JP2010061269A - Inlaid, inlaid with cover, and booklet body - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inlaid which is suitably adaptable for a booklet body, or the like, while securing desired durability by preventing the damage of an IC module. <P>SOLUTION: An inlaid 40 is provided with an inlet 30 having an insulating substrate, an antenna coil 4 formed on the substrate, and an IC module 20 connected with the antenna 4; and a substrate 42 adhered to the inlet 30, in such a state that at least a portion of the upper face of the IC module 20 is exposed from an opening 43, wherein the distance between the internal wall of the opening 43 and the sidewall of the IC module 20 is equal to or more than a prescribed value, and the difference in level in between the upper face of the substrate 42 and the upper face of the IC module 20 is within a prescribed range, when the substrate 42 is pressed with a prescribed pressure. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、外部の読取機と非接触でデータのやり取りが可能なインレイ、及び当該インレイを備えたカバー付インレイ並びに冊子体に関する。   The present invention relates to an inlay capable of exchanging data without contact with an external reader, an inlay with a cover provided with the inlay, and a booklet.

従来から、基板上に巻線アンテナコイルを敷設しＩＣモジュールと接続して外部の読み書き装置とデータ通信を行う非接触型通信ユニット（インレット）を形成する技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。
そして、このようなインレットを絶縁性の基材で挟んでインレイ（非接触型情報媒体）とし、パスポートや預貯金通帳との各種冊子体に適用することで、より高いセキュリティ性を付与することが提案されている。 2. Description of the Related Art Conventionally, a technique for forming a contactless communication unit (inlet) that lays a wound antenna coil on a substrate and connects to an IC module to perform data communication with an external read / write device is known (for example, Patent Documents). 1).
And it is proposed that such an inlet is sandwiched between insulating base materials to form an inlay (non-contact type information medium) and applied to various booklets such as passports and savings passbooks to provide higher security. Has been.

巻線アンテナコイルとＩＣモジュールとが接続されたインレットは、ＩＣモジュールの部分だけ厚みが大きいため、特許文献１には、インレットを挟む基材に凹部を設け、当該凹部にＩＣモジュールのチップを含む突出部分を収容するようにして厚みの差が吸収することが記載されている。通常凹部は位置合わせの際に生じるずれ等を考慮して突出部分よりも大きく形成されているため、凹部内において、突出部分の周囲には間隙が形成される。
特許第３７２１５２０号公報 Since the inlet to which the wound antenna coil and the IC module are connected has a large thickness only in the IC module portion, Patent Document 1 includes a recess in a base material that sandwiches the inlet, and the IC module chip is included in the recess. It is described that the difference in thickness is absorbed so as to accommodate the protruding portion. Since the concave portion is usually formed larger than the protruding portion in consideration of a shift or the like that occurs at the time of alignment, a gap is formed around the protruding portion in the concave portion.
Japanese Patent No. 3721520

ところで、上述の各種冊子体は長期間使用されることも多いため、適用されるインレイには高い耐久性が要求される。したがって、多くの場合、候補となるインレイに対しては各種の耐久性試験が行われ、そのすべてに合格したものでなければ各種冊子体には採用されない。   By the way, since the above-mentioned various booklets are often used for a long period of time, high durability is required for the applied inlay. Therefore, in many cases, various durability tests are performed on the candidate inlays, and if they do not pass all of them, they are not adopted for various booklets.

代表的な耐久性試験の一つとして、ボールペン筆記試験がある（日本工業規格 ＪＩＳ Ｋ ５６００−５―５を準用）。これは、ボールペン（日本工業規格 ＪＩＳ Ｓ ６０３９）に筆圧を想定した所定の荷重をかけて、冊子体に取り付けられたインレイのＩＣモジュール上を所定回数往復動作させ、インレイの通信機能が保持されているかを確認するというものである。   One of the typical durability tests is a ballpoint pen writing test (Japanese Industrial Standard JIS K 5600-5-5 is applied mutatis mutandis). This is because a predetermined load assuming a writing pressure is applied to a ballpoint pen (Japanese Industrial Standard JIS S 6039) and the inlay IC module attached to the booklet is reciprocated a predetermined number of times to maintain the inlay communication function. It is to check whether it is.

しかしながら、特許文献１に記載のような方法でインレイを形成すると、ボールペン筆記試験の際に、ボールペンの先端が基材と突出部分との間隙に落ち込むことがある。落ち込んだボールペンの先端は、突出部分の側面に強い力で衝突するため、当該衝突による衝撃でＩＣモジュールの通信機能が損なわれ、ボールペン筆記試験に合格できなくなることがあるという問題がある。   However, when the inlay is formed by the method described in Patent Document 1, the tip of the ballpoint pen may fall into the gap between the base material and the protruding portion during the ballpoint writing test. Since the tip of the dropped ballpoint pen collides with the side surface of the protruding portion with a strong force, there is a problem that the communication function of the IC module is impaired by the impact caused by the collision and the ballpoint pen writing test cannot be passed.

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、ＩＣモジュールの破損を防止して所望の耐久性を確保しつつ、冊子体等に好適に採用可能なインレイを提供することを目的とする。
本発明の他の目的は、耐久性が高いインレイを備えて、非接触情報通信可能なカバー付インレイ及び冊子体を提供することである。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide an inlay that can be suitably used for a booklet or the like while preventing damage to an IC module and ensuring desired durability. .
Another object of the present invention is to provide an inlay with a cover and a booklet having an inlay having high durability and capable of non-contact information communication.

本発明の第１の態様であるインレイは、絶縁性のシートと、前記シート上に形成されたアンテナコイルと、前記アンテナコイルに接続されたＩＣモジュールとを有するインレットと、開口部を有し、前記開口部から前記ＩＣモジュールの上面の少なくとも一部を露出させた状態で前記インレットに貼り合わされる多孔質性基材とを備えたインレイであって、前記開口部の内壁と前記ＩＣモジュールの側壁との距離が所定値以下であり、前記多孔質性基材が所定の圧力で押されたときの前記多孔質性基材の上面と前記ＩＣモジュールの上面との段差が所定範囲以内となるように設定されていることを特徴とする。   The inlay according to the first aspect of the present invention includes an insulating sheet, an antenna coil formed on the sheet, an inlet having an IC module connected to the antenna coil, and an opening. An inlay comprising a porous substrate bonded to the inlet with at least a part of the upper surface of the IC module exposed from the opening, the inner wall of the opening and the side wall of the IC module The distance between the upper surface of the porous substrate and the upper surface of the IC module when the porous substrate is pressed with a predetermined pressure is within a predetermined range. It is characterized by being set to.

本発明のインレイによれば、多孔質性基材が所定の圧力で押されたときの多孔質性基材の上面とＩＣモジュールの上面との段差が所定範囲以内となるので、ボールペン等がＩＣモジュールの上面を通過する際に落下やせん断応力等によってＩＣモジュールが破損されることが好適に防止される。   According to the inlay of the present invention, the step between the upper surface of the porous substrate and the upper surface of the IC module when the porous substrate is pressed at a predetermined pressure is within a predetermined range. When passing over the upper surface of the module, the IC module is preferably prevented from being damaged by dropping or shearing stress.

本発明のインレイは、前記ＩＣモジュールよりも低い硬度を有し、前記ＩＣモジュールの前記上面を被覆するように前記ＩＣモジュールと前記多孔質性基材との間に設けられた保護層をさらに備えてもよい。この場合、保護層がＩＣモジュールに対する衝撃を分散させるので、より好適にＩＣモジュールの破損を防止することができる。   The inlay of the present invention further includes a protective layer having a lower hardness than the IC module and provided between the IC module and the porous substrate so as to cover the upper surface of the IC module. May be. In this case, since the protective layer disperses the impact on the IC module, it is possible to more suitably prevent the IC module from being damaged.

前記保護層は、シート状の支持基材と、前記支持基材の一方の面に設けられた粘着層とを有してもよい。この場合、保護層を容易に形成することができる。   The said protective layer may have a sheet-like support base material and the adhesion layer provided in one surface of the said support base material. In this case, the protective layer can be easily formed.

前記開口部の面積は前記ＩＣモジュールの前記上面の面積よりも小さく、前記ＩＣモジュールの前記上面は、その周縁が前記多孔質性基材に被覆された状態で露出されてもよい。この場合、ＩＣモジュールと開口部との間に間隙がなく、多孔質性基材とＩＣモジュールの側壁とが密着した状態となるので、ＩＣモジュールに作用する衝撃の発生をより少なくすることができる。   The area of the opening may be smaller than the area of the upper surface of the IC module, and the upper surface of the IC module may be exposed in a state where the peripheral edge thereof is covered with the porous substrate. In this case, there is no gap between the IC module and the opening, and the porous substrate and the side wall of the IC module are in close contact with each other, so that the occurrence of an impact acting on the IC module can be further reduced. .

