JP4222709B2 - Work surface inspection device - Google Patents
Work surface inspection device Download PDFInfo
- Publication number
- JP4222709B2 JP4222709B2 JP2000093556A JP2000093556A JP4222709B2 JP 4222709 B2 JP4222709 B2 JP 4222709B2 JP 2000093556 A JP2000093556 A JP 2000093556A JP 2000093556 A JP2000093556 A JP 2000093556A JP 4222709 B2 JP4222709 B2 JP 4222709B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- mounting
- mounting table
- work
- index matching
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Instruments For Measurement Of Length By Optical Means (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明はガラス基板等のワークの表面検査を行うためのワーク表面検査装置に係り、とりわけワークの表面を精度良く検査することができるワーク表面検査装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来よりワーク表面検査方法として、図3に示すような検査方法が知られている。すなわち、高い平坦性を有する載置台5に溶液を介して検査すべきワーク2を載せ、ワーク2の検査面を上にしてレーザー干渉計4等により表面検査を行う。この場合、溶液としては、インデックスマッチング液3が用いられ、このインデックスマッチング液3は、ワーク2と同一屈折率あるいは極めて近い屈折率を有している。レーザー干渉計4からの光は、ワーク2の検査面のみで反射し、この反射光がレーザー干渉計4へ入射してワーク2の表面形状が検査される。他方、ワーク2内へ進入した光は、ワーク2底面からインデックスマッチング液3を通って載置台5側へ透過され、吸収される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
上述した検査方法では、ワーク2と載置台5との間に介在する溶液の量が、ワーク2の歪みへ影響し、ワーク2が大きくなればなるほどさらにその傾向は強まる。
【0004】
即ち、溶液3の量が少ないほど、ワーク2は下方の載置台5との密着力が高まって歪み、下の載置台5の平坦度の影響が大きくなってしまう。そこで、溶液3の量を充分多くし、ワーク2をフローティング状態とした場合、載置台5の影響が少なくなる。しかしながら、時間の経過に伴ってワーク2と載置台5との溶液3の量が減少し、これに伴って密着力が変化し、ワーク2が載置台5の平坦度の影響を受けて歪んでしまい、精度良くワーク2の表面検査をすることができない。
【0005】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、時間の影響を受けることなく、常時ワークの表面を精度良く検査することができるワーク表面検査装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明は、ワークをインデックスマッチング液を介して載置する黒色載置面を有するワーク載置台と、ワーク載置台の上方に設けられ、ワークに対して光りを照射してワークからの反射光によりワーク表面の平坦度を検出する干渉計とを備え、ワーク載置台の載置面に複数の放出孔を設け、この放出孔に、インデックスマッチング液を供給する液体供給装置を接続したことを特徴とするワーク表面検査装置である。
【0007】
本発明によれば、液体供給装置によりインデックスマッチング液を放出孔に供給し、さらにインデックスマッチング液を放出孔から載置面上に放出する。載置面上のワークは、放出孔からのインデックスマッチング液により載置面から浮上する。この間干渉計からの光がワークに照射され、ワークからの反射光に基づいて干渉計によりワークの表面の平坦度が検査される。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
【0009】
図1および図2は、本発明によるワーク表面検査装置の一実施の形態を示す図である。
【0010】
図1および図2に示すように、ワーク表面検査装置10は四角形状のガラス製ワーク2を載置する載置面5aを有するワーク載置台5と、ワーク載置台5の上方に設けられ、ワーク2に対して光を照射しワーク2からの反射光を検出してワーク2の表面の平坦度を検査する、例えばフィゾー干渉計などのレーザー干渉計4とを備えている。
【0011】
このうち、ワーク載置台5の載置面5aは、四角形状を有するとともに黒色を有し、光を吸収するようになっている。また、ワーク載置台5の載置面5aには、載置面5a全域に渡って複数の放出孔6が設けられている。さらに放出孔6には、フィルタ11およびポンプ12からなり、インデックスマッチング液3を供給する液体供給装置が接続されている。
【0012】
すなわちワーク載置台5の載置面5a周縁には、液体収納溝8が設けられ、この液体収納溝8にはフィルタ11とポンプ12が配管13を介して接続されている。そしてこの配管13はワーク載置台5の放出孔6へ接続され、配管13を流れるインデックスマッチング液3が放出孔6から放出されるようになっている。
【0013】
また載置面5aには、ワーク2の水平方向の移動を規制する4本のストッパ7が設けられている。
【0014】
次に、各構成部分の材料および形状について述べる。図1および図2において、ワーク載置台5はアルミニウムとなっており、ワーク載置台5のうち少なくとも載置面5aは黒色アルマイト処理され、これにより黒色となっている。また、載置面5aの放出孔6は3mmピッチで配設され、各々0.5mmの直径を有している。
【0015】
次にこのような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。検査すべきワーク2として、ワーク(1737硝子:コーニング社製、150×150mm、厚み1mm、屈折率1.52)を用いる。またワーク2表面の平坦度検査を行うため、半導体レーザーを有するレーザー干渉計(フィゾー干渉光)4を用いる。ワーク2の平坦度検査にあたっては、ワーク2の歪みがなく自然な状態で計測できることが望ましい。
【0016】
本発明によればワーク2の歪みが極めて少なく、より自然に近い状態でワーク2の表面検査が可能となり、従来のように載置台5の平坦度に影響されることはない。
【0017】
すなわち、まずワーク2をアルミ製の黒アルマイト処理したワーク載置台5の載置面5a上に載せる。載置面5aには直径0.5mmの放出孔6が3mmピッチでほぼ全域に形成されている。次にポンプ12を作動すると、配管13から透明なインデックスマッチング液3(キシレン:屈折率1.50)が載置面5aの放出孔6へ送られ、この放出孔6からインデックスマッチング液3が染み出すように載置面5a上に放出される。
【0018】
この場合、ワーク2は載置面5aから浮上し、ワーク2と載置面5aとの密着力が失われる。ワーク2が浮上すると、ワーク2の裏面の凹凸は、インデックスマッチング液3の層によって吸収され、ワーク2の特定な部分に力がかからなくなる。
【0019】
ところで放出孔6の径が大きく、放出孔6の数が少ないと個々の放出孔6から放出する放出量が多くなり、個々の放出孔6からの放出量のバラツキが問題となる。従って、放出孔6の径はできる限り小さく、かつ放出孔6の数は多い方が望ましい。
【0020】
また、浮上したワーク2はストッパ7により水平方向への移動が防止される。
ワーク載置台5の載置面5a上へ放出されたインデックスマッチング液3は、その後液体収納溝8から配管13を経てフィルタ11へ送られる。インデックスマッチング液3はポンプ12入側のフィルタ11で浄化された後、ポンプ12へ送られる。
【0021】
この間、レーザー干渉計4からレーザー光がワーク2の表面に向かって照射され、ワーク2の表面からの反射光がレーザー干渉計4へ入射する。このようにしてレーザー干渉計4によりワーク2の表面の平坦度を検査することができる。
【0022】
またワーク2を通過したレーザー光は、ワーク2と略同一の屈折率を有するインデックスマッチング液3を通って載置面5a側へ入射する。この場合、載置面5aは黒色アルマイト処理されているので、レーザー光は載置面5a上で反射することはなく、載置面5aにより吸収される。
【0023】
このため、レーザー干渉計4には、ワーク2の表面における反射光のみが入射するので、ワーク2の表面の平坦度を精度良く検査することができる。また、ワーク2は載置面5aの放出孔6から放出されるインデックスマッチング液により常時載置面5aから浮上した状態に保たれるので、表面検査中にワーク2が載置面5aに密着することはない。このため常時載置面5aの平坦度の影響を受けることなく、ワーク2の表面検査を精度良く行うことができる。
【0024】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、載置面上に放出孔から放出されたインデックスマッチング液によりワークが載置面上で常時浮上する。このため、時間が経過してもワークが載置面に密着することはなく、載置面の平坦度の影響を受けることなくワーク表面の平坦度を常時、精度良く測定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるワーク表面検査装置の一実施の形態を示す概略図。
【図2】ワーク表面検査装置の側面図。
【図3】従来のワーク表面検査装置を示す図。
【符号の説明】
2 ワーク
3 インデックスマッチング液
4 レーザー干渉計
5 ワーク載置台
5a 載置面
6 放出孔
7 ストッパ
8 液体収納溝
10 ワーク表面検査装置
11 フィルタ
12 ポンプ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a workpiece surface inspection apparatus for inspecting the surface of a workpiece such as a glass substrate, and more particularly to a workpiece surface inspection apparatus that can inspect the surface of a workpiece with high accuracy.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, an inspection method as shown in FIG. 3 is known as a workpiece surface inspection method. That is, the
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
In the inspection method described above, the amount of the solution interposed between the
[0004]
That is, as the amount of the
[0005]
The present invention has been made in consideration of such points, and an object thereof is to provide a workpiece surface inspection apparatus that can always inspect the surface of a workpiece with high accuracy without being affected by time.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The present invention provides a workpiece mounting table having a black mounting surface for mounting a workpiece via an index matching liquid, and a workpiece mounting table provided above the workpiece mounting table. The workpiece is irradiated with light and reflected from the workpiece. An interferometer that detects the flatness of the workpiece surface, and a plurality of discharge holes are provided on the mounting surface of the workpiece mounting table, and a liquid supply device that supplies an index matching liquid is connected to the discharge holes. It is a workpiece surface inspection device.
[0007]
According to the present invention, the index matching liquid is supplied to the discharge hole by the liquid supply device, and the index matching liquid is discharged from the discharge hole onto the mounting surface. The workpiece on the placement surface floats from the placement surface by the index matching liquid from the discharge hole. During this time, the work is irradiated with light from the interferometer, and the flatness of the surface of the work is inspected by the interferometer based on the reflected light from the work.
[0008]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
[0009]
1 and 2 are views showing an embodiment of a workpiece surface inspection apparatus according to the present invention.
[0010]
As shown in FIGS. 1 and 2, a workpiece
[0011]
Among these, the
[0012]
That is, a
[0013]
The
[0014]
Next, the material and shape of each component will be described. 1 and 2, the workpiece mounting table 5 is made of aluminum, and at least the
[0015]
Next, the operation of the present embodiment having such a configuration will be described. As a
[0016]
According to the present invention, the distortion of the
[0017]
That is, first, the
[0018]
In this case, the
[0019]
By the way, if the diameter of the
[0020]
Further, the floating
The index matching liquid 3 discharged onto the mounting
[0021]
During this time, laser light is irradiated from the
[0022]
Further, the laser beam that has passed through the
[0023]
For this reason, since only the reflected light on the surface of the
[0024]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the workpiece constantly floats on the placement surface by the index matching liquid discharged from the discharge hole on the placement surface. For this reason, even if time passes, a workpiece | work does not contact | adhere to a mounting surface, and it can always measure the flatness of a workpiece | work surface accurately with no influence of the flatness of a mounting surface.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic view showing an embodiment of a workpiece surface inspection apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a side view of the workpiece surface inspection apparatus.
FIG. 3 is a diagram showing a conventional workpiece surface inspection apparatus.
[Explanation of symbols]
2
Claims (4)
ワーク載置台の上方に設けられ、ワークに対して光りを照射してワークからの反射光によりワーク表面の平坦度を検出する干渉計とを備え、
ワーク載置台の載置面に複数の放出孔を設け、この放出孔に、インデックスマッチング液を供給する液体供給装置を接続したことを特徴とするワーク表面検査装置。A workpiece mounting table having a black mounting surface for mounting the workpiece via an index matching liquid;
An interferometer that is provided above the workpiece mounting table and irradiates the workpiece with light and detects the flatness of the workpiece surface by reflected light from the workpiece;
A work surface inspection apparatus, wherein a plurality of discharge holes are provided on a mounting surface of a work mounting table, and a liquid supply device for supplying an index matching liquid is connected to the discharge holes.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000093556A JP4222709B2 (en) | 2000-03-30 | 2000-03-30 | Work surface inspection device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000093556A JP4222709B2 (en) | 2000-03-30 | 2000-03-30 | Work surface inspection device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001280940A JP2001280940A (en) | 2001-10-10 |
JP4222709B2 true JP4222709B2 (en) | 2009-02-12 |
Family
ID=18608723
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000093556A Expired - Fee Related JP4222709B2 (en) | 2000-03-30 | 2000-03-30 | Work surface inspection device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4222709B2 (en) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4100330B2 (en) * | 2003-11-10 | 2008-06-11 | オムロン株式会社 | Thin film measuring method and thin film measuring apparatus |
JP5255342B2 (en) * | 2008-06-25 | 2013-08-07 | パナソニック株式会社 | Defect detection device for light transmissive film |
JP5255341B2 (en) * | 2008-06-25 | 2013-08-07 | パナソニック株式会社 | Defect detection device for light transmissive film |
JP7254422B2 (en) * | 2019-04-09 | 2023-04-10 | 株式会社ミツトヨ | SURFACE PROFILE MEASURING METHOD USING SURFACE PROFILE MEASURING SYSTEM AND SURFACE PROFILE MEASUREMENT |
CN118549347B (en) * | 2024-07-30 | 2024-10-18 | 济南快谱光电技术有限公司 | Crystal detection method |
-
2000
- 2000-03-30 JP JP2000093556A patent/JP4222709B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2001280940A (en) | 2001-10-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI498542B (en) | Optical inspection device | |
JP5057491B2 (en) | Mask defect inspection system | |
KR100494146B1 (en) | Multi- Utilizing Holder Of Particle Inspection Device And Inspection Method Thereof | |
JP4222709B2 (en) | Work surface inspection device | |
JP2015035509A (en) | Imprint method and imprint device | |
JP2006319217A (en) | Application inspection method and oil immersion exposure method | |
KR100805076B1 (en) | Wafer inspecting equipment | |
JP3009659B1 (en) | Light source for flaw inspection and light source unit for flaw inspection | |
KR20200135163A (en) | Holding member, inspection mechanism, cutting device, method of manufacturing holding object and method of manufacturing holding member | |
JP3102850B2 (en) | Crystal blank scratch inspection equipment | |
TWI512867B (en) | Inspection method and inspection fixture for scribing lines of wafer | |
KR100922616B1 (en) | Film inspection system | |
JP6968949B2 (en) | Manufacturing method of holding member | |
KR102147128B1 (en) | Apparatus for inspecting substrate | |
KR101972515B1 (en) | Checking device of multi-layer panel having transparent PID as an insulator between layers | |
KR20100066820A (en) | Method for defect detecting mask of surface treatment for each other different level | |
JPH0431753A (en) | Foreign-matter inspecting apparatus | |
JP2008180601A (en) | Substrate end face inspection device | |
KR101519618B1 (en) | Optic chuck for array tester and array tester having the same | |
TWI358560B (en) | Device and method for testing cleanness of lenses | |
JP5474498B2 (en) | Coating adhesive inspection method and inspection apparatus | |
KR101387090B1 (en) | Detection apparatus and method for surface of transparent body | |
TW328628B (en) | Template mask for assisting inspection of semiconductor substrate defects | |
JP2008244049A (en) | Foreign matter determination apparatus and method | |
JPS62259045A (en) | Stray light removing method for transparent substrate inspection instrument |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061212 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081031 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20081107 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20081118 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111128 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121128 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131128 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |