JP4321673B2 - Temporary adhesive sheet for raw sheets for ceramic electronic components - Google Patents

Description

（式中Ｒは下記有機基、ｍは整数を表す）
このビニル基以外のケイ素原子に結合した有機基（Ｒ）は異種でも同種でもよいが、具体例としてはメチル基、エチル基、プロピル基などのアルキル基、フェニル基、トリル基、などのアリール基、またはこれらの基の炭素原子に結合した水素原子の一部または全部をハロゲン原子、シアノ基などで置換した同種または異種の非置換または置換の脂肪族不飽和基を除く１価炭化水素基で好ましくはその少なくとも５０モル％がメチル基であるものなどが挙げられるが、このジオルガノポリシロキサンは単独でも２種以上の混合物であってもよい。
【００１０】
本発明に係るもう１つのシリコーンの形態としては、両末端および側鎖にビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンからなるシリコーンである。このシリコーンは、上記一般式（化１）中のＲの一部がビニル基である化合物である。
また、本発明に係るシリコーンの形態としては、剥離剤として特開平１０−１２０９９２に開示されている、少なくとも両末端に炭素数が４以上のアルケニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンも入るものである。
【００１１】
ここで架橋反応に用いる架橋剤は公知のものでよい。架橋剤の例として、オルガノハイドロジェンポリシロキサンが挙げられる。オルガノハイドロジェンポリシロキサンは１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも３個有するものであるが、実用上からは分子中に２個の≡ＳｉＨ結合を有するものをその全量の５０重量％までとし、残余を分子中に少なくとも３個の≡ＳｉＨ結合を含むものとすることがよい。
【００１２】
架橋反応に用いる白金系触媒は公知のものでよく、これには塩化第一白金酸、塩化第二白金酸などの塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール化合物、アルデヒド化合物あるいは塩化白金酸と各種オレフィンとの鎖塩などがあげられる。
【００１３】
本発明の係るシリコーンの市販品の形状は、無溶剤型、溶剤型、エマルション型があるが、いずれの型も使用できる。中でも、無溶剤型は、溶剤を使用しないため、安全性、衛生性、大気汚染の面で非常に利点がある。また、密着層の塗布厚みは、１．１μｍを超えることが必要であり、場合によっては、数１０μｍの厚みに設けることから、溶剤型シリコーンや、エマルション型シリコーンでは、塗工時の溶媒の乾燥に多大なエネルギーがかかり、不経済となるので、本発明に使用するシリコーンは、無溶剤型のシリコーンを用いるのがよい。
【００１４】
本発明の密着シートの密着層面を積層セラミックコンデンサ製造工程で使用される台座に張り合わせた場合、張り合わせた面と平行に密着シートをずらす剪断力は、１．０Ｎ／ｃｍ^２以上ある。そのため、密着シート上にセラミックの生シートの積層体を加熱圧着した後、切断具を用いて積層体を縦横に切断して複数のセラミック積層体のチップを形成する際に、台座上の密着シートは、台座からずれることはないので、チップの切断位置がずれる問題は、発生しない。
【００１５】
また、切断刃は、密着シートの基材の中間部まで侵入されるため、切断後の密着シートは廃棄される。したがって、切断後、速やかに密着シートを剥離させる必要があるが、本発明の密着シートは、台座からの剥離力が１０ｍＮ／１２．７ｍｍ以下のため容易に剥離することが可能なものである。
【００１６】
密着層の厚みは、１．１〜１００μｍが好ましい。さらに好ましくは、１．１〜５０μｍであるとよい。密着層の厚みが、１．１μｍ未満であると、台座に密着しにくくなり、台座に対する密着シートの剪断力が１．０Ｎ／ｃｍ^２未満ｃｍ^２ となり、セラミック積層体の切断時にずれが発生する可能性が出てくる。密着層の厚みが、１００μｍを超えると、密着剤の使用量が多くなり、コスト上不経済となる。
【００１７】
密着層の厚みが、１．１μｍ未満の薄いものでは、密着シートが台座と密着しにくくなり、剪断力は、１．０Ｎ／ｃｍ^２未満の小さな値となり、台座への固定用シートとして使用できない。このことについて、以下にさらに詳しく説明する。
【００１８】
一般的に、積層セラミックコンデンサの製造工程で使用される台座の材質は、鉄、ＳＵＳ、アルミ等の金属が用いられている。金属表面の表面はかなり凸凹になっている。例えば、未研磨品のＳＵＳ３０４の表面の表面平均粗さＲａをＪＩＳ−０６０１−１９９４に基づいて測定すると、０．２５〜０．７３μｍ程度で、ＳＵＳの表面は、かなり凸凹であることがわかる。このＳＵＳ表面に、密着シートの密着面を張り合わせた場合、密着層の厚みが薄いと密着層は、金属表面の凸凹にくい込んで密着することが出来なくなる。ところが、密着層の厚みを厚くすることによって、密着層は金属表面の凸凹にくい込んで密着することが出来ようになる。
【００１９】
これは、密着力が、非常に近接した合い対する固体分子間におけるファンデルワールス力に起因する力であるところからきている。（「摩擦の科学」裳華房発行、５６〜６５頁や「接着の基礎理論」高分子刊行会発刊、１１６〜１２０頁による。）ファンデルワールス力の届く分子間の距離は、約０．０５μｍと考えられている。また、ファンデルワールス力は、合い対する物質の接触面における互いの分子間の距離の７乗に反比例するものである。
【００２０】
従って、図１に示すように、被着体の表面粗さが大きく、密着層の厚みが小さい場合には、密着シートを被着体に合わせて加圧しても、密着層は、被着体の表面の凸凹の凹部にくい込んで密着しにくくなり、おのずと被着体と密着層の間に隙間が発生し、ファンデルワールス力は、ほとんど発生しなくなる。密着層の厚みが被着体の凸凹に対して、充分厚みがある場合であっても密着層が硬い材質であって、密着層が、被着体の凸凹に沿うことができなければ、同じようにファンデルワールス力は、発生しない。
【００２１】
図２に示すように、被着体の表面粗さが大きくても密着層の厚みが充分厚く、密着層が柔軟な材質の場合には、密着層と被着体とを圧着することにより、被着体と密着層間の間隙は、極めて小さくなり、ファンデルワールス力が発生することになる。
【００２２】
以上の説明の通り、本発明の目的にかなう密着層の性状としては、ゴムのような柔軟性を持っていて被着体の表面の凸凹に対しても密着層の面が凸凹に沿い、ファンデルワールス力が発生することが求められる。さらに剥離の際には、小さい剥離力で、容易に剥離できることが求められる。
【００２３】
ゴムのような柔軟性が必要であってもシリコーンゴムのような柔らかいもの（柔らかさの程度は、ＪＩＳ Ｋ ６３０１−１９７５の試験機Ａ形で測定した硬度が５０以下程度のゴムをいう。）を密着層として形成された密着シートでは、積層した生シートを複数のチップに切断する時に密着層自体が層の平行方向に動くことにより、正確な加工がしにくいものとなって使用できない。
【００２４】
本発明者らは、鋭意研究の結果、前記の密着層の性状にかなう組成物としては、数千種類ある（信越化学工業（株）のホームページでは、「４８００種以上のシリコーン製品を製造、販売しています。」と記載されている。）と言われる数多くの品種があるシリコーンの中でも、シリコーン両末端にのみビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンからなるシリコーンと、両末端および側鎖にビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンからなるシリコーンとから選ばれる少なくとも１種のシリコーンを架橋させてなるものが、最適な組成物であることをつきとめたのである。
【００２５】
尚、本発明に係る２種の形態のシリコーンは、一般工業製品では、粘着シートに重ね合わせる剥離紙用の剥離剤として使用されるものである。例えば、特開平１０−１４００９９には、本発明に係る２種の形態のシリコーンを剥離紙用の剥離剤として使用されていることが記載されている。しかしながら、剥離紙用シリコーンの塗布量は、「シリコーンハンドブック」（日刊工業発刊）の５１９頁で記載されているように、表面固形分で０．１〜１．０g/ｍ^２（厚さ０．１〜１．０μｍ）程度と非常に少ないものである。従って、本発明に係る２種の形態のシリコーンを剥離剤として塗布した剥離紙ないし剥離シートは、本発明の密着シートとして使用することは、塗布厚みが少ないことから使用できないものである。
【００２６】
本発明の密着シートに使用される基材フィルムは、ポリエチレン、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンエチルアクリレート共重合体、エチレンポリプロピレン共重合体、ポリ塩化ビニル等の合成樹脂フィルムの単層体またはこれらの複層体からなる厚さが１０〜５００μｍのシートなどがあげられる。好ましくは、厚さが、５０〜２００μｍのポリエステルフィルムが良い。ポリエステルフィルムが好ましいのは、密着層との密着性が良いことと、適度なこしがあることにより、製造工程でのハンドリングがよいためである。
【００２７】
基材フィルムの表面に密着層との密着性を向上させるため、コロナ放電処理、プラズマ処理、ブラスト処理、ケミカルエッチング処理、プライマー層塗工等を施してもよい。
本発明に係るシリコーンの塗工方法としては、３本オフセットグラビアコーターや５本ロールコーターに代表される多段ロールコーター、ダイレクトグラビアコーター、バーコーター、エアナイフコーター等が適宜使用される。
【００２８】
密着層の表面の汚れや異物付着を防いだり、密着シートのハンドリングを向上させるために薄葉紙等の合紙を密着層面に張り合わせることができる。
【００２９】
本発明の密着シートの密着層は、基材フィルムの両面に設けてもよいが、一方の面に密着層を設け、反対面に、セラミックの生シートとの接着性を強く保つために、粘着層を設けてもよい。粘着層としては、粘着剤中に熱膨張性微少球を含有させたものや、粘着層に加熱や、光照射、放射線照射することにより、粘着層が硬化し、粘着力が低下する形態のもの等が知られているが、いずれの形態のものでも適宜使用することができる。
【００３０】
【実施例】
本発明を下記実施例によってさらに具体的に説明するが、勿論本発明の範囲はこれらによって限定されるものではない。各実施例中「部」は特に断らない限り、「重量部」を示すものである。
実施例１〜１５
表１〜３の成分を厚み１００μｍのＰＥＴフィルムに、表中の塗布厚みで設けた後、オーブンにて１５０℃、１００秒で架橋させて密着シートを作製した。
【００３１】
【表１】
（部）

【００３２】
【表２】
（部）

【００３３】
【表３】
（部）

比較例１
何も塗布しない厚み１００μｍのＰＥＴフィルムをそのまま使用した。
【００３４】
実施例１〜１５、比較例１の密着シートを以下の方法で、被着体として、ＳＵＳ３０４板に対する剪断力と剥離力を測定した。被着体のＳＵＳ板は、ＳＵＳ板の表面を研磨して、３つのレベルの表面粗さのＳＵＳ板を用いた。ＳＵＳ板の表面粗さ（Ｒａ）（Ｒｙ）は、ＪＩＳ−Ｂ０６０１−１９９４に基づき、表面粗さ測定器（株式会社小坂研究所製サーフコーダーＳＥ３５００）を用いて測定した。測定器の触針の半径は、２．０μｍで、荷重は０．３ｍＮである。ＳＵＳ板の表面粗さは、表４の通りである。ＳＵＳ板のサイズは、４０ｍｍ×１５０ｍｍ×２．０ｍｍ（厚み）のものを使用した。
【００３５】
【表４】

【００３６】
剪断力の測定方法
各密着シートサンプルを１ｃｍ角の大きさにカットする。図３のように測定台上に、ＳＵＳ板（研磨面を上にする）を載せ、密着シートの密着層面と重ね合わせる。密着シートと上質紙は、両面接着シートを介して貼り合わせる。プレス棒にて、密着シート部を１３．１ＭＰａの圧力で１０秒間圧着させる。圧着を解放直後より、上質紙（幅１２ｍｍ）をつかんで引張りをスタートする。引張り速度は、１８０ｍｍ／minである。引張り時の最大の力を読む。各サンプル毎に５回測定した値の平均値を記録した。
剥離力の測定方法
各密着シートサンプルを１２．７ｍｍ×５０ｍｍにカットする。厚み６μｍのＰＥＴフィルムを１２．７ｍｍ×１３０ｍｍにカットして、密着シートの密着面を合わせる。ＪＩＳ Ｚ ０２３７に記載された手動式圧着装置を用いて、サンプルの上から毎分約３００ｍｍの速さで１往復させて圧着する。圧着してから４０分間放置後、厚さ６μｍのＰＥＴフィルムの遊びの部分を１８０度折り返し、図４のように測定台にサンプルを置き、毎分３００ｍｍの速さで引き剥がす。側長５０ｍｍの間の剥離力の平均値を読む。各サンプル毎に２回測定した値の平均値を記録した。
【００３７】
尚、ＰＥＴフィルムを引き剥がす途中で、ＰＥＴフィルム自身で、剥離帯電し、１８０度折り返したＰＥＴフィルムと、密着層と密着しているＰＥＴフィルムが引っ付く現象が生じる。このＰＥＴフィルムどうしが引っ付くと剥離力値が上がって、正確な測定ができない。そこで、携帯除電器（株式会社石山製作所）を使って引き剥がしているＰＥＴフィルムに向けて除電処理を行いながら引き剥がした。
【００３８】
ＪＩＳ Ｋ ６８５４で規定される接着剤のはく離接着強さ試験方法は、被着体ＳＵＳに対して密着シートを貼りつけ、密着シートを引き剥がして測定するものである。ところが、本発明の密着シートの剥離力は、極小値のため前記ＪＩＳの方法でＳＵＳ板に密着させた密着シートの遊びの部分を１８０度折り返ししようとすると基材フィルムの腰の強さで一瞬にして密着シート全体が剥離してしまい、測定することができなかった。よって、上記の方法のように、密着シートを剥離する方法をとらないで、便宜上、フィルムの腰の弱い厚み６μｍのＰＥＴフィルムを密着シートに密着させて剥離する方法をとった。
測定結果を表５に示す。
【００３９】
【表５】

剪断力は、１．０Ｎ／ｃｍ^２以上が実用範囲である。
【００４０】
【発明の効果】
表５の通り、実施例１〜１５の密着シートは、ＳＵＳ板の研磨品、鏡面研磨品については、いずれも、剪断力は、１．０Ｎ／ｃｍ^２以上であり、剥離力は、２．１ｍＮ／１２．７ｍｍ以下で極めて小さい力で剥離が可能なものである。ＳＵＳ板未研磨品に対しては、密着層の塗布厚みが５μｍ以下では、剪断力は０であるが、塗布量を１０μｍ以上に上げることにより、剪断力は、１．０Ｎ／ｃｍ^２以上に上がり、実用範囲のものとなる。密着層を設けていない比較例１は、いずれのＳＵＳ板に対しても剪断力は、０で密着性のないものであった。
【００４１】
したがって、積層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクター、抵抗器、フェライト、センサー素子、サーミスタ、バリスタ、圧電セラミック等のセラミック電子部品の製造において、特にセラミックよりなる生シートを積層する工程や、積層した生シートを複数のチップに切断する工程で本発明の仮止め密着シートを使用すると、密着シートのずれが無く、正確に設計値通りの切断を可能にする。また、切断後に、密着シートを剥離して廃棄する際には、剥離力が極めて小さいので、容易に剥離することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】台座の表面粗さに対して密着層の厚みが薄い密着シートを密着させた図
【図２】台座の表面粗さに対して密着層の厚みが充分厚い密着シートを密着させた図
【図３】剪断力の測定方法の説明図である。
【図４】剥離力の測定方法の説明図である。
【符号の説明】
１：密着シート
２：密着層
３：基材フィルム
４：ＳＵＳ板
５：両面接着テープ
６：測定台
７：上質紙
８：プレス棒
９：ＰＥＴフィルム（６μｍ厚）
１０：被着体[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
In the production of ceramic electronic components such as multilayer ceramic capacitors, multilayer ceramic inductors, resistors, ferrites, sensor elements, thermistors, varistors, piezoelectric ceramics, etc. The present invention relates to a temporary fixing adhesive sheet used in a process of cutting a raw sheet into a plurality of chips.
[0002]
[Prior art]
For example, a multilayer ceramic capacitor is manufactured as follows as an example of a ceramic electronic component.
A slurry of ceramic powder is thinly spread with a doctor blade to form a ceramic raw sheet. After printing a plurality of electrodes on the surface of the raw sheet, a plurality of raw sheets are stacked and integrated to form a laminate of raw sheets. . Next, after thermocompression bonding the laminate, the laminate is cut vertically and horizontally using a cutting tool such as a dicer or a guillotine blade to form a plurality of ceramic laminate chips, and the chips are fired, External electrodes are formed on the end face of the obtained chip. In this way, a multilayer ceramic capacitor is obtained.
[0003]
In the step of integrating the laminate and the step of cutting the laminate to form a raw chip, a sheet such as a polyfilm is laid between the raw sheet and the pedestal and temporarily fixed, and then the chip is placed on the pedestal surface. It is made to peel from the sheet. When the fixing sheet laid on the pedestal is displaced on the pedestal at the time of cutting, the cutting position of the chip is displaced and deviates from the design value such as the electrode position of the chip, resulting in product defects.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
The object of the present invention is to reduce the stress of the sheet directly above the pedestal due to the stress generated when the cutting blade is inserted into the green sheet (a phenomenon in which the green sheet escapes laterally due to the insertion of the blade). An object of the present invention is to provide a temporary adhesion adhesive sheet for a raw sheet for a ceramic electronic component that can prevent the deviation and improve the deviation of the internal electrode position of the chip after cutting.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
The temporary fixing adhesive sheet for a raw sheet for a ceramic electronic component of the present invention is a temporary fixing adhesive sheet for a raw sheet for a ceramic electronic component in which an adhesive layer is provided on one side of a base film, and the adhesive layer is only at both ends. Adhesion layer obtained by crosslinking at least one silicone selected from a silicone comprising a linear polyorganosiloxane having a vinyl group and a silicone comprising a linear polyorganosiloxane having vinyl groups at both ends and side chains. der is, characterized that you satisfy the following requirements, the object is achieved.
A: The shearing force between the adhesion layer surface of the adhesion sheet and the polished SUS plate is 1.0 N / cm ² or more.
(SUS plate polished product is a measurement based on JIS-B0601-1994,
Surface roughness Ra: long direction 0.13 μm, short direction 0.18 μm,
Surface roughness Ry: Long direction 1.0 μm, short direction 1.6 μm)
B: The peel strength of the adhesive sheet and the 6 μm thick PET film bonded together is less than 10 mN / 12.7 mm. (The measuring method of peeling force is measured by the method based on the description of this specification.)
C: The thickness of the adhesion layer is 1.1 to 100 μm.
[0006]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The contact sheet as used in the present invention is a force (hereinafter referred to as a shearing force) for shifting the contact sheet in parallel with the bonded surface by sticking the contact layer surface of the contact sheet to the pedestal used in the multilayer ceramic capacitor manufacturing process. Despite being a high value (specifically, having a shearing force of 1.0 N / cm ² or more), the force when peeling the adhesive sheet from the pedestal (hereinafter referred to as peeling force) is 10 mN / 12. Less than 7mm and almost zero. Therefore, unlike a pressure-sensitive adhesive sheet that is generally called, it has a high shearing force on the adherend and also has a moderate peeling force (specifically, it has a peeling force of 100 mN / 12.7 mm or more). Is.
[0007]
In addition, the raw sheet for ceramic electronic components referred to in the present application is used in a process for producing ceramic electronic components such as multilayer ceramic capacitors, multilayer ceramic inductors, resistors, ferrites, sensor elements, thermistors, varistors, piezoelectric ceramics, A raw sheet made of ceramic and a laminate of the raw sheets are included.
[0008]
In the adhesive sheet of the present invention, an adhesive layer composed of an adhesive composition described below is laminated on one side of a base film.
As one form of the silicone according to the present invention, a linear polyorganosiloxane having vinyl groups only at both ends is a compound represented by the following general formula (Formula 1).
[0009]
[Chemical 1]

(Wherein R represents the following organic group, m represents an integer)
The organic group (R) bonded to the silicon atom other than the vinyl group may be different or of the same type. Specific examples include alkyl groups such as methyl, ethyl and propyl groups, and aryl groups such as phenyl and tolyl groups. Or monovalent hydrocarbon groups other than the same or different unsubstituted or substituted aliphatic unsaturated groups in which some or all of the hydrogen atoms bonded to the carbon atoms of these groups are substituted with halogen atoms, cyano groups, or the like. Preferable examples include those having at least 50 mol% of a methyl group. These diorganopolysiloxanes may be used alone or as a mixture of two or more thereof.
[0010]
Another silicone form according to the present invention is a silicone comprising a linear polyorganosiloxane having vinyl groups at both ends and side chains. This silicone is a compound in which a part of R in the general formula (Chemical Formula 1) is a vinyl group.
Further, as a form of the silicone according to the present invention, a linear polyorganosiloxane having an alkenyl group having 4 or more carbon atoms at least at both ends is disclosed as a release agent in JP-A-10-129992. is there.
[0011]
Here, a known crosslinking agent may be used for the crosslinking reaction. Examples of the crosslinking agent include organohydrogenpolysiloxane. Organohydrogenpolysiloxane has at least three hydrogen atoms bonded to silicon atoms in one molecule, but from a practical viewpoint, one having two ≡SiH bonds in the molecule is 50% by weight of the total amount. It is preferable that the remainder contains at least three ≡SiH bonds in the molecule.
[0012]
The platinum-based catalyst used for the crosslinking reaction may be a known one, including chloroplatinic acid such as chloroplatinic acid and chloroplatinic acid, alcohol compounds of chloroplatinic acid, aldehyde compounds or chloroplatinic acid and various olefins. And chain salts.
[0013]
The shape of the commercially available silicone product according to the present invention includes a solventless type, a solvent type, and an emulsion type, and any type can be used. Above all, the solventless type is very advantageous in terms of safety, hygiene, and air pollution because it does not use a solvent. Also, the coating thickness of the adhesion layer needs to exceed 1.1 μm, and in some cases, it is provided with a thickness of several tens of μm. Therefore, in the case of solvent type silicone or emulsion type silicone, the solvent is dried at the time of coating. Therefore, it is preferable to use a solventless silicone as the silicone used in the present invention.
[0014]
When the adhesion layer surface of the adhesion sheet of the present invention is bonded to a pedestal used in the multilayer ceramic capacitor manufacturing process, the shearing force for shifting the adhesion sheet parallel to the bonded surface is 1.0 N / cm ² or more. Therefore, when a laminate of ceramic raw sheets is thermocompression-bonded on the adhesive sheet, and then the laminate is cut vertically and horizontally using a cutting tool to form a plurality of ceramic laminate chips, the adhesive sheet on the pedestal Since there is no deviation from the pedestal, there is no problem that the cutting position of the chip is shifted.
[0015]
Moreover, since a cutting blade penetrate | invades to the intermediate part of the base material of a contact sheet, the contact sheet after a cutting | disconnection is discarded. Therefore, it is necessary to peel the adhesive sheet immediately after cutting, but the adhesive sheet of the present invention can be easily peeled because the peeling force from the pedestal is 10 mN / 12.7 mm or less.
[0016]
The thickness of the adhesion layer is preferably 1.1 to 100 μm. More preferably, it is 1.1-50 micrometers. When the thickness of the adhesion layer is less than 1.1 μm, it becomes difficult to adhere to the pedestal, the shearing force of the adhesion sheet to the pedestal becomes less than 1.0 N / cm ² cm ² , and a deviation occurs when the ceramic laminate is cut. The possibility comes out. When the thickness of the adhesion layer exceeds 100 μm, the amount of the adhesion agent used increases, resulting in uneconomical costs.
[0017]
When the thickness of the adhesion layer is less than 1.1 μm, the adhesion sheet is difficult to adhere to the pedestal, and the shearing force is a small value of less than 1.0 N / cm ² and cannot be used as a sheet for fixing to the pedestal. . This will be described in more detail below.
[0018]
Generally, the material of the base used in the manufacturing process of the multilayer ceramic capacitor is a metal such as iron, SUS, or aluminum. The surface of the metal surface is considerably uneven. For example, when the surface average roughness Ra of the surface of an unpolished SUS304 is measured based on JIS-0601-1994, it is found that the surface of SUS is considerably uneven, being about 0.25 to 0.73 μm. When the adhesion surface of the adhesion sheet is bonded to the SUS surface, if the adhesion layer is thin, the adhesion layer is difficult to be in close contact with the unevenness of the metal surface. However, by increasing the thickness of the adhesion layer, the adhesion layer can be brought into close contact with unevenness of the metal surface.
[0019]
This comes from the fact that the adhesion is a force due to van der Waals forces between very close mating solid molecules. (From “Science of Friction” published by Yuhuabo, pages 56-65 and “Basic Theory of Adhesion” published by Polymer Publishing Co., Ltd., pages 116-120.) The distance between molecules to which van der Waals forces reach is about 0. It is considered to be 05 μm. The van der Waals force is inversely proportional to the seventh power of the distance between molecules on the contact surface of the opposing substance.
