JP4287796B2 - 蒸気調理器 - Google Patents

Description

この発明は、蒸気調理器に関する。

従来、蒸気を用いて食品などの被加熱物の加熱調理を行う蒸気調理器として、オーブン庫内に蒸気を送り込むものがある(例えば、特許文献１(特開平８−４９８５４号公報)参照)。この蒸気調理器は、蒸気を発生させる蒸気発生装置と、その蒸気発生装置により発生させた蒸気を加熱することにより過熱蒸気を生成する蒸気過熱器とを備え、蒸気過熱器で生成された過熱蒸気をオーブン庫内に送り込んで食品を調理する。

ところが、上記蒸気調理器では、多くの水をポット内に入れた状態で加熱しなければならないため、蒸気発生装置による蒸気の発生に時間がかかり、蒸気の立ち上がりを早くできず、電子レンジなどに比べて調理時間が長くなるという問題がある。

そこで、本出願人は、蒸気の立ち上がりを早くして調理時間を短縮できる調理仕上がりの良好な蒸気調理器を提案している。この蒸気調理器では、加熱室内の蒸気を外部に排出するための排気通路を設けているが、排気通路内に調理による汚れが堆積し、蒸気による加熱調理中に排気通路内で結露した凝縮水が汚れと一緒に加熱室内に流れ出てくるという問題がある。なお、この蒸気調理器は、この発明を理解しやすくするために説明するものであって、公知技術ではなく、従来技術ではない。
特開平８−４９８５４号公報

そこで、この発明の目的は、排気通路内に堆積した汚れを蒸気発生装置の排水と同時に洗い流すことができる蒸気調理器を提供することにある。

上記目的を達成するため、この発明の蒸気調理器は、被加熱物を加熱するための蒸気を発生する蒸気発生装置と、上記蒸気発生装置から供給される蒸気によって被加熱物を加熱するための加熱室と、上記加熱室に設けられた排気口に一端が接続され、他端が大気に開放された排気通路と、上記蒸気発生装置内の水を排水する排水手段と、上記蒸気発生装置内の水を上記排水手段を介して排出するための排水通路とを備え、上記蒸気発生装置内から排出された水が、上記排水通路と上記排気通路の一部を介して上記加熱室内に流れ込むように、上記排気通路の上記排気口よりも上流側に上記排水通路の下端を接続したことを特徴とする。

上記構成の蒸気調理器によれば、上記蒸気発生装置から加熱室に蒸気が供給されることによって被加熱物を加熱調理した後、例えば次ぎの加熱調理がすぐに行われないときは排水手段により蒸気発生装置内の水を排水する。このとき、上記排気通路の排気口よりも上流側に排水通路の下端を接続することにより、蒸気発生装置内から排水手段を介して排出された水は、排水通路と排気通路の一部を介して加熱室内に流れ込む。これにより、排気通路内に堆積した汚れを蒸気発生装置の排水と同時に洗い流すことができる。

また、一実施形態の蒸気調理器は、上記排水通路の下端よりも上流側の位置に一端が接続され、他端が上記排気通路の上記排水通路が接続された接続部よりも上流側に接続されたバイパス通路を備えたことを特徴とする。

上記実施形態の蒸気調理器によれば、上記蒸気発生装置内から排水手段を介して排出された水は、排水通路と排気通路の一部を介して加熱室内に流れ込むとき、排水の一部が上記バイパス通路に流れ込む。したがって、上記バイパス通路に流れ込んだ水は、排気通路の排水通路が接続された接続部よりも上流側から排気通路内に流れ込むので、排気通路内のより広い範囲の汚れを洗い流すことができる。

また、一実施形態の蒸気調理器は、上記排水通路において、上記蒸気発生装置から上記バイパス通路が接続された接続部までの流路の有効断面積が上記バイパス通路が接続された接続部から上記排気通路までの流路の有効断面積よりも大きいことを特徴とする。

上記実施形態の蒸気調理器によれば、上記排水通路において、蒸気発生装置からバイパス通路が接続された接続部までの流路の有効断面積をバイパス通路が接続された接続部から排気通路までの流路の有効断面積よりも大きくすることによって、蒸気発生装置内から排水手段を介して排出された水が、排水通路とバイパス通路を介して排気通路内に流れ込むとき、バイパス通路側の流量が多くなり、バイパス通路が接続された排気通路のより上流側から多くの水が排気通路内に流れ込む。したがって、排気通路内のより広い範囲の汚れを効果的に洗い流すことができる。

また、一実施形態の蒸気調理器は、上記排水通路は、上記蒸気発生装置の下端から上記排水手段を介して下方に延びる第１通路と、上記第１通路の下端に一端が接続され、Ｕ字形状に湾曲して他端が上方に延びる第２通路と、上記第２通路の他端から斜め下方に湾曲して延び、下端が上記排気通路に接続された第３通路と、上記第２通路のＵ字形状の下側に一端が接続され、上記第３通路が接続された接続部よりも下側で他端が上記排気通路に接続された第４通路とを有し、上記第４通路は、上記第２通路のＵ字形状の下側から上記排気通路の接続部に向かって徐々に低くなっていることを特徴とする。

上記実施形態の蒸気調理器によれば、上記蒸気発生装置内から排水手段を介して排出された水は、蒸気発生装置の下端から下方に延びる第１通路を介してＵ字形状に湾曲した第２通路と第４通路に分かれて流れ込む。そうして、第２通路に流れ込んだ水は、その勢いで第２通路のＵ字形状に沿って曲がり上方に上った後、第２通路の他端から斜め下方に湾曲して延びる第３通路から排気通路内に流れ込むと共に、第４通路に流れ込んだ水は、排気通路の第３通路が接続された接続部よりも下流側から排気通路内に流れ込む。そして、蒸気発生装置内の水が少なくなり第１通路を流れ落ちる勢いが弱まって、Ｕ字形状に湾曲した第２通路の底部に溜まった水も、第４通路を介して排気通路に流れ込み、Ｕ字形状に湾曲した第２通路の底部に水が滞留しない。このように、上記第３通路に流れ込んだ水は、排気通路の第４通路が接続された接続部よりも上流側から排気通路内に流れ込むので、排気通路内のより広い範囲の汚れを洗い流すことができる。

また、一実施形態の蒸気調理器は、上記第２通路のうちの上記第４通路の一端が接続された接続部よりも下流側と上記第３通路の有効断面積が、上記第４通路の有効断面積よりも大きいことを特徴とする。

上記実施形態の蒸気調理器によれば、上記第２通路のうちの第４通路の一端が接続された接続部よりも下流側および第３通路における有効断面積を、第４通路における有効断面積よりも大きくすることによって、蒸気発生装置内から排水手段を介して排出された水が、第３通路と第４通路を介して排気通路内に流れ込むとき、第３通路側の流量が多くなり、第３通路が接続されたより上流側から多くの水が排気通路内に流れ込む。したがって、排気通路内のより広い範囲の汚れを効果的に洗い流すことができる。

以上より明らかなように、この発明の蒸気調理器によれば、排気通路内に堆積した汚れを蒸気発生装置の排水と同時に洗い流すことができる蒸気調理器を実現できる。

以下、この発明の蒸気調理器を図示の実施の形態により詳細に説明する。

図１はこの発明の一実施形態の蒸気調理器１の外観斜視図であり、直方体形状の本体ケーシング１０の正面に、下端側の辺を略中心に回動する扉１２を設けている。扉１２の右側に操作パネル１１を設け、扉１２の上部にハンドル１３を設けると共に、扉１２の略中央に耐熱ガラス製の窓１４を設けている。

また、図２は蒸気調理器１の扉１２を開いた状態の外観斜視図を示しており、本体ケーシング１０内に直方体形状の加熱室２０が設けられている。加熱室２０は、扉１２に面する正面側に開口部２０aを有し、加熱室２０の側面,底面および天面をステンレス鋼板で形成している。また、扉１２は、加熱室２０に面する側をステンレス鋼板で形成している。加熱室２０の周囲および扉１２の内側に断熱材(図示せず)を配置して、加熱室２０内と外部とを断熱している。

また、加熱室２０の底面に、ステンレス製の受皿２１が置かれ、受皿２１上に被加熱物を載置するためのステンレス鋼線製のラック２４が置かれている。さらに、加熱室２０の両側面に、長手方向が略水平の略長方形状の側面蒸気吹出口２２(図２では一方のみを示す)を設けている。なお、扉１２を開いた状態で、扉１２の上面側は略水平となって、被加熱物を取り出すときに一旦扉１２の上面に置くことができる。

また、本体ケーシング１０の加熱室２０の左側に、水タンク３０を収納するための水タンク用収納部１００を設けている。一方、本体ケーシング１０の加熱室２０の右側に、前面に略長方形の領域が突出した突部１０１を設け、突部１０１の加熱室２０側かつ上側に複数の送風口１０２を設けている。

また、扉１２が閉じた状態で、本体ケーシング１０の突部１０１が嵌まる凹部１０３を扉１２に設け、その凹部１０３の窓１４側の側壁に、空気流入口の一例としての複数の冷却用スリット１０４を、本体ケーシング１０の突部１０１の複数の送風口１０２に対向する位置に設けている。窓１４は、空間を挟んだ２枚の耐熱ガラスで構成され、扉１２の本体ケーシング１０に面する側かつ窓１４の外縁にパッキン１０５を取り付けている。

図３は蒸気調理器１の基本構成を示す概略構成図を示している。図３に示すように、蒸気調理器１は、加熱室２０と、蒸気用の水を貯める水タンク３０と、水タンク３０から供給された水を蒸発させる蒸気発生装置４０と、蒸気発生装置４０からの蒸気を加熱する蒸気昇温装置５０と、蒸気発生装置４０や蒸気昇温装置５０などを制御する制御装置８０とを備える。

加熱室２０内に置かれた受皿２１上に格子状のラック２４を載置し、そのラック２４の略中央に被加熱物９０が置かれる。

また、水タンク３０の下側に設けられた接続部３０aを、第１給水パイプ３１の一端に設けられた漏斗形状の受入口３１aに接続している。第１給水パイプ３１から分岐して上方に延びる第２給水パイプ３２の他端にポンプ３５の吸込側を接続し、そのポンプ３５の吐出側に第３給水パイプ３３の一端を接続している。また、第１給水パイプ３１から分岐して上方に延びる水位センサ用パイプ３８の上端に水タンク用水位センサ３６を配設している。さらに、第１給水パイプ３１から分岐して上方に延びる大気開放用パイプ３７の上端を後述する排気ダクト６５に接続している。

そして、第３給水パイプ３３は、垂直に配置された部分から略水平に屈曲するＬ字形状をしており、第３給水パイプ３３の他端に空気抜き用の空間を有する分岐接続部３９を接続している。分岐接続部３９の下端に第４給水パイプ３４の一端を接続し、その第４給水パイプ３４の他端を蒸気発生装置４０の下端に接続している。第３給水パイプ３３と第４給水パイプ３４で給水通路を構成している。なお、分岐接続部３９の空間は、大気開放用パイプ３７と排気ダクト６５を介して大気に連通している。

また、蒸気発生装置４０の下端に一端が接続された排水通路の一例としての排水パイプ７１の下端を、排気通路６４の排気口２７の上流側に接続している。そして、排水パイプ７１の蒸気発生装置４０近傍に第４給水パイプ３４の下端を接続し、その接続部の下側の排水パイプ７１の位置に排水手段の一例としての排水バルブ７０を配設している。

上記水タンク３０が接続されると、水タンク３０内の水は、水タンク３０と同水位になるまで大気開放用パイプ３７内に水が上昇する。水タンク用水位センサ３６につながる水位センサ用パイプ３８は先端が密閉されているため、水位は上がらないが、水タンク３０の水位に応じて水位センサ用パイプ３８の密閉された空間の圧力は大気圧から上昇する。この圧力変化を、水タンク用水位センサ３６内の圧力検出素子(図示せず)により検出することにより、水タンク３０内の水位が検出される。ポンプ３５の静止中の水位測定では、大気開放用パイプ３７は不要であるが、ポンプ３５の吸引圧力が直接圧力検出素子に働いて水タンク３０の水位検出の精度が低下するのを防止するため、開放端を有する大気開放用パイプ３７を用いている。

