JP4359198B2 - Manufacturing method of Ic tag mounting board - Google Patents

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Description

本発明は、ICチップに記録されている情報を無線で送信する無線用ICタグを搭載したI Cタグ実装基板の製造方法に関する。 The present invention relates to a method of manufacturing a I C tag-bearing wiring board mounted with a wireless IC tag for transmitting information recorded in the IC chip by radio.

近年、物品を認識するために無線用ICタグが広く利用されている。 Recently, it is widely used wireless IC tag to recognize an article. 例えば、多数のプリント基板によって構成された電子機器などにおいては、それぞれのプリント基板の情報を認識するために各プリント基板に無線用ICタグを搭載している。 For example, in an electronic device configured by a number of printed circuit board, it is equipped with a radio frequency IC tag to each printed circuit board in order to recognize the information of the respective printed circuit board. これによって、電子機器の故障などプリント基板を交換するときには、プリント基板に搭載された無線用ICタグによってそれぞれのプリント基板の製造情報や技術情報などを非接触で(つまり、無線で)読み取り、基板交換時における固有情報の収集を行い交換作業をサポートする。 Thus, when replacing the printed circuit board such as an electronic equipment failure is the wireless IC tag mounted on the printed circuit board in a contactless and manufacturing information and technical information of the respective printed circuit board (i.e., wirelessly) reading, the substrate to support the exchange work performs a collection of specific information at the time of the exchange. このような無線用ICタグは、情報を記録する小さなICチップとICチップの情報を無線で送信する小さなアンテナとによって構成され、ICチップ及びアンテナがプリント基板の表面または裏面に実装されてICタグ実装基板を構成している。 Such radio frequency IC tag is constituted by a small antenna for transmitting the information of the small IC chip and an IC chip for recording information by radio, an IC chip and an antenna are mounted on the front surface or the back surface of the printed circuit board IC tag It constitutes a mounting board.

図10は従来のICタグ実装基板を示す図であり、(a)は前側面側から見た斜視図で、(b)は上面図である。 Figure 10 is a diagram showing a conventional IC tag-bearing wiring board, (a) represents a perspective view seen from the front side surface, (b) is a top view. 図10(a)、(b)に示すように、プリント基板21の表面(部品面)1aの前面側にアンテナ23が形成され、そのアンテナ23がプリント基板21の表面1aに実装されたICチップ24に回路接続されて、無線用ICタグ22を構成している。 As shown in FIG. 10 (a), (b), the antenna 23 is formed on the front surface side of the surface (component side) 1a of the printed circuit board 21, IC chip to which the antenna 23 is mounted on the surface 1a of the printed circuit board 21 are circuit connected to 24, constitutes a wireless IC tag 22. もちろん、他の電子部品と同様にプリント基板21の裏面(パターン面)にアンテナ23を形成し、アンテナ23から表面1aにあるICチップ24へはスルーホールによって回路接続して無線用ICタグ22を構成することもできる。 Of course, the antenna 23 is formed on the back surface (pattern surface) of the other electronic components as well as the printed circuit board 21, a wireless IC tag 22 and the circuit connected by through holes to the IC chip 24 from the antenna 23 to the surface 1a It can also be configured. このように構成されたICタグ実装基板を電子機器に組み込んだ場合、プリント基板21の前面側に形成された無線用ICタグ22に読取装置(図示せず)を近づければ、ICチップ24に記録されている基板情報などを非接触で読み取ることができる。 When incorporating such IC tag mounting substrate configured to the electronic device, if brought close wireless IC tag 22 read device formed on the front side of the printed circuit board 21 (not shown), the IC chip 24 it can be read like substrate information recorded in a non-contact manner.

また、多層基板の表面を除く各層にアンテナをパターニングし、表面に実装したICチップとこれらのアンテナとを例えばスルーホールによって回路接続して無線用ICタグを構成する技術も開示されている。 Further, an antenna by patterning the layers except the surface of the multilayer substrate is also disclosed a technique for forming a wireless IC tag with the circuit connected by the mounted IC chip and the antennas and the example through holes in the surface. この技術によれば、内部の層にアンテナがパターニングされているので表面の部品実装スペースを有効に使うことができると共に、多層によって所望のアンテナ長を確保しているために1層あたりのアンテナ長を短くすることができるので、結果的に、アンテナを含めた無線用ICタグを小さくすることができる(例えば、特許文献1参照)。 According to this technique, since the antenna inside the layer is patterned it is possible to effectively use the component mounting space of the surface, the antenna length per layer to have secured the desired antenna length by the multilayer it is possible to shorten, as a result, it is possible to reduce the radio frequency IC tag including an antenna (e.g., see Patent Document 1).
特表平11−515094号公報(3〜7ページ、図1及び図2参照) Kohyo 11-515094 JP (3-7 pages, see FIGS. 1 and 2)

しかしながら、図10に示すような従来のICタグ実装基板においては、無線用ICタグ22を構成するアンテナ23をプリント基板21の表面または裏面に形成しているので、電子部品の実装スペースが少なくなってしまう。 However, in the conventional IC tag-bearing wiring board shown in FIG. 10, since forming the antenna 23 included in the wireless IC tag 22 on the front surface or the back surface of the printed circuit board 21, a mounting space of electronic components becomes small and will. また、特許文献1の技術においても、多層基板の内部の層にアンテナが形成されていても表面から見た透視面積の一部にアンテナが形成されているので、その部分には電子部品を搭載することができない。 Also in the technique of Patent Document 1, since the antenna portion of the transparent area when viewed from the surface even if the antenna is formed in the layers of the multilayer substrate is formed, mounting an electronic component on that part Can not do it. すなわち、従来技術においては、無線用ICタグ用のアンテナを形成するために電子部品の実装効率が低下してしまう。 That is, in the prior art, the mounting efficiency of electronic components decreases to form an antenna for radio frequency IC tag. 特に、ダイポールアンテナの場合はアンテナ長がλ/2のときに最大アンテナ効率が得られるので、そのアンテナ長を確保して所望の通信性能を維持するためには、プリント基板の面積を大きくしなければならない。 Particularly, in the case of the dipole antenna because the maximum antenna efficiency is obtained when the antenna length is lambda / 2, in order to maintain the desired communication performance to ensure that the antenna length is necessary to increase the area of ​​the printed board shall. 但し、λは電波の波長である。 However, λ is the wavelength of the radio waves. すなわち、従来のICタグ実装基板では、所望の通信性能の維持と電子部品の実装効率の向上というトレイドオフの関係を解決することができない。 That is, in the conventional IC tag-bearing wiring board can not solve the tradeoff relationship of improving the efficiency of mounting maintaining the electronic component of the desired communication performance.

また、従来のICタグ実装基板では、基板の表面または裏面にアンテナが形成されているか、あるいは、多層基板の場合は内部の層にアンテナが形成されているので、無線用ICタグにおけるアンテナ指向性を所望の方向のみに高くすることはできない。 In the conventional IC tag-bearing wiring board, or an antenna is formed on the front surface or the back surface of the substrate, or, since the antenna is formed inside of the layer in the case of multi-layer substrate, an antenna directivity in a radio IC tag the can not be increased only in a desired direction. つまり、1枚のICタグ実装基板から放射されるアンテナ電波は比較的広い範囲であって且つ短い距離となっている。 That is, the antenna radio waves radiated from one IC tag-bearing wiring board has a and a short distance at a relatively wide range. このため、ICタグ実装基板が多層に重なって構成された電子機器の場合、隣接するICタグ実装基板の送信電波が相互に干渉してしまい、何れのICタグ実装基板の情報を読み取っているのか分からなくなってしまうこともある。 Or Accordingly, if the electronic device IC tag-bearing wiring board is configured to overlap the multilayer, the transmission radio wave of the adjacent IC tag mounting substrate will interfere with each other, reading the information of any of the IC tag-bearing wiring board sometimes no longer know.

本発明は、以上のような問題点に鑑みてなされたものであり、無線用ICタグの送信距離を低下させることなく電子部品の実装効率を高くすると共に、アンテナ指向性を所望の方向に高くすることができるI Cタグ実装基板の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, with increasing the mounting efficiency of electronic components without reducing the transmission distance of the wireless IC tag, a high antenna directivity in a desired direction and to provide a I C tag-bearing wiring board manufacturing method of that Ru can be.

本発明は、前記の目的を達成するために創案されたものであり、 情報を記録するICチップとそのICチップに記録された情報を無線で送信するアンテナとを備えた無線用ICタグを基板に搭載したICタグ実装基板の製造方法であって、複数の単位基板が配置され、隣接する単位基板の間に送信する電波の波長に対応した基板切欠部が形成された基板材料に対して、前記基板切欠部の側面に導電層を形成する第1の工程と、ICチップが実装される側の導電層を残すように、前記基板切欠部で切断し前記基板材料を前記単位基板ごとに分割する第2の工程と、分割された前記単位基板に対して、前記導電層の中央部分に切欠きを形成する第3の工程と、前記切欠きにICチップを収納し、前記ICチップの両側にある前記導電層をアンテナ The present invention has been made in order to achieve the object, the substrate a wireless IC tag and an antenna for transmitting the IC chip and the information recorded in the IC chip for recording information by radio a equipped with IC tag-bearing wiring board manufacturing method, a plurality of unit substrates are arranged, with respect to the substrate material the substrate notch is formed corresponding to the wavelength of a radio wave to be transmitted between the unit substrates adjacent, dividing a first step of forming a conductive layer on the side surfaces of the substrate notch, so as to leave the conductive layer on the side where the IC chip is mounted, the substrate material was cut with the substrate cutout portion for each of the unit substrate to a second step, with respect to divided the unit substrate, a third step of forming a notch in a central portion of the conductive layer, accommodating the IC chip to the notch, on both sides of the IC chip antenna the conductive layer on the して、前記ICチップの2つの端子と接続する第4の工程と、を含むことを特徴とする。 And, characterized in that it comprises a fourth step of connecting the two terminals of the IC chip.

本発明によれば、 以下のような効果を有するICタグ実装基板を容易に製造する製造方法を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a manufacturing method for easily manufacturing an IC tag-bearing wiring board having the following effects.
無線用ICタグを構成するアンテナを基板の側面に形成しているので、基板の表面及び裏面は、電子部品の実装スペースとして有効に使え、基板表面に搭載する電子部品の実装効率を向上させることができる。 Since the antenna included in the wireless IC tag is formed in the side surface of the substrate, the surface and the back surface of the substrate is used effectively as a mounting space of electronic components, to improve the mounting efficiency of electronic components mounted on the substrate surface can.
さらに、基板の表面または裏面に補助アンテナを形成し、アンテナ指向性を所望の方向に制御することにより、多数の基板が積み重ねられた電子機器から基板情報を読み取る場合、基板ごとのICチップの信号を正確に受信して基板情報を読み取ることができる。 Further, to form an auxiliary antenna on the front surface or the back surface of the substrate, by controlling the antenna directivity in a desired direction, when reading board information from the electronic device in which a large number of substrates stacked, IC chip signals per board it can be read substrates information to correctly receive.

以下、図面を参照しながら、本発明に係るI Cタグ実装基板の製造方法について好適な実施例を挙げて説明する。 Hereinafter, with reference to the drawings, a manufacturing method of the engaging Ru I C tag-bearing wiring board in the present invention will be described by way of preferred embodiments for. 尚、以下に説明する各実施例に用いる図面では、同一の構成要素は同一の符号を付すことにする。 In the drawings used in the embodiments described below, the same elements will be denoted by the same reference numerals.

Cタグ実装基板は、無線用ICタグを構成するアンテナをプリント基板の側面に形成して、電子部品の実装表面における実装効率を向上させるようにしたことを特徴とする。 I C tag-bearing wiring board is to form an antenna included in the wireless IC tag on the side surface of the printed circuit board, characterized in that so as to improve the mounting efficiency in the mounting surface of the electronic component. この場合、プリント基板の製造工程中におけるスルーホールの加工工程と基板の切断分離工程において、アンテナをプリント基板の側面に形成することができる。 In this case, the cutting and separating step of processing steps and the substrate through-hole in the manufacturing process of the printed circuit board, it is possible to form the antenna on a side surface of the printed circuit board. 従来技術に対して特に新たな工程を追加することなくアンテナを形成することが可能となる。 It is possible to form the antenna without adding particularly a new process over the prior art. これによって、製造コストをアップさせることなく電子部品の実装効率を向上させることができる。 Thereby, it is possible to improve the mounting efficiency of electronic components without up manufacturing costs. さらに、基板表面または基板裏面にプリント基板の側面に形成したアンテナとの間で所望の放射角度が得られるような補助アンテナを形成すれば、所望の方向に対して高いアンテナ指向性を得ることができる。 Further, by forming the auxiliary antenna such that a desired radiation angle with the antenna formed on the substrate surface or the substrate rear surface to the side surface of the printed circuit board obtained, it is possible to obtain a high antenna directivity to the desired direction it can.

図1 は実施例1のICタグ実装基板を示す図であり、(a)は前側面側から見た斜視図で、(b)は上面図である。 Figure 1 is a diagram showing an IC tag-bearing wiring board of the actual施例1, (a) is a perspective view from the front side surface, (b) is a top view. 図1(a)、(b)に示すように、プリント基板1における前側面1bの中央部分に切欠き1cが形成され、その切欠き1cから前側面1bの両側にアンテナ3が形成されている。 FIG. 1 (a), (b), the are notch 1c is formed in a central portion of the front side surface 1b of the printed circuit board 1, the antenna 3 is formed on both sides of the front side surface 1b from the notch 1c . 尚、アンテナ3は、送信する電波の波長をλとしたとき、ダイポールアンテナとして最大アンテナ効率が得られるλ/2の長さを有している。 The antenna 3, when the wavelength of a radio wave to be transmitted to the lambda, and has a maximum antenna efficiency length of lambda / 2 obtained as a dipole antenna. そして、二つのアンテナ3の間に形成された切欠き1cに嵌まり込むようにICチップ4が取り付けられていて、ICチップ4のそれぞれの端子5は両側に延びたアンテナ3に回路接続されている。 Then, though the IC chip 4 is mounted so fitted into notches 1c formed between the two antennas 3, each of the terminals 5 of the IC chip 4 is the circuit connected to the antenna 3 which extends on both sides there. 尚、特に図示しないが、プリント基板1の表面1aには多数の電子部品が実装され、これらの電子部品は裏面に形成された回路パターンに対してスルーホールによって接続されている。 Although not shown, the surface 1a of the printed circuit board 1 is a large number of electronic component mounting, these electronic components are connected by a through-hole with respect to the circuit pattern formed on the back surface. スタブ7はアンテナ3とICチップ4とのインピーダンス整合をとるとともに、ICチップ4を直流的に短絡してICチップ4の静電破壊対策を行っている。 Stubs 7 with impedance matching between the antenna 3 and the IC chip 4 is performed electrostatic breakdown protection of the IC chip 4 by short-circuiting the IC chip 4 galvanically.
また、プリント基板1に配置余裕がない場合は、スタブ7を省略してもよい。 Further, when there is no place margin on the printed circuit board 1 may be omitted stub 7. スタブ7を省略すると通信距離が低下するが、ICチップ4の動作に影響を与えることはない。 Communication distance and omitted stub 7 is lowered but does not affect the operation of the IC chip 4.

図2は、図1に示すICタグ実装基板に実装されるICチップを示す斜視図である。 Figure 2 is a perspective view showing an IC chip mounted in the IC tag-bearing wiring board shown in FIG. 図2に示すように、ICチップ4は、例えば、幅1.6mm×奥行き0.8mm×高さ0.6mmのICチップパッケージ6の幅方向の両端面に端子5が取り付けられた構造になっている。 As shown in FIG. 2, the IC chip 4, for example, a structure in which the terminal 5 is mounted on both end faces in the width direction of the IC chip package 6 having a width 1.6 mm × depth 0.8 mm × height 0.6mm ing. したがって、図1において、プリント基板1における切欠き1cの深さを0.6mmよりやや大きくし、幅を1.6mmよりやや大きくし、かつプリント基板1の厚さを0.8mmに選定すれば、図1(a)、(b)のように、ICチップ4がプリント基板1の前側面1bだけでなく、表面1a、裏面からもはみ出すことなくICチップ4をプリント基板1へ実装することができる。 Thus, in FIG. 1, the depth of the notch 1c of the printed circuit board 1 slightly larger than 0.6 mm, slightly larger than 1.6mm width, and if selected the thickness of the printed circuit board 1 to 0.8mm , as shown in FIG. 1 (a), (b), but the IC chip 4 only the front side surface 1b of the printed circuit board 1, the surface 1a, be implemented IC chip 4 without protruding from the rear surface to the printed circuit board 1 it can.

次に、ICタグ実装基板の製造工程について説明する。 Next, a description will be given IC tag-bearing wiring board manufacturing process. 図3は、本発明におけるICタグ実装基板の製造工程を示す製造工程図である。 Figure 3 is a manufacturing process diagram showing an IC tag-bearing wiring board manufacturing step in the present invention. まず、図3(a)に示すように、複数の単位基板11が配置され単位基板11同士の間に細長い基板切欠部11aが形成された基板材料10を用意する。 First, as shown in FIG. 3 (a), providing a substrate material 10 elongate substrate notch 11a between the unit substrates 11 between a plurality of unit substrates 11 are arranged is formed. 基板切欠部11aは、例えば単位基板11におけるスルーホールと同じ工程で加工される。 Substrate notch 11a is processed in the same process as the through hole in, for example, the unit substrate 11. なお、基板切欠部11aの長さは、送信する電波の半波の長さである。 The length of the substrate notch 11a is the length of the half-wave of the radio wave to be transmitted.
そして、第1の工程において、基板材料10のそれぞれの単位基板11のスルーホールに対してメッキ加工を施す。 Then, in a first step, plating processing with respect to the through holes of the respective unit substrates 11 of substrate material 10. このとき、各基板切欠部11aの側面が同時にメッキされ、メッキ層31が形成される。 At this time, the side surface of each substrate cutout portion 11a is plated at the same time, the plating layer 31 is formed.

次に、第2の工程において、それぞれの単位基板11を切り落し線11c、11bに沿って、図3において左側のメッキ層31を残すように切断すると、図3(b)に示すように前側面1bに所定の長さのメッキ層31をもった単位基板11が得られる。 Then, in a second step, each unit substrate 11 a cutoff line 11c, along 11b, when cut to leave a plated layer 31 on the left side in FIG. 3, the front side as shown in FIG. 3 (b) unit substrate 11 having the plating layer 31 of a predetermined length 1b is obtained. さらに、第3の工程において、図3(c)に示すように、前記メッキ層31の中央部分で、ICチップ4に対応した大きさの切落し部分11gを切り落とすと、図3(d)に示すような切欠き1cとメッキ層31で構成されたアンテナ3が形成されたプリント基板1が得られる。 Further, in the third step, as shown in FIG. 3 (c), in the central portion of the plating layer 31, the cut off switch off portion 11g of the size corresponding to the IC chip 4, in FIG. 3 (d) the printed circuit board 1 is an antenna 3 comprised of a notch 1c and the plating layer 31 as shown are formed is obtained.

その後、インサートマシーンなどによって、図3(d)のプリント基板1の表面に多数の電子部品を搭載する。 Thereafter, such as by insert machine, equipped with a large number of electronic components on the surface of the printed circuit board 1 of FIG. 3 (d). そして、第4の工程において、図3(e)に示すように、図2に示すICチップ4をプリント基板1の切欠き1cに収納し、ICチップ4のそれぞれの端子5を半田付けなどによってアンテナ3へ接続する。 Then, in the fourth step, as shown in FIG. 3 (e), by the IC chip 4 shown in FIG. 2 accommodated in the notch 1c of the printed circuit board 1, each of the terminals 5 of the IC chip 4 including soldered to connect to the antenna 3. このようにして、プリント基板1の前側面1bにICチップ4が収納できるような切欠き1cを形成することによって、プリント基板1の前側面1bの端面の平坦化を図ることができる。 In this way, by the IC chip 4 form a notch 1c as can be accommodated in the front side surface 1b of the printed circuit board 1, it is possible to flatten the end face of the front side surface 1b of the printed circuit board 1. これにより、プリント基板1を取り扱う際に、機器のケーシングや工具などと衝突して、ICチップ4がプリント基板1から脱落するようなことがなくなる。 Thus, when handling the printed circuit board 1, such as to collide casing or tool equipment, thereby preventing such IC chip 4 comes off from the printed circuit board 1.
また、図1に示すように、無線用ICタグ2のアンテナ3がプリント基板1の表面1aや裏面ではなく、前側面1bに形成されるので、プリント基板1における電子部品の実装効率を高くすることが可能となる。 Further, as shown in FIG. 1, the antenna 3 of the radio IC tag 2 is not the surface 1a and the back surface of the printed circuit board 1, since it is formed on the front side surface 1b, to increase the mounting efficiency of electronic components on the printed board 1 it becomes possible.

尚、プリント基板1の前側面1bにアンテナ3を形成する場合は、静電対策及びインピーダンスマッチングを行うため、図1(a)、(b)の点線で示すようなプリント基板1上にパターンとしてアンテナ3を接続するスタブ7を設けるようすることが望ましい。 In the case of forming the antenna 3 to the front side surface 1b of the printed circuit board 1 in order to perform the electrostatic protection and impedance matching, FIG. 1 (a), as a pattern on the printed circuit board 1 as indicated by the dotted line in (b) it is desirable to to provide a stub 7 for connecting the antenna 3. なお、このスタブ7は、例えば切欠き1cの側面にメッキなどによって形成してもよい。 Incidentally, the stub 7 may be formed by plating on the side surface of, for example notches 1c. このようなスタブ7を設けることにより、高周波のアンテナ電流はICチップ4に流れるためにICチップ4は有効に機能するが、静電気などの直流電流はスタブ7を通って流れるので静電気などによってICチップが破壊するおそれはなくなる。 By providing such a stub 7, the high-frequency antenna current is IC chip 4 to flow to the IC chip 4 functions effectively, IC by static electricity since the DC current such as static electricity flows through the stub 7 chips There may be destroyed will not.

図4 は実施例2のICタグ実装基板を示す図であり、(a)は前側面側から見た斜視図、(b)は上面図である。 Figure 4 is a diagram showing an IC tag-bearing wiring board of the real施例2, (a) is a perspective view as viewed from the front side surface side, (b) is a top view. 図4(a)に示すように、アンテナ3aをプリント基板1の前側面1bから表面1a(または、図示されない裏面)に延設させて形成することもできる。 Figure 4 (a), the surface 1a from the front side surface 1b of the printed circuit board 1 the antenna 3a (or, not shown back surface) may be formed by extending the. または、アンテナ3aをプリント基板1の前側面1bから表面1aと裏面の両方に延設させて形成することもできる。 Or it may be formed by extending both the surface 1a and the back surface from the front side surface 1b of the antenna 3a of the printed circuit board 1. これにより、アンテナ3aから放射する電波の放射エリアを広範囲にすることができ、無線用ICタグ2aの指向範囲を広げることが可能となる。 This makes it possible to extensively radio wave radiation area to be radiated from the antenna 3a, it is possible to widen the directional range of the wireless IC tag 2a. 尚、図4に示す実施例2のアンテナ3aの場合でも、ICチップ4を跨いでアンテナ3aにスタブ7を設けて静電破壊対策及びインピーダンスマッチングを行うことが望ましい。 Even when the antenna 3a of the second embodiment shown in FIG. 4, it is desirable to prevent electrostatic breakdown and impedance matching stub 7 is provided with the antenna 3a across the IC chip 4. なお、アンテナ3aも前記した工程で形成することができる。 Incidentally, it is possible to form the antenna 3a was also the process.

図5 は実施例3のICタグ実装基板の一例を示す図であり、(a)は基板表面の前側面側から見た斜視図、(b)は(a)のA−A断面図である。 Figure 5 is a diagram showing an example of an IC tag-bearing wiring board of the real施例3, (a) is a perspective view as viewed from the front side of the substrate surface, (b) is a A-A cross-sectional view of (a) is there. 図5(a)に示すように、実施例1で示したアンテナ3の形成に加えて、プリント基板1における表面1aの所定の箇所にアンテナ3と平行になるように補助アンテナ8を形成する。 As shown in FIG. 5 (a), in addition to the formation of the antenna 3 shown in Example 1, at a predetermined position of the surface 1a of the printed circuit board 1 to form an auxiliary antenna 8 so as to be parallel to the antenna 3. これによって、図5(b)に示すように、アンテナ指向性は補助アンテナ8とアンテナ3を結ぶ矢印の方向に規制されるので、その方向への指向性が極めて高くなる。 Thus, as shown in FIG. 5 (b), since the antenna directivity is restricted in the direction of the arrows connecting the auxiliary antenna 8 and the antenna 3, the directivity in that direction becomes extremely high. すなわち、補助アンテナ8を二つのアンテナ3の合計長さより長く設定することによって、補助アンテナ8を反射器として機能させ、補助アンテナ8からアンテナ3に向かう方向にアンテナの指向性を高くすることができる。 In other words, by setting the auxiliary antenna 8 longer than the total length of the two antennas 3, the auxiliary antenna 8 to function as a reflector, it is possible to increase the directivity of the antenna in a direction from the auxiliary antenna 8 to the antenna 3 . したがって、プリント基板1が何枚も重なっている電子機器において、各プリント基板の無線用ICタグから情報を読み取る場合は、アンテナ指向性が狭く絞られるので、確実に所望のプリント基板に対応する無線用ICタグから情報を読み取ることができる。 Accordingly, in the electronic apparatus printed board 1 is overlapped nothing sheets, when reading information from the wireless IC tag of the printed circuit board, since the antenna directivity is narrowed narrower, corresponding to the desired printed circuit board reliably radio it is possible to read the information from the use IC tag.

図6 は実施例3のICタグ実装基板の他の例を示す図であり、(a)は基板裏面の側面側から見た斜視図で、(b)は(a)のB−B断面図である。 Figure 6 is a diagram showing another example of the IC tag-bearing wiring board of the real施例3, (a) is a perspective view from the side of the substrate back surface, B-B cross section of (b) is (a) it is a diagram. 図6(a)に示すように、プリント基板1の裏面1nに補助アンテナ8を形成しても、図6(b)に示すように、アンテナ指向性は補助アンテナ8とアンテナ3を結ぶ矢印の方向に規制されるので、その方向への指向性が極めて高くなる。 As shown in FIG. 6 (a), even when forming the auxiliary antenna 8 on the back surface 1n of the printed circuit board 1, as shown in FIG. 6 (b), the antenna directivity of the arrows connecting the auxiliary antenna 8 and the antenna 3 because it is restricted in the direction, the directivity in that direction becomes extremely high. また、プリント基板1の表面1aと裏面1nにそれぞれ補助アンテナ8を形成すれば、プリント基板1の前側面1bから垂直な方向へアンテナ指向性を持たせることができる。 Further, by forming the respective auxiliary antenna 8 on the surface 1a and the back surface 1n of the printed circuit board 1, it can have antenna directivity in the direction perpendicular from the front side surface 1b of the printed circuit board 1.

尚、補助アンテナ8の長さは任意に変化させることができる。 The length of the auxiliary antenna 8 can be arbitrarily changed. 例えば、補助アンテナ8の長さを送信する電波の波長λに対応して変化させれば、所望の波長の電波に対してアンテナ指向性を高めることができる。 For example, be changed to correspond to the wavelength of a radio wave λ of transmitting the length of the auxiliary antenna 8, it is possible to increase the antenna directivity with respect to radio waves of a desired wavelength. したがって、無線用ICタグ2ごとに個別の使用周波数を予め決めておき、かつ補助アンテナ8の長さをその電波波長に合わせてプリント基板に実装しておけば、プリント基板ごとに決められた固有の方向へ電波指向を制御して読取操作を行うことができる。 Therefore, advance predetermined individual use frequency for each wireless IC tag 2, and if implemented the length of the auxiliary antenna 8 to the printed circuit board in accordance with the radio wave wavelength, determined for each printed circuit board specific it is possible to perform control to read operating the radio wave directivity direction. これによって、プリント基板の読み取りミスを防止したり不正な読み取りを防止することができる。 Thereby, it is possible to prevent unauthorized reading or preventing reading errors of the printed circuit board.

次に、実施例3の変形例を説明する。 Next, a modified example of the third embodiment. 図7は変形例を示す図である。 Figure 7 is a diagram showing a modified example.
ここでは、補助アンテナ8'がプリント基板1上でなく、プリント基板1が配置された筐体20に取り付けられている。 Here, the auxiliary antenna 8 'is not on the printed circuit board 1, the printed board 1 is attached to the placed housing 20. 補助アンテナ8'は、例えば、二つのアンテナ3の合計長さより短く設定することによって、導波器として機能させることができる。 The auxiliary antenna 8 'is, for example, by setting shorter than the total length of the two antennas 3 can function as a waveguide. この場合、図7(b)で示すようにアンテナ3から補助アンテナ8'に向かう方向(読取方向)に指向性を持たせることができる。 In this case, it is possible to provide directivity in the direction (reading direction) toward the auxiliary antenna 8 'from the antenna 3, as shown in FIG. 7 (b). 補助アンテナ8からアンテナ3に向かう方向が読取方向となっている実施例3とは、その反対方向に指向性が得られる。 The third embodiment is a direction from the auxiliary antenna 8 to the antenna 3 has a reading direction, directivity can be obtained in the opposite direction.
もちろん、筐体20に補助アンテナを取り付けた場合も、図7(a)に示すように二つのアンテナ3の合計長さより長い補助アンテナ8を設置することによって、前記実施例3と同様に図7(b)に示すように補助アンテナ8からアンテナ3に向かう方向(読取方向)に指向性を持たせることができる。 Of course, even if fitted with auxiliary antenna to the housing 20, by placing a long auxiliary antenna 8 than the total length of the two antennas 3, as shown in FIG. 7 (a), as in Embodiment 3 Figure 7 (b) in towards the antenna 3 from the auxiliary antenna 8 as shown direction can have directivity in (reading direction). この場合、補助アンテナ8の配置位置は部品によって制限されることが少ないため、設置自由度が向上し指向性が大きく変えられる利点がある。 In this case, the arrangement position of the auxiliary antenna 8 Since it is less limited by the component, there is an advantage that degree of freedom of installation is changed greatly and directivity improved.

図8 は実施例4のICタグ実装基板を示す図であり、(a)は前側面側から見た斜視図、(b)は上面図である。 Figure 8 is a diagram showing an IC tag-bearing wiring board of the real施例4, (a) is a perspective view as viewed from the front side surface side, (b) is a top view. (c)は、(a)におけるc方向から見たときの部分拡大図である。 (C) is a partially enlarged view as viewed from the c direction in (a). 図8に示す実施例4のICタグ実装基板が、図1に示す実施例1のICタグ実装基板と異なるところは、ICチップ4をプリント基板1の表面1aに搭載し、かつ、アンテナ3bを分割しないでλ/2の長さで前側面1bに形成した点にある。 IC tag-bearing wiring board of Example 4 shown in FIG. 8 is different from the IC tag-bearing wiring board of the first embodiment shown in FIG. 1, an IC chip 4 on the surface 1a of the printed circuit board 1, and an antenna 3b not break in from forming on the front side surface 1b by the length of lambda / 2. この場合、図8(a)に示すように、静電破壊対策及びインピーダンスマッチングを行うため、アンテナ3bの中央部にスリット9を形成する。 In this case, as shown in FIG. 8 (a), for performing the electrostatic breakdown protection and impedance matching, to form the slit 9 in the central portion of the antenna 3b.

すなわち、実施例4では、図1の実施例1のようにアンテナ3の中央部にICチップ4を収納するための切欠きがなくなったので、図8(c)の部分拡大図に示すように、アンテナ3bにおける中央部分にかき状のスリット9を設けることができる。 That is, in Example 4, since there is no more notch for accommodating the IC chip 4 at the center portion of the antenna 3 as in Example 1 of FIG. 1, as shown in the partial enlarged view shown in FIG. 8 (c) , can be provided scraped slit 9 in the central part of the antenna 3b. これによって、実施例1のように外部にスタブ7を設けなくても、静電破壊対策及びインピーダンスマッチングを実現することが可能となる。 Thus, without providing a stub 7 to the outside as in Example 1, it is possible to realize the electrostatic breakdown protection and impedance matching. 実施例4の場合は、ICチップ4がプリント基板1の表面1aに搭載されるが、ICチップ4が小さいこととICチップ4の搭載箇所が表面1aの端部であることから、実質的には電子部品の実装効率は殆んど低下しない。 For Example 4, the IC chip 4 is mounted on the surface 1a of the printed circuit board 1, since the mounting position of that IC chip 4 is small and the IC chip 4 is an end surface 1a, substantially implementation efficiency of the electronic components are not throat decrease N 殆.

図9 は実施例5のICタグ実装基板を示す図である。 Figure 9 is a diagram showing an IC tag-bearing wiring board of the real施例5. 図9に示すように、プリント基板1における前側面1bの一方の側に、長さがλ/4の放射アンテナで構成されるアンテナ3cを形成し、前側面1bの中央部付近に位置するプリント基板1の表面1aにICチップ4を搭載する。 As shown in FIG. 9, on one side of the front side surface 1b of the printed circuit board 1, print length forming the antenna 3c constituted by the radiating antenna of lambda / 4, located near the center of the front side surface 1b mounting the IC chip 4 on the surface 1a of the substrate 1. さらに、プリント基板1の裏面1nでアンテナ3cが形成されていない側に所望の面積のアースパターン12を形成する。 Further, a ground pattern 12 of the desired area on the side not the antenna 3c is formed in the rear surface 1n of the printed circuit board 1. これによって、アンテナ3cだけが電波を放射するモノポールアンテナを構成することができるので、隣接する電子回路パターンからの影響を排除してアンテナ3cによる電波指向性を確保することができる。 Thus, it is possible to configure the monopole antenna by the antenna 3c emits radio waves, it is possible to eliminate the influence from adjacent electronic circuit pattern to ensure radio directional by the antenna 3c. 尚、アースパターン12は電子回路のアースパターンと共有してもよい。 Incidentally, the ground pattern 12 may share a ground pattern of an electronic circuit. もちろん、アースパターン12はプリント基板1の表面1aに形成することもできる。 Of course, the ground pattern 12 may be formed on the surface 1a of the printed circuit board 1. またプリント基板1が多層基板の場合にはその中間層(途中の層)の面に形成しても構わない。 Also when the printed circuit board 1 is a multilayer substrate may be formed on the surface of the intermediate layer (middle layer).

上記の各実施例におけるアンテナパターンの形成は、前記メッキ以外に、銅や銀などの金属ペーストをプリント基板の前側面にパターン印刷して焼き付けたり、あるいは、エッチングによって薄い金属膜をパターニングしたりすることによって実現することもできる。 Forming an antenna pattern in the above embodiments, in addition to the plating, or baking and patterned printed before side of the printed circuit board a metal paste such as copper or silver, or or patterned thin metal film by etching It can also be realized by.

施例1のICタグ実装基板であり、(a)は前側面側から見た斜視図、(b)は上面図である。 Real施例is one of the IC tag-bearing wiring board, (a) a perspective view, as viewed from the front side side (b) is a top view. 図1に示すICタグ実装基板に実装されるICチップを示す図である。 Is a diagram showing an IC chip mounted in the IC tag-bearing wiring board shown in FIG. 本発明におけるICタグ実装基板の製造工程を示す製造工程図である。 Is a manufacturing process diagram illustrating an IC tag-bearing wiring board manufacturing process in the present invention. 施例2のICタグ実装基板であり、(a)は前側面側から見た斜視図、(b)は上面図である。 Real施例a second IC tag-bearing wiring board, (a) a perspective view, as viewed from the front side side (b) is a top view. 施例3のICタグ実装基板の一例であり、(a)は基板表面の前側面側から見た斜視図、(b)は(a)のA−A断面図である。 Is an example of an IC tag-bearing wiring board of the real施例3, (a) is a perspective view as viewed from the front side of the substrate surface, (b) is an A-A sectional view of (a). 施例3のICタグ実装基板の他の例であり、(a)は基板裏面の側面側から見た斜視図、(b)は(a)のB−B断面図である。 It is another example of IC tag-bearing wiring board of the real施例3, a B-B sectional view of (a) a perspective view seen from the side of the substrate back surface, (b) is (a). 実施例3の変形例を示す図である。 It is a diagram showing a modification of the third embodiment. 施例4のICタグ実装基板であり、(a)は前側面側から見た斜視図、(b)は上面図である。 Real施例an IC tag mounting circuit board 4, (a) a perspective view, as viewed from the front side side (b) is a top view. 施例5のICタグ実装基板である。 An IC tag mounting board of the real施例5. 従来のICタグ実装基板であり、(a)は前側面側から見た斜視図、(b)は上面図である。 A conventional IC tag-bearing wiring board, (a) is a perspective view as viewed from the front side surface, (b) it is a top view.

符号の説明 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1、21 プリント基板 1a 表面 1b 前側面 1c 切欠き 1n 裏面 2,2a,2b,22 無線用ICタグ 3,3a,3b,3c,23 アンテナ 4,24 ICチップ 5 端子 6 ICチップパッケージ 7 スタブ 8,8' 補助アンテナ 9 スリット 10 基板材料 11 単位基板 11a 基板切欠部 12 アースパターン 20 筐体 1,21 PCB 1a surface 1b front side 1c notches 1n backside 2, 2a, 2b, 22 wireless IC tag 3,3a, 3b, 3c, 23 antenna 4, 24 IC chip 5 terminal 6 IC chip package 7 stub 8 , 8 'auxiliary antenna 9 slits 10 substrate material 11 unit substrates 11a substrate notch 12 ground pattern 20 housing

Claims (1)

  1. 情報を記録するICチップとそのICチップに記録された情報を無線で送信するアンテナとを備えた無線用ICタグを基板に搭載したICタグ実装基板の製造方法であって、 An IC chip and an antenna and an IC tag-bearing wiring board manufacturing method of which a wireless IC tag is mounted on a substrate having a transmitting information recorded in the IC chip by radio for recording information,
    複数の単位基板が配置され、隣接する単位基板の間に送信する電波の波長に対応した基板切欠部が形成された基板材料に対して、前記基板切欠部の側面に導電層を形成する第1の工程と、 Is disposed a plurality of unit substrates, the substrate material the substrate notch corresponding to the wavelength of the radio wave are formed to be transmitted during a unit substrate adjacent to form a conductive layer on the side surfaces of the substrate notch first and of the process,
    ICチップが実装される側の導電層を残すように、前記基板切欠部で切断し前記基板材料を前記単位基板ごとに分割する第2の工程と、 To leave a conductive layer on the side where the IC chip is mounted, a second step of dividing the substrate material was cut with the substrate cutout portion for each of the unit substrate,
    分割された前記単位基板に対して、前記導電層の中央部分に切欠きを形成する第3の工程と、 Against divided the unit substrate, a third step of forming a notch in a central portion of the conductive layer,
    前記切欠きにICチップを収納し、前記ICチップの両側にある前記導電層をアンテナとして、前記ICチップの2つの端子と接続する第4の工程と、 The IC chip is accommodated in the notch, as an antenna to the conductive layer on both sides of the IC chip, and a fourth step of connecting the two terminals of the IC chip,
    を含むことを特徴とするICタグ実装基板の製造方法。 IC tag-bearing wiring board manufacturing method, which comprises a.
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