JP4341054B2 - 液晶表示装置及びその製造方法 - Google Patents

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本発明は、薄膜トランジスタ(以下「TFT」という)を用いたインクジェット法によるアクティブマトリクス型液晶表示装置とその製造方法に関する。


従来、液晶パネルのTFT製造において、以下(1)から(7)のようなフローで、インクジェット法による配線形成法が開発されている。(1)光透過型感光性樹脂の塗布、(2)光透過型感光性樹脂のパターニング(露光及び現像)、(3)光透過型感光性樹脂のポストベーク、(4)光透過型感光性樹脂の撥液処理、(5)インクジェット塗布パターン部の親液処理、(6)インクジェット塗布、(7)インクジェット塗布されたインクの乾燥・焼成。
これについて、図9を用いて説明する。同図(a)において、絶縁基板51上に光透過型感光性樹脂52を塗布し、この光透過型感光性樹脂52をパターニング・ポストベーク・撥液処理し、また、光透過型感光性樹脂52の開口部(ゲート配線101部及び補助容量配線301部)に当たる絶縁基板51を親液処理する。次に、同図(b)に示すように、光透過型感光性樹脂52の開口部にインクジェット塗布によるインク101’を滴下する。この際、インク101’の盛り込み量は配線幅Wと接触角θにより決まってしまう。最後に、同図(c)に示すように、インク101’の溶媒を蒸発・乾燥・焼成してゲート配線101(補助容量配線301)が形成される。ここで、インク101’は、低濃度のメタルを含有するインクであるため、ゲート配線101の膜厚を厚く形成することができない。
なお、下記特許文献には、TFTのゲート電極膜を、導電材料を含有する液体材料を用いて、インクジェット法によって形成し、また、TFTのソース領域及びドレイン領域を、半導体材料を含有する液体材料を用いて、インクジェット法によって形成することが記載されている。
特開2003−318193号公報
液晶表示装置の製造におけるインクジェット法には、以下(1)から(3)の課題がある。(1)インクジェット塗布法では、所定粘度以下の低濃度のメタル含有インクしか適用できない。(2)光透過型感光性樹脂の撥液性にも限界があり、溢れなく塗布できるインク量に限界がある。(3)形成できる膜厚に限界があり、特に、細線幅時の所定の膜厚作製が複雑・困難である。
そこで、本発明においては、隣接する配線を対にして接近させることにより、インクジェット液滴塗布時の実質配線幅を増加して、実質盛り込み量を増加させることにより、従来と同じ配線幅で、2倍以上のより厚い膜厚の配線が得られる。
このような方法を採用することにより、インクジェットに適した低濃度インクを用いた場合でも、1回のインクジェト塗布処理で細線厚膜形成が可能となる。
以下、図面を用いて、本発明の実施例を説明する。
図1(a)は、本発明に係るアクティブマトリクス型の液晶表示装置の概略図、図1(b)は、図1(a)に示す画素部300の拡大図である。
図1(a)において、走査配線駆動回路100によって選択されたゲート配線101に対応して、データ配線駆動回路200からソース配線201を介して表示パネル400の画素部300におけるTFT10にデータ(電圧)が供給される。
図1(b)において、TFT10は、ゲート配線101とソース配線201との交差部に設けられ、TFT10のゲート電極11には、ゲート配線101が接続され、TFT10のソース電極(又はドレイン電極)12には、ソース配線201が接続されている。
TFT10のドレイン電極(又はソース電極)13は、液晶素子20の画素電極21に接続され、液晶素子20は、画素電極21と共通電極22との間にあって、画素電極21に供給されるデータ(電圧)により駆動される。なお、データを一時保持するための補助容量30が、ドレイン電極13と補助容量配線301との間に接続されている。
図2は、図1に示す表示パネル400における画素部300の平面図とTFT10の断面図であって、同図(a)は、図1に示すマトリクス状に配置された画素部300の平面図、同図(b)は、同図(a)に示す画素部300におけるTFT10の点線A−A’部の断面図である。