[0020]
Therefore, as shown in FIG. 1, when the surface roughness of the adherend is large and the thickness of the adhesion layer is small, even if the adhesion sheet is pressed together with the adherend, the adhesion layer is not adhered to the adherend. As a result, it becomes difficult to adhere to the surface of the adherend, and a gap is naturally formed between the adherend and the adhesion layer, and van der Waals force hardly occurs. Even if the thickness of the adhesion layer is sufficient with respect to the unevenness of the adherend, the adhesion layer is made of a hard material, and the adhesion layer cannot be along the unevenness of the adherend. So van der Waals force does not occur.
[0021]
As shown in FIG. 2, even when the surface roughness of the adherend is large, the thickness of the adhesion layer is sufficiently thick, and when the adhesion layer is a flexible material, by bonding the adhesion layer and the adherend, The gap between the adherend and the adhesion layer becomes extremely small, and van der Waals force is generated.
[0022]
As described above, the property of the adhesion layer that meets the object of the present invention is such that the surface of the adhesion layer is uneven along the unevenness of the surface of the adherend and has flexibility such as rubber. It is required that the Delwars force be generated. Further, when peeling, it is required to be easily peeled with a small peeling force.
[0023]
Even if softness such as rubber is required, it is soft such as silicone rubber (the degree of softness refers to rubber having a hardness measured by the tester A type of JIS K 6301-1975 of about 50 or less.) In the adhesive sheet formed as an adhesive layer, when the laminated raw sheet is cut into a plurality of chips, the adhesive layer itself moves in the parallel direction of the layer, so that it cannot be used accurately and cannot be used.
[0024]
As a result of diligent research, the present inventors have found that there are thousands of compositions that meet the properties of the adhesion layer (“Manufacturing and selling more than 4800 silicone products on the Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. website). Among the silicones that have many varieties said to be ”), a silicone composed of a linear polyorganosiloxane having vinyl groups only at both ends of the silicone, and both ends and side chains. It has been found that a composition obtained by crosslinking at least one silicone selected from silicones composed of linear polyorganosiloxane having a vinyl group is an optimal composition.
[0025]
In addition, the two types of silicone according to the present invention are used as a release agent for release paper to be superimposed on an adhesive sheet in general industrial products. For example, JP-A-10-140099 describes that two types of silicone according to the present invention are used as a release agent for release paper. However, the coating amount of the silicone for release paper is 0.1 to 1.0 g / m ² (thickness of 0.1 mm) as described in “Silicone Handbook” (published by Nikkan Kogyo) on page 519. 1 to 1.0 μm), which is very small. Therefore, the release paper or release sheet coated with the two types of silicone according to the present invention as a release agent cannot be used as the adhesive sheet of the present invention because of its small coating thickness.
[0026]
The base film used in the adhesive sheet of the present invention is composed of polyethylene, polyester, polyamide, polyimide, polycarbonate, ethylene vinyl acetate copolymer, ethylene ethyl acrylate copolymer, ethylene polypropylene copolymer, polyvinyl chloride, etc. Examples thereof include a single layer of a resin film or a sheet having a thickness of 10 to 500 μm composed of these multilayers. A polyester film having a thickness of 50 to 200 μm is preferable. The polyester film is preferable because it has good adhesion to the adhesion layer and has an appropriate strain, so that handling in the production process is good.
[0027]
In order to improve the adhesion with the adhesion layer on the surface of the base film, corona discharge treatment, plasma treatment, blast treatment, chemical etching treatment, primer layer coating, etc. may be applied.
As a silicone coating method according to the present invention, a multi-stage roll coater represented by a three-offset gravure coater or a five-roll coater, a direct gravure coater, a bar coater, an air knife coater, or the like is used as appropriate.
[0028]
A slip sheet such as a thin paper can be attached to the surface of the adhesion layer in order to prevent the adhesion and foreign matter adhesion on the surface of the adhesion layer and to improve the handling of the adhesion sheet.
[0029]
The adhesive layer of the adhesive sheet of the present invention may be provided on both sides of the base film, but an adhesive layer is provided on one side, and an adhesive is provided on the opposite side in order to maintain strong adhesion to the ceramic raw sheet. A layer may be provided. The pressure-sensitive adhesive layer contains heat-expandable microspheres in the pressure-sensitive adhesive, or has a form in which the pressure-sensitive adhesive layer is cured and the pressure-sensitive adhesive force is reduced by heating, light irradiation, or radiation irradiation. However, any form can be used as appropriate.
[0030]
【Example】
The present invention will be described more specifically with reference to the following examples, but of course the scope of the present invention is not limited thereto. In each example, “part” means “part by weight” unless otherwise specified.
Examples 1-15
The components in Tables 1 to 3 were provided on a PET film having a thickness of 100 μm with the coating thickness in the table, and then crosslinked in an oven at 150 ° C. for 100 seconds to produce an adhesive sheet.
[0031]
[Table 1]
(Part)

[0032]
[Table 2]
(Part)

[0033]
[Table 3]
(Part)

Comparative Example 1
A PET film having a thickness of 100 μm to which nothing was applied was used as it was.
[0034]
Using the adhesion sheets of Examples 1 to 15 and Comparative Example 1 as adherends, the shearing force and peeling force on the SUS304 plate were measured by the following method. As the adherent SUS plate, the surface of the SUS plate was polished, and an SUS plate having three levels of surface roughness was used. The surface roughness (Ra) (Ry) of the SUS plate was measured using a surface roughness measuring instrument (Surfcoder SE3500 manufactured by Kosaka Laboratory Ltd.) based on JIS-B0601-1994. The radius of the stylus of the measuring instrument is 2.0 μm and the load is 0.3 mN. Table 4 shows the surface roughness of the SUS plate. The size of the SUS plate was 40 mm × 150 mm × 2.0 mm (thickness).
[0035]
[Table 4]

[0036]
Measuring method of shearing force Each adhesion sheet sample is cut into a size of 1 cm square. As shown in FIG. 3, a SUS plate (with the polishing surface facing up) is placed on the measurement table and overlapped with the adhesion layer surface of the adhesion sheet. The adhesion sheet and the high quality paper are bonded together via a double-sided adhesive sheet. The contact sheet portion is pressure-bonded with a press bar at a pressure of 13.1 MPa for 10 seconds. Immediately after releasing the crimping, grip the fine paper (width 12 mm) and start pulling. The pulling speed is 180 mm / min. Read the maximum force when pulling. The average of the values measured five times for each sample was recorded.
Measuring method of peeling force Each adhesion sheet sample is cut into 12.7 mm x 50 mm. A PET film having a thickness of 6 μm is cut to 12.7 mm × 130 mm, and the adhesion surface of the adhesion sheet is matched. Using the manual crimping device described in JIS Z 0237, the sample is crimped by reciprocating once at a speed of about 300 mm / min. After leaving for 40 minutes after pressure bonding, the play portion of the PET film having a thickness of 6 μm is folded back 180 degrees, the sample is placed on the measuring table as shown in FIG. 4, and peeled off at a speed of 300 mm per minute. Read the average peel force between the side lengths of 50 mm. The average of the values measured twice for each sample was recorded.
[0037]
In the middle of peeling the PET film, a phenomenon occurs in which the PET film itself is peeled and charged, and the PET film folded back 180 degrees and the PET film in close contact with the adhesion layer are attracted. If the PET films are attracted to each other, the peel force value increases and accurate measurement cannot be performed. Then, it peeled off, performing a static elimination process toward the PET film peeled off using the portable static eliminator (Ishiyama Seisakusho Co., Ltd.).
[0038]
The adhesive peel strength test method defined in JIS K 6854 is a method in which an adhesive sheet is attached to an adherend SUS, and the adhesive sheet is peeled off and measured. However, since the peel force of the contact sheet of the present invention is a minimum value, if the play portion of the contact sheet closely contacted to the SUS plate is turned 180 degrees by the method of JIS, the strength of the base film is instantaneous. Thus, the entire adhesive sheet was peeled off and could not be measured. Therefore, unlike the above method, the method of peeling the adhesive sheet was not used, but for convenience, a PET film having a thin film thickness of 6 μm was adhered to the adhesive sheet and peeled.
Table 5 shows the measurement results.
[0039]
[Table 5]

The practical range of shearing force is 1.0 N / cm ² or more.
[0040]
【The invention's effect】
As shown in Table 5, the adhesive sheets of Examples 1 to 15 have a shearing force of 1.0 N / cm ² or more and a peeling force of 2. It can be peeled off with a very small force at 1 mN / 12.7 mm or less. For an unpolished SUS plate, the shearing force is 0 when the coating thickness of the adhesion layer is 5 μm or less, but by increasing the coating amount to 10 μm or more, the shearing force is 1.0 N / cm ² or more. It rises and becomes a practical range. In Comparative Example 1 in which the adhesion layer was not provided, the shearing force was 0 and no adhesion to any SUS plate.
[0041]
Therefore, in the production of ceramic electronic components such as multilayer ceramic capacitors, multilayer ceramic inductors, resistors, ferrites, sensor elements, thermistors, varistors, piezoelectric ceramics, etc. When the temporary fixing contact sheet of the present invention is used in the process of cutting the substrate into a plurality of chips, there is no displacement of the contact sheet, and it is possible to cut exactly as designed. Further, when the adhesive sheet is peeled off and discarded after cutting, the peeling force is extremely small, so that it can be easily peeled off.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram in which an adhesion sheet having a thin adhesion layer is adhered to the surface roughness of the pedestal. FIG. 2 is an adhesion sheet in which the adhesion layer is sufficiently thick to adhere to the surface roughness of the pedestal. FIG. 3 is an explanatory diagram of a method for measuring a shearing force.
FIG. 4 is an explanatory diagram of a method for measuring peeling force.
[Explanation of symbols]
1: Adhesion sheet 2: Adhesion layer 3: Substrate film 4: SUS plate 5: Double-sided adhesive tape 6: Measuring table 7: Fine paper 8: Press bar 9: PET film (6 μm thickness)
10: adherend

Claims (1)

In a temporary fixing adhesive sheet for a raw sheet for a ceramic electronic component in which an adhesive layer is provided on one side of a base film, the adhesive layer includes a silicone composed of a linear polyorganosiloxane having vinyl groups only at both ends, and both Ri adhesion layer der that the ends and side chains made by crosslinking at least one silicone selected from silicone consisting of straight-chain polyorganosiloxane having a vinyl group, characterized that you meet the following requirements: A temporary adhesive sheet for raw sheets for ceramic electronic components .
A: The shearing force between the adhesion layer surface of the adhesion sheet and the polished SUS plate is 1.0 N / cm ² or more.
(SUS plate polished product is a measurement based on JIS-B0601-1994,
Surface roughness Ra: long direction 0.13 μm, short direction 0.18 μm,
Surface roughness Ry: Long direction 1.0 μm, short direction 1.6 μm)
B: The peel strength of the adhesive sheet and the 6 μm thick PET film bonded together is less than 10 mN / 12.7 mm. (The measuring method of peeling force is measured by the method based on the description of this specification.)
C: The thickness of the adhesion layer is 1.1 to 100 μm.

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