JP4358963B2 - ヒートシンク - Google Patents

ヒートシンク Download PDF

Info

Publication number
JP4358963B2
JP4358963B2 JP2000065926A JP2000065926A JP4358963B2 JP 4358963 B2 JP4358963 B2 JP 4358963B2 JP 2000065926 A JP2000065926 A JP 2000065926A JP 2000065926 A JP2000065926 A JP 2000065926A JP 4358963 B2 JP4358963 B2 JP 4358963B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
plate
heat pipe
pipe
radiating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2000065926A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2001257300A (ja
Inventor
克之 萩原
Original Assignee
ティーエス ヒートロニクス 株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ティーエス ヒートロニクス 株式会社 filed Critical ティーエス ヒートロニクス 株式会社
Priority to JP2000065926A priority Critical patent/JP4358963B2/ja
Publication of JP2001257300A publication Critical patent/JP2001257300A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4358963B2 publication Critical patent/JP4358963B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0266Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0233Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子等の発熱体から生じる熱を放熱するヒートシンクに関する。特には、小型かつ軽量で、熱輸送効率の高いヒートシンクに関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
電子機器に搭載される半導体素子等の発熱体の冷却には、従来よりヒートシンクが使用されている。このヒートシンクの一種として、発熱体が取り付けられるベース板と、ベース板に取り付けられるヒートパイプから主に構成されているものがある。ヒートパイプとは、内部の密閉空間を真空に引いた後に、水やブタン、アルコール等の作動流体を封入したものである。発熱体が取り付けられたベース板の部分は受熱部となり、発熱体から熱が伝えられる。受熱部に伝えられた熱は、受熱部のヒートパイプ内の作動流体を蒸発させる。蒸気はヒートパイプの放熱部に移動して放熱し、蒸気は液体に戻る。この密閉空間内の作動流体の相の変化や移動により、発熱体の熱が拡散する。このヒートパイプによって、発熱体から伝えられた熱はベース板全面に広げられる。
【0003】
放熱効率をさらに上昇させるために、放熱部には放熱フィンが設けられている。放熱フィンは、長さが長いとフィン先端まで熱が伝わりにくく、放熱性能の向上には限界がある。一方、フィンが短いと、必要放熱面積を確保するためにフィンの数を増やす必要があり、ベース板を大きくしたり、フィンのピッチを小さくして対処することとなる。その結果、ヒートシンクの重量の増加や送風ファンの大型化が必要となり、コストアップとなる。
【0004】
ところで、ヒートパイプは一般に円柱形であり、このヒートパイプを発熱体と接合するには大きなベース板が必要になり、重量の増加とコストアップにつながる。
【0005】
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであって、小型かつ軽量で、放熱性能の高いヒートシンクを提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、本発明のベースとなるヒートシンクは、 プレート型ヒートパイプ及びこれに立設された放熱フィンを備え、発熱体の熱を放熱するヒートシンクであって; 発熱体の熱を受けるヒートパイプの受熱部が、複数のヒートパイプ層を熱的に接続した状態で積層した積層構造を有し、 それぞれの受熱部ヒートパイプ層に放熱フィンが立設された放熱部が接続されていることを特徴とする。
発熱体の熱は、積層構造の受熱部ヒートパイプ層をプレート型ヒートパイプの厚さ方向に伝達するとともに、各ヒートパイプの内部を通って各ヒートパイプの放熱部へ伝わり放熱される。このように熱が異なる方向へ拡散するため、狭い空間におけるヒートパイプ熱流路の密度を上げることができ、小型で高い放熱性能を有するヒートシンクを提供できる。
【0007】
本発明においては、 上記複数の受熱部のヒートパイプ層のうち、発熱体に近い側のヒートパイプ層が、発熱体から遠い側の放熱部に接続されていることが好ましい。発熱体に近い側のヒートパイプ層の方が温度が高くなるので、より遠い部位まで効率的に熱輸送を行うことができる。
【0008】
さらに、上記放熱部も、複数のヒートパイプ層と放熱フィン列が積層された積層構造を有することが好ましい。放熱部に伝えられた熱をより有効に拡散することができ、ヒートシンクが一層コンパクトとなる。
【0009】
本発明に関連するヒートシンクは、 上記プレート型ヒートパイプが、渦巻き状に形成されており、 上記受熱部のヒートパイプ層が、渦巻きの外側のループから内側のループへと表裏面を合わせて接合されており、上記放熱部が、渦巻きの外側のループから内側のループへと、間にフィン列を挟んで配列されている。この態様では、1個の長いプレート型ヒートパイプを巻いて使うので、ヒートパイプ1個でヒートシンクを構成できる。
【0010】
本発明のヒートシンクは、 上記プレート型ヒートパイプが、複数の開き寸法の異なるコの字状のヒートパイプからなり、小さいヒートパイプが大きいヒートパイプの中に入れ込まれている。この態様では、プレート型ヒートパイプの加工とヒートシンクの組み立てが容易である。
熱体に最も近いプレート型ヒートパイプは、発熱体から最も遠い部位の放熱部と接続されることが好ましく、その場合、熱輸送効率が向上する。
【0011】
上記態様においては、 上記フィンの基端及び先端を、該フィンを挟んで対向する2枚のヒートパイプ層にそれぞれ接合することが好ましい。各ヒートパイプ層から、フィンに対して効率的に熱を伝えることができる。また、ヒートシンクの構造強度が上がる。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ説明する。
図1は、本発明に関連する一例に係るヒートシンクの構造を示す正面図である。文中の上下左右方向は、図の上下左右方向を表す。このヒートシンク1は、受熱板3と、同受熱板3に熱的に接続されているプレート型ヒートパイプ5と、同プレート型ヒートパイプ5に熱的に接続されている放熱フィン7から構成されている。
【0013】
受熱板3は、アルミニウムや銅等、熱伝導性の高い金属で作られる。受熱板3には、高熱伝導性接着剤等の熱伝導性の高い方法によって発熱体9が取り付けられている。
【0014】
プレート型ヒートパイプ5は、蛇行細孔が比較的薄い平板の中に作りこまれた蛇行細孔ヒートパイプ等が使用される。蛇行細孔ヒートパイプとは、以下の特性を有するヒートパイプのことである(特開平4−190090号参照)。
(1)細孔の両端末が相互に流通自在に連結されて密閉されている。
(2)細孔の一部は受熱部、他の部分は放熱部となっている。
(3)受熱部と放熱部が交互に配置されており、両部の間を細孔が蛇行している。
(4)細孔内には2相凝縮性流体が封入されている。
(5)細孔の内壁は、上記作動流体が常に孔内を閉塞した状態のままで循環または移動することができる最大直径以下の径をもつ。
【0015】
プレート型ヒートパイプ5は、一部が受熱板3にロウ付けや接着剤、グリス等を用いた熱伝導率の高い方法で取り付けられている。受熱板3の取り付けられたプレート型ヒートパイプ5の部分が受熱部5aとなっている。プレート型ヒートパイプ5は、正面からみて渦巻き状に折り曲げられて形成されている。
【0016】
すなわち、プレート型ヒートパイプ5は、受熱部5aを底辺とすると、底辺の一端からほぼ直角に上向きに折り曲げられて右側辺を形成する。右側辺は所定の高さで、受熱部5aと平行で、受熱部5aに対向するようにほぼ直角に左向きに折り曲げられて上辺5eを形成する。この上辺5eは放熱部となる。さらに、ほぼ直角に下向きに折り曲げられて左側辺を形成し、受熱部5aの上面に達する。ここで受熱部5a(底辺)、右側辺、上辺5e、左側辺からなる四角形の外ループが形成される。
【0017】
外ループの受熱部5a(底辺)に達したプレート型ヒートパイプ5は、ほぼ直角に右向きに折り曲げられて受熱部5aに沿って延びる中ループの受熱部5b(底辺)を形成する。この受熱部5bは外ループの右側辺に達すると、ほぼ直角に上向きに折り曲げられて右側辺を形成する。右側辺は所定の高さで、受熱部5bと平行で、受熱部5bに対向するようにほぼ直角に左向きに折り曲げられて中ループの上辺5fを形成する。この上辺5fが放熱部となる。上辺5fは外ループの左側辺に達すると、ほぼ直角に下向きに折り曲げられて左側辺を形成し、中ループの受熱部5bの上面に達する。ここで受熱部5b(底辺)、右側辺、上辺5f、左側辺からなる四角形の中ループが形成される。
【0018】
中ループの受熱部5b(底辺)に達したプレート型ヒートパイプ5は、ほぼ直角に右向きに折り曲げられて受熱部5bに沿って延びる内ループの受熱部5c(底辺)を形成する。この受熱部5cは中ループの右側辺に達すると、ほぼ直角に上向きに折り曲げられて右側辺を形成する。右側辺は所定の高さで、受熱部5cと平行で、受熱部5cに対向するようにほぼ直角に左向きに折り曲げられて内ループの上辺5gを形成する。この上辺5gが放熱部となる。ここで、受熱部5c、右側辺、上辺5gからなる四角形の内ループが形成される。
【0019】
このとき、プレート型ヒートパイプ5の外ループ、中ループ、及び、内ループの受熱部5a、5b、5cは互いに熱伝導性の高い方法(ロウ付け等)で接合されている。
【0020】
内ループの底辺5cと内ループの上辺5gとの間、内ループの上辺5gと中ループの上辺5fとの間、中ループの上辺5fと外ループの上辺5eとの間には、空間が形成される。これらの空間には各々放熱フィン7a、7b、7cが配置される。各放熱フィンはアルミニウム等の熱伝導性の高い材料を波状に折り曲げて作ったコルゲートフィンである。ここではルーバ(切れ目)付きのコルゲートフィンが使用されている。放熱フィンの波状部の上面と下面は、各空間の上下面を形成するプレート型ヒートパイプ5に熱伝導性の高い方法(ロウ付け等)で接合されている。この例のヒートシンクの熱輸送作用については後述する。
【0021】
図2は、本発明の第実施例に係るヒートシンクの構造を示す正面図である。この例のヒートシンク11は、断面がコの字状に折り曲げられた三枚のプレート型ヒートパイプ13、15、17を使用している。
【0022】
各プレート型ヒートパイプは、底辺、右側辺、上辺からなる断面がコの字に折り曲げられている。コの字の開口部の幅(右側辺の高さ)は全て異なり、幅が大きいほうから外層、中層、内層プレート型ヒートパイプ13、15、17となる。各プレート型ヒートパイプは、開口部を同じ方向に向けて、外層17の中に中層15が入れ込まれ、中層15の中に内層13が入れ込まれている。
【0023】
このとき、放熱部が発熱体から最も遠い位置に位置する外層13には、発熱体9が取り付けられた受熱板3が、熱伝導性の高い方法(ロウ付け等)で接合されている。この受熱板3が取り付けられた外層13の部分が受熱部13aとなる。各層の底辺は互いに熱伝導性の高い方法(ロウ付け等)で接合されている。したがって、外層13の受熱部13aに接合する中層15の底辺は受熱部15aとなり、この受熱部15aに接合する内層17の底辺は受熱部17aとなっている。また、各層の上辺は放熱部となる。
【0024】
また、内層17の底辺(受熱部)17aと内層17の上辺17bとの間、内層17の上辺17bと中層15の上辺15bとの間、中層15の上辺15bと外層13の上辺13bとの間には、空間が形成される。これらの空間には放熱フィン7a、7b、7cが配置される。放熱フィンの波状部の上面と下面は、各空間の上下面を形成するプレート型ヒートパイプに熱伝導性の高い方法(ロウ付け等)で接合されている。
【0025】
この例のヒートシンクは、図1のヒートシンクに比べて、プレート型ヒートパイプの曲げ箇所が少ない。また、放熱フィンの取り付けも容易になるため、生産性が向上する。さらに、プレート型ヒートパイプの長さも短くなり(左辺がない)、軽量化を図ることができる。
また、プレート型ヒートパイプの枚数を二枚とし、放熱フィン7の長さを長くしてもよい。この場合、さらに生産コストが低減される。
【0026】
図3は、本発明の第実施例に係るヒートシンクの構造を示す正面図である。この例のヒートシンク21は、断面がコの字状に折り曲げられた二枚のプレート型ヒートパイプ23、25を使用している。
【0027】
各プレート型ヒートパイプは、底辺、右側辺、上辺からなる断面がコの字に折り曲げられている。コの字の開口部の幅(右側辺の高さ)は異なり、幅が大きい方から外層23、内層25となる。各プレート型ヒートパイプは、開口部が向き合うように、外層23の中に内層25が入れ込まれている。このとき、外層23には、発熱体9が取り付けられた受熱板3が、熱伝導性の高い方法で接合されている。この受熱板3が取り付けられた外層23の部分が受熱部23aとなる。各層の底辺は互いに熱伝導性の高い方法(ロウ付け等)で接合されている。したがって、外層23の受熱部23aに接合する内層25の底辺は受熱部25aとなる。また、各層の上辺は放熱部となる。
【0028】
また、内層25の底辺(受熱部)25aと上辺25bとの間、内層25の上辺25bと外層23の上辺23bとの間には、空間が形成される。これらの空間及び外層23の上辺には放熱フィン7a、7b、7cが配置される。放熱フィン7a、7bの波状部の上面と下面は、各空間の上下面を形成するプレート型ヒートパイプに熱伝導性の高い方法(ロウ付け等)で接合されている。
【0029】
この例のヒートシンクは、プレート型ヒートパイプの数が図2にヒートシンクより少ない。また、放熱フィンの取り付けも容易になり、生産性がさらに向上する。さらに、プレート型ヒートパイプの長さも短くなり、軽量化とコスト低減をさらに図ることができる。
