JP4241439B2 - Chip-type electronic component handling equipment - Google Patents
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Description
本発明は、チップ型電子部品の取扱い装置、特に、コンデンサなどのチップ型電子部品を検査のために第1搬送用ドラム及び第2搬送用ドラムへ移し替えていくようにした取扱い装置に関する。 The present invention relates to a chip-type electronic component handling apparatus, and more particularly to a handling apparatus that transfers a chip-type electronic component such as a capacitor to a first transport drum and a second transport drum for inspection.
例えば、チップ型コンデンサなどのチップ型電子部品の電気測定や外観検査を行い、その結果に基づいて良品、不良品を選別する装置として、特許文献1及び特許文献2に記載された装置が知られている。 For example, devices described in Patent Document 1 and Patent Document 2 are known as devices that perform electrical measurement and appearance inspection of chip-type electronic components such as chip-type capacitors and sort out non-defective products and defective products based on the results. ing.
特許文献1及び特許文献2の装置は、チップ型電子部品を保持するための把持機構や吸着保持口を、それぞれ外周面に形成した第1回転テーブルと第2回転テーブルを備えている。図15は、特許文献1の装置の第1回転テーブル1と第2回転テーブル2の配置状態を示す図である。回転テーブル1と回転テーブル2は、吸着保持口3が互いにオーバラップする状態で直交して配置されている。そして、第1回転テーブル1の吸着保持口3に保持されて搬送されてきたチップ型電子部品が受け渡し位置に到達すると、吸着保持口3での吸引力を低下させる。すると、チップ型電子部品は、第2回転テーブル2の吸着保持口3にスムーズに移動し、吸着保持されることになる。
The devices of Patent Literature 1 and Patent Literature 2 include a first rotary table and a second rotary table in which a gripping mechanism and a suction holding port for holding a chip-type electronic component are formed on the outer peripheral surface, respectively. FIG. 15 is a diagram illustrating an arrangement state of the first rotary table 1 and the second rotary table 2 of the apparatus of Patent Document 1. The turntable 1 and the turntable 2 are arranged orthogonally with the
ところが、特許文献1及び特許文献2の装置は、搬送途中に矩形のチップ型電子部品の外観検査や電気特性測定などを行う場合、チップ型電子部品の6面のうち3面が把持機構や吸着保持口3の壁面によって隠されるため、検査可能な面が3面に限定される。また、第1回転テーブル1と第2回転テーブル2にそれぞれ形成された把持機構や吸着保持口3を互いに位置合わせするとともに、第1回転テーブル1と第2回転テーブル2を同期させて回転駆動する必要がある。
However, in the devices of Patent Document 1 and Patent Document 2, when performing an appearance inspection or electrical property measurement of a rectangular chip-type electronic component during conveyance, three of the six surfaces of the chip-type electronic component have a gripping mechanism or suction. Since it is concealed by the wall surface of the
さらに、図15に示すように、回転テーブル1,2は、最外周が互いに他の回転テーブルの回転領域に入り込んでいるため、チップ型電子部品の受け渡し位置には、必ずいずれか一方の回転テーブルの吸着保持口3がきていなければならない。従って、チップ型電子部品を渡した第1回転テーブル1は、チップ型電子部品を渡された第2回転テーブル2が回転して次の空の吸着保持口3が受け渡し位置に達するまで、その位置に停止していなければならず、動作が限定されていた。
Further, as shown in FIG. 15, the rotary tables 1 and 2 have their outermost peripheral surfaces entering into the rotary area of the other rotary table, so that one of the rotary tables is always provided at the delivery position of the chip-type electronic component. The
また、特許文献2の装置のように、チップ型電子部品を機械的に把持すると、受け渡しミスや部品の欠けなどの不具合を発生し易いという心配があった。さらに、この把持機構は、受け渡しの際に開閉ピンの挿入、引抜などの動作を伴うため、高速搬送に不適であった。
そこで、本発明の目的は、チップ型電子部品の受け渡しの際の動作に制限が少なく、高速かつ効率良くチップ型電子部品を処理することができ、しかも、チップ型電子部品の吸引保持が安定かつ確実なチップ型電子部品の取扱い装置を提供することにある。 Therefore, the object of the present invention is that there are few restrictions on the operation during delivery of the chip electronic component, the chip electronic component can be processed at high speed and efficiently, and the suction holding of the chip electronic component is stable and stable. An object of the present invention is to provide a reliable chip-type electronic component handling apparatus.
前記目的を達成するため、本発明は、チップ型電子部品をそれぞれの外周面に保持して搬送する第1搬送用ドラム及び第2搬送用ドラムと、第1搬送用ドラムに保持されたチップ型電子部品を第2搬送用ドラムへ移し替えるための受け渡し部とを備えるチップ型電子部品の取扱い装置であって、第1搬送用ドラム及び第2搬送用ドラムは、それぞれの外周部に、チップ型電子部品を吸引保持するための吸引保持孔と、減圧源に連通する減圧源側孔と、吸引保持孔と減圧源側孔とを連通して繋ぐ空洞バッファ部とを有し、空洞バッファ部の容積は、減圧源側孔の容積及び吸引保持孔の容積より大きく、前記減圧源側には前記減圧源側孔が移動する軌道に合わせた円弧形状をなす複数の減圧溝を有していることを特徴とする。 In order to achieve the above object, the present invention provides a first transfer drum and a second transfer drum that hold and transfer chip-type electronic components on their outer peripheral surfaces, and a chip type that is held by the first transfer drum. A chip-type electronic component handling apparatus including a transfer unit for transferring an electronic component to a second transfer drum, wherein the first transfer drum and the second transfer drum are arranged on the outer periphery of the chip-type electronic component. A suction holding hole for sucking and holding the electronic component, a decompression source side hole communicating with the decompression source, and a cavity buffer portion communicating and connecting the suction holding hole and the decompression source side hole. volume, reduced pressure source side hole volume and rather greater than the volume of the suction holding holes, and has a plurality of vacuum grooves an arc shape corresponding to the track in which the reduced pressure source side hole is moved to the reduced pressure source side It is characterized by that.
本発明に係る取扱い装置は、さらに、第1搬送用ドラムの外周面に、チップ型電子部品を順次整列させて供給する供給装置と、第1搬送用ドラム、第2搬送用ドラム及び受け渡し部をそれぞれ同期駆動させてチップ型電子部品を順次移送する駆動装置とを備えている。 The handling apparatus according to the present invention further includes a supply device for sequentially supplying chip-type electronic components to the outer peripheral surface of the first transport drum, a first transport drum, a second transport drum, and a delivery unit. And a driving device that sequentially drives the chip-type electronic components by driving them synchronously.
第1搬送用ドラム及び第2搬送用ドラムはそれぞれ、円形板もしくは正多角形板であることが好ましい。また、第1搬送用ドラムは、第2搬送用ドラムに対して直交して配置されたり、平行に配置されたりする。そして、受け渡し部は、往復レバーによりチップ型電子部品を第1搬送用ドラムから外して第2搬送用ドラムへ渡す機構を備えている。 The first transfer drum and the second transfer drum are each preferably a circular plate or a regular polygon plate. In addition, the first transfer drum is disposed orthogonal to or parallel to the second transfer drum. The transfer unit includes a mechanism for removing the chip-type electronic component from the first transfer drum by a reciprocating lever and transferring the chip-type electronic component to the second transfer drum.
以上の構成により、本発明に係る取扱い装置は、第1搬送用ドラムと第2搬送用ドラムは最外周が互いに他の回転領域に入り込まない構造(干渉しない構造)になっている。従って、第1搬送用ドラムと第2搬送用ドラムは互いに他方の回転とは独立して回転させることができる。その、結果、チップ型電子部品の受け渡しの際の動作に制限が少なく、高速かつ効率良くチップ型電子部品を処理することができる。 With the above configuration, the handling device according to the present invention has a structure in which the outermost circumferences of the first transport drum and the second transport drum do not enter each other in the rotation region (a structure that does not interfere with each other). Accordingly, the first transfer drum and the second transfer drum can be rotated independently of each other. As a result, there are few restrictions on the operation during delivery of the chip electronic component, and the chip electronic component can be processed efficiently at high speed.
また、第1搬送用ドラム及び第2搬送用ドラムは、それぞれの外周部に、チップ型電子部品を吸引保持するための吸引保持孔と、減圧源に連通する減圧源側孔と、吸引保持孔と減圧源側孔とを連通して繋ぐ空洞バッファ部とを有し、空洞バッファ部の容積は、減圧源側孔の容積及び吸引保持孔の容積より大きく設定されているため、減圧源側孔の減圧状態が変動したりしても、その変動は容積の大きい空洞バッファ部によって緩和される。その結果、チップ型電子部品を吸引保持孔によって安定してかつ確実に吸引保持することができる。 The first transfer drum and the second transfer drum have suction holding holes for sucking and holding the chip-type electronic components, reduced pressure source side holes communicating with the reduced pressure source, and suction holding holes in the respective outer peripheral portions. And the vacuum buffer side hole, and the volume of the hollow buffer portion is set larger than the volume of the vacuum source side hole and the volume of the suction holding hole. Even if the depressurized state changes, the fluctuation is alleviated by the large volume cavity buffer portion. As a result, the chip-type electronic component can be sucked and held stably by the suction holding hole.
以下、本発明に係るチップ型電子部品の取扱い装置の実施例について添付の図面を参照して説明する。各実施例は、チップ型電子部品の取扱い装置として、製品検査装置を例にして説明するが、搬送装置などであってもよい。 Embodiments of a chip-type electronic component handling apparatus according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. In each embodiment, a product inspection apparatus will be described as an example of a chip-type electronic component handling apparatus, but a conveyance apparatus or the like may be used.
図1に製品検査装置の概略構成を示し、図2にその正面構成を示し、図3にその側面構成を示す。この製品検査装置は、円板状の第1搬送用ドラム10Aと、円板状の第2搬送用ドラム10Bと、ボールフィーダ61及びリニアフィーダ62からなるパーツフィーダ60と、第1受け渡し機構部63と、第2受け渡し機構部64と、取り出し機構部65,66とを備えている。
FIG. 1 shows a schematic configuration of the product inspection apparatus, FIG. 2 shows a front configuration thereof, and FIG. 3 shows a side configuration thereof. This product inspection apparatus includes a disk-shaped
図4及び図5に示すように、第1搬送用ドラム10A(第2搬送用ドラム10Bもほぼ同様の構造を有している)の後面側には、円板状の固定ベース30と、第1搬送用ドラム10Aを回転駆動させる駆動用モータ40と、ハウジング50とが配設されている。
As shown in FIGS. 4 and 5, on the rear surface side of the
筒状のハウジング50の左側端面50aには、駆動用モータ40がボルト51で固定されている。駆動用モータ40の回転軸41は、中継部材42を介してシャフト43に連結されている。中継部材42と回転軸41、並びに、中継部材42とシャフト43は、それぞれボルト45で固定されている。シャフト43は二つのボールベアリング46によって、回転自在の状態でハウジング50内に支持されている。シャフト43の先端部43aは、固定ベース30の中央部に設けられた穴30aを挿通して、第1搬送用ドラム10Aの中央部に接合している。
A driving
第1搬送用ドラム10Aの外周面10aには、チップ型電子部品70を吸引保持するための吸引保持孔11が所望の間隔、例えば等間隔に形成されている。第1搬送用ドラム10Aの後面側には減圧源側孔13が形成されている。さらに、第1搬送用ドラム10A内には、減圧源側孔13と吸引保持孔11を連通して繋ぐ空洞バッファ部12が、第1搬送用ドラム10Aの径方向に延在して形成されている。
一方、固定ベース30は、ハウジング50の右側端面50bにボルト52で固定されている。固定ベース30には、円弧形状の減圧溝31が円環状に形成されている。この減圧溝31は、第1搬送用ドラム10Aの回転に伴って減圧源側孔13が移動する軌道に合わせた位置に配置されている。減圧溝31には、アダプタ39を介してその内部の空気を吸引する減圧装置(真空ポンプなど)が繋がっている。
On the other hand, the fixed
図6に示すように、固定ベース30の前面と第1搬送用ドラム10Aの後面の間には僅かな隙間Tが確保され、減圧溝31の前面は第1搬送用ドラム10Aの後面で略気密状に封止されている。このため、減圧溝31の形成範囲において、減圧源側孔13、空洞バッファ部12及び吸引保持孔11のそれぞれの内部の空気が吸引され、吸引保持孔11の開口にチップ型電子部品70が吸引保持される。
As shown in FIG. 6, a slight gap T is secured between the front surface of the fixed
ここに、空洞バッファ部12の容積は、減圧源側孔13の容積や吸引保持孔11の容積より大きく設定されている。従って、第1搬送用ドラム10Aの回転の際、第1搬送用ドラム10Aの加工精度や回転時の振動によって隙間Tの寸法が変わって減圧源側孔13の減圧状態が変動したり、あるいは、減圧溝31の継ぎ目部分Pを減圧源側孔13が通過することによって減圧源側孔13の減圧状態が変動したりしても、その変動は、空洞バッファ12によって緩和される。従って、吸引保持孔11の吸引保持力は、減圧源側孔13の減圧状態の変動を受けにくくなる。この結果、チップ型電子部品70を吸引保持孔11によって安定してかつ確実に吸引保持することができる。
Here, the volume of the
また、図5に示すように、固定ベース30には、減圧溝31に隣接させて、減圧エアの供給を遮断することができるエア供給溝32,33が形成されている。エア供給溝32,33には、それぞれアダプタや電磁弁などを介して、減圧装置(真空ポンプ)が繋がっている。
Further, as shown in FIG. 5,
また、第1搬送用ドラム10Aの厚みdは、第1搬送用ドラム10Aに吸引保持されたチップ型電子部品70の搬送用ドラム厚み方向の外形寸法Lより薄く設定されている。具体的には、第1搬送用ドラム10Aの厚みdは0.5〜1.5mm(代表値:1mm)、直径は50〜170mm(代表値:160mm)である。また、チップ型電子部品70のサイズは、例えば、L:1.0〜2.0mm×W:0.5〜1.2mm×T:0.5〜0.95mmである。
Further, the thickness d of the
これにより、搬送中のチップ型電子部品70は、搬送用ドラム厚み方向の両端、即ち、外部端子が第1搬送用ドラム10Aの縁部からはみ出すため、以下に説明するように搬送用ドラム厚み方向からCCDカメラでチップ型電子部品70の両端面を外観検査したり、測定プローブで電気特性検査をしたりすることが可能となる。特に、本実施例の場合、固定ベース30の外周面30bが第1搬送用ドラム10Aの外周面10aより内側に位置しているので、固定ベース30側から測定プローブをチップ型電子部品70の外部端子に接触させることが可能となる。
As a result, the chip-type
図1〜図3に示すように、垂直方向に主面を配設した第1搬送用ドラム10Aの上方に、垂直方向に主面を配設した第2搬送用ドラム10Bが直交して第2受け渡し機構部64を介して配置されている。第2受け渡し機構部64は、所望の間隔R(図1参照)を設けて第2搬送用ドラム10Bの下方に近接配置されている。
As shown in FIGS. 1 to 3, a
第1搬送用ドラム10Aと第2搬送用ドラム10Bは、最外周(チップ型電子部品70を吸引保持孔11に吸着保持したときのチップ型電子部品70も含めた最外周)が互いに他の回転領域に入り込まない構造(干渉しない構造)である。従って、第1搬送用ドラム10Aと第2搬送用ドラム10Bはお互い他方の回転とは独立して回転させることができ、チップ型電子部品70の処理速度を向上させることができる。但し、第1及び第2搬送用ドラム10A,10Bは、外周面10aに形成した吸引保持孔11の位置に合わせて、互いに同期をとって回転駆動する必要がある。
The
また、搬送用ドラム10A,10Bの外周面10aには、従来の把持機構や吸着保持口がないので、チップ型電子部品70の6面のうち外周面10aに吸着している1面以外の残り5面に対して外観検査や電気特性測定検査ができる。従って、搬送用ドラム10Aと10Bを組み合わせることで、チップ型電子部品70の6面及び12稜線全ての検査が可能となる。なお、搬送用ドラム10A,10Bのいずれの外周面10aにも吸着されないチップ型電子部品70の面は、搬送用ドラム10A,10Bのいずれか一方で検査すればよく、装置レイアウトの自由度が向上する。
Further, since the outer
さらに、搬送用ドラム10A,10Bは、それぞれチップ型電子部品70の1面のみを吸着保持して搬送するので、残り5面に対して機械的ストレスが少なく、チップ型電子部品70の傷や欠けなどの発生を抑えることができる。第2受け渡し機構部64は、図7及び図8に示すように、往復レバー81と、レバー戻し用ソレノイド82と、持ち上げ用バネ83と、光センサ84a,84bとで構成されている。なお、図7は第2受け渡し機構部64の左側面図であり、図8は正面図である。
Further, since each of the transfer drums 10A and 10B transports by sucking and holding only one surface of the chip-type
第1搬送用ドラム10Aによって第2受け渡しエリアにチップ型電子部品70が搬送されてくると、光センサ84a,84bがチップ型電子部品70を検知する。すると、往復レバー81を上昇させ、往復レバー81の先端部の爪に、第1搬送用ドラム10Aの縁部からはみ出しているチップ型電子部品70の両端部を乗せる。さらに、往復レバー81を上昇させ、チップ型電子部品70を第1搬送用ドラム10Aから外す。
When the chip-type
チップ型電子部品70は、往復レバー81の上昇に伴って持ち上げられ、第2搬送用ドラム10Bの外周面10aに接近し、第2搬送用ドラム10Bの吸引保持孔11に吸引保持される。この後、レバー戻し用ソレノイド82を駆動させて、往復レバー81を元の位置に戻す。
The chip-type
第1受け渡し機構部63は、図9及び図10に示すように、揺動レバー91と、レバー戻し用ソレノイド92と、持ち上げ用バネ93と、光センサ94a,94bと、吸引ブロック95とで構成されている。なお、図9は第1受け渡し機構部63の左側面図であり、図10は正面側断面図である。
As shown in FIGS. 9 and 10, the
リニアフィーダ62によって第1受け渡しエリアにチップ型電子部品70が整列搬送されてくると、吸引ブロック95の吸引で先頭のチップ型電子部品70のみが揺動レバー91の先端部の爪の上に引き込まれる。光センサ94a,94bが揺動レバー91上のチップ型電子部品70を検知すると、支軸91aを中心にして揺動レバー91が回動し、揺動レバー91の先端部が上昇する。チップ型電子部品70は、揺動レバー91の回動に伴って持ち上げられ、図11に示すように、第1搬送用ドラム10Aの外周面10aに接近し、第1搬送用ドラム10Aの吸引保持孔11に吸引保持される。この後、レバー戻し用ソレノイド92を駆動させて、揺動レバー91を元の位置に戻す。
When the chip-type
次に、以上の構成からなる製品検査装置の動作について説明する。 Next, the operation of the product inspection apparatus having the above configuration will be described.
図1〜図3に示すように、振動式のボールフィーダ61によって整列されたチップ型電子部品70は、順次、リニアフィーダ62によって第1受け渡し機構部63の位置まで振動搬送あるいは気流搬送される。第1受け渡し機構部63において、チップ型電子部品70は揺動レバー91によって前述の如く第1搬送用ドラム10Aの外周面10aに近接される。近接のタイミングに合わせて、第1搬送用ドラム10Aの第1受け渡し機構部63に面した位置にある吸引保持孔11は真空ポンプによって減圧され、チップ型電子部品70は吸引保持孔11に吸引保持される。なお、吸引保持孔11は常時減圧されていてもよい。
As shown in FIGS. 1 to 3, the chip-type
第1搬送用ドラム10Aに受け渡されたチップ型電子部品70は、その上面が第1搬送用ドラム10Aの外周面10aに吸引保持され、その両端面が第1搬送用ドラム10Aの主面と平行に保持される。このチップ型電子部品70は、第1搬送用ドラム10Aの間欠的な回転によって搬送されながら、チップ型電子部品70の下面及び両端面の外観検査や電気特性測定検査が行われる。
The upper surface of the chip-type
即ち、第1搬送用ドラム10A上のチップ型電子部品70は、まず、第1搬送用ドラム10Aの両主面側に対向するように配置されたCCD端面カメラ101,101によって両端面の外観検査が行われる。さらに、第2搬送用ドラム10Bへの受け渡し直前に、第1搬送用ドラム10Aの外周面10aを向くように配置されたCCD下面カメラ102によってチップ型電子部品70の下面の外観検査が行われる。
That is, the chip-type
処理スピードは例えば約800〜1000個/分である。検査が終了したチップ型電子部品70は、第2受け渡しエリアに搬送される。そして、検査で良品となったチップ型電子部品70が第2搬送用ドラム10Bに面した位置に搬送されてきたとき、電磁弁を駆動してエア供給溝32へ減圧エアを供給するのを遮断し、第1搬送用ドラム10Aの吸着保持力を低下させる。
The processing speed is, for example, about 800 to 1000 pieces / minute. The chip-type
なお、図5に示すように、第2搬送用ドラム10Bに面した位置では、減圧溝31が途切れているので、自然に第1搬送用ドラム10Aの吸着保持力が低下する。但し、空洞バッファ部12により、チップ型電子部品70の保持は可能である。減圧溝31を途切れさせなくても、減圧源側孔13の径を小さくすることにより減圧溝31からの吸引力を低下させてもよい。
As shown in FIG. 5, since the
ほぼ同時に、チップ型電子部品70は、第2受け渡し機構部64の往復レバー81で持ち上げられて第1搬送用ドラム10Aから外され、第2搬送用ドラム10Bの外周面10aに近接される。この瞬間から第1搬送用ドラム10Aを回転させることが可能である。近接のタイミングに合わせて第2搬送用ドラム10Bの第2受け渡し機構部64に面した位置にある吸引保持孔11は真空ポンプによって減圧され、チップ型電子部品70は吸引保持孔11に吸引保持される。なお、吸引保持孔11は常時減圧されていてもよい。
At substantially the same time, the chip-type
第1搬送用ドラム10Aはチップ型電子部品70を一個づつ分離して一定の速度で搬送しており、一定の時間間隔で第2搬送用ドラム10Bに移し替えられる。チップ型電子部品70を受け取った第2搬送用ドラム10Bは、第1搬送用ドラム10Aが回転中でも回転することができる。つまり、二つの搬送用ドラム10A,10Bを同時に回転させることができ、処理能力の向上が可能となる。
The
一方、検査で不良品となったチップ型電子部品70が第2受け渡しエリアに搬送されてきたときは、電磁弁を駆動してエア供給溝32に減圧エアを供給して、さらに、エア供給溝33に対応する位置まで移送させる。エア供給溝33では電磁弁の駆動によって減圧エアの供給が遮断されており、不良品のチップ型電子部品70は取り出し機構部65の不良品トレイに排出される。
On the other hand, when the chip-type
第2搬送用ドラム10B上に移し替えられたチップ型電子部品70は、第2搬送用ドラム10Bによって検査エリアに搬送される。第2搬送用ドラム10B上のチップ型電子部品70は、その下面が第2搬送用ドラム10Bの外周面10aに吸引保持され、その両側面が第2搬送用ドラム10Bの主面と平行に保持される。このチップ型電子部品70は、第2搬送用ドラム10Bの間欠的な回転によって搬送されながら、チップ型電子部品70の上面及び両側面の外観検査や電気特性測定検査が行われる。
The chip-type
即ち、第2搬送用ドラム10B上に移し替えられたチップ型電子部品70は、まず、第2搬送用ドラム10Bの両主面側に対向するように配置されたCCD側面カメラ103,103によって両側面の外観検査が行われる。さらに、第2搬送用ドラム10Bの上方にその外周面10aを向くように配置されたCCD上面カメラ104によってチップ型電子部品70の上面の外観検査が行われる。
In other words, the chip-type
検査が終了したチップ型電子部品70は排出エリアに搬送される。取り出し機構部66に面した位置にきたチップ型電子部品70は、電磁弁を駆動させて圧縮空気を送り込むことによって、良品と不良品に分けてそれぞれ第2搬送用ドラム10Bから外される。
The chip-type
なお、取り出し機構部65を第2搬送用ドラム10B側に設置し、不良品のチップ型電子部品70を取り出し機構部65の不良品トレイに排出し、良品のチップ型電子部品70を取り出し機構部66の良品トレイに排出してもよい。この場合、良品の中に不良品が混入することを防止するために、第2搬送用ドラム10Bの回転方向に沿って、取り出し機構部65、取り出し機構部66の順に配置させることが好ましい。さらに、取り出し機構部66に排出できなかったチップ型電子部品70は、取り出し機構部66の後段に設けられた全数取り出し機構部(図示せず)に集められ、再びパーツフィーダ60内に戻される。
The take-out
以上の方法により、能率良くかつ円滑にチップ型電子部品70を搬送しながら、検査や測定をすることができる。
By the above method, inspection and measurement can be performed while efficiently and smoothly transporting the chip-type
なお、本発明に係るチップ型電子部品の取扱い装置は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。 Note that the chip electronic component handling apparatus according to the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be variously modified within the scope of the gist thereof.
例えば、図12に示すように、水平方向に主面を配設した第1搬送用ドラム10Aに、垂直方向に主面を配設した第2搬送用ドラム10Bが第2受け渡し機構部64を介して組み合わされている構成であってもよい。あるいは、図13に示すように、水平方向に主面を配設した第1搬送用ドラム10Aに、水平方向に主面を配設した第2搬送用ドラム10Bが第2受け渡し機構部64を介して組み合わされている構成であってもよい。あるいは、図14に示すように、垂直方向に主面を配設した第1搬送用ドラム10Aに、垂直方向に主面を配設した第2搬送用ドラム10Bが平行状態で第2受け渡し機構部64を介して組み合わされている構成であってもよい。さらに、搬送用ドラムを三つ以上組み合わせた構成であってもよい。
For example, as shown in FIG. 12, the
また、チップ型電子部品70を、先に第2搬送用ドラム10Bに供給して、3側面と4稜線の外観検査を行う。その後、チップ型電子部品70を第2受け渡し部64の往復レバー81などによって持ち下げて、第1搬送用ドラム10Aの外周面10aに吸着保持させ、両端面と1側面、及びそれらの稜線(8本)の外観検査と電気特性測定装置をするようにしてもよい。
In addition, the chip-type
また、第1及び第2受け渡し機構部63,64の受け渡し方法としては、前述のレバーを用いる方法の他に、吸着パッドを端部に有するアームなどを用いる方法や、圧縮エアを供給する方法などがある。
Moreover, as a delivery method of the 1st and 2nd
また、第1及び第2搬送用ドラムはそれぞれ円形板に限るものではなく、正多角形板であってもよい。 The first and second transfer drums are not limited to circular plates, but may be regular polygon plates.
10A…第1搬送用ドラム
10B…第2搬送用ドラム
10a…外周面
11…吸引保持孔
12…空洞バッファ部
13…減圧源側孔
40…駆動用モータ
60…パーツフィーダ
64…第2受け渡し機構部
81…往復レバー
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記第1搬送用ドラムに保持されたチップ型電子部品を前記第2搬送用ドラムへ移し替えるための受け渡し部と、
を備えるチップ型電子部品の取扱い装置であって、
前記第1搬送用ドラム及び前記第2搬送用ドラムは、それぞれの外周部に、チップ型電子部品を吸引保持するための吸引保持孔と、減圧源に連通する減圧源側孔と、前記吸引保持孔と前記減圧源側孔とを連通して繋ぐ空洞バッファ部とを有し、
前記空洞バッファ部の容積は、前記減圧源側孔の容積及び前記吸引保持孔の容積より大きく、
前記減圧源側には前記減圧源側孔が移動する軌道に合わせた円弧形状をなす複数の減圧溝を有していること、
を特徴とするチップ型電子部品の取扱い装置。 A first transport drum and a second transport drum for transporting the chip-type electronic component while holding the chip-type electronic components on their respective outer peripheral surfaces;
A transfer unit for transferring the chip-type electronic component held on the first transfer drum to the second transfer drum;
A chip-type electronic component handling apparatus comprising:
The first transfer drum and the second transfer drum have suction and holding holes for sucking and holding chip-type electronic components, decompression source side holes communicating with a decompression source, and the suction and holding in respective outer peripheral portions. A cavity buffer portion that communicates and connects the hole and the decompression source side hole;
Volume of the cavity buffer portion is much larger than the volume of the volume and the suction holding holes of the vacuum-source side holes,
The pressure reducing source side has a plurality of pressure reducing grooves having a circular arc shape in accordance with a trajectory on which the pressure reducing source side hole moves,
A device for handling chip-type electronic components.
前記第1搬送用ドラム、前記第2搬送用ドラム及び前記受け渡し部をそれぞれ同期駆動させてチップ型電子部品を順次移送する駆動装置と、
をさらに備えたことを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれかに記載のチップ型電子部品の取扱い装置。 A supply device for sequentially aligning and supplying chip-type electronic components to the outer peripheral surface of the first transfer drum;
A driving device for sequentially transferring the chip-type electronic components by synchronously driving the first transfer drum, the second transfer drum, and the delivery unit;
Chip-type electronic component handling device according to any one of claims 1 to 4, further comprising a.
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