JP4401337B2 - 窒化物半導体レーザ光源の製造方法および窒化物半導体レーザ光源の製造装置 - Google Patents
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Description
また、この構成であると、レーザ光源の製造工程を通じて同一種類の雰囲気を用いるため、ガスの供給作業を簡略化でき、また複数種のガスを使い分けることに比べて安価にレーザ光源を製造することができる。
また、第1の雰囲気及び第2の雰囲気が不活性ガスであれば、第1の雰囲気及び第2の雰囲気が、ベーキング、キャッピングに悪影響を与えない。
また、レーザチップを、ステムとキャップから成る密閉容器内に封入する封入ガスである第2の雰囲気に、酸素ガスが添加されていると、レーザ光源を長期動作した場合に電気的特性などの素子特性を安定化できる。第2の雰囲気中の酸素ガス濃度は、好ましくは100ppm以上80%以下とし、更に好ましくは0.1%以上40%以下とし、もっとも好ましくは1%以上18%以下とする。酸素ガス濃度が低すぎると、特性安定化の効果を十分に得ることができず、高すぎると酸素ガスが素子特性に悪影響を及ぼすおそれがある。また、ベーキング工程に用いる第1の雰囲気に、上記範囲内の酸素ガスが含まれていても、レーザ光源に悪影響を及ぼすことはない。
また、水分濃度1000ppm以下の大気は、主に、約78%の窒素ガス(不活性ガス)と、約21%の酸素ガスと、約1%のアルゴンガス(不活性ガス)とからなるため、不活性ガスと酸素ガスとを用いたものと同様の効果を得ることができるとともに、不活性ガスや、不活性ガスと酸素ガスとの混合ガスを用いる場合に比べて、製造コストを引き下げることができる。
図1は、本発明の第1の態様にかかる窒化物半導体レーザ光源の製造方法によって作製された窒化物半導体レーザ光源の概略構造を示す断面模式図である。図1で示すように、この窒化物半導体レーザ光源17は、発光波長420nm以下の窒化物半導体レーザチップ15と、このレーザチップ15を搭載するステム10と、釣鐘状のキャップ13とを有しており、キャップ13とステム10とが密着してなる密閉容器内に、レーザチップ15が封入されてなるものである。なお、この実施の形態では、第1の雰囲気及び第2の雰囲気として、ともに不活性ガスを用いた例を説明する。よって、密閉容器の内部には不活性ガス(窒素ガスまたはヘリウムガス)が充填されている。
本参考の形態2は、レーザ光源の各構成部材を主幹部30へ移動させる直前の搬入部33と、主幹部30との内部を真空状態とする(第1の雰囲気及び第2の雰囲気を、ともに真空とする)こと以外は上記実施の形態1と同様である。よって、実施の形態1と共通する事項に関してはその説明を省略する。なお、ここでいう真空とは、雰囲気圧が1×133.322Pa(1Torr))以下である雰囲気中を意味する。また、製造されたレーザ光源の密閉容器内は真空となる。
11 チップ搭載部
12 電極リード線
13 キャップ
14 窓部
15 半導体レーザチップ
16 光検出素子
17 レーザ光源
20 主幹部
21 キャッピング部
22 ベーキング炉
23 搬入部
24 搬出部
30 主幹部
31 キャッピング部
32 ベーキング炉
33 搬入部
33a 外部と搬入部とをつなぐ扉
33b 搬入部と主幹部とをつなぐ扉
33c 不活性ガス導入口
33d 搬入部内雰囲気の導出口
34 搬出部
34a 外部と搬出部とをつなぐ扉
34b 搬出部と主幹部とをつなぐ扉
34c 不活性ガス導入口
34d 搬出部内雰囲気の導出口
35 不活性ガス
36 不活性ガス導入口
37 主幹部内雰囲気の導出口
38 不純物除去フィルター
39 主幹部内雰囲気
40 ステム
41 チップ搭載部
42 電極リード線
43 キャップ
44 窓部
45 半導体レーザチップ
46 光検出素子
47 レーザ光源
48 ゼオライト吸着剤
100 基板
101 窒化物半導体層
102 活性層
103 窒化物半導体層
104 絶縁層
105 正電極
106 負電極
110 黒色化したレーザ光出射領域
Claims (12)
- 窒化物半導体レーザチップと、前記レーザチップを搭載するステムと、前記レーザチップを覆うキャップとを有し、前記ステムと前記キャップとからなる密閉容器内に前記レーザチップが封入されてなる窒化物半導体レーザ光源の製造方法であって、
前記レーザチップ、前記ステムまたは前記キャップを第1の雰囲気中で加熱し、当該レーザチップ、ステムまたはキャップの表面を清浄化処理するベーキング工程と、
前記ベーキング工程後に、第2の雰囲気中で、前記レーザチップを、前記ステムとキャップとからなる密閉容器内に封入するキャッピング工程と、
を備え、
前記第1の雰囲気と前記第2の雰囲気とが同一であり、且つ、不活性ガス、不活性ガスと酸素との混合ガス、あるいは水分濃度1000ppm以下の大気であり、
前記ベーキング工程は、新鮮な前記第1の雰囲気を連続的に供給しつつ、加熱により発生したガスを排出する工程であり、
前記ベーキング工程から前記キャッピング工程が終了するまでの間に、清浄化処理された部材が大気に暴露されることがない
ことを特徴とする窒化物半導体レーザ光源の製造方法。 - 前記不活性ガスが、窒素ガスまたはヘリウムガスである
ことを特徴とする請求項1に記載の窒化物半導体レーザ光源の製造方法。 - 前記第2の雰囲気圧が、760×133.322Pa以下である
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の窒化物半導体レーザ光源の製造方法。 - 前記窒化物半導体レーザチップの発光波長が420nm以下である
ことを特徴とする請求項1に記載の窒化物半導体レーザ光源の製造方法。 - 前記ベーキング工程において、前記レーザチップ、ステムまたはキャップを100℃以上500℃以下に加熱する
ことを特徴とする請求項1に記載の窒化物半導体レーザ光源の製造方法。 - 前記ベーキング工程中の雰囲気温度が200℃以上350℃以下である
ことを特徴とする請求項1に記載の窒化物半導体レーザ光源の製造方法。 - 前記ベーキング工程において、前記レーザチップ、ステムまたはキャップを10分以上24時間以下加熱する
ことを特徴とする請求項5に記載の窒化物半導体レーザ光源の製造方法。 - 前記ベーキング工程において、前記レーザチップ、ステムまたはキャップを30分以上2時間以下加熱する
ことを特徴とする請求項6に記載の窒化物半導体レーザ光源の製造方法。 - 窒化物半導体レーザチップ、前記レーザチップを搭載するステムまたは前記レーザチップを覆うキャップを第1の雰囲気中で加熱し、当該レーザチップ、ステムまたはキャップの表面を清浄化処理するベーキング炉と、
第2の雰囲気中で、前記表面が清浄化されたレーザチップを、前記表面が清浄化されたステムとキャップとからなる密閉容器内に封入するキャッピング部と、
前記ベーキング炉と前記キャッピング炉とを収容する主幹部と、
前記主幹部内に前記第1の雰囲気を導入する導入口と、
前記主幹部内のガスを排出する導出口と、
を備え、
前記第1の雰囲気と前記第2の雰囲気とが同一であり、且つ、不活性ガス、不活性ガスと酸素との混合ガス、あるいは水分濃度1000ppm以下の大気である
ことを特徴とする窒化物半導体レーザ光源の製造装置。 - 前記不活性ガスが、窒素ガスまたはヘリウムガスである
ことを特徴とする請求項9に記載の窒化物半導体レーザ光源の製造装置。 - 前記第2の雰囲気圧が、760×133.322Pa以下である
ことを特徴とする請求項9又は10に記載の窒化物半導体レーザ光源の製造装置。 - 前記窒化物半導体レーザチップの発光波長が420nm以下である
ことを特徴とする請求項9に記載の窒化物半導体レーザ光源の製造装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005255356A JP4401337B2 (ja) | 2004-09-30 | 2005-09-02 | 窒化物半導体レーザ光源の製造方法および窒化物半導体レーザ光源の製造装置 |
US11/237,946 US7833834B2 (en) | 2004-09-30 | 2005-09-29 | Method for producing nitride semiconductor laser light source and apparatus for producing nitride semiconductor laser light source |
US11/889,767 US7691729B2 (en) | 2004-09-30 | 2007-08-16 | Method for producing nitride semiconductor laser light source and apparatus for producing nitride semiconductor laser light source |
US12/656,758 US7939433B2 (en) | 2004-09-30 | 2010-02-16 | Method for producing nitride semiconductor laser light source and apparatus for producing nitride semiconductor laser light source |
US13/064,534 US20110174288A1 (en) | 2004-09-30 | 2011-03-30 | Method for producing nitride semiconductor laser light source and apparatus for producing nitride semiconductor laser light source |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004286719 | 2004-09-30 | ||
JP2005255356A JP4401337B2 (ja) | 2004-09-30 | 2005-09-02 | 窒化物半導体レーザ光源の製造方法および窒化物半導体レーザ光源の製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006128629A JP2006128629A (ja) | 2006-05-18 |
JP4401337B2 true JP4401337B2 (ja) | 2010-01-20 |
Family
ID=36722928
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005255356A Active JP4401337B2 (ja) | 2004-09-30 | 2005-09-02 | 窒化物半導体レーザ光源の製造方法および窒化物半導体レーザ光源の製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP4401337B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008159806A (ja) * | 2006-12-22 | 2008-07-10 | Sharp Corp | 半導体発光装置およびその製造方法 |
JP2008171971A (ja) * | 2007-01-11 | 2008-07-24 | Sharp Corp | 半導体光源装置の実装方法及び実装装置 |
JP2009088066A (ja) | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Panasonic Corp | 半導体装置 |
JP5722553B2 (ja) * | 2010-05-21 | 2015-05-20 | シャープ株式会社 | 半導体レーザ装置およびその製造方法 |
JP2012079827A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Panasonic Corp | 半導体発光装置及び光源装置 |
JP6624899B2 (ja) * | 2015-11-18 | 2019-12-25 | 住友電気工業株式会社 | 光モジュール及び光モジュールの製造方法 |
-
2005
- 2005-09-02 JP JP2005255356A patent/JP4401337B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006128629A (ja) | 2006-05-18 |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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