JP4296866B2 - Multilayer feedthrough capacitor and multilayer feedthrough capacitor array - Google Patents

Multilayer feedthrough capacitor and multilayer feedthrough capacitor array Download PDF

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JP4296866B2
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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、積層貫通型コンデンサおよび積層貫通型コンデンサアレイに関するもので、特に、グラウンド側内部電極からグラウンド側外部端子電極への引出し構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図１２には、この発明にとって興味ある従来の積層貫通型コンデンサ１が示されている（たとえば、特許文献１の図２参照）。図１２は、積層貫通型コンデンサ１の内部構造を特定の断面をもって示す平面図であり、（ａ）と（ｂ）とは互いに異なる断面を表している。
【０００３】
積層貫通型コンデンサ１は、相対向する第１および第２の主面と、第１および第２の主面間を連結するように延びる、相対向する第１および第２の端面２および３ならびに相対向する第１および第２の側面４および５とを有する、直方体状のコンデンサ本体６を備えている。
【０００４】
コンデンサ本体６の第１および第２の端面２および３上には、それぞれ、第１および第２の信号側外部端子電極７および８が形成され、他方、第１および第２の側面４および５上には、それぞれ、第１および第２のグラウンド側外部端子電極９および１０が形成されている。
【０００５】
コンデンサ本体６は、その主面の方向に延びかつ積層された複数の絶縁層１１、ならびに絶縁層１１を介して互いに対向する少なくとも１対の信号側内部電極１２およびグラウンド側内部電極１３を備えている。絶縁層１１は、たとえば誘電体セラミックから構成される。信号側内部電極１２は、積層貫通型コンデンサ１において、貫通導体を構成するものである。
【０００６】
信号側内部電極１２が図１２（ａ）に示され、グラウンド側内部電極１３が図１２（ｂ）に示されていることからわかるように、図１２（ａ）は、信号側内部電極１２が通る断面を示し、図１２（ｂ）は、グラウンド側内部電極１３が通る断面を示している。
【０００７】
図１２（ａ）に示すように、信号側内部電極１２は、第１および第２の端面２および３上にまでそれぞれ引き出される第１および第２の信号側引出し部１４および１５を有し、これら第１および第２の信号側引出し部１４および１５は、それぞれ、第１および第２の信号側外部端子電極７および８に電気的に接続される。
【０００８】
他方、図１２（ｂ）に示すように、グラウンド側内部電極１３は、第１および第２の側面４および５上にまでそれぞれ引き出される第１および第２のグラウンド側引出し部１６および１７を有し、これら第１および第２のグラウンド側引出し部１６および１７は、それぞれ、第１および第２のグラウンド側外部端子電極９および１０に電気的に接続される。
【０００９】
このような積層貫通型コンデンサ１が、たとえばバイパスコンデンサとして用いられるとき、除去されるべき高周波ノイズを含む信号が信号側内部電極１２を流れるように、信号または電源ラインに信号側外部端子電極７および８が接続される。他方、グラウンド側外部端子電極９および１０が接地され、それによって、グラウンド側内部電極１３にグラウンド電位が与えられる。そして、信号側内部電極１２からグラウンド側内部電極１３にノイズ電流を流すことによって、高周波ノイズが除去される。
【００１０】
他方、上述のように除去されるべきノイズのさらなる高周波化に対応するためには、ノイズ除去のために用いられる積層貫通型コンデンサの、高周波領域における挿入損失特性の劣化を防止しなければならず、そのためには、積層貫通型コンデンサの等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）をより小さくすることが望まれる。このような要望を満たし得る積層貫通型コンデンサとして、図１３を参照して説明するようなものが提案されている（たとえば、特許文献１の図１参照）。
【００１１】
図１３は、図１２（ｂ）に対応する図である。図１３において、図１２（ｂ）に示す要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００１２】
図１３に示した積層貫通型コンデンサ１ａは、図１３に示したグラウンド側内部電極１３ａと図１２（ａ）に示した信号側内部電極１２とが絶縁層１１を介して互いに対向する状態とされたコンデンサ本体６を備えている。
【００１３】
グラウンド側内部電極１３ａは、コンデンサ本体６の第１および第２の側面４および５の各々の全域に露出し、かつ第１および第２の端面２および３の各一部にまで露出する、第１および第２のグラウンド側引出し部１６ａおよび１７ａを有している。そして、第１および第２のグラウンド側外部端子電極９ａおよび１０ａは、それぞれ、コンデンサ本体６の第１および第２の側面４および５の全域にわたって延び、かつ第１および第２の端面２および３の各一部にまで延びるように形成されている。
【００１４】
このような構成によれば、静電容量を形成する信号側内部電極１２とグラウンド側内部電極１３ａとの対向部分とグラウンド側外部端子電極９ａおよび１０ａとの間の信号線路について、線路幅を広くし、かつ距離を短くできるので、ＥＳＬを小さくすることができる。
【００１５】
【特許文献１】
特開２００３−１００５５２号公報
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図１３に示した積層貫通型コンデンサ１ａでは、次のような解決されるべき課題がある。
【００１７】
まず、信号側外部端子電極７および８とグラウンド側外部端子電極９ａおよび１０ａとの間の距離を十分に確保することが困難であるため、積層貫通型コンデンサ１ａの耐電圧特性が劣化することがある。
【００１８】
また、コンデンサ本体６の製造に際して、絶縁層１１となるセラミックグリーンシートを積層し、得られた積層体を焼成することが行なわれる。この場合、所定のセラミックグリーンシート上には、グラウンド側内部電極１３ａとなる導電性ペースト膜が形成されている。しかしながら、図１３からわかるように、グラウンド側内部電極１３ａとなる導電性ペースト膜は、絶縁層１１となるセラミックグリーンシートの大部分を覆うので、セラミックグリーンシートの積層状態において、セラミックグリーンシート間の密着力が不十分となることがある。特に、絶縁層１１となるセラミックグリーンシートの周囲の大部分が、グラウンド側内部電極１３ａとなる導電性ペースト膜によって覆われているため、焼成前にあっては、セラミックグリーンシート間の剥がれが生じやすく、焼成後にあっては、絶縁層１１間の剥がれが生じやすい。
【００１９】
なお、上述した剥がれの問題は、図１２に示した積層貫通型コンデンサ１においても、グラウンド側引出し部１６および１７が比較的幅広であるので、程度の差こそあれ、同様に遭遇し得る。
【００２０】
そこで、この発明の目的は、上述のような課題を解決し得る積層貫通型コンデンサを提供しようとすることである。
【００２１】
この発明の他の目的は、同様の課題を解決し得る積層貫通型コンデンサアレイを提供しようとすることである。
【００２２】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る積層貫通型コンデンサは、相対向する第１および第２の主面と、第１および第２の主面間を連結するように延びる、相対向する第１および第２の端面ならびに相対向する第１および第２の側面とを有する、直方体状のコンデンサ本体を備えている。
【００２３】
また、この積層貫通型コンデンサは、第１および第２の端面上にそれぞれ形成される、第１および第２の信号側外部端子電極と、第１および第２の側面上にそれぞれ形成される、第１および第２のグラウンド側外部端子電極とを備えている。
【００２４】
上記コンデンサ本体は、上記主面の方向に延びかつ積層された複数の絶縁層、ならびに絶縁層を介して互いに対向する少なくとも１対の信号側内部電極およびグラウンド側内部電極を備えている。
【００２５】
信号側内部電極は、第１および第２の端面上にまでそれぞれ引き出される第１および第２の信号側引出し部を有し、これら第１および第２の信号側引出し部は、それぞれ、前述の第１および第２の信号側外部端子電極に電気的に接続される。
【００２６】
他方、グラウンド側内部電極は、第１および第２の側面上にまでそれぞれ引き出される第１および第２のグラウンド側引出し部を有し、これら第１および第２のグラウンド側引出し部は、それぞれ、前述の第１および第２のグラウンド側外部端子電極に電気的に接続される。
【００２７】
このような構成を備える積層貫通型コンデンサにおいて、前述した技術的課題を解決するため、第１および第２のグラウンド側引出し部は、それぞれ、複数個あり、各複数個の第１および第２のグラウンド側引出し部が、それぞれ、隣り合うものの間で間隔を隔てた状態で、第１および第２の側面に沿って配列されていることを第１の特徴としている。
また、複数個の第１のグラウンド側引出し部のうちの端部に位置するものおよび複数個の第２のグラウンド側引出し部のうちの端部に位置するものは、グラウンド側内部電極の、側面と平行に延びる各辺の端部に配置され、それによって、一方の端部に位置する第１のグラウンド側引出し部の外側の辺と他方の端部に位置する第１のグラウンド側引出し部の外側の辺との間の距離および一方の端部に位置する第２のグラウンド側引出し部の外側の辺と他方の端部に位置する第２のグラウンド側引出し部の外側の辺との間の距離は、ともに、グラウンド側内部電極の、側面と平行に測定した幅方向寸法と等しくされていることを第２の特徴としている。
【００２８】
この発明に係る積層貫通型コンデンサにおいて、第１のグラウンド側引出し部と第２のグラウンド側引出し部とは、側面と平行に延びる主面の中心線を対称軸として対称に配置されていることが好ましい。
【００３０】
この発明に係る積層貫通型コンデンサにおいて、第１のグラウンド側外部端子電極は、複数個の第１のグラウンド側引出し部に共通に電気的に接続されるように幅広に形成され、第２のグラウンド側外部端子電極についても、複数個の第２のグラウンド側引出し部に共通に電気的に接続されるように幅広に形成されてもよいが、好ましくは、複数個の第１のグラウンド側引出し部の各々に電気的に接続されるように、複数個の第１のグラウンド側外部端子電極が第１の側面上に形成され、かつ、複数個の第２のグラウンド側引出し部の各々に電気的に接続されるように、複数個の第２のグラウンド側外部端子電極が第２の側面上に形成される。
【００３１】
たとえば、上述の好ましい実施態様の場合のように、各々複数個の第１および第２のグラウンド側外部端子電極が形成される場合、複数個の第１のグラウンド側外部端子電極は、互いに異なる幅方向寸法を有するものを含み、複数個の第２のグラウンド側外部端子電極は、互いに異なる幅方向寸法を有するものを含んでいてもよい。
【００３２】
上述の場合、各々複数個の第１および第２のグラウンド側外部端子電極は、それぞれ、第１および第２の側面の端部に位置するものが中央部に位置するものより幅方向寸法が小さくされていることが好ましい。
