JP4318156B2 - 半導体装置 - Google Patents
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に実装される例えばフォトインタラプタ等の半導体装置、とくに該半導体装置の取付脚を厚さの薄い基板の孔に取り付ける際に、取付脚に加わる曲げ応力を分散して取付脚に過度の曲げが生じないようにしたフォトインタラプタ等の半導体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
フォトインタラプタ等の半導体装置の基板への取付（又は実装）は、半導体装置の下端部に設けた取付脚（又はフック）の弾性を利用することが普通に行われている。
図５は従来の半導体装置を基板に取付けた状態を示すものであり、取付脚２は例えば、図５に示すように、フォトインタラプタ１から下方に垂直に延びた細く弾性を有する取付脚２の下部に、基板の孔４の縁４ａと係合するくさび形部分を設け、該くさび形部分は、取付脚からほぼ直角外方に延びた平坦面２ａと、その平坦面２ａの裏側に設けられ、基板の孔に脚を取り付けるための傾斜案内面となる、内方に向かって傾斜した傾斜面２ｂとから成っている。
フォトインタラプタの基板３への取付に際しては、フォトインタラプタ１を基板３の孔４に合わせて押し込むことにより、前記案内面２ｂが孔の縁４ａに接合して押され、その結果、取付脚２はそれ自身の弾性により内方に屈曲後退して孔５の中に挿入される。続いて、取付脚下端のくさび形部分が孔５を通過すると、脚は孔５の壁からの圧力から解放されて外方にはじけ、その水平面２ａが基板の裏側に接して固定される。
【０００３】
以上はフォトインタラプタ等の半導体装置が基板に正常に取付られる場合であるが、フォトインタラプタを取付ける基板の厚さが、例えば１．６〜１ｍｍ程度と極めて薄い場合には、上述のように基板に固定することは困難である。即ち、基板の厚みが薄いと、それに対応して取付脚の取付け長さも短くせざるを得ず、そのため、取付脚を基板に実装する際の取付脚の撓み許容量も小さくなる。とくに、透光性樹脂でモールドした発光素子及び受光素子をさらに不透明樹脂で一体的にモールドして全体を凹形状に形成したいわゆる二重モールドフォトインタラプタの場合には、モールドされた樹脂によりそのインタラプタ本体は剛体となるため、実装時における取付脚の撓みを吸収することができず、取付脚の根元の部分に強い曲げ応力が作用して取付脚が降伏点を超えてしまうことが起こり得る。
図６はこのような場合における取付脚２の取付の状態を示すものである。
即ち、取付脚２は図６Ａに示すように過度の曲げ応力を受け降伏点を越えて屈曲し、図６Ｂに示すように、基板３の孔５を通過した後も復元せず屈曲したままの状態となるため、全体を図６Ｃに示すようにフォトインタラプタ１を基板３に固定して取付できないという問題が生じる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、従来技術の前記欠点を解消すべくなされたものであって、その目的は、二重モールドフォトインタラプタのような本体が樹脂モールドにより形成された半導体装置を厚さの薄い基板に対して容易かつ確実に取り付けできるようにした取付け構造を有する半導体装置を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、半導体素子を樹脂モールドして本体を形成した半導体装置において、該装置本体の下端に設けられた第１及び第２の取付脚と、前記第１の取付脚の根元と前記第２の取付脚の根元の間に設けられた仕切りと、前記第１の取付脚の根元に位置し、前記第１の取付脚と前記仕切りとの間の溝の壁部分として形成された第１の薄肉部と、前記第２の取付脚の根元に位置し、前記第２の取付脚と前記仕切りとの間の溝の壁部分として形成された第２の薄肉部と、を設け、前記第１の薄肉部が前記第１の取付脚と共に屈曲し、前記第２の薄肉部が前記第２の取付脚と共に屈曲し得るようにしたことを特徴とする半導体装置である。
【０００６】
請求項２の発明は、透光性樹脂でモールドしかつ対向配置した発光素子と受光素子を、不透明樹脂でモールドして略Ｕ字状に形成した半導体装置において、該装置本体の下端に設けられた第１及び第２の取付脚と、前記第１の取付脚の根元と前記第２の取付脚の根元の間に設けられた仕切りと、前記第１の取付脚の根元に位置し、前記第１の取付脚と前記仕切りとの間の溝の壁部分として形成された第１の薄肉部と、前記第２の取付脚の根元に位置し、前記第２の取付脚と前記仕切りとの間の溝の壁部分として形成された第２の薄肉部と、を設け、前記第１の薄肉部が前記第１の取付脚と共に屈曲し、前記第２の薄肉部が前記第２の取付脚と共に屈曲し得るようにしたことを特徴とする半導体装置である。
【０００７】
【発明の実施の形態】
図面に従って本発明の１実施形態を説明する。
