JP4206376B2

JP4206376B2 - フラットパネルスピーカ

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Publication number: JP4206376B2
Application number: JP2004341997A
Authority: JP
Inventors: 智彦上村; 悟藤原; 英樹藤井
Original assignee: Hosiden Corp
Current assignee: Hosiden Corp
Priority date: 2004-11-26
Filing date: 2004-11-26
Publication date: 2009-01-07
Anticipated expiration: 2024-11-26
Also published as: JP2006157227A

Description

この発明は、フラットパネルスピーカに関し、特に、板状圧電セラミック素子とその一方の面に配置される電極箔と他方の面に配置される電極薄板とより成る圧電セラミック振動板およびその両面側に配置された衝撃吸収部材をモジュールケースに収容して圧電アクチュエータをモジュール化してフラットパネルに接合固定したフラットパネルスピーカに関する。

図８〜図１１を参照して従来例を説明する。図８は圧電アクチュエータの従来例、図９は圧電セラミック振動板を分解して示した斜視図、図１０は機器の表示面を覆う本体ケースのフラットパネルに圧電アクチュエータを取り付けたところを示す図、図１１は図１０の続きである。
携帯電話器、携帯情報端末機器（ＰＤＡ）、小型コンピュータ（ＰＣ）の如き携帯型電子機器においては、液晶表示素子の表示面を覆って機器の表面を構成する透明なフラットパネルをフラットスピーカの振動板として使用し、フラットパネルを駆動して音波を空間に放射する構成を採用している。フラットパネルを駆動する圧電アクチュエータ１０として圧電アクチュエータ１０が使用され、これをフラットパネルの裏面に取り付けている。

圧電アクチュエータ１０は長さの異なる２枚の圧電セラミック振動板１１、１２を有し、これら圧電セラミック振動板１１、１２は互いに平行にホルダ２１に保持されている（特許文献１参照）。
圧電セラミック振動板１１，１２は、中央に位置する電極薄板１３を挟んで一対の板状圧電セラミック素子１４が配置され、これら板状圧電セラミック素子１４の外側にそれぞれ電極箔１５が配置されたものより成る。
中央に位置する電極薄板１３はステンレス板により構成され、ＰＺＴ（チタンジルコン酸鉛）の如き圧電現象を示すセラミックより成る板状圧電セラミック素子１４は電極薄板１３に貼り付け取り付けられている。外側の電極箔１５は銀箔１６と銅箔１７の二層構造とされ、銀箔１６は板状圧電セラミック素子１４上に銀ペーストを印刷塗布して形成され、そして、銅箔１７はその上に貼り付けられる。

ホルダ２１は圧電セラミック振動板１１、１２を挟み込む２つのスリット２２を具備する。圧電セラミック振動板１１、１２はこれらのスリット２２に挿入され、接着固定されて、その長手方向中央がそれぞれホルダ２１に保持されている。ホルダ２１の、圧電セラミック振動板１１、１２の積層方向一端側には幅広とされた基部２３が設けられており、この基部２３の圧電セラミック振動板１１、１２の板面と平行な底面がフラットパネルへの貼り付け面とされる。
携帯型電子機器の表示面を覆う本体ケース３２のフラットパネル３１に圧電アクチュエータ１０が取り付けられている。圧電アクチュエータ１０はフラットパネル３１の一辺に沿って配置され、そのホルダ２１の基部２３がフラットパネル３１に貼り付け取り付けられている。フラットパネル３１はポリカーボネート、アクリルの如き透明樹脂板より成る。本体ケース３２内にはプリント配線基板３３が収容されている。１８は圧電アクチュエータ１０をプリント配線基板３３に接続するリード線を示し、２本のリード線１８は電極１３と１５から引き出されている。なお、圧電アクチュエータ１０の２枚の圧電セラミック振動板１１、１２の電極薄板１３および電極箔１５は、それぞれ、リード線により適宜に接続されている。フラットパネル３１と本体ケース３２との間には衝撃吸収部材３４が介在しており、これにより本体ケース３２へのフラットパネル３１の振動の伝達が阻止されている。

ところで、圧電セラミック振動板を使用する圧電アクチュエータ１０をフラットパネルに貼り付けてフラットパネルを圧電アクチュエータ１０により駆動して音波を空間に放射するフラットパネルスピーカにおいて、板状圧電セラミック素子と、その両面に配置された電極箔と、衝撃吸収部材とをモジュールケース２０に収容して圧電アクチュエータ１０をモジュール化したフラットパネルスピーカ自体も開発されている（特許文献２参照）。
特開２００４−１０４３２７特開２０００−２０１３９８

上述した圧電アクチュエータ１０においては、圧電セラミック振動板１１、１２の板状圧電セラミック素子１４は薄板状をなしており、その上に、その構成材料であるＰＺＴの如きセラミック材料は極めてもろい材料であるところから、圧電セラミック素子１４は落下その他の際に加えられる衝撃により損傷する恐れが大きい。これに対応して、先の特許文献１においては、圧電セラミック振動板１１、１２の両板面に衝撃吸収部材を配設してこの損傷を防止する設計を実施している。
この発明は、以上の問題に鑑みてなされたものであり、圧電セラミック振動板に対する衝撃の緩和をより適切に実施する耐衝撃構造のフラットパネルスピーカを提供するものである。

請求項１：板状圧電セラミック素子１４とその一方の面に配置される電極箔と他方の面に配置される電極薄板１３とより成る圧電セラミック振動板１１およびその両面側に配置された衝撃吸収部材３４をモジュールケース２０に収容して圧電アクチュエータ１０をモジュール化してフラットパネルに接合固定したフラットパネルスピーカにおいて、基部２３を有する片持ち梁状ホルダ２１’を具備し、片持ち梁状ホルダ２１’の基部２３が設けられる側の面とは反対側の面に接合される圧電セラミック振動板１１を具備し、衝撃吸収部材３４を、圧電セラミック振動板１１の一方の面に対向するモジュールケース２０の内面に間隙を有して形成すると共に、片持ち梁状ホルダ２１’の圧電セラミック振動板１１の接合される面とは反対側の面に対向するモジュールケース２０の内面に間隙を有して形成したフラットパネルスピーカを構成した。

請求項２：板状圧電セラミック素子１４とその一方の面に配置される電極箔と他方の面に配置される電極薄板１３とより成る圧電セラミック振動板１１およびその両面側に配置された衝撃吸収部材３４をモジュールケース２０に収容してモジュール化した圧電アクチュエータ１０をフラットパネルに接合固定したフラットパネルスピーカにおいて、互いに平行な上側保持板２１１と下側保持板２１２と両保持板を一方の端部において連結する連結板２１３より成る断面コ字状のホルダ２１を具備し、断面コ字状のホルダ２１の上側保持板２１１と下側保持板２１２により形成される間隙に圧電セラミック振動板１１の中央部を嵌合固定し、圧電セラミック振動板１１の両端部のそれぞれの上下面に衝撃吸収部材３４を接合固定し、衝撃吸収部材３４の厚さをホルダ２１の上側保持板２１１と下側保持板２１２の厚さより少し薄く設定し、下側保持板２１２の下面をモジュールケース２０の内面に接合固定したフラットパネルスピーカを構成した。

請求項３：請求項２に記載されるフラットパネルスピーカにおいて、衝撃吸収部材３４を、圧電セラミック振動板１１の両端部に対応して圧電セラミック振動板１１の上下両側に配置することに代えて、モジュールケース２０側に接合固定したフラットパネルスピーカを構成した。
請求項４：請求項３に記載されるフラットパネルスピーカにおいて、板状圧電セラミック素子１４を補強する補強薄板１４１を圧電セラミック振動板１１に接合し、補強薄板１４１の外形寸法を圧電セラミック振動板１１と比較して大きく設計製造し、衝撃吸収部材３４を、モジュールケース２０側に接合固定することに代えて、補強薄板１４１の両端部の上下両側に接合固定したフラットパネルスピーカを構成した。

