JP4212094B2 - 露光装置 - Google Patents
露光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4212094B2 JP4212094B2 JP2003101068A JP2003101068A JP4212094B2 JP 4212094 B2 JP4212094 B2 JP 4212094B2 JP 2003101068 A JP2003101068 A JP 2003101068A JP 2003101068 A JP2003101068 A JP 2003101068A JP 4212094 B2 JP4212094 B2 JP 4212094B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light source
- exposure
- photomask
- substrate
- close contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、露光装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
フォトレジストなどの感光材料を塗布した基板表面に所定のパターンを露光装置により感光焼き付けし、その後エッチング工程により基板上にパターンを形成するフォトリソグラフィ法が種々の分野で広く応用されており、プリント配線基板等も近年露光装置を用いて製造されている。
この露光装置において、パターン原画が描かれた原版として樹脂フィルムマスクやガラスマスク等のフォトマスクが用いられている。フォトマスクと基板は離間させた状態で露光する方法と、フォトマスクと基板とを近接或いは密着させる方法があるが、露光光源は露光の均一性を高めるため、フォトマスクから離して設置している。
【0003】
【特許文献1】
特開2002−62662号公報
特開2000−292942号公報
特開2000−250227号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
上記したように、従来の露光装置では、露光光源は紫外線ランプなどを使用した点光源であり、プリント基板全体に露光光を均等に照射するためには、点光源からの光束を広げるための距離が必要であり、露光光源と露光対象物との間に所定の距離が必要である。そのため、従来の露光装置は小型化に限界があり、また露光対象物が大型化するとそれに伴い光束を広げるための距離が必要になるため、露光装置自体も更に大型化する問題があった。
本発明は上記従来技術の問題を解決することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の露光装置は、露光対象物を載置する基台と、該基台上の露光対象物に露光すべきパターンを備えたフォトマスクと、該フォトマスクのパターンを露光対象物上に照射するための露光を照射する露光光源とを備え、前記露光光源が平面光源であり、 前記平面光源が前記フォトマスクに密着可能であり、該平面光源をフォトマスクに密着させ、且つフォトマスクを露光対象物に密着させる、ことを特徴とする。
以上の構成において、露光光源を平面光源とすることにより光束を広げるための空間をとる必要がなく、露光光源とフォトマスク及び露光対象物とを密着させることが可能になる。
【0006】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図1はプリント配線基板を製造するための露光装置であり、フォトレジストを施された基板9はプラテン4上に載置され、移動装置5によりXYZ及びθ方向に移動可能になっている。
【0007】
回路パターンが描かれたフォトマスク30はフォトツール3に支持され、基板9に対向して設けられており、露光の際にはフォトツール3と基板9とを密着又は近接させて、露光光源1からの露光光により回路パターンを基板9に焼き付けるようなっている。
なお、図1ではフォトツール3と基板9は上下方向に配設されているが、これに限定されるものではなく、逆であっても良いし、或いはフォトツール3と基板9を垂直に立てて配設する構造も可能である。
また、プラテン4を移動させるのではなくフォトツール3を移動させることも可能であり、更に両者を移動させるように構成することも可能である。
【0008】
露光光源1とフォトツール3の間には退避可能にカメラ6が設けられており、露光に際してフォトツール3と基板9の位置合わせのために用いられる。カメラ6はカメラXYテーブル60によりXY方向に移動可能であり、また露光の際には露光照射範囲から退避するように構成されている。
【0009】
露光光源1は、平面光源であり、この実施形態ではレーザダイオード(LD)10を用いている。図2に示すようにレーザダイオード10は所定数がマトリックス状に配列されており、複数の点光源から形成される平面光源を構成している。
【0010】
なお、レーザダイオード10に変えて発光ダイオード(LED)を用いても良い。
【0011】
この実施形態では、露光光源1は光源移動装置2に支持され、フォトツール3方向に接近及び離間させることが出来るようになっている。また、露光光源1をフォトマスク30に密着させることもできるようになっている。更に、露光光源1によりフォトツール3のフォトマスク30を基板9に対して押し付けるように構成しても良い。露光光源1は基本的に固体素子であるレーザダイオード10或いは発光ダイオードから構成されるため、フォトマスク30を押圧する押圧装置として構成することも容易である。
【0012】
以上の構成において、前工程から送られてきた基板9はプラテン4上に置かれ、カメラ6によりフォトマスク30と基板9の位置合わせが行われる。
位置合わせが終了したら、図3に示すようにカメラ6が退避し、移動装置5がプラテン4を上昇させ基板9を下側からフォトマスク30に密着させる。
同時に、露光光源1を下降させ、露光光源1を上からフォトマスク30に密着させ、更にフォトマスク30を基板9に押圧する。これによりフォトマスク30と基板9の密着が高まる。
そして、露光光源1から露光光を照射して、露光を行う。この露光光の照射は多数のレーザダイオード10により行われるため、指向性が高く且つ均一な照射となる。
【0013】
なお、上記実施形態では基板9の一面側からのみ露光を行っているが、露光光源1とフォトツール3を基板9の両面側に設けて、基板9の表裏面を同時に露光するように構成することも可能である。
【0014】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の露光装置によれば、装置を小型化できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態を示す概略図。
【図2】本発明の一実施形態のレーザダイオード10の配列例を示す概略図。
【図3】本発明の一実施形態の動作説明図。
