JP4342239B2 - 半導体集積回路装置用トレイ - Google Patents

Description

本発明は、半導体集積回路装置を収納するための収納部を備えた半導体集積回路装置用トレイに関し、特にＢＧＡ（ボールグリットアレイ）やＣＳＰ（チップサイズパッケージ）、ＷＬＣＳＰ（ウェハレベルＣＳＰ）など、下面に複数の接続端子が縦横方向に配列された半導体集積回路装置を収納するための半導体集積回路装置用トレイに関するものである。
本明細書において、半導体集積回路装置をパッケージともいい、半導体集積回路装置用トレイを単にトレイともいう。また、パッケージ下面の配列された接続端子のうち、パッケージ下面の最も外周側に配置されている接続端子を最外周接続端子という。

従来、ＣＳＰやＢＧＡなど、下面に複数の接続端子が縦横方向に配列されたパッケージを収納する一般的なトレイとして、以下のような従来技術がある。一般に、パッケージは接続端子を収納部内に対向した状態でトレイに収納される。

ＣＳＰやＢＧＡなどのパッケージを収納するトレイとして、
（１）パッケージ下面の最外周接続端子よりも外側の下面外周部でＺ方向（パッケージ下面に直交する方向）に支持し、パッケージの外周側面でＸＹ方向（パッケージ下面に平行な方向）に支持するトレイ（例えば特許文献１、特許文献２及び特許文献３を参照。）や、
（２）収納部の側壁を収納部の底部側ほど幅寸法が小さくなるようにテーパー形状に形成し、パッケージの外周側面をテーパー形状の収納部の側壁でＸＹＺ方向に支持するトレイ（例えば特許文献４を参照。）がある。

従来技術（１）の一例を図２８及び図２９を用いて説明する。
図２８は従来のトレイの収納部を示す図であり、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は平面図である。図２８において（Ａ）は（Ｂ）のＡ−Ａ位置での断面を示す。図２９は従来のトレイの収納部にパッケージを収納した状態を示す図であり、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）は（Ａ）の一点鎖線円で囲まれた部分の拡大図である。図２９において（Ａ）は（Ｂ）のＡ−Ａ位置での断面を示す。

トレイ１０１には収納部１０３が複数形成されている。図２８及び図２９では収納部１０３を１つのみ示している。収納部１０３は幅寸法がパッケージ１０７の幅寸法よりもわずかに大きい凹形状によって形成されている。収納部１０３の側壁には段差部１０５が形成されている。段差部１０５は、パッケージ１０７の幅寸法よりも小さく、かつパッケージ１０７の接続端子１０９の配置領域の幅寸法よりも大きい幅寸法をもつ位置に形成されている。

トレイ１０１の収納部１０３にパッケージ１０７を収納する際、図２９に示すように、パッケージ１０７の下面に配列された接続端子１０９と収納部１０３内の底面が対向するようにしてパッケージ１０７を収納部１０３に収納する。パッケージ１０７は、パッケージ１０７の下面外周部が段差部１０５に当接してＺ方向に支持され、パッケージ１０７の外周側面が収納部１０３の側壁に当接してＸＹ方向に支持される。

特許第２８５２８７２号公報 特開２０００−３１８７８９号公報 特開平９−１４８４２４号公報 特開２０００−３１５７２３号公報

従来技術（１）では、収納するパッケージの下面に関して最外周接続端子とパッケージ外周端までに、パッケージ下面を支持できる充分な領域が存在すれば問題ないが、昨今のパッケージの軽薄短小化に伴って、パッケージの下面外周部に支持するのに充分な領域を確保することが難しくなってきている。

従来技術（２）では、従来技術（１）の不具合を回避することができるが、パッケージを支持する部分がテーパー形状になっているので、収納後のパッケージの水平性や、パッケージの外形寸法のバラツキに起因する収納高さのバラツキなどが懸念される。

特に、チップサイズとパッケージ外形サイズが同じであるＷＬＣＳＰなど、微小なパッケージを収納対象とする場合、パッケージが収納部のテーパー部分に引っ掛り、水平にならないことが多く、さらに、パッケージ最外周接続端子からパッケージ端部までの距離が短いことにより、収納部のテーパー角度によっては、最外周接続端子が収納部のテーパー部分に接触して邪魔をすることなどが懸念される。さらに、ＷＬＣＳＰは微小なため、ＢＧＡやＣＳＰなどのようにミリメートル単位で区切られたパッケージ外形規格（ＪＩＳやＪＥＤＥＣ、ＥＩＡＪなど）に則らない外形サイズで形成されており、従来のトレイの概念（規格パッケージサイズ毎のトレイ形状）では対応できなくなっている。

そこで本発明は、パッケージ下面の最外周接続端子よりも外周側にパッケージを支持できる十分な領域がないパッケージや、パッケージ外形サイズに規則性がないパッケージであっても、水平性及び収納高さを一定にしてパッケージを収納できるトレイを提供することを目的とするものである。

本発明は、下面に複数の接続端子が縦横方向に配列された半導体集積回路装置を収納するための収納部を備えた半導体集積回路装置用トレイであって、上記収納部に、上記接続端子を少なくとも半導体集積回路装置の下面に直交する方向に支持し、かつ上記接続端子の半導体集積回路装置の下面に平行な方向での移動を規制するための接続端子支持部を備えているものである。本発明のトレイにおいて、上記接触端子支持部は、半導体集積回路装置の下面と上記収容部とが間隔をもつように上記接続端子を支持する。

本発明のトレイにおいて、上記接続端子支持部は、一部又は全部の上記接続端子に対応して設けられた凹部により形成されている例を挙げることができる。

また、上記凹部は上記接続端子の配列の縦横方向もしくは横方向又は縦横両方向に隣り合う凹部で連続して形成された溝状の凹部により構成されている例を挙げることができる。

さらに、上記凹部の側面は、その側面で上記接続端子側面を支持する程度にテーパー形状に形成されているようにしてもよい。

また、上記凹部の断面形状は、上記接続端子の表面形状に対応して略半円形状に形成されているようにしてもよい。

さらに、上記凹部の底部に上記接続端子よりも小さい寸法で開口部が形成されているようにしてもよい。

本発明のトレイの他の態様として、上記接続端子支持部は、一部又は全部の上記接続端子に対応して設けられた段差部により形成されている例を挙げることができる。

さらに、上記段差部の側面は、半導体集積回路装置の下面に直交する方向に対して角度をもって形成されているようにしてもよい。

本発明のトレイでは、ＢＧＡやＣＳＰ、ＷＬＣＳＰにおいて、その接続端子配列に一定の規則性がある（例えば１.２７ｍｍ（ミリメートル）ピッチ、１.０ｍｍピッチ、０.８ｍｍピッチ、０.５ｍｍピッチなど。ただし、これらのピッチに限定されるものではない。）ことに着目し、接続端子支持部により、半導体集積回路装置の下面と収容部とが間隔をもつように接続端子を少なくとも半導体集積回路装置の下面に直交する方向に支持し、かつ接続端子の半導体集積回路装置の下面に平行な方向での移動を規制するようにした。これにより、半導体集積回路装置の下面外周部に半導体集積回路装置を支持できる充分な領域がない半導体集積回路装置やパッケージ外形サイズに規則性がない半導体集積回路装置であっても、水平性及び収納高さを一定にして、半導体集積回路装置を収納することができる。

本発明のトレイにおいて、上記接続端子支持部は、一部又は全部の上記接続端子に対応して設けられた凹部により形成されているようにし、また、その構成の一例として上記凹部は上記接続端子の配列の縦横方向もしくは横方向又は縦横両方向に隣り合う凹部で連続して形成された溝状の凹部により構成されているようにすれば、パッケージ外形寸法や接続端子数が異なる複数種類のパッケージであっても、例えば接続端子ピッチが同じである場合など、接続端子部を構成する凹部が接続端子に対応して設けられていれば正常にパッケージを収納することができ、複数種類のパッケージに対してトレイを共有することができる。

さらに、上記凹部の側面は、その側面で上記接続端子側面を支持する程度にテーパー形状に形成されているようにすれば、接続端子の先端部が凹部の底部に接触するのを防止することができ、接続端子の先端部の変形や汚れの付着を防止することができ、実装基板との接続信頼性を向上させることができる。

また、上記凹部の断面形状は、上記接続端子の表面形状に対応して略半円形状に形成されているようにすれば、凹部内での接続端子のあそびを少なくすることができる。

さらに、上記凹部の底部に上記接続端子よりも小さい寸法で開口部が形成されているようにすれば、凹部の内部に異物が堆積するのを防止することができ、接続端子の先端部の変形や汚れの付着を防止することができ、実装基板との接続信頼性を向上させることができる。また、例えば底部が角錐又は円錐の先端部と同等の形状をもつテーパー形状の接続端子支持部の場合、金型加工及びトレイ成型にとっては困難なものとなるが、凹部の底部に開口部を設けることで細かい部位がなくなる、すなわち凹部の形状を簡略化できるので、トレイの成型性向上、並びに成型コスト及び金型加工コストの低減を図ることができる。

本発明のトレイの他の態様として、上記接続端子支持部は、一部又は全部の上記接続端子に対応して設けられた段差部により形成されているようにすれば、簡単な構造により接続端子支持部を形成することができ、トレイの成型性向上、並びに成型コスト及び金型加工コストの低減を図ることができる。さらに、段差部への異物の堆積は凹部に比べて少ないので、接続端子への異物の付着を低減することができる。

さらに、上記段差部の側面は、半導体集積回路装置の下面に直交する方向に対して角度をもって形成されているようにすれば、パッケージ収納時に段差部側面の傾斜によって接続端子を正常な収納位置へ導くことができ、収納位置精度を向上させることができる。

図１は、本発明の一実施例の収納部を示す図であり、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）はパッケージを収納した状態での断面図、（Ｄ）はパッケージを収納した状態での平面図である。図１において（Ａ）は（Ｂ）のＡ−Ａ位置での断面を示し、（Ｃ）は（Ｄ）のＡ−Ａ位置での断面を示す。図２はこの実施例に収納するパッケージを示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は下面図を示す。図１及び図２を参照してこの実施例を説明する。

まず、図２を参照してパッケージについて説明する。
パッケージ１の下面３に複数の接続端子５がマトリックス状に配列されている。例えば、接続端子５は直径が０.５ｍｍ、高さが０.４ｍｍであり、０.８ｍｍピッチで１０個×１０個の領域に設けられている。パッケージ１の下面３の中央部には接続端子５が４個×４個分配列されていない領域が設けられている。

図１を参照してトレイについて説明する。
トレイ７には収納部９が複数形成されている。図１では収納部９を１つのみ示している。
図１（Ａ）及び（Ｂ）を参照して説明すると、収納部９は平面形状が例えば正方形の凹形状から構成されており、パッケージ１の外形寸法よりもわずかに大きく形成されている。
収納部９の底面に、パッケージ１の接続端子５に対応して凹部１１が形成されている。凹部１１の平面寸法は接続端子５の直径よりもわずかに大きく形成されて例えば０.６ｍｍ×０.６ｍｍであり、深さは０.２５ｍｍである。凹部１１は本発明のトレイの接続端子支持部を構成する。

トレイ７の収納部９にパッケージ１を収納する際、図１（Ｃ）及び（Ｄ）に示すように、パッケージ１の下面３に配列された接続端子５と収納部９の底面が対向するようにしてパッケージ１を収納部９に収納する。パッケージ１の接続端子５の先端部は凹部１１の底面に接触し、パッケージ１の下面３に直交する方向（以下Ｚ方向という）に支持される。このとき、パッケージ１の下面３はトレイ７には接触していない。さらに、接続端子５は凹部１１の側面により、パッケージ１の下面３に平行な方向（以下ＸＹ方向という）での移動が規制される。