【００３３】
この発明は、積層貫通型コンデンサアレイにも向けられる。
【００３４】
この発明に係る積層貫通型コンデンサアレイは、相対向する第１および第２の主面と、第１および第２の主面間を連結するように延びる、相対向する第１および第２の端面ならびに相対向する第１および第２の側面とを有する、直方体状のコンデンサ本体と、第１および第２の端面上にそれぞれ形成される、各々複数個の第１および第２の信号側外部端子電極と、第１および第２の側面上にそれぞれ形成される、各々複数個の第１および第２のグラウンド側外部端子電極とを備えている。
【００３５】
また、上記コンデンサ本体は、主面の延びる方向に延びかつ積層された複数の絶縁層、ならびに絶縁層を介して互いに対向する複数個の信号側内部電極および少なくとも１個のグラウンド側内部電極を備えている。
【００３６】
ここで、複数個の信号側内部電極は、主面の方向に配列され、各信号側内部電極は、第１および第２の端面上にまでそれぞれ引き出される第１および第２の信号側引出し部を有し、第１および第２の信号側引出し部は、それぞれ、前述の第１および第２の信号側外部端子電極に電気的に接続される。
【００３７】
他方、グラウンド側内部電極は、第１および第２の主面上にまでそれぞれ引き出される第１および第２のグラウンド側引出し部を有し、第１および第２のグラウンド側引出し部は、それぞれ、前述の第１および第２のグラウンド側外部端子電極に電気的に接続される。
【００３８】
そして、前述した技術的課題を解決するため、第１および第２のグラウンド側引出し部は、それぞれ、複数個あり、各複数個の第１および第２のグラウンド側引出し部が、それぞれ、隣り合うものの間で間隔を隔てた状態で、第１および第２の側面に沿って配列されていることを第１の特徴としている。
また、前述した積層貫通型コンデンサに係る発明の場合と同様、複数個の第１のグラウンド側引出し部のうちの端部に位置するものおよび複数個の第２のグラウンド側引出し部のうちの端部に位置するものは、グラウンド側内部電極の、側面と平行に延びる各辺の端部に配置され、それによって、一方の端部に位置する第１のグラウンド側引出し部の外側の辺と他方の端部に位置する第１のグラウンド側引出し部の外側の辺との間の距離および一方の端部に位置する第２のグラウンド側引出し部の外側の辺と他方の端部に位置する第２のグラウンド側引出し部の外側の辺との間の距離は、ともに、グラウンド側内部電極の、側面と平行に測定した幅方向寸法と等しくされていることを第２の特徴としている。
【００３９】
【発明の実施の形態】
図１は、この発明の第１の実施形態による積層貫通型コンデンサ２１の外観を示す斜視図である。図２は、図１に示した積層貫通型コンデンサ２１の内部構造を特定の断面をもって示す平面図であり、（ａ）と（ｂ）とは互いに異なる断面を表している。
【００４０】
積層貫通型コンデンサ２１は、相対向する第１および第２の主面２２および２３と、第１および第２の主面２２および２３間を連結するように延びる、相対向する第１および第２の端面２４および２５ならびに相対向する第１および第２の側面２６および２７とを有する、直方体状のコンデンサ本体２８を備えている。
【００４１】
コンデンサ本体２８の第１および第２の端面２４および２５上には、それぞれ、第１および第２の信号側外部端子電極２９および３０が形成されている。他方、第１および第２の側面２６および２７上には、それぞれ、各複数個の、たとえば各４個の第１および第２のグラウンド側外部端子電極３１ａ〜３１ｄおよび３２ａ〜３２ｄが形成されている。
【００４２】
これら信号側外部端子電極２９および３０ならびにグラウンド側外部端子電極３１ａ〜３１ｄおよび３２ａ〜３２ｄは、たとえば、導電性金属粉末およびガラスフリットを含む導電性ペーストを付与し、焼き付けることによって形成され、さらに、必要に応じて、その上にめっきが施されることもある。
【００４３】
コンデンサ本体２８は、その主面２２および２３の方向に延びかつ積層された複数の絶縁層３３、ならびに絶縁層３３を介して互いに対向する少なくとも１対の信号側内部電極３４およびグラウンド側内部電極３５を備えている。絶縁層３３は、たとえば誘電体セラミックを含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。また、内部電極３４および３５は、導電性ペーストの焼結体から構成される。信号側内部電極３４は、積層貫通型コンデンサ２１において、貫通導体を構成するものである。
【００４４】
信号側内部電極３４が図２（ａ）に示され、グラウンド側内部電極３５が図２（ｂ）に示されていることからわかるように、図２（ａ）は、信号側内部電極３４が通る断面を示し、図２（ｂ）は、グラウンド側内部電極３５が通る断面を示している。
【００４５】
図２（ａ）に示すように、信号側内部電極３４は、第１および第２の端面２４および２５上にまでそれぞれ引き出される第１および第２の信号側引出し部３６および３７を有し、これら第１および第２の信号側引出し部３６および３７は、それぞれ、第１および第２の信号側外部端子電極２９および３０に電気的に接続される。
【００４６】
他方、図２（ｂ）に示すように、グラウンド側内部電極３５は、第１および第２の側面２６および２７上にまでそれぞれ引き出される各複数個の、たとえば各４個の第１および第２のグラウンド側引出し部３８ａ〜３８ｄおよび３９ａ〜３９ｄを有し、これら第１および第２のグラウンド側引出し部３８ａ〜３８ｄおよび３９ａ〜３９ｄは、それぞれ、第１および第２のグラウンド側外部端子電極３１ａ〜３１ｄおよび３２ａ〜３２ｄに電気的に接続される。
【００４７】
上述の各複数個の第１および第２のグラウンド側引出し部３８ａ〜３８ｄおよび３９ａ〜３９ｄは、図２（ｂ）に示すように、それぞれ、隣り合うものの間で間隔４０を隔てた状態で、第１および第２の側面２６および２７に沿って配列されている。
【００４８】
上述のように、所定の間隔４０を隔てた状態で、各複数個の第１および第２のグラウンド側引出し部３８ａ〜３８ｄおよび３９ａ〜３９ｄが設けられることによって、絶縁層３０となるセラミックグリーンシートの側面２６および２７に対応する辺に沿って、隣り合うセラミックグリーンシート間で互いに密着し得る部分が複数箇所に分布するように形成されることができる。したがって、セラミックグリーンシート間の密着力が向上し、剥がれの問題を生じさせにくくすることができる。
【００４９】
この実施形態の他の特徴として、第１のグラウンド側引出し部３８ａ〜３８ｄと第２のグラウンド側引出し部３９ａ〜３９ｄとが、側面２６および２７と平行に延びる主面２２および２３の中心線を対称軸として対称に配置されていることがある。このような構成を採用することにより、高周波特性をより良好にすることができる。
【００５０】
この実施形態のさらに他の特徴として、端部に位置する第１のグラウンド側引出し部３８ａおよび３８ｄならびに第２のグラウンド側引出し部３９ａおよび３９ｄの各位置についての特徴がある。すなわち、これら端部に位置する第１および第２のグラウンド側引出し部３８ａおよび３８ｄならびに３９ａおよび３９ｄは、グラウンド側内部電極３５の、側面２６および２７と平行に延びる各辺の端部に配置されている。これによって、たとえばグラウンド側引出し部３８ａの左の外側の辺とグラウンド側引出し部３８ｄの右の外側の辺との間の距離すなわち引出し最外幅Ｗ１が、グラウンド側内部電極３５の、側面２６および２７と平行に測定した幅方向寸法と等しくされ、その結果、引出し最外幅Ｗ１を、限られた寸法内において、最も広くとることができる。同様に、グラウンド側引出し部３９ａの左の外側の辺とグラウンド側引出し部３９ｄの右の外側の辺との間の距離すなわち引出し最外幅Ｗ１が、グラウンド側内部電極３５の、側面２６および２７と平行に測定した幅方向寸法と等しくされ、その結果、引出し最外幅Ｗ１を、限られた寸法内において、最も広くとることができる。このような構成を採用すれば、高周波特性をより良好なものとすることができる。
【００５１】
また、この実施形態では、各複数個のグラウンド側外部端子電極３１ａ〜３１ｄおよび３２ａ〜３２ｄが形成されている。そのため、側面２６および２７の各々に比較的幅広の１個のグラウンド側外部端子電極を形成する場合と比較して、その形成のために用いられる導電性ペーストの粘度をより高めることができる。比較的幅広のグラウンド側外部端子電極を形成する場合には、導電性ペーストを広い面積にわたって広げることを可能にするために、その粘度を低くしなければならない。前述のように、導電性ペーストの粘度が高められると、印刷時におけるにじみが小さくなり、グラウンド側外部端子電極３１ａ〜３１ｄおよび３２ａ〜３２ｄの各々の寸法精度を高めることができる。
【００５２】
また、ガラスフリットを含む導電性ペーストが焼成されるとき、グラウンド側外部端子電極の中央部において、ガラス成分の濃度が高められる傾向がある。他方、比較的幅広のグラウンド側外部端子電極を形成するために付与される導電性ペーストは、必然的に、その厚みが増すことになる。これらのことが原因となって、グラウンド側外部端子電極の面積が広い場合、焼成後のグラウンド側外部端子電極の中央部の比較的広い領域において、ガラス成分の濃度が高い領域が形成され、その上にめっき膜を均一に析出させることが困難になることがある。
【００５３】
これに対して、この実施形態のように、複数箇所に分布されたグラウンド側外部端子電極３１ａ〜３１ｄおよび３２ａ〜３２ｄによれば、上述のような問題を生じさせにくくすることができる。
【００５４】
また、グラウンド側外部端子電極３１ａ〜３１ｄおよび３２ａ〜３２ｄの各々は、図１に示した状態からわかるように、第１および第２の主面２２および２３の各一部にまで延びる延長部４１を有している。比較的幅広のグラウンド側外部端子電極が形成される場合には、その延長部において厚みのばらつきがより大きくなる傾向があり、そのため、実装面となる主面側において比較的大きな段差が形成されることがある。このような比較的大きな段差は、実装不良をもたらすことがある。
【００５５】
これに対して、分割されたグラウンド側外部端子電極３１ａ〜３１ｄおよび３２ａ〜３２ｄでは、延長部４１での厚みのばらつきがそれほど生じないため、実装不良をより生じさせにくくすることができる。
【００５６】
上述したグラウンド側外部端子電極の形成態様に関して、次のような実施形態も可能である。
【００５７】
図３は、この発明の第２の実施形態による積層貫通型コンデンサ２１ａの第２の側面２７側を示す正面図である。図３において、図１に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００５８】
図３に示した積層貫通型コンデンサ２１ａでは、第２の側面２７側のみが図示されているが、各々複数個の第１および第２のグラウンド側外部端子電極３１ａ〜３１ｄおよび３２ａ〜３２ｄについて、それぞれ、第１および第２の側面２６および２７の端部に位置するものが中央部に位置するものより幅方向寸法が小さくされていることを特徴としている。より具体的には、端部に位置するグラウンド側外部端子電極３１ａおよび３１ｄならびに３２ａおよび３２ｄが、中央部にちするグラウンド側外部端子電極３１ｂおよび３１ｃならびに３２ｂ〜３２ｃより幅方向寸法が小さくされている。
【００５９】
上述のように、端部に位置するグラウンド側外部端子電極３１ａおよび３１ｄならびに３２ａおよび３２ｄの幅方向寸法を小さくすることにより、これらを形成するための導電性ペーストのにじみを少なくすることができ、したがって、端面２４および２５上に形成された信号側外部端子電極２９および３０との間での不所望な電気的短絡を生じさせにくくすることができる。
【００６０】
図４は、この発明の第３の実施形態による積層貫通型コンデンサ２１ｂの第２の側面２７側を示す正面図である。図４において、図１に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００６１】
図４に示した積層貫通型コンデンサ２１ｂの第２の側面２７側の構成について説明すると、中央部に位置する第２のグラウンド側外部端子電極３２ｅが比較的幅広に形成されている。この中央部に位置する第２のグラウンド側外部端子電極３２ｅは、図２（ｂ）に示した中央に位置する２個の第２のグラウンド側引出し部３９ｂおよび３９ｃに共通に電気的に接続されても、図示しないが、図２（ｂ）に示した中央に位置する２個の第２のグラウンド側引出し部３９ｂおよび３９ｃが１個の引出し部として形成され、この引出し部に電気的に接続されてもよい。
【００６２】
また、図４に示した積層貫通型コンデンサ２１ｂにおいても、図３に示した積層貫通型コンデンサ２１ａの場合と同様、端部に位置するグラウンド側外部端子電極３２ａおよび３２ｄが中央部に位置するグラウンド側外部端子電極３２ｅより幅方向寸法が小さい構成が与えられている。
【００６３】
なお、図４では図示しないが、第１の側面２６側に形成される第１のグラウンド側外部端子電極についても、同様の構成が採用されている。
【００６４】
次に、この発明の効果を確認するために実施した実験例について説明する。
【００６５】
この実験例では、試料Ａとして、図５に示すようなグラウンド側内部電極３５ａを備えるもの、試料Ｂとして、図６に示すようなグラウンド側内部電極３５ｂを備えるもの、試料Ｃとして、図７に示すようなグラウンド側内部電極３５ｃを備えるもの、試料Ｄとして、図８に示すようなグラウンド側内部電極３５ｄを備えるもの、および、試料Ｅとして、前述の図２（ｂ）に示すようなグラウンド側内部電極３５を備えるものをそれぞれ作製した。
【００６６】
なお、図５ないし図８にそれぞれ示した試料Ａ〜Ｄは、グラウンド側内部電極３５ａ〜３５ｄならびにこれに関連するグラウンド側引出し部およびグラウンド側外部端子電極についてのみ、試料Ｅとしての積層貫通型コンデンサ２１と異なっており、たとえば信号側内部電極３４等の他の構成については、積層貫通型コンデンサ２１と実質的に同様である。
【００６７】
試料Ａ〜Ｅの各々に係る積層貫通型コンデンサでは、１００層の信号側内部電極と１００層のグラウンド側内部電極とを交互に積層し、隣り合う信号側内部電極とグラウンド側内部電極との間に介在する絶縁層の厚みを３．０μｍとし、これら信号側内部電極およびグラウンド側内部電極が配置された積層体の上下に厚み５０μｍとなるように絶縁層をさらに積層した。また、得られたコンデンサ本体は、その長手方向寸法を２．０ｍｍとし、幅方向寸法を１．２ｍｍとし、厚み方向寸法を０．８ｍｍとした。
【００６８】
また、グラウンド側内部電極の側面方向に測定した寸法は、試料Ａ〜Ｅのいずれについても、１．５ｍｍとした。
【００６９】
個々の試料について、その特徴的構成を説明すると、図５に示すように、試料Ａでは、グラウンド側内部電極３５ａは、最も左端の第１および第２のグラウンド側引出し部３８ａおよび３９ａのみを有し、これらグラウンド側引出し部３８ａおよび３９ａの各幅Ｗ２は０．１ｍｍとした。
【００７０】
図６に示すように、試料Ｂでは、グラウンド側内部電極３５ｂは、左側の各２個の第１および第２のグラウンド側引出し部３８ａおよび３８ｂならびに３９ａおよび３９ｂのみを有し、グラウンド側引出し部３８ａおよび３８ｂならびに３９ａおよび３９ｂの各々の幅Ｗ２は０．１ｍｍとした。そして、引出し最外幅Ｗ１は０．６ｍｍとした。
【００７１】
図７に示すように、試料Ｃでは、グラウンド側内部電極３５ｃは、両端の第１および第２のグラウンド側引出し部３８ａおよび３８ｄならびに３９ａおよび３９ｄのみを有し、これらグラウンド側引出し部３８ａおよび３８ｄならびに３９ａおよび３９ｄの各々の幅Ｗ２は０．１ｍｍとした。そして、引出し最外幅Ｗ１は、グラウンド側内部電極３５ｃの側面２６および２７方向の寸法と同じ１．５ｍｍとした。
【００７２】
図８に示すように、試料Ｄでは、グラウンド側内部電極３５ｄは、左側の各３個の第１および第２のグラウンド側引出し部３８ａ、３８ｂおよび３８ｃならびに３９ａ、３９ｂおよび３９ｃのみを有し、これらグラウンド側引出し部３８ａ、３８ｂおよび３８ｃならびに３９ａ、３９ｂおよび３９ｃの各々の幅は０．１ｍｍとした。そして、引出し最外幅Ｗ１は１．０ｍｍとした。
【００７３】
図２（ｂ）に示すように、試料Ｅでは、グラウンド側内部電極３５は、各４個の第１および第２のグラウンド側引出し部３８ａ〜３８ｄおよび３９ａ〜３９ｄを有し、これらグラウンド側引出し部３８ａ〜３８ｄおよび３９ａ〜３９ｄの各々の幅Ｗ２は０．１ｍｍとした。そして、引出し最外幅Ｗ１は、グラウンド側内部電極３５の側面２６および２７方向の寸法と同じ１．５ｍｍとした。
【００７４】
これら試料Ａ〜Ｅのうち、試料Ａ、ＢおよびＤは、この発明の範囲外にある比較例であり、試料ＣおよびＥは、この発明の範囲内のものである。
【００７５】
図９には、上述の試料Ａ〜Ｅの各々について、ノイズ除去効果を確認するために求められた挿入損失特性が示されている。
【００７６】
図９に示すように、試料Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅの順で、挿入損失特性がより向上し、ノイズ除去効果がより高められていることがわかる。
【００７７】
試料Ｂ、ＤおよびＥの間で比較すると、グラウンド側引出し部の数が増えかつ引出し最外幅Ｗ１がより広くなるほど、挿入損失特性が向上していることがわかる。これは、試料Ｂ、Ｄ、Ｅの順に、ＥＳＬがより小さくなっているためである。
【００７８】
また、試料ＢとＣとの間で比較すると、グラウンド側引出し部の数が互いに同じであるにも関わらず、試料Ｃでは、引出し最外幅Ｗ１がより広くなっている。その結果、試料Ｃによれば、試料Ｂに比べて、挿入損失特性が向上している。このことから、引出し最外幅Ｗ１がより広いほど、ＥＳＬをより小さくできることがわかる。
【００７９】
また、試料ＣとＥとを比較すると、引出し最外幅Ｗ１が互いに同じであるにも関わらず、試料Ｅではグラウンド側引出し部の数が多くなっている。その結果、試料Ｅによれば、試料Ｃに比べて、挿入損失特性が向上している。このことから、グラウンド側引出し部の数がより多いほど、ＥＳＬをより小さくできることがわかる。
【００８０】
以上、この発明に係る積層貫通型コンデンサについて、図示した実施形態に基づいて説明したが、この発明の範囲内において、その他、種々の変形例が可能である。
【００８１】
たとえば、図示の実施形態では、側面２６および２７は、主面２２および２３のより長い辺に沿って延びるものであったが、逆に、主面のより短い辺に沿って延びるものが側面とされてもよい。
【００８２】
また、図示の実施形態では、第１および第２のグラウンド側外部端子電極が、それぞれ、第１および第２の主面上に別々に形成されたが、グラウンド側端子電極が、コンデンサ本体を周回するように形成され、このようなグラウンド側外部端子電極の一部分が第１のグラウンド側外部端子電極となり、他の部分が第２のグラウンド側外部端子電極となるようにされてもよい。
【００８３】
また、信号側内部電極およびグラウンド側内部電極の数は、除去されるべきノイズの周波数に応じて、任意に変更することができる。
【００８４】
図１０は、この発明の他の実施形態としての積層貫通型コンデンサアレイ５１の外観を示す斜視図であり、図１１は、図１０に示した積層貫通型コンデンサアレイ５１の内部構造を特定の断面をもって示す平面図であり、（ａ）と（ｂ）とは互いに異なる断面を表している。
【００８５】
積層貫通型コンデンサアレイ５１は、相対向する第１および第２の主面５２および５３と、第１および第２の主面５２および５３間を連結するように延びる、相対向する第１および第２の端面５４および５５ならびに相対向する第１および第２の側面５６および５７とを有する、直方体状のコンデンサ本体５８を備えている。
【００８６】
コンデンサ本体５８の第１および第２の端面５４および５５上には、それぞれ、各複数個の、たとえば各３個の第１および第２の信号側外部端子電極５９ａ〜５９ｃおよび６０ａ〜６０ｃが形成されている。
【００８７】
他方、コンデンサ本体５８の第１および第２の側面５６および５７上には、それぞれ、各複数個の、たとえば各４個の第１および第２のグラウンド側外部端子電極６１ａ〜６１ｄおよび６２ａ〜６２ｄが形成されている。
【００８８】
コンデンサ本体５８は、主面５２および５３方向に延びかつ積層された複数の絶縁層６３、ならびに絶縁層６３を介して互いに対向する複数個の、たとえば３個の信号側内部電極６４ａ〜６４ｃならびに少なくとも１個のグラウンド側内部電極６５を備えている。複数個の信号側内部電極６４ａ〜６４ｃは、主面５２および５３の方向に配列されている。
【００８９】
信号側内部電極６４ａ〜６４ｃが図１１（ａ）に示され、グラウンド側内部電極６５が図１１（ｂ）に示されていることからわかるように、図１１（ａ）は、信号側内部電極６４ａ〜６４ｃが通る断面を示し、図１１（ｂ）は、グラウンド側内部電極６５が通る断面を示している。
【００９０】
図１１（ａ）に示すように、信号側内部電極６４ａ〜６４ｃは、第１および第２の端面５４および５５上にまでそれぞれ引き出される第１の信号側引出し部６６ａ〜６６ｃおよび第２の信号側引出し部６７ａ〜６７ｃを有している。第１の信号側引出し部６６ａ〜６６ｃは、それぞれ、第１の信号側外部端子電極５９ａ〜５９ｃに電気的に接続され、第２の信号側引出し部６７ａ〜６７ｃは、それぞれ、第２の信号側外部端子電極６０ａ〜６０ｃに電気的に接続される。
【００９１】
他方、図１１（ｂ）に示すように、グラウンド側内部電極６５は、第１および第２の側面５６および５７上にまでそれぞれ引き出される各複数個の、たとえば各４個の第１および第２のグラウンド側引出し部６８ａ〜６８ｄおよび６９ａ〜６９ｄを有している。これら第１のグラウンド側引出し部６８ａ〜６８ｄは、それぞれ、第１のグラウンド側外部端子電極６１ａ〜６１ｄに電気的に接続され、第２のグラウンド側引出し部６９ａ〜６９ｄは、それぞれ、第２のグラウンド側外部端子電極６２ａ〜６２ｄに電気的に接続される。
【００９２】
このように、この実施形態では、各複数個の第１および第２のグラウンド側引出し部６８ａ〜６８ｄおよび６９ａ〜６９ｄが設けられ、それぞれ、隣り合うものの間で間隔７０を隔てた状態で、第１および第２の側面５６および５７に沿って配列されていることを特徴としている。
【００９３】
このような積層貫通型コンデンサアレイ５１によれば、前述した積層貫通型コンデンサ２１の場合と同様の効果が得られる。
【００９４】
【発明の効果】
以上のように、この発明に係る積層貫通型コンデンサによれば、第１および第２のグラウンド側引出し部が、それぞれ、複数個あり、各複数個の第１および第２のグラウンド側引出し部が、それぞれ、隣り合うものの間で間隔を隔てた状態で、第１および第２の側面に沿って配列されているので、引出し部の引出し最外幅をより広げたり、引出し部の数を増やしたりすることにより、ＥＳＬの低減を可能にし、挿入損失特性の向上を図れ、その結果、ノイズ除去効果を高めることができるとともに、製造工程における絶縁層となるセラミックグリーンシート間の密着力を向上させることができるので、剥がれの問題を生じさせにくくすることができる。
【００９５】
