JP2000113154A - Data carrier and production thereof - Google Patents

Data carrier and production thereof

Info

Publication number
JP2000113154A
JP2000113154A JP27913798A JP27913798A JP2000113154A JP 2000113154 A JP2000113154 A JP 2000113154A JP 27913798 A JP27913798 A JP 27913798A JP 27913798 A JP27913798 A JP 27913798A JP 2000113154 A JP2000113154 A JP 2000113154A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
resin
sealing
data carrier
antenna coil
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP27913798A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takashi Ishii
隆 石井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP27913798A priority Critical patent/JP2000113154A/en
Publication of JP2000113154A publication Critical patent/JP2000113154A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a data carrier capable of suppressing the destruction of internal parts such as an IC chip even when strong vibration or impulse is applied from the outside. SOLUTION: The data carrier composed of a circuit board 3 packaging an IC chip such as a flash memory for which any backup power source is not required, antenna coil 4 made of copper, for example, arranged while surrounding the circuit board 3, first resin 5 of comparatively hard ABS resin or the like for sealing the antenna coil 4 and second resin 6 of silicon resin composed of materials comparatively softer than the first resin 5 so as to seal the circuit board 3 while surrounded with the first resin 5 is provided. Thus, even when the strong vibration or impulse is applied from the outside to the data carrier, before propagating the impulse from the outside to the circuit board 3, it is attenuated by the second resin 6 composed of soft materials and the destruction of internal contents such as IC chip is suppressed.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、内部部品としてI
Cチップが実装された回路基板及びアンテナを有し、非
接触で外部装置と情報の交信を行うデータキャリア及び
その製造方法に関する。
[0001] The present invention relates to a method for manufacturing an internal
The present invention relates to a data carrier that has a circuit board on which a C chip is mounted and an antenna and communicates information with an external device in a non-contact manner, and a method of manufacturing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、物品に識別用のデータを記憶した
タグを取付けておき、電磁波等を介して記憶データの読
出し、書込みを行う自動識別システムとしてデータキャ
リアシステムが用いられている。データキャリアシステ
ムは、データへのアクセスを非接触で行うものが主流と
なっており、応答器としてのデータキャリアとホスト側
に接続される質問器との間で、磁気、誘導電磁界、マイ
クロ波(電波)等の伝送媒体を介して情報の交信が行わ
れる。
2. Description of the Related Art In recent years, a data carrier system has been used as an automatic identification system in which a tag storing identification data is attached to an article, and stored data is read and written via electromagnetic waves or the like. Data carrier systems that access data in a non-contact manner are predominant. Magnetics, inductive electromagnetic fields, and microwaves are transmitted between a data carrier as a responder and an interrogator connected to the host. Communication of information is performed via a transmission medium such as (radio waves).

【0003】このデータキャリアシステムで用いられる
データキャリアは、記憶素子としてのフラッシュメモリ
等のICチップが実装された回路基板と、この回路基板
に電気的に接続された銅製のコイル等からなるアンテナ
とが内部部品として設けられており、これら回路基板及
びアンテナが樹脂により封止され構成されている。
A data carrier used in this data carrier system includes a circuit board on which an IC chip such as a flash memory as a storage element is mounted, and an antenna made of a copper coil or the like electrically connected to the circuit board. Are provided as internal components, and the circuit board and the antenna are sealed with resin.

【0004】ところで、このようなデータキャリアは、
物品に取付られた場合、複数の物品を容易に判別するこ
とが可能であることから、工場の組立ラインにおける物
品の工程分け、又は倉庫における物品のロット分け等に
利用されることがあり、この場合、物品を搬送するパレ
ット等に取付けられ使用されていた。
By the way, such a data carrier is:
When attached to an article, since it is possible to easily distinguish a plurality of articles, it may be used for dividing the process of the article on the assembly line of the factory or dividing the lot of the article in the warehouse. In such a case, the pallet was used by being attached to a pallet or the like for transporting articles.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のデータキャリアは、前述したような使用状況
において、物品の搬送時等に強い振動又は衝撃がデータ
キャリアに加わった場合には、封止材である樹脂を通じ
て衝撃力が伝わることとなり、弾性を有するアンテナは
未だしも回路基板に実装されたICチップ等が破壊され
てしてしまうことがあった。
However, in such a conventional data carrier, if a strong vibration or impact is applied to the data carrier at the time of transporting an article or the like in the above-described use condition, the data carrier is sealed. The impact force is transmitted through the resin material, and the antenna having elasticity may still destroy the IC chip or the like mounted on the circuit board.

【0006】本発明はこのような課題を解決するために
なされたものであり、外部から強い振動、衝撃が加わっ
た場合でも、ICチップ等の内部部品の破壊を抑制でき
るデータキャリアを提供しようとするものである。
The present invention has been made to solve such a problem, and an object of the present invention is to provide a data carrier which can suppress the destruction of internal components such as an IC chip even when strong vibration or impact is applied from the outside. Is what you do.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のデータキャリアは、請求項1に記載されて
いるように、回路基板と、前記回路基板を包囲する位置
に配置されたアンテナコイルと、前記アンテナコイルを
封止する第1の封止体と、前記第1の封止体より軟らか
い材料で構成され、該第1の封止体に包囲される位置で
前記回路基板を封止する第2の封止体とを具備すること
を特徴としている。
In order to achieve the above object, a data carrier according to the present invention is arranged at a position surrounding a circuit board and the circuit board as described in claim 1. An antenna coil, a first sealing body for sealing the antenna coil, and a material softer than the first sealing body, and the circuit board is positioned at a position surrounded by the first sealing body. A second sealing body for sealing.

【0008】また、本発明のデータキャリアは、請求項
2記載されているように、回路基板と、前記回路基板が
基板表面に沿った方向から包囲されるように配置された
アンテナコイルと、前記回路基板及び前記アンテナコイ
ルを封止する封止体と、前記封止体の前記回路基板の両
面と対向する部位の外形を、該封止体の他の部位の外形
よりも該回路基板の厚み方向に窪ませた凹部とを具備す
ることを特徴としている。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a data carrier, comprising: a circuit board; an antenna coil arranged so that the circuit board is surrounded from a direction along a substrate surface; A sealing body that seals the circuit board and the antenna coil, and an outer shape of a portion of the sealing body facing both surfaces of the circuit board is thicker than an outer shape of another portion of the sealing body. And a recess recessed in the direction.

【0009】さらに、本発明のデータキャリアは、請求
項3に記載されているように、回路基板と、前記回路基
板が基板表面に沿った方向から包囲されるように配置さ
れたアンテナコイルと、前記アンテナコイルを封止する
第1の封止体と、前記第1の封止体より軟らかい材料で
構成され、該第1の封止体に包囲される位置で前記回路
基板を封止するものであって、該回路基板の厚み方向の
外形を該第1の封止体の外形よりも窪ませた第2の封止
体とを具備することを特徴としている。
Further, according to a third aspect of the present invention, there is provided a data carrier, comprising: a circuit board; and an antenna coil arranged so that the circuit board is surrounded from a direction along a substrate surface. A first sealing member for sealing the antenna coil, and a material softer than the first sealing member for sealing the circuit board at a position surrounded by the first sealing member; And a second sealing body in which the outer shape in the thickness direction of the circuit board is depressed from the outer shape of the first sealing body.

