JP2005352886A - Sheet embedded with ic chip - Google Patents
Sheet embedded with ic chip Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005352886A JP2005352886A JP2004174449A JP2004174449A JP2005352886A JP 2005352886 A JP2005352886 A JP 2005352886A JP 2004174449 A JP2004174449 A JP 2004174449A JP 2004174449 A JP2004174449 A JP 2004174449A JP 2005352886 A JP2005352886 A JP 2005352886A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- sheet
- embedded
- information
- sheet member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
- G06K19/07756—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna the connection being non-galvanic, e.g. capacitive
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
Description
本発明は、非接触状態にて情報の読み出しが可能なICチップがシート部材に埋め込まれてなるICチップ入りシートに関する。 The present invention relates to an IC chip-containing sheet in which an IC chip capable of reading information in a non-contact state is embedded in a sheet member.
昨今、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。また、商品等に貼付されるラベルやタグに情報を記録し、このラベルやタグを用いての商品等の管理も行われている。 In recent years, with the progress of the information society, information is recorded on a card, and information management and settlement using the card are performed. Information is recorded on a label or tag attached to a product or the like, and the product or the like is managed using the label or tag.
このようなカードやラベル、あるいはタグを用いた情報管理においては、カードやラベル、あるいはタグに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うことが可能なICが搭載された非接触型ICカードや非接触型ICラベル、あるいは非接触型ICタグがその優れた利便性から急速な普及が進みつつある。これら非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能な非接触型ICカードや非接触型ICラベル、非接触型ICタグにおいては、近年、小型化を図るために、アンテナが内蔵され、2.45GHzの周波数帯を利用して通信を行う微細なICチップが用いられることが多くなってきている。 In information management using such a card, label, or tag, a non-contact type equipped with an IC capable of writing and reading information in a non-contact state on the card, label, or tag. IC cards, non-contact type IC labels, or non-contact type IC tags are rapidly spreading due to their excellent convenience. These non-contact IC cards, non-contact IC labels, and non-contact IC tags capable of writing and reading information in a non-contact state have recently been equipped with antennas for miniaturization. A fine IC chip that performs communication using a frequency band of 45 GHz is increasingly used.
ところが、この2.45GHzの周波数帯を利用して通信を行うICチップにおいては、アンテナが内蔵されているため、外部にアンテナを設けることなく通信を行うことができるものの、その通信距離は極めて短い。そのため、ICチップに対して情報の書き込みあるいは読み出しを行う場合、情報書込/読出装置をICチップに近接させなければならない。 However, in the IC chip that performs communication using the frequency band of 2.45 GHz, since the antenna is built in, communication can be performed without providing an antenna outside, but the communication distance is extremely short. . Therefore, when writing or reading information to or from the IC chip, the information writing / reading device must be brought close to the IC chip.
ここで、上述したようなICチップにブースターアンテナを組み合わせ、それにより、通信距離を延ばす技術が考えられている(例えば、特許文献1参照。)。この技術においては、ICチップの周囲にコイル状のブースターアンテナを形成し、ICチップに内蔵されたアンテナとブースターアンテナとを電磁結合させ、それにより、通信距離を延ばすことができる。
しかしながら、上述したように、ICチップの周囲にコイル状のブースターアンテナを形成し、それにより、通信距離を延ばすものにおいては、ICチップの周囲にコイル状のブースターアンテナを形成するための工程が複雑となり、特に、ICチップが基材に埋め込まれている場合、ブースターアンテナを基材に埋め込むように形成するのは困難であり、それを実現するためにはかなりの手間とコストがかかってしまうという問題点がある。 However, as described above, in the case where the coiled booster antenna is formed around the IC chip, thereby extending the communication distance, the process for forming the coiled booster antenna around the IC chip is complicated. In particular, when the IC chip is embedded in the base material, it is difficult to form the booster antenna so as to be embedded in the base material, and it takes considerable effort and cost to realize it. There is a problem.
また、ICチップが基材に埋め込まれている場合、ICチップが基材のどこに埋め込まれているかを認識することができず、ICチップに書き込まれた情報を読み出すための情報読出装置をICチップに近接させることが困難となってしまうという問題点がある。 Further, when the IC chip is embedded in the base material, it is impossible to recognize where the IC chip is embedded in the base material, and an information reading device for reading information written in the IC chip is provided. There is a problem in that it is difficult to make them close to each other.
