JP4271450B2 - 高速読み出し回路を備えた半導体記憶装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ランダムアクセス可能なフラッシュメモリなどの半導体メモリを備えた半導体記憶装置及びその高速読み出し方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
プロセッサがランダムアクセスできる半導体メモリとしては、SRAMやDRAM、フラッシュメモリ等がある。不揮発性メモリで現在広く普及しているのはフラッシュメモリであり、プロセッサの実行コード格納用途や、保存データ格納用途に使用されている。
【0003】
しかし、フラッシュメモリは、SRAMに比べてアクセス速度が遅く、プロセッサ全体の処理速度が、フラッシュメモリのアクセス速度の遅さに制限されることがある。
【0004】
図1に、プロセッサの基本バスサイクルの一例を示す。図1では、プロセッサの基本クロックCLKを2クロック使用してメモリに1回アクセスしている。ロウアクティブ(low_active)のリードイネーブル信号RDXは、1クロック目の立下りのタイミングで活性化(activate又はenable)され、2クロック目の立下りのタイミングで非活性化(deactivate又はdisable)される。
【0005】
図2に、図1のバスサイクルにウェイト(wait)を挿入した場合の例を示す。図2では、プロセッサの基本クロックCLKを2クロックと1クロック分のウェイトを使用してメモリに1回アクセスしている。ロウアクティブ(low_active)のリードイネーブル信号RDXは、1クロック目の立下りのタイミングで活性化され、1クロック分のウェイトが経過した後の2クロック目の立下りのタイミングで非活性化される。
【0006】
SRAMの場合、図1のような基本バスサイクルでもアクセス可能であるが、フラッシュメモリの場合、プロセッサの基本クロックCLKに比べて応答速度が遅いため、図2のようにウェイトを入れなければデータ出力が間に合わない。
【0007】
図2の例では1クロック分のウェイトしか入れていないが、メモリの性能によっては、2クロック以上のウェイトを入れる必要がある場合もある。そのため、挿入したウェイトの分だけ読み出し速度が遅くなる。例えば、プロセッサの実行コード格納用としてフラッシュメモリを使用した場合、その処理速度に直接影響を与えることになる。
【0008】
なお、本発明に関連する従来の技術として、特開平5−250256号公報には、複数のメモリブロックの並列動作化と、出力有効化制御信号を1メモリサイクル内で時分割切替え制御することによりアクセス時間を短縮化するためのメモリアクセス方法が示されている。
【0009】
【特許文献1】
特開平5−250256号公報
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、フラッシュメモリを備えた従来の半導体記憶装置の場合、プロセッサの基本クロックCLKに比べて応答速度が遅いため、図2のようにウェイトを入れなければデータ出力が間に合わない。しかし、フラッシュメモリの応答速度に合わせて、バスサイクルにウェイトを挿入すると、プロセッサがメモリのデータを読み出す速度は挿入したウェイトの分だけ遅くなり、プロセッサの処理速度に大きな影響を及ぼす。
【0011】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、ランダムアクセス可能なフラッシュメモリを備えた半導体記憶装置において、プロセッサ側のバスサイクルのウェイト数を減らし、メモリに対するプロセッサの読み出し速度を高速化する読み出し回路を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項1に記載した発明は、ランダムアクセス可能な第1及び第2のメモリ回路に対するデータ読み出しを行う際、外部アドレスとして連続したアドレスを続けて入力することにより高速な外部アクセスを可能にする半導体記憶装置である 。前記外部アドレス値を下位ビット方向に1ビットシフトしたアドレスを前記第1のメモリ回路へのアドレス信号として出力する第1のアドレスデコーダ回路と、前記外部アドレス値から1を減算した値を下位ビット方向に1ビットシフトしたアドレスを前記第2のメモリ回路へのアドレス信号として出力する第2のアドレスデコーダ回路と、外部アドレス値が偶数のアドレスに格納されているデータを読み出す場合に、前記第1のメモリ回路に送出される第1の出力有効化信号を活性化し、かつ前記第2のメモリ回路に送出される第2の出力有効化信号を非活性化し、外部アドレス値が奇数のアドレスに格納されているデータを読み出す場合に、前記第1のメモリ回路に送出される前記第1の出力有効化信号を非活性化し、かつ前記第2のメモリ回路に送出される前記第2の出力有効化信号を活性化する制御信号生成回路とを備えることを特徴とする。
