JP4436714B2 - Manufacturing method of rigid flexible metal-clad laminate and manufacturing method of rigid flexible printed wiring board - Google Patents
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Description
本件出願に係る発明は、リジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法と、同様の技術的思想を用いたリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。特に、多層化する際の絶縁層の構成に、半硬化状態から再流動化したときのレジンフローが大きなものを用いる場合に好適なものである。 The invention according to the present application relates to a method for manufacturing a rigid flexible metal-clad laminate and a method for manufacturing a rigid flexible printed wiring board using the same technical idea. In particular, it is suitable for the case where a resin layer having a large resin flow when reflowed from a semi-cured state is used as the structure of the insulating layer when it is multilayered.
現在の電子機器、電気機器等のデバイス体はダウンサイジングが図られる傾向にあり、その内部にプリント配線板等のデバイススペースが限定されて狭小化する傾向にある。そこで、特許文献１及び特許文献２に開示されているリジッドフレキシブルプリント配線板は、本来であれば１枚のリジッド基板を使用したいところであるが、スペースの問題としてリジッド部を分割し、分割したリジッド部同士をフレキシブルプリント配線板で接続して用いるという発想から広く使用されてきた。
Current device bodies such as electronic devices and electric devices tend to be downsized, and device spaces such as printed wiring boards tend to be narrowed inside. Therefore, the rigid flexible printed wiring board disclosed in
このリジッドフレキシブル基板の製造方法を最も簡略化して示すと、図１（ａ）に示すようになる。即ち、コア材としてフレキシブルプリント配線板２を用いて、その両面にリジッド基材３と金属箔４とを積層して、加熱プレスすることによりリジッド層を形成し、図１（ｂ）の如きリジッドフレキシブル金属張積層板となる。そして、このときの外層に位置する金属箔４をエッチング加工することでリジッドフレキシブルプリント配線板が得られるのである。この図１（ｂ）から容易に理解できるように、リジッドフレキシブルプリント配線板の一部ではコア材であるフレキシブルプリント配線板が露出した状態となっている。
When the manufacturing method of this rigid flexible substrate is shown most simply, it is as shown in FIG. That is, a flexible printed
このコア材であるフレキシブルプリント配線板が露出した部位は、リジッド層を張り合わせた部位と異なり、折り曲げが可能であるため、この部位を折り曲げた状態での基板配置、この部位を折り曲げた状態での基板の配置加工等が可能となる。従って、小型化した現在の電子機器、電気機器等へのデバイスが容易となるのである。 The part where the flexible printed wiring board that is the core material is exposed is different from the part where the rigid layer is laminated, and can be bent. Therefore, the board is placed in a state where the part is folded, and the part is folded. Substrate placement processing and the like are possible. Therefore, it becomes easy to make devices for current electronic devices, electric devices and the like that are reduced in size.
この図１に示す如きリジッドフレキシブル基板の製造方法を採用し、リジッド基材３に流動性の高い半硬化樹脂を用いると、プレス加工時にコア材であるフレキシブルプリント配線板が露出した状態となるはずである部位に、再流動化したリジッド基材の構成樹脂が流入し、図２に示す如き状態となる。かかる状態になると、リジッド層を形成した部位とフレキシブルプリント配線板が露出した部位との境界において、折れ曲げ性が乏しくなり、無理に折り曲げると鋭く鋭角な折り曲げとなり回路断線を引き起こすおそれもあった。
If the rigid flexible substrate manufacturing method as shown in FIG. 1 is adopted and a highly fluid semi-cured resin is used for the
そこで、特許文献１に示すリジッドフレキシブルプリント配線板の場合には、上記リジッド基材の構成樹脂に、再流動化してもレジンフローの小さな樹脂を使用する事が検討されてきた。この結果、加熱プレス加工時に再流動化したリジッド基材の構成樹脂が、フレキシブルプリント配線板が露出した状態となるはずである部位に流入することを防止してきた。
Therefore, in the case of the rigid flexible printed wiring board shown in
しかしながら、上記のリジッド基材の構成樹脂にレジンフローの小さな樹脂を使用すると言うことは、その下に位置する回路の回路間ギャップ、スルーホールやビアホール等の層間導通手段部位の孔部や凹部の埋設特性には欠け、内層回路の埋め込み性が悪く、ボイドの発生頻度も高いという欠点を有していた。 However, using a resin with a small resin flow as the constituent resin of the above rigid base means that the gap between the circuits located under the resin, the holes or recesses of the interlayer conduction means such as through holes and via holes The embedding characteristic is lacking, the embedding property of the inner layer circuit is poor, and the occurrence frequency of voids is high.
従って、リジッド層を製造する前に、予め流動性の高い樹脂で回路間ギャップ、スルーホールやビアホール等の層間導通手段部位の埋設を行い（以下、「予備的埋設工程」と称する。）、その後に加熱プレスすることで、リジッド層を形成せざるを得なかった。このような方法を採用することは、工程増加になると共に、工程管理コストの上昇要因でもあった。 Therefore, before manufacturing the rigid layer, an inter-circuit gap, a through hole, a via hole, and other interlayer conduction means are embedded in advance with a highly fluid resin (hereinafter referred to as a “preliminary embedding process”). A rigid layer was inevitably formed by hot pressing. Adopting such a method increases the number of processes and increases the process management cost.
以上のような現状から、市場では、流動性の高い樹脂での予備的埋設工程の省略可能なより簡便な方法でのリジッドフレキシブル金属張積層板の製造及びリジッドフレキシブルプリント配線板の製造が望まれてきた。 From the current situation as described above, it is desired in the market to manufacture rigid flexible metal-clad laminates and rigid flexible printed wiring boards by a simpler method that can eliminate the preliminary embedding step with a resin having high fluidity. I came.
そこで、本件発明者等は、鋭意研究の結果、以下に述べる製造方法を採用すれば、リジッドフレキシブル金属張積層板の絶縁層の構成に流動性の高い樹脂組成を用いることができ、予備的埋設工程を不要とすることができることに想到したのである。以下、「リジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法」と「リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法」とに分けて説明する。なお、本件発明では、リジッド層の外層の金属層をエッチングする前の状態を「リジッドフレキシブル金属張積層板」、リジッド層の外層の金属層をエッチングした後の外層回路の形成された状態を「リジッドフレキシブルプリント配線板」として区分している。 Therefore, as a result of earnest research, the inventors of the present invention can use a resin composition having high fluidity for the configuration of the insulating layer of the rigid flexible metal-clad laminate by adopting the manufacturing method described below. It was conceived that the process can be omitted. Hereinafter, the description will be divided into “a manufacturing method of a rigid flexible metal-clad laminate” and “a manufacturing method of a rigid flexible printed wiring board”. In the present invention, the state before etching the outer metal layer of the rigid layer is `` rigid flexible metal-clad laminate '', and the state where the outer layer circuit is formed after etching the outer metal layer of the rigid layer is `` Rigid flexible printed wiring board ".
＜リジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法＞
本件発明に係るリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法は、コア材であるフレキシブルプリント配線板の表面に一層のリジッド層が存在する状態で、リジッド層を設けた部位で４層の導体層を備えるリジッドフレキシブル金属張積層板（以下、単に「タイプＩ」と称する。）となる。そして、コア材であるフレキシブルプリント配線板の表面に一層のリジッド層が存在し、更にそのリジッド層の上にビルドアップして形成したビルドアップ層とが存在する状態で、リジッド層を設けた部位で６層の導体層を備えるリジッドフレキシブル金属張積層板（以下、単に「タイプＩＩ」と称する。）となる。
<Method for producing rigid flexible metal-clad laminate>
The manufacturing method of a rigid flexible metal-clad laminate according to the present invention includes four conductor layers at a portion where a rigid layer is provided in a state where one rigid layer is present on the surface of a flexible printed wiring board as a core material. This is a rigid flexible metal-clad laminate (hereinafter simply referred to as “type I”). And the part which provided the rigid layer in the state where one layer of rigid layer exists in the surface of the flexible printed wiring board which is a core material, and also the buildup layer formed by building up on the rigid layer Thus, a rigid flexible metal-clad laminate (hereinafter simply referred to as “type II”) having six conductor layers is obtained.
第１のリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法（タイプＩ）： タイプＩの第１のリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法は、「フレキシブルプリント配線板をコア材として用い、当該フレキシブルプリント配線板の一部が露出するようにリジッド基材及び金属箔を配し、加熱プレス加工して張り合わせた４層リジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法であって、前記コア材であるフレキシブルプリント配線板の表面にリジッド基材及び金属箔を配し、リジッド基材を構成する半硬化状態の樹脂がフレキシブルプリント配線板の回路間ギャップへ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了するプレス工程、フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入したリジッド基材の構成樹脂をデスミア処理にて除去するデスミア工程、更に半硬化の樹脂を硬化させる加熱硬化工程を備えたことを特徴とする４層リジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法。」である。 Manufacturing method of first rigid flexible metal-clad laminate (type I): The manufacturing method of the first rigid flexible metal-clad laminate of type I is “Using a flexible printed wiring board as a core material, the flexible printed wiring board A method for producing a four-layer rigid flexible metal-clad laminate in which a rigid base material and a metal foil are arranged so that a part of the substrate is exposed and bonded by heat press processing, Rigid base material and metal foil are placed on the surface, and the semi-cured resin constituting the rigid base material is fluidized to the extent that it can flow into the inter-circuit gap of the flexible printed circuit board and remain semi-cured. Configuration of rigid base material that has flowed into the exposed area of the flexible printed wiring board A method for producing a four-layer rigid flexible metal-clad laminate, comprising a desmear process for removing the resin by desmear treatment and a heat curing process for curing the semi-cured resin. "
図１及び図２を参照して説明する。プレス工程では、図１（ａ）に示すように前記コア材であるフレキシブルプリント配線板２の表面にリジッド基材３及び金属箔４を配し加熱プレス加工を行うのである。このとき、リジッド基材の構成樹脂に再流動化したときのレジンフローの大きな樹脂を用いる。そして、リジッド基材３を構成する半硬化状態の樹脂がフレキシブルプリント配線板２のフレキシブル基材５の表面に形成した内層回路６ａの回路間ギャップ７（図示を省略したスルーホール等が存在する場合には、その孔内も対象となる。従って、説明の都合上、これらを含めて「回路間ギャップ」と称する。）へ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了する。係る場合、回路間ギャップ７の樹脂埋設は良好に行われるものの、図１（ｂ）に示すように、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に、再流動化した樹脂が流入することになる。図１（ｂ）の中で流入した樹脂部を太い矢印で指示し、他の図面に於いても同様の矢印で指示している。
This will be described with reference to FIGS. In the pressing step, as shown in FIG. 1A, a
ここで言うリジッド基材とは、ＦＲ−４基材に代表されるようなガラス−エポキシ系プリプレグの如きものの使用を想定しているが、コア材であるフレキシブルプリント配線板との良好な密着性が得られる限り樹脂組成に限定はなく、特に厚さ、骨格材等に限定を要するものではない。そして、金属箔に関しては、プリント配線板用途としては銅箔が一般的ではあるが、その他ニッケル箔、コバルト箔、金箔、銀箔等の導電性金属の使用が可能で、厚さ等の限定もない。 The rigid base material here is assumed to use a glass-epoxy prepreg as represented by the FR-4 base material, but has good adhesion to the flexible printed wiring board as the core material. As long as the properties are obtained, the resin composition is not limited, and the thickness, the skeleton material, and the like are not particularly limited. As for the metal foil, copper foil is generally used for printed wiring boards, but other conductive metals such as nickel foil, cobalt foil, gold foil, and silver foil can be used, and there is no limitation on the thickness. .
そこで、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に再流動化し流入し半硬化状態にある樹脂を除去する工程を設け、流入した樹脂を除去し図２（ｃ）に示す状態とする。このときの流入樹脂の除去には、スルーホール、ビアホールの孔明け加工後に多用されるデスミア処理を用いることが好ましい。半硬化状態にある流入樹脂部は、デスミア処理で短時間に除去できるからである。デスミア処理には、市販されているデスミア溶液の全てを用いることが可能である。 Therefore, there is a process to reflow and flow into the exposed area of the flexible printed wiring board that is the core material (the part indicated as “F” in the drawing) to remove the resin that is in a semi-cured state, and remove the resin that has flowed in. The state shown in FIG. For removal of the inflow resin at this time, it is preferable to use a desmear treatment which is frequently used after drilling a through hole and a via hole. This is because the inflow resin portion in a semi-cured state can be removed in a short time by desmear treatment. For the desmear treatment, all commercially available desmear solutions can be used.
そして、図２（ｃ）に示す状態で、加熱硬化工程として、半硬化の樹脂を硬化させる加熱処理を施すのである。以上のようにして、リジッドフレキシブル金属張積層板を製造するのである。このリジッドフレキシブル金属張積層板の外層に位置する金属箔４を定法にてビアホール形成、エッチング加工等して、図２（ｄ）に示すリジッドフレキシブルプリント配線板１０が得られる。なお、本件発明における図面中では、層間導通手段部では、下地の金属箔とメッキ層とが存在するのが通常であるが、これらを分別することなく、一体化した状態で示している。また、図面中の各層の厚さは、説明が容易なように調整したものであり、現実の製品の厚さを反映させたものではないことを明らかにしておく。
And in the state shown in FIG.2 (c), the heat processing which hardens semi-hardened resin are given as a heat-hardening process. In this way, a rigid flexible metal-clad laminate is manufactured. The
第２のリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法（タイプＩ）： タイプＩの第２のリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法は、「フレキシブルプリント配線板をコア材として用い、当該フレキシブルプリント配線板の一部が露出するように半硬化樹脂層付金属箔を配し、加熱プレス加工して張り合わせた４層リジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法であって、前記コア材であるフレキシブルプリント配線板の表面に、半硬化樹脂層付金属箔を配し、当該半硬化樹脂層を構成する半硬化状態の樹脂がフレキシブルプリント配線板の回路間ギャップへ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了するプレス工程、フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入した前記半硬化樹脂層の構成樹脂をデスミア処理にて除去するデスミア工程、更に半硬化の樹脂を硬化させる加熱硬化工程を備えたことを特徴とする４層リジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法。」である。 Manufacturing method of second rigid flexible metal-clad laminate (type I): The manufacturing method of the second rigid flexible metal-clad laminate of type I is “Using a flexible printed wiring board as a core material, the flexible printed wiring board A method for producing a four-layer rigid flexible metal-clad laminate in which a metal foil with a semi-cured resin layer is disposed so that a part of the metal foil is exposed and bonded by hot pressing, and the flexible printed wiring board is the core material A metal foil with a semi-cured resin layer is disposed on the surface of the substrate and fluidized to such an extent that the semi-cured resin constituting the semi-cured resin layer can flow into the inter-circuit gap of the flexible printed wiring board and be embedded. Pressing process for finishing heat press processing in a semi-cured state, the semi-cured resin layer flowing into the exposed area of the flexible printed wiring board A method for producing a four-layer rigid flexible metal-clad laminate, comprising a desmearing process for removing the constituent resin in the desmear treatment, and a heat curing process for curing the semi-cured resin. "
第２のリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法は、図３及び図４を参照して説明する。この図３（ａ）と図１（ａ）とを対比すれば分かるように、図１ではリジッド基材及び金属箔を用いたのに対し、図３では半硬化樹脂層９を金属箔４の表面に予め設けた半硬化樹脂層付金属箔８を用いるのである。このような骨格材を含まない半硬化樹脂層を用いることで最終的な絶縁層厚さを薄くする事が可能となる。
A method for manufacturing the second rigid flexible metal-clad laminate will be described with reference to FIGS. As can be seen by comparing FIG. 3A and FIG. 1A, in FIG. 1, a rigid base material and a metal foil are used, whereas in FIG. A
このときの半硬化樹脂層付金属箔の半硬化樹脂層を構成する樹脂組成に関しても、コア材であるフレキシブルプリント配線板との良好な密着性が得られる限り限定はなく、特に厚さ等にも限定を要するものではない。しかし、以下に述べる如き組成の樹脂組成物を用いることが、リジッドフレキシブル金属張積層板に加工して以降の金属箔層との密着性を安定させる観点から好ましいのである。 Regarding the resin composition constituting the semi-cured resin layer of the metal foil with the semi-cured resin layer at this time, there is no limitation as long as good adhesion with the flexible printed wiring board as the core material can be obtained, especially the thickness, etc. There is no limitation. However, it is preferable to use a resin composition having the composition as described below from the viewpoint of stabilizing the adhesion to the subsequent metal foil layer after being processed into a rigid flexible metal-clad laminate.
半硬化樹脂層付金属箔の半硬化樹脂層は、基本的にエポキシ樹脂を主剤として用いた樹脂組成物を用いるのである。そして、その樹脂組成物は、臭素系、リン系の難燃剤を配合することも可能である。更に、半硬化樹脂層の表面平滑性を得るために、ポリビニルアセタール樹脂、フェノキシ樹脂等の高分子化合物でエポキシ樹脂との相溶性を示す表面平滑剤として寄与するものを添加することも好ましいのである。 The semi-cured resin layer of the metal foil with a semi-cured resin layer basically uses a resin composition using an epoxy resin as a main ingredient. And the resin composition can also mix | blend a brominated flame retardant. Furthermore, in order to obtain the surface smoothness of the semi-cured resin layer, it is also preferable to add a polymer compound such as polyvinyl acetal resin or phenoxy resin that contributes as a surface smoothing agent that exhibits compatibility with the epoxy resin. .
図３を参照してプレス工程を説明する。プレス工程では、図３（ａ）に示すように前記コア材であるフレキシブルプリント配線板２の表面に半硬化樹脂層付金属箔８の半硬化樹脂層９を当接させ加熱プレス加工を行うのである。このとき、半硬化樹脂層付金属箔８の半硬化樹脂層９の構成樹脂には、再流動化したときのレジンフローが大きな樹脂を用いる。そして、当該半硬化樹脂層９の構成樹脂が再流動化しフレキシブルプリント配線板２のフレキシブル基材５の表面に形成した内層回路６ａの回路間ギャップ７へ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了する。この場合も、回路間ギャップ７の樹脂埋設は良好に行われるものの、図３（ｂ）に示すように、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に、再流動化した樹脂が流入することになる。
The pressing process will be described with reference to FIG. In the pressing step, as shown in FIG. 3A, the
そこで、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に再流動化し流入し半硬化状態にある樹脂を除去する工程を設け、流入した樹脂を除去し図４（ｃ）に示す状態とする。このときの流入樹脂の除去には、スルーホール、ビアホールの孔明け加工後に多用されるデスミア処理を用いることが好ましい。半硬化状態にある流入樹脂部は、デスミア処理で短時間に除去できるからである。デスミア処理には、市販されているデスミア溶液の全てを用いることが可能である。 Therefore, there is a process to reflow and flow into the exposed area of the flexible printed wiring board that is the core material (the part indicated as “F” in the drawing) to remove the resin that is in a semi-cured state, and remove the resin that has flowed in. The state shown in FIG. For removal of the inflow resin at this time, it is preferable to use a desmear treatment which is frequently used after drilling a through hole and a via hole. This is because the inflow resin portion in a semi-cured state can be removed in a short time by desmear treatment. For the desmear treatment, all commercially available desmear solutions can be used.