請求項５：板状圧電セラミック素子１４とその一方の面に配置される電極箔と他方の面に配置される電極薄板１３とより成る圧電セラミック振動板１１およびその両面側に配置された衝撃吸収部材３４をモジュールケース２０に収容してモジュール化した圧電アクチュエータ１０をフラットパネルに接合固定したフラットパネルスピーカにおいて、衝撃吸収部材３４を圧電セラミック振動板１１の一方の面に形成すると共に、圧電セラミック振動板１１の他方の面に対向するモジュールケース２０内面に間隙を有して形成したフラットパネルスピーカを構成した。

請求項６：板状圧電セラミック素子１４とその一方の面に配置される電極箔と他方の面に配置される電極薄板１３とより成る圧電セラミック振動板１１およびその両面側に配置された衝撃吸収部材３４をモジュールケース２０に収容してモジュール化した圧電アクチュエータ１０をフラットパネルに接合固定したフラットパネルスピーカにおいて、互いに平行な上側保持板２１１と下側保持板２１２と上側保持板２１１および下側保持板２１２の中間に構成される中間保持板２１４と、３枚の保持板を一方の端部において連結する連結板２１３より成る断面コ字状のホルダ２１を具備し、断面コ字状のホルダ２１の上側保持板２１１と中間保持板２１４により形成される間隙に圧電セラミック振動板１１の中央部を嵌合固定し、中間保持板２１４と下側保持板２１２により形成される間隙に第２の圧電セラミック振動板１１’の中央部を嵌合固定し、圧電セラミック振動板１１の両端部のそれぞれの上面に衝撃吸収部材３４を接合固定すると共に第２の圧電セラミック振動板１１’の両端部のそれぞれの下面に衝撃吸収部材３４を接合固定し、圧電セラミック振動板１１の両端部のそれぞれの下面或いは第２の圧電セラミック振動板１１’の両端部のそれぞれの上面に衝撃吸収部材３４を接合固定し、衝撃吸収部材３４の厚さをホルダ２１の上側保持板２１１と下側保持板２１２の厚さより少し薄く設定し、下側保持板２１２の下面をモジュールケース２０の内面に接合固定したフラットパネルスピーカを構成した。

この発明と特許文献１に記載される発明とは、圧電アクチュエータの振動板面近傍に衝撃吸収部材を配設する点で共通している。ところが、この発明は、圧電アクチュエータがモジュールケースに収容されてモジュール化されており、圧電アクチュエータの振動板面、これと対向するモジュールケース内面に取り付けられた衝撃吸収部材、モジュールケース自体を含む構造全体を総合した緩衝作用により、圧電アクチュエータが取り付けられた携帯型電子機器が落下した場合その他の場合に生起する衝撃が圧電アクチュエータに伝達しても、振動板の板状圧電セラミック素子の破損事故が効果的に防止されて、耐衝撃性が向上すると共に組み立て実装の取り扱いを容易にし、音響特性の安定化をもたらすに到る。

この発明の圧電アクチュエータは、携帯電話、ＰＤＡ、ＰＣの如き携帯型電子機器の保護フラットパネルに取り付けて使用し、保護フラットパネルを振動させて音波を空間に放射させる圧電型電気音響変換器として好適である。また、これ以外の実施形態として、この発明の圧電アクチュエータを、携帯電話、ＰＤＡ、ＰＣの如き携帯型電子機器の表示装置（一例として、表示パネル）そのものに取り付け、フラットスピーカの振動板として使用し、表示パネルを振動して音波を空間に放射する構成としてもよく、同様の効果を期待することができる。

発明を実施するための最良の形態を図の実施例を参照して説明する。なお、実施例において、従来例における参照符合と共通する参照符合は互に共通する部材を示す。そして、図９により図示説明される圧電セラミック振動板は、１枚タイプ或いは２枚タイプで実施することができる。また、圧電セラミック振動板１１には板状圧電セラミック素子１４を補強する補強薄板１４１を接合することも行われる。
図１および図２を参照するに、図１（ａ）はモジュールの上面を示す図、図１（ｂ）はモジュールの側面を示す図、図１（ｃ）はモジュールの下面を示す図、図１（ｄ）は線Ａ−Ａに沿った断面を示す図、図１（ｅ）（イ）は線Ｂ−Ｂに沿った断面を示す図、図１（ｅ）（ロ）は線Ｃ−Ｃに沿った断面を示す図である。図２（ｆ）は図１（ｄ）の丸Ａで包囲される領域の拡大図、図２（ｇ）はモジュールケースをフラットパネルに接合したところを示す図である。

ここで、２０はモジュールケースであり、上側ケース２０Ｕと下側ケース２０Ｌより成る。２０１は下側ケース２０Ｌに形成されたケース開孔である。
片持ち梁状ホルダ２１’は、その基部２３をモジュールケース２０の下側ケース２０Ｌに形成されたケース開孔２０１に嵌合した状態で、基部２３の下面を露出している。
板状圧電セラミック素子１４を含む圧電セラミック振動板１１は、ホルダ２１の基部２３が設けられる側の面とは反対側の面に積層接合されている。
衝撃吸収部材３４は、圧電セラミック振動板１１の一方の面に対向するモジュールケース２０の内面に間隙を有して形成すると共に、ホルダ２１の圧電セラミック振動板１１の積層接合される面とは反対側の面に対向するモジュールケース２０の内面に間隙を有して形成している。衝撃吸収部材３４としては、ポリウレタン或いはポリエチレンの発泡体により構成することができる。

以上の実施例は、圧電アクチュエータ１０がモジュールケース２０に収容されてモジュール化されており、圧電アクチュエータ１０の圧電セラミック振動板１１の面、これと対向するモジュールケース２０内面に取り付けられた衝撃吸収部材３４、モジュールケース２０内面自体を含む構成により、フラットパネルスピーカが取り付けられた携帯型電子機器が落下し、打撃を受けた場合に生起する衝撃がフラットパネルスピーカに伝達しても、板状圧電セラミック素子１４の破損事故が効果的に防止されて、耐衝撃性が向上すると共に組み立て実装の取り扱いを容易にし、音響特性の安定化をもたらすに到る。

図３を参照して実施例２を説明する。図３（ａ）（イ）はホルダの斜視図、図３（ａ）（ロ）は圧電アクチュエータを組み立てたところの斜視図、図３（ａ）（ハ）はモジュールケースの斜視図である。図３（ｂ）はモジュールケースをフラットパネルに接合したところを示す図、図３（ｃ）は図３（ｂ）の丸Ａで包囲される領域の拡大図である。
図３の実施例２はセンター支持構造の圧電アクチュエータ１０である。即ち、ホルダとして断面コ字状のホルダ２１を使用する。断面コ字状のホルダ２１は互いに平行な上側保持板２１１と下側保持板２１２と両保持板を一方の端部において連結する連結板２１３より成る。断面コ字状のホルダ２１の上側保持板２１１と下側保持板２１２により形成される間隙には圧電セラミック振動板１１の中央部が嵌合固定されている。そして、圧電セラミック振動板１１の両端部には、それぞれの上下面に衝撃吸収部材３４が接合固定されている。衝撃吸収部材３４の厚さは、ホルダ２１の上側保持板２１１と下側保持板２１２の厚さより少し薄く設定される。この通りに組み立てられた圧電セラミック振動板１１、ホルダ２１、衝撃吸収部材３４より成る組み立て体は、下側保持板２１２の下面を下側ケース２０Ｌの内面に接合固定される。下側保持板２１２の下面が下側ケース２０Ｌの内面に接合固定されたところで、下側ケース２０Ｌに上側ケース２０Ｕを嵌合固定することにより、圧電アクチュエータ１０の組み立ては終了する。衝撃吸収部材３４の厚さがホルダ２１の上側保持板２１１と下側保持板２１２の厚さより少し薄く設定されているところから、圧電アクチュエータ１０の組み立てが終了した状態で、下側ケース２０Ｌおよび上側ケース２０Ｕの内面と衝撃吸収部材３４との間には僅かの間隙が形成される。

実施例２によれば、圧電アクチュエータ１０に衝撃が加えられると、モジュールケース２０とホルダ２１を介して圧電セラミック振動板１１に振動が伝達されるが、圧電セラミック振動板１１はこの振動によりモジュールケース２０と衝突する。この場合、衝撃吸収部材３４とこれが接合固定されるモジュールケース２０とが複合作用をして、圧電セラミック振動板１１の板状圧電セラミック素子１４に対する衝撃は緩和される。
図４を参照して実施例３を説明する。図４の実施例３は、衝撃吸収部材３４を、板状圧電セラミック素子１４を含む圧電セラミック振動板１１の両端部に対応して、モジュールケース２０側、即ち、上側ケース２０Ｕおよび下側ケース２０Ｌ側に接合固定した圧電アクチュエータ１０である。

実施例３によれば、圧電アクチュエータ１０に衝撃が加えられた場合、互いに接合している圧電セラミック振動板１１に振動が伝達され、圧電セラミック振動板１１はモジュールケース２０側に接合固定している衝撃吸収部材３４と衝突するが、衝撃吸収部材３４とこれが接合固定されるモジュールケース２０とが複合作用して、圧電セラミック振動板１１、板状圧電セラミック素子１４に対する衝撃は良好に緩和される。
図５を参照して実施例４を説明する。図５の実施例４は、衝撃吸収部材３４を板状圧電セラミック素子１４の両端部に対応して圧電セラミック振動板１１の上下両側に配置するものにおいて、板状圧電セラミック素子１４を補強する補強薄板１４１を板状圧電セラミック素子１４を含む圧電セラミック振動板１１に接合し、衝撃吸収部材３４を補強薄板１４１の両端部の上下両側に接合固定した圧電アクチュエータ１０である。補強薄板１４１の外形寸法は板状圧電セラミック素子１４と比較して大きく設計製造する。

実施例４によれば、圧電アクチュエータ１０に衝撃が加えられた場合に互いに接合している圧電セラミック振動板１１および補強薄板１４１に振動が伝達されても、衝撃吸収部材３４と補強薄板１４１とが衝突して衝撃吸収部材３４と圧電セラミック振動板１１とが直接衝突することはなく、板状圧電セラミック素子１４に対する衝撃は大きく緩和されることになる。
図６を参照して実施例５を説明する。図６の実施例５は図３の実施例２において板状圧電セラミック素子１４を２枚使用したものに相当する。

断面コ字状のホルダ２１は、互いに平行な上側保持板２１１と下側保持板２１２と上側保持板２１１および下側保持板２１２の中間に構成される中間保持板２１４と、３枚の保持板を一方の端部において連結する連結板２１３より成る。そして、断面コ字状のホルダ２１の上側保持板２１１と中間保持板２１４により形成される間隙に圧電セラミック振動板１１の中央部を嵌合固定し、中間保持板２１４と下側保持板２１２により形成される間隙に第２の圧電セラミック振動板１１’の中央部を嵌合固定している。
圧電セラミック振動板１１の両端部のそれぞれの上面に衝撃吸収部材３４を接合固定すると共に第２の圧電セラミック振動板１１’の両端部のそれぞれの下面に衝撃吸収部材３４を接合固定し、圧電セラミック振動板１１の両端部のそれぞれの下面或いは第２の圧電セラミック振動板１１’の両端部のそれぞれの上面に衝撃吸収部材３４を接合固定している。衝撃吸収部材３４の厚さをホルダ２１の上側保持板２１１と下側保持板２１２の厚さより少し薄く設定し、下側保持板２１２の下面をモジュールケース２０の内面に接合固定している。

