JP4258895B2

JP4258895B2 - Adhesive tape

Info

Publication number: JP4258895B2
Application number: JP19717699A
Authority: JP
Inventors: 健上木戸; 敏之西野; 拓洋石井
Original assignee: Ube Industries Ltd
Current assignee: Ube Corp
Priority date: 1999-07-12
Filing date: 1999-07-12
Publication date: 2009-04-30
Anticipated expiration: 2019-07-12
Also published as: JP2001019916A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、剥離紙との引き剥がしが容易でセラミックス基板のような各種基板、導電性金属および支持体の耐熱性フィルムの自背面に対する粘着力、初期粘着力が高く、多層に積層して良好な絶縁性を達成できるため、良好な作業性および電気的信頼性を与える粘着テ−プに関する。
この発明の粘着テ−プを使用すれば、多層積層と被覆を達成することができる。
【０００２】
【従来の技術】
従来、携帯電話やコンピュ−タ−などの使用される電子部品、光ファイバ−、電線などの被覆や多層積層用として、ポリイミドフィルムなどの耐熱性フィルムに粘着剤を積層した粘着テ−プが使用されている。
この粘着テ−プとしては通常、粘着剤層に剥離紙を貼り合わせたものが使用されている。
【０００３】
そして、前記の粘着テ−プの耐熱性フィルムとしては、耐熱性、伸び、弾性率、強度を兼ね備えたポリイミドフィルムが使用されている。
この粘着テ−プが使用される前記分野では、軽量化、高生産性の要求が益々厳しくなり、使用するポリイミドフィルムの薄肉化の試みがなされている。しかし、この試みによっても、かえって工程中でフィルムの切断が起こるという問題点が指摘されている。
【０００４】
また、粘着剤層の薄肉化の試みもなされているが、粘着剤層のみを薄肉化した粘着テ−プを使用して基板に導電性金属を多層積層した場合に、使用時に粘着テ−プと導電性金属との間であるいは自背面のポリイミドフィルム面と他の粘着テ−プの粘着剤面との間で剥離が生じるなど電気信頼性に問題が生じる。
このため、従来技術によっては、粘着テ−プの薄肉化を達成することができなかったのである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
この発明の目的は、使用する耐熱性フィルムと粘着剤層とを同時に薄肉化して、前記の問題点が生じない粘着テ−プを提供することである。
つまり、剥離紙との引き剥がしが容易でセラミックス基板のような各種基板、導電性金属および支持体の耐熱性フィルムの自背面に対する粘着力、初期粘着力が高い薄肉化された粘着テ−プを提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この発明は、引張り弾性率６００Ｋｇ／ｍｍ2以上で、伸び３０％以上で、厚みが１５μｍ以下の耐熱性フィルムの片面に厚みが５０μｍ以下のシリコン粘着剤が積層されてなる粘着テ−プに関するものである。
また、この発明は、引張り弾性率６００Ｋｇ／ｍｍ2以上で、伸び３０％以上で、厚みが１５μｍ以下の耐熱性フィルムの片面に厚みが５０μｍ以下の粘着剤が積層されてなり、該粘着剤が対金属に対して１００ｇｆ／５ｍｍ以上の粘着力および２５ｇｆ以上の初期粘着力（タック力）および剥離紙との剥離力が３ｇｆ／５ｍｍ以下である粘着テ−プ。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下にこの発明の好ましい態様を列記する。
１）耐熱性フィルムの厚みが１２．５μｍ以下で、シリコン粘着剤の厚みが３７．５ｍμ以下である上記の粘着テ−プ。
２）シリコン粘着剤が、対金属に対して１００ｇｆ／５ｍｍ以上の粘着力および２５ｇｆ以上の初期粘着力（タック力）を有している上記の粘着テ−プ。
３）電子部品の多層積層および被覆用である上記の粘着テ−プ。
４）耐熱性フィルムが、芳香族ポリイミドフィルムである上記の粘着テ−プ。
５）剥離紙がシリコン粘着剤に積層されてなる上記の粘着テ−プ。
６）剥離紙との剥離力が３ｇｆ／５ｍｍ以下である上記の粘着テ−プ。
【０００８】
前記の耐熱性フィルムとしては、芳香族ポリイミドフィルムあるいは芳香族ポリアミドフィルムが挙げられ、好適には芳香族ポリイミドフィルムが挙げられる。
前記の芳香族ポリイミドフィルムは、例えば以下のようにして製造することができる。先ず、ビフェニルテトラカルボン酸類とフェニレンジアミン、好適には３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とパラフェニレンジアミンとをＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドやＮ−メチル−２−ピロリドンなどのポリイミドの製造に通常使用される有機極性溶媒中で、好ましくは１０−８０℃で１−３０時間重合して、ポリマ−の対数粘度（測定温度：３０℃、濃度：０．５ｇ／１００ｍｌ溶媒、溶媒：Ｎ−メチル−２−ピロリドン）が０．１−５、ポリマ−濃度が１５−２５重量％であり、回転粘度（３０℃）が５００−４５００ポイズであるポリアミック酸（イミド化率：５％以下）溶液を得る。
【０００９】
次いで、例えば上記のようにして得られたポリアミック酸溶液に、好適には、１，２−ジメチルイミダゾ−ルを、特にポリアミック酸のアミック酸単位に対して０．００５−２倍当量、好適には０．００５−０．８倍当量、特に０．０２−０．８倍当量程度の量含有させる。１，２−ジメチルイミダゾ−ルの一部を、イミダゾ−ル、ベンズイミダゾ−ル、Ｎ−メチルイミダゾ−ル、Ｎ−ベンジル−２−メチルイミダゾ−ル、２−メチルイミダゾ−ル、２−エチル−４−メチルイミダゾ−ル、５−メチルベンズイミダゾ−ル、イソキノリン、３，５−ジメチルピリジン、３，４−ジメチルピリジン、２，５−ジメチルピリジン、２，４−ジメチルピリジン、４−ｎ−プロピルピリジンなどで置き換えてもよい。
【００１０】
上記のポリアミック酸溶液に、リン化合物を、好ましくはこのポリアミック酸１００重量部に対して０．０１−５重量部、特に０．０１−３重量部、その中でも特に０．０１−１重量部の割合で有機リン化合物、好適には（ポリ）リン酸エステル、リン酸エステルのアミン塩あるいは無機リン化合物を添加し、さらに好適には無機フィラ−を、特にポリアミック酸１００重量部に対して０．１−３重量部のコロイダルシリカ、窒化珪素、タルク、酸化チタン、燐酸カルシウム（好適には平均粒径０．００５−５μｍ、特に０．００５−２μｍ）を添加してポリイミド前駆体溶液組成物を得る。
【００１１】
このポリイミド前駆体溶液組成物を平滑な表面を有するガラスあるいは金属製の支持体表面に連続的に流延して前記溶液の厚み５０−１００μｍ程度の薄膜を形成し、その薄膜を乾燥する際に、乾燥条件を調整して、温度：１００−２００℃、時間：１−３０分間乾燥することにより、固化フィルム中、前記溶媒及び生成水分からなる揮発分含有量が３０−５０重量％程度、イミド化率が５−８０％程度である長尺状固化フィルムを形成し、上記固化フィルムを支持体表面から剥離する。
前記の固化フィルムを、さらに乾燥条件を調整して、温度：室温（２５℃）−２５０℃、時間：０．５−３０分間程度乾燥する乾燥工程を加えてもよい。
これらの乾燥工程の少なくとも一部で固化フィルムの幅方向の両端縁を把持し延伸した状態を保つことによって、幅方向（ＴＤ）および両方向（ＭＤ、ＴＤ）に少し延伸してもよい。
【００１２】
次いで、固化フィルムの両面にアミノシラン系、エポキシシラン系あるいはチタネ−ト系などの公知の表面処理剤を含有する表面処理液を塗布または噴霧した後、さらに乾燥することもできる。表面処理剤としては、γ−アミノプロピル−トリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピル−トリエトキシシラン、Ｎ−（アミノカルボニル）−γ−アミノプロピル−トリエトキシシラン、Ｎ−［β−（フェニルアミノ）−エチル］−γ−アミノプロピル−トリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピル−トリエトキシシラン、γ−フェニルアミノプロピルトリメトキシシランなどのアミノシラン系や、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）−エチル−トリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピル−トリメトキシシランなどのエポキシシラン系や、イソプロピル−トリクミルフェニル−チタネ−ト、ジクミルフェニル−オキシアセテ−ト−チタネ−トなどのチタネ−ト系などの耐熱性表面処理剤が使用できる。
表面処理液は前記の表面処理剤を０．５−５０重量％含む低級アルコ−ル、アミド系溶媒などの有機極性溶媒溶液として使用できる。表面処理液はグラビアコ−ト法、シルクスクリ−ン、浸漬法などを使用して均一に塗布して薄層を形成することが好ましい。
【００１３】
前記芳香族ポリイミドフィルムは、次いで、好適にはキュア炉内において固化フィルムを高温に加熱して乾燥およびイミド化を完了させて得ることができる。
すなわち、前記のようにして得られた固化フィルムを必要であればさらに乾燥して、乾燥フィルムの幅方向の両端縁を把持した状態で、キュア炉内における最高加熱温度：４００−５００℃程度、特に４７５−５００℃程度の温度が０．５−３０分間となる条件で該乾燥フィルムを加熱して乾燥およびイミド化して、残揮発物量０．４重量％以下程度で、イミド化を完了することによって長尺状の厚みが１５μｍ以下、好適には５−１５μｍ、特に７．５−１２．５μｍの芳香族ポリイミドフィルムを好適に製造することができる。
また、前記キュアリング工程の後、芳香族ポリイミドフィルムの片面あるいは両面をアルカリ処理（例えば水酸化ナトリウム等のアルカリ水溶液浸漬後、酸洗浄・水洗・乾燥）後、前記の表面処理液を塗布し加熱・乾燥することによっても、同様にフィルム表面を表面処理することができる。
上記のようにして得られた芳香族ポリイミドフィルムを、好適には低張力下あるいは無張力下に２００−４００℃程度の温度で加熱して応力緩和処理して、巻き取ってもよい。
【００１４】
前記の芳香族ポリイミドフィルムは、前述のポリアミック酸に１，２−ジメチルイミダゾ−ルなどを加えたポリイミド前駆体溶液を使用し、溶液流延法によって長尺状のフィルムとすることによって、薄肉化とともに引張弾性率および伸びが前記に規定する値をとるようにすることができる。
【００１５】
この発明の粘着テ−プは、好適には前記のようにして得られる芳香族ポリイミドフィルムに代表される引張り弾性率６００Ｋｇ／ｍｍ2以上で、伸び３０％以上で、厚みが１５μｍ以下の耐熱性フィルムの片面に厚みが５０μｍ以下、好適には３７．５μｍ以下のシリコン粘着剤を積層し、通常はさらに粘着剤層に剥離紙を積層して得ることができる。
特に、厚みが１２．５μｍ以下の耐熱性フィルムの片面に厚みが３７．５μｍ以下のシリコン粘着剤を積層して全体の厚みが５０μｍ以下で、大幅な薄肉化とともに剥離紙との引き剥がしが容易でセラミックス基板のような各種基板、導電性金属および支持体の耐熱性フィルムの自背面に対する粘着力、初期粘着力が高く、多層に積層して良好な絶縁性を達成できるため、良好な作業性および電気的信頼性を与える粘着テ−プを得ることができる。
【００１６】
この発明の粘着テ−プを各種基板および導電性金属に適用して、粘着テ−プの厚みが５０μｍ以下、粘着力（対金属）が１００ｇｆ／５ｍｍ以上、積層部品にズレが発生せず、剥離力（対ＰＥＴ剥離紙）が３ｇｆ／５ｍｍ以下、特に１ｇｆ／５ｍｍ以下、初期粘着力（タック力）が２５ｇｆ以上で、作業性が良好である薄肉化した積層品、特に２−５層の積層基板を得ることができる。
【００１７】
【実施例】
以下にこの発明の実施例を示す。
以下の各例において、ポリイミドフィルムの物性測定は以下の方法によって行った。なお、以下の測定値は特記した場合を除き２５℃での測定値である。
【００１８】
伸び：ＡＳＴＭＤ８８２−８３に従って測定（ＭＤ）
引張弾性率：ＡＳＴＭＤ８８２−８３に従って測定（ＭＤ）
引裂き伝播抵抗（エルメンドルフ）：ＡＳＴＭＤ１９２２−６７に従って測定（ＭＤ）
引張強度：ＡＳＴＭＤ８８２−８３に従って測定（ＭＤ）
絶縁破壊電圧：ＪＩＳＣ２３１８に従って測定
【００１９】
また、粘着剤および粘着テ−プの粘着物性は以下のようにして測定した。
粘着力（対金属）：ＪＩＳＣ２３１８に従って測定
剥離力［対剥離紙（ＰＥＴフィルム）］：ＪＩＳＣ２３１８に従って測定
初期粘着力：試験片の粘着剤面に１００ｇ／ｃｍ2の荷重がかかるように５ｍｍΦのプロ−ブを１秒間接触させた後、引き剥がし速度１ｃｍ／秒で測定
作業性：連続的に剥離紙を粘着テ−プから引き剥がす際に、剥がれやすいか否かをみた。剥がれやすいと生産性が高くなる。
総合評価：作業性、粘着力、積層部品の薄さおよびずれの発生から評価した。
○：良好、△：やや不良、×：不良
【００２０】
参考例１
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１００重量部に、ｐ−フェニレンジアミン５．８９７重量部および３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物１６．０１９重量部を加えて、窒素気流下、４０℃で３時間攪拌し、重合反応させてポリマ−濃度１８重量％、ポリマ−の対数粘度（測定温度：３０℃、濃度：０．５ｇ／１００ｍｌ溶媒、溶媒：Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド）が１．３、溶液粘度１８００ポイズ（３０℃、回転粘度計）のポリアミック酸溶液を得た。
このポリアミック酸溶液に、ポリアミック酸１００重量部に対して０．１重量部の割合でモノステアリルリン酸エステルトリエタノ−ルアミン塩および０．５重量部の割合（固形分基準）で平均粒径０．０８μｍのコロイダルシリカを添加して均一に混合してポリアミック酸溶液組成物を得た。
さらに、このポリアミック酸溶液組成物に、ポリアミック酸１００重量部に対して１，２−ジメチルイミダゾ−ル２．３９重量部（ポリアミック酸単位に対して０．１倍当量）を添加し、４０℃で２時間攪拌し、ポリイミド前駆体溶液組成物を得た。
【００２１】
このポリイミド前駆体溶液組成物を、Ｔダイのスリットより連続的に押出し、平滑な金属支持体上に薄膜を形成した。この薄膜を１４０℃で２０分加熱後、支持体から剥離させ、長尺状固化フィルムを形成した。このフィルムの両端を拘束させた状態で、連続的に加熱炉を通過させた。この際、加熱炉内の滞留時間を１３分、加熱炉内の最高加熱温度を４８０℃とした。
このようにして長尺状で厚み１２．５μｍの芳香族ポリイミドフィルムを得た。
この芳香族ポリイミドフィルムの物性を、次に示す。
厚み：１２．５μｍ
引張り強度：５９Ｋｇ／ｍｍ2
伸び：５６％
引張り弾性率：９９１Ｋｇ／ｍｍ2
絶縁破壊電圧：２７２ＫＶ／ｍｍ
【００２２】
参考例２
ポリイミド前駆体溶液組成物を連続的に押出すＴダイのスリット巾を変えた他は参考例１と同様にして、長尺状で厚み７．５μｍの芳香族ポリイミドフィルムを得た。物性は参考例１と同等であった。
【００２３】
参考例３
他社品に使用されている芳香族ポリイミドフィルムの物性を、次に示す。
厚み：２５μｍ
引張り強度：１８Ｋｇ／ｍｍ2
伸び：７０％
引張り弾性率：３０２Ｋｇ／ｍｍ2
絶縁破壊電圧：２７６ＫＶ／ｍｍ
【００２４】
参考例４
芳香族ジアミンの種類を４，４’−ジアミノジフェニルエ−テルに変え、１，２−ジメチルイミダゾ−ルを添加しないで加熱最高温度を下げた他は参考例１と同様にして厚み１２．５μｍの芳香族ポリイミドフィルムを製造した。製造中、フィルムのたるみが発生し長尺のものは得られなかった
一部のフィルムの物性を、次に示す。
厚み：１２．５μｍ
引張り強度：２０Ｋｇ／ｍｍ2
伸び：１１０％
引張り弾性率：３８０Ｋｇ／ｍｍ2
絶縁破壊電圧：２７２ＫＶ／ｍｍ
【００２５】
実施例１
参考例１で得られた厚み１２．５μｍの芳香族ポリイミドフィルム（幅１０ｍｍの長尺状にスリット）の片面にシリコン粘着剤（東洋インキ製造株式会社製）を厚み３４．５μｍに積層し、さらにシリコン粘着剤に剥離紙（ＰＥＴフィルム：厚み７５μｍ）を積層して、剥離紙付き粘着テ−プを得た。
この粘着テ−プを使用して積層部品を得た。
また、この粘着テ−プおよび積層部品について評価した結果を次に示す。
粘着テ−プ厚み：４７μｍ
粘着力（対金属）：１９１ｇｆ／５ｍｍ
２−５層の積層部品の小型基板のズレ：○（ズレが認められない）
剥離力（対ＰＥＴ剥離紙）：０．２ｇｆ／５ｍｍ
初期粘着力（タック力）：４１ｇｆ
作業性：○
総合評価：○
【００２６】
比較例１
参考例３に示す市販の厚み２５μｍの芳香族ポリイミドフィルムとシリコン粘着剤を使用した他社品の剥離紙付き粘着テ−プ、積層部品を得た。これらについて評価した結果を次に示す。
粘着テ−プ厚み：６６μｍ
粘着力（対金属）：１００ｇｆ／５ｍｍ
２−５層の積層部品の小型基板のズレ：△（一部ズレが認められる）
剥離力（対ＰＥＴ剥離紙）：５ｇｆ／５ｍｍ
初期粘着力（タック力）：２５ｇｆ
作業性：×
総合評価：×
【００２７】
実施例２
参考例４の厚み７．５μｍの芳香族ポリイミドフィルムを使用した他は実施例１と同様にして、積層部品を得た。これらについて評価した結果を、次に示す。
【００２８】
比較例２
参考例４の厚み１２．５μｍの芳香族ポリイミドフィルムを使用した他は実施例１と同様にして、積層部品を得た。これらについて評価した結果、実施例１と同等であった。
粘着テ−プ厚み：４７μｍ
粘着力（対金属）：１００ｇｆ／５ｍｍ
２−５層の積層部品の小型基板のズレ：×（ズレが認められる）
剥離力（対ＰＥＴ剥離紙）：５ｇｆ／５ｍｍ
初期粘着力（タック力）：２５ｇｆ
作業性：×
総合評価：×
【００２９】
【発明の効果】
この発明は、以上説明したように構成されているので、以下に記載のような効果を奏する。
この発明の粘着テ−プを各種基板および導電性金属に適用すると、粘着テ−プの厚みが５０μｍ以下、粘着力（対金属）が１００ｇｆ／５ｍｍ以上、剥離力（対ＰＥＴ剥離紙）が小さく、初期粘着力（タック力）が大きく、積層部品にズレが生じず、作業性が良好である薄肉化した積層品を得ることができる。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
This invention is easy to peel off from release paper, and has high adhesion and initial adhesion to various substrates such as ceramic substrates, conductive metal and heat-resistant film of support, and good to stack in multiple layers The present invention relates to an adhesive tape that can achieve good workability and electrical reliability because it can achieve excellent insulation.
If the adhesive tape of this invention is used, multilayer lamination and coating can be achieved.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, adhesive tapes made by laminating adhesives on heat-resistant films such as polyimide films have been used for coating of electronic parts such as mobile phones and computers, optical fibers, electric wires, etc. and multilayer lamination. Has been.
As this pressure-sensitive adhesive tape, usually, a pressure-sensitive adhesive layer bonded with a release paper is used.
[0003]
And as a heat resistant film of the said adhesive tape, the polyimide film which has heat resistance, elongation, an elasticity modulus, and intensity | strength is used.
In the field where this adhesive tape is used, demands for weight reduction and high productivity are becoming more and more severe, and attempts have been made to reduce the thickness of the polyimide film to be used. However, this trial also points out a problem that the film is cut in the process.
[0004]
Although attempts have been made to reduce the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer, when a conductive metal is laminated on a substrate using a pressure-sensitive adhesive tape in which only the pressure-sensitive adhesive layer is thinned, the pressure-sensitive adhesive tape is used at the time of use. There is a problem in electrical reliability such as peeling between the conductive film and the conductive metal or between the polyimide film surface on the back surface and the adhesive surface of another adhesive tape.
For this reason, thinning of the adhesive tape could not be achieved depending on the prior art.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
An object of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive tape in which the heat-resistant film and the pressure-sensitive adhesive layer to be used are simultaneously thinned so that the above-mentioned problems do not occur.
In other words, it is easy to peel off from the release paper, and has a thin adhesive tape with high adhesive strength to the back surface of various substrates such as ceramic substrates, conductive metal and heat-resistant film of support, and initial adhesive strength. Is to provide.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The present invention relates to an adhesive tape in which a silicon adhesive having a thickness of 50 μm or less is laminated on one side of a heat-resistant film having a tensile modulus of 600 kg / mm 2 or more, an elongation of 30% or more, and a thickness of 15 μm or less. is there.
The present invention also includes a pressure-sensitive adhesive having a tensile elastic modulus of 600 kg / mm 2 or more, an elongation of 30% or more, and a thickness of 15 μm or less laminated on one side with a thickness of 50 μm or less. An adhesive tape having an adhesive strength of 100 gf / 5 mm or more with respect to a metal, an initial adhesive strength (tack force) of 25 gf or more, and a peeling strength with a release paper of 3 gf / 5 mm or less.
[0007]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The preferred embodiments of the present invention are listed below.
1) The above adhesive tape, wherein the heat-resistant film has a thickness of 12.5 μm or less and the silicon adhesive has a thickness of 37.5 mμ or less.
2) The above adhesive tape wherein the silicon adhesive has an adhesive strength of 100 gf / 5 mm or more and an initial adhesive strength (tack force) of 25 gf or more with respect to the metal.
3) The above adhesive tape for multilayer lamination and coating of electronic components.
4) Said adhesive tape whose heat resistant film is an aromatic polyimide film.
5) The above adhesive tape in which a release paper is laminated on a silicon adhesive.
6) Said adhesive tape whose peeling force with release paper is 3 gf / 5mm or less.
[0008]
As said heat resistant film, an aromatic polyimide film or an aromatic polyamide film is mentioned, Preferably an aromatic polyimide film is mentioned.
The aromatic polyimide film can be produced, for example, as follows. First, biphenyltetracarboxylic acids and phenylenediamine, preferably 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride and paraphenylenediamine are mixed with N, N-dimethylacetamide or N-methyl-2-pyrrolidone. In an organic polar solvent usually used for the production of polyimides, etc., it is preferably polymerized at 10-80 ° C. for 1-30 hours to obtain the logarithmic viscosity of the polymer (measurement temperature: 30 ° C., concentration: 0.5 g / 100 ml Solvent, solvent: N-methyl-2-pyrrolidone) is 0.1-5, polymer concentration is 15-25% by weight, and rotational viscosity (30 ° C.) is 500-4500 poise (imidation ratio) : 5% or less) to obtain a solution.
[0009]
Subsequently, for example, 1,2-dimethylimidazole is preferably added to the polyamic acid solution obtained as described above, particularly 0.005-2 times equivalent, preferably with respect to the amic acid unit of the polyamic acid. Is contained in an amount of about 0.005-0.8 times equivalent, particularly about 0.02-0.8 times equivalent. A portion of 1,2-dimethylimidazole is converted to imidazole, benzimidazole, N-methylimidazole, N-benzyl-2-methylimidazole, 2-methylimidazole, 2-ethyl. -4-methylimidazole, 5-methylbenzimidazole, isoquinoline, 3,5-dimethylpyridine, 3,4-dimethylpyridine, 2,5-dimethylpyridine, 2,4-dimethylpyridine, 4-n- It may be replaced with propylpyridine.
[0010]
In the above polyamic acid solution, a phosphorus compound is preferably added in an amount of 0.01-5 parts by weight, particularly 0.01-3 parts by weight, particularly 0.01-1 part by weight, based on 100 parts by weight of the polyamic acid. An organic phosphorus compound, preferably a (poly) phosphate ester, an amine salt of a phosphate ester or an inorganic phosphorus compound is added in a proportion, and more preferably, an inorganic filler is added in an amount of 0.005 parts per 100 parts by weight of polyamic acid. 1-3 parts by weight of colloidal silica, silicon nitride, talc, titanium oxide, calcium phosphate (preferably an average particle size of 0.005-5 μm, especially 0.005-2 μm) is added to obtain a polyimide precursor solution composition. obtain.
[0011]
When the polyimide precursor solution composition is continuously cast on a glass or metal support surface having a smooth surface to form a thin film having a thickness of about 50-100 μm, and the thin film is dried. By adjusting the drying conditions, the temperature: 100-200 ° C., and the time: 1-30 minutes, the solidified film has a volatile content of about 30-50% by weight, consisting of the solvent and the generated water. A long solid film having a conversion rate of about 5 to 80% is formed, and the solid film is peeled off from the support surface.
You may add the drying process which adjusts drying conditions further for the said solidified film, and temperature: room temperature (25 degreeC) -250 degreeC, time: about 0.5-30 minutes.
You may extend a little in the width direction (TD) and both directions (MD, TD) by hold | maintaining the stretched state by hold | gripping the both ends edge of the solidified film in the width direction in at least one part of these drying processes.
[0012]
Next, after applying or spraying a surface treatment liquid containing a known surface treatment agent such as aminosilane, epoxysilane, or titanate on both surfaces of the solidified film, it can be further dried. As the surface treatment agent, γ-aminopropyl-triethoxysilane, N-β- (aminoethyl) -γ-aminopropyl-triethoxysilane, N- (aminocarbonyl) -γ-aminopropyl-triethoxysilane, N -[Β- (phenylamino) -ethyl] -γ-aminopropyl-triethoxysilane, N-phenyl-γ-aminopropyl-triethoxysilane, γ-phenylaminopropyltrimethoxysilane and other aminosilanes, β- Epoxysilanes such as (3,4-epoxycyclohexyl) -ethyl-trimethoxysilane, γ-glycidoxypropyl-trimethoxysilane, isopropyl-tricumylphenyl-titanate, dicumylphenyl-oxyacetate- Use of heat-resistant surface treatment agents such as titanate That.
The surface treatment liquid can be used as an organic polar solvent solution such as a lower alcohol or amide solvent containing 0.5 to 50% by weight of the surface treatment agent. The surface treatment liquid is preferably applied uniformly using a gravure coating method, a silk screen, a dipping method or the like to form a thin layer.
[0013]
The aromatic polyimide film can then be obtained by heating the solidified film to a high temperature, preferably in a curing oven, to complete drying and imidization.
That is, the solidified film obtained as described above is further dried if necessary, and in the state where both edges of the width direction of the dry film are gripped, the maximum heating temperature in the curing furnace: about 400-500 ° C., In particular, the dried film is heated and dried and imidized under the condition that the temperature of about 475 to 500 ° C. is 0.5 to 30 minutes, and the imidization is completed with a residual volatile content of about 0.4% by weight or less. Thus, an aromatic polyimide film having a long thickness of 15 μm or less, preferably 5-15 μm, particularly 7.5-12.5 μm can be preferably produced.
In addition, after the curing step, one or both surfaces of the aromatic polyimide film are subjected to an alkali treatment (for example, immersed in an aqueous alkali solution such as sodium hydroxide, acid washed, washed with water, and dried), and then applied with the surface treatment solution and heated. -The film surface can be similarly surface-treated by drying.
The aromatic polyimide film obtained as described above may be wound by being subjected to stress relaxation treatment by heating at a temperature of about 200 to 400 ° C., preferably under low tension or no tension.
[0014]
The above-mentioned aromatic polyimide film is made thin by using a polyimide precursor solution obtained by adding 1,2-dimethylimidazole or the like to the above-mentioned polyamic acid, and forming a long film by a solution casting method. At the same time, the tensile modulus and elongation can take the values specified above.
[0015]
The pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is preferably a heat-resistant film having a tensile modulus of elasticity of 600 Kg / mm 2 or more typified by the aromatic polyimide film obtained as described above, an elongation of 30% or more, and a thickness of 15 μm or less. A silicon pressure-sensitive adhesive having a thickness of 50 μm or less, preferably 37.5 μm or less is laminated on one side, and usually a release paper is further laminated on the pressure-sensitive adhesive layer.
In particular, a layer of silicon adhesive with a thickness of 37.5 μm or less is laminated on one side of a heat-resistant film with a thickness of 12.5 μm or less, and the total thickness is 50 μm or less. Good workability because it has high adhesion and initial adhesion to various substrates such as ceramic substrates, conductive metal and heat resistant film of support, and can be laminated in multiple layers to achieve good insulation. In addition, an adhesive tape that gives electrical reliability can be obtained.
[0016]
By applying the adhesive tape of this invention to various substrates and conductive metals, the thickness of the adhesive tape is 50 μm or less, the adhesive force (to metal) is 100 gf / 5 mm or more, and no deviation occurs in the laminated parts, Peeling force (against PET release paper) is 3 gf / 5 mm or less, particularly 1 gf / 5 mm or less, initial adhesive strength (tacking force) is 25 gf or more, and a thin laminated product having particularly good workability, particularly 2-5 layers A laminated substrate can be obtained.
[0017]
【Example】
Examples of the present invention will be described below.
In each of the following examples, the physical properties of the polyimide film were measured by the following method. The following measured values are measured values at 25 ° C. unless otherwise specified.
[0018]
Elongation: Measured according to ASTM D882-83 (MD)
Tensile modulus: measured according to ASTM D882-83 (MD)
Tear propagation resistance (Elmendorf): measured in accordance with ASTM D1922-67 (MD)
Tensile strength: measured according to ASTM D882-83 (MD)
Dielectric breakdown voltage: measured in accordance with JIS C2318
Further, the adhesive physical properties of the adhesive and the adhesive tape were measured as follows.
Adhesive strength (to metal): measured peel strength in accordance with JIS C2318 [against release paper (PET film)]: measured in accordance with JIS C2318 Initial adhesive strength: 5 mmΦ -After contacting the hub for 1 second, the measurement workability at a peeling speed of 1 cm / second: When continuously peeling the release paper from the adhesive tape, whether or not it was easily peeled was checked. Productivity increases when it is easily peeled off.
Comprehensive evaluation: Evaluated from workability, adhesive strength, thinness of laminated parts and occurrence of deviation.
○: Good, △: Somewhat bad, ×: Bad
Reference example 1
To 100 parts by weight of N, N-dimethylacetamide, 5.897 parts by weight of p-phenylenediamine and 16.019 parts by weight of 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride were added, , Stirred at 40 ° C. for 3 hours and polymerized to give a polymer concentration of 18% by weight, logarithmic viscosity of the polymer (measurement temperature: 30 ° C., concentration: 0.5 g / 100 ml solvent, solvent: N, N-dimethylacetamide) Of polyamic acid having a solution viscosity of 1800 poise (30 ° C., rotational viscometer) was obtained.
In this polyamic acid solution, an average particle diameter of 0 in terms of 0.1 parts by weight of monostearyl phosphate ester triethanolamine salt and 0.5 parts by weight (based on solid content) with respect to 100 parts by weight of polyamic acid. 0.08 μm colloidal silica was added and mixed uniformly to obtain a polyamic acid solution composition.
Further, to this polyamic acid solution composition, 2.39 parts by weight of 1,2-dimethylimidazole (0.1 times equivalent to polyamic acid unit) was added to 100 parts by weight of polyamic acid, and 40 ° C. Was stirred for 2 hours to obtain a polyimide precursor solution composition.
[0021]
This polyimide precursor solution composition was continuously extruded from a slit of a T die to form a thin film on a smooth metal support. The thin film was heated at 140 ° C. for 20 minutes, and then peeled off from the support to form a long solid film. The film was continuously passed through a heating furnace with both ends of the film being restrained. At this time, the residence time in the heating furnace was 13 minutes, and the maximum heating temperature in the heating furnace was 480 ° C.
Thus, an aromatic polyimide film having a long shape and a thickness of 12.5 μm was obtained.
The physical properties of this aromatic polyimide film are shown below.
Thickness: 12.5μm
Tensile strength: 59Kg / mm2
Elongation: 56%
Tensile modulus: 991 kg / mm @ 2
Dielectric breakdown voltage: 272 KV / mm
[0022]
Reference example 2
An aromatic polyimide film having a long shape and a thickness of 7.5 μm was obtained in the same manner as in Reference Example 1, except that the slit width of the T-die for continuously extruding the polyimide precursor solution composition was changed. The physical properties were the same as in Reference Example 1.
[0023]
Reference example 3
The physical properties of aromatic polyimide films used in other companies' products are as follows.
Thickness: 25μm
Tensile strength: 18Kg / mm2
Elongation: 70%
Tensile elastic modulus: 302 kg / mm 2
Dielectric breakdown voltage: 276 KV / mm
[0024]
Reference example 4
The thickness is 12.5 μm as in Reference Example 1 except that the type of aromatic diamine is changed to 4,4′-diaminodiphenyl ether and the maximum heating temperature is lowered without adding 1,2-dimethylimidazole. An aromatic polyimide film was produced. The following shows the physical properties of some films in which slack of the film was produced during production and a long film was not obtained.
Thickness: 12.5μm
Tensile strength: 20Kg / mm2
Elongation: 110%
Tensile modulus: 380 kg / mm @ 2
Dielectric breakdown voltage: 272 KV / mm
[0025]
Example 1
A silicon adhesive (manufactured by Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd.) was laminated to a thickness of 34.5 μm on one side of the 12.5 μm-thick aromatic polyimide film (10 mm wide slit) obtained in Reference Example 1, Release paper (PET film: thickness 75 μm) was laminated on the silicone adhesive to obtain an adhesive tape with release paper.
A laminated part was obtained using this adhesive tape.
Moreover, the result evaluated about this adhesive tape and laminated components is shown next.
Adhesive tape thickness: 47 μm
Adhesive strength (to metal): 191 gf / 5mm
Deviation of small substrate of 2-5 layer laminated parts: ○ (No deviation is recognized)
Peeling force (vs PET release paper): 0.2 gf / 5mm
Initial adhesive strength (tack force): 41 gf
Workability: ○
Overall evaluation: ○
[0026]
Comparative Example 1
A commercially available adhesive tape with release paper and a laminated part using a commercially available aromatic polyimide film having a thickness of 25 μm shown in Reference Example 3 and a silicone adhesive were obtained. The results of evaluating these are shown below.
Adhesive tape thickness: 66 μm
Adhesive strength (to metal): 100 gf / 5 mm
Deviation of small substrate of 2-5 layered component: Δ (partial deviation is recognized)
Peeling force (against PET release paper): 5 gf / 5 mm
Initial adhesive strength (tack force): 25 gf
Workability: ×
Overall rating: ×
[0027]
Example 2
A laminated part was obtained in the same manner as in Example 1 except that the aromatic polyimide film having a thickness of 7.5 μm of Reference Example 4 was used. The results of evaluating these are shown below.
[0028]
Comparative Example 2
A laminated part was obtained in the same manner as in Example 1 except that the aromatic polyimide film having a thickness of 12.5 μm of Reference Example 4 was used. As a result of evaluating these, it was equivalent to Example 1.
Adhesive tape thickness: 47 μm
Adhesive strength (to metal): 100 gf / 5 mm
Deviation of small substrate of 2-5 layered component: × (displacement is recognized)
Peeling force (against PET release paper): 5 gf / 5 mm
Initial adhesive strength (tack force): 25 gf
Workability: ×
Overall rating: ×
[0029]
【The invention's effect】
Since the present invention is configured as described above, the following effects can be obtained.
When the adhesive tape of the present invention is applied to various substrates and conductive metals, the thickness of the adhesive tape is 50 μm or less, the adhesive force (to metal) is 100 gf / 5 mm or more, and the peeling force (to PET release paper) is small. In addition, it is possible to obtain a thin laminated product having a large initial adhesive strength (tacking force), no deviation in the laminated component, and good workability.

Claims

A pressure-sensitive adhesive tape obtained by laminating a silicon adhesive having a thickness of 50 μm or less on one surface of an aromatic polyimide film having a tensile modulus of 600 kg / mm ² or more, an elongation of 30% or more, and a thickness of 15 μm or less.

2. The adhesive tape according to claim 1, wherein the thickness of the aromatic polyimide film is 12.5 [mu] m or less and the thickness of the silicon adhesive is 37.5 [mu] m or less.

The adhesive tape according to claim 1, wherein the silicon adhesive has an adhesive strength of 100 gf / 5 mm or more and an initial adhesive strength (tack force) of 25 gf or more with respect to the metal.

2. The adhesive tape according to claim 1, which is used for multilayer lamination and coating of electronic parts.

2. The adhesive tape according to claim 1, wherein the release paper is laminated on a silicon adhesive.

Peel strength between the release paper is not more than 3 gf / 5 mm according to claim 5, wherein the adhesive tape - flop.

A silicon adhesive with a thickness of 50 μm or less is laminated on one side of an aromatic polyimide film having a tensile modulus of 600 kg / mm ² or more, an elongation of 30% or more, and a thickness of 15 μm or less, and 100 gf / 5 mm against the metal. An adhesive tape having the above adhesive force, an initial adhesive force (tack force) of 25 gf or more, and a peel force from the release paper of 3 gf / 5 mm or less.