JP4364601B2 - 半導体装置の作製方法 - Google Patents
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Description
本発明に係る実施の形態の一態様を図1を参照して説明する。本発明は、ガラス、石英、半導体、プラスチック、プラスチックフィルム、金属、ガラスエポキシ樹脂、セラミックなどの各種素材を基板として、その基板上に配線パターンやコンタクトホールをはじめ、任意のパターンを形成するためにフォトリソグラフィ工程によりフォトレジストによるマスクパターンを形成してエッチング加工するあらゆる工程に適用することができる。
本発明に係る実施の形態のとして、実施の形態1とは異なる態様について図2を用いて説明する。尚、以下の説明において、実施の形態1と同じ要素については説明を省略する。
本発明に係る実施の形態のとして、実施の形態1及び2とは異なる態様について図2を用いて説明する。尚、以下の説明において、実施の形態1又は2と同じ要素については説明を省略する。
本実施形態では、図5と図6を用いて、TFTの作製工程であるゲート電極の形成工程に本発明のレジストパターンの形成方法を適用した場合について説明する。
実施の形態1乃至4で示したように、レジスト除去工程の前後に露光工程を付加することでレジストの除去を容易なものとすることができる。図4は露光処理手段を付加したレジスト剥離装置の一例を示している。
Claims (10)
- 被加工物上に感光剤を含むポジ型レジスト組成物からなるフォトレジストによってレジストパターンを形成し、
前記レジストパターンに前記感光剤の感光波長域の光を照射し、
前記レジストパターンをマスクとして前記被加工物をエッチング処理し、
前記レジストパターンを除去処理することを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 第1層ゲート電極膜を形成し、
前記第1層ゲート電極膜上に第2層ゲート電極膜を形成し、
前記第2層ゲート電極膜上に感光剤を含むポジ型レジスト組成物からなるフォトレジストによってレジストパターンを形成し、
前記レジストパターンに前記感光剤の感光波長域の光を照射し、
前記感光剤を含むポジ型レジスト組成物のガラス転移温度以上の温度で前記レジストパターンをベーク処理し、
前記レジストパターンをマスクとしてテーパーエッチング処理及び異方性エッチング処理を行うことにより矩形形状の第2層ゲート電極及び順テーパー形状の第1層ゲート電極とで構成されるゲート電極を形成し、
前記レジストパターンを酸素プラズマによってアッシング処理し、
前記アッシング処理後、レジスト剥離液によって前記レジストパターンを除去することを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 基板上に絶縁膜を形成し、
前記絶縁膜上に半導体層を形成し、
前記半導体層上にゲート絶縁膜を形成し、
前記ゲート絶縁膜上に第1層ゲート電極膜を形成し、
前記第1層ゲート電極膜上に第2層ゲート電極膜を形成し、
前記第2層ゲート電極膜上に感光剤を含むポジ型レジスト組成物からなるフォトレジストによってレジストパターンを形成し、
前記レジストパターンに前記感光剤の感光波長域の光を照射し、
前記感光剤を含むポジ型レジスト組成物のガラス転移温度以上の温度で前記レジストパターンをベーク処理し、
前記レジストパターンをマスクとしてテーパーエッチング処理及び異方性エッチング処理を行うことにより矩形形状の第2層ゲート電極及び順テーパー形状の第1層ゲート電極とで構成されるゲート電極を形成し、
前記レジストパターンを酸素プラズマによってアッシング処理し、
前記アッシング処理後、レジスト剥離液によって前記レジストパターンを除去することを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項2において、
前記レジストパターン除去後、前記ゲート電極を介して不純物をドープすることを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項3において、
前記レジストパターン除去後、前記ゲート電極を介して不純物をドープすることによって、前記半導体層に高濃度不純物領域と、前記順テーパー形状の第1層ゲート電極と重なる低濃度不純物領域を形成することを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項2乃至5のいずれか一項において、
前記照射により前記レジストパターンのガラス転移温度を低下させることを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項2乃至6のいずれか一項において、
前記レジスト剥離液は、2−アミノエタノールとグライコールエーテルとの混合物からなることを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項1乃至7のいずれか一項において、
前記感光剤を含むポジ型レジスト組成物は、ジアゾナフトキノン−ノボラック樹脂系であり、感光剤がジアゾナフトキノンであることを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項1乃至8のいずれか一項において、
前記照射は、1〜30秒間行うことを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項1乃至9のいずれか一項において、
前記照射は、300〜400nmの波長範囲に複数個の輝線が出る光源を用いることを特徴とする半導体装置の作製方法。
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