JP4338418B2 - 半導体記憶装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体記憶装置に関し、特に外部からのリフレッシュ要求が不要な半導体記憶装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
DRAMなどの半導体記憶装置は、リーク電流によりデータの蓄積電荷が徐々に失われるため、一定時間ごとに同一データを繰り返し書き込むリフレッシュ動作が必要となる。
【0003】
このような半導体記憶装置にセルフリフレッシュ機能を具備するものがある。半導体記憶装置は、外部からのリード/ライト要求が連続して行われないとわかっているときに、セルフリフレッシュモードにエントリして消費電力を低減している。セルフリフレッシュは、リフレッシュが繰り返して行われるとき、ロウブロックのBT(ビット線トランスファ)ゲートやサブワード線のアドレスを変更させる必要がないことに着目し、BTゲートの接続切替えやサブワード線のアドレスリセットを行わないようにして消費電力を低減している。(例えば、特許文献1、特許文献2参照)。
【0004】
図16は、従来の半導体記憶装置の概略ブロック図である。図に示す半導体記憶装置は、セルアレイ51a,51b,…、センスアンプ52a,52b,…、及びBTゲート制御回路54a,54b,…を有している。
【0005】
セルアレイ51a,51b,…は、メモリセルが所定の行ごとにブロック化されたセルアレイである。
センスアンプ52aは、センス回路53a、トランジスタM11a,11b,11c,…、及びトランジスタM12a,12b,12c,…を有している。センスアンプ52bは、センス回路53b、トランジスタM13a,13b,13c,…を有している。センスアンプ52a,52b,…は、BTゲート制御回路54a,54bによって、セルアレイ51a,51b,…のビット線と接続及び切離しがされ、セルアレイ51a,51b,…のデータを検出、増幅する。
【0006】
BTゲート制御回路54a,54b,…は、トランジスタM11a,11b,11c,…、M12a,12b,12c,…、M13a,13b,13c,…をオン・オフし、セルアレイ51a,51b,…のビット線とセンス回路53a,53b,…を接続し及び切離す。
【0007】
BTゲート制御回路54a,54b,…は、トランジスタをオン・オフして、リフレッシュ対象となっているセルアレイ11a,11b,…のビット線をセンスアンプ52a,52b,…に接続する。BTゲート制御回路54a,54bは、1ワード線のリフレッシュが終了するたびに、リフレッシュ対象外となっているセルアレイ51a,51b,…をセンスアンプ52a,52b,…に接続し、その後切離す。
【0008】
セルフリフレッシュ機能を有するDRAMなどの半導体記憶装置では、上述したように、外部からのリード/ライト要求が連続して行われないとわかっているとき、リフレッシュの終了のたびに接続及び切離しを行わないようにして、BTゲート制御回路54のトランジスタを駆動する消費電力を低減しているものがある。
【0009】
【特許文献1】
特開平9−161477号公報(第10頁、第14,15図)
【特許文献2】
特開平10−222977号公報(第3−5頁、第1,2図)
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、擬似SRAMなどの半導体装置では、外部からのデータのリード/ライト要求と内部でのリフレッシュ要求とが随意のタイミングで行われるため、セルフリフレッシュモードという機能がない。そのため、外部からのデータのリード/ライト要求のない非活性化時において、リフレッシュが終了するたびにセルアレイのビット線とセンスアンプの接続及び切離しが行われ、この接続及び切離しによって電力が消費されているという問題点があった。
【0011】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、セルアレイのビット線とセンスアンプの接続状態を固定したままリフレッシュを行い、消費電力を低減した半導体記憶装置を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】
本発明では上記課題を解決するために、外部からのリフレッシュ要求が不要な半導体記憶装置において、メモリセルを所定の行ごとにブロック化したセルアレイと、前記ブロック化された2つのセルアレイで共有され、前記セルアレイの両方及び一方のビット線と接続及び切離しを行うセンスアンプと、前記センスアンプに共有される一方の前記セルアレイのリフレッシュが連続して行われる場合、他方の前記セルアレイと前記センスアンプとの接続を切離した状態に固定する制御回路と、を備え、前記制御回路は、外部から前記セルアレイの非活性化を示すチップイネーブル信号が入力されている間、他方の前記セルアレイと前記センスアンプとの接続を切離した状態に固定し、前記チップイネーブル信号は、リフレッシュの開始を示す信号に同期して内部に取り込まれ、前記セルアレイの非活性化を示す前記チップイネーブル信号を入力してラッチし、外部から入力される外部入力信号が入力されたとき、ラッチを解除するラッチ回路を有し、前記ラッチ回路は、前記外部入力信号の入力を検出するしきい値電圧が前記チップイネーブル信号の入力を検出するしきい値電圧より低いこと、を特徴とする半導体記憶装置が提供される。
【0013】
このような半導体記憶装置によれば、センスアンプに共有される一方のセルアレイのリフレッシュが連続して行われる場合、他方のセルアレイとセンスアンプとの接続を切離した状態に固定する。また、チップイネーブル信号は、リフレッシュの開始を示す信号に同期して内部に取り込まれる。また、低電力モードからのイクジット動作を高速化するとともに、リーク電流を増加させないようにする。
また、本発明では上記課題を解決するために、外部からのリフレッシュ要求が不要な半導体記憶装置において、メモリセルを所定の行ごとにブロック化したセルアレイと、前記ブロック化された2つのセルアレイで共有され、前記セルアレイの両方及び一方のビット線と接続及び切離しを行うセンスアンプと、前記センスアンプに共有される一方の前記セルアレイのリフレッシュが連続して行われる場合、他方の前記セルアレイと前記センスアンプとの接続を切離した状態に固定し、外部から前記セルアレイの非活性化を示すとともにリフレッシュの開始を示す信号に同期して内部に取り込まれるチップイネーブル信号が入力されている間、他方の前記セルアレイと前記センスアンプとの接続を切離した状態に固定する制御回路と、前記チップイネーブル信号を検出するチップイネーブル検出回路と、を備え、前記チップイネーブル検出回路は、リフレッシュが行われているときにワード線が活性化されるタイミングを示す信号と非活性化された前記チップイネーブル信号とに基づいて低電力モードにエントリするための信号を出力し、活性化された前記チップイネーブル信号又はリード又はアクセス要求に基づいて低電力モードからイクジットするための信号を出力することを特徴とする半導体記憶装置が提供される。
このような半導体装置によれば、リフレッシュが行われているときにワード線が活性化されるタイミングを示す信号と非活性化されたチップイネーブル信号とに基づいて低電力モードにエントリするための信号を出力し、活性化されたチップイネーブル信号又はリード又はアクセス要求に基づいて低電力モードからイクジットするための信号を出力する。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は、本発明の半導体記憶装置の原理を説明する原理図である。図に示すように半導体記憶装置は、セルアレイ1a,1b,…、センスアンプ2a,2b,…、及び制御回路3を有している。半導体記憶装置は、外部からのリフレッシュ要求を必要とせずにリフレッシュを行う例えば、擬似SRAMである。
【0015】
セルアレイ1a,1b,…は、メモリセルを所定の行ごとにブロック化したセルアレイである。
センスアンプ2a,2b,…は、ブロック化された2つのセルアレイ1a,1b,…で共有され、セルアレイ1a,1b,…の両方及び一方のビット線と接続及び切離しを行う。例えば、図1において、センスアンプ2bは、セルアレイ1a,1bと共有され、セルアレイ1a,1bの両方のビット線及び一方のビット線と接続及び切離しを行う。
【0016】
制御回路3は、外部からセルアレイ1a,1b,…の活性化、非活性化を示すチップイネーブル信号/CEが入力される。制御回路3は、非活性化を示すチップイネーブル信号/CEが入力され、センスアンプ2a,2b,…に共有される一方のセルアレイ1a,1b,…のリフレッシュが連続して行われる場合、他方のリフレッシュが行われないセルアレイ1a,1b…とセンスアンプ2a,2b…との接続を切離した状態に固定する。
【0017】
図1において、制御回路3に非活性化を示すH状態のチップイネーブル信号/CEが入力されたとする。制御回路3は、センスアンプ2a,2b,…に共有される一方のセルアレイ1a,1b,…のリフレッシュが連続して行われる場合、他方のリフレッシュが行われないセルアレイ1a,1b…とセンスアンプ2a,2b…との接続を切離した状態に固定する。すなわち、リフレッシュ対象外となっているセルアレイ1a,1b,…のビット線とセンスアンプ2a,2bは、非活性化時において、リフレッシュが終了するたびに接続、切離しが行われない。
【0018】
このように、センスアンプ2a,2b,…に共有される一方のセルアレイ1a,1b,…のリフレッシュが連続して行われる場合、他方のセルアレイ1a,1b…とセンスアンプ2a,2b…との接続を切離した状態に固定するようにした。よって、他方のセルアレイ1a,1b…とセンスアンプ2a,2b…は、リフレッシュが終了するたびに接続及び切離しが行われず、接続及び切離しに要する消費電力を低減することができる。
【0019】
次に、本発明の第1の実施の形態について説明する。図2は、第1の実施の形態に係る半導体記憶装置の概略ブロック図である。図に示す半導体記憶装置は、外部からのリフレッシュ要求が不要で、外部からのデータのリード/ライト要求とリフレッシュ要求とが随意のタイミングで行われる、例えば擬似SRAMである。半導体記憶装置は、セルアレイ11a,11b,…、センスアンプ12a,12b,…、及び制御回路13を有している。
【0020】
セルアレイ11a,11b,…は、メモリセルを所定の行ごとにブロック化したメモリセルアレイである。センスアンプ12a,12b,…は、セルアレイ11a,11b,…から出力されるデータを検出、増幅し、また、リフレッシュするための電圧をセルアレイ11a,11b,…に出力する。センスアンプ12a,12b,…は、シェアード方式により、2つのセルアレイ11a,11b,…に共有されている。制御回路13は、セルアレイ11a,11b,…、センスアンプ12a,12b,…のデータのリード/ライト及びリフレッシュを制御する。制御回路13は、データをリード/ライトするセルアレイ11a,11b,…を選択し、センスアンプ12a,12b,…と接続する。また、制御回路13は、リフレッシュするセルアレイ11a,11b,…を選択し、センスアンプ12a,12b,…と接続する。
【0021】
制御回路13は、半導体記憶装置の外部から、セルアレイ11a,11b,…を活性化、非活性化(スタンバイ状態)するためのチップイネーブル信号/CE1、アドレス信号Add、アウトプットイネーブル信号/OE、及びライトイネーブル信号/WEが入力される。制御回路13は、チップイネーブル信号/CE1が非活性化を示している間は、センスアンプ12a,12b,…とセルアレイ11a,11b,…のビット線の接続及び切離しを固定する。また、制御回路13は、セルアレイ11a,11b,…のサブワード線の切替え、及びリフレッシュするセルアレイ11a,11b,…の選択の切替えを行わないようにする。以下、制御回路13内の詳細な回路を図面を用いて説明する。
【0022】
図3は、チップイネーブル検出回路の一例を示した回路図である。図に示すように、チップイネーブル検出回路は、バッファフィルタ21,23,24、バッファ22、低電力モードエントリトリガ生成回路25、外部入力遷移検出回路26、リフレッシュ要求生成回路27、制御回路28、NAND回路Z1,Z2,Z8、インバータ回路Z3,Z6,Z7,Z9、及びNOR回路Z4,Z5を有している。
【0023】
バッファフィルタ21は、外部からのセルアレイを活性化、非活性化するためのチップイネーブル信号/CE1が入力される。バッファフィルタ21は、チップイネーブル信号/CE1のノイズを低減して増幅し、外部入力遷移検出回路26に出力する。また、バッファフィルタ21は、チップイネーブル信号/CE1のノイズを低減して増幅し、内部チップイネーブル信号cbzとして低電力モードエントリトリガ生成回路25に出力する。
【0024】
バッファ22は、外部からのアドレス信号Addが入力される。バッファ22は、アドレス信号Addを増幅して外部入力遷移検出回路26に出力する。
バッファフィルタ23は、外部からのデータの読み出し要求を示すアウトプットイネーブル信号/OEが入力される。バッファフィルタ23は、アウトプットイネーブル信号/OEのノイズを低減して増幅し、外部入力遷移検出回路26に出力する。
【0025】
バッファフィルタ24は、外部からのデータの書き込み要求を示すライトイネーブル信号/WEが入力される。バッファフィルタ24は、ライトイネーブル信号/WEのノイズを低減して増幅し、外部入力遷移検出回路26に出力する。なお、バッファフィルタには、外部入力として、データのバイト制御要求を示すバイト制御信号が入力されるものがある。
【0026】
低電力モードエントリトリガ生成回路25は、半導体記憶装置内の周辺回路から出力される、例えば、メモリセルのリフレッシュ開始を示す信号に同期して、H状態の内部チップイネーブル信号cbzを取り込んでエントリトリガ信号entpxとして出力する。エントリトリガ信号entpxを、メモリセルのメモリセルのリフレッシュ開始を示す信号に同期して出力させるのは、チップイネーブル信号/CE1は、外部から随意に入力されるためである。リフレッシュ動作中にL状態からH状態に遷移するチップイネーブル信号/CE1が入力され、後述する低電力モードにエントリして、リフレッシュ時のリセットが不完全な状態で終了するのを防止するためである。
【0027】
図4は、図3の低電力モードエントリトリガ生成回路の一例を示した回路図である。図に示すように、低電力モードエントリトリガ生成回路は、インバータ回路Z10、NAND回路Z11から構成されている。NAND回路Z11は、内部チップイネーブル信号cbz、リフレッシュ状態信号refz、及びインバータ回路Z10を介してワード線セットタイミング信号wlspxが入力される。
【0028】
ワード線セットタイミング信号wlspxは、リフレッシュ又はデータのリード/ライトのときに、ワード線を活性化するタイミングを示す信号である。ワード線セットタイミング信号wlspxは、半導体記憶装置内の周辺回路から出力される。ワード線セットタイミング信号wlspxは、L状態のときワード線を活性化するタイミングを示しているとする。
【0029】
リフレッシュ状態信号refzは、現在セルアレイがリフレッシュ状態にあるか、又はリフレッシュ状態にないかの状態を示す信号である。リフレッシュ状態信号refzは、半導体記憶装置内の周辺回路から出力される。リフレッシュ状態信号refzは、H状態のときセルアレイがリフレッシュ状態にあるとする。
【0030】
すなわち、NAND回路Z11は、セルアレイがリフレッシュ状態にあり、内部チップイネーブル信号cbzがセルアレイの非活性化を示し(H状態)、かつワード線がセットされたとき、エントリトリガ信号entpxを出力する。
【0031】
図5は、図3の低電力モードエントリトリガ生成回路の他の例を示した回路図である。図に示すように、NAND回路Z12は、内部チップイネーブル信号cbzとリフレッシュ開始信号refpzが入力されている。
【0032】
リフレッシュ開始信号refpzは、セルアレイのリフレッシュの開始を示すパルス信号である。リフレッシュ開始信号refpzは、半導体記憶装置内の周辺回路で生成され出力される。リフレッシュ開始信号refpzは、H状態のときセルアレイのリフレッシュ開始を示しているとする。
【0033】
すなわち、NAND回路Z11は、セルアレイのリフレッシュが開始され、内部チップイネーブル信号cbzが半導体記憶装置の非活性化状態を示しているときエントリトリガ信号entpxを出力する。
【0034】
図3の説明に戻る。外部入力遷移検出回路26は、バッファフィルタ21を介して外部からのチップイネーブル信号/CE1が入力される。外部入力遷移検出回路26は、バッファ22を介して外部からのアドレス信号Addが入力される。外部入力遷移検出回路26は、バッファフィルタ23を介して外部からのアウトプットネーブル信号/OEが入力される。外部入力遷移検出回路26は、バッファフィルタ24を介して外部からのライトイネーブル信号/WEが入力される。
【0035】
外部入力遷移検出回路26は、活性化を示すL状態のチップイネーブル信号/CE1が入力されたとき、コマンドラッチ信号cmdlpzを出力する。また、外部入力遷移検出回路26は、アドレス信号Addが遷移したとき、コマンドラッチ信号cmdlpzを出力する。また、外部入力遷移検出回路26は、L状態のアウトプットイネーブル信号/OEが入力されたとき、コマンドラッチ信号cmdlpzを出力する。また、外部入力遷移検出回路26は、L状態のライトイネーブル信号/WEが入力されたとき、コマンドラッチ信号cmdlpzを出力する。
【0036】
すなわち、外部入力遷移検出回路26は、活性化を示すチップイネーブル信号/CE1が入力されたとき、又は、外部からのデータのリード/ライト要求に関する信号が入力されるとコマンドラッチ信号cmdlpzを出力する。外部入力遷移検出回路26は、外部からの信号の遷移検出を示す外部遷移検出信号ATDを生成しており、コマンドラッチ信号cmdlpzのかわりに外部遷移検出信号ATDをNOR回路Z5に出力するようにしてもよい。
【0037】
NOR回路Z5は、外部入力遷移検出回路Z26から出力されるコマンドラッチ信号cmdlpzと、インバータ回路Z6を介して初期化信号clrxが入力される。NOR回路Z5は、コマンドラッチ信号cmdlpzをNAND回路Z2に出力するが、初期化信号clrxが入力されたときは、初期化信号clrxをNAND回路Z2に出力する。NOR回路Z5に初期化信号clrxが入力されたときは、後述する低電力モードを示す低電力モードエントリプリ信号pnorstz、低電力モードエントリ信号norstzは初期化され、低電力モードをイクジットする。
【0038】
リフレッシュ要求生成回路27は、セルアレイのリフレッシュ要求を示すリフレッシュ要求信号srtzを出力する。制御回路28は、外部入力遷移検出回路26から出力されるコマンドラッチ信号cmdlpz、リフレッシュ要求生成回路27から出力されるリフレッシュ要求信号srtzが入力される。制御回路28は、リフレッシュ要求信号srtzがリフレッシュ要求を示している場合、セルアレイをリフレッシュするためのリフレッシュ信号REFを出力する。また、制御回路28は、リフレッシュ要求信号srtzがリフレッシュ要求を示していない場合、コマンドラッチ信号cmdlpzとコマンドデコーダ出力に応じて、半導体記憶装置内の周辺回路にリード信号RD、ライト信号WRを出力する。
【0039】
制御回路28から出力されるリード信号RD、ライト信号WR及びリフレッシュ信号REFは、外部入力遷移検出回路26からのコマンドラッチ信号cmdlpzの出力から遅延されて出力される。これは、後述する低電力モードをイクジットする前に、データのリード/ライト動作が行われるのを防止するためである。
【0040】
NAND回路Z1,Z2は、ラッチ回路を構成している。NAND回路Z1は、低電力モードエントリトリガ生成回路25から出力されるエントリトリガ信号entpxが入力される。NAND回路Z2は、NOR回路Z5から出力されるイグジットトリガ信号exitpxが入力される。
【0041】
NAND回路Z1は、低電力モードエントリトリガ生成回路25からエントリトリガ信号entpxをラッチしインバータ回路Z3に出力する。NAND回路Z2は、イグジットトリガ信号exitpxが入力されると、NAND回路Z1の出力をリセットする。
【0042】
インバータ回路Z3は、NAND回路Z1から出力されるエントリトリガ信号entpxを反転しNOR回路Z4に出力する。NOR回路Z4は、NAND回路Z1から出力されるエントリトリガ信号entpx、NAND回路Z2から出力されるイグジットトリガ信号exitpxのNOR演算をとり、低電力モードエントリプリ信号pnorstzを出力する。
【0043】
インバータ回路Z7は、リフレッシュカウンタ信号srtxzが入力される。リフレッシュカウンタ信号srtxzは、リフレッシュされているワード線(階層化ワード線方式の場合はメインワード線)のアドレスが、リフレッシュ対象となっているセルアレイでの最後のアドレスになったときに出力される信号である。リフレッシュカウンタ信号srtxzは、バイナリカウンタ、シフトレジスタ等で出力させることができる。
【0044】
NAND回路Z8は、NOR回路Z4から出力される低電力モードエントリプリ信号pnorstzと、インバータ回路Z7を介してリフレッシュカウンタ信号srtxzが入力され、インバータ回路Z9を介して低電力モードエントリ信号norstzを出力する。低電力モードエントリ信号norstzは、リフレッシュされているワード線(階層化ワード線方式の場合はメインワード線)のアドレスが、リフレッシュ対象となっているセルアレイでの最後のアドレスになったときにリセットされる。
【0045】
すなわち、図3のチップイネーブル検出回路は、非活性化を示すH状態のチップイネーブル信号/CE1が入力されると、低電力モードエントリトリガ生成回路25によって、エントリトリガ信号entpxが出力される。そして、低電力モードにエントリするための低電力モードエントリプリ信号pnorstz及び低電力モードエントリ信号norstzを出力する。また、チップイネーブル検出回路は、活性化を示すL状態のチップイネーブル信号/CE1、又は外部からデータのリード/ライト要求の信号が入力されると、外部入力遷移検出回路26によって、コマンドラッチ信号cmdlpzが出力される。そして、低電力モードからイクジットするための低電力モードエントリプリ信号pnorstz及び低電力モードエントリ信号norstzを出力する。
【0046】
ところで、図3のNAND回路Z1,Z2にエントリトリガ信号entpxとイグジットトリガ信号exitpxが同時に入力されると、NAND回路Z1,Z2の出力は不定となる。そこで、NAND回路Z2の入力電圧の閾値を下げ、NAND回路Z1,Z2の出力の不定期間を短くするようにする。NAND回路Z2側の入力電圧のしきい値を下げているのは、イグジットトリガ信号exitpxをエントリトリガ信号entpxより早く受付けるようにし、イクジット動作を高速化する目的と、スタンバイ時(外部からリード/ライト要求が入力されない状態)にエントリ状態が続いた場合、NAND回路Z1の出力、すなわち、NAND回路Z2の入力がH状態になるため、その状態のリーク電流を増加させないようにする目的の、2つの目的のためである。
【0047】
図6は、イグジットトリガ信号が入力されるNAND回路の一例を示した回路図である。図に示すように、NAND回路は、トランジスタM1〜M4から構成されている。トランジスタM1,M4は、pチャネルのMOSトランジスタである。トランジスタM2,M3は、nチャネルのMOSトランジスタである。トランジスタM2,M3のしきい値は、図3のNAND回路Z1を構成するトランジスタを含め、他のトランジスタより低くなっている。
【0048】
トランジスタM1のソースは電源Viiに接続されている。トランジスタM1,M2のゲートは接続されている。トランジスタM1,M2のゲートをノードN1とする。ノードN1は、図3のNAND回路Z1の出力に接続される。トランジスタM1,M2のドレインは接続されている。トランジスタM1,M2のドレインをノードN2とする。ノードN2は、図3のNAND回路Z1の入力に接続されている。
【0049】
トランジスタM3のソースはグランドと接続されている。トランジスタM3のドレインはトランジスタM2のソースと接続されている。トランジスタM3のゲートにはイクジットトリガ信号exitpxが入力される。
【0050】
トランジスタM4のソースは電源Viiと接続されている。トランジスタM4のドレインはトランジスタM1,M2のドレインと接続されている。トランジスタM4のゲートにはイクジットトリガ信号exitpxが入力される。
【0051】
トランジスタM2,M3のしきい値は他のトランジスタのしきい値より低いので、エントリトリガ信号entpxとイグジットトリガ信号exitpxが同時にNAND回路Z1,Z2に入力された場合、NAND回路Z1,Z2の出力の不定期間を短くすることができる。
【0052】
また、低電力モード時(スタンバイ時)は、トランジスタM2,M3は、イグジットトリガ信号exitpxの入力を待つことになるが、しきい値の低いトランジスタM2,M3は、オン状態となるので、リーク電流は問題とならず消費電力を低減することができる。
【0053】
次に、センスアンプとセルアレイの接続を制御するBTゲート制御回路について説明する。図7は、BTゲート制御回路の一例を示した回路図である。図に示すように、BTゲート制御回路は、インバータ回路Z13〜Z16、NOR回路Z17、トランジスタM5〜M7を有している。
【0054】
トランジスタM5は、nチャネルのMOSトランジスタである。トランジスタM5のソースはグランドに接続されている。トランジスタM5のドレインは、インバータ回路Z15と接続されている。トランジスタM5のゲートには、Row活性化信号rrspzが入力される。
【0055】
NOR回路Z17は、BTリセットタイミング信号bltrx、図3の低電力モードエントリ信号norstzが入力され、NOR演算をしてトランジスタM7のゲートに出力する。
【0056】
トランジスタM7は、nチャネルのMOSトランジスタである。トランジスタM7のソースは、グランドに接続されている。トランジスタM7のドレインは、ラッチ回路を構成するインバータ回路Z13,Z14と接続されている。
【0057】
トランジスタM6は、nチャネルのMOSトランジスタである。トランジスタM6のソースは、グランドに接続されている。トランジスタM6のドレインは、ラッチ回路を構成するインバータ回路Z13,Z14と接続されている。
【0058】
インバータ回路Z13,Z14は、トランジスタM5,M6,M7がオン・オフすることによって生じる電圧をラッチする。ラッチされた電圧は、インバータ回路Z15,Z16を介して、BTゲート制御メイン信号mbltxとして出力される。
【0059】
インバータ回路Z16から出力されるBTゲート制御メイン信号mbltxは、セルアレイとセンスアンプを接続及び切離しをするための信号である。BTゲート制御メイン信号mbltxがL状態のとき、セルアレイとセンスアンプの接続が切離されるとする。なお、ここではBTゲート制御メイン信号mbltxは、リフレッシュ対象となっていないセルアレイとセンスアンプの接続を制御しているとする。
【0060】
Row活性化信号rrspzは、セルアレイとセンスアンプを接続及び切離しを指示する信号である。Row活性化信号rrspzがH状態のときセルアレイとセンスアンプの切離しを指示するとする。H状態のRow活性化信号rrspzがトランジスタM5のゲートに入力されるとL状態のBTゲート制御メイン信号mbltxが出力され、セルアレイとセンスアンプの接続は切離される。
【0061】
BTリセットタイミング信号bltrxは、リフレッシュが終了するたびにセルアレイとセンスアンプを接続するよう指示する信号である。BTリセットタイミング信号bltrxがL状態のときセルアレイとセンスアンプの接続を指示するとする。
【0062】
低電力モードエントリ信号norstzは、H状態のとき低電力モードにエントリしていることを示すとする。
ところで、チップイネーブル信号/CE1が非活性を示しているとき、リフレッシュが終了されるたびにセルアレイとセンスアンプを切離す必要はない。NOR回路Z17は、低電力モードエントリ信号norstz(H状態)が入力されている間は、BTリセットタイミング信号bltrxを受付けない。すなわち、チップイネーブル信号/CE1が非活性のとき、リフレッシュ対象外のセルアレイとセンスアンプは常に切離される。よって、セルアレイとセンスアンプの接続及び切離しによる消費電力を低減することができる。
【0063】
次に、セルアレイのサブワード線の接続を制御するサブワード線選択アドレス制御回路について説明する。図8は、サブワード線選択アドレス制御回路の一例を示した回路図である。図に示すように、サブワード線選択アドレス制御回路は、インバータ回路Z18,Z20,Z22、NAND回路Z19、NAND回路Z21を有している。
【0064】
インバータ回路Z18は、図3の低電力モードエントリ信号norstzが入力される。インバータ回路Z18は、低電力モードエントリ信号norstzを反転しNAND回路Z19に出力する。
【0065】
NOR回路Z19は、サブワード線活性化状態信号pwlsxと、インバータ回路Z18を介して低電力モードエントリ信号norstzが入力される。サブワード線活性化状態信号pwlsxは、サブワード線が活性化されることを示す信号である。サブワード線活性化状態信号pwlsxは、L状態のときサブワード線が活性化されることを示すとする。従って、NAND回路Z19は、低電力モードを示すH状態の低電力モードエントリ信号norstzがインバータ回路Z18を介して入力されているときは、常時、ワード線が活性化されること示すサブワード線活性化状態信号pwlsxが入力されたのと同様にL状態の信号を出力する。
【0066】
NAND回路Z21は、インバータ回路Z20を介してNAND回路Z19の出力、活性化アレイ選択信号rcaz、及びサブワード線選択アドレス信号raozが入力される。NAND回路Z21は、インバータ回路Z20を介して反転されたワード線が活性化されること示すサブワード線活性化状態信号pwlsxが入力されているとき、活性化アレイ選択信号rcaz、サブワード線選択アドレス信号raozをデコードしてサブワード線選択メイン信号mwdzを出力する。サブワード線選択メイン信号mwdzは、セルアレイのリフレッシュするサブワード線を選択する信号である。
【0067】
すなわち、サブワード線選択アドレス制御回路は、低電力モードにあるときは、サブワード線活性化状態信号pwlsxが、サブワード線を非活性化することを示すH状態であっても、活性化アレイ選択信号rcaz、サブワード線選択アドレス信号raozをデコードしてサブワード線選択メイン信号mwdzを出力する。よって、低電力モード時には、リフレッシュ対象となっているセルアレイのサブワード線は切替わることがなく、サブワード線の選択切替えによる消費電力を低減することができる。
【0068】
次に、セルアレイを選択するアレイ選択アドレス制御回路について説明する。図9は、アレイ選択アドレス制御回路の一例を示した回路図である。図10は、アレイ選択アドレス制御回路によって選択されるセルアレイの一例を示す。
【0069】
図9に示すアレイ選択アドレス制御回路は、リフレッシュ状態信号refzが出力されている場合には、リフレッシュ時選択アドレスreflzに応じて、活性化アレイ選択信号rcaz0l,rcaz1l,rcaz0r,rcaz1rを出力する。アレイ選択アドレス制御回路は、リフレッシュ状態信号refzが出力されてない場合には、選択アドレスcaxに応じて、活性化アレイ選択信号rcaz0l,rcaz1l,rcaz0r,rcaz1rを出力する。アレイ選択アドレス制御回路は、低電力モードを示す低電力モードエントリプリ信号pnorstzが出力されている場合は、リフレッシュ状態信号refzの状態にかかわらず、リフレッシュ時選択アドレスreflzに応じて、活性化アレイ選択信号rcaz0l,rcaz1l,rcaz0r,rcaz1rを出力する。
【0070】
図10に示すセルアレイ31aは、図9に示した活性化アレイ選択信号rcaz1lによって活性化される。セルアレイ31bは、活性化アレイ選択信号rcaz0lによって活性化される。セルアレイ31cは、活性化アレイ選択信号rcaz0rによって活性化される。セルアレイ31dは、活性化アレイ選択信号rcaz1rによって活性化される。なお、セルアレイ31a,31bで1ブロックのセルアレイを構成している。セルアレイ31c,31dで1ブロックのセルアレイを構成している。
【0071】
図9に示すように、アレイ選択アドレス制御回路は、NOR回路Z23,Z31〜Z38、インバータ回路Z24,Z25,Z27,Z29,Z30,Z39〜Z42、NAND回路Z26,Z28を有している。
【0072】
NOR回路Z23は、低電力モードエントリプリ信号pnorstz、リフレッシュ状態信号refzが入力される。NOR回路Z23は、電力モードを示すH状態の低電力モードエントリプリ信号pnorstzが入力された場合は、リフレッシュ状態信号refzの状態にかかわらず、L状態の信号を出力する。
【0073】
NAND回路Z26は、インバータ回路Z24を介して、NOR回路Z23から出力される信号が入力される。また、NAND回路Z26は、リフレッシュ時選択アドレスreflzが入力される。NAND回路Z26から出力される信号は、インバータ回路Z27を介してNOR回路Z33,Z34,Z35,Z36に出力される。
【0074】
NAND回路Z28は、インバータ回路Z24を介して、NOR回路Z23から出力される信号が入力される。また、NAND回路Z28は、インバータ回路Z25を介して、リフレッシュ時選択アドレスreflzが入力される。NAND回路Z28から出力される信号は、インバータ回路Z29を介してNOR回路Z31,Z32,Z37,Z38に出力される。
【0075】
NOR回路Z31,Z33は、選択アドレスcaxが入力される。NOR回路Z32,Z34は、インバータ回路Z30を介して、選択アドレスcaxが入力される。
【0076】
NOR回路Z35〜Z38から出力される信号は、インバータ回路Z39〜Z42を介し、活性化アレイ選択信号rcaz0l,rcaz1l,rcaz0r,rcaz1rとして出力される。
【0077】
アレイ選択アドレス制御回路は、NOR回路Z23にリフレッシュ状態を示すH状態のリフレッシュ状態信号refzが出力されているとき、リフレッシュ時選択アドレスreflzに応じて、活性化アレイ信号rcaz0l,rcaz1l、又は活性化アレイ信号rcaz0r,rcaz1rを出力する。すなわち、リフレッシュ状態を示すリフレッシュ状態信号が出力されているときは、リフレッシュ時選択アドレスreflzに応じて、セルアレイ30a,30b、又はセルアレイ30c,30dが活性化される。
【0078】
アレイ選択アドレス制御回路は、NOR回路Z23にリフレッシュ状態を示してないL状態のリフレッシュ状態信号refzが出力されているとき、選択アドレスcaxに応じて、活性化アレイ信号rcaz0l,rcaz0r、又は活性化アレイ信号rcaz1l,rcaz1rを出力する。すなわち、リフレッシュ状態を示すリフレッシュ状態信号が出力されたときは、リフレッシュ時選択アドレスreflzに応じて、セルアレイ30a,30d、又はセルアレイ30b,30cが活性化される。
【0079】
アレイ選択アドレス制御回路は、NOR回路Z23にリフレッシュ状態を示すH状態のリフレッシュ状態信号が出力されないときでも、低電力モードを示すH状態の低電力モードエントリプリ信号pnorstzが出力されている場合は、リフレッシュ時選択アドレスreflzに応じて、活性化アレイ信号rcaz0l,rcaz1l、又は活性化アレイ信号rcaz0r,rcaz1rを出力する。すなわち、リフレッシュ状態を示すリフレッシュ状態信号が出力されたときは、リフレッシュ時選択アドレスreflzに応じて、セルアレイ30a,30b、又はセルアレイ30c,30dが活性化される。
【0080】
これにより、低電力モード時は、リフレッシュ動作が終了し、リフレッシュ状態信号がリフレッシュ状態を示さなくなっても、常にセルアレイ30a,30b、又はセルアレイ30c,30dが活性化される。
【0081】
また、1ブロックのセルアレイを分割して活性化することにより、リフレッシュ時の消費電力を低減することができる。
なお、活性化アレイ選択信号rcaz0l,rcaz1l,rcaz0r,rcaz1rは、図8の活性化アレイ選択信号rcazに対応し、NAND回路Z27に入力される。
【0082】
以下、図3のチップイネーブル検出回路、図7のBTゲート制御回路、図8のアレイ選択アドレス制御回路及び図9のアレイ選択アドレス制御回路の動作についてタイムチャートを用いて説明する。
【0083】
図11は、回路動作を説明するタイミングチャートである。まず、図3に示すチップイネーブル検出回路において、初期化信号clrxをL状態とし、低電力モードをイグジットした状態で初期化を行う。初期化後、セルアレイは、リフレッシュ要求生成回路27から出力されるリフレッシュ要求信号srtzに応じてリフレッシュされる。なお、図に示す内部RAS信号raszは、セルアレイが活性化状態にあることを示す信号である。
【0084】
ここで、チップイネーブル信号/CE1が、非活性化を示すH状態、リフレッシュ状態信号refzが、現在セルアレイがリフレッシュ状態にあること示すH状態のとき、図3,4で示した低電力モードエントリトリガ生成回路25は、リフレッシュ時のワード線を活性化するワード線セットタイミング信号wlspxがL状態となるタイミングでL状態のエントリトリガ信号entpxを出力する。これによって、チップイネーブル検出回路からは、H状態の低電力モードエントリプリ信号pnorstz、低電力モードエントリ信号norstzが出力される。
【0085】
これを受けて、リフレッシュ動作が終了し(リフレッシュ状態信号refzがL状態になり)、リフレッシュ対象外のセルアレイをセンスアンプに接続しようとするBTリセットタイミング信号bltrxが、図7に示すBTゲート制御回路に入力されても、セルアレイとセンスアンプを接続するBTゲート制御メイン信号mbltxは切離しを指示するL状態が常に出力される。すなわち、半導体記憶装置が非活性で低電力モードにあるときは、リフレッシュ動作が終了するたびに、リフレッシュ対象外のセルアレイとセンスアンプは接続されることはない。
【0086】
また、図9に示すアレイ選択アドレス制御回路から出力される活性化アレイ選択信号rcaz(rcaz0l,rcaz1l,rcaz0r,rcaz1r)は、常に所定状態で出力される。また、図8に示すサブワード線選択アドレス制御回路から出力される、セルアレイのリフレッシュするサブワード線を選択するサブワード線選択メイン信号mwdzは、常に(H状態が)出力された状態となる。すなわち、半導体記憶装置が非活性で低電力モードにあるときは、リフレッシュ動作が終了するたびに、リフレッシュ対象となっているサブワード線が切替えられることはない。
【0087】
チップイネーブル信号/CE1が、活性化を示すL状態となり、アドレス信号Add、アウトプットイネーブル信号/OE、又はライトイネーブル信号/WEが図3に示す外部入力遷移検出回路26に入力されると、H状態のコマンドラッチ信号cmdlpzが出力される。これによって、チップイネーブル検出回路からは、L状態の低電力モードエントリプリ信号pnorstz、低電力モードエントリ信号norstzが出力される。すなわち、低電力モードが解除される。
【0088】
これを受けて、BTゲート制御メイン信号mbltxは、セルアレイとセンスアンプの接続を指示するH状態となる。また、サブワード線選択メイン信号mwdzは、外部のデータのリード/ライト要求のアクセスに応じた状態の信号を出力する。さらに、ワード線を活性化するワード線セットタイミング信号wlspxがL状態となり、セルアレイから所望のデータが出力される。
【0089】
チップイネーブル信号/CE1が、活性化を示すL状態のときで、リフレッシュの要求を示すH状態のリフレッシュ要求信号srtzが出力された場合、通常動作が終了した後、リフレッシュ動作を開始する。このとき、チップイネーブル信号/CE1は、非活性化を示すH状態となっているので、リフレッシュ時のワード線を活性化するワード線セットタイミング信号wlspxがL状態となるタイミングでL状態のエントリトリガ信号entpxを出力され、H状態の低電力モードエントリプリ信号pnorstz、低電力モードエントリ信号norstzが出力される。
【0090】
リフレッシュ動作を複数回行って、リフレッシュされているセルアレイのワード線のアドレスが最後のアドレスになったとき、H状態のリフレッシュカウンタ信号srtxzが図3のインバータ回路Z7に出力される。これを受けて、チップイネーブル検出回路からは、L状態の低電力モードエントリプリ信号pnorstz、低電力モードエントリ信号norstzが出力される。すなわち、リフレッシュ対象となっているセルアレイの全領域においてリフレッシュが行われると、低電力モードは解除される。なお、BTゲート制御メイン信号mbltxはH状態となる。また、サブワード線選択メイン信号mwdzはL状態となる。
【0091】
このように、非活性を示すチップイネーブル信号が入力されると、低電力モードを示す低電力モードエントリプリ信号pnorstz、低電力モードエントリ信号norstzをBTゲート制御回路に出力し、センスアンプとセルアレイの接続、切離しを固定する。また、低電力モードを示す低電力モードエントリプリ信号pnorstz、低電力モードエントリ信号norstzをサブワード線選択アドレス制御回路、アレイ選択アドレス制御回路に出力し、サブワード線が切替えられないようにした。これにより、センスアンプとセルアレイの接続、切離しによる消費電力、サブワード線の切替えによる消費電力を低減することができる。
【0092】
なお、図3に示すリフレッシュカウンタ信号を、インバータ回路Z7に入力してエントリトリガ信号entpxとAND演算をしなくてもよい。この場合、低電力モードにおいて、リフレッシュ動作がセルアレイの全領域において終了してもセンスアンプとセルアレイは接続されず、サブワード線も切替わらない。
【0093】
次に第2の実施の形態について説明する。データのリード/ライトが連続して行われる例えばバーストモードなどでは、連続的にセルアレイは活性化される。ここで、例えば、データのセルアレイへの書き込みが終了していないにもかかわらず非活性化を示すH状態のチップイネーブル信号/CE1が入力され、低電力モードにエントリしたとすると、センスアンプとセルアレイの接続が固定され、データのセルアレイへの書き込みに不具合が生じる。第2の実施の形態では、データのリード/ライトが連続して行われる場合においても動作可能となる。
【0094】
図12は、第2の実施の形態に係る半導体装置のチップイネーブル検出回路の一例を示した回路図である。図12において、図3のチップイネーブル検出回路と同じものには同じ符号を付し、その説明は省略する。また、第2の実施の形態におけるBTゲート制御回路、サブワード線選択アドレス制御回路、及びアレイ選択アドレス制御回路は、第1の実施の形態と同様であり、その説明を省略する。
【0095】
図12に示すモード選択回路41は、外部からデータのリード/ライトが連続して要求されるモードを指定するための信号が入力され、その旨を示す信号を同期モード用論理回路43に出力する。外部からデータのリード/ライトが連続して要求されるモードとは、例えば、バーストモードがある。以下、バースモードにおいて説明する。
【0096】
バッファ42は、バーストモードによってリード/ライトされるデータの同期するクロックCLKが入力される。バッファ42は、クロックCLKを増幅して同期モード用論理回路43に出力する。
【0097】
同期モード用論理回路43は、モード選択回路41からバーストモードを指定する旨の信号が出力され、セルアレイをプリチャージするプリチャージ信号が出力されたとき、次にリフレッシュを行うことが分かっている場合に再活性化フラグ信号wlchctlzを出力する。なお、プリチャージ信号は、クロックCLKに同期して生成される。なお、クロックCLKに同期させず、内部で生成することも可能である。
【0098】
また、同期モード用論理回路43は、モード選択回路41からバーストモードを指定する旨の信号が出力され、データの書き残しがある場合に再活性化フラグ信号wlchctlzを出力する。また、同期モード用論理回路43は、モード選択回路41からバーストモードを指定する旨の信号が出力され、バースト動作が続けられる場合、再活性化フラグ信号wlchctlzを出力する。再活性化フラグ信号wlchctlzは、リフレッシュ終了後に出力が停止される。
【0099】
低電力モードエントリトリガ生成回路44は、同期モード用論理回路43から再活性化フラグ信号wlchctlzが出力されていない場合に、半導体記憶装置内部の周辺回路から出力される、例えばメモリセルのリフレッシュ開始を示す信号に同期して、内部チップイネーブル信号cbzをエントリトリガ信号entpxとして出力する。すなわち、低電力モードエントリトリガ生成回路44は、同期モード用論理回路43から再活性化フラグ信号wlchctlzが出力されている場合、低電力モードにエントリするためのエントリトリガ信号entpxを出力しない。
