JP4305874B2 - A heat dissipation type printed circuit board for conducting heat in a heat pipe and its structure - Google Patents

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Description

本発明は、熱パイプで熱を伝導するための熱放散タイプのプリント回路板およびその構造に関し、特に、プリント回路板のための高性能熱散逸を提供し、熱パイプで熱を伝導するためのプリント回路板に連結される熱伝導構造に関する。
The present invention relates to a heat dissipation type printed circuit board for conducting heat in a heat pipe and its structure, and more particularly to providing high performance heat dissipation for a printed circuit board and for conducting heat in a heat pipe. The present invention relates to a heat conducting structure connected to a printed circuit board.

プリント回路板（ＰＣＢ）の熱放散効果を強化するため、大部分のプリント回路板は、熱放散孔を加え、金属フィルムに電気メッキを施し、金属のかたまりをプリント回路基板の裏側に設置する、または、直接、熱を放散させるためのプリント回路板上へ熱放散ペーストを被覆する。   In order to enhance the heat dissipation effect of the printed circuit board (PCB), most of the printed circuit boards add heat dissipation holes, electroplate the metal film, and place a lump of metal on the back side of the printed circuit board. Alternatively, a heat dissipating paste is coated directly onto a printed circuit board for dissipating heat.

必要とされる熱散逸機能をプリント回路板に提供するために前述の方法のいずれが使用されたかに関係なく、この方法が実行できる最高のものは、電子構成部品によって生じる熱エネルギを熱放散孔、金属フィルム、金属のかたまり、または熱放散ペーストに伝導することであるが、より遠い端部に熱を伝導する効果的な熱経路を提供することができない。このような配置は周囲空気の温度を増加させるだけであるので、その結果、熱が増加され続ける場合、プリント回路板のまわりの空気の温度は影響を受ける。空気の温度およびプリント回路板の熱放散構造が熱平衡に達するならば、プリント回路板の熱伝導性能および熱放散効果は徐々に低下し、間接的に電子構成部品に影響を及ぼす。
Regardless of which of the foregoing methods was used to provide the required heat dissipation function to the printed circuit board, the best that this method can perform is to dissipate the heat energy generated by the electronic components into the heat dissipation holes. Conducting to a metal film, a lump of metal, or a heat dissipating paste, but cannot provide an effective thermal path to conduct heat to the farther ends. Such an arrangement only increases the temperature of the ambient air, so that if the heat continues to increase, the temperature of the air around the printed circuit board is affected. If the temperature of the air and the heat dissipation structure of the printed circuit board reach thermal equilibrium, the heat conduction performance and heat dissipation effect of the printed circuit board will gradually decrease and indirectly affect the electronic components.

従来技術の前述の欠点を鑑みて、本発明の発明者は、関連した産業における長年の経験に基づき、実験および修正を実行し、最終的に従来技術の欠点を克服する実行可能な解決法を設計した。   In view of the aforementioned shortcomings of the prior art, the inventor of the present invention, based on many years of experience in the relevant industry, performs experiments and corrections and finally develops a viable solution that overcomes the shortcomings of the prior art. Designed.

本発明は、プリント回路板の熱放散の問題を効果的に解決するため、熱パイプで熱を伝導するための熱放散タイプのプリント回路板およびその構造を提供することによって従来技術の欠点を克服するためのものである。本発明は、熱を伝導し、効果的にプリント回路板およびその電子部品の温度を下げ、さらに、電子構成部品の許容される運転温度の下での作動、および、電子システムの安定した作業の維持を可能にするため、熱パイプをプリント回路板に連結する。   The present invention overcomes the disadvantages of the prior art by providing a heat dissipation type printed circuit board and its structure for conducting heat through a heat pipe to effectively solve the problem of heat dissipation of the printed circuit board. Is to do. The present invention conducts heat, effectively lowers the temperature of the printed circuit board and its electronic components, and further allows the electronic components to operate under acceptable operating temperatures and to ensure stable operation of the electronic system. A heat pipe is connected to the printed circuit board to allow maintenance.

本発明は、基板、熱放散層および少なくとも１つの熱パイプからなる熱放散タイプのプリント回路板を提供する。基板は、基板の表面に配置された信号回路を有し、電子部品に電気的に結合される。熱放散層は、基板の他の表面に配置される。熱パイプは加熱された端部、および、加熱された端部から延長した圧縮端部を有する。基板は、熱放散層、および、熱パイプの周囲に近い熱放散層に配置された固着層を通過している貫通孔を含み、熱パイプの加熱された端部の末端は固着層に被覆され、および、固着層は、熱放散層から電子部品の対応する位置まで延長される。 The present invention provides a heat dissipation type printed circuit board comprising a substrate, a heat dissipation layer and at least one heat pipe. The substrate has a signal circuit disposed on the surface of the substrate and is electrically coupled to the electronic component. The heat dissipating layer is disposed on the other surface of the substrate. The heat pipe has a heated end and a compressed end extending from the heated end. The substrate includes a heat dissipating layer and a through hole passing through a fixing layer disposed in the heat dissipating layer near the periphery of the heat pipe, and the end of the heated end of the heat pipe is covered with the fixing layer. And the anchoring layer extends from the heat dissipating layer to a corresponding location on the electronic component .

本発明は、プリント回路板および少なくとも１つの熱パイプからなり、熱パイプで熱を伝導するためのプリント回路板の構造を提供する。プリント回路板は、基板、基板の表面に配置された信号回路、基板の他の表面に配置された熱放散層、および、基板に配置され、基板の貫通孔および熱放散層から外へ突出されている加熱された端部の末端を通過する貫通孔を有する。熱放散層は、熱パイプの周囲に近い表面に配置される固着層を含み、熱パイプの加熱された端部の末端は固着層によって被覆される。   The present invention provides a printed circuit board structure for conducting heat in a heat pipe comprising a printed circuit board and at least one heat pipe. The printed circuit board is disposed on the substrate, the signal circuit disposed on the surface of the substrate, the heat dissipating layer disposed on the other surface of the substrate, and is disposed on the substrate and protrudes out from the through hole and the heat dissipating layer of the substrate Having a through hole passing through the end of the heated end. The heat dissipating layer includes an anchoring layer disposed on a surface near the periphery of the heat pipe, and the end of the heated end of the heat pipe is covered by the anchoring layer.

新規であると考えられる本発明の特徴は、添付の請求の範囲で特に記載される。発明自体は、しかしながら、発明の特定の例示的な実施例を記載する以下の発明の詳細な説明を参照することで、添付の図面と共によく理解される。
The features of the invention believed to be novel are particularly set forth in the appended claims. The invention itself, however, will be better understood with reference to the following detailed description of the invention, which sets forth specific illustrative embodiments of the invention.

発明の詳細な説明Detailed Description of the Invention

本発明の技術的な特性、特徴および利点は、添付の図面に関して以下の好ましい実施例の詳細な説明において明瞭になる。しかしながら、図面は参照および具体例のみのために提供され、本発明の範囲を制限する意図を有さない。   The technical characteristics, features and advantages of the present invention will become apparent in the following detailed description of the preferred embodiments with reference to the accompanying drawings. However, the drawings are provided for reference and examples only and are not intended to limit the scope of the invention.

第１の本発明の好ましい実施例の略図である図１を参照すると、本発明は、熱パイプで熱を伝導するための熱放散タイプのプリント回路板およびその構造を提供し、プリント回路板１は、絶縁材料でできている基板１０、基板１０の表面に配置され、電気的に電子部品１４に連結された信号回路１０１、および、基板１０の他の表面に配置された熱放散層１１からなる。熱放散層１１は銅箔または他の熱放散金属でできている可能性があり、絶縁コーティング１２は熱放散層１１上へ被覆される。   Referring to FIG. 1, which is a schematic diagram of a preferred embodiment of the first invention, the present invention provides a heat dissipation type printed circuit board for conducting heat in a heat pipe and its structure, and the printed circuit board 1 From the substrate 10 made of an insulating material, the signal circuit 101 disposed on the surface of the substrate 10 and electrically connected to the electronic component 14, and the heat dissipating layer 11 disposed on the other surface of the substrate 10. Become. The heat dissipating layer 11 may be made of copper foil or other heat dissipating metal, and the insulating coating 12 is coated onto the heat dissipating layer 11.

本発明は、熱を伝導するためのプリント回路板１および熱パイプ２を連結し、熱放散層１１で蓄積される熱は、熱パイプ２の高い熱伝導率で放散する可能性がある。熱パイプ２は、高い熱伝導力、高速熱伝達および高い熱伝導率、を有する熱伝導部品であり、さらに大量の電力を消費することなく、非常に多くの熱エネルギを伝導することができる。したがって、熱パイプは現在の電子製品の熱を放散させるため、広範囲に使用される部品になった。熱パイプ２の一般の原則は、主に芯構造を熱パイプの内部壁に設置し、管は真空状態にあることである。芯構造は、編まれたネットまたは毛管作用を実行することができる焼結された粉末である。芯構造の毛管作用により、熱パイプの作動流体は容易に伝達されることができる。熱パイプの端部が加熱される場合、作動流体はその液相から気体相に変わる。作動流体によって吸収される熱エネルギは、熱端部の他の端部に伝導され、他の端部は気体相から液相に戻すために冷却される。一方、芯構造によって生じられる毛管の動作は、繰り返し熱交換を実行するため、熱パイプの熱された端部に液相の作動流体を戻すように駆動する。   The present invention connects the printed circuit board 1 and the heat pipe 2 for conducting heat, and the heat accumulated in the heat dissipating layer 11 may be dissipated with the high heat conductivity of the heat pipe 2. The heat pipe 2 is a heat conductive component having high heat conductivity, high-speed heat transfer, and high heat conductivity, and can conduct a great amount of heat energy without consuming a large amount of power. Therefore, heat pipes have become a widely used component for dissipating the heat of current electronic products. The general principle of the heat pipe 2 is that the core structure is mainly installed on the inner wall of the heat pipe and the tube is in a vacuum state. The core structure is a woven net or a sintered powder that can perform capillary action. Due to the capillary action of the core structure, the working fluid of the heat pipe can be easily transmitted. When the end of the heat pipe is heated, the working fluid changes from its liquid phase to the gas phase. Thermal energy absorbed by the working fluid is conducted to the other end of the thermal end, and the other end is cooled to return from the gas phase to the liquid phase. On the other hand, the capillary action produced by the core structure drives the liquid phase working fluid back to the heated end of the heat pipe to repeatedly perform heat exchange.

同様に図２を参照すると、プリント回路板１は、基板１０に配置され、熱パイプ２を通過させるため熱放散層１１を貫通する貫通孔１００を有し、貫通孔１００の数は設置される熱パイプ２の数に依存する。基本的に、１つの貫通孔１００は１つの熱パイプ２に提供され、そこには少なくとも１つの熱パイプ２が存在する。貫通孔１００の数は、熱伝導の実際の必要によって増加する可能性がある。熱パイプ２は外側に延長した加熱された端部２０および圧縮端部２１を有し、そこにおいて、加熱された端部２０は基板１０の貫通孔１００を通過し、加熱された端部２０の末端は熱放散層１１から突出され、熱放散層１１の貫通孔１００の周囲は、外側に露出する。換言すれば、絶縁コーティング１２は熱放散層１１の貫通孔１００の周囲に被覆されず、熱放散層１１が銅でできている場合、このような露出する領域は裸銅として公知である。プリント回路板１がハンダ炉で行われる場合、加熱された端部２０の末端を被覆する固形の固着層が、熱パイプ２とプリント回路板１の熱放散層１１との間で良好な熱伝導接触を形成するように、熱放散層１１上へ付着され、熱パイプ２の周囲のすぐ近くに配置される。固着層１３はハンダでできていてもよく、適正な量のハンダが、熱放散層１１の熱放散性能を向上させるためのより大きい表面を与える特定の高さに突出する。一方で、固着層１３は、熱放散層１１の表面から電子部品１４の対応する位置まで延長される可能性があり、不必要なコストを生じることとなる、固着層１３が付けられた領域の極端な増大を妨げるため、固着層が付けられない熱放散層１１の残りの表面は絶縁コーティング１２によって被覆される。 Similarly, referring to FIG. 2, the printed circuit board 1 has a through hole 100 that is disposed on the substrate 10 and passes through the heat dissipating layer 11 to allow the heat pipe 2 to pass therethrough, and the number of the through holes 100 is installed. Depends on the number of heat pipes 2. Basically, one through hole 100 is provided in one heat pipe 2, where there is at least one heat pipe 2. The number of through holes 100 may increase depending on the actual need for heat conduction. The heat pipe 2 has a heated end 20 and a compressed end 21 extending outwardly, where the heated end 20 passes through the through hole 100 of the substrate 10 and the heated end 20 The end protrudes from the heat dissipation layer 11 and the periphery of the through hole 100 of the heat dissipation layer 11 is exposed to the outside. In other words, the insulating coating 12 is not coated around the through-hole 100 of the heat dissipating layer 11 and when the heat dissipating layer 11 is made of copper, such an exposed region is known as bare copper. When the printed circuit board 1 is carried out in a solder furnace, the solid adhesive layer covering the end of the heated end 20 has good heat conduction between the heat pipe 2 and the heat dissipation layer 11 of the printed circuit board 1. It is deposited on the heat dissipating layer 11 and placed in the immediate vicinity of the heat pipe 2 so as to form a contact. The anchoring layer 13 may be made of solder, and an appropriate amount of solder protrudes to a certain height that provides a larger surface for improving the heat dissipation performance of the heat dissipation layer 11. On the other hand, the fixing layer 13 may be extended from the surface of the heat dissipating layer 11 to a corresponding position of the electronic component 14, resulting in unnecessary cost, in an area where the fixing layer 13 is attached . In order to prevent an extreme increase, the remaining surface of the heat dissipating layer 11 to which the anchoring layer is not applied is covered with an insulating coating 12.

熱パイプ２と基板１０との間の接触領域を増加させるため、貫通孔１００の壁は、図２に示されるように熱パイプ２と基板１０との間で配置される熱伝導媒体の層を含む。熱伝導媒体および熱放散層１１は、銅箔１１０のような同じ材料で作成されることができる。図２において、熱放散層１１および熱伝導媒体は、基板１０上へメッキをされる。図３において、熱伝導媒体および固着層１３はハンダ１３０のような同じ材料で作成されることができるので、プリント回路板１がハンダ炉で行われる場合、液体ハンダ１３０は熱パイプ２と貫通孔との間の隙間を通じて浸透される。図４において、熱伝導媒体は、熱パイプ２の加熱された端部２０の外部壁上へ被覆され、貫通孔１００を通過する熱放散ペースト１３１であってもよい。図２で示す好適な実施例において、貫通孔１００の壁が銅箔１１０のような熱伝導媒体でメッキされているが、図４に示されるように、熱パイプ２の熱端部２０の外部壁において、熱放散ペースト１３１が被覆されてもよく、加熱された端部と貫通孔１００との間の接触を改善するため、加熱された端部２０が、壁に銅箔１１０を有する貫通孔１００を通じて通過される。 In order to increase the contact area between the heat pipe 2 and the substrate 10, the wall of the through hole 100 forms a layer of a heat transfer medium arranged between the heat pipe 2 and the substrate 10 as shown in FIG. Including. The heat conducting medium and the heat dissipation layer 11 can be made of the same material as the copper foil 110. In FIG. 2, the heat dissipating layer 11 and the heat conducting medium are plated onto the substrate 10. In FIG. 3, the heat transfer medium and the fixing layer 13 can be made of the same material as the solder 130, so when the printed circuit board 1 is performed in a solder furnace, the liquid solder 130 has the heat pipe 2 and the through hole. It penetrates through the gap between. In FIG. 4, the heat conducting medium may be a heat dissipating paste 131 that is coated on the outer wall of the heated end 20 of the heat pipe 2 and passes through the through hole 100. In the preferred embodiment shown in Figure 2, the walls of the through holes 100 are plated with the heat transfer medium, such as a copper foil 110, as shown in FIG. 4, an external heat end 20 of the heat pipe 2 On the wall, a heat dissipating paste 131 may be coated , and the heated end 20 has a through-hole having a copper foil 110 on the wall in order to improve the contact between the heated end and the through-hole 100. 100 is passed through.

図１において、電子部品１４が作動し始める場合、プリント回路板１および電子部品１４の両方は熱エネルギを生じ、熱エネルギは、最初に熱放散層１１および固着層１３によって吸収され、それから熱パイプ２の加熱された端部２０に伝導される。いくつかの熱エネルギが固着層１３の突出部から、熱伝導経路の周囲空気に放散されるにもかかわらず、大部分の熱エネルギは、熱パイプ２の加熱された端部２０から熱パイプ２の圧縮端部２１に急速に伝導される。熱パイプ２の圧縮端部２１は、熱パイプ２の熱散逸を実行するための複数の放熱フィン３を有する。   In FIG. 1, when the electronic component 14 begins to operate, both the printed circuit board 1 and the electronic component 14 produce thermal energy, which is first absorbed by the heat dissipating layer 11 and the anchoring layer 13 and then the heat pipe. Conducted to two heated ends 20. Despite some heat energy being dissipated from the protrusions of the anchoring layer 13 to the ambient air in the heat transfer path, most of the heat energy is transferred from the heated end 20 of the heat pipe 2 to the heat pipe 2. Is rapidly conducted to the compression end 21 of the. The compression end portion 21 of the heat pipe 2 has a plurality of radiating fins 3 for performing heat dissipation of the heat pipe 2.

図５を参照すると、プリント回路板１の基板１０は、電磁界干渉を引き起こさずに、電子部品１４の対応している位置に配置された複数の貫通孔１０２を含む。貫通孔１０２は、固着層１３のハンダ１３０によって満たされ、熱を伝導するための熱放散層１１と接触するので、電子部品１４によって生じられる熱エネルギは、プリント回路板１の熱放散性能を向上させるように熱放散層１１または固着層１３に急速に伝導される可能性がある。   Referring to FIG. 5, the substrate 10 of the printed circuit board 1 includes a plurality of through holes 102 arranged at corresponding positions of the electronic component 14 without causing electromagnetic field interference. Since the through hole 102 is filled with the solder 130 of the fixing layer 13 and contacts the heat dissipation layer 11 for conducting heat, the heat energy generated by the electronic component 14 improves the heat dissipation performance of the printed circuit board 1. As a result, the heat dissipation layer 11 or the pinned layer 13 may be rapidly conducted.

前述の構造により、熱放散タイプのプリント回路板および熱パイプで熱を伝導するためのその構造は完成することができる。   With the structure described above, a heat dissipation type printed circuit board and its structure for conducting heat in a heat pipe can be completed.

それゆえに、発明による熱放散タイプのプリント回路板および熱パイプで熱を伝導するためのその構造は、プリント回路板１の熱散逸を改善することができ、それらは電子製品のケーシングと共に設計することができるので、プリント回路板１およびその電子部品１４によって生じられる熱は外側に伝導されることができる。図６において、ケーシング４は換気放出口４０を含み、換気放出口４０はファン５を有し、熱放散フィン３は、ケーシング４から熱エネルギを強制的に放出するためにファン５に対応する。図７において、熱放散フィン３は、より冷たい外気によって熱散逸を容易にするため、ケーシング４の換気放出口４０から延長されることができる。前述の実施例の両方ともが、効果的にプリント回路板１の温度を下げ、温室効果をもたらすケーシング４における熱エネルギの蓄積を妨げる。   Therefore, the heat dissipation type printed circuit board according to the invention and its structure for conducting heat in the heat pipe can improve the heat dissipation of the printed circuit board 1 and they are designed with the casing of the electronic product Heat generated by the printed circuit board 1 and its electronic components 14 can be conducted to the outside. In FIG. 6, the casing 4 includes a ventilation discharge port 40, the ventilation discharge port 40 has a fan 5, and the heat dissipating fins 3 correspond to the fan 5 for forcibly releasing heat energy from the casing 4. In FIG. 7, the heat dissipating fins 3 can be extended from the ventilation outlet 40 of the casing 4 to facilitate heat dissipation by cooler outside air. Both of the previously described embodiments effectively reduce the temperature of the printed circuit board 1 and prevent the accumulation of thermal energy in the casing 4 resulting in the greenhouse effect.

上記の説明を総括すると、本願明細書における本発明は従来の構造よりも性能を強化し、さらに特許出願必要条件に対応する。   Summarizing the above description, the present invention herein has enhanced performance over conventional structures and further addresses patent application requirements.

本発明は、好適な実施例に関して図示され、発明の特許範囲を制限する意図を有さない。様々な置換および修正は前述の説明で提案され、その他の置換および修正は、従来技術における当業者により提案されるであろう。それゆえに、このような置換および修正のすべては、添付の請求の範囲に記載の発明の範囲内で受け入れられる意図を有する。
The present invention is illustrated with respect to preferred embodiments and is not intended to limit the patentable scope of the invention. Various permutations and modifications will be suggested in the foregoing description, and other permutations and modifications will be suggested by those skilled in the art. Accordingly, all such substitutions and modifications are intended to be accepted within the scope of the invention as set forth in the appended claims.