本発明の第２の態様であるカバー付インレイは、本発明のインレイと、前記インレイの一方の面に貼り合わされたカバー部材とを備えることを特徴とする。
また、本発明の第３の態様である冊子体は、本発明のインレイを備えることを特徴とする。 The inlay with a cover according to the second aspect of the present invention includes the inlay according to the present invention and a cover member bonded to one surface of the inlay.
Moreover, the booklet which is the 3rd aspect of this invention is equipped with the inlay of this invention, It is characterized by the above-mentioned.

本発明のカバー付インレイ及び冊子体によれば、耐久性が高いインレイを備えることによって、長期間安定した状態で非接触情報通信可能なカバー付インレイ及び冊子体とすることができる。   According to the inlay with cover and the booklet of the present invention, by providing an inlay with high durability, it is possible to provide an inlay with a cover and a booklet capable of non-contact information communication in a stable state for a long time.

本発明のインレイによれば、ＩＣモジュールの破損を防止して所望の耐久性を確保しつつ、冊子体等に好適に採用可能なインレイを提供することができる。
また、本発明のカバー付インレイ及び冊子体によれば、耐久性が高いインレイを備えて、非接触情報通信可能なカバー付インレイ及び冊子体を提供することができる。 According to the inlay of the present invention, it is possible to provide an inlay that can be suitably used for a booklet or the like while preventing damage to the IC module and ensuring desired durability.
In addition, according to the inlay with cover and the booklet of the present invention, it is possible to provide an inlay with cover and a booklet that are provided with a highly durable inlay and are capable of non-contact information communication.

以下、本発明の第１実施形態のインレイについて、図１から図８を参照して説明する。本実施形態のインレイは、アンテナシートとＩＣモジュールとからなるインレットの両面を、シート状の基材で挟みこんで形成されている。以下、インレイを構成する各部について説明する。   Hereinafter, an inlay according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The inlay of this embodiment is formed by sandwiching both sides of an inlet made of an antenna sheet and an IC module with a sheet-like base material. Hereinafter, each part which comprises an inlay is demonstrated.

（アンテナシート）
図１（ａ）は本実施形態のインレイに取り付けられるアンテナシート１の平面図であり、図１（ｂ）は底面図である。図１（ａ）に示すように、アンテナシート１は、例えば、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）またはＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）により形成された可撓性を有する基板（シート）２を備えている。基板２の厚さは、例えば、約０．０２ミリメートル（ｍｍ）〜約０．１０ｍｍの範囲から適宜選択される。基板２の表面には、アンテナ回路３が形成されている。 (Antenna sheet)
Fig.1 (a) is a top view of the antenna sheet | seat 1 attached to the inlay of this embodiment, FIG.1 (b) is a bottom view. As shown in FIG. 1A, the antenna sheet 1 includes a flexible substrate (sheet) 2 formed of, for example, PEN (polyethylene naphthalate) or PET (polyethylene terephthalate). The thickness of the substrate 2 is appropriately selected from a range of about 0.02 millimeter (mm) to about 0.10 mm, for example. An antenna circuit 3 is formed on the surface of the substrate 2.

アンテナ回路３は、基板２の形状に対応する略矩形のらせん状に形成されたアンテナコイル４を備えている。アンテナコイル４は、例えば、基板２の表面に形成されたアルミニウムの薄膜をエッチング等によりパターニングすることで、厚さが約０．０２ｍｍ〜０．０５ｍｍ程度の薄膜状に形成されている。アンテナコイル４の内側の端部は略円形状に面積が拡大され、端子部５が形成されている。また、アンテナコイル４が屈曲される部分（矩形の角部）は、略円弧状に形成されている。
なお、アンテナコイル４は、上述のエッチングのほか、印刷や巻き線コイル等によって形成されてもよい。 The antenna circuit 3 includes an antenna coil 4 formed in a substantially rectangular spiral shape corresponding to the shape of the substrate 2. The antenna coil 4 is formed into a thin film having a thickness of about 0.02 mm to 0.05 mm, for example, by patterning an aluminum thin film formed on the surface of the substrate 2 by etching or the like. The inner end portion of the antenna coil 4 has a substantially circular shape with an enlarged area, and a terminal portion 5 is formed. Moreover, the part (rectangular corner | angular part) where the antenna coil 4 is bent is formed in the substantially circular arc shape.
In addition, the antenna coil 4 may be formed by printing, a winding coil, etc. other than the above-mentioned etching.

アンテナコイル４の外側の端部６は、基板２の一角に向けて引き出されている。基板２の一角のややアンテナコイル４側には、略矩形の開口部７が形成されている。開口部７は後述するＩＣモジュールの一部を収容して露出することができるように設けられている。
基板２の一角に向けて引き出されたアンテナコイル４の外側の端部６は、開口部７の一辺７ａに向けて引き回され、その一辺７ａに沿って形成されたアンテナ接続ランド８（接続部）に接続されている。アンテナ接続ランド８は、アンテナコイル４の幅Ｗ１が拡大されて形成された略矩形の端子部である。 An outer end 6 of the antenna coil 4 is drawn toward one corner of the substrate 2. A substantially rectangular opening 7 is formed on one corner of the substrate 2 slightly on the antenna coil 4 side. The opening 7 is provided so as to accommodate and expose a part of an IC module described later.
An outer end 6 of the antenna coil 4 drawn out toward one corner of the substrate 2 is drawn toward one side 7a of the opening 7, and an antenna connection land 8 (connection portion) formed along the one side 7a. )It is connected to the. The antenna connection land 8 is a substantially rectangular terminal portion formed by expanding the width W1 of the antenna coil 4.

アンテナ接続ランド８が形成された開口部７の一辺７ａに対向する一辺７ｂには、アンテナ接続ランド９（接続部）が形成されている。アンテナ接続ランド８に対向して形成されたアンテナ接続ランド９には、アンテナコイル４の一部である配線１０が接続されている。アンテナ接続ランド９は、この配線１０の幅Ｗ２が拡大されることにより、対向するアンテナ接続ランド８と同様に開口部７の一辺７ｂに沿って略矩形に形成されている。一端がアンテナ接続ランド９に接続された配線１０の他端側は略円形状に面積が拡大され、端子部１１が形成されている。   An antenna connection land 9 (connection portion) is formed on one side 7b opposite to one side 7a of the opening 7 where the antenna connection land 8 is formed. A wiring 10 that is a part of the antenna coil 4 is connected to an antenna connection land 9 that is formed to face the antenna connection land 8. The antenna connection land 9 is formed in a substantially rectangular shape along the one side 7b of the opening 7 in the same manner as the opposing antenna connection land 8 when the width W2 of the wiring 10 is enlarged. The other end side of the wiring 10 whose one end is connected to the antenna connection land 9 is enlarged in a substantially circular shape, and a terminal portion 11 is formed.

また、基板２のアンテナ回路３が形成された面の反対側の面には、図１（ｂ）に示すように、各アンテナ接続ランド８、９の形成領域に対応して、アンテナ接続ランド８、９を補強する補強用パターン１２、１３（補強部）が形成されている。補強用パターン１２、１３は、例えば、アンテナ回路３と同様に金属薄膜のエッチング等または同様の方法で形成され、平面視でアンテナ接続ランド８、９の外形線に沿って、アンテナ接続ランド８、９の形状に対応した矩形状に形成されている。   Further, on the surface of the substrate 2 opposite to the surface on which the antenna circuit 3 is formed, as shown in FIG. 1B, the antenna connection lands 8 correspond to the formation regions of the antenna connection lands 8 and 9, respectively. , 9 for reinforcing patterns 12 and 13 (reinforcing portions) are formed. The reinforcing patterns 12 and 13 are formed, for example, by etching a metal thin film or the like in the same manner as the antenna circuit 3, and along the outlines of the antenna connection lands 8 and 9 in plan view, It is formed in a rectangular shape corresponding to the shape of 9.

