JPH06256069A - セラミック多孔体およびその製造方法 - Google Patents
セラミック多孔体およびその製造方法Info
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- JPH06256069A JPH06256069A JP6346693A JP6346693A JPH06256069A JP H06256069 A JPH06256069 A JP H06256069A JP 6346693 A JP6346693 A JP 6346693A JP 6346693 A JP6346693 A JP 6346693A JP H06256069 A JPH06256069 A JP H06256069A
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B38/00—Porous mortars, concrete, artificial stone or ceramic ware; Preparation thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C14/00—Glass compositions containing a non-glass component, e.g. compositions containing fibres, filaments, whiskers, platelets, or the like, dispersed in a glass matrix
- C03C14/004—Glass compositions containing a non-glass component, e.g. compositions containing fibres, filaments, whiskers, platelets, or the like, dispersed in a glass matrix the non-glass component being in the form of particles or flakes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C2214/00—Nature of the non-vitreous component
- C03C2214/30—Methods of making the composites
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- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Porous Artificial Stone Or Porous Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 水，空気の透過性能に優れ、表面の平滑度も
セラミックの一次粒子程度であるセラミック多孔体を得
る。 【構成】 一次粒子の平均粒径が１０〜５００μｍの粗
粒セラミック粉の粒子間接点をガラスフリットあるいは
ガラスフリットと他の微粒セラミック粉により固着した
セラミック多孔体。粗粒セラミック粉１００重量部に対
して、ガラスフリットを１〜４０重量部、微粒セラミッ
ク粉を０〜５０重量部混合したものを焼成温度をガラス
フリットの融点以上かつ粗粒セラミックの融点以下にお
いて焼成することにより製造する。 【効果】 簡単な操作により孔分布が均一なセラミック
多孔体が得られる。気孔径の設計が容易となる。
セラミックの一次粒子程度であるセラミック多孔体を得
る。 【構成】 一次粒子の平均粒径が１０〜５００μｍの粗
粒セラミック粉の粒子間接点をガラスフリットあるいは
ガラスフリットと他の微粒セラミック粉により固着した
セラミック多孔体。粗粒セラミック粉１００重量部に対
して、ガラスフリットを１〜４０重量部、微粒セラミッ
ク粉を０〜５０重量部混合したものを焼成温度をガラス
フリットの融点以上かつ粗粒セラミックの融点以下にお
いて焼成することにより製造する。 【効果】 簡単な操作により孔分布が均一なセラミック
多孔体が得られる。気孔径の設計が容易となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、連通気孔を有した、
空気および水の透過性能に優れ、板状にした時には小型
物が平坦に載置可能なセラミック多孔体の製造方法に関
する。得られる多孔体は、フィルター，エアーベント，
セラミック焼成用セッターとして、食品，機械，窯業，
半導体，樹脂，焼結金属用金型の各製造業界において利
用される。
空気および水の透過性能に優れ、板状にした時には小型
物が平坦に載置可能なセラミック多孔体の製造方法に関
する。得られる多孔体は、フィルター，エアーベント，
セラミック焼成用セッターとして、食品，機械，窯業，
半導体，樹脂，焼結金属用金型の各製造業界において利
用される。
【０００２】
【従来の技術】従来において、多孔セラミックを製造す
る方法として、１つには内部連通空間を有するスポンジ
状有機物発泡体あるいは三次元立体編物の表面にセラミ
ック泥漿を付着させ、これを乾燥し、焼成することがあ
った。（例えば、特開昭４８−８１９０７号，特開昭５
２−７７１１４号，特公昭６３−２３１５６号。）
る方法として、１つには内部連通空間を有するスポンジ
状有機物発泡体あるいは三次元立体編物の表面にセラミ
ック泥漿を付着させ、これを乾燥し、焼成することがあ
った。（例えば、特開昭４８−８１９０７号，特開昭５
２−７７１１４号，特公昭６３−２３１５６号。）
【０００３】また、別の方法としては、セラミック泥漿
中に籾殻，おが屑，発泡プラスチック粒体を焼失材とし
て混入させ、これを成形，乾燥させ焼結させる方法、例
えば特開平１−２３９０７１号があった。もしくは、セ
ラミック成形体を焼成温度を低くして焼成させる方法が
あった。更に、粒の粗い粒子の隙間を生かして多孔体を
製造する方法が、粗粒子と微粒子をタルクで融着させる
発明として、特開昭６３−２０１０７３号があった。
中に籾殻，おが屑，発泡プラスチック粒体を焼失材とし
て混入させ、これを成形，乾燥させ焼結させる方法、例
えば特開平１−２３９０７１号があった。もしくは、セ
ラミック成形体を焼成温度を低くして焼成させる方法が
あった。更に、粒の粗い粒子の隙間を生かして多孔体を
製造する方法が、粗粒子と微粒子をタルクで融着させる
発明として、特開昭６３−２０１０７３号があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来より存在する多孔
体においては、前者の方法では一般にスポンジ状有機質
発泡体等を形成しているそれぞれの要素のまわりセラミ
ック泥漿を付着させ、これを焼成していたため、泥漿が
入り込み易い形，厚みのものしかできなかった。従っ
て、孔径の大きな、表面が比較的粗なものしかできなか
った。そして、機械強度もあまり大きなものとならなか
った。
体においては、前者の方法では一般にスポンジ状有機質
発泡体等を形成しているそれぞれの要素のまわりセラミ
ック泥漿を付着させ、これを焼成していたため、泥漿が
入り込み易い形，厚みのものしかできなかった。従っ
て、孔径の大きな、表面が比較的粗なものしかできなか
った。そして、機械強度もあまり大きなものとならなか
った。
【０００５】また、焼失材をセラミック泥漿中に混入さ
せる方法では、焼失材の比重がセラミック粉に比べて小
さいために、焼失孔が偏在したり、また多量の焼失材を
使用するため、脱脂時間が長くなったり、焼失孔が連通
しなかったり、成形も難しいものであった。そして、焼
成温度を低くする方法では、気孔径は小さなものしかで
きず、空気が通過しにくいものしかできなかった。
せる方法では、焼失材の比重がセラミック粉に比べて小
さいために、焼失孔が偏在したり、また多量の焼失材を
使用するため、脱脂時間が長くなったり、焼失孔が連通
しなかったり、成形も難しいものであった。そして、焼
成温度を低くする方法では、気孔径は小さなものしかで
きず、空気が通過しにくいものしかできなかった。
【０００６】本願に似た方法である特開昭６３−２０１
０７３号の発明では、接着剤として働く微粒子にタルク
を用いている為、焼成温度を高くしないと充分な結合力
が得られなかった。また、焼成温度が高い為に、融点の
低いセラミック粒子から成る多孔体の製造は不可能であ
った。
０７３号の発明では、接着剤として働く微粒子にタルク
を用いている為、焼成温度を高くしないと充分な結合力
が得られなかった。また、焼成温度が高い為に、融点の
低いセラミック粒子から成る多孔体の製造は不可能であ
った。
【０００７】この発明では、発泡体あるいは編物を多孔
体の核としたり、焼失材を利用して焼失孔をつくるとい
った従来からの方法にない、新しい方法により連通気孔
を有し、空気および水等の透過能が良く、表面もスポン
ジ状多孔体に比べ密なものを製造する方法を提供するも
のである。
体の核としたり、焼失材を利用して焼失孔をつくるとい
った従来からの方法にない、新しい方法により連通気孔
を有し、空気および水等の透過能が良く、表面もスポン
ジ状多孔体に比べ密なものを製造する方法を提供するも
のである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明では、粒径の揃
った球状粒子を並べた時に生じる粒子間の隙間を孔とし
て利用し、粒子同士の接点をタルクに比べ融点の低いガ
ラスフリットまたはガラスフリットと他のセラミック粉
により固着するようにしている。
った球状粒子を並べた時に生じる粒子間の隙間を孔とし
て利用し、粒子同士の接点をタルクに比べ融点の低いガ
ラスフリットまたはガラスフリットと他のセラミック粉
により固着するようにしている。
【０００９】この発明に用いられる原材料は、主として
三つあり、一つは粒径が比較的大きく粒径範囲が揃った
セラミック粉（粗粒セラミック粉と呼ぶ。）、二つ目は
ガラスフリット、および１０μｍ以下のセラミック粉
（微粒セラミック粉と呼ぶ。）である。
三つあり、一つは粒径が比較的大きく粒径範囲が揃った
セラミック粉（粗粒セラミック粉と呼ぶ。）、二つ目は
ガラスフリット、および１０μｍ以下のセラミック粉
（微粒セラミック粉と呼ぶ。）である。
【００１０】多孔体の骨格を形成する粗粒セラミック粉
の材質としては、アルミナ，窯化硅素，炭化硅素，サイ
アロン，チタン酸バリウム，酸化ジルコニウム，酸化マ
グネシウム，酸化チタン，酸化亜鉛，酸化カルシウム，
窒化ホウ素，窒化チタン，フオルステライト，ステアタ
イト，ムライト，コージイエライト，炭化タングステ
ン，二酸化硅素，モンモリロナイト，カオリン，タル
ク，セピオライト，アタパルジャイト等が挙げられる。
の材質としては、アルミナ，窯化硅素，炭化硅素，サイ
アロン，チタン酸バリウム，酸化ジルコニウム，酸化マ
グネシウム，酸化チタン，酸化亜鉛，酸化カルシウム，
窒化ホウ素，窒化チタン，フオルステライト，ステアタ
イト，ムライト，コージイエライト，炭化タングステ
ン，二酸化硅素，モンモリロナイト，カオリン，タル
ク，セピオライト，アタパルジャイト等が挙げられる。
【００１１】そして、このセラミック粉体は平均粒子径
において、１０μｍ〜５００μｍにあることが必要であ
り、１０μｍ未満では空気透過性能が悪くなり、５００
μｍを越えると得られる多孔体の表面密度が粗くなる。
平均粒子径を求めるためにはおおよそ１００μｍ以上の
ものについてはフルイ分け法，１００μｍ以下のものに
ついては沈降法を利用するのが適当であり、測定量から
導く平均径については、長さ平均径，面積平均径，重量
平均径，体積平均径等のうち任意の平均径を用いれば良
い。
において、１０μｍ〜５００μｍにあることが必要であ
り、１０μｍ未満では空気透過性能が悪くなり、５００
μｍを越えると得られる多孔体の表面密度が粗くなる。
平均粒子径を求めるためにはおおよそ１００μｍ以上の
ものについてはフルイ分け法，１００μｍ以下のものに
ついては沈降法を利用するのが適当であり、測定量から
導く平均径については、長さ平均径，面積平均径，重量
平均径，体積平均径等のうち任意の平均径を用いれば良
い。
【００１２】また、粒径の分布について、平均粒子径が
Ａμｍである時、平均粒子径の１／２より２倍の間に分
布域にその５割以上が納まることが必要であり、分布が
あまり広くなると最密充填に近づくことになり、多孔体
を得る目的から外れてしまう。
Ａμｍである時、平均粒子径の１／２より２倍の間に分
布域にその５割以上が納まることが必要であり、分布が
あまり広くなると最密充填に近づくことになり、多孔体
を得る目的から外れてしまう。
【００１３】次に、粗粒セラミック粉体を固着させるガ
ラスフリットについて説明する。ガラスフリットは、一
般にほうろう製造用に用いられる非晶質低融点ガラス粉
砕物で、市販の製品を用いることでよい。また、ガラス
フリットの代わりに主たるセラミックの融解温度の摂氏
における１／２以下の融点をもつセラミック粉を用いる
ことも可能である。
ラスフリットについて説明する。ガラスフリットは、一
般にほうろう製造用に用いられる非晶質低融点ガラス粉
砕物で、市販の製品を用いることでよい。また、ガラス
フリットの代わりに主たるセラミックの融解温度の摂氏
における１／２以下の融点をもつセラミック粉を用いる
ことも可能である。
【００１４】このガラスフリットは接着剤的に使用され
るもので、融点が先のセラミック粉より低く、融解した
時に大きめのセラミック粉同士の接点近辺において表面
張力が小さくなる形で固着することになる。また、当然
のことながら、大きめの粗粒セラミック粉同士の空隙を
埋めてしまってもいけないので、その添加量は、多すぎ
てはいけない。主たる粗粒セラミック粉に対する添加割
合は、１重量部以上４０重量部以下にあるのが良く、１
重量部より少ないと焼成後の多孔体の強度が弱くなり、
逆に４０重量部を越えると多孔体の気孔が小さく、かつ
気孔率も小さくなり、空気および水、特に空気の透過能
が悪くなる。
るもので、融点が先のセラミック粉より低く、融解した
時に大きめのセラミック粉同士の接点近辺において表面
張力が小さくなる形で固着することになる。また、当然
のことながら、大きめの粗粒セラミック粉同士の空隙を
埋めてしまってもいけないので、その添加量は、多すぎ
てはいけない。主たる粗粒セラミック粉に対する添加割
合は、１重量部以上４０重量部以下にあるのが良く、１
重量部より少ないと焼成後の多孔体の強度が弱くなり、
逆に４０重量部を越えると多孔体の気孔が小さく、かつ
気孔率も小さくなり、空気および水、特に空気の透過能
が悪くなる。
【００１５】次に、もう一つの原材料である、小さめの
微粒セラミック粉には、粗粒セラミック粉の説明部分に
おいて述べた組成のものが利用される。但し、このセラ
ミック粉は、先のガラスフリットと同様に大きめのセラ
ミック粉の接着剤の充填材として使用されるものであ
り、その粒径は粗粒セラミック粉の７％以下にあること
が必要であり、好ましくは粗粒セラミック粉の粒径の１
％以下でないと結合力が大きくならない。この微粒セラ
ミックの主たるセラミック粉に対する添加割合は、５０
重量部以下にて用いるのが良い。この割合が大きくなり
５０重量部を越えると、先のガラスフリットの場合と同
様に、多孔体の気孔が小さくなり、空気および水の透過
能が悪くなる。
微粒セラミック粉には、粗粒セラミック粉の説明部分に
おいて述べた組成のものが利用される。但し、このセラ
ミック粉は、先のガラスフリットと同様に大きめのセラ
ミック粉の接着剤の充填材として使用されるものであ
り、その粒径は粗粒セラミック粉の７％以下にあること
が必要であり、好ましくは粗粒セラミック粉の粒径の１
％以下でないと結合力が大きくならない。この微粒セラ
ミックの主たるセラミック粉に対する添加割合は、５０
重量部以下にて用いるのが良い。この割合が大きくなり
５０重量部を越えると、先のガラスフリットの場合と同
様に、多孔体の気孔が小さくなり、空気および水の透過
能が悪くなる。
【００１６】上記三成分以外に、多孔体を製造するため
に用いられる原材料としては、スラリー化するための
水，増粘剤，分散剤，湿潤剤，消泡剤，レベリング剤，
ｐＨ調整剤，防腐剤，防黴剤，防凍剤，顔料等を必要に
応じ用いる。
に用いられる原材料としては、スラリー化するための
水，増粘剤，分散剤，湿潤剤，消泡剤，レベリング剤，
ｐＨ調整剤，防腐剤，防黴剤，防凍剤，顔料等を必要に
応じ用いる。
【００１７】以上述べた原材料より多孔体とするための
方法は、水の中に分散剤，湿潤剤，消泡剤を混合させ、
これに上記三成分を徐々に混合，混練しスラリー化し、
脱泡したものを成形し、ガラスフリットの融解温度以
上、主セラミックの融点温度以下において焼成すること
である。
方法は、水の中に分散剤，湿潤剤，消泡剤を混合させ、
これに上記三成分を徐々に混合，混練しスラリー化し、
脱泡したものを成形し、ガラスフリットの融解温度以
上、主セラミックの融点温度以下において焼成すること
である。
【００１８】
【作用】大きめの粗粒セラミック粉は、これだけを充填
すると粒子間に空隙を生じる。ガラスフリットは、焼成
操作により、微粒セラミック粉を骨材ないし充填材とし
てあるいは単独で、粗粒セラミック粉粒子同士の接点周
辺を接着剤的に固着する。
すると粒子間に空隙を生じる。ガラスフリットは、焼成
操作により、微粒セラミック粉を骨材ないし充填材とし
てあるいは単独で、粗粒セラミック粉粒子同士の接点周
辺を接着剤的に固着する。
【００１９】
【実施例】実施例１では、大きめの粗粒セラミック粉に
研磨材として利用されるアルミナ，日本研磨材工業
（株）製ＷＡ＃１２０を１００重量部，ガラスフリット
には平均粒径２０μｍ，日陶産業（株）製Ｆ−１１のも
の５重量部，小さめの微粒セラミック粉には、平均粒径
２．５μｍの住友化学工業（株）製ＡＭＳ−５を２０重
量部用い、５０重量部の水に湿潤剤と分散剤と消泡剤を
それぞれ１，１，０．２重量部混合し、結合剤としての
アクリル系エマルション３重量部をスラリー中に混ぜ練
り合わせた。成形前には減圧脱泡し、スリップキャスト
（石膏鋳込み）成形により板状の成形体を得た。この成
形体を熱風循環乾燥機で乾燥後、電気炉で焼成すること
により平均４０μｍの細孔径を有するセラミック多孔体
を得た。
研磨材として利用されるアルミナ，日本研磨材工業
（株）製ＷＡ＃１２０を１００重量部，ガラスフリット
には平均粒径２０μｍ，日陶産業（株）製Ｆ−１１のも
の５重量部，小さめの微粒セラミック粉には、平均粒径
２．５μｍの住友化学工業（株）製ＡＭＳ−５を２０重
量部用い、５０重量部の水に湿潤剤と分散剤と消泡剤を
それぞれ１，１，０．２重量部混合し、結合剤としての
アクリル系エマルション３重量部をスラリー中に混ぜ練
り合わせた。成形前には減圧脱泡し、スリップキャスト
（石膏鋳込み）成形により板状の成形体を得た。この成
形体を熱風循環乾燥機で乾燥後、電気炉で焼成すること
により平均４０μｍの細孔径を有するセラミック多孔体
を得た。
【００２０】得られた多孔体の水に対する透過性能を下
記方法により測定したところ、約２Ｄａｒｃｙであっ
た。また、曲げ強度は、ＪＩＳ Ｒ１６０１の３点曲げ
法では３０ＭＰａであった。
記方法により測定したところ、約２Ｄａｒｃｙであっ
た。また、曲げ強度は、ＪＩＳ Ｒ１６０１の３点曲げ
法では３０ＭＰａであった。
【００２１】透過性能の測定は、多孔体を通して液体が
１秒間に透過する容積をＶｃｍ３とし、多孔体の表面積
をＳｃｍ２，厚さをｔｃｍ，水の粘度をηＰｏｉｓｅ，
多孔体両面の圧力差を△ｐｋｇ／ｃｍ２とすると、ダル
シの式より下記式１により示される。尚、Ｄを多孔体材
の常数比透過率とする。
１秒間に透過する容積をＶｃｍ３とし、多孔体の表面積
をＳｃｍ２，厚さをｔｃｍ，水の粘度をηＰｏｉｓｅ，
多孔体両面の圧力差を△ｐｋｇ／ｃｍ２とすると、ダル
シの式より下記式１により示される。尚、Ｄを多孔体材
の常数比透過率とする。
【００２２】
【式１】
【００２３】また、Ｄの単位は、式２により示される。
【００２４】
【式２】
【００２５】次に、この５ｍｍ厚の板状多孔体をセラミ
ック部品の（脱脂）焼成用セッターに供した。セラミッ
ク部品は誘電体であり、焼成温度は１３５０℃，保持２
時間半とした。この発明の多孔体は焼成時に孔が消滅す
ることもなく焼成時に被焼成物からの脱脂分解ガスを底
面からも逃すことができ、問題のない製品が得られた。
このセッターとしての焼成操作後における水の透過性能
は約２Ｄａｒｃｙであった。
ック部品の（脱脂）焼成用セッターに供した。セラミッ
ク部品は誘電体であり、焼成温度は１３５０℃，保持２
時間半とした。この発明の多孔体は焼成時に孔が消滅す
ることもなく焼成時に被焼成物からの脱脂分解ガスを底
面からも逃すことができ、問題のない製品が得られた。
このセッターとしての焼成操作後における水の透過性能
は約２Ｄａｒｃｙであった。
【００２６】比較例１ 従来よりあるスポンジ状骨格を有するセラミックフォー
ム、黒崎窯業（株）製、品番＃１３，アルミナ９８％か
ら成るセラミック多孔体の諸物性を測定したところ、水
の透過性能は５Ｄａｒｃｙであり、板状体の曲げ強度は
４．５Ｍｐａであった。また、焼成用のセッターとして
用いるには、孔の大きさが大きく、セラミック部品が落
ち込み不適当であった。
ム、黒崎窯業（株）製、品番＃１３，アルミナ９８％か
ら成るセラミック多孔体の諸物性を測定したところ、水
の透過性能は５Ｄａｒｃｙであり、板状体の曲げ強度は
４．５Ｍｐａであった。また、焼成用のセッターとして
用いるには、孔の大きさが大きく、セラミック部品が落
ち込み不適当であった。
【００２７】比較例２ 従来よりある焼成温度を低くしたアルミナ製の多孔体に
ついて、実施例１，比較例１と同様に水の透過性能およ
び曲げ強度を測定した。測定結果は、それぞれ水の透過
能は、０．１Ｄａｒｃｙ，曲げ強度は８５Ｍｐａであっ
た。この多孔体では、焼成用セッターに用いた場合、細
孔径と空隙率が小さく、分解ガスの抜けの悪い部分が生
じ、焼成した製品の中にソリ，歪みが生じたものが発生
した。
ついて、実施例１，比較例１と同様に水の透過性能およ
び曲げ強度を測定した。測定結果は、それぞれ水の透過
能は、０．１Ｄａｒｃｙ，曲げ強度は８５Ｍｐａであっ
た。この多孔体では、焼成用セッターに用いた場合、細
孔径と空隙率が小さく、分解ガスの抜けの悪い部分が生
じ、焼成した製品の中にソリ，歪みが生じたものが発生
した。
【００２８】実施例２〜４および比較例３〜７ 比較例３以下については下記の表１に示す原材料よりセ
ラミックスラリーを作成し、実施例１と同様の焼成方法
により多孔体を得た。
ラミックスラリーを作成し、実施例１と同様の焼成方法
により多孔体を得た。
【００２９】
【表１】
【００３０】尚、セラミック粉Ａは、平均粒径４０μ
ｍ，８０μｍ〜３０μｍまでに７０重量％を含有し、１
５μｍ未満３重量％１２０μｍ以上の粒子のないアルミ
ナ粉体である。セラミック粉Ｂは、平均粒径９０μｍ，
１２５μｍ〜８０μｍまでに７０重量％を含有し、６５
μｍ未満３重量％１７７μｍ以上の粒子のないアルミナ
粉体である。また、セラミック粉Ｃは、平均粒径４７０
μｍ，６００μｍ〜４００μｍまでに７０重量％を含有
し、３５０μｍ未満３重量％８４０μｍ以上の粒子のな
いアルミナ粉体である。同様にセラミック粉Ｄは、平均
粒径１６０μｍ，２１０μｍ〜１４０μｍまでに７０重
量％を含有し、１２５μｍ未満３重量％３００μｍ以上
の粒子のないアルミナ粉体である。セラミック粉Ｅは、
平均粒径０．４μｍ，昭和電工製ＡＬ−１６０ＳＧ−１
アルミナ粉体である。ガラスフリットＡは、融点が８０
０℃であり、ガラスフリットＢは、融点が１２００℃の
ものである。
ｍ，８０μｍ〜３０μｍまでに７０重量％を含有し、１
５μｍ未満３重量％１２０μｍ以上の粒子のないアルミ
ナ粉体である。セラミック粉Ｂは、平均粒径９０μｍ，
１２５μｍ〜８０μｍまでに７０重量％を含有し、６５
μｍ未満３重量％１７７μｍ以上の粒子のないアルミナ
粉体である。また、セラミック粉Ｃは、平均粒径４７０
μｍ，６００μｍ〜４００μｍまでに７０重量％を含有
し、３５０μｍ未満３重量％８４０μｍ以上の粒子のな
いアルミナ粉体である。同様にセラミック粉Ｄは、平均
粒径１６０μｍ，２１０μｍ〜１４０μｍまでに７０重
量％を含有し、１２５μｍ未満３重量％３００μｍ以上
の粒子のないアルミナ粉体である。セラミック粉Ｅは、
平均粒径０．４μｍ，昭和電工製ＡＬ−１６０ＳＧ−１
アルミナ粉体である。ガラスフリットＡは、融点が８０