【0013】
また、上記課題を解決するため、請求項5に記載した発明は、ランダムアクセス可能な第1及び第2のメモリ回路に対するデータ読み出しを行う際、外部アドレスとして連続したアドレスを続けて入力することにより高速な外部アクセスを可能にする半導体記憶装置の高速読み出し方法であって、前記外部アドレス値を下位ビット方向に1ビットシフトしたアドレスを前記第1のメモリ回路へのアドレス信号として出力する手順と、前記外部アドレス値から1を減算した値を下位ビット方向に1ビットシフトしたアドレスを前記第2のメモリ回路へのアドレス信号として出力する手順と、外部アドレス値が偶数のアドレスに格納されているデータを読み出す場合に、前記第1のメモリ回路に送出される第1の出力有効化信号を活性化し、かつ前記第2のメモリ回路に送出される第2の出力有効化信号を非活性化し、外部アドレス値が奇数のアドレスに格納されているデータを読み出す場合に、前記第1のメモリ回路に送出される前記第1の出力有効化信号を非活性化し、かつ前記第2のメモリ回路に送出される前記第2の出力有効化信号を活性化する手順とを有することを特徴とする。
【0014】
本発明の半導体記憶装置及び高速読み出し方法によれば、アドレスデコーダ回路及び制御信号生成回路を用いることにより比較的低コストで、プロセッサ側のバスサイクルのウェイトを減らし、フラッシュメモリに対するメモリアクセスを高速化することが可能である。また、本発明の半導体記憶装置及び高速読み出し方法によれば、外部バスの読み出しサイクルを、第1及び第2のフラッシュメモリ同士のデータバスの衝突タイミングの限界まで高速化することが可能である。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【0016】
図3に、本発明の一実施例に係る高速読み出し回路の構成を示す。
【0017】
この実施例の高速読み出し回路においては、従来技術の課題について、読み出し速度のみの高速化を考える。すなわち、組込みアプリケーションプログラム等による書き込み動作が頻繁に行われない用途を仮定する。このような用途であれば、読み出し動作のみを改良することで前述の課題を解決するには十分であると考えられる。
【0018】
図3に示したように、本実施例の半導体記憶装置30は、第1のフラッシュメモリ33と第2のフラッシュメモリ34を備える。この実施例では、第1のフラッシュメモリ33と第2のフラッシュメモリ34は共に、ランダムアクセス可能なフラッシュメモリである。さらに、この実施例の半導体記憶装置30には、アドレスデコーダ31と、出力有効化信号生成デコーダ32とを設ける。
【0019】
まず、アドレスデコーダ31の構成、動作について説明し、出力有効化信号生成デコーダ32の構成、動作については後述する。
【0020】
アドレスデコーダ31は、外部から入力されるアドレス信号(An−1〜A0)を、第1のフラッシュメモリ33の内部アドレス(A1n−2〜A10)と、第2のフラッシュメモリ34の内部アドレス(A2n−2〜A20)とにデコードした信号を出力する。
【0021】
ここで、外部から入力される外部アドレス値をA、第1のフラッシュメモリ33の内部アドレスをA1、第2のフラッシュメモリ34の内部アドレスをA2とすると、具体的には、アドレスデコーダ31から第1のフラッシュメモリ33へのアドレス信号は、外部アドレス値Aを下位ビット方向に1ビットシフトしたアドレス値A1(A1=A>>1)として出力される。また、アドレスデコーダ31から第2のフラッシュメモリ34へのアドレス信号は、外部アドレス値Aから1を減算した値を下位ビット方向に1ビットシフトしたアドレス値A2(A2=(A−1)>>1)として出力される。ここで、「>>」は下位方向へのビットシフトを表す。
外部アドレスとして連続したアドレスが続けて入力される場合に、本実施例の半導体記憶装置30において、アドレスデコーダ31は、第1のフラッシュメモリ33の内部アドレスと、第2のフラッシュメモリ34の内部アドレスとを交互に指定する機能を有する。
【0022】
ここで、図4は、図3の高速読み出し回路の動作を説明するためのタイミング図である。図5には、図3の高速読み出し回路におけるアドレスデコーダ31の一例を示す。図5の例では、アドレスデコーダ31には、外部からアドレス信号(An−1〜A0)が入力される。アドレスデコーダ31は、直列に接続させた複数段のOR回路11、12、13、...と、前記複数のOR回路と並列に接続させた複数段のXOR回路21、22、23、...とから構成される。
【0023】
外部アドレス信号の隣接する2本のビット線(例えば、A0とA1)がそれぞれ各OR回路及び各XOR回路の入力側に接続される。各OR回路の出力は、次段のOR回路の一方の入力と、次段のXOR回路の一方の入力とに接続される。さらに、各XOR回路の出力は、第2のフラッシュメモリ34の内部アドレス信号のビット線A2n−2〜A20にそれぞれ結線される。
【0024】
図5のアドレスデコーダ31の場合、外部アドレス信号のビット線An−1〜A1を、第1のフラッシュメモリ33の内部アドレス信号のビット線A1n−2〜A10にそれぞれ結線することで、アドレスデコーダ31から第1のフラッシュメモリ33へのアドレス信号は、外部アドレス値Aを下位ビット方向に1ビットシフトしたアドレス値A1として出力される。
【0025】
さらに、図5のアドレスデコーダ31の場合、外部アドレス信号の隣接する2本のビット線の双方を各OR回路及び各XOR回路の入力に接続し、各OR回路の出力を次段のOR回路の一方の入力と、次段のXOR回路の一方の入力に接続し、かつ、各XOR回路の出力を第2のフラッシュメモリ34の内部アドレス信号のビット線A2n−2〜A20にそれぞれ結線することで、アドレスデコーダ31から第2のフラッシュメモリ34へのアドレス信号は、外部アドレス値Aから1を減算した値を下位ビット方向に1ビットシフトしたアドレス値A2として出力される。
【0026】
次に、図7は、図3の高速読み出し回路における出力有効化信号生成デコーダ32の一例を示す。図7に示したように、出力有効化信号生成デコーダ32は、インバータ41と、第1のOR回路42と、第2のOR回路43とから構成される。
【0027】
出力有効化信号生成デコーダ32の入力側には、外部から入力されるアドレス信号(An−1〜A0)の最下位ビットの信号A0と、外部から入力されるリードイネーブル信号RDXとが供給される。最下位ビットの信号A0は、インバータ41の入力に供給されると共に、第1のOR回路42の一方の入力に供給される。インバータ41の出力は第2のOR回路43の一方の入力に接続されている。リードイネーブル信号RDXは、第1のOR回路42の他方の入力に供給されると共に、第2のOR回路43の他方の入力に供給される。
【0028】
以上のように構成した出力有効化信号生成デコーダ32により、第1のOR回路42からは第1のフラッシュメモリ33へ送出される出力有効化信号/OEが出力され、第2のOR回路43からは第2のフラッシュメモリ34へ送出される出力有効化信号/OEが出力される。
【0029】
図8は、図7の出力有効化信号生成デコーダ32の動作を説明するためのタイミング図である。図8に示したように、外部から入力されるリードイネーブル信号RDXは、読み出し動作中、常にイネーブル状態(LOW)に設定される。
【0030】
リードイネーブル信号RDXがLOWに設定された後、所定の時間が経過してから、外部アドレス信号の最下位ビットA0が0(偶数)であれば、出力有効化信号生成デコーダ32により、第1のフラッシュメモリ33へ送出される出力有効化信号/OEが活性化(HIGHからLOWへ遷移)され、同時に、第2のフラッシュメモリ34へ送出される出力有効化信号/OEが非活性化(LOWからHIGHへ遷移)される。
【0031】
一方、外部アドレス信号の最下位ビットA0が1(奇数)であれば、出力有効化信号生成デコーダ32により、第1のフラッシュメモリ33へ送出される出力有効化信号/OEが非活性化(LOWからHIGHへ遷移)され、同時に、第2のフラッシュメモリ34へ送出される出力有効化信号/OEが活性化(HIGHからLOWへ遷移)される。
【0032】
以降の読み出し動作中、本実施例の半導体記憶回路の高速読み出し回路は、外部アドレスとして連続したアドレスが続けて入力される限り、外部アドレス入力サイクルから1サイクル程度ずれて、第1のフラッシュメモリ33と第2のフラッシュメモリ34のいずれかから読み出しデータの出力が交互に繰り返し実行し続ける。この場合、従来よりもプロセッサ側のバスサイクルのウェイトを減らすことができ、それによって高速なデータ読み出し処理が実現される。
【0033】
図4に示したように、本実施例の半導体記憶装置では、外部アドレス信号として連続したメモリアドレスが続けて入力した場合に、第1のフラッシュメモリ33及び第2のフラッシュメモリ34の内部アドレスA1及びA2が交互に指定され、内部アドレスが指定された側のフラッシュメモリへ送出される出力活性化信号/OEが交互に活性化され、その活性化された側のチップのフラッシュメモリに対するデータ読み出し処理が実行される。
【0034】
以上の説明において、図5ではアドレスデコーダ31の回路構成を、図7では出力活性化信号生成デコーダ32の回路構成を示したが、実際にはさらにタイミングを考慮した回路に構成する必要がある。
【0035】
図3の実施例において、遅延制御回路35は、出力有効化信号生成デコーダ32から第1のフラッシュメモリ33及び第2のフラッシュメモリ34へそれぞれ送出される出力有効化信号/OEの遅延時間を、図4のタイミング図のように、調整する機能を有する。遅延制御回路35は、従来公知の遅延素子を用いて構成できる。
【0036】
外部からのノイズ入力等の影響で、出力有効化信号生成デコーダ32から第1及び第2のフラッシュメモリ33、34へそれぞれ送出される出力有効化信号/OEの活性化状態の間隔が狭すぎると、2つのフラッシュメモリのデータバスからのデータ出力同士に衝突が起きる可能性がある。これを防止するため、遅延制御回路35を用いることにより、2つの内部フラッシュメモリ同士のデータバスの衝突が発生しないようにタイミング調節することが可能となる。
【0037】
図4のタイミング図では、プロセッサ側から供給されるクロックCLKの立上りのタイミングから、やや遅れて、第1及び第2のフラッシュメモリ33、34へそれぞれ送出される出力有効化信号/OEの活性化タイミング(立下り)が発生している。これは、遅延制御回路35の働きにより、第1及び第2のフラッシュメモリ33、34へそれぞれ送出される出力有効化信号/OEの活性化タイミングの遅延時間が調整されているためである。
【0038】
上記実施例の半導体記憶装置では、2つの内部フラッシュメモリ33、34に交互にアクセスすることで高速アクセスを実現するため、アクセス方法に工夫が必要となる。具体的には、以下のような処理を行う。
【0039】
第1に、最初の1ワードの読み出しについては、内部フラッシュメモリ33、34にはそれぞれ、従来通りのアクセスサイクル分の時間がかかり、その後連続したアドレスを入力した場合のみ、外部アドレス入力サイクルから1サイクル程度ずれて高速読み出しが実現する。したがって、プロセッサ側は、それらを考慮してアクセスすることが前提となる。
【0040】
第2に、第1のフラッシュメモリ33及び第2のフラッシュメモリ34に送出される出力活性化信号/OEが共に内部で生成して制御するため、外部から入力されるロウアクティブのリードイネーブル信号RDXは、読み出し中は常にリードイネーブル状態(活性化状態)にしておく必要がある。
【0041】
第3に、書込み、消去等のコマンド処理については、図3に示したチップイネーブル信号CS1X、CS2Xを制御して2つのフラッシュメモリ33、34の一方のチップのみをチップイネーブル状態にして、2チップに対しそれぞれ独立に書込み、消去等のコマンド処理を行う。例えば、図3に示したロウアクティブの外部ライトイネーブル信号WRXを利用して、書込みのコマンド処理を行うことにより実現する。
【0042】
この書込み、消去等のコマンド処理を行うとき、図3の第1のフラッシュメモリ33側へアクセスする場合の外部アドレス入力値は、実際の第1のフラッシュメモリ33のアドレス値A1の2倍の値に設定し、第2のフラッシュメモリ34側へアクセスする場合の外部アドレス入力値は、実際の第2のフラッシュメモリ34のアドレス値A2の2倍+1の値に設定すればよい。
【0043】
図6は、図3の高速読み出し回路をフラッシュメモリの実際の電気特性に応じて適用した場合の動作を説明するためのタイミング図である。
【0044】
図6の例では、従来方式によるフラッシュメモリのリードサイクル時間tRC=70ns(10−9秒)とする。このフラッシュメモリの実際の電気特性として、出力有効化信号/OEの活性化タイミング(立下り)からデータ出力タイミングまでの時間tOE=25nsであり、出力有効化信号/OEの非活性化タイミング(立上り)からフラッシュメモリの出力インピーダンスがHigh−Zに到達するまでの時間tDF=25nsである。
【0045】
2つの内部フラッシュメモリ同士のデータバスの衝突が発生しないようにするため、本発明による高速読み出し方法によって単純に2倍の読み出し速度を実現することはできない。しかし、図6の例では、tRC=70nsの応答速度のフラッシュメモリに対し、図3の高速読み出し回路を適用して2つの内部フラッシュメモリに交互にアクセスすることにより、プロセッサ側からの外部アクセスとして、tRC=55ns程度まで高速化することが可能となる。
【0046】
以上説明したように、本実施例の半導体記憶装置及び高速読み出し方法によれば、外部バスの読み出しサイクルを、第1のフラッシュメモリ33及び第2のフラッシュメモリ34双方のデータバスの衝突タイミングの限界まで、高速化することが可能となる。
【0047】
(付記1)
ランダムアクセス可能な第1及び第2のメモリ回路と、前記第1のメモリ回路へのアドレス信号として外部アドレス値を下位ビット方向に1ビットシフトしたアドレスを出力し、かつ、前記第2のメモリ回路へのアドレス信号として外部アドレス値から1を減算した値を下位ビット方向に1ビットシフトしたアドレスを出力するアドレスデコーダ回路と、前記外部アドレス値が偶数の場合に、前記第1及び第2のメモリ回路の一方に送出される出力有効化信号を活性化し、前記外部アドレス値が奇数の場合に、前記第1及び第2のメモリ回路の他方に送出される出力有効化信号を活性化する制御信号生成回路とを備えることを特徴とする半導体記憶装置。
【0048】
(付記2)
前記制御信号生成回路は、入力される外部アドレス信号の最下位ビットと入力されるリードイネーブル信号とに基づいて、前記第1及び第2のメモリ回路に送出される出力有効化信号を交互に活性化することを特徴とする付記1記載の半導体記憶装置。
【0049】
(付記3)
前記第1及び第2のメモリ回路に対するデータ読み出しを行う際、前記アドレスデコーダ回路には、外部アドレスとして連続したアドレスが続けて入力されることを特徴とする付記1記載の半導体記憶装置。
【0050】
(付記4)
前記制御信号生成回路は、外部アドレス信号の最下位ビットとリードイネーブル信号が入力される第1の論理回路と、前記外部アドレス信号の最下位ビットを反転した信号と前記リードイネーブル信号が入力される第2の論理回路とを備えることを特徴とする付記1記載の半導体記憶装置。
【0051】
(付記5)
前記半導体記憶装置は、前記制御信号生成回路から前記第1及び第2のメモリ回路へそれぞれ送出される出力有効化信号の遅延時間を調整する遅延制御回路を備えることを特徴とする付記1記載の半導体記憶装置。
【0052】
(付記6)
前記第1及び第2のメモリ回路はともにフラッシュメモリであることを特徴とする付記1記載の半導体記憶装置。
【0053】
(付記7)
ランダムアクセス可能な第1及び第2のメモリ回路に対するデータ読み出しを行う際、外部アドレスとして連続したアドレスを続けて入力することにより高速な外部アクセスを可能にする半導体記憶装置の高速読み出し方法であって、前記第1のメモリ回路へのアドレス信号として外部アドレス値を下位ビット方向に1ビットシフトしたアドレスを出力し、かつ、前記第2のメモリ回路へのアドレス信号として外部アドレス値から1を減算した値を下位ビット方向に1ビットシフトしたアドレスを出力する手順と、前記外部アドレス値が偶数の場合に、前記第1及び第2のメモリ回路の一方に送出される出力有効化信号を活性化し、前記外部アドレス値が奇数の場合に、前記第1及び第2のメモリ回路の他方に送出される出力有効化信号を活性化する手順とを有することを特徴とする半導体記憶装置の高速読み出し方法。
【0054】
(付記8)
入力される外部アドレス信号の最下位ビットと入力されるリードイネーブル信号とに基づいて、前記第1及び第2のメモリ回路に送出される出力有効化信号を交互に活性化する手順を有することを特徴とする付記7記載の半導体記憶装置の高速読み出し方法。
【0055】
(付記9)
前記出力有効化信号の活性化手順は、外部アドレス信号の最下位ビットとリードイネーブル信号が入力される手順と、前記外部アドレス信号の最下位ビットを反転した信号と前記リードイネーブル信号が入力される手順とを含むことを特徴とする付記7記載の半導体記憶装置の高速読み出し方法。
【0056】
(付記10)
前記第1及び第2のメモリ回路にそれぞれ送出される出力有効化信号の遅延時間を調整する手順を有することを特徴とする付記7記載の半導体記憶装置の高速読み出し方法。
【0057】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の半導体記憶装置及び高速読み出し方法によれば、アドレスデコーダ回路と出力有効化信号生成回路を用いることにより比較的低コストで、プロセッサ側のバスサイクルのウェイト数を減らし、フラッシュメモリに対するメモリアクセスを高速化することが可能である。また、本発明の半導体記憶装置及び高速読み出し方法によれば、外部バスの読み出しサイクルを、第1及び第2のフラッシュメモリ同士のデータバスの衝突タイミングの限界まで高速化することが可能である。
【0058】
【図面の簡単な説明】
【図1】プロセッサの基本バスサイクルの一例を示すタイミング図である。
【図2】図1のバスサイクルに1ウェイトを挿入した場合の例を示すタイミング図である。
【図3】本発明の一実施例に係る高速読み出し回路の構成を示すブロック図である。
【図4】図3の高速読み出し回路の動作を説明するためのタイミング図である。
【図5】図3の高速読み出し回路におけるアドレスデコーダの一例を示す回路図である。
【図6】図3の高速読み出し回路をフラッシュメモリの実際の電気特性に応じて適用した場合の動作を説明するためのタイミング図である。
【図7】図3の高速読み出し回路における出力有効化信号生成デコーダの一例を示す回路図である。
【図8】図7の出力有効化信号生成デコーダの動作を説明するためのタイミング図である。
【符号の説明】
30 半導体記憶装置
31 アドレスデコーダ
32 出力有効化信号生成デコーダ
33 第1のフラッシュメモリ
34 第2のフラッシュメモリ
35 遅延制御回路
41 インバータ
42 第1のOR回路
43 第2のOR回路
Claims (5)
- ランダムアクセス可能な第1及び第2のメモリ回路に対するデータ読み出しを行う際、外部アドレスとして連続したアドレスを続けて入力することにより高速な外部アクセスを可能にする半導体記憶装置であって、
前記外部アドレス値を下位ビット方向に1ビットシフトしたアドレスを前記第1のメモリ回路へのアドレス信号として出力する第1のアドレスデコーダ回路と、
前記外部アドレス値から1を減算した値を下位ビット方向に1ビットシフトしたアドレスを前記第2のメモリ回路へのアドレス信号として出力する第2のアドレスデコーダ回路と、外部アドレス値が偶数のアドレスに格納されているデータを読み出す場合に、前記第1のメモリ回路に送出される第1の出力有効化信号を活性化し、かつ前記第2のメモリ回路に送出される第2の出力有効化信号を非活性化し、
外部アドレス値が奇数のアドレスに格納されているデータを読み出す場合に、前記第1のメモリ回路に送出される前記第1の出力有効化信号を非活性化し、かつ前記第2のメモリ回路に送出される前記第2の出力有効化信号を活性化する制御信号生成回路と
を備えることを特徴とする半導体記憶装置。 - 前記半導体記憶装置は、前記第1の出力有効化信号の前記第1のメモリ回路への入力または前記第2の出力有効化信号の前記第2のメモリ回路への入力を遅延する遅延制御回路
を備えることを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。 - 前記制御信号生成回路は、外部アドレス信号の最下位ビットとリードイネーブル信号が入力される第1の論理回路と、前記外部アドレス信号の最下位ビットを反転した信号と前記リードイネーブル信号が入力される第2の論理回路とを備えることを特徴とする請求項1記載の半導体記憶装置。
- 前記第1及び第2のメモリ回路はともにフラッシュメモリであることを特徴とする請求項1記載の半導体記憶装置。
- ランダムアクセス可能な第1及び第2のメモリ回路に対するデータ読み出しを行う際、外部アドレスとして連続したアドレスを続けて入力することにより高速な外部アクセスを可能にする半導体記憶装置の高速読み出し方法であって、
前記外部アドレス値を下位ビット方向に1ビットシフトしたアドレスを前記第1のメモリ回路へのアドレス信号として出力する手順と、
前記外部アドレス値から1を減算した値を下位ビット方向に1ビットシフトしたアドレスを前記第2のメモリ回路へのアドレス信号として出力する手順と、
外部アドレス値が偶数のアドレスに格納されているデータを読み出す場合に、前記第1のメモリ回路に送出される第1の出力有効化信号を活性化し、かつ前記第2のメモリ回路に送出される第2の出力有効化信号を非活性化し、
外部アドレス値が奇数のアドレスに格納されているデータを読み出す場合に、前記第1のメモリ回路に送出される前記第1の出力有効化信号を非活性化し、かつ前記第2のメモリ回路に送出される前記第2の出力有効化信号を活性化する手順と
を有することを特徴とする半導体記憶装置の高速読み出し方法。
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