【0010】また、本発明のデータキャリアの製造方法
は、請求項4に記載されているように、回路基板を包囲
する位置に配置されたアンテナコイルを第1の封止体に
より封止する第1の工程と、前記第1の封止体に包囲さ
れる位置で前記回路基板を該第1の封止体より軟らかい
材料の第2の封止体により封止する第2の工程とを有す
ることを特徴としている。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a data carrier manufacturing method for sealing an antenna coil disposed at a position surrounding a circuit board with a first sealing body. Step 1 and a second step of sealing the circuit board at a position surrounded by the first sealing body with a second sealing body made of a material softer than the first sealing body. It is characterized by:

【0011】さらに、本発明のデータキャリアの製造方
法は、請求項5に記載されているように、回路基板が基
板表面に沿った方向から包囲されるように配置されたア
ンテナコイルを第1の封止体により封止する第1の工程
と、前記第1の封止体に包囲される位置で前記回路基板
を封止するとともに、該回路基板の厚み方向の外形を該
第1の封止体の外形よりも窪ませた、前記第1の封止体
より軟らかい材料の第2の封止体を形成する第2の工程
とを有することを特徴としている。
Further, according to a fifth aspect of the present invention, there is provided a data carrier manufacturing method according to the first aspect, wherein the antenna coil is disposed so that the circuit board is surrounded from a direction along the substrate surface. A first step of sealing with a sealing body; sealing the circuit board at a position surrounded by the first sealing body; and sealing the outer shape of the circuit board in a thickness direction with the first sealing. A second step of forming a second sealing body of a material softer than the first sealing body, the second sealing body being recessed from the outer shape of the body.

【0012】本発明によれば、アンテナコイルに包囲さ
れる位置に配置されたICチップ等の実装される回路基
板が、アンテナコイルを封止する材料よりも軟らかい材
料で封止され構成されているので、外部から強い振動又
は衝撃がデータキャリアに加わった場合でも、軟らかい
材料で構成された封止体により、外部からの衝撃力が回
路基板に伝わる前に減衰され、ICチップ等の内部部品
の破壊が抑制されることとなる。
According to the present invention, the circuit board on which the IC chip or the like mounted at the position surrounded by the antenna coil is mounted is sealed with a material softer than the material for sealing the antenna coil. Therefore, even when strong vibration or shock is applied to the data carrier from the outside, the impact force from the outside is attenuated before it is transmitted to the circuit board by the sealing body made of a soft material, and internal components such as IC chips are Destruction will be suppressed.

【0013】また、本発明によれば、回路基板が基板表
面に沿った方向から包囲されるようにアンテナコイルが
配置され、これらが封止体により封止されているととも
に、封止体の回路基板の両面と対向する部位の外形が、
封止体の他の部位の外形よりも回路基板の厚み方向に窪
んだかたちで形成されているので、振動又は衝撃がデー
タキャリアに加わった場合でも、衝撃力が封止体を通じ
て回路基板に直接的に伝わらず分散され、前述した発明
と同様、ICチップ等の内部部品の破壊が抑制されるこ
ととなる。
Further, according to the present invention, the antenna coil is arranged so that the circuit board is surrounded from the direction along the surface of the board, and these are sealed by the sealing body. The outer shape of the part facing both sides of the board is
Since it is formed in a shape that is recessed in the thickness direction of the circuit board from the outer shape of other parts of the sealing body, even when vibration or shock is applied to the data carrier, the impact force is directly applied to the circuit board through the sealing body. As a result, the internal components such as the IC chip are prevented from being broken.

【0014】[0014]

【発明の実施の形態】以下、本発明を実施する場合の形
態について図面に基づき説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0015】図1は本発明の実施形態にかかるデータキ
ャリアを示す斜視図、図2はこのデータキャリアの平面
の断面図、図3はこのデータキャリアの側面の断面図、
図4はこのデータキャリアを概略的に示すブロック図で
ある。
FIG. 1 is a perspective view showing a data carrier according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan sectional view of the data carrier, FIG. 3 is a side sectional view of the data carrier,
FIG. 4 is a block diagram schematically showing this data carrier.

