JP2013030698A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の半導体装置の製造方法は、複数の素子分離領域を形成すると共に、素子分離領域間に素子形成領域を形成する工程と、素子形成領域に交差する第1の方向に延在するゲート電極溝を形成する工程と、ゲート電極溝の内壁にゲート絶縁膜を形成する工程と、ゲート電極溝の内壁にゲート絶縁膜を介して第1導電膜を形成する工程と、ゲート電極溝内を埋め込むように第2導電膜を形成する工程と、第2導電膜上に平坦化膜を形成する工程と、第2導電膜が露出するように平坦化膜をエッチングして除去する第1のエッチング工程と、第2導電膜がゲート電極溝の下部に残留するように第2導電膜をエッチングする第2のエッチング工程と、第1導電膜が前記ゲート電極溝の下部に残留するように第1導電膜をエッチングする第3のエッチング工程と、を有することを特徴とする。
【選択図】図10A
Description
特許文献2には、基板に形成した溝部に第1導電層を埋め込んだ後、エッチバックして、溝部に埋め込まれた第1導電層からなる埋め込みゲート電極を形成することが開示されている。
特許文献3には、基板に形成した溝部に埋め込まれた導電性炭素材からなるゲート電極を備えた構成が開示されている。
特許文献4には、基板に形成した溝部に埋め込まれた第1のゲート電極と、溝サイドウォールを介した第2のゲート電極とを備えた構成が開示されている。
さらに、第2のエッチング後、第1導電膜をエッチング(第3のエッチング)してゲート電極溝の下部に残留させる構成なので、第1導電膜のエッチング(第3のエッチング)量によって第1導電膜をその高さ(上面の位置)を調整して、ゲート電極(埋込ワード線)の配線容量を制御することができる。
以下の実施形態では実施例を併せて説明するが、具体的に示した材料や寸法等の条件は例示に過ぎず、本発明はそれらに必ずしも限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲で適宜変更して実施することが可能である。
図1は、DRAM100の平面図であり、DRAMのメモリセル領域を示した平面図である。但し、構成要素の配置状況を明確にするため、容量コンタクトパッド上に位置するキャパシタとキャパシタ上に位置する上部金属配線を省略している。また、図2Aは図1中に示すA−A’線に沿った断面図であり、図2Bは図1中に示すB−B’線に沿った断面図である。図2AはY方向(第1の方向)に平行な断面となっているが、図2B図は厳密にはX方向(第2の方向)からずれているものの、本説明ではX方向として記載する。
DRAM100のセルアレイ部には、上記MOSトランジスタおよびキャパシタ48を有するメモリセルが複数設けられている。
キャパシタ48はシリンダ型のキャパシタであり、下部電極45と容量絶縁膜46と上部電極47で構成されている。尚、下部電極45はシリンダ形状で、内壁と外壁を有しており、内壁側は容量絶縁膜46と上部電極47で埋め込まれている。
まず、図3A及び図3Bに示すように、P型のシリコン基板などの半導体基板1上に、犠牲膜2及びマスク膜3を順次積層する。次に、フォトリソグラフィ技術およびドライエッチング技術を用いて、マスク膜3と犠牲膜2と半導体基板1のパターニングを行い、活性領域1Aを区画するための、X方向(第2の方向)及びにY方向(第1の方向)に交差する方向に延在する素子分離溝4(トレンチ)を半導体基板1に形成する。素子分離溝4は半導体基板1を平面視した場合に、活性領域1Aの両側を挟むようにX方向(第2の方向)及びにY方向(第1の方向)に交差する方向に延在するライン状のパターン溝として形成される。活性領域1Aとなる領域はマスク膜3で覆われている。
なお、本願において“方向に延在する”は、屈曲若しくは湾曲しながら、その方向に延在する場合も含む。
まず、ウェットエッチングによって、マスク膜3及び犠牲膜2を除去し、さらに素子分離溝4の表面における埋込絶縁膜8を半導体基板1の表面の位置と略同等になるようにする。これにより、STI(Shallow Trench Isolation)構造を用いた、ライン状の素子分離領域9が形成される。素子分離領域9を形成することによって、複数の活性領域1Aは絶縁分離される。
尚、この段階では、素子分離領域9は絶縁膜6、絶縁膜7及び埋込絶縁膜8から構成されるが、後述する工程で埋込絶縁膜8はエッチングされて、絶縁膜6及び絶縁膜7から構成されたものとなる。このため、図6Aにおいては絶縁膜6及び絶縁膜7を素子分離領域9として括っている。
次に、図7A及び図7Bに示すように、犠牲膜10上に下層マスク膜(第1の絶縁膜)12を積層し、さらに下層マスク膜12上に上層マスク膜13(第1の絶縁膜)を積層し、上層マスク膜13、下層マスク膜12及び犠牲膜10を順次パターニングしてゲート電極溝(トレンチ)を形成するためのハードマスクを形成する。
このとき、素子分離溝4内に位置する素子分離領域9の上面もエッチングされ、半導体基板1の上面よりも低い位置となった浅溝を構成する。シリコン酸化膜からなる絶縁膜6及び埋込絶縁膜8のエッチング速度が半導体基板1のエッチング速度よりも遅くなるようにエッチング条件を制御することにより、ゲート電極溝15は半導体基板1がエッチングされた相対的に深い溝と、素子分離領域9がエッチングされた相対的に浅い溝が連続し、底部に段差を有する溝として形成される。その結果、図8Aに示すように、素子分離領域9と接するゲート電極溝15の側面部分には薄膜状の半導体基板1がサイドウォール形状に残存し、リセス型のトランジスタのチャネル領域14として機能する。また、ゲート電極溝15の内部を除いた半導体基板1上には、少なくとも一部の下層マスク膜12が残留している。
これにより、メモリセル領域におけるゲート電極溝15は、ゲート電極溝15の内壁を覆うように形成される。このゲート電極溝15は、メモリセル領域に配置される埋め込みゲート型MOSトランジスタのゲート絶縁膜として機能する。
介在層17としては例えば、CVD法によって形成した窒化チタン(TiN)層を用いることができる。また、CVD法によって形成した多結晶シリコン等の結晶シリコン層を用いることができる。
導電膜18としては例えば、CVD法によって形成したタングステン(W)層を用いることができる。また、CVD法によって形成したアルミ(Al)層を用いることができる。
このとき、導電膜18の表面は平坦ではなく凹凸が生じており、ウェハ面内で凹凸の高さは最大40nm程度ばらついている。
かかるカバー膜19の材料としては例えば、ポリマー材料が挙げられる。より具体的には、有機溶剤に溶解させたノボラック系ポリフェノール樹脂を主成分とする反射防止膜(BARC:Bottom Anti Reflective Coating)などが挙げられる。この場合、カバー膜19の厚さZ2を導電膜18の表面に生じていた凹凸の最大高さZ1の1〜2倍、好ましくは2倍程度にすると、カバー膜19が凹凸を埋め込むように流動して、その表面が平坦化しやすくなる。平坦化の観点からはこれ以上厚くしても構わないが、スループットの観点から2倍程度が好ましい。この後、カバー膜19の流動性を抑制するために、175〜240℃程度で60〜90秒間のベークを行って、有機溶剤を揮発させるのが好ましい。
また、カバー膜にポリイミド、SOD(Spin On Dielectric)、プラズマ酸化膜(SiO2)を用いることができる。
このドライエッチングは例えば、誘導結合プラズマ(ICP:Inductively Coupled Plasma)による反応性イオンエッチング(RIE:Reactive Ion Etching)法を用いることができる。
このときの導電膜18は、介在層17を露出させて酸化させないように、介在層17上に10nm以上の厚さで残留させておくのが好ましい。尚、残留させる導電膜18の高さ(厚さ)は、ドライエッチングの処理時間によって制御することができる。
残留させる導電膜18の厚さとしては例えば、100nm程度である。
エッチング条件としては、導電膜18のゲート電極溝15の上部に位置する部分を除去してその下部にのみ導電膜18を容易に残留させるために、介在層17とゲート絶縁膜16に対する導電膜18のエッチング選択比が6以上となる条件であることが好ましい。介在層17及びゲート絶縁膜16を除去して、活性領域1A等にダメージを与えることを回避するためである。
具体的には、ソースパワーを300W、高周波パワーを0W、圧力を4〜20mTorrとして、六フッ化硫黄(SF6)とアルゴン(Ar)をプロセスガスとし、それぞれの流量を60sccm(SF6)と160sccm(Ar)に設定すると、ウェハにバイアスが印加されない条件(高周波パワー0W)となっており、介在層17とゲート絶縁膜16に対する導電膜18の選択比は6以上となる。
尚、残留させる導電膜18の高さは、ドライエッチングの処理時間によって制御することができる。
エッチング条件としては、介在層17のゲート電極溝15の上部に位置する部分を除去してその下部にのみ介在層17を容易に残留させるために、ゲート絶縁膜16と下層マスク膜12に対する介在層17のエッチング選択比が6以上となる条件であることが好ましい。ゲート絶縁膜16及び下層マスク膜(第1の絶縁膜)12を除去してしまって活性領域1A等にダメージを与えることを回避するためである。また、導電層18に対する介在層17のエッチング選択比が大きいことが好ましく、2以上が好ましい。
具体的には、ソースパワーを100〜700W、高周波パワーを0W、圧力を4〜20mTorrとして、塩素(Cl2)とアルゴン(Ar)をプロセスガスとし、それぞれの流量を140sccm(SF6)と60sccm(Ar)に設定すると、ウェハにバイアスが印加されない条件(高周波パワー0W)となると共に、ゲート絶縁膜16と下層マスク膜12に対する介在層17の選択比は6以上となる。
尚、残留させる介在層17の高さは、ドライエッチングの処理時間によって制御することができる。
エッチング条件としては、介在層17を除去するために、ゲート絶縁膜16と下層マスク膜12に対する介在層17の選択比が6以上となる条件であることが好ましい。ゲート絶縁膜16及び下層マスク膜(第1の絶縁膜)12を除去してしまって活性領域1A等にダメージを与えることを回避するためである。また、導電層18に対する介在層17のエッチング選択比が大きいことが好ましく、2以上が好ましい。
具体的には、ソースパワーを300〜1200W、高周波パワーを0W、圧力を4〜20mTorrとして、塩素(Cl2)とアルゴン(Ar)をプロセスガスとし、それぞれの流量を140sccm(Cl2)と60sccm(Ar)に設定すると、ウェハにバイアスが印加されない条件(高周波パワー0W)となると共に、下層マスク膜12とゲート絶縁膜16に対する介在層17の選択比は6以上となり、ゲート電極溝15の下部における介在層17Aのリセス高さZ3をドライエッチングの処理時間によって制御することができる。
尚、ソースパワーを500W以下とすることにより、介在層17の下地となっているゲート絶縁膜16へのダメージを低減することができる。
図30(a)〜(c)はそれぞれ、半導体装置(チップ)内の端部側部分、端部と中央部との間との間の部分、中央部分における電子顕微鏡像である。
図30(a)〜(c)から、いずれの部位においても、タングステン層である導電層18の高さが略同じようにゲート電極溝15の下部に埋め込まれていることがわかる。
ライナー膜20としては例えば、熱CVD法によって形成したシリコン窒化膜(Si3N4)を用いることができる。
埋込絶縁膜21としては例えば、プラズマCVD法で形成したシリコン酸化膜(SiO2)や、塗布膜であるSOD膜や、それらの積層膜を用いることができる。SOD膜を用いた場合には高温の水蒸気(H2O)雰囲気中でアニール処理を行い、固体の膜に改質する。
これにより、埋込ワード線23および埋込配線22の上面が絶縁される。
以上の工程により、埋込ワード線23および素子分離用の埋込配線22が形成され、埋込ワード線23及び埋込配線22の上に、ライナー膜20及び埋込絶縁膜21からなるキャップ絶縁膜が形成される。
次に、図17A及び図17Bに示すように、N型の低濃度不純物拡散層11の上部にN型の不純物拡散層26を形成する。
具体的には、まず、半導体基板1の表面及び上記キャップ絶縁膜の表面を覆うように、例えば、プラズマCVD法によるシリコン酸化膜等からなる第1層間絶縁膜24を形成する。第1層間絶縁膜24は、半導体基板1の上面とキャップ絶縁膜の上面との間に生じた段差を埋め込むとともに、成膜後の上面が平坦面となるように形成する。
下部導電膜27としては例えば、熱CVD法によって形成したN型の不純物(リン等)を含有したポリシリコン膜を用いることができる。また、上部導電膜28としては例えば、スパッタ法によって形成したタングステン(W)層を用いることができる。また、マスク膜29としては例えば、プラズマCVD法によって形成したシリコン窒化膜(Si3N4)を用いることができる。
尚、これ以降、マスク膜29を含めてビット線30と称することがある。ビット線30は、埋込ワード線23と交差するX方向に延在するパターンとして形成される。図1では、ビット線30は、埋込ワード線23と直交する直線形状で示したが、本発明はこれに限定されない。例えば、一部を屈曲若しくは湾曲させた形状としてもよい。
ビット線30は、ビットコンタクト開口25内で、ソース・ドレイン領域の一方となる不純物拡散層26と接続される。すなわち、ビット線30を構成する下部導電膜27と、ビットコンタクト開口25内で露出している半導体基板1の表面部分に形成された不純物拡散層26とが接続される。このように、本実施形態のビット線30は、ソース・ドレイン領域の一方となる不純物拡散層26と接続するコンタクトプラグの機能を兼ねるものである。本実施形態の製造方法では、コンタクトプラグの機能を兼ねるビット線30を一回のリソグラフィー工程で形成(一括形成)することにより、製造工程の低減を図っている。
次に、図20A及び図20Bに示すように、第1層間絶縁膜24上に、ビット線30の表面を覆うように熱CVD法によるシリコン窒化膜である絶縁膜31を形成した後に、絶縁膜31の表面を覆うようにライナー膜32を形成する。
ライナー膜32としては例えば、熱CVD法によって形成したシリコン窒化膜(Si3N4)を用いることができる。
尚、本実施形態のDRAMは、メモリセル領域の外側に配置された周辺領域に図示略の周辺回路を備えている。この周辺回路として例えば、プレーナ型MOSトランジスタが形成されている場合、ビット線30はこのプレーナ型MOSトランジスタのゲート電極を兼用し、ビット線30の側面を覆う絶縁膜31及びライナー膜32からなる積層膜は周辺回路におけるゲート電極のサイドウォールの一部として利用することができる。
第2層間絶縁膜34としては、例えば、プラズマCVD法で形成したシリコン酸化膜(SiO2)を用いることができる。
容量コンタクト開口35と活性領域1Aの交差している部分において半導体基板1の表面が露出する。容量コンタクト開口35の内壁を覆うように熱CVD法によるシリコン窒化膜を成膜し、その後エッチバックすることにより、サイドウォール(SW)絶縁膜36を形成する。サイドウォール絶縁膜36を形成した後に、第2層間絶縁膜34をマスクとして、例えばリン等のN型不純物をイオン注入し、半導体基板1の表面近傍にN型の不純物拡散層37を形成する。形成したN型の不純物拡散層37は、トランジスタのソース・ドレイン領域の他方として機能する。
次に、図24A及び図24Bに示すように、容量コンタクトプラグ41を形成後の基板の表面に容量コンタクトパッド42を形成する。
具体的には、容量コンタクトプラグ41を形成後の基板の表面に、例えばスパッタ法によって、窒化タングステン(WN)およびタングステン(W)を順次堆積して積層膜を形成する。次に、この積層膜をパターニングして、図24A及び図24Bに示すような容量コンタクトパッド42を形成する。容量コンタクトパッド42は、均等な間隔で形成するために、図1および図24Bに示すように、容量コンタクトプラグ41の直上からずらした位置に形成されるが、容量コンタクトパッド42は、容量コンタクトプラグ41の上面と重なる部分で容量コンタクトプラグ41と接続される。
容量絶縁膜46としては例えば、酸化ジルコニウム(ZrO2)、酸化アルミニウム(Al2O3)、酸化ハフニウム(HfO2)やそれらの積層膜を用いることができる。
次に、容量絶縁膜46の表面を覆うように、例えば、CVD法によって形成した窒化チタン等を用いてキャパシタの上部電極47を形成する。
