JP4249099B2

JP4249099B2 - IC tag for logistics

Info

Publication number: JP4249099B2
Application number: JP2004194664A
Authority: JP
Inventors: 宗昭木下; 浩三前田; 文朗佐野; 伸克西田
Original assignee: Sagawa Printing Co Ltd; Toyobo Co Ltd; Nittoku Engineering Co Ltd
Current assignee: Sagawa Printing Co Ltd; Toyobo Co Ltd; Nittoku Engineering Co Ltd
Priority date: 2004-06-30
Filing date: 2004-06-30
Publication date: 2009-04-02
Anticipated expiration: 2024-06-30
Also published as: JP2006018501A

Description

本発明は、物流用ＩＣタグに関する。 The present invention relates to an IC tag for logistics.

周知のように、データキャリア装置の１つとしてＩＣタグがある。このＩＣタグは、例えば特開２００２−１５０２４８号公報にも開示されているように、物流分野においても従来のバーコードの代用として普及し始めている。このような物流用のＩＣタグは、物流商品の属性情報（送り先、発注元及び商品情報等）をＩＣチップに記憶するものであり、これら属性情報のＩＣチップへの書き込みや読み出しをアンテナを介して電磁的に外部機器と行う非接触タイプが主である。
特開２００２−１５０２４８号公報 As is well known, there is an IC tag as one of data carrier devices. This IC tag has begun to spread as a substitute for a conventional barcode in the physical distribution field as disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-150248. Such an IC tag for logistics stores attribute information (distribution destination, ordering source, product information, etc.) of a logistics product in an IC chip, and writing and reading of the attribute information to and from the IC chip is performed via an antenna. The non-contact type that performs electromagnetically with external equipment is mainly used.
JP 2002-150248 A

ところで、上記特開２００２−１５０２４８号公報でも問題点としているが、物流過程では物流商品に種々の外力が作用する。したがって、ＩＣタグにもこれら外力によって内部応力が発生し、最悪な場合には破損することが想定される。物流商品が例えば袋状であり可とう性を有するものである場合には、袋の表面に貼付されたＩＣタグには曲げ応力が発生することが考えられ、一方、可とう性の低い例えば箱状の物流商品の場合には、箱の一面に貼付されたＩＣタグには、例えば箱が倒れたとき等に衝撃性の圧縮応力が発生する。 By the way, although the said Unexamined-Japanese-Patent No. 2002-150248 also makes it a problem, various external force acts on physical distribution goods in the physical distribution process. Therefore, it is assumed that internal stress is also generated in the IC tag by these external forces, and in the worst case, it is damaged. In the case where the distribution product is, for example, in the form of a bag and has flexibility, it is considered that bending stress is generated in the IC tag attached to the surface of the bag. In the case of a physical distribution product, an impact compression stress is generated on the IC tag attached to one surface of the box, for example, when the box falls down.

しかしながら、このような曲げ応力や衝撃性の圧縮応力によってＩＣタグが破損した場合、物流商品の属性情報を読み出すことができなくなるが、このような事態は信頼性の面で極めて重大な問題点である。特に、従来から使用されているバーコードは紙面にプリントされているものであり、外力に対する信頼性の面では極めて優れており、ＩＣタグを物流用に使用するためには、外力に対する信頼性を高める必要がある。 However, when the IC tag is damaged by such bending stress or impact compressive stress, it is impossible to read the attribute information of the physical distribution product, but this situation is a very serious problem in terms of reliability. is there. In particular, barcodes that have been used in the past are printed on paper, and are extremely excellent in terms of reliability against external forces. To use IC tags for logistics, reliability against external forces is required. Need to increase.

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、外力の作用に対する信頼性を向上させることを目的とするものである。 This invention is made | formed in view of such a situation, and it aims at improving the reliability with respect to the effect | action of an external force.

上記目的を達成するために、本発明では、ＩＣチップが外部と交信するためのアンテナが基層に埋め込まれた物流用ＩＣタグであって、上記基層が気泡を含有する発泡材からなり、ＩＣチップがＴＣＰ（tape carrier package）としてパッケージングされると供に当該ＴＣＰの電極部を介してアンテナと接続され、上記ＴＣＰの電極部及びＩＣチップが基層に形成された窪み部に埋没する、という解決手段を採用する。 In order to achieve the above object, in the present invention, an IC tag for logistics in which an antenna for communicating an IC chip with the outside is embedded in a base layer, the base layer is made of a foamed material containing bubbles, and the IC chip Is packaged as a TCP (tape carrier package) and connected to the antenna via the TCP electrode part, and the TCP electrode part and the IC chip are buried in a recess formed in the base layer. Adopt means.

本発明によれば、基層が気泡を含有する発泡材からなる、つまり基層が緩衝性能を有するので、外力に起因する曲げ応力や衝撃性の圧縮応力に対してＩＣチップ及びアンテナを保護することが可能である。したがって、本発明によれば、外力に対する信頼性を従来技術よりも向上させることができる。 According to the present invention, since the base layer is made of a foam material containing bubbles, that is, the base layer has a buffering performance, it is possible to protect the IC chip and the antenna against bending stress caused by external force and impact compressive stress. Is possible. Therefore, according to this invention, the reliability with respect to external force can be improved rather than a prior art.

以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
〔第１実施形態〕
最初に、本発明の第１実施形態について、図１を参照して説明する。
この図１において、（ａ）は正面図、（ｂ）は当該正面図におけるＡ1−Ａ1矢視図である。この図１において、符号１は基層、２はＩＣチップ、３はアンテナ、４Ａ，４Ｂは接着層、６Ａ，６Ｂは緩衝層である。すなわち、本実施形態に係る物流用ＩＣタグＸ1は、板状の基層１上にＩＣチップ２及びアンテナ３が埋め込まれ、さらに基層１の両面に発泡材からなる緩衝層６Ｂ，６Ｃが各々に接着層４Ａ，４Ｂを介して貼り合わされている。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
[First Embodiment]
First, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
In FIG. 1, (a) is a front view, and (b) is an A1-A1 arrow view in the front view. In FIG. 1, reference numeral 1 is a base layer, 2 is an IC chip, 3 is an antenna, 4A and 4B are adhesive layers, and 6A and 6B are buffer layers. That is, in the logistics IC tag X1 according to this embodiment, the IC chip 2 and the antenna 3 are embedded on the plate-like base layer 1, and the buffer layers 6B and 6C made of the foam material are bonded to both sides of the base layer 1, respectively. The layers 4A and 4B are bonded together.

上記基層１は、内部に多数の気泡が均一に分散した発泡材から形成されており、緩衝性能を有している。この発泡材は、例えば特開平８−１７６３３０号公報に開示されたものである。すなわち、当該発泡材は、基材がポリエステル系樹脂から形成されており、内部に多数の微細空洞（気泡）を有するものである。このような発泡材の緩衝性能（クッション性）は、気泡含有率と比重とによって規定される。このような基層１には、図示するように貫通孔１ａが形成されており、また当該貫通孔１ａの片側（図では上側）には座ぐり孔１ｃが形成されている。 The base layer 1 is formed of a foam material in which a large number of bubbles are uniformly dispersed therein, and has a buffering performance. This foam material is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-176330. That is, in the foam material, the base material is formed of a polyester-based resin, and has a large number of fine cavities (bubbles) inside. The cushioning performance (cushioning property) of such a foam material is defined by the bubble content and specific gravity. In such a base layer 1, a through hole 1a is formed as shown, and a counterbore 1c is formed on one side (upper side in the figure) of the through hole 1a.

ＩＣチップ２は、アンテナ３と接続されており、当該アンテナ３を介して入力される物流商品の各種属性情報を記憶すると共に、アンテナ３を介して外部から要求される各種属性情報の読み出し要求に応答して当該各種属性情報をアンテナ３を介して外部に出力する。このＩＣチップ２は、ＴＣＰ（tape carrier package）としてパッケージングされたものであり、薄板状の電極部２ａを備えている。当該ＩＣチップ２は、図示するように基層１の貫通孔１ａに嵌まり込んだ状態で実装され、また電極部２ａは上記座ぐり孔１ｃ内に嵌まり込んだ状態で実装されている。 The IC chip 2 is connected to the antenna 3, stores various attribute information of the physical goods that are input via the antenna 3, and requests to read various attribute information that is requested from the outside via the antenna 3. In response, the various attribute information is output to the outside via the antenna 3. The IC chip 2 is packaged as a TCP (tape carrier package) and includes a thin plate-like electrode portion 2a. The IC chip 2 is mounted in a state of being fitted into the through hole 1a of the base layer 1 as shown, and the electrode portion 2a is mounted in a state of being fitted into the counterbore 1c.

アンテナ３はＩＣチップ２が外部と交信するためのものであり、１０ＭＨｚ程度の電波を用いるものの場合は図示するようにループ状のコイルアンテナを基層１に埋め込んだものであり、また９５０ＭＨｚの電波を用いるものの場合には棒状に伸びるアンテナを基層１内に埋め込んだものである。なお、アンテナ３は、上記コイルアンテナや棒状に伸びるアンテナに限らず、電波の周波数により様々な形状のものが用いられる。このアンテナ３は、外部から照射された電波を受信する一方、ＩＣチップ２から入力された信号を電波として外部に放射する。 The antenna 3 is for the IC chip 2 to communicate with the outside. In the case of using a radio wave of about 10 MHz, a looped coil antenna is embedded in the base layer 1 as shown in the figure, and a radio wave of 950 MHz is used. In the case of what is used, an antenna extending in a rod shape is embedded in the base layer 1. Note that the antenna 3 is not limited to the coil antenna or the antenna extending in a rod shape, and antennas having various shapes are used depending on the frequency of radio waves. The antenna 3 receives a radio wave irradiated from the outside, and radiates a signal input from the IC chip 2 to the outside as a radio wave.

なお、基層１へのアンテナ３の埋め込みは、特許２８１０５４７号公報に開示されているように、基層１の表面を熱によって軟化させてアンテナ３を基層１の表面に圧入することにより、超音波を用いてアンテナ３を基層１の表面に擦り込む（rubbing）ことにより、あるいはその他適切な方法により達成される。また、接着層４Ａ，４Ｂは基層１との接着性に優れた例えば樹脂系接着剤から形成されている。緩衝層６Ａ，６Ｂは、基層１と同様性状の発泡材から形成されており、緩衝性能を備えている。 The antenna 3 is embedded in the base layer 1, as disclosed in Japanese Patent No. 2810547, by ultrasonicizing the surface of the base layer 1 by softening the surface of the base layer 1 and press-fitting the antenna 3 into the surface of the base layer 1. And can be achieved by rubbing the antenna 3 into the surface of the base layer 1 or by any other suitable method. Further, the adhesive layers 4A and 4B are made of, for example, a resin adhesive having excellent adhesiveness with the base layer 1. The buffer layers 6A and 6B are formed of a foam material having the same properties as the base layer 1, and have buffering performance.

このように構成された物流用ＩＣタグＸ1によれば、ＩＣチップ２及びアンテナ３を取り囲む３つの層、つまり基層１及び緩衝層６Ａ，６Ｂが緩衝性能を備えているので、外力によって物流過程で物流用ＩＣタグＸ1内に発生する曲げ応力や衝撃性の圧縮応力に対して、ＩＣチップ２やアンテナ３、特にアンテナ３よりも硬くて衝撃に弱いＩＣチップ２を効果的に保護することができる。したがって、このような物流用ＩＣタグＸ1によれば、外力に対する信頼性を従来のＩＣタグよりも向上させることができる。 According to the logistics IC tag X1 configured in this way, the three layers surrounding the IC chip 2 and the antenna 3, that is, the base layer 1 and the buffer layers 6A and 6B have a buffering performance. The IC chip 2 and the antenna 3, particularly the IC chip 2 that is harder and weaker than the antenna 3 can be effectively protected against bending stress and impact compressive stress generated in the logistics IC tag X 1. . Therefore, according to such an IC tag for logistics X1, the reliability against external force can be improved as compared with the conventional IC tag.

また、このような物流用ＩＣタグＸ１によれば、ＩＣチップ２は基層１Ａの貫通孔１ａに嵌まり込んだ状態で実装され、また電極部２ａは基層１Ａの座ぐり孔１ｃ内に嵌まり込んだ状態で実装されている。すなわち、ＩＣチップ２だけではなく電極部２ａも基層１内に埋め込まれた状態になっているので、特に衝撃性の圧縮応力に対してＩＣチップ２をより効果的に保護することが可能であり、よって外力に対する信頼性を向上させることができる。 Further, according to such a physical distribution IC tag X1, the IC chip 2 is mounted in a state of being fitted into the through hole 1a of the base layer 1A, and the electrode portion 2a is fitted into the counterbore 1c of the base layer 1A. It is mounted in the state. That is, since not only the IC chip 2 but also the electrode portion 2a is embedded in the base layer 1, it is possible to more effectively protect the IC chip 2 particularly against shocking compressive stress. Therefore, the reliability with respect to the external force can be improved.

〔第２実施形態〕
第２実施形態に係る物流用ＩＣタグＸ2は、ＴＣＰ（tape carrier package）としてパッケージングされたものであり、薄板状の電極部２ａを備えたＩＣチップ２を用いると共に、図示するように窪み部１ｄと座ぐり孔１ｅとが形成された基層１Ｂを備えている。ＩＣチップ２は窪み部１ｄに嵌め込まれ、また電極部２ａは座ぐり孔１ｅに嵌め込まれている。 [Second Embodiment]
The physical distribution IC tag X2 according to the second embodiment is packaged as a TCP (tape carrier package), and uses an IC chip 2 having a thin plate-like electrode portion 2a, and has a hollow portion as shown in the figure. A base layer 1B in which 1d and counterbore 1e are formed is provided. The IC chip 2 is fitted in the recess 1d, and the electrode 2a is fitted in the counterbore 1e.

このような物流用ＩＣタグＸ2によれば、ＩＣチップ２だけではなく電極部２ａも基層１Ｂ内に埋め込まれた状態となると共に、第１実施形態に係る物流用ＩＣタグＸ1の貫通孔１ａに代えて窪み部１ｄにＩＣチップ２を嵌め込むので、基層１Ｂと緩衝層６Ｃとの２層のみで、つまり簡単な構成でＩＣチップ２及びアンテナ３を効果的に保護することができる。 According to such an IC tag for logistics X2, not only the IC chip 2 but also the electrode portion 2a are embedded in the base layer 1B, and the through holes 1a of the logistics IC tag X1 according to the first embodiment are also provided. Instead, since the IC chip 2 is fitted in the recess 1d, the IC chip 2 and the antenna 3 can be effectively protected with only two layers of the base layer 1B and the buffer layer 6C, that is, with a simple configuration.

本発明の第１実施形態に係わる物流用ＩＣタグの構成図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は当該正面図におけるＡ1−Ａ1線矢視図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a block diagram of the IC tag for physical distribution concerning 1st Embodiment of this invention, (a) is a front view, (b) is an A1-A1 line arrow view in the said front view. 本発明の第２実施形態に係わる物流用ＩＣタグの構成図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は当該正面図におけるＡ2−Ａ2線矢視図である。It is a block diagram of the IC tag for physical distribution concerning 2nd Embodiment of this invention, (a) is a front view, (b) is an A2-A2 line arrow view in the said front view.

Explanation of symbols

１…基層、２…ＩＣチップ、３…アンテナ、４Ａ，４Ｂ…接着層、６Ａ，６Ｂ…緩衝層

DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Base layer, 2 ... IC chip, 3 ... Antenna, 4A, 4B ... Adhesive layer, 6A, 6B ... Buffer layer

Claims

An IC tag for logistics in which an antenna for an IC chip to communicate with the outside is embedded in a base layer,
The base layer is made of a foam material containing bubbles, and when an IC chip is packaged as a TCP (tape carrier package), it is connected to an antenna through the TCP electrode part, and the TCP electrode part is connected to the base layer An IC tag for physical distribution, characterized in that the IC chip is buried in a counterbore hole formed in the inner surface, or in a recess or a through hole formed in the base layer.