そして、図４（ｃ）に示す状態で、加熱硬化工程として、半硬化の樹脂を硬化させる加熱処理を施すのである。以上のようにして、リジッドフレキシブル金属張積層板を製造するのである。このリジッドフレキシブル金属張積層板の外層に位置する金属箔４を定法にてビアホール形成、エッチング加工等して、図４（ｄ）に示すリジッドフレキシブルプリント配線板１０が得られる。
And in the state shown in FIG.4 (c), the heat processing which hardens semi-hardened resin are given as a heat-hardening process. In this way, a rigid flexible metal-clad laminate is manufactured. The
第３のリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法（タイプＩ）： タイプＩの第３のリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法は、「フレキシブルプリント配線板をコア材として用い、当該フレキシブルプリント配線板の一部が露出するように骨格材含有半硬化樹脂層付金属箔を配し、加熱プレス加工して張り合わせた４層リジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法であって、前記コア材であるフレキシブルプリント配線板の表面に、骨格材含有半硬化樹脂層付金属箔を配し、当該骨格材含有半硬化樹脂層を構成する半硬化状態の樹脂がフレキシブルプリント配線板の回路間ギャップへ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了するプレス工程、フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入した骨格材含有半硬化樹脂層の構成樹脂をデスミア処理にて除去するデスミア工程、更に半硬化の樹脂を硬化させる加熱硬化工程を備えたことを特徴とする４層リジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法。」である。 Manufacturing method of third rigid flexible metal-clad laminate (type I): The manufacturing method of the third rigid flexible metal-clad laminate of type I is “Using a flexible printed wiring board as a core material, the flexible printed wiring board Is a method for producing a four-layer rigid flexible metal-clad laminate in which a metal foil with a skeleton material-containing semi-cured resin layer is arranged so that a part of the metal layer is exposed and bonded by heat pressing, and is a flexible core material A metal foil with a skeleton material-containing semi-cured resin layer is placed on the surface of the printed wiring board, and the semi-cured resin constituting the skeleton material-containing semi-cured resin layer flows into the inter-circuit gap of the flexible printed circuit board and is embedded The press process to finish the heat press process in a semi-cured state by fluidizing to the extent that can be done, exposed the flexible printed wiring board A four-layer rigid flexible metal-clad laminate comprising a desmear process for removing a constituent resin of a skeleton material-containing semi-cured resin layer flowing into the region by a desmear process, and a heat curing process for curing the semi-cured resin. The manufacturing method of a board. "
第３のリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法は、図５及び図６を参照して説明する。この図５（ａ）と図３（ａ）とを対比すれば分かるように、図３では半硬化樹脂層９を金属箔４の表面に予め設けた半硬化樹脂層付金属箔８を用いたのに対し、図５に示すようにその半硬化樹脂層に骨格材１１を含めた骨格材含有半硬化樹脂層を備える骨格材含有半硬化樹脂層付金属箔１２を用いるのである。
A method for manufacturing the third rigid flexible metal-clad laminate will be described with reference to FIGS. As can be seen by comparing FIG. 5A and FIG. 3A, in FIG. 3, the
このときの骨格材含有半硬化樹脂層付金属箔の骨格材含有半硬化樹脂層を構成する樹脂組成に関しても、コア材であるフレキシブルプリント配線板との良好な密着性が得られる限り限定はなく、特に厚さ等にも限定を要するものではない。しかし、以下に述べる如き組成の樹脂組成物を用いることが、リジッドフレキシブル金属張積層板に加工して以降の金属箔層との密着性を安定させる観点から好ましいのである。ここで用いる骨格材含有樹脂層付金属箔の製造は、以下の２つの製造方法のいずれかを採用することが好ましい。 Regarding the resin composition constituting the skeleton material-containing semi-cured resin layer of the metal foil with skeleton material-containing semi-cured resin layer at this time, there is no limitation as long as good adhesion to the flexible printed wiring board as the core material is obtained. The thickness is not particularly limited. However, it is preferable to use a resin composition having the composition as described below from the viewpoint of stabilizing the adhesion to the subsequent metal foil layer after being processed into a rigid flexible metal-clad laminate. The production of the metal foil with a skeleton material-containing resin layer used here preferably employs one of the following two production methods.
骨格材含有半硬化樹脂層付金属箔の第１の製造方法に関して説明する。金属箔４の表面に半硬化の熱硬化樹脂層Ａを設け、当該熱硬化樹脂層Ａに骨格材となる不織布若しくは織布を圧着し、圧着した当該不織布若しくは織布の表面に熱硬化樹脂層Ｂを形成し、半硬化状態に乾燥させることで、半硬化樹脂層とするのである。
The first manufacturing method of the metal foil with a skeleton material-containing semi-cured resin layer will be described. A semi-cured thermosetting resin layer A is provided on the surface of the
この製造方法を、図７に示した工程を追って説明することとする。まず、図７（１）に示した金属箔４を用意し、図７（２）に示すように金属箔４の表面に半硬化の熱硬化樹脂層Ａを設けるのである。この熱硬化樹脂層Ａを構成する樹脂には、一般的にはエポキシ樹脂を用いることになる。プリント配線板用途において広く用いられているからである。従って、ここで熱硬化樹脂層Ａを構成する樹脂としては、熱硬化性を備えた樹脂であり、且つ、電気、電子材料の分野でプリント配線板に使用可能なものであれば特に限定は要さないのである。この熱硬化樹脂層Ａは、溶剤を用いて液体状にしたものを電解銅箔層表面に塗布する方法、又は、半硬化状態の樹脂フィルムをラミネートするように張り付ける方法等により電解銅箔層表面に形成される。溶剤を用いて液体状にする場合は、例えば、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤を配合し、メチルエチルケトン等の溶剤を用いて粘度調整を行い用いることになる。
This manufacturing method will be described following the steps shown in FIG. First, the
そして、熱硬化樹脂層Ａは、半硬化の状態に維持されていなければならない。以下に述べる不織布若しくは織布１１の圧着を良好に行い、不織布若しくは織布中に一定量の樹脂含浸を促すためである。従って、硬化樹脂層Ａの表面に液体状の樹脂を塗布し、その後、半硬化の状態にする場合には、熱風乾燥器等を用いて乾燥レベル、硬化度を調整する。
And the thermosetting resin layer A must be maintained in the semi-hardened state. This is because the non-woven fabric or woven
金属箔４の表面に形成する熱硬化樹脂層Ａの厚さは、以下に述べる不織布若しくは織布１１の厚さを考慮して定められる。即ち、熱硬化樹脂層Ａの厚さは、不織布若しくは織布１１の厚さ以下とするのである。熱硬化樹脂層Ａの厚さを、不織布若しくは織布１１の厚さ以上とすると、不織布若しくは織布の圧着の際に、熱硬化樹脂層Ａを構成する樹脂が横流れを起こし、設備を汚染することとなり、圧着ロール１３を汚染し、加工する金属箔４の表面に転写して、結果として製品不良を引き起こすのである。一方、熱硬化樹脂層Ａの最低限厚さは、金属箔表面を均一に被覆し、不織布若しくは織布に十分な樹脂含浸を起こさせる厚さでなければならない。
The thickness of the thermosetting resin layer A formed on the surface of the
以上のようにして、金属箔４の表面に熱硬化樹脂層Ａが形成されると、続いて、図７（３）に示したように圧着ロール１３を用いて、不織布若しくは織布１１が熱硬化樹脂層Ａに張り付けられることになる。この不織布若しくは織布１１は骨格材となるものであり、従来の樹脂付銅箔の機械的強度の欠如を解決するために用いるものである。そして、この不織布若しくは織布１１は、熱硬化樹脂層Ａの上に、圧着ロールを用いて、一定の負荷をかけつつ張り付けられることになる。半硬化状態の熱硬化樹脂Ａに不織布若しくは織布１１を張り付ける場合には、加熱手段を備えた圧着ロールを用いて、ロール自体を加熱して、一定レベル以上の押し圧を負荷して張り付ける。半硬化状態の樹脂を、再流動化させ、その再流動化した樹脂の一定量を不織布若しくは織布に含浸させるためである。
When the thermosetting resin layer A is formed on the surface of the
そして、当該不織布若しくは織布１１の厚さにも特段の限定は存在しないが、従来使用することの出来なかった厚さ５０μｍ以下の薄い不織布若しくは織布を使用することが可能となるのである。従来の不織布若しくは織布を樹脂剤に浸漬して、含浸させプリプレグとする方法では、厚さ５０μｍ以下の薄い不織布若しくは厚さ２０μｍ以下の織布は、その機械的強度の弱さから、直ぐに破断、破損する不良が発生していたのである。また、破断、破損が起こらないまでも、長さ方向のテンションにより引張られ、伸びることになり、その結果、製造したプリプレグの縦方向と横方向の膨張、収縮率に大きな差を生じ、所謂精密プリント配線板に重視される寸法安定性に重大な欠陥を生じさせていた。
And although there is no special limitation also in the thickness of the said nonwoven fabric or woven
ところが、ここで言う骨格材含有半硬化樹脂層の形成方法を採用すれば、厚さ５０μｍ以下の薄い不織布若しくは厚さ２０μｍ以下の織布を用いても破断、破損することが無くなるのである。現在の不織布若しくは織布の製造技術レベルを考えると、十分な品質保証をして供給できる不織布の厚さは４５μｍ、織布の厚さは２０μｍが限界といわれている。将来的に更に薄い不織布若しくは織布製造が可能となることが考えられるが、両面金属張積層板としてみたときの曲げ強さが２００ＭＰａあれば十分に使用に耐えると言われており、この値をクリアできるよう、不織布若しくは織布の厚さを適宜選択使用すればよいものと考えられる。 However, if the method for forming the skeleton material-containing semi-cured resin layer described here is employed, the thin or non-woven fabric having a thickness of 50 μm or less or the woven fabric having a thickness of 20 μm or less will not break or break. Considering the current level of technology for manufacturing nonwoven fabrics or woven fabrics, it is said that the thickness of nonwoven fabrics that can be supplied with sufficient quality assurance is 45 μm, and the thickness of woven fabrics is limited to 20 μm. In the future, it may be possible to produce a thinner nonwoven fabric or woven fabric. However, it is said that if the bending strength when viewed as a double-sided metal-clad laminate is 200 MPa, it can be used sufficiently. It is considered that the thickness of the non-woven fabric or woven fabric may be appropriately selected and used so that it can be cleared.
以上のようにして不織布若しくは織布の張り合わせが終了すると、その不織布若しくは織布の上に、図７（４）に示したように樹脂を塗布して熱硬化樹脂層Ｂを形成し、乾燥するのである。熱硬化樹脂層Ａと同様に、一般的にはエポキシ樹脂を用いることになる。しかし、ここで熱硬化樹脂層Ｂを構成する樹脂としては、熱硬化性を備えた樹脂であり、且つ、電気、電子材料の分野でプリント配線板に使用されるものであれば、熱硬化樹脂層Ａと同様に特に限定は要さないのである。この熱硬化樹脂層Ｂを形成する方法は、熱硬化樹脂層Ａを形成する方法を同様に適用できる。そして、この熱硬化樹脂層Ｂも半硬化の状態に維持されていなければならない。フレキシブルプリント配線板と組みあわせて積層し、プレス成形するためである。なお、熱硬化樹脂層Ｂの厚さに関しても、熱硬化樹脂層Ａと同様の考え方をし、不織布若しくは織布４を完全に被覆し、そこに張り合わせられる金属箔若しくは回路との接触を防止する一定の厚さが無ければならない。以上のようにして、本件発明で用いる骨格材含有半硬化樹脂層付金属箔１２が得られるのである。
When the lamination of the nonwoven fabric or woven fabric is completed as described above, a resin is applied on the nonwoven fabric or woven fabric to form a thermosetting resin layer B as shown in FIG. It is. As with the thermosetting resin layer A, an epoxy resin is generally used. However, the resin constituting the thermosetting resin layer B here is a thermosetting resin as long as it is a resin having thermosetting properties and is used for a printed wiring board in the field of electric and electronic materials. As with the layer A, no particular limitation is required. As a method of forming the thermosetting resin layer B, a method of forming the thermosetting resin layer A can be similarly applied. And this thermosetting resin layer B must also be maintained in the semi-hardened state. This is because they are laminated in combination with a flexible printed wiring board and press-molded. In addition, regarding the thickness of the thermosetting resin layer B, the same idea as the thermosetting resin layer A is used to completely cover the non-woven fabric or the
次に骨格材含有半硬化樹脂層付金属箔の第２の製造方法に関して説明する。金属箔の表面に液体状若しくは半硬化状の熱硬化樹脂層を設け、当該熱硬化樹脂層に骨格材となる不織布若しくは織布を載置し、当該熱硬化樹脂層の構成樹脂を当該不織布若しくは織布に含浸させ反対側に滲み出させて、当該不織布若しくは織布を熱硬化性樹脂の構成樹脂で被覆し、半硬化状態に乾燥させることで、電解銅箔層の片面に不織布若しくは織布を含有した半硬化の絶縁層を形成するのである。 Next, the 2nd manufacturing method of frame material containing metal foil with a semi-hardened resin layer is demonstrated. A liquid or semi-cured thermosetting resin layer is provided on the surface of the metal foil, a non-woven fabric or woven fabric serving as a skeleton material is placed on the thermosetting resin layer, and the constituent resin of the thermosetting resin layer is the non-woven fabric or The nonwoven fabric or woven fabric is impregnated on the opposite side of the electrolytic copper foil layer by impregnating the woven fabric and exuding it on the opposite side, coating the nonwoven fabric or woven fabric with a thermosetting resin constituent resin, and drying it in a semi-cured state. A semi-cured insulating layer containing is formed.
この製造方法は、図８及び図９に概念的に示したフローにより製造されるものである。図８（１）に示す金属箔４の上に、図８（２）に示すように液体状若しくは半硬化状の熱硬化樹脂層Ａ’を設け、図８（３）に示すように、その熱硬化樹脂層Ａ’の表面に不織布若しくは織布１１を載置する。熱硬化樹脂層Ａ’が液体状である場合には、その表面に骨格材を載置することで、毛細管現象により骨格材が樹脂成分の含浸を始める。一方、熱硬化樹脂層Ａ’が半硬化状態の場合には、図９（４）に示すように加熱炉１４内でヒータ１５により加熱し、その熱硬化樹脂層Ａ’の構成樹脂成分を流動化させ、当該不織布若しくは織布１１を構成するガラス繊維又はアラミド繊維の毛細管現象を利用して含浸させ、更に当該不織布若しくは織布１１の反対側に滲み出させ、不織布若しくは織布１１の表面を完全に被覆することで、図９（５）に示すように樹脂層を備えた骨格材含有半硬化樹脂層付金属箔１２を得るのである。
This manufacturing method is manufactured by the flow conceptually shown in FIGS. On the
このとき、図８（３）に示す工程では、次のような点に考慮して、不織布若しくは織布１１に樹脂含浸をさせ、不織布若しくは織布１１の樹脂被覆を行なう事が好ましい。即ち、完全に液体状態の熱硬化樹脂層Ａ’は、銅箔の表面に塗工することにより製造されるものであり、溶剤を多量に含んでいることが一般的であるため、その溶剤を全く除去することなく、その表面に不織布若しくは織布１１を載置して、以下の工程を行わせると、最終的に半硬化状態とする際に、金属箔４と不織布若しくは織布１１との間の熱硬化樹脂層Ａ’の内部にバブルが発生しやすくなる。そこで、不織布若しくは織布１１を熱硬化樹脂層Ａ’の表面に載置する前に、バブル発生を防止できるよう一定量の溶剤除去を行うことが好ましいのである。溶剤の除去は、単に風乾させても、硬化温度以下の温度領域に加熱して行うものであっても構わない。溶剤の除去レベルは、熱硬化樹脂層Ａ’の厚さ、不織布若しくは織布１１の厚さを考慮して、当該バブルの発生無きように任意に調節することができる。
At this time, in the step shown in FIG. 8 (3), it is preferable to impregnate the nonwoven fabric or woven
不織布若しくは織布１１を載置する前に、熱硬化樹脂層Ａ’の樹脂成分から溶剤除去を行おうとすると、当該熱硬化樹脂層が半硬化状態になる場合がある。このような場合に、半硬化した熱硬化樹脂層Ａ’の樹脂を再流動化させ、当該不織布若しくは織布１１を構成するガラス繊維又はアラミド繊維の毛細管現象を利用して含浸させ、更に当該不織布若しくは織布１１の熱硬化樹脂層Ａ’との接触面の反対側に滲み出させなければならない。従って、かかる場合には、硬化温度以下の加熱を行い熱硬化樹脂層Ａ’の再流動化を行わせることになるのである。そして、この方法で言う熱硬化樹脂層Ａ’の厚さは、骨格材への樹脂組成物の含浸量等を考慮して定めることになる。以上のようにして、樹脂含浸を行い室温まで降温することで本件発明で用いる骨格材含有半硬化樹脂層付金属箔１２が得られるのである。
If the solvent is removed from the resin component of the thermosetting resin layer A ′ before placing the nonwoven fabric or woven
図５を参照してプレス工程を説明する。プレス工程では、図５（ａ）に示すように前記コア材であるフレキシブルプリント配線板２の表面に骨格材含有半硬化樹脂層付金属箔１２の骨格材含有半硬化樹脂層１６を当接させ加熱プレス加工を行うのである。このとき、骨格材含有半硬化樹脂層付金属箔１２の骨格材含有半硬化樹脂層１６の構成樹脂には、再流動化したときのレジンフローが大きな樹脂を用いる。そして、当該骨格材含有半硬化樹脂層１６の構成樹脂が再流動化しフレキシブルプリント配線板２のフレキシブル基材５の表面に形成した内層回路６ａの回路間ギャップ７へ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了する。この場合も、回路間ギャップ７の樹脂埋設は良好に行われるものの、図５（ｂ）に示すように、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に、再流動化した樹脂が流入することになる。
The pressing process will be described with reference to FIG. In the pressing step, the skeleton material-containing
そこで、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に再流動化し流入し半硬化状態にある樹脂を除去する工程を設け、流入した樹脂を除去し図６（ｃ）に示す状態とする。このときの流入樹脂の除去には、スルーホール、ビアホールの孔明け加工後に多用されるデスミア処理を用いることが好ましい。半硬化状態にある流入樹脂部は、デスミア処理で短時間に除去できるからである。デスミア処理には、市販されているデスミア溶液を用いることが可能である。 Therefore, there is a process to reflow and flow into the exposed area of the flexible printed wiring board that is the core material (the part indicated as “F” in the drawing) to remove the resin that is in a semi-cured state, and remove the resin that has flowed in. The state shown in FIG. For removal of the inflow resin at this time, it is preferable to use a desmear treatment which is frequently used after drilling a through hole and a via hole. This is because the inflow resin portion in a semi-cured state can be removed in a short time by desmear treatment. A commercially available desmear solution can be used for the desmear treatment.
そして、図６（ｃ）に示す状態で、加熱硬化工程として、半硬化の樹脂を硬化させる加熱処理を施すのである。以上のようにして、リジッドフレキシブル金属張積層板を製造するのである。このリジッドフレキシブル金属張積層板の外層に位置する金属箔４を定法にてビアホール形成、エッチング加工等して、図６（ｄ）に示すリジッドフレキシブルプリント配線板１０が得られる。
And in the state shown in FIG.6 (c), the heat processing which hardens semi-hardened resin are given as a heat-hardening process. In this way, a rigid flexible metal-clad laminate is manufactured. The
第４のリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法（タイプＩＩ）： タイプＩＩの第４のリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法は、「４層リジッドフレキシブル金属張積層板の外層金属箔にスルーホールやビアホール等の穴明け加工を行い層間導通手段部の形成を行ない、エッチング加工し回路形成した４層リジッドフレキシブルプリント配線板の表面にビルドアップ層を設け６層多層リジッドフレキシブル金属張積層板を得るための製造方法であって、前記４層リジッドフレキシブルプリント配線板のリジッド層表面に、ビルドアップ層となるリジッド基材及び金属箔を配して、リジッド基材を構成する半硬化状態の樹脂が層間導通手段部に流入し埋設することができる程度に流動化させ、半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了するプレス工程、フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入したリジッド基材の構成樹脂をデスミア処理にて除去するデスミア工程、更に半硬化の樹脂を硬化させる加熱硬化工程を備えたことを特徴とする６層リジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法。」である。 Fourth rigid flexible metal-clad laminate manufacturing method (type II): Type II fourth rigid-flexible metal-clad laminate production method is “through-holes in the outer metal foil of a four-layer rigid flexible metal-clad laminate. A 6-layer multi-layer rigid flexible metal-clad laminate is obtained by providing a build-up layer on the surface of a 4-layer rigid flexible printed wiring board that is formed by etching and forming circuits by drilling holes such as holes and via holes. A semi-cured resin constituting a rigid base material by arranging a rigid base material and a metal foil as a build-up layer on the surface of the rigid layer of the four-layer rigid flexible printed wiring board. It is fluidized to the extent that it can flow into the interlayer conduction means and embed, and the hot press process is finished in a semi-cured state. A pressing process, a desmear process for removing the constituent resin of the rigid base material that has flowed into the exposed area of the flexible printed wiring board by a desmear process, and a heat curing process for curing the semi-cured resin. "A manufacturing method of a 6-layer rigid flexible metal-clad laminate."
図１０及び図１１を参照して説明する。プレス工程では、図１０（ａ）に示すように前記コア材であるフレキシブルプリント配線板２０の表面にリジッド基材３及び金属箔４を配し加熱プレス加工を行うのである。このとき、リジッド基材の構成樹脂に再流動化したときのレジンフローが大きな樹脂を用いる。そして、リジッド基材３を構成する半硬化状態の樹脂が、フレキシブルプリント配線板２０のフレキシブル基材５の表面に形成した内層回路６ａの回路間ギャップ７及びスルーホールやビアホール等の層間導通手段部２１等の凹部に流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了する。係る場合、回路間ギャップ７及び層間導通手段部２１の樹脂埋設は良好に行われるものの、図１０（ｂ）に示すように、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に、再流動化した樹脂が流入することになる。なお、ここで言うリジッド基材３及び金属箔４に関する概念は、上述のとおりであり、重複した説明を避けるため、ここでの説明は省略する。
This will be described with reference to FIGS. In the pressing step, as shown in FIG. 10 (a), the
そして、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に再流動化し流入し半硬化状態にある樹脂を除去する工程を設け、流入した樹脂を除去し、図１１（ｃ）に示す状態とする。このときの流入樹脂の除去には、上述のデスミア処理を用いることが好ましい。 Then, a process of removing the resin in a semi-cured state by reflowing and flowing into the exposed area of the flexible printed wiring board as the core material (the part indicated as “F” in the drawing) is removed. Then, the state shown in FIG. In the removal of the inflow resin at this time, it is preferable to use the above desmear treatment.
そして、図１１（ｃ）に示す状態で、加熱硬化工程として、半硬化の樹脂を硬化させる加熱処理を施すのである。以上のようにして、リジッドフレキシブル金属張積層板を製造するのである。このリジッドフレキシブル金属張積層板の外層に位置する金属箔４を定法にてビアホール形成、エッチング加工等して、図１１（ｄ）に示すリジッドフレキシブルプリント配線板１０’が得られる。
And in the state shown in FIG.11 (c), the heat processing which hardens semi-hardened resin are given as a heat-hardening process. In this way, a rigid flexible metal-clad laminate is manufactured. The
第５のリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法（タイプＩＩ）： タイプＩＩの第５のリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法は、「４層リジッドフレキシブル金属張積層板の外層金属箔にスルーホールやビアホール等の穴明け加工を行い層間導通手段部の形成を行ない、エッチング加工し回路形成した４層リジッドフレキシブルプリント配線板の表面にビルドアップ層を設け６層多層リジッドフレキシブル金属張積層板を得るための製造方法であって、前記４層リジッドフレキシブルプリント配線板のリジッド層表面に、ビルドアップ層となる半硬化樹脂層付金属箔を配して、当該半硬化樹脂層を構成する半硬化状態の樹脂が層間導通手段部に流入し埋設することができる程度に流動化させ、半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了するプレス工程、フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入した半硬化樹脂層の構成樹脂をデスミア処理にて除去するデスミア工程、更に半硬化の樹脂を硬化させる加熱硬化工程を備えたことを特徴とする６層リジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法。」である。 Fifth rigid-flexible metal-clad laminate manufacturing method (type II): Type II fifth rigid-flexible metal-clad laminate manufacturing method is “through-holes in the outer layer metal foil of a four-layer rigid-flexible metal-clad laminate. A 6-layer multi-layer rigid flexible metal-clad laminate is obtained by providing a build-up layer on the surface of a 4-layer rigid flexible printed wiring board that is formed by etching and forming circuits by drilling holes such as holes and via holes. A semi-cured state in which a semi-cured resin layer is formed by arranging a metal foil with a semi-cured resin layer to be a build-up layer on the surface of the rigid layer of the four-layer rigid flexible printed wiring board. The resin is fluidized to such an extent that it can flow into the interlayer conduction means and can be embedded, and heat-pressed in a semi-cured state. It comprises a pressing process to finish, a desmear process for removing the constituent resin of the semi-cured resin layer that has flowed into the exposed area of the flexible printed wiring board by a desmear process, and a heat curing process for curing the semi-cured resin. Is a manufacturing method of a 6-layer rigid flexible metal-clad laminate.
第５のタイプＩＩのリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法は、図１２及び図１３を参照して説明する。この図１２（ａ）と図１０（ａ）とを対比すれば分かるように、図１０ではリジッド基材及び金属箔を用いたのに対し、図１２では半硬化樹脂層９を金属箔４の表面に予め設けた半硬化樹脂層付金属箔８を用いるのである。このような骨格材を含まない半硬化樹脂層を用いることで最終的な絶縁層厚さを薄くする事が可能となる。
A manufacturing method of the fifth type II rigid flexible metal-clad laminate will be described with reference to FIGS. As can be seen by comparing FIG. 12A and FIG. 10A, in FIG. 10, the rigid base material and the metal foil are used, whereas in FIG. A
ここで用いる樹脂付銅箔に関しては、上述したと同様の概念を適用すれば足りるのであり、個々での重複した説明は省略し、製造フローのみを確認しておく。製造フローに関しては、図１２及び図１３を参照して説明する。プレス工程では、図１２（ａ）に示すように前記コア材であるフレキシブルプリント配線板２０の表面に半硬化樹脂層付金属箔８の半硬化樹脂層９を当接させ加熱プレス加工を行うのである。このとき、半硬化樹脂層９の構成樹脂に再流動化したときのレジンフローが大きな樹脂を用いる。そして、半硬化樹脂層９を構成する樹脂が、フレキシブルプリント配線板２０のフレキシブル基材５の表面に形成した内層回路６ａの回路間ギャップ７及びスルーホールやビアホール等の層間導通手段部２１等の凹部に流入し埋設することができる程度に流動化させ、半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了する。係る場合、回路間ギャップ７及び層間導通手段部２１の樹脂埋設は良好に行われるものの、図１２（ｂ）に示すように、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に、再流動化した樹脂が流入することになる。
Regarding the copper foil with resin used here, it is sufficient to apply the same concept as described above, and a duplicate description is omitted, and only the manufacturing flow is confirmed. The manufacturing flow will be described with reference to FIGS. In the pressing step, as shown in FIG. 12 (a), the
そして、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に再流動化し流入し半硬化状態にある樹脂を除去する工程を設け、流入した樹脂を除去し、図１３（ｃ）に示す状態とする。このときの流入樹脂の除去には、上述のデスミア処理を用いることが好ましい。 Then, a process of removing the resin in a semi-cured state by reflowing and flowing into the exposed area of the flexible printed wiring board as the core material (the part indicated as “F” in the drawing) is removed. Then, the state shown in FIG. In the removal of the inflow resin at this time, it is preferable to use the above desmear treatment.
そして、図１３（ｃ）に示す状態で、加熱硬化工程として、半硬化の樹脂を硬化させる加熱処理を施すのである。以上のようにして、リジッドフレキシブル金属張積層板を製造するのである。このリジッドフレキシブル金属張積層板の外層に位置する金属箔４を定法にてビアホール形成、エッチング加工等して、図１３（ｄ）に示すリジッドフレキシブルプリント配線板１０’が得られる。
And in the state shown in FIG.13 (c), the heat processing which hardens semi-hardened resin are given as a heat-hardening process. In this way, a rigid flexible metal-clad laminate is manufactured. The
第６のリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法（タイプＩＩ）： タイプＩＩの第６のリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法は、「４層リジッドフレキシブル金属張積層板の外層金属箔にスルーホールやビアホール等の穴明け加工を行い層間導通手段部の形成を行ない、エッチング加工し回路形成した４層リジッドフレキシブルプリント配線板の表面にビルドアップ層を設け６層多層リジッドフレキシブル金属張積層板を得るための製造方法であって、前記４層リジッドフレキシブルプリント配線板のリジッド層表面に、ビルドアップ層となる骨格材含有半硬化樹脂層付金属箔を配して、当該骨格材含有半硬化樹脂層を構成する半硬化状態の樹脂が層間導通手段部に流入し埋設することができる程度に流動化させ、半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了するプレス工程、フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入した骨格材含有半硬化樹脂層の構成樹脂をデスミア処理にて除去するデスミア工程、更に半硬化の樹脂を硬化させる加熱硬化工程を備えたことを特徴とする６層リジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法。」である。 Manufacturing method of sixth rigid flexible metal-clad laminate (type II): The manufacturing method of sixth rigid flexible metal-clad laminate of type II is “through-hole in outer layer metal foil of 4-layer rigid flexible metal-clad laminate” A 6-layer multi-layer rigid flexible metal-clad laminate is obtained by providing a build-up layer on the surface of a 4-layer rigid flexible printed wiring board that is formed by etching and forming circuits by drilling holes such as holes and via holes. A metal foil with a skeleton material-containing semi-cured resin layer serving as a build-up layer on the rigid layer surface of the four-layer rigid flexible printed wiring board, and the skeleton material-containing semi-cured resin layer Fluidized to such an extent that the semi-cured resin constituting the resin flows into the interlayer conduction means and can be embedded. In addition, the press process for finishing the heat press process, the desmear process for removing the constituent resin of the skeleton material-containing semi-cured resin layer that has flowed into the exposed area of the flexible printed circuit board by the desmear treatment, and the heating for curing the semi-cured resin. A manufacturing method of a 6-layer rigid flexible metal-clad laminate characterized by comprising a curing step. "
第６のリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法は、図１４及び図１５を参照して説明する。この図１４（ａ）と図１２（ａ）とを対比すれば分かるように、図１２では半硬化樹脂層９を金属箔４の表面に予め設けた半硬化樹脂層付金属箔８を用いたのに対し、図１４に示すようにその半硬化樹脂層に骨格材１１を含めた骨格材含有半硬化樹脂層を備える骨格材含有半硬化樹脂層付金属箔１２を用いるのである。
A manufacturing method of the sixth rigid flexible metal-clad laminate will be described with reference to FIGS. As can be seen by comparing FIG. 14A and FIG. 12A, in FIG. 12, the semi-cured resin layer-attached
ここで用いる骨格材含有半硬化樹脂層付銅箔に関しては、上述したと同様の概念を適用すれば足りるのであり、個々での重複した説明は省略し、製造フローのみを確認しておく。製造フローに関しては、図１４及び図１５を参照して説明する。プレス工程では、図１４（ａ）に示すように前記コア材であるフレキシブルプリント配線板２０の表面に骨格材含有半硬化樹脂層付金属箔１２の骨格材含有半硬化樹脂層１６を当接させ加熱プレス加工を行うのである。このとき、骨格材含有半硬化樹脂層１６の構成樹脂に再流動化したときのレジンフローが大きな樹脂を用いる。そして、骨格材含有半硬化樹脂層１６を構成する樹脂が、フレキシブルプリント配線板２０のフレキシブル基材５の表面に形成した内層回路６ａの回路間ギャップ７及びスルーホールやビアホール等の層間導通手段部２１等の凹部に流入し埋設することができる程度に流動化させ、半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了する。係る場合、回路間ギャップ７及び層間導通手段部２１の樹脂埋設は良好に行われるものの、図１４（ｂ）に示すように、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に、再流動化した樹脂が流入することになる。
With respect to the copper foil with a skeleton material-containing semi-cured resin layer used here, it is sufficient to apply the same concept as described above, and a duplicate description thereof is omitted, and only the manufacturing flow is confirmed. The manufacturing flow will be described with reference to FIGS. In the pressing step, the skeleton material-containing
そして、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に再流動化し流入し半硬化状態にある樹脂を除去する工程を設け、流入した樹脂を除去し、図１５（ｃ）に示す状態とする。このときの流入樹脂の除去には、上述のデスミア処理を用いることが好ましい。 Then, a process of removing the resin in a semi-cured state by reflowing and flowing into the exposed area of the flexible printed wiring board as the core material (the part indicated as “F” in the drawing) is removed. Then, the state shown in FIG. In the removal of the inflow resin at this time, it is preferable to use the above desmear treatment.
そして、図１５（ｃ）に示す状態で、加熱硬化工程として、半硬化の樹脂を硬化させる加熱処理を施すのである。以上のようにして、リジッドフレキシブル金属張積層板を製造するのである。このリジッドフレキシブル金属張積層板の外層に位置する金属箔４を定法にてビアホール形成、エッチング加工等して、図１５（ｄ）に示すリジッドフレキシブルプリント配線板１０’が得られる。
And in the state shown in FIG.15 (c), the heat processing which hardens semi-hardened resin are given as a heat-hardening process. In this way, a rigid flexible metal-clad laminate is manufactured. A rigid flexible printed wiring board 10 'shown in FIG. 15 (d) is obtained by forming via holes, etching, and the like on the
＜リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法＞
以上に述べてきたリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法に採用した技術思想を更に応用することで、以下に説明する製造方法で、リジッド層を設けた部位で４層の導体層を備えるリジッドフレキシブルプリント配線板（以上及び以下において、単に「４層リジッドフレキシブルプリント配線板」と称する。）若しくはリジッド層を設けた部位で６層の導体層を備えるリジッドフレキシブルプリント配線板（以上及び以下において、単に「６層リジッドフレキシブルプリント配線板」と称する。）を得ることが可能となる。
<Method for manufacturing rigid flexible printed wiring board>
By further applying the technical idea adopted in the above-described manufacturing method of the rigid flexible metal-clad laminate, the manufacturing method described below provides a rigid flexible including four conductor layers at the portion where the rigid layer is provided. A printed wiring board (in the above and below, simply referred to as “4-layer rigid flexible printed wiring board”) or a rigid flexible printed wiring board (in the above and below) having 6 conductor layers in a portion provided with a rigid layer. It is possible to obtain a “six-layer rigid flexible printed wiring board”.
＜リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法＞
以下に述べる４層リジッドフレキシブルプリント配線板及び６層リジッドフレキシブルプリント配線板には、各々３つの製造方法のいずれかを採用することが出来る。
<Method for manufacturing rigid flexible printed wiring board>
Any of three manufacturing methods can be adopted for each of the four-layer rigid flexible printed wiring board and the six-layer rigid flexible printed wiring board described below.
第１の４層リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法： この製造方法は、「フレキシブルプリント配線板の表面に、当該フレキシブルプリント配線板の一部が露出するようにリジッド基材及び金属箔を配し、加熱プレス加工して張り合わせ４層リジッドフレキシブル金属張積層板とし、外層に位置する金属箔をエッチング加工して４層リジッドフレキシブルプリント配線板を製造する方法であって、前記コア材であるフレキシブルプリント配線板の表面に、リジッド基材及び張り合わせ面に硬化樹脂層を備える金属箔を配し、リジッド基材を構成する半硬化状態の樹脂がフレキシブルプリント配線板の回路間ギャップへ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了するプレス工程、プレス加工が終了しリジッド基材の樹脂が半硬化状態のまま外層の金属箔をエッチング加工し外層回路を形成する外層回路形成工程、フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入したリジッド基材の構成樹脂をデスミア処理にて除去するデスミア工程、更に半硬化の樹脂を硬化させる加熱硬化工程を経ることを特徴とする４層リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法。」である。 Manufacturing method of the first four-layer rigid flexible printed wiring board: This manufacturing method is: “Rigid base material and metal foil are arranged on the surface of the flexible printed wiring board so that a part of the flexible printed wiring board is exposed. A method of manufacturing a four-layer rigid flexible printed circuit board by etching a metal foil located on the outer layer by heating and pressing to form a laminated four-layer rigid flexible metal-clad laminate, the core material being a flexible print A rigid base and a metal foil having a cured resin layer on the bonding surface are arranged on the surface of the wiring board, and the semi-cured resin constituting the rigid base flows into the inter-circuit gap of the flexible printed wiring board and is embedded. Press process that pressurizes and heat-presses in a semi-cured state by fluidizing to the extent possible Is finished, the outer layer circuit forming process for forming the outer layer circuit by etching the outer layer metal foil while the resin of the rigid base material is in a semi-cured state, the constituent resin of the rigid base material flowing into the exposed area of the flexible printed wiring board “A manufacturing method of a four-layer rigid flexible printed wiring board, characterized by being subjected to a desmear process to be removed by a desmear process and a heat curing process to cure a semi-cured resin.”
図１６及び図１７を参照して説明する。プレス工程では、図１６（ａ）に示すように前記コア材であるフレキシブルプリント配線板２の表面にリジッド基材３及び張り合わせ面に硬化樹脂層２２を備える金属箔４を配し加熱プレス加工を行うのである。この硬化樹脂層２２に関しては、上述の半硬化樹脂層付金属箔８の半硬化樹脂層９に適用した樹脂組成概念を適用すれば足りるのであり、ここでの詳細な説明は省略する。但し、この硬化樹脂層２２に関する厚さは、金属箔表面を均一に被覆し、硬化樹脂層２２の下に存在するリジッド基材３の半硬化樹脂をエッチング液から保護することのできるものとしなければならない。従って、１μｍ〜３μｍ程度の厚さとすることが好ましいのである。硬化樹脂層２２の厚さが１μｍ未満の場合には、金属箔の表面に粗化処理が施されている場合には完全に被覆し得ず、リジッド基材３の半硬化樹脂をエッチング液から保護することができない。一方、硬化樹脂層２２の厚さが３μｍを超えても、リジッド基材３の半硬化樹脂をエッチング液から保護する効果が向上しないばかりか、製品としての絶縁層を厚くする要因となる。
This will be described with reference to FIGS. 16 and 17. In the pressing step, as shown in FIG. 16 (a), a
このとき、リジッド基材の構成樹脂に再流動化したときのレジンフローの大きな樹脂を用いる。そして、リジッド基材３を構成する半硬化状態の樹脂がフレキシブルプリント配線板２のフレキシブル基材５の表面に形成した内層回路６ａの回路間ギャップ７へ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了する。係る場合、回路間ギャップ７の樹脂埋設は良好に行われるものの、図１６（ｂ）に示すように、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に、再流動化した樹脂が流入することになる。ここで言うリジッド基材及び金属箔に関しては、上述のとおりであり、ここでの説明は省略する。
At this time, a resin having a large resin flow when reflowed to the constituent resin of the rigid base is used. Then, the resin in a semi-cured state constituting the
そして、この段階で、外層の金属箔４を定法にてエッチング加工して図１７（ｃ）に示すリジッドフレキシブルプリント配線板の状態とする。しかしながら、このままではコア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に再流動化し流入し半硬化状態にある樹脂が残留したままである。
At this stage, the outer
そこで、フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入し半硬化状態にある樹脂を除去する工程を設け、流入した樹脂を除去し、図１７（ｃ）に示す状態とする。このときの流入樹脂の除去には、スルーホール、ビアホールの孔明け加工後に多用されるデスミア処理を用いることが好ましい。半硬化状態にある流入樹脂部は、デスミア処理で短時間に除去できるからである。 Therefore, a step of removing the resin that flows into the exposed region of the flexible printed wiring board and is in a semi-cured state is provided, and the resin that has flowed in is removed to obtain the state shown in FIG. For removal of the inflow resin at this time, it is preferable to use a desmear treatment which is frequently used after drilling a through hole and a via hole. This is because the inflow resin portion in a semi-cured state can be removed in a short time by desmear treatment.
そして、図１７（ｄ）に示す状態で、加熱硬化工程として、半硬化の樹脂を硬化させる加熱処理を施すのである。なお、コア材であるフレキシブルプリント配線板２の表面の内層回路６ａと外層回路６ｃとの層間導通手段を設ける必要がある場合には、この加熱処理後にスルーホール、ビアホール等の孔明け加工を行い、層間導通メッキ層を形成するなどして、層間導通手段を設けるのである。以上のようにして、リジッドフレキシブル金属張積層板を経て、リジッドフレキシブルプリント配線板１０が得られる。
Then, in the state shown in FIG. 17D, a heat treatment for curing the semi-cured resin is performed as a heat curing step. In addition, when it is necessary to provide an interlayer conduction means between the
第２の４層リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法： この製造方法は、「フレキシブルプリント配線板の表面に、当該フレキシブルプリント配線板の一部が露出するように樹脂層付金属箔を配し、加熱プレス加工して張り合わせ４層リジッドフレキシブル金属張積層板とし、外層に位置する金属箔をエッチング加工して４層リジッドフレキシブルプリント配線板を製造する方法であって、前記コア材であるフレキシブルプリント配線板の表面に、金属箔と接触する硬化樹脂層と硬化樹脂層上に位置する半硬化樹脂層とからなる樹脂層を備える樹脂層付金属箔を配し、当該樹脂層を構成する半硬化状態の樹脂がフレキシブルプリント配線板の回路間ギャップへ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了するプレス工程、プレス加工が終了し樹脂層付金属箔の半硬化樹脂層を構成する半硬化樹脂層の樹脂が半硬化状態のまま外層の金属箔をエッチング加工し外層回路を形成する外層回路形成工程、フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入した前記半硬化樹脂層の構成樹脂をデスミア処理にて除去するデスミア工程、更に半硬化の樹脂を硬化させる加熱硬化工程を経ることを特徴とする４層リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法。」である。 Manufacturing method of the second four-layer rigid flexible printed wiring board: This manufacturing method is arranged on the surface of the flexible printed wiring board by placing a metal foil with a resin layer so that a part of the flexible printed wiring board is exposed, A method of manufacturing a four-layer rigid flexible printed wiring board by subjecting a metal foil located in an outer layer to an etching process, wherein the flexible printed wiring is the core material. A semi-cured state in which a metal foil with a resin layer comprising a resin layer comprising a cured resin layer in contact with the metal foil and a semi-cured resin layer located on the cured resin layer is disposed on the surface of the plate, and constitutes the resin layer The resin is fluidized to such an extent that the resin can flow into the gap between the circuits of the flexible printed wiring board and can be embedded, and heated in a semi-cured state. Pressing process to finish the process, press working is completed and the semi-cured resin layer constituting the semi-cured resin layer of the metal foil with resin layer is etched in the semi-cured resin layer to form the outer layer circuit An outer layer circuit forming process, a desmear process for removing the constituent resin of the semi-cured resin layer flowing into the exposed area of the flexible printed wiring board by a desmear process, and a heat curing process for further curing the semi-cured resin "A manufacturing method of a four-layer rigid flexible printed wiring board."
図１８及び図１９を参照して説明する。プレス工程では、図１８（ａ）に示すように前記コア材であるフレキシブルプリント配線板２の表面に樹脂層付金属箔８’を配し加熱プレス加工を行うのである。そして、このときの樹脂層付金属箔８’の樹脂層は、金属箔と接触する硬化樹脂層２２と硬化樹脂層上に位置する半硬化樹脂層９とからなる点に特徴を有している。この硬化樹脂層２２は半硬化樹脂層をエッチング液から保護するためのものであり、硬化樹脂層２２の樹脂組成及び厚さに関する概念は、第１の４層リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法の場合と同様であり、ここでの詳細な説明は省略する。
This will be described with reference to FIGS. In the pressing step, as shown in FIG. 18 (a), a metal foil 8 'with a resin layer is disposed on the surface of the flexible printed
このとき、半硬化樹脂層９の構成樹脂に再流動化したときのレジンフローの大きな樹脂を用いる。そして、半硬化樹脂層９を構成する樹脂がフレキシブルプリント配線板２のフレキシブル基材５の表面に形成した内層回路６ａの回路間ギャップ７へ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了する。係る場合、回路間ギャップ７の樹脂埋設は良好に行われるものの、図１８（ｂ）に示すように、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に、再流動化した樹脂が流入することになる。ここで言う半硬化樹脂層の構成樹脂及び金属箔に関しては、上述のとおりであり、ここでの説明は省略する。
At this time, a resin having a large resin flow when reflowed to the constituent resin of the
そして、この段階で、外層の金属箔４を定法にてエッチング加工して図１９（ｃ）に示すリジッドフレキシブルプリント配線板の状態とする。しかしながら、このままではコア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に再流動化し流入し半硬化状態にある樹脂が残留したままである。
At this stage, the outer
そこで、フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入し半硬化状態にある樹脂を除去する工程を設け、流入した樹脂を除去し、図１９（ｃ）に示す状態とする。このときの流入樹脂の除去には、スルーホール、ビアホールの孔明け加工後に多用されるデスミア処理を用いることが好ましい。半硬化状態にある流入樹脂部は、デスミア処理で短時間に除去できるからである。 Therefore, a step of removing the resin that flows into the exposed area of the flexible printed wiring board and is in a semi-cured state is provided, and the resin that has flowed in is removed to obtain the state shown in FIG. For removal of the inflow resin at this time, it is preferable to use a desmear treatment which is frequently used after drilling a through hole and a via hole. This is because the inflow resin portion in a semi-cured state can be removed in a short time by desmear treatment.
そして、図１９（ｄ）に示す状態で、加熱硬化工程として、半硬化の樹脂を硬化させる加熱処理を施すのである。なお、コア材であるフレキシブルプリント配線板２の表面の内層回路６ａと外層回路６ｃとの層間導通手段を設ける必要がある場合には、この加熱処理後にスルーホール、ビアホール等の孔明け加工を行い、層間導通メッキ層を形成するなどして、層間導通手段を設けるのである。以上のようにして、リジッドフレキシブル金属張積層板を経て、リジッドフレキシブルプリント配線板１０が得られる。
Then, in the state shown in FIG. 19D, a heat treatment for curing the semi-cured resin is performed as a heat curing step. In addition, when it is necessary to provide an interlayer conduction means between the
第３の４層リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法： この製造方法は、「フレキシブルプリント配線板の表面に、当該フレキシブルプリント配線板の一部が露出するように骨格材含有樹脂層付金属箔を配し、加熱プレス加工して張り合わせ４層リジッドフレキシブル金属張積層板とし、外層に位置する金属箔をエッチング加工して４層リジッドフレキシブルプリント配線板を製造する方法であって、前記コア材であるフレキシブルプリント配線板の表面に、金属箔と接触する硬化樹脂層と硬化樹脂層上に位置する骨格材を含む半硬化樹脂層とからなる骨格材含有半硬化樹脂層を備える骨格材含有樹脂層付金属箔を配し、当該骨格材含有樹脂層を構成する半硬化状態の樹脂がフレキシブルプリント配線板の回路間ギャップへ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了するプレス工程、プレス加工が終了し骨格材含有樹脂層付金属箔の樹脂層を構成する半硬化樹脂層の樹脂が半硬化状態のまま外層の金属箔をエッチング加工し外層回路を形成する外層回路形成工程、フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入した前記半硬化樹脂層の構成樹脂をデスミア処理にて除去するデスミア工程、更に半硬化の樹脂を硬化させる加熱硬化工程を経ることを特徴とする４層リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法。」である。
Manufacturing method of
図２０及び図２１を参照して説明する。プレス工程では、図２０（ａ）に示すように前記コア材であるフレキシブルプリント配線板２の表面に骨格材含有樹脂層付金属箔１２’を配し加熱プレス加工を行うのである。そして、このときの骨格材含有樹脂層付金属箔１２’の樹脂層は、金属箔と接触する硬化樹脂層２２と硬化樹脂層上に位置する骨格材含有半硬化樹脂層１６とからなる点に特徴を有している。この硬化樹脂層２２は骨格材含有半硬化樹脂層１６をエッチング液から保護するためのものであり、硬化樹脂層２２の樹脂組成及び厚さに関する概念は、第２の４層リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法の場合と同様であり、ここでの詳細な説明は省略する。
This will be described with reference to FIGS. In the pressing step, as shown in FIG. 20 (a), the metal foil 12 'with a skeleton material-containing resin layer is disposed on the surface of the flexible printed
このとき、骨格材含有半硬化樹脂層１６の構成樹脂に再流動化したときのレジンフローの大きな樹脂を用いる。そして、骨格材含有半硬化樹脂層１６を構成する樹脂をフレキシブルプリント配線板２のフレキシブル基材５の表面に形成した内層回路６ａの回路間ギャップ７へ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了する。係る場合、回路間ギャップ７の樹脂埋設は良好に行われるものの、図２０（ｂ）に示すように、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に、再流動化した樹脂が流入することになる。ここで言う半硬化樹脂層の構成樹脂及び金属箔に関しては、上述のとおりであり、ここでの説明は省略する。
At this time, a resin having a large resin flow when reflowed to the constituent resin of the skeleton material-containing
そして、この段階で、外層の金属箔４を定法にてエッチング加工して図２１（ｃ）に示すリジッドフレキシブルプリント配線板の状態とする。しかしながら、このままではコア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に再流動化し流入し半硬化状態にある樹脂が残留したままである。
At this stage, the outer
そこで、フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入し半硬化状態にある樹脂を除去する工程を設け、流入した樹脂を除去し、図２１（ｃ）に示す状態とする。このときの流入樹脂の除去には、スルーホール、ビアホールの孔明け加工後に多用されるデスミア処理を用いることが好ましい。半硬化状態にある流入樹脂部は、デスミア処理で短時間に除去できるからである。 Therefore, a step of removing the resin that flows into the exposed area of the flexible printed wiring board and is in a semi-cured state is provided, and the resin that has flowed in is removed to obtain the state shown in FIG. For removal of the inflow resin at this time, it is preferable to use a desmear treatment which is frequently used after drilling a through hole and a via hole. This is because the inflow resin portion in a semi-cured state can be removed in a short time by desmear treatment.
そして、図２１（ｄ）に示す状態で、加熱硬化工程として、半硬化の樹脂を硬化させる加熱処理を施すのである。なお、コア材であるフレキシブルプリント配線板２の表面の内層回路６ａと外層回路６ｃとの層間導通手段を設ける必要がある場合には、この加熱処理後にスルーホール、ビアホール等の孔明け加工を行い、層間導通メッキ層を形成するなどして、層間導通手段を設けるのである。以上のようにして、リジッドフレキシブル金属張積層板を経て、リジッドフレキシブルプリント配線板１０が得られる。
And in the state shown in FIG.21 (d), the heat processing which hardens semi-hardened resin are given as a heat-hardening process. In addition, when it is necessary to provide an interlayer conduction means between the
第１の６層リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法： この製造方法は、「４層リジッドフレキシブル金属張積層板の外層金属箔にスルーホールやビアホール等の穴明け加工を行い層間導通手段部の形成を行ない、エッチング加工し回路形成した４層リジッドフレキシブルプリント配線板の表面にビルドアップ層を設けエッチング加工し回路形成し６層多層リジッドフレキシブルプリント配線板を得るための製造方法であって、前記４層リジッドフレキシブルプリント配線板のリジッド層表面に、ビルドアップ層を構成するリジッド基材及び張り合わせ面に硬化樹脂層を備える金属箔を配して、リジッド基材を構成する半硬化状態の樹脂が層間導通手段部に流入し埋設することができる程度に流動化させ、半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了するプレス工程、プレス加工が終了しリジッド基材を構成する半硬化樹脂層の樹脂が半硬化状態のまま外層の金属箔をエッチング加工し外層回路を形成する外層回路形成工程、フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入したリジッド基材の構成樹脂をデスミア処理にて除去するデスミア工程、更に半硬化の樹脂を硬化させる加熱硬化工程を経ることを特徴とする６層リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法。」である。
Manufacturing method of first 6-layer rigid flexible printed wiring board: This manufacturing method is “formation of interlayer conduction means part by drilling through holes, via holes, etc. in outer layer metal foil of 4-layer rigid flexible metal-clad
図２２及び図２３を参照して説明する。プレス工程では、図２２（ａ）に示すようにスルーホールやビアホール等の穴明け加工を行い層間導通手段部の形成した４層リジッドフレキシブルプリント配線板１０のリジッド層表面に、ビルドアップ層となるリジッド基材３及び張り合わせ面に硬化樹脂層２２を備える金属箔４を配し加熱プレス加工を行うのである。この硬化樹脂層２２に関しては、上述の半硬化樹脂層付金属箔８の半硬化樹脂層９に適用した樹脂組成概念を適用すれば足りるのであり、硬化樹脂層２２の厚さも上述と同様であるため、ここでの詳細な説明は省略する。
This will be described with reference to FIGS. In the pressing step, as shown in FIG. 22 (a), a build-up layer is formed on the surface of the rigid layer of the four-layer rigid flexible printed
このとき、リジッド基材の構成樹脂に再流動化したときのレジンフローの大きな樹脂を用いる。そして、リジッド基材３を構成する半硬化状態の樹脂がフレキシブルプリント配線板２のフレキシブル基材５の表面に形成した内層回路６ａの回路間ギャップ７及び層間導通手段部２１へ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了する。係る場合、リジッド層の回路間ギャップ７及び層間導通手段部２１の樹脂埋設は良好に行われるものの、図２２（ｂ）に示すように、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に、再流動化した樹脂が流入することになる。ここで言うリジッド基材及び金属箔に関しては、上述のとおりであり、ここでの説明は省略する。
At this time, a resin having a large resin flow when reflowed to the constituent resin of the rigid base is used. Then, the semi-cured resin constituting the
そして、この段階で、外層の金属箔４を定法にてエッチング加工して図２３（ｃ）に示すリジッドフレキシブルプリント配線板の状態とする。しかしながら、このままではコア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入し半硬化状態にある樹脂が残留したままである。
At this stage, the outer
そこで、フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入し半硬化状態にある樹脂を除去する工程を設け、流入した樹脂を除去し、図２３（ｃ）に示す状態とする。このときの流入樹脂の除去には、スルーホール、ビアホールの孔明け加工後に多用されるデスミア処理を用いることが好ましい。半硬化状態にある流入樹脂部は、デスミア処理で短時間に除去できるからである。 Therefore, a step of removing the resin that has flowed into the exposed region of the flexible printed wiring board and is in a semi-cured state is provided, and the resin that has flowed in is removed to obtain the state shown in FIG. For removal of the inflow resin at this time, it is preferable to use a desmear treatment which is frequently used after drilling a through hole and a via hole. This is because the inflow resin portion in a semi-cured state can be removed in a short time by desmear treatment.
