JP4249099B2 - IC tag for logistics - Google Patents
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Description
本発明は、物流用ICタグに関する。 The present invention relates to an IC tag for logistics.
周知のように、データキャリア装置の1つとしてICタグがある。このICタグは、例えば特開2002−150248号公報にも開示されているように、物流分野においても従来のバーコードの代用として普及し始めている。このような物流用のICタグは、物流商品の属性情報(送り先、発注元及び商品情報等)をICチップに記憶するものであり、これら属性情報のICチップへの書き込みや読み出しをアンテナを介して電磁的に外部機器と行う非接触タイプが主である。
ところで、上記特開2002−150248号公報でも問題点としているが、物流過程では物流商品に種々の外力が作用する。したがって、ICタグにもこれら外力によって内部応力が発生し、最悪な場合には破損することが想定される。物流商品が例えば袋状であり可とう性を有するものである場合には、袋の表面に貼付されたICタグには曲げ応力が発生することが考えられ、一方、可とう性の低い例えば箱状の物流商品の場合には、箱の一面に貼付されたICタグには、例えば箱が倒れたとき等に衝撃性の圧縮応力が発生する。 By the way, although the said Unexamined-Japanese-Patent No. 2002-150248 also makes it a problem, various external force acts on physical distribution goods in the physical distribution process. Therefore, it is assumed that internal stress is also generated in the IC tag by these external forces, and in the worst case, it is damaged. In the case where the distribution product is, for example, in the form of a bag and has flexibility, it is considered that bending stress is generated in the IC tag attached to the surface of the bag. In the case of a physical distribution product, an impact compression stress is generated on the IC tag attached to one surface of the box, for example, when the box falls down.
しかしながら、このような曲げ応力や衝撃性の圧縮応力によってICタグが破損した場合、物流商品の属性情報を読み出すことができなくなるが、このような事態は信頼性の面で極めて重大な問題点である。特に、従来から使用されているバーコードは紙面にプリントされているものであり、外力に対する信頼性の面では極めて優れており、ICタグを物流用に使用するためには、外力に対する信頼性を高める必要がある。 However, when the IC tag is damaged by such bending stress or impact compressive stress, it is impossible to read the attribute information of the physical distribution product, but this situation is a very serious problem in terms of reliability. is there. In particular, barcodes that have been used in the past are printed on paper, and are extremely excellent in terms of reliability against external forces. To use IC tags for logistics, reliability against external forces is required. Need to increase.
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、外力の作用に対する信頼性を向上させることを目的とするものである。 This invention is made | formed in view of such a situation, and it aims at improving the reliability with respect to the effect | action of an external force.
上記目的を達成するために、本発明では、ICチップが外部と交信するためのアンテナが基層に埋め込まれた物流用ICタグであって、上記基層が気泡を含有する発泡材からなり、ICチップがTCP(tape carrier package)としてパッケージングされると供に当該TCPの電極部を介してアンテナと接続され、上記TCPの電極部及びICチップが基層に形成された窪み部に埋没する、という解決手段を採用する。 In order to achieve the above object, in the present invention, an IC tag for logistics in which an antenna for communicating an IC chip with the outside is embedded in a base layer, the base layer is made of a foamed material containing bubbles, and the IC chip Is packaged as a TCP (tape carrier package) and connected to the antenna via the TCP electrode part, and the TCP electrode part and the IC chip are buried in a recess formed in the base layer. Adopt means.
本発明によれば、基層が気泡を含有する発泡材からなる、つまり基層が緩衝性能を有するので、外力に起因する曲げ応力や衝撃性の圧縮応力に対してICチップ及びアンテナを保護することが可能である。したがって、本発明によれば、外力に対する信頼性を従来技術よりも向上させることができる。 According to the present invention, since the base layer is made of a foam material containing bubbles, that is, the base layer has a buffering performance, it is possible to protect the IC chip and the antenna against bending stress caused by external force and impact compressive stress. Is possible. Therefore, according to this invention, the reliability with respect to external force can be improved rather than a prior art.
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
〔第1実施形態〕
最初に、本発明の第1実施形態について、図1を参照して説明する。
この図1において、(a)は正面図、(b)は当該正面図におけるA1−A1矢視図である。この図1において、符号1は基層、2はICチップ、3はアンテナ、4A,4Bは接着層、6A,6Bは緩衝層である。すなわち、本実施形態に係る物流用ICタグX1は、板状の基層1上にICチップ2及びアンテナ3が埋め込まれ、さらに基層1の両面に発泡材からなる緩衝層6B,6Cが各々に接着層4A,4Bを介して貼り合わされている。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
[First Embodiment]
First, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
In FIG. 1, (a) is a front view, and (b) is an A1-A1 arrow view in the front view. In FIG. 1, reference numeral 1 is a base layer, 2 is an IC chip, 3 is an antenna, 4A and 4B are adhesive layers, and 6A and 6B are buffer layers. That is, in the logistics IC tag X1 according to this embodiment, the
上記基層1は、内部に多数の気泡が均一に分散した発泡材から形成されており、緩衝性能を有している。この発泡材は、例えば特開平8−176330号公報に開示されたものである。すなわち、当該発泡材は、基材がポリエステル系樹脂から形成されており、内部に多数の微細空洞(気泡)を有するものである。このような発泡材の緩衝性能(クッション性)は、気泡含有率と比重とによって規定される。このような基層1には、図示するように貫通孔1aが形成されており、また当該貫通孔1aの片側(図では上側)には座ぐり孔1cが形成されている。
The base layer 1 is formed of a foam material in which a large number of bubbles are uniformly dispersed therein, and has a buffering performance. This foam material is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-176330. That is, in the foam material, the base material is formed of a polyester-based resin, and has a large number of fine cavities (bubbles) inside. The cushioning performance (cushioning property) of such a foam material is defined by the bubble content and specific gravity. In such a base layer 1, a
ICチップ2は、アンテナ3と接続されており、当該アンテナ3を介して入力される物流商品の各種属性情報を記憶すると共に、アンテナ3を介して外部から要求される各種属性情報の読み出し要求に応答して当該各種属性情報をアンテナ3を介して外部に出力する。このICチップ2は、TCP(tape carrier package)としてパッケージングされたものであり、薄板状の電極部2aを備えている。当該ICチップ2は、図示するように基層1の貫通孔1aに嵌まり込んだ状態で実装され、また電極部2aは上記座ぐり孔1c内に嵌まり込んだ状態で実装されている。
The
アンテナ3はICチップ2が外部と交信するためのものであり、10MHz程度の電波を用いるものの場合は図示するようにループ状のコイルアンテナを基層1に埋め込んだものであり、また950MHzの電波を用いるものの場合には棒状に伸びるアンテナを基層1内に埋め込んだものである。なお、アンテナ3は、上記コイルアンテナや棒状に伸びるアンテナに限らず、電波の周波数により様々な形状のものが用いられる。このアンテナ3は、外部から照射された電波を受信する一方、ICチップ2から入力された信号を電波として外部に放射する。
The
なお、基層1へのアンテナ3の埋め込みは、特許2810547号公報に開示されているように、基層1の表面を熱によって軟化させてアンテナ3を基層1の表面に圧入することにより、超音波を用いてアンテナ3を基層1の表面に擦り込む(rubbing)ことにより、あるいはその他適切な方法により達成される。また、接着層4A,4Bは基層1との接着性に優れた例えば樹脂系接着剤から形成されている。緩衝層6A,6Bは、基層1と同様性状の発泡材から形成されており、緩衝性能を備えている。
The
このように構成された物流用ICタグX1によれば、ICチップ2及びアンテナ3を取り囲む3つの層、つまり基層1及び緩衝層6A,6Bが緩衝性能を備えているので、外力によって物流過程で物流用ICタグX1内に発生する曲げ応力や衝撃性の圧縮応力に対して、ICチップ2やアンテナ3、特にアンテナ3よりも硬くて衝撃に弱いICチップ2を効果的に保護することができる。したがって、このような物流用ICタグX1によれば、外力に対する信頼性を従来のICタグよりも向上させることができる。
According to the logistics IC tag X1 configured in this way, the three layers surrounding the
また、このような物流用ICタグX1によれば、ICチップ2は基層1Aの貫通孔1aに嵌まり込んだ状態で実装され、また電極部2aは基層1Aの座ぐり孔1c内に嵌まり込んだ状態で実装されている。すなわち、ICチップ2だけではなく電極部2aも基層1内に埋め込まれた状態になっているので、特に衝撃性の圧縮応力に対してICチップ2をより効果的に保護することが可能であり、よって外力に対する信頼性を向上させることができる。
Further, according to such a physical distribution IC tag X1, the
〔第2実施形態〕
第2実施形態に係る物流用ICタグX2は、TCP(tape carrier package)としてパッケージングされたものであり、薄板状の電極部2aを備えたICチップ2を用いると共に、図示するように窪み部1dと座ぐり孔1eとが形成された基層1Bを備えている。ICチップ2は窪み部1dに嵌め込まれ、また電極部2aは座ぐり孔1eに嵌め込まれている。
[Second Embodiment]
The physical distribution IC tag X2 according to the second embodiment is packaged as a TCP (tape carrier package), and uses an
このような物流用ICタグX2によれば、ICチップ2だけではなく電極部2aも基層1B内に埋め込まれた状態となると共に、第1実施形態に係る物流用ICタグX1の貫通孔1aに代えて窪み部1dにICチップ2を嵌め込むので、基層1Bと緩衝層6Cとの2層のみで、つまり簡単な構成でICチップ2及びアンテナ3を効果的に保護することができる。
According to such an IC tag for logistics X2, not only the
1…基層、2…ICチップ、3…アンテナ、4A,4B…接着層、6A,6B…緩衝層
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Base layer, 2 ... IC chip, 3 ... Antenna, 4A, 4B ... Adhesive layer, 6A, 6B ... Buffer layer
Claims (1)
前記基層が気泡を含有する発泡材からなり、ICチップがTCP(tape carrier package)としてパッケージングされると供に当該TCPの電極部を介してアンテナと接続され、前記TCPの電極部が前記基層に形成された座ぐり孔に、またICチップが基層に形成された窪み部あるいは貫通孔に埋没することを特徴とする物流用ICタグ。
An IC tag for logistics in which an antenna for an IC chip to communicate with the outside is embedded in a base layer,
The base layer is made of a foam material containing bubbles, and when an IC chip is packaged as a TCP (tape carrier package), it is connected to an antenna through the TCP electrode part, and the TCP electrode part is connected to the base layer An IC tag for physical distribution, characterized in that the IC chip is buried in a counterbore hole formed in the inner surface, or in a recess or a through hole formed in the base layer.
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