JP4468959B2 - イオン注入装置 - Google Patents
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- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 claims description 254
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 claims description 110
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 84
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 81
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 29
- 238000002513 implantation Methods 0.000 claims description 18
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 18
- 239000007943 implant Substances 0.000 claims description 9
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 3
- 239000000284 extract Substances 0.000 claims 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 21
- 238000005421 electrostatic potential Methods 0.000 description 20
- 241000894007 species Species 0.000 description 13
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 4
- 230000005686 electrostatic field Effects 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 240000008168 Ficus benjamina Species 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
- H01J37/147—Arrangements for directing or deflecting the discharge along a desired path
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- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
- H01J37/05—Electron or ion-optical arrangements for separating electrons or ions according to their energy or mass
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- H01J37/02—Details
- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
- H01J37/147—Arrangements for directing or deflecting the discharge along a desired path
- H01J37/1472—Deflecting along given lines
- H01J37/1474—Scanning means
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- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/317—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
- H01J37/3171—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation for ion implantation
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/26—Bombardment with radiation
- H01L21/263—Bombardment with radiation with high-energy radiation
- H01L21/265—Bombardment with radiation with high-energy radiation producing ion implantation
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/05—Arrangements for energy or mass analysis
- H01J2237/057—Energy or mass filtering
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/30—Electron or ion beam tubes for processing objects
- H01J2237/304—Controlling tubes
- H01J2237/30472—Controlling the beam
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/30—Electron or ion beam tubes for processing objects
- H01J2237/304—Controlling tubes
- H01J2237/30472—Controlling the beam
- H01J2237/30483—Scanning
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- Physics & Mathematics (AREA)
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Description
以下、従来のイオン注入装置の一例について、図11を用いて説明する。
図11は、従来のイオン注入装置の概略構成を示す平面図である。
なお、同図中180は、図示しないエンドステーションに配置されたイオンを注入するターゲットとなる基板である。
また、Bはイオンであるが、以下、「イオンビーム」又は「ビーム」という場合がある。
質量分離器120は、イオンや電子等の荷電粒子が磁場又は電場中で偏向される性質を利用して、磁場、或いは、電場、又は、その双方を発生して、基板180に注入したいイオン種を特定するための装置である。
なお、図11では、簡略化のため水平方向にイオンビームBを偏向する走査器160の1対の電極を示したが、この走査器160は、垂直方向に偏向させるものでも良い。
従来のイオン注入装置100では、基板180のイオンBの注入全面に渡って、一様な密度で所定のイオン種を所定のエネルギーでイオン注入を行うために、イオン源110から、例えば、30keV程度のエネルギーで引き出されたイオンビームBは、質量分離器120で偏向され、質量分離スリット130で所定のイオン種のみが選別される。
なお、上記では、外部電界によりイオンビームBをスキャンする静電タイプの走査器160を取り上げたが、走査器160には静電タイプの代わりに磁気タイプのものが用いられる場合がある。
第2の従来のイオン注入装置の走査機構は、特許文献2の図3に示されているが、渦電流による磁場の減少を避けるために、積層構造からなる走査電磁石を設け、この走査電磁石に流す励磁電流を500Hz程度の高速で変調させることにより、イオンビームを走査していることに特徴を有している。
第3の従来のイオン注入装置の走査機構は、特許文献3の図1に示されているが、ビームライン上に、イオンビームを中心軌道である基準軸に対して所定の面内で偏向させるための偏向電磁石を設け、イオンビームが通過するチャンバーのうちで偏向電磁石を設けている偏向チャンバー部分を電気的に独立させ、この偏向チャンバーの電位を変調することによりイオンビームを走査していることに特徴を備えている。
また、イオン注入装置においてスループットを上げるためには、ビーム電流を増加することが必須である。
一方、ビーム電流を制限している大きな要因の一つは、空間電荷効果によるビームの発散である。
イオンビームは、同じ電荷を持った粒子群が設計された走査方向に進行する一つの系である。
従って、イオンビームの中の各イオンにはそれぞれクーロン斥力が作用し、その正確な運動を定量的に解析するには、各粒子間の作用するクーロン力を考慮しなければならないが、イオンの数が膨大になると、それぞれのクーロン力を総て計算するのは不可能になる。
そこで、イオンビームを連続的に空間電荷が分布している系と考えれば、空間電荷により生じる電界を解析することによりイオンビームの運動を定量的に計算できるようになる。
従って、第1の従来のイオン注入装置の平行平板型走査器の内部では、空間電荷効果によるイオンビームの発散が顕著であり、これによりイオンビーム電流が制限されてしまうというという問題がある。
しかし、以下のような問題を備えている。
変調電圧Vは、20kV程度が上限であり、斜め出射角βも光学的特性から45°程度が上限である。
このため、静電ポテンシャルφが200kVの場合、走査角δθは3°程度が上限である。
また、イオンビームを基準軸に対する角度を一定に保ったまま、平行に走査する走査機構を備えたイオン注入装置を提供することも目的とする。
但し、Nは自然数とし、nは、2からN+1まで、1ずつ変動する自然数とする。
前記第nのチャンバーには所望の走査波形の電位を印加する走査電源が接続されてなるチャンバー分割型のイオンビーム走査機構を備えた構成とした。
但し、Nは自然数とし、nは、2からN+1まで、1ずつ変動する自然数とする。
但し、Nは自然数とし、nは、2からN+1まで、1ずつ変動する自然数とする。
但し、この場合、Nは、2以上の自然数とする。
(1)請求項1に記載したように構成すると、空間電荷効果によるイオンビームの発散を抑え、細かな走査波形の制御が可能で、大きな静電ポテンシャルのイオンビームでも大きな走査角を得ることが可能である。
図1は、本発明の第1の基本原理を説明するため、チャンバー分割型のイオンビーム走査機構の構成を示す平面図である。
図2は、本発明の第2の基本原理を説明するため、チャンバー分割型のイオンビーム走査機構の構成を示す平面図である。
図1には、本発明の第1の基本原理を説明するためのイオンビーム走査機構10Aの全体構成が示されている。
このイオンビーム走査機構10Aの基本構成は、先ず、イオン注入装置において、イオンビームBを通過させるチャンバーの所望の箇所に第1、第2、第3のチャンバー12A、14A、16Aを配置し、第2のチャンバー14Aは、第1のチャンバー12Aに対しては第1のギャップ20Aを介して、また、第3のチャンバー16Aに対しては第2のギャップ22Aを介して配置される。
ここで、第1の電極対26Aは、第1のチャンバー12Aの端面に取り付けられた電極30Aと、これに第1のギャップ20Aを介して対向し、第2のチャンバー14Aの端面に取り付けられた電極32Aから構成される。
なお、後述するように、各電極30A、32A、34A、36Aは、イオンビームBが通過できる矩形の開口を有している(図3参照)。
ここで、イオンビームBの基準軸Jとは、イオンビームBが進行する中心軌道であり、基板180の中心に注入されるように設計された設計軌道である。
また、逆方向に斜交するとは、図1に示すように、第1及び第2の2つの電極対26A、28Aが基準軸Jと為す角で、鈍角と鋭角の位置関係が逆方向であることを意味するものとする。
また、図1に示すように、第1、第3のチャンバー12A、16Aは、接地電位とし、第2のチャンバー14Aには、電源40Aにより所定の電位が印加されている。
図1に示すように、チャンバー分割型のイオンビーム走査機構10Aでは、基準軸Jに対して、逆方向に斜交する2対の電極対26A、28Aを介して電位の異なるチャンバー12A、14A、16Aが配置されている。
ここで、基準軸Jに沿って入射するイオンビームBの静電ポテンシャルをφ、第1及び第3のチャンバー12A、16Aが接地電位、第2のチャンバー14Aの電位を−V、第1の電極対26Aが基準軸Jとなす角度をθ+π/2とする。
この結果、ここを通過するイオンビームBの偏向角δθは、第2のチャンバー14Aの電位Vの絶対値が、イオンビームBの静電ポテンシャルφより十分に小さければ、次式(2)で表される。
この結果、第2の電極対28Aを通過するイオンビームBは、更に、δθだけ偏向される。
例えば、静電ポテンシャルφ=200kV、印加電圧V=20kV、基準軸Jと為す角度θ=45°とすると、偏向角は5.5°となる。
また、このイオンビーム走査機構10Aでは、イオンビームBが通過する際に、静電場が存在するのは第1の電極対26Aの電極30A、32A間、及び、第2の電極対28Aの電極34A、36A間だけであり、空間電荷効果によるビームBの発散は極めて小さい。
図2には、本発明の第2の基本原理を説明するためのイオンビーム走査機構10Bの全体構成が示されている。
このイオンビーム走査機構10Bの基本構成は、上記第1の基本原理での説明で示したものと同様に、イオンビームBを通過させるチャンバーの所望の箇所に第1、第2、第3のチャンバー12B、14B、16Bを配置し、第2のチャンバー14Bは、第1のチャンバー12Bに対しては第1のギャップ20Bを介して、また、第3のチャンバー16Bに対しては第2のギャップ22Bを介して配置される。
ここで、第1の電極対26Bは、電極30B、32B、第2の電極対28Bは、電極34B、36Bから構成される。
ここで、同方向に斜交するとは、図2に示すように、第1及び第2の2つの電極対26B、28Bが、基準軸Jと為す鈍角及び鋭角の位置関係が同方向であることを意味するものとする。
また、図2に示すように、第1、第3のチャンバー12B、16Bは、接地電位とし、第2のチャンバー14Bには、電源40Bにより所定の電位が印加されている。
従って、このような第2の基本原理で示したイオンビームの走査機構10Bでは、第2のチャンバー14Bの電位を変調することにより、イオンビームBの平行度を保ちながらある面内で走査することもできる。
次に、本発明のイオン注入装置に用いるチャンバー分割型のイオンビーム走査機構の第1の実施の形態について、図3及び図4を用いて説明する。
図3は、本発明の第1の実施の形態のイオン注入装置に用いるチャンバー分割型のイオンビーム走査機構10Cの構成を示す外観斜視図である。
また、図4は、本発明の第1の実施の形態のイオン注入装置に用いるチャンバー分割型のイオンビーム走査機構10Cの基本構成及び基本動作を説明する平面図である。
なお、以下、第1乃至第6の実施の形態の説明では、イオンビームの基準軸のみを図示し、実際のイオンビームの軌道の図示は省略している。
ここで、第1の電極対26Cは、電極30C、32C、第2の電極対28Cは、電極34C、36Cから構成される。
なお、図3に示すように、各電極30C、32C、34C、36Cは、イオンビームが通過できる矩形の開口を有しており、以下、各実施の形態では同様であるので、特に、コメントはしない。
なお、図3及び図4には、第1の電極対26Cが、基準軸Jに対して斜交しているものが示されている。
また、第1、第3のチャンバー12C、16Cは、接地電位とし、第2のチャンバー14Cには、所望の走査波形の電位を印加する走査電源40Cが接続されている。
次に、本発明のイオン注入装置に用いるチャンバー分割型のイオンビーム走査機構の第2の実施の形態について、図5を用いて説明する。
図5は、本発明の第2の実施の形態のイオン注入装置に用いるチャンバー分割型のイオンビーム走査機構10Dの構成を示す平面図である。
ここで、第1の電極対26Dは、電極30D、32D、第2の電極対28Dは、電極34D、36Dから構成される。
また、第1、第3のチャンバー12D、16Dは、接地電位とし、第2のチャンバー14Dには、所望の走査波形の電位を印加する走査電源40Dが接続されている。
即ち、本実施の形態によれば、第1の実施の形態のものと同様の効果があるほかに、イオンビームの走査角度を更に増大することができる。
次に、本発明のイオン注入装置に用いるチャンバー分割型のイオンビーム走査機構の第3の実施の形態について、図6を用いて説明する。
図6は、本発明の第3の実施の形態のイオン注入装置に用いるチャンバー分割型のイオンビーム走査機構10Eの基本構成及び基本動作を説明する平面図である。
また、第3のチャンバー16Eは、第2及び第3のギャップ22E、24Eを形成する各チャンバー14E、16E、18Eの端面にそれぞれ取り付けられた第2、第3の2対の電極対28E、29Eを介して、第2のチャンバー14E及び第4のチャンバー18Eに対して電気的に絶縁されている。
ここで、第1の電極対26Eは、電極30E、32E、第2の電極対28Eは、電極34E、36E、第3の電極対29Eは、電極37E、38Eから構成される。
また、第1、第4のチャンバー12E、18Eは、接地電位とし、第2、第3のチャンバー14E、16Eには、所望の走査波形の電位を印加する走査電源40E、42Eがそれぞれ接続されている。
電気的に絶縁された第2、第3のチャンバー14E、16Eの電位はそれぞれ走査電源40E、42Eにより与えるが、このとき、走査電源40E、42Eに位相がπだけ異なる走査波形の三角波を印加することにより、イオンビームは、上述した第2の実施の形態のイオンビーム走査機構10Dの2倍の角度で走査される。
この場合、奇数番目のチャンバーと偶数番目のチャンバーには、それぞれ位相がπだけ異なる三角波を印加することが望ましい。
電位を変調されるチャンバーがN個とすると、イオンビームは第2の実施の形態のイオンビーム走査機構10DのN倍の角度で走査される。
次に、本発明のイオン注入装置に用いるチャンバー分割型のイオンビーム走査機構の第4の実施の形態について、図7を用いて説明する。
図7は、本発明の第4の実施の形態のイオン注入装置に用いるチャンバー分割型のイオンビーム走査機構10Fの構成を示す平面図である。
ここで、第1の電極対26Fは、電極30F、32F、第2の電極対28Fは、電極34F、36Fから構成される。
また、第1、第3のチャンバー12F、16Fは、接地電位とし、第2のチャンバー14Fには、所望の走査波形の電位を印加する走査電源40Fが接続されている。
次に、本発明のイオン注入装置に用いるチャンバー分割型のイオンビーム走査機構の第5の実施の形態について、図8を用いて説明する。
図8は、本発明の第5の実施の形態のイオン注入装置に用いるチャンバー分割型のイオンビーム走査機構10の構成を示す縦断側面図である。
この磁場により、各チャンバー12、14、16の内部から電子が流失するのを防ぎ、各チャンバー12、14、16内でのイオンビームの空間電荷効果による発散を抑えることができる。
なお、イオンビームもこの永久磁石50が作る磁場により若干偏向されるので、永久磁石50の向きが、図8に示したように、NS極を交互に偶数対配置するのが望ましい。
次に、本発明のイオン注入装置に用いるチャンバー分割型のイオンビーム走査機構の第6の実施の形態について、図9を用いて説明する。
図9は、本発明の第6の実施の形態のイオン注入装置に用いるチャンバー分割型のイオンビーム走査機構10Gの構成を示す平面図である。
また、第2のチャンバー14Gは、第1及び第2のギャップ20G、22Gを形成する各チャンバー12G、14G、16Gの端面にそれぞれ取り付けられた第1、第2の2対の電極対26G、28Gを介して、第1及び第3のチャンバー12G、16Gに対して電気的に絶縁される。
ここで、第1の電極対26Gは、電極30G、32G、第2の電極対28Gは、電極34G、36Gから構成される。
また、第2のチャンバー14Gには、所望の走査波形の電位を印加する走査電源40Gが接続されてている。
偏向電磁石60の斜め出射角を、図9に示すようにβとすると、イオンビームの偏向角δθは次式(3)で与えられる。
次に、本発明のイオン注入装置に用いるチャンバー分割型のイオンビーム走査機構の第7の実施の形態について、図10を用いて説明する。
図10は、本発明の第7の実施の形態のイオン注入装置に用いるチャンバー分割型のイオンビーム走査機構10Hの構成を示す平面図である。
ここで、第1の電極対26Hは、電極30H、32H、第2の電極対28Hは、電極34H、36Hから構成される。
また、第2のチャンバー14Hには、所望の走査波形の電位を印加する走査電源40Hが接続されてている。
なお、図10では、偏向電磁石60の偏向角χ、並びに、第2の電極対28Hの傾斜角θが負の場合を示している。
また、偏向電磁石60の斜め出射角を、図9と同様に、βとし、簡単のため、石60の入り口側の第1の電極対26Hは、基準軸Jに対して直交しているとする。
例えば、偏向角度χ=90°、傾斜角度θ=45°、斜め出射角β=0°とすると、上記の条件は満たされる。
先ず、上記実施の形態としては、主として、チャンバーを3配置したもので説明したが、一般に、多数配置し、走査電源を接続したチャンバーを多数段配置したものも本願発明に含まれるのは勿論のことである。
また、上記各実施の形態では、チャンバーのギャップ端面に電極を取り付けた例で説明したが、チャンバーに電極を取り付けないものも本発明に含まれる。
更に、図11に示した構成のイオン注入装置の例で説明したが、イオンビームを走査して基板にイオンを注入する装置全般に本発明が適用できのはいうまでもない。
12、12A〜12H:第1のチャンバー
14、14A〜14H:第2のチャンバー
16、16A〜16H:第3のチャンバー
18E:第4のチャンバー
20A〜20H:第1のギャップ
22A〜22H:第2のギャップ
24E:第3のギャップ
26A〜26H:第1の電極対
28A〜28H:第2の電極対
29E:第3の電極対
30A〜30H:電極
32A〜32H:電極
34A〜34H:電極
36A〜36H:電極
37E、38E:電極
100:イオン注入装置
B:イオンビーム
J:基準軸
Claims (12)
- イオンを生成するイオン源から所望のイオン種を引き出し、所望のエネルギーに加速又は減速し、基板の注入面にイオンビームを走査して注入するイオン注入装置において、
このイオン注入装置のビームライン上の所定箇所に、上流より順に、前記イオンビームを通過させる第1、第2、第3のチャンバーを配置し、
前記第2のチャンバーは、前記第1のチャンバーに対しては第1のギャップを介して、また、前記第3のチャンバーに対しては第2のギャップを介して配置され、
前記第2のチャンバーは、前記第1及び第2のギャップを介して、前記第1及び第3のチャンバーに対して電気的に絶縁され、かつ、前記第1又は第2の2つのギャップのうち、いずれか一方が前記イオンビームの基準軸に所定の角度を持って斜交すると共に、
前記第2のチャンバーには所望の走査波形の電位を印加する走査電源が接続されてなるチャンバー分割型のイオンビーム走査機構を備えたことを特徴とするイオン注入装置。 - イオンを生成するイオン源から所望のイオン種を引き出し、所望のエネルギーに加速又は減速し、基板の注入面にイオンビームを走査して注入するイオン注入装置において、
このイオン注入装置のビームライン上の所定箇所に、上流より順に、前記イオンビームを通過させる第1〜第n〜第N+2のチャンバーを配置し、
前記第nのチャンバーは、前記第n−1のチャンバーに対しては第n−1のギャップを介して、また、前記第n+1のチャンバーに対しては第nのギャップを介して配置され、
前記第nのチャンバーは、前記第n−1及び第nのギャップを介して、前記第n−1及び第n+1のチャンバーに対して電気的に絶縁され、かつ、前記第n−1又は第nの2つのギャップのうち、いずれか一方が前記イオンビームの基準軸に所定の角度を持って斜交すると共に、
前記第nのチャンバーには所望の走査波形の電位を印加する走査電源が接続されてなるチャンバー分割型のイオンビーム走査機構を備えたことを特徴とするイオン注入装置。
但し、Nは自然数とし、nは、2からN+1まで、1ずつ変動する自然数とする。 - イオンを生成するイオン源から所望のイオン種を引き出し、所望のエネルギーに加速又は減速し、基板の注入面にイオンビームを走査して注入するイオン注入装置において、
このイオン注入装置のビームライン上の所定箇所に、上流より順に、前記イオンビームを通過させる第1、第2、第3のチャンバーを配置し、
前記第2のチャンバーは、前記第1のチャンバーに対しては第1のギャップを介して、また、前記第3のチャンバーに対しては第2のギャップを介して配置され、
前記第2のチャンバーは、前記第1及び第2のギャップを介して、前記第1及び第3のチャンバーに対して電気的に絶縁され、かつ、前記第1及び第2の2つのギャップは、前記イオンビームの基準軸に所定の角度を持って逆方向に斜交すると共に、
前記第2のチャンバーには所望の走査波形の電位を印加する走査電源が接続されてなるチャンバー分割型のイオンビーム走査機構を備えたことを特徴とするイオン注入装置。 - イオンを生成するイオン源から所望のイオン種を引き出し、所望のエネルギーに加速又は減速し、基板の注入面にイオンビームを走査して注入するイオン注入装置において、
このイオン注入装置のビームライン上の所定箇所に、上流より順に、前記イオンビームを通過させる第1〜第n〜第N+2のチャンバーを配置し、
前記第nのチャンバーは、前記第n−1のチャンバーに対しては第n−1のギャップを介して、また、前記第n+1のチャンバーに対しては第nのギャップを介して配置され、
前記第nのチャンバーは、前記第n−1及び第nのギャップを介して、前記第n−1及び第n+1のチャンバーに対して電気的に絶縁され、かつ、前記第n−1及び第nの2つのギャップは、前記イオンビームの基準軸に所定の角度を持って逆方向に斜交すると共に、
前記第nのチャンバーには所望の走査波形の電位を印加する走査電源が接続されてなるチャンバー分割型のイオンビーム走査機構を備えたことを特徴とするイオン注入装置。
但し、Nは自然数とし、nは、2からN+1まで、1ずつ変動する自然数とする。 - イオンを生成するイオン源から所望のイオン種を引き出し、所望のエネルギーに加速又は減速し、基板の注入面にイオンビームを走査して注入するイオン注入装置において、
このイオン注入装置のビームライン上の所定箇所に、上流より順に、前記イオンビームを通過させる第1、第2、第3のチャンバーを配置し、
前記第2のチャンバーは、前記第1のチャンバーに対しては第1のギャップを介して、また、前記第3のチャンバーに対しては第2のギャップを介して配置され、
前記第2のチャンバーは、前記第1及び第2のギャップを介して、前記第1及び第3のチャンバーに対して電気的に絶縁され、かつ、前記第1及び第2の2つのギャップは、前記イオンビームの基準軸に所定の角度を持って同方向に斜交すると共に、
前記第2のチャンバーには所望の走査波形の電位を印加する走査電源が接続されてなるチャンバー分割型のイオンビーム走査機構を備えたことを特徴とするイオン注入装置。 - イオンを生成するイオン源から所望のイオン種を引き出し、所望のエネルギーに加速又は減速し、基板の注入面にイオンビームを走査して注入するイオン注入装置において、
このイオン注入装置のビームライン上の所定箇所に、上流より順に、前記イオンビームを通過させる第1〜第n〜第N+2のチャンバーを配置し、
前記第nのチャンバーは、前記第n−1のチャンバーに対しては第n−1のギャップを介して、また、前記第n+1のチャンバーに対しては第nのギャップを介して配置され、
前記第nのチャンバーは、前記第n−1及び第nのギャップを介して、前記第n−1及び第n+1のチャンバーに対して電気的に絶縁され、かつ、前記第n−1及び第nの2つのギャップは、前記イオンビームの基準軸に所定の角度を持って同方向に斜交すると共に、
前記第nのチャンバーには所望の走査波形の電位を印加する走査電源が接続されてなるチャンバー分割型のイオンビーム走査機構を備えたことを特徴とするイオン注入装置。
但し、Nは自然数とし、nは、2からN+1まで、1ずつ変動する自然数とする。 - 前記第n+1のチャンバーに印加する電位の走査波形は、前記第nのチャンバーに印加する電位の走査波形とは、位相がπだけ異なることを特徴とする請求項2又は4に記載のイオン注入装置。
但し、この場合、請求項2又は4に記載のNは、2以上の自然数とする。 - 前記チャンバー分割型のイオンビーム走査機構を構成する少なくとも一つのチャンバーに、前記イオンビームが走査される面に磁束が直交するように永久磁石を配置したことを特徴とする1乃至7のいずれかに記載のイオン注入装置。
- イオンを生成するイオン源から所望のイオン種を引き出し、所望のエネルギーに加速又は減速し、基板の注入面にイオンビームを走査して注入するイオン注入装置において、
前記イオン注入装置のビームライン上に前記イオンビームを偏向するための偏向電磁石を配置し、
この偏向電磁石近傍のビームライン上に、上流より順に、前記イオンビームを通過させる第1、第2、第3のチャンバーを配置し、
前記第2のチャンバーは、前記偏向電磁石の磁極間隙に配置され、かつ、前記第1のチャンバーに対しては前記偏向電磁石の前記イオンビームの入射口近傍に形成された第1のギャップを介して、また、前記第3のチャンバーに対しては前記偏向電磁石の前記イオンビームの出射口近傍に形成された第2のギャップを介して配置され、
前記第2のチャンバーは、前記第1及び第2のギャップを介して、前記第1及び第3のチャンバーに対して電気的に絶縁され、かつ、前記偏向電磁石の入射口近傍の前記第1のギャップは、前記イオンビームの基準軸に対して、前記偏向電磁石の偏向角とは逆方向に斜交し、かつ、前記偏向電磁石の出射口側近傍の前記第2のギャップは、前記イオンビームの基準軸に対して、前記偏向電磁石の偏向角と同方向に斜交し、
前記第2のチャンバーには所望の走査波形の電位を印加する走査電源が接続されてなるチャンバー分割型のイオンビーム走査機構を備えたことを特徴とするイオン注入装置。 - イオンを生成するイオン源から所望のイオン種を引き出し、所望のエネルギーに加速又は減速し、基板の注入面にイオンビームを走査して注入するイオン注入装置において、
前記イオン注入装置のビームライン上に前記イオンビームを偏向するための偏向電磁石を配置し、
この偏向電磁石近傍のビームライン上に、上流より順に、前記イオンビームを通過させる第1、第2、第3のチャンバーを配置し、
前記第2のチャンバーは、前記偏向電磁石の磁極間隙に配置され、かつ、前記第1のチャンバーに対しては前記偏向電磁石の前記イオンビームの入射口近傍に形成された第1のギャップを介して、また、前記第3のチャンバーに対しては前記偏向電磁石の前記イオンビームの出射口近傍に形成された第2のギャップを介して配置され、
前記第2のチャンバーは、前記第1及び第2のギャップを介して、前記第1及び第3のチャンバーに対して電気的に絶縁され、かつ、前記偏向電磁石の出射口近傍の前記第2のギャップは、前記イオンビームの基準軸に対して、前記偏向電磁石の偏向角とは逆方向に斜交し、
前記第2のチャンバーには所望の走査波形の電位を印加する走査電源が接続されてなるチャンバー分割型のイオンビーム走査機構を備えたことを特徴とするイオン注入装置。 - 前記各ギャップを形成するチェンバーの各端面のそれぞれに、電極を取り付けるようにしたことを特徴とする請求項1乃至10のいずれかに記載のイオン注入装置。
- 前記各ギャップがイオンビームの基準軸と斜交する角度を45°程度としたことを特徴とする請求項1乃至11のいずれかに記載のイオン注入装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004335845 | 2004-11-19 | ||
JP2004335845 | 2004-11-19 | ||
PCT/JP2005/020872 WO2006054528A1 (ja) | 2004-11-19 | 2005-11-14 | イオン注入装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2006054528A1 JPWO2006054528A1 (ja) | 2008-05-29 |
JP4468959B2 true JP4468959B2 (ja) | 2010-05-26 |
Family
ID=36407071
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006545022A Active JP4468959B2 (ja) | 2004-11-19 | 2005-11-14 | イオン注入装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7511288B2 (ja) |
JP (1) | JP4468959B2 (ja) |
KR (1) | KR100848959B1 (ja) |
CN (1) | CN100589225C (ja) |
WO (1) | WO2006054528A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101375480B1 (ko) * | 2012-04-03 | 2014-03-18 | 닛신 이온기기 가부시기가이샤 | 리본 형상의 이온 빔을 위한 이온 빔 편향 마그넷 및 이온 빔 조사 장치 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4305489B2 (ja) | 2006-10-11 | 2009-07-29 | 日新イオン機器株式会社 | イオン注入装置 |
JP4240109B2 (ja) | 2006-10-31 | 2009-03-18 | 日新イオン機器株式会社 | イオン注入装置 |
US8951487B2 (en) | 2010-10-25 | 2015-02-10 | ADA-ES, Inc. | Hot-side method and system |
US8496894B2 (en) | 2010-02-04 | 2013-07-30 | ADA-ES, Inc. | Method and system for controlling mercury emissions from coal-fired thermal processes |
US8845986B2 (en) | 2011-05-13 | 2014-09-30 | ADA-ES, Inc. | Process to reduce emissions of nitrogen oxides and mercury from coal-fired boilers |
US8883099B2 (en) | 2012-04-11 | 2014-11-11 | ADA-ES, Inc. | Control of wet scrubber oxidation inhibitor and byproduct recovery |
US9957454B2 (en) | 2012-08-10 | 2018-05-01 | ADA-ES, Inc. | Method and additive for controlling nitrogen oxide emissions |
KR20180065072A (ko) | 2016-12-06 | 2018-06-18 | 삼성전자주식회사 | 이온 빔 추출을 위한 슬릿 구조체를 포함하는 이온 빔 장비, 및 이를 이용한 식각 방법 및 자기기억소자의 제조방법 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53102677A (en) | 1977-02-18 | 1978-09-07 | Hitachi Ltd | Ion beam radiating unit |
JPH088084B2 (ja) | 1987-04-30 | 1996-01-29 | 松下電器産業株式会社 | イオンビ−ム蒸着装置 |
NL9000822A (nl) | 1990-04-09 | 1991-11-01 | Philips Nv | Werkwijze voor bestraling van een object met een geladen deeltjesbundel en inrichting voor uitvoering van de werkwijze. |
US5343047A (en) * | 1992-06-27 | 1994-08-30 | Tokyo Electron Limited | Ion implantation system |
JPH08212965A (ja) * | 1995-01-31 | 1996-08-20 | Ulvac Japan Ltd | イオン注入装置 |
US5656092A (en) * | 1995-12-18 | 1997-08-12 | Eaton Corporation | Apparatus for capturing and removing contaminant particles from an interior region of an ion implanter |
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JP3727047B2 (ja) * | 1999-07-30 | 2005-12-14 | 住友イートンノバ株式会社 | イオン注入装置 |
-
2005
- 2005-11-14 US US11/575,197 patent/US7511288B2/en active Active
- 2005-11-14 JP JP2006545022A patent/JP4468959B2/ja active Active
- 2005-11-14 WO PCT/JP2005/020872 patent/WO2006054528A1/ja active Application Filing
- 2005-11-14 CN CN200580009834A patent/CN100589225C/zh active Active
- 2005-11-14 KR KR1020067021658A patent/KR100848959B1/ko active IP Right Grant
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20080054192A1 (en) | 2008-03-06 |
WO2006054528A1 (ja) | 2006-05-26 |
KR20070038032A (ko) | 2007-04-09 |
KR100848959B1 (ko) | 2008-07-29 |
CN100589225C (zh) | 2010-02-10 |
US7511288B2 (en) | 2009-03-31 |
JPWO2006054528A1 (ja) | 2008-05-29 |
CN1961400A (zh) | 2007-05-09 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061215 |
|
AA64 | Notification of invalidation of claim of internal priority (with term) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A241764 Effective date: 20070403 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20070425 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070627 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070423 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100225 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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