JP5187083B2 - Rfid tag, rfid system and rfid tag manufacturing method - Google Patents

Rfid tag, rfid system and rfid tag manufacturing method Download PDF

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JP5187083B2 JP2008227356A JP2008227356A JP5187083B2 JP 5187083 B2 JP5187083 B2 JP 5187083B2 JP 2008227356 A JP2008227356 A JP 2008227356A JP 2008227356 A JP2008227356 A JP 2008227356A JP 5187083 B2 JP5187083 B2 JP 5187083B2
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本発明は、RFIDタグ、RFIDシステム及びRFIDタグ製造方法に関し、特に、金属物体に付して無線通信するのに好適なRFIDタグ、RFIDシステム及びRFIDタグ製造方法に関する。 The present invention, RFID tag relates RFID system and the RFID tag manufacturing method, in particular, suitable RFID tags for wireless communication is subjected to a metal object, an RFID system and an RFID tag manufacturing method.

従来、物流管理、商品管理などの効率化を図るべく、RFID(Radio Frequency Identification)システムが利用されている。 Conventionally, physical distribution management, to improve the efficiency of such commodity management, RFID (Radio Frequency Identification) systems are used. このRFIDシステムは、ICチップを備えたRFIDタグと該RFIDタグとの間で無線通信を行うリーダあるいはリーダライタとから構成されている。 The RFID system is composed of a reader or reader-writer that performs wireless communication with the RFID tag and the RFID tag having an IC chip. このRFIDタグは、様々なものに付されて運用されるが、被貼付物の影響により交信距離に変化が生ずることがある。 The RFID tag is being operated is subjected to a variety of things, there is a change in communication distance due to the influence of the attached material occurs. 特に、貼付対象が金属面であると著しく交信距離が低下する。 In particular, the pasting target significantly communication distance is reduced with a metal surface.

ここで、金属面に貼付しても通信距離を低下させないアンテナとして従来からパッチアンテナがある。 Here, there is a patch antenna conventionally as an antenna that does not reduce the communication distance by attaching a metal surface. このパッチアンテナをRFIDタグに使用すれば金属面に貼付しても通信距離の低下を防止することができる。 This also a patch antenna attached to a metal surface if used in the RFID tag can prevent a decrease in communication distance. しかしながら、パッチアンテナにおいては、アンテナ素子―接地導体間の給電を行うための給電線が必要であるし、また、RFIDタグの形状とするには形状が複雑化し、その結果、製造コストが上がるという問題があった。 However, in the patch antenna, the antenna elements - to a required feed line for feeding current between the ground conductor, also referred to the complicated shape to the shape of the RFID tag, as a result, it increases manufacturing costs there was a problem.

給電線を不要とするとともに、金属面に貼付したとしても通信距離の低下を防げるアンテナを採用したRFIDタグとして特許文献1に開示されたRFIDタグがある。 While not necessary to the feed line, there is an RFID tag disclosed in Patent Document 1 as an RFID tag adopting an antenna prevents a decrease in communication distance even when attached to a metal surface. このRFIDタグ「8」は、誘電体基板「1」と、誘電体基板「1」の一主面に設けられた接地導体部「2」と、誘電体基板「1」の他の主面に設けられ、スロット「4」を形成したパッチ導体部「3」と、スロット「4」の対向部分から内部にそれぞれ延びた電気接続部「5」と、スロット「4」の内部に配置され、電気接続部「5」に接続されたICチップ「6」とを備えている(以上カギカッコ内の符号は特許文献1に使用されている符号である。)。 The RFID tag "8" includes a dielectric substrate "1", the ground conductor provided on one main surface of the dielectric substrate "1" and "2", in addition to the main surface of the dielectric substrate "1" provided, patch conductor portions forming the slot "4" and "3", the electrical connection part extending respectively inside from opposite portions of the slot "4" and "5" are arranged inside the slot "4", electrical has connected the IC chip "6" to the connection unit "5" (the sign of the least square brackets is the sign that is used in Patent Document 1.).

特開2007−243296号公報 JP 2007-243296 JP

前記特許文献1開示のRFIDタグと、RFIDタグに従来のパッチアンテナを適用した場合と、を比較すると、給電線は不要であるし、形状も簡素化されているので、確かに製造コストは低く抑えられるであろう。 And RFID tag of Patent Document 1 discloses, in the case of applying the conventional patch antenna in RFID tags, comparing, to the feed line is not necessary, since the shape is simplified, certainly manufacturing cost is low It will be suppressed. しかしながら、近い将来到来するユビキタス社会においては、世の中に存在する全ての物品にRFIDタグが付されることとなるので、小さな物品にRFIDタグが貼付されることを想定した場合には、更なる小型化が必要であると考え、本発明者は鋭意研究を重ねた。 However, in the ubiquitous society arrives near future, since all of the articles present in the world so that the RFID tag is attached, in the case of assuming that the RFID tag is stuck to the small article, a further small reduction is considered to be necessary, the present inventors have conducted intensive research. その結果、本発明を完成するに至った。 As a result, the present invention has been accomplished.

本発明は、金属物体に付して無線通信を行っても通信距離の低下を起こさず、その上、従来のRFIDタグよりも小型化が図れるRFIDタグ、RFIDシステム及びRFIDタグ製造方法を提供することにある。 The present invention does not cause a decrease in communication distance even if the radio communication is subjected to metal object, Moreover, conventional RFID tag can be miniaturized than RFID tags, to provide an RFID system and an RFID tag manufacturing method It lies in the fact.

本発明は、誘電体基板と、該誘電体基板の一方の面に設けられた接地導体と、前記誘電体基板の他方の面に設けられたパッチ導体と、を有する平面アンテナを備えたRFIDタグであって、前記パッチ導体に形成され、該パッチ導体の縁辺部で一端が開口したノッチと、前記ノッチの縁部あるいは該縁部に設けられた接続部に接続されるICチップと、を具備し、前記ノッチの位置、長さ、形状および給電位置の少なくとも1つを変えることにより前記平面アンテナと前記ICチップとの間のインピーダンスマッチングを図ることを特徴とする。 The present invention, RFID tag comprising a dielectric substrate, a ground conductor provided on one surface of the dielectric substrate, a planar antenna having a patch conductor provided on the other surface of the dielectric substrate a is formed on the patch conductor, comprising: a notch having one end opened at edge portions of the patch conductor, and an IC chip connected to the connection portion provided in the edge portion or said edge portion of the notch, the and, position of the notch, length, characterized by achieving the impedance matching between the planar antenna by changing at least one of the shape and the feeding position and the IC chip.

前記ICチップは、前記誘電体基板に埋設されるようにしてもよい。 The IC chip may be embedded in the dielectric substrate.

前記パッチ導体とは異なる位置に少なくとも2つのノッチを形成することによりメアンダ状に形成されるようにしてもよい。 It may be formed in a meander shape by forming at least two notches in a position different from the patch conductor.

前記ノッチは、第1ノッチ部と、該第1ノッチ部と異なる形状の第2ノッチ部が延接されてなるようにしてもよい。 The notch includes a first notch, the second notch portions of different shapes first notch portion may be formed by Nobese'. このようなノッチとしては、例えば、第1ノッチ部を細長状に形成し、該第1ノッチ部に円形状、楕円形状の第2ノッチ部を延接させる、または、長方形状あるいは正方形状の第2ノッチ部を細長状の第1ノッチ部に直交させるよう延接させたものが適用可能である。 Such notches, e.g., to form a first notch portion in an elongated shape, a circular shape in the first notch portion, thereby Nobese' the second notch portions of the oval shape, or a rectangular or square shape of the 2 that is Nobese' so as to orthogonal to the first notch portion elongated notch portion is applicable.

前記ノッチは、前記パッチ導体のいずれか一方の縁辺部に寄せて設けられているようにしてもよい。 The notches may be provided Intention to one edge portion either the patch conductor. このようなノッチは例えば次のようにしてパッチ導体に設けられる。 Such a notch is provided on the patch conductor, for example, as follows. パッチ導体を正方形あるいは長方形などの方形状に形成し、ノッチの形状は細長状に形成する。 The patch conductor formed on the rectangular shape, such as square or rectangular, the shape of the notch is formed in an elongated shape. この場合、パッチ導体の縁辺は方形状となり、4つの辺のうちの1つの辺が縁辺部となる。 In this case, edge of the patch conductor becomes rectangular shape, one side of the four sides is marginal portion. ノッチは、例えば、このパッチ導体の中央部(対角線の交点)よりも該1つの辺のほうに寄せて該1つの辺に平行に設けられる。 Notch is provided, for example, parallel to the one side Intention towards the said one edge than the center of the patch conductor (intersection of diagonal lines).

前記パッチ導体と前記接地導体とを短絡するためのスルーホールが設けられているようにしてもよい。 It may be a through hole for short-circuiting the said ground conductor and the patch conductor is provided. 例えば、上記のようにノッチが方形状のパッチ導体の1つの辺に寄せて設けられている場合であれば、このスルーホールを該1つの辺に対向する辺側に設ければよい。 For example, if the notch as described above is provided closer to one side of the square-shaped patch conductor may be provided with this through hole side opposite to said one side. 該スルーホールの数は、1つでも複数でもよい。 The number of the through-hole may be one or more.

前記パッチ導体と前記接地導体とは一枚の導体板を角型に折り曲げることにより形成されているようにしてもよい。 Wherein the patch conductor and the ground conductor may be formed by bending a single conductive plate in square. この形態は、上記スルーホールではなく導体板を折り曲げて形成することにより、パッチ導体と接地導体とを短絡する形態である。 This embodiment, by forming by bending a conductive plate instead of the through hole is in the form of short-circuiting the patch conductor and the ground conductor. 例えば、上記のようにノッチが方形状のパッチ導体の1つの辺に寄せて設けられている場合であれば、該1つの辺に対向する辺側を角型に折り曲げるようにすればよい。 For example, if the notch as described above is provided closer to one side of the square-shaped patch conductor, it is sufficient to fold the side opposite to the one side to the square.

本発明に係るRFIDシステムは、前記いずれか1つのRFIDタグと、該RFIDタグと無線通信するリーダあるいはリーダライタと、からなることを特徴とする。 RFID system according to the present invention is characterized said the one of the RFID tag, and a reader or writer that wirelessly communicates with the RFID tag, in that it consists of.

本発明は、誘電体基板、該誘電体基板の一方の面に設けられた接地導体、前記誘電体基板の他方の面に設けられたパッチ導体、を有する平面アンテナと、該平面アンテナに接続されたICチップと、を備えたRFIDタグを製造するRFIDタグ製造方法であって、前記パッチ導体の縁辺部で一端が開口したノッチを前記パッチ導体に形成するノッチ形成工程と、前記ノッチ形成工程により形成されたノッチの縁部あるいは該縁部に設けられた接続部に前記ICチップを実装するICチップ実装工程と、有し、前記ノッチの位置、長さ、形状および給電位置の少なくとも1つを変えることにより前記平面アンテナと前記ICチップとの間のインピーダンスマッチングを図ることを特徴とする。 The present invention includes a planar antenna having a dielectric substrate, a ground conductor provided on one surface of the dielectric substrate, the patch conductor, provided on the other surface of the dielectric substrate is connected to the plane antenna and IC chip, an RFID tag manufacturing method for manufacturing the RFID tag and a notch forming step of forming a notch having one end opened at edge portions of the patch conductor to the patch conductor, by the notch forming step an IC chip mounting step of mounting the IC chip to a connection section provided on the edges or the said edges of the formed notch has, position, length of the notch, at least one of the shape and the feed point characterized in that to achieve impedance matching between the IC chip and the planar antenna by varying the.

前記ICチップは、前記誘電体基板に埋設されるように実装するようにしてもよい。 The IC chip may be mounted so as to be embedded in the dielectric substrate.

前記パッチ導体とは異なる位置に少なくとも2つのノッチを形成することによりメアンダ状に形成されるようにしてもよい。 It may be formed in a meander shape by forming at least two notches in a position different from the patch conductor.

前記ノッチは、第1ノッチ部と、該第1ノッチ部と異なる形状の第2ノッチ部が延接されるよう形成するようにしてもよい。 The notch includes a first notch, the second notch portions of different shapes first notch portion may be formed to be Nobese'. 具体的なノッチの形状の例は、上記RFIDタグの場合と同様である。 Examples of the shape of specific notch is the same as the case of the RFID tag.

前記ノッチは、前記パッチ導体のいずれか一方の縁辺部に寄せて形成するようにしてもよい。 The notches may be formed closer to one edge portion either the patch conductor. 具体的なノッチの形態例は、上記RFIDタグの場合と同様である。 Embodiments of specific notch is the same as the case of the RFID tag.

前記パッチ導体と前記接地導体とを短絡するためのスルーホールを形成するようにしてもよい。 It may be formed through holes for short-circuiting the said ground conductor and the patch conductor. 具体的な形態例は、上記RFIDタグの場合と同様である。 Specific embodiments are the same as those of the RFID tag.

一枚の導体板を角型に折り曲げることにより、前記パッチ導体と前記接地導体とを形成するようにしてもよい。 By bending a single conductive plate in square, it may be formed between the patch conductor and the ground conductor. 具体的な形態例は、上記RFIDタグの場合と同様である。 Specific embodiments are the same as those of the RFID tag.

