JP4224259B2

JP4224259B2 - Manufacturing method of opto-electric hybrid board

Info

Publication number: JP4224259B2
Application number: JP2002154809A
Authority: JP
Inventors: 徹中芝; 孝兵小寺; 朝明松嶋; 幸生松下; 秀雄中西; 眞治橋本; 知明根本; 博之柳生; 悠葵葛西
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2002-05-28
Filing date: 2002-05-28
Publication date: 2009-02-12
Anticipated expiration: 2022-05-28
Also published as: CN101216576A; CN101216576B; JP2003344684A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光配線と電気配線を同一基板に混在して設けた光配線・電気配線混載基板（光電気混載基板）の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
光配線と電気配線を多層に積層して形成される光電気混載基板を製造するにあたって、従来は主として次の二種類の方法で行なわれている。
【０００３】
すなわち一つの方法は、電気配線を施した基板の上に、光配線層の光導波路を構成するクラッド層とコア層とクラッド層を順次積層し、さらにこの上に電気配線層をメッキなどで積み上げて形成する方法である。
【０００４】
また他の一つの方法は、仮基板の上に光配線層の光導波路を構成するクラッド層とコア層とクラッド層を順次積層し、次に電気配線板にこの光配線層を接着して仮基板を剥離し、さらにこの光配線層の上に電気配線層をメッキなどで積み上げて形成する方法である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし上記の方法では、光配線層と電気配線層を順次形成して積み上げていくために、工程数が多くなり、また電気配線層はメッキで形成されるために配線の精度が悪く、高品質な光電気混載基板を安定して工業生産することは難しいという問題があった。
【０００６】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、従来からのプリント配線板製造技術を用いて、簡便な方法で高品質な光電気混載基板を生産することが可能になる光電気混載基板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る光電気混載基板の製造方法は、光透過性樹脂よりなる第一樹脂層１と、第一樹脂層１に接して設けられ、活性エネルギー線の照射によって溶剤溶解度が変化し、かつ第一樹脂層１を形成する樹脂より屈折率が高いか或いは活性エネルギー線の照射によって第一樹脂層１を形成する樹脂より屈折率が高くなる光透過性樹脂よりなる第二樹脂層２と、第一樹脂層１の第二樹脂層２と反対側の面に接して設けられた金属層１３とを備えて形成される光電気混載基板用材料を用い、第一樹脂層１より屈折率が高い第二樹脂層２がコア層２６、第一樹脂層１がクラッド層２７となる光導波路を形成すると共に、前記金属層１３を加工して電気配線２４を形成することを特徴とするものである。
【０００８】
本発明の請求項２に係る光電気混載基板の製造方法は、光透過性樹脂よりなる第一樹脂層１と、第一樹脂層１に接して設けられ、活性エネルギー線の照射によって屈折率が変化し、かつ活性エネルギー線の照射された部分が、活性エネルギー線の照射されていない部分及び第一樹脂層１を形成する樹脂より屈折率が高くなる光透過性樹脂よりなる第三樹脂層３と、第一樹脂層１の第三樹脂層３と反対側の面に接して設けられた金属層１３とを備えて形成される光電気混載基板用材料を用い、活性エネルギー線の照射された部分の第三樹脂層３がコア層２６、活性エネルギー線の照射されていない部分の第三樹脂層３及び第一樹脂層１がクラッド層２７となる光導波路を形成すると共に、前記金属層１３を加工して電気配線２４を形成することを特徴とするものである。
【０００９】
本発明の請求項３に係る光電気混載基板の製造方法は、光透過性樹脂よりなる第一樹脂層１と、第一樹脂層１に接して設けられ、活性エネルギー線の照射によって屈折率が変化し、かつ活性エネルギー線の照射された部分が活性エネルギー線の照射されていない部分より屈折率が低くなると共に、活性エネルギー線の照射されていない部分は第一樹脂層１を形成する樹脂より屈折率が高い光透過性樹脂よりなる第四樹脂層４と、第一樹脂層１の第四樹脂層４と反対側の面に接して設けられた金属層１３とを備えて形成される光電気混載基板用材料を用い、活性エネルギー線の照射されていない部分の第四樹脂層４がコア層２６、活性エネルギー線の照射された部分の第四樹脂層４及び第一樹脂層１がクラッド層２７となる光導波路を形成すると共に、前記金属層１３を加工して電気配線２４を形成することを特徴とするものである。
【００１０】
本発明の請求項４に係る光電気混載基板の製造方法は、活性エネルギー線の照射によって屈折率が変化する光透過性樹脂よりなる第五樹脂層５と、第五樹脂層５に接して設けられた金属層１３とを備えて形成される光電気混載基板用材料を用い、第五樹脂層５のうち、活性エネルギー線の照射された部分と活性エネルギー線の照射されていない部分の一方がコア層２６、他方がクラッド層２７となる光導波路を形成すると共に、前記金属層１３を加工して電気配線２４を形成することを特徴とするものである。
【００１１】
本発明の請求項５に係る光電気混載基板の製造方法は、光透過性樹脂よりなる第一樹脂層１と、第一樹脂層１に接して設けられた第六樹脂層６と、第六樹脂層６の第一樹脂層１と反対側の面に接して設けられた光透過性樹脂よりなる第七樹脂層７と、第一樹脂層１の第六樹脂層６と反対側の面に接して設けられた金属層１３とを備えて形成され、第六樹脂層６が、活性エネルギー線の照射によって屈折率が変化し、かつ活性エネルギー線の照射された部分が、活性エネルギー線の照射されていない部分及び第一樹脂層１を形成する樹脂及び第七樹脂層７を形成する樹脂より屈折率が高くなる光透過性樹脂よりなる光電気混載基板用材料を用い、活性エネルギー線の照射された部分の第六樹脂層６がコア層２６、活性エネルギー線の照射されていない部分の第六樹脂層６及び第一樹脂層１及び第七樹脂層７がクラッド層２７となる光導波路を形成すると共に、前記金属層１３を加工して電気配線２４を形成することを特徴とするものである。
【００１２】
本発明の請求項６に係る光電気混載基板の製造方法は、光透過性樹脂よりなる第一樹脂層１と、第一樹脂層１に接して設けられた第八樹脂層８と、第八樹脂層８の第一樹脂層１と反対側の面に接して設けられた光透過性樹脂よりなる第九樹脂層９と、第一樹脂層１の第八樹脂層８と反対側の面に接して設けられた金属層１３とを備えて形成され、第八樹脂層８が、活性エネルギー線の照射によって屈折率が変化し、かつ活性エネルギー線の照射された部分が活性エネルギー線の照射されていない部分より屈折率が低くなると共に、活性エネルギー線の照射されていない部分は第一樹脂層１を形成する樹脂及び第九樹脂層９を形成する樹脂より屈折率が高い光透過性樹脂よりなる光電気混載基板用材料を用い、活性エネルギー線の照射されていない部分の第八樹脂層８がコア層２６、活性エネルギー線の照射された部分の第八樹脂層８及び第一樹脂層１及び第九樹脂層９がクラッド層２７となる光導波路を形成すると共に、前記金属層１３を加工して電気配線２４を形成することを特徴とするものである。
【００１３】
本発明の請求項７に係る光電気混載基板の製造方法は、第十樹脂層１０と、第十樹脂層１０に接して設けられた光透過性樹脂よりなる第十一樹脂層１１と、第十樹脂層１０の第十一樹脂層１１と反対側の面に接して設けられた金属層１３とを備えて形成され、第十樹脂層１０が、活性エネルギー線の照射によって屈折率が変化し、かつ活性エネルギー線の照射された部分が、活性エネルギー線の照射されていない部分及び第十一樹脂層１１を形成する樹脂より屈折率が高くなる光透過性樹脂よりなる光電気混載基板用材料を用い、活性エネルギー線の照射された部分の第十樹脂層１０がコア層２６、活性エネルギー線の照射されていない部分の第十樹脂層１０及び第十一樹脂層１１がクラッド層２７となる光導波路を形成すると共に、前記金属層１３を加工して電気配線２４を形成することを特徴とするものである。
【００１４】
本発明の請求項８に係る光電気混載基板の製造方法は、第十二樹脂層１２と、第十二樹脂層１２に接して設けられた光透過性樹脂よりなる第十一樹脂層１１と、第十二樹脂層１２の第十一樹脂層１１と反対側の面に接して設けられた金属層１３とを備えて形成され、第十二樹脂層１２が、活性エネルギー線の照射によって屈折率が変化し、かつ活性エネルギー線の照射された部分が活性エネルギー線の照射されていない部分より屈折率が低くなると共に、活性エネルギー線の照射されていない部分は第十一樹脂層１１を形成する樹脂より屈折率が高い光透過性樹脂よりなる光電気混載基板用材料を用い、活性エネルギー線の照射されていない部分の第十二樹脂層１２がコア層２６、活性エネルギー線の照射された部分の第十二樹脂層１２及び第十一樹脂層１１がクラッド層２７となる光導波路を形成すると共に、前記金属層１３を加工して電気配線２４を形成することを特徴とするものである。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１９】
図１（ａ）は請求項１の発明の実施の形態の一例を示すものであり、第一樹脂層１の片面に直接接して第二樹脂層２を積層すると共に、第一樹脂層１の第二樹脂層２を設けた面と反対側の面に金属層１３を積層することによって形成してある。この金属層１３としては、銅、アルミニウム、ニッケル等の金属箔を用いることができるが、なかでも銅箔が好ましい。金属層１３の厚みは特に制限されるものではないが、通常９〜７０μｍ程度のものが一般的である。
【００２０】
また第一樹脂層１は、光透過性樹脂よりなるものである。この光透過性樹脂としてはエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポシキアクリレート樹脂などの熱硬化性樹脂を例示することができるものであり、ＵＶ硬化型など光硬化型樹脂を用いることもできる。
【００２１】
また第二樹脂層２は、活性エネルギー線の照射によって溶剤溶解度が変化する光透過性樹脂よりなるものである。活性エネルギー線の照射によって溶剤溶解度が変化する樹脂としては、光硬化性のアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、珪素系樹脂や、電子線硬化性樹脂、光分解性のナフトキノン系樹脂等を例示することができる。そしてこの第二樹脂層２を形成する樹脂は、第一樹脂層１を形成する樹脂より屈折率が高い樹脂であるか、或いは活性エネルギー線の照射によって溶剤溶解度が小さくなる場合には、活性エネルギー線の照射によって第一樹脂層１を形成する樹脂より屈折率が高くなる樹脂であることも必須の条件である。
【００２２】
この光電気混載基板用材料を製造する方法の一例を挙げる。金属層１３として金属箔を用いる場合にはそのマット面に第一樹脂層１を形成する樹脂をコーティングする。コーティングの方法は、コンマコーター、カーテンコーター、ダイコーター、スクリーン印刷、オフセット印刷などを例示することができる。次に、この第一樹脂層１の上に第二樹脂層２を形成する樹脂を同様のコーティング方法でコーティングすることによって、図１（ａ）のような光電気混載基板用材料を得ることができるものである。
【００２３】
次に、このようにして得た光電気混載基板用材料を用いて光電気混載基板を製造する方法について説明する。まず図２（ａ）に示すように、第二樹脂層２に金属層１３と反対側から活性エネルギー線Ｅを照射して露光する。活性エネルギー線の照射は光配線の配線パターンに応じたパターンで行なわれるものであり、例えば紫外線のマスク露光、レーザーの描画露光などで活性エネルギー線のパターン照射を行なうことができる。次に、第二樹脂層２に溶剤を作用させて現像することによって、第二樹脂層２を溶剤に部分的に溶解させる。このとき、第二樹脂層２が、光硬化性樹脂など活性エネルギー線が照射された部分の溶解度が低くなるように変化する樹脂で形成されているときには、活性エネルギー線が照射された部分以外の樹脂が溶剤に溶解され、活性エネルギー線が照射された部分の樹脂が残る。また第二樹脂層２が、光分解性樹脂など活性エネルギー線が照射された部分の溶解度が高くなるように変化する樹脂で形成されているときには、活性エネルギー線が照射された部分の樹脂が溶剤に溶解され、活性エネルギー線が照射された部分以外の樹脂が残る。
【００２４】
このようにして図２（ｂ）のように第二樹脂層２を光配線パターンに形成した後、第一樹脂層１の第二樹脂層２を設けた側の面に透明樹脂層２０をコーティングして設け、図２（ｃ）に示すように第二樹脂層２を透明樹脂層２０で被覆する。この透明樹脂層２０としては第二樹脂層２より屈折率が低い透光性樹脂を用いるものであり、例えば第一樹脂層１と同じ樹脂を用いることができる。そして、電気配線２１を設けて作製されたプリント配線板２２を用い、このプリント配線板２２の表面に透明樹脂層２０を接着剤２３で接着することによって、図２（ｄ）のようにプリント配線板２２の上に積層する。この後、表面の金属層１３をプリント配線加工して図２（ｅ）のように電気配線２４を形成し、さらにレーザービア加工やメッキ加工して電気配線２１，２４を接続する。
【００２５】
図２（ｅ）のものにあって、光配線パターンの第二樹脂層２の屈折率は、第二樹脂層２と直接接する第一樹脂層１や透明樹脂層２０の屈折率よりも大きいので、第二樹脂層２がコア層２６、第一樹脂層１や透明樹脂層２０がクラッド層２７となった光導波路が構成され、第二樹脂層２によって光配線が形成されるものであり、第二樹脂層２による光配線と電気配線２１，２４が積層された光電気混載基板として用いることができるものである。尚、接着剤２３が光透過性であり、かつ第二樹脂層２より屈折率が低いものであれば、透明樹脂層２０を用いる必要はなくなる。
【００２６】
ここで本発明に係る光電気混載基板用材料において、プリント配線板２２と積層することは必須ではなく、光電気混載基板用材料の金属層１３をプリント加工して得られる電気配線２４を一方の面のみに形成した光電気混載基板を製造するようにしてもよく、またプリント配線板に代えて金属箔と積層することによって、両面に電気配線２４を形成した光電気混載基板を製造するようにしてもよい。
【００２９】
図１（ｂ）は他の実施の形態を示すものであり、第二樹脂層２の金属層１３と反対側の面に透明なカバーフィルム１５が張ってある。カバーフィルム１５としては、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリアセテートフィルム等を用いることができるが、これらに限定されるものではない。カバーフィルム１５の厚みも特に制限されるものではないが、５〜１００μｍ程度のものを好適に使用することができる。またカバーフィルム１５の表面には離型処理を施しておいてもよい。カバーフィルム１５は樹脂層を形成した後に、その上にラミネートすることによって張るようにしてあるが、カバーフィルム１５にコーティングして樹脂層を形成するようにしてもよい。
【００３０】
このように樹脂層の表面にカバーフィルム１５を張ると、樹脂層が剥き出しにならないので、光電気混載基板用材料を取り扱う際のハンドリング性が向上するものである。カバーフィルム１５を通して図２（ａ）のように露光することができるものであり、図２（ｂ）のように現像を行なう際には、カバーフィルム１５を樹脂層から剥がし取るものである。
【００３１】
図１（ｃ）はさらに他の実施の形態を示すものであり、金属層１３の第一樹脂層１を設けた側と反対側の面に支持体１６を剥離可能に張り付けて積層してある。支持体１６としては、剛性を有するものであれば何でもよいが、金属板、樹脂板、セラミックス板などを用いることができる。金属層１３として金属箔を用いる場合は、支持体１６の表面に金属箔を剥離可能に接着して張り付けることができる。また支持体１６の表面にメッキすることによって金属層１３を形成することもできる。このように、支持体１６に金属層１３を張って、金属層１３を剛性の高い支持体１６で補強した状態で、金属層１３の表面に樹脂層を設ける加工を行なったり、図２のような加工を行なったりすることができるものであり、加工の際の取り扱い性が向上するものである。
【００３２】
図１（ｄ）は、支持体１６の両面に金属層１３を張って、支持体１６の両側に光電気混載基板用材料を形成するようにした例を示すものである。
【００３３】
図３（ａ）は請求項２の発明の実施の形態の一例を示すものであり、第一樹脂層１の片面に直接接して第三樹脂層３を積層すると共に、第一樹脂層１の第三樹脂層３を設けた面と反対側の面に金属層１３を積層することによって形成してある。第一樹脂層１や金属層１３としては既述のものを用いることができる。
【００３４】
第三樹脂層３は活性エネルギー線の照射によって屈折率が変化し、活性エネルギー線が照射されることによって屈折率が高くなる光透過性樹脂よりなるものである。このような活性エネルギー線の照射によって屈折率が高くなる樹脂としては、例えば紫外線照射によって屈折率が高くなる、デュポン社製「ポリガイド（Polyguide）」など、アクリル樹脂中に光重合性モノマーを含有させたものを用いることができる。そしてこの第三樹脂層３を形成する樹脂は、活性エネルギー線の照射された部分が、活性エネルギー線の照射されていない部分及び第一樹脂層１を形成する樹脂より屈折率が高くなる樹脂であることも必須の条件である。
【００３５】
この光電気混載基板用材料は既述のものと同様にして、金属層１３として金属箔を用いる場合にはそのマット面に第一樹脂層１を形成する樹脂をコーティングし、この第一樹脂層１の上に第三樹脂層３を形成する樹脂をコーティングすることによって作製することができる。
【００３６】
次に、このようにして得た光電気混載基板用材料を用いて光電気混載基板を製造する方法について説明する。まず図４（ａ）に示すように、第三樹脂層３に金属層１３と反対側から活性エネルギー線Ｅを照射する。活性エネルギー線の照射は光配線の配線パターンに応じたパターンで行なわれるものであり、例えば紫外線のマスク露光、レーザーの描画露光などで活性エネルギー線のパターン照射を行なうことができる。このとき、第三樹脂層３のうち、活性エネルギー線が照射されていない部分の屈折率は変化しないが、活性エネルギー線が照射された部分は屈折率が高くなり、第三樹脂層３には照射部分の高屈折率部３ａと非照射部分の低屈折率部３ｂが形成される。第三樹脂層３の高屈折率部３ａの屈折率は第一樹脂層１の屈折率よりも高くなっている。
【００３７】
このようにして図４（ｂ）のように第三樹脂層３に光配線パターン形状で高屈折率部３ａを形成した後、第三樹脂層３の第一樹脂層１を設けた側と反対側の面に透明樹脂層２０をコーティングして設け、図４（ｃ）に示すように第三樹脂層３を透明樹脂層２０で被覆する。この透明樹脂層２０としては第三樹脂層３の高屈折率部３ａより屈折率が低い透光性樹脂を用いるものであり、例えば第一樹脂層１と同じ樹脂を用いることができる。そして、電気配線２１を設けて作製されたプリント配線板２２を用い、このプリント配線板２２の表面に透明樹脂層２０を接着剤２３で接着することによって、図４（ｄ）のようにプリント配線板２２の上に積層し、この後、表面の金属層１３をプリント配線加工して図４（ｅ）のように電気配線２４を形成するものであり、さらにレーザービア加工やメッキ加工して電気配線２１，２４を接続することができるものである。
【００３８】
図４（ｅ）のものにあって、光配線パターンの第三樹脂層３の高屈折率部３ａの屈折率は、第三樹脂層３の低屈折率部３ｂや、第三樹脂層３と直接接する第一樹脂層１や透明樹脂層２０の屈折率よりも大きいので、第三樹脂層３の高屈折率部３ａがコア層２６、第三樹脂層３の低屈折率部３ｂや第一樹脂層１や透明樹脂層２０がクラッド層２７となった光導波路が構成され、第三樹脂層３の高屈折率部３ａによって光配線が形成されるものであり、第三樹脂層３の高屈折率部３ａによる光配線と電気配線２１，２４が積層された光電気混載基板として用いることができるものである。
【００３９】
図３（ｂ）（ｃ）（ｄ）は他の実施の形態を示すものであり、図３（ｂ）は既述と同様に、樹脂層の金属層１３と反対側の面に透明なカバーフィルム１５を張ったもの、図３（ｃ）は既述と同様に、金属層１３の樹脂層を設けた側と反対側の面に支持体１６を剥離可能に張り付けたものであり、図３（ｄ）は、支持体１６の両面に金属層１３を張って、支持体１６の両側に光電気混載基板用材料を形成するようにしたものである。
【００４０】
図５（ａ）は請求項３の発明の実施の形態の一例を示すものであり、第一樹脂層１の片面に直接接して第四樹脂層４を積層すると共に、第一樹脂層１の第四樹脂層４を設けた面と反対側の面に金属層１３を積層することによって形成してある。第一樹脂層１や金属層１３としては既述のものを用いることができる。
【００４１】
第四樹脂層４は活性エネルギー線の照射によって屈折率が変化し、活性エネルギー線が照射されることによって屈折率が低くなる光透過性樹脂よりなるものである。このような活性エネルギー線の照射によって屈折率が低くなる樹脂としては、例えば紫外線照射によって屈折率が低くなる、ポリメチルフェニルシランなどのポリシランや、ポリカーボネート樹脂を溶剤に溶解させた中に光重合性のアクリル系モノマーを加えてフィルム化し、露光後にアクリル系モノマーを真空留去するようにした複合樹脂などを用いることができる。そしてこの第四樹脂層４を形成する樹脂は、活性エネルギー線の照射されていない部分が第一樹脂層１を形成する樹脂より屈折率が高い樹脂であることも必須の条件である。
【００４２】
この光電気混載基板用材料は既述のものと同様にして、金属層１３として金属箔を用いる場合にはそのマット面に第一樹脂層１を形成する樹脂をコーティングし、この第一樹脂層１の上に第四樹脂層４を形成する樹脂をコーティングすることによって作製することができる。
【００４３】
次に、このようにして得た光電気混載基板用材料を用いて光電気混載基板を製造する方法について説明する。まず図６（ａ）に示すように、第四樹脂層４に金属層１３と反対側から活性エネルギー線Ｅを照射する。活性エネルギー線の照射は光配線の配線パターンと逆のパターンで行なわれるものであり、例えば紫外線のマスク露光、レーザーの描画露光などで活性エネルギー線のパターン照射を行なうことができる。このとき、第四樹脂層４のうち、活性エネルギー線が照射されていない部分の屈折率は変化しないが、活性エネルギー線が照射された部分は屈折率が低くなり、第四樹脂層４には非照射部分の高屈折率部４ａと照射部分の低屈折率部４ｂが形成される。第四樹脂層４の高屈折率部４ａの屈折率は第一樹脂層１の屈折率よりも高くなっている。
【００４４】
このようにして図６（ｂ）のように第四樹脂層４に光配線パターン形状で高屈折率部４ａを形成した後、第四樹脂層４の第一樹脂層１を設けた側と反対側の面に透明樹脂層２０をコーティングして設け、図６（ｃ）に示すように第四樹脂層４を透明樹脂層２０で被覆する。この透明樹脂層２０としては第四樹脂層４の高屈折率部４ａより屈折率が低い透光性樹脂を用いるものであり、例えば第一樹脂層１と同じ樹脂を用いることができる。そして、電気配線２１を設けて作製されたプリント配線板２２を用い、このプリント配線板２２の表面に透明樹脂層２０を接着剤２３で接着することによって、図６（ｄ）のようにプリント配線板２２の上に積層し、この後、表面の金属層１３をプリント配線加工して図６（ｅ）のように電気配線２４を形成するものであり、さらにレーザービア加工やメッキ加工して電気配線２１，２４を接続することができるものである。
【００４５】
図６（ｅ）のものにあって、光配線パターンの第四樹脂層４の高屈折率部４ａの屈折率は、第四樹脂層４の低屈折率部４ｂや、第四樹脂層４と直接接する第一樹脂層１や透明樹脂層２０の屈折率よりも大きいので、第四樹脂層４の高屈折率部４ａがコア層２６、第四樹脂層４の低屈折率部４ｂや第一樹脂層１や透明樹脂層２０がクラッド層２７となった光導波路が構成され、第四樹脂層４の高屈折率部４ａによって光配線が形成されるものであり、第四樹脂層４の高屈折率部４ａによる光配線と電気配線２１，２４が積層された光電気混載基板として用いることができるものである。
【００４６】
図５（ｂ）（ｃ）（ｄ）は他の実施の形態を示すものであり、図５（ｂ）は既述と同様に、樹脂層の金属層１３と反対側の面に透明なカバーフィルム１５を張ったもの、図５（ｃ）は既述と同様に、金属層１３の樹脂層を設けた側と反対側の面に支持体１６を剥離可能に張り付けたものであり、図５（ｄ）は、支持体１６の両面に金属層１３を張って、支持体１６の両側に光電気混載基板用材料を形成するようにしたものである。
【００４７】
図７（ａ）は請求項４の発明の実施の形態の一例を示すものであり、活性エネルギー線の照射によって屈折率が変化する光透過性樹脂よりなる第五樹脂層５の片側の面に金属層１３を設けて形成してある。金属層１３としては既述のものを用いることができる。また第五樹脂層５を形成する樹脂としては、活性エネルギー線の照射によって屈折率が変化するものであればよく、既述の、活性エネルギー線の照射によって屈折率が高くなるもの、活性エネルギー線の照射によって屈折率が低くなるもの、いずれでもよい。この光電気混載基板用材料は既述のものと同様にして、金属層１３として金属箔を用いる場合にはそのマット面に第五樹脂層５を形成する樹脂をコーティングすることによって作製することができる。
【００４８】
次に、このようにして得た光電気混載基板用材料を用いて光電気混載基板を製造する方法について説明する。まず図８（ａ）に示すように、第五樹脂層５に金属層１３と反対側から活性エネルギー線Ｅを照射する。第五樹脂層５を形成する樹脂が活性エネルギー線の照射によって屈折率が低くなる場合には、活性エネルギー線の照射は光配線の配線パターンと逆のパターンで行なわれるものであり、例えば紫外線のマスク露光、レーザーの描画露光などで活性エネルギー線のパターン照射を行なうことができる。このとき、第五樹脂層５のうち、活性エネルギー線が照射されていない部分の屈折率は変化しないが、活性エネルギー線が照射された部分は屈折率が低くなり、第五樹脂層５には非照射部分の高屈折率部５ａと照射部分の低屈折率部５ｂが形成される。
【００４９】
このようにして図８（ｂ）のように第五樹脂層５に光配線パターン形状で高屈折率部５ａを形成した後、第五樹脂層５の金属層１３を設けた側と反対側の面に透明樹脂層２０をコーティングして設け、図８（ｃ）に示すように第五樹脂層５を透明樹脂層２０で被覆する。この透明樹脂層２０としては第五樹脂層５の高屈折率部５ａより屈折率が低い透光性樹脂を用いるものであり、例えば既述の第一樹脂層１と同じ樹脂を用いることができる。そして、電気配線２１を設けて作製されたプリント配線板２２を用い、このプリント配線板２２の表面に透明樹脂層２０を接着剤２３で接着することによって、図８（ｄ）のようにプリント配線板２２の上に積層し、この後、表面の金属層１３をプリント配線加工して図８（ｅ）のように電気配線２４を形成するものであり、さらにレーザービア加工やメッキ加工して電気配線２１，２４を接続することができるものである。ここで、金属層１３は第五樹脂層５の高屈折率部５ａに対応する部分を残しておくか、第五樹脂層５の高屈折率部５ａに対応する部分に金属層１３で電気配線２４を形成するのがよい。
【００５０】
図８（ｅ）のものにあって、光配線パターンの第五樹脂層５の高屈折率部５ａの屈折率は、第五樹脂層５の低屈折率部５ｂや第五樹脂層５と直接接する透明樹脂層２０の屈折率よりも大きく、また高屈折率部５ａは光を反射する金属層１３と接しているので、第五樹脂層５の高屈折率部５ａがコア層２６、第五樹脂層５の低屈折率部５ｂや透明樹脂層２０がクラッド層２７となった光導波路が構成され、第五樹脂層５の高屈折率部５ａによって光配線が形成されるものであり、第五樹脂層５の高屈折率部５ａによる光配線と電気配線２１，２４が積層された光電気混載基板として用いることができるものである。
【００５１】
尚、第五樹脂層５を活性エネルギー線が照射されることによって屈折率が高くなる光透過性樹脂から形成した場合には、活性エネルギー線の照射時間やエネルギー強度を調製することによって、後述の図１４（ｂ）の場合と同様に、第五樹脂層５内において高屈折率部５ａを透明樹脂層２０と接する側の部分にのみ形成するようにしてもよい。
【００５２】
図７（ｂ）（ｃ）（ｄ）は他の実施の形態を示すものであり、図７（ｂ）は既述と同様に、樹脂層の金属層１３と反対側の面に透明なカバーフィルム１５を張ったもの、図７（ｃ）は既述と同様に、金属層１３の樹脂層を設けた側と反対側の面に支持体１６を剥離可能に張り付けたものであり、図７（ｄ）は、支持体１６の両面に金属層１３を張って、支持体１６の両側に光電気混載基板用材料を形成するようにしたものである。
【００５３】
図９（ａ）は請求項５の発明の実施の形態の一例を示すものであり、第一樹脂層１の片面に直接接して第六樹脂層６を積層すると共に、第六樹脂層６の第一樹脂層１と反対側の面に直接接して第七樹脂層７を積層し、さらに第一樹脂層１の第六樹脂層６を設けた側と反対側の面に金属層１３を積層することによって形成してある。
【００５４】
第一樹脂層１や金属層１３としては既述のものを用いることができる。また第七樹脂層７は光透過性樹脂よりなるものであり、第一樹脂層１と同等の屈折率を有するものが望ましく、第一樹脂層１を形成する樹脂と同様のものを用いることができる。さらに第六樹脂層６は活性エネルギー線の照射によって屈折率が変化し、活性エネルギー線が照射されることによって屈折率が高くなる光透過性樹脂よりなるものである。このような活性エネルギー線の照射によって屈折率が高くなる樹脂としては、第三樹脂層３と同じものを用いることができる。そしてこの第六樹脂層６を形成する樹脂は、活性エネルギー線の照射された部分が、活性エネルギー線の照射されていない部分及び第一樹脂層１を形成する樹脂及び第七樹脂層７を形成する樹脂より屈折率が高くなる樹脂であることも必須の条件である。
【００５５】
この光電気混載基板用材料は既述のものと同様にして、金属層１３として金属箔を用いる場合にはそのマット面に第一樹脂層１を形成する樹脂をコーティングし、この第一樹脂層１の上に第六樹脂層６を形成する樹脂をコーティングし、さらにこの上に第七樹脂層７を形成する樹脂をコーティングすることによって作製することができる。
【００５６】
次に、このようにして得た光電気混載基板用材料を用いて光電気混載基板を製造する方法について説明する。まず図１０（ａ）に示すように、金属層１３と反対側から第七樹脂層７を透して第六樹脂層６に活性エネルギー線Ｅを照射する。活性エネルギー線の照射は光配線の配線パターンに応じたパターンで行なわれるものであり、例えば紫外線のマスク露光、レーザーの描画露光などで活性エネルギー線のパターン照射を行なうことができる。このとき、第六樹脂層６のうち、活性エネルギー線が照射されていない部分の屈折率は変化しないが、活性エネルギー線が照射された部分は屈折率が高くなり、第六樹脂層６には照射部分の高屈折率部６ａと非照射部分の低屈折率部６ｂが形成される。第六樹脂層６の高屈折率部６ａの屈折率は第一樹脂層１や第七樹脂層７の屈折率よりも高くなっている。
【００５７】
このようにして図１０（ｂ）のように第六樹脂層６に光配線パターン形状で高屈折率部６ａを形成した後、第七樹脂層７の第六樹脂層６を設けた側と反対側の面に接着剤層２３を設け、そして、電気配線２１を設けて作製されたプリント配線板２２の表面に接着剤２３で接着することによって、図１０（ｃ）のようにプリント配線板２２の上に積層する。この後、表面の金属層１３をプリント配線加工して図１０（ｄ）のように電気配線２４を形成し、さらにレーザービア加工やメッキ加工して電気配線２１，２４を接続することができるものである。
【００５８】
図１０（ｄ）のものにあって、光配線パターンの第六樹脂層６の高屈折率部６ａの屈折率は、第六樹脂層６の低屈折率部６ｂや、第六樹脂層６と直接接する第一樹脂層１や第七樹脂層７の屈折率よりも大きいので、第六樹脂層６の高屈折率部６ａがコア層２６、第六樹脂層６の低屈折率部６ｂや第一樹脂層１や第七樹脂層７がクラッド層２７となった光導波路が構成され、第六樹脂層６の高屈折率部６ａによって光配線が形成されるものであり、第六樹脂層６の高屈折率部６ａによる光配線と電気配線２１，２４が積層された光電気混載基板として用いることができるものである。
【００５９】
図９（ｂ）（ｃ）（ｄ）は他の実施の形態を示すものであり、図９（ｂ）は既述と同様に、樹脂層の金属層１３と反対側の面に透明なカバーフィルム１５を張ったもの、図９（ｃ）は既述と同様に、金属層１３の樹脂層を設けた側と反対側の面に支持体１６を剥離可能に張り付けたものであり、図９（ｄ）は、支持体１６の両面に金属層１３を張って、支持体１６の両側に光電気混載基板用材料を形成するようにしたものである。
【００６０】
図１１（ａ）は請求項６の発明の実施の形態の一例を示すものであり、第一樹脂層１の片面に直接接して第八樹脂層８を積層すると共に、第八樹脂層８の第一樹脂層１と反対側の面に直接接して第九樹脂層９を積層し、さらに第一樹脂層１の第八樹脂層８を設けた側と反対側の面に金属層１３を積層することによって形成してある。
【００６１】
第一樹脂層１や金属層１３としては既述のものを用いることができる。また第九樹脂層９は光透過性樹脂よりなるものであり、第一樹脂層１と同等の屈折率を有するものが望ましく、第一樹脂層１を形成する樹脂と同様のものを用いることができる。さらに第八樹脂層８は活性エネルギー線の照射によって屈折率が変化し、活性エネルギー線が照射されることによって屈折率が低くなる光透過性樹脂よりなるものである。このような活性エネルギー線の照射によって屈折率が低くなる樹脂としては、第四樹脂層４と同じものを用いることができる。そしてこの第八樹脂層８を形成する樹脂は、活性エネルギー線の照射されていない部分が、第一樹脂層１を形成する樹脂及び第九樹脂層９を形成する樹脂より屈折率が高くなる樹脂であることも必須の条件である。
【００６２】
この光電気混載基板用材料は既述のものと同様にして、金属層１３として金属箔を用いる場合にはそのマット面に第一樹脂層１を形成する樹脂をコーティングし、この第一樹脂層１の上に第八樹脂層８を形成する樹脂をコーティングし、さらにこの上に第九樹脂層９を形成する樹脂をコーティングすることによって作製することができる。
【００６３】
次に、このようにして得た光電気混載基板用材料を用いて光電気混載基板を製造する方法について説明する。まず図１２（ａ）に示すように、金属層１３と反対側から第九樹脂層９を透して第八樹脂層８に活性エネルギー線Ｅを照射する。活性エネルギー線の照射は光配線の配線パターンと逆のパターンで行なわれるものであり、例えば紫外線のマスク露光、レーザーの描画露光などで活性エネルギー線のパターン照射を行なうことができる。このとき、第八樹脂層８のうち、活性エネルギー線が照射されていない部分の屈折率は変化しないが、活性エネルギー線が照射された部分は屈折率が低くなり、第八樹脂層８には非照射部分の高屈折率部８ａと照射部分の低屈折率部８ｂが形成される。第八樹脂層８の高屈折率部８ａの屈折率は第一樹脂層１や第九樹脂層９の屈折率よりも高くなっている。
【００６４】
このようにして図１２（ｂ）のように第八樹脂層８に光配線パターン形状で高屈折率部８ａを形成した後、第九樹脂層９の第八樹脂層８を設けた側と反対側の面に接着剤層２３を設け、そして、電気配線２１を設けて作製されたプリント配線板２２の表面に接着剤２３で接着することによって、図１２（ｃ）のようにプリント配線板２２の上に積層する。この後、表面の金属層１３をプリント配線加工して図１２（ｄ）のように電気配線２４を形成し、さらにレーザービア加工やメッキ加工して電気配線２１，２４を接続することができるものである。
【００６５】
図１２（ｄ）のものにあって、光配線パターンの第八樹脂層８の高屈折率部８ａの屈折率は、第八樹脂層８の低屈折率部８ｂや、第八樹脂層８と直接接する第一樹脂層１や第九樹脂層９の屈折率よりも大きいので、第八樹脂層８の高屈折率部８ａがコア層２６、第八樹脂層８の低屈折率部８ｂや第一樹脂層１や第九樹脂層９がクラッド層２７となった光導波路が構成され、第八樹脂層８の高屈折率部８ａによって光配線が形成されるものであり、第八樹脂層８の高屈折率部８ａによる光配線と電気配線２１，２４が積層された光電気混載基板として用いることができるものである。
【００６６】
図１１（ｂ）（ｃ）（ｄ）は他の実施の形態を示すものであり、図１１（ｂ）は既述と同様に、樹脂層の金属層１３と反対側の面に透明なカバーフィルム１５を張ったもの、図１１（ｃ）は既述と同様に、金属層１３の樹脂層を設けた側と反対側の面に支持体１６を剥離可能に張り付けたものであり、図１１（ｄ）は、支持体１６の両面に金属層１３を張って、支持体１６の両側に光電気混載基板用材料を形成するようにしたものである。
【００６７】
図１３（ａ）は請求項７の発明の実施の形態の一例を示すものであり、第十樹脂層１０の片面に直接接して第十一樹脂層１１を積層すると共に、第十樹脂層１０の第十一樹脂層１１を設けた側と反対側の面に金属層１３を積層することによって形成してある。
【００６８】
金属層１３としては既述のものを用いることができる。また第十一樹脂層１１は光透過性樹脂よりなるものであり、第一樹脂層１を形成する樹脂と同様のものを用いることができる。さらに第十樹脂層１０は活性エネルギー線の照射によって屈折率が変化し、活性エネルギー線が照射されることによって屈折率が高くなる光透過性樹脂よりなるものである。このような活性エネルギー線の照射によって屈折率が高くなる樹脂としては、第三樹脂層３と同じものを用いることができる。そしてこの第十樹脂層１０を形成する樹脂は、活性エネルギー線の照射された部分が、活性エネルギー線の照射されていない部分及び第十一樹脂層１１を形成する樹脂より屈折率が高くなる樹脂であることも必須の条件である。
【００６９】
この光電気混載基板用材料は既述のものと同様にして、金属層１３として金属箔を用いる場合にはそのマット面に第十樹脂層１０を形成する樹脂をコーティングし、この第十樹脂層１０の上に第十一樹脂層１１を形成する樹脂をコーティングすることによって作製することができる。
【００７０】
次に、このようにして得た光電気混載基板用材料を用いて光電気混載基板を製造する方法について説明する。まず図１４（ａ）に示すように、金属層１３と反対側から第十一樹脂層１１を透して第十樹脂層１０に活性エネルギー線Ｅを照射する。活性エネルギー線の照射は光配線の配線パターンに応じたパターンで行なわれるものであり、例えば紫外線のマスク露光、レーザーの描画露光などで活性エネルギー線のパターン照射を行なうことができる。このとき、第十樹脂層１０のうち、活性エネルギー線が照射されていない部分の屈折率は変化しないが、活性エネルギー線が照射された部分は屈折率が高くなり、第十樹脂層１０には照射部分の高屈折率部１０ａと非照射部分の低屈折率部１０ｂが形成される。第十樹脂層１０の高屈折率部１０ａの屈折率は第十一樹脂層１１の屈折率よりも高くなっている。
【００７１】
このようにして図１４（ｂ）のように第十樹脂層１０に光配線パターン形状で高屈折率部１０ａを形成することができる。ここで、活性エネルギー線の照射時間やエネルギー強度を調整することによって、第十樹脂層１０内において高屈折率部１０ａは第十一樹脂層１１と接する側の部分にのみ形成され、金属層１３と接する部分にまで形成されないようにするのがよい。このように第十樹脂層１０に光配線パターン形状で高屈折率部１０ａを形成した後、第十一樹脂層１１の第十樹脂層１０を設けた側と反対側の面に接着剤層２３を設け、そして、電気配線２１を設けて作製されたプリント配線板２２の表面に接着剤２３で接着することによって、図１４（ｃ）のようにプリント配線板２２の上に積層する。この後、表面の金属層１３をプリント配線加工して図１４（ｄ）のように電気配線２４を形成し、さらにレーザービア加工やメッキ加工して電気配線２１，２４を接続することができるものである。
【００７２】
図１４（ｄ）のものにあって、光配線パターンの第十樹脂層１０の高屈折率部１０ａの屈折率は、第十樹脂層１０の低屈折率部１０ｂや、第十樹脂層１０と直接接する第十一樹脂層１１の屈折率よりも大きいので、第十樹脂層１０の高屈折率部１０ａがコア層２６、第十樹脂層１０の低屈折率部１０ｂや第十一樹脂層１１がクラッド層２７となった光導波路が構成され、第十一樹脂層１１の高屈折率部１１ａによって光配線が形成されるものであり、第十樹脂層１０の高屈折率部１０ａによる光配線と電気配線２１，２４が積層された光電気混載基板として用いることができるものである。
【００７３】
図１３（ｂ）（ｃ）（ｄ）は他の実施の形態を示すものであり、図１３（ｂ）は既述と同様に、樹脂層の金属層１３と反対側の面に透明なカバーフィルム１５を張ったもの、図１３（ｃ）は既述と同様に、金属層１３の樹脂層を設けた側と反対側の面に支持体１６を剥離可能に張り付けたものであり、図１３（ｄ）は、支持体１６の両面に金属層１３を張って、支持体１６の両側に光電気混載基板用材料を形成するようにしたものである。
【００７４】
図１５（ａ）は請求項８の発明の実施の形態の一例を示すものであり、第十二樹脂層１２の片面に直接接して第十一樹脂層１１を積層すると共に、第十二樹脂層１２の第十一樹脂層１１を設けた側と反対側の面に金属層１３を積層することによって形成してある。
【００７５】
第十一樹脂層１１及び金属層１３としては既述のものを用いることができる。また第十二樹脂層１２は活性エネルギー線の照射によって屈折率が変化し、活性エネルギー線が照射されることによって屈折率が低くなる光透過性樹脂よりなるものである。このような活性エネルギー線の照射によって屈折率が高くなる樹脂としては、第四樹脂層４と同じものを用いることができる。そしてこの第十二樹脂層１２を形成する樹脂は、活性エネルギー線の照射されていない部分が、活性エネルギー線の照射された部分及び第十一樹脂層１１を形成する樹脂より屈折率が高い樹脂であることも必須の条件である。
【００７６】
この光電気混載基板用材料は既述のものと同様にして、金属層１３として金属箔を用いる場合にはそのマット面に第十二樹脂層１２を形成する樹脂をコーティングし、この第十二樹脂層１２の上に第十一樹脂層１１を形成する樹脂をコーティングすることによって作製することができる。
【００７７】
