JP4352979B2 - Electronic component mounting equipment - Google Patents
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Description
本発明は、基板に電子部品を実装する電子部品実装装置に関するものである。 The present invention relates to an electronic component mounting apparatus for mounting electronic components on a substrate.
基板に電子部品を搭載するために用いられる電子部品実装装置は、電子部品を保持する搭載ヘッドを部品供給部と基板位置決め部に位置決めされた基板との間で移動させる搭載ヘッド移動機構を備えている。部品実装動作においては、部品供給部にセットされたパーツフィーダから搭載ヘッドによって電子部品を取り出し、搭載ヘッドを基板へ移動させることによって電子部品を基板に移送搭載する。搭載ヘッドの移動機構としては2軸の直動機構が多用され、1軸によって搭載ヘッドを一方向へ移動させ、他の1軸によって搭載ヘッドを装着した移動ビームを直交方向へ移動させる。 An electronic component mounting apparatus used for mounting an electronic component on a substrate includes a mounting head moving mechanism that moves a mounting head that holds the electronic component between a component supply unit and a substrate positioned by the substrate positioning unit. Yes. In the component mounting operation, the electronic component is taken out from the parts feeder set in the component supply unit by the mounting head, and the mounting head is moved to the substrate to transfer and mount the electronic component on the substrate. A biaxial linear motion mechanism is often used as the mounting head moving mechanism. The mounting head is moved in one direction by one axis, and the moving beam on which the mounting head is mounted is moved in the orthogonal direction by the other one axis.
ところで電子部品実装装置の作業対象となる基板や電子部品の種類・サイズは様々であり、電子部品実装装置には基板や電子部品に応じて多品種対応機能を備えたものが求められている。このような多品種対応型の電子部品実装装置として、搭載ヘッド移動機構のストロークを想定される作業対象基板や電子部品のうちの最大サイズのものに応じて設定しておき、対象品種に応じて移動範囲を調整することにより汎用性を確保するようにしたものが知られている(例えば特許文献1参照)。
しかしながら上述の特許文献例に示す電子部品実装装置では、想定される最大品種に対応して装置本体部のサイズが決定されるため、装置サイズが大型化せざるを得ず、装置コンパクト化の要請に反することとなっていた。このためこのような汎用型装置に用いられる機構ユニットは、コンパクト性を追求した通常型の装置との共用化を実現することが困難で、装置コストの低減を阻害する要因となっていた。 However, in the electronic component mounting apparatus shown in the above-mentioned patent document example, the size of the apparatus main body is determined corresponding to the assumed maximum product type, so the apparatus size must be increased, and there is a demand for a compact apparatus. It was to go against. For this reason, it is difficult for the mechanism unit used in such a general-purpose apparatus to be shared with a normal apparatus pursuing compactness, which has been a factor that hinders reduction in apparatus cost.
そこで本発明は、多品種対応の汎用性を確保するとともに、コンパクトで低コストの電子部品実装装置を提供することを目的とする。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a compact and low-cost electronic component mounting apparatus while ensuring versatility for a wide variety of products.
本発明の電子部品実装用装置は、パーツフィーダから取り出した電子部品を基板に実装する電子部品実装装置であって、複数種類の前記パーツフィーダが装着可能な部品供給部と、前記基板を搬送し位置決めする基板位置決め部と、前記電子部品を保持する搭載ヘッドと、前記搭載ヘッドを基板搬送方向に移動させる移動ビームおよびこの移動ビームを前記基板搬送方向と直交する方向へ移動させるリニアモータ駆動の直動機構より成る搭載ヘッド移動機構とを備え、前記直動機構は、前記移動ビームの基本移動ストロークに対応した本体部と、前記本体部に継ぎ足され前記移動ビームの追加ストロークに対応した継足部
とを含み、前記パーツフィーダおよびまたは基板の種類に応じて本体部と継足部とを着脱するとともに、前記本体部は、スケールガイドに保持されたリニアスケールと、このリニアスケールに対向して配設されたリニアヘッドより成り、前記継足部は、追加ケールガイドに保持されたリニアスケールと、このリニアスケールに対向して配設された前記リニアヘッドより成り、前記基本移動ストロークと前記追加ストロークを合わせたストロークに対応したリニアスケールを前記本体部の前記スケールガイド及び前記継足部の前記追加スケールガイドに掛け渡して装着することにより前記本体部と前記継足部とを継ぎ足す。
An electronic component mounting apparatus according to the present invention is an electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component taken out from a parts feeder on a substrate, and transports the substrate, a component supply unit to which a plurality of types of the parts feeder can be mounted, and A substrate positioning unit for positioning, a mounting head for holding the electronic component, a moving beam for moving the mounting head in the substrate transport direction, and a linear motor driven direct drive for moving the moving beam in a direction orthogonal to the substrate transport direction. And a linear movement mechanism comprising: a main body portion corresponding to a basic movement stroke of the moving beam; and a foot portion added to the main body portion and corresponding to an additional stroke of the moving beam. wherein the door, as well as attaching and detaching the main body portion and the Tsugiashi unit according to the type of the parts feeder and or substrate, wherein the main body portion, It consists of a linear scale held by a kale guide and a linear head arranged opposite to the linear scale, and the joint part is opposed to the linear scale held by the additional kale guide and the linear scale. A linear scale comprising the linear head arranged and corresponding to the stroke obtained by adding the basic moving stroke and the additional stroke is mounted across the scale guide of the main body and the additional scale guide of the joint. By doing so, the main body portion and the joint portion are added .
本発明によれば、搭載ヘッドを移動させる移動ビームのリニアモータ駆動の直動機構を、移動ビームの基本移動ストロークに対応した本体部と本体部に継ぎ足される継足部とで構成しておき、パーツフィーダおよびまたは基板の種類に応じて本体部と継足し部とを着脱することにより、多品種対応の汎用性を確保するとともに、コンパクトで低コストの電子部品実装装置を実現することができる。 According to the present invention, the linear motion drive linear motion mechanism of the moving beam that moves the mounting head is composed of a main body portion corresponding to the basic moving stroke of the moving beam and a joint portion that is added to the main body portion, By attaching and detaching the main body part and the extension part according to the type of the parts feeder and / or the board, it is possible to ensure versatility for a wide variety of products and to realize a compact and low-cost electronic component mounting apparatus.
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1、図3は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図、図2は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の断面図、図4は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の直動機構の部分側面図、図5は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の直動機構の断面図、図6は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のガイド機構の部分側面図である。 Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 and 3 are plan views of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view of the electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is an embodiment of the present invention. FIG. 5 is a sectional view of the linear motion mechanism of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention, and FIG. 6 is the electronic circuit according to the embodiment of the present invention. It is a partial side view of the guide mechanism of a component mounting apparatus.
まず図1,図2を参照して電子部品実装装置の構造を説明する。図1において、電子部品実装装置の基台1上には、X方向に搬送路2が配設されている。搬送路2は電子部品が実装される基板3を搬送し、搬送路2上に設定された実装位置に基板3を位置決めする。搬送路2は、基板3を搬送し位置決めする基板位置決め部となっている。
First, the structure of the electronic component mounting apparatus will be described with reference to FIGS. In FIG. 1, a
搬送路2の両側には複数のテープフィーダ5を並設した部品供給部4A,4Bと、これらの部品供給部4A,4Bから電子部品を取り出して基板3に搭載する搭載機構が配設されている。部品供給部4A,4Bは複数種類のパーツフィーダが装着可能となっており、本実施の形態では、後述するように部品供給部4Aにテープフィーダ5以外にトレイフィーダが装着される。
On both sides of the
搭載機構について説明する。基台1の右端部および左端部には、それぞれY直動機構6およびガイドレール7がY方向に配設されている。図2に示すように、Y直動機構6、ガイドレール7は、それぞれ基台1上面にY方向に配設されたフレーム16,22上に設けられている。Y直動機構6は後述するようにリニアモータによって駆動される直動機構であり、この直動機構によってガイドレール7に左端部をガイドされた移動ビーム8A,8BをY方向に移動させる。
The mounting mechanism will be described. A Y
移動ビーム8A,8Bは同様にリニアモータによって駆動されるX直動機構を内蔵しており、X直動機構によって搭載ヘッド9A,9BをX方向(基板搬送方向)に移動させる。したがって、この電子部品実装装置は、搭載ヘッドを基板搬送方向に移動させる移動ビームおよびこの移動ビームを基板搬送方向と直交する方向へ移動させるリニアモータ駆動の直動機構より成る搭載ヘッド移動機構を備えた構成となっている。
Similarly, the moving beams 8A and 8B incorporate an X linear motion mechanism driven by a linear motor, and the
図2に示すように、搭載ヘッド9A,9Bは複数の単位搭載ヘッド9aを備えたマルチタイプの搭載ヘッドであり、各単位搭載ヘッド9aに備えられた吸着ノズル9bによって電子部品を吸着保持する。また搭載ヘッド9A,9Bには一体的に移動する基板認識カメラ9cが設けられており、基板認識カメラ9cは搭載ヘッド9A,9Bとともに基板3上に移動してその位置を認識する。
As shown in FIG. 2, the
Y直動機構6および移動ビーム8A,8BのX直動機構を駆動することにより、搭載ヘッド9A,9BはXY方向に移動し、これにより部品供給部4A,4Bのテープフィーダ5から電子部品をピックアップし、基板3に移送搭載する。部品供給部4A,4Bと搬送路2との間には、ラインカメラ10およびノズルストッカ11が配設されている。部品供給部4から電子部品を取り出した搭載ヘッド9A,9Bがラインカメラ10の上方を通過することにより、搭載ヘッド9A,9Bに保持された電子部品が認識される。ノズルストッカ11は、各単位搭載ヘッド9aに装着される吸着ノズル9bを電子部品の種類毎に収納しており、搭載ヘッド9A,9Bがノズルストッカ11にアクセスすることにより、吸着ノズル9bの交換が自動的に行われる。
By driving the Y
Y直動機構6のリニアモータの構成について説明する。図2に示すように、フレーム16の上面には3つのフレーム部材15a、15b、15cが、コ字形状を形成してY方向
に配設されている。フレーム15bの下面側およびフレーム15cの上面には、それぞれリニアモータの固定子を構成するマグネット部材14が水平姿勢で相対向して装着されている。
The configuration of the linear motor of the Y
移動ビーム8A,8Bの右端部には垂直な移動プレート12が結合されており、移動プレート12の外側の側面には、可動子13、スライダ17およびリニアヘッド19が固着されている。またベースフレーム16の内側側面には、ガイドレール18およびリニアスケール20を保持するスケールガイド21が、それぞれY方向に配設されている。そして可動子13は対向した2つのマグネット部材14の間に嵌入しており、スライダ17はガイドレール18にY方向にスライド自在に嵌合している。またリニアヘッド19は、スケールガイド21に保持されたリニアスケール20と所定間隔で対向した位置にあり、リニアヘッド19はリニアスケール20に対する相対位置を検出する。
A vertical moving plate 12 is coupled to the right ends of the moving beams 8A and 8B, and a movable element 13, a
次に、部品供給部4Aにテープフィーダ5に替えてトレイフィーダを装着する場合の構成について説明する。図3に示すように、部品供給部4Aにはトレイフィーダ24が装着されている。トレイフィーダ24は、電子部品を格子配列で保持したトレイ25を、搭載ヘッド9Aが電子部品を取り出し可能な位置に供給する。
Next, a configuration in the case where a tray feeder is mounted in place of the
ここで、部品トレイ25から電子部品を取り出す際には、図1に示す通常状態(テープフィーダ5を対象とする場合)におけるY方向の基本移動ストロークSを超えて移動ビーム8AをY方向に移動させる必要がある。このため、本実施の形態においては、部品供給部4Aにトレイフィーダ24を装着する場合には、Y直動機構6に追加ストロークS1分だけ継足部を追加することにより、必要移動ストロークを充足するようにしている。
Here, when the electronic component is taken out from the
すなわち、部品供給部4Aにトレイフィーダ24を装着して用いる場合には、図4に示すように、Y直動機構6の先端部に継足部としての追加直動ユニット6aを継ぎ足す。図5(a)は、Y直動機構6のA−A断面を示しており、図5(b)は、追加直動ユニット6aのB−B断面を示している。図5(a)、(b)に示すように、追加直動ユニット6aは、ベースフレーム16、縦フレーム15a、横フレーム15b、横フレーム15cを組み合わせた断面形状と略同一形状の断面を有する追加フレーム23を主体としている。
That is, when the tray feeder 24 is mounted on the component supply unit 4A, an additional linear motion unit 6a as a joint portion is added to the tip of the Y
追加フレーム23には、追加マグネット部材14a、追加ガイドレール18a、追加スケールガイド21aは、マグネット部材14、ガイドレール18、スケールガイド21の位置に対応して取り付けられている。なお、追加フレーム23は同一部材によって一体に設ける必要はなく、適宜複数部材に分割して構成してもよい。
The additional magnet member 14 a, the additional guide rail 18 a, and the additional scale guide 21 a are attached to the
そして追加フレーム23をベースフレーム16および縦フレーム15aに、ボルトなどの締結手段によって固定締結することにより、追加直動ユニット6aはY直動機構6に継ぎ足され、これによりマグネット部材14、ガイドレール18、スケールガイド21は追加ストロークS1だけ延長される。
Then, the
ここで追加マグネット部材14a、追加ガイドレール18aは必要寸法に切断したものをマグネット部材14、ガイドレール18の端面に突き合わせることにより追加継ぎ足しが可能であるが、リニアスケール20についてはこのように部分的に継ぎ足しをすることが機能上不可能なため、S+S1のストロークに対応した新たなリニアスケール20をスケールガイド21および追加スケールガイド21aに掛け渡して装着する。
Here, the additional magnet member 14a and the additional guide rail 18a can be added to each other by abutting against the end surfaces of the
また図6は、移動ビーム8Aの左端部を支持してガイドするガイドレール7の継足し部を示している。すなわち、図2に示すベースフレーム22と同様断面の追加フレーム26に、追加ストロークS1に相当する長さの追加ガイドレール7aを予め取り付けた継ぎ足
しユニットを準備しておき、トレイフィーダ24を装着する場合には、ベースフレーム22の端面に追加フレーム26を同様にボルトなどの固定締結手段によって固定する。
FIG. 6 shows an extension portion of the
すなわち、前述の直動機構は、移動ビーム8の基本移動ストロークSに対応した本体部であるY直動機構6と、本体部に継ぎ足される継足部である追加直動ユニット6aとを含んだ構成となっている。そして、生産品種に応じてパーツフィーダの種類や基板の種類が変更になったときには、これらの種類に応じてY直動機構6に追加直動ユニット6aを適宜着脱するようにしている。
That is, the linear motion mechanism described above includes a Y
このような構成を採用することにより、多品種対応型の電子部品実装装置において、搭載ヘッド移動機構のストロークを作業対象基板や電子部品を供給するパーツフィーダの種類に応じて変更することができる。これにより、従来型の多品種対応型のように、基本移動ストロークを予め想定される最大品種に対応可能なサイズに設定することによる装置サイズの増大を招くことなく、多品種対応の汎用性を確保するとともに、コンパクトで低コストの電子部品実装装置を実現することができる。 By adopting such a configuration, it is possible to change the stroke of the mounting head moving mechanism in accordance with the type of part feeder that supplies the work target substrate and the electronic component in the multi-component electronic component mounting apparatus. As a result, the versatility for multi-product types can be increased without increasing the device size by setting the basic movement stroke to a size that can be assumed in advance for the maximum product type, as in the conventional multi-product type. In addition to ensuring, a compact and low-cost electronic component mounting apparatus can be realized.
本発明の電子部品実装装置は、多品種対応の汎用性を確保するとともに、コンパクトで低コストの電子部品実装装置を実現することができるという効果を有し、リニアモータによって駆動される方式の電子部品実装装置に対して有用である。 The electronic component mounting apparatus of the present invention has the effect of ensuring versatility for a wide variety of products and realizing a compact and low-cost electronic component mounting apparatus, and is an electronic device driven by a linear motor. This is useful for a component mounting apparatus.
1 電子部品実装装置
2 搬送路
3 基板
4A、4B 部品供給部
5 テープフィーダ
6 Y直動機構
6a 追加直動ユニット
7 ガイドレール
7a 追加ガイドレール
8A,8B 移動ビーム
9A,9B 搭載ヘッド
DESCRIPTION OF
Claims (1)
前記直動機構は、前記移動ビームの基本移動ストロークに対応した本体部と、前記本体部に継ぎ足され前記移動ビームの追加ストロークに対応した継足部とを含み、前記パーツフィーダおよびまたは基板の種類に応じて本体部と継足部とを着脱するとともに、
前記本体部は、スケールガイドに保持されたリニアスケールと、このリニアスケールに対向して配設されたリニアヘッドより成り、
前記継足部は、追加スケールガイドに保持されたリニアスケールと、このリニアスケールに対向して配設された前記リニアヘッドより成り、
前記基本移動ストロークと前記追加ストロークを合わせたストロークに対応したリニアスケールを前記本体部の前記スケールガイド及び前記継足部の前記追加スケールガイドに掛け渡して装着することにより前記本体部と前記継足部とを継ぎ足すことを特徴とする電子部品実装装置。 An electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component taken out from a parts feeder on a substrate, a component supply unit to which a plurality of types of the part feeders can be mounted, a substrate positioning unit for transporting and positioning the substrate, and the electronic component And a mounting head moving mechanism comprising a moving beam for moving the mounting head in the substrate transport direction and a linear motor-driven linear motion mechanism for moving the moving beam in a direction orthogonal to the substrate transport direction. Prepared,
The linear motion mechanism includes a main body portion corresponding to a basic movement stroke of the moving beam and a joint portion added to the main body portion and corresponding to an additional stroke of the moving beam, and the type of the parts feeder and / or the substrate Depending on the attachment and detachment of the body part and the joint part ,
The main body portion is composed of a linear scale held by a scale guide and a linear head disposed to face the linear scale.
The joint portion is composed of a linear scale held by an additional scale guide, and the linear head disposed to face the linear scale.
A linear scale corresponding to a stroke obtained by combining the basic movement stroke and the additional stroke is mounted on the scale guide of the main body portion and the additional scale guide of the joint portion so as to be mounted. An electronic component mounting apparatus characterized in that a part is added .
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