JP4249765B2 - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明の他の目的は、接触抵抗値のばらつきが抑制されたポリシリコンプラグを有する半導体装置及びその製造方法を提供することにある。
本発明によれば、更に、接触抵抗値のばらつきが抑制されたポリシリコンプラグを有する半導体装置及びその製造方法が提供される。
図面を参照して、本発明の第1の実施形態について説明する。図22は、本実施の形態に係る半導体装置10の製造方法を示すフローチャートである。ステップS1〜10までの処理により、図9に示されるようなプラグが形成される。各ステップの詳細について、以下に説明する。
図1Bに示されるように、半導体基板3上に、ゲート絶縁膜31、ゲート電極用のポリシリコン(ゲートポリシリコン)61、ゲート電極用のタングステン(以下、ゲートタングステン)62、層間膜21を積層し、リソグラフィ及びエッチングによりゲート電極6を形成する。サイドウォール絶縁膜22を成膜した後、拡散層領域(図示せず)を形成し、更に層間膜23で被覆する。そして、拡散層領域に達するコンタクトホール1を形成する。コンタクトホール1の形成までが実施された後の断面図が図1Bである。
図2を参照する。コンタクトホール1を埋めるようにポリシリコン4を堆積させる。ポリシリコン4の堆積は、例えばCVD法により行われる。ポリシリコン4は、コンタクトホール1以外のシリコン酸化膜2上にも堆積する。また、コンタクトホール1部分では、平坦部とのカバレッジの差から、ポリシリコン4表面に凹部が形成される。
図3A、Bを参照する。コンタクトホール1以外の部分に堆積したポリシリコン4を除去する為に、ポリシリコンをエッチバックする。このエッチバックとしては、異方性のドライエッチングやCMP(Chemical Mechanical Polishing)を用いる事ができる。エッチバックにより、ポリシリコン4は、コンタクトホール1の上部開口面と略同じ高さまで埋め込まれた状態となる。尚、このエッチバックによって、ステップS2で生じた凹部は更に広がり、段差が広がったシーム5となる。
続いて、イオン注入法によりポリシリコン4に不純物を注入する。注入される不純物としては、ホウ素やリンを用いる事ができる。尚、ステップS2の処理において、予め不純物を注入した状態でポリシリコン4を堆積させる場合には、このイオン注入は必要ない。
続いて、ポリシリコン4を水素雰囲気下において加熱(水素ベーク)する。このようにポリシリコン4を水素ベークすることで、ポリシリコン4の上部が流動状態となり、ポリシリコン4表面形状は滑らかな曲面となる(図4A、B)。これにより、シーム5が消失する。
続いて、シリコン酸化膜2及びポリシリコン4上に、シリコン酸化膜7を堆積させる(図5)。更に、シリコン酸化膜7に、リソグラフィ及びエッチングによりタングステンプラグ形成用のコンタクトホール8を形成する(図6)。コンタクトホール8は、コンタクトホール1の真上に対応する位置に形成される。
コンタクトホール8に追従するように、スパッタリング等によってTi及びTiNの積層膜9をこの順で形成する(図7)。このとき、Ti及びTiNの積層膜9は、シーム5が除去されて平滑となったポリシリコンプラグ4の上面に積層される。Ti及びTiNの積層膜9は、CVD法やスパッタリング法により形成することができる。
Ti及びTiNの積層膜9上に、チタンシリサイド層10を形成する(図8)。更に、コンタクトホール8を埋めるようにタングステンプラグ11を形成し、エッチバックする(図9)。
続いて、本発明の第2の実施形態について説明する。図23は、本実施の形態に係る半導体装置の製造方法のフローチャートである。本実施の形態は、第1の実施形態と比較して、水素ベーク工程(S5)を実施するときのポリシリコン4の形状が工夫されている。また、ステップS5以降の工程は、第1の実施形態と同様であるので、説明を省略する。
まず、第1の実施形態と同様に、コンタクトホール1が形成され(S1)、ポリシリコン4が堆積される(S2)。