【0016】このデータキャリアは、電磁波等を介し記
憶データの読出し、書込みが非接触で行えるものであ
り、図1乃至図4に示すように、応答器であるこのデー
タキャリアは、バックアップ電源の不要なEEPROM
等のメモリ1、及び質問器である外部装置との間での情
報の伝送を制御する送受信部2としての伝送回路等のI
Cチップが実装された回路基板3と、回路基板3を包囲
する位置に配置された例えば銅製のアンテナコイル4
と、アンテナコイル4を封止する比較的硬い第1の樹脂
5と、第1の樹脂5よりも比較的軟らかい材料、すなわ
ち第1の樹脂5よりも縦弾性係数(ヤング率)の小さな
値の材料で構成され、第1の樹脂5に包囲される位置で
回路基板3を封止する第2の樹脂6とから構成されてい
る。
This data carrier can read and write stored data through electromagnetic waves or the like without contact. As shown in FIGS. 1 to 4, this data carrier which is a transponder does not require a backup power supply. EEPROM
And a transmission circuit as a transmission / reception unit 2 for controlling transmission of information to and from an external device as an interrogator.
A circuit board 3 on which a C chip is mounted, and an antenna coil 4 made of, for example, copper, which is arranged at a position surrounding the circuit board 3
A relatively hard first resin 5 for sealing the antenna coil 4, and a material relatively softer than the first resin 5, that is, a material having a smaller longitudinal elastic coefficient (Young's modulus) than the first resin 5. And a second resin 6 for sealing the circuit board 3 at a position surrounded by the first resin 5.

【0017】第1の樹脂5としては、ABS(アクリロ
ニトリル・ブタジエン・スチレン共重合)樹脂、塩化ビ
ニール樹脂、PET(ポリエチレンテレフタレート)樹
脂、又はフェノール樹脂等が例示される。
Examples of the first resin 5 include ABS (acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer) resin, vinyl chloride resin, PET (polyethylene terephthalate) resin, and phenol resin.

【0018】一方、第2の樹脂6としては、シリコーン
樹脂等に加え、ゴム等といった熱硬化性の材料の中の特
に軟らかい材質のものが例示される。
On the other hand, examples of the second resin 6 include, in addition to silicone resin and the like, particularly soft materials of thermosetting materials such as rubber.

【0019】ここで、本実施形態のデータキャリアの製
造方法について、図5乃至図8を用いて説明する。
Here, a method of manufacturing the data carrier according to the present embodiment will be described with reference to FIGS.

【0020】まず、図5に示すように、アンテナコイル
4が内部に封止される状態で、ABS樹脂等の比較的硬
い第1の樹脂5が成形される。この際、アンテナコイル
4からリード線7が露出されるようにする。次に、図6
に示すように、アンテナコイル4のリード線7と回路基
板3に設けられたモジュールとを半田により結線する。
図7に示すように、シリコーン樹脂等の比較的軟らかい
第2の樹脂6を第1の樹脂5の内側に充填する。図8に
示すように、アンテナコイル4及び回路基板3が完全に
封止された状態で第2の樹脂6を熱硬化させる。
First, as shown in FIG. 5, a relatively hard first resin 5 such as an ABS resin is molded with the antenna coil 4 sealed therein. At this time, the lead wire 7 is exposed from the antenna coil 4. Next, FIG.
As shown in (2), the lead wire 7 of the antenna coil 4 and the module provided on the circuit board 3 are connected by soldering.
As shown in FIG. 7, a relatively soft second resin 6 such as a silicone resin is filled inside the first resin 5. As shown in FIG. 8, the second resin 6 is thermally cured in a state where the antenna coil 4 and the circuit board 3 are completely sealed.

【0021】このようにして作製されたデータキャリア
によれば、アンテナコイル4に包囲される位置に配置さ
れたICチップ等の実装される回路基板3が、アンテナ
コイル4を封止する第1の樹脂5よりも比較的軟らかい
第2の樹脂6で封止され構成されているので、外部から
強い振動又は衝撃がデータキャリアに加わった場合で
も、軟らかい材料で構成された第2の樹脂6により、外
部からの衝撃力が回路基板3に伝わる前に減衰され、I
Cチップ等の内部部品の破壊が抑制されることとなる。
According to the data carrier manufactured in this manner, the circuit board 3 on which the IC chip or the like, which is arranged at a position surrounded by the antenna coil 4, is mounted. Since the second carrier 6 is sealed with the second resin 6 which is relatively softer than the resin 5, even when strong vibration or shock is applied to the data carrier from the outside, the second resin 6 made of a softer material allows The external impact force is attenuated before being transmitted to the circuit board 3, and I
Destruction of internal components such as the C chip is suppressed.

【0022】次に、本発明の他の実施形態について説明
する。
Next, another embodiment of the present invention will be described.

【0023】図9は本実施形態にかかるデータキャリア
を示す斜視図、図10はこのデータキャリアの平面の断
面図、図11はこのデータキャリアの側面の断面図であ
る。これらの図に示すように、このデータキャリアは、
回路基板3と、回路基板3が基板表面に沿った方向から
包囲されるように配置されたアンテナコイル4と、回路
基板3及びアンテナコイル4を封止する、前述した実施
形態の第1の樹脂5と同一材料の第3の樹脂8と、第3
の樹脂8の回路基板3の両面とほぼ対向する部位の外形
を、第3の樹脂8の他の部位の外形よりも回路基板3の
厚み方向に窪ませた凹部9とから構成されている。
FIG. 9 is a perspective view showing a data carrier according to the present embodiment, FIG. 10 is a plan sectional view of the data carrier, and FIG. 11 is a side sectional view of the data carrier. As shown in these figures, this data carrier is:
The circuit board 3, the antenna coil 4 arranged so that the circuit board 3 is surrounded from the direction along the board surface, and the first resin of the above-described embodiment for sealing the circuit board 3 and the antenna coil 4 5 and a third resin 8 of the same material as
The outer shape of the portion of the resin 8 substantially opposed to both surfaces of the circuit board 3 is formed by a concave portion 9 which is recessed in the thickness direction of the circuit board 3 from the outer shape of the other portion of the third resin 8.

【0024】このように構成された本実施形態のデータ
キャリアによれば、回路基板3が基板表面に沿った方向
から包囲されるようにアンテナコイル4が配置され、こ
れらが第3の樹脂8により封止されているとともに、第
3の樹脂8の回路基板3の両面と対向する部位の外形
が、第3の樹脂8の他の部位の外形よりも回路基板3の
厚み方向に窪んだかたちで形成されているので、振動又
は衝撃がデータキャリアに加わった場合でも、衝撃力が
第3の樹脂8を通じて回路基板3に直接的に伝わらず分
散され、前述した実施形態のデータキャリアと同様、I
Cチップ等の内部部品の破壊が抑制されることとなる。
According to the data carrier of the present embodiment configured as described above, the antenna coils 4 are arranged so that the circuit board 3 is surrounded from the direction along the board surface, and these are coiled by the third resin 8. In addition to being sealed, the outer shape of the portion of the third resin 8 facing the both surfaces of the circuit board 3 is recessed in the thickness direction of the circuit board 3 from the outer shape of other portions of the third resin 8. As a result, even when vibration or impact is applied to the data carrier, the impact force is not directly transmitted to the circuit board 3 through the third resin 8 and is dispersed.
Destruction of internal components such as the C chip is suppressed.

【0025】なお、本実施形態のデータキャリアは、回
路基板3及びアンテナコイル4が共に比較的硬い材質の
第3の樹脂8により封止され構成されていたが、凹部9
の回路基板3の両面を封止する部分の樹脂を前述した実
施形態の比較的軟らかい第2の樹脂6と同一材料の樹脂
により構成してもよい。
In the data carrier of this embodiment, the circuit board 3 and the antenna coil 4 are both sealed with the third resin 8 of a relatively hard material.
The resin of the portion for sealing both surfaces of the circuit board 3 may be made of the same material as the second resin 6 which is relatively soft in the above-described embodiment.

【0026】[0026]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
アンテナコイルに包囲される位置に配置されたICチッ
プ等の実装される回路基板が、アンテナコイルを封止す
る材料よりも軟らかい材料で封止され構成されているの
で、外部から強い振動又は衝撃がデータキャリアに加わ
った場合でも、軟らかい材料で構成された封止体によ
り、外部からの衝撃力が回路基板に伝わる前に減衰さ
れ、ICチップ等の内部部品の破壊が抑制されることと
なる。
As described above, according to the present invention,
Since the circuit board on which the IC chip or the like mounted at the position surrounded by the antenna coil is mounted and sealed with a material softer than the material sealing the antenna coil, strong vibration or impact from the outside is generated. Even when it is applied to the data carrier, the sealing body made of a soft material attenuates an external impact force before it is transmitted to the circuit board, thereby suppressing the destruction of internal components such as an IC chip.

【0027】また、本発明によれば、回路基板が基板表
面に沿った方向から包囲されるようにアンテナコイルが
配置され、これらが封止体により封止されているととも
に、封止体の回路基板の両面と対向する部位の外形が、
封止体の他の部位の外形よりも回路基板の厚み方向に窪
んだかたちで形成されているので、振動又は衝撃がデー
タキャリアに加わった場合でも、衝撃力が封止体を通じ
て回路基板に直接的に伝わらず分散され、前述した発明
と同様、ICチップ等の内部部品の破壊が抑制されるこ
ととなる。
Further, according to the present invention, the antenna coil is arranged so that the circuit board is surrounded from the direction along the surface of the board, and these are sealed by the sealing body. The outer shape of the part facing both sides of the board is
Since it is formed in a shape that is recessed in the thickness direction of the circuit board from the outer shape of other parts of the sealing body, even when vibration or shock is applied to the data carrier, the impact force is directly applied to the circuit board through the sealing body. As a result, the internal components such as the IC chip are prevented from being broken.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施形態にかかるデータキャリアを示
す斜視図。
FIG. 1 is a perspective view showing a data carrier according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1のデータキャリアの平面の断面図。FIG. 2 is a sectional plan view of the data carrier of FIG. 1;

【図3】図1のデータキャリアの側面の断面図。FIG. 3 is a side sectional view of the data carrier of FIG. 1;

【図4】図1のデータキャリアを概略的に示すブロック
図。
FIG. 4 is a block diagram schematically illustrating the data carrier of FIG. 1;

【図5】図1のデータキャリアの第1の樹脂が成形され
た状態を示す図。
FIG. 5 is a view showing a state where the first resin of the data carrier of FIG. 1 is molded.

【図6】図1のデータキャリアのアンテナコイルと回路
基板が結線された状態を示す図。
FIG. 6 is a diagram showing a state where an antenna coil of the data carrier of FIG. 1 and a circuit board are connected;

【図7】図1のデータキャリアの第1の樹脂の内側に第
2の樹脂が充填される過程を示す図。
FIG. 7 is a view showing a process in which a second resin is filled inside the first resin of the data carrier of FIG. 1;

【図8】図1のデータキャリアの第2の樹脂の充填が完
了し熱硬化された状態を示す図。
FIG. 8 is a diagram showing a state where the data carrier of FIG. 1 has been completely filled with a second resin and has been thermally cured.

【図9】本発明の他の実施形態のデータキャリアを示す
斜視図。
FIG. 9 is a perspective view showing a data carrier according to another embodiment of the present invention.

【図10】図9のデータキャリアの平面の断面図。FIG. 10 is a plan sectional view of the data carrier of FIG. 9;

【図11】図9のデータキャリアの側面の断面図。FIG. 11 is a sectional view of the side surface of the data carrier of FIG. 9;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1……メモリ 2……送受信部 3……回路基板 4……アンテナコイル 5……第1の樹脂 6……第2の樹脂 7……リード線 8……第3の樹脂 9……凹部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Memory 2 ... Transmission / reception part 3 ... Circuit board 4 ... Antenna coil 5 ... 1st resin 6 ... 2nd resin 7 ... Lead wire 8 ... 3rd resin 9 ... Concave part

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 回路基板と、 前記回路基板を包囲する位置に配置されたアンテナコイ
ルと、 前記アンテナコイルを封止する第1の封止体と、 前記第1の封止体より軟らかい材料で構成され、該第1
の封止体に包囲される位置で前記回路基板を封止する第
2の封止体とを具備することを特徴とするデータキャリ
ア。
1. A circuit board, an antenna coil disposed at a position surrounding the circuit board, a first sealing body for sealing the antenna coil, and a material softer than the first sealing body The first
And a second sealing member for sealing the circuit board at a position surrounded by the sealing member.
【請求項2】 回路基板と、 前記回路基板が基板表面に沿った方向から包囲されるよ
うに配置されたアンテナコイルと、 前記回路基板及び前記アンテナコイルを封止する封止体
と、 前記封止体の前記回路基板の両面とほぼ対向する部位の
外形を、該封止体の他の部位の外形よりも該回路基板の
厚み方向に窪ませた凹部とを具備することを特徴とする
データキャリア。
2. A circuit board, an antenna coil arranged so that the circuit board is surrounded from a direction along a surface of the board, a sealing body for sealing the circuit board and the antenna coil, Data comprising: a stopper having a shape in which the outer shape of a portion substantially opposing both surfaces of the circuit board of the stationary body is recessed in the thickness direction of the circuit board with respect to the shape of other portions of the sealing body. Career.
【請求項3】 回路基板と、 前記回路基板が基板表面に沿った方向から包囲されるよ
うに配置されたアンテナコイルと、 前記アンテナコイルを封止する第1の封止体と、 前記第1の封止体より軟らかい材料で構成され、該第1
の封止体に包囲される位置で前記回路基板を封止するも
のであって、該回路基板の厚み方向の外形を該第1の封
止体の外形よりも窪ませた第2の封止体とを具備するこ
とを特徴とするデータキャリア。
3. A circuit board; an antenna coil disposed so as to surround the circuit board from a direction along a substrate surface; a first sealing body for sealing the antenna coil; Made of a material softer than the sealing body of
And sealing the circuit board at a position surrounded by the sealing body, wherein the outer shape in the thickness direction of the circuit board is depressed from the outer shape of the first sealing body. A data carrier comprising a body.
【請求項4】 回路基板を包囲する位置に配置されたア
ンテナコイルを第1の封止体により封止する第1の工程
と、 前記第1の封止体に包囲される位置で前記回路基板を該
第1の封止体より軟らかい材料の第2の封止体により封
止する第2の工程とを有することを特徴とするデータキ
ャリアの製造方法。
4. A first step of sealing an antenna coil disposed at a position surrounding the circuit board with a first sealing body, and the circuit board at a position surrounded by the first sealing body. And a second sealing member made of a material softer than the first sealing member.
【請求項5】 回路基板が基板表面に沿った方向から包
囲されるように配置されたアンテナコイルを第1の封止
体により封止する第1の工程と、 前記第1の封止体に包囲される位置で前記回路基板を封
止するとともに、該回路基板の厚み方向の外形を該第1
の封止体の外形よりも窪ませた、前記第1の封止体より
軟らかい材料の第2の封止体を形成する第2の工程とを
有することを特徴とするデータキャリアの製造方法。
5. A first step of sealing an antenna coil disposed so that a circuit board is surrounded from a direction along a surface of the board by a first sealing body; The circuit board is sealed at the position to be surrounded, and the outer shape in the thickness direction of the circuit board is
Forming a second sealing body of a material softer than the first sealing body, depressed from the outer shape of the sealing body.
JP27913798A 1998-09-30 1998-09-30 Data carrier and production thereof Withdrawn JP2000113154A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27913798A JP2000113154A (en) 1998-09-30 1998-09-30 Data carrier and production thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27913798A JP2000113154A (en) 1998-09-30 1998-09-30 Data carrier and production thereof

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000113154A true JP2000113154A (en) 2000-04-21

Family

ID=17606958

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP27913798A Withdrawn JP2000113154A (en) 1998-09-30 1998-09-30 Data carrier and production thereof

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000113154A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6697578B2 (en) 2000-08-25 2004-02-24 Canon Kabushiki Kaisha Memory member, unit, process cartridge and electrophotographic image forming apparatus
US6782222B2 (en) 2000-08-25 2004-08-24 Canon Kabushiki Kaisha Image forming apparatus and process cartridge mountable therein in which a gap exists between a main assembly antenna of the apparatus and a memory antenna of the process cartridge mounted thereon
WO2011024845A1 (en) * 2009-08-26 2011-03-03 凸版印刷株式会社 Non-contact communication medium

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6697578B2 (en) 2000-08-25 2004-02-24 Canon Kabushiki Kaisha Memory member, unit, process cartridge and electrophotographic image forming apparatus
US6782213B2 (en) 2000-08-25 2004-08-24 Canon Kabushiki Kaisha Memory member, unit, process cartridge and electrophotographic image forming apparatus
US6782222B2 (en) 2000-08-25 2004-08-24 Canon Kabushiki Kaisha Image forming apparatus and process cartridge mountable therein in which a gap exists between a main assembly antenna of the apparatus and a memory antenna of the process cartridge mounted thereon
US6832056B2 (en) 2000-08-25 2004-12-14 Canon Kabushiki Kaisha Memory member, unit, process cartridge and electrophotographic image forming apparatus
WO2011024845A1 (en) * 2009-08-26 2011-03-03 凸版印刷株式会社 Non-contact communication medium
US8653636B2 (en) 2009-08-26 2014-02-18 Toppan Printing Co., Ltd. Contactless communication medium

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8068028B2 (en) Encapsulated RFID device for flexible, non-planar or curvilinear surfaces
US5682296A (en) Plastic integrated circuit card with reinforcement structure located over integrated circuit module for protecting same
US5786626A (en) Thin radio frequency transponder with leadframe antenna structure
US6255949B1 (en) High temperature RFID tag
US20060022056A1 (en) Radio frequency IC tag and bolt with an IC tag
CA2405403C (en) Electronic label
US10157848B2 (en) Chip card module arrangement, chip card arrangement and method for producing a chip card arrangement
USRE37637E1 (en) Smart cards having thin die
US20100084473A1 (en) Radio Frequency Identification Tag for the Metal Product with High Thermal Resistance and the Fabricating Method Thereof
JP4580568B2 (en) Storage box with non-contact IC tag
JP2000113154A (en) Data carrier and production thereof
JP2001266100A (en) Noncontact type data carrier and case with the same
JP2000105802A (en) Antenna magnetic core for noncontact data carrier, antenna for noncontact data carrier, and noncontact data carrier
JPH0427599A (en) Ic tag and preparation control apparatus
US7159785B2 (en) Core piece and non-contact communication type information carrier using the core piece
JP2004312112A (en) External antenna
JP2000113153A (en) Data carrier and production thereof
JP5103741B2 (en) Non-contact data carrier device
JPH11161761A (en) Non-contact ic card
JP2000172814A (en) Composite ic module and composite ic card
JPH1111057A (en) Ic card
JPH1111061A (en) Module for ic card and the ic card with the module
JP4249099B2 (en) IC tag for logistics
JPH10255009A (en) Containing device for contactless data carrier
JPH1134558A (en) Ic card and ic module for the card

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20060110