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、非接触状態にて情報の読み出しが可能なICチップがシート部材に埋め込まれてなるICチップ入りシートにおいて、大幅なコストアップを生じさせることなく通信距離を延ばすことができるとともに、ICチップに書き込まれた情報を容易に読み出すことができるICチップ入りシートを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-described problems of the prior art, and includes an IC chip-containing sheet in which an IC chip capable of reading information in a non-contact state is embedded in a sheet member. An object of the present invention is to provide an IC chip-containing sheet that can extend the communication distance without causing a significant increase in cost and can easily read information written on the IC chip.
上記目的を達成するために本発明は、
非接触状態にて情報の読み出しが可能なICチップがシート部材に埋め込まれてなるICチップ入りシートであって、
前記シート部材は、当該シート部材の表面の、前記ICチップが埋め込まれた領域の周囲にブースターアンテナが形成されている。
In order to achieve the above object, the present invention provides:
An IC chip-containing sheet in which an IC chip capable of reading information in a non-contact state is embedded in a sheet member,
In the sheet member, a booster antenna is formed around a region of the surface of the sheet member where the IC chip is embedded.
また、前記ブースターアンテナは、前記シート部材の一方の面に形成され、
前記シート部材の他方の面の、前記ICチップが埋め込まれた領域に印刷層が形成されている。
The booster antenna is formed on one surface of the sheet member,
A printed layer is formed in a region where the IC chip is embedded on the other surface of the sheet member.
また、非接触状態にて情報の読み出しが可能なICチップが埋め込まれたシート部材と、
前記シート部材よりも大きな形状を具備し、一方の面が粘着面となって該粘着面内に前記シート部材が貼着された粘着シートとを有し、
前記シート部材は、前記ICチップが埋め込まれた領域の周囲に貫通穴を具備する。
A sheet member embedded with an IC chip capable of reading information in a non-contact state;
It has a shape larger than the sheet member, and has a pressure-sensitive adhesive sheet in which one surface becomes a pressure-sensitive adhesive surface and the sheet member is adhered in the pressure-sensitive adhesive surface,
The sheet member includes a through hole around a region where the IC chip is embedded.
上記のように構成された本発明においては、シート部材に埋め込まれたICチップから情報を読み出す場合、シート部材の表面に形成されたブースターアンテナに情報読出装置を近接させると、情報読出装置がICチップに近接することになり、情報読出装置によってICチップから情報が読み出される。また、この際、ICチップに内蔵されたアンテナとブースターアンテナとが電磁結合し、通信距離が延びることになる。 In the present invention configured as described above, when information is read from the IC chip embedded in the sheet member, the information reading device is connected to the IC when the information reading device is brought close to the booster antenna formed on the surface of the sheet member. The information is read from the IC chip by the information reading device. At this time, the antenna built in the IC chip and the booster antenna are electromagnetically coupled to extend the communication distance.
以上説明したように本発明においては、ICチップが埋め込まれたシート部材の表面にブースターアンテナが形成された構成であるため、ICチップの通信距離を延ばすブースターアンテナを容易に形成することができ、大幅なコストアップを生じさせることなく通信距離を延ばすことができる。また、このブースターアンテナの位置によってICチップが埋め込まれた領域を認識することができ、情報読出装置を用いてICチップに書き込まれた情報を容易に読み出すことができる。 As described above, in the present invention, since the booster antenna is formed on the surface of the sheet member embedded with the IC chip, a booster antenna that extends the communication distance of the IC chip can be easily formed. The communication distance can be extended without causing a significant cost increase. Further, the area where the IC chip is embedded can be recognized by the position of the booster antenna, and the information written in the IC chip can be easily read using the information reading device.
また、シート部材の表面の、ICチップが埋め込まれた領域に印刷層が形成されているものにおいても、この印刷層が形成された位置によってICチップが埋め込まれた領域を認識することができ、情報読出装置を用いてICチップに書き込まれた情報を容易に読み出すことができる。 Further, even in the case where the printed layer is formed in the area where the IC chip is embedded on the surface of the sheet member, the area where the IC chip is embedded can be recognized by the position where the printed layer is formed, Information written on the IC chip can be easily read using the information reading device.
