JP4433687B2 - Piezoelectric oscillator and manufacturing method thereof - Google Patents
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Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は小型化に対応するための圧電発振器とその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
携帯電話機等の移動体通信機器の普及に伴う低価格化および小型化の急激な進展により、これらの通信機器に使用される圧電振動子や圧電発振器に対しても低価格化、小型化の要求が高まっている。
【0003】
従来の圧電発振器としては、例えば特開2002−100932号公報で提案されたようなものがあり、図5(a)はそのパッケージの構成を示す縦断面図、図5(b)は充填樹脂、ICチップを省略した状態の下面、即ちICチップ実装面図である。
同図に示すように、従来の圧電発振器100は、上部キャビティー部105と下部キャビティー部106とが隔壁108で隔てられた略直方体状の容器体101と、上部キャビティー部104に収容される矩形状の圧電振動素子102と、下部キャビティー部105に収容される発振回路を構成するICチップ103と、金属製の蓋体106と、充填樹脂107と、を備えている。
上部キャビティー部104の内底面に形成したパッド電極111に導電性接着剤110を介して圧電振動素子102の一方端部で片持ち支持すると共に電気的な接続をした上で上部キャビティー部104を蓋体106により気密封止すると共に、下部キャビティー部105の内底面にICチップ103をワイヤボンディングし該ICチップ103を収容した下部キャビティー部105を充填樹脂107により封止する構造となっている。
【0004】
前記圧電発振器100の製造方法は、前記上部キャビティー部104の内底面に形成する前記パッド電極111に前記導電性接着剤110を介して圧電振動素子102を実装する。パッド電極111は前記容器体101が備える配線パターン(不図示)を介して下部キャビティー部105の底面に形成するモニタ電極パッド112、113夫々と導通しており、該モニタ電極パッド112、113夫々に周波数測定装置の測定用端子(プローブ)を接触し圧電振動素子102の周波数を測定する。その測定結果に基づいて、蒸着等により該圧電振動素子102の発振周波数の調整を行う。
【0005】
以後は、前記圧電振動素子102を収容した前記上部キャビティー部104を前記蓋体106により気密封止する。前記ICチップ103を前記下部キャビティー部105の内底面にワイヤボンディングする。ICチップ103を収容した前記下部キャビティー部105を前記充填樹脂107により封止する。
以上により前記圧電発振器100の組立が完了し、その後は所定の電気試験を実施する。
【0006】
【特許文献】
特開2002−100932号公報。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
前述する圧電発振器の更なる小型化の要求を満足させるために、前記容器体101の小型化、即ち該容器体101が備える前記配線パターンの微細化及び配線パターン同志の間隙の微細化が必要不可欠となる。
また、前記モニタ電極パッド112、113夫々の極小化も不可避であり、場合によってはモニタ電極パッド112、113夫々が前記配線パターンと同一のパターン幅となる、換言すれば、モニタ電極パッド112、113夫々を配設することが不可能となる。
【0008】
一般的に測定用端子によって導通をとる方法はその繰返し精度等を考慮して、広い面積を備える電極パッドを先端が針状の測定用端子でほぼ点接触する方法であって、極小化(微細化)された前記モニタ電極パッド112、113夫々、即ち該モニタ電極パッド112、113夫々が配設されていた位置に引き回された配線パターンと前記周波数測定装置の測定用端子との接触が極めて困難となり接触不良、即ち周波数測定不良による前記圧電振動素子102の発振周波数調整不良若しくは良品の(発振する)圧電振動素子102を不良(発振しない)品と誤判断により歩留りが悪化する虞がある。
【0009】
また、前述する前記容器体101の小型化、即ち前記隔壁108の薄型化も必要不可欠となる。従来の先端が針状の測定用端子では前記モニタ電極パッド112、113夫々に接触時(測定時)に加える荷重が1点に集中することにより隔壁108にヒビや破損を生じる虞がある。
【0010】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであり、小型化に対応する圧電発振器とその製造方法を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明は、外周形状が四角であり、その外周の内側に凹陥部を有する上部凹陥部材と、外周形状が四角であり、その外周の内側に凹陥部を有する下部凹陥部材とを隔壁にて隔てるよう前記隔壁の表裏に配置した外周形状が略直方体形状の容器体と、圧電振動素子と、発振回路を構成する電子回路素子と、蓋体と、を備え、前記上部凹陥部材の凹陥部内に前記圧電振動素子を収容し、該凹陥部を前記蓋体により気密封止すると共に、前記下部凹陥部材の凹陥部内に少なくとも前記電子回路素子を収容する構造を有する圧電発振器であって、前記容器体の4つの外周側面の一つの側面に一つの凹所を設け、前記表裏間の方向に延びる方向を厚み方向とし、前記一つの側面内であり前記厚みの方向と直交する方向を幅方向としたとき、前記凹所は、前記凹所の厚さ方向の長さが、前記一つの側面の厚さ方向の長さより短く、前記凹所の幅方向の長さが前記一つの側面の幅方向の長さよりも短い形状で前記隔壁の側面と前記下部凹陥部材の側面とを切り欠いた構成であって、前記凹所の内壁には、導体膜を配設し、該導体膜は、厚み方向よりも幅方向の長さが長く、該導体膜を前記圧電振動素子と電気的に導通接続したことを特徴とする。
【0013】
更に本発明は、外周形状が四角であり、その外周の内側に凹陥部を有する上部凹陥部材と、
外周形状が四角であり、その外周の内側に凹陥部を有する下部凹陥部材とを隔壁にて隔てるよう前記隔壁の表裏に配置した外周形状が略直方体形状の容器体と、圧電振動素子と、発振回路を構成する電子回路素子と、蓋体と、を備え、前記上部凹陥部材の凹陥部内に前記圧電振動素子を収容し、該凹陥部を前記蓋体により気密封止すると共に、前記下部凹陥部材の凹陥部内に少なくとも前記電子回路素子を収容する構造を有し、前記容器体の4つの外周側面の一つの側面に一つの凹所を設け、前記表裏間の方向に延びる方向を厚み方向とし、前記一つの側面内であり前記厚みの方向と直交する方向を幅方向としたとき、前記凹所は、前記凹所の厚さ方向の長さが、前記一つの側面の厚さ方向のは長さより短く、前記凹所の幅方向の長さが前記一つの側面の幅方向の長さよりも短い形状で前記隔壁の側面と前記下部凹陥部材の側面とを切り欠いた構成であって、前記凹所の内壁には、導体膜を配設し、該導体膜は、厚み方向よりも幅方向の長さが長く、導体膜を前記圧電振動素子と電気的に導通接続した構成の圧電発振器の製造方法であって、前記上部凹陥部材の凹陥部内に前記圧電振動素子を実装する工程と、前記凹陥部に実装した前記圧電振動素子の周波数を測定する工程と、前記測定工程の測定結果に基づいて前記圧電振動素子の周波数を調整する工程と、前記下部凹陥部材の凹陥部内に前記電子回路素子を搭載する工程と、を少なくとも含み、前記周波数測定工程は、前記圧電振動素子と電気的に導通する前記容器体の側面に有する前記凹所の内壁に配設された導体膜に測定用端子を接触し、前記圧電振動素子の周波数を測定するものであることを特徴とする。
【0014】
また本発明は、前記上部凹陥部材の凹陥部内に前記圧電振動素子を実装する工程と、前記凹陥部に実装した前記圧電振動素子の周波数を測定する工程と、前記測定工程の測定結果に基づいて前記圧電振動素子の周波数を調整する工程と、を少なくとも含み、前記周波数測定工程は、前記圧電振動素子と電気的に導通する前記容器体の側面に有する凹所の内壁に配設された導体膜に弾性を有する導電材を導通固定した測定用端子を押し当てるものであることを特徴とする。
【0015】
更に加えて本発明は、前記測定用端子を構成する弾性を有する導電材が異方性導電シートであることを特徴とする。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、図示した本発明の実施の形態に基づいて、本発明を詳細に説明する。
【0017】
図1は本発明の実施の形態の水晶発振器の構成図で、図1(a)はそのパッケージの縦断面図、図1(b)は充填樹脂、ICチップを省略した状態の下面、即ちICチップ実装面図である。ただし、後述するボンディングパッド14夫々と該ボンディングパッド14夫々から延在する後述する配線パターン12、13夫々及びその他の配線パターン(不指示)とを明確にするため、図1(a)ではボンディングパッド14を白抜きで配線パターン12、13夫々とその他の配線パターンとは塗り潰しで図示している。
同図に示すように、本発明実施形態の水晶発振器20は、
上部凹陥部4と下部凹陥部5とが隔壁8で隔てて対向配置する略直方体状の容器体、即ちセラミックパッケージ1と、
上部凹陥部4に収容される矩形状の水晶振動素子2と、
下部凹陥部5に収容される発振回路を構成するICチップ(電子回路素子)3と、
金属製の蓋体6と、充填樹脂7と、を備えている。
上部凹陥部4の内底面に形成したパッド電極11に導電性接着剤10を介して水晶振動素子2の一方端部で片持ち支持すると共に電気的な接続をした上で上部凹陥部4を蓋体6により気密封止すると共に、下部凹陥部5の内底面にICチップ3をフリップチップボンディングし該ICチップ3を収容した下部凹陥部5を充填樹脂7により封止する構造となっている。
【0018】