また、この発明に係る積層貫通型コンデンサによれば、複数個の第１のグラウンド側引出し部のうちの端部に位置するものおよび複数個の第２のグラウンド側引出し部のうちの端部に位置するものが、グラウンド側内部電極の、側面と平行に延びる各辺の端部に配置され、それによって、一方の端部に位置する第１のグラウンド側引出し部の外側の辺と他方の端部に位置する第１のグラウンド側引出し部の外側の辺との間の距離（引出し最外幅）および一方の端部に位置する第２のグラウンド側引出し部の外側の辺と他方の端部に位置する第２のグラウンド側引出し部の外側の辺との間の距離（引出し最外幅）が、ともに、グラウンド側内部電極の、側面と平行に測定した幅方向寸法と等しくされているので、引出し最外幅を、限られた寸法内において、最も広くとることができ、その結果、ＥＳＬが低減され、挿入損失特性を向上させることができる。
この発明に係る積層貫通型コンデンサにおいて、第１のグラウンド側引出し部と第２のグラウンド側引出し部とが、側面と平行に延びる主面の中心線を対称軸として対称に配置されていると、挿入損失特性のさらなる向上を期待することができ、ノイズ除去効果をより高めることができる。
【００９６】
この発明に係る積層貫通型コンデンサにおいて、各複数個の第１および第２のグラウンド側引出し部の各々に電気的に接続されるように、各複数個の第１および第２のグラウンド側外部端子電極が形成されていると、グラウンド側外部端子電極の幅方向寸法を小さくすることができ、そのため、これらグラウンド側外部端子電極を導電性ペーストをもって形成する場合、導電性ペーストの粘度を高めることが可能となり、印刷時のにじみを生じさせにくくすることができる。そのため、各グラウンド側外部端子電極の寸法精度を高めることができる。また、焼成後のグラウンド側外部端子電極において、その中央部でのガラス成分の濃度が高くなっても、それによる悪影響を低減することができ、そのため、グラウンド側外部端子電極上に適正な状態でめっき膜を形成することが可能になる。
【００９７】
この発明に係る積層貫通型コンデンサにおいて、各々複数個の第１および第２のグラウンド側外部端子電極について、それぞれ、第１および第２の側面の端部に位置するものが中央部に位置するものより幅方向寸法が小さくされると、にじみの問題がたとえ生じたとしても、端面上に形成される信号側外部端子電極との間での電気的短絡の問題を生じさせにくくすることができる。
【００９８】
この発明に係る積層貫通型コンデンサアレイによれば、上述した積層貫通型コンデンサと実質的に同様の特徴的構成を備えているので、実質的に同様の効果が奏される。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施形態による積層貫通型コンデンサ２１の外観を示す斜視図である。
【図２】図１に示した積層貫通型コンデンサ２１の内部構造を特定の断面をもって示す平面図であり、（ａ）は、信号側内部電極３４が通る断面を示し、（ｂ）は、グラウンド側内部電極３５が通る断面を示している。
【図３】この発明の第２の実施形態による積層貫通型コンデンサ２１ａの第２の側面２７側を示す正面図である。
【図４】この発明の第３の実施形態による積層貫通型コンデンサ２１ｂの第２の側面２７側を示す正面図である。
【図５】実験例において作製された試料Ａのグラウンド側内部電極３５ａを示す、図２（ｂ）に対応する図である。
【図６】実験例において作製された試料Ｂのグラウンド側内部電極３５ｂを示す、図２（ｂ）に対応する図である。
【図７】実験例において作製された試料Ｃのグラウンド側内部電極３５ｃを示す、図２（ｂ）に対応する図である。
【図８】実験例において作製された試料Ｄのグラウンド側内部電極３５ｄを示す、図２（ｂ）に対応する図である。
【図９】実験例によって得られた試料Ａ〜Ｅの各々についてのノイズ除去効果を確認するために求められた挿入損失特性を示す図である。
【図１０】この発明の他の実施形態としての積層貫通型コンデンサアレイ５１の外観を示す斜視図である。
【図１１】図１０に示した積層貫通型コンデンサアレイ５１の内部構造を特定の断面をもって示す平面図であり、（ａ）は、信号側内部電極６４ａ〜６４ｃが通る断面を示し、（ｂ）は、グラウンド側内部電極６５が通る断面を示している。
【図１２】この発明にとって興味ある従来の積層貫通型コンデンサ１の内部構造を特定の断面をもって示す平面図であり、（ａ）は、信号側内部電極１２が通る断面を示し、（ｂ）は、グラウンド側内部電極１３が通る断面を示している。
【図１３】この発明にとって興味ある他の従来の積層貫通型コンデンサ１ａを示す、図１２（ｂ）に対応する図である。
【符号の説明】
２１，２１ａ，２１ｂ 積層貫通型コンデンサ
２２，５２ 第１の主面
２３，５３ 第２の主面
２４，５４ 第１の端面
２５，５５ 第２の端面
２６，５６ 第１の側面
２７，５７ 第２の側面
２８，５８ コンデンサ本体
２９，５９ａ〜５９ｃ 第１の信号側外部端子電極
３０，６０ａ〜６０ｃ 第２の信号側外部端子電極
３１ａ〜３１ｄ，６１ａ〜６１ｄ 第１のグラウンド側外部端子電極
３２ａ〜３２ｄ，３２ｅ，６２ａ〜６２ｄ 第２のグラウンド側外部端子電極
３３，６３ 絶縁層
３４，６４ａ〜６４ｃ 信号側内部電極
３５，３５ａ〜３５ｄ，６５ グラウンド側内部電極
３６，６６ａ〜６６ｃ 第１の信号側引出し部
３７，６７ａ〜６７ｃ 第２の信号側引出し部
３８ａ〜３８ｄ，６８ａ〜６８ｄ 第１のグラウンド側引出し部
３９ａ〜３９ｄ，６９ａ〜６９ｄ 第２のグラウンド側引出し部
４０，７０ 間隔[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a multilayer feedthrough capacitor and a multilayer feedthrough capacitor array, and more particularly to a lead structure from a ground side internal electrode to a ground side external terminal electrode.
[0002]
[Prior art]
FIG. 12 shows a conventional multilayer feedthrough capacitor 1 that is of interest to the present invention (see, for example, FIG. 2 of Patent Document 1). FIG. 12 is a plan view showing the internal structure of the multilayer feedthrough capacitor 1 with a specific cross section, and (a) and (b) represent different cross sections.
[0003]
Multilayer feedthrough capacitor 1 includes first and second main faces that face each other, first and second end faces 2 and 3 that face each other, and extend so as to connect the first and second main faces. A rectangular parallelepiped capacitor body 6 having first and second side surfaces 4 and 5 facing each other is provided.
[0004]
First and second signal-side external terminal electrodes 7 and 8 are formed on the first and second end faces 2 and 3 of the capacitor body 6, respectively, while the first and second side faces 4 and 5 are formed. On the top, first and second ground side external terminal electrodes 9 and 10 are formed, respectively.
[0005]
The capacitor body 6 includes a plurality of insulating layers 11 extending in the direction of the main surface and stacked, and at least one pair of a signal side internal electrode 12 and a ground side internal electrode 13 facing each other via the insulating layer 11. Yes. The insulating layer 11 is made of, for example, a dielectric ceramic. The signal side internal electrode 12 constitutes a through conductor in the multilayer feedthrough capacitor 1.
[0006]
As can be seen from the signal side internal electrode 12 shown in FIG. 12 (a) and the ground side internal electrode 13 shown in FIG. 12 (b), FIG. FIG. 12B shows a cross section through which the ground-side internal electrode 13 passes.
[0007]
As shown in FIG. 12A, the signal-side internal electrode 12 has first and second signal-side lead portions 14 and 15 that are drawn to the first and second end faces 2 and 3, respectively. The first and second signal side lead portions 14 and 15 are electrically connected to the first and second signal side external terminal electrodes 7 and 8, respectively.
[0008]
On the other hand, as shown in FIG. 12B, the ground-side internal electrode 13 has first and second ground-side lead portions 16 and 17 that are drawn to the first and second side surfaces 4 and 5, respectively. The first and second ground side lead portions 16 and 17 are electrically connected to the first and second ground side external terminal electrodes 9 and 10, respectively.
[0009]
When such a multilayer feedthrough capacitor 1 is used as, for example, a bypass capacitor, the signal side external terminal electrode 7 and the signal side power supply line and the signal side internal electrode 12 so that a signal including high frequency noise to be removed flows through the signal side internal electrode 12. 8 is connected. On the other hand, the ground side external terminal electrodes 9 and 10 are grounded, whereby a ground potential is applied to the ground side internal electrode 13. Then, high-frequency noise is removed by causing a noise current to flow from the signal-side internal electrode 12 to the ground-side internal electrode 13.
[0010]
On the other hand, in order to cope with higher frequency of noise to be removed as described above, it is necessary to prevent deterioration of insertion loss characteristics in the high frequency region of the multilayer feedthrough capacitor used for noise removal. For this purpose, it is desired to reduce the equivalent series inductance (ESL) of the multilayer feedthrough capacitor. As a multilayer feedthrough capacitor capable of satisfying such a demand, one described with reference to FIG. 13 has been proposed (for example, see FIG. 1 of Patent Document 1).
[0011]
FIG. 13 is a diagram corresponding to FIG. In FIG. 13, elements corresponding to the elements shown in FIG.
[0012]
The multilayer feedthrough capacitor 1a shown in FIG. 13 has a ground side internal electrode 13a shown in FIG. 13 and a signal side internal electrode 12 shown in FIG. The capacitor body 6 is provided.
[0013]
The ground side internal electrode 13a is exposed to the entire area of each of the first and second side faces 4 and 5 of the capacitor body 6 and is exposed to a part of each of the first and second end faces 2 and 3. The first and second ground side lead portions 16a and 17a are provided. The first and second ground-side external terminal electrodes 9a and 10a extend over the entire areas of the first and second side surfaces 4 and 5 of the capacitor body 6, and the first and second end surfaces 2 and 3 respectively. It is formed so that it may extend to each part.
[0014]
According to such a configuration, the line width of the signal line between the opposing part of the signal-side internal electrode 12 and the ground-side internal electrode 13a forming the capacitance and the ground-side external terminal electrodes 9a and 10a is widened. In addition, since the distance can be shortened, the ESL can be reduced.
[0015]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 2003-100552
[0016]
[Problems to be solved by the invention]
However, the multilayer feedthrough capacitor 1a shown in FIG. 13 has the following problems to be solved.
[0017]
First, since it is difficult to ensure a sufficient distance between the signal-side external terminal electrodes 7 and 8 and the ground-side external terminal electrodes 9a and 10a, the withstand voltage characteristics of the multilayer feedthrough capacitor 1a may deteriorate. is there.
[0018]
Further, when the capacitor body 6 is manufactured, a ceramic green sheet to be the insulating layer 11 is laminated, and the obtained laminated body is fired. In this case, a conductive paste film serving as the ground-side internal electrode 13a is formed on a predetermined ceramic green sheet. However, as can be seen from FIG. 13, the conductive paste film that becomes the ground-side internal electrode 13 a covers most of the ceramic green sheet that becomes the insulating layer 11. Adhesion may be insufficient. In particular, since most of the periphery of the ceramic green sheet serving as the insulating layer 11 is covered with the conductive paste film serving as the ground-side internal electrode 13a, peeling between the ceramic green sheets occurs before firing. It is easy to peel off between the insulating layers 11 after firing.
[0019]
Note that the above-described peeling problem can also be encountered in the multilayer feedthrough capacitor 1 shown in FIG. 12 since the ground-side lead portions 16 and 17 are relatively wide, to some extent.
[0020]
Therefore, an object of the present invention is to provide a multilayer feedthrough capacitor that can solve the above-described problems.
[0021]
Another object of the present invention is to provide a multilayer feedthrough capacitor array that can solve the same problem.
[0022]
[Means for Solving the Problems]
The multilayer feedthrough capacitor according to the present invention includes first and second main surfaces that face each other, first and second end surfaces that face each other, and extend so as to connect the first and second main surfaces. A rectangular parallelepiped capacitor body having first and second side surfaces facing each other is provided.
[0023]
The multilayer feedthrough capacitor is formed on the first and second signal side external terminal electrodes and the first and second side surfaces respectively formed on the first and second end faces. First and second ground side external terminal electrodes are provided.
[0024]
The capacitor body includes a plurality of insulating layers extending in the direction of the main surface and stacked, and at least one pair of a signal side internal electrode and a ground side internal electrode facing each other through the insulating layer.
[0025]
The signal-side internal electrode has first and second signal-side lead portions that are drawn to the first and second end surfaces, respectively. The first and second signal-side lead portions are respectively the above-described ones. It is electrically connected to the first and second signal side external terminal electrodes.
[0026]
On the other hand, the ground-side internal electrode has first and second ground-side lead portions that are drawn to the first and second side surfaces, respectively. The first and second ground-side lead portions are respectively The first and second ground-side external terminal electrodes are electrically connected.
[0027]
  In the multilayer feedthrough capacitor having such a configuration, in order to solve the technical problem described above, there are a plurality of first and second ground side lead portions, and each of the plurality of first and second ground side lead portions is provided. The ground-side drawer portions are arranged along the first and second side surfaces with a space between adjacent ones, respectively.FirstIt is a feature.
  Further, the one located at the end of the plurality of first ground side lead portions and the one located at the end of the plurality of second ground side lead portions are the side surfaces of the ground side internal electrode. Of the first ground side drawer portion located at the outer side of the first ground side drawer portion located at one end portion and the first ground side drawer portion located at the other end portion. The distance between the outer side and the distance between the outer side of the second ground side drawer portion located at one end and the outer side of the second ground side lead portion located at the other end A second feature is that the distance is made equal to the width-direction dimension of the ground-side internal electrode measured in parallel with the side surface.
[0028]
In the multilayer feedthrough capacitor according to the present invention, the first ground side lead portion and the second ground side lead portion may be arranged symmetrically with the center line of the main surface extending parallel to the side surface as the symmetry axis. preferable.
[0030]
In the multilayer feedthrough capacitor according to the present invention, the first ground side external terminal electrode is formed wide so as to be electrically connected in common to the plurality of first ground side lead portions, and the second ground side The side external terminal electrodes may also be formed wide so as to be electrically connected in common to the plurality of second ground side lead portions, but preferably the plurality of first ground side lead portions. A plurality of first ground side external terminal electrodes are formed on the first side surface so as to be electrically connected to each of the plurality of second ground side lead portions. A plurality of second ground side external terminal electrodes are formed on the second side surface so as to be connected to each other.
[0031]
For example, when a plurality of first and second ground side external terminal electrodes are respectively formed as in the above-described preferred embodiment, the plurality of first ground side external terminal electrodes have different widths. The plurality of second ground side external terminal electrodes may include those having different width direction dimensions, including those having a direction dimension.
[0032]
In the above case, each of the plurality of first and second ground side external terminal electrodes is smaller in the width direction than the one located at the end of the first and second side surfaces than the one located at the center. It is preferable that
[0033]
The present invention is also directed to a multilayer feedthrough capacitor array.
[0034]
The multilayer feedthrough capacitor array according to the present invention includes first and second main surfaces facing each other and first and second end surfaces facing each other extending so as to connect the first and second main surfaces. And a rectangular parallelepiped capacitor body having first and second opposing side surfaces, and a plurality of first and second signal side external terminals respectively formed on the first and second end surfaces And a plurality of first and second ground-side external terminal electrodes respectively formed on the first and second side surfaces.
[0035]
The capacitor body includes a plurality of insulating layers extending in the extending direction of the main surface and a plurality of signal-side internal electrodes and at least one ground-side internal electrode facing each other through the insulating layers. ing.
[0036]
Here, the plurality of signal-side internal electrodes are arranged in the direction of the main surface, and each signal-side internal electrode is drawn to the first and second end surfaces, respectively. And the first and second signal side lead portions are electrically connected to the first and second signal side external terminal electrodes, respectively.
[0037]
On the other hand, the ground-side internal electrode has first and second ground-side lead portions that are drawn to the first and second main surfaces, respectively, and the first and second ground-side lead portions are respectively The first and second ground-side external terminal electrodes are electrically connected.
[0038]
  And in order to solve the technical problem mentioned above, there are a plurality of first and second ground side lead portions, respectively, and the plurality of first and second ground side lead portions are adjacent to each other. Arranged along the first and second sides with a gap between them.FirstIt is a feature.
  Further, as in the case of the invention relating to the multilayer feedthrough capacitor described above, the one located at the end of the plurality of first ground side lead portions and the end of the plurality of second ground side lead portions. Is located at the end of each side extending parallel to the side surface of the ground-side internal electrode, whereby the outer side and the other side of the first ground-side lead portion located at one end The distance between the outer side of the first ground-side drawer portion located at the end of the first and the second side located at the outer side and the other end of the second ground-side drawer portion located at one end The second feature is that the distance between the outer sides of the two ground side lead portions is equal to the width direction dimension of the ground side internal electrode measured in parallel with the side surface.
[0039]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 1 is a perspective view showing an appearance of a multilayer feedthrough capacitor 21 according to the first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a plan view showing the internal structure of the multilayer feedthrough capacitor 21 shown in FIG. 1 with a specific cross section, and (a) and (b) show different cross sections.
[0040]
The multilayer feedthrough capacitor 21 includes first and second main surfaces 22 and 23 that face each other, and first and second surfaces that face each other and extend to connect the first and second main surfaces 22 and 23 to each other. A capacitor body 28 having a rectangular parallelepiped shape, having first and second side surfaces 26 and 27 opposite to each other.
[0041]
First and second signal-side external terminal electrodes 29 and 30 are formed on the first and second end faces 24 and 25 of the capacitor body 28, respectively. On the other hand, a plurality of, for example, four first and second ground side external terminal electrodes 31a to 31d and 32a to 32d are formed on the first and second side surfaces 26 and 27, respectively. Yes.
[0042]
These signal side external terminal electrodes 29 and 30 and ground side external terminal electrodes 31a to 31d and 32a to 32d are formed by applying and baking a conductive paste containing conductive metal powder and glass frit, for example. If necessary, plating may be applied thereon.
[0043]
The capacitor body 28 has a plurality of insulating layers 33 extending in the direction of the main surfaces 22 and 23 and stacked, and at least one pair of signal-side internal electrodes 34 and ground-side internal electrodes 35 facing each other through the insulating layers 33. It has. The insulating layer 33 is made of a sintered body of a ceramic green sheet containing a dielectric ceramic, for example. The internal electrodes 34 and 35 are made of a sintered body of conductive paste. The signal side internal electrode 34 constitutes a through conductor in the multilayer feedthrough capacitor 21.
[0044]
As can be seen from the signal-side internal electrode 34 shown in FIG. 2A and the ground-side internal electrode 35 shown in FIG. 2B, FIG. FIG. 2B shows a cross section through which the ground-side internal electrode 35 passes.
[0045]
As shown in FIG. 2A, the signal side internal electrode 34 has first and second signal side lead portions 36 and 37 that are drawn to the first and second end faces 24 and 25, respectively. The first and second signal side lead portions 36 and 37 are electrically connected to the first and second signal side external terminal electrodes 29 and 30, respectively.
[0046]
On the other hand, as shown in FIG. 2 (b), the ground-side internal electrode 35 has a plurality of, for example, four first and second, respectively, drawn to the first and second side surfaces 26 and 27, respectively. Ground side lead portions 38a to 38d and 39a to 39d, and the first and second ground side lead portions 38a to 38d and 39a to 39d are respectively the first and second ground side external terminal electrodes 31a. To 31d and 32a to 32d.
[0047]
Each of the plurality of first and second ground side lead portions 38a to 38d and 39a to 39d described above has a space 40 between adjacent ones as shown in FIG. Arranged along the first and second side surfaces 26 and 27.
[0048]
As described above, the plurality of first and second ground side lead portions 38a to 38d and 39a to 39d are provided in a state where the predetermined interval 40 is provided, so that the ceramic green sheet serving as the insulating layer 30 is provided. Along the sides corresponding to the side surfaces 26 and 27, portions that can be in close contact with each other between adjacent ceramic green sheets can be distributed at a plurality of locations. Therefore, the adhesion between the ceramic green sheets is improved, and the problem of peeling can be made difficult to occur.
[0049]
As another feature of this embodiment, the first ground side lead portions 38 a to 38 d and the second ground side lead portions 39 a to 39 d have the center lines of the main surfaces 22 and 23 extending in parallel with the side surfaces 26 and 27. It may be arranged symmetrically as a symmetry axis. By adopting such a configuration, the high frequency characteristics can be improved.
[0050]
  Still another feature of this embodiment is the feature of each position of the first ground side lead portions 38a and 38d and the second ground side lead portions 39a and 39d located at the end. That is, the first and second ground side lead portions 38a and 38d and 39a and 39d located at these end portions are disposed at the end portions of the sides extending in parallel with the side surfaces 26 and 27 of the ground side internal electrode 35. ing. As a result, for example, the left side of the ground side drawer 38aOutside edge ofAnd the right side of the ground side drawer part 38dOutside edge ofThe distance between and the drawer outermost width W1But,It is made equal to the width direction dimension of the ground side internal electrode 35 measured in parallel with the side surfaces 26 and 27, and as a result, the drawer outermost width W1 isWithin the limited dimensions, it can be taken most widely.Similarly, the distance between the left outer side of the ground side lead portion 39a and the right outer side of the ground side lead portion 39d, that is, the outermost width W1 of the lead is the side surfaces 26 and 27 of the ground side internal electrode 35. The drawer outermost width W1 can be the widest within the limited dimensions.By adopting such a configuration, the high frequency characteristics can be improved.
[0051]
In this embodiment, a plurality of ground side external terminal electrodes 31a to 31d and 32a to 32d are formed. Therefore, the viscosity of the conductive paste used for the formation can be further increased as compared with the case where one relatively wide ground-side external terminal electrode is formed on each of the side surfaces 26 and 27. When a relatively wide ground-side external terminal electrode is formed, the viscosity of the conductive paste must be lowered in order to allow the conductive paste to be spread over a large area. As described above, when the viscosity of the conductive paste is increased, bleeding during printing is reduced, and the dimensional accuracy of each of the ground side external terminal electrodes 31a to 31d and 32a to 32d can be increased.
[0052]
Further, when the conductive paste containing glass frit is fired, the concentration of the glass component tends to be increased in the center portion of the ground-side external terminal electrode. On the other hand, the conductive paste applied to form a relatively wide ground-side external terminal electrode inevitably increases its thickness. For these reasons, when the area of the ground-side external terminal electrode is large, a region having a high concentration of the glass component is formed in a relatively wide area at the center of the ground-side external terminal electrode after firing. It may be difficult to deposit the plating film uniformly on the top.
[0053]
On the other hand, according to the ground side external terminal electrodes 31a to 31d and 32a to 32d distributed in a plurality of places as in this embodiment, it is possible to make it difficult to cause the above-described problems.
[0054]
In addition, each of the ground side external terminal electrodes 31a to 31d and 32a to 32d has an extension 41 extending to a part of each of the first and second main surfaces 22 and 23, as can be seen from the state shown in FIG. have. When a relatively wide ground-side external terminal electrode is formed, the variation in thickness tends to be larger in the extended portion, and therefore a relatively large step is formed on the main surface side that is the mounting surface. Sometimes. Such a relatively large step may cause mounting failure.
[0055]
On the other hand, in the divided ground side external terminal electrodes 31a to 31d and 32a to 32d, the thickness variation in the extension portion 41 does not occur so much, so that it is possible to make it difficult to cause mounting defects.
[0056]
The following embodiment is also possible regarding the formation aspect of the ground side external terminal electrode mentioned above.
[0057]
FIG. 3 is a front view showing the second side face 27 side of the multilayer feedthrough capacitor 21a according to the second embodiment of the present invention. In FIG. 3, elements corresponding to those shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
[0058]
In the multilayer feedthrough capacitor 21a shown in FIG. 3, only the second side surface 27 side is shown, but the plurality of first and second ground side external terminal electrodes 31a to 31d and 32a to 32d are respectively Each of the first and second side surfaces 26 and 27 is characterized in that the dimension in the width direction is made smaller than that at the center part. More specifically, the ground-side external terminal electrodes 31a and 31d and 32a and 32d located at the end portions are made smaller in the width direction than the ground-side external terminal electrodes 31b and 31c and 32b to 32c at the center portion. Yes.
[0059]
As described above, by reducing the width-direction dimensions of the ground-side external terminal electrodes 31a and 31d and 32a and 32d located at the ends, it is possible to reduce the bleeding of the conductive paste for forming them, Therefore, it is possible to make it difficult to cause an undesirable electrical short circuit between the signal side external terminal electrodes 29 and 30 formed on the end faces 24 and 25.
[0060]
FIG. 4 is a front view showing the second side face 27 side of the multilayer feedthrough capacitor 21b according to the third embodiment of the present invention. In FIG. 4, elements corresponding to the elements shown in FIG.
[0061]
The structure on the second side face 27 side of the multilayer feedthrough capacitor 21b shown in FIG. 4 will be described. The second ground side external terminal electrode 32e located in the center is formed relatively wide. The second ground side external terminal electrode 32e located at the center is electrically connected in common to the two second ground side lead portions 39b and 39c located at the center shown in FIG. Although not shown, the two second ground side lead portions 39b and 39c located at the center shown in FIG. 2B are formed as one lead portion and are electrically connected to the lead portion. May be.
[0062]
Also, in the multilayer feedthrough capacitor 21b shown in FIG. 4, as in the case of the multilayer feedthrough capacitor 21a shown in FIG. 3, the ground-side external terminal electrodes 32a and 32d located at the end portions are grounded at the center portion. A configuration in which the dimension in the width direction is smaller than that of the side external terminal electrode 32e is given.
[0063]
Although not shown in FIG. 4, the same configuration is adopted for the first ground-side external terminal electrode formed on the first side face 26 side.
[0064]
Next, experimental examples carried out to confirm the effects of the present invention will be described.
[0065]
In this experimental example, sample A includes a ground side internal electrode 35a as shown in FIG. 5, sample B includes a ground side internal electrode 35b as shown in FIG. 6, sample C includes FIG. As shown in FIG. 2 (b), the sample D includes the ground side internal electrode 35c, the sample D includes the ground side internal electrode 35d as illustrated in FIG. Each provided with an internal electrode 35 was produced.
[0066]
Samples A to D shown in FIGS. 5 to 8 are the multilayer feedthrough capacitors as the sample E only for the ground side internal electrodes 35a to 35d and the ground side lead portions and the ground side external terminal electrodes related thereto. 21. For example, other configurations such as the signal-side internal electrode 34 are substantially the same as those of the multilayer feedthrough capacitor 21.
[0067]
In the multilayer feedthrough capacitor according to each of Samples A to E, 100 signal-side internal electrodes and 100 layers of ground-side internal electrodes are alternately stacked, and between adjacent signal-side internal electrodes and ground-side internal electrodes. The insulating layer interposed between the layers was 3.0 μm thick, and the insulating layers were further laminated so as to have a thickness of 50 μm above and below the laminate on which the signal side internal electrode and the ground side internal electrode were arranged. Further, the obtained capacitor body had a longitudinal dimension of 2.0 mm, a width dimension of 1.2 mm, and a thickness dimension of 0.8 mm.
[0068]
Moreover, the dimension measured to the side surface direction of the ground side internal electrode was 1.5 mm about all the samples A-E.
[0069]
The characteristic configuration of each sample will be described. As shown in FIG. 5, in the sample A, the ground side internal electrode 35a has only the leftmost first and second ground side lead portions 38a and 39a. And each width W2 of these ground side drawer | drawing-out parts 38a and 39a was 0.1 mm.
[0070]
As shown in FIG. 6, in the sample B, the ground side internal electrode 35b has only two left and right first and second ground side lead portions 38a and 38b and 39a and 39b on the left side. The width W2 of each of 38a and 38b and 39a and 39b was 0.1 mm. And the drawer outermost width W1 was 0.6 mm.
[0071]
As shown in FIG. 7, in the sample C, the ground side internal electrode 35c has only the first and second ground side lead portions 38a and 38d and 39a and 39d at both ends, and these ground side lead portions 38a and 38d. The width W2 of each of 39a and 39d was 0.1 mm. The outermost width W1 of the drawer was set to 1.5 mm, which is the same as the dimension in the side surfaces 26 and 27 direction of the ground side internal electrode 35c.
[0072]
As shown in FIG. 8, in the sample D, the ground-side internal electrode 35d has only three left and right first and second ground-side lead portions 38a, 38b and 38c and 39a, 39b and 39c, The width of each of the ground side lead portions 38a, 38b and 38c and 39a, 39b and 39c was 0.1 mm. And the drawer outermost width W1 was 1.0 mm.
[0073]
As shown in FIG. 2B, in the sample E, the ground-side internal electrode 35 has four first and second ground-side lead portions 38a to 38d and 39a to 39d, respectively. The width W2 of each of the portions 38a to 38d and 39a to 39d was 0.1 mm. The outermost width W1 of the drawer was set to 1.5 mm, which is the same as the dimension in the side surfaces 26 and 27 direction of the ground side internal electrode 35.
[0074]
  Among these samples A to E, sample A, B and DIs a comparative example outside the scope of the present invention, and a sampleC andE is within the scope of this invention.
[0075]
FIG. 9 shows insertion loss characteristics obtained in order to confirm the noise removal effect for each of the samples A to E described above.
[0076]
As shown in FIG. 9, it can be seen that in the order of samples A, B, C, D, and E, the insertion loss characteristics are further improved and the noise removal effect is further enhanced.
[0077]
  TrialComparison between materials B, D, and E shows that the insertion loss characteristics are improved as the number of ground-side lead portions increases and the lead-out outermost width W1 becomes wider. This is because the ESL becomes smaller in the order of the samples B, D, and E.
[0078]
Further, when comparing between the samples B and C, the sample outermost width W1 is wider in the sample C even though the number of ground side extraction portions is the same. As a result, according to the sample C, the insertion loss characteristic is improved as compared with the sample B. From this, it can be seen that the wider the outermost drawer width W1, the smaller the ESL.
[0079]
Further, when the samples C and E are compared, the number of ground-side extraction portions in the sample E is large even though the extraction outermost width W1 is the same. As a result, sample E has improved insertion loss characteristics compared to sample C. From this, it can be seen that ESL can be made smaller as the number of ground side lead portions is larger.
[0080]
While the multilayer feedthrough capacitor according to the present invention has been described based on the illustrated embodiment, various modifications can be made within the scope of the present invention.
[0081]
For example, in the illustrated embodiment, the side surfaces 26 and 27 extend along the longer side of the main surfaces 22 and 23, but conversely, the side surfaces 26 and 27 extend along the shorter side of the main surface. May be.
[0082]
In the illustrated embodiment, the first and second ground-side external terminal electrodes are separately formed on the first and second main surfaces, respectively. However, the ground-side terminal electrode circulates around the capacitor body. A part of the ground side external terminal electrode may be a first ground side external terminal electrode, and the other part may be a second ground side external terminal electrode.
[0083]
The number of signal side internal electrodes and ground side internal electrodes can be arbitrarily changed according to the frequency of noise to be removed.
[0084]
FIG. 10 is a perspective view showing the appearance of a multilayer feedthrough capacitor array 51 as another embodiment of the present invention, and FIG. 11 shows a specific cross section of the internal structure of the multilayer feedthrough capacitor array 51 shown in FIG. (A) and (b) represent different cross-sections.
[0085]
Multilayer feedthrough capacitor array 51 includes first and second main surfaces 52 and 53 facing each other and first and second opposing surfaces extending so as to connect between first and second main surfaces 52 and 53. It has a rectangular parallelepiped capacitor body 58 having two end faces 54 and 55 and first and second side faces 56 and 57 facing each other.
[0086]
On the first and second end faces 54 and 55 of the capacitor body 58, a plurality of, for example, three first and second signal side external terminal electrodes 59a to 59c and 60a to 60c are formed, respectively. Has been.
[0087]
On the other hand, on the first and second side surfaces 56 and 57 of the capacitor main body 58, a plurality of, for example, four first and second ground side external terminal electrodes 61a to 61d and 62a to 62d, respectively. Is formed.
[0088]
The capacitor body 58 includes a plurality of insulating layers 63 extending and stacked in the directions of the main surfaces 52 and 53, a plurality of, for example, three signal-side internal electrodes 64a to 64c facing each other via the insulating layer 63, and at least One ground-side internal electrode 65 is provided. The plurality of signal side internal electrodes 64 a to 64 c are arranged in the direction of the main surfaces 52 and 53.
[0089]
As can be seen from the signal side internal electrodes 64a to 64c shown in FIG. 11 (a) and the ground side internal electrode 65 shown in FIG. 11 (b), FIG. 11 (a) shows the signal side internal electrodes. The cross section through which 64a-64c passes is shown, and FIG.11 (b) has shown the cross section through which the ground side internal electrode 65 passes.
[0090]
As shown in FIG. 11A, the signal side internal electrodes 64a to 64c are connected to the first signal side lead portions 66a to 66c and the second signal which are drawn to the first and second end faces 54 and 55, respectively. It has side drawer parts 67a-67c. The first signal side lead portions 66a to 66c are electrically connected to the first signal side external terminal electrodes 59a to 59c, respectively, and the second signal side lead portions 67a to 67c are respectively connected to the second signal. Electrically connected to the side external terminal electrodes 60a-60c.
[0091]
On the other hand, as shown in FIG. 11 (b), the ground-side internal electrode 65 has a plurality of, for example, four first and second, respectively, drawn to the first and second side surfaces 56 and 57, respectively. Ground side lead-out portions 68a to 68d and 69a to 69d. The first ground side lead portions 68a to 68d are electrically connected to the first ground side external terminal electrodes 61a to 61d, respectively, and the second ground side lead portions 69a to 69d are respectively connected to the second ground side lead portions 69a to 61d. Electrically connected to the ground side external terminal electrodes 62a to 62d.
[0092]
Thus, in this embodiment, each of the plurality of first and second ground side lead portions 68a to 68d and 69a to 69d is provided, and the first and second ground side lead portions 68a to 68d are spaced apart from each other by the interval 70. It is characterized by being arranged along the first and second side surfaces 56 and 57.
[0093]
According to such a multilayer feedthrough capacitor array 51, the same effects as those of the multilayer feedthrough capacitor 21 described above can be obtained.
[0094]
【The invention's effect】
As described above, according to the multilayer feedthrough capacitor according to the present invention, there are a plurality of first and second ground side lead portions, and a plurality of first and second ground side lead portions are provided. Since each of the adjacent ones is arranged along the first and second side surfaces with an interval between them, the outermost width of the drawer portion can be further widened, or the number of the drawer portions can be increased. As a result, the ESL can be reduced and the insertion loss characteristic can be improved. As a result, the noise removal effect can be enhanced, and the adhesion between the ceramic green sheets serving as insulating layers in the manufacturing process can be improved. Therefore, it is possible to make it difficult to cause a peeling problem.
[0095]
  Further, according to the multilayer feedthrough capacitor according to the present invention, at the end portion of the plurality of first ground side lead portions and the end portion of the plurality of second ground side lead portions. Are located at the end of each side of the ground-side internal electrode extending in parallel with the side surface, whereby the outer side and the other end of the first ground-side lead portion located at one end Distance (outermost width of the drawer) between the first ground side drawer portion located on the outer side and the outer side of the second ground side drawer portion located on one end and the other end portion Since the distance (outermost width of the drawer) between the second side of the second ground side lead portion located at the same position is made equal to the width direction dimension of the ground side internal electrode measured in parallel with the side surface. , Drawer outermost width, limited dimensions In can take most widely as a result, it is possible ESL is reduced, improving the insertion loss characteristics.
  In the multilayer feedthrough capacitor according to the present invention, the first ground side lead portion and the second ground side lead portion are arranged symmetrically with the center line of the main surface extending parallel to the side surface as the symmetry axis.HaveFurther improvement of the insertion loss characteristic can be expected, and the noise removal effect can be further enhanced.
[0096]
In the multilayer feedthrough capacitor according to the present invention, each of the plurality of first and second ground side external terminals is electrically connected to each of the plurality of first and second ground side lead portions. When the electrodes are formed, the width-direction dimensions of the ground-side external terminal electrodes can be reduced. Therefore, when these ground-side external terminal electrodes are formed with a conductive paste, the viscosity of the conductive paste can be increased. This makes it possible to prevent bleeding during printing. Therefore, the dimensional accuracy of each ground-side external terminal electrode can be increased. Also, in the ground-side external terminal electrode after firing, even if the concentration of the glass component at the center portion becomes high, the adverse effect due to it can be reduced, so that the ground-side external terminal electrode is in an appropriate state on the ground-side external terminal electrode. A plating film can be formed.
[0097]
In the multilayer feedthrough capacitor according to the present invention, each of the plurality of first and second ground side external terminal electrodes is located at the end of the first and second side surfaces, respectively, at the center. If the dimension in the width direction is further reduced, even if the problem of blurring occurs, it is possible to make it difficult to cause the problem of electrical short circuit with the signal side external terminal electrode formed on the end face.
[0098]
According to the multilayer feedthrough capacitor array according to the present invention, since the characteristic configuration substantially similar to that of the multilayer feedthrough capacitor described above is provided, substantially the same effect is exhibited.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing an appearance of a multilayer feedthrough capacitor 21 according to a first embodiment of the invention.
2 is a plan view showing the internal structure of the multilayer feedthrough capacitor 21 shown in FIG. 1 with a specific cross section, wherein (a) shows a cross section through which a signal side internal electrode 34 passes, and (b) shows a ground. The cross section through which the side internal electrode 35 passes is shown.
FIG. 3 is a front view showing a second side face 27 side of a multilayer feedthrough capacitor 21a according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a front view showing a second side face 27 side of a multilayer feedthrough capacitor 21b according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a view corresponding to FIG. 2B, showing a ground-side internal electrode 35a of a sample A produced in an experimental example.
6 is a diagram corresponding to FIG. 2B, showing a ground-side internal electrode 35b of a sample B produced in an experimental example.
7 is a view corresponding to FIG. 2B, showing a ground-side internal electrode 35c of a sample C manufactured in an experimental example.
FIG. 8 is a view corresponding to FIG. 2B, showing a ground side internal electrode 35d of a sample D produced in an experimental example.
FIG. 9 is a diagram showing insertion loss characteristics obtained in order to confirm the noise removal effect for each of samples A to E obtained by an experimental example.
FIG. 10 is a perspective view showing the appearance of a multilayer feedthrough capacitor array 51 as another embodiment of the present invention.
11 is a plan view showing the internal structure of the multilayer feedthrough capacitor array 51 shown in FIG. 10 with a specific cross section; FIG. 11A shows a cross section through which signal side internal electrodes 64a to 64c pass; Indicates a cross section through which the ground-side internal electrode 65 passes.
12 is a plan view showing the internal structure of a conventional multilayer feedthrough capacitor 1 of interest to the present invention with a specific cross section; FIG. 12 (a) shows a cross section through which the signal side internal electrode 12 passes; The cross section through which the ground side internal electrode 13 passes is shown.
13 is a view corresponding to FIG. 12B, showing another conventional multilayer feedthrough capacitor 1a of interest to the present invention.