実施例５の場合も、圧電アクチュエータ１０に衝撃が加えられると、モジュールケース２０とホルダ２１を介して板状圧電セラミック素子１４に振動が伝達されるが、実施例２の場合と同様に、衝撃吸収部材３４とこれが接合固定されるモジュールケース２０とが複合作用して板状圧電セラミック素子１４に対する衝撃は緩和される。
図７を参照して実施例６を説明する。図７の実施例６は格別のホルダを有していない。
図７（ａ）はモジュールの上面を示す図、図７（ｂ）はモジュールの側面を示す図、図７（ｃ）はモジュールの下面を示す図、図７（ｄ）は線Ａ−Ａに沿った断面を示す図、図７（ｅ）は線Ｂ−Ｂに沿った断面を示す図、図７（ｆ）は図７（ｄ）の丸Ａで包囲される領域の拡大図である。

ここで、上側の衝撃吸収部材３４は３分割して上側ケース２０Ｕの内面に接合固定している。下側の衝撃吸収部材３４は下側ケース２０Ｌの内面に接合固定している。板状圧電セラミック素子１４を含む圧電セラミック振動板１１は上側の衝撃吸収部材３４に接合固定して保持されている。圧電セラミック振動板１１の下面と下側の衝撃吸収部材３４の上面との間は間隙を形成している。
以上の実施例６は、板状圧電セラミック素子１４を含む圧電セラミック振動板１１は上側の衝撃吸収部材３４と共にこれを介してモジュールケース２０の上側ケース２０Ｕに接合固定して保持されているところから、モジュールケース２０から進入する外部振動は介在する上側の衝撃吸収部材３４により吸収されて、板状圧電セラミック素子１４に伝達する迄に大きく減衰するに到る。

上述したこの発明の圧電アクチュエータは、何れも、携帯電話、ＰＤＡ、ＰＣの如き携帯型電子機器の保護フラットパネルに取り付けて使用し、保護フラットパネルを振動させて音波を空間に放射させる圧電型電気音響変換器として好適である。また、これ以外の実施形態として、この発明の圧電アクチュエータを、携帯電話、ＰＤＡ、ＰＣの如き携帯型電子機器の表示装置、一例として表示パネルそのものに取り付け、フラットスピーカの振動板として使用し、表示パネルを振動して音波を空間に放射する構成としてもよく、同様の効果を期待することができる。

実施例を説明する図。図１の続き。実施例２を説明する図。実施例３を説明する図。実施例４を説明する図。実施例５を説明する図。実施例６を説明する図。圧電アクチュエータの従来例を説明する図。圧電セラミック振動板を分解して示した斜視図。フラットパネルに圧電アクチュエータを取り付けたところを示す図。図１０の続き。

符号の説明

１０圧電アクチュエータ１１、１２圧電セラミック振動板
１３電極薄板１４板状圧電セラミック素子
１４１補強薄板１５電極箔
１６銀箔１７銅箔
１８リード線２０モジュールケース
２０Ｕ上側ケース２０Ｌ下側ケース
２０１ケース開孔２１断面コ字状のホルダ
２１’片持ち梁状ホルダ２１１上側保持板
２１２下側保持板２１３連結板
２１４中間保持板２２スリット
２３基部３１フラットパネル
３２本体ケース３３プリント配線基板
３４衝撃吸収部材

Claims

板状圧電セラミック素子とその一方の面に配置される電極箔と他方の面に配置される電極薄板とより成る圧電セラミック振動板およびその両面側に配置された衝撃吸収部材をモジュールケースに収容してモジュール化した圧電アクチュエータをフラットパネルに接合固定したフラットパネルスピーカにおいて、
モジュールケースに形成された開口に嵌合してその下面を露出した基部を一方の端部に有する片持ち梁状ホルダを具備し、
片持ち梁状ホルダの基部が設けられる側の面とは反対側の面に接合される圧電セラミック振動板を具備し、
衝撃吸収部材を、圧電セラミック振動板の一方の面に対向するモジュールケースの内面に間隙を有して形成すると共に、片持ち梁状ホルダの圧電セラミック振動板の接合される面とは反対側の面に対向するモジュールケースの内面に間隙を有して形成したことを特徴とするフラットパネルスピーカ。
板状圧電セラミック素子とその一方の面に配置される電極箔と他方の面に配置される電極薄板とより成る圧電セラミック振動板およびその両面側に配置された衝撃吸収部材をモジュールケースに収容してモジュール化した圧電アクチュエータをフラットパネルに接合固定したフラットパネルスピーカにおいて、
上側保持板と、上面が上側保持板と平行で下面がモジュールケースの内面に接合固定した下側保持板と、両保持板を一方の端部において連結する連結板とより成る断面コ字状のホルダを具備し、
断面コ字状のホルダの上側保持板と下側保持板により形成される間隙に圧電セラミック振動板の長手方向の中央部を嵌合固定し、
圧電セラミック振動板の両端部のそれぞれの上下面に衝撃吸収部材を接合固定し、
衝撃吸収部材の厚さを断面コ字状のホルダの上側保持板と下側保持板の厚さより少し薄く設定したことを特徴とするフラットパネルスピーカ。
請求項２に記載されるフラットパネルスピーカにおいて、
衝撃吸収部材を、圧電セラミック振動板の両端部に対応して圧電セラミック振動板の上下両側に配置することに代えて、モジュールケース側に接合固定したことを特徴とするフラットパネルスピーカ。
請求項３に記載されるフラットパネルスピーカにおいて、
板状圧電セラミック素子を補強する補強薄板を圧電セラミック振動板に接合し、
補強薄板の外形寸法を圧電セラミック振動板と比較して大きく設計製造し、
衝撃吸収部材を、モジュールケース側に接合固定することに代えて、補強薄板の両端部の上下両側に接合固定したことを特徴とするフラットパネルスピーカ。
板状圧電セラミック素子とその一方の面に配置される電極箔と他方の面に配置される電極薄板とより成る圧電セラミック振動板およびその両面側に配置された衝撃吸収部材をモジュールケースに収容してモジュール化した圧電アクチュエータをフラットパネルに接合固定したフラットパネルスピーカにおいて、
衝撃吸収部材を圧電セラミック振動板の一方の面に形成すると共に、圧電セラミック振動板の他方の面に対向するモジュールケース内面に間隙を有して形成したことを特徴とするフラットパネルスピーカ。
板状圧電セラミック素子とその一方の面に配置される電極箔と他方の面に配置される電極薄板とより成る圧電セラミック振動板およびその両面側に配置された衝撃吸収部材をモジュールケースに収容してモジュール化した圧電アクチュエータをフラットパネルに接合固定したフラットパネルスピーカにおいて、
互いに平行な上側保持板と下側保持板と上側保持板および下側保持板の中間に構成される中間保持板と、３枚の保持板を一方の端部において連結する連結板より成る断面コ字状のホルダを具備し、
断面コ字状のホルダの上側保持板と中間保持板により形成される間隙に圧電セラミック振動板の中央部を嵌合固定し、
中間保持板と下側保持板により形成される間隙に第２の圧電セラミック振動板の中央部を嵌合固定し、
圧電セラミック振動板の両端部のそれぞれの上面に衝撃吸収部材を接合固定すると共に第２の圧電セラミック振動板の両端部のそれぞれの下面に衝撃吸収部材を接合固定し、圧電セラミック振動板の両端部のそれぞれの下面或いは第２の圧電セラミック振動板の両端部のそれぞれの上面に衝撃吸収部材を接合固定し、衝撃吸収部材の厚さをホルダの上側保持板と下側保持板の厚さより少し薄く設定し、下側保持板の下面をモジュールケースの内面に接合固定したフラットパネルスピーカ。