そして、図２３（ｄ）に示す状態で、加熱硬化工程として、半硬化の樹脂を硬化させる加熱処理を施すのである。なお、外層回路６ｃと中間層回路６ｂとの層間導通手段を設ける必要がある場合には、この加熱処理後にスルーホール、ビアホール等の孔明け加工を行い、層間導通メッキ層を形成するなどして、層間導通手段を設けるのである。以上のようにして、リジッドフレキシブル金属張積層板を経て、リジッドフレキシブルプリント配線板１０’が得られる。
Then, in the state shown in FIG. 23D, a heat treatment for curing the semi-cured resin is performed as the heat curing step. In addition, when it is necessary to provide an interlayer conduction means between the
第２の６層リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法： この製造方法は、「４層リジッドフレキシブル金属張積層板の外層金属箔にスルーホールやビアホール等の穴明け加工を行い層間導通手段部の形成を行ない、エッチング加工し回路形成した４層リジッドフレキシブルプリント配線板の表面にビルドアップ層を設けエッチング加工し回路形成し６層多層リジッドフレキシブルプリント配線板を得るための製造方法であって、前記４層リジッドフレキシブルプリント配線板のリジッド層表面に、ビルドアップ層を構成する金属箔と接触する硬化樹脂層と硬化樹脂層上に位置する半硬化樹脂層とからなる樹脂層を備える樹脂層付金属箔を配して、当該樹脂層を構成する半硬化状態の樹脂が層間導通手段部に流入し埋設することができる程度に流動化させ、半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了するプレス工程、プレス加工が終了し樹脂層付金属箔の樹脂層を構成する半硬化樹脂層の樹脂が半硬化状態のまま外層の金属箔をエッチング加工し外層回路を形成する外層回路形成工程、フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入した前記半硬化樹脂層の構成樹脂をデスミア処理にて除去するデスミア工程、更に半硬化の樹脂を硬化させる加熱硬化工程を経ることを特徴とする６層リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法。」である。 Production method of second 6-layer rigid flexible printed wiring board: This production method is “formation of interlayer conduction means part by drilling through holes, via holes, etc. in outer layer metal foil of 4-layer rigid flexible metal-clad laminate. 4 is a manufacturing method for obtaining a 6-layer multi-layer rigid flexible printed wiring board by providing a build-up layer on the surface of a 4-layer rigid flexible printed wiring board formed by etching and forming a circuit, and etching to form a circuit. A metal foil with a resin layer comprising a resin layer comprising a cured resin layer in contact with the metal foil constituting the build-up layer and a semi-cured resin layer located on the cured resin layer on the surface of the rigid layer of the layer rigid flexible printed wiring board The semi-cured resin constituting the resin layer can flow into the interlayer conduction means and be embedded The press process in which the heat pressing process is finished in a semi-cured state, and the resin in the semi-cured resin layer constituting the resin layer of the metal foil with a resin layer is in a semi-cured state while the outer layer remains in the semi-cured state. An outer layer circuit forming step for forming an outer layer circuit by etching a metal foil, a desmear step for removing the constituent resin of the semi-cured resin layer flowing into the exposed area of the flexible printed wiring board by a desmear process, and a semi-cured resin The manufacturing method of the 6-layer rigid flexible printed wiring board characterized by passing through the heat-hardening process which hardens | cures. ".
図２４及び図２５を参照して説明する。プレス工程では、図２４（ａ）に示すようにスルーホールやビアホール等の穴明け加工を行い層間導通手段部の形成した４層リジッドフレキシブルプリント配線板１０のリジッド層表面に、ビルドアップ層となる樹脂層付金属箔８’を配し加熱プレス加工を行うのである。そして、このときの樹脂層付金属箔８’の樹脂層は、金属箔と接触する硬化樹脂層２２と硬化樹脂層上に位置する半硬化樹脂層９とからなる点に特徴を有している。この硬化樹脂層２２は半硬化樹脂層９をエッチング液から保護するためのものであり、硬化樹脂層２２及び半硬化樹脂層９の樹脂組成及び厚さに関する概念は、上述の樹脂層付金属箔８の半硬化樹脂層９に適用した樹脂組成概念を適用すれば足りるのであり、硬化樹脂層２２の厚さも上述と同様であるため、ここでの詳細な説明は省略する。
This will be described with reference to FIGS. In the pressing step, as shown in FIG. 24 (a), a build-up layer is formed on the surface of the rigid layer of the four-layer rigid flexible printed
このとき、樹脂層付金属箔８’の半硬化樹脂層９の構成樹脂に再流動化したときのレジンフローの大きな樹脂を用いる。そして、半硬化樹脂層９を構成する樹脂がフレキシブルプリント配線板２のフレキシブル基材５の表面に形成した内層回路６ａの回路間ギャップ７及び層間導通手段部２１へ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了する。係る場合、リジッド層の回路間ギャップ７及び層間導通手段部２１の樹脂埋設は良好に行われるものの、図２４（ｂ）に示すように、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に、再流動化した樹脂が流入することになる。
At this time, a resin having a large resin flow when reflowed to the constituent resin of the
そして、この段階で、外層の金属箔４を定法にてエッチング加工して図２５（ｃ）に示すリジッドフレキシブルプリント配線板の状態とする。しかしながら、このままではコア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入し半硬化状態にある樹脂が残留したままである。
At this stage, the outer
そこで、フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入し半硬化状態にある樹脂を除去する工程を設け、流入した樹脂を除去し、図２５（ｃ）に示す状態とする。このときの流入樹脂の除去には、スルーホール、ビアホールの孔明け加工後に多用されるデスミア処理を用いることが好ましい。半硬化状態にある流入樹脂部は、デスミア処理で短時間に除去できるからである。 Therefore, a step of removing the resin that flows into the exposed area of the flexible printed wiring board and is in a semi-cured state is provided, and the resin that has flowed in is removed to obtain the state shown in FIG. For removal of the inflow resin at this time, it is preferable to use a desmear treatment which is frequently used after drilling a through hole and a via hole. This is because the inflow resin portion in a semi-cured state can be removed in a short time by desmear treatment.
そして、図２５（ｄ）に示す状態で、加熱硬化工程として、半硬化の樹脂を硬化させる加熱処理を施すのである。なお、外層回路６ｃと中間層回路６ｂとの層間導通手段を設ける必要がある場合には、この加熱処理後にスルーホール、ビアホール等の孔明け加工を行い、層間導通メッキ層を形成するなどして、層間導通手段を設けるのである。以上のようにして、リジッドフレキシブル金属張積層板を経て、リジッドフレキシブルプリント配線板１０’が得られる。
Then, in the state shown in FIG. 25 (d), a heat treatment for curing the semi-cured resin is performed as the heat curing step. In addition, when it is necessary to provide an interlayer conduction means between the
第３の６層リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法： この製造方法は、「４層リジッドフレキシブル金属張積層板の外層金属箔にスルーホールやビアホール等の穴明け加工を行い層間導通手段部の形成を行ない、エッチング加工し回路形成した４層リジッドフレキシブルプリント配線板の表面にビルドアップ層を設けエッチング加工し回路形成し６層多層リジッドフレキシブルプリント配線板を得るための製造方法であって、前記４層リジッドフレキシブルプリント配線板のリジッド層表面に、ビルドアップ層を構成する金属箔と接触する硬化樹脂層と硬化樹脂層上に位置する骨格材を含む半硬化樹脂層とからなる骨格材含有樹脂層を備える骨格材含有樹脂層付金属箔を配して、当該骨格材含有樹脂層を構成する半硬化状態の樹脂が層間導通手段部に流入し埋設することができる程度に流動化させ、半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了するプレス工程、プレス加工が終了し骨格材含有樹脂層付金属箔の樹脂層を構成する骨格材を含む半硬化樹脂層の樹脂が半硬化状態のまま外層の金属箔をエッチング加工し外層回路を形成する外層回路形成工程、フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入した前記半硬化樹脂層の構成樹脂をデスミア処理にて除去するデスミア工程、更に半硬化の樹脂を硬化させる加熱硬化工程を経ることを特徴とする６層リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法。」である。
Production method of third 6-layer rigid flexible printed wiring board: This production method is “formation of interlayer conduction means by drilling through holes, via holes, etc. in outer layer metal foil of 4-layer rigid flexible metal-clad
図２６及び図２７を参照して説明する。プレス工程では、図２６（ａ）に示すようにスルーホールやビアホール等の穴明け加工を行い層間導通手段部の形成した４層リジッドフレキシブルプリント配線板１０のリジッド層表面に、ビルドアップ層となる骨格材含有樹脂層付金属箔１２’を配し加熱プレス加工を行うのである。そして、このときの骨格材含有樹脂層付金属箔１２’の樹脂層は、金属箔と接触する硬化樹脂層２２と硬化樹脂層上に位置する骨格材を含む半硬化樹脂層（骨格材含有半硬化樹脂層）１６とからなる点に特徴を有している。この硬化樹脂層２２は骨格材含有半硬化樹脂層１６をエッチング液から保護するためのものであり、硬化樹脂層２２及び骨格材含有半硬化樹脂層１６の樹脂組成及び厚さに関する概念は、上述の樹脂組成概念を適用すれば足りるのであり、硬化樹脂層２２の厚さも上述と同様であるため、ここでの詳細な説明は省略する。
This will be described with reference to FIGS. In the pressing step, as shown in FIG. 26 (a), a build-up layer is formed on the surface of the rigid layer of the four-layer rigid flexible printed
このとき、骨格材含有半硬化樹脂層１６の構成樹脂に再流動化したときのレジンフローの大きな樹脂を用いる。そして、骨格材含有半硬化樹脂層１６を構成する樹脂がフレキシブルプリント配線板２のフレキシブル基材５の表面に形成した内層回路６ａの回路間ギャップ７及び層間導通手段部２１へ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了する。係る場合、リジッド層の回路間ギャップ７及び層間導通手段部２１の樹脂埋設は良好に行われるものの、図２６（ｂ）に示すように、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に、再流動化した樹脂が流入することになる。
At this time, a resin having a large resin flow when reflowed to the constituent resin of the skeleton material-containing
そして、この段階で、外層の金属箔４を定法にてエッチング加工して図２７（ｃ）に示すリジッドフレキシブルプリント配線板の状態とする。しかしながら、このままではコア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入し半硬化状態にある樹脂が残留したままである。
At this stage, the outer
そこで、フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入し半硬化状態にある樹脂を除去する工程を設け、流入した樹脂を除去し、図２７（ｄ）に示す状態とする。このときの流入樹脂の除去には、スルーホール、ビアホールの孔明け加工後に多用されるデスミア処理を用いることが好ましい。半硬化状態にある流入樹脂部は、デスミア処理で短時間に除去できるからである。 Therefore, a step of removing the resin that flows into the exposed area of the flexible printed wiring board and is in a semi-cured state is provided, and the resin that has flowed in is removed to obtain the state shown in FIG. For removal of the inflow resin at this time, it is preferable to use a desmear treatment which is frequently used after drilling a through hole and a via hole. This is because the inflow resin portion in a semi-cured state can be removed in a short time by desmear treatment.
そして、図２７（ｄ）に示す状態で、加熱硬化工程として、半硬化の樹脂を硬化させる加熱処理を施すのである。なお、外層回路６ｃと中間層回路６ｂとの層間導通手段を設ける必要がある場合には、この加熱処理後にスルーホール、ビアホール等の孔明け加工を行い、層間導通メッキ層を形成するなどして、層間導通手段を設けるのである。以上のようにして、リジッドフレキシブル金属張積層板を経て、リジッドフレキシブルプリント配線板１０’が得られる。
Then, in the state shown in FIG. 27D, a heat treatment for curing the semi-cured resin is performed as the heat curing step. In addition, when it is necessary to provide an interlayer conduction means between the
本件発明に係るリジッドフレキシブル金属張積層板及びリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を採用することで、リジッド層を構成する際にレジンフローの大きな樹脂を用いることが可能となる。従って、リジッド層の構成樹脂による回路間ギャップ及び層間導通手段部内の埋設特性が良好であり、しかも絶縁層内部にバブルが発生する事もなくなるのである。 By adopting the manufacturing method of the rigid flexible metal-clad laminate and the rigid flexible printed wiring board according to the present invention, it becomes possible to use a resin having a large resin flow when forming the rigid layer. Therefore, the gap between the circuits by the constituent resin of the rigid layer and the embedding characteristic in the interlayer conduction means are good, and the bubble is not generated inside the insulating layer.
以下、実施例を通じて本件発明に係る最初にリジッドフレキシブル金属張積層板及びリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法をより具体的に説明する。最初に、各実施例に共通する仕様材料に関して説明する Hereinafter, the manufacturing method of a rigid flexible metal-clad laminate and a rigid flexible printed wiring board according to the present invention will be described more specifically through examples. First, specification materials common to each embodiment will be described.
＜コア材として用いたフレキシブルプリント配線板＞
２５μｍ厚さのポリイミド樹脂基材の両面に１８μｍ厚さの電解銅箔を張り合わせ、両面の銅層をエッチングして回路を形成し、表面の必要箇所をカバーレイ及びソルダーマスク（図面中では記載を省略している。）で被覆した所謂両面フレキシブルプリント配線板を用いた。
<Flexible printed wiring board used as core material>
An 18 μm thick electrolytic copper foil is laminated on both sides of a 25 μm thick polyimide resin substrate, a copper layer on both sides is etched to form a circuit, and a necessary portion of the surface is covered with a coverlay and a solder mask (not shown in the drawing) A so-called double-sided flexible printed wiring board covered with (1) is used.
＜金属箔＞
電解銅箔であって、ＩＰＣ−ＭＦ−１５０Ｆに言う公称厚さ１８μｍ厚さのベリーロープロファイル（ＶＬＰ）プリント配線板製造に電解銅箔自体の製造は、定法を用いれば足りるのであり、敢えてここでの説明は省略する。従って、以下では、その電解銅箔の表面に表面処理層を形成するプロセスに関して、説明することとする。
<Metal foil>
It is sufficient to use electrolytic copper foil itself for the production of very low profile (VLP) printed wiring board having a nominal thickness of 18 μm, which is an electrolytic copper foil, which is referred to as IPC-MF-150F. The description in is omitted. Therefore, hereinafter, a process for forming a surface treatment layer on the surface of the electrolytic copper foil will be described.
＜金属箔（硬化樹脂層を含む場合）＞
下記樹脂組成物１を、前記銅箔の表面に塗布し、室温で３０分間放置して、１７０℃の温度で６０分間の硬化処理を行い、硬化樹脂層を形成した。このときの樹脂組成物１の塗布量は、硬化後の膜厚として３μｍとなるようにした。
<Metal foil (when including a cured resin layer)>
The following
＜半硬化樹脂層付金属箔＞
以下の実施例で用いる半硬化樹脂層付金属箔は、公称厚さ１８μｍで、粗化面の表面粗さ（Ｒｚ）が３．０μｍである電解銅箔を用いて半硬化樹脂層付銅箔である。この半硬化樹脂層の形成に用いる樹脂組成物１を調製した。ここでは、樹脂として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名：ＹＤ−１２８、東都化成社製）３０重量部、ｏ−クレゾール型エポキシ樹脂（商品名：ＥＳＣＮ−１９５ＸＬ８０、住友化学社製）５０重量部、エポキシ樹脂硬化剤として固形分２５％のジメチルホルムアルデヒド溶液の形でジシアンジアミド（ジシアンジアミドとして４重量部）を１６重量部、硬化促進剤として２−エチル４−メチルイミダゾール（商品名：キャゾール２Ｅ４ＭＺ、四国化成社製）を０．１重量部をメチルエチルケトンとジメチルホルムアルデヒドとの混合溶剤（混合比：メチルエチルケトン／ジメチルホルムアルデヒド＝４／６）に溶解して固形分６０％の樹脂組成物とし、これを電解銅箔の粗面に塗布して用いた。そして、室温で３０分間放置して、熱風乾燥機を用いて１５０℃の温風を２分間衝風することで、一定量の溶剤を除去し、３０μｍ厚さの半硬化状態の樹脂膜とした。
<Metal foil with semi-cured resin layer>
The metal foil with a semi-cured resin layer used in the following examples is a copper foil with a semi-cured resin layer using an electrolytic copper foil having a nominal thickness of 18 μm and a surface roughness (Rz) of the roughened surface of 3.0 μm. It is. A
＜樹脂層付金属箔（硬化樹脂層を含む場合）＞
上記と同じ樹脂組成物１を、前記銅箔の表面に塗布し、室温で３０分間放置して、１７０℃の温度で６０分間の硬化処理を行い、硬化樹脂層を形成した。このときの樹脂組成物１の塗布量は、硬化後の膜厚として３μｍとなるようにした。その後、当硬化樹脂層上に該樹脂組成物１を再度塗布して、室温で３０分間放置して、熱風乾燥機を用いて１５０℃の温風を２分間衝風することで、一定量の溶剤を除去し、トータル３０μｍ厚さの樹脂層とした。
<Metal foil with resin layer (including cured resin layer)>
The
＜骨格材含有半硬化樹脂層付銅箔＞
上記電解銅箔を金属箔として用いて、以下の方法で骨格材含有半硬化樹脂層付銅箔を製造した。最初に骨格材含有半硬化樹脂層を構成する樹脂組成物を製造した。ここでは、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名：ＹＤ−１２８、東都化成社製）３０重量部、ｏ−クレゾール型エポキシ樹脂（商品名：ＥＳＣＮ−１９５ＸＬ８０、住友化学社製）５０重量部、エポキシ樹脂硬化剤として固形分２５％のジメチルホルムアルデヒド溶液の形でジシアンジアミド（ジシアンジアミドとして４重量部）を１６重量部、硬化促進剤として２−エチル４−メチルイミダゾール（商品名：キャゾール２Ｅ４ＭＺ、四国化成社製）を０．５重量部をメチルエチルケトンとジメチルホルムアルデヒドとの混合溶剤（混合比：メチルエチルケトン／ジメチルホルムアルデヒド＝４／６）に溶解して固形分６０％の樹脂組成物を得た。
<Copper foil with skeleton material-containing semi-cured resin layer>
Using the electrolytic copper foil as a metal foil, a skeleton material-containing semi-cured resin layer-attached copper foil was produced by the following method. First, a resin composition constituting the skeleton material-containing semi-cured resin layer was produced. Here, 30 parts by weight of bisphenol A type epoxy resin (trade name: YD-128, manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd.), 50 parts by weight of o-cresol type epoxy resin (trade name: ESCN-195XL80, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.),
そして、電解銅箔の粗面に、上記樹脂組成物を塗布して、室温で３０分間放置して、熱風乾燥機を用いて１５０℃の温風を２分間衝風することで、一定量の溶剤を除去し、半硬化状態に乾燥させた。 And the said resin composition is apply | coated to the rough surface of an electrolytic copper foil, and it is left to stand at room temperature for 30 minutes, A 150 degreeC warm air is blasted for 2 minutes using a hot air dryer, and a fixed quantity is carried out. The solvent was removed and dried to a semi-cured state.