また、非接触状態にて情報の読み出しが可能なICチップが埋め込まれたシート部材が、シート部材よりも大きな形状を具備し、一方の面が粘着面となる粘着シートの粘着面内に貼着され、シート部材のICチップが埋め込まれた領域の周囲に貫通穴が設けられているものにおいては、このICチップ入りシートを粘着シートによって被貼着体に貼着した場合、粘着シートの粘着面が貫通穴を介しても被貼着体に当接することになるため、ICチップが埋め込まれた周囲が貫通穴を介して粘着シートによって被貼着体に貼着されることになり、それにより、ICチップが被貼着体に近接し、ICチップに書き込まれた情報を被貼着体側から容易に読み出すことができる。 In addition, a sheet member embedded with an IC chip that can read information in a non-contact state has a larger shape than the sheet member, and is adhered to the adhesive surface of the adhesive sheet, one side of which is an adhesive surface. In the case where the through hole is provided around the area where the IC chip of the sheet member is embedded, when the sheet containing the IC chip is attached to the adherend by the adhesive sheet, the adhesive surface of the adhesive sheet Will contact the adherend even through the through hole, so the periphery where the IC chip is embedded will be stuck to the adherend by the adhesive sheet through the through hole, thereby The IC chip is close to the adherend and the information written on the IC chip can be easily read from the adherend side.
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
(第1の実施の形態)
図1は、本発明のICチップ入りシートの第1の実施の形態を示す図であり、(a)は表面から見た図、(b)は(a)に示したA−A’断面図である。
(First embodiment)
1A and 1B are diagrams showing a first embodiment of an IC chip-containing sheet according to the present invention, where FIG. 1A is a diagram seen from the surface, and FIG. It is.
本形態は図1に示すように、非接触状態にて情報の読み出しが可能なICチップ11を有するスレッド10が、シート部材である紙シート30に漉き込まれて構成されており、この紙シート30の表面のICチップ11の周囲に導電性材料からなるブースターアンテナ20が印刷によって形成されている。ICチップ11は、半導体素子及びアンテナ(ともに不図示)が内蔵されており、ICチップ11に対して情報の読み出しを行う情報読出装置を近接させると、半導体素子に書き込まれた情報がアンテナを介して読み出される。なお、ICチップ11においては、情報の書き込みを可能に構成することも考えられ、その場合、ICチップ11に対して情報の書き込み及び読み出しを行う情報書込/読出装置をICチップ11に近接させると、半導体素子に書き込まれた情報がアンテナを介して読み出されたり、アンテナを介して半導体素子に情報が書き込まれたりする。また、ブースターアンテナ20は、紙シート30の表面のうちICチップ11が埋め込まれた領域の周囲に、その一部が開放されるような形状に、スクリーン印刷、電子写真方式、あるいはグラビア印刷等の印刷方式によって、導電性インキを用いて形成されている。
In this embodiment, as shown in FIG. 1, a
また、紙シート30に漉き込まれたスレッド10は、帯状の樹脂層12上にICチップ11が搭載されてホットメルト層13によって固着され、さらにその上に帯状の紙層14が積層され、樹脂層12と紙層14とがホットメルト層13によって接着されて構成されている。このように構成されたスレッド10は、例えば、多槽式円網抄紙機を用いて2つの紙シート30間に漉き込まれている。なお、このスレッド10の構造については、上述したように樹脂層12と紙層14とが積層されたものの他に、2つの樹脂層がICチップ11を挟んで積層されたものや、2つの紙層がICチップ11を挟んで積層されたものや、1層の樹脂層にICチップ11が埋め込まれたもの等が考えられる。
Further, the
また、本形態においては、ICチップ11がスレッド10としてシート部材となる紙シート30に埋め込まれた構成としているが、スレッド10を用いずにICチップ11単体でシート部材に埋め込むことも考えられる。その場合は、例えば、シート部材としてフィルム等の樹脂シートを用い、樹脂シートを熱によって溶融させてICチップ11を埋め込むことが考えられる。
In this embodiment, the
以下に、上記のように構成されたICチップ入りシート1の利用方法について、ICチップ入りシート1をマレーシアの車両重量税納税管理制度に利用した場合を例に挙げて説明する。
Hereinafter, a method of using the IC chip-containing
図2は、図1に示したICチップ入りシート1を貼着可能な構成とした納税証明シートの一例を示す図であり、(a)は表面から見た図、(b)は(a)に示したA−A’断面図である。また、図3は、図2に示した納税証明シートを用いた車両重量税管理システムの一例を示す図である。
2A and 2B are diagrams showing an example of a tax payment certification sheet configured to allow the IC chip-containing
本形態における納税証明シート3は図2に示すように、図1に示したICチップ入りシート1のブースターアンテナ20が形成された面に、車両重量税を納税していることを示す納税証明情報31が印刷され、また、ICチップ入りシート1の他方の面に、一方の面に粘着剤2aが塗布された粘着シート2が貼着されて構成されている。この粘着シート2は、ICチップ入りシート1よりもその大きさが大きく、ICチップ入りシート1は、粘着シート2の粘着剤2aが塗布された面内に粘着剤2aによって貼着されている。これにより、粘着シート2の粘着剤2aが塗布された面のうち、ICチップ入りシート1が貼着されていない領域の粘着剤2aによって納税証明シート3が被貼着体に貼着されることになる。なお、本形態における納税証明シート3は、マレーシアの車両重量税納税管理制度に用いられるものであるため、実際には、納税証明情報31はマレーシア語で記述されている。
As shown in FIG. 2, the tax payment certification sheet 3 in this embodiment is tax payment certification information indicating that the vehicle weight tax is paid on the surface of the IC chip-containing
上記のように構成された納税証明シート3は、図3に示すように、車両重量税の納税を証明する車両50のフロントガラス51の内側に、粘着シート2の粘着剤2aが塗布された面のうち、ICチップ入りシート1が貼着されていない領域の粘着剤2aによって貼着される。
As shown in FIG. 3, the tax payment proof sheet 3 configured as described above is a surface on which the adhesive 2 a of the pressure sensitive
納税証明シート3がフロントガラス51に貼着された車両50の車両重量税の納税状況を照会する場合、納税証明シート3を構成するICチップ入りシート1に埋め込まれたICチップ11に書き込まれた情報を読み出し可能なハンディターミナル60を車両50のフロントガラス51の外側から近接させると、ICチップ11に書き込まれた、ICチップ11のシリアル番号がハンディターミナル60にて読み出される。この際、納税証明シート3を構成するICチップ入りシート1においては、その表面のうち、ICチップ11が埋め込まれた領域の周囲にブースターアンテナ20が形成されているため、ICチップ入りシート1にICチップ11のみが埋め込まれている場合と比べて、ハンディターミナル60とフロントガラス51との距離が離れた状態でICチップ11から情報を読み出すことができる。また、このブースターアンテナ20は、フロントガラス51に当接する面に形成されているため、フロントガラス51を介して視認可能であり、それにより、ICチップ11が埋め込まれた領域を認識することができ、ハンディターミナル60をICチップ11が埋め込まれた領域に容易に近接させることができる。
When the tax payment proof sheet 3 is inquired about the tax payment status of the vehicle weight tax of the vehicle 50 attached to the
ハンディターミナル60にて読み出されたICチップ11のシリアル番号は通信回線80を介して管理サーバ70に送信される。
The serial number of the
管理サーバ70においては、ICチップ11に書き込まれたICチップ11のシリアル番号と、そのシリアル番号によって特定されるICチップ11が内蔵された納税証明シート3が貼着された車両50の納税状況とが対応づけて納税管理データベース71として管理されており、通信回線80を介してハンディターミナル60から送信されてきたICチップ11のシリアル番号に対応づけて納税管理データベース71として管理されている納税状況が検索され、検索された納税状況が管理サーバ70から通信回線80を介してハンディターミナル60に送信される。
In the
管理サーバ70からハンディターミナル60に送信された納税状況はハンディターミナル60にて表示され、それにより、ハンディターミナル60において、ハンディターミナル60を近接させた納税証明シート3がフロントガラス51に貼着された車両50の納税状況を確認することができる。
The tax payment status transmitted from the
また、納税証明シート3に、納税証明情報31として証明書番号を印刷しておき、また、管理サーバ70において、この証明書番号と、証明書番号によって特定される納税証明シート3に埋め込まれたICチップ11のシリアル番号とを対応づけて管理しておき、ハンディターミナル60からICチップ11のシリアル番号が通信回線80を介して送信されてきた場合に、そのシリアル番号と対応づけて管理されている証明書番号を検索してハンディターミナル60に送信し、ハンディターミナル60において、管理サーバ70から送信されてきた証明書番号と納税証明シート3に印刷された証明書番号とを照合することで、その納税証明シート3がフロントガラス51に貼着された車両50の納税状況を確認することも考えられる。
Also, a certificate number is printed on the tax payment certification sheet 3 as the tax
(第2の実施の形態)
図4は、本発明のICチップ入りシートの第2の実施の形態を示す図であり、(a)は表面から見た図、(b)は(a)に示したA−A’断面図、(c)は裏面から見た図である。
(Second Embodiment)
FIGS. 4A and 4B are diagrams showing a second embodiment of the IC chip-containing sheet of the present invention, where FIG. (C) is the figure seen from the back surface.