図2(a)において、マトリクス状に配置された画素部300には、TFT10がゲート配線101とソース配線201との交差部に配置されている。また、画素電極21がTFT10に接続され、補助容量配線301との間で補助容量を形成している。
図2(b)において、TFT10は、以下のようにして形成される。まず、絶縁基板51上の第1の光透過型感光性樹脂52の開口部に、金属微粒子を含有するインクを用いたインクジェット塗布により、ゲート電極11が形成される。次に、これらゲート電極11及び第1の光透過型感光性樹脂52上に、平坦なゲート絶縁膜53を形成し、さらに、このゲート絶縁膜53上に、半導体層54、オーミックコンタクト層55及び半導体層54の保護膜56を形成する。最後に、第2の光透過型感光性樹脂57の開口部に、金属微粒子を含有するインクを用いたインクジェット塗布により、ソース電極12及びドレイン電極13が形成される。
図3(a)は、図2(b)に示す絶縁基板51上に形成した第1の光透過型感光性樹脂52のパターン図であって、第1の光透過型感光性樹脂52の開口部に、まだ、インクジェット塗布によるゲート電極11、ゲート配線101及び補助容量配線301が形成されていない状態を示す。また、同図は、2つのゲート配線101を隣接配置して形成しようとするもので、符号300,300’は画素部を示す。
図3(b)(c)(d)は、図3(a)に示す点線A−A’部の断面図であって、まず、同図(b)において、撥液処理された第1の光透過型感光性樹脂52の表面に、インクジェット塗布による低濃度の金属微粒子を含有するインク101’が、親液処理された絶縁基板51に滴下される。次に、インク101’の溶媒を蒸発・乾燥させると、同図(c)に示すように、捨て領域52’を境界として、インク101’が分離される。このときインク101’は、結果的に、高濃度の金属微粒子を含有することになる。最後に、この高濃度のインク101’’を乾燥・焼成させると、同図(c)に示すように、膜厚が従来の膜厚より2倍以上の膜厚のゲート配線101が形成される。なお、捨て領域52’は、表示パネル400の全領域を有効に活用する観点からみると、捨てる領域となる。この捨て領域52’の幅は、ホトリソグラフィー技術の限界である5μmとし、この幅を介して対のゲート配線101同士の橋絡を防止するために、捨て領域52’について残メタル処理(ライトエッチング)を行う。
このようにして形成された図3(d)に示すゲート配線101の膜厚は、図9(c)に示す従来のゲート配線101の膜厚の2倍以上となる。
図4(a)は、絶縁基板51上に形成した第1の光透過型感光性樹脂52のパターン図であって、ゲート配線101を対とした図3(a)に示すものにおいて、さらに、補助容量配線301を対としたもので、点線B−B’部の断面図は、点線A−A’部の断面図と同様である。
図4(b)は、同じく絶縁基板51上に形成した第1の光透過型感光性樹脂52のパターン図であって、ゲート配線101と補助容量配線301とを対にしたものである。
図5は、図2(b)に示す第2の光透過型感光性樹脂57のパターン図であって、オーミックコンタクト層55上の第2の光透過型感光性樹脂57の開口部に、まだ、インクジェット塗布によるソース電極12、ドレイン電極13及びソース配線201が形成されていない状態を示す。また、同図は、2つのソース配線201を隣接配置して形成しようとするもので、符号300,300’は画素部を示す。同図においても、図3(b)(c)(d)に示す手順によって、対のソース配線201が形成される。
図6は、同じく第2の光透過型感光性樹脂57のパターン図であって、図5と異なるのは、ゲート配線101と補助容量配線301とを対にしたもので、対のソース配線201とすることは同じである。
図7は、同じく第2の光透過型感光性樹脂57のパターン図であって、対のソース配線201とすると共に、ゲート配線101を対とするものである。
図8は、同じく第2の光透過型感光性樹脂57のパターン図であって、図7と異なるのは、補助容量配線301を対にしたもので、対のソース配線201と対のゲート配線101とすることは同じである。
本発明に係るアクティブマトリクス型の液晶表示装置の概略図と画素部300の拡大図 図1に示す画素部300の平面図とTFT10の断面図 絶縁基板51上に形成した第1の光透過型感光性樹脂52のパターン図とインクジェット塗布による配線の形成図 絶縁基板51上に形成した第1の光透過型感光性樹脂52の他のパターン図 対のソース配線201とした第2の光透過型感光性樹脂57のパターン図 対のソース配線201及びゲート配線101と補助容量配線301とを対にした第2の光透過型感光性樹脂57のパターン図 対のソース配線201と対のゲート配線101とした第2の光透過型感光性樹脂57のパターン図 対のソース配線201、対のゲート配線101及び対の補助容量配線301とした第2の光透過型感光性樹脂57のパターン図 従来の絶縁基板51上に形成した第1の光透過型感光性樹脂52のパターン図とインクジェット塗布による配線の形成図
符号の説明
10…薄膜トランジスタ(TFT)、11…ゲート電極、12…ソース電極(又はドレイン電極)、13…ドレイン電極(又はソース電極)、20…液晶素子、21…画素電極、22…共通電極、30…補助容量、51…絶縁基板、52…第1の光透過型感光性樹脂、52’…捨て領域、53…ゲート絶縁膜、54…半導体層、55…オーミックコンタクト層、56…保護膜、57…第2の光透過型感光性樹脂、101’,101’’…インク、72…痕跡部、100…走査配線駆動回路、101…ゲート配線、200…データ配線駆動回路、201…ソース配線、300,300’…画素部、301…補助容量配線、400…表示パネル

Claims (4)

  1. 絶縁基板上の第1の光透過型感光性樹脂の開口部に形成されたゲート電極と、この上に形成されたゲート絶縁膜と、このゲート絶縁膜上に順次形成された半導体層及び分離されたオーミックコンタクト層と、前記分離されたオーミックコンタクト層の間に半導体層を保護する保護膜と、第2の光透過型感光性樹脂の開口部に形成されたソース電極とドレイン電極とを備えた薄膜トランジスタと、
    前記薄膜トランジスタをマトリクス状に配置し、前記薄膜トランジスタのドレイン電極に接続された画素電極と第1の光透過型感光性樹脂の開口部に形成された補助容量配線との間で形成される補助容量と、前記薄膜トランジスタのゲート電極に接続される第1の光透過型感光性樹脂の開口部に形成されたゲート配線と、前記薄膜トランジスタのソース電極に接続される第2の光透過型感光性樹脂の開口部に形成されたソース配線とを備えた液晶表示装置において、
    前記補助容量配線、ゲート配線、ソース配線の少なくとも1つを対とするか、又は、前記補助容量配線とゲート配線とを対として、インクジェット塗布による対配線を形成することを特徴とする液晶表示装置。
  2. 絶縁基板上の第1の光透過型感光性樹脂の開口部に形成されたゲート電極と、この上に形成されたゲート絶縁膜と、このゲート絶縁膜上に順次形成された半導体層及び分離されたオーミックコンタクト層と、前記分離されたオーミックコンタクト層の間に半導体層を保護する保護膜と、第2の光透過型感光性樹脂の開口部に形成されたソース電極とドレイン電極とを備えた薄膜トランジスタと、
    前記薄膜トランジスタをマトリクス状に配置し、前記薄膜トランジスタのドレイン電極に接続された画素電極と第1の光透過型感光性樹脂の開口部に形成された補助容量配線との間で形成される補助容量と、前記薄膜トランジスタのゲート電極に接続される第1の光透過型感光性樹脂の開口部に形成されたゲート配線と、前記薄膜トランジスタのソース電極に接続される第2の光透過型感光性樹脂の開口部に形成されたソース配線とを備えた液晶表示装置の製造方法において、
    前記補助容量配線、ゲート配線、ソース配線の少なくとも1つを対とするか、又は、前記補助容量配線とゲート配線とを対として、前記第1,2の光透過型感光性樹脂をパターニング、ポストベーク、撥液処理し、前記パターニング部分を親液処理した後に、インクジェット塗布による対配線を形成することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
  3. 前記対配線を形成する2つの配線の間は、5μm程度の撥液処理された光透過型感光性樹脂で隔離されていることを特徴とする請求項2に記載の液晶表示装置の製造方法。
  4. インクジェット塗布による対配線形成後に、表面のライトエッチングを行うことを特徴とする請求項2に記載の液晶表示装置の製造方法。
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