JP4445286B2 - セラミックス多孔体 - Google Patents
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Description
このようなセラミックス焼成体の製造方法としては、特開2001−261463号公報には、難焼結性のセラミックス粉末を有する含気泡セラミックススラリーをゲル化して得たゲル状多孔質成形体を、乾燥、脱脂、焼成して、セラミックス多孔体を得る、セラミックス多孔体の製造方法が記載されているが、このセラミックス多孔体の製造方法においては、焼成は大気雰囲気中で行われるため、成形用型に対する焼成物の収縮率は大きいと考えられる。
全収縮率(%)={(成形用型寸法−セラミックス焼成体寸法)/成形用型寸法}×100・・・式(1)
成形用型寸法=製品寸法/(1−全収縮率)・・・式(2)
しかしながら、セラミックス焼成体の全収縮率は、焼成炉内の温度分布や成形体密度の変動により微妙に変化するので、焼成体の寸法を正確に調節することは困難であった。
また、セラミックス焼成体を作製する際に大きな収縮挙動を生じる場合は、焼成体内部に複雑な応力歪みが生じ、焼成体に亀裂が生じることがある。このような亀裂は、特に、大型の製品において生じやすい。
(1) 65重量%〜85重量%の炭化ケイ素と、酸化物系セラミックス材料からなる無機粉末を用いて調整した気泡含有スラリーより作製された成形物を酸化焼成したものであり、かつ前記気泡含有スラリーより作製された成形物を成形するための成形用型に対する酸化焼成物の寸法変化率は、±3.0%以下であるセラミックス多孔体であって、前記セラミックス多孔体は、セラミックスマトリックスと、該セラミックスマトリックスにより形成された複数の気孔を有し、さらに、前記セラミックスマトリックスは、表面が酸化されて酸化ケイ素の膜で覆われた前記炭化ケイ素と酸化焼成された前記セラミックス材料により構成されており、さらに、前記セラミックスマトリックスは、該セラミックスマトリックス内に形成された平均孔径10〜200μmの複数の気孔と、前記セラミックスマトリックス内に形成された微細気孔と、前記気孔を形成する前記セラミックスマトリックス内壁において開口し、隣接する前記気孔同士を連通するチャンネルを形成するための中気孔とを有し、かつ、前記セラミックス多孔体は、空孔率が60〜80%であり、曲げ強度が5〜15MPaであることを特徴とするセラミックス多孔体。
このため、本発明によれば、酸化焼成しても成形用型に対する寸法変化率が小さいセラミック多孔体を製造することができる。
このため、本発明のセラミックス多孔体は、酸化焼成しても成形用型に対する寸法変化率が小さいものである。
また、本発明のセラミックス多孔体は、炭化ケイ素と酸化物系セラミックス材料からなる無機粉末を酸化焼成することにより形成されたセラミックス多孔体であって、該多孔体は、セラミックスマトリックスと、該マトリックスにより形成された複数の気孔を有し、さらに、前記セラミックスマトリックスは、前記炭化ケイ素と酸化焼成により前記炭化ケイ素の周囲に形成された酸化ケイ素と酸化焼成された前記セラミックス材料により構成されている。
このため、本発明のセラミックス多孔体は、酸化焼成しても成形用型に対する寸法変化率が小さいものである。
図1は、セラミックス多孔体の構造を説明するための説明図、図2は、図1に示す説明図の部分拡大図である。
本発明のセラミックス多孔体1の製造方法は、65重量%〜85重量%の炭化ケイ素と、酸化物系セラミックス材料からなる無機粉末と、水及び/もしくは有機溶媒と、ゲル化剤を用いて気泡含有スラリーを調整する気泡含有スラリー調整工程と、気泡含有スラリーを成形用型内に注入して成形する成形工程と、成形物を乾燥させるための乾燥工程と、乾燥させた成形物を酸化焼成するための焼成工程とを行うものである。
本発明の実施例の気泡含有スラリー調整工程は、無機粉末と水及び/もしくは有機溶媒と、ゲル化剤を用いてスラリーを調整するスラリー調整工程と、スラリーに起泡剤を添加するとともに気泡を導入する気泡導入工程とを行うものである。