本形態は図4に示すように、非接触状態にて情報の読み出しが可能なICチップ11がシート部材である紙シート30に埋め込まれ、また、この紙シート30の表面のうち一方の面のICチップ11が埋め込まれた領域の周囲に導電性材料からなるブースターアンテナ20が印刷によって形成され、さらに、紙シート30の他方の面のICチップ11が埋め込まれた領域に、ICチップ11の位置を示すチップ位置表示マーク32aが印刷されることにより印刷層32が形成されて構成されている。ICチップ11は、半導体素子及びアンテナ(ともに不図示)が内蔵されており、ICチップ11に対して情報の読み出しを行う情報読出装置を近接させると、半導体素子に書き込まれた情報がアンテナを介して読み出される。なお、ICチップ11においては、情報の書き込みを可能に構成することも考えられ、その場合、ICチップ11に対して情報の書き込み及び読み出しを行う情報書込/読出装置をICチップ11に近接させると、半導体素子に書き込まれた情報がアンテナを介して読み出されたり、アンテナを介して半導体素子に情報が書き込まれたりする。また、ブースターアンテナ20は、紙シート30の表面のうち一方の面のICチップ11が埋め込まれた領域の周囲に、その一部が開放されるような形状に、スクリーン印刷、電子写真方式、あるいはグラビア印刷等の印刷方式によって、導電性インキを用いて形成されている。
In this embodiment, as shown in FIG. 4, an
なお、シート部材となる紙シート30へのICチップ11の埋め込み方法としては、第1の実施の形態にて示したようにスレッドを用いることや、シート部材としてフィルム等の樹脂シートを用い、樹脂シートを熱によって溶融させてICチップ11を単体で埋め込むことが考えられる。
As a method for embedding the
以下に、上記のように構成されたICチップ入りシート101の利用方法について、ICチップ入りシート101をマレーシアの車両重量税納税管理制度に利用した場合を例に挙げて説明する。
Hereinafter, a method of using the IC chip-containing
図5は、図4に示したICチップ入りシート101を貼着可能な構成とした納税証明シートの一例を示す図であり、(a)は表面から見た図、(b)は(a)に示したA−A’断面図である。
FIG. 5 is a diagram showing an example of a tax payment certification sheet configured to be able to stick the IC chip-containing
本形態における納税証明シート103は図5に示すように、図4に示したICチップ入りシート101のチップ位置表示マーク32aが印刷された面に、車両重量税を納税していることを示す納税証明情報31が印刷され、また、ICチップ入りシート101のブースターアンテナ20が形成された面に、一方の面に粘着剤2aが塗布された粘着シート2が貼着されて構成されている。この粘着シート2は、ICチップ入りシート101よりもその大きさが大きく、ICチップ入りシート101は、粘着シート2の粘着剤2aが塗布された面内に粘着剤2aによって貼着されている。これにより、粘着シート2の粘着剤2aが塗布された面のうち、ICチップ入りシート101が貼着されていない領域の粘着剤2aによって納税証明シート103が被貼着体に貼着されることになる。
As shown in FIG. 5, the tax payment certification sheet 103 in this embodiment is tax payment indicating that the vehicle weight tax is paid on the surface on which the chip position display mark 32 a of the IC chip-containing
上記のように構成された納税証明シート103を図3に示した車両重量税管理システムに用いる場合、図5に示した納税証明シート103は、車両重量税の納税を証明する車両50のフロントガラス51の内側に、粘着シート2の粘着剤2aが塗布された面のうち、ICチップ入りシート101が貼着されていない領域の粘着剤2aによって貼着され、納税証明シート103に埋め込まれたICチップ11に書き込まれた情報がハンディターミナル60によって読み出されることになる。
When the tax payment proof sheet 103 configured as described above is used in the vehicle weight tax management system shown in FIG. 3, the tax payment proof sheet 103 shown in FIG. 5 is a windshield of the vehicle 50 that proves payment of the vehicle weight tax. 51. An IC embedded in the tax payment proof sheet 103, which is attached by the adhesive 2a in a region where the IC chip-containing
その際、納税証明シート103を構成するICチップ入りシート101においては、その表面のうち、ICチップ11が埋め込まれた領域の周囲にブースターアンテナ20が形成されているため、ICチップ入りシート101にICチップ11のみが埋め込まれている場合と比べて、ハンディターミナル60とフロントガラス51との距離が離れた状態でICチップ11から情報を読み出すことができる。また、本形態においては、納税証明シート103を構成するICチップ入りシート101のフロントガラス51に当接する面には、ICチップ11が埋め込まれた領域にICチップ11の位置を示すチップ位置表示マーク32aが印刷されているため、ICチップ11が埋め込まれた領域をフロントガラス51を介して認識することができ、ハンディターミナル60をICチップ11が埋め込まれた領域に容易に近接させることができる。そのため、印刷層32を構成するチップ位置表示マーク32aにおいては、ICチップ11が埋め込まれた領域であることを示す情報や、ハンディターミナル60を近接させる領域であることを示す情報等を、例えば、図5に示したように矢印等によって表現することが考えられる。
At that time, in the
(第3の実施の形態)
図6は、本発明のICチップ入りシートの第3の実施の形態を示す図であり、(a)は表面から見た図、(b)は(a)に示したA−A’断面図である。
(Third embodiment)
FIGS. 6A and 6B are diagrams showing a third embodiment of the IC chip-containing sheet of the present invention, where FIG. 6A is a view seen from the surface, and FIG. It is.
本形態は図6に示すように、非接触状態にて情報の読み出しが可能なICチップ11が埋め込まれたシート部材である紙シート130と、紙シート130よりもその大きさが大きく、一方の面に粘着剤2aが塗布された粘着シート2とが、粘着シート2の粘着剤2aが塗布された面内に紙シート130が粘着剤2aによって貼着されて構成されており、さらに、紙シート130のICチップ11が埋め込まれた領域の周囲には、貫通穴33が形成されている。なお、ICチップ11は、半導体素子及びアンテナ(ともに不図示)が内蔵されており、ICチップ11に対して情報の読み出しを行う情報読出装置を近接させると、半導体素子に書き込まれた情報がアンテナを介して読み出される。ICチップ11においては、情報の書き込みを可能に構成することも考えられ、その場合、ICチップ11に対して情報の書き込み及び読み出しを行う情報書込/読出装置をICチップ11に近接させると、半導体素子に書き込まれた情報がアンテナを介して読み出されたり、アンテナを介して半導体素子に情報が書き込まれたりする。
In this embodiment, as shown in FIG. 6, a
なお、シート部材となる紙シート130へのICチップ11の埋め込み方法としては、第1の実施の形態にて示したようにスレッドを用いることや、シート部材としてフィルム等の樹脂シートを用い、樹脂シートを熱によって溶融させてICチップ11を単体で埋め込むことが考えられる。
As a method for embedding the
上記のように構成されたICチップ入りシート201においては、第1の実施の形態にて示した納税証明シート3と同様に、車両の重量税の納税を証明するために車両50のフロントガラス51に貼着して使用されることが考えられる。
In the IC chip-containing
図7は、図6に示したICチップ入りシート201を図3に示したような車両重量税管理システムに用いるために車両50のフロントガラス51に貼着した状態を説明するための図である。
FIG. 7 is a view for explaining a state in which the IC chip-containing
図7に示すように、図6に示したICチップ入りシート201を図3に示した車両50のフロントガラス51に貼着すると、粘着シート2の粘着剤2aが塗布された面のうち、ICチップ入りシート201が貼着されていない領域の粘着剤2aによってICチップ入りシート201がフロントガラス51に貼着されることになるが、さらに、粘着シート2の粘着剤2aが塗布された面は、このICチップ入りシート201を構成する紙シート130のICチップ11が埋め込まれた領域の周囲に形成された貫通穴33を介してもフロントガラス51に当接する。そのため、ICチップ11が埋め込まれた領域の周囲もフロントガラス51に貼着されることになり、それにより、ICチップ11がフロントガラス51に近接し、図3に示したようにフロントガラス51の外側からハンディターミナル60によってICチップ11に書き込まれた情報を容易に読み出すことができるようになる。
As shown in FIG. 7, when the IC chip-containing
なお、本形態においては、第1及び第2の実施の形態にて示したブースターアンテナ20が形成されていないが、紙シート130の表面のうちICチップ11の周囲に、貫通穴33を避けるように導電性インキを用いた印刷によってブースターアンテナを形成することも考えられる。
In this embodiment, the
また、上述した3つの実施の形態においては、ICチップ11がICチップ入りシート1,101,201から露出しないように埋め込まれているが、ICチップ11の一部が露出するようにICチップ入りシート1,101,201に埋め込む構成とすることも考えられる。
In the above-described three embodiments, the
1,101,201 ICチップ入りシート
2 粘着シート
2a 粘着剤
3,103 納税証明シート
10 スレッド
11 ICチップ
12 樹脂層
13 ホットメルト層
14 紙層
20 ブースターアンテナ
30,130 紙シート
31 納税証明情報
32 印刷層
32a チップ位置表示マーク
33 貫通穴
50 車両
51 フロントガラス
60 ハンディターミナル
70 管理サーバ
71 納税管理データベース
80 通信回線
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,101,201 IC
Claims (3)
前記シート部材は、当該シート部材の表面の、前記ICチップが埋め込まれた領域の周囲にブースターアンテナが形成されているICチップ入りシート。 An IC chip-containing sheet in which an IC chip capable of reading information in a non-contact state is embedded in a sheet member,
The sheet member is an IC chip-containing sheet in which a booster antenna is formed around a region where the IC chip is embedded on the surface of the sheet member.
前記ブースターアンテナは、前記シート部材の一方の面に形成され、
前記シート部材の他方の面の、前記ICチップが埋め込まれた領域に印刷層が形成されているICチップ入りシート。 In the IC chip-containing sheet according to claim 1,
The booster antenna is formed on one surface of the sheet member,
An IC chip-containing sheet in which a printed layer is formed in a region where the IC chip is embedded on the other surface of the sheet member.
前記シート部材よりも大きな形状を具備し、一方の面が粘着面となって該粘着面内に前記シート部材が貼着された粘着シートとを有し、
前記シート部材は、前記ICチップが埋め込まれた領域の周囲に貫通穴を具備するICチップ入りシート。 A sheet member embedded with an IC chip capable of reading information in a non-contact state;
It has a shape larger than the sheet member, and has a pressure-sensitive adhesive sheet in which one surface becomes a pressure-sensitive adhesive surface and the sheet member is adhered in the pressure-sensitive adhesive surface,
The sheet member is an IC chip-containing sheet having a through hole around a region where the IC chip is embedded.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004174449A JP2005352886A (en) | 2004-06-11 | 2004-06-11 | Sheet embedded with ic chip |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004174449A JP2005352886A (en) | 2004-06-11 | 2004-06-11 | Sheet embedded with ic chip |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005352886A true JP2005352886A (en) | 2005-12-22 |
Family
ID=35587314
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004174449A Pending JP2005352886A (en) | 2004-06-11 | 2004-06-11 | Sheet embedded with ic chip |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005352886A (en) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007286213A (en) * | 2006-04-14 | 2007-11-01 | Hitachi Ltd | Wearing band and method for manufacturing the same |
JP2009259181A (en) * | 2008-03-21 | 2009-11-05 | Brother Ind Ltd | Tag tape, radio tag label, tag tape roll, and radio tag circuit element cartridge |
JP2010212853A (en) * | 2009-03-09 | 2010-09-24 | Rengo Co Ltd | Booster antenna for rfid tag |
JP2012010410A (en) * | 2011-10-03 | 2012-01-12 | Dainippon Printing Co Ltd | Non-contact type data carrier device, and booster antenna substrate |
JP2017050024A (en) * | 2016-11-30 | 2017-03-09 | 任天堂株式会社 | Trading card and trading card set |
US10279273B2 (en) | 2015-04-01 | 2019-05-07 | Nintendo Co., Ltd. | Trading card and trading card set |
JP2021092643A (en) * | 2019-12-10 | 2021-06-17 | 大日本印刷株式会社 | Rf tag label and rf tag label continuous body |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05314330A (en) * | 1992-05-08 | 1993-11-26 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Attaching device for noncontact ic card |
JP2002319012A (en) * | 1999-02-24 | 2002-10-31 | Hitachi Maxell Ltd | Information carrier |
JP2002347143A (en) * | 2001-05-23 | 2002-12-04 | Osaka Sealing Printing Co Ltd | Method and device for manufacturing multiple label |
JP2003058053A (en) * | 2001-08-09 | 2003-02-28 | Hitachi Electronics Service Co Ltd | Commodity label with id chip |
JP2003178256A (en) * | 2001-12-10 | 2003-06-27 | Denso Wave Inc | Tag reader and rf tag |
-
2004
- 2004-06-11 JP JP2004174449A patent/JP2005352886A/en active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05314330A (en) * | 1992-05-08 | 1993-11-26 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Attaching device for noncontact ic card |
JP2002319012A (en) * | 1999-02-24 | 2002-10-31 | Hitachi Maxell Ltd | Information carrier |
JP2002347143A (en) * | 2001-05-23 | 2002-12-04 | Osaka Sealing Printing Co Ltd | Method and device for manufacturing multiple label |
JP2003058053A (en) * | 2001-08-09 | 2003-02-28 | Hitachi Electronics Service Co Ltd | Commodity label with id chip |
JP2003178256A (en) * | 2001-12-10 | 2003-06-27 | Denso Wave Inc | Tag reader and rf tag |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007286213A (en) * | 2006-04-14 | 2007-11-01 | Hitachi Ltd | Wearing band and method for manufacturing the same |
JP4755524B2 (en) * | 2006-04-14 | 2011-08-24 | 株式会社日立製作所 | Wristband |
JP2009259181A (en) * | 2008-03-21 | 2009-11-05 | Brother Ind Ltd | Tag tape, radio tag label, tag tape roll, and radio tag circuit element cartridge |
JP4582507B2 (en) * | 2008-03-21 | 2010-11-17 | ブラザー工業株式会社 | Tag tape, RFID label, tag tape roll, RFID circuit element cartridge |
US8448871B2 (en) | 2008-03-21 | 2013-05-28 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Tag tape, RFID label, tag tape roll, and RIFD circuit element cartridge |
JP2010212853A (en) * | 2009-03-09 | 2010-09-24 | Rengo Co Ltd | Booster antenna for rfid tag |
JP2012010410A (en) * | 2011-10-03 | 2012-01-12 | Dainippon Printing Co Ltd | Non-contact type data carrier device, and booster antenna substrate |
US10279273B2 (en) | 2015-04-01 | 2019-05-07 | Nintendo Co., Ltd. | Trading card and trading card set |
JP2017050024A (en) * | 2016-11-30 | 2017-03-09 | 任天堂株式会社 | Trading card and trading card set |
JP2021092643A (en) * | 2019-12-10 | 2021-06-17 | 大日本印刷株式会社 | Rf tag label and rf tag label continuous body |
JP7409059B2 (en) | 2019-12-10 | 2024-01-09 | 大日本印刷株式会社 | RF tag label continuum |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4815217B2 (en) | Antenna circuit, IC inlet, multi-tag, and multi-tag manufacturing method | |
JP2002123805A (en) | Label with noncontact ic tag | |
JP4750455B2 (en) | RFID tag set, RFID tag, and RFID tag component | |
JP2008176240A (en) | Both side display rfid sheet, and method for manufacturing the same | |
JP2005352886A (en) | Sheet embedded with ic chip | |
KR20070045955A (en) | Rfid tag | |
JP3923782B2 (en) | Seal with RFID tag and form for sealing with RFID tag | |
JP2007164399A (en) | Rfid label | |
JP2005096164A (en) | Booklet with ic label | |
JP2007187767A (en) | Pullup type rfid tack label | |
JP2000153681A (en) | Booklet-form printed matter including non-contact type ic storing medium | |
JP5171562B2 (en) | RFID label sheet and RFID label | |
JP2005148516A (en) | Ic label and ic booklet with non-contact ic storage medium | |
TW586088B (en) | Machine readable label | |
JP2002002157A5 (en) | ||
JP2002225462A (en) | Non-contact ic slip and method for using the same | |
JP2002002157A (en) | Letter paper with non-contact ic module | |
JP2019191987A (en) | Rfid tag and document stuck with the same | |
JP4507646B2 (en) | Letter paper with non-contact IC module | |
JP6142683B2 (en) | Advertisement medium with non-contact type recording medium affixed and method for producing advertisement medium | |
JP2005284332A (en) | Non-contact ic label | |
JP4163579B2 (en) | Non-contact IC label | |
JP2011079183A (en) | Book with rf tag, front cover sheet, and book manufacturing method | |
JP2009301099A (en) | Rfid media | |
JP2006331198A (en) | Portable electronic device and manufacturing method of the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070507 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100225 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100324 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100506 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20101201 |