次に、このようにして得た光電気混載基板用材料を用いて光電気混載基板を製造する方法について説明する。まず図１６（ａ）に示すように、金属層１３と反対側から第十一樹脂層１１を透して第十二樹脂層１２に活性エネルギー線Ｅを照射する。活性エネルギー線の照射は光配線の配線パターンと逆のパターンで行なわれるものであり、例えば紫外線のマスク露光、レーザーの描画露光などで活性エネルギー線のパターン照射を行なうことができる。このとき、第十二樹脂層１２のうち、活性エネルギー線が照射されていない部分の屈折率は変化しないが、活性エネルギー線が照射された部分は屈折率が低くなり、第十二樹脂層１２には非照射部分の高屈折率部１２ａと照射部分の低屈折率部１２ｂが形成される。
【００７８】
このようにして図１６（ｂ）のように第十二樹脂層１２に光配線パターン形状で高屈折率部１２ａを形成した後、第十一樹脂層１１の第十二樹脂層１２を設けた側と反対側の面に接着剤層２３を設け、そして、電気配線２１を設けて作製されたプリント配線板２２の表面に接着剤２３で接着することによって、図１６（ｃ）のようにプリント配線板２２の上に積層する。この後、表面の金属層１３をプリント配線加工して図１６（ｄ）のように電気配線２４を形成し、さらにレーザービア加工やメッキ加工して電気配線２１，２４を接続することができるものである。ここで、金属層１３は第十二樹脂層１２の高屈折率部１２ａに対応する部分を残しておくか、第十二樹脂層１２の高屈折率部１２ａに対応する部分に金属層１３で電気配線２４を形成するのがよい。
【００７９】
図１６（ｄ）のものにあって、光配線パターンの第十二樹脂層１２の高屈折率部１２ａの屈折率は、第十二樹脂層１２の低屈折率部１２ｂや第十二樹脂層１２と直接接する第十一樹脂層１１の屈折率よりも大きく、また高屈折率部１２ａは光を反射する金属層１３と接しているので、第十二樹脂層１２の高屈折率部１２ａがコア層２６、第十二樹脂層１２の低屈折率部１２ｂや第十一樹脂層１１がクラッド層２７となった光導波路が構成され、第十二樹脂層１２の高屈折率部１２ａによって光配線が形成されるものであり、第十二樹脂層１２の高屈折率部１２ａによる光配線と電気配線２１，２４が積層された光電気混載基板として用いることができるものである。
【００８０】
図１５（ｂ）（ｃ）（ｄ）は他の実施の形態を示すものであり、図１５（ｂ）は既述と同様に、樹脂層の金属層１３と反対側の面に透明なカバーフィルム１５を張ったもの、図１５（ｃ）は既述と同様に、金属層１３の樹脂層を設けた側と反対側の面に支持体１６を剥離可能に張り付けたものであり、図１５（ｄ）は、支持体１６の両面に金属層１３を張って、支持体１６の両側に光電気混載基板用材料を形成するようにしたものである。
【００８１】
【実施例】
次に、本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００８２】
（実施例１）
厚み３５μｍの銅箔（古河電工（株）製「ＭＰＧＴ」）を金属層１３として用い、金属層１３に透明樹脂Ａをロール転写法で塗布厚み５０μｍに塗布し、２．５Ｊ／ｃｍ^２のパワーの高圧水銀ランプを照射して硬化させ、第一樹脂層１を形成した。次に、感光性樹脂Ａのワニスを８０μｍ厚に塗布し、加熱乾燥することによって厚み４０±５μｍの第二樹脂層２を形成し、図１（ａ）のような光電気混載基板用材料を作製した。
【００８３】
ここで、透明樹脂Ａとしては、ダイキン化学工業（株）製「オプトダインＵＶ−３１００」を用いた。このものはＵＶ硬化エポキシ樹脂であり、硬化後の屈折率は１．４９である。
【００８４】
また感光性樹脂Ａのワニスとしては、ダイセル化学工業（株）製「ＥＨＰＥ−３１５０」１００質量部、メチルエチルケトン７０質量部、トルエン３０質量部、ローディア・ジャパン（株）製「ロードシル・フォトイニシエータ２０７４」２質量部からなるワニスを用いた。このワニスを乾燥して溶剤を除去し、１０Ｊ／ｃｍ^２のパワーの高圧水銀ランプを照射して硬化させた後、１５０℃で１時間のアフターキュアーをした硬化樹脂の屈折率は１．５３である。
【００８５】
上記のように作製した光電気混載基板用材料を６ｃｍ角にカットし、４０μｍ幅の線状に光が通過するように作製したマスクを通して第二樹脂層２に１０Ｊ／ｃｍ^２のパワーの高圧水銀ランプを照射して露光し、１２０℃で３０分加熱処理した（図２（ａ）参照）。次に、トルエンとクリーンスルー（花王（株）製のフレオン代替の水系洗浄剤）で現像することによって、非照射部分の未露光部を除去し、水で洗浄後乾燥した（図２（ｂ）参照）。この後、線状の第二樹脂層２を被覆するように透明樹脂Ａを塗布厚み８０μｍで塗布し、２．５Ｊ／ｃｍ^２のパワーの高圧水銀ランプを照射して硬化させることによって透明樹脂層２０を形成し（図２（ｃ）参照）、さらにこの上に接着剤ワニスＡを４０μｍ厚に塗布し、１５０℃で乾燥して接着剤層２３を形成した。そしてＦＲ−５タイプのプリント配線板２２に接着剤層２３を介して重ね、１７０℃で真空プレス成形することによって、線状の第二樹脂層２で光配線のコア部２６が形成された光電気混載基板を得た（図２（ｄ）（ｅ）参照）。
【００８６】
ここで、接着剤ワニスＡとしては、東都化成（株）製「ＹＤＢ５００」（臭素化エポキシ樹脂）９０質量部、東都化成（株）製「ＹＤＣＮ−１２１１」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）１０質量部、ジシアンジアミド３質量部、四国化成（株）製「２Ｅ４ＭＺ」（２エチル４メチルイミダゾール）０．１質量部、メチルエチルケトン３０質量部、ジメチルホルムアミド８質量部からなるワニスを用いた。
【００８７】
上記のようにして得た光電気混載基板について、線状の第二樹脂層２と直交する両端面を研磨して、光配線のコア部を形成する第二樹脂層２の端面を露出させ、片方の端面から波長８５０μｍの近赤外光をコア径５０μｍのマルチモード光ファイバーを通して入射させ、反対側の端面からの出射光をＣＣＤカメラで観察したところ、光が導波していることが観測され、光配線が機能していることが確認された。また、金属層１３を形成する銅箔のピール強度を測定したところ、６．９Ｎ／ｃｍ（０．７ｋｇ／ｃｍ）であった。
【００８８】
（実施例２）
実施例１において、第二樹脂層２を形成した後、第二樹脂層２の表面に厚み２５μｍの透明ＰＥＴフィルムからなるカバーフィルム１５をロールで押し当てて張り付けることによって、図１（ｂ）のような光電気混載基板用材料を作製した。このものでは、樹脂層が剥き出しにならないので、ハンドリング性が優れるものであった。
【００８９】
そしてカバーフィルム１５の上から露光した後にカバーフィルム１５を剥ぎ取って現像を行なうようにした他は、光電気混載基板用材料に実施例１と同様な加工を行なうことによって、光電気混載基板を得た。この光電気混載基板について、実施例１と同様な評価を行なったところ、光配線が機能していることが確認された。また金属層１３を形成する銅箔のピール強度を測定したところ、６．９Ｎ／ｃｍ（０．７ｋｇ／ｃｍ）であった。
【００９２】
（実施例３）
ステンレス板を支持体１６として用い、ステンレス板の表面に両面粘着テープで銅箔のシャイニー面を接着することによって、支持体１６に金属層１３を張った。そしてこの金属層１３の表面に実施例１と同様にして第一樹脂層１、第二樹脂層２を形成することによって、図１（ｃ）のような光電気混載基板用材料を作製した。このものでは、薄い金属層１３が剛体の支持体１６で補強されているので、ハンドリング性が優れるものであった。
【００９３】
そしてこの光電気混載基板用材料に実施例１と同様な加工を行ない、最後に支持体１６を剥がすことによって、光電気混載基板を得た。この光電気混載基板について、実施例１と同様な評価を行なったところ、光配線が機能していることが確認された。また金属層１３を形成する銅箔のピール強度を測定したところ、６．９Ｎ／ｃｍ（０．７ｋｇ／ｃｍ）であった。
【００９４】
（実施例４）
実施例１と同じ銅箔を金属層１３として用い、金属層１３に感光性樹脂Ｂのワニスをロール転写法で１００μｍ厚に塗布し、加熱乾燥して５０±５μｍ厚の第五樹脂層５を形成することによって、図７（ａ）のような光電気混載基板用材料を作製した。
【００９５】
ここで、感光性樹脂Ｂとしては、日本ペイント（株）製「グラシアＰＳ−ＳＲ１０３」を用いた。このものはポリシラン樹脂であり、厚み５０μｍにおいて、硬化後（紫外線露光前）の屈折率は１．６４であり、また１０Ｊ／ｃｍ^２の紫外線を照射した露光後の屈折率は１．５８〜１．６２に変化する。
【００９６】
上記のように作製した光電気混載基板用材料を６ｃｍ角にカットし、４０μｍ幅の線状に光が遮られるように作製したマスクを通して第五樹脂層５に１０Ｊ／ｃｍ^２のパワーの高圧水銀ランプを照射して露光し（図８（ａ）参照）、露光部分の屈折率を低下させ、露光部分を低屈折率部５ｂにすることによって、未露光部分を高屈折率部５ａとして形成した。（図８（ｂ）参照）。次に、第五樹脂層５を被覆するように透明樹脂Ｂを塗布厚み４０μｍで塗布し、１００℃で１時間、さらに１５０℃で１時間加熱処理して硬化させることによって透明樹脂層２０を形成し（図８（ｃ）参照）、さらにこの上に接着剤ワニスＡを４０μｍ厚に塗布し、１５０℃で乾燥して接着剤層２３を形成した。そしてＦＲ−５タイプのプリント配線板２２に接着剤層２３を介して重ね、１７０℃で真空プレス成形することによって、第五樹脂層５に線状の高屈折率部５ａで光配線のコア部２６が形成された光電気混載基板を得た（図８（ｄ）（ｅ）参照）。
【００９７】
ここで、透明樹脂Ｂとしては、東都化成（株）製「ＢＰＡＦ−ＤＧＥ」（フッ素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量２４２）１００質量部、大日本インキ工業（株）製「Ｂ６５０」（メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、酸無水物当量１６８）６６質量部、サンアプロ（株）製「ＳＡ−１０２」（ジアザビシクロウンデセンのオクチル酸塩）２質量部からなる熱硬化性エポキシ樹脂を用いた。この樹脂を１００℃で１時間、さらに１５０℃で１時間加熱して硬化したときの、硬化後の屈折率は１．５１である。
【００９８】
上記のようにして得た光電気混載基板について、第五樹脂層５の線状の高屈折率層５ａと直交する両端面を研磨して、光配線のコア部を形成する高屈折率層５ａの端面を露出させ、片方の端面から波長８５０μｍの近赤外光をコア径５０μｍのマルチモード光ファイバーを通して入射させ、反対側の端面からの出射光をＣＣＤカメラで観察したところ、光が導波していることが観測され、光配線が機能していることが確認された。また、金属層１３を形成する銅箔のピール強度を測定したところ、４．９Ｎ／ｃｍ（０．５ｋｇ／ｃｍ）であった。
【００９９】
（実施例５）
実施例４において、第五樹脂層５を形成した後、第五樹脂層５の表面に厚み２５μｍの透明ＰＥＴフィルムからなるカバーフィルム１５をロールで押し当てて張り付けることによって、図７（ｂ）のような光電気混載基板用材料を作製した。このものでは、樹脂層が剥き出しにならないので、ハンドリング性が優れるものであった。
【０１００】
そしてカバーフィルム１５の上から露光した後にカバーフィルム１５を剥ぎ取って透明樹脂層２０を形成するようにした他は、光電気混載基板用材料に実施例４と同様な加工を行なうことによって、光電気混載基板を得た。この光電気混載基板について、実施例１と同様な評価を行なったところ、光配線が機能していることが確認された。また金属層１３を形成する銅箔のピール強度を測定したところ、４．９Ｎ／ｃｍ（０．５ｋｇ／ｃｍ）であった。
【０１０３】
（実施例６）
ステンレス板を支持体１６として用い、ステンレス板の表面に両面粘着テープで銅箔のシャイニー面を接着することによって、支持体１６に金属層１３を張った。そしてこの金属層１３の表面に実施例４と同様にして第五樹脂層５を形成することによって、図７（ｃ）のような光電気混載基板用材料を作製した。このものでは、薄い金属層１３が剛体の支持体１６で補強されているので、ハンドリング性が優れるものであった。
【０１０４】
そしてこの光電気混載基板用材料に実施例１と同様な加工を行ない、最後に支持体１６を剥がすことによって、光電気混載基板を得た。この光電気混載基板について、実施例１と同様な評価を行なったところ、光配線が機能していることが確認された。また金属層１３を形成する銅箔のピール強度を測定したところ、４．９Ｎ／ｃｍ（０．５ｋｇ／ｃｍ）であった。
【０１０５】
（実施例７）
実施例１と同じ銅箔を金属層１３として用い、金属層１３に感光性樹脂Ｂのワニスをロール転写法で１００μｍ厚に塗布し、加熱乾燥して５０±５μｍ厚の第十二樹脂層１２を形成し、さらにこの上に透明樹脂Ｂをロール転写法で厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、さらに１５０℃で１時間加熱処理して硬化させことによって第十一樹脂層１１を形成し、図１５（ａ）のような光電気混載基板用材料を作製した。
【０１０６】
上記のように作製した光電気混載基板用材料を６ｃｍ角にカットし、４０μｍ幅の線状に光が遮られるように作製したマスクを通して第十二樹脂層１２に１０Ｊ／ｃｍ^２のパワーの高圧水銀ランプを照射して露光し（図１６（ａ）参照）、露光部分の屈折率を低下させ、露光部分を低屈折率部１２ｂにすることによって、未露光部分を高屈折率部１２ａとして形成した。（図１６（ｂ）参照）。次に、第十一樹脂層１１の表面に接着剤ワニスＡを４０μｍ厚に塗布し、１５０℃で乾燥して接着剤層２３を形成した。そしてＦＲ−５タイプのプリント配線板２２に接着剤層２３を介して重ね、１７０℃で真空プレス成形することによって、第十二樹脂層１２に線状の高屈折率部１２ａで光配線のコア部２６が形成された光電気混載基板を得た（図１６（ｃ）（ｄ）参照）。
【０１０７】
上記のようにして得た光電気混載基板について、第十二樹脂層１２の線状の高屈折率層１２ａと直交する両端面を研磨して、光配線のコア部を形成する高屈折率層１２ａの端面を露出させ、片方の端面から波長８５０μｍの近赤外光をコア径５０μｍのマルチモード光ファイバーを通して入射させ、反対側の端面からの出射光をＣＣＤカメラで観察したところ、光が導波していることが観測され、光配線が機能していることが確認された。また、金属層１３を形成する銅箔のピール強度を測定したところ、４．９Ｎ／ｃｍ（０．５ｋｇ／ｃｍ）であった。
【０１０８】
（実施例８）
実施例７において、第十二樹脂層１２及び第十一樹脂層１１を形成した後、第十一樹脂層１１の表面に厚み２５μｍの透明ＰＥＴフィルムからなるカバーフィルム１５をロールで押し当てて張り付けることによって、図１５（ｂ）のような光電気混載基板用材料を作製した。このものでは、樹脂層が剥き出しにならないので、ハンドリング性が優れるものであった。
【０１０９】
そしてカバーフィルム１５の上から露光した後にカバーフィルム１５を剥ぎ取って接着剤層２３の形成を行なうようにした他は、光電気混載基板用材料に実施例７と同様な加工を行なうことによって、光電気混載基板を得た。この光電気混載基板について、実施例１と同様な評価を行なったところ、光配線が機能していることが確認された。また金属層１３を形成する銅箔のピール強度を測定したところ、４．９Ｎ／ｃｍ（０．５ｋｇ／ｃｍ）であった。
【０１１０】
（実施例９）
ステンレス板を支持体１６として用い、ステンレス板の表面に両面粘着テープで銅箔のシャイニー面を接着することによって、支持体１６に金属層１３を張った。そしてこの金属層１３の表面に実施例７と同様にして第十二樹脂層１２及び第十一樹脂層１１を形成することによって、図１５（ｃ）のような光電気混載基板用材料を作製した。このものでは、薄い金属層１３が剛体の支持体１６で補強されているので、ハンドリング性が優れるものであった。
【０１１１】
そしてこの光電気混載基板用材料に実施例１と同様な加工を行ない、最後に支持体１６を剥がすことによって、光電気混載基板を得た。この光電気混載基板について、実施例１と同様な評価を行なったところ、光配線が機能していることが確認された。また金属層１３を形成する銅箔のピール強度を測定したところ、４．９Ｎ／ｃｍ（０．５ｋｇ／ｃｍ）であった。
【０１１２】
（実施例１０）
実施例１と同じ銅箔を金属層１３として用い、金属層１３に透明樹脂Ａをロール転写法で５０μｍ厚に塗布し、２．５Ｊ／ｃｍ^２のパワーの高圧水銀ランプを照射して硬化させることによって第一樹脂層１を形成した。次に感光性樹脂Ｂのワニスを８０μｍ厚に塗布し、加熱乾燥して４０±５μｍ厚の第八樹脂層８を形成し、さらにこの上に透明樹脂Ｂのワニスをロール転写法で厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、さらに１５０℃で１時間加熱処理して硬化させることによって第九樹脂層９を形成し、図１１（ａ）のような光電気混載基板用材料を作製した。
【０１１３】
上記のように作製した光電気混載基板用材料を６ｃｍ角にカットし、４０μｍ幅の線状に光が遮られるように作製したマスクを通して第八樹脂層８に１０Ｊ／ｃｍ^２のパワーの高圧水銀ランプを照射して露光し（図１２（ａ）参照）、露光部分の屈折率を低下させ、露光部分を低屈折率部８ｂにすることによって、未露光部分を高屈折率部８ａとして形成した。（図１２（ｂ）参照）。次に、第九樹脂層９の表面に接着剤ワニスＡを４０μｍ厚に塗布し、１５０℃で乾燥して接着剤層２３を形成した。そしてＦＲ−５タイプのプリント配線板２２に接着剤層２３を介して重ね、１７０℃で真空プレス成形することによって、第八樹脂層８に線状の高屈折率部８ａで光配線のコア部２６が形成された光電気混載基板を得た（図１２（ｃ）（ｄ）参照）。
【０１１４】
上記のようにして得た光電気混載基板について、第八樹脂層８の線状の高屈折率層８ａと直交する両端面を研磨して、光配線のコア部を形成する高屈折率層８ａの端面を露出させ、片方の端面から波長８５０μｍの近赤外光をコア径５０μｍのマルチモード光ファイバーを通して入射させ、反対側の端面からの出射光をＣＣＤカメラで観察したところ、光が導波していることが観測され、光配線が機能していることが確認された。また、金属層１３を形成する銅箔のピール強度を測定したところ、６．９Ｎ／ｃｍ（０．７ｋｇ／ｃｍ）であった。
【０１１５】
（実施例１１）
実施例１と同じ銅箔を金属層１３として用い、金属層１３に透明樹脂Ｂをロール転写法で５０μｍ厚に塗布し、１００℃で１時間、さらに１５０℃で１時間加熱処理して硬化させることによって第一樹脂層１を形成した。また厚み２５μｍの透明ＰＥＴフィルムからなるカバーフィルム１５に透明樹脂Ｂをロール転写法で５０μｍ厚に塗布し、１００℃で１時間、さらに１５０℃で１時間加熱処理して硬化させることによって第九樹脂層９を形成した。そして感光性樹脂Ｃをキャスティングすることによって４０μｍ厚にフィルム化した第八樹脂層８を第一樹脂層１と第九樹脂層９の間に挟んでラミネートすることによって、図１１（ｂ）のような光電気混載基板用材料を作製した。
【０１１６】
ここで、感光性樹脂Ｃとしては、三菱ガス化学（株）製「ユーピロンＺ」（ポリカーボネート樹脂、屈折率１．５９）３５質量部、メチルアクリレート２０質量部、ベンゾインエチルエーテル１質量部、ハイドロキノン０．０４質量部をテトラハイドロフランに溶解させたワニスを使用した。この感光性樹脂Ｃの厚み４０μｍの硬化樹脂の屈折率は１．５３である。そしてこれに３Ｊ／ｃｍ^２のパワーの高圧水銀ランプを照射した後、真空中９５℃で１２時間した後の屈折率は、露光部で１．５５〜１．５８、非露光部で１．５８５〜１．５９である。
【０１１７】
上記のように作製した光電気混載基板用材料を６ｃｍ角にカットし、４０μｍ幅の線状に光が遮られるように作製したマスクをカバーフィルム１５の表面にコンタクトさせると共にマスクを通して第八樹脂層８に３Ｊ／ｃｍ^２のパワーの高圧水銀ランプを照射して露光した（図１２（ａ）参照）。そして１時間放置した後に２６７Ｐａ（２Ｔｏｒｒ）の真空中、９５時間で１２時間加熱した。このように露光及び加熱処理を行なうことによって、露光部分は未露光部分よりも屈折率が低くなり、未露光部分が高屈折率部８ａ、露光部分が低屈折率部８ｂとして形成された（図１２（ｂ）参照）。
【０１１８】
次に、カバーフィルム１５を剥がした後、第九樹脂層９の表面に接着剤ワニスＡを４０μｍ厚に塗布し、１５０℃で乾燥して接着剤層２３を形成した。そしてＦＲ−５タイプのプリント配線板２２に接着剤層２３を介して重ね、１７０℃で真空プレス成形することによって、第八樹脂層８に線状の高屈折率部８ａで光配線のコア部２６が形成された光電気混載基板を得た（図１２（ｃ）（ｄ）参照）。
【０１１９】
上記のようにして得た光電気混載基板について、第八樹脂層８の線状の高屈折率層８ａと直交する両端面を研磨して、光配線のコア部を形成する高屈折率層８ａの端面を露出させ、片方の端面から波長８５０μｍの近赤外光をコア径５０μｍのマルチモード光ファイバーを通して入射させ、反対側の端面からの出射光をＣＣＤカメラで観察したところ、光が導波していることが観測され、光配線が機能していることが確認された。また、金属層１３を形成する銅箔のピール強度を測定したところ、７．８Ｎ／ｃｍ（０．８ｋｇ／ｃｍ）であった。
【０１２０】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１に係る光電気混載基板の製造方法は、光透過性樹脂よりなる第一樹脂層と、第一樹脂層に接して設けられ、活性エネルギー線の照射によって溶剤溶解度が変化し、かつ第一樹脂層を形成する樹脂より屈折率が高いか或いは活性エネルギー線の照射によって第一樹脂層を形成する樹脂より屈折率が高くなる光透過性樹脂よりなる第二樹脂層と、第一樹脂層の第二樹脂層と反対側の面に接して設けられた金属層とを備えて形成される光電気混載基板用材料を用い、第一樹脂層より屈折率が高い第二樹脂層がコア層、第一樹脂層がクラッド層となる光導波路を形成すると共に、前記金属層を加工して電気配線を形成するので、第二樹脂層に活性エネルギー線を照射して現像することによって、第二樹脂層で光導波路のコア層を、第一樹脂層で光導波路のクラッド層を形成することができると共に、金属層のプリント配線加工で電気配線を形成することができるものであり、光配線と電気配線を同一基板に混載することができるものであって、従来からのプリント配線板製造技術を用いて、簡便な方法で高品質な光電気混載基板を生産することが可能になるものである。