前記ノッチは、細長状で、かつ、前記インピーダンスマッチングが図れるようにその長さが調整されて形成されるようにしてもよい。 The notches in elongated and its length so attained that the impedance matching may be formed is adjusted.

前記ICチップは、前記インピーダンスマッチングが図れる位置に調整して実装されるようにしてもよい。 The IC chip may be implemented by adjusting the position where the impedance matching can be achieved.

以上の構成から明らかなように、本発明によれば、パッチ導体にノッチを形成することによりICチップと平面アンテナとの間のインピーダンスマッチングを図り、パッチ導体―接地導体間で給電することなく、パッチアンテナとして機能させるように構成した。 As apparent from the above configuration, according to the present invention, achieving impedance matching between the IC chip and the planar antenna by forming a notch in the patch conductor, a patch conductor - without feeding between ground conductors, It was constructed so as to function as a patch antenna. これにより、金属物体に付して無線通信を行っても通信距離の低下を起こさず、その上、従来のRFIDタグよりも小型化が図れるといった効果を奏する。 Accordingly, without causing deterioration of the communication distance even if the radio communication is subjected to metal object, Moreover, than conventional RFID tag an effect such can be miniaturized.

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1は、本発明のRFIDシステムを示す模式図、図2は、本発明の第1実施形態に係るRFIDタグを説明するための図であり、(a)は平面図、(b)はICチップを実装する前の状態を示す平面図、図3(a)は図2(a)のA−A線断面図、同図(b)は他のICチップの実装形態を適用した場合の図2(a)のA−A線断面図、(c)は発生する電界及び電流の状態を示す模式図である。 Figure 1 is a schematic view showing an RFID system of the present invention, FIG. 2 is a diagram for explaining an RFID tag according to a first embodiment of the present invention, (a) is a plan view, (b) IC plan view showing a state before mounting a chip, FIG. 3 (a) a-a line sectional view of FIG. 2 (a), FIG. (b) the diagram in the case of applying an implementation of another IC chip 2 a-a line cross-sectional view of (a), is a schematic view showing a state of an electric field and current generated in (c).

まず、図1を参照して本発明のRFIDシステム100の概略について説明する。 First, referring to FIG. 1 will be outlined in the RFID system 100 of the present invention. 本発明のRFIDシステム100は、鉄鋼製品、金型や製造機器などの金属物体20に貼付されたRFIDタグ1と、RFIDタグ1と非接触で情報の読み書きを行うリーダライタ30とからなる。 RFID system 100 of the present invention, steel products, the RFID tag 1 which is attached to the metal object 20 such as molds and production equipment, consisting of a reader writer 30 for reading and writing information in a non-contact with the RFID tag 1. RFIDシステム100は、例えば、ステンレスなど人間が目視で識別困難な鉄鋼製品にRFIDタグ1を取り付けて入出荷や棚卸作業において、携帯可能なリーダライタ30を用いて対象製品のピッキングや検品を行なったり、金型や製造機器にRFIDタグ1を取り付けて、棚卸や使用する際の現品確認を行なう際などに利用される。 RFID system 100, for example, in humans shipment and receipt and inventory work by attaching the RFID tag 1 a difficult steel products identified visually such as stainless steel, or subjected to picking and inspection of the products using a portable reader-writer 30 by attaching the RFID tag 1 to the mold and manufacturing equipment, it is utilized, such as in performing the actual item confirmation when inventory and usage.

なお、本発明のRFIDシステム100においては、リーダライタ30は携帯可能なものでも固定式のものでも適用可能である。 Incidentally, in the RFID system 100 of the present invention, the reader writer 30 can also be applied but also stationary as it portable. また、RFIDタグ1は、金属物体20に粘着剤などにより貼付されてもよいし、また、RFIDタグ1に(図示しない)取り付け穴を設けネジ止めや結束バンドなどにより金属物体20に取り付けるようにしてもよい。 Further, the RFID tag 1 may be affixed by adhesive or the like to the metal body 20, also in the RFID tag 1 (not shown) such as screws and cable ties provided a mounting hole by to attach a metal object 20 it may be.

次に、本発明の第1実施形態に係るRFIDタグの構成について図2及び3を参照して説明する。 Will now be described with reference to FIGS. 2 and 3 for the structure of the RFID tag according to a first embodiment of the present invention.

図2及び3に示すように、RFIDタグ1は、誘電体基板2と、誘電体基板2の一方の面に設けられた接地導体3と、誘電体基板2の他方の面に設けられたパッチ導体4と、を有する平面アンテナを備えている。 As shown in FIGS. 2 and 3, the patch RFID tag 1, in which the dielectric substrate 2, a ground conductor 3 provided on a surface of the dielectric substrate 2, provided on the other surface of the dielectric substrate 2 and a planar antenna with a conductor 4, a. 本実施形態においては、RFIDタグ1は、全体を長方形状に形成した薄板状のタグである。 In the present embodiment, RFID tag 1 is a thin plate-like tag formed in a rectangular shape overall.

誘電体基板2は、ポリエチレン、ポリエチレンテフタレート(PET)、ポリプロピレン、ポリイミド等の可撓性フィルムによって構成されている。 The dielectric substrate 2, polyethylene, polyethylene terephthalate (PET), polypropylene, is constituted by a flexible film such as polyimide. 接地導体3は銅、アルミ、ステンレス等からなる導電性材料からなり、パッチ導体4は、例えば、銅、アルミ、ステンレス等の金属打ち抜き加工、若しくはエッチング加工により形成される。 The ground conductor 3 is made of copper, aluminum, a conductive material made of stainless steel or the like, the patch conductor 4, for example, copper, aluminum, metal stamping such as stainless steel, or formed by etching.

本実施形態においては、パッチ導体4は、長辺41、短辺42の長方形で形成されており、その中央部には、下方(長辺41の一方)から上方(長辺41の他方)に向けて細長状のノッチ5が短辺42に平行に形成されている。 In the present embodiment, the patch conductor 4, the long side 41, are formed in a rectangular shorter sides 42, in its central part, from below (one long side 41) above (the other long side 41) notch 5 elongated toward are formed parallel to the short side 42. ノッチ5の縁部の所定の箇所には、一対の対向する接続部6、6が設けられており、接続部6、6に並設して方形状のパッド部9、9がノッチ5内で、かつパッチ導体4に接続されることなく設けられている。 The predetermined portions of the edges of the notches 5, and connecting portions 6, 6 is provided with a pair of opposed, pad portions 9, 9 of rectangular shape and arranged in the connecting portion 6, 6 in the 5 notches and it is provided without being connected to the patch conductor 4.

