KR20060119635A - Rfid tag - Google Patents

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KR20060119635A
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    • G06K19/07724Physical layout of the record carrier the record carrier being at least partially made by a molding process

Abstract

An RFID(Radio Frequency IDentification) tag is provided to absorb external force such as external tensile and bending force, and offer an antenna having a structure generating no crack while realizing an excellent RF performance. The antenna(110) is connected to an RFID chip(150). A molding part(160) seals the RFID chip and a part of the antenna connected to the RFID chip. A stress buffering member(120) is combined with the antenna close to the molding part and has flexibility to buffer external stress. The antenna is equipped with a connector(111) partially buried to the molding part and a main antenna(112) arranged to the outside of the molding part. The stress buffering material connecting the connector and the main antenna is made of a conductive material, such as a spring, having elasticity.

Description

RFID 태그{RFID tag} RFID tag {RFID tag}

도 1은 종래의 RFID 태그를 상측에서 도시한 평면도이다.1 is a plan view showing a conventional RFID tag from above.

도 2는 도 1에 도시된 RFID 태그의 측면도이다. FIG. 2 is a side view of the RFID tag shown in FIG. 1.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 평면도이다.3 is a plan view according to a preferred embodiment of the present invention.

도 4는 도 3의 변형예를 도시한 평면도이다.4 is a plan view illustrating a modification of FIG. 3.

도 5는 도 4의 응력완화부재를 확대 도시한 분해 사시도이다.5 is an exploded perspective view illustrating the stress relaxation member of FIG. 4 in an enlarged manner.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 * Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100: RFID 태그 110: 안테나100: RFID tag 110: antenna

111: 연결부 112: 주 안테나부111: connecting portion 112: main antenna portion

120: 응력 완화 부재 150: RFID 칩120: stress relief member 150: RFID chip

160: 몰딩부 221: 전도 부재160: molding part 221: conductive member

225: 결합 부재225: engagement member

본 발명은 RFID 태그(Radio Frequency IDentification tag)에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 외력이 작용하는 작동환경에서도 RFID 태그의 손상이나 인식불능 이 방지되는 개선된 구조의 RFID 태그에 관한 것이다. The present invention relates to an RFID tag (Radio Frequency IDentification tag), and more particularly, to an RFID tag of an improved structure in which damage or inability to recognize an RFID tag is prevented even in an operating environment in which an external force is applied.

근래에는 무선 통신 기술이 유통 분야를 포함한 전 산업 분야에서 폭 넓게 사용되고 있으며, 무선 통신 기술의 일례로서, 스마트 카드 및 무선 인식(RFID, radio frequency identification) 등의 기술 분야가 있다. In recent years, wireless communication technology has been widely used in all industrial fields including distribution, and examples of wireless communication technology include technology fields such as smart cards and radio frequency identification (RFID).

이러한 무선 통신 기술은 상품에 대한 정보를 무선으로 얻기 위해 사용될 수 있는데, 이를 위해 무선 통신 시스템은 상품에 부착되는 트랜스폰더(transponder) 및 트랜스폰더와 무선 통신하는 리더기(reader)를 구비한다. 트랜스폰더에는 안테나 및 RFID 칩이 구비되어, 리더기로부터의 정보가 상기 안테나를 통하여 RFID 칩에 저장 및 갱신되고, RFID 칩에 저장된 정보가 안테나를 통하여 리더기로 송신된다.Such wireless communication technology may be used to obtain information about a product wirelessly. For this purpose, the wireless communication system includes a transponder attached to the product and a reader in wireless communication with the transponder. The transponder is equipped with an antenna and an RFID chip so that information from the reader is stored and updated in the RFID chip through the antenna, and information stored in the RFID chip is transmitted to the reader through the antenna.

무선 통신 기술이 적용될 수 있는 상품 중, 예를 들어, 타이어의 경우에는 타이어에 가해지는 압력이나 온도 등과 같은 작동환경이 적정하게 통제되지 않으면, 타이어의 제조과정이나 차량의 운행 중에 타이어의 파손 및 이에 따른 차량사고의 위험이 있는바, 타이어의 작동환경이 수시로 모니터링될 필요성이 크다. Among the products to which the wireless communication technology can be applied, for example, in the case of a tire, if the operating environment such as pressure or temperature applied to the tire is not properly controlled, the tire may be damaged during the manufacturing process of the tire or during operation of the vehicle. There is a risk of vehicle accidents, it is necessary to monitor the tire operating environment from time to time.

도 1에는 종래기술에 의한 RFID 태그가 도시되어 있고, 도 2에는 도 1에 도시된 RFID 태그의 측면도가 도시되어 있다. 설명의 편의를 위해, 도 1에는 보호지 및 이형지가 부착되기 이전단계의 RFID 태그를 도시하였다. 도면들에 도시된 RFID 태그는, 박막필름(11), 상기 박막필름(11) 상에 형성된 안테나(10), 안테나(10)와 전기적으로 연결된 RFID 칩(50)을 포함한다. 상기 박막필름(11)은 PET(Polyethylene Terephthalate), PVC(Polyvinyl chloride), PE(Polyethylene)등 의 고분자 소재로 형성될 수 있다. 상기 안테나(10)는 박막필름(11) 상에 동박층이나 알루미늄 박층을 적층하고, 에칭함으로써, 형성될 수 있다. 1 shows a prior art RFID tag, and FIG. 2 shows a side view of the RFID tag shown in FIG. 1. For convenience of description, Figure 1 shows the RFID tag before the protective paper and the release paper is attached. The RFID tag illustrated in the drawings includes a thin film 11, an antenna 10 formed on the thin film 11, and an RFID chip 50 electrically connected to the antenna 10. The thin film 11 may be formed of a polymer material such as polyethylene terephthalate (PET), polyvinyl chloride (PVC), polyethylene (PE), or the like. The antenna 10 may be formed by stacking and etching a copper foil layer or a thin aluminum layer on the thin film 11.

도 2에서 볼 수 있듯이, 상기 안테나(10)의 단부에는 RFID 칩(50)이 플립칩 본딩(flip-chip bonding)될 수 있다. 더욱 상세하게, RFID 칩(50) 및 안테나(10) 사이에 이방성 도전접착제(20)가 개재되어, 양자(50, 10)가 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 RFID 칩(50) 및 안테나(10)는 몰딩부에 의해 매립되고, 안테나(10)의 상측 및 하측에는 각각 보호지(15) 및 이형지(13)가 배치된다. 각각의 보호지(15) 및 이형지(13)는 접착층(12, 14)에 의해 접착된다. 이러한 RFID 태그는 이형지(13)를 제거한 후, 정보를 얻고자 하는 상품에 장착된다.As shown in FIG. 2, an RFID chip 50 may be flip-chip bonded to an end of the antenna 10. More specifically, the anisotropic conductive adhesive 20 is interposed between the RFID chip 50 and the antenna 10 so that both 50 and 10 can be electrically connected. The RFID chip 50 and the antenna 10 are embedded by a molding part, and the protective paper 15 and the release paper 13 are disposed above and below the antenna 10, respectively. Each of the protective paper 15 and the release paper 13 is bonded by the adhesive layers 12 and 14. After removing the release paper 13, the RFID tag is mounted on a product for which information is to be obtained.

그런데 이러한 종래 RFID 태그가 높은 압력 및 고온 환경에서 작동되는 타이어 등의 상품에 장착될 경우, RFID 태그에 작용하는 인장, 압축력이나 휨 하중에 의해 안테나가 변형되어서 작동 주파수가 변동되거나, RFID 칩이나 RFID 칩과 안테나의 연결부가 손상당하는 등으로 인해, 리더기가 RFID 태그를 인식하지 못하게 되는 문제점이 발생한다.However, when the conventional RFID tag is mounted on a product such as a tire operating in a high pressure and high temperature environment, the antenna is deformed by the tension, compression force or bending load acting on the RFID tag, and the operating frequency is changed, or the RFID chip or RFID The connection between the chip and the antenna is damaged, which causes the reader to not recognize the RFID tag.

이를 방지하기 위하여 미국특허등록번호 제6630910호에 기재된 바와 같이, 안테나를 웨이브(wave)형태로 하여서, 상기 안테나가 늘어나거나 줄어들면서 외부인장력에 대응되도록 할 수 있다. 이런 웨이브형 안테나는, 일반적인 일자형의 안테나보다는 외부 인장력에 대한 응력이 높으나, 내부적으로 안테나 자체에 응력이 남아 있음으로써 상기 외부 인장력에 견딜 수 있는 응력에는 한계가 있으며, 안테나의 꺾이는 부분에서 일정 응력 이상의 힘을 받게 되면 크랙이 발생한다는 문제점 이 있다.In order to prevent this, as described in US Patent No. 6630910, the antenna may be in the form of a wave, so that the antenna may increase or decrease to correspond to external tensile force. Such a wave antenna has a higher stress on the external tensile force than a general straight antenna, but there is a limit to the stress that can withstand the external tensile force due to the internal stress remaining in the antenna itself, and a certain stress or more at the bending portion of the antenna There is a problem that cracks occur when the force is applied.

본 발명은 이러한 문제점을 포함한 여러 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로, 외부의 인장력 및 굴곡력에 대한 응력을 흡수할 수 있는 구조를 가진 RFID 태그를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve various problems including the above problems, and an object of the present invention is to provide an RFID tag having a structure capable of absorbing external tensile and bending forces.

본 발명의 또 다른 목적은, RF 성능이 우수하면서도 크랙(crack)이 발생하지 않는 구조를 가진 안테나를 구비한 RFID 태그를 제공하는 것이다. It is still another object of the present invention to provide an RFID tag having an antenna having an excellent RF performance and a structure in which no crack occurs.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 RFID 태그는: RFID 칩과 상기 RFID 칩과 연결되는 안테나와 상기 RFID 칩 및 상기 RFID 칩과 연결된 안테나 일부를 밀봉하는 몰딩부와 상기 몰딩부와 인접한 안테나와 결합되며, 외부의 응력을 완화하도록 유연성을 가진 응력 완화 부재를 구비한다. According to an embodiment of the present invention, an RFID tag includes: a molding part for sealing an RFID chip, an antenna connected to the RFID chip, and a portion of the RFID chip and an antenna connected to the RFID chip; It is coupled to an adjacent antenna and has a stress relief member that is flexible to relieve external stress.

이 경우, 상기 안테나는, 상기 몰딩부에 적어도 일부가 매립된 연결부와, 상기 몰딩부 외측에 배치되는 주 안테나부를 구비하고, 상기 응력 완화 부재는 상기 연결부와 주 안테나부 사이를 연결하는 것으로 탄성을 가진 도전성 물질로 이루어진 것이 바람직하다. In this case, the antenna includes a connection portion at least partially embedded in the molding portion, and a main antenna portion disposed outside the molding portion, and the stress relaxation member is elastically connected by connecting the connection portion and the main antenna portion. It is preferable that it is made of an electrically conductive material having.

상기 응력 완화 부재는 완충용 스프링일 수 있다. The stress relief member may be a buffer spring.

한편, 상기 응력 완화 부재는: 도전성을 가지며 서로 일부가 교차하여 지그재그형으로 배치된 복수의 전도(傳導) 부재와 상기 인접하는 전도 부재들의 상대 운동할 수 있도록, 상기 전도 부재들을 결합시키는 결합 부재를 구비할 수도 있다.On the other hand, the stress relaxation member: a coupling member for coupling the conductive members so as to be relatively movable between the plurality of conductive members and the adjacent conductive members disposed in a zigzag form, the conductive portion and cross each other It may be provided.

상기 몰딩부 및 상기 안테나 일부를 매립하는 코팅부재를 더 구비하고, 상기 응력 완화 부재는, 상기 코팅부재에 매립되는 것이 바람직하다. It is preferable to further include a coating member for embedding the molding part and the antenna, wherein the stress relaxation member is embedded in the coating member.

이하, 본 발명을 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 보다 상세히 설명하기로 한다. 도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 RFID 태그를 도시한 측면도이다.Hereinafter, with reference to an embodiment shown in the accompanying drawings the present invention will be described in more detail. 3 is a side view illustrating an RFID tag according to a preferred embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 RFID 태그(100)는 안테나(110)와, RFID 칩(150)과, 몰딩부(160)와, 응력 완화 부재(120)를 구비한다. 안테나(110)는 소정의 작동 주파수를 수신 또는 송신하는 기능을 한다. 상기 안테나(110)는, 예를 들어, 투폴(two-pole) 타입의 웨이브(wave) 안테나로 형성될 수 있다. 이러한 안테나(110)는 반도체 제조공정에서 사용되는 리드 프레임의 리드들로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 3, the RFID tag 100 according to the present embodiment includes an antenna 110, an RFID chip 150, a molding unit 160, and a stress relaxation member 120. The antenna 110 functions to receive or transmit a predetermined operating frequency. The antenna 110 may be formed of, for example, a two-pole wave antenna. The antenna 110 may be formed of leads of a lead frame used in a semiconductor manufacturing process.

상기 안테나(110)에 RFID 칩(150)이 본딩되어서, 상기 안테나(110)와 RFID 칩(150)이 상호 전기적으로 연결된다. 본딩 결합의 하나의 예를 들면, 와이어 본딩(wire bonding)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 도면에는 도시되지 않으나, RFID 칩(150)에 형성된 패드와 안테나(110) 양단부에 형성된 은(Ag) 도금층이 전도성 와이어를 통해 서로 도통되도록 할 수 있다. 본 발명은 이와 달리 이방성 전도물질에 의하여도 안테나와 RFID 칩이 연결될 수도 있으며, 이와 더 다른 방법도 가능하다.The RFID chip 150 is bonded to the antenna 110, so that the antenna 110 and the RFID chip 150 are electrically connected to each other. One example of bonding bonding may be electrically connected by wire bonding. That is, although not shown in the drawing, the pad formed on the RFID chip 150 and the silver (Ag) plating layers formed on both ends of the antenna 110 may be connected to each other through the conductive wire. Alternatively, the antenna and the RFID chip may be connected by anisotropic conductive materials, and other methods may be used.

몰딩부(160)는 상기 RFID 칩(150) 및 안테나 일부를 둘러싸도록 형성된다. 이러한 몰딩부(160)는 상대적으로 경성인 재질로 형성될 수 있는데, 이는 상기 RFID 칩(150)과 안테나(110)가 연결되는 연결부위에서 외력에 쉽게 변형되지 않도록 하기 위해서이다. 즉, 상기 RFID 칩(150)과 안테나(110)가 연결되는 연결부위가 외력에 쉽게 변형되면, 안테나(110)와 RFID 칩(150) 사이에 접속불량이 발생할 수 있다. 이 몰딩부(160)를 형성하는 경성의 몰딩재로는, 예를 들어, 에폭시 컴파운드(Epoxy compound)가 있다. The molding part 160 is formed to surround the RFID chip 150 and a part of the antenna. The molding part 160 may be formed of a relatively hard material, so that the molding part 160 is not easily deformed by external force at the connection part where the RFID chip 150 and the antenna 110 are connected. That is, when the connection portion between the RFID chip 150 and the antenna 110 is easily deformed by an external force, a poor connection may occur between the antenna 110 and the RFID chip 150. As a hard molding material which forms this molding part 160, an epoxy compound is mentioned, for example.

응력 완화 부재(120)는 상기 안테나(110)와 결합되며, 외부의 응력을 완화하도록 유연성을 가진다. 즉, 응력 완화 부재(120)가 외부 충격으로부터의 충격력을 흡수하거나 분산시킴으로써, 안테나(110)에서의 응력 집중을 완화할 수 있다. 즉, RFID 태그(100)가 타이어에 장착되는 경우를 예로 들면, 차량운행 중에는 타이어에 상당한 압력이 가해지게 되고, 타이어의 제조공정에서도 최종형태를 갖추기 이전단계에서 타이어에 급격한 신장 및 압축이 행해진다. 상기 응력 완화 부재(120)는 이러한 타이어의 신장 및 압축에도, RFID 태그(100) 내부가 안전하게 보호되도록 완충성을 제공한다. The stress relief member 120 is coupled to the antenna 110 and has flexibility to relieve external stress. That is, the stress relaxation member 120 absorbs or disperses the impact force from the external impact, thereby alleviating stress concentration in the antenna 110. That is, for example, when the RFID tag 100 is mounted on a tire, considerable pressure is applied to the tire while the vehicle is in operation, and the tire is rapidly stretched and compressed at a stage before the final shape is formed in the tire manufacturing process. . The stress relief member 120 provides cushioning so that the inside of the RFID tag 100 is safely protected even when the tire is stretched and compressed.

이 경우, 상기 응력 완화 부재(120)는 몰딩부(160)와 인접한 위치에서 안테나와 결합하는데, 이는 몰딩재로 RFID 칩을 엔캡슐레이션할 경우, 그 몰딩부(160)와 인접한 안테나에서 응력 집중이 발생하게 되어 그 부분에서 내부 응력이 남게 되고, 후에 외부 인장력이 발생시에 쉽게 크랙이 발생할 수 있기 때문에, 이를 방지하기 위해서이다.In this case, the stress relief member 120 is coupled to the antenna at a position adjacent to the molding part 160. When encapsulating an RFID chip with the molding material, the stress concentration is concentrated at the antenna adjacent to the molding part 160. This is because the internal stress is left at the portion, and cracks can easily occur when an external tensile force is generated later, so as to prevent this.

상기 안테나(110)는 연결부(111)와, 주 안테나부(112)를 구비할 수 있다. 연결부(111)는, 상기 몰딩부(160)에 적어도 일부가 매립되도록 형성되고, 주 안테나 부(112)는 상기 몰딩부(160) 외측에 배치되어서, 소정의 주파수 신호를 송 수신하는 기능을 담당한다. The antenna 110 may include a connecting portion 111 and a main antenna portion 112. The connection part 111 is formed so that at least one part is embedded in the molding part 160, and the main antenna part 112 is disposed outside the molding part 160, and is responsible for transmitting and receiving a predetermined frequency signal. do.

상기 응력 완화 부재(120)는, 상기 연결부(111)와 주 안테나부(112) 사이를 연결하는 것으로 탄성을 가진 도전성 물체인 것이 바람직하다. 즉, 상기 몰딩부(160)에서 근접하여 응력이 집중되어 크랙이 발생하기 쉬운 위치에 탄성을 가진 도전성 물체를 결합시킴으로써, 외부 인장력 등의 충격이 발생하는 경우, 상기 응력 완화 부재(120)가 그 충격에 따라서 인장 또는 압축하면서, 외부 충격을 흡수할 수 있다. The stress relaxation member 120 is preferably a conductive object having elasticity by connecting the connection portion 111 and the main antenna portion 112. That is, when the stress is concentrated in close proximity to the molding unit 160 and the conductive material having elasticity is coupled to a position where cracks are likely to occur, when the impact such as external tensile force occurs, the stress relaxation member 120 is The external shock can be absorbed while being stretched or compressed according to the impact.

따라서 주 안테나부(112)는 높은 경도를 가질 수 있음으로써 높은 RF 성능을 유지하고, 인장력 및 굴곡력이 발생시에는 유연성이 있는 응력 완화 부재(120)가 이 응력을 흡수할 수 있다.Therefore, the main antenna unit 112 may have a high hardness, thereby maintaining high RF performance, and when the tensile force and the bending force are generated, the flexible stress relief member 120 may absorb the stress.

이 경우, 상기 응력 완화 부재(120)는 도 3에 도시된 바와 같이, 완충 스프링으로서, 상기 연결부(111)와 주 안테나부(112) 사이를 연결하도록 형성될 수 있다. 이 완충 스프링은 인장력에 대한 완충 기능 및 구리, 알루미늄, 스틸(steel) 등의 전도성 물질로 이루어져서 상기 연결부(111)와 주 안테나부(112) 사이를 연결하며, 이와 더불어 안테나의 기능을 겸할 수 있다. 특히, RFID 태그(100)가 타이어에 장착되는 경우에는, 타이어의 회전 등에 의하여 외부 굴곡력이 자주 발생하게 되는 데 이러한 외력이 발생할 경우, 상기 완충 스프링의 유연성으로 인하여 그 충격을 원활히 완충시킬 수 있다.In this case, as shown in Figure 3, the stress relief member 120, as a buffer spring, may be formed to connect between the connecting portion 111 and the main antenna portion 112. The shock absorbing spring is formed of a conductive material such as copper, aluminum, steel, and the like against the tensile force to connect between the connecting portion 111 and the main antenna portion 112, and may also function as an antenna. . In particular, when the RFID tag 100 is mounted on a tire, an external bending force is frequently generated due to the rotation of the tire. When such an external force occurs, the shock can be smoothly cushioned due to the flexibility of the buffer spring. .

상기 완충 스프링은 주 안테나부(112) 및 연결부(111)의 접촉 부위와 용접 (welding) 결합할 수 있다. 이로 인하여. 완충 스프링이 유동이 되어서 안테나에 내부 응력을 남기지 않으면서, 인장력에 강한 구조를 가지게 된다. The shock absorbing spring may be welded to a contact portion of the main antenna 112 and the connection 111. Due to this. The cushioning springs are flowable to provide a structure that is resistant to tensile forces without leaving internal stresses on the antenna.

또한, 송수신 모듈을 포함하는 RFID 칩(150)과 안테나(110)를 연결하는 구조를 보호하기 위해, 통상의 액상의 코팅 물질인 코팅 부재(170)가 더 구비될 수 있다. 이 경우, 상기 응력 완화 부재(120)는 상기 코팅 부재(170)에 매립되는 것이 바람직한데, 이로서 상기 응력 완화 부재(120) 또한 이 코팅 부재(170)에 의하여 보호될 수 있기 때문이다. In addition, in order to protect the structure connecting the RFID chip 150 including the transmission and reception module and the antenna 110, a coating member 170 which is a conventional liquid coating material may be further provided. In this case, the stress relaxation member 120 is preferably embedded in the coating member 170, because the stress relaxation member 120 can also be protected by the coating member 170.

한편, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 응력 완화 부재(120)는 복수의 전도(傳導) 부재(221)들 및 결합 부재(225)를 구비할 수도 있다. 이 경우, 복수의 전도 부재(221)들은 전도성을 가지며 서로 일부가 교차하여 지그재그형으로 배치되고, 결합 부재(225)는 상기 인접하는 전도 부재들이 상대 운동할 수 있도록, 상기 전도 부재(221)들을 결합시킨다.On the other hand, as shown in FIG. 4, the stress relaxation member 120 may include a plurality of conductive members 221 and a coupling member 225. In this case, the plurality of conductive members 221 are conductive and are arranged in a zigzag form with a portion crossing each other, and the coupling member 225 moves the conductive members 221 so that the adjacent conductive members can move relative to each other. Combine.

이 경우, 도 5에서와 같이, 상기 전도 부재(221)들은 안테나(110)와 동일 소재로서 그 일단부에 홀(223)이 형성되며, 결합 부재(225)는 상기 전도 부재들의 홀(223)에 끼워지는 리벳, 보스 등의 기계적 결합 수단일 수 있다. 이로 인하여, 이웃하는 전도 부재(221)들이 상기 결합 부재(225)를 중심으로 하여 상대적인 회전 운동할 수 있게 된다. 이런 구조에 의하여 전도 부재 및 결합 부재가 유연성을 가지게 되어서, 외부 인장력 발생시에 그 힘을 완화할 수 있게 된다. In this case, as shown in FIG. 5, the conductive members 221 are formed of the same material as the antenna 110, and a hole 223 is formed at one end thereof, and the coupling member 225 has the holes 223 of the conductive members. It may be a mechanical coupling means such as rivets, bosses fitted to. As a result, neighboring conductive members 221 may move relative to the coupling member 225. This structure makes the conductive member and the coupling member flexible, so that the force can be relaxed when an external tensile force is generated.

이상 상기한 바와 같은 구조를 가진 본 발명에 의하면, RFID 태그에서 응력 이 집중되는 영역, 즉 안테나와 RFID 칩의 연결부위에 응력을 흡수가 용이하게 됨으로써, 안테나와 RFID 칩의 연결부위의 크랙이 발생하지 않게 된다. According to the present invention having the structure as described above, the stress is easily absorbed in the region where the stress is concentrated in the RFID tag, that is, the connection portion between the antenna and the RFID chip, so that a crack occurs at the connection portion between the antenna and the RFID chip. You will not.

또한, 안테나가 높은 경도를 가짐으로써 높은 RF 성능을 가질 수 있는 동시에, 응력 완화 부재가 유연성을 가짐으로써, 타이어의 굴곡력 및 인장력에 대한 응력이 원활히 흡수될 수 있다. In addition, the antenna may have a high RF performance by having a high hardness, while at the same time the stress relief member is flexible, so that the stress on the bending force and the tension of the tire can be smoothly absorbed.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and any person skilled in the art to which the present invention pertains may have various modifications and equivalent other embodiments. Will understand. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

Claims (5)

RFID 칩RFID chip 상기 RFID 칩과 연결되는 안테나An antenna connected to the RFID chip 상기 RFID 칩 및 상기 RFID 칩과 연결된 안테나 일부를 밀봉하는 몰딩부 및A molding part for sealing the RFID chip and a part of an antenna connected to the RFID chip; 상기 몰딩부와 인접한 안테나와 결합되며, 외부의 응력을 완화하도록 유연성을 가진 응력 완화 부재를 구비한 RFID 태그. An RFID tag coupled to the antenna adjacent to the molding part, the RFID tag having a stress relaxation member having flexibility to relieve external stress. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 안테나는: The antenna is: 상기 몰딩부에 적어도 일부가 매립된 연결부 및 A connection part at least partially embedded in the molding part; 상기 몰딩부 외측에 배치되는 주 안테나부를 구비하고,A main antenna unit disposed outside the molding unit, 상기 응력 완화 부재는, 상기 연결부와 주 안테나부 사이를 연결하는 것으로 탄성을 가진 도전성 물체로 이루어진 것을 특징으로 하는 RFID 태그. The stress relief member is an RFID tag, characterized in that made of a conductive object having elasticity by connecting between the connecting portion and the main antenna unit. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 응력 완화 부재는 완충용 스프링인 것을 특징으로 하는 RFID 태그. The stress relief member is an RFID tag, characterized in that the buffer spring. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 응력 완화 부재는: The stress relief member is: 도전성을 가지며 서로 일부가 교차하여 지그재그형으로 배치된 복수의 전도(傳導) 부재 및A plurality of conductive members which are conductive and are arranged in a zigzag form with a portion intersecting with each other; and 상기 인접하는 전도 부재들의 상대 운동할 수 있도록, 상기 전도 부재들을 결합시키는 결합 부재를 구비한 것을 특징으로 하는 RFID 태그An RFID tag having a coupling member for coupling the conductive members to allow relative movement of the adjacent conductive members 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 하나의 항에 있어서, The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 몰딩부 및 상기 안테나 일부를 매립하는 코팅부재를 더 구비하고,Further comprising a coating member for embedding the molding portion and the antenna, 상기 응력 완화 부재는, 상기 코팅부재에 매립된 것을 특징으로 하는 RFID 태그. The stress relief member, RFID tag, characterized in that embedded in the coating member.
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Cited By (2)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100845474B1 (en) * 2007-03-13 2008-07-10 아시아나아이디티 주식회사 Tire built in rfid tag
KR100847543B1 (en) * 2007-02-14 2008-07-21 주식회사 시고 Rfid tag and manufacturing method the same

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101955016B1 (en) * 2017-10-31 2019-03-07 부산과학기술대학교 산학협력단 Location tracing shoes

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100847543B1 (en) * 2007-02-14 2008-07-21 주식회사 시고 Rfid tag and manufacturing method the same
KR100845474B1 (en) * 2007-03-13 2008-07-10 아시아나아이디티 주식회사 Tire built in rfid tag
WO2008111753A1 (en) * 2007-03-13 2008-09-18 Asiana Idt Inc. Tire built in rfid tag
US8025238B2 (en) 2007-03-13 2011-09-27 Asiana Idt Inc. Tire built in RFID tag

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