これにより、パッケージ１の下面３の外周部にパッケージ１を支持できる充分な領域がないものであっても、パッケージ１を水平性及び収納高さを一定にして収納部９に収納することができる。
さらに、パッケージ１の外形サイズによる収納部９のサイズの制約を受けにくくすることができる。この実施例では収納部９は凹形状に形成されているが、極端に言うと、収納部は凹形状ではなく例えば平面部分であっても、凹部１１を配列することによりパッケージ１の保持が可能になる。

さらに、接続端子５を支持することによりパッケージ１を支持するので、ＷＬＣＳＰなどの外形サイズの規格統合が難しいパッケージを収納する場合や、外形サイズの規格化がされているパッケージにおける外形サイズのバラツキがある場合であっても、不具合なくパッケージを収納することができる。

図１（Ｃ）及び（Ｄ）では、０.８ｍｍピッチで１０個×１０個の領域に接続端子５設けられているパッケージ１を収納しているが、収納対象はこれに限定されるものではなく、接続端子の寸法及び配列ピッチが同じであるパッケージであれば、収納部９に収納することができる。

例えば、図３に示すように、０.８ｍｍピッチで８個×８個の領域に接続端子５設けられ、中央部に４個×４個分接続端子５が配列されていない領域をもつパッケージ１３であっても、接続端子５を凹部１１でＺ方向に支持し、かつＸＹ方向での移動を規制することにより、水平性及び収納高さを一定にして収納することができる。

図１に示した実施例では、収納対象であるパッケージ１の接続端子５に対して過不足なく凹部１１を設けているが、本発明はこれに限定されるものではない。
例えば、図４に示すように、フルグリッドのパッケージにも対応できるように、１０個×１０個の凹部１１を設けるようにしてもよい。
この実施例では、パッケージ１を収納した状態では中央部の４個×４個の凹部１１には接続端子５が収納されていないが、図１に示した実施例と同様に、接続端子５を凹部１１でＺ方向に支持し、かつＸＹ方向での移動を規制することにより、パッケージ１を水平性及び収納高さを一定にして収納部９に収納することができる。

図１、図３及び図４に示した実施例では、パッケージのすべての接続端子５を支持するように凹部１１を配列しているが、本発明はこれに限定されるものではない。
例えば、図５に示すように、収納部９に、パッケージ１の最外周接続端子５ａに対応して凹部１１を配置し、最外周接続端子５ａよりも内側の接続端子５に対応して共通の凹部１５を設けてもよい。ここでは共通の凹部１５は凹部１１と同じ深さに形成されている。

この実施例では、凹部１１及び凹部１５により接続端子５，５ａをＺ方向に支持し、さらに、凹部１１により最外周接続端子５ａに対して、凹部１５により外周側から２列目の接続端子５に対して、ＸＹ方向での移動を規制する。
このように、すべての接続端子５に対応して凹部１１を設けるのではなく、一部の接続端子５に対して凹部５を設けた構成であっても、パッケージ１を水平性及び収納高さを一定にして収納することができる。

この実施例では、凹部１１と凹部１５は同じ深さに形成されており、凹部１１，１５により接続端子５をＺ方向に支持しているが、凹部１５を凹部１１よりも深く形成して、凹部１１のみによって接続端子５をＺ方向に支持するようにしてもよい。

図６に、一部の接続端子に対応して凹部を設けた他の実施例の平面図を示す。
（Ａ）は四隅の接続端子のみに対応して凹部１１を設けたもの、（Ｂ）は四隅の４個の接続端子に対応して凹部１１を設けたもの、（Ｃ）は四隅の接続端子と中央部の４個の接続端子（図２のパッケージ１には設けられていない）に対応して凹部１１を設けたもの、（Ｄ）は最外周接続端子と外周側から３列目の接続端子に対応して凹部１１を設けたもの、（Ｅ）は四隅の４個の接続端子と外周側から３列目の接続端子に対応して凹部１１を設けたものを示す。各実施例において、接続端子の配列領域に対応する領域であって凹部１１が形成されていない領域には共通の凹部１５が形成されている。
このように、凹部１１及び共通の凹部１５の配置は、パッケージの接続端子をＺ方向に支持し、かつＸＹ方向での移動を規制できる構成であれば、どのような配置であってもよい。

図７は、さらに他の実施例の収納部を示す図であり、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）はパッケージを収納した状態での断面図、（Ｄ）はパッケージを収納した状態での平面図である。図７において（Ａ）は（Ｂ）のＡ−Ａ位置での断面を示し、（Ｃ）は（Ｄ）のＡ−Ａ位置での断面を示す。この実施例は図２に示したパッケージ１を収納するためのものである。図１と同じ部分には同じ符号を付し、それらの部分の詳細な説明は省略する。

この実施例が図１に示した実施例と異なる点は、図１の凹部１１に替えて、パッケージ１の外周側から同じ列にある接続端子５に対応する領域で連続する溝状の凹部１７が形成されている点である。凹部１７の幅寸法は接続端子５の直径よりもわずかに大きく形成されて例えば０.６ｍｍであり、深さは０.２５ｍｍである。凹部１７は本発明のトレイの接続端子支持部を構成する。

この実施例では、トレイ７の収納部９にパッケージ１を収納する際、図７（Ｃ）及び（Ｄ）に示すように、図１に示した実施例と同様に、パッケージ１の接続端子５の先端部は凹部１７の底面に接触してＺ方向に支持され、接続端子５は凹部１７の側面によりＸＹ方向での移動が規制される。

これにより、パッケージ１の下面３の外周部にパッケージ１を支持できる充分な領域がないものであっても、パッケージ１を水平性及び収納高さを一定にして収納部９に収納することができる。
さらに、接続端子５を支持することによりパッケージ１を支持するので、外形サイズの規格統合が難しいパッケージを収納する場合や、外形サイズのバラツキがある場合であっても、不具合なくパッケージを収納することができる。
さらに、溝状の凹部１７を採用することにより、図１に示した構造に比べてトレイ７の構造を簡単にすることができ、トレイ７の成型性を向上させることができ、成型コスト及び金型加工コストを低減することができる。

図７に示した実施例では、図２に示したパッケージ１の接続端子５の配列に合わせて凹部１７を形成しているが、本発明はこれに限定されるものではない。
例えば、図８に示すように、フルグリッドのパッケージにも対応できるように、収納部９の底面の中央部にも凹部１７を設けるようにしてもよい。
また、図９に示すように、一部の列の接続端子５、ここでは最外周接続端子５ａに対応して凹部１７を設け、最外周接続端子５ａよりも内側の接続端子５に対応して共通の凹部１５を設けるようにしてもよい。

また、図７から図９に示した実施例では、図２に示した、０.８ｍｍピッチで１０個×１０個の領域に接続端子５設けられているパッケージ１を収納しているが、収納対象はこれに限定されるものではなく、接続端子の寸法及び配列ピッチが同じであるパッケージであれば、収納部９に収納することができる。

例えば、図１０に示すように、図７に示した実施例と同じ構成のトレイ７によれば、０.８ｍｍピッチで８個×８個の領域に接続端子５設けられ、中央部に４個×４個分接続端子５が配列されていない領域をもつパッケージ１３であっても、接続端子５を凹部１１でＺ方向に支持し、かつＸＹ方向での移動を規制することにより、水平性及び収納高さを一定にして収納することができる。

図１１は、さらに他の実施例の収納部を示す図であり、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）はパッケージを収納した状態での断面図、（Ｄ）は（Ｃ）の一点鎖線円で囲まれた部分を拡大して示す断面図である。この実施例は図２に示したパッケージ１を収納するためのものである。図１と同じ部分には同じ符号を付し、それらの部分の詳細な説明は省略する。

この実施例が図１に示した実施例と異なる点は、図１の凹部１１に替えて、テーパー形状の凹部１９がパッケージ１の接続端子５に対応して設けられている点である。凹部１９は正四角錐形状に形成されており、例えば開口寸法は０.６×０.６ｍｍ、深さは０.４ｍｍである。凹部１９は本発明のトレイの接続端子支持部を構成する。

この実施例では、トレイ７の収納部９にパッケージ１を収納する際、図１１（Ｃ）及び（Ｄ）に示すように、パッケージ１の接続端子５の側面部分が凹部１９の斜面（側面）に接触してＺ方向に支持され、かつＸＹ方向での移動が規制される。接続端子５の先端部はどこにも接触していない。

これにより、パッケージ１の下面３の外周部にパッケージ１を支持できる充分な領域がないものであっても、パッケージ１を水平性及び収納高さを一定にして収納部９に収納することができる。さらに、接続端子５を支持することによりパッケージ１を支持するので、外形サイズの規格統合が難しいパッケージを収納する場合や、外形サイズのバラツキがある場合であっても、不具合なくパッケージを収納することができる。

さらに、接続端子５の先端部をどこにも接触させることなく接続端子５を支持することができるので、接続端子５の先端部の変形や汚れの付着を防止することができ、実装基板との接続信頼性を向上させることができる。

図１１に示したような、凹部１９がテーパー形状をもつ構造は、図４から図６に示した実施例にも適用することができる。ここで、図５及び図６に示した実施例において、テーパー形状をもつ凹部を適用する場合、共通の凹部１５を深く形成するか、又は凹部１５の側面をテーパー形状に形成することにより、接続端子５の先端部がどこにも接触しないようにすることが好ましい。
また、図１１に示した実施例では凹部１９を正四角錐形状に形成しているが、テーパー形状をもつ凹部の形状はこれに限定されるものではない。

図１２にテーパー形状をもつ凹部１９の例を示す。例えば、開口形状が正三角形の正三角錐形状（Ａ）や、開口形状が長方形の四角錐形状（Ｂ）、開口形状が台形の四角錐形状（Ｃ）、開口形状が多角形の多角錐形状（Ｄ）、開口形状が円形の円錐形状（Ｅ）、開口形状が楕円形の円錐形状（Ｆ）、開口形状が角丸長方形の略角錐形状（Ｇ）などを挙げることができる。ただし、テーパー形状をもつ凹部の形状はこれらに限定されるものではない。

図１３は、さらに他の実施例の収納部を示す図であり、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）はパッケージを収納した状態での断面図、（Ｄ）は（Ｃ）の一点鎖線円で囲まれた部分を拡大して示す断面図である。この実施例は図２に示したパッケージ１を収納するためのものである。図１と同じ部分には同じ符号を付し、それらの部分の詳細な説明は省略する。

この実施例が図１に示した実施例と異なる点は、図１の凹部１１に替えて、接続端子５の表面形状に対応して略半球状に形成された凹部２１がパッケージ１の接続端子５に対応して設けられている点である。例えば凹部２１の開口寸法は直径０.６ｍｍの円形で、深さは０.２５ｍｍである。凹部２１は本発明のトレイの接続端子支持部を構成する。

この実施例では、トレイ７の収納部９にパッケージ１を収納する際、図１３（Ｃ）及び（Ｄ）に示すように、パッケージ１の接続端子５の表面が凹部２１の表面全体に接触してＺ方向に支持され、かつＸＹ方向での移動が規制される。

これにより、パッケージ１を水平性及び収納高さを一定にして収納部９に収納することができる。さらに、接続端子５を支持することによりパッケージ１を支持するので、外形サイズの規格統合が難しいパッケージを収納する場合や、外形サイズのバラツキがある場合であっても、不具合なくパッケージを収納することができる。

さらに、凹部２１は接続端子５の表面形状に対応して略半球状に形成されているので、凹部２１内での接続端子５のあそびを少なくすることができる。
この実施例では凹部２１は開口形状が円形に形成されているが、本発明はこれに限定されるものではなく、開口形状が他の形状、例えば楕円形の略半球形状の凹部であってもよい。

図１４は、さらに他の実施例の収納部を示す図であり、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）はパッケージを収納した状態での断面図、（Ｄ）は（Ｃ）の一点鎖線円で囲まれた部分を拡大して示す断面図である。この実施例は図２に示したパッケージ１を収納するためのものである。図７と同じ部分には同じ符号を付し、それらの部分の詳細な説明は省略する。

この実施例が図７に示した実施例と異なる点は、図７の溝状の凹部１７に替えて、溝状かつテーパー形状の凹部２３がパッケージ１の接続端子５の配列に対応して設けられている点である。例えば凹部２３の幅寸法は０.６ｍｍ、深さは０.４ｍｍである。凹部２３は本発明のトレイの接続端子支持部を構成する。

この実施例では、トレイ７の収納部９にパッケージ１を収納する際、図１４（Ｃ）及び（Ｄ）に示すように、図１１に示した実施例と同様に、パッケージ１の接続端子５の側面部分が凹部２３の斜面（側面）に接触してＺ方向に支持され、かつＸＹ方向での移動が規制される。接続端子５の先端部はどこにも接触していない。

これにより、パッケージ１を水平性及び収納高さを一定にして収納部９に収納することができる。
さらに、接続端子５を支持することによりパッケージ１を支持するので、外形サイズの規格統合が難しいパッケージを収納する場合や、外形サイズのバラツキがある場合であっても、不具合なくパッケージを収納することができる。
さらに、接続端子５の先端部をどこにも接触させることなく接続端子５を支持することができるので、接続端子５の先端部の変形や汚れの付着を防止することができ、実装基板との接続信頼性を向上させることができる。

図１４に示したような、溝状の凹部２３がテーパー形状をもつ構造は、図８及び図９に示した実施例にも適用することができる。ここで、図９に示した実施例において、テーパー形状をもつ溝状の凹部を適用する場合、共通の凹部１５を深く形成するか、又は凹部１５の側面をテーパー形状に形成することにより、接続端子５の先端部がどこにも接触しないようにすることが好ましい。

図１５は、さらに他の実施例の収納部を示す図であり、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）はパッケージを収納した状態での断面図、（Ｄ）は（Ｃ）の一点鎖線円で囲まれた部分を拡大して示す断面図である。この実施例は図２に示したパッケージ１を収納するためのものである。図７と同じ部分には同じ符号を付し、それらの部分の詳細な説明は省略する。

この実施例が図７に示した実施例と異なる点は、図７の溝状の凹部１７に替えて、接続端子５の表面形状に対応して断面形状が略半円形状に形成された溝状の凹部２５がパッケージ１の接続端子５の配列に対応して設けられている点である。例えば凹部２５の幅寸法は０.６ｍｍ、深さは０.２５ｍｍである。凹部２５は本発明のトレイの接続端子支持部を構成する。

この実施例では、トレイ７の収納部９にパッケージ１を収納する際、図１５（Ｃ）及び（Ｄ）に示すように、パッケージ１の接続端子５の表面が凹部２５の表面に接触してＺ方向に支持され、かつＸＹ方向での移動が規制される。

これにより、パッケージ１を水平性及び収納高さを一定にして収納部９に収納することができる。
さらに、接続端子５を支持することによりパッケージ１を支持するので、パッケージの外形サイズに起因する不具合を発生させることなくパッケージを収納することができる。
さらに、凹部２５の断面形状は接続端子５の表面形状に対応して略半円形状に形成されているので、凹部２５内での接続端子５のあそびを少なくすることができる。

図１及び図３から図１５に示した実施例では、凹部１１，１７，１９，２１，２３，２５の底部は閉じられた形状になっているが、本発明はこれに限定されるものではなく、接続端子支持部を構成する凹部の底部に接続端子よりも小さい寸法で開口部が形成されているようにしてもよい。

図１６は、さらに他の実施例の収納部を示す図であり、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）はパッケージを収納した状態での断面図、（Ｄ）は（Ｃ）の一点鎖線円で囲まれた部分を拡大して示す断面図である。この実施例は図２に示したパッケージ１を収納するためのものである。図１と同じ部分には同じ符号を付し、それらの部分の詳細な説明は省略する。

この実施例が図１に示した実施例と異なる点は、凹部１１の底面に、接続端子５よりも小さい寸法で開口部２７が形成されている点である。開口部２７の平面寸法は例えば０.２５ｍｍ×０.２５ｍｍである。

この実施例では、図１を参照して説明した実施例で得られる効果に加えて、凹部１１の底面に、接続端子５よりも小さい寸法で開口部２７が形成されているので、凹部１１の内部に異物が堆積するのを防止することができる。さらに、接続端子５の先端部が凹部１１の底部に接触するのを避けることができる。これらにより、接続端子５の先端部の変形や汚れの付着を防止することができ、実装基板との接続信頼性を向上させることができる。また、トレイの成型性向上、並びに成型コスト及び金型加工コストの低減を図ることができる。

この実施例では、開口部２７の平面形状は正四角形であるが、開口部の平面形状はこれに限定されるものではなく、例えば三角形などの他の多角形や、円形などであってもよい。
また、図３から図１５に示した実施例において、接続端子支持部を構成する凹部の底部１１，１７，１９，２１，２３，２５の底部に接続端子よりも小さい寸法で開口部が形成されている構造を適用することができる。

図１７にテーパー形状の凹部１９の底部に開口部２７を設けた例を示す。（Ａ）は正四角錐形状の凹部１９の底部に開口部２７を設けた例、（Ｂ）は正三角錐形状の凹部１９の底部に開口部２７を設けた例、（Ｃ）は円錐形状の凹部１９の底部に開口部２７を設けた例を示している。図１７では凹部１９の平面形状に合わせて開口部２７の平面形状を形成しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、接続端子支持部を構成する凹部の平面形状と、凹部の底部に設ける開口部の平面形状は異なっていてもよい。

また、溝状の凹部１７，２３，２５の底部に開口部を設けるようにしてもよい。例えば図７に示した実施例の凹部１７の底面に開口部２７を設ける場合、図１８（Ａ）に示すように開口部２７をパッケージの接続端子の位置に対応して設けてもよいし、（Ｂ）に示すように溝状の開口部２７を設けてもよい。図１４に示した溝状の凹部２３及び図１５に示した溝状の凹部２５にも、図１８と同様にして凹部２３，２５の底部に開口部を設けることができる。ただし、凹部の底部に設ける開口部の配置及び形状はこれらに限定されるものではない。

また、図５、図６及び図９に示した実施例のように、共通の凹部１５を備えている場合、共通の凹部１５にも開口部を形成してもよい。例えば図５に示した実施例の共通の凹部１５に開口部２７を形成する場合、図１９（Ａ）に示すように、開口部２７をパッケージの接続端子の位置に対応して設けてもよいし、（Ｂ）に示すように複数の接続端子に対応する領域で共通の開口部２７を設けてもよい。図６及び図９に示した共通の凹部１５にも、図１９と同様にして凹部１５の底部に開口部を設けることができる。ただし、開口部の配置及び形状はこれらに限定されるものではない。

図２０は、さらに他の実施例の収納部を示す図であり、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）はパッケージを収納した状態での断面図、（Ｄ）はパッケージを収納した状態での平面図である。図２０において（Ａ）は（Ｂ）のＡ−Ａ位置での断面を示し、（Ｃ）は（Ｄ）のＡ−Ａ位置での断面を示す。この実施例は図２に示したパッケージ１を収納するためのものである。

トレイ７には収納部９が複数形成されている。図２０では収納部９を１つのみ示している。
図１（Ａ）及び（Ｂ）を参照して説明すると、収納部９は平面形状が例えば正方形の凹形状から構成されており、パッケージ１の外形寸法よりもわずかに大きく形成されている。

収納部９の底面の外周部近傍に、パッケージ１の最外周接続端子５ａに対応して溝状の段差部２９が形成されている。段差部２９の側面３１は最外周接続端子５ａの外周側の側面に対応する位置に設けられている。段差部２９の幅寸法は例えば０.６ｍｍであり、段差部側面３１の高さ０.２５ｍｍである。段差部２９は本発明のトレイの接続端子支持部を構成する。

トレイ７の収納部９にパッケージ１を収納する際、図２０（Ｃ）及び（Ｄ）に示すように、パッケージ１の下面３に配列された接続端子５と収納部９の底面が対向するようにしてパッケージ１を収納部９に収納する。パッケージ１の最外周接続端子５ａの先端部は段差部２９に接触してＺ方向に支持され、最外周接続端子５ａの外周側の側面は段差部側面３１に近接して配置され、ＸＹ方向での移動が規制される。

これにより、パッケージ１の下面３の外周部にパッケージ１を支持できる充分な領域がないものであっても、パッケージ１を水平性及び収納高さを一定にして収納部９に収納することができる。
さらに、パッケージ１の外形サイズによる収納部９のサイズの制約を受けにくくすることができる。この実施例では収納部９は凹形状に形成されているが、極端に言うと、収納部は凹形状ではなく例えば平面部分であっても、突起状の段差部２９を配置することによりパッケージ１の保持が可能になる。
さらに、接続端子５を支持することによりパッケージ１を支持するので、ＷＬＣＳＰなどの外形サイズの規格統合が難しいパッケージを収納する場合や、外形サイズの規格化がされているパッケージにおける外形サイズのバラツキがある場合であっても、不具合なくパッケージを収納することができる。

さらに、簡単な構造により接続端子支持部を構成する段差部２９を形成することができるので、トレイの成型性向上、並びに成型コスト及び金型加工コストの低減を図ることができる。
さらに、段差部への異物の堆積は凹部に比べて少ないので、接続端子への異物の付着を低減することができる。
さらに、接続端子５ａ以外の接続端子５へは、一切の応力がかからない。

図２０に示した実施例では、段差部側面３１はパッケージ１の下面３に直交する方向に形成されているが、本発明はこれに限定されるものではない。
例えば、図２１に示すように、段差部側面３１は、収納部９の中央側に傾斜して、パッケージ１の下面３に直交する方向に対して角度をもって形成されているようにしてもよい。これにより、パッケージ１の収納時に段差部側面３１の傾斜によって最外周接続端子５ａを正常な収納位置へ導くことができ、パッケージ１の収納位置精度を向上させることができる。

図２０及び図２１に示した実施例では、段差部２９は最外周接続端子５ａの位置に対応して溝状に形成されているが、本発明はこれに限定されるものではない。
例えば、図２２に示すように、四隅の最外周接続端子５ａのみに対応して段差部２９を設けてもよい。

また、最外周接続端子５ａ以外の接続端子５を支持するための段差部を設けてもよい。
例えば、図２３に示すように、収納部９の底面に、パッケージ１の外周側から２列目の接続端子５に対応して溝状の段差部３３を設け、外周側から３列目の接続端子５に対応して溝状の段差部３７を設けるようにしてもよい。
段差部３３の側面３５は２列目の接続端子５の中央側の側面に対応する位置に設けられ、段差部３７の側面３９は３列目の接続端子５の外周側の側面に対応する位置に設けられている。

この実施例では、収納部９にパッケージ１を収納する際、図２３（Ｃ）及び（Ｄ）に示すように、パッケージ１の外周側から２列目の接続端子５は先端部が段差部３３に接触してＺ方向に支持され、中央側の側面が段差部側面３５に近接して配置されてＸＹ方向での移動が規制される。さらに、外周側から３列目の接続端子５は先端部が段差部３７に接触してＺ方向に支持され、外周側の側面が段差部側面３９に近接して配置されてＸＹ方向での移動が規制される。

この実施例でも、図２０に示した実施例と同様に、パッケージ１を水平性及び収納高さを一定にして収納部９に収納することができ、さらに外形サイズに起因する不具合なくパッケージ１を収納することができ、さらに簡単な構造でトレイの成型性向上、並びに成型コスト及び金型加工コストの低減を図ることができ、さらに凹型の接続端子支持部に比べて接続端子への異物の付着を低減することができ、さらに段差部及び側面で支持されていない接続端子５へは、一切応力がかからない。

図２３（Ｃ）及び（Ｄ）では、図２に示した０.８ｍｍピッチで１０個×１０個の領域に接続端子５設けられているパッケージ１を収納しているが、収納対象はこれに限定されるものではなく、接続端子の寸法及び配列ピッチが同じであるパッケージであれば、収納部９に収納することができる。

例えば、図２４に示すように、０.８ｍｍピッチで８個×８個の領域に接続端子５設けられ、中央部に４個×４個分接続端子５が配列されていない領域をもつパッケージ１３であっても、外周側から２列目及び３列目の接続端子５を段差部３３，３７でＺ方向に支持し、かつ段差部側面３５，３９でＸＹ方向での移動を規制することにより、水平性及び収納高さを一定にして収納することができる。

図２２、図２３及び図２４に示した実施例では、段差部側面３１，３５，３９はパッケージ１の下面３に直交する方向に形成されているが、本発明はこれに限定されるものではない。

例えば、図２５に示すように、図２３に示した実施例を改良して段差部３１がパッケージ１の下面３に直交する方向に対して角度をもって形成されているようにしてもよい。
また、図２６に示すように、図２３及び図２４に示した実施例を改良して段差部３５，３９がパッケージ１の下面３に直交する方向に対して角度をもって形成されているようにしてもよい。
これにより、図２１に示した実施例と同様に、パッケージ１の収納時に段差部側面３１，３５，３９の傾斜によって接続端子５を正常な収納位置へ導くことができ、パッケージ１の収納位置精度を向上させることができる。

図２０から図２６に示した実施例では、接続端子支持部を構成する段差部をパッケージ１の一部の接続端子５に対して設けているが、本発明はこれに限定されるものではない。
例えば、図２７に示すように、パッケージ１の全部の接続端子５に対応して段差部２９，３３，３７を備えているようにしてもよい。

上記に示した実施例では、パッケージ１又は１３を収納対象としているが、本発明の収納対象はこれに限定されるものではなく、下面に複数の接続端子が縦横方向に配列されたパッケージの接続端子の大きさ及び配列に対応して接続端子支持部の配置、形状、寸法などを変更することにより、種々のパッケージに対応することができる。

以上、本発明の実施例を説明したが、上記の配置、形状、寸法などは一例であり、本発明は上記の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の範囲内で種々の変更が可能である。

一実施例の収納部を示す図であり、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）はパッケージを収納した状態での断面図、（Ｄ）はパッケージを収納した状態での平面図である。 同実施例に収納するパッケージを示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は下面図を示す。 同実施例に図２とは異なるパッケージを収納した状態を説明するための図であり、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）はパッケージを収納した状態での断面図、（Ｄ）はパッケージを収納した状態での平面図である。 他の実施例の収納部を示す図であり、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）はパッケージを収納した状態での断面図、（Ｄ）はパッケージを収納した状態での平面図である。 さらに他の実施例の収納部を示す図であり、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）はパッケージを収納した状態での断面図、（Ｄ）はパッケージを収納した状態での平面図である。 さらに他の実施例の収納部を示す平面図である。 さらに他の実施例の収納部を示す図であり、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）はパッケージを収納した状態での断面図、（Ｄ）はパッケージを収納した状態での平面図である。 さらに他の実施例の収納部を示す図であり、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）はパッケージを収納した状態での断面図、（Ｄ）はパッケージを収納した状態での平面図である。 さらに他の実施例の収納部を示す図であり、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）はパッケージを収納した状態での断面図、（Ｄ）はパッケージを収納した状態での平面図である。 さらに他の実施例の収納部を示す図であり、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）はパッケージを収納した状態での断面図、（Ｄ）はパッケージを収納した状態での平面図である。 さらに他の実施例の収納部を示す図であり、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）はパッケージを収納した状態での断面図、（Ｄ）は（Ｃ）の一点鎖線円で囲まれた部分を拡大して示す断面図である。 接続端子支持部を構成するテーパー形状をもつ凹部の例を示す平面図及び断面図である。 さらに他の実施例の収納部を示す図であり、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）はパッケージを収納した状態での断面図、（Ｄ）は（Ｃ）の一点鎖線円で囲まれた部分を拡大して示す断面図である。 さらに他の実施例の収納部を示す図であり、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）はパッケージを収納した状態での断面図、（Ｄ）は（Ｃ）の一点鎖線円で囲まれた部分を拡大して示す断面図である。 さらに他の実施例の収納部を示す図であり、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）はパッケージを収納した状態での断面図、（Ｄ）は（Ｃ）の一点鎖線円で囲まれた部分を拡大して示す断面図である。 さらに他の実施例の収納部を示す図であり、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）はパッケージを収納した状態での断面図、（Ｄ）は（Ｃ）の一点鎖線円で囲まれた部分を拡大して示す断面図である。 接続端子支持部を構成するテーパー形状をもつ凹部の底部に開口部を設けた例を示す平面図及び断面図である。 さらに他の実施例の収納部を示す図であり、（Ａ）は溝状の凹部の底面に接続端子の配列に対応して開口部を設けた例を示す断面図及び平面図、（Ｂ）は溝状の凹部の底面に溝状の開口部を設けた例を示す断面図及び平面図である。 さらに他の実施例の収納部を示す図であり、（Ａ）は凹部及び共通の凹部の底面に接続端子の配列に対応して開口部を設けた例を示す断面図及び平面図、（Ｂ）は凹部の底面に接続端子の配列に対応して開口部を設け、共通の凹部に共通の開口部を設けた例を示す断面図及び平面図である。 他の実施例の収納部を示す図であり、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）はパッケージを収納した状態での断面図、（Ｄ）はパッケージを収納した状態での平面図である。 他の実施例の収納部を示す図であり、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）はパッケージを収納した状態での断面図、（Ｄ）はパッケージを収納した状態での平面図である。 他の実施例の収納部を示す図であり、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）はパッケージを収納した状態での断面図、（Ｄ）はパッケージを収納した状態での平面図である。 他の実施例の収納部を示す図であり、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）はパッケージを収納した状態での断面図、（Ｄ）はパッケージを収納した状態での平面図である。 図２３に示した実施例に図２とは異なるパッケージを収納した状態を説明するための図であり、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）はパッケージを収納した状態での断面図、（Ｄ）はパッケージを収納した状態での平面図である。 他の実施例の収納部を示す図であり、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）はパッケージを収納した状態での断面図、（Ｄ）はパッケージを収納した状態での平面図である。 他の実施例の収納部を示す図であり、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）はパッケージを収納した状態での断面図、（Ｄ）はパッケージを収納した状態での平面図である。 他の実施例の収納部を示す図であり、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）はパッケージを収納した状態での断面図、（Ｄ）はパッケージを収納した状態での平面図である。 従来のトレイの収納部を示す図であり、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は平面図であり、（Ａ）は（Ｂ）のＡ−Ａ位置での断面を示す。 従来のトレイの収納部にパッケージを収納した状態を示す図であり、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）は（Ａ）の一点鎖線円で囲まれた部分の拡大図であり、（Ａ）は（Ｂ）のＡ−Ａ位置での断面を示す。

符号の説明

１ パッケージ
３ パッケージの下面
５ 接続端子
５ａ 最外周接続端子
７ トレイ
９ 収納部
１１ 凹部
１３ パッケージ
１５ 共通の凹部
１７ 溝状の凹部
１９ テーパー形状の凹部
２１ 略半球形状の凹部
２３ テーパー形状の溝状の凹部
２５ 断面が略半円形状の溝状の凹部
２７ 開口部
２９，３３，３７ 段差部
３１，３５，３９ 段差部側面

Claims (8)

1. 下面に複数の接続端子が縦横方向に配列された半導体集積回路装置を収納するための収納部を備えた半導体集積回路装置用トレイにおいて、
   前記収納部に、前記接続端子を少なくとも半導体集積回路装置の下面に直交する方向に支持し、かつ前記接続端子の半導体集積回路装置の下面に平行な方向での移動を規制するための接続端子支持部を備え、
   前記接触端子支持部は、半導体集積回路装置の下面と前記収容部とが間隔をもつように前記接続端子を支持し、
   前記接続端子支持部は、一部又は全部の前記接続端子に対応して設けられた凹部により形成されており、
   前記凹部の断面形状は、前記接続端子の表面形状に対応して略半円形状に形成されていることを特徴とする半導体集積回路装置用トレイ。
2. 前記凹部は前記接続端子の配列の縦横方向もしくは横方向又は縦横両方向に隣り合う凹部で連続して形成された溝状の凹部により構成されている請求項１に記載の半導体集積回路装置用トレイ。
3. 下面に複数の接続端子が縦横方向に配列された半導体集積回路装置を収納するための収納部を備えた半導体集積回路装置用トレイにおいて、
   前記収納部に、前記接続端子を少なくとも半導体集積回路装置の下面に直交する方向に支持し、かつ前記接続端子の半導体集積回路装置の下面に平行な方向での移動を規制するための接続端子支持部を備え、
   前記接触端子支持部は、半導体集積回路装置の下面と前記収容部とが間隔をもつように前記接続端子を支持し、
   前記接続端子支持部は、一部又は全部の前記接続端子に対応して設けられた凹部により形成されており、
   前記凹部の底部に前記接続端子よりも小さい寸法で開口部が形成されていることを特徴とする半導体集積回路装置用トレイ。
4. 前記凹部は前記接続端子の配列の縦横方向もしくは横方向又は縦横両方向に隣り合う凹部で連続して形成された溝状の凹部により構成されている請求項３に記載の半導体集積回路装置用トレイ。
5. 前記凹部の側面は、その側面で前記接続端子側面を支持する程度にテーパー形状に形成されている請求項３又は４に記載の半導体集積回路装置用トレイ。
6. 前記凹部の断面形状は、前記接続端子の表面形状に対応して略半円形状に形成されている請求項３又は４に記載の半導体集積回路装置用トレイ。
7. 下面に複数の接続端子が縦横方向に配列された半導体集積回路装置を収納するための収納部を備えた半導体集積回路装置用トレイにおいて、
   前記収納部に、前記接続端子を少なくとも半導体集積回路装置の下面に直交する方向に支持し、かつ前記接続端子の半導体集積回路装置の下面に平行な方向での移動を規制するための接続端子支持部を備え、
   前記接触端子支持部は、半導体集積回路装置の下面と前記収容部とが間隔をもつように前記接続端子を支持し、
   前記接続端子支持部は、一部又は全部の前記接続端子に対応して設けられた段差部により形成されていることを特徴とする半導体集積回路装置用トレイ。
8. 前記段差部の側面は、半導体集積回路装置の下面に直交する方向に対して角度をもって形成されている請求項７に記載の半導体集積回路装置用トレイ。

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