【0030】
図4は、図1のシートシンクの熱輸送作用を説明する図である。
ここで、発熱体9が取り付けられている受熱板3から発生する熱量をQin、プレート型ヒートパイプ5の各ループの底辺が積層された受熱部5a、5b、5cを通過して放熱フィン7aで放熱される熱量をQout0、プレート型ヒートパイプの外、中、内ループの内部を通過して放熱フィン7a、7b、7cで放熱される熱量をQ1、Q2、Q3とすると、Qin=Qout0+Q1+Q2+Q3となる。
【0031】
すなわち、受熱板3に伝えられた熱量は、プレート型ヒートパイプの各ループの底辺からなる積層受熱部を、プレート型ヒートパイプの厚さ方向に通過し、放熱フィン7aから放熱される(Qout0)。ここで残った熱量の一部(Q3)は、受熱板3に直接接合されている外ループを形成するプレート型ヒートパイプの受熱部5aに伝わり、同プレート型ヒートパイプの内部を通過して放熱部の放熱フィン7c及び外ループの放熱部(上辺)5eから放熱される(Qout3、Qout3´)。さらに、一部の熱量(Q2)は、外ループの受熱部5aから中ループを形成するプレート型ヒートパイプの受熱部5bに伝わり、同プレート型ヒートパイプの内部を通過して放熱部(上辺)5fの放熱フィン7b、7cから放熱される(Qout2、Qout2´)。さらに、一部の熱量(Q1)は、中ループの受熱部5bから内ループを形成するプレート型ヒートパイプの受熱部5cに伝わり、同プレート型ヒートパイプの内部を通過して放熱部(上辺)5gの放熱フィン7a、7bから放熱される(Qout1、Qout1´)。
ここで、Q1<Q2<Q3である。
【0032】
このように、受熱板3を、外ループを形成するプレート型ヒートパイプに直接接合しているため、最も大きい熱量(Q3)が、発熱体9から最も遠い部位まで伝達される。すなわち、最も熱輸送長さの長い外ループが効率的に作動し熱輸送効率が向上する。さらに、有効寸法内に設置された放熱フィンの効率を最大限に引き出し、放熱効率を向上させることができる。
【0033】
図5は、本発明に関連する他の例に係るヒートシンクの構造を示す正面図である。この例のヒートシンクは、平面状のプレート型ヒートパイプ33と、断面がL字状のプレート型ヒートパイプ35を使用している。
【0034】
平面状プレート型ヒートパイプ33は、一端が受熱板3に熱伝導性の高い方法で接合している。この受熱板3が取り付けられた平面状プレート型ヒートパイプ33の部分が受熱部33aとなっている。平面状プレート型ヒートパイプ33の他の端部は、横方向に延びて放熱部となっている。L字状プレート型ヒートパイプ35は底辺と、底辺の一端からほぼ直角に上方向に立ち上がった右側辺からなる。この底辺は、平面状プレート型ヒートパイプ33の受熱部33aに熱伝導性の高い方法(ロウ付け等)で接合されて、受熱部35aとなっている。L字状プレート型ヒートパイプ35の右側辺は、平面状プレート型ヒートパイプ33の放熱部の反対側に位置し、放熱部となっている。
【0035】
平面状プレート型ヒートパイプ33の放熱部、L字状プレート型ヒートパイプ35の受熱部35a、及び、L字状プレート型ヒートパイプ35の放熱部の外側には、放熱フィン7a、7b、7cが熱伝導性の高い方法(ロウ付け等)で接合されている。
【0036】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、発熱体の熱を受けるヒートパイプの受熱部が、複数のヒートパイプ層が熱的に接続された状態で積層された積層構造となっており、それぞれの受熱部ヒートパイプ層に放熱フィンが立設された放熱部が接続されている。このため、発熱体の熱は、受熱部ヒートパイプ層をプレート型ヒートパイプの厚さ方向に伝達されるとともに、各ヒートパイプ層から各ヒートパイプ層の放熱部へ伝わり放熱される。このように熱が異なる方向へ拡散するため、狭い空間におけるヒートパイプ熱流路の密度を上げることができ、小型で高い放熱性能を有するヒートシンクを提供できる。
さらに、プレート型ヒートパイプの放熱部が空間を介して積層となっており、この空間に長さの短いフィンを高さ方向に積層させたことにより、有効寸法内にある放熱フィン全体に熱を効率的に輸送し、放散させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に関連する一例に係るヒートシンクの構造を示す正面図である。
【図2】 本発明の第実施例に係るヒートシンクの構造を示す正面図である。
【図3】 本発明の第実施例に係るヒートシンクの構造を示す正面図である。
【図4】 図1のシートシンクの熱輸送作用を説明する図である。
【図5】 本発明に関連する他の例に係るヒートシンクの構造を示す正面図である。
【符号の説明】
1 ヒートシンク 3 受熱板
5 プレート型ヒートパイプ 7 放熱フィン
9 発熱体 11、21、31 ヒートシンク
13、15、17、23、25、33、35 プレート型ヒートパイプ

Claims (2)

  1. プレート型ヒートパイプ及びこれに立設された放熱フィンを備え、発熱体の熱を放熱するヒートシンクであって;
    発熱体の熱を受けるヒートパイプの受熱部が、複数のヒートパイプ層を熱的に接続した状態で積層した積層構造を有し、
    それぞれの受熱部ヒートパイプ層に放熱フィンが立設された放熱部が接続されており、
    上記放熱部も、複数のヒートパイプ層と放熱フィン列が積層された積層構造を有し、
    上記プレート型ヒートパイプが、複数の開き寸法の異なるコの字状のヒートパイプからなり、小さいヒートパイプが大きいヒートパイプの中に入れ込まれていることを特徴とするヒートシンク。
  2. 上記フィンの基端及び先端が、該フィンを挟んで対向する2枚のヒートパイプ層にそれぞれ接合されていることを特徴とする請求項記載のヒートシンク。
JP2000065926A 2000-03-10 2000-03-10 ヒートシンク Expired - Fee Related JP4358963B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000065926A JP4358963B2 (ja) 2000-03-10 2000-03-10 ヒートシンク

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000065926A JP4358963B2 (ja) 2000-03-10 2000-03-10 ヒートシンク

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001257300A JP2001257300A (ja) 2001-09-21
JP4358963B2 true JP4358963B2 (ja) 2009-11-04

Family

ID=18585371

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000065926A Expired - Fee Related JP4358963B2 (ja) 2000-03-10 2000-03-10 ヒートシンク

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4358963B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4753131B2 (ja) * 2004-09-08 2011-08-24 ティーエス ヒートロニクス 株式会社 素子放熱器

Also Published As

Publication number Publication date
JP2001257300A (ja) 2001-09-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8464780B2 (en) Heat sink with heat pipes and method for manufacturing the same
JP4426684B2 (ja) ヒートシンク
EP3405733B1 (en) Multi-level oscillating heat pipe implementation in an electronic circuit card module
WO2019151291A1 (ja) ヒートシンク
JP5684228B2 (ja) ヒートシンク
JP5323614B2 (ja) ヒートパイプおよびその製造方法
JP2005229102A (ja) ヒートシンク
JP2007115917A (ja) 熱分散プレート
JP4707840B2 (ja) 放熱器及びこの製造方法
JP2006202798A (ja) ヒートシンク
JPH07243782A (ja) ヒートパイプ式放熱器
JP2007080989A (ja) ヒートシンク
JP4358963B2 (ja) ヒートシンク
JP2002151636A (ja) ヒートシンク
RU2332818C1 (ru) Охлаждающее устройство для элементов электроники
JP2014115054A (ja) 自励振動式ヒートパイプ
JP2004153001A (ja) 冷却フィンおよびそれを用いた沸騰冷却装置
JP4521250B2 (ja) 放熱装置およびその製造方法
JP2001024122A (ja) 発熱体の冷却装置
JP7269422B1 (ja) ヒートシンク
JP5625835B2 (ja) ヒートパイプ
WO2013102974A1 (ja) 冷却装置
JP4753131B2 (ja) 素子放熱器
JP7450125B2 (ja) ヒートシンク
JP3804185B2 (ja) 沸騰冷却装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070226

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090413

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090512

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090702

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090804

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090807

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120814

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120814

Year of fee payment: 3

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120814

Year of fee payment: 3

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120814

Year of fee payment: 3

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120814

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150814

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees