JP4399711B2 - 送受信システム - Google Patents

Description

本発明は、送受信システムに関し、特に、拡張性の高い通信を行うこと等ができるようにする送受信システムに関する。

複数の回路ブロックを有する電子機器において、その複数の回路ブロック間の通信は、従来、バスを介して行われるのが一般的である。バスと複数の回路ブロックにおいては、複数の導線を並列に配したバスに対して、複数の回路ブロックが並列に接続される。

このような、複数の導線を並列に配したバスを介する通信の方式では、次のような問題があった。

１．一度製作したバスについては、変更ができない。即ち、製作したバスに変更があった場合に、最初から新規のバスを設計および製作する必要がある。
２．回路ブロックの数が多くなればなるほど、各回路ブロックとバスとの接続も複雑となる。また、回路のレイアウトも同様に複雑となる。
３．コストが高くなる。例えば、プリント基板などに配置する回路ブロックどうしの接続が複雑化していくと、プリント基板全体の領域におけるバスの配線領域の比率が著しく増加することとなり、高価な多層基板が必要となって、コストが高くなる。
４．電子機器の低コスト化、コンパクト化に限界がある。

以上のように、従来の、複数の導線を並列に配したバスを介する通信の方式では、回路の設計や製作において、上述したような問題により、設計または製作等において、拡張性が低いものとなっていた。

一方、画像情報通信や大容量データ通信等においては、データを光ファイバ等を用いて、光で通信する光通信システムが発達してきている。

光通信システムにおいては、光信号を所望の出力先に切り替えたり、オンまたはオフする光スイッチや光交換機が用いられるが、光通信システムの発達にともない、光スイッチや光交換機の開発が活発となってきている（例えば、特許文献１および２参照）。
特許第３２７３５８３号 特開２００３−５０９９号公報

しかしながら、光信号を用いて、上述したような問題を解決するような通信の方式は、考えられていなかった。

本発明は、このような状況に鑑みてなされたものであり、光信号を用いて、拡張性の高い通信を行うこと等ができるようにするものである。

本発明の送受信システムは、光を発する光源と、光源からの光を反射することにより、データを送信する第１の装置と、光源と第１および第２の装置との間に配置され、光源から入射する光を透過し、第１の装置から入射する光を反射する光学部品と、光学部品により反射された光を受光することにより、データを受信する第２の装置とを備えることを特徴とする。

本発明の送受信システムにおいては、光を発する光源からの光を反射することにより、データが送信される。光源から入射する光が透過され、第１の装置から入射する光が反射され、その反射された光を受光することにより、データが受信される。

本発明によれば、光信号を用いて、拡張性の高い通信を行うこと等ができる。

以下に本発明の最良の形態を説明するが、開示される発明と実施の形態との対応関係を例示すると、次のようになる。本明細書中には記載されているが、発明に対応するものとして、ここには記載されていない実施の形態があったとしても、そのことは、その実施の形態が、その発明に対応するものではないことを意味するものではない。逆に、実施の形態が発明に対応するものとしてここに記載されていたとしても、そのことは、その実施の形態が、その発明以外の発明には対応しないものであることを意味するものでもない。

さらに、この記載は、明細書に記載されている発明の全てを意味するものではない。換言すれば、この記載は、明細書に記載されている発明であって、この出願では請求されていない発明の存在、すなわち、将来、分割出願されたり、補正により出現し、追加される発明の存在を否定するものではない。

本発明によれば、送受信システムが提供される。この送受信システム（例えば、図４の筐体１）は、光を発する光源（例えば、図４の光源３１−１）と、光源からの光を反射することにより、データを送信する第１の装置（例えば、図４の基板１１−１）と、光源と第１および第２の装置との間に配置され、光源から入射する光を透過し、第１の装置から入射する光を反射する光学部品（例えば、図４のマジックミラー３２）と、光学部品により反射された光を受光することにより、データを受信する第２の装置（例えば、図４の基板１１−２）とを備える。

図１は、本発明を適用した一実施の形態である、電子機器の筐体１の斜視図である。

筐体１は、高さ方向の幅が、横方向と奥行き方向の幅に比べて狭い、換言すれば、高さが低い直方体となされている。筐体１の前面（正面）となる面には、所定の処理を行う回路が形成されている基板１１−１乃至１１−３などが、６枚だけ装着可能なように、小さな凹形状のスロット２−１乃至２−６が構成されている。なお、本実施の形態においては、筐体１は、６個のスロット２−１乃至２−６を備えているものとするが、スロットの数は、６個に限らず、１以上の任意の数とすることができる。

筐体１の前面の上側半分の面（領域）には、左側から順に、スロット２−１乃至２−３が配置されている。また、筐体１の前面の下側半分の面（領域）には、左側から順に、スロット２−４乃至２−６が配置されている。なお、以下において、スロット２−１乃至２−６を特に区別する必要がない場合には、スロット２と称する。

図１の筐体１では、スロット２−１乃至２−３に基板１１−１乃至１１−３がそれぞれ装着される。なお、スロット２−１乃至２−３に装着される基板１１−１乃至１１−３は、同一の処理を行う基板であってもよいし、異なる処理を行う基板であってもよい。また、スロット２−１乃至２−３のうちのいずれに、基板１１−１乃至１１−３のうちのいずれを装着してもよい。

以下において、基板１１−１乃至１１−３を特に区別する必要がない場合には、基板１１と称する。また、本実施の形態では、スロット２−４乃至２−６には、基板１１は、装着されていないものとするが、スロット２−４乃至２−６に基板１１が装着された場合においても以下に記載の同様のことが可能となる。スロット２には、筐体１において行われる処理に必要なだけの枚数の基板１１が装着され、１以上のスロット２に装着された基板１１それぞれが、所定の処理を行うことにより、ある一定の処理を行うようになされている。

なお、本実施の形態においては、基板１１が装着された筐体１が全体として行う処理の内容は、どのような処理であってもよいので、特に限定しない。さらに、筐体１が単独で、特定の処理を行っても良いし、筐体１がさらに、他の装置（図示せず）に一構成部品として組み込まれ、他の装置が行う処理の一部を筐体１が行うようにすることもできる。

図２は、図１のスロット２に装着される基板１１−ｉ（ｉ＝１，２，３）の構成例を示す上面図である。

図２の基板１１−ｉは、ｎ個の反射部１２−１乃至１２−ｎ、ｎ個の受光部１３−１乃至１３−ｎ、受信処理部１４、および送信処理部１５で構成されている。

図２の矢印Bは、基板１１が図１のスロット２に挿入されるときの挿入方向を表している。基板１１がスロット２に装着された場合、筐体１１の前面（正面）から見て、スロット２の奥（筐体１１の背面に近い側）に装着されることになる基板１１の面（図面上側）（以下において、基板通信面と称する）には、反射部１２−１乃至１２−ｎと受光部１３−１乃至１３−ｎが配置されている。

基板通信面の右半分には、反射部１２−１乃至１２−ｎが、基板通信面の左半分には、受光部１３−１乃至１３−ｎがそれぞれ配置されている。また、基板１１のその他の領域には、各種の回路（図示せず）が配置されており、それらの回路の少なくとも一部は、送信処理部１１と受信処理部１４を構成している。ここで、反射部１２−１乃至１２−ｎと受光部１３−１乃至１３−ｎの個数であるｎは、同一の数である。