さらに、ポリシリコン4をエッチバックして、コンタクトホール1の上部開口面と略同じ高さまでポリシリコン4が埋め込まれた状態にする。本ステップまでは、第1の実施形態と同様である(図3A、B)。
続いて、コンタクトホール1とその周囲のシリコン酸化膜2の上に、シリコン酸化膜24を堆積させる(S3−2)。そしてコンタクトホール1の上側のシリコン酸化膜24を開口する(S3−3、図10A、B参照)。このようにして、コンタクトホール1部分が凹部となった形状が形成される。尚、図10Aでは、シリコン酸化膜24をシリコン酸化膜2と区別せず、シリコン酸化膜2として描いている。また、図10Bに示される断面構造では、三つのコンタクトホール1のうち、中央のコンタクトホール1に埋めこまれたポリシリコンプラグ4に対してのみ、本発明の工夫を実施する場合について示している。即ち、中央のコンタクトホール1上にのみ開口を設け、他の2つのコンタクトホールはシリコン酸化膜2(24)で被覆された状態となっている。
コンタクトホール1の部分が凹部となった状態で、第1の実施形態と同様に不純物の注入(S4)及び水素ベーク(S5)が実施される(図11A、図11B)。そして、第1の実施形態と同様に、ステップS6以降の工程が実施される。
本発明の第3の実施形態について説明する。図24は、本実施の形態に係る半導体装置の製造方法のフローチャートである。本実施の形態では、第1、第2の実施形態と比較して、水素ベークを行う際のポリシリコン4の形状が工夫されている。また、本実施の形態では、第1、第2の実施形態のようにポリシリコン4の上にタングステンプラグを積層するのではなく、別のポリシリコン層を形成させる場合について説明を行う。
第1の実施形態と同様に、コンタクトホール1が形成され(S1)、ポリシリコン4が堆積される(S2)。
更に、第1の実施形態と同様に、エッチバックによりコンタクトホール1以外に堆積したポリシリコン4が除去される。
続いて、コンタクトホール1周囲のシリコン酸化膜2をエッチバックにより除去する(図12A、B)。シリコン酸化膜2をエッチバックすることにより、ポリシリコン4は、コンタクトホール1から上方に突き出した凸状となる。
第1の実施形態と同様に、不純物の注入(S4)及び水素ベーク(S5)を実施する。本実施の形態では、ポリシリコン4が凸状に突き出しているので、水素ベーク(S5)後のポリシリコン4の上面は、第1、第2の実施形態と比較してより曲率の高い形状となる(図13A、B)。
続いて、ポリシリコン及びシリコン酸化膜2上に、層間膜としてシリコン酸化膜25を堆積させる(図14)。
更に、シリコン酸化膜25を開口させて、ポリシリコン4の上面に接続する為のホールを形成する(S7)。このホールにポリシリコン18を堆積させる(S11、図15)。
本発明の第4の実施形態について説明する。図25は、本実施の形態にかかる半導体装置の製造方法のフローチャートである。本実施の形態では、第2の実施形態と同様にポリシリコン4を加工してコンタクトホール部分が凹状となるようにする。また、第1〜第3の実施形態に対して、シリコンの選択エピタキシャル成長を行う点で工夫されている。以下に各工程の詳細について説明する。
第1の実施形態と同様に、コンタクトホール1が形成され(S1)、ポリシリコン4が堆積される(S2)。
続いて、第2の実施形態と同様に、コンタクトホール1部分の中腹までポリシリコン4が埋め込まれた凹形状を形成させる(図10A、B)。
続いて、ポリシリコン4の上面に、シリコンを選択エピタキシャル成長させる(図16A、B)。尚、図16A、Bに描かれている例では、この選択エピタキシャル成長によって、選択エピタキシャルシリコン12が、コンタクトホール1の上部開口面までを埋めるように形成されている。
続いて、不純物の注入(S4)及び水素ベーク(S5)が実施される。水素ベークによって、ポリシリコン4の上部は流動して曲面となる。このとき、S3−5の選択エピタキシャル成長によって堆積された選択エピタキシャルシリコン12の部分は、水素ベーク時により流動し易くなっている。即ち、第2の実施形態と比較すると、水素ベーク(S5)時において流動状態となるシリコンの量が多くなっている。水素ベーク時において流動状態となるシリコン量が増えている事で、ポリシリコン4上面をより確実に滑らかにする事ができる。
本発明の第4の実施形態について説明する。図26は、本実施の形態にかかる半導体装置の製造方法のフローチャートである。本実施の形態は、第4の実施形態と同様に、シリコンの選択エピタキシャル成長を行う工程が実行される。但し、シリコンの選択エピタキシャル成長を行う際のポリシリコンの形状が異なっている。以下に各工程の詳細について説明する。
まず、コンタクトホール1が形成され(S1)、ポリシリコン4が堆積される(S2)。
さらに、ポリシリコン4をエッチバックして、コンタクトホール1の上部開口面と略同じ高さまでポリシリコン4が埋め込まれた状態にする(図3A、B)。
続いて、ポリシリコン4の埋め込まれたコンタクトホール1周囲のシリコン酸化膜2をエッチバックする。これにより、ポリシリコン4は周囲のシリコン酸化膜2から上方に突き出した形状となる(図18A、B)。
第4の実施形態と同様に、ポリシリコン4の上面に選択エピタキシャル成長により選択エピタキシャルシリコン13を成長させる(図19)。
第4の実施形態と同様に、不純物の注入(S4)及び水素ベーク(S5)を行う。この水素ベークにより、コンタクトホール1上部では、ポリシリコンがホールから横方向(基板平面に平行な方向)にせり出した形状となる(図20A、B)。
2 シリコン酸化膜
21 シリコン酸化膜
22 シリコン酸化膜(サイドウォール絶縁膜)
23 シリコン酸化膜
24 シリコン酸化膜
3 シリコン基板
4 ポリシリコンプラグ
5 シーム
6 ゲート電極
61 ゲートポリシリコン
62 ゲートタングステン
7 シリコン酸化膜
8 ホール
9 Ti、TiN積層膜
10 チタンシリサイド層
11 タングステンプラグ
12 選択エピタキシャルシリコン
13 選択エピタキシャルシリコン
18 ポリシリコン
25 シリコン酸化膜
27 ビット線
31 ゲート絶縁膜
Claims (7)
- 半導体基板上の絶縁層にホールを形成する工程と、
前記ホールを埋めるようにポリシリコンを堆積した後に、エッチバックを行い前記ホール内のみに前記ポリシリコンを残存させるポリシリコン形成工程と、
水素雰囲気下で加熱して、前記ホール内に形成された前記ポリシリコンの表面を流動化させる水素ベーク工程と、
を具備する
半導体装置の製造方法。 - 請求項1に記載された半導体装置の製造方法であって、
前記ポリシリコン形成工程は、
前記ホールの開口部の高さと前記ポリシリコンが埋め込まれた高さとが一致するよう
に前記ポリシリコンの形状を加工する工程
を有する
半導体装置の製造方法。 - 請求項1に記載された半導体装置の製造方法であって、
前記ポリシリコン形成工程は、
前記ホールの開口部の高さよりも前記ポリシリコンが埋め込まれた高さの方が低くなるように、前記ポリシリコンの形状を加工する工程
を有する
半導体装置の製造方法。 - 請求項1に記載された半導体装置の製造方法であって、
前記ポリシリコン形成工程は、
前記ポリシリコンが前記ホール周囲から突出した凸状となるように加工を行う工程
を有する
半導体装置の製造方法。 - 請求項1乃至4のいずれかに記載された半導体装置の製造方法であって、
更に、
前記ポリシリコン上に、シリコンの選択エピタキシャル成長を行う選択エピタキシャル成長工程
を具備し、
前記水素ベーク工程は、前記選択エピタキシャル成長工程の後に実施される
半導体装置の製造方法。 - 請求項1乃至5のいずれかに記載された半導体装置の製造方法であって、
前記ポリシリコンは、DRAMのビット線と拡散層とを接続するプラグ、又は、キャパシタと拡散層とを接続するプラグとして形成される
半導体装置の製造方法。 - 請求項1乃至6のいずれかに記載された半導体装置の製造方法であって、
前記水素ベーク工程は、基板温度が800℃以上900℃以下、10秒以上60秒以下の条件で実施される
半導体装置の製造方法。
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