【符号の説明】
1:露光光源、2:光源移動装置、3:フォトツール、4:プラテン、5:移動装置、6:カメラ、9:基板、10:レーザダイオード、30:フォトマスク、60:カメラXYテーブル。
Claims (5)
- 露光対象物を載置する基台と、
該基台上の露光対象物に露光すべきパターンを備えたフォトマスクと、
該フォトマスクのパターンを露光対象物上に照射するための露光を照射する露光光源と、を備え、
前記露光光源が、平面光源であり、
前記平面光源が前記フォトマスクに密着可能であり、該平面光源をフォトマスクに密着させ、且つフォトマスクを露光対象物に密着させる、 ことを特徴とする露光装置。 - 前記露光光源が、複数の点光源を有する平面光源である、
請求項1に記載の露光装置。 - 前記露光光源が、複数のレーザダイオードからなる点光源を有する平面光源である、
請求項1に記載の露光装置。 - 前記露光光源が、複数の発光ダイオードからなる点光源を有する平面光源である、
請求項1に記載の露光装置。 - 前記平面光源をフォトマスク方向に接近/離間させる光源移動装置を更に備えた、
請求項1又は2又は3又は4の露光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003101068A JP4212094B2 (ja) | 2003-04-04 | 2003-04-04 | 露光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003101068A JP4212094B2 (ja) | 2003-04-04 | 2003-04-04 | 露光装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004309671A JP2004309671A (ja) | 2004-11-04 |
| JP4212094B2 true JP4212094B2 (ja) | 2009-01-21 |
Family
ID=33464982
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003101068A Expired - Lifetime JP4212094B2 (ja) | 2003-04-04 | 2003-04-04 | 露光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4212094B2 (ja) |
-
2003
- 2003-04-04 JP JP2003101068A patent/JP4212094B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2004309671A (ja) | 2004-11-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6932676B2 (ja) | 転写方法およびこれを用いた画像表示装置の製造方法ならびに転写装置 | |
| US9170483B2 (en) | Photomask, photomask set, exposure apparatus and exposure method | |
| US7922960B2 (en) | Fine resist pattern forming method and nanoimprint mold structure | |
| TWI690777B (zh) | 曝光系統、曝光方法及顯示用面板基板的製造方法 | |
| KR20160025441A (ko) | 묘화 장치 | |
| CN106647188B (zh) | 一种双面对准的曝光系统 | |
| KR20080040800A (ko) | 미세패턴 형성장치 및 이를 이용한 미세패턴 형성방법 | |
| JP4212094B2 (ja) | 露光装置 | |
| JP4420507B2 (ja) | 基板露光方法および装置 | |
| US20020051915A1 (en) | Manufacturing apparatus for printed boards, manufacturing method of printed boards and the printed board | |
| JPH0534926A (ja) | 露光装置 | |
| TW201504767A (zh) | 一種晶圓步進曝光裝置及一種晶圓步進曝光方法 | |
| KR101607578B1 (ko) | 노광 장치 및 마스크 얼라이너 | |
| CN110441993B (zh) | 一种用于激光直接成像设备正反面成像对位的打标方法 | |
| CN112051711A (zh) | 一种曝光设备 | |
| CN216351772U (zh) | 一种直写式光刻机的对准装置 | |
| JP4501257B2 (ja) | テープキャリア用露光装置 | |
| CN218273081U (zh) | 一种单面数字光刻机 | |
| TWI798879B (zh) | 晶粒去除裝置及晶粒去除方法 | |
| JP2019050315A (ja) | インプリント装置及びインプリント方法 | |
| JP4775076B2 (ja) | 露光方法及び装置 | |
| JPH06252023A (ja) | 両面パターン形成方法 | |
| CN114265287A (zh) | 一种单面数字光刻系统 | |
| KR20090070009A (ko) | 임프린트 장치 및 임프린트 방법 | |
| CN115990719A (zh) | 晶粒去除装置及晶粒去除方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060105 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080908 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080930 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20081027 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20081027 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111107 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4212094 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141107 Year of fee payment: 6 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |