JP4212498B2 - 部品の製造方法および装置 - Google Patents

Description

本発明は、所定部材が樹脂によって覆われてなる部品の製造方法および装置に関する。

切削などの加工において、クランプシリンダがワークをクランプしているかどうかを確認するために、磁気近接スイッチなどのセンサーがクランプシリンダに取り付けられる。

従来より、このセンサーは、樹脂のケースに基板を挿入して固定した後、ケースと基板との間に樹脂を注入して製作されていた。しかし、このようにして製作されたセンサーは、ワークを加工する際の切削油が大量に飛散する場所に設置された場合にケースと樹脂との隙間に切削油が浸入することがあるため、耐油性に問題があった。

この問題を解決するために、本出願人は、第１の金型を用いて基板の一部を第１の樹脂で覆う１次成型を行い、この１次成型品を第２の金型に移して基板の残りの部分を第２の樹脂で覆う２次成型を行う部品の製造方法を、先に開示した（特許文献１）。

すなわち、図１２（ａ）に示すように、まず、基板８１の長手方向の一方の端部８１Ｕを第１のつかみ部８２によってつかみ、他方の端部８１Ｔを第１の金型８３の中に入れて所定の位置に位置決めをする。そして、第１の金型８３の中に第１の樹脂を注入する。第１の樹脂が固化したら、第１の金型８３を開いて、固化した第１の樹脂が基板８１と一体化した１次成型品８４を取り出す。取り出した１次成型品８４には所定の位置にケーブル８５をハンダづけする。

次に、図１２（ｂ）に示すように、１次成型品８４のケーブル８５を第２のつかみ部８６でつかみ、第２の金型８７の中に入れて所定の位置に位置決めをする。そして、第２の金型８７の中に第２の樹脂を注入する。これにより、１次成型品８４における第１の樹脂で覆われなかった基板８１の部分、およびケーブル８５の一部は、第２の樹脂によって覆われる。そして、第２の樹脂を固化させる。固化した第１の樹脂および第２の樹脂は、部品（センサー）のケーシングを構成する。
特開２０００−１０８１４４号

しかしながら、引用文献１によるセンサーの製造方法では、１次成型品８４を第２の金型８７内で位置決めする際にケーブル８５を固定することになる。ケーブル８５は変形しやすく、また、ハンダづけによる１次成型品８４へのケーブル８５の接続状態もバラツキがあるために、１次成型品８４を第２の金型８７内の所定の位置に正確に配置することが容易でなく、その作業に多くの時間を要する。この製造方法では、１次成型品８４を第１の金型８３から取り出して第２の金型８７の中に移し替える作業が必要であり、移し替えの際に基板８１を傷つけるおそれもあった。また、基板が傾き、樹脂の肉厚が薄くなり耐油性が保てなかった。

本発明は、上述の問題に鑑みてなされたもので、所定部材が樹脂によって覆われてなる部品の製造において、部品内部における所定部材の位置決めを容易に精度良く行うことができ、かつ製造過程において所定部材を傷つけることのない部品の製造方法を提供することを目的とする。

本発明に係る部品の製造方法は、所定部材が樹脂によって覆われてなる部品の製造方法であって、前記所定部材を、その全体を型の中に収納し且つ前記型に対して一定の位置関係に固定される支持具に保持させて位置決めし、前記型の中に第１の樹脂を注入して固化させることによって、前記所定部材の一部を前記第１の樹脂で覆い、前記支持具による保持を解除し、付属物を、前記型に対して一定の位置関係に固定される付属物支持具に保持させて前記付属物の少なくとも一部が前記型の中に収納される状態で位置決めし、前記型の中に第２の樹脂を注入して固化させることによって、前記所定部材の露出する部分を前記第２の樹脂で覆い、かつ前記付属物の一部を前記第２の樹脂で覆って、前記付属物を前記所定部材と一体化させるものである。