次に、半硬化の熱硬化樹脂層の上に、公称厚さ４５μｍ厚のアラミド繊維の不織布を張り合わせた。この張り合わせは、形成した熱硬化樹脂層の表面に当該不織布１１を重ね合わせて、１００℃に加熱し、５ｋｇ／ｃｍ２のラミネート圧力を掛けることの出来るようにした加熱ロール１３の間を、５０ｃｍ／分の速度で通過させることにより緩やかな接着を行わせた。このとき、不織布と熱硬化樹脂層を合わせた合計厚さは６０μｍであり、不織布の表面から樹脂の滲み出しはなく、加熱ロールに樹脂の転写はなかった。
Next, an aramid fiber nonwoven fabric having a nominal thickness of 45 μm was laminated on the semi-cured thermosetting resin layer. In this lamination, the
以上のようにして不織布の張り合わせが終了すると、熱風乾燥機を用いて１５０℃の雰囲気中に１分間維持することで、当該樹脂層を再流動化させ、その構成樹脂成分を当該不織布を構成するアラミド繊維の毛細管現象を利用して含浸させ、更に当該不織布の反対側に滲み出させ、不織布の表面を完全に被覆し、骨格材含有半硬化樹脂層付銅箔を得た。このときの、骨格材含有半硬化樹脂層の乾燥後の合計厚さは約５０μｍであった。 When the lamination of the nonwoven fabric is completed as described above, the resin layer is reflowed by maintaining it in an atmosphere of 150 ° C. for 1 minute using a hot air dryer, and the constituent resin component is constituted by the nonwoven fabric. The aramid fiber was impregnated using the capillary phenomenon and further oozed to the opposite side of the nonwoven fabric to completely cover the surface of the nonwoven fabric to obtain a copper foil with a skeleton material-containing semi-cured resin layer. At this time, the total thickness after drying of the skeleton material-containing semi-cured resin layer was about 50 μm.
＜骨格材含有樹脂層付金属箔（硬化樹脂層を含む場合）＞
上記と同じ樹脂組成物を、前記銅箔の表面に塗布し、５分間の風乾を行い、その後１４０℃の加熱雰囲気中で３分間の乾燥処理を行い半硬化状態とし、１８０℃×５分の加熱を行い再流動化しない程度に硬化させ２．２μｍ厚さの硬化樹脂層とした。その後、硬化樹脂層の上に樹脂組成物を塗布して、上述と同様にして骨格材含有樹脂層を形成した。このときのトータル樹脂層厚さは５２μｍであった。
<Metal foil with skeletal material-containing resin layer (including cured resin layer)>
The same resin composition as described above was applied to the surface of the copper foil, air-dried for 5 minutes, and then subjected to a drying treatment for 3 minutes in a heated atmosphere at 140 ° C. to obtain a semi-cured state, 180 ° C. × 5 minutes. The resin was cured to such an extent that it was not reflowed by heating to obtain a cured resin layer having a thickness of 2.2 μm. Then, the resin composition was apply | coated on the cured resin layer, and the frame material containing resin layer was formed like the above. The total resin layer thickness at this time was 52 μm.
＜フレキシブルプリント配線板へリジッド層を張り合わせるときのプレス条件＞
コア材として用いるフレキシブルプリント配線板のリジッド層内に位置することとなり、且つ、露出した回路部分には所謂黒化処理を施し、内層回路としての密着性を向上させることとし、通常のＦＲ−４基材のプレス条件として用いられる条件とほぼ同様の、１８５℃×６０分の加熱条件及びプレス圧力３７ｋｇｆ／ｍｍ２を採用した。
<Pressing conditions for attaching a rigid layer to a flexible printed circuit board>
It is located in the rigid layer of the flexible printed wiring board used as the core material, and the exposed circuit portion is subjected to a so-called blackening treatment to improve the adhesion as the inner layer circuit. The heating conditions of 185 ° C. × 60 minutes and the pressing pressure of 37 kgf / mm 2 were adopted, which were almost the same as the conditions used for pressing the substrate.
＜リジッドフレキシブルプリント配線板のリジッド層上へビルドアップ層を設けるときのプレス条件＞
２３ｋｇ／ｍｍ２の圧力をかけ、１３０℃の温度で１５分間の真空加熱プレス加工することで、半硬化状態の樹脂を再流動化させ、回路間ギャップ及び層間導通手段部の中を樹脂埋設し、半硬化状態でプレス加工を終了した。
<Pressing conditions when a buildup layer is provided on a rigid layer of a rigid flexible printed wiring board>
By applying a pressure of 23 kg / mm 2 and vacuum heating pressing at a temperature of 130 ° C. for 15 minutes, the resin in a semi-cured state is reflowed and the gap between the circuits and the interlayer conduction means are embedded in the resin. The press work was finished in a semi-cured state.
＜半硬化樹脂の加熱硬化工程＞
プレス圧力をかけることなく、１８０℃に維持した加熱炉内で、３０分間の加熱処理を行うことで半硬化樹脂の硬化を行った。
<Heat-curing process of semi-cured resin>
The semi-cured resin was cured by performing a heat treatment for 30 minutes in a heating furnace maintained at 180 ° C. without applying a pressing pressure.
この実施例では、タイプＩの第１のリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法を用いて、４層リジッドフレキシブル銅張積層板を製造し、最終的に４層リジッドフレキシブルプリント配線板を製造した。従って、製造フローは、図１及び図２に示したフローを採用した。 In this example, a four-layer rigid flexible copper-clad laminate was produced using a type I first rigid flexible metal-clad laminate, and finally a four-layer rigid flexible printed wiring board was produced. Therefore, the flow shown in FIGS. 1 and 2 was adopted as the manufacturing flow.
プレス工程では、図１（ａ）に示すように上記フレキシブルプリント配線板２の表面にリジッド基材３及び銅箔４を配し加熱プレス加工を行った。そして、リジッド基材３を構成する半硬化状態の樹脂がフレキシブルプリント配線板２のフレキシブル基材５の表面に形成した内層回路６ａの回路間ギャップ７へ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了した。その結果、図１（ｂ）に示すように、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に、図１（ｂ）に示す如き樹脂の流入が確認された。
In the pressing step, as shown in FIG. 1 (a), a
そして、フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入し半硬化状態にある樹脂を、デスミア処理により除去し、図２（ｃ）に示す状態とした。そして、図２（ｃ）に示す状態で、加熱硬化工程として、半硬化の樹脂を硬化させる加熱処理を施し、リジッドフレキシブル銅張積層板１を製造した。
And the resin which flows into the exposed area | region of a flexible printed wiring board and is in a semi-hardened state was removed by the desmear process, and it was set as the state shown in FIG.2 (c). And in the state shown in FIG.2 (c), the heat processing which hardens semi-hardened resin was given as a heat-hardening process, and the rigid flexible copper clad laminated
このリジッドフレキシブル銅張積層板１の外層に位置する銅箔を定法にてエッチング加工して、図２（ｄ）に示すリジッドフレキシブルプリント配線板１０が得られた。このリジッドフレキシブルプリント配線板のフレキシブルプリント配線板の露出した領域には残留した樹脂は見られず、断面観察により絶縁層内にバブルの発生も無きことが確認された。
The copper foil located in the outer layer of the rigid flexible copper-clad
この実施例では、タイプＩの第２のリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法を用いて、４層リジッドフレキシブル銅張積層板を製造し、最終的に４層リジッドフレキシブルプリント配線板を製造した。従って、製造フローは、図３及び図４に示したフローを採用した。 In this example, a four-layer rigid flexible copper-clad laminate was produced using a type I second rigid flexible metal-clad laminate, and finally a four-layer rigid flexible printed wiring board was produced. Therefore, the flow shown in FIGS. 3 and 4 was adopted as the manufacturing flow.
プレス工程では、図３（ａ）に示すように前記コア材であるフレキシブルプリント配線板２の表面に半硬化樹脂層付金属箔８の半硬化樹脂層９を当接させ加熱プレス加工を行った。そして、当該半硬化樹脂層９の構成樹脂が再流動化しフレキシブルプリント配線板２のフレキシブル基材５の表面に形成した内層回路６ａの回路間ギャップ７へ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了した。その結果、図１（ｂ）に示すように、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に、図３（ｂ）に示す如き樹脂の流入が確認された。
In the pressing step, as shown in FIG. 3A, the
そして、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入し半硬化状態にある樹脂をデスミア処理で除去し、図４（ｃ）に示す状態とした。そして、図４（ｃ）に示す状態で、加熱硬化工程として、半硬化の樹脂を硬化させる加熱処理を施し、リジッドフレキシブル銅張積層板１を製造した。
And the resin which flows into the exposed area | region of the flexible printed wiring board which is a core material, and is in a semi-hardened state was removed by the desmear process, and it was set as the state shown in FIG.4 (c). And in the state shown in FIG.4 (c), the heat processing which hardens semi-hardened resin was given as a heat-hardening process, and the rigid flexible copper clad laminated
このリジッドフレキシブル銅張積層板１の外層に位置する銅箔を定法にてエッチング加工して、図２（ｄ）に示すリジッドフレキシブルプリント配線板１０が得られた。このリジッドフレキシブルプリント配線板のフレキシブルプリント配線板の露出した領域には残留した樹脂は見られず、断面観察により絶縁層内にバブルの発生も無きことが確認された。
The copper foil located in the outer layer of the rigid flexible copper-clad
この実施例では、タイプＩの第３のリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法を用いて、４層リジッドフレキシブル銅張積層板を製造し、最終的に４層リジッドフレキシブルプリント配線板を製造した。従って、製造フローは、図５及び図６に示したフローを採用した。 In this example, a four-layer rigid flexible copper-clad laminate was produced using a type I third rigid flexible metal-clad laminate, and finally a four-layer rigid flexible printed wiring board was produced. Therefore, the flow shown in FIGS. 5 and 6 was adopted as the manufacturing flow.
プレス工程では、図５（ａ）に示すように前記コア材であるフレキシブルプリント配線板２の表面に半硬化樹脂層に骨格材１１を含めた骨格材含有半硬化樹脂層付銅箔１２の骨格材含有半硬化樹脂層１６を当接させ加熱プレス加工を行った。そして、当該骨格材含有半硬化樹脂層１６の構成樹脂が再流動化しフレキシブルプリント配線板２のフレキシブル基材５の表面に形成した内層回路６ａの回路間ギャップ７へ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了した。その結果、図５（ｂ）に示すように、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に、図５（ｂ）に示す如き樹脂の流入が確認された。
In the pressing step, as shown in FIG. 5A, the skeleton of the
そして、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入し半硬化状態にある樹脂をデスミア処理で除去し、図６（ｃ）に示す状態とした。そして、図６（ｃ）に示す状態で、加熱硬化工程として、半硬化の樹脂を硬化させる加熱処理を施し、リジッドフレキシブル銅張積層板１を製造した。
And the resin which flows into the exposed area | region of the flexible printed wiring board which is a core material, and is in a semi-hardened state was removed by the desmear process, and it was set as the state shown in FIG.6 (c). And in the state shown in FIG.6 (c), the heat processing which hardens semi-hardened resin was given as a heat-hardening process, and the rigid flexible copper clad laminated
このリジッドフレキシブル銅張積層板１の外層に位置する銅箔を定法にてエッチング加工して、図６（ｄ）に示すリジッドフレキシブルプリント配線板１０が得られた。このリジッドフレキシブルプリント配線板のフレキシブルプリント配線板の露出した領域には残留した樹脂は見られず、断面観察により絶縁層内にバブルの発生も無きことが確認された。
The copper foil located in the outer layer of the rigid flexible copper-clad
この実施例では、タイプＩＩの第４のリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法を用い、４層リジッドフレキシブル銅張積層板を出発材料として、最終的に６層リジッドフレキシブルプリント配線板を製造した。従って、製造フローは、図１０及び図１１に示したフローを採用した。 In this example, using a type II fourth rigid flexible metal-clad laminate, a 6-layer rigid flexible printed wiring board was finally produced using a 4-layer rigid flexible copper-clad laminate as a starting material. Therefore, the flow shown in FIGS. 10 and 11 was adopted as the manufacturing flow.
プレス工程では、図１０（ａ）に示すように前記コア材であるリジッドフレキシブルプリント配線板２０の表面のリジッド層にリジッド基材３及び金属箔４を配し加熱プレス加工を行った。そして、リジッド基材３を構成する半硬化状態の樹脂が、リジッドフレキシブルプリント配線板２０のリジッド層の表面に形成した内層回路６ａの回路間ギャップ７及びスルーホールやビアホール等の層間導通手段部２１等の凹部に流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了した。その結果、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に、図１０（ｂ）に示す如き樹脂の流入が確認された。
In the pressing step, as shown in FIG. 10 (a), the
そして、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入し半硬化状態にある樹脂をデスミア処理で除去し、図１１（ｃ）に示す状態とした。そして、図１１（ｃ）に示す状態で、加熱硬化工程として、半硬化の樹脂を硬化させる加熱処理を施し、６層リジッドフレキシブル銅張積層板１’を製造した。 And the resin which flows into the exposed area | region of the flexible printed wiring board which is a core material, and is in a semi-hardened state was removed by the desmear process, and it was set as the state shown in FIG.11 (c). And in the state shown in FIG.11 (c), the heat processing which hardens a semi-hardened resin was performed as a heat-hardening process, and 6-layer rigid flexible copper clad laminated board 1 'was manufactured.
この６層リジッドフレキシブル銅張積層板１’の外層に位置する銅箔を定法にてエッチング加工して、図１１（ｄ）に示す６層リジッドフレキシブルプリント配線板１０’が得られた。このリジッドフレキシブルプリント配線板のフレキシブルプリント配線板の露出した領域には残留した樹脂は見られず、断面観察により絶縁層内にバブルの発生も無きことが確認された。
The copper foil located on the outer layer of this 6-layer rigid flexible copper-clad
この実施例では、タイプＩＩの第５のリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法を用い、４層リジッドフレキシブル銅張積層板を出発材料として、最終的に６層リジッドフレキシブルプリント配線板を製造した。従って、製造フローは、図１２及び図１３に示したフローを採用した。 In this example, a sixth-layer rigid flexible printed wiring board was finally manufactured using a four-layer rigid-flexible copper-clad laminate as a starting material, using a type II fifth rigid-flexible metal-clad laminate. Therefore, the flow shown in FIGS. 12 and 13 was adopted as the manufacturing flow.
プレス工程では、図１２（ａ）に示すように前記コア材であるリジッドフレキシブルプリント配線板２０の表面のリジッド層に半硬化樹脂層付金属箔８の半硬化樹脂層９を当接させ加熱プレス加工を行った。そして、半硬化樹脂層９を構成する半硬化状態の樹脂が、リジッドフレキシブルプリント配線板２０のリジッド層の表面に形成した内層回路６ａの回路間ギャップ７及びスルーホールやビアホール等の層間導通手段部２１等の凹部に流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了した。その結果、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に、図１２（ｂ）に示す如き再流動化した樹脂の流入が確認された。
In the pressing step, as shown in FIG. 12 (a), the
そして、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入し半硬化状態にある樹脂をデスミア処理で除去し、図１３（ｃ）に示す状態とした。そして、図１３（ｃ）に示す状態で、加熱硬化工程として、半硬化の樹脂を硬化させる加熱処理を施し、６層リジッドフレキシブル銅張積層板１’を製造した。 And the resin which flows into the exposed area | region of the flexible printed wiring board which is a core material, and is in a semi-hardened state was removed by the desmear process, and it was set as the state shown in FIG.13 (c). And in the state shown in FIG.13 (c), as a heat-hardening process, the heat processing which hardens semi-hardened resin were performed, and 6-layer rigid flexible copper clad laminated board 1 'was manufactured.
この６層リジッドフレキシブル銅張積層板の外層に位置する銅箔を定法にてエッチング加工して、図１３（ｄ）に示す６層リジッドフレキシブルプリント配線板１０’が得られた。このリジッドフレキシブルプリント配線板のフレキシブルプリント配線板の露出した領域には残留した樹脂は見られず、断面観察により絶縁層内にバブルの発生も無きことが確認された。 The copper foil located in the outer layer of this 6-layer rigid flexible copper-clad laminate was etched by a conventional method to obtain a 6-layer rigid flexible printed wiring board 10 'shown in FIG. 13 (d). Residual resin was not seen in the exposed area of the flexible printed wiring board of this rigid flexible printed wiring board, and it was confirmed by the cross-sectional observation that no bubble was generated in the insulating layer.
この実施例では、タイプＩＩの第６のリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法を用い、４層リジッドフレキシブル銅張積層板を出発材料として、最終的に６層リジッドフレキシブルプリント配線板を製造した。従って、製造フローは、図１４及び図１５に示したフローを採用した。 In this example, a sixth-layer rigid flexible printed wiring board was finally manufactured using a four-layer rigid-flexible copper-clad laminate as a starting material, using a type II sixth rigid-flexible metal-clad laminate. Therefore, the flow shown in FIGS. 14 and 15 was adopted as the manufacturing flow.
プレス工程では、図１４（ａ）に示すように前記コア材であるリジッドフレキシブルプリント配線板２０の表面のリジッド層に骨格材含有半硬化樹脂層付金属箔８の骨格材含有半硬化樹脂層１２を当接させ加熱プレス加工を行った。そして、半硬化樹脂層９を構成する半硬化状態の樹脂が、リジッドフレキシブルプリント配線板２０のリジッド層の表面に形成した内層回路６ａの回路間ギャップ７及びスルーホールやビアホール等の層間導通手段部２１等の凹部に流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了した。その結果、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に、図１４（ｂ）に示す如き再流動化した樹脂の流入が確認された。
In the pressing step, as shown in FIG. 14A, the skeleton material-containing
そして、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入し半硬化状態にある樹脂をデスミア処理で除去し、図１５（ｃ）に示す状態とした。そして、図１５（ｃ）に示す状態で、加熱硬化工程として、半硬化の樹脂を硬化させる加熱処理を施し、６層リジッドフレキシブル銅張積層板１’を製造した。 And the resin which flows into the exposed area | region of the flexible printed wiring board which is a core material, and is in a semi-hardened state was removed by the desmear process, and it was set as the state shown in FIG.15 (c). And in the state shown in FIG.15 (c), the heat processing which harden a semi-hardened resin was given as a heat-hardening process, and 6-layer rigid flexible copper clad laminated board 1 'was manufactured.
この６層リジッドフレキシブル銅張積層板１’の外層に位置する銅箔を定法にてエッチング加工して、図１５（ｄ）に示す６層リジッドフレキシブルプリント配線板１０が得られた。このリジッドフレキシブルプリント配線板のフレキシブルプリント配線板の露出した領域には残留した樹脂は見られず、断面観察により絶縁層内にバブルの発生も無きことが確認された。
The copper foil located on the outer layer of this 6-layer rigid flexible copper-clad
この実施例では、第１の４層リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を用い、フレキシブルプリント配線板を出発材料として、最終的に４層リジッドフレキシブルプリント配線板を製造した。従って、製造フローは、図１６及び図１７に示したフローを採用した。 In this example, the first four-layer rigid flexible printed wiring board was used, and finally the four-layer rigid flexible printed wiring board was manufactured using the flexible printed wiring board as a starting material. Therefore, the flow shown in FIGS. 16 and 17 was adopted as the manufacturing flow.
