JP4379713B2 - モータ制御装置 - Google Patents
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Description
図3において、5は電解コンデンサやフィルムコンデンサなどのコンデンサで、6はモータ制御装置の内部に配置される基板である。前記コンデンサ5は、端子部5aを前記基板6に半田付けしている。なお、前記基板6は、ネジなどの固定部材8で、スタッド等を介して筐体(図示せず)に固定される。
9は防振材で、シリコンゴム等からなっている。前記コンデンサ5を、耐振性を増して基板6に実装する際に、前記コンデンサ5を、基板6に防振材9で固めて補強していた。
このように、従来のモータ制御装置におけるコンデンサ5の取付構造は、耐振性を増すために端子部5aを半田付けしているコンデンサ5を、基板6にシリコンゴム等の防振材9で固定する構成となっていた。
また、コンデンサを基板に横向きに寝かせて、半田付けした端子部と反対側をコンデンサ保持具で覆い基板に保持固定しているものもある(例えば、特許文献1参照)。
本発明は、このような問題を解決するためになされたもので、基板に端子を半田付けしたコンデンサの簡易、かつ確実な固定と耐振性を増すことができるコンデンサの取付構造を有するモータ制御装置を提供することを目的とするものである。
請求項1に記載の発明は、筐体内に配置され、主回路にリード線等の導体で電気的に接続された基板と、前記基板に端子部を半田付けしたコンデンサと、前記基板を筐体等に固定する固定部材とを備えたモータ制御装置において、前記コンデンサを内部に収納するカバーを備えるとともに、前記カバーを前記筐体の開口部側から内部に取り付ける構成とし、
前記筐体には、内面に、前記開口部側に向かう係合部を形成し、前記カバーには、幅方向の両端部に、前記筐体の係合部に摺動可能に係合するつば部を形成したことを特徴とするものである。
請求項2に記載の発明は、前記カバーが、前記コンデンサ本体の外形にほぼ沿った形状をしていることを特徴とするものである。
請求項3に記載の発明は、前記カバーの内面とコンデンサ外面との間に空間を有し、前記空間内に、前記コンデンサ押圧部材を配置したことを特徴とするものである。
請求項4に記載の発明は、複数本の係合部を、筐体の奥深くなるほど徐々に狭くなるように形成したことを特徴とするものである。
請求項5に記載の発明は、前記カバーの、カバーを前記筐体内に取り付けた際に筐体の開口部側となる開口部側端部に、前記基板を取り付ける基板取付部を設けたことを特徴とするものである。
請求項6に記載の発明は、前記カバーの開口部側端部に設けた基板取付部が、前記基板に引掛ける爪部で構成されていることを特徴とするものである。
請求項7に記載の発明は、前記筐体の内部に基板固定部を設け、前記基板を、コンデンサ実装面の反対側からネジ等の固定部材により前記基板固定部に固定したことを特徴とするものである。
請求項8に記載の発明は、前記コンデンサが、端子を半田付けした電解コンデンサであることを特徴とするものである。
請求項9に記載の発明は、前記コンデンサが、端子を半田付けしたフィルムコンデンサであることを特徴とするものである。
請求項10に記載の発明は、前記カバーが、樹脂成形による絶縁物で構成され、前記コンデンサと前記コンデンサの周囲とを絶縁していることを特徴とするものである。
請求項11に記載の発明は、前記カバーが、前記コンデンサが2個並列に並んだ状態の外形に沿った円筒形状部分を有することを特徴とするものである。
請求項12に記載の発明は、前記カバーの円筒形軸方向の両端部がともに開口していることを特徴とするものである。
請求項1ないし請求項6に記載の発明によると、コンデンサの防振のためにシリコンゴム等を使う必要はないので、シリコンゴムの塗布作業に手間がかかったり、乾燥に時間がかかるということもなく、簡易、かつ確実なコンデンサの固定とコンデンサの耐振性を増すことができる。
請求項7に記載の発明によると、基板を、筐体に設けた基板固定部に強固に取り付けることができ、コンデンサの耐振性を増すことができる。
請求項8に記載の発明によると、パワー半導体素子のスイッチング主回路の入力側に設けた平滑回路としての電解コンデンサを基板に半田付けした場合に、シリコンゴム等を使わずに簡易且つ確実にコンデンサの固定と耐振性を増すことができる。
請求項9に記載の発明によると、パワー半導体素子のスイッチング主回路の入力側に設けた平滑回路としてのフィルムコンデンサを基板に半田付けした場合に、シリコンゴム等を使わずに、簡易、かつ確実にコンデンサの固定と耐振性を増すことができる。
請求項10に記載の発明によると、コンデンサ周囲との絶縁距離を小さくできるので、装置本体を小型化することができる。さらに、絶縁を目的とした別部品の必要がないので、部品点数を削減することができる。
請求項11に記載の発明によると、コンデンサが1個の場合と2個の場合に同じ部品を使用することができる。
また、請求項12に記載の発明によると、コンデンサの長さが異なる場合にも対応できるので、静電容量の変更の際に基板や部品を共通化することができる。
図1および図2において、1はモータ制御装置の筐体、2aは前記筐体1の長さ方向の開口部で、2bは幅方向の開口部である。前記開口部2a,2bは、筐体内部に電子部品等を実装後に、たとえば、図示しないヒートシンクやケースなどで覆われる。3a,3bは前記筐体の内面、例えば側面に設けた係合部で、開口部2a側に向かって平行に2本配設されている。4は2本の係合部3a,3bの間において前記筐体に形成された基板固定部で、長く延ばしてカバーガイドの役目も持たせている。
5は例えば電解コンデンサやフィルムコンデンサなどのコンデンサで、5aはコンデンサ5の端子部である。前記コンデンサ5は、基板6に端子部5aを半田付けしている。
7はカバーで、コンデンサ5の外形に沿った形状を有し、前記コンデンサ5を内部に収納する。また、カバー7は、開口部2a側の端部に、基板6の端部に引っ掛けるように係合させるための基板取付部7a,7bを設けている。前記基板取付部7a,7bは、例えば爪部で構成されており、前記基板6の端部に係合させて、基板6をカバー7に固定するようになっている。さらに、カバー7は、幅方向の両端部に、前記筐体の係合部3a,3bに摺動可能に係合するつば部7c,7dを有している。8は前記基板6を筐体1の基板固定部4に固定するための、例えばネジ等からなる固定部材である。なお、4aは基板固定部4の端面に形成したネジ穴で、6aは基板6に形成したネジ通し穴である。
このような構成において、モータ制御装置の筐体1へのコンデンサ5の取り付けは次のようにして行う。
まず、2個のコンデンサ5の端子部5aを、基板6に半田付けする。
次に、基板6に半田付けした2個のコンデンサ5を、カバー7内に挿入するとともに、カバー7の基板取付部7a,7bを基板6の端部に引っ掛けて係合する。これにより、カバー7に基板6が取り付けられる。
この状態で、カバー7を開口部2aから筐体1内に入れ込むとともに、カバー7のつば部7c,7dを筐体1の係合部3a,3b内にスライドさせるようにして挿入し、両者を係合させる。
カバー7を筐体1の奥まで入れ込んだ後、固定部材(ネジ)8を基板6のネジ通し穴6aに通すとともに、基板固定部4のネジ穴4aに螺合させて、基板6を筐体1に締付け固定する。これにより、コンデンサ5が筐体1に取り付けられる。
このような構成においては、カバー7がコンデンサ5と接する部分の外形は完全に円筒形の必要はなく、コンデンサ5の外形に沿って半周以上の円筒部分を形成していれば、コンデンサ5にかぶせた状態でカバー7がコンデンサ5からコンデンサ5の半径方向に外れることはない。しかも、爪部7aを基板6の両側に引掛けているので、カバー7が基板6からコンデンサ5の円筒軸方向に離れることもない。
さらに、カバー7にはスライド形状のつば部7b,7cが形成されていて、つば部7b,7cが嵌め合って係合する筐体1の係合部3a,3bは奥深くなるほど徐々に狭くなるように形成されている。そのため、つば部7c,7dを筐体1の係合部3a,3bに奥まで嵌め合わせることで、つば部7c,7dがカバー7を被せているコンデンサ5側にわずかに変形してカバー7とコンデンサ5の隙間を埋め、カバー7がコンデンサ5を確実に保持することができる。
また、基板6を固定部材(ネジ)8で筐体1に固定することで、基板6の固定はもちろん、係合したカバー7のつば部7c,7dと筐体1の係合部3a,3bとの分離を防止することができる。また、基板6とカバー7と筐体1が一体化するので、間に位置するコンデンサ5は、筐体1に確実に固定されることになる。
図1および図2に示す実施例は、基板6をコンデンサ実装面の裏側(半田面側)からネジ8で筐体1に直接固定している。そのため、基板6と一体化したカバー7が、さらにコンデンサ5を保持することで、基板6に端子部3を半田付けしたコンデンサ5を、簡易かつ確実に固定し耐振性を向上させることができる。
カバー7は、樹脂成形による絶縁物の素材の場合、コンデンサ5とコンデンサ5の周囲とを絶縁するので、別部品による絶縁の必要がなくなる。しかも周囲の部品をすぐ近くに配置できるので、装置本体を小形化することができる。
カバー7の円筒軸方向の長さは、コンデンサ5の長さと同程度で構わないが、同一外径で長さが異なる場合にも対応できるようにするために、前記カバー7は、前記コンデンサ5が2個並列に並んだ状態の外形に沿った円筒形状部分を有し、かつ、円筒形軸方向の両端部がともに開口した構成にして、前記コンデンサ5の長さを制約しないようにしている。
この場合、コンデンサ5の静電容量が異なっても、共通の基板6と共通のカバー7を使用することが可能となる。
これは、従来以上の長いコンデンサの利用により実装効率が高く、製品の静電容量を変更する際の基板サイズの変更が減り、部品を共通化することができるという効果がある。
なお、カバー7は、コンデンサ5が2個の場合に限らず1個の場合にも対応でき、同様に使用することが可能であることは言うまでもない。
また、前記カバー7の内面とコンデンサ5の外面との間に空間を有し、前記空間内に、前記コンデンサを押圧する押圧部材を配置するようにしてもよい。
2a 筐体の長さ方向の開口部
2b 筐体の幅方向の開口部
3a,3b 係合部
4 基板固定部
4a ネジ穴
5 コンデンサ
5a コンデンサの端子部
6 基板
6a ネジ通し穴
7 カバー
7a,7b 基板取付部(爪部)
7c,7d つば部
8 固定部材(ネジ)
9 防振材
Claims (12)
- 筐体内に配置され、主回路にリード線等の導体で電気的に接続された基板と、前記基板に端子部を半田付けしたコンデンサと、前記基板を筐体等に固定する固定部材とを備えたモータ制御装置において、
前記コンデンサを内部に収納するカバーを備えるとともに、前記カバーを前記筐体の長さ方向の開口部側から内部に取り付ける構成とし、
前記筐体には、内面に、前記開口部側に向かう複数本の係合部を形成し、
前記カバーには、幅方向の両端部に、前記筐体の係合部に摺動可能に係合するつば部を形成したことを特徴とするモータ制御装置。 - 前記カバーが、前記コンデンサ本体の外形にほぼ沿った形状をしていることを特徴とする請求項1に記載のモータ制御装置。
- 前記カバーの内面とコンデンサ外面との間に空間を有し、前記空間内に、前記コンデンサ押圧部材を配置したことを特徴とする請求項1に記載のモータ制御装置。
- 前記筐体の複数本の係合部は、筐体の奥深くなるほど徐々に狭くなるように形成されていることを特徴とする請求項1から3のいずれかの項に記載のモータ制御装置。
- 前記カバーの、カバーを前記筐体内に取り付けた際に筐体の開口部側となる開口部側端部に、前記基板を取り付ける基板取付部を設けたことを特徴とする請求項1から4のいずれかの項に記載のモータ制御装置。
- 前記カバーの開口部側端部に設けた基板取付部が、前記基板に引掛ける爪部で構成されていることを特徴とする請求項5に記載のモータ制御装置。
- 前記筐体の内部に基板固定部を設け、前記基板を、コンデンサ実装面の反対側からネジ等の固定部材により前記基板固定部に固定したことを特徴とする請求項1から6のいずれかの項に記載のモータ制御装置。
- 前記コンデンサは、端子を半田付けした電解コンデンサであることを特徴とする請求項1から7のいずれかの項に記載のモータ制御装置。
- 前記コンデンサは、端子を半田付けしたフィルムコンデンサであることを特徴とする請求項1から7のいずれかの項に記載のモータ制御装置。
- 前記カバーは、樹脂成形による絶縁物で構成され、前記コンデンサと前記コンデンサの周囲とを絶縁していることを特徴とする請求項1から9のいずれかの項に記載のモータ制御装置。
- 前記カバーは、前記コンデンサが2個並列に並んだ状態の外形に沿った円筒形状部分を有することを特徴とする請求項1から10のいずれかの項に記載のモータ制御装置。
- 前記カバーは、円筒形軸方向の両端部がともに開口していることを特徴とする請求項2または11に記載のモータ制御装置。
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