【０１２１】
本発明の請求項２に係る光電気混載基板の製造方法は、光透過性樹脂よりなる第一樹脂層と、第一樹脂層に接して設けられ、活性エネルギー線の照射によって屈折率が変化し、かつ活性エネルギー線の照射された部分が、活性エネルギー線の照射されていない部分及び第一樹脂層を形成する樹脂より屈折率が高くなる光透過性樹脂よりなる第三樹脂層と、第一樹脂層の第三樹脂層と反対側の面に接して設けられた金属層とを備えて形成される光電気混載基板用材料を用い、活性エネルギー線の照射された部分の第三樹脂層がコア層、活性エネルギー線の照射されていない部分の第三樹脂層及び第一樹脂層がクラッド層となる光導波路を形成すると共に、前記金属層を加工して電気配線を形成するので、第三樹脂層に活性エネルギー線を照射することによって、第三樹脂層の照射部分で光導波路のコア層を、第三樹脂層の非照射部分及び第一樹脂層でクラッド層を形成することができると共に、金属層のプリント配線加工で電気配線を形成することができるものであり、光配線と電気配線を同一基板に混載することができるものであって、従来からのプリント配線板製造技術を用いて、簡便な方法で高品質な光電気混載基板を生産することが可能になるものである。
【０１２２】
また本発明の請求項３に係る光電気混載基板の製造方法は、光透過性樹脂よりなる第一樹脂層と、第一樹脂層に接して設けられ、活性エネルギー線の照射によって屈折率が変化し、かつ活性エネルギー線の照射された部分が活性エネルギー線の照射されていない部分より屈折率が低くなると共に、活性エネルギー線の照射されていない部分は第一樹脂層を形成する樹脂より屈折率が高い光透過性樹脂よりなる第四樹脂層と、第一樹脂層の第四樹脂層と反対側の面に接して設けられた金属層とを備えて形成される光電気混載基板用材料を用い、活性エネルギー線の照射されていない部分の第四樹脂層がコア層、活性エネルギー線の照射された部分の第四樹脂層及び第一樹脂層がクラッド層となる光導波路を形成すると共に、前記金属層を加工して電気配線を形成するので、第四樹脂層に活性エネルギー線を照射することによって、第四樹脂層の非照射部分で光導波路のコア層を、第四樹脂層の照射部分及び第一樹脂層でクラッド層を形成することができると共に、金属層のプリント配線加工で電気配線を形成することができるものであり、光配線と電気配線を同一基板に混載することができるものであって、従来からのプリント配線板製造技術を用いて、簡便な方法で高品質な光電気混載基板を生産することが可能になるものである。
【０１２３】
また本発明の請求項４に係る光電気混載基板の製造方法は、活性エネルギー線の照射によって屈折率が変化する光透過性樹脂よりなる第五樹脂層と、第五樹脂層に接して設けられた金属層とを備えて形成される光電気混載基板用材料を用い、第五樹脂層のうち、活性エネルギー線の照射された部分と活性エネルギー線の照射されていない部分の一方がコア層、他方がクラッド層となる光導波路を形成すると共に、前記金属層を加工して電気配線を形成するので、第五樹脂層に活性エネルギー線を照射することによって、第五樹脂層に照射部分と非照射部分の一方で光導波路のコア層を、他方でクラッド層を形成することができると共に、金属層のプリント配線加工で電気配線を形成することができるものであり、光配線と電気配線を同一基板に混載することができるものであって、従来からのプリント配線板製造技術を用いて、簡便な方法で高品質な光電気混載基板を生産することが可能になるものである。
【０１２４】
また本発明の請求項５に係る光電気混載基板の製造方法は、光透過性樹脂よりなる第一樹脂層と、第一樹脂層に接して設けられた第六樹脂層と、第六樹脂層の第一樹脂層と反対側の面に接して設けられた光透過性樹脂よりなる第七樹脂層と、第一樹脂層の第六樹脂層と反対側の面に接して設けられた金属層とを備えて形成され、第六樹脂層が、活性エネルギー線の照射によって屈折率が変化し、かつ活性エネルギー線の照射された部分が、活性エネルギー線の照射されていない部分及び第一樹脂層を形成する樹脂及び第七樹脂層を形成する樹脂より屈折率が高くなる光透過性樹脂よりなる光電気混載基板用材料を用い、活性エネルギー線の照射された部分の第六樹脂層がコア層、活性エネルギー線の照射されていない部分の第六樹脂層及び第一樹脂層及び第七樹脂層がクラッド層となる光導波路を形成すると共に、前記金属層を加工して電気配線を形成するので、第六樹脂層に活性エネルギー線を照射することによって、第六樹脂層の照射部分で光導波路のコア層を、第六樹脂層の非照射部分及び第一樹脂層及び第七樹脂層でクラッド層を形成することができると共に、金属層のプリント配線加工で電気配線を形成することができるものであり、光配線と電気配線を同一基板に混載することができるものであって、従来からのプリント配線板製造技術を用いて、簡便な方法で高品質な光電気混載基板を生産することが可能になるものである。
【０１２５】
また本発明の請求項６に係る光電気混載基板の製造方法は、光透過性樹脂よりなる第一樹脂層と、第一樹脂層に接して設けられた第八樹脂層と、第八樹脂層の第一樹脂層と反対側の面に接して設けられた光透過性樹脂よりなる第九樹脂層と、第一樹脂層の第八樹脂層と反対側の面に接して設けられた金属層とを備えて形成され、第八樹脂層が、活性エネルギー線の照射によって屈折率が変化し、かつ活性エネルギー線の照射された部分が活性エネルギー線が照射されていない部分より屈折率が低くなると共に、活性エネルギー線の照射されていない部分は第一樹脂層を形成する樹脂及び第九樹脂層を形成する樹脂より屈折率が高い光透過性樹脂よりなる光電気混載基板用材料を用い、活性エネルギー線の照射されていない部分の第八樹脂層がコア層、活性エネルギー線の照射された部分の第八樹脂層及び第一樹脂層及び第九樹脂層がクラッド層となる光導波路を形成すると共に、前記金属層を加工して電気配線を形成するので、第八樹脂層に活性エネルギー線を照射することによって、第八樹脂層の非照射部分で光導波路のコア層を、第八樹脂層の照射部分及び第一樹脂層及び第九樹脂層でクラッド層を形成することができると共に、金属層のプリント配線加工で電気配線を形成することができるものであり、光配線と電気配線を同一基板に混載することができるものであって、従来からのプリント配線板製造技術を用いて、簡便な方法で高品質な光電気混載基板を生産することが可能になるものである。
【０１２６】
また本発明の請求項７に係る光電気混載基板の製造方法は、第十樹脂層と、第十樹脂層に接して設けられた光透過性樹脂よりなる第十一樹脂層と、第十樹脂層の第十一樹脂層と反対側の面に接して設けられた金属層とを備えて形成され、第十樹脂層が、活性エネルギー線の照射によって屈折率が変化し、かつ活性エネルギー線の照射された部分が、活性エネルギー線の照射されていない部分及び第十一樹脂層を形成する樹脂より屈折率が高くなる光透過性樹脂よりなる光電気混載基板用材料を用い、活性エネルギー線の照射された部分の第十樹脂層がコア層、活性エネルギー線の照射されていない部分の第十樹脂層及び第十一樹脂層がクラッド層となる光導波路を形成すると共に、前記金属層を加工して電気配線を形成するので、第十樹脂層に活性エネルギー線を照射することによって、第十樹脂層の照射部分で光導波路のコア層を、第十樹脂層の照射部分及び第十一樹脂層でクラッド層を形成することができると共に、金属層のプリント配線加工で電気配線を形成することができるものであり、光配線と電気配線を同一基板に混載することができるものであって、従来からのプリント配線板製造技術を用いて、簡便な方法で高品質な光電気混載基板を生産することが可能になるものである。
【０１２７】
また本発明の請求項８に係る光電気混載基板の製造方法は、第十二樹脂層と、第十二樹脂層に接して設けられた光透過性樹脂よりなる第十一樹脂層と、第十二樹脂層の第十一樹脂層と反対側の面に接して設けられた金属層とを備えて形成され、第十二樹脂層が、活性エネルギー線の照射によって屈折率が変化し、かつ活性エネルギー線の照射された部分が活性エネルギー線の照射されていない部分より屈折率が低くなると共に、活性エネルギー線の照射されていない部分は第十一樹脂層を形成する樹脂より屈折率が高い光透過性樹脂よりなる光電気混載基板用材料を用い、活性エネルギー線の照射されていない部分の第十二樹脂層がコア層、活性エネルギー線の照射された部分の第十二樹脂層及び第十一樹脂層がクラッド層となる光導波路を形成すると共に、前記金属層を加工して電気配線を形成するので、第十二樹脂層に活性エネルギー線を照射することによって、第十二樹脂層の非照射部分で光導波路のコア層を、第十二樹脂層の照射部分及び第十一樹脂層でクラッド層を形成することができると共に、金属層のプリント配線加工で電気配線を形成することができるものであり、光配線と電気配線を同一基板に混載することができるものであって、従来からのプリント配線板製造技術を用いて、簡便な方法で高品質な光電気混載基板を生産することが可能になるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る光電気混載基板用材料の実施の形態を示すものであり、（ａ）乃至（ｄ）はそれぞれ断面図である。
【図２】同上の光電気混載基板用材料から光電気混載基板を製造する際の工程を示すものであり、（ａ）乃至（ｄ）はそれぞれ断面図である。
【図３】本発明に係る光電気混載基板用材料の他の実施の形態を示すものであり、（ａ）乃至（ｄ）はそれぞれ断面図である。
【図４】同上の光電気混載基板用材料から光電気混載基板を製造する際の工程を示すものであり、（ａ）乃至（ｅ）はそれぞれ断面図である。
【図５】本発明に係る光電気混載基板用材料の他の実施の形態を示すものであり、（ａ）乃至（ｄ）はそれぞれ断面図である。
【図６】同上の光電気混載基板用材料から光電気混載基板を製造する際の工程を示すものであり、（ａ）乃至（ｅ）はそれぞれ断面図である。
【図７】本発明に係る光電気混載基板用材料の他の実施の形態を示すものであり、（ａ）乃至（ｄ）はそれぞれ断面図である。
【図８】同上の光電気混載基板用材料から光電気混載基板を製造する際の工程を示すものであり、（ａ）乃至（ｅ）はそれぞれ断面図である。
【図９】本発明に係る光電気混載基板用材料の他の実施の形態を示すものであり、（ａ）乃至（ｄ）はそれぞれ断面図である。
【図１０】同上の光電気混載基板用材料から光電気混載基板を製造する際の工程を示すものであり、（ａ）乃至（ｄ）はそれぞれ断面図である。
【図１１】本発明に係る光電気混載基板用材料の他の実施の形態を示すものであり、（ａ）乃至（ｄ）はそれぞれ断面図である。
【図１２】同上の光電気混載基板用材料から光電気混載基板を製造する際の工程を示すものであり、（ａ）乃至（ｄ）はそれぞれ断面図である。
【図１３】本発明に係る光電気混載基板用材料の他の実施の形態を示すものであり、（ａ）乃至（ｄ）はそれぞれ断面図である。
【図１４】同上の光電気混載基板用材料から光電気混載基板を製造する際の工程を示すものであり、（ａ）乃至（ｄ）はそれぞれ断面図である。
【図１５】本発明に係る光電気混載基板用材料の他の実施の形態を示すものであり、（ａ）乃至（ｄ）はそれぞれ断面図である。
【図１６】同上の光電気混載基板用材料から光電気混載基板を製造する際の工程を示すものであり、（ａ）乃至（ｄ）はそれぞれ断面図である。
【符号の説明】
１第一樹脂層
２第二樹脂層
３第三樹脂層
４第四樹脂層
５第五樹脂層
６第六樹脂層
７第七樹脂層
８第八樹脂層
９第九樹脂層
１０第十樹脂層
１１第十一樹脂層
１２第十二樹脂層
１３金属層
２４電気配線
２６コア層
２７クラッド層 [0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
  The present invention relates to an optical wiring / electrical wiring mixed substrate (optical photoelectric mixed substrate) in which optical wiring and electric wiring are mixedly provided on the same substrate.Manufacturing methodIt is about.
[0002]
[Prior art]
In manufacturing an opto-electric hybrid board formed by laminating optical wiring and electrical wiring in multiple layers, conventionally, the following two kinds of methods are mainly performed.
[0003]
That is, in one method, a clad layer, a core layer, and a clad layer constituting an optical waveguide of an optical wiring layer are sequentially laminated on a substrate on which electric wiring is provided, and the electric wiring layer is further stacked thereon by plating or the like. It is a method of forming.
[0004]
In another method, a clad layer, a core layer, and a clad layer constituting an optical waveguide of an optical wiring layer are sequentially laminated on a temporary substrate, and then this optical wiring layer is bonded to an electric wiring board. In this method, the substrate is peeled off and an electric wiring layer is stacked on the optical wiring layer by plating or the like.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above method, the optical wiring layer and the electrical wiring layer are sequentially formed and stacked, so the number of processes increases, and since the electrical wiring layer is formed by plating, the wiring accuracy is poor and the quality is high. There is a problem that it is difficult to stably industrially produce a large opto-electric hybrid board.
[0006]
  The present invention has been made in view of the above points, and an opto-electric hybrid board capable of producing a high-quality opto-electric hybrid board by a simple method using a conventional printed wiring board manufacturing technique.Manufacturing methodIs intended to provide.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
  The opto-electric hybrid board according to claim 1 of the present inventionManufacturing methodIs provided in contact with the first resin layer 1 made of a light-transmitting resin, changes in solvent solubility by irradiation of active energy rays, and is refracted from the resin forming the first resin layer 1 A second resin layer 2 made of a light-transmitting resin having a higher rate or a refractive index higher than that of the resin forming the first resin layer 1 when irradiated with active energy rays, and a second resin layer 2 of the first resin layer 1 And a metal layer 13 provided in contact with the opposite surface.Using the formed material for opto-electric hybrid board, the second resin layer 2 having a refractive index higher than that of the first resin layer 1 forms an optical waveguide in which the core layer 26 and the first resin layer 1 become the cladding layer 27, and The electrical wiring 24 is formed by processing the metal layer 13.It is characterized by that.
[0008]
  The opto-electric hybrid board according to claim 2 of the present inventionManufacturing methodIs provided in contact with the first resin layer 1 made of a light-transmitting resin, the first resin layer 1, the refractive index is changed by the irradiation of the active energy rays, and the portion irradiated with the active energy rays is active. The third resin layer 3 made of a light-transmitting resin having a refractive index higher than that of the resin that forms the first resin layer 1 and the portion not irradiated with energy rays, and the third resin layer 3 of the first resin layer 1 is opposite to the third resin layer 3 A metal layer 13 provided in contact with the side surfaceUsing the formed photoelectric hybrid substrate material, the portion of the third resin layer 3 irradiated with active energy rays is the core layer 26, the portion of the third resin layer 3 not irradiated with active energy rays and the first resin. The optical waveguide in which the layer 1 becomes the cladding layer 27 is formed, and the metal layer 13 is processed to form the electrical wiring 24.It is characterized by this.
[0009]
  The opto-electric hybrid board according to claim 3 of the present inventionManufacturing methodIs provided in contact with the first resin layer 1 made of a light-transmitting resin, the first resin layer 1, the refractive index is changed by the irradiation of the active energy ray, and the portion irradiated with the active energy ray is the active energy. The fourth resin layer 4 made of a light-transmitting resin having a refractive index lower than that of the portion not irradiated with rays and having a higher refractive index than that of the resin forming the first resin layer 1 in the portion not irradiated with active energy rays. And a metal layer 13 provided in contact with the surface of the first resin layer 1 opposite to the fourth resin layer 4.Using the formed photoelectric hybrid substrate material, the portion of the fourth resin layer 4 not irradiated with active energy rays is the core layer 26, the portion of the fourth resin layer 4 irradiated with active energy rays and the first resin. The optical waveguide in which the layer 1 becomes the cladding layer 27 is formed, and the metal layer 13 is processed to form the electrical wiring 24.It is characterized by this.
[0010]
  The opto-electric hybrid board according to claim 4 of the present inventionManufacturing methodComprises a fifth resin layer 5 made of a light-transmitting resin whose refractive index changes upon irradiation with active energy rays, and a metal layer 13 provided in contact with the fifth resin layer 5.Of the fifth resin layer 5, one of the part irradiated with active energy rays and the part not irradiated with active energy rays is the core layer 26, and the other is the cladding layer 27. An optical waveguide is formed, and the metal layer 13 is processed to form an electrical wiring 24.It is characterized by this.
[0011]
  The opto-electric hybrid board according to claim 5 of the present inventionManufacturing methodThe first resin layer 1 made of a light-transmitting resin, the sixth resin layer 6 provided in contact with the first resin layer 1, and the surface of the sixth resin layer 6 opposite to the first resin layer 1 A seventh resin layer 7 made of a light-transmitting resin provided in contact therewith, and a metal layer 13 provided in contact with the surface of the first resin layer 1 opposite to the sixth resin layer 6.FormedThe resin in which the refractive index of the sixth resin layer 6 is changed by irradiation with active energy rays and the portion irradiated with the active energy rays is the portion not irradiated with the active energy rays and the first resin layer 1 is formed. And a light-transmitting resin having a refractive index higher than that of the resin forming the seventh resin layer 7.Using an opto-electric hybrid board material, the portion of the sixth resin layer 6 irradiated with active energy rays is the core layer 26, the portion of the sixth resin layer 6 and first resin layer 1 not irradiated with active energy rays, and An optical waveguide in which the seventh resin layer 7 becomes the clad layer 27 is formed, and the metal layer 13 is processed to form an electrical wiring 24.It is characterized by this.
[0012]
  The opto-electric hybrid board according to claim 6 of the present inventionManufacturing methodThe first resin layer 1 made of a light transmissive resin, the eighth resin layer 8 provided in contact with the first resin layer 1, and the surface of the eighth resin layer 8 opposite to the first resin layer 1 A ninth resin layer 9 made of a light-transmitting resin provided in contact therewith, and a metal layer 13 provided in contact with the surface of the first resin layer 1 opposite to the eighth resin layer 8.FormedThe refractive index of the eighth resin layer 8 is changed by irradiation with active energy rays, and the portion irradiated with the active energy rays has a lower refractive index than the portion not irradiated with the active energy rays, and the active energy rays. The portion not irradiated with light is made of a light-transmitting resin having a higher refractive index than the resin forming the first resin layer 1 and the resin forming the ninth resin layer 9.Using an opto-electric hybrid board material, the portion of the eighth resin layer 8 that is not irradiated with active energy rays is the core layer 26, the portion of the eighth resin layer 8 and the first resin layer 1 that are irradiated with active energy rays, and An optical waveguide in which the ninth resin layer 9 becomes the cladding layer 27 is formed, and the metal layer 13 is processed to form the electrical wiring 24.It is characterized by this.
[0013]
  The opto-electric hybrid board according to claim 7 of the present inventionManufacturing methodAre the tenth resin layer 10, the eleventh resin layer 11 made of a light transmitting resin provided in contact with the tenth resin layer 10, and the tenth resin layer 10 on the side opposite to the eleventh resin layer 11. A metal layer 13 provided in contact with the surfaceFormedThe tenth resin layer 10 changes its refractive index by irradiation with active energy rays, and the portion irradiated with active energy rays forms the portion not irradiated with active energy rays and the eleventh resin layer 11. Made of light-transmitting resin with higher refractive index than resinUsing an opto-electric hybrid substrate material, the tenth resin layer 10 in the portion irradiated with the active energy ray is the core layer 26, and the tenth resin layer 10 and the eleventh resin layer 11 in the portion not irradiated with the active energy ray. Forms an optical waveguide that becomes the cladding layer 27, and processes the metal layer 13 to form the electrical wiring 24.It is characterized by this.
[0014]
  The opto-electric hybrid board according to claim 8 of the present inventionManufacturing methodAre a twelfth resin layer 12, an eleventh resin layer 11 made of a light transmitting resin provided in contact with the twelfth resin layer 12, and an eleventh resin layer 11 of the twelfth resin layer 12. A metal layer 13 provided in contact with the opposite surfaceFormedThe refractive index of the twelfth resin layer 12 is changed by irradiation with active energy rays, and the portion irradiated with active energy rays has a lower refractive index than the portion not irradiated with active energy rays, and the active energy The portion not irradiated with the line is made of a light-transmitting resin having a higher refractive index than the resin forming the eleventh resin layer 11.The portion of the twelfth resin layer 12 that is not irradiated with active energy rays is the core layer 26, and the portion of the twelfth resin layer 12 and eleventh resin that is irradiated with the active energy rays. The optical waveguide in which the layer 11 becomes the cladding layer 27 is formed, and the electric wiring 24 is formed by processing the metal layer 13.It is characterized by this.
[0018]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below.
[0019]
FIG. 1A shows an example of an embodiment of the invention of claim 1, wherein the second resin layer 2 is laminated in direct contact with one surface of the first resin layer 1, and the first resin layer 1 It is formed by laminating a metal layer 13 on the surface opposite to the surface on which the second resin layer 2 is provided. As this metal layer 13, metal foils, such as copper, aluminum, and nickel, can be used, but copper foil is particularly preferable. The thickness of the metal layer 13 is not particularly limited, but is generally about 9 to 70 μm.
[0020]
The first resin layer 1 is made of a light transmissive resin. Examples of the light transmissive resin include thermosetting resins such as epoxy resins, polyimide resins, unsaturated polyester resins, and epoxy acrylate resins, and UV curable resins such as UV curable resins can also be used. .
[0021]
The second resin layer 2 is made of a light transmissive resin whose solvent solubility is changed by irradiation with active energy rays. Examples of resins whose solvent solubility changes upon irradiation with active energy rays include photocurable acrylic resins, epoxy resins, polyimide resins, silicon resins, electron beam curable resins, and photodegradable naphthoquinone resins. be able to. The resin forming the second resin layer 2 is a resin having a higher refractive index than that of the resin forming the first resin layer 1, or when the solvent solubility is reduced by irradiation with active energy rays, the active energy It is also an essential condition that the resin has a refractive index higher than that of the resin that forms the first resin layer 1 by irradiation of the line.
[0022]
An example of a method for producing this opto-electric hybrid board material will be given. When a metal foil is used as the metal layer 13, the mat surface is coated with a resin that forms the first resin layer 1. Examples of the coating method include a comma coater, a curtain coater, a die coater, screen printing, and offset printing. Next, by coating the resin for forming the second resin layer 2 on the first resin layer 1 by the same coating method, an opto-electric hybrid board material as shown in FIG. 1A can be obtained. It can be done.
[0023]
Next, a method for manufacturing an opto-electric hybrid board using the thus obtained opto-electric hybrid board material will be described. First, as shown in FIG. 2A, the second resin layer 2 is exposed by irradiating active energy rays E from the side opposite to the metal layer 13. The irradiation of the active energy ray is performed in a pattern corresponding to the wiring pattern of the optical wiring. For example, the pattern irradiation of the active energy ray can be performed by ultraviolet mask exposure, laser drawing exposure, or the like. Next, the second resin layer 2 is partially dissolved in the solvent by causing the second resin layer 2 to develop by developing a solvent. At this time, when the second resin layer 2 is formed of a resin that changes so that the solubility of the portion irradiated with the active energy ray, such as a photocurable resin, becomes lower, the portion other than the portion irradiated with the active energy ray The resin is dissolved in the solvent, and a portion of the resin irradiated with active energy rays remains. When the second resin layer 2 is formed of a resin such as a photodegradable resin that changes so that the solubility of the portion irradiated with active energy rays is increased, the resin of the portion irradiated with active energy rays is a solvent. Resin other than the portion that has been dissolved in and irradiated with active energy rays remains.
[0024]
After forming the second resin layer 2 in the optical wiring pattern as shown in FIG. 2B in this way, the transparent resin layer 20 is coated on the surface of the first resin layer 1 on which the second resin layer 2 is provided. The second resin layer 2 is covered with a transparent resin layer 20 as shown in FIG. As the transparent resin layer 20, a translucent resin having a refractive index lower than that of the second resin layer 2 is used. For example, the same resin as that of the first resin layer 1 can be used. Then, by using the printed wiring board 22 prepared by providing the electrical wiring 21, and by adhering the transparent resin layer 20 to the surface of the printed wiring board 22 with the adhesive 23, the printed wiring as shown in FIG. Laminate on the plate 22. Thereafter, the metal layer 13 on the surface is subjected to a printed wiring process to form an electrical wiring 24 as shown in FIG. 2E, and further, a laser via process or a plating process is performed to connect the electrical wirings 21 and 24.
[0025]
In FIG. 2 (e), the refractive index of the second resin layer 2 of the optical wiring pattern is larger than the refractive index of the first resin layer 1 and the transparent resin layer 20 that are in direct contact with the second resin layer 2. An optical waveguide in which the second resin layer 2 is the core layer 26 and the first resin layer 1 or the transparent resin layer 20 is the cladding layer 27 is configured, and an optical wiring is formed by the second resin layer 2. It can be used as an opto-electric hybrid board in which the optical wiring by the second resin layer 2 and the electrical wirings 21 and 24 are laminated. If the adhesive 23 is light transmissive and has a lower refractive index than the second resin layer 2, it is not necessary to use the transparent resin layer 20.
[0026]
Here, in the opto-electric hybrid board material according to the present invention, it is not essential to laminate the printed wiring board 22, and the electric wiring 24 obtained by printing the metal layer 13 of the opto-electric hybrid board material is provided on one side. An opto-electric hybrid board formed only on the surface may be manufactured, or an opto-electric hybrid board having the electrical wiring 24 formed on both sides is manufactured by stacking with metal foil instead of the printed wiring board. May be.
[0029]
  FIG.(B)Another embodiment is shown, and a transparent cover film 15 is stretched on the surface of the second resin layer 2 opposite to the metal layer 13. As the cover film 15, a polyester film, a polypropylene film, a polyethylene film, a polyacetate film, or the like can be used, but is not limited thereto. The thickness of the cover film 15 is not particularly limited, but a cover film having a thickness of about 5 to 100 μm can be preferably used. Further, the surface of the cover film 15 may be subjected to a mold release process. The cover film 15 is stretched by forming a resin layer and then laminating the resin layer, but the cover film 15 may be coated to form a resin layer.
[0030]
When the cover film 15 is stretched on the surface of the resin layer in this manner, the resin layer is not exposed, so that handling properties when handling the opto-electric hybrid board material are improved. Exposure can be performed through the cover film 15 as shown in FIG. 2A, and when the development is performed as shown in FIG. 2B, the cover film 15 is peeled off from the resin layer.
[0031]
  FIG.(C)FIG. 4 shows still another embodiment, in which a support 16 is attached to a surface of the metal layer 13 opposite to the side on which the first resin layer 1 is provided in a peelable manner and laminated. The support 16 may be anything as long as it has rigidity, but a metal plate, a resin plate, a ceramic plate, or the like can be used. When a metal foil is used as the metal layer 13, the metal foil can be adhered to the surface of the support 16 so as to be peelable. Alternatively, the metal layer 13 can be formed by plating the surface of the support 16. As described above, the metal layer 13 is stretched on the support 16 and the resin layer is provided on the surface of the metal layer 13 in a state where the metal layer 13 is reinforced with the support 16 having high rigidity. Can be easily processed, and the handleability during processing is improved.
[0032]
  FIG.(D)These show examples in which the metal layer 13 is stretched on both sides of the support 16 and the opto-electric hybrid board material is formed on both sides of the support 16.
[0033]
FIG. 3A shows an example of an embodiment of the invention of claim 2, wherein the third resin layer 3 is laminated in direct contact with one surface of the first resin layer 1, and the first resin layer 1 It is formed by laminating a metal layer 13 on the surface opposite to the surface on which the third resin layer 3 is provided. As the first resin layer 1 and the metal layer 13, those described above can be used.
[0034]
The third resin layer 3 is made of a light transmissive resin whose refractive index is changed by irradiation with active energy rays and whose refractive index is increased by irradiation with active energy rays. As a resin whose refractive index is increased by irradiation with active energy rays, a photopolymerizable monomer is contained in an acrylic resin such as “Polyguide” manufactured by DuPont, whose refractive index is increased by ultraviolet irradiation. Can be used. The resin forming the third resin layer 3 is a resin in which the active energy ray irradiated part has a higher refractive index than the part not irradiated with the active energy ray and the resin forming the first resin layer 1. It is also an essential condition.
[0035]
This opto-electric hybrid board material is the same as described above. When a metal foil is used as the metal layer 13, the mat surface is coated with a resin for forming the first resin layer 1, and this first resin layer is used. It can be produced by coating the resin for forming the third resin layer 3 on the substrate 1.
[0036]
Next, a method for manufacturing an opto-electric hybrid board using the thus obtained opto-electric hybrid board material will be described. First, as shown in FIG. 4A, the third resin layer 3 is irradiated with active energy rays E from the side opposite to the metal layer 13. The irradiation of the active energy ray is performed in a pattern corresponding to the wiring pattern of the optical wiring. For example, the pattern irradiation of the active energy ray can be performed by ultraviolet mask exposure, laser drawing exposure, or the like. At this time, the refractive index of the portion of the third resin layer 3 that has not been irradiated with active energy rays does not change, but the portion of the third resin layer 3 that has been irradiated with active energy rays has a higher refractive index. The high refractive index part 3a of the irradiated part and the low refractive index part 3b of the non-irradiated part are formed. The refractive index of the high refractive index portion 3 a of the third resin layer 3 is higher than the refractive index of the first resin layer 1.
[0037]
Thus, after forming the high refractive index part 3a in the optical wiring pattern shape in the 3rd resin layer 3 like FIG.4 (b), it is opposite to the side in which the 1st resin layer 1 of the 3rd resin layer 3 was provided. A transparent resin layer 20 is coated on the side surface, and the third resin layer 3 is covered with the transparent resin layer 20 as shown in FIG. As the transparent resin layer 20, a translucent resin having a refractive index lower than that of the high refractive index portion 3 a of the third resin layer 3 is used. For example, the same resin as that of the first resin layer 1 can be used. Then, by using the printed wiring board 22 prepared by providing the electric wiring 21, and by adhering the transparent resin layer 20 to the surface of the printed wiring board 22 with the adhesive 23, the printed wiring as shown in FIG. It is laminated on the plate 22, and then the surface metal layer 13 is printed wiring processed to form the electric wiring 24 as shown in FIG. 4 (e). The wirings 21 and 24 can be connected.
[0038]
4 (e), the refractive index of the high refractive index portion 3a of the third resin layer 3 of the optical wiring pattern is the same as that of the low refractive index portion 3b of the third resin layer 3 or the third resin layer 3. Since the refractive index of the first resin layer 1 and the transparent resin layer 20 that are in direct contact with each other is larger than that of the first resin layer 1 or the transparent resin layer 20, the high refractive index portion 3 a of the third resin layer 3 is the core layer 26, the low refractive index portion 3 b of the third resin layer 3, or the first. An optical waveguide in which the resin layer 1 and the transparent resin layer 20 become the cladding layer 27 is configured, and an optical wiring is formed by the high refractive index portion 3a of the third resin layer 3. It can be used as an opto-electric hybrid board in which the optical wiring by the refractive index portion 3a and the electrical wirings 21 and 24 are laminated.
[0039]
  3 (b) (c)(D)Indicates another embodiment.,FIG.(B)Is the same as described above, with a transparent cover film 15 stretched on the surface of the resin layer opposite to the metal layer 13, FIG.(C)As described above, the support 16 is detachably attached to the surface of the metal layer 13 opposite to the side on which the resin layer is provided.(D)In this example, the metal layer 13 is stretched on both sides of the support 16, and an opto-electric hybrid board material is formed on both sides of the support 16.
[0040]
FIG. 5A shows an example of an embodiment of the invention of claim 3, wherein the fourth resin layer 4 is laminated in direct contact with one surface of the first resin layer 1, and the first resin layer 1 It is formed by laminating a metal layer 13 on the surface opposite to the surface on which the fourth resin layer 4 is provided. As the first resin layer 1 and the metal layer 13, those described above can be used.
[0041]
The fourth resin layer 4 is made of a light-transmitting resin whose refractive index is changed by irradiation with active energy rays and whose refractive index is lowered by irradiation with active energy rays. Examples of the resin whose refractive index is lowered by irradiation with such active energy rays include, for example, photopolymerizability in which a polysilane such as polymethylphenylsilane or polycarbonate resin is dissolved in a solvent. It is possible to use a composite resin or the like in which an acrylic monomer is added to form a film and the acrylic monomer is distilled off after exposure. In addition, it is an essential condition that the resin forming the fourth resin layer 4 is a resin having a refractive index higher than that of the resin forming the first resin layer 1 where the active energy ray is not irradiated.
[0042]
This opto-electric hybrid board material is the same as described above. When a metal foil is used as the metal layer 13, the mat surface is coated with a resin for forming the first resin layer 1, and this first resin layer is used. It can be produced by coating a resin for forming the fourth resin layer 4 on the substrate 1.
[0043]
Next, a method for manufacturing an opto-electric hybrid board using the thus obtained opto-electric hybrid board material will be described. First, as shown in FIG. 6A, the fourth resin layer 4 is irradiated with active energy rays E from the side opposite to the metal layer 13. The irradiation of the active energy ray is performed in a pattern opposite to the wiring pattern of the optical wiring. For example, the pattern irradiation of the active energy ray can be performed by ultraviolet mask exposure, laser drawing exposure, or the like. At this time, the refractive index of the portion of the fourth resin layer 4 that is not irradiated with active energy rays does not change, but the portion of the fourth resin layer 4 that is irradiated with active energy rays has a low refractive index. A high refractive index portion 4a in the non-irradiated portion and a low refractive index portion 4b in the irradiated portion are formed. The refractive index of the high refractive index portion 4 a of the fourth resin layer 4 is higher than the refractive index of the first resin layer 1.
[0044]
In this way, after the high refractive index portion 4a is formed in the optical resin pattern shape on the fourth resin layer 4 as shown in FIG. 6B, the side opposite to the side where the first resin layer 1 of the fourth resin layer 4 is provided. A transparent resin layer 20 is coated on the side surface, and the fourth resin layer 4 is covered with the transparent resin layer 20 as shown in FIG. As the transparent resin layer 20, a translucent resin having a refractive index lower than that of the high refractive index portion 4a of the fourth resin layer 4 is used. For example, the same resin as that of the first resin layer 1 can be used. Then, by using the printed wiring board 22 prepared by providing the electric wiring 21, and by adhering the transparent resin layer 20 to the surface of the printed wiring board 22 with the adhesive 23, the printed wiring as shown in FIG. It is laminated on the plate 22, and then the surface metal layer 13 is processed by printed wiring to form the electrical wiring 24 as shown in FIG. 6 (e). The wirings 21 and 24 can be connected.
[0045]
6 (e), the refractive index of the high refractive index portion 4a of the fourth resin layer 4 of the optical wiring pattern is the same as that of the low refractive index portion 4b of the fourth resin layer 4 or the fourth resin layer 4. Since the refractive index of the first resin layer 1 and the transparent resin layer 20 that are in direct contact with each other is larger than that of the first resin layer 1 or the transparent resin layer 20, the high refractive index portion 4 a of the fourth resin layer 4 is An optical waveguide in which the resin layer 1 or the transparent resin layer 20 is the cladding layer 27 is configured, and an optical wiring is formed by the high refractive index portion 4a of the fourth resin layer 4. It can be used as an opto-electric hybrid board in which the optical wiring by the refractive index portion 4a and the electrical wirings 21 and 24 are laminated.
[0046]
  5 (b) (c)(D)Indicates another embodiment.,FIG.(B)FIG. 5 shows a transparent cover film 15 stretched on the surface of the resin layer opposite to the metal layer 13 as described above.(C)As described above, the support 16 is detachably attached to the surface of the metal layer 13 opposite to the side where the resin layer is provided.(D)In this example, the metal layer 13 is stretched on both sides of the support 16, and an opto-electric hybrid board material is formed on both sides of the support 16.
[0047]
FIG. 7 (a) shows an example of an embodiment of the invention of claim 4, and is formed on one surface of the fifth resin layer 5 made of a light-transmitting resin whose refractive index changes by irradiation with active energy rays. A metal layer 13 is provided. As the metal layer 13, those described above can be used. The resin that forms the fifth resin layer 5 may be any resin that changes its refractive index when irradiated with active energy rays, and has a refractive index that increases when irradiated with active energy rays, as described above. Any of those whose refractive index is lowered by irradiation of. This opto-electric hybrid board material can be produced in the same manner as described above by coating the mat surface with a resin for forming the fifth resin layer 5 when a metal foil is used as the metal layer 13. it can.
[0048]
Next, a method for manufacturing an opto-electric hybrid board using the thus obtained opto-electric hybrid board material will be described. First, as shown in FIG. 8A, the fifth resin layer 5 is irradiated with active energy rays E from the side opposite to the metal layer 13. When the refractive index of the resin forming the fifth resin layer 5 is lowered by irradiation of active energy rays, the irradiation of active energy rays is performed in a pattern opposite to the wiring pattern of the optical wiring. Pattern irradiation of active energy rays can be performed by mask exposure, laser drawing exposure, or the like. At this time, the refractive index of the portion of the fifth resin layer 5 that is not irradiated with active energy rays does not change, but the portion of the fifth resin layer 5 that is irradiated with active energy rays has a low refractive index. A high refractive index portion 5a in the non-irradiated portion and a low refractive index portion 5b in the irradiated portion are formed.
[0049]
Thus, after forming the high refractive index portion 5a in the optical wiring pattern shape on the fifth resin layer 5 as shown in FIG. 8B, the side opposite to the side on which the metal layer 13 of the fifth resin layer 5 is provided. A transparent resin layer 20 is coated on the surface, and the fifth resin layer 5 is covered with the transparent resin layer 20 as shown in FIG. As the transparent resin layer 20, a translucent resin having a refractive index lower than that of the high refractive index portion 5a of the fifth resin layer 5 is used. For example, the same resin as the first resin layer 1 described above can be used. . Then, by using the printed wiring board 22 prepared by providing the electric wiring 21, and by adhering the transparent resin layer 20 to the surface of the printed wiring board 22 with the adhesive 23, the printed wiring as shown in FIG. It is laminated on the plate 22, and then the surface metal layer 13 is processed by printed wiring to form the electrical wiring 24 as shown in FIG. 8 (e). The wirings 21 and 24 can be connected. Here, the metal layer 13 leaves a portion corresponding to the high refractive index portion 5a of the fifth resin layer 5 or an electric wiring with a metal layer 13 in a portion corresponding to the high refractive index portion 5a of the fifth resin layer 5. 24 may be formed.
[0050]
In FIG. 8E, the refractive index of the high refractive index portion 5a of the fifth resin layer 5 of the optical wiring pattern is the same as that of the low refractive index portion 5b of the fifth resin layer 5 and the fifth resin layer 5. Since the refractive index of the transparent resin layer 20 is larger than that of the transparent resin layer 20 in contact with the metal layer 13 that reflects light, the high refractive index portion 5a of the fifth resin layer 5 is the core layer 26, the fifth An optical waveguide in which the low refractive index portion 5b of the resin layer 5 and the transparent resin layer 20 are the cladding layer 27 is configured, and an optical wiring is formed by the high refractive index portion 5a of the fifth resin layer 5. It can be used as an opto-electric hybrid board in which the optical wiring by the high refractive index portion 5a of the five resin layers 5 and the electrical wirings 21 and 24 are laminated.
[0051]
In addition, when the fifth resin layer 5 is formed of a light-transmitting resin whose refractive index increases when irradiated with active energy rays, the irradiation time and energy intensity of the active energy rays are adjusted to be described later. Similarly to the case of FIG. 14B, the high refractive index portion 5 a may be formed only in the portion in contact with the transparent resin layer 20 in the fifth resin layer 5.
[0052]
  7 (b) (c)(D)Indicates another embodiment.,FIG.(B)FIG. 7 shows a transparent cover film 15 stretched on the surface of the resin layer opposite to the metal layer 13 as described above.(C)As described above, the support 16 is detachably attached to the surface of the metal layer 13 opposite to the side on which the resin layer is provided.(D)In this example, the metal layer 13 is stretched on both sides of the support 16, and an opto-electric hybrid board material is formed on both sides of the support 16.
[0053]
FIG. 9A shows an example of an embodiment of the invention of claim 5, in which the sixth resin layer 6 is laminated in direct contact with one surface of the first resin layer 1, and The seventh resin layer 7 is laminated in direct contact with the surface opposite to the first resin layer 1, and the metal layer 13 is laminated on the surface of the first resin layer 1 opposite to the side where the sixth resin layer 6 is provided. It is formed by doing.
[0054]
As the first resin layer 1 and the metal layer 13, those described above can be used. The seventh resin layer 7 is made of a light-transmitting resin, and preferably has a refractive index equivalent to that of the first resin layer 1, and the same resin as that forming the first resin layer 1 is used. it can. Further, the sixth resin layer 6 is made of a light-transmitting resin whose refractive index changes when irradiated with active energy rays and whose refractive index increases when irradiated with active energy rays. As the resin whose refractive index is increased by irradiation with such active energy rays, the same resin as the third resin layer 3 can be used. And the resin which forms this 6th resin layer 6 forms the resin and 7th resin layer 7 which the part irradiated with the active energy ray, the part which is not irradiated with the active energy ray, and the 1st resin layer 1 It is also an essential condition that the resin has a refractive index higher than that of the resin.
[0055]
This opto-electric hybrid board material is the same as described above. When a metal foil is used as the metal layer 13, the mat surface is coated with a resin for forming the first resin layer 1, and this first resin layer is used. It can be produced by coating a resin for forming the sixth resin layer 6 on 1 and further coating a resin for forming the seventh resin layer 7 thereon.
[0056]
Next, a method for manufacturing an opto-electric hybrid board using the thus obtained opto-electric hybrid board material will be described. First, as shown in FIG. 10A, the sixth resin layer 6 is irradiated with active energy rays E through the seventh resin layer 7 from the side opposite to the metal layer 13. The irradiation of the active energy ray is performed in a pattern corresponding to the wiring pattern of the optical wiring. For example, the pattern irradiation of the active energy ray can be performed by ultraviolet mask exposure, laser drawing exposure, or the like. At this time, the refractive index of the portion of the sixth resin layer 6 that has not been irradiated with active energy rays does not change, but the portion of the sixth resin layer 6 that has been irradiated with active energy rays has a higher refractive index. The high refractive index portion 6a in the irradiated portion and the low refractive index portion 6b in the non-irradiated portion are formed. The refractive index of the high refractive index portion 6 a of the sixth resin layer 6 is higher than the refractive indexes of the first resin layer 1 and the seventh resin layer 7.
[0057]
Thus, after forming the high refractive index part 6a in the optical wiring pattern shape in the sixth resin layer 6 as shown in FIG. 10B, the side opposite to the side on which the sixth resin layer 6 of the seventh resin layer 7 is provided. An adhesive layer 23 is provided on the side surface, and the printed wiring board 22 is bonded to the surface of the printed wiring board 22 produced by providing the electrical wiring 21 with the adhesive 23, whereby the printed wiring board 22 is as shown in FIG. Laminate on top. Thereafter, the metal layer 13 on the surface is processed by printed wiring to form the electric wiring 24 as shown in FIG. 10 (d), and the electric wiring 21, 24 can be connected by laser via processing or plating. It is.
[0058]
10 (d), the refractive index of the high refractive index portion 6a of the sixth resin layer 6 of the optical wiring pattern is the same as that of the low refractive index portion 6b of the sixth resin layer 6 or the sixth resin layer 6. Since the refractive index of the first resin layer 1 and the seventh resin layer 7 that are in direct contact is larger than the refractive index of the sixth resin layer 6, the high refractive index portion 6a of the sixth resin layer 6 is the core layer 26, the low refractive index portion 6b of the sixth resin layer 6 and the An optical waveguide in which one resin layer 1 or the seventh resin layer 7 becomes the cladding layer 27 is formed, and an optical wiring is formed by the high refractive index portion 6a of the sixth resin layer 6. The sixth resin layer 6 This can be used as an opto-electric hybrid board in which the optical wiring and the electrical wirings 21 and 24 by the high refractive index portion 6a are laminated.
[0059]
  9 (b) (c)(D)Indicates another embodiment.,FIG.(B)FIG. 9 shows a transparent cover film 15 stretched on the surface of the resin layer opposite to the metal layer 13 as described above.(C)As described above, the support 16 is attached to the surface of the metal layer 13 opposite to the side on which the resin layer is provided so as to be peeled off.(D)In this example, the metal layer 13 is stretched on both sides of the support 16, and an opto-electric hybrid board material is formed on both sides of the support 16.
[0060]
FIG. 11A shows an example of an embodiment of the invention of claim 6, wherein the eighth resin layer 8 is laminated in direct contact with one surface of the first resin layer 1, and The ninth resin layer 9 is laminated in direct contact with the surface opposite to the first resin layer 1, and the metal layer 13 is laminated on the surface of the first resin layer 1 opposite to the side where the eighth resin layer 8 is provided. It is formed by doing.
[0061]
As the first resin layer 1 and the metal layer 13, those described above can be used. The ninth resin layer 9 is made of a light-transmitting resin, and preferably has a refractive index equivalent to that of the first resin layer 1, and the same resin as that forming the first resin layer 1 is used. it can. Further, the eighth resin layer 8 is made of a light-transmitting resin whose refractive index changes when irradiated with active energy rays and whose refractive index decreases when irradiated with active energy rays. As the resin whose refractive index is lowered by irradiation with such active energy rays, the same resin as the fourth resin layer 4 can be used. The resin that forms the eighth resin layer 8 is a resin whose refractive index is higher than that of the resin that forms the first resin layer 1 and the resin that forms the ninth resin layer 9 when the active energy rays are not irradiated. It is also an essential condition.
[0062]
This opto-electric hybrid board material is the same as described above. When a metal foil is used as the metal layer 13, the mat surface is coated with a resin for forming the first resin layer 1, and this first resin layer is used. It can be produced by coating a resin for forming the eighth resin layer 8 on 1 and further coating a resin for forming the ninth resin layer 9 thereon.
[0063]
Next, a method for manufacturing an opto-electric hybrid board using the thus obtained opto-electric hybrid board material will be described. First, as shown in FIG. 12A, the eighth resin layer 8 is irradiated with active energy rays E through the ninth resin layer 9 from the side opposite to the metal layer 13. The irradiation of the active energy ray is performed in a pattern opposite to the wiring pattern of the optical wiring. For example, the pattern irradiation of the active energy ray can be performed by ultraviolet mask exposure, laser drawing exposure, or the like. At this time, the refractive index of the portion of the eighth resin layer 8 that has not been irradiated with active energy rays does not change, but the portion of the eighth resin layer 8 that has been irradiated with active energy rays has a low refractive index. A high refractive index portion 8a in the non-irradiated portion and a low refractive index portion 8b in the irradiated portion are formed. The refractive index of the high refractive index portion 8 a of the eighth resin layer 8 is higher than the refractive indexes of the first resin layer 1 and the ninth resin layer 9.
[0064]
In this way, after the high refractive index portion 8a is formed in the optical resin pattern shape on the eighth resin layer 8 as shown in FIG. 12 (b), the ninth resin layer 9 is opposite to the side where the eighth resin layer 8 is provided. An adhesive layer 23 is provided on the side surface, and the printed wiring board 22 is bonded to the surface of the printed wiring board 22 produced by providing the electrical wiring 21 with the adhesive 23, whereby the printed wiring board 22 is as shown in FIG. Laminate on top. Thereafter, the metal layer 13 on the surface is processed by printed wiring to form the electric wiring 24 as shown in FIG. 12 (d), and the electric wiring 21, 24 can be connected by laser via processing or plating. It is.
[0065]
12 (d), the refractive index of the high refractive index portion 8a of the eighth resin layer 8 of the optical wiring pattern is the same as that of the low refractive index portion 8b of the eighth resin layer 8 or the eighth resin layer 8. Since the refractive index of the first resin layer 1 and the ninth resin layer 9 that are in direct contact is larger than the refractive index of the eighth resin layer 8, the high refractive index portion 8 a of the eighth resin layer 8 is the core layer 26, the low refractive index portion 8 b of the eighth resin layer 8, An optical waveguide in which one resin layer 1 or the ninth resin layer 9 becomes the cladding layer 27 is formed, and an optical wiring is formed by the high refractive index portion 8a of the eighth resin layer 8. The eighth resin layer 8 This can be used as an opto-electric hybrid board in which the optical wiring by the high refractive index portion 8a and the electrical wirings 21 and 24 are laminated.
[0066]
  FIGS. 11B and 11C(D)FIG. 11 shows another embodiment.(B)FIG. 11 shows a transparent cover film 15 stretched on the surface of the resin layer opposite to the metal layer 13 as described above.(C)As described above, the support 16 is detachably attached to the surface of the metal layer 13 opposite to the side on which the resin layer is provided.(D)In this example, the metal layer 13 is stretched on both sides of the support 16, and an opto-electric hybrid board material is formed on both sides of the support 16.
[0067]
FIG. 13A shows an example of an embodiment of the invention of claim 7, in which the eleventh resin layer 11 is laminated in direct contact with one surface of the tenth resin layer 10 and the tenth resin layer 10. The metal layer 13 is laminated on the surface opposite to the side on which the eleventh resin layer 11 is provided.
[0068]
As the metal layer 13, those described above can be used. The eleventh resin layer 11 is made of a light-transmitting resin, and the same resin as that forming the first resin layer 1 can be used. Further, the tenth resin layer 10 is made of a light-transmitting resin whose refractive index changes when irradiated with active energy rays and whose refractive index increases when irradiated with active energy rays. As the resin whose refractive index is increased by irradiation with such active energy rays, the same resin as the third resin layer 3 can be used. The resin forming the tenth resin layer 10 is a resin whose refractive index is higher in the portion irradiated with active energy rays than in the portion not irradiated with active energy rays and the resin forming the eleventh resin layer 11. It is also an essential condition.
[0069]
In the case of using a metal foil as the metal layer 13, the material for the opto-electric hybrid board is coated with a resin for forming the tenth resin layer 10 on the mat surface, and this tenth resin layer is used. 10 can be produced by coating the resin for forming the eleventh resin layer 11.
[0070]
Next, a method for manufacturing an opto-electric hybrid board using the thus obtained opto-electric hybrid board material will be described. First, as shown in FIG. 14A, the tenth resin layer 10 is irradiated with active energy rays E through the eleventh resin layer 11 from the side opposite to the metal layer 13. The irradiation of the active energy ray is performed in a pattern corresponding to the wiring pattern of the optical wiring. For example, the pattern irradiation of the active energy ray can be performed by ultraviolet mask exposure, laser drawing exposure, or the like. At this time, the refractive index of the portion of the tenth resin layer 10 that is not irradiated with active energy rays does not change, but the portion of the tenth resin layer 10 that is irradiated with active energy rays has a higher refractive index, The high refractive index portion 10a in the irradiated portion and the low refractive index portion 10b in the non-irradiated portion are formed. The refractive index of the high refractive index portion 10 a of the tenth resin layer 10 is higher than the refractive index of the eleventh resin layer 11.
[0071]
  In this manner, the high refractive index portion 10a can be formed in the tenth resin layer 10 in the shape of the optical wiring pattern as shown in FIG. Here, the irradiation time and energy intensity of active energy raysAdjustmentBy doing so, it is preferable that the high refractive index portion 10 a is formed only in the portion in contact with the eleventh resin layer 11 in the tenth resin layer 10 and not in the portion in contact with the metal layer 13. After the high refractive index portion 10a is thus formed in the tenth resin layer 10 in the shape of an optical wiring pattern, the adhesive layer 23 is provided on the surface of the eleventh resin layer 11 opposite to the side on which the tenth resin layer 10 is provided. Then, it is laminated on the printed wiring board 22 as shown in FIG. 14C by adhering to the surface of the printed wiring board 22 produced by providing the electric wiring 21 with an adhesive 23. After that, the surface metal layer 13 is processed by printed wiring to form the electrical wiring 24 as shown in FIG. 14 (d), and the electrical wiring 21 and 24 can be connected by laser via processing or plating. It is.
[0072]
14D, the refractive index of the high refractive index portion 10a of the tenth resin layer 10 of the optical wiring pattern is the same as that of the low refractive index portion 10b of the tenth resin layer 10 or the tenth resin layer 10. Since the refractive index of the eleventh resin layer 11 that is in direct contact is larger than that of the eleventh resin layer 11, the high refractive index portion 10 a of the tenth resin layer 10 is the core layer 26, the low refractive index portion 10 b of the tenth resin layer 10, and the eleventh resin layer 11. An optical waveguide having a cladding layer 27 is formed, and an optical wiring is formed by the high refractive index portion 11a of the eleventh resin layer 11, and an optical wiring by the high refractive index portion 10a of the tenth resin layer 10 is formed. And electrical wiring 21 and 24 can be used as an opto-electric hybrid board.
[0073]
  FIGS. 13B and 13C(D)Indicates another embodiment.,FIG.(B)Is the same as described above, with a transparent cover film 15 stretched on the surface of the resin layer opposite to the metal layer 13, FIG.(C)In the same manner as described above, the support 16 is detachably attached to the surface of the metal layer 13 opposite to the side where the resin layer is provided.(D)In this example, the metal layer 13 is stretched on both sides of the support 16, and an opto-electric hybrid board material is formed on both sides of the support 16.
[0074]
FIG. 15 (a) shows an example of an embodiment of the invention of claim 8, in which the eleventh resin layer 11 is laminated in direct contact with one surface of the twelfth resin layer 12, and the twelfth resin is laminated. The layer 12 is formed by laminating a metal layer 13 on the surface opposite to the side on which the eleventh resin layer 11 is provided.
[0075]
As the eleventh resin layer 11 and the metal layer 13, those described above can be used. The twelfth resin layer 12 is made of a light-transmitting resin whose refractive index changes when irradiated with active energy rays and whose refractive index decreases when irradiated with active energy rays. As the resin whose refractive index is increased by irradiation with such active energy rays, the same resin as the fourth resin layer 4 can be used. The resin forming the twelfth resin layer 12 is a resin whose refractive index is higher in the portion not irradiated with active energy rays than in the portion irradiated with active energy rays and the resin forming the eleventh resin layer 11. It is also an essential condition.
[0076]
This opto-electric hybrid board material is the same as described above. When a metal foil is used as the metal layer 13, the mat surface is coated with a resin for forming the twelfth resin layer 12. The resin layer 12 can be manufactured by coating a resin that forms the eleventh resin layer 11.
[0077]
Next, a method for manufacturing an opto-electric hybrid board using the thus obtained opto-electric hybrid board material will be described. First, as shown in FIG. 16A, the active energy ray E is irradiated to the twelfth resin layer 12 through the eleventh resin layer 11 from the side opposite to the metal layer 13. The irradiation of the active energy ray is performed in a pattern opposite to the wiring pattern of the optical wiring. For example, the pattern irradiation of the active energy ray can be performed by ultraviolet mask exposure, laser drawing exposure, or the like. At this time, the refractive index of the portion of the twelfth resin layer 12 that has not been irradiated with active energy rays does not change, but the portion of the twelfth resin layer that has been irradiated with active energy rays has a lower refractive index. The non-irradiated portion of the high refractive index portion 12a and the irradiated portion of the low refractive index portion 12b are formed.
[0078]
Thus, after forming the high refractive index portion 12a in the optical wiring pattern shape on the twelfth resin layer 12 as shown in FIG. 16B, the twelfth resin layer 12 of the eleventh resin layer 11 is provided. The adhesive layer 23 is provided on the surface opposite to the side, and the printed wiring board 22 produced by providing the electrical wiring 21 is adhered to the surface with the adhesive 23, thereby printing as shown in FIG. Laminate on the wiring board 22. Thereafter, the metal layer 13 on the surface is processed by printed wiring to form the electric wiring 24 as shown in FIG. 16D, and further, the electric wiring 21, 24 can be connected by laser via processing or plating. It is. Here, the metal layer 13 leaves a portion corresponding to the high refractive index portion 12a of the twelfth resin layer 12 or a metal layer 13 in a portion corresponding to the high refractive index portion 12a of the twelfth resin layer 12. The electrical wiring 24 is preferably formed.
[0079]
In FIG. 16D, the refractive index of the high refractive index portion 12a of the twelfth resin layer 12 of the optical wiring pattern is the same as the low refractive index portion 12b of the twelfth resin layer 12 or the twelfth resin layer. 12 is larger than the refractive index of the eleventh resin layer 11 that is in direct contact with the resin layer 12, and the high refractive index portion 12a is in contact with the metal layer 13 that reflects light, so that the high refractive index portion 12a of the twelfth resin layer 12 is An optical waveguide in which the core layer 26, the low-refractive index portion 12b of the twelfth resin layer 12 and the eleventh resin layer 11 serve as the cladding layer 27 is formed, and the high-refractive index portion 12a of the twelfth resin layer 12 emits light. The wiring is formed, and can be used as an opto-electric hybrid board in which the optical wiring by the high refractive index portion 12a of the twelfth resin layer 12 and the electric wirings 21 and 24 are laminated.
[0080]
  FIGS. 15B and 15C(D)Indicates another embodiment.,FIG.(B)FIG. 15 shows a transparent cover film 15 stretched on the surface of the resin layer opposite to the metal layer 13 as described above.(C)As described above, the support 16 is attached to the surface of the metal layer 13 opposite to the side on which the resin layer is provided so as to be peeled off.(D)In this example, the metal layer 13 is stretched on both sides of the support 16, and an opto-electric hybrid board material is formed on both sides of the support 16.
[0081]
【Example】
Next, the present invention will be specifically described with reference to examples.
[0082]
Example 1
Using a 35 μm thick copper foil (“MPGT” manufactured by Furukawa Electric Co., Ltd.) as the metal layer 13, a transparent resin A was applied to the metal layer 13 by a roll transfer method to a coating thickness of 50 μm, and 2.5 J / cm²The first resin layer 1 was formed by irradiating and curing a high-pressure mercury lamp with the following power. Next, the varnish of the photosensitive resin A is applied to a thickness of 80 μm, and the second resin layer 2 having a thickness of 40 ± 5 μm is formed by heating and drying, and an opto-electric hybrid board material as shown in FIG. Produced.
[0083]
Here, as the transparent resin A, “Optodyne UV-3100” manufactured by Daikin Chemical Industries, Ltd. was used. This is a UV curable epoxy resin, and the refractive index after curing is 1.49.
[0084]
As the varnish of the photosensitive resin A, 100 parts by mass of “EHPE-3150” manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd., 70 parts by mass of methyl ethyl ketone, 30 parts by mass of toluene, “Lordsil Photoinitiator 2074” manufactured by Rhodia Japan Co., Ltd. A varnish composed of 2 parts by mass was used. The varnish was dried to remove the solvent, and 10 J / cm²After being cured by irradiation with a high-pressure mercury lamp having a power of 1, the refractive index of the cured resin after-curing at 150 ° C. for 1 hour is 1.53.
[0085]
The material for an opto-electric hybrid board produced as described above is cut into a 6 cm square, and 10 J / cm is applied to the second resin layer 2 through a mask produced so that light passes in a 40 μm width line shape.²Were exposed to a high pressure mercury lamp having a power of 1 to 30 ° C. for 30 minutes (see FIG. 2A). Next, the unexposed part of the non-irradiated part was removed by developing with toluene and clean-through (a Freon alternative water-based detergent manufactured by Kao Corporation), washed with water and dried (FIG. 2B). reference). Thereafter, the transparent resin A is applied at a coating thickness of 80 μm so as to cover the linear second resin layer 2, and 2.5 J / cm.²A transparent resin layer 20 is formed by irradiating and curing a high-pressure mercury lamp with the power of (see FIG. 2 (c)), and further an adhesive varnish A is applied to the thickness of 40 μm thereon and dried at 150 ° C. Thus, an adhesive layer 23 was formed. Then, an optical wiring core portion 26 is formed by the linear second resin layer 2 by being superimposed on the FR-5 type printed wiring board 22 via the adhesive layer 23 and vacuum press-molded at 170 ° C. An electric mixed substrate was obtained (see FIGS. 2D and 2E).
[0086]
Here, as the adhesive varnish A, 90 parts by mass of “YDB500” (brominated epoxy resin) manufactured by Toto Kasei Co., Ltd., and 10 parts by mass of “YDCN-1211” (cresol novolac type epoxy resin) manufactured by Toto Kasei Co., Ltd. A varnish comprising 3 parts by mass of dicyandiamide, 0.1 part by mass of “2E4MZ” (2-ethyl 4-methylimidazole) manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd., 30 parts by mass of methyl ethyl ketone, and 8 parts by mass of dimethylformamide was used.
[0087]
About the opto-electric hybrid board obtained as described above, both end faces orthogonal to the linear second resin layer 2 are polished to expose the end faces of the second resin layer 2 forming the core portion of the optical wiring, When near-infrared light having a wavelength of 850 μm is incident from one end face through a multi-mode optical fiber having a core diameter of 50 μm and the emitted light from the opposite end face is observed with a CCD camera, it is observed that the light is guided. The optical wiring was confirmed to function. Moreover, it was 6.9 N / cm (0.7 kg / cm) when the peel strength of the copper foil which forms the metal layer 13 was measured.
[0088]
  (Example 2)
  In Example 1, after the second resin layer 2 was formed, a cover film 15 made of a transparent PET film having a thickness of 25 μm was pressed against the surface of the second resin layer 2 with a roll and pasted.(B)A material for an opto-electric hybrid board was prepared. In this case, since the resin layer was not exposed, the handling property was excellent.
[0089]
Then, except that the cover film 15 is peeled off and developed after being exposed from the top of the cover film 15, the opto-electric hybrid board is made by performing the same processing as in Example 1 on the opto-electric hybrid board material. Obtained. When this opto-electric hybrid board was evaluated in the same manner as in Example 1, it was confirmed that the optical wiring functioned. Moreover, it was 6.9 N / cm (0.7 kg / cm) when the peel strength of the copper foil which forms the metal layer 13 was measured.
[0092]
  (Example3)
  A stainless steel plate was used as the support 16, and the metal layer 13 was stretched on the support 16 by adhering the shiny surface of the copper foil to the surface of the stainless steel plate with a double-sided adhesive tape. And by forming the 1st resin layer 1 and the 2nd resin layer 2 on the surface of this metal layer 13 like Example 1, FIG.(C)A material for an opto-electric hybrid board was prepared. In this case, since the thin metal layer 13 is reinforced by the rigid support 16, the handleability is excellent.
[0093]
Then, this opto-electric hybrid board material was processed in the same manner as in Example 1, and finally the support 16 was peeled off to obtain an opto-electric hybrid board. When this opto-electric hybrid board was evaluated in the same manner as in Example 1, it was confirmed that the optical wiring functioned. Moreover, it was 6.9 N / cm (0.7 kg / cm) when the peel strength of the copper foil which forms the metal layer 13 was measured.
[0094]
  (Example4)
  The same copper foil as in Example 1 was used as the metal layer 13, and the varnish of the photosensitive resin B was applied to the metal layer 13 by a roll transfer method to a thickness of 100 μm, and dried by heating to form a fifth resin layer 5 having a thickness of 50 ± 5 μm. As a result, a material for an opto-electric hybrid board as shown in FIG. 7A was produced.
[0095]
Here, as the photosensitive resin B, “Gracia PS-SR103” manufactured by Nippon Paint Co., Ltd. was used. This is a polysilane resin, and has a refractive index of 1.64 after curing (before UV exposure) at a thickness of 50 μm and 10 J / cm.²The refractive index after exposure to the UV irradiation changes from 1.58 to 1.62.
[0096]
The material for opto-electric hybrid board produced as described above is cut into a 6 cm square, and 10 J / cm is applied to the fifth resin layer 5 through a mask produced so that light is blocked in a 40 μm width line.²A high-pressure mercury lamp with a power of 5 is irradiated for exposure (see FIG. 8A), the refractive index of the exposed portion is lowered, and the exposed portion is made a low refractive index portion 5b, thereby making the unexposed portion a high refractive index. Formed as part 5a. (See FIG. 8 (b)). Next, the transparent resin B is applied so as to cover the fifth resin layer 5 with a coating thickness of 40 μm, and the transparent resin layer 20 is formed by heating and curing at 100 ° C. for 1 hour and further at 150 ° C. for 1 hour. Then, the adhesive varnish A was applied to a thickness of 40 μm thereon and dried at 150 ° C. to form an adhesive layer 23. Then, it is overlapped with the FR-5 type printed wiring board 22 through the adhesive layer 23 and vacuum press-molded at 170 ° C., so that the core portion of the optical wiring is formed by the linear high refractive index portion 5 a on the fifth resin layer 5. Thus, an opto-electric hybrid board on which 26 was formed was obtained (see FIGS. 8D and 8E).
[0097]
Here, as transparent resin B, 100 parts by mass of “BPAF-DGE” (fluorinated bisphenol A type epoxy resin, epoxy equivalent 242) manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd., “B650” (methyl) manufactured by Dainippon Ink Industries, Ltd. A thermosetting epoxy resin consisting of 66 parts by mass of hexahydrophthalic anhydride, acid anhydride equivalent 168) and 2 parts by mass of “SA-102” (octyrate of diazabicycloundecene) manufactured by San Apro Co., Ltd. was used. . When this resin is cured by heating at 100 ° C. for 1 hour and further at 150 ° C. for 1 hour, the refractive index after curing is 1.51.
[0098]
With respect to the opto-electric hybrid board obtained as described above, the high refractive index layer 5a forming the core portion of the optical wiring by polishing both end faces of the fifth resin layer 5 orthogonal to the linear high refractive index layer 5a. When one end face is exposed, near-infrared light with a wavelength of 850 μm is incident through a multimode optical fiber with a core diameter of 50 μm, and the emitted light from the opposite end face is observed with a CCD camera. It was observed that the optical wiring was functioning. Moreover, when the peel strength of the copper foil which forms the metal layer 13 was measured, it was 4.9 N / cm (0.5 kg / cm).
[0099]
  (Example5)
  Example4In FIG. 7, after forming the fifth resin layer 5, the cover film 15 made of a transparent PET film having a thickness of 25 μm is pressed against the surface of the fifth resin layer 5 with a roll and pasted.(B)A material for an opto-electric hybrid board was prepared. In this case, since the resin layer was not exposed, the handling property was excellent.
[0100]
  An example of the material for an opto-electric hybrid board is that the transparent resin layer 20 is formed by peeling off the cover film 15 after exposure from the top of the cover film 15.4The opto-electric hybrid board was obtained by performing the same processing as in FIG. When this opto-electric hybrid board was evaluated in the same manner as in Example 1, it was confirmed that the optical wiring functioned. Moreover, when the peel strength of the copper foil which forms the metal layer 13 was measured, it was 4.9 N / cm (0.5 kg / cm).
[0103]
  (Example6)
  A stainless steel plate was used as the support 16, and the metal layer 13 was stretched on the support 16 by adhering the shiny surface of the copper foil to the surface of the stainless steel plate with a double-sided adhesive tape. And on the surface of this metal layer 13, the embodiment4By forming the fifth resin layer 5 in the same manner as in FIG.(C)A material for an opto-electric hybrid board was prepared. In this case, since the thin metal layer 13 is reinforced by the rigid support 16, the handleability is excellent.
[0104]
Then, this opto-electric hybrid board material was processed in the same manner as in Example 1, and finally the support 16 was peeled off to obtain an opto-electric hybrid board. When this opto-electric hybrid board was evaluated in the same manner as in Example 1, it was confirmed that the optical wiring functioned. Moreover, when the peel strength of the copper foil which forms the metal layer 13 was measured, it was 4.9 N / cm (0.5 kg / cm).
[0105]
  (Example7)
  The same copper foil as in Example 1 was used as the metal layer 13, and the varnish of the photosensitive resin B was applied to the metal layer 13 by a roll transfer method to a thickness of 100 μm, and dried by heating to a thickness of 50 ± 5 μm.FirstTwelve resin layers 12 are formed, and further transparent resin B is applied thereon to a thickness of 50 μm by a roll transfer method, and is cured by heat treatment at 100 ° C. for 1 hour and further at 150 ° C. for 1 hour. The resin layer 11 was formed, and an opto-electric hybrid board material as shown in FIG.
[0106]
The material for opto-electric hybrid board produced as described above is cut into a 6 cm square, and 10 J / cm is applied to the twelfth resin layer 12 through a mask produced so that light is blocked in a 40 μm width line.²A high-pressure mercury lamp with a power of 1 is irradiated for exposure (see FIG. 16A), the refractive index of the exposed portion is lowered, and the exposed portion is made a low refractive index portion 12b, thereby making the unexposed portion a high refractive index. Part 12a was formed. (See FIG. 16 (b)). Next, adhesive varnish A was applied to the surface of the eleventh resin layer 11 to a thickness of 40 μm and dried at 150 ° C. to form an adhesive layer 23. Then, it is overlapped with the FR-5 type printed wiring board 22 through the adhesive layer 23 and vacuum press-molded at 170 ° C., so that the core of the optical wiring is formed on the twelfth resin layer 12 with the linear high refractive index portion 12a. An opto-electric hybrid board in which the portion 26 was formed was obtained (see FIGS. 16C and 16D).
[0107]
About the opto-electric hybrid board obtained as described above, both the end faces orthogonal to the linear high refractive index layer 12a of the twelfth resin layer 12 are polished to form a core portion of the optical wiring. When the end face of 12a is exposed, near-infrared light having a wavelength of 850 μm is incident from one end face through a multimode optical fiber having a core diameter of 50 μm, and the emitted light from the opposite end face is observed with a CCD camera. It was observed that the optical wiring was functioning. Moreover, when the peel strength of the copper foil which forms the metal layer 13 was measured, it was 4.9 N / cm (0.5 kg / cm).
[0108]
  (Example8)
  Example7Then, after forming the twelfth resin layer 12 and the eleventh resin layer 11, the cover film 15 made of a transparent PET film having a thickness of 25 μm is pressed against the surface of the eleventh resin layer 11 with a roll and pasted. , FIG.(B)A material for an opto-electric hybrid board was prepared. In this case, since the resin layer was not exposed, the handling property was excellent.
[0109]
  In addition, the cover film 15 is exposed to light and then the cover film 15 is peeled off to form the adhesive layer 23.7The opto-electric hybrid board was obtained by performing the same processing as in FIG. When this opto-electric hybrid board was evaluated in the same manner as in Example 1, it was confirmed that the optical wiring functioned. Moreover, when the peel strength of the copper foil which forms the metal layer 13 was measured, it was 4.9 N / cm (0.5 kg / cm).
[0110]
  (Example9)
  A stainless steel plate was used as the support 16, and the metal layer 13 was stretched on the support 16 by adhering the shiny surface of the copper foil to the surface of the stainless steel plate with a double-sided adhesive tape. And on the surface of this metal layer 13, the embodiment7By forming the twelfth resin layer 12 and the eleventh resin layer 11 in the same manner as in FIG.(C)A material for an opto-electric hybrid board was prepared. In this case, since the thin metal layer 13 is reinforced by the rigid support 16, the handleability is excellent.
[0111]
Then, this opto-electric hybrid board material was processed in the same manner as in Example 1, and finally the support 16 was peeled off to obtain an opto-electric hybrid board. When this opto-electric hybrid board was evaluated in the same manner as in Example 1, it was confirmed that the optical wiring functioned. Moreover, when the peel strength of the copper foil which forms the metal layer 13 was measured, it was 4.9 N / cm (0.5 kg / cm).
[0112]
  (Example10)
  The same copper foil as in Example 1 was used as the metal layer 13, and the transparent resin A was applied to the metal layer 13 by a roll transfer method to a thickness of 50 μm, and 2.5 J / cm.²The first resin layer 1 was formed by irradiating and curing a high-pressure mercury lamp having the following power. Next, a varnish of photosensitive resin B is applied to a thickness of 80 μm, and dried by heating to form an eighth resin layer 8 having a thickness of 40 ± 5 μm. Further, a varnish of transparent resin B is formed thereon by a roll transfer method to a thickness of 50 μm. The ninth resin layer 9 was formed by applying and curing by heating at 100 ° C. for 1 hour and further at 150 ° C. for 1 hour, and a material for an opto-electric hybrid board as shown in FIG.
[0113]
The material for an opto-electric hybrid board produced as described above is cut into a 6 cm square, and 10 J / cm is applied to the eighth resin layer 8 through a mask produced so that light is blocked in a 40 μm width line shape.²A high-pressure mercury lamp with a power of 5 is irradiated for exposure (see FIG. 12A), the refractive index of the exposed portion is lowered, and the exposed portion is made a low refractive index portion 8b, thereby making the unexposed portion a high refractive index. Part 8a was formed. (See FIG. 12B). Next, adhesive varnish A was applied to the surface of the ninth resin layer 9 to a thickness of 40 μm and dried at 150 ° C. to form an adhesive layer 23. Then, it is overlapped with the FR-5 type printed wiring board 22 via the adhesive layer 23 and vacuum press-molded at 170 ° C., so that the core portion of the optical wiring is formed on the eighth resin layer 8 with the linear high refractive index portion 8a. Thus, an opto-electric hybrid board on which 26 was formed was obtained (see FIGS. 12C and 12D).
[0114]
About the opto-electric hybrid board obtained as described above, both the end surfaces orthogonal to the linear high refractive index layer 8a of the eighth resin layer 8 are polished to form the high refractive index layer 8a forming the core portion of the optical wiring. When one end face is exposed, near-infrared light with a wavelength of 850 μm is incident through a multimode optical fiber with a core diameter of 50 μm, and the emitted light from the opposite end face is observed with a CCD camera. It was observed that the optical wiring was functioning. Moreover, it was 6.9 N / cm (0.7 kg / cm) when the peel strength of the copper foil which forms the metal layer 13 was measured.
[0115]
  (Example11)
  The same copper foil as in Example 1 was used as the metal layer 13, and the transparent resin B was applied to the metal layer 13 by a roll transfer method to a thickness of 50 μm and cured by heat treatment at 100 ° C. for 1 hour and further at 150 ° C. for 1 hour. Thus, the first resin layer 1 was formed. In addition, a transparent resin B is applied to a cover film 15 made of a transparent PET film having a thickness of 25 μm to a thickness of 50 μm by a roll transfer method, and is cured by heat treatment at 100 ° C. for 1 hour and further at 150 ° C. for 1 hour. Layer 9 was formed. Then, the eighth resin layer 8 formed into a film having a thickness of 40 μm by casting the photosensitive resin C is sandwiched between the first resin layer 1 and the ninth resin layer 9, and laminated.(B)A material for an opto-electric hybrid board was prepared.
[0116]
Here, as photosensitive resin C, 35 parts by mass of “Iupilon Z” (polycarbonate resin, refractive index 1.59) manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., 20 parts by mass of methyl acrylate, 1 part by mass of benzoin ethyl ether, hydroquinone 0 A varnish having 0.04 parts by mass dissolved in tetrahydrofuran was used. The refractive index of the cured resin having a thickness of 40 μm of the photosensitive resin C is 1.53. And this is 3J / cm²The refractive index after irradiation with a high-pressure mercury lamp with the following power at 95 ° C. in vacuum for 12 hours is 1.55 to 1.58 in the exposed area and 1.585 to 1.59 in the non-exposed area.
[0117]
The opto-electric hybrid board material produced as described above was cut into a 6 cm square, and a mask produced so that light was blocked in a 40 μm width line was brought into contact with the surface of the cover film 15 and the eighth resin layer was passed through the mask. 8 to 3 J / cm²The exposure was performed by irradiating a high-pressure mercury lamp having the power (see FIG. 12A). Then, after being left for 1 hour, it was heated in a vacuum of 267 Pa (2 Torr) at 95 hours for 12 hours. By performing exposure and heat treatment in this manner, the exposed portion has a lower refractive index than the unexposed portion, and the unexposed portion is formed as a high refractive index portion 8a and the exposed portion is formed as a low refractive index portion 8b (see FIG. 12 (b)).
[0118]
Next, after peeling off the cover film 15, the adhesive varnish A was applied to the surface of the ninth resin layer 9 to a thickness of 40 μm and dried at 150 ° C. to form an adhesive layer 23. Then, it is overlapped with the FR-5 type printed wiring board 22 via the adhesive layer 23 and vacuum press-molded at 170 ° C., so that the core portion of the optical wiring is formed on the eighth resin layer 8 with the linear high refractive index portion 8a. Thus, an opto-electric hybrid board on which 26 was formed was obtained (see FIGS. 12C and 12D).
[0119]
About the opto-electric hybrid board obtained as described above, both the end surfaces orthogonal to the linear high refractive index layer 8a of the eighth resin layer 8 are polished to form the high refractive index layer 8a forming the core portion of the optical wiring. When one end face is exposed, near-infrared light with a wavelength of 850 μm is incident through a multimode optical fiber with a core diameter of 50 μm, and the emitted light from the opposite end face is observed with a CCD camera. It was observed that the optical wiring was functioning. Moreover, it was 7.8 N / cm (0.8 kg / cm) when the peel strength of the copper foil which forms the metal layer 13 was measured.
[0120]
【The invention's effect】
  As described above, the opto-electric hybrid board according to claim 1 of the present invention.Manufacturing methodIs provided in contact with the first resin layer made of a light-transmitting resin, the solvent solubility is changed by irradiation with active energy rays, and the refractive index is higher than that of the resin forming the first resin layer. Alternatively, a second resin layer made of a light-transmitting resin having a refractive index higher than that of the resin forming the first resin layer by irradiation with active energy rays, and a surface of the first resin layer opposite to the second resin layer are in contact with each other. And a metal layer providedForming an optical waveguide in which the second resin layer having a refractive index higher than that of the first resin layer is a core layer and the first resin layer is a cladding layer, and the metal layer is Process to form electrical wiringTherefore, by irradiating and developing active energy rays on the second resin layer, the core layer of the optical waveguide can be formed with the second resin layer, and the cladding layer of the optical waveguide can be formed with the first resin layer, Electrical wiring can be formed by printed wiring processing of the metal layer, optical wiring and electrical wiring can be mixedly mounted on the same substrate, using conventional printed wiring board manufacturing technology, It is possible to produce a high-quality opto-electric hybrid board by a simple method.
[0121]
  The opto-electric hybrid board according to claim 2 of the present inventionManufacturing methodIs provided in contact with the first resin layer made of a light-transmitting resin, the refractive index is changed by the irradiation of the active energy ray, and the portion irradiated with the active energy ray is the active energy ray. The third resin layer made of a light-transmitting resin having a refractive index higher than that of the resin that forms the first resin layer, and the non-irradiated portion, and the surface of the first resin layer opposite to the third resin layer With a provided metal layerThe portion of the third resin layer irradiated with the active energy rays is the core layer, and the portion of the third resin layer and the first resin layer not irradiated with the active energy rays are used. An optical waveguide to be a cladding layer is formed, and the metal layer is processed to form an electrical wiring.Therefore, by irradiating the third resin layer with active energy rays, the core layer of the optical waveguide is formed at the irradiated portion of the third resin layer, and the cladding layer is formed at the non-irradiated portion of the third resin layer and the first resin layer. In addition, it is possible to form electrical wiring by printed wiring processing of a metal layer, and optical wiring and electrical wiring can be mixedly mounted on the same substrate. It is possible to produce a high-quality opto-electric hybrid board using a manufacturing technique by a simple method.
[0122]
  The opto-electric hybrid board according to claim 3 of the present invention.Manufacturing methodIs provided in contact with the first resin layer made of a light-transmitting resin, the first resin layer, the refractive index is changed by the irradiation of the active energy ray, and the portion irradiated with the active energy ray is the active energy ray. A fourth resin layer made of a light-transmitting resin having a refractive index lower than that of the non-irradiated portion and a portion not irradiated with the active energy ray being higher in refractive index than the resin forming the first resin layer; A metal layer provided in contact with the surface opposite to the fourth resin layer of the resin layerThe portion of the fourth resin layer not irradiated with active energy rays is the core layer, and the portion of the fourth resin layer and first resin layer irradiated with the active energy rays is An optical waveguide to be a cladding layer is formed, and the metal layer is processed to form an electrical wiring.Therefore, by irradiating the fourth resin layer with active energy rays, the core layer of the optical waveguide is formed in the non-irradiated portion of the fourth resin layer, and the clad layer is formed in the irradiated portion of the fourth resin layer and the first resin layer. In addition, it is possible to form electrical wiring by printed wiring processing of a metal layer, and optical wiring and electrical wiring can be mixedly mounted on the same substrate. It is possible to produce a high-quality opto-electric hybrid board using a manufacturing technique by a simple method.
[0123]
  An opto-electric hybrid board according to claim 4 of the present invention.Manufacturing methodComprises a fifth resin layer made of a light-transmitting resin whose refractive index changes upon irradiation with active energy rays, and a metal layer provided in contact with the fifth resin layer.Of the fifth resin layer, one of the portion irradiated with the active energy ray and the portion not irradiated with the active energy ray becomes the core layer, and the other becomes the cladding layer. An optical waveguide is formed, and the metal layer is processed to form an electrical wiring.Therefore, by irradiating the fifth resin layer with active energy rays, it is possible to form the core layer of the optical waveguide on one side of the irradiated portion and the non-irradiated portion on the fifth resin layer, and the clad layer on the other side. Electric wiring can be formed by layered printed wiring processing, and optical wiring and electric wiring can be mixedly mounted on the same substrate, and it is easy to use conventional printed wiring board manufacturing technology. It is possible to produce a high-quality opto-electric hybrid board by a simple method.
[0124]
  Further, the opto-electric hybrid board according to claim 5 of the present invention.Manufacturing methodIs provided in contact with a first resin layer made of a light-transmitting resin, a sixth resin layer provided in contact with the first resin layer, and a surface of the sixth resin layer opposite to the first resin layer. A seventh resin layer made of a light-transmitting resin; and a metal layer provided in contact with the surface of the first resin layer opposite to the sixth resin layer.FormedThe refractive index of the sixth resin layer is changed by the irradiation of the active energy ray, and the portion irradiated with the active energy ray is the portion not irradiated with the active energy ray and the resin forming the first resin layer and the first resin layer. It consists of a light-transmitting resin that has a higher refractive index than the resin that forms the seven resin layer.Using the material for the opto-electric hybrid board, the sixth resin layer in the portion irradiated with the active energy ray is the core layer, the sixth resin layer, the first resin layer, and the seventh resin layer in the portion not irradiated with the active energy ray Forms an optical waveguide that becomes a cladding layer, and processes the metal layer to form electrical wiringTherefore, by irradiating the sixth resin layer with active energy rays, the core layer of the optical waveguide is irradiated with the irradiated portion of the sixth resin layer, the non-irradiated portion of the sixth resin layer, the first resin layer, and the seventh resin layer. A clad layer can be formed, and electrical wiring can be formed by printed wiring processing of a metal layer. Optical wiring and electrical wiring can be mixedly mounted on the same substrate. It is possible to produce a high-quality opto-electric hybrid board by a simple method using this printed wiring board manufacturing technology.
[0125]
  An opto-electric hybrid board according to claim 6 of the present invention.Manufacturing methodThe first resin layer made of a light transmissive resin, the eighth resin layer provided in contact with the first resin layer, and provided in contact with the surface of the eighth resin layer opposite to the first resin layer. A ninth resin layer made of a light-transmitting resin; and a metal layer provided in contact with the surface of the first resin layer opposite to the eighth resin layer.FormedThe refractive index of the eighth resin layer is changed by the irradiation of the active energy rays, and the portion irradiated with the active energy rays has a lower refractive index than the portion not irradiated with the active energy rays, and the active energy rays The unirradiated portion is made of a light-transmitting resin having a higher refractive index than the resin forming the first resin layer and the resin forming the ninth resin layer.The portion of the eighth resin layer that is not irradiated with active energy rays is a core layer, the eighth resin layer, the first resin layer, and the ninth resin layer that are irradiated with active energy rays Forms an optical waveguide that becomes a cladding layer, and processes the metal layer to form electrical wiringTherefore, by irradiating the eighth resin layer with active energy rays, the core layer of the optical waveguide is formed at the non-irradiated portion of the eighth resin layer, and the irradiated portion of the eighth resin layer, the first resin layer, and the ninth resin layer. A clad layer can be formed, and electrical wiring can be formed by printed wiring processing of a metal layer. Optical wiring and electrical wiring can be mixedly mounted on the same substrate. It is possible to produce a high-quality opto-electric hybrid board by a simple method using this printed wiring board manufacturing technology.
[0126]
  An opto-electric hybrid board according to claim 7 of the present invention.Manufacturing methodAre provided in contact with the tenth resin layer, the eleventh resin layer made of a light-transmitting resin provided in contact with the tenth resin layer, and the surface of the tenth resin layer opposite to the eleventh resin layer. With a metal layerFormedThe tenth resin layer has a refractive index changed by irradiation with active energy rays, and the portion irradiated with active energy rays is a portion not irradiated with active energy rays and the resin forming the eleventh resin layer. Made of light-transmitting resin with a high refractive indexUsing an opto-electric hybrid board material, the tenth resin layer irradiated with active energy rays is a core layer, the tenth resin layer not irradiated with active energy rays and the eleventh resin layer are clad layers And forming the electrical wiring by processing the metal layerTherefore, by irradiating the tenth resin layer with active energy rays, the core layer of the optical waveguide is formed at the irradiated portion of the tenth resin layer, and the cladding layer is formed at the irradiated portion of the tenth resin layer and the eleventh resin layer. In addition to being able to form electrical wiring by printed wiring processing of metal layers, optical wiring and electrical wiring can be mixedly mounted on the same substrate. Using technology, it is possible to produce a high-quality opto-electric hybrid board by a simple method.
[0127]
  An opto-electric hybrid board according to claim 8 of the present invention.Manufacturing methodOn the surface of the twelfth resin layer, the eleventh resin layer made of a light-transmitting resin provided in contact with the twelfth resin layer, and the surface of the twelfth resin layer opposite to the eleventh resin layer. A metal layer provided in contact withFormedThe refractive index of the twelfth resin layer is changed by the irradiation of the active energy ray, and the portion irradiated with the active energy ray has a lower refractive index than the portion not irradiated with the active energy ray, and the active energy ray The portion not irradiated with light is made of a light transmissive resin having a higher refractive index than the resin forming the eleventh resin layer.Using a material for an opto-electric hybrid board, the twelfth resin layer not irradiated with active energy rays is the core layer, and the twelfth resin layer and eleventh resin layers irradiated with the active energy rays are clad. An optical waveguide to be a layer is formed, and the metal layer is processed to form an electrical wiringTherefore, by irradiating the twelfth resin layer with active energy rays, the core layer of the optical waveguide is clad with the non-irradiated portion of the twelfth resin layer, and the irradiated portion of the twelfth resin layer and the eleventh resin layer are clad. In addition to forming a layer, electrical wiring can be formed by printed wiring processing of a metal layer, and optical wiring and electrical wiring can be mixedly mounted on the same substrate. Using a printed wiring board manufacturing technique, it is possible to produce a high-quality opto-electric hybrid board by a simple method.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 shows an embodiment of an opto-electric hybrid board material according to the present invention.(D)Are cross-sectional views, respectively.
FIGS. 2A to 2D show a process for manufacturing an opto-electric hybrid board from the same opto-electric hybrid board material, and FIGS. 2A to 2D are cross-sectional views, respectively.
FIG. 3 shows another embodiment of the material for opto-electric hybrid board according to the present invention, and FIG.(D)Are cross-sectional views, respectively.
FIGS. 4A to 4E show steps in manufacturing an opto-electric hybrid board from the same opto-electric hybrid board material, and FIGS. 4A to 4E are cross-sectional views, respectively.
FIG. 5 shows another embodiment of the material for opto-electric hybrid board according to the present invention, and FIG.(D)Are cross-sectional views, respectively.
FIGS. 6A to 6E show steps in manufacturing an opto-electric hybrid board from the same opto-electric hybrid board material, and FIGS. 6A to 6E are cross-sectional views, respectively.
7 shows another embodiment of the opto-electric hybrid board material according to the present invention, and FIG.(D)Are cross-sectional views, respectively.
FIGS. 8A to 8E show a process for manufacturing an opto-electric hybrid board from the same opto-electric hybrid board material, and FIGS. 8A to 8E are cross-sectional views, respectively.
FIG. 9 shows another embodiment of the material for opto-electric hybrid board according to the present invention.(D)Are cross-sectional views, respectively.
FIGS. 10A to 10D show a process for manufacturing an opto-electric hybrid board from the same opto-electric hybrid board material, and FIGS. 10A to 10D are cross-sectional views, respectively.
11 shows another embodiment of the material for opto-electric hybrid board according to the present invention, and FIG.(D)Are cross-sectional views, respectively.
FIGS. 12A to 12D show a process for manufacturing an opto-electric hybrid board from the same opto-electric hybrid board material, and FIGS. 12A to 12D are cross-sectional views, respectively.
FIG. 13 shows another embodiment of the material for opto-electric hybrid board according to the present invention.(D)Are cross-sectional views, respectively.
FIGS. 14A to 14D show a process for manufacturing an opto-electric hybrid board from the same opto-electric hybrid board material, and FIGS. 14A to 14D are cross-sectional views, respectively.
15 shows another embodiment of the opto-electric hybrid board material according to the present invention, and FIG.(D)Are cross-sectional views, respectively.
FIGS. 16A to 16D show a process for manufacturing an opto-electric hybrid board from the same opto-electric hybrid board material, and FIGS. 16A to 16D are cross-sectional views, respectively.
[Explanation of symbols]
  1 First resin layer
  2 Second resin layer
  3 Third resin layer
  4 Fourth resin layer
  5 Fifth resin layer
  6 Sixth resin layer
  7 Seventh resin layer
  8 Eighth resin layer
  9 Ninth resin layer
  10 Tenth resin layer
  11 Eleventh resin layer
  12th resin layer
  13 metallayer
  24 Electrical wiring
  26 Core layer
  27 Clad layer

Claims

A first resin layer made of a light-transmitting resin, and provided in contact with the first resin layer, the solvent solubility is changed by irradiation with active energy rays, and the refractive index is higher than the resin forming the first resin layer, or Provided in contact with the second resin layer made of a light-transmitting resin whose refractive index is higher than that of the resin forming the first resin layer upon irradiation with active energy rays, and the surface of the first resin layer opposite to the second resin layer. An optical waveguide is formed using a material for an opto-electric hybrid board that is formed with a metal layer, and the second resin layer having a higher refractive index than the first resin layer is the core layer and the first resin layer is the cladding layer. And manufacturing the opto-electric hybrid board , wherein the metal layer is processed to form an electrical wiring .

A first resin layer made of a light-transmitting resin, provided in contact with the first resin layer, the refractive index is changed by irradiation with active energy rays, and the portion irradiated with active energy rays is irradiated with active energy rays. The third resin layer made of a light-transmitting resin whose refractive index is higher than that of the resin forming the part and the first resin layer, and the surface of the first resin layer opposite to the third resin layer The third resin layer in the portion irradiated with the active energy ray is the core layer, and the third resin layer in the portion not irradiated with the active energy ray. And a method of manufacturing an opto-electric hybrid board , comprising forming an optical waveguide in which the first resin layer is a clad layer and processing the metal layer to form an electrical wiring .

A first resin layer made of a light-transmitting resin, and provided in contact with the first resin layer, the refractive index is changed by irradiation with active energy rays, and the portion irradiated with active energy rays is irradiated with active energy rays. A fourth resin layer made of a light-transmitting resin having a refractive index lower than that of the non-active portion and a portion not irradiated with active energy rays being higher in refractive index than the resin forming the first resin layer, and the first resin layer The fourth resin layer is formed of a material for an opto-electric hybrid board formed with a metal layer provided in contact with a surface opposite to the fourth resin layer, and the fourth resin layer in a portion not irradiated with active energy rays is a core And an optical waveguide in which the fourth resin layer and the first resin layer in the portion irradiated with the active energy ray form a cladding layer, and the metal layer is processed to form an electrical wiring. Made in electric hybrid board Method.

Using a material for an opto-electric hybrid board formed by including a fifth resin layer made of a light-transmitting resin whose refractive index changes upon irradiation with active energy rays, and a metal layer provided in contact with the fifth resin layer In the fifth resin layer, one of the part irradiated with the active energy ray and the part not irradiated with the active energy ray forms a core layer and the other serves as a clad layer, and the metal layer is processed. And a method of manufacturing an opto-electric hybrid board , wherein an electrical wiring is formed .

A first resin layer made of a light transmissive resin, a sixth resin layer provided in contact with the first resin layer, and a light transmission provided in contact with the surface of the sixth resin layer opposite to the first resin layer a seventh resin layer made of rESIN, formed by a metal layer provided in contact with the surface opposite to the sixth resin layer of the first resin layer, the sixth resin layer, the irradiation of the active energy ray The refractive index is changed by the above, and the portion irradiated with the active energy ray has a higher refractive index than the portion not irradiated with the active energy ray and the resin forming the first resin layer and the resin forming the seventh resin layer. The material for opto-electric hybrid board made of light transmissive resin is used, the portion of the sixth resin layer irradiated with active energy rays is the core layer, the portion of the sixth resin layer not irradiated with active energy rays and the first Optical waveguide with resin layer and seventh resin layer as cladding layer Rutotomoni, opto-electric hybrid board manufacturing method characterized by forming an electric wiring by processing the metal layer.

A first resin layer made of a light transmissive resin, an eighth resin layer provided in contact with the first resin layer, and a light transmission provided in contact with the surface of the eighth resin layer opposite to the first resin layer a ninth resin layer made of rESIN, formed by a metal layer provided in contact with the surface opposite to the eighth resin layer of the first resin layer, the eighth resin layer, the irradiation of the active energy ray The refractive index changes due to the area where the active energy ray is irradiated and the refractive index is lower than the portion where the active energy ray is not irradiated, and the portion where the active energy ray is not irradiated forms the first resin layer. And an optically mixed substrate material made of a light-transmitting resin having a higher refractive index than that of the resin forming the ninth resin layer, and the portion of the eighth resin layer that is not irradiated with active energy rays is the core layer, the active layer. The eighth resin layer and the portion irradiated with sexual energy rays Opto-electric hybrid board manufacturing method, wherein a first resin layer and the ninth resin layer so as to form an optical waveguide comprising a cladding layer, to form an electrical wiring by processing the metal layer.

The tenth resin layer, the eleventh resin layer made of a light-transmitting resin provided in contact with the tenth resin layer, and the tenth resin layer provided in contact with the surface opposite to the eleventh resin layer It is formed and a metal layer, the tenth resin layer, the refractive index changes by irradiation of an active energy ray, and is irradiated portion of the active energy ray, partial and Article not irradiated with an active energy ray Using an opto-electric hybrid board material made of a light-transmitting resin whose refractive index is higher than that of the resin forming one resin layer, the tenth resin layer irradiated with the active energy ray is the core layer, and the active energy ray is irradiated. An optical / electrical hybrid substrate manufacturing method comprising: forming an optical waveguide in which the tenth resin layer and the eleventh resin layer of the unfinished portion serve as a cladding layer; and processing the metal layer to form an electrical wiring. Way .

The twelfth resin layer, the eleventh resin layer made of a light-transmitting resin provided in contact with the twelfth resin layer, and the surface of the twelfth resin layer on the opposite side of the eleventh resin layer It is formed and a provided metal layer, the twelfth resin layer, the refractive index changes by irradiation of an active energy ray, and irradiated parts of the active energy ray is not irradiated with an active energy ray portion An active energy ray is formed using a material for an opto-electric hybrid board made of a light-transmitting resin having a refractive index lower than that of the resin forming the eleventh resin layer and a portion not irradiated with the active energy ray. Forming an optical waveguide in which the twelfth resin layer not irradiated with the core is the core layer, the twelfth resin layer irradiated with the active energy ray and the eleventh resin layer are the cladding layers, and the metal forming an electrical wiring by processing the layer Opto-electric hybrid board manufacturing method characterized by and.