JP4432041B2 - はんだ合金およびはんだボール - Google Patents
はんだ合金およびはんだボール Download PDFInfo
- Publication number
- JP4432041B2 JP4432041B2 JP2004159208A JP2004159208A JP4432041B2 JP 4432041 B2 JP4432041 B2 JP 4432041B2 JP 2004159208 A JP2004159208 A JP 2004159208A JP 2004159208 A JP2004159208 A JP 2004159208A JP 4432041 B2 JP4432041 B2 JP 4432041B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- mass
- present
- solder alloy
- wettability
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
Claims (4)
- 質量%で、Agを0.1〜1.0%未満、Geを0.2%以下含み、残部Snおよび不可避的不純物からなることを特徴とするはんだ合金。
- 質量%で、Agを0.1〜1.0%未満、Inを0.1〜10%、Geを0.2%以下含み、残部Snおよび不可避的不純物からなることを特徴とするはんだ合金。
- Ru、Al、Pのうちから選ばれる1種または2種以上の元素を質量%の合計で0.1%以下含むことを特徴とする請求項1または2に記載のはんだ合金。
- 請求項1ないし3のいずれかの成分組成からなることを特徴とするはんだボール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004159208A JP4432041B2 (ja) | 2004-05-28 | 2004-05-28 | はんだ合金およびはんだボール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004159208A JP4432041B2 (ja) | 2004-05-28 | 2004-05-28 | はんだ合金およびはんだボール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005334955A JP2005334955A (ja) | 2005-12-08 |
JP4432041B2 true JP4432041B2 (ja) | 2010-03-17 |
Family
ID=35489066
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004159208A Expired - Fee Related JP4432041B2 (ja) | 2004-05-28 | 2004-05-28 | はんだ合金およびはんだボール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4432041B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021171812A (ja) * | 2020-04-30 | 2021-11-01 | 千住金属工業株式会社 | 鉛フリーかつアンチモンフリーのはんだ合金、はんだボール、Ball Grid Arrayおよびはんだ継手 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4673860B2 (ja) * | 2007-02-02 | 2011-04-20 | 象印マホービン株式会社 | Pb・Sbフリーはんだ合金、プリント配線基板および電子機器製品 |
JP5379402B2 (ja) * | 2008-05-12 | 2013-12-25 | 株式会社弘輝 | 鉛フリーSn−Ag系半田合金及び半田合金粉末 |
JP5903626B2 (ja) * | 2012-04-06 | 2016-04-13 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 鉛フリーはんだ合金 |
JP5846341B1 (ja) | 2014-11-05 | 2016-01-20 | 千住金属工業株式会社 | はんだ材料、はんだペースト、フォームはんだ、はんだ継手、およびはんだ材料の管理方法 |
-
2004
- 2004-05-28 JP JP2004159208A patent/JP4432041B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021171812A (ja) * | 2020-04-30 | 2021-11-01 | 千住金属工業株式会社 | 鉛フリーかつアンチモンフリーのはんだ合金、はんだボール、Ball Grid Arrayおよびはんだ継手 |
WO2021221145A1 (ja) * | 2020-04-30 | 2021-11-04 | 千住金属工業株式会社 | 鉛フリーかつアンチモンフリーのはんだ合金、はんだボール、Ball Grid Arrayおよびはんだ継手 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005334955A (ja) | 2005-12-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4152596B2 (ja) | ハンダ合金、ハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材 | |
JP4391276B2 (ja) | 半導体実装用半田合金とその製造方法、及び半田ボール、電子部材 | |
KR102153273B1 (ko) | 땜납 합금, 땜납 페이스트, 땜납 볼, 수지 내장 땜납 및 땜납 이음매 | |
CN111683785B (zh) | 焊料合金、焊膏、焊球、带芯焊料及焊接接头 | |
US20160107267A1 (en) | Solder alloy | |
JP4770733B2 (ja) | はんだ及びそれを使用した実装品 | |
JP6624322B1 (ja) | はんだ合金、はんだボール、はんだプリフォーム、はんだペースト及びはんだ継手 | |
WO2006129713A1 (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
KR101345940B1 (ko) | 땜납, 납땜 방법 및 반도체 장치 | |
KR20140044801A (ko) | 납 프리 땜납 합금 | |
JP4836009B2 (ja) | はんだ合金、はんだボールおよびそれを用いたはんだ接合部 | |
WO2018051973A1 (ja) | はんだ合金、はんだボールおよびはんだ継手 | |
JP6004253B2 (ja) | ペースト用はんだ合金粉末、ペースト及びこれを用いたはんだバンプ | |
EP1357197B1 (en) | Minute copper balls and a method for their manufacture | |
CN115397605B (zh) | 无铅且无锑的软钎料合金、焊料球和钎焊接头 | |
JP3991788B2 (ja) | はんだおよびそれを用いた実装品 | |
JP4432041B2 (ja) | はんだ合金およびはんだボール | |
JP2005040847A (ja) | はんだボールの製造方法 | |
JP2005046882A (ja) | はんだ合金、はんだボール及びはんだ接合体 | |
JP6004254B2 (ja) | ペースト用はんだ合金粉末、ペースト及びこれを用いたはんだバンプ | |
CN105834612B (zh) | 一种适用于电子封装的高尺寸稳定性Sn‑Ag‑Cu焊料 | |
JP3833829B2 (ja) | はんだ合金及び電子部品の実装方法 | |
JP2005144495A (ja) | はんだ合金およびはんだボール | |
JP2005296983A (ja) | はんだ合金およびはんだボール | |
JP6156136B2 (ja) | はんだバンプの焼結芯を形成するための芯用ペースト |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070417 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090819 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090821 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090918 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20091127 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20091210 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130108 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130108 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |