JP4343853B2 - 接続装置および接続装置の製造方法 - Google Patents
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Description
検査対象と電気的に接触して、電気信号を授受するための接続装置であって、
検査対象と電気的に接触するための複数個の接触端子と、
各接触端子から引出される引出し用配線とを備え、
前記接触端子は、結晶性の型材を異方性エッチングして得られる先端が尖った形状のエッチング穴に充填して得られる形態を有する突起で構成され、該突起は、少なくともその先端側に、導電性部分を有すること
を特徴とする接続装置が提供される。
検査対象と電気的に接触して、電気信号を授受するための接続装置の製造方法であって、
型材の予め定めた複数箇所で、該型材を異方性エッチングして、先端が尖った形状のエッチング穴をそれぞれ形成する工程と、
該各エッチング穴ごとに、接触端子用の突起および引出し用配線を形成すると共に、型材を除去して、接触端子を形成する工程と
を有することを特徴とする接続装置の製造方法が提供される。
前記接触端子を形成する工程は、前記エッチング穴形成後、型材のエッチング穴のある側の面に導電性薄膜を成膜する工程と、該導電性薄膜の、各エッチング穴の箇所以外の部分を、絶縁フィルムで覆う工程と、各エッチング穴の箇所に導電性材料を充填する工程とを含み、
前記接触端子を形成する工程は、前記エッチング穴の箇所に導電性材料を充填した後、型材を除去する前に、前記絶縁フィルムを、緩衝層を介して基板に固定する工程をさらに含むことを特徴とする接続装置の製造方法が提供される。
多数の電極が配置された検査対象の各電極に接触して、電気信号を授受して検査を行う検査装置において、
検査対象物を変位自在に支持する試料支持系と、
第3の態様の接続装置を有し、該接続装置の接触端子のある面が、試料支持系の検査対象物と対向するように配置されるプローブ系と、
前記試料支持系の検査対象の変位駆動を制御する駆動制御系と、
前記プローブ系と接続されて検査を行うテスタとを有すること
を特徴とする検査装置が提供される。
多数の電極が配置された検査対象の各電極に接触して、電気信号を授受して検査を行う検査装置において、
検査対象物を支持する試料支持部、および、第3の態様の接続装置を有し、該接続装置は、その接触端子のある面が、試料支持部の検査対象物と対向するように配置される、少なくとも1の個別プローブ系と、
前記個別プローブ系と接続されて検査を行うテスタとを有し、
前記個別プローブ系は、マザーボードに装着され、該マザーボードを介して、テスタと接続されること
を特徴とする検査装置が提供される。
Claims (46)
- 半導体素子の複数の電極各々と接触して電気信号の授受を行う複数の接触端子を有する接続装置であって、
前記複数の接触端子各々は、型材を異方性エッチングして穴を形成し、前記穴の上部に開口部を有する絶縁膜の開口部内に少なくとも前記穴が充填されるように導電性材料を施し、前記絶縁膜と前記型材とを除去することにより形成されたものであることを特徴とする接続装置。 - 半導体素子の複数の電極各々と接触して電気信号の授受を行う複数の接触端子を有する接続装置であって、
前記複数の接触端子各々は、型材を異方性エッチングして穴を形成し、前記穴の上部に開口部を有する絶縁膜の開口部内に少なくとも前記穴が充填されるように導電性材料を施し、前記絶縁膜と前記型材とを剥離することにより形成されたものであることを特徴とする接続装置。 - 半導体素子の複数の電極各々と接触して電気信号の授受を行う複数の接触端子と、前記接触端子と電気的に接続された配線基板と、を有する接続装置であって、
前記複数の接触端子各々は、型材を異方性エッチングして穴を形成し、前記穴の上部に開口部を有する絶縁膜の開口部内に少なくとも前記穴が充填されるように導電性材料を施し、前記絶縁膜と前記型材とを除去することにより形成されたものであることを特徴とする接続装置。 - 半導体素子の複数の電極各々と接触して電気信号の授受を行う複数の接触端子と、前記接触端子と電気的に接続された配線基板と、を有する接続装置であって、
前記複数の接触端子各々は、型材を異方性エッチングして穴を形成し、前記穴の上部に開口部を有する絶縁膜の開口部内に少なくとも前記穴が充填されるように導電性材料を施し、前記絶縁膜と前記型材とを剥離することにより形成されたものであることを特徴とする接続装置。 - 請求項3又は4記載の接続装置であって、
前記複数の接触端子各々は前記配線基板の一方の面側に設けられた可撓性を有する絶縁フィルムの複数の間隙部各々に形成されており、
前記接触端子のうち前記絶縁フィルムの間隙部から前記接触端子の先端側に突き出た部分の最大幅は、前記接触端子のうち前記絶縁フィルムの間隙部に形成された部分の最大幅よりも小さいことを特徴とする接続装置。 - 請求項5記載の接続装置であって、
前記絶縁フィルムは、ポリイミド膜であることを特徴とする接続装置。 - 請求項3乃至6のいずれかに記載の接続装置であって、
さらに、前記配線基板とは電気的に接続されない接触端子を有することを特徴とする接続装置。 - 請求項1乃至7のいずれかに記載の接続装置であって、
さらに、前記接触端子の後端側に設けられ、弾性材料で形成された緩衝層と、
前記緩衝層の前記接触端子に対向する面の裏面に固定され、前記半導体素子と同程度の線膨張率を有する基板と、
を有することを特徴とする接続装置。 - 請求項8記載の接続装置であって、
前記緩衝層は、シリコーンゴムであることを特徴とする接続装置。 - 請求項1乃至9のいずれかに記載の接続装置であって、
前記導電性材料は、ニッケルであることを特徴とする接続装置。 - 請求項1乃至10のいずれかに記載の接続装置であって、
前記接触端子は、角錐形状であることを特徴とする接続装置。 - 請求項1乃至11のいずれかに記載の接続装置であって、
前記接触端子は、底面が正方形または長方形であり、先端が点または線の形状であることを特徴とする接続装置。 - 請求項1乃至12のいずれかに記載の接続装置であって、
前記接触端子は、四角錐形状又は四角錐台形状であることを特徴とする接続装置。 - 請求項13記載の接続装置であって、
前記接触端子は、その底面と側面とのなす角度がシリコンの(100)面と(111)面とのなす角度と等しいことを特徴とする接続装置。 - 請求項1乃至14のいずれかに記載の接続装置であって、
前記型材は、シリコンであることを特徴とする接続装置。 - 半導体素子の複数の電極各々と接触して電気信号の授受を行う複数の接触端子を有する接続装置であって、
前記複数の接触端子各々は、底面に平坦部を残すように型材を異方性エッチングして穴を形成し、前記穴の上部に開口部を有する絶縁膜の開口部内に少なくとも前記穴が充填されるように導電性材料を施し、前記絶縁膜と前記型材とを除去することにより形成されたものであることを特徴とする接続装置。 - 半導体素子の複数の電極各々と接触して電気信号の授受を行う複数の接触端子を有する接続装置であって、
前記複数の接触端子各々は、底面に平坦部を残すように型材を異方性エッチングして穴を形成し、前記穴の上部に開口部を有する絶縁膜の開口部内に少なくとも前記穴が充填されるように導電性材料を施し、前記絶縁膜と前記型材とを剥離することにより形成されたものであることを特徴とする接続装置。 - 半導体素子の複数の電極各々と接触して電気信号の授受を行う複数の接触端子と、前記複数の接触端子と電気的に接続された配線基板と、を有する接続装置であって、
前記複数の接触端子各々は、底面に平坦部を残すように型材を異方性エッチングして穴を形成し、前記穴の上部に開口部を有する絶縁膜の開口部内に少なくとも前記穴が充填されるように導電性材料を施し、前記絶縁膜と前記型材とを除去することにより形成されたものであることを特徴とする接続装置。 - 半導体素子の複数の電極各々と接触して電気信号の授受を行う複数の接触端子と、前記複数の接触端子と電気的に接続された配線基板と、を有する接続装置であって、
前記複数の接触端子各々は、底面に平坦部を残すように型材を異方性エッチングして穴を形成し、前記穴の上部に開口部を有する絶縁膜の開口部内に少なくとも前記穴が充填されるように導電性材料を施し、前記絶縁膜と前記型材とを剥離することにより形成されたものであることを特徴とする接続装置。 - 請求項18又は19記載の接続装置であって、
前記複数の接触端子各々は前記配線基板の一方の面側に設けられた可撓性を有する絶縁フィルムの複数の間隙部各々に形成されており、
前記接触端子のうち前記絶縁フィルムの間隙部から前記接触端子の先端側に突き出た部分の最大幅は、前記接触端子のうち前記絶縁フィルムの間隙部に形成された部分の最大幅よりも小さいことを特徴とする接続装置。 - 請求項20記載の接続装置であって、
前記絶縁フィルムは、ポリイミド膜であることを特徴とする接続装置。 - 請求項18乃至21のいずれかに記載の接続装置であって、
さらに、前記配線基板とは電気的に接続されない接触端子を有することを特徴とする接続装置。 - 請求項16乃至22のいずれかに記載の接続装置であって、
さらに、前記接触端子の後端側に設けられ、弾性材料で形成された緩衝層と、
前記緩衝層の前記接触端子に対向する面の裏面に固定され、前記半導体素子と同程度の線膨張率を有する基板と、
を有することを特徴とする接続装置。 - 請求項23記載の接続装置であって、
前記緩衝層は、シリコーンゴムであることを特徴とする接続装置。 - 請求項16乃至24のいずれかに記載の接続装置であって、
前記接触端子は、四角錐台形状であることを特徴とする接続装置。 - 請求項25記載の接続装置であって、
前記接触端子は、その底面と側面とのなす角度がシリコンの(100)面と(111)面とのなす角度と等しいことを特徴とする接続装置。 - 請求項16乃至26のいずれかに記載の接続装置であって、
前記平坦部の一辺は30μm未満であることを特徴とする接続装置。 - 請求項1乃至27のいずれかに記載の接続装置であって、
前記接触端子の表面に導電性被覆を有することを特徴とする接続装置。 - 請求項28記載の接続装置であって、
前記導電性被覆は、金又はロジウムであることを特徴とする接続装置。 - 半導体素子の複数の電極各々と接触して電気信号の授受を行う複数の接触端子を有する接続装置の製造方法であって、
複数の開口部を有する絶縁膜をマスクとして型材を異方性エッチングして穴を形成する工程と、
前記絶縁膜の複数の開口部内各々に少なくとも前記穴が充填されるように導電性材料を施して複数の接触端子を形成する工程と、
前記複数の接触端子各々と電気的に接続される配線を形成する工程と、
前記絶縁膜と前記型材とを除去する工程と、
を有することを特徴とする接続装置の製造方法。 - 半導体素子の複数の電極各々と接触して電気信号の授受を行う複数の接触端子を有する接続装置の製造方法であって、
複数の開口部を有する絶縁膜をマスクとして型材を異方性エッチングして穴を形成する工程と、
前記絶縁膜の複数の開口部内各々に少なくとも前記穴が充填されるように導電性材料を施して複数の接触端子を形成する工程と、
前記複数の接触端子各々と電気的に接続される配線を形成する工程と、
前記絶縁膜と前記型材とを剥離する工程と、
を有することを特徴とする接続装置の製造方法。 - 半導体素子の複数の電極各々と接触して電気信号の授受を行う複数の接触端子を有する接続装置の製造方法であって、
複数の開口部を有する絶縁膜をマスクとして型材を異方性エッチングして穴を形成する工程と、
前記絶縁膜の複数の開口部各々の上部に前記開口部よりも大きい開口部を有する可撓性の絶縁フィルムを形成する工程と、
少なくとも前記絶縁フィルムの開口部内に至るまで導電性材料を施し、複数の接触端子を形成する工程と、
前記絶縁フィルム上に前記複数の接触端子各々と電気的に接続される配線を形成する工程と、
前記絶縁膜と前記型材とを除去する工程と、
を有することを特徴とする接続装置の製造方法。 - 半導体素子の複数の電極各々と接触して電気信号の授受を行う複数の接触端子を有する接続装置の製造方法であって、
複数の開口部を有する絶縁膜をマスクとして型材を異方性エッチングして穴を形成する工程と、
前記絶縁膜の複数の開口部各々の上部に前記開口部よりも大きい開口部を有する可撓性の絶縁フィルムを形成する工程と、
少なくとも前記絶縁フィルムの開口部内に至るまで導電性材料を施し、複数の接触端子を形成する工程と、
前記絶縁フィルム上に前記複数の接触端子各々と電気的に接続される配線を形成する工程と、
前記絶縁膜と前記型材とを剥離する工程と、
を有することを特徴とする接続装置の製造方法。 - 請求項32又は33記載の接続装置の製造方法であって、
さらに、前記絶縁フィルムの上に弾性材料で形成された緩衝層を設ける工程を有することを特徴とする接続装置の製造方法。 - 請求項34記載の接続装置の製造方法であって、
さらに、前記緩衝層の前記接触端子に対向する面の裏面に前記半導体素子と同程度の線膨張率を有する基板を設ける工程を有することを特徴とする接続装置の製造方法。 - 請求項34又は35記載の接続装置の製造方法であって、
前記緩衝層は、シリコーンゴムであることを特徴とする接続装置の製造方法。 - 請求項32乃至36のいずれかに記載の接続装置の製造方法であって、
前記絶縁フィルムは、ポリイミド膜であることを特徴とする接続装置の製造方法。 - 請求項30乃至37のいずれかに記載の接続装置の製造方法であって、
前記接触端子は角錐形状であることを特徴とする接続装置の製造方法。 - 請求項30乃至38のいずれかに記載の接続装置の製造方法であって、
前記接触端子は、底面が正方形または長方形であり、先端が点または線の形状であることを特徴とする接続装置の製造方法。 - 請求項30乃至39のいずれかに記載の接続装置の製造方法であって、
前記接触端子は、四角錐形状又は四角錐台形状であることを特徴とする接続装置の製造方法。 - 請求項40記載の接続装置の製造方法であって、
前記接触端子は、その底面と側面とのなす角度がシリコンの(100)面と(111)面とのなす角度と等しいことを特徴とする接続装置の製造方法。 - 半導体素子の複数の電極各々と接触して電気信号の授受を行う複数の接触端子を有する接続装置の製造方法であって、
複数の開口部を有する絶縁膜をマスクとして、底面に平坦部を残すように型材を異方性エッチングして穴を形成する工程と、
前記絶縁膜の複数の開口部内各々に少なくとも前記穴が充填されるように導電性材料を施して複数の接触端子を形成する工程と、
前記複数の接触端子各々と電気的に接続される配線を形成する工程と、
前記絶縁膜と前記型材とを除去する工程と、
を有することを特徴とする接続装置の製造方法。 - 半導体素子の複数の電極各々と接触して電気信号の授受を行う複数の接触端子を有する接続装置の製造方法であって、
複数の開口部を有する絶縁膜をマスクとして、底面に平坦部を残すように型材を異方性エッチングして穴を形成する工程と、
前記絶縁膜の複数の開口部内各々に少なくとも前記穴が充填されるように導電性材料を施して複数の接触端子を形成する工程と、
前記複数の接触端子各々と電気的に接続される配線を形成する工程と、
前記絶縁膜と前記型材とを剥離する工程と、
を有することを特徴とする接続装置の製造方法。 - 請求項42又は43記載の接続装置の製造方法であって、
前記平坦部の一辺は30μm未満であることを特徴とする接続装置の製造方法。 - 請求項30乃至43のいずれかに記載の接続装置の製造方法であって、
前記型材は、シリコンを用いることを特徴とする接続装置の製造方法。 - 請求項30乃至45のいずれかに記載の接続装置の製造方法であって、
さらに、前記接触端子の表面に導電性被覆を形成する工程を有することを特徴とする接続装置の製造方法。
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