【0100】
図13は、図12の低電力モードエントリトリガ生成回路の一例を示した回路図である。
図に示す低電力モードエントリトリガ生成回路は、インバータ回路Z43,Z44、NAND回路Z45から構成されている。NAND回路Z45は、内部チップイネーブル信号cbz、リフレッシュ状態信号refz、インバータ回路Z43を介してワード線セットタイミング信号wlspx、及びインバータ回路Z44を介して再活性化フラグ信号wlchctlzが入力される。内部チップイネーブル信号cbz、リフレッシュ状態信号refz、及びワード線セットタイミング信号wlspxは、図4の各信号と同様でありその説明を省略する。
【0101】
図4に示した低電力モードエントリトリガ生成回路では、内部チップイネーブル信号cbz、リフレッシュ状態信号refz、及びワード線セットタイミング信号wlspxのAND演算結果が出力されていたが、図13の低電力モードエントリトリガ生成回路では、さらに、インバータ回路Z44で反転された再活性化フラグ信号wlchctlzとAND演算がとられる。
【0102】
同期モード用論理回路43から、データがバーストリード/ライトされることを示すH状態のワード線セットタイミング信号wlspxがインバータ回路Z44に出力されている場合、NAND回路Z45からは、エントリトリガ信号entpxが出力されない。すなわち、データがバーストリード/ライトされるときは、低電力モードエントリトリガ生成回路からは、エントリトリガ信号entpxは出力されない。
【0103】
図14は、図12の低電力モードエントリトリガ生成回路の他の例を示した回路図である。図に示すように、NAND回路Z48は、内部チップイネーブル信号cbz、リフレッシュ開始信号refpz、及びインバータ回路Z47を介して再活性化フラグ信号wlchctlzが入力されている。内部チップイネーブル信号cbz、リフレッシュ開始信号refpzは、図5の各信号と同じでありその説明を省略する。
【0104】
図5に示した低電力モードエントリトリガ生成回路では、内部チップイネーブル信号cbz、リフレッシュ開始信号refpzのAND演算結果が出力されていたが、図14の低電力モードエントリトリガ生成回路では、さらに、インバータ回路Z44で反転された再活性化フラグ信号wlchctlzとAND演算がとられる。
【0105】
同期モード用論理回路43から、データがバーストリード/ライトされることを示すH状態のワード線セットタイミング信号wlspxがインバータ回路Z47に出力されている場合、NAND回路Z45からは、エントリトリガ信号entpxが出力されない。すなわち、データがバーストリード/ライトされるときは、低電力モードエントリトリガ生成回路からは、エントリトリガ信号entpxは出力されない。
【0106】
このように、モード選択回路41に、バーストモードを指定する信号が入力されると、非活性化を示すチップイネーブル信号/CE1が出力されても、チップイネーブル検出回路からは、低電力モードを示す低電力モードエントリプリ信号pnorstz、低電力モードエントリ信号norstzが出力されない。よって、データのバーストリード/ライトが可能となる。
【0107】
以下、動作について説明する。図15は、回路動作を説明するタイミングチャートである。図15において、L状態のチップイネーブル信号/CE1が2回入力された後、H状態の再活性化フラグ信号wlchctlzが出力されている。その後、セルアレイの活性化を連続して行っている。前記以外は、図11と同様であり、その説明を省略する。
【0108】
図12に示すモード選択回路41にバーストモードを指定する信号が入力されると、同期モード用論理回路43は、H状態の再活性化フラグ信号wlchctlzを出力する。
【0109】
H状態の再活性化フラグ信号wlchctlzが出力されているとき、リフレッシュ状態信号refzが、現在セルアレイがリフレッシュ状態にあること示すH状態となり、ワード線セットタイミング信号wlspxがL状態となっても、矢印Aに示すように、H状態の低電力モードエントリプリ信号pnorstz、低電力モードエントリ信号norstzは出力されない。
【0110】
再活性化フラグ信号wlchctlzがL状態となり、リフレッシュ状態信号refzが、現在セルアレイがリフレッシュ状態にあること示すH状態となり、ワード線セットタイミング信号wlspxがL状態となったときに、低電力モードを示すH状態の低電力モードエントリプリ信号pnorstz、低電力モードエントリ信号norstzが出力される。これを受けて、セルアレイとセンスアンプを接続するBTゲート制御メイン信号mbltxは切離しを指示するL状態が常に出力され、セルアレイとセンスアンプの接続、切離しが固定される。
【0111】
このように、データがクロックに同期して連続してリード/ライトされる場合、データのリード/ライトが終了した後、センスアンプとセルアレイの接続、切離しを固定するようにしたので、不具合なくデータのセルアレイへの書き込みを行うことができる。
【0112】
(付記1) 外部からのリフレッシュ要求が不要な半導体記憶装置において、
メモリセルを所定の行ごとにブロック化したセルアレイと、
前記ブロック化された2つのセルアレイで共有され、前記セルアレイの両方及び一方のビット線と接続及び切離しを行うセンスアンプと、
前記センスアンプに共有される一方の前記セルアレイのリフレッシュが連続して行われる場合、他方の前記セルアレイと前記センスアンプとの接続を切離した状態に固定する制御回路と、
を有することを特徴とする半導体記憶装置。
【0113】
(付記2) 前記制御回路は、外部から前記セルアレイの非活性化を示すチップイネーブル信号が入力されている間、他方の前記セルアレイと前記センスアンプとの接続を切離した状態に固定することを特徴とする付記1記載の半導体記憶装置。
【0114】
(付記3) 前記チップイネーブル信号は、リフレッシュの開始を示す信号に同期して内部に取り込まれることを特徴とする付記2記載の半導体記憶装置。
(付記4) 前記制御回路は、外部から入力される外部入力信号が遷移したとき、前記切離した状態の固定を解除することを特徴とする付記1記載の半導体記憶装置。
【0115】
(付記5) 前記制御回路は、前記セルアレイの非活性化を示す前記チップイネーブル信号を入力してラッチし、外部から入力される外部入力信号が入力されたとき、ラッチを解除するラッチ回路を有し、
前記ラッチ回路は、前記外部入力信号の入力を検出するしきい値電圧が前記チップイネーブル信号の入力を検出するしきい値電圧より低いことを特徴とする付記1記載の半導体記憶装置。
【0116】
(付記6) 前記制御回路は、前記セルアレイのデータのリード/ライトが行われる前に前記切離しの状態の固定を解除することを特徴とする付記1記載の半導体記憶装置。
【0117】
(付記7) 前記制御回路は、前記セルアレイのリフレッシュが行われているワード線アドレスが所定アドレスになったとき、前記切離し状態の固定を解除することを特徴とする付記1記載の半導体記憶装置。
【0118】
(付記8) 前記所定アドレスは、前記セルアレイの最後のワード線アドレスであることを特徴とする付記7記載の半導体記憶装置。
(付記9) 前記セルアレイのワード線は、メインワード線とサブワード線とに階層化されており、前記制御回路は、前記セルアレイの非活性化を示すチップイネーブル信号が入力されている間、前記サブワード線を選択する選択信号を非活性化しないことを特徴とする付記1記載の半導体記憶装置。
【0119】
(付記10) データのリード/ライトが行われる前記セルアレイの活性化領域とリフレッシュが行われる前記セルアレイの活性化領域は異なっており、前記制御回路は、前記チップイネーブル信号が非活性化状態を示している間、前記リフレッシュが行われるセルアレイを常に活性化することを特徴とする付記1記載の半導体記憶装置。
【0120】
(付記11) データがクロックに同期して連続してリード/ライトされる場合、前記制御回路は、前記データのリード/ライトが終了した後、前記切離し状態に固定することを特徴とする請求項1記載の半導体記憶装置。
【0121】
【発明の効果】
以上説明したように本発明では、センスアンプに共有される一方のセルアレイのリフレッシュが連続して行われる場合、他方のセルアレイとセンスアンプとの接続を切離した状態に固定するようにした。よって、他方のセルアレイとセンスアンプは、リフレッシュが終了するたびに接続、切離しが行われず、接続、切離しに要する消費電力を低減することができる。
また、チップイネーブル信号は、リフレッシュの開始を示す信号に同期して内部に取り込まれるので、リフレッシュ動作のリセット動作によって回路内が不安定になることを防止することができる。
また、低電力モードからのイクジット動作を高速化するとともに、リーク電流を増加させないようにすることができる。
また、本発明では、リフレッシュが行われているときにワード線が活性化されるタイミングを示す信号と非活性化されたチップイネーブル信号とに基づいて低電力モードにエントリするための信号を出力し、活性化されたチップイネーブル信号又はリード又はアクセス要求に基づいて低電力モードからイクジットするための信号を出力する。よって、他方のセルアレイとセンスアンプは、リフレッシュが終了するたびに接続、切離しが行われず、接続、切離しに要する消費電力を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の半導体記憶装置の原理を説明する原理図である。
【図2】第1の実施の形態に係る半導体記憶装置の概略ブロック図である。
【図3】チップイネーブル検出回路の一例を示した回路図である。
【図4】図3の低電力モードエントリトリガ生成回路の一例を示した回路図である。
【図5】図3の低電力モードエントリトリガ生成回路の他の例を示した回路図である。
【図6】イグジットトリガ信号が入力されるNAND回路の一例を示した回路図である。
【図7】BTゲート制御回路の一例を示した回路図である。
【図8】サブワード線選択アドレス制御回路の一例を示した回路図である。
【図9】アレイ選択アドレス制御回路の一例を示した回路図である。
【図10】アレイ選択アドレス制御回路によって選択されるセルアレイの一例を示す。
【図11】回路動作を説明するタイミングチャートである。
【図12】第2の実施の形態に係る半導体装置のチップイネーブル検出回路の一例を示した回路図である。
【図13】図12の低電力モードエントリトリガ生成回路の一例を示した回路図である。
【図14】図12の低電力モードエントリトリガ生成回路の他の例を示した回路図である。
【図15】回路動作を説明するタイミングチャートである。
【図16】従来の半導体記憶装置の概略ブロック図である。
【符号の説明】
1a,1b,11a,11b,31a〜31d セルアレイ
2a,2b,12a,12b センスアンプ
3,13 制御回路
25 低電力モードエントリトリガ生成回路
26 外部入力遷移検出回路
27 リフレッシュ要求生成回路
28 制御回路
41 モード選択回路
43 同期モード用論理回路
44 低電力モードエントリトリガ生成回路
Z10,Z13〜Z16,Z18,Z20,Z22,Z24,Z25,Z27,Z29,Z30,Z39〜Z44,Z47 インバータ回路
Z1,Z2,Z11,Z12,Z21,Z26,Z28,Z45,Z46 NAND回路
Z17,Z19,Z23,Z31〜Z38 NOR回路
M1〜M7 トランジスタ
Claims (8)
- 外部からのリフレッシュ要求が不要な半導体記憶装置において、
メモリセルを所定の行ごとにブロック化したセルアレイと、
前記ブロック化された2つのセルアレイで共有され、前記セルアレイの両方及び一方のビット線と接続及び切離しを行うセンスアンプと、
前記センスアンプに共有される一方の前記セルアレイのリフレッシュが連続して行われる場合、他方の前記セルアレイと前記センスアンプとの接続を切離した状態に固定する制御回路と、を備え、
前記制御回路は、外部から前記セルアレイの非活性化を示すチップイネーブル信号が入力されている間、他方の前記セルアレイと前記センスアンプとの接続を切離した状態に固定し、前記チップイネーブル信号は、リフレッシュの開始を示す信号に同期して内部に取り込まれ、
前記セルアレイの非活性化を示す前記チップイネーブル信号を入力してラッチし、外部から入力される外部入力信号が入力されたとき、ラッチを解除するラッチ回路を有し、
前記ラッチ回路は、前記外部入力信号の入力を検出するしきい値電圧が前記チップイネーブル信号の入力を検出するしきい値電圧より低いこと、
を特徴とする半導体記憶装置。 - 前記制御回路は、外部から入力される外部入力信号が遷移したとき、前記切離した状態の固定を解除することを特徴とする請求項1記載の半導体記憶装置。
- 前記制御回路は、前記セルアレイのデータのリード/ライトが行われる前に前記切離した状態の固定を解除することを特徴とする請求項1記載の半導体記憶装置。
- 前記制御回路は、前記セルアレイのリフレッシュが行われているワード線アドレスが所定アドレスになったとき、前記切離した状態の固定を解除することを特徴とする請求項1記載の半導体記憶装置。
- 前記所定アドレスは、前記セルアレイの最後のワード線アドレスであることを特徴とする請求項4記載の半導体記憶装置。
- 前記セルアレイのワード線は、メインワード線とサブワード線とに階層化されており、前記制御回路は、前記セルアレイの非活性化を示すチップイネーブル信号が入力されている間、前記サブワード線を選択する選択信号を非活性化しないことを特徴とする請求項1記載の半導体記憶装置。
- データのリード/ライトが行われる前記セルアレイとリフレッシュが行われる前記セルアレイは異なっており、前記制御回路は、前記チップイネーブル信号が非活性化状態を示している間、前記リフレッシュが行われるセルアレイを常に活性化することを特徴とする請求項1記載の半導体記憶装置。
- 外部からのリフレッシュ要求が不要な半導体記憶装置において、
メモリセルを所定の行ごとにブロック化したセルアレイと、
前記ブロック化された2つのセルアレイで共有され、前記セルアレイの両方及び一方のビット線と接続及び切離しを行うセンスアンプと、
前記センスアンプに共有される一方の前記セルアレイのリフレッシュが連続して行われる場合、他方の前記セルアレイと前記センスアンプとの接続を切離した状態に固定し、外部から前記セルアレイの非活性化を示すとともにリフレッシュの開始を示す信号に同期して内部に取り込まれるチップイネーブル信号が入力されている間、他方の前記セルアレイと前記センスアンプとの接続を切離した状態に固定する制御回路と、
前記チップイネーブル信号を検出するチップイネーブル検出回路と、を備え、
前記チップイネーブル検出回路は、
リフレッシュが行われているときにワード線が活性化されるタイミングを示す信号と非活性化された前記チップイネーブル信号とに基づいて低電力モードにエントリするための信号を出力し、
活性化された前記チップイネーブル信号又はリード又はアクセス要求に基づいて低電力モードからイクジットするための信号を出力することを特徴とする半導体記憶装置。
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