反射部１２−１乃至１２−ｎぞれぞれは、例えば、DMD (Digital Micromirror Device) （商標）等で構成される。DMDは、電圧の印加状態を変化させることにより、ミラーの角度を変化させ、DMDに入射する光が反射する反射角度を変化させることができるデバイスである。

反射部１２−１乃至１２−ｎぞれぞれは、送信処理部１５の制御の下、反射部１２−１乃至１２−ｎに入射する光が反射する反射角度を変化させることにより、スロット２に装着されている他の基板１１−ｊ（ｊ＝１，２，３：ｉ≠ｊ）に向けて、光を反射させる。

一方、反射部１２−１乃至１２−ｎぞれぞれは、送信処理部１５の制御の下、反射部１２−１乃至１２−ｎに入射する光が反射する反射角度を変化させることにより、スロット２に装着されている他の基板１１−ｊに向けて、光を反射させないこともできる。

即ち、反射部１２−１乃至１２−ｎぞれぞれは、送信処理部１５の制御の下、反射部１２−１乃至１２−ｎに入射する光が反射する反射角度を変化させることにより、スロット２に装着されている他の基板１１−ｊに対して、光（以下、光信号と称する）を送信する。換言すれば、反射部１２−１乃至１２−ｎは、送信処理部１５の制御の下、光信号のｎ個の光スイッチとして機能する。なお、本実施の形態においては、反射部１２−１乃至１２−ｎを特に区別する必要がない場合には、反射部１２と称する。

例えば、反射部１２では、送信処理部１５から“１”のデータが供給されたときに、光信号を送信先の基板１１−ｊに送信する（反射する）。この場合、反射部１２は、光信号を送信する送信先の基板１１−ｊに光信号が届くような（向くような）角度となる。

一方、反射部１２では、送信処理部１５から“０”のデータが供給されたときに、光信号を送信先の基板１１−ｊに送信しない（反射しない）。この場合、反射部１２は、光信号を送信する送信先の基板１１に光信号が届かない（向かない）角度となる。

ここで、反射部１２の個数であるｎは、基板１１が送信するデータの容量に応じて、自由に決定することができる。ｎ個の反射部１２−１乃至１２−ｎでは、一度にｎ本のデータ（パラレルデータ）を送信することができる。従って、ｎが大きければ大きいほど、一度に送信できるデータの量は大きくなる。逆に言えば、反射部１２の個数であるｎは、送信するデータの量に依存して決定することができる。

受光部１３−１乃至１３−ｎそれぞれは、例えば、CCD (Charge Coupled Device)等で構成され、受光部１３−１乃至１３−ｎに入射する光信号を受光して光電変換し、その光電変換の結果得られる電気信号を受信処理部１４に供給する。なお、以下において、受光部１３−１乃至１３−ｎを特に区別する必要がない場合には、受光部１３と称する。また、受光部１３の個数であるｎは、反射部１２と同一の値とされる。

受光部１３の受光面には、反射部１２で反射された光信号が拡散し、受光部１３に入射することを考慮して、光信号を反射する反射部１２の反射面に相当する面積よりも大きな面積を持たせるようにすることができる。

また、受光部１３の受光面の面積を、光信号を反射する反射部１２の反射面の面積よりも大きな面積とした場合、所定の受光部１３（目的受光部１３と称する）に入射するべき光信号が、隣接する上下左右に位置する他の受光部１３（周辺受光部１３と称する）に入射し、周辺受光部１３において、自分に向けた本来の光信号ではない、いわば漏れた光信号を、自分に向けた光信号であると判断（誤認識）してしまうことが考えられる。この場合には、受光部１３の積分特性を利用した閾値を受信処理部１４に設定し、受信処理部１４において、受光部１３が受光した光信号が、その閾値以上であれば、目的受光部１３に対する光信号であると判断し、受光部１３が受光した光信号が、その閾値より小さければ、周辺受光部１３に対する光信号であると判断することにより、誤認識を回避することができる。

なお、受光部１３の積分特性とは、所定の面積を有する受光面に入射した光信号は、その面積単位で、空間方向および時間方向に積分（蓄積）されて１つの値(電気信号のレベル)に光電変換されることをいう。従って、漏れた光信号が、受光部１３の受光面の一部のみに入射したり、あるいは、拡散された弱い光信号であるために、そのような光信号が光電変換された結果得られる値は、目的受光部１３が受光して光電変換された値より小さな値となる。受信処理部１４では、目的受光部１３が受光して光電変換された値(レベル)と周辺受光部１３が受光して光電変換された値(レベル)の間に閾値が設けられる。

受信処理部１４は、受光部１３から供給される電気信号としてのデータを受信し、そのデータに基づいて、所定の処理（データ処理）を行う。また、送信処理部１５は、所定の処理（データ処理）を行った後のデータを、スロット２に装着されている送信先の他の基板１１−ｊに対して、光信号として送信するように反射部１２を制御する。

以上のように構成される基板１１−ｉでは、受信処理部１４は、受光部１３により受光された光信号がデータに復調され、そのデータに基づいてデータ処理（受信処理）を行う。また、送信処理部１１は、反射部１２に入射する光信号の反射を制御することにより、所定のデータ処理を行った後のデータを光信号として、送信先の他の基板１１−ｊに送信（送信処理）する。

なお、図２では、基板１１は、送信処理と受信処理の２つの処理を行うものとするが、基板１１は、送信処理または受信処理のいずれか一方のみを行うように構成することも可能である。基板１１が送信処理のみを行う場合、基板１１には、反射部１２と送信処理部１５とだけを設ければよく、基板１１が受信処理のみを行う場合、基板１１には、受光部１３と受信処理部１４とだけを設ければよい。

また、図２では、基板１１の基板通信面を左右に２分して、その片側に反射部１２、他方の片側に受光部１３というように、反射部１２と受光部１３とを分けて配置したが、反射部１２と受光部１３は、混在するような配置としてもよい。

図３は、反射部１２を構成するDMD２１の動作を説明する図である。

DMD２１は、DMDベース２２、ポスト２３、ミラー２４で構成される。DMDベース２２上には、ポスト２３が配置され、ポスト２３は、その上部に配設されるミラー２４を支えている。

DMDベース２２は、例えば、CMOS（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）等で構成され、電圧の印加状態を変化させることにより、ミラー２４の角度を、図３左側に示す水平状態を正位置として、図３右側に示すように図面左方向または図面右方向などに変化させる。即ち、DMD２１は、ミラー２４の角度を変化させる（傾かせる）ことにより、ミラー２４に対して入射する光信号を所望の方向に反射させることができる。

なお、DMD２１では、図３左側の正位置を０度として、プラス１０度（図３右上）またはマイナス１０度（図３右下）に傾かせる動作速度は毎秒５０００回以上と高速であり、８００×６００のSVGA（Super Video Graphics Array）の解像度をもつDMD２１は、0.7インチ程度のチップサイズである。

図４は、筐体１の複数のスロット２に装着された基板１１間の光通信の実施の形態を示している。なお、図４は、図１の筐体１を上方から見た断面図である。

筐体１の前面側に配置されているスロット２−１乃至２−３それぞれには、基板１１−１乃至１１−３が装着されている。

筐体１の内部の背面側には、光を発する光源３１−１乃至３１−３が設けられている。光源３１−１乃至３１−３それぞれは、図示せぬプリズム等を用いて、基板１１−１乃至１１−３それぞれの反射部１２に対して、垂直に光を入射させる。なお、以下において、光源３１−１乃至３１−３を特に区別する必要がない場合には、光源３１と称する。

図４では、基板１１−１乃至１１−３に対して、それぞれ１対１となるように、３個の光源３１−１乃至３１−３が筐体１内部の背面側に設けられているが、光源３１の数は、１または２個で構成されてもよいし、４個以上であってもよい。

筐体１１の内部の、背面側に配置されている光源３１と、前面側に配置される基板１１との間には、いわゆるマジックミラー（One way mirror）（光学部品）３２が設けられている。マジックミラー３２は、図４に示すように、光源３１から基板１１の方向に入射する光信号３３を透過させ、基板１１から光源３１の方向に入射する光信号３３を反射させる。

例えば、図４に示すように、光源３１−１が発した光信号３３は、マジックミラー３２を透過して、基板１１−１の反射部１２に垂直に入射する。基板１１−１の反射部１２は、基板１１−１の送信処理部１５の制御の下、自身の角度（図３のミラー２４の角度）を変化させることにより、その入射した光信号３３（光源３１−１からの光信号３３）を、図面右方向に反射させる。基板１１−１の反射部１２により反射(送信)された光信号３３は、マジックミラー３２に入射して反射され、基板１１−２の受光部１３に入射する。基板１１−２の受光部１３は、基板１１−１が、データと基板１１−２の位置とに応じて光源３１−１からの光信号３３を反射部１２で反射することにより入射する光信号３３を受信する。換言すれば、基板１１−２の受光部１３が受光する光信号３３は、光源３１−１からの光信号３３が、基板１１−１の反射部１２で反射され、さらに、マジックミラー３２で反射された光信号３３である。このようにして、基板１１−１と基板１１−２との間で光信号３３の送受信（以下、光通信とも称する）が行われる。

なお、基板１１間の光通信（以下、基板間通信とも称する）は、となりあう基板１１間のみに限定されるものではない。

そこで、図５は、基板１１間の光通信のその他の実施の形態を示している。なお、図４と対応する部分については、同一の符号を付してあり、その説明を適宜省略する。

図５では、光源３１−１が発した光信号３３は、マジックミラー３２を透過して、基板１１−１の反射部１２に垂直に入射する。基板１１−１の反射部１２は、基板１１−１の送信処理部１５の制御の下、自身の角度を変化させることにより、その入射した光信号３３を、図面右方向に反射させる。図５で基板１１−１の反射部１２が反射させた光信号３３は、図４の場合と比べて、マジックミラー３２のより右側の位置に照射するように出射される。基板１１−１の反射部１２により反射(送信)された光信号３３は、マジックミラー３２に入射して反射され、基板１１−３の受光部１３に入射する。このようにして、基板１１−１と基板１１−３との間で光信号３３の送受信（光通信）を直接行うことができる。即ち、図５では、１枚の基板１１−２を隔てた、基板１１−１と基板１１−３との間の光通信が行われている。

また、基板１１間の光通信は、送信側の基板１１と受信側の基板１１が光信号３３を直接送受信（通信）することによって行う他に、送信側の基板１１と受信側の基板１１が他の基板１１を介して、光信号３３を間接的に送受信（通信）することによって行うことも可能である。

図６は、送信側の基板１１−１と受信側の基板１１−３が、他の基板１１−２を介して、光信号３３を間接的に送受信（通信）する実施の形態を示している。なお、図４と対応する部分については、同一の符号を付してあり、その説明を適宜省略する。

図６では、光源３１−１が発した光信号３３は、マジックミラー３２を透過して、基板１１−１の反射部１２に垂直に入射する。基板１１−１の反射部１２は、基板１１−１の送信処理部１５の制御の下、自身の角度を変化させることにより、その入射された光信号３３を、図面右方向に反射させる。基板１１−１の反射部１２により反射された光信号３３は、マジックミラー３２により反射され、基板１１−２の反射部１２に入射する。そして、基板１１−２の反射部１２に入射した光信号３３が、マジックミラー３２に向けて、さらに反射される。基板１１−２の反射部１２により反射された光信号３３は、マジックミラー３２により反射され、基板１１−３の受光部１３に入射する。従って、基板１１−１と基板１１−３との光通信が、基板１１−２を介して行われる。この場合、基板１１−２には、基板１１−２の反射部１３に入射する光信号３３を、基板１１−３の受光部１３に入射するように、基板１１−２の反射部１２の角度を調整する旨の光信号３３が、予め送信される。

図６において、基板１１−１から送信された光信号３３は、基板１１−２にとっては必要のない信号であるため、基板１１−２は、基板１１−１から送信されてくる光信号３３を基板１１−３に、単に伝送しただけである。図６のように、他の基板１１−ｊから送信されてくるデータの光信号３３をデータ処理せずに、伝送するだけの基板１１−ｉを伝送基板１１−ｉと称する。

また、図６では、３つのスロット２−１乃至２−３それぞれに３つの基板１１−１乃至１１−３が装着されており、１つの伝送基板１１−２を介して、基板１１−１と基板１１−３との基板間通信が行われたが、例えば、４つのスロットが１列に配置されている場合、２番目と３番目に配置されている２つの基板を伝送基板として、両端の基板１１どうしが基板間通信を行うこともできる。即ち、基板間通信において、送信側の基板１１と受信側の基板１１との間の伝送基板１１の数は、いくつであってもよい。

一方、基板１１−１から送信される光信号３３が、基板１１−２と基板１１−３の両方に必要な信号（データ）である場合もあり得る。

図７は、そのような場合の、基板１１−１から送信される光信号３３が、基板１１−２と基板１１−３の両方で受信される光通信の実施の形態を示している。

光源３１−１が発した光信号３３は、マジックミラー３２を透過して、基板１１−１の反射部１２に垂直に入射する。基板１１−１の反射部１２は、基板１１−１の送信処理部１５の制御の下、自身の角度を変化させることにより、その入射した光信号３３を、図面右方向に反射させる。基板１１−１の反射部１２により反射(送信)された光信号３３は、マジックミラー３２に入射して反射され、基板１１−２の受光部１３に入射する。このようにして、基板１１−１と基板１１−２との間で光信号３３の光通信が行われる。

また、光源３１−２が発した光信号３３は、マジックミラー３２を透過して、基板１１−２の反射部１２に垂直に入射する。基板１１−２の反射部１２は、基板１１−２の送信処理部１５の制御の下、自身の角度を変化させることにより、その入射した光信号３３を、図面右方向に反射させる。基板１１−２の反射部１２により反射(送信)された光信号３３は、マジックミラー３２に入射して反射され、基板１１−３の受光部１３に入射する。このようにして、基板１１−２と基板１１−３との間で光信号３３の光通信が行われる。

基板１１−２の受信処理部１４は、基板１１−２の受光部１３が受信した光信号３３に対応するデータが基板１１−３にも必要である場合には、基板１１−２の送信処理部１５がそのデータ（基板１１−１から受信したデータと同一のデータ）を、光信号３３として、光源３１−２からの光信号を反射させることにより、基板１１−３の受光部１３に送信する。

従って、基板１１−２および１１−３ともに、基板１１−１から送信された光信号３３に対応するデータを受信することができる。

図４乃至図７で示した基板１１間の光通信の実施の形態では、データを送信する先の基板１１を変更する場合には、反射部１１の反射角度を変化させるだけで、所望の基板１１にデータ（光信号３３）を送信することができる。また、複数の基板１１に対して、いわゆるバケツリレーの要領で同一のデータを送信することができる。

従って、従来の、予め固定された配線とされるバスの通信のように、バスの規格が変更された場合、またはバスに接続されたIC(Integrated Circuit)のピン数が変更された場合、通信できないということはなくなる。つまり、配線（データを送受信するルート）の自由度が大きくなる。換言すれば、拡張性の高い通信を行うことができる。

また、光信号３３によりデータを送受信するため、通信の高速化を図ることができる。

さらに、導線のような配線を必要とせず、また、DMDやCCDなどで構成される反射部１２や受光部１３は、非常に小さいものを採用することができるので、低コスト化、コンパクト化を実現することができる。

図４および図５で示したような、送信元の基板１１（送信元基板１１とも称する）と送信先の基板１１（送信先基板１１とも称する）との、伝送基板１１を介さない１対１の光通信をシングルキャストと称し、図６および図７に示したような、送信元基板１１から、１つ以上の基板１１を介して、送信先基板１１へ送信する、１対２以上の光通信をブロードキャスト（ブロードキャストする）と称する。

さて、上述したように、図２の基板１１−ｉは、送信処理または受信処理のいずれか一方のみを行うように構成することも可能である。そこで、初めに、基板１１−ｉがシングルキャストの送信処理または受信処理のいずれか一方のみを行う場合の基板１１−ｉの構成と動作について、図８乃至図１１を参照して説明する。

図８は、基板１１−ｉが送信処理を行う場合の、送信処理部１５の機能的なブロック図（実施の形態）を示している。

送信処理部１５は、光源制御部５１、データ処理部５２、S/P(Serial/Parallel)変換部５３、およびミラー制御部５４で構成されている。

光源制御部５１は、基板１１の反射部１２に対向して筐体１の背面側に配置される光源３１を、必要に応じて制御する。即ち、光源制御部５１は、光源３１をオンまたはオフする（光源３１を操作する）。

データ処理部５２は、所定の処理を行い、他の基板１１−ｊに送信するべきデータ（以下、実データと称する）が生じた場合、その実データをS/P変換部５３に供給する。なお、データ処理部５２からS/P変換部５３に対して、各種のデータ（信号）が供給される場合には、各種のデータが、所定のフォーマットに変調された（エンコードが行われた）後で、S/P変換部５３に供給される。また、データ処理部５２がS/P変換部５３に供給する実データは、シリアルデータである。

また、データ処理部５２は、送信先データを生成し、ミラー制御部５４に供給する。ここで、送信先データは、自分（基板１１−ｉ）が実データを送信する他の基板１１−ｊを表すデータである。

S/P変換部５３は、データ処理部５２から供給されたシリアルデータである実データを、反射部１２の数と同一のｎ本のパラレルデータに変換し、そのパラレルデータをミラー制御部５４に供給する。

ミラー制御部５４には、S/P変換部５３からパラレルデータとされた実データが、データ処理部５２から送信先データが、それぞれ供給される。ミラー制御部５４は、図４に示したように、光源３１から発せられる光信号３３を、S/P変換部５３から供給される実データと、送信データが表す他の基板１１−ｊの位置とに応じて、反射部１２の反射角度を制御する。即ち、反射部１２−１乃至１２−ｎが、送信する基板１１−ｊの位置、およびｎ本のパラレルデータそれぞれに応じて、制御される。ミラー制御部５４は、例えば、データに応じて、オン・オフ信号などを反射部１２に供給することにより反射部１２の反射角度を制御する。例えば、ミラー制御部５４が反射部１２にオン信号を供給した場合、光源３１から発せられる光信号３３が、送信先データが表す基板１１−ｊに入射するように、反射部１２の反射角度を制御する。一方、ミラー制御部５４が反射部１２にオフ信号を供給した場合、光源３１から発せられる光信号３３が、送信先データが表す基板１１−ｊに入射しないように、反射部１２の反射角度を制御する。送信先データが表す基板１１−ｊに入射しない反射部１２の反射角度としては、例えば、光源３１から入射された光信号３３が光源３１にそのまま反射される角度（図３の正位置）、または、他の光信号３３に干渉を及ぼさない方向（例えば、自分の基板１１−ｉの受光部１３など）の角度などがある。従って、実データに対応する光信号３３が、送信先データが表す他の基板１１−ｊに対して送信される。

図９のフローチャートを参照して、基板１１−ｉの送信処理部１５が行う送信処理について説明する。この処理は、データ処理部５２が他の基板１１−ｊにデータを送信するときに行われる。

初めに、ステップＳ１において、光源制御部５１は、基板１１−ｉに対向する光源３１−ｉを制御し、光源３１−ｉをオンにして、ステップＳ２に進む。これにより図４の筐体１の光源３１−ｉは、光を発する。

ステップＳ２において、データ処理部５２からS/P変換部５３に、シリアルデータである実データが、データ処理部５２からミラー制御部５４に、送信先データが、それぞれ供給される。また、ステップＳ２では、S/P変換部５３は、データ処理部５２から供給されたシリアルデータである実データを、ｎ本のパラレルデータに変換（S/P変換）し、そのパラレルデータをミラー制御部５４に供給して、ステップＳ３に進む。

ステップＳ３において、ミラー制御部５４は、送信する基板１１−ｊの位置、およびS/P変換部５３から供給されるｎ本のパラレルデータ（実データ）に応じて、ｎ個の反射部１２−１乃至１２−ｎそれぞれの反射角度を制御する。即ち、ミラー制御部５４は、S/P変換部５３から供給されるｎ本のパラレルデータ（実データ）に対応する光信号３３が、マジックミラー３２を介して、送信先データが表す送信先の基板１１−ｊに向けて反射されるように、ｎ個の反射部１２−１乃至１２−ｎの反射角度を制御する。これにより、ステップＳ３では、光源３１−ｉから発せられた光信号３３が反射部１２で反射され、実データに対応する光信号３３となって、送信先の基板１１−ｊに送信される。

ステップＳ３の処理の後、ステップＳ４に進み、送信先の基板１１−ｊに送信すべき実データ（以下、送信データとも称する）が終了したか否かが判定される。ステップＳ４で、送信データが終了していないと判定された場合、即ち、データ処理部５２から、S/P変換部５３を介してミラー制御部５４にパラレルデータがまだ供給されている場合、ステップＳ３に戻り、ミラー制御部５４は、S/P変換部５３から供給されるｎ本のパラレルデータに応じて、ｎ個の反射部１２−１乃至１２−ｎそれぞれの反射角度を制御する。

一方、ステップＳ４で、送信データが終了されたと判定された場合、即ち、データ処理部５２から、S/P変換部５３を介してミラー制御部５４にパラレルデータが供給されていない場合、ステップＳ５に進み、光源制御部５１は、光源３１−ｉを制御し、光源３１−ｉをオフにして、処理を終了する。

以上のように、図９の送信処理では、光源３１から発せられる光信号３３によって、データが送信される。

図１０は、基板１１−ｉが受信処理を行う場合の、受信処理部１４の機能的なブロック図（実施の形態）を示している。

受信処理部１４は、データ受信部７１、P/S変換部７２、処理判定部７３、およびデータ処理部７４で構成される。

データ受信部７１には、受光部１３−１乃至１３−ｎに入射した光信号３３が光電変換されることによって得られる電気信号としてのデータが供給される。データ受信部７１は、上述した積分特性を考慮した閾値処理等を行うことにより、受光部１３−１乃至１３−ｎに入射した光信号３３が、自分に向けた信号（受信信号）であるかどうかを判定する。受光部１３−１乃至１３−ｎから供給されたデータが、自分に向けた信号であると判定された場合には、データ受信部７１は、受光部１３−１乃至１３−ｎから供給されたデータを復調（デコード）し、その結果得られるｎ個の受光部１３−１乃至１３−ｎに対応するｎ本のパラレルデータ(実データ)を、P/S(Parallel/Serial)変換部７２に供給する。即ち、データ受信部７１は、受光部１３で受光された光信号３３を、対応するデータ(実データ)に復調（デコード）して、P/S変換部７２に供給する。例えば、データ受信部７１は、受光部１３に入射した光信号３３が自分に向けた信号であると判定した場合を“１”、受光部１３に入射した光信号３３が自分に向けた信号ではないと判定した場合を“０”として復調する。

P/S変換部７２は、データ受信部７１から供給されたパラレルデータである実データをシリアルデータに変換して、処理判定部７３に供給する。

処理判定部７３は、P/S変換部７２から供給される実データが、後述するデータ処理部７４で処理すべきもの（データ）であるかどうかを判定する。処理判定部７３が、P/S変換部７２から供給される実データは、データ処理部７４で処理すべきデータであると判定した場合、処理判定部７３は、データ処理部７４で処理すべきデータである旨のコマンドとして、データ処理指令をデータ処理部７４に供給する。

後述するブロードキャストの通信の場合には、どの基板１１−ｊで処理すべき実データであるかを表す後述する送信先基板設定用信号が、送信先の基板１１に予め送信されてくるので、処理判定部７３は、それを基に、P/S変換部７２から供給される実データが、データ処理部７４で処理すべきデータであるかどうかを判定する。一方、シングルキャストの通信の場合には、その送信先基板設定用信号が送信元の基板１１から送られてこない。その場合、処理判定部７３は、P/S変換部７２から供給される実データを、データ処理部７４で処理すべきデータであると判定し、データ処理指令を、P/S変換部７２から供給される実データとともに、データ処理部７４に供給する。

データ処理部７４は、処理判定部７３からデータ処理指令が供給された場合に、実データを用いて所定のデータ処理（光信号３３の信号処理）を行う。

図１１のフローチャートを参照して、基板１１の受信処理部１４が行う受信処理について説明する。この処理は、例えば、一定の周期で常に行われている。

初めに、ステップＳ２１において、受光部１３−１乃至１３−ｎは光信号３３を受光する。そして、データ受信部７１は、上述した閾値処理等を行うことにより、受信信号があるか、即ち、受光部１３−１乃至１３−ｎに入射した（受光部１３−１乃至１３−ｎが受光した）光信号３３が自分に向けた信号であるかどうかを判定する。ステップＳ２１で、受信信号がない、即ち、受光部１３−１乃至１３−ｎに入射した光信号３３が自分に向けた信号ではないと判定された場合、受信処理を終了する。

一方、ステップＳ２１で、上述した閾値処理等を行うことにより、受信信号がある、即ち、受光部１３−１乃至１３−ｎに入射した光信号３３が自分に向けた信号であると判定された場合、ステップＳ２２に進み、データ受信部７１は、その受信したデータ（実データ）を復調し、その結果得られるパラレルデータとなっている実データをP/S(Parallel/Serial)変換部７２に供給する。

また、ステップＳ２２では、P/S変換部７２は、データ受信部７１から供給されたパラレルデータとなっている実データをシリアルデータに変換して、ステップＳ２３に進む。

ステップＳ２３では、処理判定部７３は、P/S変換部７２から供給されるシリアルデータが、データ処理部７４で処理すべきデータかどうかを判定する。上述したように、送信先基板設定用信号が送信元の基板１１から送信されてこない場合、処理判定部７３は、P/S変換部７２から供給される実データを、データ処理部７４で処理すべきデータであると判定し、データ処理指令を、実データとともにデータ処理部７４に供給して、ステップＳ２４に進む。

ステップＳ２４において、データ処理部７４は、処理判定部７３からデータ処理指令が供給されたか否かを判定する。ステップＳ２４で、データ処理指令が供給されていないと判定された場合、ステップＳ２５をスキップして、受信処理を終了する。

一方、ステップＳ２４で、データ処理指令が供給されたと判定された場合、ステップＳ２５に進み、データ処理部７４は、ステップＳ２３で処理判定部７３が供給する実データを処理して、受信処理を終了する。

以上のように、図１１の受信処理では、受光部１３が受信した光信号３３に対応するデータ（実データ）を用いて、所定のデータ処理を行うことができる。

次に、基板１１−ｉがブロードキャストの光通信を行う場合の、基板１１−ｉの構成と動作について、図１２乃至図１５を参照して説明する。

図１２は、図２の受信処理部１４と送信処理部１５の機能的なブロック図（その他の実施の形態）を示している。なお、図８の送信処理部１５および図１０の受信処理部１４と対応する部分については、同一の符号を付してあり、その説明を適宜省略する。

データ処理部１０１は、図８で示した送信処理部のデータ処理部５２が行う処理と同様の処理を行う。また、データ処理部１０１は、図１０で示した受信処理部１４のデータ処理部７４が行う処理と同様の処理も行う。

データ受信部７１は、受光部１３−１乃至１３−ｎから供給されたデータ（受信信号）を復調（デコード）し、その結果得られるｎ個の受光部１３−１乃至１３−ｎに対応するｎ本のパラレルデータ（実データ）を、P/S(Parallel/Serial)変換部７２に供給する。

P/S変換部７２は、データ受信部７１から供給されたパラレルデータである実データをシリアルデータに変換して、処理判定部７３に供給する。

処理判定部７３は、P/S変換部７２から供給される実データをデータ処理部１０１に供給する。また、処理判定部７３は、P/S変換部７２から供給される実データが、データ処理部１０１で処理すべきもの（データ）かどうかを判定する。P/S変換部７２から供給される実データが、データ処理部１０１で処理すべきデータであると判定された場合、処理判定部７３は、データ処理指令をデータ処理部１０１に供給する。

データ処理部１０１は、処理判定部７３からデータ処理指令が供給された場合に、処理判定部７３から供給される実データを用いて所定のデータ処理（光信号３３の信号処理）を行う。そして、データ処理部１０１がデータ処理を行うことにより得られたデータを、他の基板１１−ｊに送信する必要が生じた場合には、データ処理部１０１は、そのデータ処理を行うことにより得られたデータを、S/P変換部５３に供給する。また、処理判定部７３から供給された実データを他の基板１１−ｊに送信する必要がある場合には、データ処理部１０１は、処理判定部７３から供給された実データをS/P変換部５３に供給する。

また、データ処理部１０１は、データ処理部５２と同様の送信先データを生成し、ミラー制御部５４に供給する。

S/P変換部５３は、データ処理部１０１から供給されたシリアルデータである実データを、反射部１２の数と同一のｎ本のパラレルデータに変換し、そのパラレルデータをミラー制御部５４に供給する。

ミラー制御部５４は、基板１１−ｉに対向する光源３１−ｉから発せられる光信号３３を、送信先データが表す基板１１−ｊの位置、およびS/P変換部５３から供給される実データに応じて、反射部１２の反射角度を制御する。即ち、ミラー制御部５４では、反射部１２に入射して反射される光信号３３（実データに対応する光信号３３）が、データ処理部１０１から供給される送信先データが表す基板１１−ｊに入射するように、反射部１２の反射角度が制御される。

以上のように構成される受信処理部１４と送信処理部１５では、受信した実データを用いてデータ処理が行われる。また、受信した実データや、実データを処理して得られたデータを他の基板１１−ｊに送信する必要がある場合には、受信処理部１４で受信した実データや、実データを処理して得られたデータが、他の基板１１−ｊに送信される。

図１３は、図７に示したような、基板１１−１から、基板１１−２と基板１１−３に実データがブロードキャストされる場合の、実データの流れ（処理）を説明する図である。なお、図１３の垂直（縦）方向は、基板１１−１乃至１１−３を表し、図１３の水平（横）方向は、時間を表している。また、図１３では、基板１１−１乃至１１−３それぞれは、基板＃１乃至＃３として図示されている。

基板１１−１（基板＃１）のデータ処理部１０１において、所定のデータ処理が行われ、基板１１−２と１１−３に送信すべき実データが生成される。そして、基板１１−１のデータ処理部１０１は、その実データを基板１１−１のS/P変換部５３に供給する。基板１１−１のS/P変換部５３は、基板１１−１のデータ処理部５２から供給されたシリアルデータである実データを、パラレルデータに変換し、基板１１−１のミラー制御部５４に供給する。基板１１−１のミラー制御部５４は、基板１１−１の反射部１２が、基板１１−２（基板＃２）に光信号３３を反射するように、基板１１−２の位置（受光部１３の位置）と実データとに応じて、基板１１−１の反射部１２を制御する。これにより、実データに対応する光信号３３が、基板１１−１から基板１１−２に送信される。

基板１１−２（基板＃２）では、基板１１−２の受光部１３で基板１１−１からの光信号３３が受光され、光電変換されて、その光電変換によって得られる、基板１１−１が送信した実データが、データ受信部７１に供給される。基板１１−２のデータ受信部７１は、基板１１−１から送信されてくる実データを受信し、基板１１−２のP/S変換部７２に供給する。

基板１１−２のP/S変換部７２では、基板１１−２のデータ受信部７１から供給されたｎ本のパラレルデータである実データが、シリアルデータである実データに変換され、基板１１−２の処理判定部７３に供給される。

基板１１−２の処理判定部７３は、P/S変換部７２から供給される実データを、そのまま基板１１−２のデータ処理部７４に供給する。

基板１１−２のデータ処理部１０１は、基板１１−２の処理判定部７３から供給された実データを用いて所定のデータ処理を行うとともに、その実データ（基板１１−２の処理判定部７３から供給された実データ）を、基板１１−２のS/P変換部５３に供給する。

基板１１−２のS/P変換部５３は、基板１１−２のデータ処理部１０１から供給された実データ（シリアルデータ）を、ｎ本のパラレルデータに変換し、パラレルデータである実データとして、基板１１−２のミラー制御部５４に供給する。

基板１１−２のミラー制御部５４は、基板１１−２の反射部１２が、基板１１−３（基板＃３）に光信号３３を反射するように、基板１１−３の位置（受光部１３の位置）と実データとに応じて、基板１１−２の反射部１２を制御する。これにより、実データに対応する光信号３３が、基板１１−２から基板１１−３に送信される。

基板１１−３（基板＃３）では、基板１１−３の受光部１３で基板１１−２からの光信号３３が受光され、光電変換されて、その光電変換によって得られる、基板１１−２が送信した実データが、データ受信部７１に供給される。基板１１−３のデータ受信部７１は、基板１１−２から送信されてくる実データを受信し、基板１１−３のP/S変換部７２に供給する。

基板１１−３のP/S変換部７２では、基板１１−３のデータ受信部７１から供給されたｎ本のパラレルデータである実データが、シリアルデータである実データに変換され、基板１１−３の処理判定部７３に供給される。

基板１１−３の処理判定部７３は、P/S変換部７２から供給される実データを、そのまま基板１１−３のデータ処理部７４に供給する。

基板１１−３のデータ処理部１０１は、基板１１−３の処理判定部７３から供給された実データを用いて所定のデータ処理を行う。

以上のように、基板１１−１は、実データを基板１１−２に送信する。基板１１−２は、その実データを受信し、受信した実データを用いてデータ処理を行う。また、基板１１−２は、基板１１−１から受信した実データを基板１１−３に送信する。基板１１−３は、基板１１−２からの実データを受信し、その実データ（基板１１−１が送信した実データ）を用いてデータ処理を行う。

図１４のフローチャートを参照して、図７で示した基板間通信における、基板１１−１がデータ処理部１０１で処理した実データを、基板１１−２と１１−３にブロードキャストする、基板１１−１の送信処理について説明する。

初めに、ステップＳ４１において、光源制御部５１は、基板１１−１に対向する光源３１−１を制御し、光源３１−１をオンにして、ステップＳ４２に進む。

ステップＳ４２において、データ処理部１０１は、基板１１−２が記載された送信先データを生成する。そして、データ処理部１０１は、生成した送信先データをミラー制御部５４に供給する。その送信先データは、自分（基板１１−１）が実データを送信する直接の送信先の基板１１−ｊを指定する信号（データ）である。

また、ステップＳ４２では、データ処理部１０１は、送信先基板設定用信号を生成する。ここで、送信先基板設定用信号は、これから送信する実データを処理すべき基板１１−ｊについて記載された信号（データ）であり、図７の例では、基板１１−２と１１−３を表す信号（データ）となる。データ処理部１０１は、生成した送信先基板設定用信号をS/P変換部５３に供給する。S/P変換部５３において、送信先基板設定用信号がパラレルデータに変換され、ミラー制御部５４に供給される。ミラー制御部５４は、データ処理部１０１から供給された送信先データが表す基板１１−２の位置、および送信先基板設定用信号に応じて、反射部１２を制御する。即ち、ミラー制御部５４は、基板１１−２に、送信先基板設定用信号を送信して、ステップＳ４３に進む。

ステップＳ４３において、データ処理部１０１は、データ受信部７１、P/S変換部７２、処理判定部７３を介して、ステップＳ４２で送信した送信先基板設定用信号に対する基板１１−２からの返答であるACK信号（後述する図１５のステップＳ７４で送信されるACK信号）を受信したか否かを判定する。ステップＳ４３で、ACK信号をまだ受信していないと判定された場合、ステップＳ４４に進み、データ処理部１０１は、ACK信号を送信してから（予め設定されている）所定時間が経過したか否かを判定する。