０℃であり、ガラスフリットＢは、融点が１２００℃の
ものである。
【００３１】実施例２から比較例７までの試料による焼
成物の諸物性を下記表２に記した。
成物の諸物性を下記表２に記した。
【００３２】
【表２】 尚、それぞれの性能を示す単位は、ＤａｒｃｙおよびＭ
ｐａである。
ｐａである。
【００３３】これらの試験結果からも分かるように、骨
格となるセラミック粉の粒径がある範囲にあり、接着剤
的に働くガラスフリット，セラミック粉が粒径ないし重
量割合において、所定の範囲内にあれば、ガラスフリッ
トのみが融解する温度にて焼成された多孔体は、水およ
び空気の透過能に優れ、曲げ強度もフィルターとして充
分な強度を有すようになる。また、焼成用セッターとし
て利用した時も、被焼成物の底面からの分解ガス透過も
可能であり、焼成後も小さめのセラミック粉が接着剤的
に働き、多孔体として繰り返しの使用に耐える。
格となるセラミック粉の粒径がある範囲にあり、接着剤
的に働くガラスフリット，セラミック粉が粒径ないし重
量割合において、所定の範囲内にあれば、ガラスフリッ
トのみが融解する温度にて焼成された多孔体は、水およ
び空気の透過能に優れ、曲げ強度もフィルターとして充
分な強度を有すようになる。また、焼成用セッターとし
て利用した時も、被焼成物の底面からの分解ガス透過も
可能であり、焼成後も小さめのセラミック粉が接着剤的
に働き、多孔体として繰り返しの使用に耐える。
【００３４】
【発明の効果】この発明によれば、簡単な操作により、
孔分布が均一な多孔体が得られる。この発明の方法では
気孔径の設計が容易であり、空気も水も透過可能な、従
来から存在する二種類の多孔体の中間的な性状値を有す
るものが得られる。
孔分布が均一な多孔体が得られる。この発明の方法では
気孔径の設計が容易であり、空気も水も透過可能な、従
来から存在する二種類の多孔体の中間的な性状値を有す
るものが得られる。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年１０月７日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】多孔体の骨格を形成する粗粒セラミック粉
の材質としては、アルミナ，窒化硅素，炭化硅素，サイ
アロン，チタン酸バリウム，酸化ジルコニウム，酸化マ
グネシウム，酸化チタン，酸化亜鉛，酸化カルシウム，
窒化ホウ素，窒化チタン，フオルステライト，ステアタ
イト，ムライト，コージイエライト，炭化タングステ
ン，二酸化硅素，モンモリロナイト，カオリン，タル
ク，セピオライト，アタパルジャイト等が挙げられる。
の材質としては、アルミナ，窒化硅素，炭化硅素，サイ
アロン，チタン酸バリウム，酸化ジルコニウム，酸化マ
グネシウム，酸化チタン，酸化亜鉛，酸化カルシウム，
窒化ホウ素，窒化チタン，フオルステライト，ステアタ
イト，ムライト，コージイエライト，炭化タングステ
ン，二酸化硅素，モンモリロナイト，カオリン，タル
ク，セピオライト，アタパルジャイト等が挙げられる。
Claims (3)
- 【請求項１】 １次粒子の平均粒子径が１０〜５００μ
ｍの粗粒セラミック粉の粒子間接点をガラスフリット溶
融物により固着させていることを特徴とする多孔質セラ
ミック。 - 【請求項２】 １次粒子の平均粒子径が１０〜５００μ
ｍの粗粒セラミック粉の粒子間接点をガラスフリットお
よび粒子径が粗粒セラミック粉の平均粒子径の７％以下
にある微粒セラミック粉による少なくともガラスフリッ
トが溶解した混合物により固着されていることを特徴と
する多孔質セラミック。 - 【請求項３】 主たる粗粒セラミック粉が、その平均粒
子径をＡμｍとする時、平均粒子径の１／２より２倍の
粒子径を有するものが粗粒セラミック粉中の５０重量部
以上含むものであり、セラミック粒子間を結合するもの
として、粗粒セラミック粉の融点の半分以下の温度で融
解する、ガラスフリットおよび粒子径が粗粒セラミック
粉の平均粒子径の７％以下にある微粒セラミック粉を、
主たるセラミック粉１００重量部に対してそれぞれ１〜
４０重量部および０〜５０重量部添加した上で、適宜量
の水，界面活性剤，結合剤とともにスラリーとなし、成
形後ガラス成分の融点以上、かつ主たるセラミック粉の
融点温度以下において焼成することを特徴とするセラミ
ック多孔体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6346693A JPH06256069A (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | セラミック多孔体およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6346693A JPH06256069A (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | セラミック多孔体およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06256069A true JPH06256069A (ja) | 1994-09-13 |
Family
ID=13230049
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6346693A Pending JPH06256069A (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | セラミック多孔体およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06256069A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003035577A1 (fr) * | 2001-10-22 | 2003-05-01 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | Structure poreuse a base de carbure de silicium, et son procede de production |
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| WO2005009922A1 (ja) * | 2003-07-25 | 2005-02-03 | Ngk Insulators, Ltd. | セラミックス多孔質体及びその透過性能評価方法 |
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| US7135140B2 (en) | 2003-07-29 | 2006-11-14 | Asahi Glass Company, Limited | Method of producing silicon nitride honeycomb filter |
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| JP2012028373A (ja) * | 2010-07-20 | 2012-02-09 | Riken Corp | 電波吸収体 |
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| JPH02279803A (ja) * | 1989-04-20 | 1990-11-15 | Akechi Gaishi Kk | 舗道用ブロック |
| JPH03285027A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-16 | Ngk Insulators Ltd | 金属溶湯用濾材 |
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-
1993
- 1993-02-26 JP JP6346693A patent/JPH06256069A/ja active Pending
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