パッチ導体4には、4つのバンプ8、8、8、8を有するICチップ7が実装される。 The patch conductor 4, IC chip 7 is mounted with four bumps 8,8,8,8. 具体的には、接続部6、6及びパッド部9、9に、ICチップ7のバンプ8、8、8、8が載置されるよう超音波などを用いて該ICチップ7はパッチ導体4に実装される。 Specifically, the connection portions 6, 6 and the pad 9, 9, the IC chip 7 by using an ultrasonic so that bumps 8,8,8,8 of the IC chip 7 is mounted a patch conductor 4 It is mounted on.

また、ICチップ7の実装方式としては、図3(b)に示すような方式も適用可能である。 As the mounting method of the IC chip 7, scheme as shown in FIG. 3 (b) is also applicable. 例えば、この方式は、予め誘電体基板2の表面にICチップ7が挿入可能な程度の穴を設けておき、ICチップ7をパッチ導体4の裏面側に実装して、該ICチップ7を誘電体基板2内に埋設する方式である。 For example, this method, pre dielectric IC chip 7 to the surface of the substrate 2 may be provided holes enough to be inserted, by mounting the IC chip 7 on the back side of the patch conductor 4, the dielectric and the IC chip 7 it is a method of burying the body substrate 2. このようにすれば、ICチップ7がRFIDタグ1表面に突出することなく、衝撃などにより生じるICチップ7の破損を防止することができる。 In this way, it is possible to IC chip 7 without protruding to the RFID tag 1 surface, to prevent damage to the IC chip 7 caused by such an impact.

本発明のRFIDタグ1においては、パッチ導体4にノッチ5を設けることによりICチップ7との間のインピーダンスマッチングを図っている。 In the RFID tag 1 of the present invention is aimed impedance matching between the IC chip 7 by providing the notch 5 in the patch conductor 4.

例えば、RFIDタグ1に向けて950MHzのマイクロ波を照射すると、前記平面アンテナには高周波電流が流れる。 For example, when irradiated with microwaves of 950MHz it to RFID tags 1, the high-frequency current flows to the planar antenna. このとき、ICチップ7の入力インピーダンス(60Ω)と平面アンテナのインピーダンスとが整合していると、平面アンテナに流れる高周波電流を、最も効率よくICチップ7に供給することができる。 In this case, the input impedance of the IC chip 7 and (60 [Omega]) and the impedance of the planar antenna are matched, it is possible to supply a high-frequency current flowing through the planar antenna, the most efficient IC chip 7. 一方、ICチップ7の入力インピーダンスと平面アンテナのインピーダンスとの整合が不完全であると、両者の接続点(接続部6、6)において高周波電流が反射し、ICチップ7が動作するためのエネルギを十分に供給することができなくなり、ICチップ7に入力される信号の強度が弱くなる。 On the other hand, when the matching between the impedance of the input impedance and the planar antenna of the IC chip 7 is incomplete, a high-frequency current is reflected in both the connection point (connection portion 6, 6), the energy for the IC chip 7 is operated the can not be supplied sufficiently to the intensity of the signal input to the IC chip 7 is weakened. その結果、交信距離の低下が生ずる。 As a result, a decrease in communication distance occurs.

そこで、本発明のRFIDタグ1においては、パッチ導体4に設けたノッチ5によりインピーダンスマッチングを図るように構成している。 Therefore, in the RFID tag 1 of the present invention, it is configured to achieve impedance matching by the notch 5 provided in the patch conductor 4.

本発明のRFIDタグ1は、上記のように構成したことから、従来のパッチアンテナをRFIDタグに単に適用した場合に比して構造が簡単であり、しかも給電線も不要にでき、上記のようにインピーダンスマッチングも図れる。 RFID tag 1 of the present invention, since it has the structure described above, the conventional patch antenna is just simple structure as compared with the case of applying the RFID tag, yet also unnecessary feed line, as described above impedance matching is also attained to. この原理について説明したものが図3(c)であり、ここには、接地導体3とパッチ導体4間に発生した電界E、ICによる電流の励起及び接地導体に誘起される電流の流れが図示してある。 That describes this principle is an FIG. 3 (c), the here, the electric field E generated between the ground conductor 3 and the patch conductor 4, the flow of current induced in the excitation and the ground conductor of the current due to IC FIG It is shown. なお、図3(c)以降の図においては、ICチップ7を省略し、該ICチップ7が実装されている位置を給電位置として図示している。 In FIG shown in FIG. 3 (c) hereinafter, omitting the IC chip 7 illustrates the position of the IC chip 7 is mounted as a power supply position.

RFIDタグ1に対してリーダライタ30より送信波が放射され該送信波をRFIDタグ1が受け取ると、図3(c)に示すように、接地導体3とパッチ導体4との間に電界Eが形成され、ノッチ5の対向部分の間(給電位置)に電界が走り、その結果、電位差が生じ、図示するように電界Eと電流が生ずる。 When the transmission wave transmitted wave from the reader writer 30 is emitted to the RFID tag 1 RFID tag 1 receives, as shown in FIG. 3 (c), the electric field E between the ground conductor 3 and the patch conductor 4 is formed, between the opposing portions of the notch 5 (feeding position) running the electric field, as a result, a potential difference occurs, the electric field E and the current is generated as shown. よって、従来のパッチアンテナのように、給電線による給電は必要ない。 Therefore, as in the conventional patch antenna, there is no feed by feed line required. これにより、誘電体基板2の厚み方向の電界が0の位置をICチップ7の給電点(接続部6、6)とすることができ、給電損失を大幅に低減できる上に、パッチ導体4の放射パターンの対称性に与える悪影響が少なく、通信可能距離が向上したRFIDタグが得られる。 This can be a feeding point position of the IC chip 7 of the electric field in the thickness direction of the dielectric substrate 2 is 0 (connecting portions 6, 6), on which can significantly reduce the feeding loss, the patch conductor 4 little adverse effect on the symmetry of the radiation pattern, RFID tag is obtained communicable distance is improved.

次いで、上記のように構成された本発明のRFIDタグ1と、上記した特許文献1に記載のRFIDタグ(以下「スロット採用型RFIDタグ」と言う)との差異について図4及び5を参照して説明する。 Then, the RFID tag 1 of the present invention configured as described above, the difference between the RFID tag described in Patent Document 1 mentioned above (hereinafter referred to as "slot employed RFID tag") with reference to FIGS. 4 and 5 It described Te. 結論から言えば、本発明のRFIDタグ1の方が、スロット採用型RFIDタグよりも小型化が図れる。 Speaking conclusion, towards the RFID tag 1 of the present invention, size reduction can be achieved than the slot employed RFID tag. 本発明者は、この点を実証すべく以下のような実験を行った。 The present inventors have conducted experiments as follows in order to demonstrate this point.

