JP2007310488A - Non-contact data carrier device - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 8
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 claims description 8
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims description 7
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 6
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 5
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 claims description 4
- 239000004760 aramid Substances 0.000 claims description 4
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 claims description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 8
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 12
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 8
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 6
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 6
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 229920006132 styrene block copolymer Polymers 0.000 description 3
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 229920006235 chlorinated polyethylene elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229920002589 poly(vinylethylene) polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- VSKJLJHPAFKHBX-UHFFFAOYSA-N 2-methylbuta-1,3-diene;styrene Chemical compound CC(=C)C=C.C=CC1=CC=CC=C1.C=CC1=CC=CC=C1 VSKJLJHPAFKHBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004709 Chlorinated polyethylene Substances 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000181 Ethylene propylene rubber Polymers 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000004587 chromatography analysis Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 229920003049 isoprene rubber Polymers 0.000 description 1
- 238000007648 laser printing Methods 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 1
- 229920006346 thermoplastic polyester elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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- Near-Field Transmission Systems (AREA)
Abstract
Description
本発明は、情報の交信を非接触で行う非接触データキャリア装置に関する。 The present invention relates to a non-contact data carrier apparatus that performs non-contact communication of information.
近年、物品のタグ情報のキャリアとしてICチップを使用した非接触データキャリア(例えばICタグ、無線タグ、RFID等とも言う。)が使用されている。非接触データキャリアの主たる構成要素は、データを保持するICチップと、このICチップに接続されたアンテナである。 In recent years, contactless data carriers using IC chips (for example, also referred to as IC tags, wireless tags, RFIDs, etc.) have been used as carriers for tag information of articles. The main components of the non-contact data carrier are an IC chip that holds data and an antenna connected to the IC chip.
アンテナをポリイミド、ポリエステル等の軟質な樹脂フィルムに形成し、このアンテナにICチップを接続した非接触データキャリアがある(例えば、特許文献1参照)。また、樹脂フィルムにアンテナとICチップとを備えた非接触データキャリアを、熱可塑性エラストマーと一体としたものも提案されている(例えば、特許文献2参照)。 There is a non-contact data carrier in which an antenna is formed on a soft resin film such as polyimide or polyester, and an IC chip is connected to the antenna (for example, see Patent Document 1). In addition, a non-contact data carrier having a resin film provided with an antenna and an IC chip is integrated with a thermoplastic elastomer (for example, see Patent Document 2).
しかしながら、アンテナが、例えばフィルム状の軟質な樹脂基材に形成されているため、外力に対して変形、破損しやすく、アンテナの断線や、ICチップのクラック、ICチップとアンテナとの接続部分の剥離等が生じ、得られた非接触データキャリア装置の信頼性の低下を招く。
本発明の目的は、このような課題に対処するためになされたもので、折り曲げ等の動作に対しても破損し難い、信頼性に優れた非接触データキャリア装置を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a non-contact data carrier device which is made in order to cope with such a problem and is not easily damaged even by an operation such as bending, and which has excellent reliability.
本発明の一態様に係る非接触データキャリア装置は、アンテナパターンを有する硬質基板とこのアンテナパターンに電気的に接続されたICチップとを備えた板状の非接触データキャリアと、前記非接触データキャリアに延設され、かつ、取り付け対象物に取り付けるための取り付け部とを具備することを特徴とする。なお、ここで言う硬質基板とは、例えば5mm角のサイズの基板の両端(2辺)を可動自在に支持し、基板を支持した2辺に対する中心線上に1kgの荷重を加えた時の撓み量が1mm以下、好ましくは0.5mm以下の剛性を有する基板を意味する。なお、基板のサイズが5mm角より小さい場合は、同じ層構造を持った測定可能なサイズの基板で測定する。ここで、基板は幅が5mmであれば長さは5mm以上で本測定が可能である。
すなわち、外力に対して屈曲し難い硬質基板にアンテナパターンを形成し、このアンテナパターンにICチップを接続した非接触データキャリアを用いる。これにより、取り付け対象物に取り付けた場合に折り曲げなどの外力に対しても、アンテナパターンの断線やICチップとアンテナパターンとの接続部分の剥離などが生じにくく、信頼性に優れた非接触データキャリア装置を提供することができる。また、非接触データキャリアに取り付け部を延設させることで、使用者が該装置を取り付け対象物に取り付ける際に、非接触データキャリアの配置を目視で確認できるため、例えば、誤って非接触データキャリアに貫通孔を設けて構成部品を破損させてしまう危険性がなくなる。
A non-contact data carrier device according to an aspect of the present invention includes a plate-shaped non-contact data carrier including a hard substrate having an antenna pattern and an IC chip electrically connected to the antenna pattern, and the non-contact data And an attachment portion that extends to the carrier and is attached to an attachment object. In addition, the hard board | substrate said here is the amount of bending | deflection when a 1 kg load is applied on the centerline with respect to the two sides which supported the board | substrate movably, for example, and the both ends (two sides) of a 5 mm square size are supported. Means a substrate having a rigidity of 1 mm or less, preferably 0.5 mm or less. When the size of the substrate is smaller than 5 mm square, measurement is performed with a measurable size substrate having the same layer structure. Here, if the substrate has a width of 5 mm, the measurement can be performed with a length of 5 mm or more.
That is, a non-contact data carrier is used in which an antenna pattern is formed on a hard substrate that is difficult to bend against an external force, and an IC chip is connected to the antenna pattern. As a result, the contactless data carrier with excellent reliability is less likely to cause disconnection of the antenna pattern or peeling of the connection part between the IC chip and the antenna pattern even when external force such as bending is applied to the mounting target. An apparatus can be provided. In addition, by extending the attachment portion on the non-contact data carrier, when the user attaches the device to the object to be attached, the arrangement of the non-contact data carrier can be confirmed visually. The risk of damaging the components by providing through holes in the carrier is eliminated.
また、本発明に係る非接触データキャリア装置は、前記取り付け部の形状は、板状であることを特徴とする。
これによれば、使用者が例えばホッチキス器具等の取り付け器具を用いて取り付け対象物に容易に取り付けることができる。
In the non-contact data carrier device according to the present invention, the attachment portion has a plate shape.
According to this, a user can attach easily to an attachment target object using attachment tools, such as a stapler, for example.
また、本発明に係る非接触データキャリア装置は、前記硬質基板の材質は、エポキシ樹脂、ガラスクロス入りエポキシ系樹脂、アラミド樹脂、液晶ポリマーまたはBTレジンであることを特徴とする。
これによれば、外力に対して屈曲し難い硬質基板を得ることができる。
In the non-contact data carrier device according to the present invention, the material of the hard substrate is an epoxy resin, an epoxy resin with glass cloth, an aramid resin, a liquid crystal polymer, or a BT resin.
According to this, it is possible to obtain a hard substrate that is difficult to bend with respect to an external force.
また、本発明に係る非接触データキャリア装置は、前記取り付け部は、貫通孔又は切り欠きを有することを特徴とする。
これによれば、取り付け部には、貫通孔又は切り欠きを設けることもできるので、取り付け方法の選択自由度が高まる。
The non-contact data carrier device according to the present invention is characterized in that the attachment portion has a through hole or a notch.
According to this, since a through-hole or a notch can also be provided in an attachment part, the freedom degree of selection of an attachment method increases.
また、本発明に係る非接触データキャリア装置は、前記貫通孔又は切り欠きは、その側壁に硬質部材を有することを特徴とする。
これによれば、貫通孔に例えばネジを通して取り付け対象物に取り付けた場合に、貫通孔の強度を向上させることで取り付け部の変形、破損を防止することができる。
In the non-contact data carrier device according to the present invention, the through hole or the notch has a hard member on a side wall thereof.
According to this, when attaching to an attachment target through a screw, for example through a screw, it is possible to prevent deformation and breakage of the attachment part by improving the strength of the through hole.
また、本発明の非接触データキャリア装置は、前記非接触データキャリアと前記取り付け部とは、軟質部材を介して連結されていることを特徴とする。
これによれば、軟質部材を介して非接触データキャリアと取り付け部とを連結させることにより、例えば衣服、シーツ等の比較的柔らかい素材の取り付け対象物に取り付けた場合に、使用中の屈曲応力を緩和することができ、変形や破損を防ぐことができる。
Moreover, the non-contact data carrier device of the present invention is characterized in that the non-contact data carrier and the mounting portion are connected via a soft member.