また、基板２のアンテナ回路３が形成された面の反対側の面には、アンテナコイル４の端子部５と端子部１１とを接続するジャンパー配線１４が形成されている。ジャンパー配線１４は、例えば、アンテナ回路３と同様の方法で形成されている。ジャンパー配線１４の両端は、略円形状に面積が拡大されて端子部１５、１６が設けられている。ジャンパー配線１４の各端子部１５、１６は、それぞれアンテナコイル４の端子部５と端子部１１の形成領域に対応して設けられている。ジャンパー配線１４の各端子部１５、１６と、アンテナコイル４の各端子部５、１１とは、各端子部１５、１６の形成領域に複数の点状に形成された導通部１７において電気的に接続されている。   A jumper wiring 14 for connecting the terminal portion 5 and the terminal portion 11 of the antenna coil 4 is formed on the surface of the substrate 2 opposite to the surface on which the antenna circuit 3 is formed. The jumper wiring 14 is formed by the same method as the antenna circuit 3, for example. Both ends of the jumper wiring 14 are provided with terminal portions 15 and 16 having a substantially circular area. The terminal portions 15 and 16 of the jumper wiring 14 are provided corresponding to the formation regions of the terminal portion 5 and the terminal portion 11 of the antenna coil 4, respectively. Each terminal portion 15, 16 of the jumper wiring 14 and each terminal portion 5, 11 of the antenna coil 4 are electrically connected to each other at a conduction portion 17 formed in a plurality of dot shapes in the formation region of each terminal portion 15, 16. It is connected.

導通部１７は、例えば、図２（ａ）に示すように、ジャンパー配線１４の端子部１５（端子部１６）と、アンテナコイル４の端子部５（端子部１１）とを両側から挟むように圧力を加えてかしめるクリンピング加工により、基板２を破って端子部５と１５（端子部１１と１６）とを物理的に接触させて形成されている。
また、導通部１７は、上記のクリンピング加工による接続以外の方法で形成されてもよい。例えば、図２（ｂ）に示すように、端子部５、１５（端子部１１、１６）の形成領域に基板２を貫通するスルーホール１９Ａを形成する。そして、スルーホール１９Ａに銀ペースト等の導電ペースト１９を充填し、ジャンパー配線１４の端子部１５（端子部１６）とアンテナコイル４の端子部５（端子部１１）とを電気的に接続することによって導通部１７が形成されてもよい。 For example, as shown in FIG. 2A, the conducting portion 17 sandwiches the terminal portion 15 (terminal portion 16) of the jumper wiring 14 and the terminal portion 5 (terminal portion 11) of the antenna coil 4 from both sides. The terminal 2 and 15 (terminal portions 11 and 16) are physically brought into contact with each other by breaking the substrate 2 by crimping by applying pressure.
Moreover, the conduction | electrical_connection part 17 may be formed by methods other than the connection by said crimping process. For example, as shown in FIG. 2B, a through hole 19A penetrating the substrate 2 is formed in the formation region of the terminal portions 5 and 15 (terminal portions 11 and 16). Then, the through hole 19A is filled with a conductive paste 19 such as silver paste, and the terminal portion 15 (terminal portion 16) of the jumper wiring 14 and the terminal portion 5 (terminal portion 11) of the antenna coil 4 are electrically connected. The conductive portion 17 may be formed by the above.

（ＩＣモジュール）
次に、上述のアンテナシート１のアンテナ回路３に接続されるＩＣモジュール２０について説明する。
図３（ａ）はＩＣモジュール２０の平面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ’線に沿う断面図である。
図３（ａ）および図３（ｂ）に示すように、ＩＣモジュール２０は、リードフレーム２１と、リードフレーム２１上に実装されたＩＣチップ２２と、ＩＣチップ２２を封止する封止樹脂部２３とにより形成されている。 (IC module)
Next, the IC module 20 connected to the antenna circuit 3 of the antenna sheet 1 will be described.
3A is a plan view of the IC module 20, and FIG. 3B is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 3A.
As shown in FIGS. 3A and 3B, the IC module 20 includes a lead frame 21, an IC chip 22 mounted on the lead frame 21, and a sealing resin portion that seals the IC chip 22. 23.

リードフレーム２１は、平面視で角部が円弧状に丸められた略長方形に形成されている。リードフレーム２１は、例えば、銅糸を編んでフィルム状に形成し、銀メッキを施した銅糸金属フィルム等により形成されている。
リードフレーム２１は、ＩＣチップ２２を支持固定するダイパッド２４と、ＩＣチップ２２の入出力パッドに接続されるアンテナランド２５、２５（端子部）とを備えている。 The lead frame 21 is formed in a substantially rectangular shape whose corners are rounded in an arc shape in plan view. The lead frame 21 is formed of, for example, a copper thread metal film formed by knitting a copper thread into a film shape and silver plating.
The lead frame 21 includes a die pad 24 that supports and fixes the IC chip 22, and antenna lands 25 and 25 (terminal portions) connected to the input / output pads of the IC chip 22.

ダイパッド２４は、ＩＣチップ２２の外形よりも一回り大きく形成され、ＩＣチップ２２の底部に固定されている。ダイパッド２４とアンテナランド２５との間には間隙Ｓが形成され、電気的に絶縁されている。
アンテナランド２５は、例えば、金（Ａｕ）等のボンディングワイヤ２６を介してＩＣチップ２２の入出力パッドに接続されている。アンテナランド２５は、外部の回路に接続されるＩＣモジュール２０の端子部として用いるために、ＩＣモジュール２０の長手方向（長さＬ方向）に延伸して形成されている。 The die pad 24 is formed to be slightly larger than the outer shape of the IC chip 22 and is fixed to the bottom of the IC chip 22. A gap S is formed between the die pad 24 and the antenna land 25 and is electrically insulated.
The antenna land 25 is connected to an input / output pad of the IC chip 22 via a bonding wire 26 such as gold (Au). The antenna land 25 is formed to extend in the longitudinal direction (length L direction) of the IC module 20 in order to be used as a terminal portion of the IC module 20 connected to an external circuit.

封止樹脂部２３は平面視で角部が円弧状に丸められた略正方形に形成されている。封止樹脂部２３は、例えば、エポキシ樹脂等の樹脂材料により形成され、ＩＣチップ２２、ＩＣチップ２２の入出力パッド、ボンディングワイヤ２６、および、アンテナランド２５とボンディングワイヤ２６の接続部等を覆うように形成されている。また、封止樹脂部２３はダイパッド２４とアンテナランド２５との間隙Ｓに充填されると共に、両者に跨って形成されている。ここで、ＩＣモジュール２０の厚さＴ１は、例えば、約０．３ｍｍ程度に形成されている。   The sealing resin portion 23 is formed in a substantially square shape whose corners are rounded in an arc shape in plan view. The sealing resin portion 23 is formed of, for example, a resin material such as an epoxy resin, and covers the IC chip 22, the input / output pads of the IC chip 22, the bonding wires 26, the connection portion between the antenna land 25 and the bonding wires 26, and the like. It is formed as follows. Further, the sealing resin portion 23 is filled in the gap S between the die pad 24 and the antenna land 25 and is formed across the both. Here, the thickness T1 of the IC module 20 is, for example, about 0.3 mm.

（インレット）
図４（ａ）および図４（ｂ）に示すように、ＩＣモジュール２０のアンテナランド２５、２５と、アンテナシート１のアンテナ接続ランド８、９とを電気的に接続して、ＩＣモジュール２０をアンテナシート１に固定することで、アンテナシート１とＩＣモジュール２０とを備えたインレット３０が形成される。
ここで、アンテナシート１の開口部７は、略正方形に形成されたＩＣモジュール２０の封止樹脂部２３を収容して露出させることができるように、封止樹脂部２３に対応する略正方形に開口され、封止樹脂部２３の外形よりも一回り大きく開口されている。 (Inlet)
As shown in FIGS. 4A and 4B, the antenna lands 25 and 25 of the IC module 20 and the antenna connection lands 8 and 9 of the antenna sheet 1 are electrically connected to each other. By fixing to the antenna sheet 1, an inlet 30 including the antenna sheet 1 and the IC module 20 is formed.
Here, the opening 7 of the antenna sheet 1 has a substantially square shape corresponding to the sealing resin portion 23 so that the sealing resin portion 23 of the IC module 20 formed in a substantially square shape can be accommodated and exposed. Opened and opened slightly larger than the outer shape of the sealing resin portion 23.

また、アンテナシート１の開口部７の両側に対向して設けられた一対のアンテナ接続ランド８、９の幅Ｗ３は、ＩＣモジュール２０のアンテナランド２５、２５の幅Ｗ４と略同等か、またはやや小さくなるように形成されている。
また、アンテナシート１のアンテナ接続ランド８、９の長さＬ３は、ＩＣモジュール２０のアンテナランド２５、２５とアンテナ接続ランド８、９が重なる部分の長さＬ４よりも大きく形成されている。本実施形態では、アンテナ接続ランド８、９の長さＬ３は、アンテナランド２５、２５とアンテナ接続ランド８、９とが重なった部分の長さＬ４の略二倍に形成されている。 Further, the width W3 of the pair of antenna connection lands 8 and 9 provided opposite to both sides of the opening 7 of the antenna sheet 1 is substantially equal to or slightly equal to the width W4 of the antenna lands 25 and 25 of the IC module 20. It is formed to be smaller.
Further, the length L3 of the antenna connection lands 8 and 9 of the antenna sheet 1 is formed larger than the length L4 of the portion where the antenna lands 25 and 25 and the antenna connection lands 8 and 9 of the IC module 20 overlap. In this embodiment, the length L3 of the antenna connection lands 8 and 9 is formed approximately twice the length L4 of the portion where the antenna lands 25 and 25 and the antenna connection lands 8 and 9 overlap.

（インレイ）
次に、上述のインレット３０を備えたインレイ４０について、図５（ａ）および図５（ｂ）を用いて説明する。
図５（ａ）および図５（ｂ）に示すように、インレイ４０は、インレット３０と、インレット３０を挟持する基材４１および基材（第二の基材）４２を備えている。インレイ４０は、一対の基材４１、４２の間にインレット３０を挟みこみ、基材４１、４２とインレット３０をラミネート接合して一体化することで、後述する冊子体に適用可能な程度の柔軟性を有する所望の厚さに形成されている。 (Inlay)
Next, the inlay 40 including the above-described inlet 30 will be described with reference to FIGS. 5 (a) and 5 (b).
As shown in FIGS. 5A and 5B, the inlay 40 includes an inlet 30, a base material 41 that sandwiches the inlet 30, and a base material (second base material) 42. The inlay 40 sandwiches the inlet 30 between the pair of base materials 41 and 42, and laminates and integrates the base materials 41 and 42 and the inlet 30, so that the inlay 40 can be applied to a booklet described later. It is formed to have a desired thickness.

具体的には、基材４１、４２の厚さは、例えば、約１００μｍ〜約１０００μｍ程度のものを用いることができる。この中でも、冊子体に適用する場合は、約１００μｍ〜約５００μｍの範囲内がより好ましい。
また、ＩＣモジュール２０の一部が露出する基材４２の厚さは、ボールペン筆記試験時のボールペン先端の挙動を考慮して設定されているが、この点については後述する。 Specifically, for example, a thickness of the base materials 41 and 42 of about 100 μm to about 1000 μm can be used. Among these, when applied to a booklet, the range of about 100 μm to about 500 μm is more preferable.
The thickness of the base material 42 from which a part of the IC module 20 is exposed is set in consideration of the behavior of the tip of the ballpoint pen during the ballpoint writing test, which will be described later.

基材４１、４２の材料としては、例えば、絶縁性のプラスティックフィルム（PET-G：非結晶コポリエステル、PVC：塩化ビニル樹脂等)や絶縁性の合成紙（PPG社製のポリオレフィン系合成紙 商品名「Teslin」（登録商標）、あるいはユポ・コーポレーション製のポリプロピレン系合成紙 商品名「YUPO」（登録商標）)等の多孔質性基材等を採用可能である。この中でも、冊子体を構成する紙の部材等と良好に接着可能である等の理由から、多孔質性基材がより好ましい。本実施形態では、基材４１、４２のいずれも多孔質性基材が用いられている。   Examples of the material of the base materials 41 and 42 include insulating plastic films (PET-G: amorphous copolyester, PVC: vinyl chloride resin, etc.) and insulating synthetic paper (polyolefin synthetic paper manufactured by PPG) A porous base material such as the name “Teslin” (registered trademark) or a polypropylene-based synthetic paper made by YUPO Corporation (trade name “YUPO” (registered trademark)) can be used. Among these, a porous base material is more preferable because it can be satisfactorily adhered to a paper member constituting the booklet. In this embodiment, both the base materials 41 and 42 are porous base materials.

図５（ｂ）に示すように、基材４２には、封止樹脂部２３を収容してＩＣモジュール２０の一部を露出させる開口部４３が形成されている。開口部４３の外形は、ＩＣモジュール２０の封止樹脂部２３の外形よりも僅かに小さく形成されており、基材４２をインレット３０に貼り合わせたときに、開口部４３の周縁のごく一部がインレイ４０の厚さ方向において封止樹脂部２３と重畳するように、すなわち、多孔質性の基材４２がＩＣモジュール２０の上面の周縁部を被覆するように乗り上げている。   As shown in FIG. 5B, the base material 42 is formed with an opening 43 that accommodates the sealing resin portion 23 and exposes a part of the IC module 20. The outer shape of the opening 43 is formed slightly smaller than the outer shape of the sealing resin portion 23 of the IC module 20, and when the base material 42 is bonded to the inlet 30, a very small part of the periphery of the opening 43 is formed. Is superimposed on the sealing resin portion 23 in the thickness direction of the inlay 40, that is, the porous base material 42 covers the peripheral portion of the upper surface of the IC module 20.

基材４２の厚さは、ボールペン筆記試験時にＩＣモジュール２０を好適に保護してその通信性能を保持し、インレイ４０がボールペン筆記試験において良好な合格率を確保できる程度の耐久性が確保されるように設定されている。以下、詳細に説明する。   The thickness of the base material 42 suitably protects the IC module 20 during the ball-point pen writing test and maintains its communication performance, and the inlay 40 has a durability enough to ensure a satisfactory pass rate in the ball-point pen writing test. Is set to Details will be described below.

ボールペン筆記試験時には、規定により、ボールの直径が１ｍｍのボールペンが使用され、これに５００グラム重（ｇｆ）の荷重が負荷される。したがって、ボールペン筆記試験において、基材４２には概ね所定の大きさの圧力が加えられることになり、当該圧力によって基材４２の上面が圧縮される。それに伴い、基材４２のうち、ボールペンが通過した部位は圧縮されて厚さが減少する。   At the time of the ball-point pen writing test, a ball-point pen having a ball diameter of 1 mm is used, and a load of 500 gram weight (gf) is applied thereto. Therefore, in the ball-point pen writing test, a pressure having a predetermined size is applied to the base material 42, and the upper surface of the base material 42 is compressed by the pressure. Along with this, the portion of the base material 42 through which the ballpoint pen has passed is compressed and its thickness decreases.

図６に示すように、ＩＣモジュール２０のうち、開口部４３から露出される部位の表面（以下、この面をＩＣモジュール２０の上面と称する。）２０Ａと、基材４２のうち、ＩＣモジュール２０と貼り合わされる面と反対側の面（以下、この面を基材４２の上面と称する。）との段差（インレイ４０の厚さ方向における距離）が所定値ｈ１以上となる程度に、上面４２Ａが圧縮されて低い位置となると、ボールペン１００の先端がＩＣモジュール２０の側壁に強く衝突し、さらにボールペン１００がＩＣモジュール２０に乗り上げる際にせん断応力が発生する。これらの力によって、ＩＣモジュール２０が破損し、通信機能に支障が生じると、ボールペン筆記試験をクリアできない事態が発生することがある。   As shown in FIG. 6, of the IC module 20, the surface of the portion exposed from the opening 43 (hereinafter, this surface is referred to as the upper surface of the IC module 20) 20 </ b> A and the substrate 42 of the IC module 20. The upper surface 42A is such that the step (distance in the thickness direction of the inlay 40) with the surface opposite to the surface to be bonded to the surface (hereinafter referred to as the upper surface of the base material 42) is a predetermined value h1 or more. Is compressed to a low position, the tip of the ballpoint pen 100 strongly collides with the side wall of the IC module 20, and when the ballpoint pen 100 rides on the IC module 20, shear stress is generated. If the IC module 20 is damaged by these forces and the communication function is hindered, a situation where the ball-point pen writing test cannot be cleared may occur.

一方、図７に示すように、ＩＣモジュール２０の上面２０Ａとの段差が所定値ｈ２以上となる程度に基材４２の上面４２Ａが高い位置となると、ボールペン１００の先端が基材４２の上面４２ＡからＩＣモジュール基材４２の上面４２Ａに落下する際の撃力の影響が大きくなる。したがって、図６の場合と同様に、ＩＣモジュール２０が破損してボールペン筆記試験をクリアできない事態が発生することがある。   On the other hand, as shown in FIG. 7, when the upper surface 42A of the base material 42 is at a high position such that the level difference from the upper surface 20A of the IC module 20 is equal to or greater than a predetermined value h2, the tip of the ballpoint pen 100 is positioned at the upper surface 42A of the base material 42. The impact of the striking force when falling to the upper surface 42A of the IC module base material 42 is increased. Therefore, as in the case of FIG. 6, the IC module 20 may be damaged and the ball-point writing test may not be cleared.

上述の所定値ｈ１及びｈ２を検討するために、以下に示す実験１を行った。
（実験１）
基材４２として、様々な厚みの多孔質性のポリオレフィン系合成紙を使用し、ボールペンによる加圧前の基材の上面４２ＡとＩＣモジュール２０の上面２０Ａとの段差が、１グループ：17.0〜23.0um、２グループ：42.0〜48.0um、３グループ：57.0〜63.0um、４グループ：82.0〜88.0um、５グループ：102.0〜108.0umの各グループに該当するように、それぞれインレイのサンプルを３つずつ作成した。なお、段差の値が正の時は、図７に示すように、基材４２の上面４２Ａの上面の方がＩＣモジュール２０の上面２０Ａよりも高い位置にあることを意味する。 In order to examine the predetermined values h1 and h2, the following experiment 1 was performed.
(Experiment 1)
As the base material 42, porous polyolefin-based synthetic paper having various thicknesses is used, and the step between the upper surface 42A of the base material before pressing with the ballpoint pen and the upper surface 20A of the IC module 20 is 1 group: 17.0 to 23.0 um, 2 groups: 42.0-48.0um, 3 groups: 57.0-63.0um, 4 groups: 82.0-88.0um, 5 groups: 102.0-108.0um Created. When the value of the step is positive, it means that the upper surface of the upper surface 42A of the base material 42 is higher than the upper surface 20A of the IC module 20, as shown in FIG.

各サンプルにおける段差の実測値は以下の通りであった。
１グループ：21.3um、19.4um、20.4um
２グループ：43.1um、45.1um、46.7um
３グループ：59.1um、60.2um、61.6um
４グループ：83.4um、84.9um、86.9um
５グループ：93.3um、104.6um、106.4um The actually measured values of the steps in each sample were as follows.
1 group: 21.3um, 19.4um, 20.4um
2 groups: 43.1um, 45.1um, 46.7um
3 groups: 59.1um, 60.2um, 61.6um
4 groups: 83.4um, 84.9um, 86.9um
5 groups: 93.3um, 104.6um, 106.4um

上述の各サンプルにおいて、市販のボール直径が１ｍｍのボールペンを用い、アンテナコイル４の長辺方向に沿って、基材４２の上面４２Ａ及びＩＣモジュール２０の上面２０Ａ上を通過するようにボールペンを走行させた。荷重５００ｇｆ、速度２５ｍｍ／ｓｅｃにてボールペンを走行させ、２５往復後にＩＣモジュール２０の基本動作を確認し、インレイの通信応答を測定した。   In each of the above-described samples, a commercially available ballpoint pen having a diameter of 1 mm is used, and the ballpoint pen runs along the long side direction of the antenna coil 4 so as to pass over the upper surface 42A of the base material 42 and the upper surface 20A of the IC module 20. I let you. A ballpoint pen was run at a load of 500 gf and a speed of 25 mm / sec. After 25 reciprocations, the basic operation of the IC module 20 was confirmed, and the communication response of the inlay was measured.

以下にボールペンによる負荷後におけるインレイの通信応答の測定結果を以下に示す。（○）は通信応答が良好であったことを、（×）は通信応答不良が発生したことをそれぞれ示している。
１グループ：21.3um（×）、19.4um（×）、20.4um（×）
２グループ：43.1um（○）、45.1um（○）、46.7um（○）
３グループ：59.1um（○）、60.2um（○）、61.6um（○）
４グループ：83.4um（×）、84.9um（×）、86.9um（×）
５グループ：93.3um（×）、104.6um（×）、106.4um（×） The measurement results of the inlay communication response after loading with the ballpoint pen are shown below. (◯) indicates that the communication response was good, and (×) indicates that a communication response failure occurred.
1 group: 21.3um (×), 19.4um (×), 20.4um (×)
2 groups: 43.1um (○), 45.1um (○), 46.7um (○)
3 groups: 59.1um (○), 60.2um (○), 61.6um (○)
4 groups: 83.4um (×), 84.9um (×), 86.9um (×)
5 groups: 93.3um (×), 104.6um (×), 106.4um (×)

１、４、及び５グループにおいては、３つのサンプルすべてに通信応答不良が生じた。一方、２及び３グループについては、３つのサンプルすべてが良好な通信応答を示した。通信不良を生じたサンプルの不良解析を行った結果、ＩＣモジュール内部のＩＣチップの破断が原因であった。   In groups 1, 4, and 5, a poor communication response occurred in all three samples. On the other hand, for groups 2 and 3, all three samples showed good communication response. As a result of the failure analysis of the sample that caused the communication failure, the cause was the breakage of the IC chip inside the IC module.

一般的な多孔質性合成紙は、ボールペン筆記試験時に生じる圧力によって、約５０μｍ厚さが減少することが実験的にわかっている。したがって、２グループ及び３グループにおけるボールペン筆記試験による圧縮後の段差は、マイナス６．９μｍからプラス１１．６μｍの範囲内にあると推測され、実測でも確認された。段差の値がマイナスの場合、ボールペンの先端はＩＣモジュール２０の上面よりも低い位置にあるが、段差が小さいために、大きな衝撃を発生せずにＩＣモジュール上に乗り上げるので、ＩＣモジュールの破損が起こらなかったと考えられた。   It has been experimentally found that a general porous synthetic paper is reduced in thickness by about 50 μm due to a pressure generated during a ball-point pen writing test. Therefore, the level difference after compression by the ball-point pen writing test in group 2 and group 3 was estimated to be in the range of minus 6.9 μm to plus 11.6 μm, and was confirmed by actual measurement. If the value of the step is negative, the tip of the ballpoint pen is lower than the top surface of the IC module 20, but because the step is small, it rides on the IC module without generating a large impact, so the IC module is not damaged. It was thought that it did not happen.

以上より、ボールペン筆記試験による圧縮後の基材４２の上面４２ＡとＩＣモジュール２０の上面２０Ａとの段差の好適範囲は、マイナス１０μｍ以上プラス２０μｍ以下、より好ましくはマイナス６μｍ以上プラス１１μｍ以下であると考えられた。すなわち、上述のｈ１は１０μｍ、より好ましくは６μｍとなり、ｈ２は２０μｍ、より好ましくは１１μｍとなる。
したがって、所定値ｈ１にもとづいて決定される、基材４２の上面４２ＡがＩＣモジュール２０の上面２０Ａよりも低い場合の好適段差は１０μｍ以下、より好ましくは６μｍ以下となり、所定値ｈ２にもとづいて決定される、基材４２の上面４２ＡがＩＣモジュール２０の上面２０Ａよりも高い場合の好適段差は２０μｍ以下、より好ましくは１１μｍ以下となり、両者は必ずしも同一でないことが確認された。 From the above, the preferable range of the step between the upper surface 42A of the base material 42 after compression and the upper surface 20A of the IC module 20 by the ballpoint writing test is −10 μm or more and 20 μm or less, more preferably −6 μm or more and 11 μm or less. it was thought. That is, h1 described above is 10 μm, more preferably 6 μm, and h2 is 20 μm, more preferably 11 μm.
Therefore, the preferable step when the upper surface 42A of the base material 42 is lower than the upper surface 20A of the IC module 20 is determined based on the predetermined value h1 is 10 μm or less, more preferably 6 μm or less, and is determined based on the predetermined value h2. When the upper surface 42A of the base material 42 is higher than the upper surface 20A of the IC module 20, the preferred step is 20 μm or less, more preferably 11 μm or less, and it was confirmed that they are not necessarily the same.

ボールペン筆記試験によって生じる圧力で厚さがどの程度減少するかは、基材４２の材質によって異なるため、基材４２として使用する材料が上述の所定の圧力でどの程度厚さが減少するかを予め測定し、当該測定結果に基づいて初期（インレイの完成時）の基材４２の厚さを決定すれば、ボールペン筆記試験による圧縮後の段差を好適範囲内に制御して、ボールペン筆記試験に十分耐えうる耐久性を確保することができる。   How much the thickness is reduced by the pressure generated by the ballpoint pen writing test differs depending on the material of the base material 42. Therefore, how much the thickness of the material used as the base material 42 is reduced at the above-described predetermined pressure is previously determined. If the thickness of the base material 42 at the initial stage (when the inlay is completed) is determined based on the measurement result, the level difference after compression by the ballpoint writing test is controlled within a preferable range, which is sufficient for the ballpoint writing test. Endurance durability can be ensured.

圧力による厚さの減少の度合いを推測する指標の一つとして、ビッカース硬さ（日本工業規格 ＪＩＳ Ｚ ２２４４）を挙げることができる。一般的な多孔質性合成紙のビッカース硬さは、１．５〜３．０であるので、同程度のビッカース硬さを有する材料であれば、ボールペン筆記試験によって生じる圧力で同様に５０μｍ程度厚さが減少すると推測される。   As an index for estimating the degree of thickness reduction due to pressure, Vickers hardness (Japanese Industrial Standard JIS Z 2244) can be cited. Since the Vickers hardness of a general porous synthetic paper is 1.5 to 3.0, if it is a material having the same degree of Vickers hardness, it is similarly about 50 μm thick at the pressure generated by the ballpoint pen writing test. Is estimated to decrease.

以上説明したように、本実施形態のインレイ４０によれば、ボールペン筆記試験時に作用する所定の圧力が上面に作用した際の基材４２の上面４２ＡとＩＣモジュール２０の上面２０Ａとの段差が、上述の所定値ｈ１及びｈ２によって決定される所定の範囲内となるように基材４２の厚みが設定されているので、ボールペン筆記試験時のＩＣモジュール、特にＩＣチップの破損が好適に防止される。その結果、耐久性の高いインレイを提供することができる。   As described above, according to the inlay 40 of the present embodiment, the step between the upper surface 42A of the base material 42 and the upper surface 20A of the IC module 20 when a predetermined pressure that acts during the ballpoint writing test is applied to the upper surface, Since the thickness of the base material 42 is set so as to be within a predetermined range determined by the above-described predetermined values h1 and h2, breakage of the IC module, particularly the IC chip, during the ball-point pen writing test is suitably prevented. . As a result, a highly durable inlay can be provided.

本実施形態のインレイ４０は、図８に示すように、様々な外観のカバー部材１１０を一方の面に貼り合わせることによってカバー付インレイ１１１とすることができる。そして、さらに本文用紙１１２を綴じ込む等によって非接触情報通信が可能な冊子体１１３を構成することが可能である。このような冊子体１１３を電子パスポートや預貯金通帳に利用することで、高いセキュリティ性を有し、かつ長期間安定して使用することができる冊子体とすることができる。   As shown in FIG. 8, the inlay 40 of this embodiment can be made into the inlay 111 with a cover by sticking the cover member 110 of various external appearances on one surface. Further, a booklet 113 capable of non-contact information communication can be configured by binding a text sheet 112 or the like. By using such a booklet 113 for an electronic passport or a bank savings passbook, it is possible to obtain a booklet that has high security and can be used stably for a long period of time.

続いて、本発明の第２実施形態について図９から図１１を参照して説明する。本実施形態のインレイ５０と上述のインレイ４０との異なるところは、ＩＣモジュールの上面に保護層が設けられている点である、
なお、上述の第１実施形態と共通する構成については、同一の符号を付して重複する説明を省略する。 Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The difference between the inlay 50 of the present embodiment and the inlay 40 described above is that a protective layer is provided on the upper surface of the IC module.
In addition, about the structure which is common in the above-mentioned 1st Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and the overlapping description is abbreviate | omitted.

インレイ５０の基本形状は、図５（ａ）に示すインレイ４０とほぼ同様である。そして図９が、図５（ｂ）に対応する位置におけるインレイ５０の断面図である。図９に示すように、インレイ５０のインレット３０には、ＩＣモジュール２０を被覆するように保護層５１が形成されている。   The basic shape of the inlay 50 is almost the same as the inlay 40 shown in FIG. FIG. 9 is a cross-sectional view of the inlay 50 at a position corresponding to FIG. As shown in FIG. 9, a protective layer 51 is formed on the inlet 30 of the inlay 50 so as to cover the IC module 20.

保護層５１は、ＩＣモジュール２０の上面２０Ａを構成する封止樹脂層２３よりも低い硬度を有する。保護層５１は封止樹脂層２３よりの低い硬度を有するものであればその材質に特に制限はないが、本実施形態では、ＰＥＴ等の樹脂からなるシート（支持基材）５１Ａとシート５１Ａの一方の面に設けられた粘着層５１Ｂからなる樹脂テープを、封止樹脂層２３を覆うように貼り付けることによって保護層５１が形成されている。シート５１Ａ及び粘着層５１Ｂの厚みは、いずれも２５μｍに設定されている。   The protective layer 51 has a lower hardness than the sealing resin layer 23 that constitutes the upper surface 20 </ b> A of the IC module 20. The material of the protective layer 51 is not particularly limited as long as it has a lower hardness than that of the sealing resin layer 23, but in the present embodiment, a sheet (support base material) 51A and a sheet 51A made of a resin such as PET are used. The protective layer 51 is formed by sticking a resin tape made of an adhesive layer 51 </ b> B provided on one surface so as to cover the sealing resin layer 23. The thicknesses of the sheet 51A and the adhesive layer 51B are both set to 25 μm.

インレイ５０においても、基材４２の厚さはボールペン筆記試験時にＩＣモジュール２０を好適に保護できる程度に設定されている。ただし、インレイ５０に形成された保護層５１は封止樹脂層２３よりも硬度が低いため、ボールペン筆記試験時にボールペンの先端によってＩＣモジュール２０に作用する衝撃は、保護層５１により弾性エネルギーとして分散されて弱められる。   Also in the inlay 50, the thickness of the base material 42 is set to such an extent that the IC module 20 can be suitably protected during the ball-point pen writing test. However, since the protective layer 51 formed on the inlay 50 is lower in hardness than the sealing resin layer 23, the impact applied to the IC module 20 by the tip of the ballpoint pen during the ballpoint writing test is dispersed as elastic energy by the protective layer 51. Weakened.

したがって、インレイ５０においては、図１０及び図１１に示す所定値ｈ３及びｈ４で決定される、ＩＣモジュール２０を好適に保護可能な基材４２の上面４２ＡとＩＣモジュール２０の上面２０Ａとの段差の範囲は、上述のインレイ４０におけるものよりも広くなる。この所定値ｈ３及びｈ４を検討するために、下記要領で実験２を行った。   Therefore, in the inlay 50, the level difference between the upper surface 42A of the base member 42 and the upper surface 20A of the IC module 20 that can suitably protect the IC module 20 determined by the predetermined values h3 and h4 shown in FIGS. The range is wider than that in the inlay 40 described above. In order to examine the predetermined values h3 and h4, Experiment 2 was performed as follows.

（実験２）
基材４２として、様々な厚みの多孔質性のポリオレフィン系合成紙を使用し、ボールペンによる加圧前の基材の上面４２ＡとＩＣモジュール２０の上面２０Ａとの段差が、６グループ：-13.0〜-7.0um、７グループ：7.0〜13.0um、８グループ：42.0〜48.0um、９グループ：82.0〜88.0um、１０グループ：102.0〜108.0um、１１グループ：122.0〜128.0umの各グループに該当するように、それぞれインレイのサンプルを３つずつ作成した。なお、段差の値が正の時は、実験１同様、基材４２の上面４２Ａの上面の方がＩＣモジュール２０の上面２０Ａよりも高い位置にあることを意味する。 (Experiment 2)
As the base material 42, porous polyolefin synthetic paper having various thicknesses is used, and the difference in level between the upper surface 42A of the base material before pressing with the ballpoint pen and the upper surface 20A of the IC module 20 is 6 groups: -13.0 to -7.0um, 7 groups: 7.0-13.0um, 8 groups: 42.0-48.0um, 9 groups: 82.0-88.0um, 10 groups: 102.0-108.0um, 11 groups: 122.0-128.0um Three inlay samples were prepared for each. When the value of the step is positive, it means that the upper surface of the upper surface 42A of the base material 42 is higher than the upper surface 20A of the IC module 20 as in Experiment 1.

各サンプルにおける段差の実測値は以下の通りであった。
６グループ：-11.3um、-9.8um、-7.8um
７グループ：8.1um、9.2um、11.7um
８グループ：43.1um、45.2um、47.6um
９グループ：82.4um、84.9um、86.9um
１０グループ：102.3um、104.6um、106.4um
１１グループ：122.3um、124.6um、127.4um The actually measured values of the steps in each sample were as follows.
6 groups: -11.3um, -9.8um, -7.8um
7 groups: 8.1um, 9.2um, 11.7um
8 groups: 43.1um, 45.2um, 47.6um
9 groups: 82.4um, 84.9um, 86.9um
10 groups: 102.3um, 104.6um, 106.4um
11 groups: 122.3um, 124.6um, 127.4um

上述の各サンプルにおいて、実験１と同様にボールペン走行による負荷をインレイの表面に加え、その後ＩＣモジュール２０の基本動作を確認し、インレイの通信応答を測定した。   In each of the above-described samples, as in Experiment 1, a load caused by ballpoint pen travel was applied to the surface of the inlay, and then the basic operation of the IC module 20 was confirmed and the communication response of the inlay was measured.

以下に各サンプルの通信応答の測定結果を以下に示す。（○）は通信応答が良好であったことを、（×）は通信応答不良が発生したことをそれぞれ示している。
６グループ：-11.3um（×）、-9.8um（×）、-7.8um（×）
７グループ：8.1um（○）、9.2um（○）、11.7um（○）
８グループ：43.1um（○）、45.2um（○）、47.6um（○）
９グループ：82.4um（○）、84.9um（○）、86.9um（○）
１０グループ：102.3um（○）、104.6um（○）、106.4um（○）
１１グループ：122.3um（×）、124.6um（○）、127.4um（×） The measurement results of the communication response of each sample are shown below. (◯) indicates that the communication response was good, and (×) indicates that a communication response failure occurred.
6 groups: -11.3um (x), -9.8um (x), -7.8um (x)
7 groups: 8.1um (○), 9.2um (○), 11.7um (○)
8 groups: 43.1um (○), 45.2um (○), 47.6um (○)
9 groups: 82.4um (○), 84.9um (○), 86.9um (○)
10 groups: 102.3um (○), 104.6um (○), 106.4um (○)
11 groups: 122.3um (×), 124.6um (○), 127.4um (×)

６グループでは３つのサンプルすべてに、１１グループでは３つのうち２つのサンプルが通信応答不良となった。一方、７ないし１０グループのサンプルはすべて良好な通信応答を示した。通信不良を生じたサンプルの解析を行ったところ、ＩＣモジュール２０のＩＣチップの破断が原因と確認された。   There were poor communication responses for all 3 samples in 6 groups and 2 out of 3 samples in 11 groups. On the other hand, all the samples of 7 to 10 groups showed good communication response. The analysis of the sample that caused the communication failure confirmed that the cause was the breakage of the IC chip of the IC module 20.

一般的な多孔質性合成紙は、上述のようにボールペン筆記試験時に生じる圧力によって、約５０μｍ厚さが減少するので、７ないし１０グループのサンプルにおけるボールペン負荷による圧縮後の段差は、マイナス４１．９μｍからプラス５６．４μｍの範囲内にあると推測され、実測でも確認された。   Since a general porous synthetic paper is reduced in thickness by about 50 μm due to the pressure generated during the ball-point pen writing test as described above, the step difference after compression due to the ball-point pen load in the 7 to 10 group samples is minus 41. It was estimated to be in the range of 9 μm to plus 56.4 μm, and was confirmed by actual measurement.

以上より、保護層５１を設けた第２実施形態のインレイ５０における段差の好適範囲は、マイナス４５μｍ以上プラス６０μｍ以下、より好ましくはマイナス４１μｍ以上プラス５６μｍ以下であると考えられた。すなわち、上述のｈ３は４５μｍ、より好ましくは４１μｍとなり、ｈ４は６０μｍ、より好ましくは５６μｍとなる。
したがって、所定値ｈ３にもとづいて決定される、基材４２の上面４２ＡがＩＣモジュール２０の上面２０Ａよりも低い場合の好適段差は４５μｍ以下、より好ましくは４１μｍ以下となり、所定値ｈ４にもとづいて決定される、基材４２の上面４２ＡがＩＣモジュール２０の上面２０Ａよりも高い場合の好適段差は６０μｍ以下、より好ましくは５６μｍ以下となる。保護層５１を設けたことで、いずれの好適段差も第１実施形態に比べて範囲がより広くなったことが確認された。 From the above, it was considered that the preferable range of the step in the inlay 50 of the second embodiment provided with the protective layer 51 is not less than minus 45 μm and not more than 60 μm, more preferably not less than minus 41 μm and not more than 56 μm. That is, the above-mentioned h3 is 45 μm, more preferably 41 μm, and h4 is 60 μm, more preferably 56 μm.
Therefore, the preferable step when the upper surface 42A of the base material 42 is lower than the upper surface 20A of the IC module 20 is determined based on the predetermined value h3 is 45 μm or less, more preferably 41 μm or less, and is determined based on the predetermined value h4. When the upper surface 42A of the base material 42 is higher than the upper surface 20A of the IC module 20, the preferable step is 60 μm or less, more preferably 56 μm or less. By providing the protective layer 51, it was confirmed that the range of any suitable step was wider than that of the first embodiment.

保護層５１の緩衝効果の大きさは、使用される材質や厚みによって変化する。また、保護層が複数の異なる材質の層から形成されている場合は、それぞれの層の材質や厚みによって変化する。したがって、実際に保護層を設けた状態で上述の実験２のような実験を行い、当該保護層における所定値ｈ３及びｈ４を特定すればよい。   The magnitude of the buffer effect of the protective layer 51 varies depending on the material and thickness used. Further, when the protective layer is formed of a plurality of layers made of different materials, the thickness varies depending on the material and thickness of each layer. Therefore, an experiment such as Experiment 2 described above may be performed with the protective layer actually provided, and the predetermined values h3 and h4 in the protective layer may be specified.

保護層の緩衝効果を推定する際も、上述のビッカース硬さが一つの指標となる。ただし、保護層を構成するものの中に粘着層５１Ｂのような非常にやわらかい材質が含まれる場合、圧力が加わることによって当該材質は弾塑性変形するため、保護層全体の厚みの減少の程度によってビッカース硬さの測定値は変化する。そのため、実際に所定の圧力が作用した際の厚さにおける保護層のビッカース硬さを測定し、その値を指標とするのが好ましい。   When estimating the buffering effect of the protective layer, the above-mentioned Vickers hardness is one index. However, when the material constituting the protective layer includes a very soft material such as the adhesive layer 51B, the material undergoes elasto-plastic deformation when pressure is applied. Therefore, depending on the degree of reduction in the thickness of the entire protective layer, the Vickers Hardness measurements vary. Therefore, it is preferable to measure the Vickers hardness of the protective layer at the thickness when a predetermined pressure is actually applied, and use the value as an index.

具体的には、所定の圧力（例えば、ボールペン筆記試験時と同等の圧力）を保護層に作用させて作用後の厚みを計測し、これと同等の厚みとなるようにビッカース圧子で保護層を押圧してビッカース硬さを計測すると、所定圧力作用時における保護層のビッカース硬さを計測することができる。
上述のようにして計測された本実施形態の保護層５１のビッカース硬さは２．５〜４．０であり、概ね基材４２のビッカース硬さの３倍以内で、基材４２とほぼ同程度かやや低い硬度であった。 Specifically, a predetermined pressure (for example, a pressure equivalent to that during a ballpoint pen writing test) is applied to the protective layer to measure the thickness after the action, and the protective layer is applied with a Vickers indenter so that the thickness is equivalent to this. When the Vickers hardness is measured by pressing, it is possible to measure the Vickers hardness of the protective layer when a predetermined pressure is applied.
The Vickers hardness of the protective layer 51 of the present embodiment, measured as described above, is 2.5 to 4.0, generally within 3 times the Vickers hardness of the base material 42, and substantially the same as the base material 42. The hardness was somewhat low.

本実施形態のインレイ５０によれば、ＩＣモジュール２０の上面を覆うように保護層５１が設けられているので、ＩＣモジュール２０を好適に保護可能な段差の好適範囲をより広く確保することができる。したがって、基材４２の材質や厚みの選択の幅が広がり、よりインレイの構成の自由度を向上させつつ、耐久性を確保することができる。   According to the inlay 50 of the present embodiment, since the protective layer 51 is provided so as to cover the upper surface of the IC module 20, it is possible to secure a wider preferable range of steps that can suitably protect the IC module 20. . Therefore, the range of selection of the material and thickness of the base material 42 is widened, and the durability can be ensured while further improving the degree of freedom of the configuration of the inlay.

また、保護層５１がシート５１Ａ及び粘着層５１Ｂから形成されているので、ＩＣモジュール２０の上面に貼り付けることによって容易に保護層を形成することができ、製造の容易なインレイとすることができる。   Further, since the protective layer 51 is formed of the sheet 51A and the adhesive layer 51B, the protective layer can be easily formed by being attached to the upper surface of the IC module 20, and an inlay that is easy to manufacture can be obtained. .

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明の技術範囲は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。   Although the embodiments of the present invention have been described above, the technical scope of the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention. .

例えば、上述の各実施形態においては、基材４２の開口部４３の面積がＩＣモジュール２０の上面よりも小さく、図５（ｂ）に示すように封止樹脂部２３の側面に密着している例を説明したが、これに代えて、開口部４３をＩＣモジュール２０の上面よりも僅かに大きく形成し、基材４２と封止樹脂部２３との間に所定値以内の幅の間隙を有するようにインレイが形成されてもよい。
この場合、間隙の幅の所定値は、インレイに要求される耐久性に基づいて決定される。例えば、ボールペン筆記試験に対する耐久性を考慮した場合、間隙の幅がボールペンのボールが落ち込める程度の大きさであると、段差を好適範囲に設定する意義が損なわれるので、間隙の幅の所定値は、当該ボールの直径に基づいて決定されるのが好ましい。より具体的には、基材４２と封止樹脂部２３との間に間隙を備える場合は、間隙の幅は５μｍ以内が好ましい。 For example, in each of the above-described embodiments, the area of the opening 43 of the base material 42 is smaller than the upper surface of the IC module 20 and is in close contact with the side surface of the sealing resin portion 23 as shown in FIG. Although the example has been described, instead of this, the opening 43 is formed slightly larger than the upper surface of the IC module 20, and a gap having a width within a predetermined value is provided between the base material 42 and the sealing resin portion 23. Inlays may be formed as described above.
In this case, the predetermined value of the width of the gap is determined based on the durability required for the inlay. For example, when considering the durability for a ballpoint pen writing test, if the width of the gap is large enough to allow the ballpoint pen to drop, the significance of setting the step in a suitable range is lost, so the predetermined value of the gap width Is preferably determined based on the diameter of the ball. More specifically, when a gap is provided between the base material 42 and the sealing resin portion 23, the width of the gap is preferably within 5 μm.

また、本実施形態では、所定の圧力が、ボールペン筆記試験を考慮して設定された例を説明したが、本発明のインレイの構造設定の適用範囲はこれには限定されない。すなわち、個々のインレイに要求される耐久性に基づいて、実験等を通じて上述のｈ１、ｈ２等の所定値を見出すことによって好適な段差範囲を特定し、これに基づいて基材の材質や厚さあるいは保護層の構成を適宜設定することによって、あらゆる範囲の所望の耐久性を満足し、かつ冊子体等に好適に採用することができるインレイを構成することが可能である。   In the present embodiment, the example in which the predetermined pressure is set in consideration of the ballpoint writing test has been described. However, the application range of the inlay structure setting of the present invention is not limited to this. That is, based on the durability required for each inlay, a suitable step range is identified by finding predetermined values such as h1 and h2 through experiments and the like, and based on this, the material and thickness of the substrate are specified. Alternatively, by appropriately setting the configuration of the protective layer, it is possible to configure an inlay that satisfies the desired durability in all ranges and can be suitably used for a booklet or the like.

（ａ）は本発明の第１実施形態のインレイにおけるアンテナシートの平面図であり、（ｂ）は底面図である。(A) is a top view of the antenna sheet | seat in the inlay of 1st Embodiment of this invention, (b) is a bottom view. （ａ）および（ｂ）は、同アンテナシートのアンテナ回路とジャンパー配線の接続部を示す断面図である。(A) And (b) is sectional drawing which shows the connection part of the antenna circuit and jumper wiring of the antenna sheet. （ａ）は同インレイにおけるＩＣモジュールの平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’線に沿う断面図である。(A) is a top view of the IC module in the inlay, and (b) is a cross-sectional view taken along line A-A ′ of (a). （ａ）は同インレイにおけるインレットの拡大平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ’線に沿う断面図である。(A) is an enlarged plan view of an inlet in the inlay, and (b) is a cross-sectional view taken along the line B-B ′ of (a). （ａ）は同インレイの平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ’線に沿う部分断面図である。(A) is a top view of the inlay, and (b) is a partial cross-sectional view taken along line C-C ′ of (a). 同インレイにおける基材とＩＣモジュールとの段差の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the level | step difference of the base material and IC module in the inlay. 同インレイにおける基材とＩＣモジュールとの段差の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the level | step difference of the base material and IC module in the inlay. 同実施形態のインレイを備える冊子体を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the booklet provided with the inlay of the embodiment. 本発明の第２実施形態のインレイの図５（ｂ）に対応する部分断面図である。It is a fragmentary sectional view corresponding to Drawing 5 (b) of an inlay of a 2nd embodiment of the present invention. 同インレイにおける基材とＩＣモジュールとの段差の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the level | step difference of the base material and IC module in the inlay. 同インレイにおける基材とＩＣモジュールとの段差の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the level | step difference of the base material and IC module in the inlay.

符号の説明Explanation of symbols

１、１Ａ 冊子体
１０、１０Ａ 非接触型情報媒体
２ 基材（シート）
４ アンテナコイル
２０ ＩＣモジュール
２０Ａ 上面
３０ インレット
４０、５０ インレイ
４２ 基材（多孔質性基材）
４２Ａ 上面
４３ 開口部
５１ 保護層
５１Ａ シート（支持基材）
５１Ｂ 粘着層
１１０ カバー部材
１１１ カバー付インレイ
１１３ 冊子体 1, 1A Booklet 10, 10A Non-contact information medium 2 Base material (sheet)
4 Antenna coil 20 IC module 20A Upper surface 30 Inlet 40, 50 Inlay 42 Base material (porous base material)
42A Upper surface 43 Opening 51 Protective layer 51A Sheet (support base material)
51B Adhesive layer 110 Cover member 111 Inlay 113 with cover Booklet

Claims (6)

絶縁性のシートと、前記シート上に形成されたアンテナコイルと、前記アンテナコイルに接続されたＩＣモジュールとを有するインレットと、
開口部を有し、前記開口部から前記ＩＣモジュールの上面の少なくとも一部を露出させた状態で前記インレットに貼り合わされる多孔質性基材と、
を備えたインレイであって、
前記開口部の内壁と前記ＩＣモジュールの側壁との距離が所定値以下であり、
前記多孔質性基材が所定の圧力で押されたときの前記多孔質性基材の上面と前記ＩＣモジュールの上面との段差が所定範囲以内となるように設定されていることを特徴とするインレイ。 An inlet having an insulating sheet, an antenna coil formed on the sheet, and an IC module connected to the antenna coil;
A porous substrate that has an opening and is bonded to the inlet in a state where at least a part of the upper surface of the IC module is exposed from the opening;
An inlay with
The distance between the inner wall of the opening and the side wall of the IC module is a predetermined value or less,
The step difference between the upper surface of the porous substrate and the upper surface of the IC module when the porous substrate is pressed with a predetermined pressure is set within a predetermined range. Inlay. 前記ＩＣモジュールよりも低い硬度を有し、前記ＩＣモジュールの前記上面を被覆するように前記ＩＣモジュールと前記多孔質性基材との間に設けられた保護層をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のインレイ。   A protective layer having a lower hardness than the IC module and provided between the IC module and the porous substrate so as to cover the upper surface of the IC module. Item 2. The inlay according to item 1. 前記保護層は、シート状の支持基材と、前記支持基材の一方の面に設けられた粘着層とを有することを特徴とする請求項２に記載のインレイ。   The inlay according to claim 2, wherein the protective layer has a sheet-like support base and an adhesive layer provided on one surface of the support base. 前記開口部の面積は前記ＩＣモジュールの前記上面の面積よりも小さく、前記ＩＣチップは、その周縁が前記多孔質性基材に被覆された状態で露出されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか1項に記載のインレイ。   The area of the opening is smaller than the area of the upper surface of the IC module, and the IC chip is exposed in a state where the periphery of the IC chip is covered with the porous substrate. 4. The inlay according to any one of items 1 to 3. 請求項１から３のいずれか1項に記載のインレイと、
前記インレイの一方の面に貼り合わされたカバー部材と、
を備えることを特徴とするカバー付インレイ。 The inlay according to any one of claims 1 to 3,
A cover member bonded to one surface of the inlay;
An inlay with a cover. 請求項１から３のいずれか1項に記載のインレイを備えることを特徴とする冊子体。   A booklet comprising the inlay according to any one of claims 1 to 3.
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