JP4371235B2 - めっき方法 - Google Patents
めっき方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4371235B2 JP4371235B2 JP2005089168A JP2005089168A JP4371235B2 JP 4371235 B2 JP4371235 B2 JP 4371235B2 JP 2005089168 A JP2005089168 A JP 2005089168A JP 2005089168 A JP2005089168 A JP 2005089168A JP 4371235 B2 JP4371235 B2 JP 4371235B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- substrate
- surfactant
- plating method
- mask
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
基板の上方に界面活性剤層を形成する工程と、
前記基板を透過する光を、光源と前記界面活性剤層との間に配置されたマスクを介して照射し、該界面活性剤層をパターニングする工程と、
前記界面活性剤層の上方に触媒層を形成する工程と、
前記触媒層の上方に金属層を析出させる工程と、を含み、
前記光は、前記基板に対して前記界面活性剤層が形成された側とは反対側から照射される。
前記マスクは、前記基板と接していることができる。
前記マスクは、フォトマスクであることができる。
前記界面活性剤層を形成する工程前に、
前記基板の上方に前記マスクを形成することができる。
前記マスクは、導電層からなることができる。
前記導電層は、金属配線であることができる。
1−1. まず、第1の実施形態に係るめっき方法について説明する。
2−1. 次に、第2の実施形態に係るめっき方法について説明する。なお、上述した図1〜図4に示すめっき方法と異なる点を中心に説明し、同様の点については説明を省略する。図5〜図9は、本実施形態に係るめっき方法を模式的に示す図である。なお、上述した図1〜図4に示すめっき方法と同一の部材については、同一の符合を付している。
Claims (6)
- 基板の上方に界面活性剤層を形成する工程と、
前記基板を透過する光を、光源と前記界面活性剤層との間に配置されたマスクを介して照射し、該界面活性剤層をパターニングする工程と、
前記界面活性剤層の上方に触媒層を形成する工程と、
前記触媒層の上方に金属層を析出させる工程と、を含み、
前記光は、前記基板に対して前記界面活性剤層が形成された側とは反対側から照射される、めっき方法。 - 請求項1において、
前記マスクは、前記基板と接している、めっき方法。 - 請求項1または2において、
前記マスクは、フォトマスクである、めっき方法。 - 請求項1または2において、
前記界面活性剤層を形成する工程前に、
前記基板の上方に前記マスクを形成する、めっき方法。 - 請求項4において、
前記マスクは、導電層からなる、めっき方法。 - 請求項5において、
前記導電層は、金属配線である、めっき方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005089168A JP4371235B2 (ja) | 2005-03-25 | 2005-03-25 | めっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005089168A JP4371235B2 (ja) | 2005-03-25 | 2005-03-25 | めっき方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006265693A JP2006265693A (ja) | 2006-10-05 |
JP4371235B2 true JP4371235B2 (ja) | 2009-11-25 |
Family
ID=37201953
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005089168A Expired - Fee Related JP4371235B2 (ja) | 2005-03-25 | 2005-03-25 | めっき方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4371235B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007243034A (ja) | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Seiko Epson Corp | 配線基板の製造方法 |
JP2015098616A (ja) * | 2013-11-18 | 2015-05-28 | 日東電工株式会社 | メッキ処理方法および電子部品の製造方法 |
-
2005
- 2005-03-25 JP JP2005089168A patent/JP4371235B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006265693A (ja) | 2006-10-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6022596A (en) | Method for photoselective seeding and metallization of three-dimensional materials | |
TWI264764B (en) | Lithographic mask and manufacturing method thereof | |
US20070218192A1 (en) | Method of manufacturing interconnect substrate | |
JP2008277748A5 (ja) | ||
WO2007030476A3 (en) | Apparatus and methods for mask cleaning | |
JP3879856B2 (ja) | 配線基板の製造方法及び電子デバイスの製造方法 | |
JP4371235B2 (ja) | めっき方法 | |
JP4161107B2 (ja) | めっき方法及び電子デバイス | |
JP2008007800A (ja) | めっき基板の製造方法 | |
US7488678B2 (en) | Method of manufacturing interconnect substrate | |
US20160177452A1 (en) | Modification method, method for manufacturing resin article having plating layer, and resin article having plating layer | |
JP4336996B2 (ja) | めっき基板の製造方法 | |
JP2000015196A (ja) | 基板の洗浄方法および基板洗浄装置 | |
JP2005221928A (ja) | フォトマスクブランクの製造方法及びフォトマスクの製造方法 | |
JP2008007840A (ja) | めっき基板の製造方法 | |
JP2008088515A (ja) | めっき基板およびその製造方法 | |
KR20080001473A (ko) | 헤이즈 결함을 제거한 포토 마스크의 제조 방법 | |
JP2007049080A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2006274395A (ja) | めっき方法 | |
JP2006274355A (ja) | めっき方法 | |
JP3922378B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2007109710A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2006274354A (ja) | めっき方法及び電子デバイスの製造方法 | |
US7521361B2 (en) | Method for manufacturing wiring substrate | |
JP2005223064A (ja) | 配線基板の製造方法及び電子デバイスの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070322 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20080626 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090804 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090812 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120911 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090825 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130911 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |