JP4364704B2 - 電子部品用容器体の製造方法 - Google Patents
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Description
複数個の容器体の底部を合わせた大きさの複数枚の有機絶縁板を積層し、容器体の内側面となる一方の最外面上に、複数個の電子素子接続用電極パッドを個々の容器体に合わせて形成し、容器体の底面となる他方の最外面上に、複数個の外部接続用電極パッドを個々の該容器体に合わせて形成し、電子素子接続用電極パッドと外部接続用電極パッドとの間をスルーホール及び導電部で形成した所望の配線で電気的に接続した有機多層板を形成する工程と、
この有機多層板の電子素子接続用電極パッドが形成されている一方の最外面上にプリプレグを配置する工程と、
このプリプレグの上面に該側壁部の高さを厚み寸法とし且つ有機多層板と同じ縦横寸法の金属又は合金板を配置し、プリプレグを介して有機多層板と金属又は合金板とを固着し容器シートを形成する工程と、
金属又は合金板の上にレジスト膜とを均一な膜厚で形成する工程と、
このレジスト膜の表面上に、金属又は合金板を形成する所望の側壁部の開口形状パターンを形成したマスクを配置し、マスクの上方からレジスト膜を露光し、現像する工程と、
現像によりレジスト膜が除かれて露出した部分の金属又は合金板をエッチングにより除去し、個々の容器体の側壁部となる部分を形成する工程と、
該側壁部の内側底部に露出した該プリプレグを除去し、プリプレグの下の電子素子接続用電極パッドを露出する工程と、
上記加工を施した容器シートを個々の容器体に切断分離する工程とを備えたことを特徴とする電子部品用容器体の製造方法である。
図1は本発明に係わる電子部品用の容器体の製造方法を示す工程図である。図2は図1に開示した製造方法により作成した容器体の形状を示す斜視図である。尚、図1乃至2にあって、説明を明りょうにするため構造体の一部を図示せず、また寸法も一部誇張して図示している。特に各部分の厚さ寸法は、本発明を理解し易くするためにデフォルメした形で現している。
11,有機多層板
12,電子素子接続用電極パッド
13,有機多層板の一方の最外主面
14,プリプレグ
15,銅板
20,容器体
21,底部
22,側壁部
23、底部21の一方の主面
Claims (2)
- 底部と該底部の辺縁部に直立する側壁部を形成し、該底部には電子素子を搭載する該側壁部に囲まれた該底部の内部側主面上に形成した電子素子接続用電極パッドから、該底部の外部側主面に形成した外部接続用電極パッドに至る、該両電極パッド含む導通部を形成する電子部品用の容器体の製造方法において、
複数個の容器体の底部を合わせた大きさの複数枚の有機絶縁板を積層し、該容器体の内側面となる一方の最外面上に、複数個の電子素子接続用電極パッドを個々の該容器体に合わせて形成し、該容器体の底面となる他方の最外面上に、複数個の外部接続用電極パッドを個々の該容器体に合わせて形成し、該電子素子接続用電極パッドと該外部接続用電極パッドとの間をスルーホール及び導電部で形成した所望の配線で電気的に接続した有機多層板を形成する工程と、
該有機多層板の該電子素子接続用電極パッドが形成されている一方の最外面上にプリプレグを配置する工程と、
該プリプレグの上面に該側壁部の高さを厚み寸法とし且つ該有機多層板と同じ縦横寸法の金属又は合金板を配置し、該プリプレグを介して該有機多層板と該金属又は合金板とを固着し、容器シートを形成する工程と、
該容器シートを構成する該金属又は合金板の上にレジスト膜を均一な膜厚で形成する工程と、
該レジスト膜の表面上に、該金属又は合金板を形成する所望の側壁部の開口形状パターンを形成したマスクを配置し、該マスクの上方から該レジスト膜を露光し、現像する工程と、
現像により該レジスト膜が除かれて露出した部分の該金属又は合金板をエッチングにより除去し、個々の容器体の側壁部となる部分を形成する工程と、
該側壁部の内側底部に露出した該プリプレグを除去し、プリプレグの下の電子素子接続用電極パッドを露出する工程と、
上記加工を施した該容器シートを個々の容器体に切断分離する工程と
を備えたことを特徴とする電子部品用容器体の製造方法。 - 該側壁部の材質、及び該容器シートを構成する金属又は合金板の材質として銅を用いたことを特徴とする請求項1記載の電子部品用容器体の製造方法。
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