JP4411566B2 - コージェライト質セラミックハニカム構造触媒担体及びその製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はコージェライト質セラミックハニカム構造触媒担体及びその製造方法に関し、特にセル壁の薄いコージェライト質セラミックハニカム構造触媒担体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
最近の排ガス規制強化による排出総量低減の要請に伴い、コージェライト質セラミックハニカム構造触媒担体には従来以上に卓越した排ガス浄化性能の実現が期待されている。特に、エンジンをスタートしたばかりの状態であるコールドスタート時では触媒がまだ暖まっていないために活性化しておらず、浄化効率が著しく低い。このため、コールドスタート時における触媒の早期活性化が排ガス規制をクリアーするための最重要課題とされている。このような観点から、最近では、コージェライト質セラミックハニカム構造触媒担体のセル壁厚を薄く形成し、担体の熱容量を低下させて、触媒の速熱性を高める技術が採用されている。
【０００３】
従来、ハニカム構造体のセル壁の薄壁化と、十分な強度を持つハニカム構造体の実現は、互いに二率背反的な問題点として認識されている。例えば特開平７−３９７６１号公報によれば、この問題点に対し、セル壁厚ｔを０．０５ｍｍ以上、０．１５ｍｍ以下とし、開口率ＯＦＡを０．６５以上、（−０．５８×ｔ＋０．９８）以下とし、４．９ＭＰａ以上のＡ軸圧縮強度と０．４９ＭＰａ以上のＢ軸圧縮強度を有し、周壁の厚さが少なくとも０．１ｍｍであり、さらにはセル壁の変形を極力抑えることを特徴とするハニカム構造体を開示している。ここでＡ軸圧縮強度とは、社団法人自動車技術会発行の自動車規格であるＪＡＳＯ規格Ｍ５０５−８７に規定されている圧縮強度を指し、ハニカム構造体の横断面に対して、垂直方向に圧縮荷重を負荷したときの破壊強度である。本技術によれば、セル壁厚が薄いにも関わらず十分な強度を持つハニカム構造体を製造することができることになっている。
【０００４】
一方、SAE Technical Paper Series ９６０５５７によれば、気孔率が３５％でハニカムのセル構造が６２セル／ｃｍ２（４００セル／ｉｎｃｈ２）の場合、セル壁厚が０．１５ｍｍから０．１０ｍｍに減少すると、Ａ軸圧縮強度が２２％低下することが記載されており、この強度低下を防止する目的で、気孔率を３５％から２８％へ変更することによってＡ軸圧縮強度２ＭＰａを得る技術が開示されている。この気孔率２８％の材料によってセル壁厚０．１５ｍｍ、セル密度６２セル／ｃｍ２の薄壁ハニカム担体が開発されている。
【０００５】
更には特公平４−７００５３号公報では、気孔率が３０％以下でハニカム構造の流路方向の圧縮強度（Ａ軸圧縮強度）が１９．６ＭＰａ以上であるハニカム構造触媒担体が開示され、ハニカムの薄壁化による強度低下の問題に対応している。本公報によればハニカム構造体の実使用においては、セル壁厚１０２μｍ、セル密度９３セル／ｃｍ２のセル構造の場合、過酷な使用条件でも耐えることができるＡ軸圧縮強度は１９．６ＭＰａ以上とされている。本コージェライトハニカム構造触媒担体の製造方法によれば、平均粒子径７μｍ以下のタルクと平均粒子径２μｍ以下でかつタルクの平均粒子径の１／３以下の平均粒子径のカオリンと平均粒子径２μｍのアルミナおよび／または水酸化アルミニウム及び他のコージェライト化原料を調合することによりコージェライトハニカム構造触媒担体を得ている。
【０００６】
一方、特公平７−２９０５９号公報によれば、ハニカム構造体の気孔率が３０％をこえ４２％であって、直径０．５〜５μｍの細孔の総細孔容積が全細孔容積の７０％以上で、直径１０μｍ以上の細孔の総細孔容積が全細孔容積の１０％以下であることを特徴とするコージェライトハニカム構造体が開示されている。これらは高比表面積材料及び触媒成分の担持性とコーティング後のコージェライトハニカム触媒の耐熱衝撃性向上を同時に満足することを目的として細孔の分布を規定しているものであるが、実施例の中にはＡ軸圧縮強度が記載されており、例えばセル壁厚１５０μｍ、セル密度６２セル／ｃｍ２のセル構造で、気孔率３０．１％で最大Ａ軸圧縮強度３３ＭＰａのハニカム構造体の得られることが記載されている。
【０００７】
更には特公平５―５８７７３号公報によれば、ハニカム構造体の気孔率が３０％をこえ４２％であって、直径０．５〜５μｍの細孔の総細孔容積が全細孔容積の４０％以上で、直径１０μｍ以上の細孔の総細孔容積が全細孔容積の３０％以下であることを特徴とするコージェライトハニカム構造体が開示されている。本コージェライトハニカム構造触媒担体の製造方法によれば、平均粒子径５〜１５μｍのタルクと平均粒子径２μｍ以下のアルミナと平均粒子径２μｍ以下の高純度非晶質シリカ及び他のコージェライト化原料を調合することによりコージェライトハニカム構造触媒担体を得ている。これらは高比表面積材料及び触媒成分の担持性とコーティング後のコージェライトハニカム触媒の耐熱衝撃性向上を同時に満足することを目的として細孔の分布を規定しているものである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
前記従来技術において、特開平７−３９７６１号公報については、本発明者らが実際に実験を行った結果Ａ軸圧縮強度４．９ＭＰａでは十分な担体強度を持ち、且つ速熱性に優れたハニカム構造体を得ることができなかった。しかも、Ａ軸圧縮強度を４．９ＭＰａ以上にする技術については何ら記載が無かった。
【０００９】
SAE Technical Paper Series ９６０５５７では、強度改善を目的とした気孔率の低減では、逆にコージェライト材料の高密度化による熱容量増加にともなうハニカム構造触媒担体の速熱性の低下或いは触媒コーティング性の低下の問題を発生させていた。
【００１０】
特公平４−７００５３号公報では、微細な原料粉末を使用することにより３０％以下の気孔率が得られており、Ａ軸圧縮強度は高くなるものの、高密度化による熱容量増加にともなうハニカム構造触媒担体の速熱性の低下や触媒コーティング性の低下の問題を発生させていた。
【００１１】
特公平７−２９０５９号公報については、本発明者らが実際に実験で検証したところ、特に壁厚が１５０μｍ未満となる、よりセル壁厚の薄いハニカム構造体になると強度がさらに低下し、ハニカム構造体に必要な１９．６ＭＰａ以上のＡ軸圧縮強度が得られない場合があった。
【００１２】
特公平５―５８７７３号公報では、 Ａ軸圧縮強度については何ら記載がなかった。また、本発明者らが実際に実験で検証したところ、特公平５―５８７７３号公報に規定されている気孔率、及び細孔の総細孔容積の全細孔容積に対する比率を有したセル壁厚１１０μｍのハニカム構造体では、ハニカム構造体に必要な１９．６ＭＰａ以上のＡ軸圧縮強度が得られない場合があった。
【００１３】
すなわち、セル壁厚０．１５ｍｍ未満のセル壁を有する、いわゆる薄壁ハニカム担体において、３０％を越える気孔率を有し、且つ、１９．６ＭＰａ以上というＡ軸圧縮強度を有する高気孔率、高強度コージェライト質ハニカム構造触媒担体を得ることができないという問題があった。
【００１４】
本発明の目的は、上述した不具合を解消して、０．１５ｍｍ未満という薄いセル壁厚を有するハニカム構造体であっても、気孔率を３２．１％以上に維持することによってハニカム構造体の速熱性を維持しつつ、十分なハニカム構造体の強度を与えるようなＡ軸圧縮強度を有するハニカム構造触媒担体を提供しようとするものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、０．１５ｍｍ未満の薄いセル壁を有するコージェライト質ハニカム構造触媒担体の速熱性、及び強度を改善するため、コージェライト材料の細孔着目し検討を加えた結果、製造条件を調整することによってコージェライト材に形成される細孔の直径、及び総細孔容積を特定範囲に限定することができ、よって、セル壁が薄く、気孔率が高くても、高いＡ軸圧縮強度が得られることを見いだし、本発明に到達した。
【００１６】
具体的に、本発明のコージェライト質ハニカム構造触媒担体は、結晶相の主成分がコージェライトからなり、且つセル壁厚が１５０μｍ未満であるハニカム構造触媒担体であり、該ハニカム構造触媒担体の気孔率が３２．１％以上であり、Ａ軸圧縮強度が１９．６ＭＰａ以上であることを特徴とする。
【００１７】
さらに本発明のコージェライト質ハニカム構造触媒担体は、直径０．５〜２μｍの細孔の総細孔容積が全細孔容積の３５％以上であり、直径５μｍ以上の細孔の総細孔容積が全細孔容積の１５％以下であることを特徴とする。
【００１８】
本発明はまた、粒子径２０μｍ以上が１０質量％以下で平均粒子径が７μｍ以下のタルクと、平均粒子径２μｍ以下のアルミナ、及びその他のコージェライト化原料を調合し、この調合物に有機結合剤及び可塑剤を加えて混合混練して押出成形可能に可塑化し、ハニカム構造体に押出成形後、１０００℃〜最高温度の昇温速度を５０℃／ｈ以下で焼成し、結晶相の主成分がコージェライトからなるハニカム構造を有し、セル壁厚が０．１５ｍｍ未満で、気孔率が３２．１％以上、Ａ軸圧縮強度が１９．６ＭＰａ以上であるコージェライト質セラミックハニカム構造触媒担体を得ることを特徴とするコージェライト質セラミックハニカム構造触媒担体の製造方法である。
【００１９】
本発明において、速熱性を有し且つ高強度のハニカム構造触媒担体が得られるのは、従来技術では達成し得なかった、気孔率が３２．１％以上と高いレベルを維持しているにもかかわらず、１９．６ＭＰａ以上の高いＡ軸圧縮強度を有するコージェライト質セラミック材料を開発したことによる。ここで気孔率を３２．１％以上とするのは、気孔率３２．１％未満では、コージェライト質ハニカム構造体の熱容量の増加を招くため、ハニカム構造体を加熱した時の構造体の温度上昇が遅くなり、速熱性に劣ることになるからである。
【００２０】
Ａ軸圧縮強度を１９．６ＭＰａ以上としたのは、ハニカム構造体の実使用においては、セル壁厚１０２μｍ、セル密度９３セル／ｃｍ２のセル構造でも過酷な使用条件に耐えることのできるＡ軸圧縮強度が１９．６ＭＰａ以上だからである。Ａ軸圧縮強度が１９．６ＭＰａ未満では、ハニカム構造触媒担体とした場合十分な担体強度が得られず、キャニング時、或いはキャニング後の使用時に発生する応力には耐えきれず、破損する場合があるからである。またＡ軸圧縮強度は、耐熱衝撃性とも関係があり、Ａ軸圧縮強度が高くなると熱衝撃に対する抵抗も大きくなる。このため、排ガスにより急昇温によっても破損しないハニカム構造体を得ることができる。
【００２１】
本発明において直径５μｍ以上の細孔の総細孔容積を全細孔容積の１５％以下と限定した理由は、直径５μｍ以上の細孔の総細孔容積が全細孔容積の１５％より大きくなると担体の破壊の起点となりうる直径５μｍ以上の細孔の存在確率が高くなり、最大応力発生部に直径５μｍ以上の細孔の存在確率も高くなり、結果として、コージェライト質セラミックハニカム構造触媒担体のＡ軸圧縮強度が低下するからである。
【００２２】
また、本発明において直径０．５〜２μｍの細孔の総細孔容積を全細孔容積の３５％以上と限定した理由は、気孔率３２．１％以上で直径０．５〜２μｍの細孔の総細孔容積が全細孔容積の３５％未満であると実質的に直径２μｍ以上の細孔の総細孔容積が大きくなるため、コージェライト質セラミックハニカム構造触媒担体のＡ軸圧縮強度が劣化するからである。
【００２３】
本発明の製造方法において、原料粉末であるタルクの粒度分布を粒子径２０μｍ以上が１０％以下で平均粒子径が７μｍ以下と限定した理由は、タルクの粒度分布とコージェライト質セラミックスの細孔分布との間に相関関係のあることを見いだしたことによる。即ち従来技術の特公平４−７００５３号公報や特公平５−５８７７３号公報に記載されているようにタルク粉末の平均粒子径を規定しただけでは、本発明のように直径０．５〜２μｍの総細孔容積が全細孔容積の３５％以上で直径５μｍ以上の総細孔容積が全細孔容積の１５％以下であり、且つ気孔率３２．１％以上、Ａ軸圧縮強度１９．６ＭＰａ以上のコージェライト質セラミックハニカム構造触媒担体を製造することは困難であり、コージェライト質セラミックスの細孔分布に、タルク粉末の粒度分布が極めて大きな役割を果たすことが判明したからである。タルク粒子の粒子径２０μｍ以上が１０％を越えて粗大な粒子が多くなると、コージェライト質セラミックスで直径５μｍ以上の細孔の総細孔容積が大きくなるためＡ軸圧縮強度が低下するからであり、タルク粒子の平均粒子径が７μｍを越えた場合も、コージェライト質セラミックスで直径５μｍ以上の細孔の総細孔容積が大きくなるためにＡ軸圧縮強度が低下するからである。
【００２４】
アルミナの平均粒子径を２μｍ以下と限定した理由は、２μｍを越えるとコージェライト質セラミックスで直径５μｍ以上の細孔の総細孔容積が大きくなり、且つ直径０．５〜２μｍの細孔の総細孔容積が小さくなるため、Ａ軸圧縮強度が低くなるからである。
また、焼成工程において１０００℃〜最高温度の昇温速度を制御すること、即ち５０℃／ｈｒ．以下に抑制した昇温を選択することが有効である。さらに、最高温度と保持時間を変更することにより直径０．５〜２μｍの細孔の容積を増加させることができる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実際の実施例を説明する。
（実施例１）
本実施例で使用したタルク原料、及びアルミナ原料の化学組成、粒度を表１に、その他に使用した原料を表２に示す。タルクは粒度が異なるものをＡ〜Ｅの５種類、アルミナはＡ〜Ｃの３種類用意した。また、タルク原料の粒度分布を図１に示す。粒度分布測定には、セイシン企業製レーザー粒度分布測定装置を用いた。使用原料の調合割合を表３に示す。原料粉末としてカオリン、仮焼カオリン、タルク、アルミナ、水酸化アルミニウム、またはシリカを用い、これらがコージェライト組成となるよう配合し、これにバインダーとしてメチルセルロース、潤滑剤としてステアリン酸等を添加し、水を加えて混練し、押出し成形可能な杯土とした。次いでそれぞれのバッチの杯土を押出し成形することによりハニカム構造成形体を得た。ハニカム構造成形体を乾燥した後、バッチ式焼成炉にて１４２５℃で焼成し、セル壁厚１０２μｍ、１平方センチ当りのセル数６２個の四角セル形状を有する直径１０５ｍｍ、長さ１１８ｍｍの試験Ｎｏ．１〜１５のコージェライト質セラミックハニカム構造焼成体を得た。
【００２６】
【表１】
【００２７】
【表２】
【００２８】
【表３】
【００２９】
得られたコージェライト質セラミックハニカム構造体を焼成後、水銀圧入法による細孔分布測定を行い、全細孔容積、気孔率、細孔直径０．５〜２μｍの細孔容積及びその全細孔容積に占める割合、細孔直径５μｍ以上に対する細孔容積及びその全細孔容積に占める割合、Ａ軸圧縮強度の評価を実施した。評価結果を表４に示す。従来例１〜４は特公平４−７００５３号公報に記載のものであり、従来例５、及び６は特開平６−１６５９２９号公報に記載のものである。担体の材料強度評価は、Ａ軸圧縮強度が１９．６ＭＰａ以上を○良、１９．６ＭＰａ未満を×不可として表４中に記した。細孔直径０．５〜２μｍの細孔量とＡ軸圧縮強度の関係を図２に示す。細孔直径２μｍ以上の細孔量とＡ軸圧縮強度の関係を図３に、気孔率とＡ軸圧縮強度の関係を図４に示す。上述した結果から、直径０．５〜２μｍ及び直径５μｍ以上の細孔の総細孔容積の全細孔容積に占める割合が本発明の規定内である試験Ｎｏ．１〜８は、本発明規定外の細孔容積分布を有する試験Ｎｏ．９〜１５と比べて材料強度の良好であることがわかった。また壁厚102μmの従来例では、気孔率が本発明の規定外であるため、材料強度が低い。
【００３０】
【表４】
【００３１】
（実施例２）
実施例１で得られたコージェライト質セラミックハニカム構造体のうち、試験Ｎｏ．１、２、７、１０を用意し、ハニカム構造体の中心に熱電対を挿入し、バッチ式電気炉で室温から５００℃までを昇温速度１８００℃／ｈｒ．で昇温し５００℃で保持して加熱することにより、ウォームアップテストを実施した。加熱時間と担体の実体温度との関係を図５に、評価結果を表５に示す。担体の速熱性評価は、加熱開始から５００℃到達までの加熱時間が６０ｍｉｎ．以下を○良、６０ｍｉｎ．より大きく８０ ｍｉｎ．未満を△可、８０ｍｉｎ．以上を×不可として表５中に記した。また総合評価として、強度と速熱性の各評価結果がともに○良の場合を◎最良、○良と△可の場合を○良、いずれか一方が×不可の場合は×不可として表５中に記した。上述した結果から、気孔率が本発明の規定内である気孔率３０％以上の試験Ｎｏ．１、２、１０は速熱性が良好であり、特に気孔率３５％以上であれば好ましい。また実施例１で得たＡ軸圧縮強度の結果を考慮すると、 Ａ軸圧縮強度、及び気孔率が本発明の規定内である試験Ｎｏ．１、及び２は、速熱性、及び材料強度ともに良好な担体であることがわかる。
【００３２】
【表５】
【００３３】
【発明の効果】
本発明によれば、高い気孔率を有し熱容量が小さいために速熱性が良好であり、しかも高いＡ軸圧縮強度を有しているために高い担体強度を有するハニカム構造体を得ることができる。このため、コールドスタート時の触媒活性までの時間を短縮でき、しかもキャニングによる圧力、及び熱衝撃による熱応力に対しても強く、極めて信頼性の高い、壁厚の薄いハニカム構造体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例および比較例で使用したタルク原料の粒度分布を示したグラフである。
【図２】直径０．５〜２μｍの細孔の総細孔容積の全細孔容積に占める割合とＡ軸圧縮強度との関係を示したグラフである。
【図３】直径５μｍ以上の細孔の総細孔容積の全細孔容積に占める割合とＡ軸圧縮強度との関係を示したグラフである。
【図４】気孔率とＡ軸圧縮強度との関係を示したグラフである。
【図５】加熱時間と担体の実体温度との関係を示したグラフである。
【発明の属する技術分野】
本発明はコージェライト質セラミックハニカム構造触媒担体及びその製造方法に関し、特にセル壁の薄いコージェライト質セラミックハニカム構造触媒担体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
最近の排ガス規制強化による排出総量低減の要請に伴い、コージェライト質セラミックハニカム構造触媒担体には従来以上に卓越した排ガス浄化性能の実現が期待されている。特に、エンジンをスタートしたばかりの状態であるコールドスタート時では触媒がまだ暖まっていないために活性化しておらず、浄化効率が著しく低い。このため、コールドスタート時における触媒の早期活性化が排ガス規制をクリアーするための最重要課題とされている。このような観点から、最近では、コージェライト質セラミックハニカム構造触媒担体のセル壁厚を薄く形成し、担体の熱容量を低下させて、触媒の速熱性を高める技術が採用されている。
【０００３】
従来、ハニカム構造体のセル壁の薄壁化と、十分な強度を持つハニカム構造体の実現は、互いに二率背反的な問題点として認識されている。例えば特開平７−３９７６１号公報によれば、この問題点に対し、セル壁厚ｔを０．０５ｍｍ以上、０．１５ｍｍ以下とし、開口率ＯＦＡを０．６５以上、（−０．５８×ｔ＋０．９８）以下とし、４．９ＭＰａ以上のＡ軸圧縮強度と０．４９ＭＰａ以上のＢ軸圧縮強度を有し、周壁の厚さが少なくとも０．１ｍｍであり、さらにはセル壁の変形を極力抑えることを特徴とするハニカム構造体を開示している。ここでＡ軸圧縮強度とは、社団法人自動車技術会発行の自動車規格であるＪＡＳＯ規格Ｍ５０５−８７に規定されている圧縮強度を指し、ハニカム構造体の横断面に対して、垂直方向に圧縮荷重を負荷したときの破壊強度である。本技術によれば、セル壁厚が薄いにも関わらず十分な強度を持つハニカム構造体を製造することができることになっている。
【０００４】
一方、SAE Technical Paper Series ９６０５５７によれば、気孔率が３５％でハニカムのセル構造が６２セル／ｃｍ２（４００セル／ｉｎｃｈ２）の場合、セル壁厚が０．１５ｍｍから０．１０ｍｍに減少すると、Ａ軸圧縮強度が２２％低下することが記載されており、この強度低下を防止する目的で、気孔率を３５％から２８％へ変更することによってＡ軸圧縮強度２ＭＰａを得る技術が開示されている。この気孔率２８％の材料によってセル壁厚０．１５ｍｍ、セル密度６２セル／ｃｍ２の薄壁ハニカム担体が開発されている。
【０００５】
更には特公平４−７００５３号公報では、気孔率が３０％以下でハニカム構造の流路方向の圧縮強度（Ａ軸圧縮強度）が１９．６ＭＰａ以上であるハニカム構造触媒担体が開示され、ハニカムの薄壁化による強度低下の問題に対応している。本公報によればハニカム構造体の実使用においては、セル壁厚１０２μｍ、セル密度９３セル／ｃｍ２のセル構造の場合、過酷な使用条件でも耐えることができるＡ軸圧縮強度は１９．６ＭＰａ以上とされている。本コージェライトハニカム構造触媒担体の製造方法によれば、平均粒子径７μｍ以下のタルクと平均粒子径２μｍ以下でかつタルクの平均粒子径の１／３以下の平均粒子径のカオリンと平均粒子径２μｍのアルミナおよび／または水酸化アルミニウム及び他のコージェライト化原料を調合することによりコージェライトハニカム構造触媒担体を得ている。
【０００６】
一方、特公平７−２９０５９号公報によれば、ハニカム構造体の気孔率が３０％をこえ４２％であって、直径０．５〜５μｍの細孔の総細孔容積が全細孔容積の７０％以上で、直径１０μｍ以上の細孔の総細孔容積が全細孔容積の１０％以下であることを特徴とするコージェライトハニカム構造体が開示されている。これらは高比表面積材料及び触媒成分の担持性とコーティング後のコージェライトハニカム触媒の耐熱衝撃性向上を同時に満足することを目的として細孔の分布を規定しているものであるが、実施例の中にはＡ軸圧縮強度が記載されており、例えばセル壁厚１５０μｍ、セル密度６２セル／ｃｍ２のセル構造で、気孔率３０．１％で最大Ａ軸圧縮強度３３ＭＰａのハニカム構造体の得られることが記載されている。
【０００７】
更には特公平５―５８７７３号公報によれば、ハニカム構造体の気孔率が３０％をこえ４２％であって、直径０．５〜５μｍの細孔の総細孔容積が全細孔容積の４０％以上で、直径１０μｍ以上の細孔の総細孔容積が全細孔容積の３０％以下であることを特徴とするコージェライトハニカム構造体が開示されている。本コージェライトハニカム構造触媒担体の製造方法によれば、平均粒子径５〜１５μｍのタルクと平均粒子径２μｍ以下のアルミナと平均粒子径２μｍ以下の高純度非晶質シリカ及び他のコージェライト化原料を調合することによりコージェライトハニカム構造触媒担体を得ている。これらは高比表面積材料及び触媒成分の担持性とコーティング後のコージェライトハニカム触媒の耐熱衝撃性向上を同時に満足することを目的として細孔の分布を規定しているものである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
前記従来技術において、特開平７−３９７６１号公報については、本発明者らが実際に実験を行った結果Ａ軸圧縮強度４．９ＭＰａでは十分な担体強度を持ち、且つ速熱性に優れたハニカム構造体を得ることができなかった。しかも、Ａ軸圧縮強度を４．９ＭＰａ以上にする技術については何ら記載が無かった。
【０００９】
SAE Technical Paper Series ９６０５５７では、強度改善を目的とした気孔率の低減では、逆にコージェライト材料の高密度化による熱容量増加にともなうハニカム構造触媒担体の速熱性の低下或いは触媒コーティング性の低下の問題を発生させていた。
【００１０】
特公平４−７００５３号公報では、微細な原料粉末を使用することにより３０％以下の気孔率が得られており、Ａ軸圧縮強度は高くなるものの、高密度化による熱容量増加にともなうハニカム構造触媒担体の速熱性の低下や触媒コーティング性の低下の問題を発生させていた。
【００１１】
特公平７−２９０５９号公報については、本発明者らが実際に実験で検証したところ、特に壁厚が１５０μｍ未満となる、よりセル壁厚の薄いハニカム構造体になると強度がさらに低下し、ハニカム構造体に必要な１９．６ＭＰａ以上のＡ軸圧縮強度が得られない場合があった。
【００１２】
特公平５―５８７７３号公報では、 Ａ軸圧縮強度については何ら記載がなかった。また、本発明者らが実際に実験で検証したところ、特公平５―５８７７３号公報に規定されている気孔率、及び細孔の総細孔容積の全細孔容積に対する比率を有したセル壁厚１１０μｍのハニカム構造体では、ハニカム構造体に必要な１９．６ＭＰａ以上のＡ軸圧縮強度が得られない場合があった。
【００１３】
すなわち、セル壁厚０．１５ｍｍ未満のセル壁を有する、いわゆる薄壁ハニカム担体において、３０％を越える気孔率を有し、且つ、１９．６ＭＰａ以上というＡ軸圧縮強度を有する高気孔率、高強度コージェライト質ハニカム構造触媒担体を得ることができないという問題があった。
【００１４】
本発明の目的は、上述した不具合を解消して、０．１５ｍｍ未満という薄いセル壁厚を有するハニカム構造体であっても、気孔率を３２．１％以上に維持することによってハニカム構造体の速熱性を維持しつつ、十分なハニカム構造体の強度を与えるようなＡ軸圧縮強度を有するハニカム構造触媒担体を提供しようとするものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、０．１５ｍｍ未満の薄いセル壁を有するコージェライト質ハニカム構造触媒担体の速熱性、及び強度を改善するため、コージェライト材料の細孔着目し検討を加えた結果、製造条件を調整することによってコージェライト材に形成される細孔の直径、及び総細孔容積を特定範囲に限定することができ、よって、セル壁が薄く、気孔率が高くても、高いＡ軸圧縮強度が得られることを見いだし、本発明に到達した。
【００１６】
具体的に、本発明のコージェライト質ハニカム構造触媒担体は、結晶相の主成分がコージェライトからなり、且つセル壁厚が１５０μｍ未満であるハニカム構造触媒担体であり、該ハニカム構造触媒担体の気孔率が３２．１％以上であり、Ａ軸圧縮強度が１９．６ＭＰａ以上であることを特徴とする。
【００１７】
さらに本発明のコージェライト質ハニカム構造触媒担体は、直径０．５〜２μｍの細孔の総細孔容積が全細孔容積の３５％以上であり、直径５μｍ以上の細孔の総細孔容積が全細孔容積の１５％以下であることを特徴とする。
【００１８】
本発明はまた、粒子径２０μｍ以上が１０質量％以下で平均粒子径が７μｍ以下のタルクと、平均粒子径２μｍ以下のアルミナ、及びその他のコージェライト化原料を調合し、この調合物に有機結合剤及び可塑剤を加えて混合混練して押出成形可能に可塑化し、ハニカム構造体に押出成形後、１０００℃〜最高温度の昇温速度を５０℃／ｈ以下で焼成し、結晶相の主成分がコージェライトからなるハニカム構造を有し、セル壁厚が０．１５ｍｍ未満で、気孔率が３２．１％以上、Ａ軸圧縮強度が１９．６ＭＰａ以上であるコージェライト質セラミックハニカム構造触媒担体を得ることを特徴とするコージェライト質セラミックハニカム構造触媒担体の製造方法である。
【００１９】
本発明において、速熱性を有し且つ高強度のハニカム構造触媒担体が得られるのは、従来技術では達成し得なかった、気孔率が３２．１％以上と高いレベルを維持しているにもかかわらず、１９．６ＭＰａ以上の高いＡ軸圧縮強度を有するコージェライト質セラミック材料を開発したことによる。ここで気孔率を３２．１％以上とするのは、気孔率３２．１％未満では、コージェライト質ハニカム構造体の熱容量の増加を招くため、ハニカム構造体を加熱した時の構造体の温度上昇が遅くなり、速熱性に劣ることになるからである。
【００２０】
Ａ軸圧縮強度を１９．６ＭＰａ以上としたのは、ハニカム構造体の実使用においては、セル壁厚１０２μｍ、セル密度９３セル／ｃｍ２のセル構造でも過酷な使用条件に耐えることのできるＡ軸圧縮強度が１９．６ＭＰａ以上だからである。Ａ軸圧縮強度が１９．６ＭＰａ未満では、ハニカム構造触媒担体とした場合十分な担体強度が得られず、キャニング時、或いはキャニング後の使用時に発生する応力には耐えきれず、破損する場合があるからである。またＡ軸圧縮強度は、耐熱衝撃性とも関係があり、Ａ軸圧縮強度が高くなると熱衝撃に対する抵抗も大きくなる。このため、排ガスにより急昇温によっても破損しないハニカム構造体を得ることができる。
【００２１】
本発明において直径５μｍ以上の細孔の総細孔容積を全細孔容積の１５％以下と限定した理由は、直径５μｍ以上の細孔の総細孔容積が全細孔容積の１５％より大きくなると担体の破壊の起点となりうる直径５μｍ以上の細孔の存在確率が高くなり、最大応力発生部に直径５μｍ以上の細孔の存在確率も高くなり、結果として、コージェライト質セラミックハニカム構造触媒担体のＡ軸圧縮強度が低下するからである。
【００２２】
また、本発明において直径０．５〜２μｍの細孔の総細孔容積を全細孔容積の３５％以上と限定した理由は、気孔率３２．１％以上で直径０．５〜２μｍの細孔の総細孔容積が全細孔容積の３５％未満であると実質的に直径２μｍ以上の細孔の総細孔容積が大きくなるため、コージェライト質セラミックハニカム構造触媒担体のＡ軸圧縮強度が劣化するからである。
【００２３】
本発明の製造方法において、原料粉末であるタルクの粒度分布を粒子径２０μｍ以上が１０％以下で平均粒子径が７μｍ以下と限定した理由は、タルクの粒度分布とコージェライト質セラミックスの細孔分布との間に相関関係のあることを見いだしたことによる。即ち従来技術の特公平４−７００５３号公報や特公平５−５８７７３号公報に記載されているようにタルク粉末の平均粒子径を規定しただけでは、本発明のように直径０．５〜２μｍの総細孔容積が全細孔容積の３５％以上で直径５μｍ以上の総細孔容積が全細孔容積の１５％以下であり、且つ気孔率３２．１％以上、Ａ軸圧縮強度１９．６ＭＰａ以上のコージェライト質セラミックハニカム構造触媒担体を製造することは困難であり、コージェライト質セラミックスの細孔分布に、タルク粉末の粒度分布が極めて大きな役割を果たすことが判明したからである。タルク粒子の粒子径２０μｍ以上が１０％を越えて粗大な粒子が多くなると、コージェライト質セラミックスで直径５μｍ以上の細孔の総細孔容積が大きくなるためＡ軸圧縮強度が低下するからであり、タルク粒子の平均粒子径が７μｍを越えた場合も、コージェライト質セラミックスで直径５μｍ以上の細孔の総細孔容積が大きくなるためにＡ軸圧縮強度が低下するからである。
【００２４】
アルミナの平均粒子径を２μｍ以下と限定した理由は、２μｍを越えるとコージェライト質セラミックスで直径５μｍ以上の細孔の総細孔容積が大きくなり、且つ直径０．５〜２μｍの細孔の総細孔容積が小さくなるため、Ａ軸圧縮強度が低くなるからである。
また、焼成工程において１０００℃〜最高温度の昇温速度を制御すること、即ち５０℃／ｈｒ．以下に抑制した昇温を選択することが有効である。さらに、最高温度と保持時間を変更することにより直径０．５〜２μｍの細孔の容積を増加させることができる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実際の実施例を説明する。
（実施例１）
本実施例で使用したタルク原料、及びアルミナ原料の化学組成、粒度を表１に、その他に使用した原料を表２に示す。タルクは粒度が異なるものをＡ〜Ｅの５種類、アルミナはＡ〜Ｃの３種類用意した。また、タルク原料の粒度分布を図１に示す。粒度分布測定には、セイシン企業製レーザー粒度分布測定装置を用いた。使用原料の調合割合を表３に示す。原料粉末としてカオリン、仮焼カオリン、タルク、アルミナ、水酸化アルミニウム、またはシリカを用い、これらがコージェライト組成となるよう配合し、これにバインダーとしてメチルセルロース、潤滑剤としてステアリン酸等を添加し、水を加えて混練し、押出し成形可能な杯土とした。次いでそれぞれのバッチの杯土を押出し成形することによりハニカム構造成形体を得た。ハニカム構造成形体を乾燥した後、バッチ式焼成炉にて１４２５℃で焼成し、セル壁厚１０２μｍ、１平方センチ当りのセル数６２個の四角セル形状を有する直径１０５ｍｍ、長さ１１８ｍｍの試験Ｎｏ．１〜１５のコージェライト質セラミックハニカム構造焼成体を得た。
【００２６】
【表１】
【表２】
【表３】
