JP4294516B2 - プラズマ処理方法 - Google Patents
プラズマ処理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4294516B2 JP4294516B2 JP2004067377A JP2004067377A JP4294516B2 JP 4294516 B2 JP4294516 B2 JP 4294516B2 JP 2004067377 A JP2004067377 A JP 2004067377A JP 2004067377 A JP2004067377 A JP 2004067377A JP 4294516 B2 JP4294516 B2 JP 4294516B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- thin film
- etching
- processing method
- plasma processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
2 エッチング装置
3 ウェハ
4 検査装置
5 プラズマ(エッチング装置内)
6 交流電力モニタ装置
7 交流電力源
8 プラズマソース
9 ウェハ温度コントローラ
10 プラズマ(成膜装置内)
11 直流電源
12 ターゲット
15 電極
16 交流電力モニタ装置
17 交流電力源
18 プラズマソース
Claims (7)
- ウェハ上に薄膜を形成処理する薄膜形成工程と、前記薄膜形成工程の後にプラズマを発生させて基板上から薄膜を除去するエッチング処理の工程を含むプラズマ処理方法であって、
前記エッチング処理を行うエッチング装置において、処理中に前記ウェハを流れる交流電力の電圧,電流,位相を測定装置により測定し、前記測定した電圧,電流,位相のいずれかを含む関数の値が予め定めた値の範囲外となったとき、さらに薄膜が形成されていない未成膜ウェハを処理して、前記未成膜ウェハに対する前記関数の値が予め定めた値の範囲外となったときに前記ウェハを異常として検知し、前記薄膜形成工程の成膜条件の変更を行うことを特徴とするプラズマ処理方法。 - 前記ウェハの異常を検知する関数が、電圧を電流で割ったものであることを特徴とする請求項1記載のプラズマ処理方法。
- 前記未成膜ウェハに対する関数の予め定めた値の範囲が、エッチング処理を連続処理する際の開始時において処理したウェハの処理値を中心値として、予め定めた幅で規定することを特徴とする請求項1記載のプラズマ処理方法。
- 前記エッチング装置において、処理中にウェハを流れる交流電力の電圧,電流,位相を測定する第1の測定装置に加え、前記エッチング装置内の電極を流れる交流電力の電圧,電流,位相を測定する第2の測定装置を備え、
前記第1の測定装置により測定した電圧,電流,位相のいずれかを含む関数の値が予め定めた値の範囲外となり、かつ、前記第2の測定装置により測定した電圧,電流,位相の関数の値が予め定めた値の範囲内となったときに前記ウェハを異常として検知し、薄膜形成工程の成膜条件の変更を行うことを特徴とする請求項1記載のプラズマ処理方法。 - 前記ウェハの異常を検知する関数が、電圧を電流で割ったものであることを特徴とする請求項4記載のプラズマ処理方法。
- 前記エッチング装置内の電極が、プラズマソースと接続した電極であることを特徴とする請求項4記載のプラズマ処理方法。
- 前記第2の測定装置において測定する交流電力の周波数が、第1の測定装置において測定する交流電力の周波数と異なることを特徴とする請求項4記載のプラズマ処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004067377A JP4294516B2 (ja) | 2004-03-10 | 2004-03-10 | プラズマ処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004067377A JP4294516B2 (ja) | 2004-03-10 | 2004-03-10 | プラズマ処理方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009040820A Division JP4873025B2 (ja) | 2009-02-24 | 2009-02-24 | プラズマ処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005259871A JP2005259871A (ja) | 2005-09-22 |
JP4294516B2 true JP4294516B2 (ja) | 2009-07-15 |
Family
ID=35085325
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004067377A Expired - Fee Related JP4294516B2 (ja) | 2004-03-10 | 2004-03-10 | プラズマ処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4294516B2 (ja) |
-
2004
- 2004-03-10 JP JP2004067377A patent/JP4294516B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005259871A (ja) | 2005-09-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6197116B1 (en) | Plasma processing system | |
JP3630931B2 (ja) | プラズマ処理装置、プロセスモニタ方法及び半導体装置の製造方法 | |
JP4674177B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP4508423B2 (ja) | プラズマ処理システムにおいてエッチング終点を決定するための方法および装置 | |
US7330346B2 (en) | Etching apparatus, method for measuring self-bias voltage, and method for monitoring etching apparatus | |
JP3893276B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP2002025982A (ja) | 消耗品の消耗度予測方法及び堆積膜厚の予測方法 | |
JP2004335594A (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP2007214254A (ja) | 半導体装置の製造方法およびプラズマ処理装置 | |
JP4796372B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
US20040147131A1 (en) | Plasma processing apparatus and plasma processing method | |
JP2008287999A (ja) | プラズマ処理装置およびその制御方法 | |
KR102457883B1 (ko) | 챔버 매칭 및 모니터링을 위한 방법 및 시스템 | |
US20060063284A1 (en) | DC bias voltage measurement circuit and plasma CVD apparatus comprising the same | |
JP2006294658A (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP4294516B2 (ja) | プラズマ処理方法 | |
JP2002305237A (ja) | 半導体製造方法および製造装置 | |
JP4695362B2 (ja) | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 | |
JP4873025B2 (ja) | プラズマ処理方法 | |
JP2003045846A (ja) | 半導体製造装置の監視方法及びその制御方法 | |
JP2001007084A (ja) | エッチング終点判定方法 | |
JP2000319799A (ja) | めっき装置用検出器 | |
JP2007214176A (ja) | 半導体装置の製造方法及びプラズマ処理装置 | |
JP3785996B2 (ja) | プラズマエッチング装置および半導体装置の製造方法 | |
JP2004363405A (ja) | プラズマ処理装置の異常検出方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061212 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081031 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090106 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090218 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090317 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090408 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120417 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |