JP4243573B2 - Bonding apparatus and method, and electronic component cleaning apparatus - Google Patents

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Description

本発明は、回路を形成した回路部材と電子部品とをボンディングするボンディング装置であって、上記電子部品及び回路部材の少なくとも一方の洗浄を行う洗浄装置を備えたボンディング装置、及び該ボンディング装置にて実行されるボンディング方法、さらに上記ボンディング装置に備わり上記回路部材及び電子部品の洗浄を行う洗浄装置に関する。   The present invention relates to a bonding apparatus for bonding a circuit member on which a circuit is formed and an electronic component, the bonding apparatus having a cleaning device for cleaning at least one of the electronic component and the circuit member, and the bonding apparatus. The present invention relates to a bonding method to be executed, and further relates to a cleaning apparatus provided in the bonding apparatus for cleaning the circuit members and electronic components.

半導体部品の製造において、該半導体部品への塵埃の混入は、該部品の歩留まりや、該部品の信頼性等を劣化させる原因となることから、塵埃の排除が重要となる。よって、従来から、半導体製造工場内全体の雰囲気を高清浄度化したり、さらには、このようなクリーンルーム内に設置されている半導体製造装置内へ清浄空気を供給するような構成が採られている。
又、半導体チップを基板へフリップチップ実装する場合においても、実装されるチップと基板との間に塵埃が介在すると、両者の接合状態が不完全となり電気的接続が不十分となったり、両者間で位置ズレが生じたりして、不具合が発生する。よって、例えば、上記チップにエアーを吹き付けて塵埃を吹き飛ばし清浄にした後、実装を行う、等の工夫が施されている（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。 In the manufacture of semiconductor components, dust contamination into the semiconductor components becomes a cause of deterioration of the yield of the components, reliability of the components, and the like. Therefore, conventionally, a configuration has been adopted in which the atmosphere in the entire semiconductor manufacturing factory is made highly clean, and further, clean air is supplied into the semiconductor manufacturing apparatus installed in such a clean room. .
Also, when flip chip mounting a semiconductor chip on a substrate, if dust is interposed between the chip to be mounted and the substrate, the bonding state between the two will be incomplete and the electrical connection will be insufficient. In this case, the position may be misaligned. Therefore, for example, after the air is blown to the chip and dust is blown away to be cleaned, mounting is performed (for example, refer to Patent Document 1 and Patent Document 2).

又、回路を形成した基板にＣＣＤ（電荷結合素子）を実装してなる撮像素子の製造において、従来、撮像素子における画素数が少なく、塵埃を厳しく管理する必要は余り無かった。しかしながら、近年、画素数が非常に多くなり、撮像素子の製造装置においても塵埃の影響を無視することはできない状況になっている。
特開２００２−３１３８４４号公報 特開２００２−５０６５５号公報 Further, in the manufacture of an image pickup device in which a CCD (charge coupled device) is mounted on a substrate on which a circuit is formed, conventionally, the number of pixels in the image pickup device is small and it is not necessary to strictly manage dust. However, in recent years, the number of pixels has increased so much that the influence of dust cannot be ignored even in an image sensor manufacturing apparatus.
JP 2002-313844 A JP 2002-50655 A

しかしながら、上述の各特許文献１、２のいずれの場合も、装置内において上記エアーの吹き付け動作が行われている。噴射したエアーを吸引する吸引装置を備えたものも開示されているが、たとえ上記吸引装置を設けたとしても、装置内でエアーを噴射することで、噴射エアーにより当該装置内の気流が乱され、逆に、塵埃を舞い上がらせる恐れがある。したがって、上述の不具合の発生は否めない。
このような課題の解決案として、必要なときのみエアーを噴射するように、噴射をオン、オフする方法が考えられる。しかしながら、エアー噴射用の配管にオン、オフ用の弁を設けた場合、その構成が長大化するという問題がある。又、エアー噴射用の送風機をオン、オフする方法もあるが、所定の風量、風圧が得られる安定状態に達するまでに時間を要するという問題が生じる。 However, in any of the above-described Patent Documents 1 and 2, the air blowing operation is performed in the apparatus. Although a device equipped with a suction device for sucking the injected air is disclosed, even if the suction device is provided, the air current in the device is disturbed by the jet air because the air is jetted in the device. On the contrary, there is a risk of dust rising. Therefore, the occurrence of the above-described problems cannot be denied.
As a solution to such a problem, a method of turning on and off the injection so as to inject air only when necessary can be considered. However, when an on / off valve is provided in the air injection pipe, there is a problem that the configuration becomes long. There is also a method of turning on and off the air jet blower, but there is a problem that it takes time to reach a stable state where a predetermined air volume and pressure can be obtained.

本発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、回路を形成した部材と電子部品とをボンディングするとき、塵埃による悪影響を低減可能なボンディング装置及び方法、並びに上記ボンディング装置に備わる電子部品洗浄装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve such problems, and in bonding a member having a circuit formed thereon to an electronic component, a bonding apparatus and method capable of reducing the adverse effects of dust, and the above bonding apparatus. An object of the present invention is to provide an electronic component cleaning apparatus.

上記目的を達成するため、本発明は以下のように構成する。
即ち、本発明の第１態様のボンディング装置は、部品保持部材を有し該部品保持部材にて電子部品を保持して回路部材へ供給する電子部品供給装置と、
上記電子部品と上記回路部材とをボンディングするボンディング部と、
上記ボンディング部へ上記回路部材を供給する回路部材供給装置と、
上記電子部品供給装置にて供給される上記電子部品、及び上記回路部材供給装置にて供給される上記回路部材の少なくとも一方に対して気体を吹き付けて塵埃の除去を行う洗浄装置であって、
上記気体を連続的に噴出する吹出口を有する送風部、
上記気体及び上記塵埃を吸引する吸引口を有する吸引部、並びに、
塵埃除去動作以外の通常状態において上記吹出口及び上記吸引口を覆い上記吹出口から噴出する上記気体の放散を防止するとともに上記気体の上記吸引口への吸引を容易にする遮蔽部材、
を有する洗浄装置と、
を備えたことを特徴とする。 In order to achieve the above object, the present invention is configured as follows.
That is, the bonding apparatus according to the first aspect of the present invention includes an electronic component supply device that has a component holding member and holds the electronic component with the component holding member and supplies the electronic component to the circuit member.
A bonding part for bonding the electronic component and the circuit member;
A circuit member supply device for supplying the circuit member to the bonding unit;
A cleaning device for removing dust by blowing gas to at least one of the electronic component supplied by the electronic component supply device and the circuit member supplied by the circuit member supply device,
A blower unit having a blowout port for continuously ejecting the gas;
A suction part having a suction port for sucking the gas and the dust, and
A shielding member that covers the air outlet and the suction port in a normal state other than the dust removing operation, prevents the gas from being ejected from the air outlet, and facilitates the suction of the gas to the air inlet;
A cleaning device having
It is provided with.

上述の第１態様の構成によれば、洗浄装置は、電子部品及び回路部材の少なくとも一方における塵埃除去を行うことができる。尚、電子部品及び回路部材の両方の洗浄を行う場合、それぞれに対応して計２台の洗浄装置を設けても良いし、１台の洗浄装置から気体噴出及び気体吸引を分岐する構成を採ることもできる。但し、１台の洗浄装置を設けた場合、遮蔽部材はそれぞれに対応して設ける必要がある。
洗浄装置は、遮蔽部材を有することから、塵埃除去動作以外の通常状態において、吹出口から噴出される気体が当該ボンディング装置内に放散され、塵埃を舞い上がらせてしまうという状態を防止することができる。よって、電子部品と回路部材とをボンディングする際における塵埃に起因する不具合の発生を低減、防止することができる。又、送風部は、上記吹出口から連続的に気体を噴出することから、気体噴出をオン、オフする必要がない。よって、気体噴出をオン、オフすることに起因する上述の問題点が生じることはない。
又、吹出口から噴射される気体は、フィルターを通した清浄な空気や、窒素ガス等のような不活性ガス等の気体が相当する。 According to the configuration of the first aspect described above, the cleaning device can perform dust removal on at least one of the electronic component and the circuit member. In the case of cleaning both electronic parts and circuit members, a total of two cleaning devices may be provided corresponding to each, and a structure in which gas ejection and gas suction are branched from one cleaning device is adopted. You can also However, when one cleaning device is provided, it is necessary to provide a shielding member corresponding to each.
Since the cleaning device has the shielding member, in a normal state other than the dust removing operation, it is possible to prevent a state in which the gas ejected from the air outlet is diffused into the bonding device and causes the dust to rise. . Therefore, it is possible to reduce or prevent the occurrence of problems caused by dust when bonding electronic components and circuit members. Further, since the air blowing unit continuously ejects gas from the air outlet, it is not necessary to turn on and off the gas ejection. Therefore, the above-mentioned problem caused by turning on / off the gas ejection does not occur.
Further, the gas injected from the outlet corresponds to a gas such as clean air that has passed through a filter or an inert gas such as nitrogen gas.

又、本発明の第２態様のボンディング装置は、部品保持部材を有し該部品保持部材にて電子部品を保持して回路部材へ供給する電子部品供給装置と、
上記電子部品と上記回路部材とをボンディングするボンディング部と、
上記回路部材に上記電子部品がボンディングされる前に上記電子部品供給装置にて供給される上記電子部品に対して気体を吹き付けて当該電子部品の塵埃を除去する電子部品洗浄装置であって、
上記気体を連続的に噴出する吹出口を有する送風部、
上記気体及び上記塵埃を吸引する吸引口を有する吸引部、並びに、
上記吹出口及び上記吸引口を覆う送風遮断位置と、上記吹出口及び上記吸引口から外れた位置であって上記電子部品への送風を可能とする送風位置との間を移動し、上記送風遮断位置では上記吹出口から連続的に噴出される上記気体の放散を防止するとともに上記吸引口への吸引を容易にするシャッター、
を有する電子部品洗浄装置と、
上記送風遮断位置に配置されている上記シャッターを、上記電子部品洗浄装置と上記部品保持部材とが対向したときに上記送風位置へ移動させ、上記送風位置に配置されている上記シャッターを、上記部品保持部材が上記電子部品洗浄装置から外れる直前に上記送風遮断位置へ移動させるシャッター制御装置と、
を有することを特徴とする。 In addition, the bonding apparatus according to the second aspect of the present invention includes an electronic component supply device that has a component holding member and holds the electronic component by the component holding member and supplies the electronic component to the circuit member.
A bonding part for bonding the electronic component and the circuit member;
An electronic component cleaning device that blows gas to the electronic component supplied by the electronic component supply device before the electronic component is bonded to the circuit member to remove dust from the electronic component,
A blower unit having a blowout port for continuously ejecting the gas;
A suction part having a suction port for sucking the gas and the dust, and
The blower blocking position that covers the blower outlet and the suction port, and the blower position that is located away from the blower outlet and the suction port and that allows blowing air to the electronic component, is blocked by the blower. A shutter that prevents the gas continuously blown out from the outlet in the position and facilitates suction to the suction port;
An electronic component cleaning apparatus comprising:
The shutter disposed at the blower blocking position is moved to the blower position when the electronic component cleaning device and the component holding member face each other, and the shutter disposed at the blower position is moved to the component. A shutter control device for moving the holding member to the blow-off blocking position immediately before the holding member is detached from the electronic component cleaning device;
It is characterized by having.

上述の第２態様の構成によれば、電子部品洗浄装置のシャッターは、シャッター制御装置にてその駆動を制御され、電子部品の塵埃除去動作以外の通常状態では、送風遮断位置に配置される。このようなシャッターを設けたことで、吹出口から噴出される気体が当該ボンディング装置内へ放散され、塵埃を舞い上がらせてしまうという状態を防止することができる。よって、第２態様のボンディング装置は、電子部品と回路部材とをボンディングする際における塵埃に起因する不具合の発生を低減、防止することができる。又、送風部は、上記吹出口から連続的に気体を噴出することから、気体噴出をオン、オフする必要がない。よって、気体噴出をオン、オフすることに起因する上述の問題点が生じることはない。尚、吹出口から噴射される気体は、フィルターを通した清浄な空気や、窒素ガス等のような不活性ガス等の気体が相当する。   According to the configuration of the second aspect described above, the shutter of the electronic component cleaning device is controlled to be driven by the shutter control device, and is disposed in the air blowing blocking position in a normal state other than the dust removal operation of the electronic component. By providing such a shutter, it is possible to prevent a state in which the gas ejected from the air outlet is diffused into the bonding apparatus and causes dust to rise. Therefore, the bonding apparatus according to the second aspect can reduce or prevent the occurrence of problems caused by dust when bonding electronic components and circuit members. Further, since the air blowing unit continuously ejects gas from the air outlet, it is not necessary to turn on and off the gas ejection. Therefore, the above-mentioned problem caused by turning on / off the gas ejection does not occur. Note that the gas injected from the outlet corresponds to a gas such as clean air that has passed through a filter or an inert gas such as nitrogen gas.

シャッター制御装置は、部品保持部材と電子部品洗浄装置との位置関係に基づいて、電子部品洗浄装置のシャッターを送風遮断位置と送風位置とのいずれかに配置させる。即ち、一構成例として、電子部品洗浄装置は固定され、その上方を部品保持部材に保持されて電子部品が通過する構成が考えられるが、逆に、電子部品洗浄装置を移動させる構成を採ることもできる。要するに、電子部品洗浄装置と部品保持部材とは相対的に移動すればよい。このような状態において、部品保持部材と電子部品洗浄装置とが対向したときのみ、つまり吹出口から噴出した気体が部品保持部材及び電子部品に当たる状態にあるときのみ、上記気体が電子部品に向けて噴出されることになる。よって、上述のように、塵埃除去動作以外の通常状態では、吹出口から噴出される気体が当該ボンディング装置内に放散され、塵埃を舞い上がらせてしまうという状態を防止することができる。
尚、電子部品供給装置における電子部品の供給形態は、一般的には上述したように電子部品を保持している部品保持部材を搬送することによる供給形態であるが、搬送動作に限定するものではない。例えば上述のように、電子部品洗浄装置を移動させる構成を採ったときには、上記搬送以外の動作、例えば単に電子部品を保持する供給形態を採ることもできる。 The shutter control device causes the shutter of the electronic component cleaning device to be disposed at either the blower blocking position or the blower position based on the positional relationship between the component holding member and the electronic component cleaning device. That is, as one configuration example, the electronic component cleaning device is fixed, and the upper part is held by the component holding member and the electronic component passes therethrough, but conversely, the electronic component cleaning device is moved. You can also. In short, the electronic component cleaning device and the component holding member may be relatively moved. In such a state, the gas is directed toward the electronic component only when the component holding member and the electronic component cleaning device are opposed to each other, that is, only when the gas ejected from the outlet is in contact with the component holding member and the electronic component. It will be ejected. Therefore, as described above, in a normal state other than the dust removing operation, it is possible to prevent a state in which the gas ejected from the air outlet is diffused into the bonding apparatus and causes the dust to rise.
In addition, the supply form of the electronic component in the electronic component supply apparatus is generally a supply form by transferring the component holding member holding the electronic component as described above, but is not limited to the transfer operation. Absent. For example, as described above, when the configuration for moving the electronic component cleaning apparatus is employed, an operation other than the above-described conveyance, for example, a supply form in which the electronic component is simply held can be employed.

上記部品保持部材は、つば部を有するのが好ましい。該つば部は、部品保持部材の周辺に設けられる部材であって、上記シャッターが上記送風位置に配置され上記吹出口から噴出し上記電子部品に当たった気体の放散を防止し上記吸引口による上記気体の吸引を容易にする部材である。電子部品以外の不要な場所への気体の放散を防止する観点から、つば部は、部品保持部材と一体的に成形されているのが好ましいが、部品保持部材と別体にて、一つ若しくは複数にて設けることもできる。
つば部を設けることで、シャッターが送風位置に配置され吹出口を覆っていない状態であっても、吹出口から噴出し電子部品に当たった気体が当該ボンディング装置内に放散することを防止でき、さらに吸引口による上記気体の吸引を容易にすることができる。よって、上記放散による塵埃の舞い上がりを防止することができ、電子部品と回路部材とをボンディングする際における塵埃に起因する不具合の発生を低減、防止することができる。 The component holding member preferably has a collar portion. The collar portion is a member provided around the component holding member, and the shutter is disposed at the blowing position to prevent the gas blown out from the blowout port and hitting the electronic component and the suction port to It is a member that facilitates gas suction. From the viewpoint of preventing gas from being diffused to an unnecessary place other than the electronic component, the collar portion is preferably formed integrally with the component holding member. A plurality of them can be provided.
By providing the collar portion, even when the shutter is disposed at the air blowing position and does not cover the air outlet, it is possible to prevent the gas blown out from the air outlet and hitting the electronic components from being diffused into the bonding apparatus. Furthermore, the gas can be easily sucked by the suction port. Therefore, it is possible to prevent the dust from rising due to the above-mentioned diffusion, and it is possible to reduce and prevent the occurrence of problems caused by dust when bonding the electronic component and the circuit member.

部品保持部材がつば部を有する構成において、部品保持部材と電子部品洗浄装置とが対向するときとは、部品保持部材の周辺に設けられるつば部の一端が電子部品洗浄装置に対向し始めるときから、電子部品を保持した部品保持部材が電子部品洗浄装置の上方を通過し、さらにつば部の他端が電子部品洗浄装置から外れるまでの期間となる。   In the configuration in which the component holding member has a collar portion, when the component holding member and the electronic component cleaning device face each other, the end of the collar portion provided around the component holding member starts to face the electronic component cleaning device. This is a period until the component holding member holding the electronic component passes above the electronic component cleaning device and the other end of the collar portion is detached from the electronic component cleaning device.

又、上記吸引口を中央に、その両側に上記吹出口を配置し、それぞれの吹出口は上記吸引口の上方に向かい斜めに上記気体を噴出するように構成してもよい。該構成によれば、電子部品に向けて２カ所から気体を当てることができ、さらに気体が当たっている電子部品の下方に吸引口が位置することから、上記気体及び除去された塵埃を効果的に吸引することができる。ひいては、当該ボンディング装置内における塵埃の舞い上がりを防止することができ、電子部品と回路部材とをボンディングする際における塵埃に起因する不具合の発生を低減、防止することができる。   Further, the suction port may be arranged in the center, and the air outlets may be arranged on both sides thereof, and each of the air outlets may be configured to eject the gas obliquely toward the upper side of the suction port. According to this configuration, gas can be applied from two locations toward the electronic component, and the suction port is located below the electronic component that is in contact with the gas, so that the gas and the removed dust are effectively removed. Can be aspirated. As a result, it is possible to prevent the dust from rising in the bonding apparatus, and it is possible to reduce and prevent the occurrence of problems caused by dust when bonding electronic components and circuit members.

さらに、電子部品がボンディングされる前に上記回路部材に気体を吹き付けて当該回路部材の塵埃除去を行う部材洗浄装置を備えることもできる。該部材洗浄装置に備わる遮蔽部材は、吹出口及び吸引口を覆い吹出口から噴出する気体の放散を防止するとともに上記気体の上記吸引口への吸引を容易にする。よって、当該ボンディング装置内における塵埃の舞い上がりを防止することができ、電子部品と回路部材とをボンディングする際における塵埃に起因する不具合の発生を低減、防止することができる。   Furthermore, it is possible to provide a member cleaning device that removes dust from the circuit member by blowing gas onto the circuit member before the electronic component is bonded. The shielding member provided in the member cleaning device covers the air outlet and the suction port, prevents the gas ejected from the air outlet, and facilitates the suction of the gas into the suction port. Therefore, it is possible to prevent the dust from rising in the bonding apparatus, and it is possible to reduce and prevent the occurrence of problems caused by dust when bonding the electronic component and the circuit member.

又、本発明の第３態様のボンディング方法は、部品保持部材にて電子部品を保持した後、保持されている上記電子部品に対して電子部品洗浄装置から気体を吹き付けて当該電子部品の塵埃除去を行った後、当該電子部品を回路部材にボンディングするボンディング方法において、
上記電子部品洗浄装置は連続的に上記気体の噴出を行い、塵埃除去以外の通常状態ではシャッターを閉じて当該電子部品洗浄装置外への上記気体の噴出を抑え、上記部品保持部材及び上記電子部品への上記気体の吹き付けが可能な状態のときのみ、上記シャッターを開けて上記気体の吹き付けを行い上記塵埃除去を行うことを特徴とする。 In the bonding method according to the third aspect of the present invention, after the electronic component is held by the component holding member, dust is removed from the electronic component by blowing gas from the electronic component cleaning device to the held electronic component. In the bonding method for bonding the electronic component to the circuit member after performing
The electronic component cleaning device continuously ejects the gas, and in a normal state other than dust removal, the shutter is closed to suppress the ejection of the gas to the outside of the electronic component cleaning device, and the component holding member and the electronic component The dust is removed only by opening the shutter and spraying the gas only when the gas can be sprayed on.

又、本発明の第４態様の電子部品洗浄装置は、電子部品と回路部材とをボンディングするボンディング装置に備わり、上記電子部品及び上記回路部材の少なくとも一方に対して気体を吹き付けて塵埃の除去を行う洗浄装置であって、
上記気体を連続的に噴出する吹出口と、
上記気体及び上記塵埃を吸引する吸引口と、
塵埃除去以外の通常状態において上記吹出口及び上記吸引口を覆い上記吹出口から噴出する上記気体の放散を防止するとともに上記気体の上記吸引口への吸引を容易にする遮蔽部材と、
を備えたことを特徴とする。 An electronic component cleaning apparatus according to a fourth aspect of the present invention is provided in a bonding apparatus for bonding an electronic component and a circuit member, and removes dust by blowing gas to at least one of the electronic component and the circuit member. A cleaning device to perform,
A blowout port for continuously ejecting the gas;
A suction port for sucking the gas and the dust;
A shielding member that covers the air outlet and the suction port in a normal state other than dust removal and prevents the gas from being ejected from the air outlet and facilitating the suction of the gas to the suction port;
It is provided with.

上述の第１態様及び第２態様のボンディング装置、並びに第３態様のボンディング方法によれば、洗浄装置には、吹出口から噴出する気体が当該ボンディング装置内に放散されるのを防止する、遮蔽部材、シャッター等の部材を設けた。よって、吹出口及び吸引口を覆い吹出口から噴出する気体の放散を防止するとともに上記気体の上記吸引口への吸引を容易にすることができる。したがって、当該ボンディング装置内における塵埃の舞い上がりを防止することができ、電子部品と回路部材とをボンディングする際における塵埃に起因する不具合の発生を低減、防止することができる。   According to the bonding apparatus of the first aspect and the second aspect described above and the bonding method of the third aspect, the cleaning apparatus prevents the gas ejected from the air outlet from being diffused into the bonding apparatus. Members such as members and shutters were provided. Therefore, it is possible to cover the air outlet and the suction port and prevent the gas ejected from the air outlet from being diffused and facilitate the suction of the gas to the suction port. Therefore, it is possible to prevent the dust from rising in the bonding apparatus, and it is possible to reduce or prevent the occurrence of problems caused by dust when bonding the electronic component and the circuit member.

又、上述の第４態様の洗浄装置によれば、吹出口は連続的に気体を噴出するが、遮蔽部材を設けたことで、吹出口から噴出する気体が放散するのを防止することができる。   Moreover, according to the washing | cleaning apparatus of the above-mentioned 4th aspect, although a blower outlet spouts gas continuously, it can prevent that the gas spouted from a blower outlet diffuses by providing the shielding member. .

本発明の実施形態であるボンディング装置、該ボンディング装置にて実行されるボンディング方法、及び上記ボンディング装置に備わる洗浄装置について、図を参照しながら以下に説明する。尚、各図において同じ構成部分については同じ符号を付している。   A bonding apparatus which is an embodiment of the present invention, a bonding method executed by the bonding apparatus, and a cleaning apparatus provided in the bonding apparatus will be described below with reference to the drawings. In addition, the same code | symbol is attached | subjected about the same component in each figure.

図１１に示すように、本実施形態のボンディング装置１０１の全体構成は、一つの筐体１１０内に、回路部材供給部１２０と、部品供給部１３０と、ボンディング部１４０と、搬出部１５０と、ペースト塗布部１６０と、部材洗浄装置２１０と、電子部品洗浄装置２２０とが収納されかつ配置されている。尚、部材洗浄装置２１０及び電子部品洗浄装置２２０を総称して洗浄装置と呼ぶ場合もある。又、変形例として、少なくとも、部品供給部１３０、ボンディング部１４０、及び電子部品洗浄装置２２０を備えてボンディング装置を構成することもでき、又、少なくとも、回路部材供給部１２０、ボンディング部１４０、及び部材洗浄装置２１０を備えてボンディング装置を構成することもできる。
又、筐体１１０内は、外部に比べて清浄な環境であり、いわゆるクリーンルームのような状態である。
このようなボンディング装置１０１は、ボンディング部１４０において、図１２に示すように、回路部材１２１に形成された回路１２１１部分と電子部品１２２とをボンディングして、図１３に示す電子素子１２３を作製する装置である。 As shown in FIG. 11, the overall configuration of the bonding apparatus 101 of the present embodiment includes a circuit member supply unit 120, a component supply unit 130, a bonding unit 140, an unloading unit 150, and a single housing 110. The paste application unit 160, the member cleaning device 210, and the electronic component cleaning device 220 are housed and arranged. The member cleaning device 210 and the electronic component cleaning device 220 may be collectively referred to as a cleaning device. As a modification, a bonding apparatus can be configured including at least the component supply unit 130, the bonding unit 140, and the electronic component cleaning device 220, and at least the circuit member supply unit 120, the bonding unit 140, and The member cleaning apparatus 210 may be provided to constitute a bonding apparatus.
Further, the inside of the housing 110 is a clean environment as compared with the outside, and is in a state like a so-called clean room.
In such a bonding apparatus 101, as shown in FIG. 12, the bonding part 140 bonds the circuit 1211 portion formed on the circuit member 121 and the electronic component 122 to produce the electronic element 123 shown in FIG. Device.

上記回路部材供給部１２０は、当該ボンディング装置１０１に搬入されてくる回路部材１２１を上記ボンディング部１４０へ供給する回路部材供給装置１２５を備える。本実施形態では、回路部材供給装置１２５は、回路部材１２１を搬送することにより回路部材１２１の供給を行う装置であり、又、回路部材１２１の搬送動作は、複数の回路部材１２１を載置したパレットを搬送することで行われる。尚、回路部材供給装置１２５は、部材洗浄装置２１０と協働することから、後述の部材洗浄装置２１０の説明と共に詳しく説明する。   The circuit member supply unit 120 includes a circuit member supply device 125 that supplies the circuit member 121 carried into the bonding apparatus 101 to the bonding unit 140. In the present embodiment, the circuit member supply device 125 is a device that supplies the circuit member 121 by conveying the circuit member 121, and the circuit member 121 is transported by placing a plurality of circuit members 121. This is done by conveying the pallet. The circuit member supply device 125 cooperates with the member cleaning device 210 and will be described in detail together with the description of the member cleaning device 210 described later.

上記部品供給部１３０は、当該ボンディング装置１０１に搬入されてくる電子部品１２２を上記ボンディング部１４０へ供給する電子部品供給装置１３５を備える。尚、本実施形態では、電子部品供給装置１３５は、電子部品１２２の搬送により電子部品１２２の供給を行う装置である。尚、電子部品供給装置１３５は、電子部品洗浄装置２２０の構造及び動作に関連することから、後述の電子部品洗浄装置２２０の説明と共に詳しく説明する。   The component supply unit 130 includes an electronic component supply device 135 that supplies the electronic component 122 carried into the bonding apparatus 101 to the bonding unit 140. In the present embodiment, the electronic component supply device 135 is a device that supplies the electronic component 122 by conveying the electronic component 122. The electronic component supply device 135 is related to the structure and operation of the electronic component cleaning device 220 and will be described in detail together with the description of the electronic component cleaning device 220 described later.

上記ボンディング部１４０は、図１及び図１２に示すように、回路部材供給部１２０により供給された、複数の回路部材１２１を載置した上記パレットを載置し各回路部材１２１を支持する回路部材支持部１４１と、部品供給部１３０にて供給された電子部品１２２を保持しかつボンディング動作を行うボンディング用ヘッド１４２とを備える。
尚、図１２に示すように電子部品１２２の電極部分に形成されているバンプ１２２１には接着ペーストが塗布されており、当該ボンディング装置１０１におけるボンディング動作は、接着ペースト付きの電子部品１２２を、回路部材支持部１４１に支持されている回路部材１２１の規定位置に載置する動作であり、よって、電子部品１２２と回路部材１２１とを固定する動作ではない。又、図１２に示すように、回路部材支持部１４１は、回路部材１２１を単に支持しているだけであり、例えば吸着動作等により積極的に回路部材１２１を保持していない。 As shown in FIGS. 1 and 12, the bonding unit 140 is a circuit member that supports the circuit members 121 by mounting the pallet on which the plurality of circuit members 121 are mounted, which is supplied by the circuit member supply unit 120. A support unit 141 and a bonding head 142 that holds the electronic component 122 supplied by the component supply unit 130 and performs a bonding operation are provided.
Note that, as shown in FIG. 12, an adhesive paste is applied to the bumps 1221 formed on the electrode portions of the electronic component 122, and the bonding operation in the bonding apparatus 101 is performed by connecting the electronic component 122 with the adhesive paste to the circuit. This is an operation of placing the circuit member 121 supported by the member support portion 141 at a specified position, and is not an operation of fixing the electronic component 122 and the circuit member 121. Also, as shown in FIG. 12, the circuit member support portion 141 merely supports the circuit member 121, and does not actively hold the circuit member 121 by, for example, an adsorption operation.

上記ペースト塗布部１６０は、上記接着ペーストをバンプ１２２１に塗布するための装置であり、ボンディング部１４０に隣接して設置されている。尚、接着ペーストは、導電性物質、例えば銀粒子等を含んだ導電性樹脂材にてなる。
上記搬出部１５０は、ボンディング部１４０にて回路部材１２１に電子部品１２２が載置された電子素子１２３を当該ボンディング装置１０１から次工程へ搬出する搬出装置を有する。 The paste application unit 160 is an apparatus for applying the adhesive paste to the bumps 1221 and is installed adjacent to the bonding unit 140. Note that the adhesive paste is made of a conductive resin material containing a conductive material such as silver particles.
The carry-out unit 150 has a carry-out device for carrying out the electronic element 123 on which the electronic component 122 is placed on the circuit member 121 in the bonding unit 140 from the bonding apparatus 101 to the next process.

尚、回路部材１２１及び電子部品１２２の種類は、特に限定されないが、本実施形態では、電子素子１２３は、例えば携帯電話等に使用される撮像素子に相当し、電子部品１２２は、ＣＣＤ（電荷結合素子）に相当する。又、回路部材１２１の大きさの一例としては、一辺が約１０ｍｍのほぼ正方形状であり、約１〜２ｍｍ程度の厚みを有する。よって、電子部品１２２としてのＣＣＤは、回路部材１２１よりも遙かに小さいサイズにてなる。よって、非常に微細な大きさの塵埃も、電子部品１２２と回路部材１２１とのボンディングに悪影響を与えることになる。   The types of the circuit member 121 and the electronic component 122 are not particularly limited, but in the present embodiment, the electronic element 123 corresponds to an image sensor used in, for example, a mobile phone, and the electronic component 122 is a CCD (charge). Corresponds to a coupling element). In addition, as an example of the size of the circuit member 121, one side has a substantially square shape with a side of about 10 mm, and has a thickness of about 1 to 2 mm. Therefore, the CCD as the electronic component 122 is much smaller in size than the circuit member 121. Therefore, very fine dust can adversely affect the bonding between the electronic component 122 and the circuit member 121.

上記部材洗浄装置２１０及び上記電子部品洗浄装置２２０は、当該ボンディング装置１０１において特徴的な構成部分であり、洗浄装置の機能を果たす例に相当する装置である。部材洗浄装置２１０は、回路部材供給部１２０とボンディング部１４０との境界部分に設けられ、回路部材供給装置１２５にて回路部材供給部１２０からボンディング部１４０へ供給される回路部材１２１の洗浄を行う装置である。電子部品洗浄装置２２０は、部品供給部１３０とボンディング部１４０との境界部分に設けられ、電子部品供給装置１３５にて部品供給部１３０からボンディング部１４０へ搬送される電子部品１２２の洗浄を行う装置である。それぞれについて、以下でさらに詳しく説明する。   The member cleaning device 210 and the electronic component cleaning device 220 are characteristic components in the bonding apparatus 101 and correspond to examples that fulfill the functions of the cleaning apparatus. The member cleaning device 210 is provided at a boundary portion between the circuit member supply unit 120 and the bonding unit 140, and the circuit member 121 supplied from the circuit member supply unit 120 to the bonding unit 140 is cleaned by the circuit member supply unit 125. Device. The electronic component cleaning device 220 is provided at the boundary between the component supply unit 130 and the bonding unit 140, and is an apparatus for cleaning the electronic component 122 conveyed from the component supply unit 130 to the bonding unit 140 by the electronic component supply device 135. It is. Each is described in more detail below.

電子部品洗浄装置２２０について説明するが、電子部品洗浄装置２２０と構造及び動作上で関係する電子部品供給装置１３５について、図１及び図２を参照してまず説明する。
電子部品供給装置１３５は、部品供給部１３０からボンディング部１４０に向かって部品搬送方向１３５１に沿って電子部品１２２を搬送する装置であり、図１及び図１１に示すように、本実施形態では、当該電子部品供給装置１３５にて搬送される電子部品１２２が電子部品洗浄装置２２０の上方を通過するように配置される。
電子部品供給装置１３５は、電子部品１２２を例えば吸着動作にて保持する部品保持部材１３６と、該部品保持部材１３６を、部品供給部１３０からボンディング部１４０へ向かって部品搬送方向１３５１に沿って移動させる移動機構１３７とを有する。該移動機構１３７は、一例として約２００ｍｍ／秒の速度にて部品保持部材１３６を部品搬送方向１３５１へ移動させることができる。又、部品保持部材１３６は、ノズル形状にてなり電子部品１２２を吸着する部分である本体部１３６１と、該本体部１３６１を中心として当該本体部１３６１の周辺に設けられるつば部１３６２とを有する。つば部１３６２は、後述する電子部品洗浄装置２２０に備わるシャッターが送風位置に配置されたとき、電子部品洗浄装置２２０の送風部２２１により噴出する気体が当該ボンディング装置１０１内へ放散するのを防止し、電子部品洗浄装置２２０の吸引部２２２による上記気体の吸引を容易にする部材である。つば部１３６２の一実施形態として、図１に示すように、部品搬送方向１３５１に延在する長方形の板材であり、本実施形態では、本体部１３６１と一体的に形成されている。又、本体部１３６１は、つば部１３６２の中央に位置する。 The electronic component cleaning device 220 will be described. First, an electronic component supply device 135 related to the electronic component cleaning device 220 in terms of structure and operation will be described with reference to FIGS. 1 and 2.
The electronic component supply device 135 is a device that conveys the electronic component 122 from the component supply unit 130 toward the bonding unit 140 along the component conveyance direction 1351, and as shown in FIGS. 1 and 11, in this embodiment, The electronic component 122 conveyed by the electronic component supply device 135 is disposed so as to pass above the electronic component cleaning device 220.
The electronic component supply device 135 moves a component holding member 136 that holds the electronic component 122 by, for example, a suction operation, and the component holding member 136 from the component supply unit 130 toward the bonding unit 140 along the component conveyance direction 1351. And a moving mechanism 137 to be moved. For example, the moving mechanism 137 can move the component holding member 136 in the component conveyance direction 1351 at a speed of about 200 mm / second. The component holding member 136 has a main body portion 1361 that is a nozzle-shaped portion that sucks the electronic component 122, and a collar portion 1362 that is provided around the main body portion 1361 around the main body portion 1361. The collar portion 1362 prevents the gas ejected by the air blowing portion 221 of the electronic component cleaning device 220 from being diffused into the bonding device 101 when a shutter provided in the electronic component cleaning device 220 described later is disposed at the air blowing position. This is a member that facilitates the suction of the gas by the suction part 222 of the electronic component cleaning device 220. As an embodiment of the collar portion 1362, as shown in FIG. 1, a rectangular plate material extending in the component conveyance direction 1351 is formed integrally with the main body portion 1361 in this embodiment. The main body 1361 is located at the center of the collar 1362.

上述した、気体の放散を防止し吸引を容易にするという、つば部１３６２の機能を達成するため、つば部１３６２は次のような大きさを有する。つまり、部品搬送方向１３５１に平面上で直交する直交方向１３５２における、つば部１３６２の幅寸法Ａ１は、部品洗浄装置２２０の送風部２２１の気体吹出口２２１１、及び吸引部２２２の吸引口２２２１の上記直交方向１３５２における長さＡ２と同一若しくはそれ以上とし、部品搬送方向１３５１におけるつば部１３６２の全長の半分の長さＡ３は、部品搬送方向１３５１における気体吹出口２２１１の配置距離Ａ４と同一若しくはそれ以上としている。尚、つば部１３６２の幅寸法Ａ１及び長さＡ３の最大寸法は、上記長さＡ２、Ａ４のそれぞれ約１．１〜１．３倍程度である。   In order to achieve the above-described function of the collar portion 1362 that prevents gas diffusion and facilitates suction, the collar portion 1362 has the following size. In other words, the width dimension A1 of the collar portion 1362 in the orthogonal direction 1352 orthogonal to the component conveying direction 1351 on the plane is the same as that of the gas outlet 2211 of the blower portion 221 of the component cleaning device 220 and the suction port 2221 of the suction portion 222. The length A3 is equal to or greater than the length A2 in the orthogonal direction 1352, and the half length A3 of the collar portion 1362 in the component conveyance direction 1351 is equal to or greater than the arrangement distance A4 of the gas outlet 2211 in the component conveyance direction 1351. It is said. The maximum dimension of the width dimension A1 and the length A3 of the collar portion 1362 is about 1.1 to 1.3 times the lengths A2 and A4, respectively.

次に、電子部品洗浄装置２２０は、送風部２２１と、吸引部２２２と、シャッター部２２３とを有し、電子部品供給装置１３５にて供給される電子部品１２２に対して、送風部２２１により気体を吹き付けて電子部品の塵埃除去を行い、該塵埃及び噴出した気体を吸引部２２２にて吸引する装置である。
送風部２２１は、上記気体を連続的に噴出する部分であり、上記気体吹出口２２１１、及び該気体吹出口２２１１に接続される送風装置２２１２を有する。送風装置２２１２は、フィルター等を通した清浄な空気、又は窒素ガス等の不活性ガス等を送出する装置であり、ボンディング装置１０１の制御装置１８０にて動作制御される。気体吹出口２２１１は、電子部品洗浄装置２２０を構成する筐体２２４の上面２２４１にて、部品搬送方向１３５１に直交する直交方向１３５２に沿って互いに平行に設けた一対の開口であり、各気体吹出口２２１１は、上記直交方向１３５２に沿って上述の長さＡ２にて延在する細長い開口である。各気体吹出口２２１１は同じ風量の気体を噴出する。上記長さＡ２は、被洗浄物である電子部品１２２の大きさに対応して設定されるが、本実施形態では、一例として約２５〜３０ｍｍである。又、各気体吹出口２２１１の部品搬送方向１３５１に沿った幅寸法は、本実施形態では約１〜２ｍｍである。又、２つの気体吹出口２２１１を設けたことで複雑な気流が発生しないように、又、電子部品１２２に対して効果的に気体が噴射されるように、本実施形態では、図２に示すように、上面２２４１の上方を通過する電子部品１２２が部品搬送方向１３５１において上面２２４１の中央部分に到達したときに、該電子部品１２２に向かって気体が噴射されるように、各気体吹出口２２１１は、互いに向き合うようにして傾斜して形成されている。上記傾斜の角度としては、例えば約４．５〜１０度程度である。又、送風装置２２１２は、筐体２２４内に設けても良いし、外部に設置しても良い。 Next, the electronic component cleaning device 220 includes a blower unit 221, a suction unit 222, and a shutter unit 223, and the electronic component 122 supplied by the electronic component supply unit 135 is gasified by the blower unit 221. Is a device that removes dust from the electronic components and sucks the dust and the ejected gas with the suction part 222.
The blower unit 221 is a part that continuously ejects the gas, and includes the gas blowout port 2211 and a blower 2212 connected to the gas blowout port 2211. The blower 2212 is a device that sends out clean air that has passed through a filter or the like, or an inert gas such as nitrogen gas, and the operation of the blower 2212 is controlled by the control device 180 of the bonding apparatus 101. The gas outlets 2211 are a pair of openings provided in parallel to each other along an orthogonal direction 1352 orthogonal to the component conveying direction 1351 on the upper surface 2241 of the housing 224 constituting the electronic component cleaning device 220. The outlet 2211 is an elongated opening extending at the above-described length A2 along the orthogonal direction 1352. Each gas outlet 2211 ejects the gas of the same air volume. The length A2 is set corresponding to the size of the electronic component 122 that is the object to be cleaned. In the present embodiment, the length A2 is about 25 to 30 mm as an example. Moreover, the width dimension along the component conveyance direction 1351 of each gas blower outlet 2211 is about 1-2 mm in this embodiment. Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 2, the two gas outlets 2211 are provided so that a complicated air current is not generated and the gas is effectively injected to the electronic component 122. As described above, when the electronic component 122 passing above the upper surface 2241 reaches the central portion of the upper surface 2241 in the component transport direction 1351, each gas outlet 2211 is jetted toward the electronic component 122. Are inclined so as to face each other. The inclination angle is, for example, about 4.5 to 10 degrees. Further, the blower 2212 may be provided in the housing 224 or may be installed outside.

吸引部２２２は、各気体吹出口２２１１から噴出した気体、及び塵埃、特に上記気体により電子部品１２２から除去された塵埃を連続的に吸引する部分であり、上記吸引口２２２１、及び該吸引口２２２１に接続され制御装置１８０にて動作制御される吸引装置２２２２を有する。吸引口２２２１は、部品搬送方向１３５１において両気体吹出口２２１１の中間位置に、気体吹出口２２１１と平行で、かつ上記直交方向１３５２に位置ズレすることなく設けた一つの開口であり、上記直交方向１３５２に沿って上述の長さＡ２にて延在する開口である。又、吸引口２２２１の部品搬送方向１３５１に沿った幅寸法は、本実施形態では一例として約１０〜１５ｍｍ程度であり、気体吹出口２２１１に比べて非常に大きく設定している。よって、吸引部２２２は、送風部２２１が送出する気体量以上の容量の気体を吸引可能である。吸引装置２２２２は、筐体２２４内に設けても良いし、外部に設置しても良い。
気体吹出口２２１１及び吸引口２２２１の、上記直交方向１３５２における中央部分の上方を部品保持部材１３６に保持された電子部品１２２が通過する。尚、一実施例として、筐体２２４における上面２２４１と、電子部品１２２との、図２に示す、隙間Ｂ１は、約２．５〜約３．５ｍｍ程度である。 The suction portion 222 is a portion that continuously sucks the gas and dust ejected from each gas outlet 2211, particularly dust removed from the electronic component 122 by the gas, and includes the suction port 2221 and the suction port 2221. And a suction device 2222 whose operation is controlled by the control device 180. The suction port 2221 is one opening that is provided in the middle position between the gas outlets 2211 in the component conveying direction 1351 in parallel with the gas outlet 2211 and without being displaced in the orthogonal direction 1352, and the orthogonal direction An opening extending along the length 1352 along the length A2. Further, the width dimension of the suction port 2221 along the component conveyance direction 1351 is about 10 to 15 mm as an example in the present embodiment, and is set to be very large as compared with the gas outlet 2211. Therefore, the suction unit 222 can suck a gas having a volume equal to or larger than the amount of gas delivered by the air blowing unit 221. The suction device 2222 may be provided in the housing 224 or may be installed outside.
The electronic component 122 held by the component holding member 136 passes above the central portion of the gas outlet 2211 and the suction port 2221 in the orthogonal direction 1352. As an example, the gap B1 shown in FIG. 2 between the upper surface 2241 of the housing 224 and the electronic component 122 is about 2.5 to about 3.5 mm.

上述のように、送風部２２１及び吸引部２２２は、連続して気体の送風及び吸引を行うことから、例えば、エアー噴射用の配管にオン、オフ用の弁を設ける構成に起因して装置が長大化するという問題や、エアー噴射用の送風機をオン、オフ動作させることに起因して、所定の風量、風圧が得られる安定状態に達するまでに時間を要するという問題は、生じない。   As described above, since the air blowing unit 221 and the suction unit 222 continuously blow and suck gas, for example, the apparatus is caused by a configuration in which an on / off valve is provided in a pipe for air injection. There is no problem of increasing the length or time required to reach a stable state where a predetermined air volume and pressure can be obtained due to turning on and off the air blower for air injection.

シャッター部２２３は、図１及び図２に示すように、遮蔽部材の機能を果たす一例としてのシャッター材２２３１と、該シャッター材２２３１を駆動するシャッター駆動装置２２３２とを有する。シャッター材２２３１は、電子部品洗浄装置２２０の筐体２２４における上面２２４１に対して、図２に示す僅かな隙間Ｂ２を介して、送風遮断位置２２３３と送風位置２２３４との間を、シャッター駆動装置２２３２にて直交方向１３５２に沿ってスライド可能な板材である。送風遮断位置２２３３では、シャッター材２２３１は、各気体吹出口２２１１及び吸引口２２２１を覆い、送風部２２１にて連続的に噴出される気体が当該ボンディング装置１０１内に放散されるのを防止しかつ上記噴出される気体を吸引部２２２にて容易に吸引可能とする。送風位置２２３４は、各気体吹出口２２１１及び吸引口２２２１から外れた位置であり、シャッター材２２３１が該送風位置２２３４に配置されたときには、シャッター材２２３１は、電子部品１２２への送風を可能とする。
尚、一実施例として、シャッター材２２３１は厚さ約１ｍｍの板材であり、上記隙間Ｂ２は、約１ｍｍである。 As shown in FIGS. 1 and 2, the shutter unit 223 includes an example shutter material 2231 that functions as a shielding member, and a shutter driving device 2232 that drives the shutter material 2231. The shutter material 2231 has a shutter driving device 2232 between the air blowing blocking position 2233 and the air blowing position 2234 with respect to the upper surface 2241 of the housing 224 of the electronic component cleaning device 220 through a slight gap B2 shown in FIG. The plate material is slidable along the orthogonal direction 1352. At the air blocking position 2233, the shutter material 2231 covers the gas outlets 2211 and the suction ports 2221 to prevent the gas continuously blown out by the blower unit 221 from being diffused into the bonding apparatus 101, and The ejected gas can be easily sucked by the suction part 222. The air blowing position 2234 is a position deviated from each gas outlet 2211 and the suction port 2221, and when the shutter material 2231 is arranged at the air blowing position 2234, the shutter material 2231 can blow air to the electronic component 122. .
As an example, the shutter material 2231 is a plate material having a thickness of about 1 mm, and the gap B2 is about 1 mm.

このように構成されるシャッター部２２３は、送風部２２１にて連続的に噴出される気体が不必要に当該ボンディング装置１０１内へ放散されないように、つまり電子部品供給装置１３５にて電子部品１２２が電子部品洗浄装置２２０の上方に位置し気体の噴出による電子部品１２２の洗浄が必要なときのみ当該電子部品１２２へ上記気体が噴射されるように、シャッター制御装置にて動作制御される。本実施形態では、上記シャッター制御装置は、当該ボンディング装置１０１の動作制御を行う制御装置１８０がその機能を有する。   The shutter unit 223 configured as described above prevents the gas continuously ejected from the air blowing unit 221 from being unnecessarily diffused into the bonding apparatus 101, that is, the electronic component 122 is operated by the electronic component supply apparatus 135. Operation is controlled by the shutter control device so that the gas is jetted onto the electronic component 122 only when the electronic component 122 located above the electronic component cleaning device 220 needs to be cleaned by jetting gas. In the present embodiment, the shutter control device has the function of the control device 180 that controls the operation of the bonding device 101.

制御装置１８０によるシャッター部２２３の動作制御、及び電子部品洗浄装置２２０による電子部品１２２の洗浄方法について、さらに図３を参照して説明する。尚、制御装置１８０は、電子部品供給装置１３５の移動機構１３７の動作制御を行うことから、部品保持部材１３６の位置を把握している。
上述したように、部品供給部１３０において電子部品供給装置１３５の部品保持部材１３６にて保持された、本実施形態では吸着動作にて保持された電子部品１２２が、部品供給部１３０からボンディング部１４０へ電子部品供給装置１３５にて部品搬送方向１３５１へ搬送される途中にて、気体吹出口２２１１及び吸引口２２２１の、直交方向１３５２における中央部分の上方を通過する。尚、本実施形態では、電子部品１２２は、停止することなく連続的に、電子部品洗浄装置２２０の上方を搬送される。 The operation control of the shutter unit 223 by the control device 180 and the cleaning method of the electronic component 122 by the electronic component cleaning device 220 will be further described with reference to FIG. Note that the control device 180 grasps the position of the component holding member 136 because it controls the operation of the moving mechanism 137 of the electronic component supply device 135.
As described above, the electronic component 122 held by the component holding member 136 of the electronic component supply device 135 in the component supply unit 130 and held in the suction operation in the present embodiment is transferred from the component supply unit 130 to the bonding unit 140. In the middle of being conveyed in the component conveying direction 1351 by the electronic component supply device 135, the gas blower outlet 2211 and the suction port 2221 pass above the central portion in the orthogonal direction 1352. In the present embodiment, the electronic component 122 is continuously conveyed above the electronic component cleaning device 220 without stopping.

図３の（ａ）は、部品保持部材１３６に吸着された電子部品１２２が未だ電子部品洗浄装置２２０の上方に到達していない状態を示している。該状態では、シャッター材２２３１は、送風遮断位置２２３３に配置される。上述したように吸引部２２２の気体吸引能力は、送風部２２１の気体送風能力を超えることから、一対の気体吹出口２２１１から噴出した気体の全ては、シャッター材２２３１にて進行が遮られかつ吸引口２２２１から吸引される。さらに、余剰の吸引能力により、上記隙間Ｂ２を通して、当該ボンディング装置１０１内の気体さらには塵埃も吸引部２２２にて吸引可能である。   FIG. 3A shows a state in which the electronic component 122 attracted by the component holding member 136 has not yet reached the upper side of the electronic component cleaning device 220. In this state, the shutter material 2231 is disposed at the air blow blocking position 2233. As described above, the gas suction capability of the suction unit 222 exceeds the gas blowing capability of the blower unit 221, and therefore, all of the gas ejected from the pair of gas outlets 2211 is blocked by the shutter material 2231 and sucked. Sucked from the mouth 2221. Furthermore, the gas in the bonding apparatus 101 and also dust can be sucked by the suction part 222 through the gap B <b> 2 due to the excessive suction capability.

図３の（ｂ）は、図３の（ａ）の状態からさらに電子部品１２２が部品搬送方向１３５１に移送され、つば部１３６２の前半分が一対の気体吹出口２２１１及び吸引口２２２１を覆い始めたカバー開始位置１３６３につば部１３６２が到達した状態を示している。該状態では、一対の気体吹出口２２１１及び吸引口２２２１の上方には、つば部１３６２が配置されており、かつ上述のように、つば部１３６２の幅寸法Ａ１は、一対の気体吹出口２２１１及び吸引口２２２１の長さＡ２以上にて構成していることから、シャッター材２２３１が存在しなくても、一対の気体吹出口２２１１から噴出した気体の全ては、つば部１３６２にて進行が遮られかつ吸引口２２２１にて吸引可能である。よって、噴出される気体をシャッター材２２３１にて遮る必要はなくなり、シャッター材２２３１は、シャッター駆動装置２２３２にて、送風遮断位置２２３３から送風位置２２３４へ移動され、電子部品１２２の洗浄動作にそなえる。   3B, the electronic component 122 is further transferred in the component transport direction 1351 from the state of FIG. 3A, and the front half of the collar portion 1362 begins to cover the pair of gas outlets 2211 and the suction ports 2221. FIG. A state in which the collar portion 1362 has reached the cover start position 1363 is shown. In this state, the collar portion 1362 is disposed above the pair of gas outlets 2211 and the suction port 2221. As described above, the width dimension A1 of the collar portion 1362 is equal to the pair of gas outlets 2211 and 2211. Since the suction port 2221 is configured to have a length A2 or longer, even if the shutter material 2231 is not present, all of the gas ejected from the pair of gas outlets 2211 is blocked by the flange portion 1362. In addition, suction is possible at the suction port 2221. Therefore, it is not necessary to block the gas to be ejected by the shutter material 2231, and the shutter material 2231 is moved from the air blowing blocking position 2233 to the air blowing position 2234 by the shutter driving device 2232 to prepare for the cleaning operation of the electronic component 122.

図３の（ｃ）は、図３の（ｂ）の状態からさらに電子部品１２２が部品搬送方向１３５１に移送され、電子部品１２２が吸引口２２２１の直上に位置している状態を示している。シャッター材２２３１は、送風位置２２３４に配置された状態を維持しており、一対の気体吹出口２２１１から噴出した気体は、電子部品１２２に当たり、吸引口２２２１へ吸引される。このとき、電子部品１２２に塵埃が付着しているときには、上記噴出気体にて塵埃が除去され、吸引口２２２１へ吸引される。又、当該ボンディング装置１０１内を浮遊している塵埃も吸引口２２２１へ吸引される場合もある。
このような塵埃除去動作のときでも、上述したような幅寸法Ａ１を有するつば部１３６２を設けていることから、電子部品１２２に向かって噴出された気体が不必要に当該ボンディング装置１０１内へ放散されるのを防止することができる。 FIG. 3C shows a state in which the electronic component 122 is further transferred in the component transport direction 1351 from the state of FIG. 3B and the electronic component 122 is located immediately above the suction port 2221. The shutter material 2231 maintains the state where it is disposed at the air blowing position 2234, and the gas ejected from the pair of gas outlets 2211 hits the electronic component 122 and is sucked into the suction port 2221. At this time, when dust is attached to the electronic component 122, the dust is removed by the jet gas and sucked into the suction port 2221. In addition, dust floating in the bonding apparatus 101 may also be sucked into the suction port 2221.
Even in such a dust removing operation, since the collar portion 1362 having the width dimension A1 as described above is provided, the gas ejected toward the electronic component 122 is unnecessarily diffused into the bonding apparatus 101. Can be prevented.

図３の（ｄ）は、図３の（ｃ）の状態からさらに電子部品１２２が部品搬送方向１３５１に移送され、つば部１３６２の後半分が一対の気体吹出口２２１１及び吸引口２２２１を覆い終わるカバー終了位置１３６４につば部１３６２が到達した状態を示している。該状態においても、一対の気体吹出口２２１１及び吸引口２２２１の上方には、未だ、つば部１３６２が存在することから、シャッター材２２３１は、送風位置２２３４に配置されている。
電子部品１２２の上記搬送に伴い、つば部１３６２が上記カバー終了位置１３６４を通過すると同時に、シャッター材２２３１は、シャッター駆動装置２２３２にて、送風位置２２３４から送風遮断位置２２３３へ移動される。このように、シャッター材２２３１は、つば部１３６２がカバー開始位置１３６３からカバー終了位置１３６４まで配置されている間、送風位置２２３４に配置され、このような塵埃除去動作以外の通常状態では、送風遮断位置２２３３に配置される。 3D, the electronic component 122 is further transferred in the component conveying direction 1351 from the state of FIG. 3C, and the rear half of the collar portion 1362 finishes covering the pair of gas outlets 2211 and the suction ports 2221. FIG. A state in which the collar portion 1362 has reached the cover end position 1364 is shown. Even in this state, since the collar portion 1362 still exists above the pair of gas outlets 2211 and the suction port 2221, the shutter material 2231 is disposed at the blowing position 2234.
As the electronic part 122 is transported, the flange 1362 passes through the cover end position 1364 and the shutter material 2231 is moved from the air blowing position 2234 to the air blocking position 2233 by the shutter driving device 2232. In this manner, the shutter member 2231 is disposed at the air blowing position 2234 while the collar portion 1362 is disposed from the cover start position 1363 to the cover end position 1364. In normal conditions other than such dust removal operation, the air flow is blocked. Positioned at position 2233.

図３の（ｅ）は、つば部１３６２が上記カバー終了位置１３６４を通過した後、さらに電子部品１２２が部品搬送方向１３５１に移送され、つば部１３６２が電子部品洗浄装置２２０の上方から外れる直前の状態を示している。シャッター材２２３１は、送風遮断位置２２３３に配置された状態を維持している。よって図３の（ａ）の状態と同様に、一対の気体吹出口２２１１から噴出した気体の全ては、シャッター材２２３１にて進行が遮られかつ吸引口２２２１から吸引され、さらに、余剰の吸引能力により、上記隙間Ｂ２を通して、当該ボンディング装置１０１内の気体さらには塵埃も吸引部２２２にて吸引可能である。   FIG. 3E shows that after the collar part 1362 has passed the cover end position 1364, the electronic component 122 is further transferred in the parts conveying direction 1351 and immediately before the collar part 1362 is detached from above the electronic component cleaning device 220. Indicates the state. The shutter material 2231 maintains the state where it is disposed at the air blow blocking position 2233. Accordingly, as in the state of FIG. 3A, all of the gas ejected from the pair of gas outlets 2211 is blocked by the shutter material 2231 and sucked from the suction port 2221, and further has an excessive suction capability. Thus, the gas and the dust in the bonding apparatus 101 can also be sucked by the suction unit 222 through the gap B2.

上述した、制御装置１８０によるシャッター部２２３の動作制御によれば、送風部２２１により連続的に噴出される気体により電子部品１２２の洗浄が必要なときのみ当該電子部品１２２へ上記気体が噴射され、さらに電子部品１２２へ上記気体が噴射されている状態においても、つば部１３６２により上記気体が当該ボンディング装置１０１内へ放散されるのが防止される。よって、送風部２２１により連続的に噴出される気体が不必要に当該ボンディング装置１０１内へ放散されることはない。従って、送風部２２１にて噴射される気体により当該ボンディング装置１０１内の気流が乱され、塵埃を舞い上がらせる恐れはなく、電子部品１２２と回路部材１２１との間に塵埃が介在することに起因して、両者の接合状態が不完全となり電気的接続が不十分となったり、両者間で位置ズレが生じたりするという、不具合の発生を防止できる。   According to the operation control of the shutter unit 223 by the control device 180 described above, the gas is jetted to the electronic component 122 only when the electronic component 122 needs to be cleaned by the gas continuously ejected by the blower unit 221. Further, even in the state where the gas is jetted onto the electronic component 122, the collar 1362 prevents the gas from being diffused into the bonding apparatus 101. Therefore, the gas continuously ejected by the blower 221 is not unnecessarily diffused into the bonding apparatus 101. Therefore, there is no fear that the air flow in the bonding apparatus 101 is disturbed by the gas injected from the blower 221 and the dust is caused to rise, and the dust is interposed between the electronic component 122 and the circuit member 121. Thus, it is possible to prevent the occurrence of a problem that the joint state between the two is incomplete and the electrical connection is insufficient or the positional deviation occurs between the two.

尚、つば部１３６２の形状は、図１に示す形状に限定するものではなく、上述したような、送風位置２２３４にシャッター材２２３１が配置されている状態において気体吹出口２２１１から噴出した気体の放散を防止し吸引部２２２により当該気体の吸引を容易にするという、つば部１３６２の機能を果たす限り、当業者が容易想到な形状を採ることができる。又、部品保持部材１３６の本数も１本に限定するものではない。
例えば、上述した実施形態では、電子部品１２２を保持した状態で部品保持部材１３６は、その軸周り方向には回転しない構成を例に採っているが、実際には部品保持部材１３６をその軸周り方向に回転させる構成を採る場合もある。このような場合、図４に示すように、つば部と部品保持部材１３６とを分離した構成を有するつば部１３６５を設けることもできる。該つば部１３６５では、電子部品１２２を保持している部品保持部材１３６が上記回転可能なように、開口１３６６を形成し該開口１３６６内の領域にて電子部品１２２を回転自在とした。又、図４に示す構成では、部品保持部材１３６が２本の場合を示している。尚、複数本の部品保持部材１３６を設ける伴い、つば部１３６２の上記幅寸法Ａ１に対応するつば部１３６５の幅寸法は、当然に大きくなり、又、気体吹出口２２１１及び吸引口２２２１における長さＡ２も大きくなる。但し、上述した、幅寸法Ａ１と長さＡ２との大小関係は変わらない。
さらに、つば部１３６５の変形例として、図５に示すように、つば部を２分割しつば部１３６５−１、１３６５−２を有する構成を採ることもできる。 The shape of the collar portion 1362 is not limited to the shape shown in FIG. 1, and the diffusion of the gas ejected from the gas outlet 2211 in the state where the shutter material 2231 is disposed at the air blowing position 2234 as described above. As long as it fulfills the function of the collar portion 1362, which prevents the gas from being sucked by the suction portion 222, those skilled in the art can easily take a conceivable shape. Further, the number of component holding members 136 is not limited to one.
For example, in the above-described embodiment, the component holding member 136 is configured so as not to rotate in the direction around the axis while holding the electronic component 122, but in reality, the component holding member 136 is around the axis. In some cases, a configuration of rotating in the direction is adopted. In such a case, as shown in FIG. 4, a collar portion 1365 having a configuration in which the collar portion and the component holding member 136 are separated can be provided. In the collar portion 1365, an opening 1366 is formed so that the component holding member 136 holding the electronic component 122 can rotate, and the electronic component 122 can be rotated in a region in the opening 1366. Further, the configuration shown in FIG. 4 shows a case where there are two component holding members 136. As the plurality of component holding members 136 are provided, the width of the collar 1365 corresponding to the width A1 of the collar 1362 naturally increases, and the lengths at the gas outlet 2211 and the suction port 2221 are increased. A2 also increases. However, the above-described magnitude relationship between the width dimension A1 and the length A2 does not change.
Furthermore, as a modification of the collar portion 1365, as shown in FIG. 5, a configuration in which the collar portion is divided into two and includes collar portions 1365-1 and 1365-2 can be adopted.

又、電子部品洗浄装置２２０について以下のような変形例を構成することもできる。即ち、上述の実施形態では、一枚のシャッター材２２３１を設けた構成であるが、図６及び図７に示すように、電子部品洗浄装置２２０の筐体２２４に固定された固定シャッター材２２３５と、該固定シャッター材２２３５に対して直交方向１３５２に沿って可動な、上記シャッター材２２３１に相当する移動シャッター材２２３６とを有する構成を採ることもできる。尚、該変形例では、気体吹出口２２１１及び吸引口２２２１における長さＡ２は、電子部品供給装置１３５における部品保持部材１３６のつば部１３６２の上記幅寸法Ａ１と関連づける必要はなくなり、下記の開口２２３５ａにおける直交方向１３５２に沿う寸法Ｃ１を超える長さを有すればよい。電子部品洗浄装置２２０におけるその他の構成部分について、変更はない。   Moreover, the following modifications can also be configured for the electronic component cleaning device 220. That is, in the above-described embodiment, a single shutter material 2231 is provided, but as shown in FIGS. 6 and 7, the fixed shutter material 2235 fixed to the housing 224 of the electronic component cleaning device 220 and Further, it is possible to adopt a configuration having a movable shutter material 2236 corresponding to the shutter material 2231 movable along the orthogonal direction 1352 with respect to the fixed shutter material 2235. In this modification, the length A2 of the gas outlet 2211 and the suction port 2221 need not be related to the width dimension A1 of the collar portion 1362 of the component holding member 136 in the electronic component supply device 135, and the following opening 2235a is described below. It suffices to have a length exceeding the dimension C1 along the orthogonal direction 1352 in FIG. There is no change in the other components in the electronic component cleaning apparatus 220.

固定シャッター材２２３５及び移動シャッター材２２３６には、ともに、部品搬送方向１３５１に沿って細長い開口２２３５ａ、開口２２３６ａが形成されている。該変形例では、開口２２３５ａ及び開口２２３６ａは同一サイズにてなり、直交方向１３５２に沿う寸法Ｃ１は、気体吹出口２２１１及び吸引口２２２１における長さＡ２に対応する大きさである。よって、寸法Ｃ１は、電子部品１２２の大きさに対応して設定され、又、上述のように、つば部１３６２の幅寸法Ａ１未満の大きさである。又、固定シャッター材２２３５の開口２２３５ａは、部品搬送方向１３５１に沿って搬送される電子部品１２２の経路の直下に位置決めされる。
移動シャッター材２２３６は、開口２２３６ａを有し、電子部品１２２の塵埃除去動作以外の通常状態では、固定シャッター材２２３５の開口２２３５ａを覆う非開口形成部分を有する。
開口２２３５ａ及び開口２２３６ａにおいて、移動シャッター材２２３６の移動により、開口２２３５ａに対して開口２２３６ａが重なったときには、電子部品１２２に対して送風部２２１及び吸引部２２２による気体の送風及び吸引が可能となり、開口２２３５ａ及び開口２２３６ａが重なっていない状態では、送風部２２１及び吸引部２２２は連続して送気及び吸気を行っているが電子部品１２２に対する気体の送風及び吸引は遮られる。
具体的に説明すると、上記カバー開始位置１３６３につば部１３６２が到達したときから、上記カバー終了位置１３６４につば部１３６２が到達するまで、つまり塵埃除去動作時には、移動シャッター材２２３６の開口２２３６ａを固定シャッター材２２３５の開口２２３５ａに重ならせ、つば部１３６２がそれ以外に位置する通常状態のときには、開口２２３５ａ及び開口２２３６ａが重なっていない状態とする。 Both the fixed shutter material 2235 and the movable shutter material 2236 are formed with elongated openings 2235a and 2236a along the component conveying direction 1351. In the modified example, the opening 2235a and the opening 2236a have the same size, and the dimension C1 along the orthogonal direction 1352 is a size corresponding to the length A2 of the gas outlet 2211 and the suction port 2221. Therefore, the dimension C1 is set corresponding to the size of the electronic component 122, and is smaller than the width dimension A1 of the collar portion 1362 as described above. Further, the opening 2235a of the fixed shutter material 2235 is positioned immediately below the path of the electronic component 122 conveyed along the component conveyance direction 1351.
The moving shutter member 2236 has an opening 2236a, and has a non-opening forming portion that covers the opening 2235a of the fixed shutter member 2235 in a normal state other than the dust removing operation of the electronic component 122.
When the opening 2236a overlaps the opening 2235a due to the movement of the moving shutter material 2236 in the opening 2235a and the opening 2236a, the electronic component 122 can be blown and sucked of gas by the blowing unit 221 and the suction unit 222, In a state in which the opening 2235a and the opening 2236a do not overlap, the air blowing unit 221 and the suction unit 222 continuously perform air supply and air intake, but the air blowing and suction to the electronic component 122 are blocked.
More specifically, the opening 2236a of the movable shutter member 2236 is fixed after the collar portion 1362 reaches the cover start position 1363 until the collar portion 1362 reaches the cover end position 1364, that is, during the dust removing operation. When the flange 1362 is in a normal state where the shutter 1235 overlaps with the opening 2235a of the shutter member 2235, the opening 2235a and the opening 2236a are not overlapped.

上記変形例によれば、電子部品洗浄装置２２０における上述した効果を奏することができるとともに、さらに以下の効果を奏する。即ち、電子部品洗浄装置２２０の場合、電子部品１２２の大きさに応じて、気体吹出口２２１１及び吸引口２２２１における長さＡ２を変更する必要がある。一方、上記変形例では、移動シャッター材２２３６における開口２２３６ａの寸法Ｃ１を、洗浄を要する電子部品１２２の最大サイズ以上の寸法に設定しておけば、最低限、開口２２３５ａの寸法Ｃ１を変更した固定シャッター材２２３５を交換するだけで良い。よって、設備変更を容易に行うことができる。   According to the modified example, the above-described effects in the electronic component cleaning apparatus 220 can be achieved, and the following effects are further achieved. That is, in the case of the electronic component cleaning device 220, it is necessary to change the length A <b> 2 at the gas outlet 2211 and the suction port 2221 according to the size of the electronic component 122. On the other hand, in the above modification, if the dimension C1 of the opening 2236a in the moving shutter member 2236 is set to a dimension that is equal to or larger than the maximum size of the electronic component 122 that needs to be cleaned, the fixed dimension C1 is changed by changing the dimension C1 of the opening 2235a. It is only necessary to replace the shutter material 2235. Therefore, equipment change can be easily performed.

さらに又、部品搬送方向１３５１に沿って搬送される電子部品１２２が電子部品洗浄装置２２０に差し掛かる前の場所であって、電子部品洗浄装置２２０に隣接した場所に、図１に示すように、イオナイザー２９０を設置してもよい。該イオナイザー２９０は、部品保持部材１３６に保持されている電子部品１２２における帯電を除去するものである。イオナイザー２９０を設けることで、電子部品１２２の帯電が除去され、静電気により電子部品１２２に付着している塵埃を除去したり、又は除去可能な状態としたりすることができる。よって、電子部品洗浄装置２２０による、より効果的な洗浄動作を実行可能とする。
尚、イオナイザー２９０は、電子部品洗浄装置２２０の筐体２２４内に組み込んで構成してもよく、本実施形態の上述の設置場所に限定するものではない。 Furthermore, as shown in FIG. 1, the electronic component 122 transported along the component transport direction 1351 is located before the electronic component cleaning device 220 and adjacent to the electronic component cleaning device 220. An ionizer 290 may be installed. The ionizer 290 removes the electric charge in the electronic component 122 held by the component holding member 136. By providing the ionizer 290, charging of the electronic component 122 is removed, and dust attached to the electronic component 122 due to static electricity can be removed or can be removed. Therefore, a more effective cleaning operation by the electronic component cleaning device 220 can be executed.
The ionizer 290 may be configured by being incorporated in the housing 224 of the electronic component cleaning device 220, and is not limited to the above-described installation location of the present embodiment.

次に、上記部材洗浄装置２１０について説明するが、当該部材洗浄装置２１０による回路部材１２１の洗浄動作において協働する回路部材供給装置１２５についてまず簡単に説明する。
本実施形態では、図８に示すように、回路部材１２１は、例えば１００×１３０ｍｍ程度の大きさにてなる板状のパレット１２５１上に格子状に配列され載置された状態で、パレット１２５１ごと、回路部材供給装置１２５により、回路部材供給部１２０からボンディング部１４０へ搬送される。回路部材供給装置１２５は、図８及び図１０に示すように、上記パレット１２５１を載置し移送する移送部材１２５４と、該移送部材１２５４を回路部材搬送方向１２５２へ移動させる移動装置１２５５と、移送部材１２５４を上下方向に昇降させる昇降装置１２５６とを有する。ここで、移動装置１２５５及び昇降装置１２５６は、制御装置１８０にて動作制御される。又、部材洗浄装置２１０による回路部材１２１の洗浄動作のときには、図８に示すように、回路部材１２１を載置したパレット１２５１は、昇降装置１２５６にて下記の遮蔽部材２１３１に押圧された状態で、移動装置１２５５にて遮蔽部材２１３１とともに回路部材搬送方向１２５２へ搬送される。 Next, the member cleaning apparatus 210 will be described. First, the circuit member supply apparatus 125 that cooperates in the operation of cleaning the circuit member 121 by the member cleaning apparatus 210 will be briefly described.
In the present embodiment, as shown in FIG. 8, the circuit members 121 are arranged in a grid pattern on a plate-like pallet 1251 having a size of, for example, about 100 × 130 mm, and each pallet 1251 is placed. Then, the circuit member supply device 125 transports the circuit member supply unit 120 to the bonding unit 140. As shown in FIGS. 8 and 10, the circuit member supply device 125 includes a transfer member 1254 for placing and transferring the pallet 1251, a moving device 1255 for moving the transfer member 1254 in the circuit member conveying direction 1252, And a lifting device 1256 that lifts and lowers the member 1254 in the vertical direction. Here, the movement device 1255 and the lifting device 1256 are controlled by the control device 180. When the circuit member 121 is cleaned by the member cleaning device 210, the pallet 1251 on which the circuit member 121 is placed is pressed by the following shielding member 2131 by the lifting device 1256 as shown in FIG. The moving device 1255 is transported in the circuit member transport direction 1252 together with the shielding member 2131.

部材洗浄装置２１０は、図８に示すように、電子部品洗浄装置２２０と同様に、送風部２１１と、吸引部２１２と、部材移動部２１３を有し、部材移動部２１３に備わる遮蔽部材２１３１に形成された洗浄用開口２１３３を通して上記パレット１２５１上の回路部材１２１に対して気体を吹き付けかつ該気体を吸引し、上記回路部材１２１の洗浄を行う装置である。   As shown in FIG. 8, the member cleaning device 210 includes a blower unit 211, a suction unit 212, and a member moving unit 213, as in the electronic component cleaning device 220, and includes a shielding member 2131 provided in the member moving unit 213. This is a device for cleaning the circuit member 121 by blowing gas to the circuit member 121 on the pallet 1251 through the formed cleaning opening 2133 and sucking the gas.

送風部２１１は、上記気体を連続的に噴出する部分であり、気体吹出口２１１１、及び該気体吹出口２１１１に接続される送風装置２１１２を有する。送風装置２１１２は、フィルター等を通した清浄な空気、又は窒素ガス等の不活性ガス等を送出する装置であり、ボンディング装置１０１の制御装置１８０にて動作制御される。気体吹出口２１１１は、部材洗浄装置２１０の筐体２１４における面２１４１にて、回路部材搬送方向１２５２に直交する直交方向１２５３に沿って互いに平行に設けた一対の開口であり、図９に示すように、各気体吹出口２１１１は、上記直交方向１２５３に沿って長さＡ５にて延在する細長い開口である。各気体吹出口２１１１からは同じ風量にて気体が噴出される。上記長さＡ５は、上記部材移動部２１３を構成する遮蔽部材２１３１の、上記直交方向１２５３に沿う幅寸法Ａ６未満で、かつ後述の洗浄用開口２１３３が形成された領域の直交方向１２５３における範囲Ａ７以上の大きさに設定される。又、各気体吹出口２１１１の回路部材搬送方向１２５２に沿った幅寸法は、本実施形態では約１〜２ｍｍである。又、２つの気体吹出口２１１１を設けたことで複雑な気流が発生しないように、又、回路部材１２１に対して効果的に気体が噴射されるように、本実施形態では、図８に示すように、各気体吹出口２１１１は、互いに向き合うようにして傾斜して形成されている。尚、本実施形態では、図８に示すようにパレット１２５１に載置された回路部材１２１の搬送形態に伴い、気体吹出口２１１１からは下向きに気体を噴出する形態を採ることから、部材洗浄装置２１０は、上述した電子部品洗浄装置２２０の設置形態とは上下反転した設置形態となる。よって、電子部品洗浄装置２２０の設置形態は、回路部材１２１の搬送形態に応じて設定される。又、送風装置２１１２は、筐体２１４内に設けても良いし、外部に設置しても良い。   The air blower 211 is a portion that continuously ejects the gas, and includes a gas blowout port 2111, and a blower 2112 connected to the gas blowout port 2111. The blower 2112 is a device that sends clean air that has passed through a filter or the like, or an inert gas such as nitrogen gas, and the operation is controlled by the control device 180 of the bonding device 101. The gas outlet 2111 is a pair of openings provided in parallel to each other along the orthogonal direction 1253 orthogonal to the circuit member conveying direction 1252 on the surface 2141 of the housing 214 of the member cleaning device 210, as shown in FIG. In addition, each gas outlet 2111 is an elongated opening extending at a length A5 along the orthogonal direction 1253. Gas is ejected from each gas outlet 2111 with the same air volume. The length A5 is less than the width dimension A6 along the orthogonal direction 1253 of the shielding member 2131 constituting the member moving part 213, and a range A7 in the orthogonal direction 1253 of a region where a later-described cleaning opening 2133 is formed. It is set to the above size. Moreover, the width dimension along the circuit member conveyance direction 1252 of each gas blower outlet 2111 is about 1-2 mm in this embodiment. Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 8, in order to prevent a complicated air flow from being generated by providing the two gas outlets 2111 and to effectively inject the gas to the circuit member 121. Thus, each gas blower outlet 2111 is formed so as to be inclined so as to face each other. In the present embodiment, as shown in FIG. 8, the member cleaning device is configured such that the gas is blown downward from the gas outlet 2111 in accordance with the conveying form of the circuit member 121 placed on the pallet 1251. 210 is an installation form that is upside down from the installation form of the electronic component cleaning apparatus 220 described above. Therefore, the installation form of the electronic component cleaning apparatus 220 is set according to the conveyance form of the circuit member 121. In addition, the blower 2112 may be provided in the housing 214 or may be installed outside.

吸引部２１２は、各気体吹出口２１１１から噴出した気体、及び塵埃、特に上記気体により回路部材１２１から除去された塵埃を連続的に吸引する部分であり、吸引口２１２１、及び該吸引口２１２１に接続され制御装置１８０にて動作制御される吸引装置２１２２を有する。吸引口２１２１は、回路部材搬送方向１２５２において両気体吹出口２１１１の中間位置に、気体吹出口２１１１と平行で、かつ上記直交方向１２５３に位置ズレすることなく設けた一つの開口であり、上記直交方向１２５３に沿って上述の長さＡ５にて延在する開口である。又、吸引口２１２１の回路部材搬送方向１２５２に沿った幅寸法は、本実施形態では一例として約１０〜１５ｍｍ程度であり、気体吹出口２１１１に比べて非常に大きく設定している。よって、吸引部２１２は、送風部２１１が送出する気体量以上の容量の気体を吸引可能である。吸引装置２１２２は、筐体２１４内に設けても良いし、外部に設置しても良い。   The suction part 212 is a part that continuously sucks the gas and dust ejected from each gas outlet 2111, in particular, the dust removed from the circuit member 121 by the gas, and the suction port 2121 and the suction port 2121 A suction device 2122 that is connected and controlled in operation by the control device 180 is provided. The suction port 2121 is one opening provided in the circuit member transport direction 1252 at an intermediate position between the two gas outlets 2111 in parallel with the gas outlet 2111 and without being displaced in the orthogonal direction 1253. The opening extends in the above-described length A5 along the direction 1253. Further, the width dimension of the suction port 2121 along the circuit member conveyance direction 1252 is about 10 to 15 mm as an example in the present embodiment, and is set to be very large as compared with the gas outlet 2111. Therefore, the suction unit 212 can suck a gas having a volume equal to or larger than the amount of gas delivered by the blower unit 211. The suction device 2122 may be provided in the housing 214 or may be installed outside.

上述のように、送風部２１１及び吸引部２１２は、連続して気体の送風及び吸引を行うことから、例えば、エアー噴射用の配管にオン、オフ用の弁を設ける構成に起因して装置が長大化するという問題や、エアー噴射用の送風機をオン、オフ動作させることに起因して、所定の風量、風圧が得られる安定状態に達するまでに時間を要するという問題は、生じない。   As described above, since the air blower 211 and the suction part 212 continuously blow and suck gas, for example, the apparatus is caused by a configuration in which an on / off valve is provided in a pipe for air injection. There is no problem of increasing the length or time required to reach a stable state where a predetermined air volume and pressure can be obtained due to turning on and off the air blower for air injection.

上記部材移動部２１３には、遮蔽部材２１３１と、本実施形態では遮蔽部材２１３１を回路部材搬送方向１２５２に沿って移動させる遮蔽部材駆動装置２１３２とが備わる。遮蔽部材２１３１は、図９に示すように、回路部材搬送方向１２５２に沿って細長い板材である。遮蔽部材２１３１は、一実施例として約１５０×約３００ｍｍのサイズにてなる。又、遮蔽部材２１３１の、回路部材搬送方向１２５２における中央部分には、当該遮蔽部材２１３１を貫通し、かつ上記パレット１２５１に配置される回路部材１２１に対応するように例えば格子状に配列された洗浄用開口２１３３が形成されている。又、遮蔽部材２１３１は、部材洗浄装置２１０の筐体２１４の面２１４１に対して隙間Ｂ３を空けて配置される。隙間Ｂ３は、一実施例として約０．５〜約３ｍｍ、より好ましくは約１．５〜約２．５ｍｍである。又、図８から図１０に示した、洗浄用開口２１３３及び回路部材１２１の数は、一例を示したもので、図示の数に限定するものではない。   The member moving unit 213 includes a shielding member 2131 and a shielding member driving device 2132 that moves the shielding member 2131 along the circuit member conveyance direction 1252 in this embodiment. As shown in FIG. 9, the shielding member 2131 is an elongated plate material along the circuit member conveyance direction 1252. As an example, the shielding member 2131 has a size of about 150 × about 300 mm. In addition, the central portion of the shielding member 2131 in the circuit member conveyance direction 1252 passes through the shielding member 2131 and is cleaned in a grid pattern, for example, so as to correspond to the circuit member 121 arranged on the pallet 1251. An opening 2133 is formed. Further, the shielding member 2131 is arranged with a gap B3 with respect to the surface 2141 of the housing 214 of the member cleaning device 210. The gap B3 is about 0.5 to about 3 mm, more preferably about 1.5 to about 2.5 mm as an example. Further, the numbers of the cleaning openings 2133 and the circuit members 121 shown in FIGS. 8 to 10 are merely examples, and are not limited to the illustrated numbers.

本実施形態では、送風部２１１及び吸引部２１２を設けた上記筐体２１４は、固定されていることから、遮蔽部材駆動装置２１３２は、遮蔽部材２１３１を、洗浄開始位置２１３４と洗浄終了位置２１３５との間で、回路部材搬送方向１２５２に沿って往復移動させる。後述するように、遮蔽部材２１３１は、回路部材供給装置１２５の上記移送部材１２５４とともに移動することから、遮蔽部材駆動装置２１３２は、制御装置１８０にて、移送部材１２５４の移動装置１２５５の動作と同期するように制御される。
又、遮蔽部材２１３１が洗浄開始位置２１３４に位置するときには、遮蔽部材２１３１の一端部２１３１−１が筐体２１４の面２１４１に対向し、一対の気体吹出口２１１１、及び吸引口２１２１を覆っている。又、遮蔽部材２１３１が洗浄終了位置２１３５に位置するときには、遮蔽部材２１３１の他端部２１３１−２が筐体２１４の面２１４１に対向し、一対の気体吹出口２１１１、及び吸引口２１２１を覆う。このように、遮蔽部材２１３１は、洗浄開始位置２１３４と洗浄終了位置２１３５との間で往復移動するとき、常に、面２１４１に対向して気体吹出口２１１１及び吸引口２１２１を覆っている。
尚、本実施形態では上述のように上記筐体２１４を固定し、遮蔽部材２１３１を移動させたが、これに限定されるものではない。 In the present embodiment, since the casing 214 provided with the blower unit 211 and the suction unit 212 is fixed, the shielding member driving device 2132 removes the shielding member 2131 from the cleaning start position 2134 and the cleaning end position 2135. Are moved back and forth along the circuit member conveyance direction 1252. As will be described later, since the shielding member 2131 moves together with the transfer member 1254 of the circuit member supply device 125, the shielding member driving device 2132 synchronizes with the operation of the moving device 1255 of the transfer member 1254 by the control device 180. To be controlled.
When the shielding member 2131 is located at the cleaning start position 2134, the one end portion 2131-1 of the shielding member 2131 faces the surface 2141 of the housing 214 and covers the pair of gas outlets 2111 and the suction port 2121. . When the shielding member 2131 is located at the cleaning end position 2135, the other end portion 2131-2 of the shielding member 2131 faces the surface 2141 of the housing 214 and covers the pair of gas outlets 2111 and the suction port 2121. As described above, when the shielding member 2131 reciprocates between the cleaning start position 2134 and the cleaning end position 2135, the shielding member 2131 always covers the gas outlet 2111 and the suction port 2121 so as to face the surface 2141.
In the present embodiment, the casing 214 is fixed and the shielding member 2131 is moved as described above. However, the present invention is not limited to this.

制御装置１８０による、回路部材供給装置１２５の移送部材１２５４の動作制御、及び部材洗浄装置２１０による回路部材１２１の洗浄方法について、さらに図１０を参照して説明する。
上述したように、パレット１２５１に載置された回路部材１２１は、回路部材供給部１２０からボンディング部１４０へ回路部材供給装置１２５にて回路部材搬送方向１２５２へ搬送されながら、部材洗浄装置２１０にて洗浄される。尚、本実施形態では、回路部材１２１は、洗浄時に停止することなく連続的に搬送されていく。 The operation control of the transfer member 1254 of the circuit member supply device 125 by the control device 180 and the cleaning method of the circuit member 121 by the member cleaning device 210 will be further described with reference to FIG.
As described above, the circuit member 121 placed on the pallet 1251 is transferred from the circuit member supply unit 120 to the bonding unit 140 by the circuit member supply device 125 in the circuit member transfer direction 1252, while being moved by the member cleaning device 210. Washed. In the present embodiment, the circuit member 121 is continuously transported without stopping during cleaning.

まず、図１０の（ａ）に示すように、回路部材供給装置１２５の移送部材１２５４に、回路部材１２１を載置したパレット１２５１を、回路部材供給装置１２５に備わる他の移送装置にて載置するため、部材洗浄装置２１０の遮蔽部材駆動装置２１３２により、遮蔽部材２１３１を洗浄終了位置２１３５に配置する。これにより、移送部材１２５４の上方には障害物がなくなり、移送部材１２５４へのパレット１２５１の載置が可能となる。そして、図１０の（ｂ）に示すように、上記他の移送装置にてパレット１２５１が移送部材１２５４に載置される。   First, as shown in FIG. 10A, the pallet 1251 on which the circuit member 121 is placed is placed on the transfer member 1254 of the circuit member supply device 125 by another transfer device provided in the circuit member supply device 125. Therefore, the shielding member 2131 is disposed at the cleaning end position 2135 by the shielding member driving device 2132 of the member cleaning device 210. Accordingly, there is no obstacle above the transfer member 1254, and the pallet 1251 can be placed on the transfer member 1254. Then, as shown in FIG. 10B, the pallet 1251 is placed on the transfer member 1254 by the other transfer device.

次に、図１０の（ｃ）に示すように、遮蔽部材駆動装置２１３２により遮蔽部材２１３１を洗浄開始位置２１３４に配置し、該配置後、回路部材供給装置１２５の昇降装置１２５６により、移送部材１２５４上のパレット１２５１が遮蔽部材２１３１に接触するまで上昇させる。パレット１２５１と遮蔽部材２１３１とが接触したとき、回路部材１２１は、遮蔽部材２１３１の洗浄用開口２１３３に対応する。   Next, as shown in FIG. 10C, the shielding member 2131 is placed at the cleaning start position 2134 by the shielding member driving device 2132, and after the placement, the transfer member 1254 is lifted by the lifting / lowering device 1256 of the circuit member supply device 125. The upper pallet 1251 is raised until it contacts the shielding member 2131. When the pallet 1251 and the shielding member 2131 come into contact with each other, the circuit member 121 corresponds to the cleaning opening 2133 of the shielding member 2131.

次に、遮蔽部材駆動装置２１３２及び移動装置１２５５が互いに同期して作動し、図１０の（ｄ）に示すように、移送部材１２５４上のパレット１２５１と遮蔽部材２１３１とが接触した状態を維持しながら、同時に、回路部材搬送方向１２５２へ、遮蔽部材２１３１が洗浄開始位置２１３４から洗浄終了位置２１３５へ向かって移動される。該移動中において、部材洗浄装置２１０の気体吹出口２１１１から噴出する気体は、遮蔽部材２１３１の洗浄用開口２１３３を介してパレット１２５１上の回路部材１２１に当たり、回路部材１２１に塵埃が付着しているときには該塵埃を除去する。これと同時に、噴出した気体及び塵埃は、部材洗浄装置２１０の吸引口２１２１から吸引される。このようにして回路部材１２１の洗浄が行われる。尚、該洗浄動作の際、遮蔽部材２１３１は、パレット１２５１上の回路部材１２１が上記気体の噴出により例えば飛散してしまうのを防止するように、回路部材１２１を保護する。   Next, the shielding member driving device 2132 and the moving device 1255 operate in synchronization with each other, and the state where the pallet 1251 on the transfer member 1254 and the shielding member 2131 are in contact with each other is maintained as shown in FIG. At the same time, the shielding member 2131 is moved from the cleaning start position 2134 toward the cleaning end position 2135 in the circuit member conveyance direction 1252. During the movement, the gas ejected from the gas outlet 2111 of the member cleaning device 210 hits the circuit member 121 on the pallet 1251 through the cleaning opening 2133 of the shielding member 2131, and dust is attached to the circuit member 121. Sometimes the dust is removed. At the same time, the jetted gas and dust are sucked from the suction port 2121 of the member cleaning device 210. In this way, the circuit member 121 is cleaned. During the cleaning operation, the shielding member 2131 protects the circuit member 121 so as to prevent the circuit member 121 on the pallet 1251 from being scattered, for example, due to the ejection of the gas.

上述の洗浄動作後、図１０の（ｅ）に示すように、回路部材供給装置１２５の昇降装置１２５６により移送部材１２５４を下降させて、移送部材１２５４上のパレット１２５１を遮蔽部材２１３１から離す。その後、遮蔽部材駆動装置２１３２により遮蔽部材２１３１を、洗浄終了位置２１３５から洗浄開始位置２１３４へ戻す。該動作により、移送部材１２５４上のパレット１２５１の上方には、障害物が無い状態となる。
次に、図１０の（ｆ）に示すように、回路部材供給装置１２５に備わる他の移送装置にて、パレット１２５１が移送部材１２５４からボンディング部１４０へ搬送される。 After the above-described cleaning operation, as shown in FIG. 10E, the transfer member 1254 is lowered by the lifting device 1256 of the circuit member supply device 125, and the pallet 1251 on the transfer member 1254 is separated from the shielding member 2131. Thereafter, the shielding member 2131 is returned from the cleaning end position 2135 to the cleaning start position 2134 by the shielding member driving device 2132. By this operation, there is no obstacle above the pallet 1251 on the transfer member 1254.
Next, as shown in (f) of FIG. 10, the pallet 1251 is conveyed from the transfer member 1254 to the bonding unit 140 by another transfer device provided in the circuit member supply device 125.

以上説明した動作により、回路部材１２１の洗浄動作が実行される。
又、上述したように、遮蔽部材２１３１が洗浄開始位置２１３４から洗浄終了位置２１３５へ移動するとき、気体吹出口２１１１及び吸引口２１２１と遮蔽部材２１３１とは常時、互いに対向している。さらに、上述したように、遮蔽部材２１３１の幅寸法Ａ６の方が気体吹出口２１１１及び吸引口２１２１の長さＡ５よりも大きく、さらに、吸引部２１２の気体吸引能力の方が送風部２１１の送風能力より大きい。これらのことから、気体吹出口２１１１から噴出された気体は、全て吸引口２１２１にて吸引され、当該ボンディング装置１０１の他の部分へ放散されることはない。よって、送風部２１１により、常時、気体は気体吹出口２１１１から噴出されているが、上述の電子部品洗浄装置２２０の場合と同様に、不必要に当該ボンディング装置１０１内へ上記気体が放散されることはない。従って、送風部２１１にて噴射される気体により当該ボンディング装置１０１内の気流が乱され、塵埃を舞い上がらせる恐れはなく、電子部品１２２と回路部材１２１との間に塵埃が介在することに起因して、両者の接合状態が不完全となり電気的接続が不十分となったり、両者間で位置ズレが生じたりするという、不具合の発生を防止できる。
尚、本実施形態では、回路部材１２１の洗浄動作は、遮蔽部材２１３１を洗浄開始位置２１３４から洗浄終了位置２１３５へ片道移動させるときの１回だけであるが、これに限定するものではなく、予想される回路部材１２１の塵埃付着程度に応じて、複数回の洗浄動作を行うこともできる。 The cleaning operation of the circuit member 121 is executed by the operation described above.
Further, as described above, when the shielding member 2131 moves from the cleaning start position 2134 to the cleaning end position 2135, the gas outlet 2111, the suction port 2121 and the shielding member 2131 are always facing each other. Further, as described above, the width A6 of the shielding member 2131 is larger than the length A5 of the gas outlet 2111 and the suction port 2121, and further, the gas suction capability of the suction part 212 is larger than that of the blower 211. Greater than ability. For these reasons, all of the gas ejected from the gas outlet 2111 is sucked at the suction port 2121 and is not diffused to other parts of the bonding apparatus 101. Therefore, although the gas is always ejected from the gas outlet 2111 by the blower 211, the gas is unnecessarily diffused into the bonding apparatus 101 as in the case of the electronic component cleaning apparatus 220 described above. There is nothing. Therefore, there is no fear that the air flow in the bonding apparatus 101 is disturbed by the gas ejected by the blower unit 211 and the dust is caused to rise, and the dust is interposed between the electronic component 122 and the circuit member 121. Thus, it is possible to prevent the occurrence of a problem that the joint state between the two is incomplete and the electrical connection is insufficient, or the positional deviation occurs between the two.
In the present embodiment, the cleaning operation of the circuit member 121 is only performed once when the shielding member 2131 is moved one way from the cleaning start position 2134 to the cleaning end position 2135. However, the present invention is not limited to this. The cleaning operation can be performed a plurality of times according to the degree of dust adhesion of the circuit member 121.

尚、図１０に示す動作では、（ｃ）や（ｆ）の動作のように、パレット１２５１と伴にではなく遮蔽部材２１３１が単独で移動するとき、部材洗浄装置２１０からの噴出気体が遮蔽部材２１３１の開口２１３３を通して若干装置内に噴射される。該状況を回避するため、例えば、開口２１３３を塞ぐように、パレット１２５１を載置していない移送部材１２５４を配置したり、あるいはパレット１２５１を載置した移送部材１２５４を配置して、遮蔽部材２１３１及び移送部材１２５４を同時に移動させることもできる。   In the operation shown in FIG. 10, when the shielding member 2131 moves alone instead of the pallet 1251 as in the operations (c) and (f), the gas ejected from the member cleaning device 210 is shielded. It is slightly injected into the apparatus through the opening 2133 of 2131. In order to avoid this situation, for example, a transfer member 1254 on which the pallet 1251 is not placed or a transfer member 1254 on which the pallet 1251 is placed is placed so as to close the opening 2133, and the shielding member 2131 is placed. And the transfer member 1254 can be moved simultaneously.

又、図８に示すように、部材洗浄装置２１０は、上述のイオナイザー２９０をさらに備えることもできる。尚、該イオナイザー２９０は、筐体２１４に内蔵されてもよい。
又、電子部品洗浄装置２２０及び部材洗浄装置２１０において、湿気により塵埃が電子部品１２２及び回路部材１２１に付着するのを防止するため、各送風部２２１，２１１は、温風を送出するように構成してもよい。
又、上述の実施形態では、ボンディング装置１０１は、電子部品洗浄装置２２０及び部材洗浄装置２１０の両方を備えた場合を説明したが、いずれか一方のみを備えることもできる。 In addition, as shown in FIG. 8, the member cleaning device 210 may further include the above-described ionizer 290. Note that the ionizer 290 may be incorporated in the housing 214.
Further, in the electronic component cleaning device 220 and the member cleaning device 210, the air blowing units 221 and 211 are configured to send out hot air in order to prevent dust from adhering to the electronic component 122 and the circuit member 121 due to moisture. May be.
In the above-described embodiment, the bonding apparatus 101 includes both the electronic component cleaning apparatus 220 and the member cleaning apparatus 210. However, the bonding apparatus 101 may include only one of them.

以上説明したように構成されるボンディング装置１０１における動作、即ちボンディング方法について、簡単に説明する。尚、当該ボンディング装置１０１の動作制御は、当該ボンディング装置１０１に備わり当該ボンディング装置１０１の動作制御を司る制御装置１８０にて実行される。
当該ボンディング装置１０１には、前工程より、回路部材１２１及び電子部品１２２が供給される。回路部材１２１は、上述のように、回路部材供給装置１２５によりボンディング部１４０へ搬送されるが、該搬送途中にて、部材洗浄装置２１０による気体噴射により塵埃除去が行われ、洗浄済みの回路部材１２１がボンディング部１４０へ供給される。又、電子部品１２２は、上述のように、電子部品供給装置１３５によりボンディング部１４０へ搬送されるが、該搬送途中にて、電子部品洗浄装置２２０による気体噴射により塵埃除去が行われ、洗浄済みの電子部品１２２がボンディング部１４０へ供給される。
ボンディング部１４０では、ボンディング用ヘッドにて保持された電子部品１２２に対して、ペースト塗布装置を利用して接着ペーストを塗布した後、当該電子部品１２２が上記ボンディング用ヘッドにて回路部材１２１へボンディングされる。
上記ボンディング動作にて作製された電子素子１２３は、搬出部１５０により、ボンディング部１４０から搬出され、さらに次工程へ搬送される。これにて、一連のボンディング工程は終了する。 An operation in the bonding apparatus 101 configured as described above, that is, a bonding method will be briefly described. Note that the operation control of the bonding apparatus 101 is executed by the control apparatus 180 that is provided in the bonding apparatus 101 and controls the operation of the bonding apparatus 101.
The bonding device 101 is supplied with the circuit member 121 and the electronic component 122 from the previous step. As described above, the circuit member 121 is transported to the bonding unit 140 by the circuit member supply device 125. In the middle of the transport, the circuit member 121 is subjected to dust removal by gas jetting by the member cleaning device 210, and has been cleaned. 121 is supplied to the bonding unit 140. In addition, as described above, the electronic component 122 is transported to the bonding unit 140 by the electronic component supply device 135. During the transport, the dust removal is performed by the gas ejection by the electronic component cleaning device 220, and the electronic component 122 is cleaned. The electronic component 122 is supplied to the bonding unit 140.
In the bonding unit 140, an adhesive paste is applied to the electronic component 122 held by the bonding head using a paste application device, and then the electronic component 122 is bonded to the circuit member 121 by the bonding head. Is done.
The electronic element 123 produced by the bonding operation is unloaded from the bonding unit 140 by the unloading unit 150 and further conveyed to the next process. This completes a series of bonding steps.

本発明は、回路を形成した部材へ電子部品を載置するボンディング装置に適用可能である。   The present invention is applicable to a bonding apparatus that places electronic components on a member on which a circuit is formed.

本発明の実施形態であるボンディング装置に備わる電子部品洗浄装置の斜視図である。It is a perspective view of the electronic component washing | cleaning apparatus with which the bonding apparatus which is embodiment of this invention is equipped. 図１に示す電子部品洗浄装置と電子部品との位置関係を示す図である。It is a figure which shows the positional relationship of the electronic component washing | cleaning apparatus shown in FIG. 1, and an electronic component. 図１に示す電子部品洗浄装置による電子部品の洗浄動作を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the washing | cleaning operation | movement of the electronic component by the electronic component washing | cleaning apparatus shown in FIG. 図１に示す電子部品洗浄装置の変形例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the modification of the electronic component washing | cleaning apparatus shown in FIG. 図１に示す電子部品洗浄装置の別の変形例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows another modification of the electronic component washing | cleaning apparatus shown in FIG. 本発明の実施形態であるボンディング装置に備わる部材洗浄装置の平面図である。It is a top view of the member cleaning apparatus with which the bonding apparatus which is embodiment of this invention is equipped. 図６に示す部材洗浄装置の断面図である。It is sectional drawing of the member washing | cleaning apparatus shown in FIG. 図６に示す部材洗浄装置と回路部材との位置関係を示す図である。It is a figure which shows the positional relationship of the member cleaning apparatus and circuit member shown in FIG. 図６に示す部材洗浄装置の一部断面を含む平面図である。It is a top view including the partial cross section of the member washing | cleaning apparatus shown in FIG. 図６に示す部材洗浄装置による回路部材の洗浄動作を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the washing | cleaning operation | movement of the circuit member by the member washing | cleaning apparatus shown in FIG. 本発明の実施形態であるボンディング装置の平面図であり概略構成を示す図である。It is a top view of the bonding apparatus which is embodiment of this invention, and is a figure which shows schematic structure. 本発明の実施形態であるボンディング装置にて実行される電子部品と回路部材とのボンディング動作を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the bonding operation | movement with the electronic component and circuit member which are performed with the bonding apparatus which is embodiment of this invention. 本発明の実施形態であるボンディング装置にて電子部品と回路部材とがボンディングされてなる電子素子の正面図である。1 is a front view of an electronic element formed by bonding an electronic component and a circuit member with a bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.

符号の説明Explanation of symbols

１０１…ボンディング装置、１２１…回路部材、１２２…電子部品、
１２５…回路部材供給装置、１３５…電子部品供給装置、１３６…部品保持部材、
１４０…ボンディング部、１８０…制御装置、
２１０…部材洗浄装置、２２０…電子部品洗浄装置、２９０…イオナイザー、
１３６１…本体部、１３６２…つば部、
２１１１…気体吹出口、２１２１…吸引口、２１３１…シャッター材、
２２１１…気体吹出口、２２２１…吸引口、２２３１…遮蔽部材、
２２３３…送風遮断位置、２２３４…送風位置。
101 ... bonding device, 121 ... circuit member, 122 ... electronic component,
125 ... Circuit member supply device, 135 ... Electronic component supply device, 136 ... Component holding member,
140 ... bonding unit, 180 ... control device,
210 ... member cleaning device, 220 ... electronic component cleaning device, 290 ... ionizer,
1361 ... body part, 1362 ... collar part,
2111 ... Gas outlet, 2121 ... Suction port, 2131 ... Shutter material,
2211 ... Gas outlet, 2221 ... Suction port, 2231 ... Shielding member,
2233: Air blow blocking position, 2234: Air blow position.

Claims (10)

部品保持部材を有し該部品保持部材にて電子部品を保持して回路部材へ供給する電子部品供給装置と、
上記電子部品と上記回路部材とをボンディングするボンディング部と、
上記ボンディング部へ上記回路部材を供給する回路部材供給装置と、
上記電子部品供給装置にて供給される上記電子部品、及び上記回路部材供給装置にて供給される上記回路部材の少なくとも一方に対して気体を吹き付けて塵埃の除去を行う洗浄装置であって、
上記気体を連続的に噴出する吹出口を有する送風部、
上記気体及び上記塵埃を吸引する吸引口を有する吸引部、並びに、
塵埃除去動作以外の通常状態において上記吹出口及び上記吸引口を覆い上記吹出口から噴出する上記気体の放散を防止するとともに上記気体の上記吸引口への吸引を容易にする遮蔽部材、
を有する洗浄装置と、
を備えたことを特徴とするボンディング装置。 An electronic component supply device having a component holding member and holding the electronic component with the component holding member and supplying the electronic component to the circuit member;
A bonding part for bonding the electronic component and the circuit member;
A circuit member supply device for supplying the circuit member to the bonding unit;
A cleaning device for removing dust by blowing gas to at least one of the electronic component supplied by the electronic component supply device and the circuit member supplied by the circuit member supply device,
A blower unit having a blowout port for continuously ejecting the gas;
A suction part having a suction port for sucking the gas and the dust, and
A shielding member that covers the air outlet and the suction port in a normal state other than the dust removing operation, prevents the gas from being ejected from the air outlet, and facilitates the suction of the gas to the air inlet;
A cleaning device having
A bonding apparatus comprising: 部品保持部材を有し該部品保持部材にて電子部品を保持して回路部材へ供給する電子部品供給装置と、
上記電子部品と上記回路部材とをボンディングするボンディング部と、
上記回路部材に上記電子部品がボンディングされる前に上記電子部品供給装置にて供給される上記電子部品に対して気体を吹き付けて当該電子部品の塵埃を除去する電子部品洗浄装置であって、
上記気体を連続的に噴出する吹出口を有する送風部、
上記気体及び上記塵埃を吸引する吸引口を有する吸引部、並びに、
上記吹出口及び上記吸引口を覆う送風遮断位置と、上記吹出口及び上記吸引口から外れた位置であって上記電子部品への送風を可能とする送風位置との間を移動し、上記送風遮断位置では上記吹出口から連続的に噴出される上記気体の放散を防止するとともに上記吸引口への吸引を容易にするシャッター、
を有する電子部品洗浄装置と、
上記送風遮断位置に配置されている上記シャッターを、上記電子部品洗浄装置と上記部品保持部材とが対向したときに上記送風位置へ移動させ、上記送風位置に配置されている上記シャッターを、上記部品保持部材が上記電子部品洗浄装置から外れる直前に上記送風遮断位置へ移動させるシャッター制御装置と、
を有することを特徴とするボンディング装置。 An electronic component supply device having a component holding member and holding the electronic component with the component holding member and supplying the electronic component to the circuit member;
A bonding part for bonding the electronic component and the circuit member;
An electronic component cleaning device that blows gas to the electronic component supplied by the electronic component supply device before the electronic component is bonded to the circuit member to remove dust from the electronic component,
A blower unit having a blowout port for continuously ejecting the gas;
A suction part having a suction port for sucking the gas and the dust, and
The blower blocking position that covers the blower outlet and the suction port, and the blower position that is located away from the blower outlet and the suction port and that allows blowing air to the electronic component, is blocked by the blower. A shutter that prevents the gas continuously blown out from the outlet in the position and facilitates suction to the suction port;
An electronic component cleaning apparatus comprising:
The shutter disposed at the blower blocking position is moved to the blower position when the electronic component cleaning device and the component holding member face each other, and the shutter disposed at the blower position is moved to the component. A shutter control device for moving the holding member to the blow-off blocking position immediately before the holding member is detached from the electronic component cleaning device;
A bonding apparatus comprising: 上記部品保持部材は、つば部を有し、該つば部は、上記部品保持部材の本体部を中心として当該本体部の周辺に設けられる部材であって、上記シャッターが上記送風位置に配置されたときに上記吹出口から噴出する気体の放散を防止し上記吸引口による当該気体の吸引を容易にする部材である、請求項２記載のボンディング装置。   The component holding member has a collar portion, and the collar portion is a member provided around the main body portion around the main body portion of the component holding member, and the shutter is disposed at the air blowing position. The bonding apparatus according to claim 2, wherein the bonding apparatus is a member that prevents gas from being ejected from the air outlet from time to time and facilitates suction of the gas through the suction port. 上記電子部品洗浄装置は、上記吸引口を中央に、その両側に上記吹出口を配置し、それぞれの吹出口は上記吸引口の上方に向かい斜めに上記気体を噴出する、請求項２又は３記載のボンディング装置。   The said electronic component washing | cleaning apparatus arrange | positions the said blower outlet in the both sides in the said suction opening, and each blower outlet ejects the said gas diagonally toward the upper direction of the said suction opening. Bonding equipment. 上記ボンディング部へ上記回路部材を供給する回路部材供給装置と、
上記電子部品がボンディングされる前に上記回路部材に気体を吹き付けて当該回路部材の塵埃を除去する部材洗浄装置であって、
上記気体を連続的に噴出する吹出口、
上記気体及び上記塵埃を吸引する吸引口、
上記吹出口及び上記吸引口を覆い上記吹出口から連続的に噴出される上記気体の放散を防止するとともに上記気体の上記吸引口への吸引を容易にし、かつ上記回路部材供給装置に保持されている上記回路部材を保護する遮蔽部材、
を有する部材洗浄装置と、をさらに備えた請求項２から４のいずれかに記載のボンディング装置。 A circuit member supply device for supplying the circuit member to the bonding unit;
A member cleaning device that removes dust from the circuit member by blowing gas to the circuit member before the electronic component is bonded,
A blowout port for continuously ejecting the gas;
A suction port for sucking the gas and the dust;
Covering the air outlet and the suction port to prevent the gas continuously discharged from the air outlet and facilitating the suction of the gas into the suction port and being held by the circuit member supply device. A shielding member for protecting the circuit member,
The bonding apparatus according to claim 2, further comprising: a member cleaning apparatus having 上記電子部品供給装置に保持された上記電子部品の帯電を除去する第１イオナイザーをさらに備えた、請求項２から５のいずれかに記載のボンディング装置。   The bonding apparatus according to any one of claims 2 to 5, further comprising a first ionizer that removes charging of the electronic component held by the electronic component supply device. 上記回路部材の帯電を除去する第２イオナイザーをさらに備えた、請求項２から６のいずれかに記載のボンディング装置。   The bonding apparatus according to claim 2, further comprising a second ionizer that removes the charge of the circuit member. 部品保持部材にて電子部品を保持した後、保持されている上記電子部品に対して電子部品洗浄装置から気体を吹き付けて当該電子部品の塵埃除去を行った後、当該電子部品を回路部材にボンディングするボンディング方法において、
上記電子部品洗浄装置は連続的に上記気体の噴出を行い、塵埃除去以外の通常状態ではシャッターを閉じて当該電子部品洗浄装置外への上記気体の噴出を抑え、上記部品保持部材及び上記電子部品への上記気体の吹き付けが可能な状態のときのみ、上記シャッターを開けて上記気体の吹き付けを行い上記塵埃除去を行うことを特徴とするボンディング方法。 After holding the electronic component with the component holding member, dust is removed from the electronic component by blowing gas from the electronic component cleaning device to the held electronic component, and then bonding the electronic component to the circuit member In the bonding method to
The electronic component cleaning device continuously ejects the gas, and in a normal state other than dust removal, the shutter is closed to suppress the ejection of the gas to the outside of the electronic component cleaning device, and the component holding member and the electronic component A bonding method characterized in that the dust is removed by opening the shutter and blowing the gas only when the gas can be sprayed onto the surface. さらに、上記回路部材に対しても部材洗浄装置から気体を吹き付けて当該回路部材の塵埃除去を行った後、上記ボンディングを行う、請求項８記載のボンディング方法。   The bonding method according to claim 8, wherein the bonding is performed after the gas is blown from a member cleaning device to remove dust from the circuit member. 電子部品と回路部材とをボンディングするボンディング装置に備わり、上記電子部品及び上記回路部材の少なくとも一方に対して気体を吹き付けて塵埃の除去を行う洗浄装置であって、
上記気体を連続的に噴出する吹出口と、
上記気体及び上記塵埃を吸引する吸引口と、
塵埃除去以外の通常状態において上記吹出口及び上記吸引口を覆い上記吹出口から噴出する上記気体の放散を防止するとともに上記気体の上記吸引口への吸引を容易にする遮蔽部材と、
を備えたことを特徴とする洗浄装置。
A cleaning device provided in a bonding apparatus for bonding an electronic component and a circuit member, and removing dust by blowing gas on at least one of the electronic component and the circuit member,
A blowout port for continuously ejecting the gas;
A suction port for sucking the gas and the dust;
A shielding member that covers the air outlet and the suction port in a normal state other than dust removal and prevents the gas from being ejected from the air outlet and facilitating the suction of the gas to the suction port;
A cleaning apparatus comprising:
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