ステップＳ４４において、ACK信号を送信してから所定時間が経過していないと判定された場合、ステップＳ４３に戻る。即ち、ステップＳ４３およびＳ４４では、データ処理部１０１は、送信先基板設定用信号を送信してから所定時間だけ、ACK信号の受信を待機する。一方、ステップＳ４４において、ACK信号を送信してから所定時間が経過したと判定された場合、ステップＳ４８に進む。ステップＳ４８では、光源制御部５１により光源３１−１がオフされる。従って、実データは送信されない。

また、ステップＳ４３において、ACK信号を受信したと判定された場合、ステップＳ４５に進む。ここで、ステップＳ４５乃至Ｓ４８の処理は、図９のステップＳ２乃至Ｓ５の処理と同様である。

即ち、ステップＳ４５において、データ処理部１０１からS/P変換部５３に、シリアルデータである実データが、データ処理部１０１からミラー制御部５４に、基板１１−２を表す送信先データが、それぞれ供給される。また、ステップＳ４５では、S/P変換部５３は、データ処理部１０１から供給される実データを、ｎ本のパラレルデータに変換（S/P変換）し、ミラー制御部５４に供給して、ステップＳ４６に進む。

ステップＳ４６では、ミラー制御部５４は、送信先データが表す基板１１−２の位置、およびS/P変換部５３から供給されるｎ本のパラレルデータ（実データ）に応じて、光信号３３が、マジックミラー３２を介して、基板１１−２に向けて反射されるように、ｎ個の反射部１２−１乃至１２−ｎの反射角度を制御する。ステップＳ４１でオンされた光源３１−１からの光信号３３が、反射部１２で反射され、さらに、マジックミラー３２で反射されて、送信先データが表す基板１１−２の受光部１３に入射する。これにより、実データが、基板１１−１から基板１１−２に送信される。

ステップＳ４６の後、ステップＳ４７に進み、基板１１−１から基板１１−２に送信すべき実データ（送信データ）が終了したか否かが判定され、送信データが終了したと判定されるまで、ステップＳ４６とＳ４７の処理が繰り返される。

一方、ステップＳ４７で、送信データが終了されたと判定された場合、ステップＳ４８に進み、光源制御部５１は、光源３１−１を制御し、光源３１−１をオフにして、送信処理を終了する。

以上のように、図１４の送信処理では、基板１１−１は、初めに、実データを処理すべき基板１１−２と１１−３について記載された送信先基板設定用信号を基板１１−２に送信する。そして、基板１１−１は、その送信先基板設定用信号に対するACK信号を基板１１−２から受信した後、実データを基板１１−２に送信する。

次に、図１５のフローチャートを参照して、図１４の送信処理で基板１１−１から送信された送信先基板設定用信号を受信する、基板１１−２の受信処理について説明する。従って、図１５で説明する処理も、図１４と同様に、図７で示した基板間通信における処理である。

初めに、ステップＳ７１において、受光部１３−１乃至１３−ｎは光信号３３を受光する。そして、データ受信部７１は、受信信号があるか、即ち、受光部１３−１乃至１３−ｎに入射した（受光部１３−１乃至１３−ｎが受光した）光信号３３が自分に向けた信号であるかどうかを判定する。ステップＳ７１で、受信信号がない、即ち、受光部１３−１乃至１３−ｎに入射した光信号３３が自分に向けた信号ではないと判定された場合、受信処理を終了する。

一方、ステップＳ７１で、受信信号がある、即ち、受光部１３−１乃至１３−ｎに入射した光信号３３が自分に向けた信号であると判定された場合、ステップＳ７２に進み、データ受信部７１は、基板１１−１からの光信号３３が受光部１３で受光され、光電変換されて、その光電変換によって得られるデータを復調し、その結果得られるパラレルデータとなっているデータをP/S(Parallel/Serial)変換部７２に供給する。ここで、データ受信部７１が受信するデータは、上述したように、送信先基板設定用信号である。

また、ステップＳ７２では、P/S変換部７２は、データ受信部７１から供給されたパラレルデータとなっている（送信先基板設定用信号を表す）データをシリアルデータに変換して、処理判定部７３に供給し、ステップＳ７３に進む。

ステップＳ７３において、処理判定部７３は、P/S変換部７２から供給された送信先基板設定用信号から、これから送信されてくる実データがデータ処理部１０１で処理すべきデータかどうかを判定する。

図１４のステップＳ４２の処理で説明したように、図７の例では、送信先基板設定用信号に、基板１１−２が含まれて基板１１−１から送信されてくるので、基板１１−２のデータ処理部１０１で処理すべきデータである旨のコマンドとして、処理判定部７３は、データ処理指令をデータ処理部１０１に供給する。また、送信先基板設定用信号には、基板１１−３を表す信号も含まれて基板１１−１から送信されてくるので、処理判定部７３は、基板１１−３への基板出力指令をデータ処理部１０１に供給する。

ステップＳ７４の後、ステップＳ７５に進み、データ処理部１０１は、送信先基板設定用信号を送信してきた送信元基板１１−１に対するACK信号を生成し、S/P変換部５３に供給する。また、データ処理部１０１は、基板１１−１を送信先とする送信先データを生成し、ミラー制御部５４に供給する。S/P変換部５３は、ACK信号をパラレルデータに変換し、ミラー制御部５４に供給する。ミラー制御部５４は、基板１１−１の位置、およびACK信号に応じて、反射部１２を制御する。即ち、ミラー制御部５４は、ACK信号を送信して、送信処理を終了する。

次に、図１６のフローチャートを参照して、図１４の送信処理で基板１１−１から送信された実データを受信する、基板１１−２の受信処理について説明する。

初めに、ステップＳ８１において、受光部１３−１乃至１３−ｎは光信号３３を受光する。そして、データ受信部７１は、受信信号があるか、即ち、受光部１３−１乃至１３−ｎに入射した（受光部１３−１乃至１３−ｎが受光した）光信号３３が自分に向けた信号であるかどうかを判定する。ステップＳ８１で、受信信号がない、即ち、受光部１３−１乃至１３−ｎに入射した光信号３３が自分に向けた信号ではないと判定された場合、受信処理を終了する。

一方、ステップＳ８１で、受信信号がある、即ち、受光部１３−１乃至１３−ｎに入射した光信号３３が自分に向けた信号であると判定された場合、ステップＳ８２に進み、データ受信部７１は、基板１１−１からの光信号３３が受光部１３で受光され、光電変換されて、その光電変換によって得られるデータ（以下のステップでは、実データと称する）を復調し、その結果得られるパラレルデータとなっている実データをP/S(Parallel/Serial)変換部７２に供給する。

また、ステップＳ８２では、P/S変換部７２は、データ受信部７１から供給されたパラレルデータとなっている実データをシリアルデータに変換して、処理判定部７３に供給する。さらに、ステップＳ８２では、処理判定部７３は、P/S変換部７２から供給された実データを、そのままデータ処理部１０１に供給して、ステップＳ８３に進む。

ステップＳ８３において、データ処理部１０１は、上述した図１５のステップＳ７３で、処理判定部７３からデータ処理指令が供給されたか否かを判定する。ステップＳ８３で、処理判定部７３からデータ処理指令が供給されていないと判定された場合、ステップＳ８４をスキップして、ステップＳ８５に進む。

一方、ステップＳ８３で、処理判定部７３からデータ処理指令が供給されたと判定された場合、ステップＳ８４に進み、データ処理部１０１は、上述のステップＳ８２で処理判定部７３から供給された実データを処理して、ステップＳ８５に進む。

ステップＳ８５では、データ処理部１０１は、上述のステップＳ８２で処理判定部７３から供給された実データを他の基板１１−３に送信する必要があるか否かを判定する。即ち、データ処理部１０１は、基板１１−３の基板出力指令を処理判定部７３から受信したか否かを判定する。

ステップＳ８５において、上述のステップＳ８２で処理判定部７３から供給された実データを他の基板１１−３に送信する必要がないと判定された場合、ステップＳ８６乃至Ｓ９０をスキップして、受信処理を終了する。

一方、ステップＳ８５で、上述のステップＳ８２で処理判定部７３から供給された実データを他の基板１１−３に送信する必要があると判定された場合（図７の例の場合）、ステップＳ８６に進む。

ステップＳ８６乃至Ｓ９０の処理は、図９のステップＳ１乃至Ｓ５の処理と同様であるので、その説明を省略する。即ち、ステップＳ８６乃至Ｓ９０では、ステップＳ８１で受信された実データが、基板１１−３に送信される。

以上のように、図１４の送信処理によれば、基板１１−１は、ミラー制御部５４が反射部１２の反射角度を制御することにより、実データに対応する光信号３３を、基板１１−２に送信することができる。

また、図１６の受信処理によれば、基板１１−２は、基板１１−１から光信号３３として送信されてくる実データを受信して、データ処理することができる。また、基板１１−２は、基板１１−１から受信した実データを、さらに他の基板１１−３に送信することができる。

基板１１−２から実データを受信した基板１１−３は、その実データが自分の（基板１１−３の）データ処理部１０１で処理すべきものであることを判定し、データ処理する。なお、基板１１−３の受信処理は、図１１で説明した処理と同様であるので、その説明を省略する。

以上では、図７で示したブロードキャストの通信を例に、図１４の送信処理および図１５と図１６の受信処理を説明したが、図６で示したブロードキャストの通信についても、受信処理部１４および送信処理部１５は、同様にして、受信処理と送信処理を行うことができる。

図６で示したブロードキャストの通信の場合、基板１１−２は、実データを送信してくる送信元の基板１１の情報（図６では、基板１１−１を表す情報）と、その送信元の基板１１から受信した実データを送信する先の送信先の基板１１の情報（基板１１−３を表す情報）とで構成される送信情報を受信する。そして、基板１１−２のミラー制御部５４は、データ処理部１０１から供給される送信情報に基づいて、反射部１２による光信号３３の反射角度を制御する。即ち、基板１１−２のミラー制御部５４は、基板１１−１から送信されてくる光信号３３が基板１１−３に入射するように、反射部１２の反射角度を制御する。これにより、基板１１−２の反射部１２は、基板１１−１からのデータに対応する光信号３３をマジックミラー３２に向けて反射させる。

上述した実施の形態では、基板１１−ｉは、反射部１２の反射角度を変化させることにより、データの送信先とする基板１１−ｊを容易に変更することができ、かつ、複数の基板に対する送信も可能である。従って、通信の自由度が大きくなり、拡張性の高い通信を行うことができる。

また、上述した実施の形態では、光信号による通信を基板間で行うようにしたが、基板の代わりにLSIなどのいわゆるチップとしたチップ間の通信にも、上述の光信号による通信を適用することができる。

また、上述した例では、横方向に隣り合う基板間について光通信を行う例で説明したが、基板間の光通信は、例えば、上下左右に並ぶ基板間や、直方体の２面以上の位置関係と同様に配置された基板間において行ってもよい。即ち、通信を行う基板間の配置関係は、問題とならない。

図８や図１２の送信処理部１５では、送信先データは、実データまたは送信先基板設定用信号とは別に、データ処理部５２（１０１）からミラー制御部５４に供給されるようにしたが、実データや送信先基板設定用信号と同様に、S/P変換部５３を介して、ミラー制御部５４に供給するようにしてもよい。また、送信先データを生成せずに、ミラー制御部５４が、送信先基板設定用信号のなかから、最初の送信先を選択して送信先データとするようにしてもよい。

また、シングルキャストの送信処理および受信処理においては、送信処理部１５は、送信先データを送信しないようにしたが、シングルキャストの送信処理および受信処理においても、ブロードキャストの場合と同様に、送信先データを送信するようにしてもよい。

なお、本明細書において、フローチャートに記述されたステップは、記載された順序に沿って時系列的に行われる処理はもちろん、必ずしも時系列的に処理されなくとも、並列的あるいは個別に実行される処理をも含むものである。

また、本明細書において、システムとは、複数の装置により構成される装置全体を表すものである。

本発明を適用した一実施の形態である電子機器の筐体１の斜視図である。 図１の筐体１のスロット２に装着される基板１１の構成例を示す図である。 図２の反射部１２を構成するDMD２１の動作を説明する図である。 筐体１の複数のスロット２に装着された基板１１間の光通信の実施の形態を示す図である。 筐体１の複数のスロット２に装着された基板１１間の光通信の実施の形態を示す図である。 筐体１の複数のスロット２に装着された基板１１間の光通信の実施の形態を示す図である。 筐体１の複数のスロット２に装着された基板１１間の光通信の実施の形態を示す図である。 図２の基板１１の送信処理部１５の実施の形態である。 送信処理部１５の送信処理を説明するフローチャートである。 図２の基板１１の受信処理部１４の実施の形態である。 受信処理部１４の受信処理を説明するフローチャートである。 受信処理部１４と送信処理部１５のその他の実施の形態である。 ブロードキャストの場合のデータの流れを説明する図である。 送信処理部１５の送信処理を説明するフローチャートである。 受信処理部１４の受信処理を説明するフローチャートである。 受信処理部１４の受信処理を説明するフローチャートである。

符号の説明

１ 筐体， ２−１乃至２−６ スロット， １１−１乃至１１−３ 基板， １２−１乃至１２−ｎ 反射部， １３−１乃至１３−ｎ 受光部， １４ 受信処理部， １５ 送信処理部， ３１−１乃至３１−３ 光源， ３２ マジックミラー， ３３ 光信号， ５１ 光源制御部， ５２ データ処理部， ５３ S/P変換部， ５４ ミラー制御部， ７１ データ受信部， ７２ P/S変換部， ７３ 処理判定部， ７４ データ処理部 １０１ データ処理部

Claims (1)

1. データを送信する第１の装置と、前記データを受信する第２の装置とで構成される送受信システムにおいて、
   光を発する光源と、
   前記光源からの光を反射することにより、前記データを送信する前記第１の装置と、
   前記光源と前記第１および第２の装置との間に配置され、前記光源から入射する光を透過し、前記第１の装置から入射する光を反射する光学部品と、
   前記光学部品により反射された光を受光することにより、前記データを受信する第２の装置と
   を備える送受信システム。

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