まず、本発明者は、本実験にあたり、本発明のRFIDタグ1とスロット50の配置以外は同寸法のスロット採用型RFIDタグ10を用意した。 First, the present inventors have, when this experiment, except for the arrangement of the RFID tag 1 and the slot 50 of the present invention prepared a slot employed RFID tag 10 of the same dimensions. ノッチ5の長さとスロット50の長さも共にLと同じ長さとした。 Lengths of the slot 50 of the notch 5 is also both the same length as the L.

ここで、通常、RFIDタグに用いるICチップには容量成分があることから、一般的な通信機器のアンテナとはインピーダンスマッチングの手法に違いがある。 Here, usually, since the IC chip used in the RFID tag has the capacity component, the general communication device antenna there is a difference in the method of impedance matching. 言い換えると、RFIDタグの設計におけるインピーダンスマッチングは、実部だけでなく虚部のマッチングが必要である。 In other words, the impedance matching in the design of RFID tags, it is necessary to match the imaginary part as well as the real part. ICチップのメーカや型式により違いがあるが、ICチップは1pF程度並列に容量成分があるため、おおよそ、X=−150Ω前後の虚部を有する。 There are differences by manufacturer or model of the IC chip, but since the IC chip is the capacitance component in parallel about 1 pF, approximately, with a imaginary part of the front and rear X = -150Ω. ICチップとのインピーダンスマッチングを行う際には上記を容量とマッチングさせるために、アンテナのインピーダンス(虚部)をX=150Ω前後にする必要がある。 When performing impedance matching between the IC chip in order to capacitively matching said, it is necessary to antenna impedance (imaginary part) around X = 150 ohms.

このような視点のもと、インピーダンスマッチングが図られ平面アンテナのインピーダンスを150(Ω)付近に調整したものが図4(a)に示す本発明のRFIDタグ1である。 Under this perspective, those adjusting the impedance of the planar antenna impedance matching is achieved in the vicinity of 0.99 (Omega) are RFID tag 1 of the present invention shown in Figure 4 (a). そして、この調整されたRFIDタグ1と同一寸法に合わせて作成されたものが図4(b)に示すスロット採用型RFIDタグ10である。 Then, those tailored to the adjusted RFID tag 1 and the same dimension of the slot employed RFID tag 10 shown in Figure 4 (b).

この両者のRFIDタグ1、10において、周波数を変えてアンテナのインピーダンスをシミュレーションした結果が、図5(a)に示すグラフである。 In the RFID tag 1 and 10 of both the results of simulation of the impedance of the antenna by changing the frequency, a graph shown in Figure 5 (a). このグラフにおいて、実線で示しているのが本発明のRFIDタグ1であり、点線で示しているのがスロット採用型RFIDタグ10である。 In this graph, the indicate by the solid line is an RFID tag 1 of the present invention, the is shown with a dotted line is a slot employed RFID tag 10. この結果から、スロット採用型RFIDタグ10では、インピーダンスが低くインピーダンスマッチングが取れないことが分かる。 From this result, the slot employs RFID tags 10, impedance can be seen it is not possible to lower the impedance matching.

そして、スロット採用型RFIDタグにおいて、アンテナのインピーダンスを150(Ω)とするためには、スロットの長さを長くする必要がある。 Then, the slot employs RFID tags, to the impedance of the antenna and 0.99 (Omega), it is necessary to increase the length of the slot. そこで、該インピーダンスを150(Ω)とするためには、どれくらいスロットを長くすればよいか本発明者は実験を行った。 Therefore, in order to 0.99 (Omega) The impedance, how long slot may be long present inventors conducted experiments. その際のグラフが図5(b)に示すグラフであり、該グラフに示すように、この場合、本発明のRFIDタグ1におけるインピーダンスと、スロット採用型RFIDタグにおけるインピーダンスは略同一となっている。 Graph at that time is a graph showing in FIG. 5 (b), as shown in the graph, in this case, the impedance in the RFID tag 1 of the present invention, the impedance of the slot employs RFID tags have substantially the same .

しかしながら、このようにスロットの長さを調整してアンテナのインピーダンスを150(Ω)付近とした場合には、スロット採用型RFIDタグは、図4(b)に示すものではなく、その倍の大きさを有する図4(c)に示すスロット採用型RFIDタグ10Aである。 However, this way when adjusting the length of the slot to the impedance of the antenna and around 0.99 (Omega), the slot employs RFID tag is not shown in FIG. 4 (b), twice that size a slot employed RFID tag 10A shown in FIG. 4 (c) having a of. すなわち、この場合のスロット採用型RFIDタグは、長さ2Lのスロット500を形成したパッチ導体400と、誘電体基板200とを備えた図4(c)に示すスロット採用型RFIDタグ10Aであり、その幅(図中縦方向)が、本発明のRFIDタグ1の倍になっている。 That is, the slot adopting RFID tag in this case, the patch conductor 400 forming the slot 500 of length 2L, a slot employed RFID tag 10A shown in Fig. 4 (c) that includes a dielectric substrate 200, the width (vertical direction in the figure) has doubled the RFID tag 1 of the present invention.

以上説明したように、平面アンテナとICチップとの間のインピーダンスマッチングを図るのに、スロットを採用するよりも本発明のようにノッチを採用した方がRFIDタグの小型化が図れることとなる。 As described above, to achieve impedance matching between the planar antenna and the IC chip, who employs the notch as in the present invention than to employ a slot so that the can be made compact in RFID tags.

次に、本発明に係るRFIDタグの他の実施形態について図6〜図12を参照して説明する。 It will now be described with reference to FIGS. 6-12 Another embodiment of the RFID tag according to the present invention.

図6は、本発明の第2実施形態に係るRFIDタグを示す平面図、図7は、本発明の第3実施形態に係るRFIDタグを示す平面図、図8は、本発明の第4実施形態に係るRFIDタグを示す平面図、図9は、本発明の第5実施形態に係るRFIDタグを示す平面図、図10は、本発明の第6実施形態に係るRFIDタグを説明するための図であり、(a)は平面図、(b)は図(a)のB−B線断面図、(c)は他の短絡形態を適用した場合の図(a)のB−B線断面図、図11は、本発明の第7実施形態に係るRFIDタグを示す平面図、図12は、本発明の第8実施形態に係るRFIDタグを示す平面図である。 Figure 6 is a plan view of the RFID tag according to a second embodiment of the present invention, FIG. 7 is a plan view of the RFID tag according to a third embodiment of the present invention, FIG. 8, a fourth embodiment of the present invention plan view of an RFID tag in accordance with embodiment, Fig. 9 is a plan view of the RFID tag according to a fifth embodiment of the present invention, FIG. 10, for explaining the RFID tag according to a sixth embodiment of the present invention a diagram, (a) shows the plan view, (b) sectional view taken along line B-B of FIG. (a), (c) is sectional view taken along line B-B of FIG when applying the other short form (a) FIG, 11 is a plan view of the RFID tag according to a seventh embodiment of the present invention, FIG 12 is a plan view of the RFID tag according to an eighth embodiment of the present invention.

なお、図6〜9、11、12に示すRFIDタグは、上記第1実施形態に係るRFIDタグ1におけるノッチの形態(形状、位置あるいは大きさなど)の変形例であり、その他の構成は上記RFIDタグ1と同様であることから、同様の部材については、上記第1実施形態で使用した符号にそれぞれ大文字のアルファベットを付して区別して図示はするが、その詳細な説明は省略する。 Incidentally, the RFID tag shown in FIG 6~9,11,12, said notches form the RFID tag 1 according to the first embodiment is a modification of the (shape, position or size, etc.), other configurations are the since it is the same as the RFID tag 1, the same members, the Although each shown to distinguish denoted by the capital letter to the code used in the first embodiment to, a detailed description thereof will be omitted.

<第2〜第4実施形態> <Second to fourth embodiment>
図6〜図8には、本発明に係るRFIDタグの第2〜第4実施形態であるRFIDタグ1A、1B、1Cが示されている。 The 6 to 8, an RFID tag 1A is second to fourth embodiment of an RFID tag according to the present invention, 1B, and 1C is shown. これらに示すものはいずれも、上記第1実施形態に係るRFIDタグ1におけるインピーダンスマッチングの手法の例であり、具体的に説明すると次の通りである。 Any one shown in these also, an example of the first impedance matching in the RFID tag 1 according to the embodiment method is as follows In detail. すなわち、図6に示すRFIDタグ1Aは、RFIDタグ1においてインピーダンスマッチングをノッチ5Aの長さを調整することにより図っている。 That, RFID tag 1A shown in FIG. 6, is aimed by the impedance matching in the RFID tag 1 to adjust the length of the notch 5A. 図7に示すRFIDタグ1Bは、RFIDタグ1においてインピーダンスマッチングを給電位置を調整することにより図っている。 RFID tag 1B shown in FIG. 7, is aimed by adjusting the feeding position impedance matching in the RFID tag 1. 図8に示すRFIDタグ1Cは、RFIDタグ1においてノッチ5の位置を短辺42(縁辺部:図2参照)のいずれか一方側にずらして形成することによりインピーダンスマッチングを図っている(図8においてはこのずらした位置におけるノッチをノッチ5Cと記載している)。 RFID tag 1C shown in FIG. 8, the short side 42 of the position of the notch 5 in the RFID tag 1: thereby achieving impedance matching by forming staggered on either side of the (edge ​​portion see FIG. 2) (FIG. 8 a notch in the position shifted describes a notch 5C in).

次いで、図9〜図12を参照して、本発明に係るRFIDタグの第5〜第8実施形態であるRFIDタグ1D、1E、1F、1Gについて説明する。 Then, with reference to FIGS. 9 to 12, the RFID tag 1D is a fifth to an eighth embodiment of the RFID tag according to the present invention, 1E, 1F, 1G will be described.

<第5実施形態> <Fifth Embodiment>
図9には、第5実施形態に係るRFIDタグ1Dが示されており、パッチ導体4Dに図のように複数のノッチ5D−1、5D−2、5D−3を交互に形成することにより、パッチ導体4D全体をメアンダ状に形成したものである。 FIG 9, there is shown the RFID tag 1D according to the fifth embodiment, by forming a plurality of notches 5D-1,5D-2,5D-3 alternately as shown in FIG patch conductor 4D, the entire patch conductor 4D is obtained by forming the meander shape. これによりRFIDタグ全体の更なる小型化が図れる。 Thus attained is further miniaturization of the entire RFID tag.

<第6実施形態> <Sixth Embodiment>
図10には、第6実施形態に係るRFIDタグ1Eが示されており、その構成の概略は、上記RFIDタグ1のノッチ5を短辺42のいずれか一方側にずらして形成するとともに、パッチ導体4の中央部において、パッチ導体と接地導体とを短絡することによりRFIDタグ全体の小型化を図ったものである。 Figure 10 is an RFID tag 1E is shown according to the sixth embodiment, outline of the configuration, so as to form staggered on either side of the short side 42 of the notch 5 of the RFID tag 1, the patch in the central portion of the conductor 4, it is those which attained the size of the entire RFID tag by short-circuiting the patch conductor and the ground conductor. 具体的には、上記RFIDタグ1におけるパッチ導体4の半分(短辺42は同一長のまま長辺41を調整)よりやや大き目の長方形状のパッチ導体4Eを使用する。 Specifically, using a slightly larger rectangular patch conductor 4E than half of the patch conductor 4 (short side 42 adjusts the left long side 41 of the same length) in the RFID tag 1. 該パッチ導体4Eには、その短辺の一方の辺(第1の辺)42E−2側にノッチ5Eを短辺42E−2に平行になるように形成し、該短辺42E−2に対向する他方の辺(第2の辺)42E−1側に、該短辺42E−1に平行に縦列に配設された複数のスルーホールH、H、・・・・を設ける。 The said patch conductor 4E, formed to be parallel to one side (first side) 42E-2 side notch 5E of the short sides to the short side 42E-2, opposite to the short side 42E-2 on the other side (second side) 42E-1 side of, providing a plurality of through holes H disposed in tandem in parallel to the short sides 42E-1, H, a .... 該スルーホールH、H、・・・・によりパッチ導体4Eと接地導体3Eとを短絡する。 The through-holes H, H, short-circuiting the patch conductor 4E and the ground conductor 3E by .... このように構成することにより、RFIDタグ全体の小型化が図れ、ここに示す第6実施形態に係るRFIDタグ1Eは、RFIDタグ1の約半分の大きさとなっている。 With this configuration, downsizing of the entire RFID tag, the RFID tag 1E of the sixth embodiment shown here has a size of approximately half of the RFID tag 1.

なお、上記短絡の手法の他、図10(c)に示すように折り曲げによる短絡でもよい。 Note that other techniques of the short circuit, may be a short-circuit due to bending as shown in Figure 10 (c). 具体的には、パッチ導体と接地導体とを一枚の導体板で形成し、ノッチ5Eが形成されていない側を図10(c)に示すように誘電体基板2Eを内包するように角型に折り曲げることにより、図中下層側に接地導体3E、上層側にパッチ導体4Eを形成する。 Specifically, a patch conductor and the ground conductor is formed by a single conductive plate, square so as to include a dielectric substrate 2E to indicate the side where the notch 5E are not formed in FIG. 10 (c) It is folded by the ground conductor 3E in the figure the lower side to form a patch conductor 4E on the upper side. この場合、図10(a)の短辺42E−1に相当する部分が折り曲げ部42E−1′となる。 In this case, the FIG. 10 (a) short side bent portion corresponding portion 42E-1 42E-1 of the '.

<第7〜第8実施形態> <Seventh to eighth embodiments>
図11及び図12には、第7実施形態及び第8実施形態に係るRFIDタグ1F、1Gがそれぞれ示されており、本発明のRFIDタグに使用可能なノッチの形状の一例が示されている。 11 and 12, the RFID tag 1F according to the seventh embodiment and the eighth embodiment, 1G are are shown respectively, an example of the shape of the available notch on the RFID tag of the present invention is shown . 具体的には、ノッチの形状が、細長状の第1ノッチ部51Fと、該第1ノッチ部51Fに延接された横長楕円状第2ノッチ部52Fとから形成されている例(図11参照)と、第1ノッチ部51は上記と同様に細長状で形成し、該第1ノッチ部51に延接する第2ノッチ部を、第1ノッチ部51Gに延接された直交する横長長方形状の第2ノッチ部52Gとから形成されている例(図12)をここでは示している。 Specifically, the shape of the notch, the elongate first notch portion 51F, the example is formed of a horizontally elongated elliptical second notch portion 52F which is Nobese' to the first notch portion 51F (see FIG. 11 a), the first notch portion 51 is formed by the same manner as described above elongated, the second notch portion in contact extends in the first notch portion 51, horizontally rectangular orthogonal is Nobese' the first notch portion 51G examples being formed from the second notch portion 52G (FIG. 12) is shown here. なお、ノッチの形状はこれらに限定されるわけではなく種々の形態のノッチが適用可能である。 The shape of the notch is a different form of notches is not limited to these applicable.

本発明のRFIDシステムを示す模式図である。 Is a schematic diagram showing an RFID system of the present invention. 本発明の第1実施形態に係るRFIDタグを説明するための図であり、(a)は平面図、(b)はICチップを実装する前の状態を示す平面図である。 It is a diagram for explaining an RFID tag according to a first embodiment of the present invention, (a) is a plan view, (b) is a plan view showing a state before mounting an IC chip. (a)は図2(a)のA−A線断面図、(b)は他のICチップの実装形態を適用した場合の図2(a)のA−A線断面図、(c)は発生する電界及び電流の状態を示す模式図である。 (A) is a sectional view along line A-A of FIG. 2 (a), (b) the A-A line cross-sectional view of the case of applying an implementation of another IC chip FIG 2 (a), (c) is it is a schematic view showing a state of the generated electric field and current. 本発明のRFIDタグと従来のスロット採用型RFIDタグとを対比説明するための図であり、(a)は本発明のRFIDタグの平面図、(b)は従来のスロット採用型RFIDタグの平面図、(c)は(a)と同様の機能を有するように製造した場合の従来のスロット採用型RIFDタグの平面図である。 It is a diagram for comparison illustrating the RFID tag and conventional slot employed RFID tag of the present invention, (a) is a plan view of the RFID tag of the present invention, (b) is a plan of a conventional slot employed RFID tag FIG, (c) is a plan view of a conventional slot employed type RIFD tag when prepared having the same function as (a). 本発明のRFIDタグのインピーダンスと従来のスロット採用型RFIDタグのインピーダンスとを比較するためのグラフであり、(a)は図4(a)と(b)とを比較した場合、(b)は同図(a)と(c)とを比較した場合である。 Is a graph for comparing the impedance of the impedance and conventional slot employed RFID tag of the RFID tag of the present invention, when comparing the (a) FIG. 4 and (a) (b), (b) is when compared with FIG. (a) and (c). 本発明の第2実施形態に係るRFIDタグを示す平面図である。 It is a plan view of the RFID tag according to a second embodiment of the present invention. 本発明の第3実施形態に係るRFIDタグを示す平面図である。 It is a plan view of the RFID tag according to a third embodiment of the present invention. 本発明の第4実施形態に係るRFIDタグを示す平面図である。 It is a plan view of the RFID tag according to a fourth embodiment of the present invention. 本発明の第5実施形態に係るRFIDタグを示す平面図である。 It is a plan view of the RFID tag according to a fifth embodiment of the present invention. 本発明の第6実施形態に係るRFIDタグを説明するための図であり、(a)は平面図、(b)は図(a)のB−B線断面図、(c)は他の短絡形態を適用した場合の図(a)のB−B線断面図である。 It is a diagram for explaining an RFID tag according to a sixth embodiment of the present invention, (a) is a plan view, (b) sectional view taken along line B-B of FIG. (A), (c) other short it is a sectional view taken along line B-B of FIG. (a) in the case of applying the embodiment. 本発明の第7実施形態に係るRFIDタグを示す平面図である。 It is a plan view of the RFID tag according to a seventh embodiment of the present invention. 本発明の第8実施形態に係るRFIDタグを示す平面図である。 It is a plan view of the RFID tag according to an eighth embodiment of the present invention.

符号の説明 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1、1A、1B、1C、1D、1E、1F、1G RFIDタグ 2、2A、2B、2C、2D、2E、2F、2G 誘電体基板 3 3E 接地導体部 4、4A、4B、4C、4D、4E、4F、4G パッチ導体部 5、5A、5B、5C、5D、5E ノッチ 51F、51G 第1ノッチ部 52F、52G 第2ノッチ部 6 電気接続部 7 ICチップ 8 バンプ 9 パッド部 20 金属物品 30 リーダライタ 100 RFIDシステム 1,1A, 1B, 1C, 1D, 1E, 1F, 1G RFID tag 2,2A, 2B, 2C, 2D, 2E, 2F, 2G dielectric substrate 3 3E ground conductor 4,4A, 4B, 4C, 4D, 4E, 4F, 4G patch conductor portions 5,5A, 5B, 5C, 5D, 5E notch 51F, 51G first notch portion 52F, 52G second notch 6 electrical connections 7 IC chip 8 bump 9 pad portion 20 the metal article 30 writer 100 RFID system

Claims (17)

  1. 誘電体基板と、該誘電体基板の一方の面に設けられた接地導体と、前記誘電体基板の他方の面に設けられたパッチ導体と、を有する平面アンテナを備えたRFIDタグであって、 A dielectric substrate, an RFID tag having a grounding conductor provided on one surface of the dielectric substrate, a planar antenna having a patch conductor provided on the other surface of said dielectric substrate,
    前記パッチ導体に形成され、該パッチ導体の縁辺部で一端が開口したノッチと、 Is formed on the patch conductor, the notch having one end opened at edge portions of the patch conductor,
    前記ノッチの縁部あるいは該縁部に設けられた接続部に接続されるICチップと、 An IC chip connected to the connection portion provided in the edge portion or said edge portion of the notch,
    を具備し、 Equipped with,
    前記ノッチの位置、長さ、形状および給電位置の少なくとも1つを変えることにより前記平面アンテナと前記ICチップとの間のインピーダンスマッチングを図ることを特徴とするRFIDタグ。 Position of the notch, the length, shape and RFID tag, characterized in that to achieve impedance matching between the IC chip and the planar antenna by changing at least one of the feeding positions.
  2. 前記ICチップは、前記誘電体基板に埋設されることを特徴とする請求項1に記載のRFIDタグ。 The IC chip, RFID tag according to claim 1, characterized in that it is embedded in the dielectric substrate.
  3. 前記パッチ導体は、前記ノッチとは異なる位置に少なくとも2つのノッチを形成することによりメアンダ状に形成されることを特徴とする請求項1あるいは2に記載のRFIDタグ。 The patch conductor, RFID tag according to claim 1 or 2, characterized in that it is formed in a meander shape by forming at least two notches in a position different from the notch.
  4. 前記ノッチは、第1ノッチ部と、該第1ノッチ部と異なる形状の第2ノッチ部が延接されてなることを特徴とする請求項1あるいは2に記載のRFIDタグ。 The notches, RFID tag according to claim 1 or 2 second notch portions of different shapes and the first notch portion, a first notch portion is characterized by comprising the Nobese'.
  5. 前記ノッチは、前記パッチ導体のいずれか一方の縁辺部に寄せて設けられていることを特徴とする請求項1あるいは2に記載のRFIDタグ。 The notches, RFID tag according to claim 1 or 2, characterized in that is provided closer to one edge portion either the patch conductor.
  6. 前記パッチ導体と前記接地導体とを短絡するためのスルーホールが設けられていることを特徴とする請求項1〜5いずれか1項に記載のRFIDタグ。 RFID tag according to any one of claims 1 to 5, characterized in that the through-hole for short-circuiting the said ground conductor and the patch conductor is provided.
  7. 前記パッチ導体と前記接地導体とは一枚の導体板を角型に折り曲げることにより形成されていることを特徴とする請求項1〜5いずれか1項に記載のRFIDタグ。 RFID tag according to any one of claims 1 to 5, characterized in that it is formed by bending a single conductive plate in square and the patch conductor and the ground conductor.
  8. 請求項1〜7いずれか1項に記載のRFIDタグと、該RFIDタグと無線通信するリーダあるいはリーダライタと、からなることを特徴とするRFIDシステム。 RFID system comprising the RFID tag, comprising: a reader or reader-writer that wirelessly communicates with the RFID tag, in that it consists in any one of claims 1 to 7.
  9. 誘電体基板、該誘電体基板の一方の面に設けられた接地導体、前記誘電体基板の他方の面に設けられたパッチ導体、を有する平面アンテナと、該平面アンテナに接続されたICチップと、を備えたRFIDタグを製造するRFIDタグ製造方法であって、 A dielectric substrate, a ground conductor provided on one surface of the dielectric substrate, and the planar antenna having a patch conductor, provided on the other surface of the dielectric substrate, and an IC chip connected to the plane antenna , a RFID tag manufacturing method for manufacturing the RFID tag with,
    前記パッチ導体の縁辺部で一端が開口したノッチを前記パッチ導体に形成するノッチ形成工程と、 A notch forming step of forming a notch having one end opened at edge portions of the patch conductor to the patch conductor,
    前記ノッチ形成工程により形成されたノッチの縁部あるいは該縁部に設けられた接続部に前記ICチップを実装するICチップ実装工程と、 An IC chip mounting step of mounting the IC chip to a connection section provided on the edge or said edge portion of the notch formed by the notch forming process,
    有し、 Has,
    前記ノッチの位置、長さ、形状および給電位置の少なくとも1つを変えることにより前記平面アンテナと前記ICチップとの間のインピーダンスマッチングを図ることを特徴とするRFIDタグ製造方法。 Position of the notch, the length, shape and the feed position RFID tag manufacturing method characterized by achieving impedance matching between the IC chip and the planar antenna by changing at least one of.
  10. 前記ICチップは、前記誘電体基板に埋設されるように実装することを特徴とする請求項9に記載のRFIDタグ製造方法。 The IC chip, RFID tag manufacturing method according to claim 9, characterized in that the implement to be embedded in the dielectric substrate.
  11. 前記パッチ導体がメアンダ状となるよう前記ノッチとは異なる位置に少なくとも2つのノッチを形成することを特徴とする請求項9あるいは10に記載のRFIDタグ製造方法。 RFID tag manufacturing method according to claim 9 or 10 wherein the patch conductor and forming at least two notches in a position different from the notch so as to be meandering.
  12. 前記ノッチは、第1ノッチ部と、該第1ノッチ部と異なる形状の第2ノッチ部が延接されるよう形成することを特徴とする請求項9あるいは10に記載のRFIDタグ製造方法。 The notches, RFID tag manufacturing method according to claim 9 or 10 second notch portions of different shapes and the first notch portion, a first notch portion and forming to be Nobese'.
  13. 前記ノッチは、前記パッチ導体のいずれか一方の縁辺部に寄せて形成することを特徴とする請求項9あるいは10に記載のRFIDタグ製造方法。 The notches, RFID tag manufacturing method according to claim 9 or 10, characterized in that formed closer to the one edge portion either the patch conductor.
  14. 前記パッチ導体と前記接地導体とを短絡するためのスルーホールを形成することを特徴とする請求項9〜13いずれか1項に記載のRFIDタグ製造方法。 RFID tag manufacturing method according to any one of claims 9 to 13, characterized in that a through hole is formed to short-circuit the said ground conductor and the patch conductor.
  15. 一枚の導体板を角型に折り曲げることにより、前記パッチ導体と前記接地導体とを形成することを特徴とする請求項9〜13いずれか1項に記載のRFIDタグ製造方法。 By bending a single conductive plate in square, RFID tag manufacturing method according to any one of claims 9 to 13, characterized by forming said ground conductor and the patch conductor.
  16. 前記ノッチは、細長状で、かつ、前記インピーダンスマッチングが図れるようにその長さが調整されて形成されることを特徴とする請求項9あるいは10に記載のRFIDタグ製造方法。 The notches, an elongated shape and, RFID tag manufacturing method according to claim 9 or 10 its length so that the impedance matching can be achieved is characterized in that it is formed is adjusted.
  17. 前記ICチップは、前記インピーダンスマッチングが図れる位置に調整して実装されることを特徴とする請求項9あるいは10に記載のRFIDタグ製造方法。 The IC chip, RFID tag manufacturing method according to claim 9 or 10, characterized in that it is implemented by adjusting the position where the impedance matching can be achieved.
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