本発明に係る部品の製造装置は、所定部材が樹脂によって覆われてなる部品の製造装置であって、成形型および支持具からなり、前記成形型は、固化前の前記樹脂を注入するために前記部品の外形をかたどった型孔と、前記支持具を前記型孔に対して一定の位置関係に固定するための固定部と、を有し、前記支持具は、前記固定部に着脱可能に固定される取り付け部と、前記所定部材の端部に係合して前記所定部材を着脱可能に保持するつかみ部と、を有し、前記取り付け部は、前記固定部に案内される方向に移動させることにより前記固定部との固定が解除され、前記支持具は、前記取り付け部が前記固定部に固定されたときに前記つかみ部に保持した前記所定部材の全部を前記型孔に収納して位置決めし、且つ前記固定部に案内される方向に移動させたときに前記型孔内における前記つかみ部と前記所定部材との係合が外れるように構成されてなる。

なお、本製造方法において、第１の樹脂および第２の樹脂として、全く同じ樹脂を用いることも可能であり、また、互いに異なる樹脂を用いることも可能である。互いに異なる樹脂を用いる場合には、例えば、化学構造の異なる樹脂、同様な化学構造の樹脂ではあるが色又は透明度の異なる樹脂など、種々の樹脂を用いることが可能である。さらに、第１の樹脂および第２の樹脂の注入において、第１の樹脂または／および第２の樹脂として同一の樹脂または互いに異なる樹脂を複数回に分けて注入することができる。

本発明によると、所定部材が樹脂によって覆われてなる部品の製造において、部品内部における所定部材の位置決めを容易に精度良く行うことができ、かつ製造過程において所定部材を傷つけることのない部品の製造方法を提供することができる。

図１は本発明に係る方法によって製造されたセンサー１の例を示す図、図２は基板支え３に保持された基板１６が位置決めされた成形型２の平面図、図３は基板支え３の正面図、図４は基板支え３の下面図、図５は図２におけるＡＡ矢視断面図、図６は図２におけるＢＢ矢視断面図、図７は金具支え４に保持された金具１２が位置決めされた成形型２の平面図、図８は金具支え４の平面図、図９は金具支え４の正面図、図１０は図７におけるＣＣ矢視断面図、図１１は図７におけるＤＤ矢視断面図である。

図１において、センサー１は、流体圧シリンダにおけるピストン位置の検出などに用いられる。センサー１は、ケーシング１１および金具１２から構成される。ケーシング１１の内部には、リードスイッチ、ホール素子、磁気抵抗素子などの磁気センサー、表示用の発光ダイオードおよび抵抗などの他の必要な部品が装着された基板が収納されている。ケーシング１１の一方の端面からはケーブル１３が引き出されている。ケーシング１１は略直方体を呈しており、側面には段部が設けられている。

図１、図７ないし図１１において、金具１２は、ケーシング１１と一体化されて、センサー１を流体圧シリンダのシリンダチューブなどに取り付けるために使用される。金具１２は、幅方向に間隔を有して軸方向に延びた互いに平行に配置された２つの板状の脚部１４ａ，ｂと、脚部１４ａ，ｂに連続する板状の台部１５とからなっている。

脚部１４ａ，ｂは、軸方向の一端側がケーシング１１の中に埋め込まれてケーシング１１に一体化されている。脚部１４ａ，ｂのケーシング１１に埋め込まれた部分は、図１０に示すように、基板１６をそれらの間に挟むようにしてケーシング１１内に配置されている。脚部１４ａ，ｂは、基板１６と接触しないようにケーシング１１に埋め込まれており、そのために、一方の脚部１４ｂのケーシング１１の中に埋め込まれている部分が他方に比べて短くなっている（図１０参照）。脚部１４ａ，ｂのケーシング１１に埋め込まれている部分には、その端部の近辺に切り欠き部１４１ａ，ｂが設けられている。切り欠き部１４１ａ，ｂは、脚部１４ａ，ｂのケーシング１１への埋め込みによる一体化を強固にして、脚部１４ａ，ｂがケーシング１１から抜け出ないようにしている。

台部１５は、脚部１４ａ，ｂの他端側において脚部１４ａ，ｂと略直交し軸方向に拡がりをもって脚部１４ａ，ｂに連続しており、図１によく示されるように、軸方向から見て略コ字型の形状を有している。台部１５には、そのほぼ中央にネジ穴１５１が設けられている。センサー１をシリンダに固定するネジ穴１５１を利用して、成形時に金具１２を支える。

金具１２は、脚部１４ａ，ｂの一部がケーシング１１の中に埋め込まれているので、ケーシング１１に対してガタツキがなく又ケーシング１１から外れるおそれがない。金具１２は、金属板材を板金加工で打ち抜いて形成される。

このように構成されるセンサー１は、成形型２、基板支え３、および金具支え４を用いて製造される。

図２、図５および図６において、成形型２はその中に樹脂を注入して固化させ、基板１６が樹脂によって覆われるセンサー１を製造するためのものである。成形型２は全く同一の形状を有する２つのブロック２１ａ，ｂからなっている。ブロック２１ａ，ｂは形状が略直方体であり、ブロック２１ａ，ｂの背向する各１対の側面２２Ｒａ，２２Ｌａおよび側面２２Ｒｂ，２２Ｌｂには、ケーシング１１を２分割したときのそれぞれ半分の外形が型２３Ｒａ，２３Ｌａおよび型２３Ｒｂ，２３Ｌｂとして彫り込まれている。つまり、一方のブロック２１ａのケーシング１１の半分の外形の型２３Ｌａを有する側面２２Ｌａに、ブロック２１ｂのケーシング１１の異なる半分の外形の型２３Ｒｂを有する側面２２Ｒｂを密着させることにより、１つの成形型２を構成する。そして、さらにブロック２１ａの他方の側面２２Ｒａに、他のブロックの型２３Ｒａとは異なるケーシング１１の半分の外形の型を有する側面を密着させることにより、次々に成形型２を連ねて構成することができる。成形型２には、ブロック２１ａ，ｂの型２３Ｌａ，２３Ｒｂによってケーシング１１の外形をかたどった型孔２４が形成される。型孔２４の底部からは、断面がケーブル１３の外径よりわずかに小さい曲率で半円状に形成されたケーブル溝２５Ｌａ，２５Ｒｂが断面円形の孔となって、下面２６ａ，ｂに貫通している。ケーブル溝２５Ｌａ，２５Ｒｂには、ケーシング１１を成形するときにケーブル１３が嵌め込まれる。ブロック２１ａ，ｂの上面２７ａ，ｂのほぼ中央には略長方形の形状をした差し込み穴２８ａ，ｂが設けられており、差し込み穴２８ａ，ｂの底部には断面が円形の穴が下面２６ａ，ｂに貫通している。差し込み穴２８ａ，ｂには、センサー１の製造工程に従って、後に説明する基板支え３の基板支え差し込み部３２および金具支え４の金具支え差し込み部４１が、それぞれ順に挿入される。

図２におけるブロック２１ａ，ｂの四隅の辺は、いずれも面取り加工がなされており、センサーの製造作業における組み合わせたブロック２１ａ，ｂの型割り作業を容易にしている。

ブロック２１ａ，ｂには、背向する側面２２Ｒａ，２２Ｌａ、２２Ｒｂ，２２Ｌｂを貫通する４つのボルト穴２９ｂと、同じく背向する側面２２Ｒａ，２２Ｌａ、２２Ｒｂ，２２Ｌｂを貫通する位置決め穴３０ｂが設けられている。

ボルト穴２９ｂは、図６に示すように、型２３Ｒｂを挟んで左右対称の位置に設けられている。ボルト穴２９ｂは、ブロック２１ａ，ｂを組み合わせたときにその中に図示しない長尺ボルトを通して成形型２として一体化するためのものである。

位置決め穴３０ｂは、型２３Ｒａ，Ｒｂの左右で異なる位置に設けられ、左右対称とはなっていない。その内径は内部に比べて側面２２Ｒａ，２２Ｌａ，２２Ｒｂ，２２Ｌｂ近くで大きくなっている。位置決め穴３０ｂは、ブロック２１ａ，ｂを組み合わせて成形型２を構成するときに、同一形状の型２３Ｒａ，２３Ｒｂを有する側面２２Ｒａ，２２Ｒｂ同士を組み合わせることがないように、その中に位置決めピン３１を挿入するためのものである。位置決め穴３０ｂの位置が左右で対称ではないために、ブロック２１ａ，ｂの組み合わせを誤った場合には、位置決めピン３１を他方の側面の位置決め穴に挿入することができず、ブロック２１ａ，ｂを組み合わせることができない。

図２ないし図６において、基板支え３は、基板１６を保持して基板１６を型孔２４内における所定の位置に位置決めするためのものである。基板支え３は、図５によく示されるように、上下に並んだ基板支え差し込み部３２および保持部３３からなっている。基板支え差し込み部３２は、差し込み穴２８ｂに嵌め込まれて基板支え３を成形型２に脱着自在に固定する。基板支え差し込み部３２は差し込み穴２８ａ，ｂの形状にほぼ等しい略長方形の形状をしており、差し込み穴２８ａ，ｂにガタツクことなく嵌め込むことができる。つまり、基板支え差し込み部３２は、差し込み穴２８ｂに嵌め込まれるときおよび差し込み穴２８ｂから抜き出されるときに、その側面が差し込み穴２８ａ，ｂの側面に案内されて一方向にのみ移動する。基板支え差し込み部３２の差し込み長さは、差し込み穴２８ｂの深さよりも短くなっている。そのため、基板支え差し込み部３２が差し込み穴２８ｂに挿入されたとき保持部３３がブロック２１ｂの上面２７ｂに当接し、後に説明するつかみ部３６の型孔２４内における位置は常に一定となる。

保持部３３は、形状がほぼ面対称である２つの保持部材３４ａ，ｂが組み合わされてボルト３５によって一体化されている。保持部３３は一端において基板支え差し込み部３２側に延びたつかみ部３６を有している（図５）。図３および図４によく示されるように、つかみ部３６には、基板１６の幅よりも幅の小さな大溝３７が、基板支え差し込み部３２が差し込み穴２８ｂに嵌め込まれたときに型孔２４の軸方向と同一方向（図３、図５および図６における上下方向）となるように設けられている。大溝３７における対向する２つの面には、大溝３７と同一方向に小溝３８ａ，ｂが設けられている。小溝３８ａ，ｂは基板１６の厚みにほぼ等しい幅を有している。小溝３８ａ，ｂには基板１６の端部が嵌め込まれて、基板１６が基板支え３に保持される。

基板支え差し込み部３２と保持部３３とは２本のボルト３９によって一体化されている。

金具支え４は、基板支え３を成形型２から取り外した後に成形型２に取り付けられて、型孔２４に対して金具１２を所定の位置に位置決めするためのものである。

図７ないし図１１において、金具支え４は、金具支え差し込み部４１および支持部４２からなっている。金具支え差し込み部４１は、差し込み穴２８ａ，ｂの形状に略等しい形状を有している。金具支え差し込み部４１は、差し込み穴２８ｂに嵌め込まれて金具支え４を成形型２に脱着自在に固定する。図７および図８に示されるように、支持部４２は一端において型孔２４の方に延びた金具止め部４３を有し、支持部４２は全体として略直方体の２つの部分がＬ字形に結合されたような形状をしている。

金具止め部４３は、金具支え差し込み部４１が差し込み穴２８ｂに嵌め込まれたときにその一部が型孔２４の上部に配置される。型孔２４の上部に配置される金具止め部４３の側面には、型孔２４の軸方向（図７〜９における上下方向）と同方向となるように金具溝４４が設けられている。また、金具止め部４３には、金具溝４４の底部とその背向する側面とを貫通する貫通穴４５が設けられている。金具支え４には、２つの脚部１４ａ，ｂが金具溝４４に嵌め込まれ、ネジ穴１５１が貫通穴４５に挿入したネジ４６に螺合されて、金具１２が保持される。金具溝４４の幅は、金具１２の脚部１４ａ，ｂの外側面間の距離に略等しくなっており、金具１２は、金具溝４４の中に金具支え４と常にほぼ一定の位置関係で保持される。したがって、金具１２を保持する金具支え４を成形型２に固定したとき、金具１２は型孔２４に対してほぼ一定の位置で位置決めされる。金具支え差し込み部４１と支持部４２とは２本のボルト４７によって一体化されている。

