JP4359198B2 - IC tag mounting substrate manufacturing method - Google Patents
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Description
本発明は、ICチップに記録されている情報を無線で送信する無線用ICタグを搭載したICタグ実装基板の製造方法に関する。
The present invention relates to a method of manufacturing an IC tag mounting board on which a wireless IC tag that wirelessly transmits information recorded on an IC chip is mounted.
近年、物品を認識するために無線用ICタグが広く利用されている。例えば、多数のプリント基板によって構成された電子機器などにおいては、それぞれのプリント基板の情報を認識するために各プリント基板に無線用ICタグを搭載している。これによって、電子機器の故障などプリント基板を交換するときには、プリント基板に搭載された無線用ICタグによってそれぞれのプリント基板の製造情報や技術情報などを非接触で(つまり、無線で)読み取り、基板交換時における固有情報の収集を行い交換作業をサポートする。このような無線用ICタグは、情報を記録する小さなICチップとICチップの情報を無線で送信する小さなアンテナとによって構成され、ICチップ及びアンテナがプリント基板の表面または裏面に実装されてICタグ実装基板を構成している。 In recent years, wireless IC tags have been widely used to recognize articles. For example, in an electronic device constituted by a large number of printed circuit boards, wireless IC tags are mounted on the printed circuit boards in order to recognize information on the printed circuit boards. As a result, when a printed circuit board is replaced due to a failure of an electronic device, the manufacturing information and technical information of each printed circuit board is read in a non-contact manner (that is, wirelessly) by a wireless IC tag mounted on the printed circuit board. Supports exchange work by collecting specific information at the time of exchange. Such a wireless IC tag is composed of a small IC chip that records information and a small antenna that wirelessly transmits information on the IC chip, and the IC chip and the antenna are mounted on the front surface or the back surface of the printed circuit board. The mounting board is configured.
図10は従来のICタグ実装基板を示す図であり、(a)は前側面側から見た斜視図で、(b)は上面図である。図10(a)、(b)に示すように、プリント基板21の表面(部品面)1aの前面側にアンテナ23が形成され、そのアンテナ23がプリント基板21の表面1aに実装されたICチップ24に回路接続されて、無線用ICタグ22を構成している。もちろん、他の電子部品と同様にプリント基板21の裏面(パターン面)にアンテナ23を形成し、アンテナ23から表面1aにあるICチップ24へはスルーホールによって回路接続して無線用ICタグ22を構成することもできる。このように構成されたICタグ実装基板を電子機器に組み込んだ場合、プリント基板21の前面側に形成された無線用ICタグ22に読取装置(図示せず)を近づければ、ICチップ24に記録されている基板情報などを非接触で読み取ることができる。
10A and 10B are diagrams showing a conventional IC tag mounting substrate. FIG. 10A is a perspective view seen from the front side, and FIG. 10B is a top view. As shown in FIGS. 10A and 10B, an
また、多層基板の表面を除く各層にアンテナをパターニングし、表面に実装したICチップとこれらのアンテナとを例えばスルーホールによって回路接続して無線用ICタグを構成する技術も開示されている。この技術によれば、内部の層にアンテナがパターニングされているので表面の部品実装スペースを有効に使うことができると共に、多層によって所望のアンテナ長を確保しているために1層あたりのアンテナ長を短くすることができるので、結果的に、アンテナを含めた無線用ICタグを小さくすることができる(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、図10に示すような従来のICタグ実装基板においては、無線用ICタグ22を構成するアンテナ23をプリント基板21の表面または裏面に形成しているので、電子部品の実装スペースが少なくなってしまう。また、特許文献1の技術においても、多層基板の内部の層にアンテナが形成されていても表面から見た透視面積の一部にアンテナが形成されているので、その部分には電子部品を搭載することができない。すなわち、従来技術においては、無線用ICタグ用のアンテナを形成するために電子部品の実装効率が低下してしまう。特に、ダイポールアンテナの場合はアンテナ長がλ/2のときに最大アンテナ効率が得られるので、そのアンテナ長を確保して所望の通信性能を維持するためには、プリント基板の面積を大きくしなければならない。但し、λは電波の波長である。すなわち、従来のICタグ実装基板では、所望の通信性能の維持と電子部品の実装効率の向上というトレイドオフの関係を解決することができない。
However, in the conventional IC tag mounting substrate as shown in FIG. 10, since the
また、従来のICタグ実装基板では、基板の表面または裏面にアンテナが形成されているか、あるいは、多層基板の場合は内部の層にアンテナが形成されているので、無線用ICタグにおけるアンテナ指向性を所望の方向のみに高くすることはできない。つまり、1枚のICタグ実装基板から放射されるアンテナ電波は比較的広い範囲であって且つ短い距離となっている。このため、ICタグ実装基板が多層に重なって構成された電子機器の場合、隣接するICタグ実装基板の送信電波が相互に干渉してしまい、何れのICタグ実装基板の情報を読み取っているのか分からなくなってしまうこともある。 In addition, in the conventional IC tag mounting substrate, the antenna is formed on the front surface or the back surface of the substrate, or in the case of the multilayer substrate, the antenna is formed in the inner layer. Cannot be raised only in the desired direction. That is, the antenna radio wave radiated from one IC tag mounting substrate is in a relatively wide range and a short distance. For this reason, in the case of an electronic device configured by stacking IC tag mounting boards in multiple layers, the transmission radio waves of adjacent IC tag mounting boards interfere with each other, and which IC tag mounting board information is read Sometimes you don't understand.