スラリー調整工程は、本発明の実施例においては、炭化ケイ素粉末、酸化物系セラミックス材料、水、ゲル化剤を混合することにより行われる。混合は、炭化ケイ素粉末等を粉砕しながら行われることが好ましい。無機粉末に対して炭化ケイ素は、65重量%〜85重量%混合されている。炭化ケイ素粉末含有量が65重量%〜85重量%であれば、酸化焼成による膨張効果を十分に得ることができ成形用型に対するセラミックス多孔体の寸法変化率が十分に小さくなる。言い換えると、成形用型に対するセラミックス多孔体の寸法精度が高くなる。一方、炭化ケイ素が65重量%より少ない場合は、酸化焼成による膨張効果を十分に得ることができず寸法変化率が十分に小さくならないと考えられる。また、炭化ケイ素が、85重量%を超える場合は、酸化焼成による膨張効果を十分に得ることができるが焼成物がクラッキングするおそれがある。
本発明の実施例に使用される炭化ケイ素粉末としては、平均粒径が、0.1〜10μm、特に、1〜3μmのものを使用することが好ましい。酸化物系セラミックス材料粉末としては、平均粒径が、1〜5μmのものを使用することが好ましい。粉砕は、炭化ケイ素の平均粒径が、1〜20μm程度になるまで行うことが好ましい。粉砕は、ポットミル、ボールミル等により行われることが好ましい。
水及び/もしくは有機溶媒は、炭化ケイ素粉末及び酸化物系セラミックス材料粉末100重量部に対して、25〜40重量部、特に、30〜35重量部加えられることが好ましい。
合成樹脂としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂のいずれを使用することができ、特に、熱硬化性樹脂を使用することが好ましい。熱硬化性樹脂としては、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を使用することが好ましく、特に、メタクリルアミド(有機モノマー)とメチレンビスアクリルアミド(架橋剤)を使用することが好ましい。熱可塑性樹脂としては、ビニル系樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂等が好ましく、特に、ポリビニルアルコール等が好ましい。また、天然高分子としては、セルロース、メチルセルロース、卵蛋白、でんぷん、寒天等の天然多糖類などが好ましく、特に、メチルセルロースであることが好ましい。ゲル化剤としては、特に、ラジカル重合性有機モノマー(メタクリルアミド、アクリル酸、ジメチルアミノエチルメタクリレート、メトキシポリモノメタアクリレート、メタアクリル酸、n−ビニルピロリドンなどの一官能基モノマー、また、ジメチルテトラジアミン、N,N'−メチレンビスアクリルアミド、ポリジメチルアクリレート、トリアリルアミンなどの二官能基モノマー)が使用できる。特に、N,N'−メチレンビスアクリルアミドであることが好ましい。ゲル化剤としては、炭化ケイ素粉末、酸化物系セラミックス材料の粉末を分散してゲル化可能であるとともに、焼成工程において分解され気化するものであればいかなるものであってもよい。ゲル化剤は、炭化ケイ素粉末及び酸化物系セラミックス材料粉末100重量部に対して、5〜20重量部、特に、10〜15重量部加えられることが好ましい。また、スラリーには、公知の潤滑剤及び増粘剤を添加してもよい。
また、スラリー調整後もしくはスラリー調整工程中において減圧脱気することが好ましい。
実施例の気泡導入工程は、スラリーに起泡剤を添加して攪拌することにより行われる。起泡剤としては、界面活性剤、タンパク質系起泡剤等であることが好ましい。界面活性剤としては、アルキルベンゼンスルホン酸等の陰イオン界面活性剤や、高級アルキルアミノ酸等の陽イオン界面活性剤等を使用することが好ましい。界面活性剤を添加して激しく攪拌することによりスラリー中には気泡が形成される。攪拌は、窒素雰囲気化にて行うことが好ましい。具体的に、最終的な気泡導入量が20〜70%となるようにスラリーをビーカーに入れ、開始剤、触媒、界面活性剤を所定量添加し、窒素雰囲気中で、ダブルロールミキサーにより、1〜5分攪拌することが好ましい。気泡導入工程によりスラリー中に導入された気泡は、成形工程、乾燥工程、焼成工程後に、図1に示すように複数の気孔5となる。
なお、気泡導入工程は、スラリーに界面活性剤を添加して攪拌することにより行うことに限定されるものではない。例えば、スラリー中に窒素ガス等の不活性ガスを送り込みスラリー中に気泡を導入してもよい。
気泡導入工程においてスラリー中に形成される気泡の導入量や気泡の径は、界面活性剤の添加量、スラリーの粘度、攪拌の強度等で調整することができる。
気泡導入工程で準備した気泡含有スラリーを成形用型内に流し込み、一定時間が経過してスラリーがゲル化(固化)した後、ゲル化した成形物を成形用型から取り出す。
次に、成形物を乾燥させるための乾燥工程を行う。乾燥工程において成形物の寸法は、乾燥前成形物の寸法(成型用型の寸法)より収縮する。成形用型から取り出された成形物は、湿度調整しながら乾燥されることが好ましい。乾燥温度としては、15〜50℃、特に、25〜40℃であることが好ましい。また、乾燥工程の湿度としては、0〜100%、特に、40〜95%であることが好ましい。乾燥時間としては、40〜100hrであることが好ましい。
成形用型に対する乾燥させた成形物の収縮率(以下、乾燥収縮率とする。)は、次式(3)により求められる。
乾燥収縮率(%)={(成形用型寸法−乾燥成形物寸法)/成形用型寸法}×100・・・式(3)
乾燥収縮率は、3〜6%程度であることが好ましい。
本発明の実施例では、乾燥成形物を大気雰囲気下にて焼成することが好ましい。焼成温度は、炭化ケイ素、酸化物系セラミックス材料の融点より低い温度で行われる。具体的に、焼成温度は、1000℃〜1600℃、特に、1200℃〜1400℃で行うことが好ましい。焼成時間は、1.5〜2.5hrであることが好ましい。焼成することにより、上述したゲル化剤、ゲル化促進剤、触媒、水は分解もしくは気化し、図1に示すセラミックス多孔体1が作製される。
図1、図2に示すセラミックス多孔体1は、炭化ケイ素3と、酸化焼成により炭化ケイ素3の周囲に形成された酸化ケイ素7と、酸化焼成された酸化物系セラミックス材料4により構成されたセラミックスマトリックス2と、マトリックス2により形成された複数の気孔5と、セラミックスマトリックス粒子間に形成された微細気孔6と、気孔5同士が隣接する部位に形成された中気孔8とを有している。
焼成収縮率(%)={(乾燥成形物寸法−焼成物寸法)/乾燥成形物寸法}×100・・・式(4)
焼成収縮率は、−6%〜−3%程度であることが好ましい。本発明の製造方法によれば、乾燥成形物は焼成工程において膨張するため、成形用型に対する焼成物の寸法変化率(全収縮率)は、従来の製造方法により製造する場合より小さくなっている。
寸法変化率(%)={1−(1−乾燥収縮率/100)×(1−焼成収縮率/100)}×100・・・式(5)
寸法変化率は、±3.0%以下であることが好ましく、特に、±1.0%以下であることが好ましい。寸法変化率が、この程度であれば、成形用型に対する寸法の変化が小さいため、焼成後に所望な寸法となるように加工する必要がなく若しくは少しの加工で所望な寸法とすることができる。
体積変化率(%)={1−(1−寸法変化率/100)3}×100・・・式(6)
体積変化率は±9.0%以下であることが好ましく、特に、±3.0%以下であることが好ましい。体積変化率がこの程度であれば、成形用型に対する寸法の変化が小さいため、焼成後に所望な寸法となるように加工する必要がなく若しくは少しの加工で所望な寸法とすることができる。
本発明のセラミックス多孔体1は、65重量%〜85重量%の炭化ケイ素と、酸化物系セラミックス材料からなる無機粉末を用いて調整した気泡含有スラリーより作製された成形物を酸化焼成したものであり、かつ気泡含有スラリーより作製された成形用型に対する酸化焼成物の寸法変化率が、±3.0%以下である。
また、本発明のセラミックス多孔体1は、炭化ケイ素3と酸化物系セラミックス材料からなる無機粉末を酸化焼成することにより形成されたセラミックス多孔体1であって、多孔体1は、セラミックスマトリックス2と、マトリックス2により形成された複数の気孔5を有し、さらに、セラミックスマトリックス2は、炭化ケイ素3と酸化焼成により炭化ケイ素3の周囲に形成された酸化ケイ素7と酸化焼成されたセラミックス材料4により構成されている。
セラミックス多孔体1は、図1,図2に示すように、セラミックスマトリックス2と、気孔5と、微細気孔6と、中気孔8とを有している。
セラミックスマトリックス2は、図1,図2に示すように、炭化ケイ素3と、炭化ケイ素3の周囲に形成された酸化ケイ素7と、酸化焼成された酸化物系セラミックス材料4から構成されている。炭化ケイ素粒子同士は、本発明の実施例においては、酸化焼成により炭化ケイ素3の周囲に形成された酸化ケイ素7もしくは酸化焼成された酸化物系セラミックス材料4を介して形成されている。酸化物系セラミックス材料は焼結助剤としての役割を果たしている。また、炭化ケイ素3粒子は、酸化ケイ素7もしくは酸化焼成された酸化物系セラミックス材料4を介さずに直接結合していてもよい。
なお、セラミックス多孔体は、上述したように、炭化ケイ素3、酸化ケイ素7、酸化物系セラミックス材料4以外のものを含有していてもよい。
セラミックスマトリックス2内には、図2に示すように、複数の粒子間孔が形成されている。微細気孔6は、炭化ケイ素3、酸化ケイ素7、酸化物系セラミックス材料粒子4の粒子間に形成された空孔である。微細気孔6は、後述する気孔5もしくは外部と連通する開気孔あるいは孤立した閉気孔として形成されている。微細気孔6の平均孔径としては、0.1〜5μm、特に、0.1〜2μmであることが好ましい。
具体的に、セラミックスマトリックス2中には、表面が酸化されて酸化ケイ素7の膜で覆われた炭化ケイ素粒子3が主に充填されており、その周囲にAl2O3粒子及び粘土粒子4が分散している。粒子間には後述する微細気孔(空隙)6が存在している。
中気孔8は、図1,図2に示すように、気孔5を構成するマトリックス内壁において開口しており、隣接する気孔同士を連通するチャンネルとして形成されている。中気孔8が形成されていることにより、気孔5は複数連通するものとなっている。
セラミックス多孔体は、高気孔率かつ少気孔径であることが好ましい。また、セラミックス多孔体の気孔径分布は狭いことが好ましい。セラミックス多孔体は気孔径分布が狭いことにより高い曲げ強度を得る。また、セラミックス多孔体は、特に、少気孔かつ気孔径分布が狭いことにより高い曲げ強度を有する。
気孔5の平均孔径としては、10〜300μm、特に、数10μm〜200μmであることが好ましい。また、本発明の実施例の曲げ強度は、5〜15MPaとなる。また、気孔5は、セラミックス多孔体1内に均一に形成されていることが好ましい。なお、気孔5は、セラミックス多孔体の一部に傾斜するように分布してもよい。セラミックス多孔体5の空孔率は、60〜80%、特に、65〜 75%であることが好ましい。
本発明の実施例のセラミックス多孔体1は、以上の構成を有しているため、成形用型に対する寸法変化率が小さいものとなる。本発明の実施例であるセラミックス多孔体であれば成形用型に対する寸法変化率が小さいため、焼成後に所望な形状となるように加工する必要がなく若しくは少しの加工で所望な寸法とすることができる。
(実施例1)
(気泡含有スラリーの調整)
平均粒径1.3μmの炭化ケイ素(GC8000F、株式会社フジミインコーポレーテッド製)300g、平均粒径3.5μmのアルミナ(AM−21、住友化学工業株式会社製)100g、木節粘土(本山水簸木節粘土、瀬戸窯業原料株式会社製)100g、水240ml、ゲル化剤としてメタクリルアミド(メタクリルアミド、和光純薬工業株式会社製)51.6g、架橋剤であるメチレンビスアクリルアミド(N,N'−メチレンビスアクリルアミド、和光純薬工業株式会社製)2.6gをポリエチレン製ポットミル(広口瓶1リットル、アズワン株式会社製)に投入し、常温で24hr混合粉砕してスラリーを調整した。炭化ケイ素、アルミナ、木節粘土の重量比は、60:20:20である。
上述したスラリーを、5〜10分真空脱気した後、常圧かつ窒素雰囲気下において、起泡剤を(K−204、日本油脂株式会社製)4.2g、ゲル化促進剤としてメチルエチルジアミン(N,N,N',N'−テトラメチルエチルジアミン、和光純薬工業株式会社)0.63ml、開始剤として過硫酸アンモニウム(ペルオキソ二硫酸アンモニウム、和光純薬工業株式会社製)0.48gを添加して、攪拌機(パルクッキング、テスコム株式会社製)を用いて3min攪拌し、スラリー中に気泡を有する気泡含有スラリーを調整した。
次に、常圧かつ窒素雰囲気下において、気泡含有スラリーを非透水性鋳型(アクリル性、直径70mm)内に注入し、1hr静置した後、鋳型内のゲル化した成形物を取り出した。そして、ゲル化した成形物を湿度95〜40%、温度25〜40℃にて51hr乾燥した。乾燥によりゲル化した成形物は収縮した。
(焼成)
そして、乾燥した成形物を電気炉(高速昇温炉B−2型、共和高熱株式会社製)を用いて焼成した。
焼成は、室温から最高温度(焼成温度)まで、100℃/hrで昇温し、焼成のための最高温度(焼成温度)で2hrで焼成した後、加熱を止め炉冷することにより行った。焼成温度は、約1300℃であった。酸化焼成により乾燥させた成形物は膨張した。
実施例2は、気泡含有スラリーの調整に使用される炭化ケイ素、アルミナ、木節粘土の重量比のみ実施例1と異なるものである。その他の工程については実施例1と同様である。
実施例2のスラリーの調整においては、炭化ケイ素350g、アルミナ75g、木節粘土75gが混合される。炭化ケイ素、アルミナ、木節粘土の重量比は、70:15:15である。
実施例3は、気泡含有スラリーの調整に使用される炭化ケイ素、アルミナ、木節粘土の重量比のみ実施例1と異なるものである。その他の工程については実施例1と同様である。
実施例3のスラリーの調整においては、炭化ケイ素400g、アルミナ50g、木節粘土50gが混合される。炭化ケイ素、アルミナ、木節粘土の重量比は、80:10:10である。
実施例4は、気泡含有スラリーの調整に使用される炭化ケイ素、アルミナ、木節粘土の重量比のみ実施例1と異なるものである。その他の工程については実施例1と同様である。
実施例4のスラリーの調整においては、炭化ケイ素400g、アルミナ22.2g、木節粘土22.2gが混合される。炭化ケイ素、アルミナ、木節粘土の重量比は、90:5:5である。
実施例5は、気泡含有スラリーの調整に使用されるアルミナ、木節粘土の重量比のみ実施例3と異なるものである。その他の工程については実施例1と同様である。
実施例5のスラリーの調整においては、炭化ケイ素400g、アルミナ75g、木節粘土25gが混合される。炭化ケイ素、アルミナ、木節粘土の重量比は、80:15:5である。
実施例6は、気泡含有スラリーの調整に使用されるアルミナ、木節粘土の重量比のみ実施例3と異なるものである。その他の工程については実施例1と同様である。
実施例6のスラリーの調整においては、炭化ケイ素400g、アルミナ25g、木節粘土75gが混合される。炭化ケイ素、アルミナ、木節粘土の重量比は、80:5:15である。
比較例1は、気泡含有スラリーの調整のみ実施例1と異なっている。その他の工程については実施例1と同様である。
(気泡含有スラリーの調整)
平均粒径1.3μmの炭化ケイ素(GC8000F、株式会社フジミインコーポレーテッド製)500g、水240ml、ゲル化剤としてメタクリルアミド(和光純薬株式会社製)51.6g、架橋剤であるメチレンビスアクリルアミド(N,N'−メチレンビスアクリルアミド、和光純薬工業株式会社製)をポリエチレン製ポットミル(広口瓶1リットル、アズワン株式会社製)に投入し、常温で24hr混合粉砕してスラリーを調整した。
比較例2は、気泡含有スラリーの調整及び焼成温度が1550℃である点のみ実施例1と異なっている。その他の工程については実施例1と同様である。
(気泡含有スラリーの調整)
平均粒径0.4μm及び5.0μmのアルミナ(P172SB及びAC44B5、ペシネー・ジャポン株式会社製)520g、水114.4ml、ゲル化剤としてメタクリルアミド(メタクリルアミド、和光純薬工業株式会社製)24.3g、架橋剤であるメチレンビスアクリルアミド(N,N'−メチレンビスアクリルアミド、和光純薬工業株式会社製)をポリエチレン製ポットミル(広口瓶1リットル、アズワン株式会社製)に投入し、常温で24hr混合粉砕してスラリーを調整した。
比較例3は、気泡含有スラリーの調整及び焼成温度が1500℃である点のみ実施例1と異なっている。その他の工程については実施例1と同様である。
(気泡含有スラリーの調整)
平均粒径3.3μmのジルコニア(UZY−8H、第一希元素化学工業株式会社製)1000g、水155.5ml、ゲル化剤としてメタクリルアミド(和光純薬工業株式会社製)33.8g、架橋剤であるメチレンビスアクリルアミド(N,N'−メチレンビスアクリルアミド、和光純薬工業株式会社製)をポリエチレン製ポットミル(広口瓶1リットル、アズワン株式会社製)に投入し、常温で24hr混合粉砕してスラリーを調整した。
比較例4は、気泡含有スラリーの調整及び焼成温度が1300℃である点のみ実施例1と異なっている。その他の工程については実施例1と同様である。
(気泡含有スラリーの調整)
平均粒径2.2μmのコーディエライト(SS−600、丸ス釉薬合資会社製)420g、水157.3ml、ゲル化剤としてメタクリルアミド(和光純薬工業株式会社製)33.5g、架橋剤であるメチレンビスアクリルアミド(N,N'−メチレンビスアクリルアミド、和光純薬工業株式会社製)をポリエチレン製ポットミル(広口瓶1リットル、アズワン株式会社製)に投入し、常温で24hr混合粉砕してスラリーを調整した。
実施例1から実施例6及び比較例1から比較例4で測定した乾燥させた成形物の直径寸法及び焼成体の直径寸法を用いて式(4)により、焼成収縮率を計算したところ表1,表2に示すような結果となった。
そして、式(3)により計算した乾燥収縮率と、式(4)により計算した焼成収縮率を用いて式(5)により寸法変化率を求めたところ表1,表2に示すような結果となった。
また、表1のデータを用いて、炭化ケイ素含有量を80重量%として、アルミナ/粘土の混合比を変化させたとき、図6に示すグラフ2のように、乾燥収縮率の変化は緩慢であったが、焼成収縮率は大きく変化した、特に、アルミナリッチ側での収縮率の変化が大きかった。
表1,表2に示すように、実施例1から実施例6の焼成体の寸法変化率は、比較例1から比較例4の寸法変化率と比較して十分に小さいものとなっている。よって、本発明の実施例である焼成体は比較例の焼成体より成形用型に対する寸法精度が高いものとなっている。
また、図5より、炭化ケイ素3の含有量は65〜85重量%であることが、特に好ましいと考えられる。また、図5より炭化ケイ素含有量が80重量%付近で、寸法変化率が最も小さくなり、最も高い寸法精度を有すると考えられる。
また、図6より、炭化ケイ素含有量を80重量%に固定したときは、アルミナ/粘土の混合比は、1:1から粘土リッチ側にて寸法変化率が小さくなると考えられる。
また、炭化ケイ素の含有量が100重量%である比較例1のときには、焼成工程においてクラックが多発し実用的ではなかった。これは、焼結助剤としての効果が得られないことに加えて、焼成時の膨張の割合が大きすぎるためであると考えられる。
2 セラミックスマトリックス
3 炭化ケイ素
4 酸化物系セラミックス材料
5 気孔
6 微細気孔
7 酸化ケイ素
Claims (2)
- 65重量%〜85重量%の炭化ケイ素と、酸化物系セラミックス材料からなる無機粉末を用いて調整した気泡含有スラリーより作製された成形物を酸化焼成したものであり、かつ前記気泡含有スラリーより作製された成形物を成形するための成形用型に対する酸化焼成物の寸法変化率は、±3.0%以下であるセラミックス多孔体であって、前記セラミックス多孔体は、セラミックスマトリックスと、該セラミックスマトリックスにより形成された複数の気孔を有し、さらに、前記セラミックスマトリックスは、表面が酸化されて酸化ケイ素の膜で覆われた前記炭化ケイ素と酸化焼成された前記セラミックス材料により構成されており、さらに、前記セラミックスマトリックスは、該セラミックスマトリックス内に形成された平均孔径10〜200μmの複数の気孔と、前記セラミックスマトリックス内に形成された微細気孔と、前記気孔を形成する前記セラミックスマトリックス内壁において開口し、隣接する前記気孔同士を連通するチャンネルを形成するための中気孔とを有し、かつ、前記セラミックス多孔体は、空孔率が60〜80%であり、曲げ強度が5〜15MPaであることを特徴とするセラミックス多孔体。
- 前記酸化物系セラミックス材料は、Al2O3とSiO2の混合酸化物もしくは/及び複合酸化物である請求項1に記載のセラミックス多孔体。
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