プレス工程では、図１６（ａ）に示すように前記コア材であるフレキシブルプリント配線板２の表面にリジッド基材３及び張り合わせ面に硬化樹脂層２２を備える金属箔４を配し加熱プレス加工を行った。そして、リジッド基材３を構成する半硬化状態の樹脂がフレキシブルプリント配線板２のフレキシブル基材５の表面に形成した内層回路６ａの回路間ギャップ７へ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了した。その結果、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に、図１６（ｂ）に示す如き再流動化した樹脂の流入が確認されるが、４層リジッドフレキシブル銅張積層板１となる。
In the pressing step, as shown in FIG. 16 (a), a
そして、この実施例では、先に、外層の金属箔４を定法にてエッチング加工して図１７（ｃ）に示すリジッドフレキシブルプリント配線板の状態とした。
In this example, the outer
そして、フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入し半硬化状態にある樹脂をデスミア処理で除去し、図１７（ｄ）に示す状態とした。そして、図１７（ｄ）に示す状態で、加熱硬化工程として、半硬化の樹脂を硬化させる加熱処理を施した。更に、その後コア材であるフレキシブルプリント配線板２の表面の内層回路６ａと外層の金属箔４との層間導通手段として、定法に基づきビアホール形成を行い、図１７（ｅ）に示す４層リジッドフレキシブルプリント配線板１０を製造した。
And the resin which flows into the exposed area | region of a flexible printed wiring board and is in a semi-hardened state was removed by the desmear process, and it was set as the state shown in FIG.17 (d). And in the state shown in FIG.17 (d), the heat processing which harden a semi-hardened resin was given as a heat-hardening process. Further, as a means of interlayer conduction between the
このリジッドフレキシブルプリント配線板１０のフレキシブルプリント配線板の露出した領域には残留した樹脂は見られず、断面観察により絶縁層内にバブルの発生も無きことが確認された。
Residual resin was not observed in the exposed area of the flexible printed wiring board of the rigid flexible printed
この実施例では、第２の４層リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を用い、フレキシブルプリント配線板を出発材料として、最終的に４層リジッドフレキシブルプリント配線板を製造した。従って、製造フローは、図１８及び図１９に示したフローを採用した。 In this example, a four-layer rigid flexible printed wiring board was finally manufactured using the flexible printed wiring board as a starting material, using the second method for manufacturing a four-layer rigid flexible printed wiring board. Therefore, the flow shown in FIGS. 18 and 19 was adopted as the manufacturing flow.
プレス工程では、図１８（ａ）に示すように前記コア材であるフレキシブルプリント配線板２の表面に樹脂層付金属箔８’を配し加熱プレス加工を行った。このときの樹脂層付金属箔８’の樹脂層は、金属箔と接触する硬化樹脂層２２と硬化樹脂層上に位置する半硬化樹脂層９とからなるものである。そして、半硬化樹脂層９を構成する樹脂がフレキシブルプリント配線板２のフレキシブル基材５の表面に形成した内層回路６ａの回路間ギャップ７へ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了した。その結果、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に、図１８（ｂ）に示す如き再流動化した樹脂の流入が確認されるが、４層リジッドフレキシブル銅張積層板１となる。
In the pressing step, as shown in FIG. 18 (a), a metal foil 8 'with a resin layer was disposed on the surface of the flexible printed
そして、この実施例では、先に、外層の銅箔４を定法にてエッチング加工して図１９（ｃ）に示すリジッドフレキシブルプリント配線板の状態とした。
In this embodiment, the outer
そして、フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入し半硬化状態にある樹脂をデスミア処理で除去し、図１９（ｄ）に示す状態とした。そして、図１９（ｄ）に示す状態で、加熱硬化工程として、半硬化の樹脂を硬化させる加熱処理を施した。更に、その後コア材であるフレキシブルプリント配線板２の表面の内層回路６ａと外層の金属箔４との層間導通手段として、定法に基づきビアホール形成を行い、４層リジッドフレキシブル銅張積層板１を製造し、図１９（ｅ）に示す４層リジッドフレキシブルプリント配線板１０を製造した。
And the resin which flows into the exposed area | region of a flexible printed wiring board and is in a semi-hardened state was removed by the desmear process, and it was set as the state shown in FIG.19 (d). And in the state shown in FIG.19 (d), the heat processing which harden a semi-hardened resin was given as a heat-hardening process. Further, as a means of interlayer conduction between the
このリジッドフレキシブルプリント配線板１０のフレキシブルプリント配線板の露出した領域には残留した樹脂は見られず、断面観察により絶縁層内にバブルの発生も無きことが確認された。
Residual resin was not observed in the exposed area of the flexible printed wiring board of the rigid flexible printed
この実施例では、第３の４層リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を用い、フレキシブルプリント配線板を出発材料として、最終的に４層リジッドフレキシブルプリント配線板を製造した。従って、製造フローは、図２０及び図２１に示したフローを採用した。 In this example, a fourth four-layer rigid flexible printed wiring board was finally manufactured using the third four-layer rigid flexible printed wiring board as a starting material. Therefore, the flow shown in FIGS. 20 and 21 was adopted as the manufacturing flow.
プレス工程では、図２０（ａ）に示すように前記コア材であるフレキシブルプリント配線板２の表面に骨格材含有樹脂層付金属箔１２’を配し加熱プレス加工を行った。そして、このときの骨格材含有樹脂層付金属箔１２’の樹脂層は、金属箔と接触する硬化樹脂層２２と硬化樹脂層上に位置する骨格材含有半硬化樹脂層１６とからなるものである。そして、骨格材含有半硬化樹脂層１６を構成する樹脂がフレキシブルプリント配線板２のフレキシブル基材５の表面に形成した内層回路６ａの回路間ギャップ７へ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了した。その結果、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に、図２０（ｂ）に示す如き再流動化した樹脂の流入が確認されるが、４層リジッドフレキシブル銅張積層板１となる。
In the pressing step, as shown in FIG. 20 (a), the metal foil 12 'with a skeleton material-containing resin layer was disposed on the surface of the flexible printed
そして、この実施例では、外層の銅箔４を定法にてエッチング加工して図２１（ｃ）に示すリジッドフレキシブルプリント配線板の状態とした。
In this example, the outer
そして、フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入し半硬化状態にある樹脂をデスミア処理で除去し、図２１（ｄ）に示す状態とした。そして、図２１（ｄ）に示す状態で、加熱硬化工程として、半硬化の樹脂を硬化させる加熱処理を施した。更に、その後コア材であるフレキシブルプリント配線板２の表面の内層回路６ａと外層回路６ｃとの層間導通手段として、定法に基づきビアホール形成を行い、図２１（ｅ）に示す４層リジッドフレキシブルプリント配線板１０を製造した。
And the resin which flows into the exposed area | region of a flexible printed wiring board and is in a semi-hardened state was removed by the desmear process, and it was set as the state shown in FIG.21 (d). And in the state shown in FIG.21 (d), the heat processing which harden semi-hardened resin were given as a heat-hardening process. Furthermore, via holes are formed based on a conventional method as interlayer conduction means between the
このリジッドフレキシブルプリント配線板１０のフレキシブルプリント配線板の露出した領域には残留した樹脂は見られず、断面観察により絶縁層内にバブルの発生も無きことが確認された。
Residual resin was not observed in the exposed area of the flexible printed wiring board of the rigid flexible printed
この実施例では、第１の６層リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を用い、４層リジッドフレキシブル銅張積層板を出発材料として、最終的に６層リジッドフレキシブルプリント配線板を製造した。従って、製造フローは、図２２及び図２３に示したフローを採用した。 In this example, a 6-layer rigid flexible printed wiring board was finally manufactured using a 4-layer rigid flexible copper-clad laminate as a starting material, using the first 6-layer rigid flexible printed wiring board manufacturing method. Therefore, the flow shown in FIGS. 22 and 23 was adopted as the manufacturing flow.
プレス工程では、図２２（ａ）に示すようにスルーホールやビアホール等の穴明け加工を行い層間導通手段部の形成した４層リジッドフレキシブルプリント配線板１０のリジッド層表面に、ビルドアップ層となるリジッド基材３及び張り合わせ面に硬化樹脂層２２を備える金属箔４を配し加熱プレス加工を行った。このとき、リジッド基材３を構成する半硬化状態の樹脂が４層リジッドフレキシブルプリント配線板２０のリジッド層の回路間ギャップ７及び層間導通手段部２１へ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了した。その結果、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に、図２２（ｂ）に示す如き再流動化した樹脂の流入が確認されるが、６層リジッドフレキシブル銅張積層板１’となる。
In the pressing step, as shown in FIG. 22 (a), a through-hole or via hole is drilled to form a build-up layer on the rigid layer surface of the four-layer rigid flexible printed
そして、この実施例では、先に外層の金属箔４を定法にてエッチング加工して図２３（ｃ）に示すリジッドフレキシブルプリント配線板の状態とした。
In this example, the outer
そして、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入し半硬化状態にある樹脂をデスミア処理で除去し、図２３（ｄ）に示す状態とした。そして、図２３（ｄ）に示す状態で、加熱硬化工程として、半硬化の樹脂を硬化させる加熱処理を施した。更に、外層回路６ｃと中間層回路６ｂとの層間導通手段を設けるため、回路エッチング前にビアホールの孔明け加工を行い、層間導通メッキ層を形成するなどして、層間導通手段２１を設け、図２３（ｅ）に示す６層リジッドフレキシブルプリント配線板１０’を製造した。
Then, the resin that flows into the exposed region of the flexible printed wiring board, which is the core material, and is in a semi-cured state is removed by a desmear process to obtain the state shown in FIG. And in the state shown in FIG.23 (d), the heat processing which harden a semi-hardened resin was given as a heat-hardening process. Further, in order to provide an interlayer conduction means between the
この６層リジッドフレキシブルプリント配線板１０’の露出した領域には残留した樹脂は見られず、断面観察により絶縁層内にバブルの発生も無きことが確認された。 Residual resin was not observed in the exposed region of the 6-layer rigid flexible printed wiring board 10 ', and it was confirmed by the cross-sectional observation that no bubble was generated in the insulating layer.
この実施例では、第２の６層リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を用い、４層リジッドフレキシブル銅張積層板を出発材料として、最終的に６層リジッドフレキシブルプリント配線板を製造した。従って、製造フローは、図２４及び図２５に示したフローを採用した。 In this example, a 6-layer rigid flexible printed wiring board was finally manufactured using a 4-layer rigid flexible copper-clad laminate as a starting material, using the second 6-layer rigid flexible printed wiring board manufacturing method. Therefore, the flow shown in FIGS. 24 and 25 was adopted as the manufacturing flow.
プレス工程では、図２４（ａ）に示すようにスルーホールやビアホール等の穴明け加工を行い層間導通手段部の形成した４層リジッドフレキシブルプリント配線板１０のリジッド層表面に、ビルドアップ層となる樹脂層付金属箔８’を配し加熱プレス加工を行った。このときの樹脂層付金属箔８’の樹脂層は、金属箔と接触する硬化樹脂層２２と硬化樹脂層上に位置する半硬化樹脂層９とからなるものである。このとき、半硬化樹脂層９を構成する樹脂が４層リジッドフレキシブルプリント配線板２０のリジッド層の回路間ギャップ７及び層間導通手段部２１へ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了した。その結果、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に、図２４（ｂ）に示す如き再流動化した樹脂の流入が確認されるが、６層リジッドフレキシブル銅張積層板１’となる。
In the pressing step, as shown in FIG. 24 (a), a build-up layer is formed on the surface of the rigid layer of the four-layer rigid flexible printed
そして、この実施例では、先に、外層の金属箔４を定法にてエッチング加工して図２５（ｃ）に示すリジッドフレキシブルプリント配線板の状態とした。
In this example, the outer
そして、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入し半硬化状態にある樹脂をデスミア処理で除去し、図２５（ｄ）に示す状態とした。そして、図２５（ｄ）に示す状態で、加熱硬化工程として、半硬化の樹脂を硬化させる加熱処理を施した。更に、外層回路６ｃと中間層回路６ｂとの層間導通手段を設けるため、回路エッチング前にビアホールの孔明け加工を行い、層間導通メッキ層を形成するなどして、層間導通手段２１を設け、図２５（ｅ）に示す６層リジッドフレキシブルプリント配線板１０’を製造した。
And the resin which flows into the exposed area | region of the flexible printed wiring board which is a core material, and is in a semi-hardened state was removed by the desmear process, and it was set as the state shown in FIG.25 (d). And in the state shown in FIG.25 (d), the heat processing which harden semi-hardened resin were given as a heat-hardening process. Further, in order to provide an interlayer conduction means between the
この６層リジッドフレキシブルプリント配線板１０’の露出した領域には残留した樹脂は見られず、断面観察により絶縁層内にバブルの発生も無きことが確認された。 Residual resin was not observed in the exposed region of the 6-layer rigid flexible printed wiring board 10 ', and it was confirmed by the cross-sectional observation that no bubble was generated in the insulating layer.
この実施例では、第３の６層リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を用い、４層リジッドフレキシブル銅張積層板を出発材料として、最終的に６層リジッドフレキシブルプリント配線板を製造した。従って、製造フローは、図２６及び図２７に示したフローを採用した。 In this example, a 6-layer rigid flexible printed wiring board was finally manufactured by using a third 6-layer rigid flexible printed wiring board, starting from a 4-layer rigid flexible copper-clad laminate. Therefore, the flow shown in FIGS. 26 and 27 was adopted as the manufacturing flow.
プレス工程では、図２６（ａ）に示すようにスルーホールやビアホール等の穴明け加工を行い層間導通手段部の形成した４層リジッドフレキシブルプリント配線板１０のリジッド層表面に、ビルドアップ層となる骨格材含有樹脂層付金属箔１２’を配し加熱プレス加工を行った。そして、このときの骨格材含有樹脂層付金属箔１２’の樹脂層は、金属箔と接触する硬化樹脂層２２と硬化樹脂層上に位置する骨格材含有半硬化樹脂層１６とからなるものである。このとき、骨格材含有半硬化樹脂層１６を構成する樹脂が４層リジッドフレキシブルプリント配線板２０のリジッド層の回路間ギャップ７及び層間導通手段部２１へ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了した。その結果、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に、図２６（ｂ）に示す如き再流動化した樹脂の流入が確認されるが、６層リジッドフレキシブル銅張積層板１’となる。
In the pressing step, as shown in FIG. 26 (a), a build-up layer is formed on the surface of the rigid layer of the four-layer rigid flexible printed
そして、この実施例では、先に、外層の銅箔４を定法にてエッチング加工して図２７（ｃ）に示すリジッドフレキシブルプリント配線板の状態とした。
In this embodiment, the outer
そして、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入し半硬化状態にある樹脂をデスミア処理で除去し、図２７（ｄ）に示す状態とした。そして、図２７（ｄ）に示す状態で、加熱硬化工程として、半硬化の樹脂を硬化させる加熱処理を施した。更に、外層回路６ｃと中間層回路６ｂとの層間導通手段を設けるため、回路エッチング前にビアホールの孔明け加工を行い、層間導通メッキ層を形成するなどして、層間導通手段２１を設け、図２７（ｅ）に示す６層リジッドフレキシブルプリント配線板１０’を製造した。
Then, the resin that flows into the exposed region of the flexible printed wiring board, which is the core material, and is in a semi-cured state is removed by a desmear process to obtain a state shown in FIG. And in the state shown in FIG.27 (d), the heat processing which harden semi-hardened resin were performed as a heat-hardening process. Further, in order to provide an interlayer conduction means between the
この６層リジッドフレキシブルプリント配線板１０’の露出した領域には残留した樹脂は見られず、断面観察により絶縁層内にバブルの発生も無きことが確認された。 Residual resin was not observed in the exposed region of the 6-layer rigid flexible printed wiring board 10 ', and it was confirmed by the cross-sectional observation that no bubble was generated in the insulating layer.
本件発明に係るリジッドフレキシブル金属張積層板及びリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を採用することで、リジッド層を構成する際にレジンフローの大きな樹脂を用いることが可能で、リジッド層の構成樹脂による回路間ギャップ及び層間導通手段部内の埋設特性が良好となる。そのため、従来のリジッド層を多層化したリジッドフレキシブルプリント配線板の製造では、スルーホール等を確実に埋設するため流動性の高い樹脂で予備的に埋設工程を設けていたが、この工程を省略することが可能となる。更に、プレス加工時にレジンフローを気にすることなく、十分なプレス加工を施すことが出来るため、絶縁層内部にバブルが発生する事もなくなり、高品質のリジッドフレキシブルプリント配線板を市場に供給することが可能となる。 By adopting the manufacturing method of the rigid flexible metal-clad laminate and the rigid flexible printed wiring board according to the present invention, it is possible to use a resin with a large resin flow when configuring the rigid layer, depending on the constituent resin of the rigid layer The embedding characteristics in the inter-circuit gap and the interlayer conduction means are improved. Therefore, in the production of a rigid flexible printed wiring board in which a conventional rigid layer is multilayered, a preliminary embedding process is provided with a highly fluid resin in order to reliably embed a through hole, but this process is omitted. It becomes possible. In addition, since sufficient pressing can be performed without worrying about the resin flow during pressing, bubbles are not generated inside the insulating layer, and high-quality rigid flexible printed wiring boards are supplied to the market. It becomes possible.
１，１’ リジッドフレキシブル金属張積層板
２ フレキシブルプリント配線板（コア材）
３ リジッド基材（ＦＲ−４基材等）
４ 金属箔（電解銅箔等）
５ ポリイミド樹脂基材
６ａ 内層回路
６ｂ 中間層回路
６ｃ 外層回路
７ 回路間ギャップ
８ 半硬化樹脂層付金属箔
８’ 樹脂層付金属箔
９ 半硬化樹脂層
１０，１０’ リジッドフレキシブルプリント配線板
１１ 骨格材（織布、不織布）
１２ 骨格材含有半硬化樹脂層付金属箔
１２’骨格材含有樹脂層付金属箔
１３ 圧着ロール
１４ 加熱炉
１５ ヒータ
１６ 骨格材含有樹脂層
２０ （コア材）リジッドフレキシブルプリント配線板
２１ 層間導通手段部
２２ 硬化樹脂層
1,1 'Rigid flexible metal-clad
3 Rigid base materials (FR-4 base materials, etc.)
4 Metal foil (electrolytic copper foil, etc.)
5 polyimide
DESCRIPTION OF
Claims (12)
前記コア材であるフレキシブルプリント配線板の表面にリジッド基材及び金属箔を配し、リジッド基材を構成する半硬化状態の樹脂がフレキシブルプリント配線板の回路間ギャップへ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了するプレス工程、
フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入したリジッド基材の構成樹脂をデスミア処理にて除去するデスミア工程、
更に半硬化の樹脂を硬化させる加熱硬化工程を備えたことを特徴とする４層リジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法。 Manufacturing a 4-layer rigid flexible metal-clad laminate using a flexible printed wiring board as a core material, placing a rigid base and a metal foil so that a part of the flexible printed wiring board is exposed, and heat-pressing them together A method,
A rigid base material and a metal foil are arranged on the surface of the flexible printed wiring board that is the core material, and the semi-cured resin constituting the rigid base material can flow into the inter-circuit gap of the flexible printed wiring board and be embedded. A press process in which the heat press processing is finished in a semi-cured state by fluidizing to a degree,
A desmear process for removing the constituent resin of the rigid base material flowing into the exposed area of the flexible printed wiring board by a desmear process;
A method for producing a four-layer rigid flexible metal-clad laminate, further comprising a heat curing step for curing a semi-cured resin.
前記コア材であるフレキシブルプリント配線板の表面に、半硬化樹脂層付金属箔を配し、当該半硬化樹脂層を構成する半硬化状態の樹脂がフレキシブルプリント配線板の回路間ギャップへ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了するプレス工程、
フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入した前記半硬化樹脂層の構成樹脂をデスミア処理にて除去するデスミア工程、
更に半硬化の樹脂を硬化させる加熱硬化工程を備えたことを特徴とする４層リジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法。 A four-layer rigid flexible metal-clad laminate in which a flexible printed wiring board is used as a core material, a metal foil with a semi-cured resin layer is arranged so that a part of the flexible printed wiring board is exposed, and is heated and pressed. A manufacturing method comprising:
A metal foil with a semi-cured resin layer is arranged on the surface of the flexible printed wiring board that is the core material, and the semi-cured resin constituting the semi-cured resin layer flows into the inter-circuit gap of the flexible printed wiring board and is embedded A press process in which the heat press processing is finished in a semi-cured state by fluidizing to an extent that can be performed,
A desmear process for removing the constituent resin of the semi-cured resin layer flowing into the exposed region of the flexible printed wiring board by a desmear process;
A method for producing a four-layer rigid flexible metal-clad laminate, further comprising a heat curing step for curing a semi-cured resin.
前記コア材であるフレキシブルプリント配線板の表面に、骨格材含有半硬化樹脂層付金属箔を配し、当該骨格材含有半硬化樹脂層を構成する半硬化状態の樹脂がフレキシブルプリント配線板の回路間ギャップへ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了するプレス工程、
フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入した骨格材含有半硬化樹脂層の構成樹脂をデスミア処理にて除去するデスミア工程、
更に半硬化の樹脂を硬化させる加熱硬化工程を備えたことを特徴とする４層リジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法。 A 4-layer rigid flexible metal-clad, which uses a flexible printed wiring board as a core material, arranges a metal foil with a skeleton material-containing semi-cured resin layer so that a part of the flexible printed wiring board is exposed, and is bonded by heat pressing. A method for manufacturing a laminate,
A metal foil with a skeleton material-containing semi-cured resin layer is arranged on the surface of the flexible printed wiring board that is the core material, and the semi-cured resin constituting the skeleton material-containing semi-cured resin layer is a circuit of the flexible printed wiring board. A press process in which the heat press process is finished in a semi-cured state by being fluidized to such an extent that it can flow into the gap and be embedded;
A desmear process for removing the constituent resin of the skeleton material-containing semi-cured resin layer flowing into the exposed area of the flexible printed wiring board by a desmear process;
A method for producing a four-layer rigid flexible metal-clad laminate, further comprising a heat curing step for curing a semi-cured resin.
前記４層リジッドフレキシブルプリント配線板のリジッド層表面に、ビルドアップ層となるリジッド基材及び金属箔を配して、リジッド基材を構成する半硬化状態の樹脂が層間導通手段部に流入し埋設することができる程度に流動化させ、半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了するプレス工程、
フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入したリジッド基材の構成樹脂をデスミア処理にて除去するデスミア工程、
更に半硬化の樹脂を硬化させる加熱硬化工程を備えたことを特徴とする６層リジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法。 Builds on the surface of a 4-layer rigid flexible printed wiring board that is formed by etching and forming circuits by drilling through holes and via holes in the outer layer metal foil of a 4-layer rigid flexible metal-clad laminate. A manufacturing method for providing a 6-layer multilayer rigid flexible metal-clad laminate by providing an up layer,
A rigid base material and a metal foil as a build-up layer are arranged on the surface of the rigid layer of the four-layer rigid flexible printed wiring board, and the semi-cured resin constituting the rigid base material flows into the interlayer conduction means and is embedded. Fluidizing to such an extent that it can be performed, and a press process in which the heat press processing is finished in a semi-cured state,
A desmear process for removing the constituent resin of the rigid base material flowing into the exposed area of the flexible printed wiring board by a desmear process;
Furthermore, the manufacturing method of the 6-layer rigid flexible metal-clad laminated board provided with the heat-hardening process which hardens semi-hardened resin.
前記４層リジッドフレキシブルプリント配線板のリジッド層表面に、ビルドアップ層となる半硬化樹脂層付金属箔を配して、当該半硬化樹脂層を構成する半硬化状態の樹脂が層間導通手段部に流入し埋設することができる程度に流動化させ、半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了するプレス工程、
フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入した半硬化樹脂層の構成樹脂をデスミア処理にて除去するデスミア工程、
更に半硬化の樹脂を硬化させる加熱硬化工程を備えたことを特徴とする６層リジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法。 Builds on the surface of a 4-layer rigid flexible printed wiring board that is formed by etching and forming circuits by drilling through holes and via holes in the outer layer metal foil of a 4-layer rigid flexible metal-clad laminate. A manufacturing method for providing a 6-layer multilayer rigid flexible metal-clad laminate by providing an up layer,
A metal foil with a semi-cured resin layer serving as a build-up layer is arranged on the surface of the rigid layer of the four-layer rigid flexible printed wiring board, and the semi-cured resin constituting the semi-cured resin layer is provided in the interlayer conduction means portion. Fluidizing to the extent that it can be introduced and embedded, and the press process to finish the heat press processing in a semi-cured state,
A desmear process for removing the constituent resin of the semi-cured resin layer flowing into the exposed area of the flexible printed wiring board by a desmear process;
Furthermore, the manufacturing method of the 6-layer rigid flexible metal-clad laminated board provided with the heat-hardening process which hardens semi-hardened resin.
前記４層リジッドフレキシブルプリント配線板のリジッド層表面に、ビルドアップ層となる骨格材含有半硬化樹脂層付金属箔を配して、当該骨格材含有半硬化樹脂層を構成する半硬化状態の樹脂が層間導通手段部に流入し埋設することができる程度に流動化させ、半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了するプレス工程、
フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入した骨格材含有半硬化樹脂層の構成樹脂をデスミア処理にて除去するデスミア工程、
更に半硬化の樹脂を硬化させる加熱硬化工程を備えたことを特徴とする６層リジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法。 Builds on the surface of a 4-layer rigid flexible printed wiring board that is formed by etching and forming circuits by drilling through holes and via holes in the outer layer metal foil of a 4-layer rigid flexible metal-clad laminate. A manufacturing method for providing a 6-layer multilayer rigid flexible metal-clad laminate by providing an up layer,
Resin in a semi-cured state constituting the skeleton material-containing semi-cured resin layer by arranging a metal foil with a skeleton material-containing semi-cured resin layer to be a build-up layer on the surface of the rigid layer of the four-layer rigid flexible printed wiring board Fluidizing to the extent that it can flow into the interlayer conduction means part and embed, and a press process for finishing the heat press processing in a semi-cured state,
A desmear process for removing the constituent resin of the skeleton material-containing semi-cured resin layer flowing into the exposed area of the flexible printed wiring board by a desmear process;
Furthermore, the manufacturing method of the 6-layer rigid flexible metal-clad laminated board provided with the heat-hardening process which hardens semi-hardened resin.
前記コア材であるフレキシブルプリント配線板の表面に、リジッド基材及び張り合わせ面に硬化樹脂層を備える金属箔を配し、リジッド基材を構成する半硬化状態の樹脂がフレキシブルプリント配線板の回路間ギャップへ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了するプレス工程、
プレス加工が終了しリジッド基材の樹脂が半硬化状態のまま外層の金属箔をエッチング加工し外層回路を形成する外層回路形成工程、
フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入したリジッド基材の構成樹脂をデスミア処理にて除去するデスミア工程、
更に半硬化の樹脂を硬化させる加熱硬化工程を経ることを特徴とする４層リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法。 Rigid base material and metal foil are arranged on the surface of the flexible printed wiring board so that a part of the flexible printed wiring board is exposed, and heated and pressed to form a four-layer rigid flexible metal-clad laminate. A method of manufacturing a four-layer rigid flexible printed wiring board by etching a metal foil to be used,
Arranged on the surface of the flexible printed wiring board as the core material is a rigid base material and a metal foil having a cured resin layer on the bonding surface, and the semi-cured resin constituting the rigid base material is between the circuits of the flexible printed wiring board. A press process in which the heat press process is finished in a semi-cured state by being fluidized to such an extent that it can flow into the gap and be embedded;
An outer layer circuit forming step of forming an outer layer circuit by etching the outer layer metal foil while the pressing process is finished and the resin of the rigid base material is in a semi-cured state,
A desmear process for removing the constituent resin of the rigid base material flowing into the exposed area of the flexible printed wiring board by a desmear process;
Furthermore, the manufacturing method of the 4 layer rigid flexible printed wiring board characterized by passing through the heat-hardening process which hardens semi-hardened resin.
前記コア材であるフレキシブルプリント配線板の表面に、金属箔と接触する硬化樹脂層と硬化樹脂層上に位置する半硬化樹脂層とからなる樹脂層を備える樹脂層付金属箔を配し、当該樹脂層を構成する半硬化状態の樹脂がフレキシブルプリント配線板の回路間ギャップへ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了するプレス工程、
プレス加工が終了し樹脂層付金属箔の半硬化樹脂層を構成する半硬化樹脂層の樹脂が半硬化状態のまま外層の金属箔をエッチング加工し外層回路を形成する外層回路形成工程、
フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入した前記半硬化樹脂層の構成樹脂をデスミア処理にて除去するデスミア工程、
更に半硬化の樹脂を硬化させる加熱硬化工程を経ることを特徴とする４層リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法。 A metal foil with a resin layer is arranged on the surface of the flexible printed wiring board so that a part of the flexible printed wiring board is exposed, and heat-pressed to form a four-layer rigid flexible metal-clad laminate, which is located on the outer layer A method of manufacturing a four-layer rigid flexible printed wiring board by etching a metal foil,
Arranged on the surface of the flexible printed wiring board as the core material is a metal foil with a resin layer comprising a resin layer composed of a cured resin layer in contact with the metal foil and a semi-cured resin layer located on the cured resin layer, A pressing step in which the semi-cured resin constituting the resin layer is fluidized to such an extent that it can flow into the inter-circuit gap of the flexible printed wiring board and can be embedded, and the heat pressing process is finished in the semi-cured state;
The outer layer circuit forming step of forming the outer layer circuit by etching the outer layer metal foil while the resin of the semi-cured resin layer constituting the semi-cured resin layer of the metal foil with the resin layer is in a semi-cured state after the press working is completed,
A desmear process for removing the constituent resin of the semi-cured resin layer flowing into the exposed region of the flexible printed wiring board by a desmear process;
Furthermore, the manufacturing method of the 4 layer rigid flexible printed wiring board characterized by passing through the heat-hardening process which hardens semi-hardened resin.
前記コア材であるフレキシブルプリント配線板の表面に、金属箔と接触する硬化樹脂層と硬化樹脂層上に位置する骨格材を含む半硬化樹脂層とからなる骨格材含有樹脂層を備える骨格材含有樹脂層付金属箔を配し、当該骨格材含有樹脂層を構成する半硬化状態の樹脂がフレキシブルプリント配線板の回路間ギャップへ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了するプレス工程、
プレス加工が終了し骨格材含有樹脂層付金属箔の樹脂層を構成する半硬化樹脂層の樹脂が半硬化状態のまま外層の金属箔をエッチング加工し外層回路を形成する外層回路形成工程、
フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入した前記半硬化樹脂層の構成樹脂をデスミア処理にて除去するデスミア工程、
更に半硬化の樹脂を硬化させる加熱硬化工程を経ることを特徴とする４層リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法。 A metal foil with a skeleton material-containing resin layer is arranged on the surface of the flexible printed wiring board so that a part of the flexible printed wiring board is exposed, and is heated and pressed to form a four-layer rigid flexible metal-clad laminate. A method of manufacturing a four-layer rigid flexible printed wiring board by etching a metal foil located at
A skeleton material-containing resin layer comprising a skeleton material-containing resin layer comprising a cured resin layer in contact with a metal foil and a semi-cured resin layer including a skeleton material located on the cured resin layer on the surface of the flexible printed wiring board as the core material Place the metal foil with resin layer, fluidize it to the extent that the semi-cured resin constituting the skeleton material-containing resin layer can flow into the inter-circuit gap of the flexible printed wiring board and leave it in the semi-cured state A pressing process to finish the hot press process,
An outer layer circuit forming step in which the outer layer circuit is formed by etching the outer layer metal foil while the resin of the semi-cured resin layer constituting the resin layer of the metal foil with a skeleton material-containing resin layer is in a semi-cured state after the press working is completed,
A desmear process for removing the constituent resin of the semi-cured resin layer flowing into the exposed region of the flexible printed wiring board by a desmear process;
Furthermore, the manufacturing method of the 4 layer rigid flexible printed wiring board characterized by passing through the heat-hardening process which hardens semi-hardened resin.
前記４層リジッドフレキシブルプリント配線板のリジッド層表面に、ビルドアップ層を構成するリジッド基材及び張り合わせ面に硬化樹脂層を備える金属箔を配して、リジッド基材を構成する半硬化状態の樹脂が層間導通手段部に流入し埋設することができる程度に流動化させ、半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了するプレス工程、
プレス加工が終了しリジッド基材を構成する半硬化樹脂層の樹脂が半硬化状態のまま外層の金属箔をエッチング加工し外層回路を形成する外層回路形成工程、
フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入したリジッド基材の構成樹脂をデスミア処理にて除去するデスミア工程、
更に半硬化の樹脂を硬化させる加熱硬化工程を経ることを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法。 Builds on the surface of a 4-layer rigid flexible printed wiring board that is formed by etching and forming circuits by drilling through holes and via holes in the outer layer metal foil of a 4-layer rigid flexible metal-clad laminate. A manufacturing method for obtaining a 6-layer multilayer rigid flexible printed wiring board by providing an up layer and etching to form a circuit,
A semi-cured resin constituting a rigid base material by arranging a rigid base material constituting a build-up layer and a metal foil having a cured resin layer on a bonding surface on the rigid layer surface of the four-layer rigid flexible printed wiring board. Fluidizing to the extent that it can flow into the interlayer conduction means part and embed, and a press process for finishing the heat press processing in a semi-cured state,
An outer layer circuit forming step of forming an outer layer circuit by etching the outer layer metal foil while the resin of the semi-cured resin layer constituting the rigid base material is in a semi-cured state after the press working is completed;
A desmear process for removing the constituent resin of the rigid base material flowing into the exposed area of the flexible printed wiring board by a desmear process;
Furthermore, the manufacturing method of the rigid flexible printed wiring board characterized by passing through the heat-hardening process which hardens semi-hardened resin.
前記４層リジッドフレキシブルプリント配線板のリジッド層表面に、ビルドアップ層を構成する金属箔と接触する硬化樹脂層と硬化樹脂層上に位置する半硬化樹脂層とからなる樹脂層を備える樹脂層付金属箔を配して、当該樹脂層を構成する半硬化状態の樹脂が層間導通手段部に流入し埋設することができる程度に流動化させ、半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了するプレス工程、
プレス加工が終了し樹脂層付金属箔の半硬化樹脂層を構成する半硬化樹脂層の樹脂が半硬化状態のまま外層の金属箔をエッチング加工し外層回路を形成する外層回路形成工程、
フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入した前記半硬化樹脂層の構成樹脂をデスミア処理にて除去するデスミア工程、
更に半硬化の樹脂を硬化させる加熱硬化工程を経ることを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法。 Builds on the surface of a 4-layer rigid flexible printed wiring board that is formed by etching and forming circuits by drilling through holes and via holes in the outer layer metal foil of a 4-layer rigid flexible metal-clad laminate. A manufacturing method for obtaining a 6-layer multilayer rigid flexible printed wiring board by providing an up layer and etching to form a circuit,
With a resin layer provided on the surface of the rigid layer of the four-layer rigid flexible printed wiring board, a resin layer comprising a cured resin layer in contact with the metal foil constituting the build-up layer and a semi-cured resin layer located on the cured resin layer Pressing process in which the metal foil is arranged and fluidized to such an extent that the semi-cured resin constituting the resin layer can flow into the interlayer conduction means and can be embedded, and the heat press processing is finished in the semi-cured state. ,
The outer layer circuit forming step of forming the outer layer circuit by etching the outer layer metal foil while the resin of the semi-cured resin layer constituting the semi-cured resin layer of the metal foil with the resin layer is in a semi-cured state after the press working is completed,
A desmear process for removing the constituent resin of the semi-cured resin layer flowing into the exposed region of the flexible printed wiring board by a desmear process;
Furthermore, the manufacturing method of the rigid flexible printed wiring board characterized by passing through the heat-hardening process which hardens semi-hardened resin.
前記４層リジッドフレキシブルプリント配線板のリジッド層表面に、ビルドアップ層を構成する金属箔と接触する硬化樹脂層と硬化樹脂層上に位置する骨格材を含む半硬化樹脂層とからなる骨格材含有樹脂層を備える骨格材含有樹脂層付金属箔を配して、当該骨格材含有樹脂層を構成する半硬化状態の樹脂が層間導通手段部に流入し埋設することができる程度に流動化させ、半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了するプレス工程、
プレス加工が終了し骨格材含有樹脂層付金属箔の半硬化樹脂層を構成する骨格材を含む半硬化樹脂層の樹脂が半硬化状態のまま外層の金属箔をエッチング加工し外層回路を形成する外層回路形成工程、
フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入した前記半硬化樹脂層の構成樹脂をデスミア処理にて除去するデスミア工程、
更に半硬化の樹脂を硬化させる加熱硬化工程を経ることを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法。 Builds on the surface of a 4-layer rigid flexible printed wiring board that is formed by etching and forming circuits by drilling through holes and via holes in the outer layer metal foil of a 4-layer rigid flexible metal-clad laminate. A manufacturing method for obtaining a 6-layer multilayer rigid flexible printed wiring board by providing an up layer and etching to form a circuit,
Containing a skeleton material comprising a cured resin layer in contact with the metal foil constituting the build-up layer and a semi-cured resin layer including a skeleton material located on the cured resin layer on the surface of the rigid layer of the four-layer rigid flexible printed wiring board Arranging a metal foil with a skeleton material-containing resin layer provided with a resin layer, fluidizing the semi-cured resin constituting the skeleton material-containing resin layer to the extent that it can flow into and embed in the interlayer conduction means part, A pressing process in which the heat pressing process is finished in a semi-cured state,
After the press working is completed, the outer layer metal foil is etched to form the outer layer circuit while the resin of the semi-cured resin layer including the skeleton material constituting the semi-cured resin layer of the metal foil with the skeleton material-containing resin layer is in a semi-cured state. Outer layer circuit formation process,
A desmear process for removing the constituent resin of the semi-cured resin layer flowing into the exposed region of the flexible printed wiring board by a desmear process;
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