本発明は、以上のような問題点に鑑みてなされたものであり、無線用ICタグの送信距離を低下させることなく電子部品の実装効率を高くすると共に、アンテナ指向性を所望の方向に高くすることができるICタグ実装基板の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-described problems, and improves the mounting efficiency of electronic components without reducing the transmission distance of the wireless IC tag, and increases the antenna directivity in a desired direction. and to provide a I C tag-bearing wiring board manufacturing method of that Ru can be.
本発明は、前記の目的を達成するために創案されたものであり、情報を記録するICチップとそのICチップに記録された情報を無線で送信するアンテナとを備えた無線用ICタグを基板に搭載したICタグ実装基板の製造方法であって、複数の単位基板が配置され、隣接する単位基板の間に送信する電波の波長に対応した基板切欠部が形成された基板材料に対して、前記基板切欠部の側面に導電層を形成する第1の工程と、ICチップが実装される側の導電層を残すように、前記基板切欠部で切断し前記基板材料を前記単位基板ごとに分割する第2の工程と、分割された前記単位基板に対して、前記導電層の中央部分に切欠きを形成する第3の工程と、前記切欠きにICチップを収納し、前記ICチップの両側にある前記導電層をアンテナとして、前記ICチップの2つの端子と接続する第4の工程と、を含むことを特徴とする。 The present invention was devised to achieve the above object, and a wireless IC tag including an IC chip for recording information and an antenna for wirelessly transmitting information recorded in the IC chip is provided as a substrate. A method of manufacturing an IC tag mounting substrate mounted on a substrate material in which a plurality of unit substrates are arranged and a substrate notch portion corresponding to the wavelength of a radio wave transmitted between adjacent unit substrates is formed, A first step of forming a conductive layer on the side surface of the substrate notch, and the substrate material is divided for each unit substrate by cutting at the substrate notch so as to leave a conductive layer on the side where the IC chip is mounted. A second step of forming a notch in the central portion of the conductive layer with respect to the divided unit substrate, and housing an IC chip in the notch, and both sides of the IC chip. The conductive layer in the antenna And, characterized in that it comprises a fourth step of connecting the two terminals of the IC chip.
本発明によれば、以下のような効果を有するICタグ実装基板を容易に製造する製造方法を提供することができる。
無線用ICタグを構成するアンテナを基板の側面に形成しているので、基板の表面及び裏面は、電子部品の実装スペースとして有効に使え、基板表面に搭載する電子部品の実装効率を向上させることができる。
さらに、基板の表面または裏面に補助アンテナを形成し、アンテナ指向性を所望の方向に制御することにより、多数の基板が積み重ねられた電子機器から基板情報を読み取る場合、基板ごとのICチップの信号を正確に受信して基板情報を読み取ることができる。
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the manufacturing method which manufactures easily the IC tag mounting board | substrate which has the following effects can be provided.
Since the antenna constituting the wireless IC tag is formed on the side surface of the board, the front and back surfaces of the board can be used effectively as a mounting space for electronic components, and the mounting efficiency of electronic components mounted on the board surface can be improved. Can do.
Furthermore, by forming an auxiliary antenna on the front or back surface of the board and controlling the antenna directivity in a desired direction, when reading board information from an electronic device in which a large number of boards are stacked, the signal of the IC chip for each board Can be received accurately to read board information.
以下、図面を参照しながら、本発明に係るICタグ実装基板の製造方法について好適な実施例を挙げて説明する。尚、以下に説明する各実施例に用いる図面では、同一の構成要素は同一の符号を付すことにする。 Hereinafter, with reference to the drawings, a manufacturing method of the engaging Ru I C tag-bearing wiring board in the present invention will be described by way of preferred embodiments for. In the drawings used in each embodiment described below, the same components are denoted by the same reference numerals.
ICタグ実装基板は、無線用ICタグを構成するアンテナをプリント基板の側面に形成して、電子部品の実装表面における実装効率を向上させるようにしたことを特徴とする。この場合、プリント基板の製造工程中におけるスルーホールの加工工程と基板の切断分離工程において、アンテナをプリント基板の側面に形成することができる。従来技術に対して特に新たな工程を追加することなくアンテナを形成することが可能となる。これによって、製造コストをアップさせることなく電子部品の実装効率を向上させることができる。さらに、基板表面または基板裏面にプリント基板の側面に形成したアンテナとの間で所望の放射角度が得られるような補助アンテナを形成すれば、所望の方向に対して高いアンテナ指向性を得ることができる。 The IC tag mounting board is characterized in that the antenna constituting the wireless IC tag is formed on the side surface of the printed board to improve the mounting efficiency on the mounting surface of the electronic component. In this case, the antenna can be formed on the side surface of the printed board in the through hole processing step and the substrate cutting and separating step during the printed board manufacturing process. An antenna can be formed without adding any new process to the conventional technology. As a result, the mounting efficiency of the electronic component can be improved without increasing the manufacturing cost. Furthermore, by forming an auxiliary antenna that can provide a desired radiation angle with the antenna formed on the side surface of the printed circuit board on the front surface or back surface of the substrate, high antenna directivity can be obtained in a desired direction. it can.
図1は実施例1のICタグ実装基板を示す図であり、(a)は前側面側から見た斜視図で、(b)は上面図である。図1(a)、(b)に示すように、プリント基板1における前側面1bの中央部分に切欠き1cが形成され、その切欠き1cから前側面1bの両側にアンテナ3が形成されている。尚、アンテナ3は、送信する電波の波長をλとしたとき、ダイポールアンテナとして最大アンテナ効率が得られるλ/2の長さを有している。そして、二つのアンテナ3の間に形成された切欠き1cに嵌まり込むようにICチップ4が取り付けられていて、ICチップ4のそれぞれの端子5は両側に延びたアンテナ3に回路接続されている。尚、特に図示しないが、プリント基板1の表面1aには多数の電子部品が実装され、これらの電子部品は裏面に形成された回路パターンに対してスルーホールによって接続されている。スタブ7はアンテナ3とICチップ4とのインピーダンス整合をとるとともに、ICチップ4を直流的に短絡してICチップ4の静電破壊対策を行っている。