図１は、本発明１の実施形態であるフォトインタラプタ全体を示す斜視図であって、フォトインタプラタ１は、従来と同様に、例えばエポキシ樹脂でできた全体が略Ｕ字状を成し、このＵ字状の本体の対向する立ち上がり壁１ｂ部分に、透光性樹脂でモールドされた発光素子及び受光素子１２を対向させて配置し、さらに不透明樹脂でモールドして本体を形成した二重モールドフォトインタラプタとして形成されている。また、樹脂モールドされた装置本体１ａの下端から下方に向けて取付脚部又はフック２が一体に形成されている。
なお、図中Ｋは発光素子及び受光素子用リードである。
【０００８】
図２は、フォトインタラプタの略Ｕ字形状の各対向壁部を繋ぐ部分１ｃを裏からみた底面図、また、図３は図２におけるＡ−Ａ矢視の方向、つまりフォトインタラプタを各対向壁部の中間で切断した断面図である。これらの図から明らかなように、装置本体１ａの底面には、図２において上下の位置に示す二つの取付脚２に隣接して薄肉部１ｄが設けられている。これらの薄肉部１ｄは、前記部分１ｃを貫通する中央の仕切１１によって区画された二条の溝１０の一方の壁部分として形成されており、前記中央の仕切り１１は二重モールドインタラプタの底部の強度を保つ働きをしている。
これらの薄肉部１ｄは、例えばモールドを行う際に同時に形成するが、成形後にモールド樹脂を切り欠くことによって形成してもよい。また、溝１０の形状は丸形、楕円形、矩形等モールドの強度が確保できれば任意の形状でよく、また薄肉部１ｄを形成する溝１０は、取付脚２を基板３の孔５に挿入する際に、取付脚２が降伏点まで曲がらないように、その応力が分散できる程度の深さがが確保できれば、必ずしも貫通したものに限る必要はない。
【０００９】
本発明によれば、取付脚２の根元に隣接してモールド樹脂中に薄肉部１ｄを形成したため、取付脚２を基板３の孔５に取り付ける際に、図４に示すように、孔の縁４からの抗力を受けて前記薄肉部が取付脚と共に撓み、それによって、取付脚の撓み量不足を補償して全体として十分な撓み量を確保することができる。つまり、取付脚に加わる応力が装置本体の薄肉部１ｄに分散される結果、取付脚の根元に降伏点を超える過度の応力が作用することはなく、取り付け時に取付脚が塑性変形して取付脚としての機能を失う虞はない。
なお、取付脚は、装置本体の外面と面一に設けたものだけでなく、装置本体の底面の任意の箇所に設けることが可能である。その場合も取付脚の根元部分に隣接したモールド樹脂に薄肉部１ｄを形成することで、薄肉部１ｄが取付脚と一体になって屈曲し、取付脚の根元部分に作用する応力を分散することができる。
【００１０】
【発明の効果】
請求項１、２に対応する効果：二重モールドフォトインタラプタ等の半導体装置を基板に実装する際に、薄肉部１ｄが取付脚とともに屈曲し取付脚部の曲げ応力が分散できるため、取付基板の厚さが薄い場合でも、従来のように半導体装置の取付脚が過度の曲げ応力により降伏点を越える曲げ変形を受ける虞はなく、確実に基板に固定できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の１実施例を示す二重モールドされたフォトインタプラタの斜視図である。
【図２】 フォトインタプラタの底面図である。
【図３】 図１のＡ−Ａ矢視でみたフォトインタラプタの断面図である。
【図４】 取付脚に加わる曲げ応力の分散を説明するための図である。
【図５】 フォトインタラプタを基板に取り付けた状態を示す図である。
【図６】 従来フォトインタラプタの基板への取付を説明するための図である。
【符号の説明】
１…フォトインタラプタ、１ｄ…薄肉部、２…取付脚、３…基板、４…孔の縁、５…孔、１０…溝（孔）
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に実装される例えばフォトインタラプタ等の半導体装置、とくに該半導体装置の取付脚を厚さの薄い基板の孔に取り付ける際に、取付脚に加わる曲げ応力を分散して取付脚に過度の曲げが生じないようにしたフォトインタラプタ等の半導体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
フォトインタラプタ等の半導体装置の基板への取付（又は実装）は、半導体装置の下端部に設けた取付脚（又はフック）の弾性を利用することが普通に行われている。
図５は従来の半導体装置を基板に取付けた状態を示すものであり、取付脚２は例えば、図５に示すように、フォトインタラプタ１から下方に垂直に延びた細く弾性を有する取付脚２の下部に、基板の孔４の縁４ａと係合するくさび形部分を設け、該くさび形部分は、取付脚からほぼ直角外方に延びた平坦面２ａと、その平坦面２ａの裏側に設けられ、基板の孔に脚を取り付けるための傾斜案内面となる、内方に向かって傾斜した傾斜面２ｂとから成っている。
フォトインタラプタの基板３への取付に際しては、フォトインタラプタ１を基板３の孔４に合わせて押し込むことにより、前記案内面２ｂが孔の縁４ａに接合して押され、その結果、取付脚２はそれ自身の弾性により内方に屈曲後退して孔５の中に挿入される。続いて、取付脚下端のくさび形部分が孔５を通過すると、脚は孔５の壁からの圧力から解放されて外方にはじけ、その水平面２ａが基板の裏側に接して固定される。
【０００３】
以上はフォトインタラプタ等の半導体装置が基板に正常に取付られる場合であるが、フォトインタラプタを取付ける基板の厚さが、例えば１．６〜１ｍｍ程度と極めて薄い場合には、上述のように基板に固定することは困難である。即ち、基板の厚みが薄いと、それに対応して取付脚の取付け長さも短くせざるを得ず、そのため、取付脚を基板に実装する際の取付脚の撓み許容量も小さくなる。とくに、透光性樹脂でモールドした発光素子及び受光素子をさらに不透明樹脂で一体的にモールドして全体を凹形状に形成したいわゆる二重モールドフォトインタラプタの場合には、モールドされた樹脂によりそのインタラプタ本体は剛体となるため、実装時における取付脚の撓みを吸収することができず、取付脚の根元の部分に強い曲げ応力が作用して取付脚が降伏点を超えてしまうことが起こり得る。
図６はこのような場合における取付脚２の取付の状態を示すものである。
即ち、取付脚２は図６Ａに示すように過度の曲げ応力を受け降伏点を越えて屈曲し、図６Ｂに示すように、基板３の孔５を通過した後も復元せず屈曲したままの状態となるため、全体を図６Ｃに示すようにフォトインタラプタ１を基板３に固定して取付できないという問題が生じる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、従来技術の前記欠点を解消すべくなされたものであって、その目的は、二重モールドフォトインタラプタのような本体が樹脂モールドにより形成された半導体装置を厚さの薄い基板に対して容易かつ確実に取り付けできるようにした取付け構造を有する半導体装置を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、半導体素子を樹脂モールドして本体を形成した半導体装置において、該装置本体の下端に設けられた第１及び第２の取付脚と、前記第１の取付脚の根元と前記第２の取付脚の根元の間に設けられた仕切りと、前記第１の取付脚の根元に位置し、前記第１の取付脚と前記仕切りとの間の溝の壁部分として形成された第１の薄肉部と、前記第２の取付脚の根元に位置し、前記第２の取付脚と前記仕切りとの間の溝の壁部分として形成された第２の薄肉部と、を設け、前記第１の薄肉部が前記第１の取付脚と共に屈曲し、前記第２の薄肉部が前記第２の取付脚と共に屈曲し得るようにしたことを特徴とする半導体装置である。
【０００６】
請求項２の発明は、透光性樹脂でモールドしかつ対向配置した発光素子と受光素子を、不透明樹脂でモールドして略Ｕ字状に形成した半導体装置において、該装置本体の下端に設けられた第１及び第２の取付脚と、前記第１の取付脚の根元と前記第２の取付脚の根元の間に設けられた仕切りと、前記第１の取付脚の根元に位置し、前記第１の取付脚と前記仕切りとの間の溝の壁部分として形成された第１の薄肉部と、前記第２の取付脚の根元に位置し、前記第２の取付脚と前記仕切りとの間の溝の壁部分として形成された第２の薄肉部と、を設け、前記第１の薄肉部が前記第１の取付脚と共に屈曲し、前記第２の薄肉部が前記第２の取付脚と共に屈曲し得るようにしたことを特徴とする半導体装置である。
【０００７】
【発明の実施の形態】
図面に従って本発明の１実施形態を説明する。
図１は、本発明１の実施形態であるフォトインタラプタ全体を示す斜視図であって、フォトインタプラタ１は、従来と同様に、例えばエポキシ樹脂でできた全体が略Ｕ字状を成し、このＵ字状の本体の対向する立ち上がり壁１ｂ部分に、透光性樹脂でモールドされた発光素子及び受光素子１２を対向させて配置し、さらに不透明樹脂でモールドして本体を形成した二重モールドフォトインタラプタとして形成されている。また、樹脂モールドされた装置本体１ａの下端から下方に向けて取付脚部又はフック２が一体に形成されている。
なお、図中Ｋは発光素子及び受光素子用リードである。
【０００８】
図２は、フォトインタラプタの略Ｕ字形状の各対向壁部を繋ぐ部分１ｃを裏からみた底面図、また、図３は図２におけるＡ−Ａ矢視の方向、つまりフォトインタラプタを各対向壁部の中間で切断した断面図である。これらの図から明らかなように、装置本体１ａの底面には、図２において上下の位置に示す二つの取付脚２に隣接して薄肉部１ｄが設けられている。これらの薄肉部１ｄは、前記部分１ｃを貫通する中央の仕切１１によって区画された二条の溝１０の一方の壁部分として形成されており、前記中央の仕切り１１は二重モールドインタラプタの底部の強度を保つ働きをしている。
これらの薄肉部１ｄは、例えばモールドを行う際に同時に形成するが、成形後にモールド樹脂を切り欠くことによって形成してもよい。また、溝１０の形状は丸形、楕円形、矩形等モールドの強度が確保できれば任意の形状でよく、また薄肉部１ｄを形成する溝１０は、取付脚２を基板３の孔５に挿入する際に、取付脚２が降伏点まで曲がらないように、その応力が分散できる程度の深さがが確保できれば、必ずしも貫通したものに限る必要はない。
【０００９】
本発明によれば、取付脚２の根元に隣接してモールド樹脂中に薄肉部１ｄを形成したため、取付脚２を基板３の孔５に取り付ける際に、図４に示すように、孔の縁４からの抗力を受けて前記薄肉部が取付脚と共に撓み、それによって、取付脚の撓み量不足を補償して全体として十分な撓み量を確保することができる。つまり、取付脚に加わる応力が装置本体の薄肉部１ｄに分散される結果、取付脚の根元に降伏点を超える過度の応力が作用することはなく、取り付け時に取付脚が塑性変形して取付脚としての機能を失う虞はない。
なお、取付脚は、装置本体の外面と面一に設けたものだけでなく、装置本体の底面の任意の箇所に設けることが可能である。その場合も取付脚の根元部分に隣接したモールド樹脂に薄肉部１ｄを形成することで、薄肉部１ｄが取付脚と一体になって屈曲し、取付脚の根元部分に作用する応力を分散することができる。
【００１０】
【発明の効果】
請求項１、２に対応する効果：二重モールドフォトインタラプタ等の半導体装置を基板に実装する際に、薄肉部１ｄが取付脚とともに屈曲し取付脚部の曲げ応力が分散できるため、取付基板の厚さが薄い場合でも、従来のように半導体装置の取付脚が過度の曲げ応力により降伏点を越える曲げ変形を受ける虞はなく、確実に基板に固定できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の１実施例を示す二重モールドされたフォトインタプラタの斜視図である。
【図２】 フォトインタプラタの底面図である。
【図３】 図１のＡ−Ａ矢視でみたフォトインタラプタの断面図である。
【図４】 取付脚に加わる曲げ応力の分散を説明するための図である。
【図５】 フォトインタラプタを基板に取り付けた状態を示す図である。
【図６】 従来フォトインタラプタの基板への取付を説明するための図である。
【符号の説明】
１…フォトインタラプタ、１ｄ…薄肉部、２…取付脚、３…基板、４…孔の縁、５…孔、１０…溝（孔）
Claims (2)
- 半導体素子を樹脂モールドして本体を形成した半導体装置において、
該装置本体の下端に設けられた第１及び第２の取付脚と、前記第１の取付脚の根元と前記第２の取付脚の根元の間に設けられた仕切りと、前記第１の取付脚の根元に位置し、前記第１の取付脚と前記仕切りとの間の溝の壁部分として形成された第１の薄肉部と、前記第２の取付脚の根元に位置し、前記第２の取付脚と前記仕切りとの間の溝の壁部分として形成された第２の薄肉部と、を設け、前記第１の薄肉部が前記第１の取付脚と共に屈曲し、前記第２の薄肉部が前記第２の取付脚と共に屈曲し得るようにしたことを特徴とする半導体装置。 - 透光性樹脂でモールドしかつ対向配置した発光素子と受光素子を、不透明樹脂でモールドして略Ｕ字状に形成した半導体装置において、
該装置本体の下端に設けられた第１及び第２の取付脚と、前記第１の取付脚の根元と前記第２の取付脚の根元の間に設けられた仕切りと、前記第１の取付脚の根元に位置し、前記第１の取付脚と前記仕切りとの間の溝の壁部分として形成された第１の薄肉部と、前記第２の取付脚の根元に位置し、前記第２の取付脚と前記仕切りとの間の溝の壁部分として形成された第２の薄肉部と、を設け、前記第１の薄肉部が前記第１の取付脚と共に屈曲し、前記第２の薄肉部が前記第２の取付脚と共に屈曲し得るようにしたことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
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| JP2000119663A JP4318156B2 (ja) | 2000-04-20 | 2000-04-20 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP2001308228A JP2001308228A (ja) | 2001-11-02 |
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Family Applications (1)
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2000
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|---|---|
| JP2001308228A (ja) | 2001-11-02 |
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