得られたコージェライト質セラミックハニカム構造体を焼成後、水銀圧入法による細孔分布測定を行い、全細孔容積、気孔率、細孔直径０．５〜２μｍの細孔容積及びその全細孔容積に占める割合、細孔直径５μｍ以上に対する細孔容積及びその全細孔容積に占める割合、Ａ軸圧縮強度の評価を実施した。評価結果を表４に示す。従来例１〜４は特公平４−７００５３号公報に記載のものであり、従来例５、及び６は特開平６−１６５９２９号公報に記載のものである。担体の材料強度評価は、Ａ軸圧縮強度が１９．６ＭＰａ以上を○良、１９．６ＭＰａ未満を×不可として表４中に記した。細孔直径０．５〜２μｍの細孔量とＡ軸圧縮強度の関係を図２に示す。細孔直径２μｍ以上の細孔量とＡ軸圧縮強度の関係を図３に、気孔率とＡ軸圧縮強度の関係を図４に示す。上述した結果から、直径０．５〜２μｍ及び直径５μｍ以上の細孔の総細孔容積の全細孔容積に占める割合が本発明の規定内である試験Ｎｏ．１〜８は、本発明規定外の細孔容積分布を有する試験Ｎｏ．９〜１５と比べて材料強度の良好であることがわかった。また壁厚102μmの従来例では、気孔率が本発明の規定外であるため、材料強度が低い。
【００３０】
【表４】
（実施例２）
実施例１で得られたコージェライト質セラミックハニカム構造体のうち、試験Ｎｏ．１、２、７、１０を用意し、ハニカム構造体の中心に熱電対を挿入し、バッチ式電気炉で室温から５００℃までを昇温速度１８００℃／ｈｒ．で昇温し５００℃で保持して加熱することにより、ウォームアップテストを実施した。加熱時間と担体の実体温度との関係を図５に、評価結果を表５に示す。担体の速熱性評価は、加熱開始から５００℃到達までの加熱時間が６０ｍｉｎ．以下を○良、６０ｍｉｎ．より大きく８０ ｍｉｎ．未満を△可、８０ｍｉｎ．以上を×不可として表５中に記した。また総合評価として、強度と速熱性の各評価結果がともに○良の場合を◎最良、○良と△可の場合を○良、いずれか一方が×不可の場合は×不可として表５中に記した。上述した結果から、気孔率が本発明の規定内である気孔率３０％以上の試験Ｎｏ．１、２、１０は速熱性が良好であり、特に気孔率３５％以上であれば好ましい。また実施例１で得たＡ軸圧縮強度の結果を考慮すると、 Ａ軸圧縮強度、及び気孔率が本発明の規定内である試験Ｎｏ．１、及び２は、速熱性、及び材料強度ともに良好な担体であることがわかる。
【００３２】
【表５】
【発明の効果】
本発明によれば、高い気孔率を有し熱容量が小さいために速熱性が良好であり、しかも高いＡ軸圧縮強度を有しているために高い担体強度を有するハニカム構造体を得ることができる。このため、コールドスタート時の触媒活性までの時間を短縮でき、しかもキャニングによる圧力、及び熱衝撃による熱応力に対しても強く、極めて信頼性の高い、壁厚の薄いハニカム構造体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例および比較例で使用したタルク原料の粒度分布を示したグラフである。
【図２】直径０．５〜２μｍの細孔の総細孔容積の全細孔容積に占める割合とＡ軸圧縮強度との関係を示したグラフである。
【図３】直径５μｍ以上の細孔の総細孔容積の全細孔容積に占める割合とＡ軸圧縮強度との関係を示したグラフである。
【図４】気孔率とＡ軸圧縮強度との関係を示したグラフである。
【図５】加熱時間と担体の実体温度との関係を示したグラフである。
Claims (3)
- 結晶相の主成分がコージェライトからなるハニカム構造を有し、セル壁厚が０．１５ｍｍ未満で、気孔率が３２．１％以上、Ａ軸圧縮強度が１９．６ＭＰａ以上であることを特徴とするコージェライト質セラミックハニカム構造触媒担体。
- 直径０．５〜２μｍの細孔が全細孔容積の３５％以上で、直径５μｍ以上の細孔が全細孔容積の１５％以下であることを特徴とする請求項１に記載のコージェライト質セラミックハニカム構造触媒担体。
- コージェライト化原料として、粒子径２０μｍ以上が１０質量％以下で平均粒子径が７μｍ以下のタルク、平均粒子径が２μｍ以下のアルミナ、及びその他のコージェライト化原料を調合し、この調合物に有機結合剤及び可塑剤を加えて混合混練し、ハニカム構造体に押出成形後、１０００℃〜最高温度の昇温速度を５０℃／ｈ以下で焼成し、結晶相の主成分がコージェライトからなるハニカム構造を有し、セル壁厚が０．１５ｍｍ未満で、気孔率が３２．１％以上、Ａ軸圧縮強度が１９．６ＭＰａ以上であるコージェライト質セラミックハニカム構造触媒担体を得ることを特徴とするコージェライト質セラミックハニカム構造触媒担体の製造方法。
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