また、プリント基板1に配置余裕がない場合は、スタブ7を省略してもよい。スタブ7を省略すると通信距離が低下するが、ICチップ4の動作に影響を与えることはない。
Figure 1 is a diagram showing an IC tag-bearing wiring board of the
Further, when the printed
図2は、図1に示すICタグ実装基板に実装されるICチップを示す斜視図である。図2に示すように、ICチップ4は、例えば、幅1.6mm×奥行き0.8mm×高さ0.6mmのICチップパッケージ6の幅方向の両端面に端子5が取り付けられた構造になっている。したがって、図1において、プリント基板1における切欠き1cの深さを0.6mmよりやや大きくし、幅を1.6mmよりやや大きくし、かつプリント基板1の厚さを0.8mmに選定すれば、図1(a)、(b)のように、ICチップ4がプリント基板1の前側面1bだけでなく、表面1a、裏面からもはみ出すことなくICチップ4をプリント基板1へ実装することができる。
FIG. 2 is a perspective view showing an IC chip mounted on the IC tag mounting substrate shown in FIG. As shown in FIG. 2, the
次に、ICタグ実装基板の製造工程について説明する。図3は、本発明におけるICタグ実装基板の製造工程を示す製造工程図である。まず、図3(a)に示すように、複数の単位基板11が配置され単位基板11同士の間に細長い基板切欠部11aが形成された基板材料10を用意する。基板切欠部11aは、例えば単位基板11におけるスルーホールと同じ工程で加工される。なお、基板切欠部11aの長さは、送信する電波の半波の長さである。
そして、第1の工程において、基板材料10のそれぞれの単位基板11のスルーホールに対してメッキ加工を施す。このとき、各基板切欠部11aの側面が同時にメッキされ、メッキ層31が形成される。
Next, a manufacturing process of the IC tag mounting substrate will be described. FIG. 3 is a manufacturing process diagram showing a manufacturing process of the IC tag mounting substrate according to the present invention. First, as shown in FIG. 3A, a substrate material 10 is prepared in which a plurality of
In the first step, the through hole of each
次に、第2の工程において、それぞれの単位基板11を切り落し線11c、11bに沿って、図3において左側のメッキ層31を残すように切断すると、図3(b)に示すように前側面1bに所定の長さのメッキ層31をもった単位基板11が得られる。さらに、第3の工程において、図3(c)に示すように、前記メッキ層31の中央部分で、ICチップ4に対応した大きさの切落し部分11gを切り落とすと、図3(d)に示すような切欠き1cとメッキ層31で構成されたアンテナ3が形成されたプリント基板1が得られる。
Next, in the second step, each
その後、インサートマシーンなどによって、図3(d)のプリント基板1の表面に多数の電子部品を搭載する。そして、第4の工程において、図3(e)に示すように、図2に示すICチップ4をプリント基板1の切欠き1cに収納し、ICチップ4のそれぞれの端子5を半田付けなどによってアンテナ3へ接続する。このようにして、プリント基板1の前側面1bにICチップ4が収納できるような切欠き1cを形成することによって、プリント基板1の前側面1bの端面の平坦化を図ることができる。これにより、プリント基板1を取り扱う際に、機器のケーシングや工具などと衝突して、ICチップ4がプリント基板1から脱落するようなことがなくなる。
また、図1に示すように、無線用ICタグ2のアンテナ3がプリント基板1の表面1aや裏面ではなく、前側面1bに形成されるので、プリント基板1における電子部品の実装効率を高くすることが可能となる。
Thereafter, a large number of electronic components are mounted on the surface of the printed
Further, as shown in FIG. 1, the
尚、プリント基板1の前側面1bにアンテナ3を形成する場合は、静電対策及びインピーダンスマッチングを行うため、図1(a)、(b)の点線で示すようなプリント基板1上にパターンとしてアンテナ3を接続するスタブ7を設けるようすることが望ましい。なお、このスタブ7は、例えば切欠き1cの側面にメッキなどによって形成してもよい。このようなスタブ7を設けることにより、高周波のアンテナ電流はICチップ4に流れるためにICチップ4は有効に機能するが、静電気などの直流電流はスタブ7を通って流れるので静電気などによってICチップが破壊するおそれはなくなる。
When the
図4は実施例2のICタグ実装基板を示す図であり、(a)は前側面側から見た斜視図、(b)は上面図である。図4(a)に示すように、アンテナ3aをプリント基板1の前側面1bから表面1a(または、図示されない裏面)に延設させて形成することもできる。または、アンテナ3aをプリント基板1の前側面1bから表面1aと裏面の両方に延設させて形成することもできる。これにより、アンテナ3aから放射する電波の放射エリアを広範囲にすることができ、無線用ICタグ2aの指向範囲を広げることが可能となる。尚、図4に示す実施例2のアンテナ3aの場合でも、ICチップ4を跨いでアンテナ3aにスタブ7を設けて静電破壊対策及びインピーダンスマッチングを行うことが望ましい。なお、アンテナ3aも前記した工程で形成することができる。
Figure 4 is a diagram showing an IC tag-bearing wiring board of the real施例2, (a) is a perspective view as viewed from the front side surface side, (b) is a top view. As shown in FIG. 4A, the
図5は実施例3のICタグ実装基板の一例を示す図であり、(a)は基板表面の前側面側から見た斜視図、(b)は(a)のA−A断面図である。図5(a)に示すように、実施例1で示したアンテナ3の形成に加えて、プリント基板1における表面1aの所定の箇所にアンテナ3と平行になるように補助アンテナ8を形成する。これによって、図5(b)に示すように、アンテナ指向性は補助アンテナ8とアンテナ3を結ぶ矢印の方向に規制されるので、その方向への指向性が極めて高くなる。すなわち、補助アンテナ8を二つのアンテナ3の合計長さより長く設定することによって、補助アンテナ8を反射器として機能させ、補助アンテナ8からアンテナ3に向かう方向にアンテナの指向性を高くすることができる。したがって、プリント基板1が何枚も重なっている電子機器において、各プリント基板の無線用ICタグから情報を読み取る場合は、アンテナ指向性が狭く絞られるので、確実に所望のプリント基板に対応する無線用ICタグから情報を読み取ることができる。
Figure 5 is a diagram showing an example of an IC tag-bearing wiring board of the real施例3, (a) is a perspective view as viewed from the front side of the substrate surface, (b) is a A-A cross-sectional view of (a) is there. As shown in FIG. 5A, in addition to the formation of the
図6は実施例3のICタグ実装基板の他の例を示す図であり、(a)は基板裏面の側面側から見た斜視図で、(b)は(a)のB−B断面図である。図6(a)に示すように、プリント基板1の裏面1nに補助アンテナ8を形成しても、図6(b)に示すように、アンテナ指向性は補助アンテナ8とアンテナ3を結ぶ矢印の方向に規制されるので、その方向への指向性が極めて高くなる。また、プリント基板1の表面1aと裏面1nにそれぞれ補助アンテナ8を形成すれば、プリント基板1の前側面1bから垂直な方向へアンテナ指向性を持たせることができる。
Figure 6 is a diagram showing another example of the IC tag-bearing wiring board of the real施例3, (a) is a perspective view from the side of the substrate back surface, B-B cross section of (b) is (a) FIG. As shown in FIG. 6A, even if the
尚、補助アンテナ8の長さは任意に変化させることができる。例えば、補助アンテナ8の長さを送信する電波の波長λに対応して変化させれば、所望の波長の電波に対してアンテナ指向性を高めることができる。したがって、無線用ICタグ2ごとに個別の使用周波数を予め決めておき、かつ補助アンテナ8の長さをその電波波長に合わせてプリント基板に実装しておけば、プリント基板ごとに決められた固有の方向へ電波指向を制御して読取操作を行うことができる。これによって、プリント基板の読み取りミスを防止したり不正な読み取りを防止することができる。
Note that the length of the
次に、実施例3の変形例を説明する。図7は変形例を示す図である。
ここでは、補助アンテナ8’がプリント基板1上でなく、プリント基板1が配置された筐体20に取り付けられている。補助アンテナ8’は、例えば、二つのアンテナ3の合計長さより短く設定することによって、導波器として機能させることができる。この場合、図7(b)で示すようにアンテナ3から補助アンテナ8’に向かう方向(読取方向)に指向性を持たせることができる。補助アンテナ8からアンテナ3に向かう方向が読取方向となっている実施例3とは、その反対方向に指向性が得られる。
もちろん、筐体20に補助アンテナを取り付けた場合も、図7(a)に示すように二つのアンテナ3の合計長さより長い補助アンテナ8を設置することによって、前記実施例3と同様に図7(b)に示すように補助アンテナ8からアンテナ3に向かう方向(読取方向)に指向性を持たせることができる。この場合、補助アンテナ8の配置位置は部品によって制限されることが少ないため、設置自由度が向上し指向性が大きく変えられる利点がある。
Next, a modification of the third embodiment will be described. FIG. 7 is a diagram showing a modification.
Here, the
Of course, even when the auxiliary antenna is attached to the housing 20, as shown in FIG. 7A, the
図8は実施例4のICタグ実装基板を示す図であり、(a)は前側面側から見た斜視図、(b)は上面図である。(c)は、(a)におけるc方向から見たときの部分拡大図である。図8に示す実施例4のICタグ実装基板が、図1に示す実施例1のICタグ実装基板と異なるところは、ICチップ4をプリント基板1の表面1aに搭載し、かつ、アンテナ3bを分割しないでλ/2の長さで前側面1bに形成した点にある。この場合、図8(a)に示すように、静電破壊対策及びインピーダンスマッチングを行うため、アンテナ3bの中央部にスリット9を形成する。
Figure 8 is a diagram showing an IC tag-bearing wiring board of the real施例4, (a) is a perspective view as viewed from the front side surface side, (b) is a top view. (C) is the elements on larger scale when it sees from the c direction in (a). The IC tag mounting substrate of Example 4 shown in FIG. 8 is different from the IC tag mounting substrate of Example 1 shown in FIG. 1 in that the
すなわち、実施例4では、図1の実施例1のようにアンテナ3の中央部にICチップ4を収納するための切欠きがなくなったので、図8(c)の部分拡大図に示すように、アンテナ3bにおける中央部分にかき状のスリット9を設けることができる。これによって、実施例1のように外部にスタブ7を設けなくても、静電破壊対策及びインピーダンスマッチングを実現することが可能となる。実施例4の場合は、ICチップ4がプリント基板1の表面1aに搭載されるが、ICチップ4が小さいこととICチップ4の搭載箇所が表面1aの端部であることから、実質的には電子部品の実装効率は殆んど低下しない。
That is, in the fourth embodiment, the notch for housing the
図9は実施例5のICタグ実装基板を示す図である。図9に示すように、プリント基板1における前側面1bの一方の側に、長さがλ/4の放射アンテナで構成されるアンテナ3cを形成し、前側面1bの中央部付近に位置するプリント基板1の表面1aにICチップ4を搭載する。さらに、プリント基板1の裏面1nでアンテナ3cが形成されていない側に所望の面積のアースパターン12を形成する。これによって、アンテナ3cだけが電波を放射するモノポールアンテナを構成することができるので、隣接する電子回路パターンからの影響を排除してアンテナ3cによる電波指向性を確保することができる。尚、アースパターン12は電子回路のアースパターンと共有してもよい。もちろん、アースパターン12はプリント基板1の表面1aに形成することもできる。またプリント基板1が多層基板の場合にはその中間層(途中の層)の面に形成しても構わない。
Figure 9 is a diagram showing an IC tag-bearing wiring board of the real施例5. As shown in FIG. 9, an
上記の各実施例におけるアンテナパターンの形成は、前記メッキ以外に、銅や銀などの金属ペーストをプリント基板の前側面にパターン印刷して焼き付けたり、あるいは、エッチングによって薄い金属膜をパターニングしたりすることによって実現することもできる。 In addition to the plating described above, the antenna pattern in each of the above embodiments is formed by printing a metal paste such as copper or silver on the front side of the printed board and baking it, or patterning a thin metal film by etching. Can also be realized.
1、21 プリント基板
1a 表面
1b 前側面
1c 切欠き
1n 裏面
2,2a,2b,22 無線用ICタグ
3,3a,3b,3c,23 アンテナ
4,24 ICチップ
5 端子
6 ICチップパッケージ
7 スタブ
8,8’ 補助アンテナ
9 スリット
10 基板材料
11 単位基板
11a 基板切欠部
12 アースパターン
20 筐体
1, 21 Printed
Claims (1)
複数の単位基板が配置され、隣接する単位基板の間に送信する電波の波長に対応した基板切欠部が形成された基板材料に対して、前記基板切欠部の側面に導電層を形成する第1の工程と、
ICチップが実装される側の導電層を残すように、前記基板切欠部で切断し前記基板材料を前記単位基板ごとに分割する第2の工程と、
分割された前記単位基板に対して、前記導電層の中央部分に切欠きを形成する第3の工程と、
前記切欠きにICチップを収納し、前記ICチップの両側にある前記導電層をアンテナとして、前記ICチップの2つの端子と接続する第4の工程と、
を含むことを特徴とするICタグ実装基板の製造方法。 A method for manufacturing an IC tag mounting substrate, wherein a wireless IC tag including an IC chip for recording information and an antenna for wirelessly transmitting information recorded on the IC chip is mounted on a substrate,
First, a conductive layer is formed on a side surface of the substrate notch portion with respect to a substrate material in which a plurality of unit substrates are arranged and a substrate notch portion corresponding to the wavelength of a radio wave transmitted between adjacent unit substrates is formed. And the process of
A second step of dividing the substrate material into the unit substrates by cutting at the substrate notch so as to leave a conductive layer on the side where the IC chip is mounted;
A third step of forming a notch in the central portion of the conductive layer with respect to the divided unit substrate;
A fourth step of housing the IC chip in the notch, and connecting the two conductive layer layers on both sides of the IC chip as antennas to two terminals of the IC chip;
The manufacturing method of the IC tag mounting board | substrate characterized by including these.
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