[Explanation of symbols]
21, 21a, 21b Multilayer feedthrough capacitor
22, 52 First main surface
23, 53 Second main surface
24, 54 first end face
25, 55 Second end face
26, 56 first side
27,57 Second side
28,58 capacitor body
29, 59a to 59c First signal side external terminal electrodes
30, 60a-60c Second signal side external terminal electrode
31a to 31d, 61a to 61d First ground side external terminal electrodes
32a to 32d, 32e, 62a to 62d Second ground side external terminal electrodes
33, 63 Insulating layer
34, 64a to 64c Signal side internal electrode
35, 35a to 35d, 65 Ground side internal electrode
36, 66a to 66c First signal side lead portion
37, 67a to 67c Second signal side drawer portion
38a-38d, 68a-68d 1st ground side drawer | drawing-out part
39a-39d, 69a-69d 2nd ground side drawer | drawing-out part
40,70 intervals

Claims (6)

相対向する第１および第２の主面と、前記第１および第２の主面間を連結するように延びる、相対向する第１および第２の端面ならびに相対向する第１および第２の側面とを有する、直方体状のコンデンサ本体と、
前記第１および第２の端面上にそれぞれ形成される、第１および第２の信号側外部端子電極と、
前記第１および第２の側面上にそれぞれ形成される、第１および第２のグラウンド側外部端子電極と
を備え、
前記コンデンサ本体は、前記主面の方向に延びかつ積層された複数の絶縁層、ならびに前記絶縁層を介して互いに対向する少なくとも１対の信号側内部電極およびグラウンド側内部電極を備え、
前記信号側内部電極は、前記第１および第２の端面上にまでそれぞれ引き出される第１および第２の信号側引出し部を有し、前記第１および第２の信号側引出し部は、それぞれ、前記第１および第２の信号側外部端子電極に電気的に接続され、
前記グラウンド側内部電極は、前記第１および第２の側面上にまでそれぞれ引き出される第１および第２のグラウンド側引出し部を有し、前記第１および第２のグラウンド側引出し部は、それぞれ、前記第１および第２のグラウンド側外部端子電極に電気的に接続され、
前記第１および第２のグラウンド側引出し部は、それぞれ、複数個あり、各複数個の前記第１および第２のグラウンド側引出し部が、それぞれ、隣り合うものの間で間隔を隔てた状態で、前記第１および第２の側面に沿って配列されていて、
複数個の前記第１のグラウンド側引出し部のうちの端部に位置するものおよび複数個の第２のグラウンド側引出し部のうちの端部に位置するものは、前記グラウンド側内部電極の、前記側面と平行に延びる各辺の端部に配置され、それによって、一方の端部に位置する前記第１のグラウンド側引出し部の外側の辺と他方の端部に位置する前記第１のグラウンド側引出し部の外側の辺との間の距離および一方の端部に位置する前記第２のグラウンド側引出し部の外側の辺と他方の端部に位置する前記第２のグラウンド側引出し部の外側の辺との間の距離は、ともに、前記グラウンド側内部電極の、前記側面と平行に測定した幅方向寸法と等しくされている、
積層貫通型コンデンサ。The first and second main surfaces facing each other, the first and second end surfaces facing each other, and the first and second facing each other, extending so as to connect between the first and second main surfaces. A rectangular parallelepiped capacitor body having a side surface;
First and second signal side external terminal electrodes respectively formed on the first and second end faces;
First and second ground side external terminal electrodes formed on the first and second side surfaces, respectively,
The capacitor body includes a plurality of insulating layers extending in the direction of the main surface and stacked, and at least one pair of signal side internal electrodes and ground side internal electrodes facing each other via the insulating layers,
The signal-side internal electrode has first and second signal-side lead portions that are drawn to the first and second end surfaces, respectively, and the first and second signal-side lead portions are respectively Electrically connected to the first and second signal side external terminal electrodes;
The ground-side internal electrode has first and second ground-side lead portions that are drawn to the first and second side surfaces, respectively, and the first and second ground-side lead portions are respectively Electrically connected to the first and second ground side external terminal electrodes;
Each of the first and second ground side drawers has a plurality, and each of the plurality of first and second ground side drawers has an interval between adjacent ones, Arranged along the first and second sides ,
What is located at the end of the plurality of first ground side lead portions and what is located at the end of the plurality of second ground side lead portions is the ground side internal electrode, The first ground side located at the end of each side extending parallel to the side surface and thereby located at the outer side of the first ground side drawer portion located at one end and the other end The distance between the outer side of the drawer part and the outer side of the second ground side drawer part located at one end and the outer side of the second ground side drawer part located at the other end Both of the distances between the sides are equal to the width-direction dimension measured in parallel with the side surface of the ground-side internal electrode.
Multilayer feedthrough capacitor. 前記第１のグラウンド側引出し部と前記第２のグラウンド側引出し部とは、前記側面と平行に延びる前記主面の中心線を対称軸として対称に配置されている、請求項１に記載の積層貫通型コンデンサ。 2. The stack according to claim 1, wherein the first ground side lead portion and the second ground side lead portion are arranged symmetrically with a center line of the main surface extending parallel to the side surface as an axis of symmetry. Feedthrough capacitor . 複数個の前記第１のグラウンド側引出し部の各々に電気的に接続されるように、複数個の前記第１のグラウンド側外部端子電極が前記第１の側面上に形成され、複数個の前記第２のグラウンド側引出し部の各々に電気的に接続されるように、複数個の前記第２のグラウンド側外部端子電極が前記第２の側面上に形成されている、請求項１または２に記載の積層貫通型コンデンサ。A plurality of first ground side external terminal electrodes are formed on the first side surface so as to be electrically connected to each of the plurality of first ground side lead portions. so as to be electrically connected to each of the second ground-side lead section, a plurality of the second ground-side external terminal electrodes are formed on said second side, to claim 1 or 2 The multilayer feedthrough capacitor described. 各々複数個の前記第１および第２のグラウンド側外部端子電極が形成され、複数個の前記第１のグラウンド側外部端子電極は、互いに異なる幅方向寸法を有するものを含み、複数個の前記第２のグラウンド側外部端子電極は、互いに異なる幅方向寸法を有するものを含む、請求項１ないし３のいずれかに記載の積層貫通型コンデンサ。Each of the plurality of first and second ground side external terminal electrodes is formed, and each of the plurality of first ground side external terminal electrodes includes ones having different widthwise dimensions. 2 ground-side external terminal electrodes, including those having different widthwise dimensions to each other, multilayer feedthrough capacitor according to any one of claims 1 to 3. 各々複数個の前記第１および第２のグラウンド側外部端子電極は、それぞれ、前記第１および第２の側面の端部に位置するものが中央部に位置するものより幅方向寸法が小さくされている、請求項４に記載の積層貫通型コンデンサ。Each of the plurality of first and second ground-side external terminal electrodes has a width direction dimension smaller than that located at the end of the first and second side surfaces than that located at the center. The multilayer feedthrough capacitor according to claim 4 . 相対向する第１および第２の主面と、前記第１および第２の主面間を連結するように延びる、相対向する第１および第２の端面ならびに相対向する第１および第２の側面とを有する、直方体状のコンデンサ本体と、
前記第１および第２の端面上にそれぞれ形成される、各々複数個の第１および第２の信号側外部端子電極と、
前記第１および第２の側面上にそれぞれ形成される、各々複数個の第１および第２のグラウンド側外部端子電極と
を備え、
前記コンデンサ本体は、前記主面の方向に延びかつ積層された複数の絶縁層、ならびに前記絶縁層を介して互いに対向する複数個の信号側内部電極および少なくとも１個のグラウンド側内部電極を備え、
複数個の前記信号側内部電極は、前記主面の方向に配列され、
各前記信号側内部電極は、前記第１および第２の端面上にまでそれぞれ引き出される第１および第２の信号側引出し部を有し、前記第１および第２の信号側引出し部は、それぞれ、前記第１および第２の信号側外部端子電極に電気的に接続され、
前記グラウンド側内部電極は、前記第１および第２の側面上にまでそれぞれ引き出される第１および第２のグラウンド側引出し部を有し、前記第１および第２のグラウンド側引出し部は、それぞれ、前記第１および第２のグラウンド側外部端子電極に電気的に接続され、
前記第１および第２のグラウンド側引出し部は、それぞれ、複数個あり、各複数個の前記第１および第２のグラウンド側引出し部が、それぞれ、隣り合うものの間で間隔を隔てた状態で、前記第１および第２の側面に沿って配列されていて、
複数個の前記第１のグラウンド側引出し部のうちの端部に位置するものおよび複数個の第２のグラウンド側引出し部のうちの端部に位置するものは、前記グラウンド側内部電極の、前記側面と平行に延びる各辺の端部に配置され、それによって、一方の端部に位置する前記第１のグラウンド側引出し部の外側の辺と他方の端部に位置する前記第１のグラウンド側引出し部の外側の辺との間の距離および一方の端部に位置する前記第２のグラウンド側引出し部の外側の辺と他方の端部に位置する前記第２のグラウンド側引出し部の外側の辺との間の距離は、ともに、前記グラウンド側内部電極の、前記側面と平行に測定した幅方向寸法と等しくされている、
積層貫通型コンデンサアレイ。The first and second main surfaces facing each other, the first and second end surfaces facing each other, and the first and second facing each other, extending so as to connect between the first and second main surfaces. A rectangular parallelepiped capacitor body having a side surface;
A plurality of first and second signal side external terminal electrodes respectively formed on the first and second end faces;
A plurality of first and second ground-side external terminal electrodes respectively formed on the first and second side surfaces,
The capacitor body includes a plurality of insulating layers extending and laminated in the direction of the main surface, a plurality of signal side internal electrodes and at least one ground side internal electrode facing each other through the insulating layer,
The plurality of signal side internal electrodes are arranged in the direction of the main surface,
Each of the signal side internal electrodes has first and second signal side lead portions that are drawn to the first and second end surfaces, respectively, and the first and second signal side lead portions are respectively , Electrically connected to the first and second signal side external terminal electrodes,
The ground-side internal electrode has first and second ground-side lead portions that are drawn to the first and second side surfaces, respectively, and the first and second ground-side lead portions are respectively Electrically connected to the first and second ground side external terminal electrodes;
Each of the first and second ground side drawers has a plurality, and each of the plurality of first and second ground side drawers has an interval between adjacent ones, Arranged along the first and second sides ,
What is located at the end of the plurality of first ground side lead portions and what is located at the end of the plurality of second ground side lead portions is the ground side internal electrode, The first ground side located at the end of each side extending parallel to the side surface and thereby located at the outer side of the first ground side drawer portion located at one end and the other end The distance between the outer side of the drawer part and the outer side of the second ground side drawer part located at one end and the outer side of the second ground side drawer part located at the other end Both of the distances between the sides are equal to the width-direction dimension measured in parallel with the side surface of the ground-side internal electrode.
Multilayer feedthrough capacitor array.
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