ブロック２１ａ，ｂ、基板支え３の保持部３３および基板支え差し込み部３２、金具支え４の金具支え差し込み部４１は、ジュラコン（ポリプラスチックス社の登録商標、以下省略）、テフロン（登録商標）などの粗ブロックを切削加工して製造されている。金具支え４の支持部４２はアルミニウムなどの金属で製造されている。

次に、本発明の実施形態によるセンサー１の製造方法について説明する。この製造方法において、樹脂の注入は第１段階および第２段階の２段階で行われる。

第１段階の樹脂の注入のための準備として、まず、基板１６の所定箇所にケーブル１３をハンダづけする。そして、ケーブル１３とは反対側の基板１６の端部における幅方向の端を２つの小溝３８ａ，ｂに嵌め込んで、基板１６を基板支え３に取り付ける。これによりケーブル１３つきの基板１６が基板支え３に保持される（図３参照）。この基板支え３を、その保持部３３がブロック２１ｂの上面２７ｂに当接するまで基板支え差し込み部３２を差し込み穴２８ｂに嵌め込んで、ブロック２１ｂに固定する。この作業と併行して、ケーブル１３をケーブル溝２５Ｒｂに嵌め込む。そうすると、基板支え３、基板１６、およびケーブル１３は、図６に示すような状態でブロック２１ｂに取り付けられ、基板１６は型２３Ｒｂに対して所定の位置に正確に位置決めされる。

ブロック２１ｂの位置決め穴３０ｂに位置決めピン３１を挿入し、その位置決めピン３１がブロック２１ａの位置決め穴３０ａに挿入されるようにブロック２１ｂとブロック２１ａとを組み合わせる。２つのブロック２１ａ，ｂを、そのボルト穴２９ａ，ｂに挿入した図示しないボルトによって１つの成形型２として一体化する。そして、２つのブロック２１ａ，ｂにより形成された型孔２４に、その外部に開口する部分から第１の樹脂ＲＳ１を適量注入する。第１の樹脂ＲＳ１の注入量は、製造するセンサー１の設計内容に従って適宜決定される。ここでは第１の樹脂ＲＳ１として２液混合型のエポキシ樹脂を使用する。

ケーブル溝２５Ｌａ，２５Ｒｂには、ケーブル１３を締めつけるように嵌め込まれているので、型孔２４に注入された第１の樹脂ＲＳ１が、ケーブル溝２５Ｌａ，２５Ｒｂから漏れ出ることはない。

複数のセンサー１を同時に製造する場合には、上に述べた作業を繰り返して次々にブロック２１ａ，ｂを連ねて基板１６が位置決めされた複数の成形型２を構成し、それぞれの型孔２４に第１の樹脂ＲＳ１を注入する。

第１の樹脂ＲＳ１が固化したら、基板支え差し込み部３２を差し込み穴２８ｂから抜き出して基板支え３を成形型２から取り外す。基板支え差し込み部３２は差し込み穴２８ｂから抜け出るまでは差し込み穴２８ｂに案内され、基板支え３は、図５，６におけるブロック２１ｂの上方にまっすぐ移動する。そして、この基板支え３の上方への移動により、型孔２４内においてその移動方向に設けられた小溝３８ａ，ｂから基板１６の端部が離脱する。したがって、この取り外し作業中において、基板１６には保持が解除される方向以外には力が加わらず、基板１６を傷つけることなく基板支え３を成形型２から安全に取り外すことができる。

次に、第２段階の樹脂の注入作業に入る。この段階でケーシング１１の中に金具１２の脚部１４ａ，ｂの一部が埋め込まれ、金具１２とケーシング１１とが一体化される。まず、第２段階の樹脂の注入のための準備として、金具１２を金具支え４にセットする。

すなわち、金具１２を、脚部１４ａ，ｂのケーシング１１に埋め込まれる部分が金具支え差し込み部４１側（図９〜１１における下方）になるようにして金具溝４４に配置し、貫通穴４５に挿入したネジ４６を金具１２に設けられたネジ穴１５１に螺合させて、金具支え４に固定する（図８、図９）。その状態で、金具支え４を、その金具支え差し込み部４１をブロック２１ｂの差し込み穴２８ｂに嵌め込んで、成形型２に取り付ける。このとき、金具支え差し込み部４１の先端面４１１が差し込み穴２８ｂの底部に当接するまで金具支え差し込み部４１を差し込み穴２８ｂに嵌め入れる（図１０）。そうすることにより、型孔２４の中において金具１２と基板１６とが適切な位置関係で位置決めされる。その後、型孔２４に第２の樹脂ＲＳ２を所定量注入する。ここでは、第２の樹脂ＲＳ２として、第１の樹脂ＲＳ１と同じものを使用する。

第２の樹脂ＲＳ２が固化したら、金具１２を金具支え４に固定しているネジ４６を外し、金具１２と金具支え４とを切り離す。そして、金具支え差し込み部４１を差し込み穴２８ｂから抜き出して、金具支え４を成形型２から取り外す。次に、ブロック２１ａ，ｂを連結しているボルトを取り外し、ブロック２１ａ，ｂを型割りして成型品であるセンサー１を取り出す。

上述の実施形態において、第２の樹脂ＲＳ２は第１の樹脂ＲＳ１とともにセンサー１のケーシング１１を構成する。基板１６は基板支え３によって正確に位置決めされ、センサー１においてケーシング１１の中の所定の位置に配置され、また、金具１２は金具支え４によって正確に位置決めされてケーシング１１に一体化される。基板１６は完全に樹脂の中に埋め込まれるため、耐油性が向上している。センサー１ではケーシング１１の中の基板１６の配置精度が高く、センサー１ごとの感度のバラツキが小さくなる。また、基板１６と金具１２との位置関係の精度が高いので、センサー１を金具１２を使用して流体圧シリンダなどに取り付けることにより、センサー１の交換の前後で検出位置がズレることがなく、センサー１の位置の再調整を必要としない。

上述の実施形態において、第１の樹脂ＲＳ１と第２の樹脂ＲＳ２の種類を変えてセンサーを製造することができる。例えば、基板の一部に表示用の発光ダイオードが装着されている場合に、その発光ダイオードが装着されている部分を透明な樹脂で覆うように樹脂を選択してセンサーを製造することができる。そのほか、金具１２を有しないセンサーを製造する場合にも、本発明に係る製造方法を用いることができ、その場合にもケーシングの内部において基板の位置のバラツキが小さい、品質の安定したセンサーを得ることができる。

上述の実施形態において、成型用のブロック２１ａ，ｂの材料にジュラコンまたはテフロン（登録商標）を使用した。これらの樹脂は接着剤による接着が困難という性質、いわゆる非接着性を有し、型２３Ｒａ，２３Ｌａ，２３Ｒｂ，２３Ｌｂに離型剤を塗布しなくとも成形品の離型性が良好である。そのため、センサー１を製造するごとの離型剤の塗布の作業が不要であり、離型剤の重ね塗りによる成型品の寸法変化を防止するための離型剤の除去作業も不要である。また、２段階の樹脂の注入を１つの成形型２で行うので、基板１６の一部が露出した途中段階の成型品を取り外して移動させる必要がない。したがって、工程数が少なくて済み、作業性、生産性を向上させることができ、かつ、移動等の基板１６を破損させる要因が減少する。

上述の実施形態において、樹脂による成形型に代えて金型を使用することもできる。

上述の実施形態において、成形型２、基板支え３、および金具支え４の構造、形状、材質、個数などは、本発明の趣旨に沿って適宜変更することができる。本発明の製造方法は、センサー以外の部品にも適用することができる。

本発明に係る方法によって製造されたセンサーの例を示す図である。 基板支えに保持された基板が位置決めされた成形型の平面図である。 基板支えの正面図である。 基板支えの下面図である。 図２におけるＡＡ矢視断面図である。 図２におけるＢＢ矢視断面図である。 金具支えに保持された金具が位置決めされた型の平面図である。 金具支えの平面図である。 金具支えの正面図である。 図７におけるＣＣ矢視断面図である。 図７におけるＤＤ矢視断面図である。 従来における部品の製造方法を示す図である。

符号の説明

１ センサー（部品）
２ 成形型（型）
３ 基板支え（支持具）
４ 金具支え（付属物支持具）
１２ 金具（付属物）
１６ 基板（所定部材）
２４ 型孔
２８ａ，ｂ 差し込み穴（固定部）
３２ 基板支え差し込み部（取り付け部）
３６ つかみ部
ＲＳ１ 第１の樹脂
ＲＳ２ 第２の樹脂

Claims (4)

1. 所定部材が樹脂によって覆われてなる部品の製造方法であって、
   前記所定部材を、その全体を型の中に収納し且つ前記型に対して一定の位置関係に固定される支持具に保持させて位置決めし、前記型の中に第１の樹脂を注入して固化させることによって、前記所定部材の一部を前記第１の樹脂で覆い、
   前記支持具による保持を解除し、
   付属物を、前記型に対して一定の位置関係に固定される付属物支持具に保持させて前記付属物の少なくとも一部が前記型の中に収納される状態で位置決めし、前記型の中に第２の樹脂を注入して固化させることによって、前記所定部材の露出する部分を前記第２の樹脂で覆い、かつ前記付属物の一部を前記第２の樹脂で覆って、前記付属物を前記所定部材と一体化させる、
   ことを特徴とする部品の製造方法。
2. 前記所定部材を前記支持具に保持させて位置決めする際に、前記所定部材に接続されたケーブルがあるときにそのケーブルを前記型の下面に設けられた孔を貫通させて締めつけるように嵌め込む、
   請求項１記載の部品の製造方法。
3. 所定部材が樹脂によって覆われてなる部品の製造装置であって、
   成形型、支持具、および付属物支持具を有し、
   前記支持具は、前記成形型に対して一定の位置関係に固定可能であり、前記所定部材を保持して位置決めするためのものであり、
   前記付属物支持具は、前記成形型に対して一定の位置関係に固定可能であり、前記支持具による前記所定部材の保持を解除した状態において、保持した前記付属物をその少なくとも一部が前記成形型の中に収納される状態で位置決めするためのものであり、
   前記成形型は、前記所定部材の全体をその中に収納可能であり、前記支持具によって前記所定部材を保持して位置決めした状態で当該成形型の中に第１の樹脂を注入して固化させることによって前記所定部材の一部を前記第１の樹脂で覆った後、前記付属物支持具によって保持した前記付属物をその少なくとも一部が当該成形型の中に収納される状態で位置決めした状態で当該成形型の中に第２の樹脂を注入して固化させることによって前記所定部材の残りの部分を前記第２の樹脂で覆いかつ前記付属物の一部を前記第２の樹脂で覆って、前記付属物を前記所定部材と一体化させるためのものである、
   ことを特徴とする部品の製造装置。
4. 前記成形型は、固化前の前記樹脂を注入するために前記部品の外形をかたどった型孔と、前記支持具を前記型孔に対して一定の位置関係に固定するための固定部と、を有し、
   前記支持具は、前記固定部に着脱可能に固定される取り付け部と、前記所定部材の端部に係合して前記所定部材を着脱可能に保持するつかみ部と、を有し、
   前記取り付け部は、前記固定部に案内される方向に移動させることにより前記固定部との固定が解除され、
   前記支持具は、前記取り付け部が前記固定部に固定されたときに前記つかみ部に保持した前記所定部材の全部を前記型孔に収納して位置決めし、且つ前記固定部に案内される方向に移動させたときに前記型孔内における前記つかみ部と前記所定部材との係合が外れるように構成されてなる、
   請求項３記載の部品の製造装置。