JP4250621B2

JP4250621B2 - リソグラフィにおいて使用するためのレチクルグリッパバリヤシステム

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Publication number: JP4250621B2
Application number: JP2005221918A
Authority: JP
Inventors: レノックスリチャード; ルースティーヴン
Original assignee: ASML Holding NV
Current assignee: ASML Holding NV
Priority date: 2004-07-29
Filing date: 2005-07-29
Publication date: 2009-04-08
Anticipated expiration: 2025-07-29
Also published as: JP2006041543A; US7136151B2; US20060023196A1

Description

本発明はリソグラフィ、特にリソグラフィにおいて使用されるレチクルグリッパ装置に関する。

リソグラフィは基板の表面にフィーチャを形成するために使用されるプロセスである。このような基板は、フラットパネルディスプレイ、回路板、様々な集積回路等の製造において使用されるものを含むことができる。例えば、半導体ウェハは、集積回路を製造するために基板として使用されることができる。

リソグラフィの間、レチクルは所望のパターンを基板上に転移するために使用される。レチクルは、使用されるリソグラフィ波長に対して透明な材料、例えば可視光の場合はガラスから形成されている。極紫外（ＥＵＶ）リソグラフィシステム等の別のシステムにおいては、使用されるリソグラフィ波長を反射する反射型マスクを使用することができる。レチクルは、印刷されたイメージを有しており、マスクと呼ばれる。レチクルの寸法は、レチクルが使用される特定のシステムに応じて選択される。例えば、６インチ×６インチで、１／４インチの厚さのレチクルが使用される。リソグラフィの間、ウェハステージに配置されたウェハは、レチクルに印刷されたイメージに対応する、ウェハの表面に投影されるイメージに曝される。

投影されたイメージは、ウェハの表面に配置されたフォトレジスト等の層の特性を変化させる。これらの変化は、露光中にウェハに投影されたフィーチャに対応する。露光の後、層をエッチング又はその他の形式で処理することができ、パターン付けされた層を形成する。パターンは、露光中にウェハに投影されたフィーチャに対応する。次いで、このパターン付けされた層は、導電層、半導体層又は絶縁層等の、ウェハ内の下に位置する構造層の露光された部分を処理するために使用される。次いで、所望のフィーチャがウェハの表面上に形成されるまで、この処理は他のステップと共に繰り返される。

上の説明から明らかなように、リソグラフィによって形成されるフィーチャの正確な位置及び寸法は、ウェハに投影されるイメージの精度に直接に関係する。特に、サブ１００ｎｍリソグラフィの精密度は、リソグラフィツールのみならずレチクルにも厳しい要求を課す。レチクルのマスク領域に定着する浮遊粒子及び塵芥はウェハに欠陥を生ぜしめるおそれがある。レチクル平面における小さなイメージのディストーション又は変位は、臨界寸法を圧倒し、オーバーレイエラーを生ぜしめるおそれがある。

マスクに定着する浮遊粒子及び塵芥を減じるために多くのアプローチが開発された。特に、マスク周辺のクリーンな環境を保証するために極端な注意が払われている。例えば、クリーンルーム環境及び真空内の動作に加えて、マスクへのデブリーの定着を最低限にとどめるためにレチクルが通常はマスク側を下にして運搬されるなどの、汚染物を最低限にとどめるためのその他のステップが行われている。慣用のリソグラフィにおける別のアプローチは、粒子がマスクに付着するのを防ぐためにマスクの表面の上に透明なスクリーンを提供するペリクルの使用である。このようなアプローチはＥＵＶリソグラフィシステムにおいて有効に使用されることができない。ＥＵＶ用途においては、マスク及び／又は接触バリヤシステムは、レチクルのマスク部分に付着する汚染物の数を減じるために使用されることができる。このようなマスク及び／又は接触バリヤシステムは、２００３年７月２９日に出願された、共同で所有された、係属中の米国特許出願連続番号第１０／６２８３２６号明細書に記載されており、この米国特許出願は、引用により全体が本明細書に記載されたものとする。

これらのアプローチは、マスクに付着する汚染物の数を減じるが、排除しない。粒子汚染物及びデブリーの主な原因の１つは、レチクル掴み面とレチクルとの間の接触応力である。レチクル掴み装置は、レチクルを所定の位置に位置決め及び保持するために使用されるレチクル掴み面を有している。このレチクル掴み装置は、２００３年１１月１２日に出願された、係属中の、共同所有された米国特許出願連続番号第１０／７０４９００号明細書に記載されており、この米国特許は、引用により全体が本明細書に記載されたものとする。レチクル掴み面は、レチクルの１つ以上の接触点においてレチクルに接触する。レチクル掴み面がレチクルに接触すると、浮遊汚染物が発生するおそれがある。

レチクル掴み面がレチクルに接触した場合に汚染物の散乱を減じるレチクルグリッパバリヤシステムが必要とされている。

本発明は、リソグラフィレチクルに接触するレチクルグリッパ装置と共に使用するためのレチクルグリッパバリヤ装置に関する。特定の実施態様において、レチクルグリッパバリヤ装置は、レチクルグリッパ装置に又はその近くに固定された支持板と、支持板に固定されたグリッパバリヤとを有する。レチクルグリッパバリヤシステムは、レチクルグリッパ装置がリソグラフィレチクルに接触する１つ又は複数の箇所を取り囲むように完全な又は部分的なバリヤを形成する、１つ以上のレチクルグリッパバリヤ装置を有する。グリッパバリヤは、リソグラフィレチクルに接触することなく接触点からの汚染物を収容する。

グリッパバリヤは、支持板の内側平面から突出する個別高さを有する。グリッパバリヤは、種々異なる形状に成形されることもでき、種々異なる構成にしたがって配列されることができる。実施態様において、レチクルグリッパバリヤ装置からのグリッパバリヤは、個々に又はグループを成して使用されることができ、リソグラフィレチクルの表面における接触又はマスクバリヤと互い違いに位置するように配置されることもできる。

レチクルグリッパバリヤシステムの使用に関連した多数の利点がある。第１に、レチクルグリッパバリヤシステムは、マスクの表面に付着する汚染物の数を著しく減じ、これにより、リソグラフィシステムにおいて生ぜしめられるウェハイメージの質が著しく高められることができる。第２に、ペリクルとは異なり、レチクルグリッパバリヤシステムはＥＵＶリソグラフィシステムにおいて使用することができる。

発明の別の実施態様、特徴、利点、発明の様々な実施態様の構造及び動作が、添付図面を参照して以下に詳細に説明される。

本発明を添付図面を参照して説明する。図面において、同一の重複した参照符号は同一又は機能的に類似のエレメントを指す。エレメントが最初に示された図面は、対応する参照符号の左側の数字によって示されている。

本発明は特定の用途のための例示的な実施態様に関連してここに説明されるが、発明がそれに限定されないことが理解されるべきである。ここに提供された教えへのアクセスを備えた当業者は、発明の範囲内でかつ本発明が著しく役立つ分野において、付加的な変更、用途及び実施態様を認識するであろう。

図１は、マスクを有するリソグラフィレチクルの図である。このような配列はリソグラフィ用途において一般的に使用される。システムは、レチクル１１０と、マスク１１５と、接触点１２０Ａ，１２０Ｂ，１３０，１４０とを有する。接触点１２０Ａ，１２０Ｂ，１３０，１４０は、レチクルを使用のための所定の位置に固定するためにレチクル掴み面がレチクルに接触するレチクル上の位置を指している。これらの位置は、例示のためにのみ示されており、レチクル１１０の別の領域に配置されていてもよい。

図２は、一連のレチクル掴み面を有するレチクルグリッパ装置によって所定の位置に保持された、マスク１１５を備えたリソグラフィレチクル１１０の図である。図２は、通常のように、マスク１１５が下向きになった反転位置におけるレチクル１１０の側面図を示している。特に、３つのレチクル掴み面が示されている。レチクル掴み面２５０は接触点１３０においてレチクル１１０に接触している。レチクル掴み面２７０は、レチクル掴み面２５０とは反対側の縁部に配置されている。レチクル掴み面２７０は、接触点１４０においてレチクル１１０に接触するテーパした面を有している。レチクル掴み面２５０は、水平安定性を提供するようにレチクルをレチクル掴み面２７０に対して固定するためにレチクル１１０に力を加える。

レチクル掴み面２６０は、レチクル１１０の下側に配置されており、レチクル１１０を垂直方向で支持するために接触点１２０Ａにおいてレチクル１１０に垂直方向の力を提供する。同様のレチクル掴み面が接触点１２０Ｂの下側に存在する（図１に示されているが、図２には示されていない）。レチクル掴み面２７０は、レチクルを垂直方向の安定性を備えながらレチクル掴み面２６０と共に固定するために、レチクル１１０に力を加える。

当業者によって知られているように、リソグラフィ装置において、様々な位置にレチクル掴み面を備えた多くのタイプのレチクルグリッパ装置を使用することができる。レチクル掴み面２５０，２６０，２７０の位置、構成及び設計は例示的であり、発明の範囲を限定しようとしているわけではない。２００３年１１月１２日に出願された係属中の、共同で所有された米国特許出願連続番号第１０／７０４９００号明細書には、レチクル掴み面の付加的な例が示されており、この米国特許出願明細書は引用により本明細書に全体が記載されたものとする。

図３は、本発明の実施態様による、レチクルグリッパバリヤ装置を用いてレチクル掴み面２５０，２６０，２７０に位置決めされた、マスク１１５を有するリソグラフィレチクル１１０の図である。各レチクル掴み面２５０，２６０，２７０は、レチクル掴み面に又はその近くに固定されたレチクルグリッパバリヤ装置を有している。各レチクルグリッパバリヤ装置は、支持板及びグリッパバリヤを有している。特に、支持板３３０及びグリッパバリヤ３３５はレチクルグリッパ装置２５０の下方に固定されている。支持板３２０及びレチクルグリッパバリヤ３２５はレチクル掴み面２６０に固定されている。支持板３２０及びレチクルグリッパバリヤ３２５はレチクル掴み面２６０に固定されている。支持板３１０及びグリッパバリヤ３１５はレチクル掴み面２７０に固定されている。

概して、レチクルバリヤシステムは、支持板３１０，３２０，３３０等の支持板を含むレチクルバリヤ装置の構成を含む。支持板は、レチクル掴み面と、それぞれ接触点とマスクとの間に汚染バリヤを形成する、グリッパバリヤ３１５，３２５，３３５等のグリッパバリヤとに固定されている。択一的な実施態様において、支持板は、レチクル掴み面にではなく、その近くに固定することができる。グリッパバリヤは、個々のレチクル掴み面のレチクル接触点の位置及び形状に関して位置決め、成形及び寸法決めされる。グリッパバリヤの高さは、各バリヤの上端部がレチクルに接触することなくできるだけレチクルのマスクを有する側に近づくように十分に寸法決めされていなければならない。

図４Ａは、本発明の実施態様による、レチクルバリヤ装置を備えたレチクル掴み面２６０の図である。図４Ａは、レチクル掴み面２６０の上面図を示しており、見やすくするためにレチクル１１０は示されていない。レチクル掴み面２６０は、接触点１２０Ａにおいてレチクル１１０に接触する。図４Ａは、グリッパバリヤ３２５がレチクル掴み面２６０を包囲しており、これにより、接触点１２０Ａ等の接触点を完全に取り囲んでバリヤを形成していることを示している。接触点の周囲に汚染物バリヤを形成することにより、接触点からのデブリーの大部分は、接触バリヤ３２５に衝突し、マスク１１５には衝突しない。別の実施態様において、マスクからの汚染物を遮断するためにグリッパバリヤ３２５は接触点を部分的に取り囲むバリヤを形成することができる。

図４Ｂは、本発明の実施態様による、レチクルバリヤ装置を備えたレチクル掴み面２７０の図である。図４Ｂは、レチクル掴み面２７０の上面図を提供しており、見やすくするためにレチクル１１０は示されていない。図３に示したように、レチクル掴み面２７０は接触点１４０においてレチクル１１０に接触する。レチクル掴み面２７０は、支持板３１０の幅の一部のみに亘って延びた円錐台の形状を有している。図４Ｂは、グリッパバリヤが、マスク１１５とレチクル掴み面２７０との間に完全に延びており、これにより、接触点１４０とマスク１１５との間に粒子バリヤを形成していることを示している。汚染物バリヤを形成することによって、接触点１４０からのデブリーの大部分は、グリッパバリヤ３１５に衝突し、マスク１１５には衝突しない。

図４Ｃ及び図４Ｄは、図４Ｂに示された配列のためのレチクルバリヤ装置及びレチクル掴み面のタイプの択一的な配列を示している。図４Ｃは、本発明の実施態様による、レチクルバリヤ装置を備えたレチクル掴み面４０２の図である。図４Ｃは、レチクル掴み面４０２の上面図を示しており、見やすくするためにレチクル１１０は示されていない。レチクルバリヤ装置は支持板４０４とグリッパバリヤ４０６とを有している。この場合、レチクル掴み面４０２は、支持板４０４の長さに亘って延びた楔である。レチクル掴み面２７０の場合のように、レチクル掴み面４０２は接触点においてレチクル１１０に接触する。

図４Ｃは、グリッパバリヤ４０６がマスク１１５とレチクルグリッパ面４０２との間に完全に延びており、これにより接触点とマスク１１５等のマスクとの間に粒子バリヤを形成していることを示している。汚染物バリヤを形成することによって、接触点からのデブリーの大部分はグリッパバリヤ４０６に衝突し、マスク１１５等のマスクには衝突しない。

図４Ｄは、本発明の実施態様による、レチクルバリヤ装置を備えたレチクル掴み面４１２の図である。図４Ｄは、レチクル掴み面４１２の上面図を示しており、見やすくするためにレチクル１１０は示されていない。レチクルバリヤ装置は支持板４１４と、グリッパバリヤ４１６と、グリッパバリヤ４１８とを有している。レチクル掴み面２７０の場合のように、レチクル掴み面４１２は、接触点においてレチクル１１０に接触する。レチクル掴み面４１２は、支持板４１４の幅の一部のみに亘って延びた円錐台の形状を有する。

図４Ｄは、レチクルグリッパ装置が２つの同心的なグリッパバリヤを有することを示している。グリッパバリヤ４１６はレチクル掴み面４１２を取り囲む半円形のバリヤを形成している。グリッパバリヤ４１８自体は、グリッパバリヤ４１６に対して同心的な第２のバリヤを形成している。３つの矩形のセグメントが、グリッパバリヤ４１８を形成するように結合されている。グリッパバリヤ４１６，４１８は、接触点と、マスク１１５等のマスクとの間に２つの粒子バリヤを形成している。汚染物バリヤを形成することにより、接触点からのデブリーの大部分はグリッパバリヤ４１６，４１８に衝突し、マスク１１５には衝突しない。

図４Ｅは、本発明の実施態様によるレチクルバリヤ装置を備えたレチクル掴み面２５０の図である。図４Ｅは、レチクル掴み面２５０の上面図を提供しており、見やすくするためのレチクル１１０は示されていない。レチクル掴み面２５０は接触点１３０においてレチクル１１０に接触する。図４Ｃは、グリッパバリヤ３３５がレチクル掴み面２５０とマスク１１５との間に配置されており、これにより、接触点１３０等の接触点と、マスク１１５等のマスクとの間にバリヤを形成していることを示している。汚染物バリヤを形成することにより、接触点１３０からのデブリーの大部分は、グリッパバリヤ３１５に衝突し、マスク１１５には衝突しない。

図４Ｆ及び図４Ｇは、レチクル掴み面２５０と共に使用するためのレチクルバリヤ装置のタイプの択一的な配列を示している。図４Ｆは、本発明の実施態様による、レチクルグリッパバリヤ装置を備えたレチクル掴み面２５０の図である。図４Ｆは、レチクル掴み面２５０の上面図を提供しており、見やすくするためにレチクル１１０は示されていない。レチクルバリヤ装置は、支持板３３０と、グリッパバリヤ４２４と、グリッパバリヤ４２６とを有している。レチクル掴み面２５０は、接触点１３０においてレチクル１１０と接触する。

図４Ｆは、レチクルグリッパ装置が２つの同心的なグリッパバリヤを有することを示している。グリッパバリヤ４２４は、レチクル掴み面２５０を取り囲む半円形のバリヤを形成している。グリッパバリヤ４２６自体は、グリッパバリヤ４２４に対して同心的な第２のバリヤを形成している。３つの矩形のセグメントが、グリッパバリヤ４２６を形成するために結合されている。グリッパバリヤ４２４及び４２６は、接触点１３０と、マスク１１５等のマスクとの間に２つの粒子バリヤを形成している。汚染物バリヤを形成することにより、接触点からのデブリーの大部分はグリッパバリヤ４２４，４２６に衝突し、マスク１１５には衝突しない。

図４Ｇは、レチクル掴み面２５０の上面図を提供しており、見やすくするためにレチクル１１０は示されていない。レチクルバリヤ装置は支持板４３２とグリッパバリヤ４３４とを有している。図４Ｇは支持板４３２が半円形の板であることを示している。グリッパバリヤ４３４は、支持板４３２に取り付けられており、接触点１３０と、マスク１１５等のマスクとの間に粒子バリヤを形成するためにレチクル掴み面２５０を取り囲むように半円形のバリヤを形成している。汚染バリヤを形成することによって、接触点１３０からのデブリーの大部分は、グリッパバリヤ４３４に衝突し、マスク１１５には衝突しない。

択一的な実施態様において、図４Ａ〜図４Ｇに示されたようなグリッパバリヤは、あらゆる幾何学的形状（例えば、レチクル掴み面を包囲する正方形、矩形、三角形）であってよい。さらに、別の実施態様において、グリッパバリヤは、レチクル掴み面とマスクとの間に汚染物バリヤを提供するように位置決めされているが、レチクル掴み面を完全には包囲していない別の部分的な幾何学的形状（例えば正方形の半分）であってもよい。別の実施態様において、グリッパバリヤは、不連続であってよい、すなわち、１つの幾何学的形状を有する又は変化する形状の１つの連続する線を維持する代わりに、グリッパバリヤは、集合的にグリッパバリヤを形成する一連のセグメントバリヤを含むことができる。同様に、リソグラフィツールの設計要求及びグリッパバリヤの設計要求を満たすために、支持板の寸法及び形状を変化させることができる。グリッパバリヤが支持板の外側境界の内側に位置決めされることができるならば、支持板は例えば円形、正方形又は三角形であってよい。

支持板及びグリッパバリヤは、特定のリソグラフィ環境において使用するのに適したあらゆる材料であってよい。例えば、ＥＵＶリソグラフィにおいて、材料は、真空条件における極紫外環境に適しているべきである。これらの材料の例は、アルミニウム、その他のタイプの金属、及びセラミックスを含むが、これらに限定されない。

グリッパバリヤは、通常、レチクル掴み面の寸法に応じて高さが変化し、幅は数ミリメートルであることができる。グリッパバリヤの特定の寸法は、特定の用途、レチクル領域内のクリアランス、環境能力によって影響される設計要因である。

汚染物がマスクの表面に付着するのを妨げるために、グリッパバリヤの使用は、ペリクルの使用等の従来の手段に反するものである。レチクルの領域における紫外線リソグラフィシステム内での汚染物特性の試験は、汚染物が、通常は低いエネルギを有しておりかつ、レチクルを移動させかつ所定の位置に保持するために使用される、レチクル上の接触点においてしばしば発生するということを実証している。汚染物の低いエネルギの場合、グリッパバリヤと衝突することにより、汚染物はグリッパバリヤに定着する。さらに、汚染物をグリッパバリヤを過ぎて又はグリッパバリヤの周囲に連行する軌道で、幾つかの汚染物が、レチクルにおける接触点又はその他の点から離れるように移動するのに対し、多くの汚染物は、マスクに到達するための軌道を維持するためのエネルギを有していない。したがって、グリッパバリヤは、全てではないが多くの汚染物がマスク１１５等のマスクの表面に付着するのを阻止する。

図４Ａ〜図４Ｇは、支持板及びグリッパバリヤのための構成の例を提供している。これらの例は、発明を限定しようとするものではない。発明の範囲は、レチクル掴み面がレチクルと接触した場合にマスクに付着するデブリーの量を減じるために、レチクル掴み面を完全に又は部分的に包囲するグリッパバリヤを提供するあらゆるレチクルグリッパバリヤ装置にまで拡大する。さらに、レチクルを所定の位置に保持するためにフレームが使用される場合、同様のレチクルグリッパバリヤ装置は、本明細書の教えに基づき、当業者によって知られる形式で使用されることができる。

図５Ａ、５Ｂ及び５Ｃはグリッパバリヤのための３つの異なる形状を例示している。これらの形状は全ての形状を含んでいないが、可能な変更の例である。本明細書における教えに基づき、当業者は、付加的な形状を認めることができるであろう。図５Ａは、本発明の実施態様による、グリッパバリヤの断面図である。図５Ａにおいて、グリッパバリヤ５０５は支持板５１０に固定されている。この実施態様において、グリッパバリヤ５０５は、支持板５１０に対して実質的に垂直に延びた矩形の断面を形成している。

図５Ｂにおいて、グリッパバリヤ５２５は支持板５２０に固定されている。この実施態様において、グリッパバリヤは、フランジによって支持板５２０に対する高さを有している。フランジは、グリッパバリヤ５２５から実質的に支持板５２０の平面に対して平行に内向きにレチクル掴み面に向かって延びている。

図５Ｃにおいて、グリッパバリヤ５１５は支持板５３０に固定されている。この実施態様において、グリッパバリヤ５２５は、フランジによって支持板５２０に対する高さを有している。フランジは、グリッパバリヤ５１５から、グリッパバリヤ５１５の垂直部分に対して９０°よりも大きな角度で延びており、レチクル掴み面から離れる方向に延びている。

図６は、マスク及び接触バリヤを備えたマスク１１５を有するリソグラフィレチクル１１０の図である。このようなシステムは、２００３年７月２９日に出願された、共同で所有された、係属中の米国特許出願連続番号第１０／６２８３２６号明細書に記載されている。システムは、レチクル１１０と、マスク１１５と、接触点１２０Ａ，１２０Ｂ，１３０，１４０等の接触点と、マスクバリヤ６１０と、接触バリヤ６２０Ａ，６２０Ｂ，６３０，６４０等の接触バリヤとを含んでいる。マスクバリヤ６１０はマスク１１５を包囲しており、マスク表面に付着することができる汚染物の数を減じる。マスクバリヤ６１０は、例えば接触点において生じる多くの汚染物の軌道経路を遮断することによって、この目的を達成する。マスクバリヤ６１０は、通常、高さが２〜１０ｍｍ、幅が数ｍｍである。

さらに、マスク表面に付着することができる汚染物の数を減じるために、接触バリヤ６２０Ａ，６２０Ｂ，６３０及び６４０を使用することができる。接触バリヤ６２０Ａ，６２０Ｂ，６３０及び６４０等の接触バリヤは、マスク１１５と、接触点１２０Ａ，１２０Ｂ，１３０，１４０等の接触点との間に固定されている。マスクバリヤ６１０の場合のように、接触バリヤは多くの汚染物の軌道経路を遮断する。特に、接触バリヤ６２０Ａ等の接触バリヤは、接触点１２０Ａ等の接触点において生じる汚染物を遮断する。上に示したように、汚染物の大部分は接触点において発生する。接触バリヤは、通常、高さが２〜１０ｍｍであり、幅が数ｍｍである。

図６に示されたシステムは、マスク１１５に付着することができる汚染物の数を減じるための有効な択一的な手段を提供する。マスク１１５に付着することができる汚染物の数をさらに減じるために、本発明のレチクルバリヤシステムは、図６に記載されたマスク及び接触バリヤと共に使用されることができる。

図７は、本発明の実施態様による、グリッパと、マスクと、接触バリヤとを備えたマスク１１５を有するリソグラフィレチクル１１０の図である。図７に示されたシステムは、レチクル１１０と、マスク１１５と、接触バリヤ６２０Ｂ，６３０，６４０と、レチクル掴み面２５０，２６０，２７０と、支持板３１０，３２０，３３０と、グリッパバリヤ３１５，３２５，３３５，７１０，７２０とを含む。

接触バリヤ６２０Ｂは、レチクル掴み面２６０がレチクル１１０に接触する点を取り囲む接触バリヤを提供している。支持板３２０はレチクル掴み面２６０に固定されている。グリッパバリヤ７１０及び３２５は、レチクル掴み面２６０を取り囲むように同心的なグリッパバリヤを形成している。レチクル掴み面２６０が所定の位置に移動させられると、グリッパバリヤ７１０及び３２５は接触バリヤ６２０Ｂと互い違いに位置する。レチクル掴み面２６０がレチクル１１０に接触する点から外方へ移動する場合に、汚染物がグリッパバリヤ７１０と、接触バリヤ６２０Ｂと、グリッパバリヤ３２５とを通過する必要がある。グリッパバリヤ７１０及び３２５は接触バリヤ６２０Ｂに近いが、接触していない。択一的な実施態様において、グリッパバリヤ７１０は設けられていない。この場合、グリッパバリヤ３２５と接触バリヤ６２０Ｂとは互い違いに位置することができ、この場合、グリッパバリヤ３２５は、レチクル掴み面２６０に対して内側又は外側のバリヤである。

接触バリヤ６３０は、レチクル掴み面２５０がレチクル１１０に接触する点を取り囲むように接触バリヤを提供している。支持板３３０はレチクル掴み面２５０に固定されている。グリッパバリヤ３３０及び７２０は、レチクル掴み面２５０を取り囲むように同心的なグリッパバリヤを形成している。レチクル掴み面２５０が所定の位置へ移動させられると、グリッパバリヤ３３０及び７２０は接触バリヤ６２０と互い違いに位置し、これにより、レチクル掴み面２５０がレチクル１１０に接触する点からマスク１１５に向かって内方へ移動する場合、汚染物は、グリッパバリヤ７２０と、接触バリヤ６３０と、グリッパバリヤ３３０とを超えるために蛇行した経路を通過する必要がある。グリッパバリヤ３３０，７２０は接触バリヤ６３０に近いが、接触していない。択一的な実施態様において、グリッパバリヤ７２０は設けられていない。この場合、グリッパバリヤ３３０と接触バリヤ６３０とは互い違いに位置することができ、この場合、グリッパバリヤ３３０は、レチクル掴み面２５０に対して内側又は外側のバリヤである。

接触バリヤ６４０は、レチクル掴み面２７０がレチクル１１０に接触する点を取り囲む接触バリヤを提供している。支持板３１０はレチクル掴み面２７０に固定されている。グリッパバリヤ３１５は、レチクル掴み面２７０を取り囲むようにバリヤを形成している。レチクル掴み面２７０が所定の位置へ移動させられると、グリッパバリヤ３１５は接触バリヤ６４０と互い違いに位置している。レチクル掴み面２７０がレチクル１１０に接触する点から外方へマスク１１５に向かって移動する場合、汚染物は、接触バリヤ６４０とグリッパバリヤ３１５とを超えるために蛇行した経路を通過する必要がある。グリッパバリヤ３１５は接触バリヤ６４０に近いが、接触していない。

結論
本発明の典型的な実施態様が説明された。本発明はこれらの例に限定されない。これらの例は、限定するためではなく例示するために示されている。択一例（本明細書に記載されたものの均等物、延長、変更、逸脱等を含む）は、本明細書に含まれた教えに基づいて当業者に明らかになるであろう。このような択一例は発明の範囲及び精神に含まれる。

マスクを有するリソグラフィレチクルの図である。マスクを有しており、多数のレチクル掴み面を備えたレチクルグリッパ装置に位置決めされた、リソグラフィレチクルの図である。マスクを有しており、レチクルグリッパ装置に位置決めされた、リソグラフィレチクルの図であり、レチクルグリッパ装置は本発明の実施態様によるレチクルグリッパバリヤシステムを有している。本発明の実施態様による、垂直位置で使用されたレチクルグリッパバリヤ装置を備えた球状のレチクル掴み面を有するレチクルグリッパ装置の図である。本発明の実施態様による、水平位置で使用されたレチクルグリッパバリヤ装置を備えた、円錐台形のレチクル掴み面を有するレチクルグリッパ装置の図である。本発明の実施態様による、水平位置で使用されたレチクルグリッパバリヤ装置を備えた楔形のレチクル掴み面を有するレチクルグリッパ装置の図である。本発明の実施態様による、水平位置で使用された２つのグリッパバリヤを有するレチクルグリッパバリヤ装置を備えた円錐台形のレチクル掴み面を有するレチクルグリッパ装置の図である。本発明の実施態様による、水平位置で使用されたレチクルグリッパバリヤ装置を備えた球状のレチクル掴み面を有するレチクルグリッパ装置の図である。本発明の実施態様による、水平位置で使用された２つのグリッパバリヤを有するレチクルグリッパバリヤ装置を備えた球状のレチクル掴み面を有するレチクルグリッパ装置の図である。本発明の実施態様による、水平位置で使用された半導体支持板及び半導体グリッパバリヤを有するレチクルグリッパバリヤ装置を備えた球状のレチクル掴み面を有するレチクルグリッパ装置の図である。本発明の実施態様による、グリッパバリヤの断面図である。本発明の実施態様による、直角フランジを備えたグリッパバリヤの断面図である。本発明の実施態様による、直角フランジを備えたグリッパバリヤの断面図である。マスク及び接触バリヤを備えたマスクを有するリソグラフィレチクルの図である。本発明の実施態様による、種々異なるタイプの掴み面及びレチクルグリッパバリヤを有するレチクル掴み装置に配置された、マルク及び接触バリヤを備えたマスクを有するリソグラフィレチクルの図である。

符号の説明

１１０レチクル、１１５マスク、１２０Ａ，１２０Ｂ，１３０，１４０接触点、２５０，２６０，２７０，４０２，４１２レチクル掴み面、３１０，３２０，３３０，４０４，４１４，４３２，５２０，５３０支持板、３１５，３２５，３３５，４０６，４１６，４１８，４２４，４２６，４３４，５１５，５２５，７１０，７２０グリッパバリヤ、６１０マスクバリヤ、６２０Ａ，６２０Ｂ，６３０，６４０接触バリヤ

Claims

レチクル掴み装置と共に使用するためのレチクルグリッパバリヤ装置であって、
前記レチクル掴み装置は、少なくとも１つのレチクル掴み面を有しており、前記レチクル掴み面は、リソグラフィレチクルに接触するようになっており、前記リソグラフィレチクルは、前面に形成されたマスクを有しており、
前記レチクルグリッパバリヤ装置は、前記レチクル掴み面の近くに固定された支持板と、前記支持板に固定されたグリッパバリヤとを備えており、
前記レチクル掴み面が前記リソグラフィレチクルに接触する１つ又は複数の接触点を前記グリッパバリヤが取り囲むようにバリヤを形成しており、
前記グリッパバリヤは、前記１つ又は複数の接触点からの汚染物を収容し、前記リソグラフィレチクルに接触していないことを特徴とする、レチクルグリッパバリヤ装置。
前記グリッパバリヤは、レチクルに固定された接触バリヤと互い違いに位置することができ、
前記グリッパバリヤは、前記接触バリヤの内側に対して同心的である、請求項１記載のレチクルグリッパバリヤ装置。
前記グリッパバリヤは、レチクルに固定された接触バリヤと互い違いに位置することができ、
前記グリッパバリヤは、前記接触バリヤの外側に対して同心的である、請求項１記載のレチクルグリッパバリヤ装置。
前記支持板に対して所定の高さにおいてグリッパバリヤからフランジが延びており、前記フランジは、レチクルの前面までは延びていない、請求項１記載のレチクルグリッパバリヤ装置。
前記フランジは、マスクから離れる方向に延びておりかつ、実質的にマスクが位置している平面に対して平行である、請求項４記載のレチクルグリッパバリヤ装置。
前記フランジは、マスクから離れる方向に、マスクの平面に対して実質的に垂直なレチクルグリッパバリヤ装置の垂直部分に対して９０°より大きな角度で延びている、請求項４記載のレチクルグリッパバリヤ装置。
前記レチクルグリッパバリヤ装置は、極紫外放射及び真空条件と両立可能な材料から形成されている、請求項１記載のレチクルグリッパバリヤ装置。
前記レチクルグリッパバリヤ装置は、アルミニウムから形成されている、請求項１記載のレチクルグリッパバリヤ装置。
前記レチクルグリッパバリヤ装置は、セラミックから形成されている、請求項１記載のレチクルグリッパバリヤ装置。
前記支持板は、前記レチクル掴み装置に固定されている、請求項１記載のレチクルグリッパバリヤ装置。
レチクル掴み装置と共に使用するためのレチクルグリッパバリヤ装置において、
前記レチクル掴み装置は、レチクル掴み面を有しており、前記レチクル掴み面は、リソグラフィレチクルに接触するようになっており、前記リソグラフィレチクルは、前面に形成されたマスクを有しており、
前記レチクルグリッパバリヤ装置は、前記レチクル掴み装置の近くに固定された支持板と、前記支持板に固定された第１のグリッパバリヤと、前記支持板に固定された第２のグリッパバリヤとを備えており、
前記レチクル掴み面が前記リソグラフィレチクルに接触する１つ又は複数の接触点を前記第１及び第２のグリッパバリヤが取り囲むように同心的なバリヤを形成しており、
前記第１及び第２のグリッパバリヤは、前記１つ又は複数の接触点からの汚染物を収容し、
前記第１及び第２のグリッパバリヤは、前記リソグラフィレチクルに接触していないことを特徴とする、レチクルグリッパバリヤ装置。
前記第１及び第２のグリッパバリヤは、レチクルに固定された接触バリヤと互い違いに位置することができる、請求項１１記載のレチクルグリッパバリヤ装置。
前記レチクルグリッパバリヤ装置は、極紫外放射及び真空条件と両立可能な材料から形成されている、請求項１１記載のレチクルグリッパバリヤ装置。
前記支持板は、前記レチクル掴み装置に固定されている、請求項１１記載のレチクルグリッパバリヤ装置。
リソグラフィレチクルを掴む時に使用するためのレチクルグリッパ装置において、前記リソグラフィレチクルは、前面に形成されたマスクを有しており、
前記レチクルグリッパ装置は、前記リソグラフィレチクルに接触するためのレチクル掴み面と、前記レチクル掴み面に固定されたレチクルグリッパバリヤ装置とを備えており、
前記レチクル掴み面が前記リソグラフィレチクルに接触する接触点を前記レチクルグリッパバリヤ装置が取り囲むようにバリヤを形成しており、
前記レチクルグリッパバリヤ装置が、前記接触点からの汚染物を収容し、
前記レチクルグリッパバリヤ装置が前記リソグラフィレチクルに接触していないことを特徴とする、レチクルグリッパ装置。
前記レチクルグリッパバリヤ装置は、前記レチクルグリッパ装置に固定された支持板と、前記支持板に固定されたグリッパバリヤとを備えており、
前記レチクル掴み面が前記リソグラフィレチクルに接触する１つ又は複数の接触点を前記グリッパバリヤが取り囲むようにバリヤを形成しており、
前記グリッパバリヤは、前記１つ又は複数の接触点からの汚染物を収容し、前記リソグラフィレチクルに接触していない、請求項１５記載のレチクルグリッパ装置。
前記レチクルグリッパバリヤ装置は、極紫外放射及び真空条件と両立可能な材料から形成されている、請求項１５記載のレチクルグリッパ装置。
レチクル掴み装置と共に使用するためのレチクルグリッパバリヤシステムにおいて、
前記レチクル掴み装置は、リソグラフィレチクルに接触する２つ以上のレチクル掴み面を有しており、前記リソグラフィレチクルは、前面に形成されたマスクを有しており、
前記レチクルグリッパバリヤシステムは、複数のレチクルグリッパバリヤ装置を備えており、
前記複数のレチクルグリッパバリヤ装置のそれぞれは、レチクル掴み面の近くに固定された支持板と、前記支持板に固定されたグリッパバリヤと備えており、
前記レチクル掴み面が前記リソグラフィレチクルに接触する１つ又は複数の接触点を前記グリッパバリヤが取り囲むようにバリヤを形成しており、
前記グリッパバリヤが、前記１つ又は複数の接触点からの汚染物を収容し、リソグラフィレチクルに接触していないことを特徴とする、レチクルグリッパバリヤシステム。
前記支持板は、前記レチクル掴み装置に固定されている、請求項１８記載のレチクルグリッパバリヤシステム。