前記セラミックパッケージ1は、略矩形状のセラミック絶縁層1a(隔壁8)と該セラミック絶縁層1aの下面に載置された略矩形状の枠状セラミック絶縁層1bとが積層されたパッケージ本体と、セラミック絶縁層1a上面に銀ろう付けされたコバール合金から成る略矩形状の枠状体1cと、枠状体1cの内側(上部凹陥部5)に露出するセラミック絶縁層1aの上面に形成した前記水晶振動素子2実装用のパッド電極11と、セラミック絶縁層1bの内側(下部凹陥部6)に露出するセラミック絶縁層1aの下面に形成した前記ICチップ3実装用のボンディングパッド14と、該ボンディングパッド14夫々から延在する配線パターン12、13とその他の配線パターン、例えば15と、該セラミック絶縁層1bの下面に形成した外部端子電極と、を備え、配線パターン12、13夫々は内部パターン(不図示)を介してパッド電極11と電気的接続する。
【0019】
前記配線パターン、パッド電極、ボンディングパッド及び外部端子電極はタングステン或いはモリブデンを焼成しその上にニッケルメッキを施しさらにこのニッケルメッキ上に金めっきを施したものであって、前記配線パターン12、13夫々と該配線パターン12、13夫々に導通するボンディングパッド夫々の厚み(焼成後のタングステン或いはモリブデンの厚みとニッケルメッキ厚と金めっき厚とを合せた厚み)を、その他の配線パターン15及び配線パターン12、13とは不通のボンディングパッドより厚く(高く)なっている。なお、前記配線パターン12、13は互いに同じ厚みとした。
【0020】
前記配線パターン12、13と該配線パターン12、13夫々に導通するボンディングパッドとをその他のものより厚く(高く)する手段としては、公知技術であるセラミックパッケージ(セラミック多層回路基板)の製造方法のグリーンシート積層法でのセラミックパッケージを構成するセラミック絶縁層となるセラミックグリーンシートの表面に導体ペーストで配線パターンをスクリーン印刷する工程において、配線パターン12、13と該配線パターン12、13夫々に導通するボンディングパッドとを構成するための導体ペースト(タングステン或いはモリブデン)を所望の厚みになるまで印刷を繰り返す若しくは厚手のスクリーン印刷版での印刷を行なう。
【0021】
図2は本発明の実施の形態に係る測定用端子(プローブ)の先端の構造を示す断面図である。
図2(a)に示すように本発明の実施の形態に係る測定用端子30は、前記配線パターン12、13夫々のパターン幅より大きい直径を有する略円形の台座31aと、棒状の連結部31bとが一体となった本体部31と、前記台座31aと大きさが略一致する接触部32と、を備え、台座31aと接触部32とを導電性接着材により接着する構造を有する。
台座31aと連結部31bとは、ベリリウム銅にロジウムメッキ処理したもの又は硬質燐青銅にロジウムメッキ処理したもの又はSK−4にロジウムメッキ処理したもの又は銅合金に金メッキ処理したもの等である。
接触部32は弾性を有する導電材、例えば膜厚方向には導電性の、且つ、面方向には絶縁性の電気的異方性を有する異方性導電シートであって、前記配線パターン12、13夫々と接触部32とを接触、荷重を加えることで該接触部32、即ち異方性導電シート内に混入された微小金属粒子を介して電気的に接続する。
前記測定用端子30の先端のその他の構造として、図2(b)に示すように接触部32に凹陥を形成し該凹陥に台座31aに配設した突起を嵌入する方法と、図2(c)に示すように台座31aに凹陥を形成し該凹陥に接触部32を嵌入する方法と、等があり、いずれの方法でも構わない。
【0022】
図3は本発明実施形態に係る測定用端子の効果作用を示す説明図である。
図3(a)に示すように、前述するように前記配線パターン12、13(不図示)と該配線パターン12、13と導通するボンディングパッド夫々(不図示)の厚みがその他の配線パターン15や配線パターン12、13とは不通のボンディングパッド(不図示)より厚くなっているので、前記接触部32が所定の配線パターン12と配線パターン15とを同時に接触しても接触部32、即ち異方性導電シートには該異方性導電シートと配線パターン12との接触面には荷重が加わり導通するのに対し、厚みの薄い配線パターン15には荷重が加わらないので非導通となる。つまり、配線パターンの極小化(微細化)に合せて測定用端子の小面積化(尖鋭化)する必要がなく、むしろ本発明実施形態の測定用端子の先端は細幅の配線パターン12、13よりも十分に大きいので精密な位置合わせをしなくとも導通が確保できるのである。
前記セラミックパッケージ1の更なる小型化に伴い、前記セラミック絶縁層1bの内側に露出するのがほぼボンディングパッド14のみになると想定されるが、前述と同様に、所定のボンディングパッドとその他のボンディングパッドとを同時に接触しても接触部32、即ち異方性導電シートには該異方性導電シートと所定のボンディングパッドとの接触面のみに荷重が加わり導通するので、セラミックパッケージ1の更なる小型化に合せて測定用端子30を極小化する必要がない。
また、前記台座31aに前記接触部32を配設しない、即ち前記配線パターン12、13夫々と前記台座31aとが直接接触(導通)する場合、図3(b)に示すように、経年変化によって台座31aに配線パターン12、13(不図示)夫々の断面形状(略半円状)略一致するような摩耗部33が形成され、図3(c)に示すように、配線パターン12、13夫々と台座31aとの接触をさらに繰り返すと摩耗部33が拡大し該摩耗部33が配線パターン12を跨ぎ、即ち配線パターン12とは接触せず該配線パターン12近傍の絶縁層(前記セラミック絶縁層1aの下面)と摩耗部33の終端部(台座31aの先端面)とが接触することとなり測定が不可能となる。前記台座31aに前記接触部32を配設することは接触部32が有する弾性変形によって経年変化による摩耗を回避すると共に安定した接触(導通)が得られるという点でも有効である。
【0023】
本発明実施形態の水晶発振器20の製造方法は、前記上部凹陥部4の内底面に形成する前記パッド電極11に前記導電性接着剤10を介して水晶振動素子2を実装する。パッド電極11は前記プリント配線基板1が備える配線パターンを介して下部凹陥部5の底面に形成する配線パターン12、13夫々と導通しており該配線パターン12、13夫々に周波数測定装置の測定用端子30を接触し水晶振動素子2の周波数を測定する。その測定結果に基づいて、蒸着等により水晶振動素子2の発振周波数の調整を行う。
以後の工程は、従来と同様である。
【0024】
図4は本発明による水晶発振器のその他の構造を示す図である。
図4(a)に示すように、その他の本発明実施形態の水晶発振器40として該水晶発振器40の対向する一対の側端面、例えば一方の短辺側端面に厚み方向に延びる溝状の側面電極、即ち前記配線パターン12(不図示)と導通するモニタ電極パッド42と、他方の短辺側端面に厚み方向に延びる溝状の側面電極、即ち前記配線パターン13と導通するモニタ電極パッド43(不図示)と、を備える以外は前記水晶発振器20と同一であって、モニタ電極パッド42、43夫々は前記セラミック絶縁層1aの短辺側端面の下部と前記セラミック絶縁層1bの短辺側端面の上部との同位置に配設された切り欠きを組み合わせて溝の内側に設けられたものであって、セラミック絶縁層1a、1bの切り欠きの内壁面に導体膜が被着されている。
図4(b)に示すように、例えばモニタ電極パッド42が有する溝に前記測定用端子30の接触部32が有する弾性変形を利用して該接触部32を嵌入し導通を得る。
【0025】
本発明実施形態に係る測定用端子は前記水晶発振器20、40夫々のみならず、従来の圧電発振器100、即ち広い面積を有する前記モニタ電極パッド112、113であっても構わない。
【0026】
前記下部凹陥部5には前記ICチップ3の他に該ICチップに供給される電源電圧に重畳される高周波ノイズを除去するためのコンデンサ等を収容しても構わない。
【0027】
以上では水晶を用いて本発明を説明したが、本発明は水晶のみに限定するものではなくランガサイト、四方酸リチウム、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料に適用できることは云うまでもない。
【0028】
【発明の効果】
請求項1に記載の発明によれば、小型化に対応する圧電発振器が得られるという効果を有する。
【0029】
請求項2又は3に記載の発明によれば、小型化に対応する圧電発振器と該圧電発振器が備える電極に確実にコンタクト(接触)する製造装置とを用いる圧電発振器の製造方法が得られるという効果を有する。
【0030】
請求項4に記載の発明によれば、耐摩耗性が向上し且つ確実にコンタクト(接触)する製造装置が得られるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態としての水晶発振器の構成図。
(a)縦断面図。
(b)下面図。
【図2】本発明の実施の形態に係る測定用端子の先端構造を示す縦断面図。
【図3】本発明実施形態に係る測定用端子の効果作用を示す説明図。
【図4】その他の本発明実施形態としての水晶発振器の構成図。
(a)斜視図。
(b)横断面図。
【図5】従来の水晶発振器の構成図。
(a)縦断面図。
(b)下面図。
【符号の説明】
1…セラミックパッケージ 2…水晶振動素子 3…ICチップ
4…上部凹陥部 5…下部凹陥部 6…蓋体 7…充填樹脂
8…隔壁 10…導電性接着剤 11…パッド電極
12、13、15…配線パターン 14…ボンディングパッド
20、40…水晶発振器 30…測定用端子 31a…台座
31b…連結部 32…接触部 33…摩耗部
42、43、112、113…モニタ電極パッド
100…圧電発振器 101…容器体 102…圧電振動素子
103…ICチップ 104…上部キャビティー部
105…下部キャビティー部 106…蓋体 107…充填樹脂
108…隔壁 110…導電性接着剤 111…パッド電極[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a piezoelectric oscillator and a method for manufacturing the same to cope with downsizing.
[0002]
[Prior art]
Due to the rapid progress in price reduction and miniaturization accompanying the popularization of mobile communication devices such as mobile phones, there is a demand for price reduction and miniaturization of piezoelectric vibrators and piezoelectric oscillators used in these communication devices. Is growing.
[0003]
As a conventional piezoelectric oscillator, for example, there is one proposed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-1000093. FIG. 5A is a longitudinal sectional view showing the structure of the package, FIG. 5B is a filled resin, It is a lower surface in a state where an IC chip is omitted, that is, an IC chip mounting surface view.
As shown in the drawing, a conventional
The
[0004]
In the method of manufacturing the
[0005]
Thereafter, the
Thus, the assembly of the
[0006]
[Patent Literature]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-100932.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
In order to satisfy the above-described demand for further miniaturization of the piezoelectric oscillator, it is indispensable to reduce the size of the container body 101, that is, the wiring pattern included in the container body 101 and the gap between the wiring patterns. It becomes.
Further, minimization of the monitor electrode pads 112 and 113 is inevitable, and in some cases, the monitor electrode pads 112 and 113 each have the same pattern width as the wiring pattern. In other words, the monitor electrode pads 112 and 113 It becomes impossible to arrange each of them.
[0008]
In general, the method of conducting by means of a measuring terminal is a method in which the electrode pad having a large area is substantially point-contacted with a measuring terminal having a needle shape in consideration of the repeatability and the like. The contact between the monitor electrode pads 112 and 113, that is, the wiring patterns routed to the positions where the monitor electrode pads 112 and 113 were disposed, and the measurement terminals of the frequency measuring device is extremely high. There is a risk that the yield may be deteriorated due to poor contact, that is, poor oscillation frequency adjustment of the piezoelectric vibration element 102 due to poor frequency measurement, or misjudging that a good (oscillating) piezoelectric vibration element 102 is defective (not oscillating).
[0009]
Further, it is indispensable to reduce the size of the container body 101 described above, that is, to reduce the thickness of the
[0010]
The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a piezoelectric oscillator corresponding to miniaturization and a manufacturing method thereof.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-described problems, the present invention provides an upper concave member having a square outer peripheral shape and a concave portion inside the outer periphery, and a lower concave member having a square outer peripheral shape and having a concave portion inside the outer periphery. provided and the container body of substantially rectangular outer peripheral shape disposed on both sides of the partition wall to separate by partition wall member, and the piezoelectric vibrating element, and an electronic circuit elements constituting the oscillation circuit, a lid, a front Stories accommodating the piezoelectric vibrating element in the recess of the upper recessed member, the the recessed portion with hermetically sealed by the lid has a structure that houses at least the electronic circuit elements on the lower recessed member recessed in portion of the In the piezoelectric oscillator, one recess is provided on one side surface of the four outer peripheral side surfaces of the container body, a direction extending in a direction between the front and back surfaces is a thickness direction, and the thickness direction is within the one side surface and the direction of the thickness The direction perpendicular to the width direction The recess has a length in the thickness direction of the recess that is shorter than a length in the thickness direction of the one side surface, and a length in the width direction of the recess is in the width direction of the one side surface. The side face of the partition wall and the side face of the lower recessed member are cut out in a shape shorter than the length of the conductor, and a conductor film is disposed on the inner wall of the recess, and the conductor film has a thickness direction. The length in the width direction is longer than that of the conductive film , and the conductive film is electrically connected to the piezoelectric vibration element.
[0013]
Furthermore, the present invention has an upper concave member having a square outer peripheral shape and a concave portion inside the outer periphery,
The outer peripheral shape is a square, and the outer peripheral shape arranged on the front and back of the partition wall is separated from the lower recessed member having the recessed portion inside the outer periphery by the partition wall, the piezoelectric body, the piezoelectric vibration element, and the oscillation An electronic circuit element constituting a circuit, and a lid, wherein the piezoelectric vibration element is accommodated in a recessed portion of the upper recessed member, the recessed portion is hermetically sealed by the lid, and the lower recessed member Having a structure that accommodates at least the electronic circuit element in the recessed portion, providing one recess on one of the four outer peripheral side surfaces of the container body, and a direction extending in a direction between the front and back sides as a thickness direction, When the width direction is a direction within the one side surface and orthogonal to the thickness direction, the recess has a length in the thickness direction of the recess, and the length in the thickness direction of the one side surface is long. Shorter, the length of the recess in the width direction is The side surface of the partition wall and the side surface of the lower recessed member are cut out in a shape shorter than the length of one side surface in the width direction, and a conductor film is disposed on the inner wall of the recess, and the conductor The film is a method of manufacturing a piezoelectric oscillator having a structure in which a length in a width direction is longer than a thickness direction, and a conductive film is electrically connected to the piezoelectric vibration element, and the piezoelectric film is formed in the recessed portion of the upper recessed member. A step of mounting a vibration element, a step of measuring a frequency of the piezoelectric vibration element mounted in the recessed portion, a step of adjusting the frequency of the piezoelectric vibration element based on a measurement result of the measurement step, and the lower depression Mounting the electronic circuit element in the recessed portion of the member, and the frequency measurement step is disposed on the inner wall of the recess that is provided on a side surface of the container body that is electrically connected to the piezoelectric vibration element. Measured on a conductive film Contacting the terminals, characterized in that to measure the frequency of the piezoelectric vibrating element.
[0014]
The present invention includes the steps of mounting the piezoelectric vibrating element in the upper recessed portion recessed portion of the member, and measuring the frequency of the piezoelectric vibrating element mounted on the recessed portion, based on a measurement result of said measuring step Adjusting the frequency of the piezoelectric vibrating element, and the frequency measuring step includes a conductor disposed on the inner wall of the recess in the side surface of the container body that is electrically connected to the piezoelectric vibrating element. It is characterized in that a measuring terminal having an electrically conductive material having elasticity fixed to the film is pressed against the film.
[0015]
In addition, the present invention is characterized in that the conductive material having elasticity constituting the measurement terminal is an anisotropic conductive sheet.
[0016]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described in detail based on illustrated embodiments of the present invention.
[0017]
FIG. 1 is a configuration diagram of a crystal oscillator according to an embodiment of the present invention. FIG. 1 (a) is a longitudinal sectional view of the package, FIG. 1 (b) is a bottom surface in a state where a filling resin and an IC chip are omitted, that is, an IC. It is a chip mounting surface view. However, in order to clarify each of the
As shown in the figure, the
A substantially rectangular parallelepiped container body in which the upper recessed
A rectangular
An IC chip (electronic circuit element) 3 constituting an oscillation circuit housed in the
A
The pad electrode 11 formed on the inner bottom surface of the upper recessed
[0018]
The
[0019]
The wiring patterns, pad electrodes, bonding pads, and external terminal electrodes are obtained by firing tungsten or molybdenum, applying nickel plating thereon, and then applying gold plating on the nickel plating. The thickness of each of the bonding pads that are electrically connected to each of the wiring patterns 12 and 13 (the combined thickness of the sintered tungsten or molybdenum, the nickel plating thickness, and the gold plating thickness) is set to the
[0020]
As a means for making the wiring patterns 12 and 13 and the bonding pads conducting to each of the wiring patterns 12 and 13 thicker (higher) than the others, a method of manufacturing a known ceramic package (ceramic multilayer circuit board) is used. In the process of screen-printing a wiring pattern with a conductive paste on the surface of a ceramic green sheet that becomes a ceramic insulating layer constituting a ceramic package by the green sheet lamination method, the wiring patterns 12 and 13 and the wiring patterns 12 and 13 are electrically connected to each other. Printing is repeated on the conductive paste (tungsten or molybdenum) for forming the bonding pad until a desired thickness is obtained, or printing is performed with a thick screen printing plate.
[0021]
FIG. 2 is a cross-sectional view showing the structure of the tip of the measurement terminal (probe) according to the embodiment of the present invention.
As shown in FIG. 2A, the
The
The
As another structure of the tip of the
[0022]
FIG. 3 is an explanatory view showing the effect of the measuring terminal according to the embodiment of the present invention.
As shown in FIG. 3A, as described above, the wiring patterns 12 and 13 (not shown) and the bonding pads (not shown) connected to the wiring patterns 12 and 13 have thicknesses other than the
As the
Further, when the
[0023]
In the manufacturing method of the
The subsequent steps are the same as in the prior art.
[0024]
FIG. 4 is a diagram showing another structure of the crystal oscillator according to the present invention.
As shown in FIG. 4 (a), as a
As shown in FIG. 4B, for example, the
[0025]
The measurement terminals according to the embodiment of the present invention are not limited to the
[0026]
In addition to the
[0027]
Although the present invention has been described above using quartz, it is needless to say that the present invention is not limited to quartz and can be applied to piezoelectric materials such as langasite, lithium tetragonal acid, lithium tantalate, and lithium niobate. .
[0028]
【The invention's effect】
According to the first aspect of the present invention, there is an effect that a piezoelectric oscillator corresponding to downsizing can be obtained.
[0029]
According to the second or third aspect of the invention, there is provided an effect that a method of manufacturing a piezoelectric oscillator using a piezoelectric oscillator corresponding to downsizing and a manufacturing apparatus that reliably contacts (contacts) an electrode included in the piezoelectric oscillator can be obtained. Have
[0030]
According to the fourth aspect of the present invention, there is an effect that a manufacturing apparatus which has improved wear resistance and can reliably contact (contact) can be obtained.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a configuration diagram of a crystal oscillator as an embodiment of the present invention.
(A) Longitudinal sectional view.
(B) Bottom view.
FIG. 2 is a longitudinal sectional view showing a tip structure of a measurement terminal according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is an explanatory diagram showing the effect of the measurement terminal according to the embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a configuration diagram of a crystal oscillator as another embodiment of the present invention.
(A) Perspective view.
(B) Cross section.
FIG. 5 is a configuration diagram of a conventional crystal oscillator.
(A) Longitudinal sectional view.
(B) Bottom view.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (4)
外周形状が四角であり、その外周の内側に凹陥部を有する下部凹陥部材とを隔壁にて隔てるよう前記隔壁の表裏に配置した外周形状が略直方体形状の容器体と、
圧電振動素子と、
発振回路を構成する電子回路素子と、
蓋体と、を備え、
前記上部凹陥部材の凹陥部内に前記圧電振動素子を収容し、該凹陥部を前記蓋体により気密封止すると共に、前記下部凹陥部材の凹陥部内に少なくとも前記電子回路素子を収容する構造を有する圧電発振器であって、
前記容器体の4つの外周側面の一つの側面に一つの凹所を設け、
前記表裏間の方向に延びる方向を厚み方向とし、前記一つの側面内であり前記厚みの方向と直交する方向を幅方向としたとき、
前記凹所は、前記凹所の厚さ方向の長さが、前記一つの側面の厚さ方向の長さより短く、前記凹所の幅方向の長さが前記一つの側面の幅方向の長さよりも短い形状で前記隔壁の側面と前記下部凹陥部材の側面とを切り欠いた構成であって、
前記凹所の内壁には、導体膜を配設し、
該導体膜は、厚み方向よりも幅方向の長さが長く、
該導体膜を前記圧電振動素子と電気的に導通接続したことを特徴とする圧電発振器。 An upper recessed member having a square outer peripheral shape and having a recessed portion inside the outer periphery;
The outer peripheral shape is a square, and the outer peripheral shape disposed on the front and back of the partition so as to separate the lower recessed member having a recessed portion inside the outer periphery with the partition is a substantially rectangular parallelepiped container,
A piezoelectric vibration element;
Electronic circuit elements constituting the oscillation circuit;
Provided with a lid, the,
Before SL accommodating the piezoelectric vibrating element in the recess of the upper recessed member, for accommodating at least the electronic circuit elements to the recessed portion with hermetically sealed by the lid, into the recessed portion of the lower recess member structure A piezoelectric oscillator comprising:
One recess is provided on one side surface of the four outer peripheral side surfaces of the container body,
When the thickness direction is a direction extending in the direction between the front and back, and the width direction is a direction perpendicular to the direction of the thickness within the one side surface,
In the recess, the length in the thickness direction of the recess is shorter than the length in the thickness direction of the one side surface, and the length in the width direction of the recess is longer than the length in the width direction of the one side surface. Is a configuration in which the side surface of the partition wall and the side surface of the lower recessed member are cut out in a short shape,
A conductor film is disposed on the inner wall of the recess,
The conductor film is longer in the width direction than in the thickness direction,
A piezoelectric oscillator characterized in that the conductive film is electrically connected to the piezoelectric vibration element.
外周形状が四角であり、その外周の内側に凹陥部を有する下部凹陥部材とを隔壁にて隔てるよう前記隔壁の表裏に配置した外周形状が略直方体形状の容器体と、
圧電振動素子と、
発振回路を構成する電子回路素子と、
蓋体と、を備え、
前記上部凹陥部材の凹陥部内に前記圧電振動素子を収容し、該凹陥部を前記蓋体により気密封止すると共に、前記下部凹陥部材の凹陥部内に少なくとも前記電子回路素子を収容する構造を有し、
前記容器体の4つの外周側面の一つの側面に一つの凹所を設け、
前記表裏間の方向に延びる方向を厚み方向とし、前記一つの側面内であり前記厚みの方向と直交する方向を幅方向としたとき、
前記凹所は、前記凹所の厚さ方向の長さが、前記一つの側面の厚さ方向のは長さより短く、前記凹所の幅方向の長さが前記一つの側面の幅方向の長さよりも短い形状で前記隔壁の側面と前記下部凹陥部材の側面とを切り欠いた構成であって、
前記凹所の内壁には、導体膜を配設し、
該導体膜は、厚み方向よりも幅方向の長さが長く、
導体膜を前記圧電振動素子と電気的に導通接続した構成の圧電発振器の製造方法であって、
前記上部凹陥部材の凹陥部内に前記圧電振動素子を実装する工程と、
前記凹陥部に実装した前記圧電振動素子の周波数を測定する工程と、
前記測定工程の測定結果に基づいて前記圧電振動素子の周波数を調整する工程と、
前記下部凹陥部材の凹陥部内に前記電子回路素子を搭載する工程と、
を少なくとも含み、
前記周波数測定工程は、前記圧電振動素子と電気的に導通する前記容器体の側面に有する前記凹所の内壁に配設された導体膜に測定用端子を接触し、前記圧電振動素子の周波数を測定するものであることを特徴とする圧電発振器の製造方法。 An upper recessed member having a square outer peripheral shape and having a recessed portion inside the outer periphery;
The outer peripheral shape is a square, and the outer peripheral shape disposed on the front and back of the partition so as to separate the lower recessed member having a recessed portion inside the outer periphery with the partition is a substantially rectangular parallelepiped container,
A piezoelectric vibration element;
Electronic circuit elements constituting the oscillation circuit;
Provided with a lid, the,
Before SL accommodating the piezoelectric vibrating element in the recess of the upper recessed member, for accommodating at least the electronic circuit elements to the recessed portion with hermetically sealed by the lid, into the recessed portion of the lower recess member structure Have
One recess is provided on one side surface of the four outer peripheral side surfaces of the container body,
When the thickness direction is a direction extending in the direction between the front and back, and the width direction is a direction perpendicular to the direction of the thickness within the one side surface,
The length of the recess in the thickness direction of the recess is shorter than the length in the thickness direction of the one side surface, and the length in the width direction of the recess is the length in the width direction of the one side surface. It is a configuration in which the side surface of the partition wall and the side surface of the lower recessed member are cut out in a shorter shape,
A conductor film is disposed on the inner wall of the recess,
The conductor film is longer in the width direction than in the thickness direction,
A method of manufacturing a piezoelectric oscillator having a configuration in which a conductive film is electrically connected to the piezoelectric vibration element,
A step of mounting the piezoelectric vibrating element in the upper recessed member recessed in portion of,
Measuring the frequency of the piezoelectric vibration element mounted in the recess ,
Adjusting the frequency of the piezoelectric vibration element based on the measurement result of the measurement step;
A step of mounting said electronic circuit element on the lower recessed portion recessed portion of the member,
Including at least
The frequency measurement step is to contact the measuring terminals on the piezoelectric vibrating element and the electrically conductive film disposed on the inner wall of the recess having a side surface of the container body to conduct, the frequency of the piezoelectric vibrating element A method for manufacturing a piezoelectric oscillator, characterized in that the method is for measuring.
前記凹陥部に実装した前記圧電振動素子の周波数を測定する工程と、
前記測定工程の測定結果に基づいて前記圧電振動素子の周波数を調整する工程と、を少なくとも含み、
前記周波数測定工程は、前記圧電振動素子と電気的に導通する前記容器体の側面に有する凹所の内壁に配設された導体膜に弾性を有する導電材を導通固定した測定用端子を押し当てるものであることを特徴とする請求項2に記載の圧電発振器の製造方法。A step of mounting the piezoelectric vibrating element in the upper recessed member recessed in portion of,
Measuring the frequency of the piezoelectric vibration element mounted in the recess ,
Adjusting the frequency of the piezoelectric vibration element based on the measurement result of the measurement step, at least,
In the frequency measurement step, a measurement terminal in which a conductive material having elasticity is conductively fixed to a conductor film disposed on an inner wall of a recess provided on a side surface of the container body that is electrically connected to the piezoelectric vibration element is pressed. The method of manufacturing a piezoelectric oscillator according to claim 2 , wherein
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