このようにして、キャパシタが形成される。
具体的にはまず、上部電極47の上に、この上部電極47を覆うように、例えば、プラズマCVD法によって形成したシリコン酸化膜等からなる第4層間絶縁膜49を形成する。次に、フォトリソグラフィ技術およびドライエッチング技術を用いて、第4層間絶縁膜49にコンタクトホール(図示せず)を形成する。次に、例えば、CVD法によるタングステン等でコンタクトホールを埋め込んでから、第4層間絶縁膜49上で余剰となっているタングステン等をCMPで除去して、コンタクトプラグ50を形成する。次に、第4層間絶縁膜49上にアルミニウム(Al)や銅(Cu)等を成膜してからパターニングすることにより配線層(上部金属配線)51を形成する。このとき、上部配線51はコンタクトプラグ50を介して上部電極47と接続される。
この後、表面に保護膜52を形成することにより、DRAM100のメモリセルが完成する。
1A 活性領域(素子形成領域)
2 犠牲膜
3 マスク膜
4 素子分離溝
6 絶縁膜(素子分離用絶縁膜)
7 絶縁膜(素子分離用絶縁膜)
8 埋込絶縁膜
9 素子分離領域
10 犠牲膜
11 低濃度不純物拡散層
12 下層マスク膜(第1の絶縁膜)
13 上層マスク膜(第1の絶縁膜)
15 ゲート電極溝
16 ゲート絶縁膜
17 介在層(第1導電膜)
18 導電膜(第2導電膜)
19 カバー膜(平坦化膜)
20 ライナー膜
21 埋込絶縁膜(第1埋込絶縁膜)
22 埋込配線
23 埋込ワード線23
24 第1層間絶縁膜
25 ビットコンタクト開口
26 不純物拡散層
27 下部導電膜(第3導電膜)
28 上部導電膜(第3導電膜)
29 マスク膜
30 ビット線
31 絶縁膜
32 ライナー膜
33 SOD膜
34 第2層間絶縁膜
35 容量コンタクト開口
36 サイドウォール絶縁膜
37 不純物拡散
38 下部導電膜
39 介在層
40 上部導電膜
41 容量コンタクトプラグ
42 容量コンタクトパッド
43 ストッパー膜
44 第3層間絶縁膜
44A シリンダホール
45 下部電極(キャパシタの一部)
46 容量絶縁膜(キャパシタの一部)
47 上部電極(キャパシタの一部)
49 第4層間絶縁膜
50 コンタクトプラグ
51 配線層(上部金属配線)
52 保護膜
100 半導体装置
Claims (16)
- 半導体基板の主面に、複数の素子分離溝を形成し、該素子分離溝に素子分離用絶縁膜を埋め込むことにより、複数の素子分離領域を形成すると共に、隣接する素子分離領域間に素子形成領域を形成する工程と、
第1の絶縁膜をマスクとして、前記素子形成領域に交差する第1の方向に延在するゲート電極溝を形成する工程と、
前記ゲート電極溝の内壁にゲート絶縁膜を形成する工程と、
前記ゲート電極溝の内壁に前記ゲート絶縁膜を介して第1導電膜を形成する工程と、
前記ゲート電極溝内を埋め込むように第2導電膜を形成する工程と、
前記第2導電膜上に、平坦化膜を形成する工程と、
前記第2導電膜が露出するように、前記平坦化膜をエッチングして除去する第1のエッチング工程と、
前記第2導電膜が前記ゲート電極溝の下部に残留するように、前記第2導電膜をエッチングする第2のエッチング工程と、
前記第1導電膜が前記ゲート電極溝の下部に残留するように、前記第1導電膜をエッチングする第3のエッチング工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記第1のエッチング工程を、前記第2導電膜と前記平坦化膜とのエッチング選択比を0.5〜1.5とする条件で行うことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第2のエッチング工程を、前記ゲート絶縁膜及び前記第1導電膜に対する前記第2導電膜のエッチング選択比を6以上とする条件で行うことを特徴とする請求項1又は2のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第3のエッチング工程を、前記ゲート絶縁膜及び前記第1の絶縁膜に対する前記第1導電膜のエッチング選択比を6以上とする条件で行うことを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第3のエッチング工程の後に、前記第1導電膜の上面が前記第2導電膜の上面よりも低くなるように、前記第1導電膜をエッチングする第4のエッチング工程、を有することを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第4のエッチング工程を、前記ゲート絶縁膜及び前記第1の絶縁膜に対する前記第1導電膜のエッチング選択比を6以上とする条件で行うことを特徴とする請求項5に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記平坦化膜がポリマー材料からなることを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記ポリマー材料がポリフェノール樹脂を含むことを特徴とする請求項7に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記平坦化膜は塗布によって形成される膜であることを特徴とする請求項7又は8のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第2のエッチング工程及び/又は前記第3のエッチング工程及び/又は第4のエッチング工程を、前記半導体基板にバイアスを印加せずにドライエッチングで行うことを特徴とする請求項1から9のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記ゲート電極溝内を埋め込むように、前記ゲート電極溝内の前記第1導電膜及び第2導電膜上に第1埋込絶縁膜を形成した後、前記第1埋込絶縁膜の最上面が前記半導体基板の表面と略同程度の高さになるまでCMP処理を行う工程と、
前記第1埋込絶縁膜及び前記半導体基板上に第1層間絶縁膜を形成したのちに、エッチングにより前記第1層間絶縁膜に、前記第1埋込絶縁膜と前記素子形成領域とに達すると共に前記第1の方向に延在する、ビットコンタクト開口を形成する工程と、
前記ビットコンタクト開口に第3導電膜を充填することにより、前記第1埋込絶縁膜上の一部に重なるようにして前記素子形成領域に接続するビット線を形成する工程と、を有することを特徴とする請求項1から10のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記ビット線を形成した後に、前記第1埋込絶縁膜上の一部に重なるようにして前記素子形成領域に接続する容量コンタクトプラグを、前記ビット線に隣接して形成する工程を有することを特徴とする請求項11に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記容量コンタクトプラグに接続するキャパシタを形成する工程を有することを特徴とする請求項12に記載の半導体装置の製造方法。
- 半導体基板に溝を形成する工程と、
導電膜を前記溝内部に埋め込み、且つ前記溝外部の前記半導体表面上にも堆積する工程と、
前記半導体表面上に堆積した前記導電膜を平坦化する工程と、
平坦化された前記導電膜を前記溝の下部に残るようにエッチングする工程と、を有する半導体装置の製造方法。 - 前記半導体基板の主面に、複数の素子分離溝を形成し、該素子分離溝に素子分離用絶縁膜を埋め込むことにより、複数の素子分離領域を形成すると共に、隣接する素子分離領域間に素子形成領域を形成する工程と、
前記素子形成領域に交差する方向に延在するように前記溝を形成する工程と、
を有することを特徴とする請求項14に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記平坦化を、前記導電膜上に平坦化膜を形成し、前記平坦化膜と前記導電膜のエッチング選択比を0.5〜1.5とする条件でエッチングすることにより行う、ことを特徴とする請求項15に記載の半導体装置の製造方法。
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