また、蒸気発生装置４０は、下側に第４給水パイプ３４の他端が接続されたポット４１と、ポット４１内の底面近傍に配置されたヒータ部４２と、ポット４１内のヒータ部４２の上側近傍に配置された水位センサ４３と、ポット４１の上側に取り付けられた蒸気吸引エジェクタ４４とを有している。そして、加熱室２０の側面上部に設けられた吸込口２５の外側にファンケーシング２６を配置している。ファンケーシング２６に配置された送風ファン２８により、加熱室２０内の蒸気は、吸込口２５から吸い込まれる。吸い込まれた蒸気は、第１パイプ６１を介して蒸気発生装置４０の蒸気吸引エジェクタ４４の入口側に送り込まれる。第１パイプ６１は、一端がファンケーシング２６に接続され、他端が蒸気吸引エジェクタ４４のインナーノズル４５の入口側に接続されている。

また、蒸気吸引エジェクタ４４は、インナーノズル４５の外側を包み込むアウターノズル４６を備えており、インナーノズル４５の吐出側がポット４１の内部空間と連通している。そして、蒸気吸引エジェクタ４４のアウターノズル４６の吐出側を第２パイプ６３の一端に接続し、その第２パイプ６３の他端に蒸気昇温装置５０を接続している。

上記ファンケーシング２６,第１パイプ６１,蒸気吸引エジェクタ４４,第２パイプ６３および蒸気昇温装置５０で、循環経路６０を形成している。また、加熱室２０の側面の下側に設けられた排気口２７に排気通路６４の一端を接続し、排気通路６４の他端を排気ダクト６５の一端に接続している。排気ダクト６５の他端に排気口６６を設けている。排気通路６４の排気ダクト６５側にラジエータ６９を外嵌して取り付けている。そして、循環経路６０を形成する第１パイプ６１との接続部を、放出通路６７を介して排気ダクト６５に接続している。放出通路６７の第１パイプ６１との接続側に、放出通路６７を開閉するダンパ６８を配置している。

また、蒸気昇温装置５０は、加熱室２０の天井側かつ略中央に、開口を下側にして配置された皿形ケース５１と、皿形ケース５１内に配置された第１蒸気加熱ヒータ５２と、皿形ケース５１内に配置された第２蒸気加熱ヒータ５３とを有している。皿形ケース５１の底面は、加熱室２０の天井面に設けられた金属製の天井パネル５４で形成されている。天井パネル５４には、複数の天井蒸気吹出口５５を形成している。また、天井パネル５４は、上下両面が塗装などにより暗色に仕上げられている。なお、使用を重ねることにより暗色に変色する金属素材や暗色のセラミック成型品によって天井パネル５４を形成してもよい。

さらに、蒸気昇温装置５０は、加熱室２０の左右両側に延びる蒸気供給通路２３(図３では一方のみを示す)の一端が夫々接続されている。そして、蒸気供給通路２３の他端は、加熱室２０の両側面に沿って下方に延び、加熱室２０の両側面かつ下側に設けられた側面蒸気吹出口２２に接続されている。

制御装置８０には、送風ファン２８と、第１蒸気加熱ヒータ５２と、第２蒸気加熱ヒータ５３と、ダンパ６８と、排水バルブ７０と、蒸気発生ヒータ４２と、操作パネル１１(図１に示す)と、水タンク用水位センサ３６と、水位センサ４３と、加熱室２０内の温度を検出する温度センサ(図示せず)と、加熱室２０内の湿度を検出する湿度センサ(図示せず)と、ポンプ３５が接続されている。

制御装置８０は、マイクロコンピュータと入出力回路などからなり、水タンク用水位センサ３６,水位センサ４３,温度センサおよび湿度センサからの検出信号に基づいて、送風ファン２８,第１蒸気加熱ヒータ５２,第２蒸気加熱ヒータ５３,ダンパ６８,排水バルブ７０,蒸気発生ヒータ４２,操作パネル１１およびポンプ３５を所定のプログラムに従って制御する。

上記構成の蒸気調理器１において、操作パネル１１中の電源スイッチ(図示せず)が押されて電源がオンし、操作パネル１１の操作により加熱調理の運転を開始する。そうすると、まず、制御装置８０は、排水バルブ７０を閉ざして、ダンパ６８により放出通路６７を閉じた状態でポンプ３５の運転を開始する。ポンプ３５により水タンク３０から第１〜第４給水パイプ３１〜３４を介して蒸気発生装置４０のポット４１内に給水される。そして、ポット４１内の水位が所定水位に達したことを水位センサ４３が検出すると、ポンプ３５を停止して給水を止める。

次に、蒸気発生ヒータ４２を通電し、ポット４１内に溜まった所定量の水を蒸気発生ヒータ４２により加熱する。

次に、蒸気発生ヒータ４２の通電と同時、または、ポット４１内の水の温度が所定温度に達すると、送風ファン２８をオンすると共に、蒸気昇温装置５０の第１蒸気加熱ヒータ５２を通電する。そうすると、送風ファン２８は、加熱室２０内の空気(蒸気を含む)を吸込口２５から吸い込み、循環経路６０に空気(蒸気を含む)を送り出す。送風ファン２８に遠心ファンを用いているので、プロペラファンに比べて高圧を発生させることができる。さらに、送風ファン２８に用いる遠心ファンを直流モータで高速回転させることによって、循環気流の流速を極めて速くすることができる。

次に、蒸気発生装置４０のポット４１内の水が沸騰すると、飽和蒸気が発生し、発生した飽和蒸気は、蒸気吸引エジェクタ４４のところで循環経路６０を通る循環気流に合流する。蒸気吸引エジェクタ４４から出た蒸気は、第２パイプ６３を介して高速で蒸気昇温装置５０に流入する。

そして、蒸気昇温装置５０に流入した蒸気は、第１蒸気加熱ヒータ５２により加熱されて略３００℃(調理内容により異なる)の過熱蒸気となる。この過熱蒸気の一部は、下側の天井パネル５４に設けられた複数の天井蒸気吹出口５５から加熱室２０内の下方に向かって噴出する。また、過熱蒸気の他の一部は、蒸気昇温装置５０の左右両側に設けられた蒸気供給通路２３を介して加熱室２０の両側面の側面蒸気吹出口２２から噴出する。

これにより、加熱室２０の天井側から噴出した過熱蒸気が中央の被加熱物９０側に向かって勢いよく供給されると共に、加熱室２０の左右の側面側から噴出した過熱蒸気は、被加熱物９０の下方から被加熱物９０を包むように上昇しながら供給される。それによって、加熱室２０内において、中央部では吹き下ろし、その外側では上昇するという形の対流が生じる。そして、対流する蒸気は、順次吸込口２５に吸い込まれて、循環経路６０を通って再び加熱室２０内に戻るという循環を繰り返す。

このようにして加熱室２０内で過熱蒸気の対流を形成することにより、加熱室２０内の温度,湿度分布を均一に維持しつつ、蒸気昇温装置５０からの過熱蒸気を天井蒸気吹出口５５と側面吹出口２２から噴出して、ラック２４上に載置された被加熱物９０に効率よく衝突させることが可能となる。そうして、過熱蒸気の衝突により被加熱物９０を加熱する。このとき、被加熱物９０の表面に接触した過熱蒸気は、被加熱物９０の表面で結露するときに潜熱を放出することによっても被加熱物９０を加熱する。これにより、過熱蒸気の大量の熱を確実にかつ速やかに被加熱物９０全面に均等に与えることができる。したがって、むらがなく仕上がりよい加熱調理を実現することができる。

また、上記加熱調理の運転において、時間が経過すると、加熱室２０内の蒸気量が増加し、量的に余剰となった分の蒸気は、排気口２７から排気通路６４,排気ダクト６５を介して排気口６６から外部に放出される。このとき、排気通路６４に設けたラジエータ６９により排気通路６４を通過する蒸気を冷却して結露させることによって、外部に蒸気がそのまま放出されるのを抑制している。ラジエータ６９により排気通路６４内で結露した水は、排気通路６４内を流れ落ちて受皿２１に導かれ、調理により発生した水と共に調理終了後に処理する。

調理終了後、制御装置８０により操作パネル１１に調理終了のメッセージを表示し、さらに操作パネル１１に設けられたブザー(図示せず)により合図の音を鳴らす。それにより、調理終了を知った使用者が扉１２を開けると、制御装置８０は、扉１２が開いたことをセンサ(図示せず)により検知して、放出通路６７のダンパ６８を瞬時に開く。それにより、循環経路６０の第１パイプ６１が放出通路６７を介して排気ダクト６５に連通し、加熱室２０内の蒸気は、送風ファン２８により吸込口２５,第１パイプ６１, 放出通路６７および排気ダクト６５を介して排気口６６から排出される。このダンパ動作は、調理中に使用者が扉１２を開いても同様である。したがって、使用者は、蒸気にさらされることなく、安全に被加熱物９０を加熱室２０内から取り出すことができる。

図４(a)は上記蒸気調理器の排水構造を示す模式図であり、図４(a)に示すように、水タンク３０から第２給水パイプ３２,ポンプ３５,第３給水パイプ３３および第４給水パイプ３４を介して蒸気発生装置４０のポット４１内に下側から水が供給される(排水バルブ７０は閉状態)。第３給水パイプ３３および第４給水パイプ３４は、Ｔ形連結パイプ(図示せず)の両端に夫々接続され、Ｔ形連結パイプに分岐パイプ７３の一端を接続している。分岐パイプ７３の他端を排気ダクト６５に接続し、排気ダクト６５の下端に、排気口２７を有する排気通路６４の上端を接続している。

排水バルブ７０を開いて蒸気発生装置４０のポット４１内の水を排水するとき、排気通路６４の排気口２７よりも上流側に排水パイプ７１の下端を接続することにより、蒸気発生装置４０のポット４１内から排水バルブ７０を介して排出された水は、排水パイプ７１と排気通路６４の一部(排水パイプ７１との接続部から下流の通路)を介して加熱室２０(図３に示す)内に流れ込む。これにより、排気通路６４内に堆積した汚れを蒸気発生装置４０のポット４１の排水と同時に洗い流すことができる。

また、図４(b)は他の排水構造を示す模式図であり、図４(a)に示す排水構造と同一の構成部は、同一参照番号を付して説明を省略する。図４(b)に示すように、蒸気発生装置４０の下端に一端が接続された排水通路の一例としての排水パイプ７４の下端を、排気通路６４の排気口２７の上流側に接続している。排水パイプ７４の下端近傍は、排気通路６４側に向かって徐々に径が小さくなって絞り部７４aを設けている。そして、排水パイプ７４の蒸気発生装置４０近傍に第４給水パイプ３４の下端を接続し、その下側の排水パイプ７４に排水手段の一例としての排水バルブ７０を配設している。また、排気通路６４に接続された排水パイプ７４の下端よりも上流側(絞り部７４aよりも上流側)の位置に、バイパス通路７５の一端を接続し、そのバイパス通路７５の他端を排気通路６４の排水パイプ７４が接続された接続部よりも上流側に接続している。

蒸気発生装置４０のポット４１内から排出された水は、排水パイプ７４と排気通路６４の一部を介して加熱室２０内に流れ込むとき、排水の一部がバイパス通路７５に流れ込む。したがって、バイパス通路７５に流れ込んだ水は、排気通路６４の排水パイプ７４が接続された接続部よりも上側から排気通路６４内に流れ込むので、排気通路６４内のより広い範囲の汚れを洗い流すことができる。

また、排水パイプ７４において、ポット４１からバイパス通路７５が接続された接続部までの流路の有効断面積をバイパス通路７５が接続された接続部から排気通路６４までの流路の有効断面積よりも大きくすることによって、蒸気発生装置４０のポット４１内から排出された水が、排水パイプ７４とバイパス通路７５を介して排気通路６４内に流れ込むとき、バイパス通路７５側の流量が多くなり、排気通路６４の排水パイプ７４が接続された接続部より上流側で接続されたバイパス通路７５から多くの水が排気通路６４内に流れ込む。したがって、排気通路６４内のより広い範囲の汚れを効果的に洗い流すことができる。

また、図４(c)は他のもう一つの排水構造を示す模式図であり、図４(c)に示す排水構造と同一の構成部は、同一参照番号を付して説明を省略する。図４(c)に示すように、蒸気発生装置４０の下端に上端が接続された第１通路７６aは、下方に延び、排水バルブ７０が配設されている。第１通路７６aの下端に一端が接続された第２通路７６bは、Ｕ字形状に湾曲して他端が上方に延びる。第２通路７６bの他端から斜め下方に湾曲して延びる第３通路７６cの下端を排気通路６４に接続している。そして、第２通路７６bのＵ字形状の下側に第４通路７６dの一端を接続し、その第４通路７６dの他端を、排気通路６４の第３通路７６cが接続された接続部よりも下流側に接続している。第１通路７６aと第２通路７６bと第３通路７６cおよび第４通路７６dで排水通路の一例としての排水パイプ７６を構成している。第４通路７６dを、第１通路７６a,第２通路７６bおよび第３通路７６cよりも小径にして、第２通路７６bのうちの第４通路７６dの一端が接続された接続部よりも下流側と第３通路７６cの有効断面積が、第４通路７６dの有効断面積よりも大きくなるようにしている。

蒸気発生装置４０のポット４１内から排水バルブ７０を介して排出された水は、第１通路７６aを介してＵ字形状に湾曲した第２通路７６bと第４通路７６dに分かれて流れ込む。そうして、第２通路７６bに流れ込んだ水は、その勢いで第２通路７６bのＵ字形状に沿って曲がり上方に上った後、第２通路７６bの他端から斜め下方に湾曲して延びる第３通路７６cから排気通路６４に流れ込むと共に、第４通路７６dに流れ込んだ水は、排気通路６４の第３通路７６cが接続された接続部よりも下流側に流れ込む。そして、ポット４１内が少なくなって第１通路７６aを流れ落ちる勢いが弱まると、Ｕ字形状に湾曲した第２通路７６bの底部に溜まった水も、第４通路７６dを介して排気通路６４に流れ込み、第２通路７６bの底部に水が滞留しない。このように、第３通路７６cに流れ込んだ水は、排気通路６４の第４通路７６dが接続された接続部よりも上流側から排気通路６４内に流れ込むので、排気通路６４内のより広い範囲の汚れを洗い流すことができる。

また、第２通路７６bのうちの第４通路７６dの一端が接続された接続部よりも下流側と第３通路７６cの有効断面積を、第４通路７６dの有効断面積よりも大きくすることによって、蒸気発生装置４０のポット４１内から排水バルブ７０を介して排出された水が、第３通路と第４通路を介して排気通路６４内に流れ込むとき、第３通路側の流量が多くなり、第３通路が接続されたより上流側から多くの水が排気通路６４内に流れ込む。したがって、排気通路６４内のより広い範囲の汚れを効果的に洗い流すことができる。

上記実施の形態では、蒸気発生装置４０と蒸気昇温装置５０と被加熱物を加熱するための加熱室２０とを備え、過熱蒸気により被加熱物を加熱調理する蒸気調理器について説明したが、この発明の蒸気調理器は、蒸気を発生する蒸気発生装置と、被加熱物を加熱するための加熱室と、上記加熱室に設けられた排気口に一端が接続され、他端が大気に開放された排気通路と、上記蒸気発生装置内の水を排水する排水手段と、上記蒸気発生装置内の水を排出するための排水通路とを備えたものであればよい。

図１はこの発明の第１実施形態の蒸気調理器の外観斜視図である。 図２は上記蒸気調理器の扉を開いた状態の外観斜視図である。 図３は上記蒸気調理器の構成を示す概略構成図である。 図４(a)は上記蒸気調理器の排水構造を示す模式図であり、図４(b)は他の排水構造を示す模式図である。図４(c)は他のもう一つの排水構造を示す模式図である。

符号の説明

１…蒸気調理装置
１０…本体ケーシング
１１…操作パネル
１２…扉
１３…ハンドル
１４…窓
２０…加熱室
２１…受皿
２２…側面蒸気吹出口
２３…蒸気供給通路
２４…ラック
２５…吸込口
２６…ファンケーシング
２７…排気口
２８…送風ファン
２８a…ファン部
２８b…モータ部
３０…水タンク
３１…第１給水パイプ
３２…第２給水パイプ
３３…第３給水パイプ
３４…第４給水パイプ
３５…ポンプ
３６…水タンク用水位センサ
３９…分岐接続部
４０…蒸気発生装置
４１…ポット
４２…ヒータ部
４３…水位センサ
４４…蒸気吸引エジェクタ
５０…蒸気昇温装置
５１…皿形ケース
５２…第１蒸気加熱ヒータ
５３…第２蒸気加熱ヒータ
６０…循環経路
６１…第１パイプ
６３…第２パイプ
６４…排気通路
６５…排気ダクト
６６…排気口
６７…放出通路
６８…ダンパ
６９…ラジエータ
７０…排水バルブ
７１,７４,７６…排水パイプ
７３…分岐パイプ
７５…バイパス通路
７６…排水パイプ
７６a…第１通路
７６b…第２通路
７６c…第３通路
７６d…第４通路
８０…制御装置
９０…被加熱物
１００…水タンク用収納部
１０１…突部
１０２…送風口
１０３…凹部
１０４…冷却用スリット
１０５…パッキン

Claims (5)

1. 被加熱物を加熱するための蒸気を発生する蒸気発生装置と、
   上記蒸気発生装置から供給される蒸気によって被加熱物を加熱するための加熱室と、
   上記加熱室に設けられた排気口に一端が接続され、他端が大気に開放された排気通路と、
   上記蒸気発生装置内の水を排水する排水手段と、
   上記蒸気発生装置内の水を上記排水手段を介して排出するための排水通路とを備え、
   上記蒸気発生装置内から排出された水が、上記排水通路と上記排気通路の一部を介して上記加熱室内に流れ込むように、上記排気通路の上記排気口よりも上流側に上記排水通路の下端を接続したことを特徴とする蒸気調理器。
2. 請求項１に記載の蒸気調理器において、
   上記排水通路の下端よりも上流側の位置に一端が接続され、他端が上記排気通路の上記排水通路が接続された接続部よりも上流側に接続されたバイパス通路を備えたことを特徴とする蒸気調理器。
3. 請求項２に記載の蒸気調理器において、
   上記排水通路において、上記蒸気発生装置から上記バイパス通路が接続された接続部までの流路の有効断面積が上記バイパス通路が接続された接続部から上記排気通路までの流路の有効断面積よりも大きいことを特徴とする蒸気調理器。
4. 請求項１に記載の蒸気調理器において、
   上記排水通路は、上記蒸気発生装置の下端から上記排水手段を介して下方に延びる第１通路と、上記第１通路の下端に一端が接続され、Ｕ字形状に湾曲して他端が上方に延びる第２通路と、上記第２通路の他端から斜め下方に湾曲して延び、下端が上記排気通路に接続された第３通路と、上記第２通路のＵ字形状の下側に一端が接続され、他端が上記排気通路の上記第３通路が接続された接続部よりも下流側に接続された第４通路とを有し、
   上記第４通路は、上記第２通路のＵ字形状の下側から上記排気通路の接続部に向かって徐々に低くなっていることを特徴とする蒸気調理器。
5. 請求項４に記載の蒸気調理器において、
   上記第２通路のうちの上記第４通路の一端が接続された接続部よりも下流側と上記第３通路の有効断面積が、上記第４通路の有効断面積よりも大きいことを特徴とする蒸気調理器。
   

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