JP4258641B2 - 光配線板およびその製造方法 - Google Patents
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Description
10a(101a,102a) 外層回路
11(11a,11b) 光バンプ
12a,12b リフレクタ
13a,13b 開口
15 導電性バンプ
20 プリプレグ
21 織物基材
21a ガラスファイバー
30 第2基板
40 内層基材
41a,41b 内層回路
D1 発光素子(発光ダイオード)
D2 受光素子(フォトダイオード)
Claims (8)
- 遮光性を有する第1基板と、
光透過材よりなり上記第1基板上の複数箇所に形成された錐面を含む光バンプ(光入出力用コネクタ)と、
目的方向以外への光漏れを防止するため上記光バンプの周面の一部分に形成されたリフレクタと、
ガラスファイバーが縦横方向に織り込まれたガラスファイバー製の織物基材に上記ガラスファイバーの屈折率よりも小さな屈折率を有する樹脂を含浸してなり上記光バンプが貫通された状態で上記第1基板上に配置されたプリプレグと、
上記第1基板に上記プリプレグを介して積層プレスされた遮光性を有する第2基板とを備え、
所定の2箇所に位置する2つの上記光バンプ同士が上記プリプレグに含まれている上記ガラスファイバーにて光学的に結合されており、上記第1,第2基板のいずれか一方には上記光バンプの大径面側を露出させて発光素子および受光素子を配置するための開口が形成されていることを特徴とする光配線板。 - 上記第1基板および/または上記第2基板が電気配線形成用の銅箔よりなり、その銅箔基板に外層回路が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の光配線板。
- 上記第1基板と上記第2基板とがともに電気配線形成用の銅箔よりなるとともに、上記第2基板もその一方の面に上記第1基板と同じく上記光バンプおよび上記プリプレグを備え、上記第1基板と上記第2基板とがそれらの間に内層回路を有する内層基材を挟んで積層プレスされ、上記各基板に外層回路が形成されており、上記外層回路と上記内層回路とが上記基板側に形成されている上記プリプレグを貫通し得る導電性バンプにより導通されていることを特徴とする請求項1または2に記載の光配線板。
- 遮光性を有する第1基板上の複数箇所に光透過材により錐状の光バンプ(光入出力用コネクタ)を形成する第1工程と、
上記光バンプの周面の一部分に目的方向以外への光漏れを防止するリフレクタを形成する第2工程と、
ガラスファイバーが縦横方向に織り込まれたガラスファイバー製の織物基材に上記ガラスファイバーの屈折率よりも小さな屈折率を有する樹脂を含浸してなるプリプレグを第1基板上に配置して上記プリプレグに上記光バンプを貫通させる第3工程と、
上記プリプレグ上に遮光性を有する第2基板を配置して積層プレスする第4工程と、
上記第1基板の一部分を除去して上記ガラスファイバーにより光学的結合関係にある上記光バンプの大径面側に開口を形成する第5工程とを含むことを特徴とする光配線板の製造方法。 - 上記第1基板および/または上記第2基板が銅箔よりなり、その銅箔基板に外層回路を形成する工程をさらに含むことを特徴とする請求項4に記載の光配線板の製造方法。
- 上記第1基板と上記第2基板とがともに銅箔よりなり、上記第4工程における上記第2基板が上記第1工程ないし上記第3工程を経て得られた上記光バンプと上記プリプレグとを含む上記第1基板と同一構成であり、上記第4工程において上記第1基板と上記第2基板とをそれらの間に内層回路を有する内層基材を挟んで積層プレスした後、上記第5工程で上記各基板に外層回路を形成し、さらに上記外層回路間および/または上記外層回路と上記内層回路とを所定の導通手段にて接続することを特徴とする請求項4または5に記載の光配線板の製造方法。
- 上記外層回路と上記内層回路とを接続する導通手段として、上記第1工程で上記基板側に上記プリプレグを貫通し得る錐状の導電性バンプを形成することを特徴とする請求項6に記載の光配線板の製造方法。
- 上記第4工程での積層プレス時に上記光バンプの圧縮比(プレス前の高さ/プレス後の高さ)を1〜3とすることを特徴とする請求項4ないし7のいずれか1項に記載の光配線板の製造方法。
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