第１の本発明の好ましい実施例の概略平面図である。1 is a schematic plan view of a preferred embodiment of the first invention. 図１にて図示される線２-２の断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line 2-2 illustrated in FIG. 図１にて図示される線２-２の他の断面図である。FIG. 2 is another cross-sectional view taken along line 2-2 illustrated in FIG. 図１にて図示される線２-２のさらなる断面図である。FIG. 2 is a further cross-sectional view taken along line 2-2 illustrated in FIG. 第２の本発明の好ましい実施例の概略平面図である。FIG. 3 is a schematic plan view of a preferred embodiment of the second invention. 本発明のコンピュータ・ケーシングにおいて適用される第１の好適な実施例の概略図である。FIG. 2 is a schematic diagram of a first preferred embodiment applied in the computer casing of the present invention. 本発明のコンピュータ・ケーシングにおいて適用される第２の好適な実施例の概略平面図である。FIG. 6 is a schematic plan view of a second preferred embodiment applied in the computer casing of the present invention.

Claims (17)

熱放散タイプのプリント回路板であって、基板の表面に配置され、電気的に電子装置に連結した信号回路を有する基板；前記基板の他の表面に配置された熱放散層；および、加熱された端部および前記加熱された端部から延長される圧縮端部を有する少なくとも１つの熱パイプからなり、そこにおいて、前記基板は、前記熱放散層を貫通している貫通孔、および、前記熱放散層の表面に配置され、前記熱パイプを取り囲むように隣接して配置される固着層を含み、前記熱パイプの前記加熱された端部の末端は前記固着層によって被覆され、前記固着層は、前記熱放散層の表面から前記電子装置の対応する位置に延長することを特徴とする熱放散タイプのプリント回路板。 A heat dissipation type printed circuit board having a signal circuit disposed on a surface of the substrate and electrically coupled to an electronic device; a heat dissipation layer disposed on the other surface of the substrate; and heated And at least one heat pipe having a compressed end extending from the heated end, wherein the substrate has a through-hole penetrating the heat dissipating layer, and the heat An anchoring layer disposed on the surface of the dissipating layer and disposed adjacent to the heat pipe so that the end of the heated end of the heat pipe is covered by the anchoring layer; A heat dissipation type printed circuit board extending from a surface of the heat dissipation layer to a corresponding position of the electronic device . 請求項１に記載の熱放散タイプのプリント回路板であって、前記基板は、各々が前記電子装置の対応する位置で配置された複数の貫通孔をさらに含み、前記複数の貫通孔は、前記熱放散層との熱伝導接触を有するため、前記固着層で満たされる熱放散タイプのプリント回路板。 A heat dissipation type of printed circuit board according to claim 1, wherein the substrate further includes a plurality of through holes that are each disposed at the corresponding position of the electronic device, the plurality of through holes, wherein A heat dissipating type printed circuit board filled with the anchoring layer because it has a heat conducting contact with the heat dissipating layer. 請求項１に記載の熱放散タイプのプリント回路板であって、前記基板の前記貫通孔の壁は前記熱パイプと前記基板との間で配置される熱伝導媒体を含む熱放散タイプのプリント回路板。 2. The heat dissipation type printed circuit board according to claim 1, wherein the wall of the through hole of the substrate includes a heat conductive medium disposed between the heat pipe and the substrate. 3. Board. 請求項３に記載の熱放散タイプのプリント回路板であって、前記熱伝導媒体は熱放散ペーストである熱放散タイプのプリント回路板。 4. The heat dissipation type printed circuit board according to claim 3, wherein the heat conducting medium is a heat dissipation paste. 請求項３に記載の熱放散タイプのプリント回路板であって、前記熱伝導媒体および前記熱放散層は同じ材料で作成される熱放散タイプのプリント回路板。 The heat dissipation type printed circuit board according to claim 3, wherein the heat conducting medium and the heat dissipation layer are made of the same material. 請求項３に記載の熱放散タイプのプリント回路板であって、前記熱伝導媒体および前記固着層は同じ材料で作成される熱放散タイプのプリント回路板。 The heat dissipation type printed circuit board according to claim 3, wherein the heat conducting medium and the fixing layer are made of the same material. 請求項１に記載の熱放散タイプのプリント回路板であって、前記熱放散層は銅箔である熱放散タイプのプリント回路板。 The heat dissipation type printed circuit board according to claim 1, wherein the heat dissipation layer is a copper foil. 請求項１に記載の熱放散タイプのプリント回路板であって、前記固着層はハンダでできている熱放散タイプのプリント回路板。 The heat dissipation type printed circuit board according to claim 1, wherein the fixing layer is made of solder. 請求項１に記載の熱放散タイプのプリント回路板であって、前記熱放散層の前記固着層が配置されていない残りの表面は絶縁コーティングによって被覆される熱放散タイプのプリント回路板。 2. The heat dissipation type printed circuit board according to claim 1, wherein the remaining surface of the heat dissipation layer where the fixing layer is not disposed is covered with an insulating coating. 3. 請求項１に記載の熱放散タイプのプリント回路板であって、前記熱パイプの圧縮端部は複数の放熱フィンを含む熱放散タイプのプリント回路板。 The heat dissipation type printed circuit board according to claim 1, wherein the compression end portion of the heat pipe includes a plurality of heat radiation fins. 熱パイプで熱を伝導するためのプリント回路基板の構造であって、プリント回路基板、基板、前記基板の表面に配置された信号回路、前記基板の他の表面に配置された熱放散層、および、基板に配置され、前記熱放散層を通過する貫通孔を有するプリント回路基板；および、加熱された端部の末端が、前記熱放散層から外へ突出するように、前記基板の前記貫通孔を通過する加熱された端部を有する少なくとも１つの熱パイプからなり、前記熱放散層は、前記熱パイプを取り囲むように隣接して表面に配置された固着層を含み、前記熱パイプの前記末端は、前記固着層によって被覆される構造。

A structure of a printed circuit board for conducting heat with a heat pipe, the printed circuit board, a substrate, a signal circuit disposed on the surface of the substrate, a heat dissipation layer disposed on the other surface of the substrate, and A printed circuit board having a through-hole disposed on the substrate and passing through the heat-dissipating layer; and the through-hole of the substrate so that a terminal end of the heated end protrudes out of the heat-dissipating layer Comprising at least one heat pipe having a heated end passing through the heat dissipating layer, wherein the heat dissipating layer includes an anchoring layer disposed on the surface adjacent to the heat pipe, the end of the heat pipe Is a structure covered with the fixing layer.

請求項１１に記載の熱パイプで熱を伝導するためのプリント回路基板の構造であって、前記基板の前記貫通孔の壁は前記熱パイプと前記基板との間で配置される熱伝導媒体を含む構造。 The structure of a printed circuit board for conducting heat with a heat pipe according to claim 11, wherein the wall of the through hole of the board is a heat conducting medium disposed between the heat pipe and the board. Containing structure. 請求項１２に記載の熱パイプで熱を伝導するためのプリント回路基板の構造であって、前記熱伝導媒体は熱放散ペーストである構造。 13. A structure of a printed circuit board for conducting heat with a heat pipe according to claim 12, wherein the heat conducting medium is a heat dissipating paste. 請求項１２に記載の熱パイプで熱を伝導するためのプリント回路基板の構造であって、前記熱伝導媒体および前記熱放散層は同じ材料で作成される構造。 The structure of a printed circuit board for conducting heat with a heat pipe according to claim 12, wherein the heat conducting medium and the heat dissipating layer are made of the same material. 請求項１２に記載の熱パイプで熱を伝導するためのプリント回路基板の構造であって、前記熱伝導媒体および前記固着層は同じ材料で作成される構造。 13. The structure of a printed circuit board for conducting heat with a heat pipe according to claim 12, wherein the heat conducting medium and the anchoring layer are made of the same material. 請求項１１に記載の熱パイプで熱を伝導するためのプリント回路基板の構造であって、前記熱放散層は銅箔である構造。 The structure of a printed circuit board for conducting heat with the heat pipe according to claim 11, wherein the heat dissipation layer is a copper foil. 請求項１１に記載の熱パイプで熱を伝導するためのプリント回路基板の構造であって、前記固着層はハンダでできている構造。 The structure of a printed circuit board for conducting heat with the heat pipe according to claim 11, wherein the fixing layer is made of solder.
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