According to this, when the non-contact data carrier and the attachment portion are connected via the soft member, for example, when attached to an attachment object of a relatively soft material such as clothes or sheets, the bending stress during use is reduced. It can be alleviated and deformation and damage can be prevented.
また、本発明の非接触データキャリア装置は、前記軟質部材は、熱可塑性エラストマー又はゴムから構成されることを特徴とする。
これによれば、JIS A硬度のゴム硬度値が95以下、より好ましくは硬度値が90以下の軟質部材を得ることができる。
In the non-contact data carrier device of the present invention, the soft member is made of a thermoplastic elastomer or rubber.
According to this, a soft member having a rubber hardness value of JIS A hardness of 95 or less, more preferably a hardness value of 90 or less can be obtained.
また、本発明の非接触データキャリア装置は、前記軟質部材は、繊維を含むことを特徴とする。
これによれば、軟質部材の柔軟性と強度を向上させることができる。また、繊維を含む軟質部材で取り付け部も一体として構成すると、柔軟性をより高めることができる。
In the non-contact data carrier device of the present invention, the soft member includes a fiber.
According to this, the softness | flexibility and intensity | strength of a soft member can be improved. Moreover, if the attachment part is integrally formed of a soft member containing fibers, flexibility can be further increased.
また、本発明の非接触データキャリア装置は、前記アンテナパターンの表面と直交する方向からみた非接触データキャリアの外形サイズは、25mm×25mm以下のサイズであることを特徴とする。
これによれば、この非接触データキャリア装置が取り付けられた衣服を使用者が違和感なく着用することができる。
In the non-contact data carrier device of the present invention, the outer size of the non-contact data carrier viewed from the direction orthogonal to the surface of the antenna pattern is 25 mm × 25 mm or less.
According to this, the user can wear the clothes to which the non-contact data carrier device is attached without feeling uncomfortable.
また、本発明の非接触データキャリア装置は、前記非接触データキャリアは、軟質部材で内包されていることを特徴とする。
これによれば、非接触データキャリアを外部環境から保護することができる。また、軟質部材を所定の厚みにすることで、金属から構成される取り付け対象物にも適用することができる。
Moreover, the non-contact data carrier device of the present invention is characterized in that the non-contact data carrier is included in a soft member.
According to this, the non-contact data carrier can be protected from the external environment. Moreover, it can apply also to the attachment target comprised from a metal by making a soft member into predetermined thickness.
また、本発明の非接触データキャリア装置は、前記非接触データキャリアは、その取り付け面側に軟磁性体層を有することを特徴とする。
これによれば、取り付け対象物が金属から構成されている場合でも、通信時における取り付け対象物側での過電流の発生を軽減でき、非接触データキャリア側とリーダライタ側(不図示)との良好な通信を実現することができる。
In the non-contact data carrier device of the present invention, the non-contact data carrier has a soft magnetic layer on the mounting surface side.
According to this, even when the attachment object is made of metal, the occurrence of overcurrent on the attachment object side during communication can be reduced, and the non-contact data carrier side and the reader / writer side (not shown) can be reduced. Good communication can be realized.
また、本発明の非接触データキャリア装置は、前記非接触データキャリアの主面が前記取り付け部の主面に対して10〜90°の角度で傾斜していることを特徴とする。
これによれば、取り付け対象物が金属から構成されている場合でも、渦電流の発生を抑制して、良好な通信性能を確保することができる。
In the non-contact data carrier device of the present invention, the main surface of the non-contact data carrier is inclined at an angle of 10 to 90 ° with respect to the main surface of the mounting portion.
According to this, even when the attachment object is made of metal, generation of eddy current can be suppressed and good communication performance can be ensured.
本発明によれば、折り曲げ等の動作に対しても破損し難い、信頼性に優れた非接触データキャリア装置を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a non-contact data carrier device which is not easily damaged even by an operation such as bending and has excellent reliability.
以下、本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。図1は、本発明の第1の実施形態に係る非接触データキャリア装置を模式的に示す斜視図である。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view schematically showing a non-contact data carrier device according to a first embodiment of the present invention.
図1に示すように、非接触データキャリア装置1は、アンテナパターンを有する硬質基板2とこのアンテナパターン(不図示)に電気的に接続されたICチップ3とを備えた板状の非接触データキャリア4と、この非接触データキャリア4に延設され、かつ、取り付け対象物に取り付けるための取り付け部5とを備えている。
As shown in FIG. 1, the non-contact data carrier device 1 includes a plate-like non-contact data including a
非接触データキャリア4は、例えば銅箔をパターン形成したアンテナパターンが硬質基板2に渦巻き状に設けられ、このアンテナパターンに接続されてデータキャリア用のICチップ3が実装されている。
In the
硬質基板2は、アンテナパターンを複数の配線層に設けこれらをビア(層間接続導電体)で直列に接続した複数の層数からなる多層構造でも、単数で構成された構造でもよい。硬質基板2は、例えばエポキシ樹脂、ガラスクロス入りエポキシ系樹脂、アラミド樹脂、液晶ポリマーまたはBTレジン等の硬質な有機絶縁材料から構成され、厚さは、0.1〜0.5mmとすることができる。これらの有機系絶縁材料の板材にかえて例えばセラミック等の無機材料の板材を用いることもできる。
The
ICチップ3には、主たる内部構成要素として、通信回路部とメモリ部とが設けられている。通信回路部は、アンテナパターンに接続され、このアンテナパターンを介して外部からのデータ読み出し指令信号を受信し、かつ、これに反応してメモリ部に格納されたデータの出力の仲介を行う。
The
この非接触データキャリア4は、例えば接着剤等で取り付け部5に固定されている。
The
取り付け部5は、取り付け対象物に取り付けるための部材であり、非接触データキャリア4から延設されている。その形状は、特に限定されるものではないが、取り付けが容易になるように板状であることが好ましく、具体的には、正方形、ほぼ正方形、長方形、ほぼ長方形、円形、楕円等の種々の形状が例示される。その大きさも、例えばホッチキス器具等の取り付け器具やピン、ネジ、接着剤等で取り付け対象物に取り付け可能であり、要求される強度を損なわなければ特に限定しない。取り付け部5を構成する材料としては、上述した取り付け器具で取り付け可能な硬度であればよく、硬質基板2を構成する材料よりも軟質な有機絶縁材料、例えばポリイミド、ポリエステル等から構成される。取り付け部5は、これら有機絶縁材料を射出成形、もしくはシート状のものを切断することによって得られる。
The attachment portion 5 is a member for attachment to an attachment object, and extends from the
本実施形態の非接触データキャリア装置1においては、アンテナパターンのパターン表面と直交する方向からみた非接触データキャリア4の外形サイズは、25mm×25mm以下のサイズ、一例としては5mm×5mmのサイズである。これにより、例えばこの非接触データキャリア装置1を衣服に取り付けた場合に、使用者が違和感なくこの衣服を着用することができる。このとき非接触データキャリア4の外形は、正方形、矩形、角が円形に面取りされた四角形、円形など用途に応じて種々選択可能であるが、前記の外形サイズ内に入る程度の大きさが取り扱い上好適である。一方、このような非接触データキャリア4は小型化によりアンテナが小さくなるに従い通信距離も短くなるため、通常2mm×2mm以上の外形サイズが必要である。
In the non-contact data carrier device 1 of the present embodiment, the external size of the
また、取り付け対象物が金属から構成される場合には、取り付け対象物と非接触データキャリア4との間に2mm以上の厚さを有する絶縁樹脂製からなるスペーサを設ける。このような構成とすることによって、渦電流の発生を軽減して、金属製の取り付け対象物にも適用することが可能となる。
When the attachment object is made of metal, a spacer made of an insulating resin having a thickness of 2 mm or more is provided between the attachment object and the
図2は、図1に示した非接触データキャリア装置1に対して、取り付け部22の厚さを、非接触データキャリア4の厚さと比べて薄くした非接触データキャリア装置21を示している。取り付け部22の厚さは、取り付け方法に応じて適宜に決めることができる。
FIG. 2 shows a non-contact
図3は、図2に示した非接触データキャリア装置21に対して、取り付け部22に貫通孔32を設けた非接触データキャリア装置31を示している。この非接触データキャリア装置31によれば、取り付け部22に貫通孔32を形成し、必要に応じてこの貫通孔32にハトメ等を設けて、例えばネジ、ひも等で取り付け対象物に取り付けることもできる。貫通孔32の形状、大きさは、所定のネジ等が使用可能な形状、大きさであればよく、その個数も特に限られるものではない。取り付け部22には、貫通孔32以外に、必要に応じて図4に示すような切り欠き42を形成し、取り付け対象物に取り付けることもできる。図4は、切り欠き42の一例を示したものであり、ボタンもしくはボタン穴などに掛けた場合に脱落を防止するため切り欠き42の開放側を狭めた形状としたものである。このように用いる取り付け部22の材質は、繊維(布)もしくは繊維を含む部材で構成するのが好適である。
FIG. 3 shows a non-contact
図5は、図3に示した非接触データキャリア装置31に対して、取り付け部22の貫通孔32の側壁に硬質部材52を設けた非接触データキャリア装置51を示している。硬質部材52を構成する材料としては、例えばエポキシ樹脂、ガラスクロス入りエポキシ系樹脂、アラミド樹脂、液晶ポリマー、レジン等の硬質な有機絶縁材料が挙げられる。この非接触データキャリア装置51によれば、貫通孔32に例えばネジ等を通して取り付け対象物に取り付けた場合に、貫通孔32の強度を向上させることで取り付け部22の変形、破損を防止することができる。
FIG. 5 shows a non-contact
以上説明したように、本実施形態の非接触データキャリア装置1,21,31,41,51によれば、該装置を取り付け対象物に取り付けた場合に、例えば折り曲げ等の動作を加えても、非接触データキャリア4が硬質基板2で構成されているため、変形や破損等が生じ難い、信頼性に優れた非接触データキャリア装置を提供することができる。また、非接触データキャリア4から取り付け部5,22を延設させることで、使用者が該装置を取り付け対象物に取り付けた際に、非接触データキャリア4の配置を目視で確認できるため、例えば誤って非接触データキャリア4に貫通孔を設けて破損させてしまう危険性がなくなる。また、取り付け部5,22には、貫通孔32や切り欠き42を設けることもでき、取り付け方法の選択自由度が高まる。
As described above, according to the non-contact
次に、第2の実施形態に係る非接触データキャリア装置について図6を用いて説明する。図6は、第2の実施形態に係る非接触データキャリア装置を模式的に示す斜視図である。本実施形態の非接触データキャリア装置61は、上述した第1の実施形態の非接触データキャリア装置に対して、非接触データキャリア4と取り付け部22とが軟質部材62を介して連結されている点が異なる。なお、第1の実施形態と同一の構成部分には、同一の符号を付してその説明を簡略または省略する。
Next, a non-contact data carrier device according to the second embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a perspective view schematically showing a non-contact data carrier device according to the second embodiment. In the non-contact
図6に示すように、非接触データキャリア装置61は、非接触データキャリア4と取り付け部22とが軟質部材62を介して連結されている。軟質部材62は、非接触データキャリア4と取り付け部22にそれぞれ接着剤等で固定される。
As shown in FIG. 6, in the non-contact
軟質部材62は、例えば熱可塑性エラストマーまたはゴム等の可撓性樹脂から構成され、その硬度はJIS A硬度のゴム硬度値が95以下、より好ましくは90以下である。熱可塑性エラストマーとしては、例えばスチレン・ブタジエン・スチレンブロックコポリマー(SBS)、エポキシ化スチレン系エラストマー(エポフレンド)、スチレン・イソプレン・スチレンブロックコポリマー(SIS)、水添スチレンブロックコポリマー(水添SBC)、水添SBCコンパウンド(水添TPS)、単純ブレンド型オレフィン系エラストマー(非架橋TPO)、架橋型エラストマー(TPV)、塩ビ系エラストマー(TPVC)、塩素化エチレンコポリマー架橋体アロイ(Alcryn)、塩素化ポリエチレン系エラストマー(CPE)、シンジオタクチック1,2−ポリブタジエン(Syn−1,2−BR)、ウレタン系エラストマー(TPU)、ポリエステル系エラストマー(TPEE)、ポリアミド系エラストマー(TPAE)、フッ素系エラストマー、シリコーン系エラストマー(SILGRAFT)等が挙げられる。また、ゴムとしては、例えば天然ゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、1,2−ポリブタジエンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、ブチルゴム、エチレン−プロピレンゴム等の公知の高分子材料が挙げられる。軟質部材62には、より柔軟性と強度を高めるために繊維を含有することもできる。このような軟質部材62を構成する材料で取り付け部22も一体として構成してもよい。
The
また、軟質部材62は、その主面上を非接触データキャリア4に格納された情報を表示するための印字領域とすることもできる。小面積領域への微小印刷という意味でレーザ印字が好ましい。なお、情報表示のためには軟質部材62の主面上に、予め印字されたシールを貼り付けることもできる。
Further, the
以上説明したように、この非接触データキャリア装置61によれば、軟質部材62を介して非接触データキャリア4と取り付け部22とを連結させることにより、例えば衣服、シーツ等の比較的柔らかい素材からなる取り付け対象物に該装置61を取り付けた場合に、使用中の該装置61への屈曲応力を緩和することができ、変形、破損を防ぐことが可能となる。また、該装置61を例えば衣服に取り付けた場合には、衣服表面に沿うように取り付けられるため、使用者が違和感なく着用することができる。よって、曲面を有する取り付け対象物にも取り付けることができる。
As described above, according to this non-contact
また、このような軟質部材62を介して非接触データキャリア4と取り付け部22とを連結させる形態は、図1〜図5に示した形態でも同様に適用可能である。
Moreover, the form which connects the
次に、第3の実施形態に係る非接触データキャリア装置について図7を用いて説明する。図7は、第3の実施形態に係る非接触データキャリア装置を示している。本実施形態の非接触データキャリア装置71は、非接触データキャリア4が軟質部材72で内包されている。なお、第1の実施形態と同一の構成部分には、同一の符号を付してその説明を簡略または省略する。
Next, a non-contact data carrier device according to a third embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 7 shows a non-contact data carrier device according to the third embodiment. In the non-contact data carrier device 71 of this embodiment, the
図7に示すように、非接触データキャリア装置71は、非接触データキャリア4全体が軟質部材72で覆われている。軟質部材72の厚みは、非接触データキャリア4の表面から1〜5mm程度であることが好ましい。軟質部材72は、上記第2の実施形態で説明した軟質部材62と同様の材料から構成することができる。非接触データキャリア4は、例えば、軟質部材72の所定の型の中にインサートされ合成樹脂による射出成形等で軟質部材72と一体成形された後、取り付け部22と接着剤等で固定される。
As shown in FIG. 7, in the non-contact data carrier device 71, the entire
図8は、図7に示した非接触データキャリア装置71に対して、軟質部材72を構成する材料で非接触データキャリア4と一体成形した非接触データキャリア装置81を示している。この場合、非接触データキャリア4は、非接触データキャリア装置81の所定の型の中にインサートされ合成樹脂による射出成形等で軟質部材72と一体成形される。取り付け部82には、必要に応じて上述した貫通孔、切り欠きを設けることもできる。
FIG. 8 shows a non-contact
この非接触データキャリア装置71,81によれば、非接触データキャリア4を軟質部材72で内包することで外部環境から非接触データキャリア4を保護することができる。また、非接触データキャリア4の底面と軟質部材72の底面との間隔を1〜5mmとすることで、非接触データキャリア4を内包した軟質部材72の底面には、取り付け部22,82を介して取り付け対象物が接し、非接触データキャリア4と取り付け対象物との間に間隔を取ることが出来るため、取り付け対象物が金属等から構成される場合にも通信性能の劣化を軽減できる。
According to the non-contact
また、このような非接触データキャリア4を軟質部材72で内包する形態は、図1〜図6に示した形態でも同様に適用可能である。
Moreover, the form which encloses such
次に、第4の実施形態に係る非接触データキャリア装置について図9を用いて説明する。図9は、第4の実施形態に係る非接触データキャリア装置を模式的に示す断面図である。本実施形態の非接触データキャリア装置91は、非接触データキャリア4の取り付け面側に軟磁性体層92が設けられている。なお、第1の実施形態と同一の構成部分には、同一の符号を付してその説明を簡略または省略する。
Next, a non-contact data carrier device according to a fourth embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 9 is a cross-sectional view schematically showing a non-contact data carrier device according to the fourth embodiment. In the non-contact data carrier device 91 of this embodiment, a soft
図9に示すように、軟磁性体層92が、非接触データキャリア4の裏面側(取り付け面側)に設けられている。軟磁性体層92の厚さは、例えば0.05mm〜5mm、好ましくは0.1mm〜0.5mmの範囲である。なお、軟磁性体層92の裏面側(取り付け面側)には、必要に応じて金属薄膜層を設けることで、金属表面に取り付けた場合のアンテナの共振周波数の変化を少なくすることができる。
As shown in FIG. 9, the soft
この非接触データキャリア装置91によれば、取り付け対象物が金属から構成される場合でも、通信時における取り付け対象物側での過電流の発生を軽減でき、非接触データキャリア4側とリーダライタ側(不図示)との良好な通信を実現することができる。
According to this non-contact data carrier device 91, even when the attachment object is made of metal, the occurrence of overcurrent on the attachment object side during communication can be reduced, and the
また、このような非接触データキャリア4の取り付け面側に軟磁性体層92を設ける形態は、図1〜図7に示す形態でも同様に適用可能である。
Moreover, the form which provides the soft-magnetic-
次に、第5の実施形態に係る非接触データキャリア装置について図10を用いて説明する。図10は、第5の実施形態に係る非接触データキャリア装置を模式的に示す斜視図である。本実施形態の非接触データキャリア装置101は、上述した第1の実施形態の非接触データキャリア装置に対して、非接触データキャリア4の主面が取り付け部22の主面に対して傾斜している点が異なる。なお、第1の実施形態と同一の構成部分には、同一の符号を付してその説明を簡略または省略する。
Next, a non-contact data carrier device according to a fifth embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 10 is a perspective view schematically showing a non-contact data carrier device according to the fifth embodiment. In the non-contact data carrier device 101 of the present embodiment, the main surface of the
図10に示すように、非接触データキャリア4の底面が、取り付け部22の取り付け面(底面)に対して、傾斜角度をαとした時に、10°<α<90°に設定されている。
As shown in FIG. 10, the bottom surface of the
この実施形態の非接触データキャリア装置101によれば、取り付け対象物が金属から構成されている場合でも、通信時における取り付け対象物側での過電流の発生を抑制でき、非接触データキャリア4側とリーダライタ側(不図示)との良好な通信を実現することができる。
According to the non-contact data carrier device 101 of this embodiment, even when the attachment object is made of metal, the occurrence of overcurrent on the attachment object side during communication can be suppressed, and the
このような取り付け部22に対して非接触データキャリア4を傾斜させる形態は、図1〜図8に示した実施形態でも同様に適用可能である。
Such a form in which the
以上、本発明の各実施の形態により具体的に説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。 The embodiments of the present invention have been specifically described above, but the present invention is not limited to these embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.
1,21,31,41,51,61,71,81,91,101…非接触データキャリア装置、2…硬質基板、3…ICチップ、4…非接触データキャリア、5,22,82…取り付け部、32…貫通孔、42…切り欠き、52…硬質部材、62,72…軟質部材、92…軟磁性体層、α…傾斜角度。
1, 2, 31, 41, 51, 61, 71, 81, 91, 101 ... Non-contact data carrier device, 2 ... Hard substrate, 3 ... IC chip, 4 ... Non-contact data carrier, 5, 22, 82 ...
Claims (12)
前記非接触データキャリアに延設され、かつ、取り付け対象物に取り付けるための取り付け部と
を具備することを特徴とする非接触データキャリア装置。 A plate-like non-contact data carrier comprising a hard substrate having an antenna pattern and an IC chip electrically connected to the antenna pattern;
A non-contact data carrier device, characterized in that the non-contact data carrier device includes an attachment portion that extends to the non-contact data carrier and is attached to an attachment object.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006136787A JP5070733B2 (en) | 2006-05-16 | 2006-05-16 | Non-contact data carrier device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006136787A JP5070733B2 (en) | 2006-05-16 | 2006-05-16 | Non-contact data carrier device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007310488A true JP2007310488A (en) | 2007-11-29 |
JP5070733B2 JP5070733B2 (en) | 2012-11-14 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006136787A Expired - Fee Related JP5070733B2 (en) | 2006-05-16 | 2006-05-16 | Non-contact data carrier device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5070733B2 (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009193262A (en) * | 2008-02-13 | 2009-08-27 | Hitachi Plant Technologies Ltd | Rfid tag |
JP2010257061A (en) * | 2009-04-22 | 2010-11-11 | Fujitsu Ltd | Rfid tag |
JP4978857B1 (en) * | 2012-01-31 | 2012-07-18 | 株式会社プロビデント | RFID tag |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03105975U (en) * | 1990-02-16 | 1991-11-01 | ||
JP2000034402A (en) * | 1998-07-16 | 2000-02-02 | Nichias Corp | Thermoplastic elastomer composite material and sealing material |
JP2000194816A (en) * | 1998-12-28 | 2000-07-14 | Toshiba Chem Corp | Manufacture of non-contact data carrier |
JP2001067442A (en) * | 2000-10-02 | 2001-03-16 | Kenji Sato | Portable storage medium carrying device |
JP2001315864A (en) * | 2000-04-28 | 2001-11-13 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | Adapter for sealant |
JP2003280529A (en) * | 2002-03-25 | 2003-10-02 | Leading Information Technology Institute | Merchandise tag |
JP2005020364A (en) * | 2003-06-26 | 2005-01-20 | Hanex Co Ltd | Electromagnetic wave communication system |
JP2005157780A (en) * | 2003-11-26 | 2005-06-16 | Dainippon Printing Co Ltd | Tag type information recording medium |
JP2005190173A (en) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Itochu Corp | Ic tag with seal |
JP2006085322A (en) * | 2004-09-15 | 2006-03-30 | Omron Corp | Recognition tag, mounting method and container with recognition tag |
-
2006
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Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03105975U (en) * | 1990-02-16 | 1991-11-01 | ||
JP2000034402A (en) * | 1998-07-16 | 2000-02-02 | Nichias Corp | Thermoplastic elastomer composite material and sealing material |
JP2000194816A (en) * | 1998-12-28 | 2000-07-14 | Toshiba Chem Corp | Manufacture of non-contact data carrier |
JP2001315864A (en) * | 2000-04-28 | 2001-11-13 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | Adapter for sealant |
JP2001067442A (en) * | 2000-10-02 | 2001-03-16 | Kenji Sato | Portable storage medium carrying device |
JP2003280529A (en) * | 2002-03-25 | 2003-10-02 | Leading Information Technology Institute | Merchandise tag |
JP2005020364A (en) * | 2003-06-26 | 2005-01-20 | Hanex Co Ltd | Electromagnetic wave communication system |
JP2005157780A (en) * | 2003-11-26 | 2005-06-16 | Dainippon Printing Co Ltd | Tag type information recording medium |
JP2005190173A (en) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Itochu Corp | Ic tag with seal |
JP2006085322A (en) * | 2004-09-15 | 2006-03-30 | Omron Corp | Recognition tag, mounting method and container with recognition tag |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009193262A (en) * | 2008-02-13 | 2009-08-27 | Hitachi Plant Technologies Ltd | Rfid tag |
JP2010257061A (en) * | 2009-04-22 | 2010-11-11 | Fujitsu Ltd | Rfid tag |
JP4978857B1 (en) * | 2012-01-31 | 2012-07-18 | 株式会社プロビデント | RFID tag |
WO2013114655A1 (en) * | 2012-01-31 | 2013-08-08 | 株式会社プロビデント | Rfid tag |
KR101439307B1 (en) | 2012-01-31 | 2014-09-11 | 가부시키가이샤 프로비덴토 | Rfid tag |
US9269039B2 (en) | 2012-01-31 | 2016-02-23 | Provident Corporation | RFID tag |
Also Published As
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JP5070733B2 (en) | 2012-11-14 |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
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|
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |