JP4204392B2 - Work conveying method and automatic machine in automatic machine etc. - Google Patents

Work conveying method and automatic machine in automatic machine etc. Download PDF

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ロータリーテーブル、エンドレスベルトのような循環式搬送手段の間欠的な駆動によってワ−ク、たとえば電子部品を連続的に搬送しながら所定の処理を施すワ−クの搬送方法および自動機に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ロータリーテーブル、エンドレスベルトのような循環式搬送手段の間欠駆動（間欠送り）に対応した多数の支持手段を循環式搬送手段に配置するとともに、循環式搬送手段の回りに設けた一連のステーションに処理装置を配置し、支持手段に支持されたワ−クに処理装置で所定の処理を施す自動機が知られている。
【０００３】
たとえば、この種の自動機として、パーツフィーダ、ロータリーテーブル、テ−ピングユニットを組合せた電子部品（ワ−ク）の自動加工機を例示できる。この自動加工機においては、たとえば特公平７−０４４３５３号公報、特許第２８７８５９９号公報記載のように、パーツフィーダから電子部品をロータリーテーブルに供給して、成形などの所定の機械加工を電子部品のリ−ド端子に施し、電気特性を検査し、不良品を除いて良品の電子部品をテ−ピングユニットでキャリアテープ（プラスチックエンボステープ）の凹部に収納し、カバ−テープでキャリアテープをシ−ルすることにより、電子部品の供給、機械加工、包装（パーツケ−ジ）などの一連の処理が自動的になされている。
【０００４】
ロータリーテーブルの割出し角度（間欠駆動、間欠送り）をたとえば２２．５°とすれば、１６個の割出し位置（ステーション）が得られ、１６個の割出し位置のいくつかを利用して、機械加工・印字・検査・テ−ピングのステーションが設定され、対応する処理装置がロータリーテーブルの回りでステーションに配置されている。割出し位置に対応した１６個の支持手段がロータリーテーブルに２２．５°ずつ離反して設けられ、パーツフィーダから供給された電子部品は支持手段に支持されて機械加工・印字・検査・テ−ピングのステーションに送られ、処理装置によって機械加工・印字・検査・テ−ピングなどの処理が電子部品に施されている。
【０００５】
このように、ロータリーテーブルが２２．５°ずつ間欠送りされて一回転する間に、支持手段に支持された電子部品に、加工ステーションで加工装置によって所定の機械加工が施されるとともに、印字ステーションで印字装置によって電子部品に品番、ロッド番号などが印字され、検査ステーションで検査装置によって電気特性を検査して不良品を排除し、テ−ピングステーションでテ−ピング装置によって電子部品をキャリアテープに収納しキャリアテープをカバ−テープでシ−ルしてロータリーテーブルでの一連の処理が終了し、電子部品はキャリアテープに収納された状態でロータリーテーブルから次工程に送られている。
【０００６】
電子部品の種類によっては、たとえば、アルミ電解コンデンサにおいては成形工程が複雑で処理時間を要するため、成形工程と検査工程とを分離し、リ−ド端子に成形を施した電子部品に印字してから別のロータリーテーブルに供給して、電気特性検査、テ−ピングを行なう自動機が、特開２００３−０４５７４９号公報に記載されている。
【０００７】
また、半導体においては、通常、機械加工・印字・検査・テ−ピングという一連の処理をロータリーテーブルの回りで行なう自動機は使用されず、成形、印字のなされた半導体をロータリーテーブルに供給して、電気特性検査、テ−ピングがロータリーテーブルの回りでなされている。たとえば、特開２００１−２２８０９８号公報の自動機では、半導体の外観検査、テ−ピングがロータリーテーブルの回りでなされている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような自動機においては、循環式搬送手段（ロータリーテーブル、エンドレスベルト）は間欠駆動（間欠送り）されて駆動、停止を繰り返し、そのサイクル（＝駆動時間＋停止時間）はタクトタイムと呼ばれる。ここで、ワ−クが循環式搬送手段上の支持手段に支持されて搬送されているのに対して、ワ−クに所定の処理を施す処理装置は循環式搬送手段の回りで対応するステーションに配置されて移動しない。そして、循環式搬送手段が停止している間に、処理装置が所定の処理をワ−クに施しており、タクトタイムのうちの停止時間が所定の処理のために使用可能な最大の有効タイム（処理時間）となる。
【０００９】
タクトタイムは、循環式搬送手段から考えると、タクトタイム（サイクル）＝駆動時間＋停止時間となる。他方、ワ−クを支持する支持手段は、循環式搬送手段の上に設けられて昇降可能とされ、その下降位置に滞留する間にワ−クに所定の処理が施され、上昇時間、上方滞留時間、下降時間は処理に関係ない非処理時間（搬送時間）と考えられる。つまり、支持手段から考えると、タクトタイムは、タクトタイム（サイクル）＝搬送時間（上昇時間＋上方滞留時間＋下降時間）＋処理時間（下方滞留時間）となる。
【００１０】
タクトタイム（＝駆動時間＋停止時間＝搬送時間＋処理時間）を短縮すれば、単位時間（サイクル）での処理個数が増加して量産が可能となる。そして、タクトタイムのうちの駆動時間がほぼ極限まで短縮化されているのに対して、停止時間の短縮化は進んでいない。つまり、ワ−クの小型化、処理内容の複雑化などによって、必要とする処理時間が増加する傾向にあり、停止時間の短縮化は容易でない。
【００１１】
たとえば、上記特開２００３−０４５７４９号公報のアルミ電解コンデンサの加工機においては、処理時間が最も長い機械加工（成形加工）を複数のステーションで分割して行なうことにより、機械加工に要する時間を分散化して処理時間（停止時間）、つまりは、タクトタイムの短縮化を図っている。また、上記特開２００１−２２８０９８号公報の半導体の自動機においては、外観検査のための検査装置を複数設置して半導体の外観検査を行なっている。
【００１２】
しかしながら、ワ−クに施す処理の内容によっては、分割化が難しく、処理内容の複雑化によって、逆に処理時間、つまりは、タクトタイムが長くなる傾向にある。たとえば、電子部品、特に半導体の検査（電気特性検査）においては、１個の検査項目の検査時間が長くなって、規定のタクトタイムでは処理が困難になりつつある。また、品質の厳格化によって半導体の検査項目が多くなり、複数の検査項目を一度に検査するためには、タクトタイムの長時間化が避けられない。
【００１３】
この発明は、タクトタイムを変えることなく長い処理時間を確保できる自動機等におけるワ−クの搬送方法の提供を目的としている。
また、この発明は、タクトタイムを変えることなく長い処理時間を確保できる自動機の提供を目的としている。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
従来においては、タクトタイム（＝駆動時間＋停止時間＝搬送時間＋処理時間）のうち、ワ−クに所定の処理を施す処理時間は支持手段の下方滞留時間と一致しており、処理時間＝下方滞留時間の関係が当然と考えられている。しかしながら、この発明の発明者は、処理時間＝下方滞留時間の関係を否定し、処理時間＞下方滞留時間の関係となる技術思想を創作した。
【００１５】
すなわち、この発明によれば、支持手段によるワ−クの搬送を所定の間隔で欠き、ワ−クの搬送に空きを故意に設けている。ワ−クの搬送を所定の間隔で欠いてワ−クの搬送に空きを設けることにより、空送りの時間を処理時間として利用でき、処理時間＞下方滞留時間の関係が可能となる。
【００１６】
たとえば、この発明によれば、（ワ−クを支持する、支持しない）のようにワ−クを支持した送り（実装送り）と空送りを交互に設けると、従来の連続送りの場合の処理時間（下方滞留時間、５０ｍｓ）に比較して３．８倍の１９０ｍｓという処理時間が得られる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながらこの発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００１８】
この発明の一実施例に係る自動機１０の概略平面図を図１に示す。自動機１０は、成形、印字のなされたたとえば半導体のような電子部品（ワ−ク）１１（図２参照）をパーツフィーダ１２からロータリーテーブル１４（循環式搬送手段）に供給し、電気特性を検査して良否を判定し、不良品を排除して、良品をキャリアテープの凹部に収納しカバ−テープでキャリアテープをシ−ルするように構成されている。
【００１９】
構成を概略的に述べると、間欠駆動手段１６によって間欠送りされるロータリーテーブル１４の回りに、検査装置２４などの処理装置が配置され、ロータリーテーブルが一回転する間に一連の処理が施されている。
【００２０】
ロータリーテーブル１４は支持手段１８を持つ公知のものであり、たとえば、４５度の割出し角度のもとで８個のステーションが設定され、実施例では、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄの４つのステーションで所定の処理がなされている。８個のステーションに対応した８個の支持手段１８がロータリーテーブル１４に配置されている。支持手段１８は、たとえば負圧空気によって半導体１１を吸着する吸着ヘッドとされ、カムによって昇降可能に構成されている。吸着ヘッド（支持手段）１８は、下降したとき下端の吸着盤で半導体を吸着し、吸着後に上昇してその上方位置で半導体を搬送する。
【００２１】
吸着ヘッド１８の昇降について、図２を見ながら説明すると、実施例では、図２（Ａ）に示すように、吸着ヘッド１８とカム１９との間に調整部材２０が配置されている。調整部材２０はたとえば回転自在な円板からなり、上下方向及び水平方向に移動可能となっている。通常、その水平移動がストッパ（図示しない）で禁止され、調整部材２０は上下方向にのみ移動可能となっている。圧縮空気、ばねなどによる押力が吸着ヘッド１８に加えられて、吸着ヘッド１８は調整部材２０に押付けられている。
【００２２】
図２（Ａ１）（Ｂ１）に示すように、カム１９がその回転軸１９ａの回りで回転すると、カムに押されて調整部材２０は空転しながら下降する。後述するように、下降することによって、供給ステーションＡでは、吸着ヘッド１８は、分離用ロータリーテーブル２２から半導体１１を受取って支持し、検査ステーションＢでは支持している半導体１１を検査装置２４のソケット２４ａ内に収納して半導体に所定の検査を受けさせる。そして、半導体１１を支持すると（供給ステーションＡ）、または、半導体の検査が終了すると（検査ステーションＢ）、カム１９の回転に伴って、吸着ヘッド１８は圧縮空気、ばねなどによる押力のもとで上昇して、図２（Ａ１）に示すもとの上昇位置に復帰する。
【００２３】
また、ストッパ（図示しない）を除いて調整部材２０の水平方向の動きを可能とし、図２（Ａ２）（Ｂ２）に示すように、カム１９の回転に先行して調整部材をカムの回転軌道１９ｂの外に逃がせば、カムが回転してもカムは空転してカムの動きが吸着ヘッド１８に伝達されず、吸着ヘッドの下降が禁止される。下降の禁止された吸着ヘッドは、図３に一点鎖線で示すように、次のサイクルで下降するまでその上方位置に留まる。
【００２４】
図１に戻って説明すると、ステーションＡは供給ステーションとされ、パーツフィーダ１２から供給された半導体は、ステーションＡにおいて、ロータリーテーブル上の支持手段に移され、支持される。実施例では、ロータリーテーブル１４の回りでステーションＡに分離用ロータリーテーブル２２が配置されている。パーツフィーダ１２から数珠つなぎに（連続的に）搬送された半導体１１のうち、先頭の半導体は分離用ロータリーテーブル２２によって後続のものから分離して供給される。分離用ロータリーテーブル２２として、特開２００２−３３８０３９号公報記載のものが利用できる。
【００２５】
分離用ロータリーテーブル２２を配置し、パーツフィーダ１２から分離用ロータリーテーブルを介して半導体１１を供給することによって、半導体の受け渡しのタイミングが簡単に行なえ、支持手段１８への半導体１１の供給が正確、迅速に行なえる。
【００２６】
検査ステーションＢは検査ステーションであり、テスタ−のような検査装置２４がロータリーテーブル１４の回りでステーションＢ(検査ステーションＢ)に配置されている。たとえば、検査装置２４は上方の開口したソケット２４ａ（図２参照）を持ち、半導体１１の端子に接触する多数の接触子がソケットの所定位置に設けられている。吸着ヘッド１８が下降すると、吸着ヘッドに支持された半導体１１がソケット２４ａに収納され、ソケットの接触子に半導体の端子が接触し、半導体の電気特性が測定、検査されて、半導体の良否が判断される。
【００２７】
ステーションＣは不良品排除ステーションとされ、不良品排出装置２６がロータリーテーブル１４の回りでステーションＣに配置されている。不良品排出装置２６は不良品回収箱（図示しない）を持ち、検査ステーションＢで電気特性の測定値が所定の範囲にないため不良品と判断された半導体１１は、吸着ヘッド１８への負圧空気の供給を絶つことによりロータリーテーブル上の吸着ヘッドの吸着から開放されて落下して、不良品回収箱に回収される。
【００２８】
ステーションＤはテ−ピングステーションであり、テ−ピング装置２８がステーションＤに配置されている。テ−ピング装置２８は公知のものであり、検査ステーションＢで良品と判断された半導体１１をキャリアテープの凹部に収納し、カバ−テープをキャリアテープに付着してキャリアテープをシ−ルするように構成されている。
【００２９】
間欠駆動手段１６、吸着ヘッド（支持手段）１８、分離用ロータリーテーブル２２、検査装置２４、不良品排出装置２６、テ−ピング装置２８の動作等は、ＣＰＵ(中央制御装置)３０によっていずれも制御されている。ここで、吸着ヘッド１８の動作には、負圧空気の供給の他、吸着ヘッドを下降させるためのカム１９の回転、ストッパ、調整部材２０の動き等も含まれ、これらすべてがＣＰＵ３０で制御されていることは言うまでもない。後述する半導体１１の検査のための吸着ヘッド１８の昇降、検査装置２４による電気特性の検査などの一連の動きは、対応するプログラムをＣＰＵ３０に読み込ませ、そのプログラムのもとでＣＰＵ３０が吸着ヘッド１８、検査装置２４などを制御することによってなされる。
【００３０】
以下、この発明の自動機１０の動作を説明する。まず、ロータリーテーブル１４と支持手段１８との動作について述べると、ロータリーテーブル１４は水平面内で間欠的に駆動（回転）され、支持手段１８はロータリーテーブル上に設置されて昇降し、たとえば、供給ステーションにおいては、通常、半導体１１を下降時に吸着、支持する。
【００３１】
ロータリーテーブル１４の水平面での駆動（回転）および吸着ヘット１８の昇降のタイムチャ−トを図３に示す。図３に示すように、吸着ヘッド１８はロータリーテーブル１４の停止中に上昇を開始し、ロータリーテーブル１４の駆動の障害にならない位置まで上昇するとロータリーテーブル１４が駆動し始め、ロータリーテーブルの駆動中も吸着ヘッドは所定位置まで上昇を続ける。そして、その上昇位置に所定時間留まった後、吸着ヘッド１８はロータリーテーブル１４の駆動中に下降を開始し、ロータリーテーブルが停止した後、所定位置に下降してその下降位置に所定時間留まった後、上昇を開始する。吸着ヘッド１８はロータリーテーブル１４の駆動（回転）によって次のステーションに送られる。
【００３２】
通常、供給ステーションＡでは、吸着ヘッド１８の下降によって吸着ヘッドは分離用ロータリーテーブル２２から半導体１１を受取り、支持して上昇し、検査ステーションＢでは、支持している半導体１１を検査装置のソケット２４ａ内に収納して半導体に所定の検査を受けさせ、検査が終了すると上昇する（図２（Ａ１）（Ｂ１）参照）。
【００３３】
図３の実施例では、吸着ヘッド１８の上昇時間、下降時間はいずれも３５ｍｓ（上昇時間＝３５−０、下降時間＝９０−５５）、上昇位置での滞留時間は２０ｍｓ（＝５５−３５）、下降位置での滞留時間は５０ｍｓ（＝１４０−９０）に設定されている。
【００３４】
ここでは、ロータリーテーブル１４の１サイクル、つまりタクトタイム（＝駆動時間＋停止時間）は１４０ｍｓであり、検査ステーションＢにおいて有効に利用される検査時間（処理時間）は下降位置での滞留時間である５０ｍｓとなる。なお、ロータリーテーブル１４の間欠送りは４５度であり、１サイクル（１４０ｍｓ）で５３ｍｓ（＝７０−１７）駆動されて４５度回転され、８７ｍｓ（＝１５７−７０）停止する。下降位置での吸着ヘッド１８の滞留時間が、ロータリーテーブル１４の停止時間に重なることは言うまでもない。
【００３５】
図３からわかるように、ロータリーテーブル１４の停止直後に吸着ヘッド１８が下降位置に達し、ロータリーテーブルの駆動直前に吸着ヘッド１８を上昇させれば、検査時間（処理時間）はロータリーテーブルの停止時間に一致する。つまり、理論上、検査時間（処理時間）は最大で８７ｍｓ（ロータリーテーブルの停止時間）となる。しかし、ロータリーテーブルと吸着ヘッドとの干渉（衝突）防止のためには、ロータリーテーブル１４の停止直後の吸着ヘッド１８の下降や駆動直前の上昇は困難であり、無駄時間の発生は現実的には避け難く、実施例では、３７ｍｓ（＝８７−５０）が無駄になっている。
【００３６】
なお、タクトタイム（サイクル）をロータリーテーブル１４の動きでとらえれば、タクトタイム（サイクル）＝駆動時間＋停止時間＝５３＋８７＝１４０ｍｓとなり、吸着ヘッド１８の動きでとらえれば、タクトタイム（サイクル）＝（上昇時間＋上方滞留時間＋下降時間）＋下方滞留時間＝搬送時間＋検査時間＝９０＋５０＝１４０ｍｓとなる。
【００３７】
従来の自動機においては、支持手段によるワ−クの支持、搬送は連続的になされている。つまり、ワ−クを支持し損なうなどの予期しない事態を除けば、支持手段はワ−クを常に支持し、ワ−クは支持手段によって連続的に支持・搬送されている。これに対してこの発明では、支持手段１８によるワ−クの支持を所定の間隔で欠いており、ワ−クの支持・搬送は連続的になされていない。つまり、ワ−クを支持しない支持手段１８が所定の間隔で存在し、いわゆる空送りが故意に設定されている。
【００３８】
以下、空送りを１個おきに設ける場合、つまり、半導体１１（ワ−ク）を支持する場合（実装送り）を○、支持しない場合（空送り）を×で示すと、（○×）という２サイクルをセットとして、（○×）（○×）・・・・が繰り返される場合について述べる。
【００３９】
たとえば、８つの吸着ヘッド１８のうち、奇数番の吸着ヘッド１８−１、１８−３、１８−５、１８−７については下降可能、偶数番の吸着ヘッド１８−２、１８−４、１８−６、１８−８については下降不能となるプログラムのもとで、ＣＰＵ３０が吸着ヘッドの昇降を制御している。
【００４０】
つまり、奇数番の吸着ヘッド１８−１、１８−３、１８−５、１８−７については、調整部材２０の水平移動がストッパで禁止され、図２（Ａ１）（Ｂ１）に示すように、供給ステーションＡでカム１９の回転による下降によって、吸着ヘッドは分離用ロータリーテーブル２２から半導体を受取り、上昇し、半導体を支持しながら次工程に送られる。また、偶数番の吸着ヘッド１８−２、１８−４、１８−６、１８−８については、ストッパを除いて調整部材２０をカム１９の回転軌道１９ｂの外に逃がすことにより、カムを空転させ、吸着ヘッドを下降させず、半導体を支持することなく吸着ヘッドは空送りされている。
【００４１】
図面の複雑化を避けるために８つの吸着ヘッド１８（１８−１〜１８−８）を直線的に並べて、半導体の支持の有無を図４に示す。図４（Ａ）は供給ステーションＡに至る前での吸着ヘッド１８を、図４（Ｂ）は供給ステーションＡの通過後の吸着ヘッドを示す。図４（Ａ）（Ｂ）からわかるように、１番目、３番目、５番目、７番目の吸着ヘッド１８−１、１８−３、１８−５、１８−７は半導体１１を支持して送られ、２番目、４番目、６番目、８番目の吸着ヘッド１８−２、１８−４、１８−６、１８−８は半導体を支持することなく、空送りされる。半導体１１を区別するために、吸着ヘッド１８−１、１８−３、１８−５、１８−７に吸着、支持された半導体を１ａ、３ａ、５ａ、７ａとする。
【００４２】
検査ステーションＢにおける処理（電気特性処理）の概略を図５に示す。図面の複雑化を避けるために、図５においても、８つの吸着ヘッド１８（１８−１〜１８−８）を直線的に並べて示し、以下についても同様とする。
【００４３】
図５（Ｂ）に示すように、半導体を支持した吸着ヘッド１８−１が検査ステーションＢに至ると、検査装置２４によって電気特性の検査が開始される。すなわち先ず、吸着ヘッド１８−１に支持された半導体１ａが吸着ヘッド１８−１の下降によって検査装置２４のソケット２４ａに収納され（図２（Ａ１）（Ｂ１）参照）、半導体１ａの電気特性の検査が直ちに開始される。半導体１ａをソケットに収納すると、吸着ヘッド１８−１への負圧が断たれ、吸着ヘッド１８−１は半導体１ａをソケットに収納、放置したまま上昇する。
【００４４】
次のサイクル（２サイクル目）に入ると、ロータリーテーブル１４が４５度回転し、２番目の吸着ヘッド１８−２が検査ステーションＢに至る（図５（Ｃ）参照）。ここで、吸着ヘッド１８−２は半導体を支持しておらず、ソケット２４ａ内の半導体１ａに対する検査が継続される。そして、吸着ヘッド１８−２が下降し、吸着ヘッド１８−２に負圧が供給されて吸着ヘッド１８−２は半導体１ａを吸着、支持してソケット２４ａから取り出し、次工程に送られる。
【００４５】
支持手段に支持された半導体の検査を模式化したタイムチャ−トを図６に示す。図６からわかるように、最初の吸着ヘッド１８−１に支持された半導体１ａは電気特性検査の後、２番目の吸着ヘッド１８−２に吸着、支持されて搬送され、通常の検査時間に加えて、次のサイクル（２サイクル目）が検査時間として利用可能となる。つまり、半導体１ａの検査時間として、１９０ｍｓ（＝通常の検査時間＋タクトタイム（サイクル）＝５０＋１４０）が確保される。
【００４６】
上記１番目、２番目のサイクル（１サイクル目、２サイクル目）が、３番目のサイクル以降も繰り返され（図５（Ｄ）（Ｅ）、（Ｆ）（Ｇ）、（Ｈ）（Ｉ）参照）、次のサイクル（３サイクル目）では、３番目の吸着ヘッド１８−３について、最初の吸着ヘッド１８−１と同様の処理が施され、４サイクル目では、４番目の吸着ヘッド１８−４について、２番目の吸着ヘッド１８−２と同様の処理が施される。５サイクル目〜８サイクル目については省略する。
【００４７】
つまり、３番目の吸着ヘッド１８−３が半導体３ａを支持して検査ステーションＢに至ると、吸着ヘッド１８−３の下降によって、半導体３ａが検査ステーションＢのソケット２４ａに収納される。そして、半導体３ａをソケット２４ａに収納、放置して、３番目の吸着ヘッド１８−３は上昇し、４番目のサイクルにおいて、空送りの４番目の吸着ヘッド１８−４が検査ステーションＢに至ってソケット２４ａから半導体３ａを吸着、支持するまで、半導体３ａに電気特性検査がなされる。５サイクル目〜８サイクル目についてはその説明を省略する。
【００４８】
８つのサイクルが終了した時点では、図５（Ｉ）に示すように、吸着ヘッド１８−１、１８−３、１８−５、１８−７に支持されていた半導体１ａ、３ａ、５ａ、７ａは、直後の吸着ヘッド１８−２、１８−４、１８−６、１８−８に移され支持されて検査ステーションＢから次工程に送られる。
【００４９】
このように、実施例では、半導体１１は直後の空の吸着ヘッドに移し変えられ、２サイクルかけて１つの半導体が処理（検査）されており、処理デ−タは以下のようになる。
処理サイクル：２サイクル／１個
検査時間：下方滞留時間（通常の検査時間）＋１サイクル
＝（１サイクル−搬送時間）＋１サイクル＝２サイクル−搬送時間
＝２８０−９０＝１９０ｍｓ
【００５０】
対比のために、吸着ヘッドが半導体を常に支持し、半導体が連続的に支持・搬送される従来の自動機の搬送方法について簡単に述べる。
【００５１】
従来の自動機においては、図１４（Ａ）に示すように、吸着ヘッド１８のいずれもが半導体を支持して連続的に搬送しており、半導体を欠くことなく連続的に支持し搬送する点でのみこの発明の上記実施例と相違し、ロータリーテーブルの間欠駆動、吸着ヘッドの昇降などの他の条件をすべて同一と考える。
【００５２】
最初の吸着ヘッド１８−１が検査ステーションＢに至ると、下降した吸着ヘッド１８−１の吸着、支持する半導体１ａが検査装置のソケット２４ａに収納される。吸着ヘッド１８−１に吸着、支持されたまま半導体１ａは検査装置２４で電気特性の検査を受け（図６（Ｂ）参照）、所定時間（検査時間、５０ｍｓ）が経過すると、吸着ヘッド１８−１は検査済の半導体１ａを支持したまま上昇して、次の工程に送られる。
【００５３】
以下、同様のサイクルが繰り返され、図６（Ｂ）に示すように、たとえば、２サイクル目には、半導体２ａが２番目の吸着ヘッド１８−２に吸着、支持されたまま検査装置のソケット２４ａに収納されて検査される。
【００５４】
半導体が連続的に支持・搬送される従来の自動機においては、吸着ヘッドに支持されたまま半導体は検査され、１サイクルで１つの半導体が処理（検査）されている。すなわち、処理デ−タは以下のようになる。
処理サイクル：１サイクル／１個
検査時間：下方滞留時間（通常の検査時間）＝１サイクル−搬送時間
＝１４０−９０＝５０ｍｓ
【００５５】
このように、吸着ヘッド１８による半導体の支持を１つおいて欠き、（支持する、支持しない）つまり（○×）の２サイクルをセットとして半導体を搬送し、１つの検査ステーションＢで検査するこの発明の実施例（実施例１）と、吸着ヘッドが半導体を連続的に支持し搬送する従来例（従来例１）とを対比すると、
実施例 従来例
処理サイクル：２サイクル／１個 １サイクル／１個
（１４０×２＝２８０ｍｓ／１個） （１４０ｍｓ／１個）
検査時間： ２サイクル−搬送時間 １サイクル−搬送時間
１９０ｍｓ ５０ｍｓ
となり、この発明の実施例では、処理サイクル（タクトタイム）は従来の２倍（２８０／１４０＝２）になるとはいえ、３．８倍（１９０／５０＝３．８）の検査時間を確保できる。つまり、タクトタイム（１４０ｍｓ）を変えることなく従来の検査時間（５０ｍｓ）の３．８倍の検査時間が得られる。そのため、検査時間の長い検査項目もタクトタイムを変えることなく検査できる。また、複数の検査項目を一度に検査することが可能となる。
【００５６】
従来の技術思想では、タクトタイム（＝駆動時間＋停止時間＝搬送時間＋処理時間）の一部が処理時間であるから、処理時間、たとえば検査時間がタクトタイムを越えることはありえない。しかしながら、この発明の実施例１では、タクトタイム（１４０ｍｓ）を越える１９０ｍｓという従来の技術思想からは到底考えられない処理時間が得られ、この発明の効果は計り知れない。
【００５７】
なお、実施例１では、その処理サイクルは２サイクル／１個であり、その処理サイクルで３．８倍の検査時間を得ているから、従来の処理サイクルで換算すると、検査時間／処理サイクル＝３．８倍／２サイクル＝１．９倍／サイクルとなり、単位サイクルで考えても従来に比較して、計算上、１．９倍の検査時間が確保できることとなる。
【００５８】
上記実施例では、検査ステーションＢの数を１個として、吸着ヘッド１８による半導体の支持を１個おいて欠き、（支持する、支持しない）つまり（○×）の二サイクルをセットとしている。しかし、検査ステーションＢの数、空送りの設定は上記に限定されない。
【００５９】
たとえば、検査ステーションがステーション２つを隔てて２つ設置される場合には、半導体は（支持する、支持する、支持しない）つまり（○○×）の３サイクルをセットとして支持・搬送される。
【００６０】
検査ステーションがステーション２つ隔てて２つ設置する場合を第２実施例として以下に説明する。この第２実施例は、以下の２点で上記第１実施例と相違し、他の構成は第１実施例に等しい。
１．２つの検査ステーションがステーション２つ隔てて設置されている点
２．（支持する、支持する、支持しない）つまり（○○×）の３サイクルをセットとした点
【００６１】
第２実施例では、図７（Ａ）に示すように、既存の検査ステーションをＢ１、検査装置を２４−１、追加する検査ステーションをＢ２、検査装置を２４−２として、また、検査装置２４−１、２４−２のソケットを２４ａ１、２４ａ２として区別する。
【００６２】
第２実施例では、（○○×）の３サイクルが２セット処理されるまでの工程を説明することとし、図８（Ａ）に示すように、１、２、４、５番目の吸着ヘッド１８−１、１８−２、１８−４、１８−５は半導体１ａ、２ａ、４ａ、５ａを支持し、３、６番目の吸着ヘッド１８−３、１８−６は半導体を支持せず空送りされている。
【００６３】
半導体１ａを支持する１番目の吸着ヘッド１８−１が、図８（Ｂ）に示すように、最初のサイクル（１サイクル目）で検査ステーションＢ１に至ると、下降して半導体１ａを検査装置２４−１のソケット２４ａ１に放置して上昇し、空のまま送られる。そして、半導体１ａがソケット２４ａ１に収納されると、検査ステーションＢ１において、検査装置２４−１が検査を直ちに開始する。
【００６４】
次のサイクル（２サイクル目）では、図８（Ｃ）に示すように、２番目の吸着ヘッド１８−２が検査ステーションＢ１に至る。しかし、図２（Ａ２）（Ｂ２）に示すように、ストッパ（図示しない）を除いて調整部材２０をカム１９の回転軌道１９ｂの外に逃がすことにより、カムは空転し、吸着ヘッド１８−２は下降しない。つまり、２番目の吸着ヘッド１８は半導体２ａを支持したままその上方位置に留まり、検査ステーションＢ１を素通りし、半導体２ａに対する検査が保留される。
【００６５】
このように、吸着ヘッド１８−２が下降せず、検査ステーションＢ１における検査が保留されることにより、検査装置２４−１のソケット２４ａ１に放置されて検査中の半導体１ａに２番目の吸着ヘッド１８−２の支持する半導体２ａが衝突することもなく、半導体１ａは２サイクル目に入っても検査装置２４−１によって継続して検査される。
【００６６】
各サイクルにおける検査ステーションＢ１（検査装置２４−１、ソケット２４ａ１）、検査ステーションＢ２（検査装置２４−２、ソケット２４ａ２）における検査を模式化したタイムチャ−トを図１０に示す。
【００６７】
３サイクル目では図８（Ｄ）に示すように、半導体を支持しない空送りの３番目の吸着ヘッド１８−３が検査ステーションＢ１に至る。すると、３番目の吸着ヘッド１８−３は下降して、ソケット２４ａ１から半導体１ａを吸着、支持して上昇する。このように、１番目の吸着ヘッド１８−１に支持された半導体１ａは２つ後の吸着ヘッド、つまり３番目の吸着ヘッド１８−３に移し変えられる。そして、半導体１ａに対する検査は１サイクル目で開始され、２サイクル、３サイクルにおいても継続され、通常の検査時間に加えて２サイクルの連続した検査時間が確保される。
【００６８】
４サイクル目では図８（Ｅ）に示すように、半導体４ａを支持する４番目の吸着ヘッド１８−４が検査ステーションＢ１に至る。すると、４番目の吸着ヘッド１８−４は下降してその支持する半導体４ａを検査ステーションＢ１の検査装置２４−１のソケット２４ａ１に収納、放置して上昇し、検査装置２４−１による半導体４ａの検査が開始される。
【００６９】
さらに、５サイクル目では図８（Ｆ）に示すように、検査ステーションＢ１を素通りし、さらに２サイクル空送りされた２番目の吸着ヘッド１８−２が検査ステーションＢ２に至る。すると、２番目の吸着ヘッド１８−２は下降してその支持する半導体２ａを検査ステーションＢ２の検査装置２４−２のソケット２４ａ２に収納、放置して上昇する。そして、検査装置２４−２による半導体２ａの検査が開始される。
また、検査ステーションＢ１では、半導体５ａを支持する５番目の吸着ヘッド１８−５が検査ステーションＢ１に至るとはいえ、５番目の吸着ヘッド１８−５は下降することなく空送りされて検査ステーションＢ１を素通し、検査装置２４−１による半導体４ａの検査が継続される。
【００７０】
６サイクル目では図８（Ｇ）に示すように、検査済の半導体１ａを支持する３番目の吸着ヘッド１８−３が検査ステーションＢ２に至るが、当然ながら下降しないで素通りし、検査ステーションＢ２の検査装置２４−２は半導体２ａの検査を継続する。
検査ステーションＢ１では、空送りされた６番目の吸着ヘッド１８−６が検査ステーションＢ１に至り、６番目の吸着ヘッド１８−６は下降して、検査ステーションＢ１の検査装置２４−１のソケット２４ａ１から半導体４ａを吸着、支持して上昇する。このように、半導体４ａは４番目の吸着ヘッド１８−４から２つ後ろの６番目の吸着ヘッド１６−６に移し変えられ、吸着ヘッド１６−６に支持されて送られる。
【００７１】
７サイクル目では図８（Ｈ）に示すように、検査ステーションＢ１に半導体４ａを放置してから空送りされていた４番目の吸着ヘッド１８−４が検査ステーションＢ２に至り、下降して検査ステーションＢ２の検査装置２４−２のソケット２４ａ２から半導体２ａを吸着、支持して上昇する。つまり、半導体２ａは２番目の吸着ヘッド１８−２から２つ後ろの４番目の吸着ヘッド１６−４に移し変えられ、吸着ヘッド１６−４に支持されて送られる。
【００７２】
第２実施例では、（○○×）をセットとして２セット処理することとし、６つの吸着ヘッドを考慮している。しかし、半導体に対する処理が連続してなされることはいうまでもなく、吸着ヘッドが半導体を支持し、または支持することなく１番目の吸着ヘッド１８−１の前後で連続して送られている。そのため、後続の最初の吸着ヘッドについても、先行する１番目の吸着ヘッド１８−１と同様な処理が、７サイクル目に開始される。つまり、（○○×）のセットで後続の吸着ヘッドが続いており、半導体を支持する後続の最初の吸着ヘッド（７番目の吸着ヘッド）１８−１’は７セット目で検査ステーションＢ１に至ると下降して、その支持する半導体を検査ステーションＢ１の検査装置２４−１のソケット２４ａ１に収納、放置して上昇し、以降は空送りされる。後続の吸着ヘッドについては、説明の煩雑化を避けるために、最初の吸着ヘッド（７番目の吸着ヘッド）１８−１’以外は触れない。
【００７３】
８サイクル目では図８（Ｉ）に示すように、５番目の吸着ヘッド１８−５が検査ステーションＢ２に至り、下降してその支持する半導体５ａを検査ステーションＢ２の検査装置２４−２のソケット２４ａ２に収納、放置して上昇する。
【００７４】
９サイクル目では図９（Ｊ）に示すように、検査済の半導体４ａを支持する６番目の吸着ヘッド１８−６が検査ステーションＢ２に至るが、下降することなく素通りする。そして、検査ステーションＢ２の検査装置２４−２によって、半導体５ａの検査が継続される。
【００７５】
１０サイクル目では図９（Ｋ）に示すように、７サイクル目でその支持する半導体を検査ステーションＢ１の検査装置２４−１のソケットに放置してから空送りされていた後続の最初の吸着ヘッド１８−１’（７番目の吸着ヘッド）が検査ステーションＢ２に至り、下降して、検査ステーションＢ２の検査装置２４−２のソケット２４ａ２から半導体５ａを吸着、支持して上昇する。つまり、半導体５ａは５番目の吸着ヘッド１８−５から２つ後ろの吸着ヘッド１８−１’（７番目の吸着ヘッド）に移し変えられ、吸着ヘッド１８−１’に支持されて送られる。
【００７６】
なお、第２実施例では、（○○×）のセット２つの処理について、４つの半導体の検査に１０サイクルを要している。しかしながら、７サイクル目からは後続のセットに対する検査が開始しており、無限的に連続して送られる吸着ヘッドで考えれば、（○○×）のセット２つに対して６サイクル、つまり（○○×）のセットに対して３サイクルを要することは明らかである。
【００７７】
また、無限的に連続して送られる吸着ヘッドで考えれば、図１０における１〜４サイクル目と７サイクル目〜１０サイクル目とが同時に生じると考えれば実際の処理が明確に理解できる。
【００７８】
このように、（○○×）のセットで考えれば、半導体は２つ後の吸着ヘッドに移されて送られ、２つの半導体が３サイクルで処理されており、その処理デ−タは以下のようになる。
処理サイクル：１．５（＝３／２）サイクル／１個
検査時間：下方滞留時間（通常の検査時間）＋２サイクル
＝（１サイクル−搬送時間）＋２サイクル＝３サイクル−搬送時間
＝４２０−９０＝３３０ｍｓ
このように、第２実施例では、処理サイクル（タクトタイム）は従来の１．５倍になるとはいえ、従来の検査時間（５０ｍｓ）に対して６．６倍（＝３３０／５０）の検査時間を確保できる。また、従来の処理サイクルで換算すると、検査時間／処理サイクル＝６．６倍／１．５サイクル＝４．４倍／１サイクルとなり、単位サイクルで考えると、従来に較べて４．４倍の検査時間が確保できる。
【００７９】
（○○×）のセットで搬送し、２つの検査装置２４−１，２４−２で検査する第２実施例においても、タクトタイム（１４０ｍｓ）を変えることなく従来の検査時間（５０ｍｓ）の６．６倍という検査時間（３３０ｍｓ）が得られ、検査時間の長い検査項目もタクトタイムを変えることなく検査できる。また、複数の検査項目を一度に検査できる。
【００８０】
第２実施例では、２つの検査装置２４−１、２４−２を使用し、検査装置２４−１を検査ステーションＢ１に、検査装置２４−２を検査ステーションＢ２にそれぞれ配置し、独立に作動させている。しかし、検査装置においては、半導体の端子にソケットの接触子を接続させれば検査可能となるから、検査ステーションＢ１、Ｂ２にソケット２４ａ１，２４ａ２を配置すれば２つの検査ステーションＢ１、Ｂ２に対して１つの検査装置２４を切替えて共用できる。
【００８１】
２つの検査ステーションＢ１、Ｂ２に対して１つの検査装置２４をスイッチ回路２５で切替えて共用する場合（図７（Ｂ）参照）を第３実施例として以下に説明する。この第３実施例は、以下の２点で第１実施例と相違し、他の構成は第１実施例に等しい。
１．２つの検査ステーションがステーション２つ隔てて設置され、１つの検査装置が切替えられて共用される点
２．半導体の支持を（○○×）の３サイクルをセットとした点
なお、第２実施例と対比すると、第３実施例で１つの検査装置が切替えられて共用される点で第２実施例と相違する。
【００８２】
１個の検査装置２４を切替えて共用する場合では、検査ステーションＢ１、Ｂ２における検査時間がたとえば同一となるように、検査装置２４が切替えられる。第２実施例のように、２つの検査装置２４−１、２４−２を使用した場合には、３３０ｍｓの検査時間が得られる。しかしながら、第３実施例のように１つの検査装置２４を共用する場合には、２つの半導体が３サイクル、つまり、４２０ｍｓで処理され、１つの検査装置２４を切替えて共用することにより、この４２０ｍｓがすべて処理時間として利用できる。そして、以下のように、検査ステーションＢ１、Ｂ２における検査時間として２１０ｍｓが確保される。
【００８３】
第３実施例についても、（○○×）のセットを２つ処理するように、図１１（Ａ）に示すように、１、２、４、５番目の吸着ヘッド１８−１、１８−２、１８−４、１８−５は半導体１ａ、２ａ、４ａ、５ａを支持し、３、６番目の吸着ヘッド１８−３、６は半導体を支持せず空送りされている。
【００８４】
検査ステーションＢ１、Ｂ２におけるソケット２４ａ１、２４ａ２への半導体の収納、放置、吸着ヘッドによる半導体の受取り、吸着ヘッドの素通りなどについては、第２実施例と同様であり、図８、図９と同一であるため、詳細な説明は省略する。
【００８５】
図８（Ａ）に示すように１サイクル目で吸着ヘッド１８−１の半導体１ａは、検査ステーションＢ１において、検査ステーションＢ１のソケット２４ａ１に収納、放置される。後述するように、検査装置２４は、検査ステーションＢ２のソケット２４ａ２に収納、放置された先行するセットにおける半導体２ａに相当する半導体を検査しているため（図１１の７サイクル目（＝６＋１）参照）、検査ステーションＢ１のソケット２４ａ１に収納、放置された半導体１ａの検査は直ちに開始されない。
【００８６】
１サイクル目において、たとえば検査時間の１／２、すなわち、２５ｍｓ（＝５０／２）が経過すると、スイッチ回路２５が検査ステーションＢ２から検査ステーションＢ１に切替えられ、検査ステーションＢ１のソケット２４ａ１が検査装置２４に接続されて、ソケット２４ａ１内の半導体１ａに対する検査が開始される。なお、スイッチ回路２５の切り替え時間は無視する。
【００８７】
図１１に示すように、ソケット２４ａ１内の半導体１ａに対する検査ステーションＢ１での検査は３サイクル目まで継続される。ここでも、先行するセットにおける半導体５ａに相当する半導体が検査ステーションＢ２のソケット２４ａ２に収納、放置されて待機している（図１１の８サイクル目（＝６＋２）参照）。そして、３サイクル目（先行するセットから見ると９サイクル目）において、搬送時間９０ｍｓの１／２、つまり、４５ｍｓが経過すると、スイッチ回路２５が検査ステーションＢ１から検査ステーションＢ２に切替えられ、検査ステーションＢ２のソケット２４ａ２が検査装置２４に接続されて、ソケット２４ａ２内の先行するセットにおける半導体５ａに相当する半導体に対する検査が開始される。
【００８８】
このように、先行するセットを考えると、図１１における１サイクル目から４サイクル目のタイムチャ−トと、７サイクル目から１０サイクル目のタイムチャ−トとを同時に考慮する必要がある。
【００８９】
ソケット２４ａ２内の先行するセットにおける半導体５ａに相当する半導体に対する検査は、３サイクル目（先行するセットから見ると９サイクル目）から４サイクル目（先行するセットから見ると１０サイクル目）の検査時間５０ｍｓの１／２の、つまり、２５ｍｓ（＝５０／２）が経過するまで継続される。
【００９０】
４サイクル目では、検査ステーションＢ１のソケット２４ａ１に吸着ヘッド１８−４の支持する半導体４ａが収納、放置されており、スイッチ回路２５の切替によって、検査ステーションＢ１のソケット２４ａ１内の半導体４ａに対する検査が、検査時間の１／２経過後に開始される。半導体４ａに対する検査は６サイクル目まで継続される。そして、６サイクル目の途中で、スイッチ回路２５が切替られて、検査ステーションＢ２のソケット２４ａ２内の半導体２ａに対する検査が開始される。
【００９１】
検査ステーションＢ２での半導体２ａに対する検査は７サイクル目の途中まで継続され、スイッチ回路２５の切替によって、後続するセットにおける半導体１ａに相当する半導体に対する検査が、検査ステーションＢ１において開始される（１サイクル目参照）。
【００９２】
このように、検査ステーションＢ１における半導体１ａ、４ａに対する検査は、検査時間の１／２＋１サイクル＋搬送時間の１／２、検査ステーションＢ２における半導体２ａ、５ａに対する検査は、搬送時間の１／２＋１サイクル＋検査時間の１／２＋搬送時間の１／２、継続され、いずれも２１０ｍｓ（＝５０／２＋１４０＋９０／２）の連続した検査時間が得られる。なお、検査時間の１／２、または、搬送時間の１／２の経過後にスイッチ回路２５を切替えているが、切替のタイミングはこれに限定されない。
【００９３】
第３実施例においても、第２実施例と同様に、２つの半導体が３サイクルで処理されており、その処理デ−タは以下のようになる。
処理サイクル：１．５（＝３／２）サイクル／１個
検査時間：３サイクル＝１４０×３＝２１０ｍｓ＋２１０ｍｓ
第３実施例では、処理サイクル（タクトタイム）は従来の１．５倍になるとはいえ、従来の検査時間（５０ｍｓ）に対して８．４倍（＝４２０／５０）の検査時間を確保できる。従来の処理サイクルで換算すると、検査時間／処理サイクル＝８．４／１．５サイクル＝５．６倍／１サイクルとなり、単位サイクルで考えると、従来に較べて５．６倍の検査時間が、１個の検査装置２４しか使用しないにもかかわらず確保できる。
【００９４】
（○○×）のセットで搬送し、１個の検査装置２４を切替えて２つの検査ステーションＢ１，Ｂ２で検査する第３実施例においても、タクトタイム（１４０ｍｓ）を変えることなく従来の検査時間（５０ｍｓ）の８．４倍という検査時間（４２０ｍｓ）が得られ、検査時間の長い検査項目もタクトタイムを変えることなく検査でき、さらに、複数の検査項目を一度に検査できる。
【００９５】
検査装置２４を切替えて共用する場合には、検査装置を常に稼動させることができ、検査装置が効率よく使用できる。そして、この切替方式は、検査装置２４が高価な場合に特に有効であり、自動機１０が安価になる。また、検査装置２４の据付け面積が少なくて足り、自動機１０が小型、軽量化できる。
【００９６】
４２０ｍｓの検査時間は２つの検査ステーションＢ１、Ｂ２での検査時間の合計であり、検査ステーションＢ１，Ｂ２での検査時間（２１０ｍｓ）を同一としている。しかし、検査時間（２１０ｍｓ）を同一とすることなく、検査ステーションＢ１、Ｂ２における検査項目に応じた検査時間に配分して効率的に検査するとよい。
【００９７】
検査ステーションがステーションを２つ隔てて配置されている場合を第２、第３実施例に示した。次に、検査ステーションがステーション１つを隔てて２つ設置する場合（図７（Ｃ）参照）を第４実施例として以下に説明する。この第４実施例は、以下の２点で第１実施例と相違し、他の構成は第１実施例に等しい。
１．２つの検査ステーションがステーション１つ隔てて設置されている点
２．（○○×）の３サイクルをワンセットとした点
なお、第２実施例と対比すると、第４実施例で２つの検査ステーション２４−１、２４−２がステーション１つ隔てて設置されている点でのみ第２実施例と相違する。
【００９８】
第４実施例においても、第２実施例と同様に、（○○×）のセットを２セット処理することとし、図１２（Ａ）に示すように、１、２、４、５番目の吸着ヘッド１８−１、１８−２、１８−４、１８−５は半導体１ａ、２ａ、４ａ、５ａを支持し、３、６番目の吸着ヘッド１８−３、６は半導体を支持せず空送りされている。
【００９９】
半導体１ａを支持する１番目の吸着ヘッド１８−１が、図１２（Ｂ）に示すように、最初のサイクル（１サイクル目）で検査ステーションＢ１に至ると、下降して半導体１ａを検査装置２４−１のソケット２４ａ１に放置して上昇し、空のまま送られる。そして、検査装置２４−１が検査を直ちに開始する。
【０１００】
２サイクル目では、図１２（Ｃ）に示すように、２番目の吸着ヘッド１８−２が検査ステーションＢ１に至るが、吸着ヘッド１８−２は下降することなく半導体２ａを支持したままその上方位置に留まり、検査ステーションＢ１を素通りする。そして、半導体１ａは検査装置２２−１によって継続して検査される。
【０１０１】
各サイクルにおける検査ステーションＢ１（検査装置２４−１、ソケット２４ａ１）、検査ステーションＢ２（検査装置２４−２、ソケット２４ａ２）における検査を模式化したタイムチャ−トを図１３に示す。
【０１０２】
３サイクル目では図１２（Ｄ）に示すように、半導体を支持しない空送りの３番目の吸着ヘッド１８−３が検査ステーションＢ１に至る。すると、３番目の吸着ヘッド１８−３は下降して、ソケット２４ａから半導体１ａを吸着、支持して上昇する。このように、１番目の吸着ヘッド１８−１に支持されていた半導体１ａは２つ後の吸着ヘッド、つまり３番目の吸着ヘッド１８−３に移し変えられ、半導体１ａに対する検査は１サイクル目から２サイクル目、３サイクル目でもなされ、通常の検査時間（５０ｍｓ）に加えて２サイクルの検査時間がさらに確保される。
【０１０３】
４サイクル目では図１２（Ｅ）に示すように、検査ステーションＢ１を素通りした２番目の吸着ヘッド１８−２が検査ステーションＢ２に至る。すると、２番目の吸着ヘッド１８−２は下降してその支持する半導体２ａを検査ステーションＢ２の検査装置２４−２のソケット２４ａ２に収納、放置して上昇し、検査ステーションＢ２の検査装置２４−２による半導体２ａの検査が開始される。
検査ステーションＢ１では、４番目の吸着ヘッド１８−４が検査ステーションＢ１に至り、４番目の吸着ヘッド１８−４が下降する。そして、支持する半導体４ａを検査ステーションＢ１の検査装置２４−１のソケット２４ａ１に収納、放置して上昇し、検査ステーションＢ１の検査装置２４−１による半導体２ａの検査が開始される。
【０１０４】
５サイクル目では図１２（Ｆ）に示すように、検査済の半導体１ａを支持する吸着ヘッド１８−３が検査ステーションＢ２に至るが、下降することなく素通りし、検査ステーションＢ２の検査装置２４−２による半導体２ａの検査が継続される。
検査ステーションＢ１には、半導体５ａを支持する５番目の吸着ヘッド１８−５が至る。しかし、この吸着ヘッド１８−５も下降することなく素通りする。そして、検査ステーションＢ１の検査装置２４−１による半導体４ａの検査が継続される。
【０１０５】
６サイクル目では図１２（Ｇ）に示すように、４番目の吸着ヘッド１８−４が検査ステーションＢ２に至って下降し、検査ステーションＢ１の検査装置２４−１のソケット２４ａ２から半導体２ａを吸着、支持して上昇する。
また、検査ステーションＢ１では、空送りされた６番目の吸着ヘッド１８−６が検査ステーションＢ１に至り、下降して検査ステーションＢ１の検査装置２４−１のソケット２４ａ１から半導体４ａを吸着、支持して上昇する。
このように、半導体２ａは２番目の吸着ヘッド１８−２から２つ後ろの吸着ヘッド１６−４に、半導体４ａは４番目の吸着ヘッド１８−２から２つ後ろの吸着ヘッド１６−６にそれぞれ移し変えられる。
【０１０６】
７サイクル目では図１２（Ｈ）に示すように、半導体５ａを支持する５番目の吸着ヘッド１８−５が検査ステーションＢ２に至り、下降して、検査ステーションＢ２の検査装置２４−２のソケット２４ａ２に半導体５ａを収納、放置して上昇する。つまり、半導体２ａは２番目の吸着ヘッド１８−２から２つ後ろの吸着ヘッド１６−４に移し変えられる。
【０１０７】
第４実施例においても、吸着ヘッドが半導体を支持し、または支持することなく連続して送られ、半導体に対する処理が連続してなされることはいうまでもない。そして、後続の最初の吸着ヘッド１８−１’について、先行する１番目の吸着ヘッド１８−１と同様な処理が、７サイクル目に開始され、半導体を支持する後続の最初の吸着ヘッド（７番目の吸着ヘッド）１８−１’は７セット目で検査ステーションＢ１に至ると下降して、その支持する半導体を検査ステーションＢ１の検査装置２４−１のソケット２４ａ１に収納、放置して上昇し、以降は空送りされる。後続の吸着ヘッドについては、複雑化を避けるために、最初の吸着ヘッド（７番目の吸着ヘッド）１８−１’が７サイクル目で支持する半導体をソケット２４ａ１に収納、放置して上昇することについて述べ、それ以外の動きは無視する。
【０１０８】
８サイクル目では図１２（Ｉ）に示すように、５番目の吸着ヘッド１８−５が検査ステーションＢ２に至り、下降してその支持する半導体５ａを検査ステーションＢ２の検査装置２４−２のソケット２４ａ２に収納、放置して上昇する。
【０１０９】
９サイクル目では図１２（Ｊ）に示すように、７サイクル目でその支持する半導体を検査ステーションＢ１の検査装置２４−１のソケットに放置してから空送りされていた後続する最初の吸着ヘッド１８−１’（７番目の吸着ヘッド）が検査ステーションＢ２に至り、下降して、検査ステーションＢ２の検査装置２４−２のソケット２４ａ２から半導体５ａを吸着、支持して上昇する。つまり、半導体５ａは５番目の吸着ヘッド１８−５から２つ後ろの７番目の吸着ヘッド１８−１’（後続する最初の吸着ヘッド）に移し変えられ、吸着ヘッド１８−１’に支持されて送られる。
【０１１０】
このように、（○○×）のセット２つについて、第４実施例では、４つの半導体の検査に９サイクルを要している。しかしながら、７サイクル目からは後続するセットの吸着ヘッドに支持された半導体に対する検査が開始しており、無限的に連続して送られる吸着ヘッドで考えれば、（○○×）のセット２つに対して６サイクル、（○○×）のセット１つに対して３サイクルが必要となる。
【０１１１】
（○○×）のセットで送れば、半導体は２つ後の吸着ヘッドに移されて送られ、２つの半導体が３サイクルで処理され、その処理デ−タは以下のようになる。
処理サイクル：１．５（＝３／２）サイクル／１個
検査時間：下方滞留時間（通常の検査時間）＋２サイクル
＝（１サイクル−搬送時間）＋２サイクル＝３サイクル−搬送時間
＝４２０−９０＝３３０ｍｓ
この処理デ−タはステーション２つ隔てて２つの検査装置を設置した第２実施例と同じであり、２つの検査装置がステーション１つ隔てて設置されても、ステーション２つ隔てて設置されても処理デ−タに相違がないことがわかる。
【０１１２】
支持手段が半導体を常に支持して連続的に搬送する従来の自動機において、第４実施例に対応するものを従来例２として以下に説明する。従来の自動機においては、図１５（Ａ）に示すように、６つの吸着ヘッド１８のいずれもが半導体を支持して連続的に送られており、半導体を連続的に支持する点でのみこの発明の第４実施例と相違し、検査装置の数、配置、ロータリーテーブルの間欠駆動、吸着ヘッドの昇降などの他の条件をすべて同一と考える。
【０１１３】
図１５（Ｂ）に示すように、１サイクル目で最初の吸着ヘッド１８−１が検査ステーションＢ１に至ると、下降した吸着ヘッド１８−１の吸着、支持する半導体１ａが検査ステーションＢ１の検査装置２４−１のソケット２４ａ１に収納される。そして、吸着ヘッド１８−１に吸着、支持されたまま半導体１ａは検査装置２４−１で電気特性の検査を受け、所定時間（検査時間、５０ｍｓ）が経過すると、吸着ヘッド１８−１は半導体１ａを支持したまま上昇して、次の工程に送られる。なお、タイムチャ−トを図１６に示す。
【０１１４】
２サイクル目以降においても同様の動作が繰り返され、たとえば、図１５（Ｃ）に示すように、２サイクル目では２番目の吸着ヘッド１８−２が検査ステーションＢ１に至って下降する。そして、吸着ヘッド１８−２の吸着、支持する半導体２ａが検査ステーションＢ１の検査装置２４−１のソケット２４ａ１に収納され、吸着ヘッド１８−２に吸着、支持されたまま半導体２ａは検査装置２４−１で検査される。そして、所定時間（検査時間、５０ｍｓ）が経過すると、吸着ヘッド１８−２は半導体２ａを支持したまま上昇して、次の工程に送られる。
【０１１５】
３サイクル目においては、３番目の吸着ヘッド１８−３の支持する半導体３ａが、検査ステーションＢ１の検査装置２４−１のソケット２４ａ１に収納されて検査される。
また、検査ステーションＢ１で検査された半導体１ａを支持する吸着ヘッド１８−１が検査ステーションＢ２に至り、下降してその支持する半導体１ａを検査ステーションＢ２の検査装置２４−２のソケット２４ａ２に収納させる。そして、検査装置２４−２によって、半導体１ａに対する２度目の検査が開始される。たとえば、検査ステーションＢ１の検査装置２４−１と検査ステーションＢ２の検査装置２４−２とでは異なる検査がなされ、たとえば、検査ステーションＢ１の検査装置２４−１では半導体の遮断電流が、検査ステーションＢ２の検査装置２４−２では降伏電圧が検査される。
【０１１６】
４サイクル目以降においても同様の動作が検査ステーションＢ２で繰り返され、たとえば、４サイクル目では、検査ステーションＢ１で検査された半導体２ａが、検査ステーションＢ２の検査装置２４−２のソケット２４ａ２に収納されて、２度目の検査を受ける。そして、８サイクル目で６番目の吸着ヘッド１８−６の支持する半導体６ａが、検査ステーションＢ２の検査装置２４−２のソケット２４ａ２に収納されて、２度目の検査を受け、６つの半導体に対する検査が終了する。
【０１１７】
このように、連続して送られる半導体を２つの検査装置２４−１、２４−２で測定すれば、検査ステーションＢ１、Ｂ２の双方で半導体が検査され、通常の検査時間の２倍の検査時間（１００ｍｓ）が確保され、その処理デ−タは以下のようになる。
処理サイクル：１サイクル／１個
検査時間：下方滞留時間（通常の検査時間）×２
＝５０×２＝１００ｍｓ
【０１１８】
したがって、２つの検査ステーションがステーション１つ隔てて設置されている場合、半導体の支持を（○○×）の３サイクルをセットとしたこの発明の第４実施例と半導体を連続的に支持・搬送する従来例（従来例２）とを対比すると、
実施例 従来例
処理サイクル：１．５／１個 １サイクル／１個
（１４０×１．５＝２１０ｍｓ／１個） （１４０ｍｓ／１個）
検査時間： ３サイクル−搬送時間 検査時間×２
３３０ｍｓ １００ｍｓ（５０ｍｓ＋５０ｍｓ）
となり、この発明の第４実施例では、処理サイクル（タクトタイム）は従来の１．５倍になるとはいえ、３．３倍（３３０／１００）の検査時間を確保できる。従来の処理サイクルで換算すると、検査時間／処理サイクル＝３．３倍／１．５サイクル＝２．２倍／１サイクルとなり、単位サイクルで考えると、従来に較べて２．２倍の検査時間が確保できる。
【０１１９】
ここで、従来例２では、１００ｍｓの検査時間が得られるとはいえ、これは検査ステーションＢ１、Ｂ２における２つの検査で可能な合計時間であり、個別的にはタクトタイムから求められる検査時間である５０ｍｓしか確保できない。そのため、５０ｍｓを越える検査時間を要する検査項目については、検査ステーションＢ１、Ｂ２で分割して検査せざるを得ず、検査ステーションＢ１，Ｂ２のいずれかで一度で終わらせることはできない。これに対して、対応するこの発明の第４実施例では、３３０ｍｓの検査時間を一度の検査で利用できるから、検査時間の長い検査項目はもちろん、複数の検査項目も一度の検査で行なえ、その効果は大きい。
【０１２０】
上記４つの実施例（第１実施例〜第４実施例）と２つの従来例（従来例１、２）の処理デ−タと検査可能な検査項目を図１７に示す。たとえば、遮断電流、降伏電圧、飽和電圧、順方向電圧、直流電圧増幅率、交流電圧増幅率を検査項目とし、それぞれの検査項目の検査時間を４５ｍｓ、５０ｍｓ、４０ｍｓ、５０ｍｓ、６０ｍｓ、６０ｍｓと仮定する。もちろん、検査項目およびその検査時間は例示にすぎない。
【０１２１】
第１実施例（検査ステーションの数：１、搬送方法：○×）では、検査時間として通常の３．８倍の１９０ｍｓが確保されるから、遮断電流（４５ｍｓ）、降伏電圧（５０ｍｓ）、飽和電圧（４０ｍｓ）、順方向電圧（５０ｍｓ）の４つの電気特性が一度に検査できる。これに対して、同一条件で連続的に搬送する従来例１では、検査時間は５０ｍｓであるから、遮断電流（４５ｍｓ）しか検査できない。
【０１２２】
第２実施例（検査ステーションの数：２ステーション隔てて２（独立作動）、搬送方法：○○×）では、通常の６．６倍の検査時間（３３０ｍｓ）が確保され、遮断電流（４５ｍｓ）、降伏電圧（５０ｍｓ）、飽和電圧（４０ｍｓ）、順方向電圧（５０ｍｓ）に加えて、直流電圧増幅率（６０ｍｓ）、交流電圧増幅率（６０ｍｓ）も検査でき、６つの検査項目が一度に検査できる。
１つの検査装置を切替える第３実施例では、検査時間として通常の８．４倍（４２０ｍｓ）確保され、２１０ｍｓずつ配分すれば、検査ステーションＢ１では遮断電流（４５ｍｓ）、降伏電圧（５０ｍｓ）、飽和電圧（４０ｍｓ）、順方向電圧（５０ｍｓ）の４つの電気特性が一度に検査でき、さらに、検査ステーションＢ２では直流電圧増幅率（６０ｍｓ）、交流電圧増幅率（６０ｍｓ）の検査も行なえるから、一連のサイクルで考えれば、６つの検査項目が一度に検査できることとなる。
【０１２３】
第４実施例（検査ステーションの数：１ステーション隔てて２（独立作動）、搬送方法：○○×）では、２つのステーションを隔離した第２実施例と同様に、通常の６．６倍の３３０ｍｓの検査時間が確保され、遮断電流（４５ｍｓ）、降伏電圧（５０ｍｓ）、飽和電圧（４０ｍｓ）、順方向電圧（５０ｍｓ、直流電圧増幅率（６０ｍｓ）、交流電圧増幅率（６０ｍｓ）の６つの検査項目が一度に検査できる。
これに対して、同一条件で連続的に搬送する従来例２では、５０ｍｓづつ２回の検査機会があり、たとえば、検査ステーションＢ１で遮断電流（４５ｍｓ）が、検査ステーションＢ２で降伏電圧（５０ｍｓ）がそれぞれ検査でき、２つの検査項目が検査できるにすぎない。
【０１２４】
このように、この発明では、空送りを所定の間隔で故意に設けることにより、タクトタイム（サイクル＝搬送時間（＝上昇時間＋上方位置滞留時間＋下降時間）＋下方滞留時間（＝検査時間）から求められる検査時間を大幅に上回る検査時間が確保できる。そのため、検査時間の長い検査項目もタクトタイムを変えることなく検査できることはもちろん、複数の検査項目を一度に検査することもできる。
【０１２５】
この発明の実施例（第１実施例〜第４実施例）によれば、タクトタイム（１４０ｍｓ）を越える１９０ｍｓ、３３０ｍｓ、４２０ｍｓという従来の技術思想からは到底考えられない処理時間が得られ、タクトタイムを変えることなく必要な処理が行なえる。
【０１２６】
検査ステーションの数を多くすれば、確保できる検査時間が増えることは明らかであり、検査ステーションの数は実施例における２つに限定されないことは言うまでもない。また、実施例では、（支持する、支持する、支持しない＝○○×）の３サイクルをセットしたが、どのような間隔で空送りを設けるかは実施例に限定されない。
【０１２７】
たとえば、検査ステーションをｎ設け、ｎの検査装置を独立に作動させ、ｎ連続して半導体（ワ−ク）を搬送して空送りを１つ設ければ、（ｎ＋１）サイクルでｎの半導体が処理され、その処理デ−タは以下となる。
処理時間：（１サイクル）×（ｎ＋１）×１／ｎ サイクル／１個
検査時間：（１サイクル−搬送時間）＋ｎサイクル
＝（ｎ＋１）サイクル−搬送時間
この規則１を当てはめると、第１実施例ではｎ＝１だから、検査時間は
（１＋１）×１４０−９０＝２８０−９０＝２１０ｍｓ
第２、第４実施例では、ｎ＝２だから、
（２＋１）×１４０−９０＝４２０−９０＝３３０ｍｓ
となり、上記結果と一致する。
【０１２８】
また、検査ステーションをｎ設け、１つの検査装置を切替えて共用すれば、ｎ連続して半導体（ワ−ク）を搬送した後、空送りを１つ設ければ、（ｎ＋１）サイクルでｎの半導体が処理され、処理デ−タは以下となる。
処理時間：（１サイクル）×（ｎ＋１）×１／ｎ サイクル／１個
検査時間（合計）：（ｎ＋１）サイクル
この規則２を第３実施例に当てはめると、ｎ＝２だから、その検査時間は
（２＋１）×１４０＝４２０ｍｓ
となり、上記結果と一致する。
なお、検査時間を均等に振り分ければ、個別の検査時間は（ｎ＋１）サイクル×１／ｎとなり、第３実施例では２１０ｍｓとなる。
【０１２９】
実施例では、半導体の電気特性の検査について述べたがこれに限定されず、ロータリーテーブルやエンドレスベルト（循環式搬送装置）によって搬送されるワ−クの処理に広く応用できる。
【０１３０】
たとえば、機械加工（成形加工）に時間を要する、ロータリーテーブルを使用するアルミ電解コンデンサの機械加工（成形加工）にも利用できる。もちろん、機械加工（成形加工）には多くの時間を要するから、そのタクトタイム自体が検査におけるタクトタイムに比較して大幅に長く設定される。
【０１３１】
また、エンドレスベルトで搬送されるすいか、メロンなどの果物の糖度、大小などの検査や、まぐろのトロや牛肉の霜降りの分布、量などの検査にも応用できる。なお、検査項目に応じて、検査装置としてテスタ−と外観検査装置とが適宜組み合わされることはいうまでもない。
【０１３２】
なお、上記特開２００１−２２８０９８号公報の半導体の自動機では、検査装置を２つ設置している。これに対してこの発明では１つの検査装置で検査する第１実施例においても、通常の検査時間５０ｍｓの３．８倍の検査時間１９０ｍｓが得られ、検査項目２つでその検査時間を通常の検査時間５０ｍｓとすれば、２つの検査装置を用いる必要がない。
【０１３５】
【発明の効果】
請求項１記載の発明によれば、実装送りの支持手段と空送りの支持手段とを所定の間隔で設定し、ステーションにおいてワークに処理を施している間も実装送りの支持手段を待機させずにロータリーテーブルを駆動させることにより、タクトタイムから求められる処理時間を上回る処理時間がタクトタイムを変えることなく得られる。そのため、たとえば、処理が検査であれば、検査時間の長い検査項目もタクトタイムを変えることなく検査装置（処理装置）で検査できるだけでなく、複数の検査項目を一度に検査することもできる。また、アルミ電解コンデンサの機械加工（成形加工）のように長い処理時間を要する成形加工も１つのステーションで処理可能となる。
【０１３６】
請求項２記載の発明によれば、カムと支持手段との間に設けられた調整部材の水平方向の動きを制御して支持手段の昇降を規制して、実装送りの支持手段と空送りの支持手段とを１つずつ交互に設定し、ステーションにおいてワークに処理を施している間も実装送りの支持手段を待機させずにロータリーテーブルを駆動させることにより、タクトタイムから求められる処理時間を上回る処理時間がタクトタイムを変えることなく得られる。そのため、たとえば、処理が検査であれば、検査時間の長い検査項目もタクトタイムを変えることなく検査装置（処理装置）で検査できるだけでなく、複数の検査項目を一度に検査することもできる。また、アルミ電解コンデンサの機械加工（成形加工）のように長い処理時間を要する成形加工も１つのステーションで処理可能となる。
たとえば、１サイクル（タクトタイム）を１４０ｍｓ、搬送時間を９０ｍｓとすれば、１９０ｍｓの処理時間が得られ、タクトタイムを変えることなく、タクトタイムから求められる処理時間（５０ｍｓ＝１４０−９０）はもちろん、タクトタイム（１４０ｍｓ）も上回る処理時間が得られる。
【０１３７】
請求項３または４記載の発明によれば、カムと支持手段との間に設けられた調整部材の水平方向の動きを制御して支持手段の昇降を規制して、実装送りの支持手段を２つ続けてから空送りの支持手段を１つ設定するとともに、処理を施さない２つまたは１つのステーションを隔ててワークに同種の処理を施すステーションを２つ設けて、ステーションにおいてワークに処理を施している間も実装送りの支持手段を待機させずにロータリーテーブルを駆動させることにより、タクトタイムから求められる処理時間を上回る処理時間がタクトタイムを変えることなく得られる。そのため、たとえば、処理が検査であれば、検査時間の長い検査項目もタクトタイムを変えることなく検査装置（処理装置）で検査できるだけでなく、複数の検査項目を一度に検査することもできる。また、アルミ電解コンデンサの機械加工（成形加工）のように長い処理時間を要する成形加工も１つのステーションで処理可能となる。
たとえば、１サイクル（タクトタイム）を１４０ｍｓ、搬送時間を９０ｍｓとすれば、３３０ｍｓ（＝３・１４０−９０）の検査時間（合計）が得られ、タクトタイムを変えることなく、タクトタイムから求められる処理時間（＝タクトタイム−搬送時間；５０ｍｓ＝１４０−９０）はもちろん、タクトタイム（１４０ｍｓ）も上回る処理時間が得られる。そして、均等に振り分ければ、検査時間（均等配分）は１６５ｍｓとなり、この場合でも、タクトタイム（１４０ｍｓ）を上回る処理時間が２つの検査ステーションにおいて得られる。
【０１３８】
請求項５記載の発明によれば、カムと支持手段との間に設けられた調整部材の水平方向の動きをＣＰＵが制御して支持手段の昇降を規制することにより、実装送りの支持手段と空送りの支持手段とを所定の間隔で設定しているため、ステーションにおいてワークに処理を施している間も実装送りの支持手段を待機させずにロータリーテーブルを駆動させることが可能となり、タクトタイムから求められる処理時間を上回る処理時間がタクトタイムを変えることなく得られる。そのため、たとえば、処理が検査であれば、検査時間の長い検査項目もタクトタイムを変えることなく検査できるだけでなく、複数の検査項目を一度に検査することもできる。また、アルミ電解コンデンサの機械加工（成形加工）のように長い処理時間を要する成形加工も１つのステーションで処理可能となる。
【０１３９】
請求項６記載の発明によれば、カムと支持手段との間に設けられた調整部材の水平方向の動きをＣＰＵが制御して支持手段の昇降を規制することにより、実装送りの支持手段と空送りの支持手段とを 1 つずつ交互に設定しているため、ステーションにおいてワークに処理を施している間も実装送りの支持手段を待機させずにロータリーテーブルを駆動させることが可能となり、タクトタイムから求められる処理時間を大幅に上回り、従来の技術思想からは到底考えられない処理時間がタクトタイムを変えることなく得られる。そのため、たとえば、処理が検査であれば、検査時間の長い検査項目もタクトタイムを変えることなく検査できるだけでなく、複数の検査項目を一度に検査することもできる。また、アルミ電解コンデンサの機械加工（成形加工）のように長い処理時間を要する成形加工も１つのステーションで可能となる。
【０１４０】
請求項７または８記載の発明によれば、処理を施さない２つまたは１つのステーションを隔ててワークに同種の処理を施すステーションを２つ設け、ＣＰＵがカムと支持手段との間に設けられた調整部材の水平方向の動きを制御して支持手段の昇降を規制することにより、実装送りの支持手段を２つ続けてから空送りの支持手段を１つ設定しているため、ステーションにおいてワークに処理を施している間も実装送りの支持手段を待機させずにロータリーテーブルを駆動させることが可能となり、タクトタイムから求められる処理時間を上回る処理時間がタクトタイムを変えることなく得られる。そのため、たとえば、処理が検査であれば、検査時間の長い検査項目もタクトタイムを変えることなく検査できるだけでなく、複数の検査項目を一度に検査することもできる。また、アルミ電解コンデンサの機械加工（成形加工）のように長い処理時間を要する成形加工も１つのステーションで処理可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明の係る支持手段によるワ−クの空送りを故意に設定した自動機の概略平面図である。
【図２】 吸着ヘッド（支持手段）の動きを説明する概略図であり、（Ａ１）（Ｂ１）は支持手段が下降する場合を、（Ａ２）（Ｂ２）は支持手段が下降しないで素通りする場合を示す。
【図３】 ロータリーテーブル（循環式搬送装置）および吸着ヘッドの動きを示すタイムチャ−トである。
【図４】 供給ステーションにおける半導体（パーツ）の供給を示す概略図である。
【図５】 第１実施例における支持手段と検査ステーションとの関係を示す概略図である。
【図６】 第１実施例における検査を模式化したタイムチャ−トである。
【図７】 第２実施例、第３、第４実施例における２つの検査装置の関係を示す自動機の一部破断の概略平面図である。
【図８】 第２実施例における支持手段と検査ステーションとの関係を示す概略図である。
【図９】 第２実施例における支持手段と検査ステーションとの関係を示す概略図である。
【図１０】 第２実施例における検査を模式化したタイムチャ−トである。
【図１１】 第３実施例における検査を模式化したタイムチャ−トである。
【図１２】 第４実施例における支持手段と検査ステーションとの関係を示す概略図である。
【図１３】 第４実施例における検査を模式化したタイムチャ−トである。
【図１４】 第１実施例に対応する連続搬送の従来例（従来例１）における支持手段と検査ステーションとの関係を示す概略図である。
【図１５】 第４実施例に対応する連続搬送の従来例（従来例２）における支持手段と検査ステーションとの関係を示す概略図である。
【図１６】 従来例２における検査を模式化したタイムチャ−トである。
【図１７】 この発明の第１〜第４実施例、従来例１，２の処理デ−タを示すとともに、検査可能な検査項目を例示するリストである。
【符号の説明】
１０ 自動機
１１（１ａ〜８ａ） パーツ（半導体）
１２ パーツフィーダ（部品供給手段）
１４ ロータリーテーブル
１６ 間欠駆動手段
１８ 支持手段（吸着ヘッド）
１８−１〜１８−８ １番目〜８番目の吸着ヘッド
１９ カム
１９ａ カムの回転軸
１９ｂ カムの回転軌道
２０ 調整部材
２２ 分離用ロータリーテーブル
２４（２４−１、２４−２） 検査装置
２４ａ１、２４ａ２ 検査装置のソケット
２５ スイッチ回路
２６ 不良品回収装置
２８ テ−ピング装置
３０ ＣＰＵ(中央制御装置)
Ａ 供給ステーション
Ｂ（Ｂ１、Ｂ２） 検査ステーション
Ｃ 不良品排出ステーション
Ｄ 包装ステーション[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
  The present invention relates to a work conveying method and an automatic machine for performing a predetermined process while continuously conveying a work, for example, an electronic component, by intermittently driving a circulating conveying means such as a rotary table or an endless belt. About.
[0002]
[Prior art]
  A large number of support means corresponding to the intermittent drive (intermittent feed) of the circulating transport means such as rotary tables and endless belts are arranged in the circulating transport means and processed into a series of stations provided around the circulating transport means There is known an automatic machine in which an apparatus is disposed and a work supported by a supporting means is subjected to a predetermined process by a processing apparatus.
[0003]
  For example, as this type of automatic machine, an automatic processing machine for electronic parts (work) in which a parts feeder, a rotary table, and a taping unit are combined can be exemplified. In this automatic processing machine, for example, as described in Japanese Patent Publication No. 7-044353 and Japanese Patent No. 2878599, electronic parts are supplied from a parts feeder to a rotary table, and predetermined machining such as molding is performed on the electronic parts. It is applied to the lead terminal, the electrical characteristics are inspected, and good electronic components, excluding defective ones, are stored in the recesses of the carrier tape (plastic embossed tape) with the taping unit, and the carrier tape is sealed with the cover tape. By performing the processing, a series of processes such as supply of electronic parts, machining, and packaging (parts cage) are automatically performed.
[0004]
  If the index angle (intermittent drive, intermittent feed) of the rotary table is 22.5 °, for example, 16 index positions (stations) are obtained, and some of the 16 index positions are used. Machining / printing / inspection / taping stations are set up and corresponding processing devices are arranged around the rotary table in the stations. Sixteen support means corresponding to the indexing positions are provided 22.5 ° apart from each other on the rotary table, and the electronic parts supplied from the parts feeder are supported by the support means for machining, printing, inspection, and testing. It is sent to a ping station, and processing such as machining, printing, inspection, and taping is performed on the electronic component by a processing device.
[0005]
  In this way, while the rotary table is intermittently fed by 22.5 ° and makes one rotation, the electronic component supported by the supporting means is subjected to predetermined machining by the processing device at the processing station, and the printing station. In the printing device, the product number, rod number, etc. are printed on the electronic parts, the electrical characteristics are inspected by the inspection device at the inspection station to eliminate defective products, and the electronic parts are transferred to the carrier tape by the taping device at the taping station. The carrier tape is stored and sealed with a cover tape, and a series of processes on the rotary table is completed, and the electronic components are sent from the rotary table to the next process while being stored in the carrier tape.
[0006]
  Depending on the type of electronic component, for example, in the case of an aluminum electrolytic capacitor, the molding process is complicated and requires processing time. Therefore, the molding process and the inspection process are separated, and printing is performed on the electronic component in which the lead terminal is molded. Japanese Patent Laid-Open No. 2003-045749 discloses an automatic machine that supplies electric power to another rotary table to perform electrical characteristic inspection and taping.
[0007]
  In semiconductors, an automatic machine that normally performs a series of processes such as machining, printing, inspection, and taping around a rotary table is not used, and semiconductors that have been molded and printed are supplied to the rotary table. Electrical property inspection and taping are performed around the rotary table. For example, in the automatic machine disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2001-228098, appearance inspection and taping of semiconductors are performed around a rotary table.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
  In the automatic machine as described above, the circulation type conveying means (rotary table, endless belt) is intermittently driven (intermittently fed) to repeatedly drive and stop, and the cycle (= drive time + stop time) is called a tact time. . Here, the work is supported by the support means on the circulation type conveyance means and conveyed, whereas the processing device for performing a predetermined process on the work is a station around the circulation type conveyance means. It is placed in and does not move. The processing device performs a predetermined process on the work while the circulating transfer means is stopped, and the maximum effective time that can be used for the predetermined process is the stop time of the tact time. (Processing time).
[0009]
  The tact time is tact time (cycle) = drive time + stop time when considered from the circulation type conveying means. On the other hand, the supporting means for supporting the work is provided on the circulation type conveying means and can be moved up and down, and the work is subjected to predetermined processing while staying at the lowered position, and the rising time, The residence time and the descent time are considered as non-processing time (conveyance time) not related to processing. That is, when considered from the support means, the tact time is as follows: tact time (cycle) = conveying time (rising time + upper residence time + falling time) + processing time (lower residence time).
[0010]
  If the tact time (= driving time + stop time = conveying time + processing time) is shortened, the number of processes per unit time (cycle) increases and mass production becomes possible. And while the drive time of the tact time has been shortened to almost the limit, the stop time has not been shortened. That is, the required processing time tends to increase due to the downsizing of the work and the complexity of the processing contents, and it is not easy to shorten the stop time.
[0011]
  For example, in the machine for aluminum electrolytic capacitors disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-045749, the time required for machining is distributed by dividing the machining (molding) with the longest processing time into a plurality of stations. In order to shorten the processing time (stop time), that is, the tact time. In addition, in the semiconductor automatic machine disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-228098, a plurality of inspection devices for appearance inspection are installed to perform semiconductor appearance inspection.
[0012]
  However, depending on the content of the processing applied to the work, it is difficult to divide the processing, and the processing time, that is, the tact time tends to be longer due to the complexity of the processing content. For example, in the inspection of electronic components, particularly semiconductors (electrical characteristic inspection), the inspection time for one inspection item becomes longer, and the processing is becoming difficult with a specified tact time. In addition, due to stricter quality, the number of inspection items for semiconductors increases, and in order to inspect a plurality of inspection items at once, it is inevitable that the tact time is prolonged.
[0013]
  An object of the present invention is to provide a work conveying method in an automatic machine or the like that can ensure a long processing time without changing the tact time.
  Another object of the present invention is to provide an automatic machine that can secure a long processing time without changing the tact time.
[0014]
[Means for Solving the Problems]
  Conventionally, of the tact time (= driving time + stop time = conveying time + processing time), the processing time for performing the predetermined processing on the work coincides with the lower residence time of the support means, and the processing time = The relationship of downward residence time is considered natural. However, the inventor of the present invention has negated the relationship of processing time = lower residence time, and has created a technical idea that satisfies the relationship of processing time> lower residence time.
[0015]
  That is, according to the present invention, the conveyance of the work by the support means is lacked at a predetermined interval, and a space is intentionally provided for the conveyance of the work. By eliminating the work conveyance at predetermined intervals and providing a space for the work conveyance, the time for idle feeding can be used as the processing time, and the relationship of processing time> downward dwell time becomes possible.
[0016]
  For example, according to the present invention, when the feed (mounting feed) supporting the work (mounting feed) and the idle feed are alternately provided (supporting the work, not supporting), the processing in the case of the conventional continuous feed is performed. A processing time of 190 ms, which is 3.8 times the time (downward residence time, 50 ms), is obtained.
[0017]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
  Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[0018]
  A schematic plan view of an automatic machine 10 according to one embodiment of the present invention is shown in FIG. The automatic machine 10 supplies an electronic component (work) 11 (see FIG. 2), such as a semiconductor, which has been molded and printed, from the parts feeder 12 to the rotary table 14 (circulation type conveying means), and has electrical characteristics. Inspection is performed to determine pass / fail, reject defective products, store the non-defective products in the recesses of the carrier tape, and seal the carrier tape with the cover tape.
[0019]
  Briefly describing the configuration, a processing device such as an inspection device 24 is arranged around the rotary table 14 intermittently fed by the intermittent driving means 16, and a series of processing is performed while the rotary table rotates once. Yes.
[0020]
  The rotary table 14 is a well-known one having support means 18, and for example, eight stations are set under an index angle of 45 degrees. In the embodiment, four stations A, B, C, and D are used. A predetermined process is performed. Eight support means 18 corresponding to the eight stations are arranged on the rotary table 14. The support means 18 is, for example, an adsorption head that adsorbs the semiconductor 11 with negative-pressure air, and is configured to be moved up and down by a cam. When the suction head (supporting means) 18 is lowered, the suction head (support means) 18 sucks the semiconductor with the suction plate at the lower end, rises after the suction, and transports the semiconductor at the upper position.
[0021]
  The lifting and lowering of the suction head 18 will be described with reference to FIG. 2. In the embodiment, as shown in FIG. 2A, an adjustment member 20 is disposed between the suction head 18 and the cam 19. The adjusting member 20 is made of, for example, a rotatable disk and can be moved in the vertical direction and the horizontal direction. Usually, the horizontal movement is prohibited by a stopper (not shown), and the adjustment member 20 is movable only in the vertical direction. A pressing force by compressed air, a spring, or the like is applied to the suction head 18, and the suction head 18 is pressed against the adjustment member 20.
[0022]
  As shown in FIGS. 2 (A1) and (B1), when the cam 19 rotates around the rotation shaft 19a, the adjustment member 20 is pushed down by the cam and descends while idling. As will be described later, in the supply station A, the suction head 18 receives and supports the semiconductor 11 from the separation rotary table 22, and the inspection station B supports the semiconductor 11 supported by the socket of the inspection device 24 by lowering. The semiconductor is stored in 24a and a semiconductor is subjected to a predetermined inspection. When the semiconductor 11 is supported (supply station A) or when the semiconductor inspection is completed (inspection station B), the suction head 18 is subjected to a pressing force by compressed air, a spring or the like as the cam 19 rotates. And return to the original ascending position shown in FIG. 2 (A1).
[0023]
  Further, the adjustment member 20 can be moved in the horizontal direction except for a stopper (not shown), and as shown in FIGS. 2 (A2) and (B2), the adjustment member is moved before the cam 19 is rotated. If it escapes to the outside of 19b, even if the cam rotates, the cam idles and the movement of the cam is not transmitted to the suction head 18, and the lowering of the suction head is prohibited. The suction head that is prohibited from descending remains in its upper position until it descends in the next cycle, as shown by a one-dot chain line in FIG.
[0024]
  Referring back to FIG. 1, the station A is a supply station, and the semiconductor supplied from the parts feeder 12 is transferred to and supported by the support means on the rotary table in the station A. In the embodiment, a separation rotary table 22 is arranged in the station A around the rotary table 14. Of the semiconductors 11 conveyed in a daisy chain (continuously) from the parts feeder 12, the leading semiconductor is supplied separately from the subsequent ones by the separation rotary table 22. As the separation rotary table 22, the one described in JP-A-2002-338039 can be used.
[0025]
  By arranging the separation rotary table 22 and supplying the semiconductor 11 from the parts feeder 12 via the separation rotary table, the semiconductor delivery timing can be easily performed, and the supply of the semiconductor 11 to the support means 18 is accurate. It can be done quickly.
[0026]
  The inspection station B is an inspection station, and an inspection device 24 such as a tester is disposed around the rotary table 14 in the station B (inspection station B). For example, the inspection device 24 has an open socket 24a (see FIG. 2), and a large number of contacts that contact the terminals of the semiconductor 11 are provided at predetermined positions of the socket. When the suction head 18 is lowered, the semiconductor 11 supported by the suction head is accommodated in the socket 24a, the semiconductor terminal contacts the contact of the socket, and the electrical characteristics of the semiconductor are measured and inspected to determine whether the semiconductor is good or bad. Is done.
[0027]
  Station C is a defective product rejection station, and a defective product discharge device 26 is arranged in the station C around the rotary table 14. The defective product discharge device 26 has a defective product collection box (not shown), and the semiconductor 11 that is determined as a defective product at the inspection station B because the measured value of the electrical characteristics is not within a predetermined range is a negative pressure applied to the suction head 18. When the supply of air is cut off, the air is released from the suction of the suction head on the rotary table, falls, and is collected in a defective product collection box.
[0028]
  Station D is a taping station, and a taping device 28 is arranged in station D. The taping device 28 is a well-known one, and the semiconductor 11 judged to be non-defective at the inspection station B is accommodated in the recess of the carrier tape, and the cover tape is attached to the carrier tape to seal the carrier tape. It is configured.
[0029]
  The operation of the intermittent drive means 16, suction head (support means) 18, separation rotary table 22, inspection device 24, defective product discharge device 26, taping device 28, etc. are all controlled by a CPU (central control device) 30. Has been. Here, the operation of the suction head 18 includes the supply of negative pressure air, the rotation of the cam 19 for lowering the suction head, the movement of the stopper, the adjustment member 20, and the like, all of which are controlled by the CPU 30. Needless to say. A series of movements such as raising / lowering of the suction head 18 for inspecting the semiconductor 11, which will be described later, and inspection of electrical characteristics by the inspection device 24 cause the CPU 30 to read a corresponding program, and the CPU 30 under the program makes the suction head 18 This is done by controlling the inspection device 24 and the like.
[0030]
  Hereinafter, the operation of the automatic machine 10 of the present invention will be described. First, the operation of the rotary table 14 and the support means 18 will be described. The rotary table 14 is intermittently driven (rotated) in a horizontal plane, and the support means 18 is installed on the rotary table and moves up and down. In general, the semiconductor 11 is adsorbed and supported when lowered.
[0031]
  A time chart for driving (rotating) the rotary table 14 on the horizontal plane and raising and lowering the suction head 18 is shown in FIG. As shown in FIG. 3, the suction head 18 starts to rise while the rotary table 14 is stopped. When the suction head 18 rises to a position where it does not hinder the drive of the rotary table 14, the rotary table 14 starts to be driven. The suction head continues to rise to a predetermined position. Then, after staying at the raised position for a predetermined time, the suction head 18 starts to descend while the rotary table 14 is being driven, and after the rotary table stops, it descends to the predetermined position and stays at the lowered position for a predetermined time. Start to rise. The suction head 18 is sent to the next station by driving (rotating) the rotary table 14.
[0032]
  Normally, at the supply station A, the suction head 18 receives the semiconductor 11 from the separation rotary table 22 by supporting the lowering of the suction head 18, and supports and lifts the semiconductor 11. At the inspection station B, the supporting semiconductor 11 is moved to the socket 24 a of the inspection device. The semiconductor is housed in the semiconductor, and the semiconductor is subjected to a predetermined inspection, and when the inspection is completed, the semiconductor ascends (see FIGS. 2A1 and 2B1).
[0033]
  In the embodiment of FIG. 3, the ascending time and the descending time of the suction head 18 are both 35 ms (rising time = 35-0, descending time = 90-55), and the residence time at the ascending position is 20 ms (= 55-35). The dwell time at the lowered position is set to 50 ms (= 140−90).
[0034]
  Here, one cycle of the rotary table 14, that is, the tact time (= drive time + stop time) is 140 ms, and the inspection time (processing time) effectively used in the inspection station B is the dwell time at the lowered position. 50 ms. The intermittent feed of the rotary table 14 is 45 degrees, and it is driven by 53 ms (= 70-17) in one cycle (140 ms), rotated 45 degrees, and stopped for 87 ms (= 157-70). Needless to say, the residence time of the suction head 18 at the lowered position overlaps the stop time of the rotary table 14.
[0035]
  As can be seen from FIG. 3, if the suction head 18 reaches the lowered position immediately after the rotary table 14 is stopped and the suction head 18 is raised immediately before the rotary table is driven, the inspection time (processing time) is the stop time of the rotary table. Matches. That is, theoretically, the inspection time (processing time) is 87 ms at maximum (rotation time of the rotary table). However, in order to prevent interference (collision) between the rotary table and the suction head, it is difficult to lower the suction head 18 immediately after the rotary table 14 stops or to raise it immediately before driving. Inevitably, 37 ms (= 87-50) is wasted in the embodiment.
[0036]
  If the tact time (cycle) is taken from the movement of the rotary table 14, the tact time (cycle) = drive time + stop time = 53 + 87 = 140 ms, and if taken from the movement of the suction head 18, the tact time (cycle) = ( (Rise time + upper residence time + fall time) + lower residence time = conveying time + inspection time = 90 + 50 = 140 ms.
[0037]
  In the conventional automatic machine, the work is supported and transported continuously by the support means. That is, except for unexpected situations such as failure to support the work, the support means always supports the work, and the work is continuously supported and conveyed by the support means. On the other hand, in the present invention, the work is not supported by the support means 18 at a predetermined interval, and the work is not continuously supported and conveyed. That is, the support means 18 that does not support the work exists at a predetermined interval, and so-called idle feeding is intentionally set.
[0038]
  Hereinafter, when every other feed is provided, that is, when the semiconductor 11 (work) is supported (mounting feed) is indicated by ◯, and when not supported (empty feed) is indicated by ×, (◯ ×) is indicated. A case where (Ox) (Ox)... Is repeated with two cycles as a set will be described.
[0039]
  For example, out of the eight suction heads 18, the odd-numbered suction heads 18-1, 18-3, 18-5 and 18-7 can be lowered, and the even-numbered suction heads 18-2, 18-4 and 18- 6 and 18-8, the CPU 30 controls the raising and lowering of the suction head under a program that makes it impossible to descend.
[0040]
  That is, for the odd-numbered suction heads 18-1, 18-3, 18-5, and 18-7, the horizontal movement of the adjustment member 20 is prohibited by the stopper, and as shown in FIGS. 2 (A1) and (B1), As the cam 19 is lowered by the rotation of the cam 19 at the supply station A, the suction head receives the semiconductor from the separation rotary table 22 and moves up, and is sent to the next process while supporting the semiconductor. For the even-numbered suction heads 18-2, 18-4, 18-6, and 18-8, the adjusting member 20 is removed from the rotation track 19b of the cam 19 except for the stopper, so that the cam is idled. The suction head is idled without lowering the suction head and supporting the semiconductor.
[0041]
  In order to avoid complication of the drawing, eight suction heads 18 (18-1 to 18-8) are linearly arranged, and the presence or absence of support of the semiconductor is shown in FIG. 4A shows the suction head 18 before reaching the supply station A, and FIG. 4B shows the suction head after passing through the supply station A. FIG. As can be seen from FIGS. 4A and 4B, the first, third, fifth and seventh suction heads 18-1, 18-3, 18-5 and 18-7 support the semiconductor 11 and send it. The second, fourth, sixth, and eighth suction heads 18-2, 18-4, 18-6, and 18-8 are fed forward without supporting the semiconductor. In order to distinguish the semiconductor 11, the semiconductors sucked and supported by the suction heads 18-1, 18-3, 18-5, and 18-7 are denoted by 1a, 3a, 5a, and 7a.
[0042]
  An outline of the process (electric characteristic process) in the inspection station B is shown in FIG. In order to avoid complication of the drawing, FIG. 5 also shows eight suction heads 18 (18-1 to 18-8) arranged in a straight line, and the same applies to the following.
[0043]
  As shown in FIG. 5B, when the suction head 18-1 supporting the semiconductor reaches the inspection station B, the inspection of the electrical characteristics is started by the inspection device 24. That is, first, the semiconductor 1a supported by the suction head 18-1 is housed in the socket 24a of the inspection device 24 by the lowering of the suction head 18-1 (see FIGS. 2A1 and 2), and the electrical characteristics of the semiconductor 1a are measured. Inspection begins immediately. When the semiconductor 1a is stored in the socket, the negative pressure on the suction head 18-1 is cut off, and the suction head 18-1 moves up while the semiconductor 1a is stored in the socket.
[0044]
  In the next cycle (second cycle), the rotary table 14 rotates 45 degrees, and the second suction head 18-2 reaches the inspection station B (see FIG. 5C). Here, the suction head 18-2 does not support the semiconductor, and the inspection of the semiconductor 1a in the socket 24a is continued. Then, the suction head 18-2 is lowered, and a negative pressure is supplied to the suction head 18-2. The suction head 18-2 sucks and supports the semiconductor 1a, takes it out from the socket 24a, and sends it to the next process.
[0045]
  FIG. 6 shows a time chart schematically illustrating the inspection of the semiconductor supported by the supporting means. As can be seen from FIG. 6, the semiconductor 1a supported by the first suction head 18-1 is transported by being sucked and supported by the second suction head 18-2 after the electrical characteristic test. Thus, the next cycle (second cycle) can be used as the inspection time. That is, 190 ms (= normal inspection time + tact time (cycle) = 50 + 140) is secured as the inspection time of the semiconductor 1a.
[0046]
  The first and second cycles (first and second cycles) are repeated after the third cycle (FIGS. 5D, 5E, 5F, 5G, 5H, and 5I). In the next cycle (third cycle), the third suction head 18-3 is subjected to the same processing as the first suction head 18-1, and in the fourth cycle, the fourth suction head 18-. 4, the same processing as that of the second suction head 18-2 is performed. The fifth to eighth cycles are omitted.
[0047]
  That is, when the third suction head 18-3 supports the semiconductor 3a and reaches the inspection station B, the semiconductor 3a is accommodated in the socket 24a of the inspection station B by the lowering of the suction head 18-3. Then, the semiconductor 3a is stored in the socket 24a and left, and the third suction head 18-3 moves up. In the fourth cycle, the fourth suction head 18-4 that is fed forward reaches the inspection station B and reaches the socket. The semiconductor 3a is subjected to electrical characteristic inspection until the semiconductor 3a is adsorbed and supported from 24a. The description of the fifth to eighth cycles is omitted.
[0048]
  When eight cycles are completed, as shown in FIG. 5I, the semiconductors 1a, 3a, 5a, 7a supported by the suction heads 18-1, 18-3, 18-5, 18-7 are Then, the suction heads 18-2, 18-4, 18-6, and 18-8 are moved to and supported by the suction heads 18-2, 18-4, 18-6, and 18-8 to be sent to the next process from the inspection station B.
[0049]
  As described above, in the embodiment, the semiconductor 11 is transferred to the empty suction head immediately after that, and one semiconductor is processed (inspected) over two cycles, and the processing data is as follows.
    Processing cycle: 2 cycles / piece
    Inspection time: Lower dwell time (normal inspection time) + 1 cycle
            = (1 cycle-transport time) + 1 cycle = 2 cycles-transport time
            = 280-90 = 190ms
[0050]
  For comparison, a conventional automatic machine transport method in which the suction head always supports the semiconductor and the semiconductor is continuously supported and transported will be briefly described.
[0051]
  In the conventional automatic machine, as shown in FIG. 14A, all of the suction heads 18 support and transport the semiconductor continuously, and continuously support and transport the semiconductor without lacking. However, unlike the above embodiment of the present invention, all other conditions such as intermittent driving of the rotary table and raising / lowering of the suction head are considered to be the same.
[0052]
  When the first suction head 18-1 reaches the inspection station B, the semiconductor 1a to be sucked and supported by the lowered suction head 18-1 is stored in the socket 24a of the inspection device. The semiconductor 1a is inspected for electrical characteristics by the inspection device 24 while being adsorbed and supported by the adsorption head 18-1 (see FIG. 6B), and when a predetermined time (inspection time, 50 ms) elapses, the adsorption head 18- 1 rises while supporting the inspected semiconductor 1a and is sent to the next step.
[0053]
  Thereafter, the same cycle is repeated, and as shown in FIG. 6B, for example, in the second cycle, the semiconductor 2a is sucked and supported by the second suction head 18-2, and the socket 24a of the inspection apparatus. Stored and inspected.
[0054]
  In a conventional automatic machine in which a semiconductor is continuously supported and transported, the semiconductor is inspected while being supported by the suction head, and one semiconductor is processed (inspected) in one cycle. That is, the processing data is as follows.
    Processing cycle: 1 cycle / 1 piece
    Inspection time: Lower residence time (normal inspection time) = 1 cycle-transport time
              = 140-90 = 50 ms
[0055]
  In this manner, the semiconductor is not supported by the suction head 18, and the semiconductor is transported as a set of (supported, not supported), that is, (Ox), and inspected at one inspection station B. When comparing the example of the invention (Example 1) and the conventional example (Conventional Example 1) in which the suction head continuously supports and transports the semiconductor,
              Example Conventional example
  Processing cycle: 2 cycles / 1 piece 1 cycle / 1 piece
              (140 × 2 = 280 ms / 1 piece) (140 ms / 1 piece)
  Inspection time: 2 cycles-transport time 1 cycle-transport time
                190ms 50ms
  Thus, in the embodiment of the present invention, although the processing cycle (tact time) is twice that of the conventional method (280/140 = 2), an inspection time of 3.8 times (190/50 = 3.8) is secured. it can. That is, an inspection time that is 3.8 times the conventional inspection time (50 ms) can be obtained without changing the tact time (140 ms). Therefore, inspection items with a long inspection time can be inspected without changing the tact time. In addition, a plurality of inspection items can be inspected at a time.
[0056]
  In the conventional technical idea, a part of the tact time (= driving time + stop time = conveying time + processing time) is the processing time, and therefore the processing time, for example, the inspection time cannot exceed the tact time. However, according to the first embodiment of the present invention, a processing time which cannot be considered from the conventional technical idea of 190 ms exceeding the tact time (140 ms) is obtained, and the effect of the present invention is immeasurable.
[0057]
  In the first embodiment, the processing cycle is 2 cycles / 1 piece, and the inspection cycle is 3.8 times longer. Therefore, when converted by the conventional processing cycle, the inspection time / processing cycle = 3.8 times / 2 cycles = 1.9 times / cycle, and even when considered in unit cycles, the inspection time can be secured 1.9 times in terms of calculation compared to the conventional case.
[0058]
  In the above embodiment, the number of inspection stations B is one, and one semiconductor is not supported by the suction head 18, and two cycles of (supported, not supported), that is, (Ox) are set. However, the number of inspection stations B and the setting of the idle feed are not limited to the above.
[0059]
  For example, when two inspection stations are installed across two stations, the semiconductor is supported and transported as a set of three cycles (supported, supported, not supported), that is, (XX).
[0060]
  A case in which two inspection stations are installed two apart from each other will be described below as a second embodiment. The second embodiment is different from the first embodiment in the following two points, and the other configuration is the same as the first embodiment.
1. Two inspection stations are installed two stations apart
2. (Supported, supported, not supported) In other words, the set of three cycles (○○ ×)
[0061]
  In the second embodiment, as shown in FIG. 7A, the existing inspection station is B1, the inspection device is 24-1, the inspection station to be added is B2, the inspection device is 24-2, and the inspection device 24 -1, 24-2 sockets are distinguished as 24a1, 24a2.
[0062]
  In the second embodiment, the process until two sets of three cycles (XX) are processed, and as shown in FIG. 8A, the first, second, fourth, and fifth suction heads are performed. 18-1, 18-2, 18-4, and 18-5 support the semiconductors 1a, 2a, 4a, and 5a, and the third and sixth suction heads 18-3 and 18-6 do not support the semiconductor, and are fed forward. Has been.
[0063]
  As shown in FIG. 8B, when the first suction head 18-1 supporting the semiconductor 1a reaches the inspection station B1 in the first cycle (first cycle), the semiconductor 1a is lowered and the semiconductor 1a is inspected by the inspection device 24. -1 is left to rise in the socket 24a1, and is sent empty. When the semiconductor 1a is stored in the socket 24a1, the inspection device 24-1 immediately starts inspection at the inspection station B1.
[0064]
  In the next cycle (second cycle), as shown in FIG. 8C, the second suction head 18-2 reaches the inspection station B1. However, as shown in FIGS. 2 (A2) and 2 (B2), by removing the adjusting member 20 out of the rotation track 19b of the cam 19 except for the stopper (not shown), the cam is idled, and the suction head 18-2. Does not descend. That is, the second suction head 18 stays at the upper position while supporting the semiconductor 2a, passes through the inspection station B1, and the inspection of the semiconductor 2a is suspended.
[0065]
  In this way, the suction head 18-2 does not move down and the inspection at the inspection station B1 is suspended, so that the second suction head 18 is left in the socket 24a1 of the inspection device 24-1 and is attached to the semiconductor 1a under inspection. -2 does not collide, and the semiconductor 1a is continuously inspected by the inspection device 24-1 even in the second cycle.
[0066]
  FIG. 10 shows a time chart schematically illustrating the inspection in the inspection station B1 (inspection device 24-1 and socket 24a1) and inspection station B2 (inspection device 24-2 and socket 24a2) in each cycle.
[0067]
  In the third cycle, as shown in FIG. 8D, the third suction head 18-3, which is not fed and supports the semiconductor, reaches the inspection station B1. Then, the third suction head 18-3 descends and ascends and supports the semiconductor 1a from the socket 24a1. Thus, the semiconductor 1a supported by the first suction head 18-1 is transferred to the second suction head, that is, the third suction head 18-3. The inspection of the semiconductor 1a is started in the first cycle and is continued in the second and third cycles. In addition to the normal inspection time, two consecutive inspection times are ensured.
[0068]
  In the fourth cycle, as shown in FIG. 8E, the fourth suction head 18-4 supporting the semiconductor 4a reaches the inspection station B1. Then, the fourth suction head 18-4 is lowered and the semiconductor 4a supported by the fourth suction head 18-4 is stored in the socket 24a1 of the inspection device 24-1 of the inspection station B1, and is left to rise. Inspection begins.
[0069]
  Further, in the fifth cycle, as shown in FIG. 8 (F), the second suction head 18-2 that has passed through the inspection station B1 and is idled for two cycles reaches the inspection station B2. Then, the second suction head 18-2 is lowered and the semiconductor 2a supported by the second suction head 18-2 is accommodated in the socket 24a2 of the inspection device 24-2 of the inspection station B2, and is left to rise. Then, the inspection of the semiconductor 2a by the inspection device 24-2 is started.
  Further, in the inspection station B1, the fifth suction head 18-5 supporting the semiconductor 5a reaches the inspection station B1, but the fifth suction head 18-5 is sent to the inspection station B1 without being lowered. The inspection of the semiconductor 4a by the inspection device 24-1 is continued.
[0070]
  In the sixth cycle, as shown in FIG. 8 (G), the third suction head 18-3 supporting the inspected semiconductor 1a reaches the inspection station B2, but of course it does not move down and passes through the inspection station B2. The inspection device 24-2 continues the inspection of the semiconductor 2a.
  In the inspection station B1, the sixth suction head 18-6 that has been fed idle reaches the inspection station B1, and the sixth suction head 18-6 descends from the socket 24a1 of the inspection device 24-1 of the inspection station B1. The semiconductor 4a is adsorbed and supported to rise. Thus, the semiconductor 4a is transferred from the fourth suction head 18-4 to the sixth suction head 16-6, which is two behind, and is supported by the suction head 16-6 and sent.
[0071]
  In the seventh cycle, as shown in FIG. 8 (H), the fourth suction head 18-4, which has been left unattended after leaving the semiconductor 4a in the inspection station B1, reaches the inspection station B2 and descends to the inspection station. The semiconductor 2a is adsorbed and supported from the socket 24a2 of the inspection apparatus 24-2 of B2, and rises. That is, the semiconductor 2a is transferred from the second suction head 18-2 to the fourth suction head 16-4, which is two behind, and is supported by the suction head 16-4 and sent.
[0072]
  In the second embodiment, two sets are processed with (XX) as a set, and six suction heads are considered. However, it goes without saying that the processing for the semiconductor is continuously performed, and the suction head supports the semiconductor, or is continuously sent before and after the first suction head 18-1 without supporting the semiconductor. Therefore, for the subsequent first suction head, processing similar to that of the preceding first suction head 18-1 is started at the seventh cycle. That is, the subsequent suction heads are continued in the set of (XX), and the subsequent first suction head (seventh suction head) 18-1 'supporting the semiconductor reaches the inspection station B1 in the seventh set. The semiconductor to be supported is accommodated in the socket 24a1 of the inspection device 24-1 of the inspection station B1, and is left to rise. The subsequent suction heads are not touched except for the first suction head (seventh suction head) 18-1 'in order to avoid complicating the explanation.
[0073]
  In the eighth cycle, as shown in FIG. 8I, the fifth suction head 18-5 reaches the inspection station B2, and descends to support the semiconductor 5a supported by the socket 24a2 of the inspection device 24-2 of the inspection station B2. Stored in, left to rise.
[0074]
  In the ninth cycle, as shown in FIG. 9J, the sixth suction head 18-6 supporting the inspected semiconductor 4a reaches the inspection station B2, but passes through without being lowered. Then, the inspection of the semiconductor 5a is continued by the inspection device 24-2 of the inspection station B2.
[0075]
  In the tenth cycle, as shown in FIG. 9 (K), in the seventh cycle, the semiconductor that is supported is left in the socket of the inspection device 24-1 of the inspection station B1, and the subsequent first suction head that has been idled. 18-1 ′ (seventh suction head) reaches the inspection station B2, descends, and ascends and supports the semiconductor 5a from the socket 24a2 of the inspection device 24-2 of the inspection station B2. That is, the semiconductor 5a is transferred from the fifth suction head 18-5 to the second suction head 18-1 '(seventh suction head) and supported by the suction head 18-1'.
[0076]
  In the second embodiment, 10 cycles are required for inspection of four semiconductors for two processes of (XX). However, the inspection for the subsequent set has started from the 7th cycle, and considering the suction heads that are sent infinitely continuously, 6 cycles, ie, (○ It is clear that 3 cycles are required for a set of (X).
[0077]
  Further, considering the suction head that is sent infinitely continuously, the actual processing can be clearly understood if the first to fourth cycles and the seventh to tenth cycles in FIG. 10 occur simultaneously.
[0078]
  In this way, considering the set of (XX), the semiconductor is transferred to the next suction head and sent, and the two semiconductors are processed in three cycles. The processing data is as follows: It becomes like this.
    Processing cycle: 1.5 (= 3/2) cycle / 1 piece
    Inspection time: Lower residence time (normal inspection time) + 2 cycles
            = (1 cycle-transport time) + 2 cycles = 3 cycles-transport time
            = 420-90 = 330 ms
  As described above, in the second embodiment, although the processing cycle (tact time) is 1.5 times that of the conventional method, the inspection time is 6.6 times (= 330/50) of the conventional inspection time (50 ms). Time can be secured. Also, when converted in the conventional processing cycle, the inspection time / processing cycle = 6.6 times / 1.5 cycles = 4.4 times / 1 cycle, which is 4.4 times that of the conventional case when considered in unit cycles. Inspection time can be secured.
[0079]
  Also in the second embodiment, which is transported as a set of (XX) and inspected by the two inspection devices 24-1 and 24-2, the conventional inspection time (50ms) 6 is maintained without changing the tact time (140ms). Inspection time (330 ms) of .6 times is obtained, and inspection items with long inspection time can be inspected without changing the tact time. In addition, a plurality of inspection items can be inspected at a time.
[0080]
  In the second embodiment, two inspection apparatuses 24-1 and 24-2 are used, the inspection apparatus 24-1 is disposed at the inspection station B1, and the inspection apparatus 24-2 is disposed at the inspection station B2, and operated independently. ing. However, in the inspection apparatus, since it is possible to inspect if the socket contacts are connected to the semiconductor terminals, if the sockets 24a1 and 24a2 are arranged in the inspection stations B1 and B2, the two inspection stations B1 and B2 are arranged. One inspection device 24 can be switched and shared.
[0081]
  The case where one inspection device 24 is switched by the switch circuit 25 and shared for the two inspection stations B1 and B2 (see FIG. 7B) will be described below as a third embodiment. The third embodiment is different from the first embodiment in the following two points, and other configurations are the same as those of the first embodiment.
1. Two inspection stations are installed two stations apart, and one inspection device is switched and shared
2. The point of supporting the semiconductor as a set of 3 cycles (XX)
  In contrast to the second embodiment, the third embodiment differs from the second embodiment in that one inspection apparatus is switched and shared in the third embodiment.
[0082]
  When one inspection device 24 is switched and shared, the inspection device 24 is switched such that the inspection times at the inspection stations B1 and B2 are the same, for example. As in the second embodiment, when two inspection devices 24-1 and 24-2 are used, an inspection time of 330 ms is obtained. However, when one inspection device 24 is shared as in the third embodiment, two semiconductors are processed in 3 cycles, that is, 420 ms, and this inspection device 24 is switched and shared, so that this 420 ms. Can all be used as processing time. As described below, 210 ms is secured as the inspection time in the inspection stations B1 and B2.
[0083]
  Also in the third embodiment, the first, second, fourth, and fifth suction heads 18-1 and 18-2 are processed as shown in FIG. , 18-4, 18-5 support the semiconductors 1a, 2a, 4a, 5a, and the third and sixth suction heads 18-3, 6 do not support the semiconductor and are fed by air.
[0084]
  The semiconductor storage and leaving in the sockets 24a1 and 24a2 in the inspection stations B1 and B2 are the same as those in the second embodiment, and are the same as those in FIGS. Therefore, detailed description is omitted.
[0085]
  As shown in FIG. 8A, in the first cycle, the semiconductor 1a of the suction head 18-1 is stored and left in the socket 24a1 of the inspection station B1 in the inspection station B1. As will be described later, the inspection device 24 inspects the semiconductor corresponding to the semiconductor 2a in the preceding set stored and left in the socket 24a2 of the inspection station B2 (see the seventh cycle (= 6 + 1) in FIG. 11). ) Inspection of the semiconductor 1a stored and left in the socket 24a1 of the inspection station B1 is not started immediately.
[0086]
  In the first cycle, for example, when 1/2 of the inspection time, ie, 25 ms (= 50/2) has elapsed, the switch circuit 25 is switched from the inspection station B2 to the inspection station B1, and the socket 24a1 of the inspection station B1 is connected to the inspection device. 24, the inspection of the semiconductor 1a in the socket 24a1 is started. Note that the switching time of the switch circuit 25 is ignored.
[0087]
  As shown in FIG. 11, the inspection at the inspection station B1 for the semiconductor 1a in the socket 24a1 is continued until the third cycle. Also in this case, the semiconductor corresponding to the semiconductor 5a in the preceding set is stored in the socket 24a2 of the inspection station B2 and is left waiting (see the eighth cycle (= 6 + 2) in FIG. 11). In the third cycle (9th cycle when viewed from the preceding set), when ½ of the transport time of 90 ms, that is, 45 ms has elapsed, the switch circuit 25 is switched from the inspection station B1 to the inspection station B2, and the inspection station The socket 24a2 of B2 is connected to the inspection device 24, and inspection for the semiconductor corresponding to the semiconductor 5a in the preceding set in the socket 24a2 is started.
[0088]
  In this way, considering the preceding set, it is necessary to consider simultaneously the time chart from the first cycle to the fourth cycle in FIG. 11 and the time chart from the seventh cycle to the tenth cycle.
[0089]
  The inspection of the semiconductor corresponding to the semiconductor 5a in the preceding set in the socket 24a2 is performed from the third cycle (9th cycle when viewed from the preceding set) to the fourth cycle (10th cycle when viewed from the preceding set). It continues until 1/2 of 50 ms, that is, 25 ms (= 50/2) has elapsed.
[0090]
  In the fourth cycle, the semiconductor 4a supported by the suction head 18-4 is stored and left in the socket 24a1 of the inspection station B1, and the inspection of the semiconductor 4a in the socket 24a1 of the inspection station B1 is performed by switching the switch circuit 25. The test is started after ½ of the inspection time has elapsed. The inspection for the semiconductor 4a is continued until the sixth cycle. Then, in the middle of the sixth cycle, the switch circuit 25 is switched, and the inspection of the semiconductor 2a in the socket 24a2 of the inspection station B2 is started.
[0091]
  The inspection of the semiconductor 2a at the inspection station B2 is continued until the middle of the seventh cycle. By switching the switch circuit 25, the inspection of the semiconductor corresponding to the semiconductor 1a in the subsequent set is started at the inspection station B1 (one cycle). See eye).
[0092]
  As described above, the inspection of the semiconductors 1a and 4a in the inspection station B1 is 1/2 + 1 cycle of the inspection time + 1/2 of the transfer time, and the inspection of the semiconductors 2a and 5a in the inspection station B2 is 1/2 + 1 cycle of the transfer time. +1/2 of the inspection time + 1/2 of the conveyance time, and the continuous inspection time of 210 ms (= 50/2 + 140 + 90/2) is obtained. Note that although the switch circuit 25 is switched after ½ of the inspection time or 1/2 of the transport time has elapsed, the switching timing is not limited to this.
[0093]
  In the third embodiment, as in the second embodiment, two semiconductors are processed in three cycles, and the processing data is as follows.
    Processing cycle: 1.5 (= 3/2) cycle / 1 piece
    Inspection time: 3 cycles = 140 × 3 = 210 ms + 210 ms
  In the third embodiment, although the processing cycle (tact time) is 1.5 times that of the conventional method, an inspection time of 8.4 times (= 420/50) can be ensured compared to the conventional inspection time (50 ms). . When converted by the conventional processing cycle, the inspection time / processing cycle = 8.4 / 1.5 cycle = 5.6 times / 1 cycle, and considering the unit cycle, the inspection time is 5.6 times that of the conventional case. This can be ensured even though only one inspection device 24 is used.
[0094]
  Also in the third embodiment in which a single inspection device 24 is switched and inspection is performed at two inspection stations B1 and B2 with a set of (XX), the conventional inspection time is not changed without changing the tact time (140 ms). An inspection time (420 ms) of 8.4 times (50 ms) is obtained, inspection items having a long inspection time can be inspected without changing the tact time, and a plurality of inspection items can be inspected at a time.
[0095]
  When the inspection device 24 is switched and shared, the inspection device can always be operated and the inspection device can be used efficiently. This switching method is particularly effective when the inspection device 24 is expensive, and the automatic machine 10 becomes inexpensive. Moreover, the installation area of the inspection apparatus 24 is small, and the automatic machine 10 can be reduced in size and weight.
[0096]
  The inspection time of 420 ms is the sum of the inspection times at the two inspection stations B1 and B2, and the inspection time (210 ms) at the inspection stations B1 and B2 is the same. However, the inspection time (210 ms) is not set to be the same, and the inspection time according to the inspection item in the inspection stations B1 and B2 may be allocated and inspected efficiently.
[0097]
  The case where the inspection station is arranged with two separate stations is shown in the second and third embodiments. Next, the case where two inspection stations are installed across one station (see FIG. 7C) will be described below as a fourth embodiment. The fourth embodiment is different from the first embodiment in the following two points, and other configurations are the same as those of the first embodiment.
1. Two inspection stations are installed one station apart
2. (○○ ×) 3 cycles as one set
  In contrast to the second embodiment, the second embodiment is different from the second embodiment only in that the two inspection stations 24-1 and 24-2 are set apart from each other in the fourth embodiment.
[0098]
  In the fourth embodiment, similarly to the second embodiment, two sets of (XX) are processed, and as shown in FIG. 12 (A), the first, second, fourth, and fifth adsorptions are performed. The heads 18-1, 18-2, 18-4, and 18-5 support the semiconductors 1a, 2a, 4a, and 5a, and the third and sixth suction heads 18-3 and 6 do not support the semiconductor and are fed idle. ing.
[0099]
  As shown in FIG. 12B, when the first suction head 18-1 supporting the semiconductor 1a reaches the inspection station B1 in the first cycle (first cycle), the semiconductor 1a is lowered and the semiconductor 1a is inspected. -1 is left to rise in the socket 24a1, and is sent empty. Then, the inspection device 24-1 immediately starts the inspection.
[0100]
  In the second cycle, as shown in FIG. 12C, the second suction head 18-2 reaches the inspection station B1, but the suction head 18-2 does not move down and supports the semiconductor 2a. And pass through the inspection station B1. Then, the semiconductor 1a is continuously inspected by the inspection apparatus 22-1.
[0101]
  FIG. 13 shows a time chart schematically illustrating the inspection in the inspection station B1 (inspection device 24-1 and socket 24a1) and inspection station B2 (inspection device 24-2 and socket 24a2) in each cycle.
[0102]
  In the third cycle, as shown in FIG. 12 (D), the third suction head 18-3, which is not fed and supports the semiconductor, reaches the inspection station B1. Then, the third suction head 18-3 descends, and ascends and supports the semiconductor 1a from the socket 24a. As described above, the semiconductor 1a supported by the first suction head 18-1 is transferred to the second suction head, that is, the third suction head 18-3, and the inspection of the semiconductor 1a starts from the first cycle. The second and third cycles are also performed, and in addition to the normal inspection time (50 ms), the inspection time for two cycles is further secured.
[0103]
  In the fourth cycle, as shown in FIG. 12E, the second suction head 18-2 passing through the inspection station B1 reaches the inspection station B2. Then, the second suction head 18-2 is lowered and the semiconductor 2a supported by the second suction head 18-2 is accommodated in the socket 24a2 of the inspection device 24-2 of the inspection station B2, and is left to rise, and the inspection device 24-2 of the inspection station B2 The inspection of the semiconductor 2a is started.
  In the inspection station B1, the fourth suction head 18-4 reaches the inspection station B1, and the fourth suction head 18-4 moves down. Then, the semiconductor 4a to be supported is accommodated in the socket 24a1 of the inspection device 24-1 of the inspection station B1, is left to rise, and the inspection of the semiconductor 2a by the inspection device 24-1 of the inspection station B1 is started.
[0104]
  In the fifth cycle, as shown in FIG. 12 (F), the suction head 18-3 supporting the inspected semiconductor 1a reaches the inspection station B2, but passes through without being lowered, and the inspection device 24-- of the inspection station B2 passes. The inspection of the semiconductor 2a by 2 is continued.
  A fifth suction head 18-5 that supports the semiconductor 5a reaches the inspection station B1. However, the suction head 18-5 passes through without being lowered. Then, the inspection of the semiconductor 4a by the inspection device 24-1 of the inspection station B1 is continued.
[0105]
  In the sixth cycle, as shown in FIG. 12G, the fourth suction head 18-4 descends to the inspection station B2, and sucks and supports the semiconductor 2a from the socket 24a2 of the inspection device 24-1 of the inspection station B1. Then rise.
  Further, in the inspection station B1, the sixth suction head 18-6 that has been idled reaches the inspection station B1, descends, and adsorbs and supports the semiconductor 4a from the socket 24a1 of the inspection device 24-1 of the inspection station B1. To rise.
  In this way, the semiconductor 2a is placed two suction heads 16-4 behind the second suction head 18-2, and the semiconductor 4a is placed two suction heads 16-6 behind the fourth suction head 18-2. It can be transferred.
[0106]
  In the seventh cycle, as shown in FIG. 12H, the fifth suction head 18-5 that supports the semiconductor 5a reaches the inspection station B2, descends, and the socket 24a2 of the inspection device 24-2 of the inspection station B2. The semiconductor 5a is stored and left as it is. That is, the semiconductor 2a is transferred from the second suction head 18-2 to the second suction head 16-4.
[0107]
  Also in the fourth embodiment, it goes without saying that the suction head supports the semiconductor or is continuously sent without supporting the semiconductor, and the semiconductor is continuously processed. Then, for the subsequent first suction head 18-1 ′, processing similar to that of the preceding first suction head 18-1 is started in the seventh cycle, and the subsequent first suction head (seventh) supporting the semiconductor is used. The suction head) 18-1 'descends when it reaches the inspection station B1 in the seventh set, and the supporting semiconductor is stored in the socket 24a1 of the inspection device 24-1 of the inspection station B1, and then lifted. Will be skipped. Regarding the subsequent suction head, in order to avoid complication, the semiconductor supported by the first suction head (seventh suction head) 18-1 ′ in the seventh cycle is stored in the socket 24a1, and is left to rise. State and ignore other movements.
[0108]
  In the eighth cycle, as shown in FIG. 12 (I), the fifth suction head 18-5 reaches the inspection station B2, descends and supports the semiconductor 5a supported by the socket 24a2 of the inspection device 24-2 of the inspection station B2. Stored in, left to rise.
[0109]
  In the ninth cycle, as shown in FIG. 12 (J), in the seventh cycle, the semiconductor that is supported is left in the socket of the inspection device 24-1 of the inspection station B1, and then the first succeeding suction head that has been idled. 18-1 ′ (seventh suction head) reaches the inspection station B2, descends, and ascends and supports the semiconductor 5a from the socket 24a2 of the inspection device 24-2 of the inspection station B2. That is, the semiconductor 5a is transferred from the fifth suction head 18-5 to the seventh suction head 18-1 ′ (following first suction head) which is two behind and supported by the suction head 18-1 ′. Sent.
[0110]
  As described above, for two sets (XX), in the fourth embodiment, nine cycles are required to inspect four semiconductors. However, from the 7th cycle, the inspection of the semiconductor supported by the succeeding set of suction heads has started, and considering the suction heads that are sent infinitely continuously, there are two sets of (XX). On the other hand, 6 cycles, 3 cycles are required for one set of (XX).
[0111]
  If it is sent as a set of (XX), the semiconductor is transferred to the next suction head and sent, and the two semiconductors are processed in three cycles, and the processing data is as follows.
    Processing cycle: 1.5 (= 3/2) cycle / 1 piece
    Inspection time: Lower residence time (normal inspection time) + 2 cycles
            = (1 cycle-transport time) + 2 cycles = 3 cycles-transport time
            = 420-90 = 330 ms
  This processing data is the same as that of the second embodiment in which two inspection apparatuses are installed two stations apart. Even if two inspection apparatuses are installed one station apart, they are installed two stations apart. It can be seen that there is no difference in the processing data.
[0112]
  A conventional automatic machine in which the support means always supports the semiconductor and continuously conveys it will be described below as a second conventional example corresponding to the fourth embodiment. In the conventional automatic machine, as shown in FIG. 15 (A), all of the six suction heads 18 are continuously fed by supporting the semiconductor, and only in that the semiconductor is continuously supported. Unlike the fourth embodiment of the invention, the other conditions such as the number and arrangement of the inspection devices, intermittent rotation of the rotary table, and raising and lowering of the suction head are all considered to be the same.
[0113]
  As shown in FIG. 15 (B), when the first suction head 18-1 reaches the inspection station B1 in the first cycle, the semiconductor 1a that is sucked and supported by the lowered suction head 18-1 is the inspection device of the inspection station B1. 24-1 socket 24a1. Then, the semiconductor 1a is inspected for electrical characteristics by the inspection device 24-1 while being adsorbed and supported by the adsorption head 18-1, and when a predetermined time (inspection time, 50 ms) elapses, the adsorption head 18-1 becomes the semiconductor 1a. Ascending while supporting, it is sent to the next step. A time chart is shown in FIG.
[0114]
  Similar operations are repeated in the second and subsequent cycles. For example, as shown in FIG. 15C, in the second cycle, the second suction head 18-2 descends to the inspection station B1. Then, the semiconductor 2a to be sucked and supported by the suction head 18-2 is accommodated in the socket 24a1 of the inspection device 24-1 of the inspection station B1, and the semiconductor 2a remains in the inspection device 24- Inspected at 1. When a predetermined time (inspection time, 50 ms) elapses, the suction head 18-2 rises while supporting the semiconductor 2a and is sent to the next step.
[0115]
  In the third cycle, the semiconductor 3a supported by the third suction head 18-3 is housed in the socket 24a1 of the inspection device 24-1 of the inspection station B1 and inspected.
  Further, the suction head 18-1 supporting the semiconductor 1a inspected at the inspection station B1 reaches the inspection station B2, and descends to store the supporting semiconductor 1a in the socket 24a2 of the inspection device 24-2 of the inspection station B2. . Then, a second inspection for the semiconductor 1a is started by the inspection device 24-2. For example, the inspection device 24-1 of the inspection station B1 and the inspection device 24-2 of the inspection station B2 perform different inspections. For example, the inspection device 24-1 of the inspection station B1 has a semiconductor cutoff current of the inspection station B2. The breakdown voltage is inspected by the inspection device 24-2.
[0116]
  In the fourth cycle and thereafter, the same operation is repeated in the inspection station B2. For example, in the fourth cycle, the semiconductor 2a inspected in the inspection station B1 is stored in the socket 24a2 of the inspection device 24-2 in the inspection station B2. Undergo a second inspection. Then, the semiconductor 6a supported by the sixth suction head 18-6 in the eighth cycle is housed in the socket 24a2 of the inspection device 24-2 of the inspection station B2, undergoes a second inspection, and inspects six semiconductors. Ends.
[0117]
  Thus, if the semiconductors sent continuously are measured by the two inspection devices 24-1 and 24-2, the semiconductors are inspected at both inspection stations B1 and B2, and the inspection time is twice the normal inspection time. (100 ms) is secured, and the processing data is as follows.
    Processing cycle: 1 cycle / 1 piece
    Inspection time: Lower residence time (normal inspection time) x 2
            = 50 × 2 = 100 ms
[0118]
  Therefore, when two inspection stations are installed one station apart, the semiconductor is continuously supported and transported with the fourth embodiment of the present invention in which three cycles of (XX) are supported for the semiconductor. Contrast with the conventional example (conventional example 2)
              Example Conventional example
  Processing cycle: 1.5 / 1 1 cycle / 1
            (140 × 1.5 = 210 ms / 1 piece) (140 ms / 1 piece)
  Inspection time: 3 cycles-transport time Inspection time x 2
                330ms 100ms (50ms + 50ms)
  Thus, in the fourth embodiment of the present invention, although the processing cycle (tact time) is 1.5 times that of the prior art, an inspection time of 3.3 times (330/100) can be secured. When converted by the conventional processing cycle, the inspection time / processing cycle = 3.3 times / 1.5 cycles = 2.2 times / 1 cycle, and considering the unit cycle, the inspection time is 2.2 times that of the conventional method. Can be secured.
[0119]
  Here, in the conventional example 2, although an inspection time of 100 ms can be obtained, this is a total time that can be obtained by two inspections in the inspection stations B1 and B2, and is an inspection time obtained from the tact time individually. Only 50 ms can be secured. Therefore, inspection items that require an inspection time exceeding 50 ms must be divided and inspected at inspection stations B1 and B2, and cannot be completed at one time at either of inspection stations B1 and B2. On the other hand, in the corresponding fourth embodiment of the present invention, since the inspection time of 330 ms can be used in one inspection, a plurality of inspection items as well as inspection items having a long inspection time can be performed in one inspection. The effect is great.
[0120]
  FIG. 17 shows the processing data and inspection items that can be inspected in the above four embodiments (first to fourth embodiments) and two conventional examples (conventional examples 1 and 2). For example, it is assumed that the cutoff current, breakdown voltage, saturation voltage, forward voltage, DC voltage amplification factor, and AC voltage amplification factor are inspection items, and the inspection time of each inspection item is 45 ms, 50 ms, 40 ms, 50 ms, 60 ms, and 60 ms. To do. Of course, the inspection items and the inspection time are merely examples.
[0121]
  In the first embodiment (number of inspection stations: 1, transfer method: ◯ ×), 190 ms, which is 3.8 times the normal inspection time, is secured, so that the cutoff current (45 ms), breakdown voltage (50 ms), saturation Four electrical characteristics of voltage (40 ms) and forward voltage (50 ms) can be inspected at a time. On the other hand, in the conventional example 1 that continuously conveys under the same conditions, since the inspection time is 50 ms, only the interruption current (45 ms) can be inspected.
[0122]
  In the second embodiment (number of inspection stations: 2 apart by 2 stations (independent operation), transfer method: XX), an inspection time (330 ms) that is 6.6 times the normal time is secured, and a cut-off current (45 ms) In addition to breakdown voltage (50 ms), saturation voltage (40 ms), forward voltage (50 ms), DC voltage amplification factor (60 ms) and AC voltage amplification factor (60 ms) can be inspected, and six inspection items can be inspected at once. it can.
  In the third embodiment in which one inspection device is switched, 8.4 times (420 ms) of the normal inspection time is secured, and if 210 ms is allocated, the inspection station B1 has a cutoff current (45 ms), a breakdown voltage (50 ms), and saturation. The four electrical characteristics of voltage (40 ms) and forward voltage (50 ms) can be inspected at one time. Furthermore, the inspection station B2 can inspect DC voltage amplification factor (60 ms) and AC voltage amplification factor (60 ms). Considering a series of cycles, six inspection items can be inspected at a time.
[0123]
  In the fourth embodiment (number of inspection stations: 2 apart from one station (independent operation), transfer method: XX), the same as in the second embodiment in which the two stations are isolated, it is 6.6 times the normal number. An inspection time of 330 ms is ensured, and there are six interrupting currents (45 ms), breakdown voltage (50 ms), saturation voltage (40 ms), forward voltage (50 ms, DC voltage amplification factor (60 ms), and AC voltage amplification factor (60 ms). Inspection items can be inspected at once.
  On the other hand, in the conventional example 2 that continuously conveys under the same conditions, there are two inspection opportunities every 50 ms. For example, the cutoff current (45 ms) is present at the inspection station B1, and the breakdown voltage (50 ms) is present at the inspection station B2. Each can be inspected, and only two inspection items can be inspected.
[0124]
  As described above, in the present invention, the tact time (cycle = conveying time (= rising time + upper position dwelling time + falling time) + downward dwelling time (= inspection time) is provided by intentionally providing idle feed at predetermined intervals. Therefore, it is possible to inspect inspection items with a long inspection time without changing the tact time, and it is also possible to inspect a plurality of inspection items at once.
[0125]
  According to the embodiments of the present invention (first embodiment to fourth embodiment), processing times that cannot be considered from the conventional technical idea of 190 ms, 330 ms, and 420 ms exceeding the tact time (140 ms) are obtained. Necessary processing can be performed without changing the time.
[0126]
  Obviously, if the number of inspection stations is increased, the inspection time that can be secured increases, and it goes without saying that the number of inspection stations is not limited to two in the embodiment. In the embodiment, three cycles of (support, support, not support = XX) are set, but the interval at which the idle feed is provided is not limited to the embodiment.
[0127]
  For example, if n inspection stations are provided, n inspection devices are independently operated, n semiconductors (workpieces) are conveyed continuously, and one idle feed is provided, n semiconductors can be obtained in (n + 1) cycles. The processed data is as follows.
      Processing time: (1 cycle) × (n + 1) × 1 / n cycle / 1 piece
      Inspection time: (1 cycle-transport time) + n cycles
= (N + 1) cycle-transport time
  If this rule 1 is applied, since n = 1 in the first embodiment, the inspection time is
  (1 + 1) × 140−90 = 280−90 = 210 ms
  In the second and fourth embodiments, since n = 2,
  (2 + 1) × 140−90 = 420−90 = 330 ms
  Which is consistent with the above results.
[0128]
  In addition, if n inspection stations are provided and one inspection apparatus is switched and shared, after n semiconductors (workpieces) are transported continuously and then one idle feed is provided, n in (n + 1) cycles. The semiconductor is processed and the processing data is as follows.
      Processing time: (1 cycle) × (n + 1) × 1 / n cycle / 1 piece
      Inspection time (total): (n + 1) cycles
  If this rule 2 is applied to the third embodiment, since n = 2, the inspection time is
  (2 + 1) × 140 = 420 ms
  Which is consistent with the above results.
  If the inspection times are equally distributed, the individual inspection time is (n + 1) cycles × 1 / n, which is 210 ms in the third embodiment.
[0129]
  In the embodiments, the inspection of the electrical characteristics of the semiconductor has been described. However, the present invention is not limited to this, and can be widely applied to the processing of workpieces conveyed by a rotary table or an endless belt (circular conveyance device).
[0130]
  For example, it can be used for machining (molding) of an aluminum electrolytic capacitor using a rotary table, which requires time for machining (molding). Of course, since machining (molding) takes a lot of time, the tact time itself is set significantly longer than the tact time in the inspection.
[0131]
  It can also be applied to watermelon transported by an endless belt, inspection of sugar content and size of fruits such as melon, and inspection of tuna and beef marbling distribution and quantity. Needless to say, a tester and an appearance inspection apparatus are appropriately combined as inspection apparatuses according to inspection items.
[0132]
  In the semiconductor automatic machine disclosed in JP 2001-228098 A, two inspection apparatuses are provided. On the other hand, according to the present invention, in the first embodiment in which the inspection is performed with one inspection apparatus, the inspection time 190 ms which is 3.8 times the normal inspection time 50 ms is obtained. If the inspection time is 50 ms, it is not necessary to use two inspection devices.
[0135]
【The invention's effect】
  Claim1According to the described invention,By setting the mounting feed support means and the idle feed support means at a predetermined interval, and driving the rotary table without waiting for the mounting feed support means while processing the work in the station,A processing time exceeding the processing time required from the tact time can be obtained without changing the tact time. Therefore, for example, if the process is an inspection, an inspection item having a long inspection time can be inspected by an inspection device (processing device) without changing the tact time, and a plurality of inspection items can be inspected at a time. In addition, a molding process that requires a long processing time, such as machining (molding) of an aluminum electrolytic capacitor, can be performed at one station.
[0136]
  Claim2According to the described invention,By controlling the horizontal movement of the adjusting member provided between the cam and the support means to restrict the raising and lowering of the support means, the mounting feed support means and the idle feed support means are alternately set one by one. By driving the rotary table without waiting for the mounting feed support means while processing the workpiece at the station,A processing time exceeding the processing time required from the tact time can be obtained without changing the tact time.Therefore, for example, if the process is an inspection, an inspection item having a long inspection time can be inspected by an inspection device (processing device) without changing the tact time, and a plurality of inspection items can be inspected at a time. In addition, a molding process that requires a long processing time, such as machining (molding) of an aluminum electrolytic capacitor, can be performed at one station.
  For example, if one cycle (tact time) is 140 ms and the transport time is 90 ms,190msA processing time exceeding the tact time (140 ms) is obtained as well as the processing time (50 ms = 140−90) obtained from the tact time without changing the tact time.
[0137]
  Claim3 or 4According to the described invention,The movement of the adjusting member provided between the cam and the support means is controlled in the horizontal direction so as to restrict the raising and lowering of the support means. Two support means for mounting feed are continued, and then one support means for idle feed is provided. Two stations that perform the same kind of processing on two or one station that is not subjected to processing are provided, and the mounting feed support means is kept on standby while processing the workpiece in the station. By driving the rotary table withoutA processing time exceeding the processing time required from the tact time can be obtained without changing the tact time.Therefore, for example, if the process is an inspection, an inspection item having a long inspection time can be inspected by an inspection device (processing device) without changing the tact time, and a plurality of inspection items can be inspected at a time. In addition, a molding process that requires a long processing time, such as machining (molding) of an aluminum electrolytic capacitor, can be performed at one station.
  For example, if one cycle (tact time) is 140 ms and the conveyance time is 90 ms, an inspection time (total) of 330 ms (= 3 · 140−90) can be obtained, and the tact time can be obtained without changing the tact time. A processing time exceeding the tact time (140 ms) as well as the processing time (= tact time-transport time; 50 ms = 140-90) is obtained. If the distribution is made evenly, the inspection time (equal distribution) is 165 ms. Even in this case, the processing time exceeding the tact time (140 ms) can be obtained in the two inspection stations.
[0138]
  According to the fifth aspect of the present invention, the CPU controls the horizontal movement of the adjusting member provided between the cam and the support means to restrict the raising and lowering of the support means. Since the idle feed support means is set at a predetermined interval, the rotary table can be driven without waiting for the mount feed support means while the work is being processed at the station. The processing time exceeding the processing time required from the above can be obtained without changing the tact time. Therefore, for example, if the process is inspection, inspection items having a long inspection time can be inspected without changing the tact time, and a plurality of inspection items can be inspected at a time. In addition, a molding process that requires a long processing time, such as machining (molding) of an aluminum electrolytic capacitor, can be performed at one station.
[0139]
  According to the invention of claim 6,The CPU controls the horizontal movement of the adjusting member provided between the cam and the supporting means to restrict the raising and lowering of the supporting means. 1 Since it is set alternately one by one, it is possible to drive the rotary table without waiting for the mounting feed support means while processing the workpiece at the station,The processing time required from the tact time is significantly exceeded, and a processing time that cannot be considered from the conventional technical idea can be obtained without changing the tact time. Therefore, for example, if the process is inspection, inspection items having a long inspection time can be inspected without changing the tact time, and a plurality of inspection items can be inspected at a time. In addition, it is possible to perform a molding process requiring a long processing time such as machining (molding process) of an aluminum electrolytic capacitor in one station.
[0140]
  Claim7 or 8According to the described invention,Two stations that perform the same kind of processing on the workpiece are provided across two or one station that is not subjected to processing, and the CPU controls the horizontal movement of the adjusting member provided between the cam and the support means. By restricting the raising and lowering of the support means, two support means for mounting feed are connected and then one support means for idle feed is set, so that the support for mounting feed is supported even while the workpiece is being processed in the station. The rotary table can be driven without waiting for the means, and the processing time exceeding the processing time obtained from the tact time can be obtained without changing the tact time. Therefore, for example, if the process is inspection, inspection items having a long inspection time can be inspected without changing the tact time, and a plurality of inspection items can be inspected at a time. In addition, a molding process that requires a long processing time, such as machining (molding) of an aluminum electrolytic capacitor, can be performed at one station.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic plan view of an automatic machine which intentionally sets workpiece empty feeding by support means according to the present invention.
FIGS. 2A and 2B are schematic diagrams for explaining the movement of the suction head (supporting means), in which (A1) and (B1) pass when the support means are lowered, and (A2) and (B2) pass without the support means being lowered. Show the case.
FIG. 3 is a time chart showing the movement of the rotary table (circulation type conveying device) and the suction head.
FIG. 4 is a schematic diagram showing semiconductor (parts) supply in a supply station.
FIG. 5 is a schematic view showing the relationship between the support means and the inspection station in the first embodiment.
FIG. 6 is a time chart schematically illustrating the inspection in the first embodiment.
FIG. 7 is a schematic plan view of a partially broken automatic machine showing the relationship between two inspection apparatuses in the second embodiment, the third embodiment, and the fourth embodiment.
FIG. 8 is a schematic view showing the relationship between the support means and the inspection station in the second embodiment.
FIG. 9 is a schematic view showing the relationship between the support means and the inspection station in the second embodiment.
FIG. 10 is a time chart schematically illustrating the inspection in the second embodiment.
FIG. 11 is a time chart schematically illustrating the inspection in the third embodiment.
FIG. 12 is a schematic view showing the relationship between the support means and the inspection station in the fourth embodiment.
FIG. 13 is a time chart schematically illustrating the inspection in the fourth embodiment.
FIG. 14 is a schematic view showing the relationship between the support means and the inspection station in the conventional example (conventional example 1) of continuous conveyance corresponding to the first example.
FIG. 15 is a schematic view showing the relationship between the support means and the inspection station in the conventional example (conventional example 2) of continuous conveyance corresponding to the fourth embodiment.
FIG. 16 is a time chart schematically illustrating the inspection in the second conventional example.
FIG. 17 is a list illustrating the processing data of the first to fourth embodiments of the present invention and the prior art examples 1 and 2 and illustrating the inspection items that can be inspected.
[Explanation of symbols]
  10 Automatic machine
  11 (1a-8a) Parts (semiconductor)
  12 Parts feeder (part supply means)
  14 Rotary table
  16 Intermittent drive means
  18 Support means (Suction head)
  18-1 to 18-8 1st to 8th suction heads
  19 cam
  19a Rotating shaft of cam
  19b Rotating trajectory of cam
  20 Adjustment member
  22 Rotary table for separation
  24 (24-1, 24-2) Inspection device
  24a1, 24a2 Inspection device socket
  25 Switch circuit
  26 Defective product collection device
  28 Taping device
  30 CPU (central control unit)
  A Supply station
  B (B1, B2) Inspection station
  C Defective product discharge station
  D Packaging station

Claims (8)

多数の支持手段を持つロータリーテーブルを間欠的に駆動して支持手段に支持されたワ−クを搬送して、ロータリーテーブルの回りに設けた一連のステーションで所定の処理を施す自動機におけるワ−ク搬送方法において、
ワークを支持して搬送する実装送りの支持手段とワークを支持しない空送りの支持手段とを所定の間隔で設定し、
実装送りの支持手段が対応するステーションに至ると、そのステーションに配置された処理装置に実装送りの支持手段からワークが移されてワークに処理を施し、
処理中においても当該実装送りの支持手段を待機させずにロータリーテーブルを駆動し、
処理の施されたワークがそのステーションに至ったワークを支持していない後続の支持手段に支持されて搬送されることを特徴とするワ−ク搬送方法。In an automatic machine, a rotary table having a large number of support means is intermittently driven to convey a work supported by the support means, and a predetermined process is performed at a series of stations provided around the rotary table. In the transport method,
A mounting feed support means for supporting and transporting the workpiece and an idle feed support means for supporting the workpiece are set at predetermined intervals,
When the mounting feed support means reaches the corresponding station, the workpiece is transferred from the mounting feed support means to the processing device arranged at that station, and the workpiece is processed.
Even during processing, the rotary table is driven without waiting for the mounting feed support means,
A work transporting method , characterized in that the processed work is transported while being supported by a subsequent support means that does not support the work reaching the station . 多数の支持手段を持つロータリーテーブルを間欠的に駆動して支持手段に支持されたワ−クを搬送して、ロータリーテーブルの回りに設けた一連のステーションで所定の処理を施す自動機におけるワ−ク搬送方法において、
支持手段の上方に設けられたカムと支持手段との間にカムの駆動力を支持部材に伝達可能に上下方向に移動可能でかつカムの回転軌道外に逃げるように水平方向に移動可能に配置された調整部材の水平方向の動きを制御して支持手段の昇降を規制することにより、ワークを支持して搬送する実装送りの支持手段とワークを支持しない空送りの支持手段とを１つずつ交互に設定し、
実装送りの支持手段が対応するステーションに至ると、そのステーションに配置された処理装置に実装送りの支持手段からワークが移されてワークに処理を施し、
処理中においても当該実装送りの支持手段を待機させずにロータリーテーブルを駆動し、
処理の施されたワークがそのステーションに至ったワークを支持していない後続の支持手段に支持されて搬送されることを特徴とするワ−ク搬送方法。In an automatic machine, a rotary table having a large number of support means is intermittently driven to convey a work supported by the support means, and a predetermined process is performed at a series of stations provided around the rotary table. In the transport method,
Between the cam provided above the support means and the support means, the cam drive force can be transmitted to the support member so that it can move up and down, and it can move horizontally so as to escape from the cam rotation path. By controlling the movement of the adjustment member in the horizontal direction and restricting the lifting and lowering of the support means, the mounting feed support means for supporting and transporting the workpiece and the idle feed support means for supporting the workpiece one by one Set alternately
When the mounting feed support means reaches the corresponding station, the workpiece is transferred from the mounting feed support means to the processing device arranged at that station, and the workpiece is processed.
Even during processing, the rotary table is driven without waiting for the mounting feed support means,
A work transporting method , characterized in that the processed work is transported while being supported by a subsequent support means that does not support the work reaching the station . 多数の支持手段を持つロータリーテーブルを間欠的に駆動して支持手段に支持されたワ−クを搬送して、ロータリーテーブルの回りに設けた一連のステーションで所定の処理を施す自動機におけるワ−ク搬送方法において、
支持手段の上方に設けられたカムと支持手段との間にカムの駆動力を支持部材に伝達可能に上下方向に移動可能でかつカムの回転軌道外に逃げるように水平方向に移動可能に配置された調整部材の水平方向の動きを制御して支持手段の昇降を規制することにより、ワークを支持して搬送する実装送りの支持手段を２つ続けてからワークを支持しない空送りの支持手段を１つ設定し、
ワークに同種の処理を施すステーションが、処理を施さない２つのステーションを隔てて２つ設けられ、
実装送りの支持手段が対応するステーションに至ると、そのステーションに配置された処理装置に実装送りの支持手段からワークが移されてワークに処理を施し、
処理中においても当該実装送りの支持手段を待機させずにロータリーテーブルを駆動し、
処理の施されたワークがそのステーションに至った後続の空送りの支持手段、または、支持するワークが先行するステーションで処理装置に移されて空となった後続の支持手段に支持されて搬送されることを特徴とするワ−ク搬送方法。In an automatic machine, a rotary table having a large number of support means is intermittently driven to convey a work supported by the support means, and a predetermined process is performed at a series of stations provided around the rotary table. In the transport method,
Between the cam provided above the support means and the support means, the cam drive force can be transmitted to the support member so that it can move up and down, and it can move horizontally so as to escape from the cam rotation path. By controlling the horizontal movement of the adjustment member thus formed and restricting the lifting and lowering of the support means, the support means for idle feed that does not support the work after two mounting feed support means for supporting and transporting the work is continued. Set one
Two stations that perform the same type of processing on the workpiece are provided across two stations that do not perform processing.
When the mounting feed support means reaches the corresponding station, the workpiece is transferred from the mounting feed support means to the processing device arranged at that station, and the workpiece is processed.
Even during processing, the rotary table is driven without waiting for the mounting feed support means,
The workpiece that has been processed is supported and transported by the subsequent idle feed support means that reached the station, or the subsequent support means that the workpiece to be supported is transferred to the processing apparatus at the preceding station and becomes empty. A work conveying method characterized by the above . 多数の支持手段を持つロータリーテーブルを間欠的に駆動して支持手段に支持されたワ−クを搬送して、ロータリーテーブルの回りに設けた一連のステーションで所定の処理を施す自動機におけるワ−ク搬送方法において、
支持手段の上方に設けられたカムと支持手段との間にカムの駆動力を支持部材に伝達可能に上下方向に移動可能でかつカムの回転軌道外に逃げるように水平方向に移動可能に配置された調整部材の水平方向の動きを制御して支持手段の昇降を規制することにより、ワークを支持して搬送する実装送りの支持手段を２つ続けてからワークを支持しない空送り の支持手段を１つ設定し、
ワークに同種の処理を施すステーションが、処理を施さない１つのステーションを隔てて２つ設けられ、
実装送りの支持手段が対応するステーションに至ると、そのステーションに配置された処理装置に実装送りの支持手段からワークが移されてワークに処理を施し、
処理中においても当該実装送りの支持手段を待機させずにロータリーテーブルを駆動し、
処理の施されたワークがそのステーションに至った後続の空送りの支持手段、または、支持するワークが先行するステーションで処理装置に移されて空となった後続の支持手段に支持されて搬送されることを特徴とするワ−ク搬送方法。In an automatic machine, a rotary table having a large number of support means is intermittently driven to convey a work supported by the support means, and a predetermined process is performed at a series of stations provided around the rotary table. In the transport method,
Between the cam provided above the support means and the support means, the cam drive force can be transmitted to the support member so that it can move in the vertical direction, and it can be moved in the horizontal direction so as to escape from the cam rotation path. by regulating the vertical movement of the support means to control the horizontal movement of the the adjusting member, idle feeding of the support means that is not supporting the workpiece support means mounting the feed for supporting and transferring the workpiece from two consecutive Set one
Two stations that perform the same type of processing on the workpiece are provided across one station that does not perform processing.
When the mounting feed support means reaches the corresponding station, the workpiece is transferred from the mounting feed support means to the processing device arranged at that station, and the workpiece is processed.
Even during processing, the rotary table is driven without waiting for the mounting feed support means,
The workpiece that has been processed is supported and transported by the subsequent idle feed support means that reached the station, or the subsequent support means that the workpiece to be supported is transferred to the processing apparatus at the preceding station and becomes empty. A work conveying method characterized by the above . ワークを供給するパーツフィーダと、
パーツフィーダから供給されたワークを下降して支持し、ワークを支持してから上昇される昇降可能な多数の支持手段を備え、間欠駆動手段によって間欠送りされて、支持手段をその上昇位置において搬送するロータリーテーブルと、
ロータリーテーブルの回りに設けられた一連のステーションに配置され、支持手段に支持・搬送されるワ−クがステーションに至ると所定の処理をワークに施す処理装置と、
支持手段、間欠駆動手段、処理装置の動きを制御するＣＰＵとを備え、
ロータリーテーブルが一回転する間に支持手段に支持されたワークに処理装置によって所定の処理が施される自動機において、
支持手段の上方に設けられて支持手段を昇降させるためのカムと支持手段との間に、調整部材が、カムの駆動力を支持部材に伝達可能に上下方向に移動可能でかつカムの回転軌道外に逃げるように水平方向に移動可能に配置され、
ＣＰＵが調整部材の水平方向の動きを制御して支持手段の昇降を規制することにより、ワークを支持して搬送する実装送りの支持手段とワークを支持しない空送りの支持手段とを所定の間隔で設定することを特徴とする自動機。 A parts feeder for supplying workpieces;
Supports the workpiece supplied from the parts feeder by lowering it, and has a number of support means that can be lifted and lowered after supporting the workpiece. It is intermittently fed by intermittent drive means and transports the support means at its raised position. A rotary table ,
A processing device disposed at a series of stations provided around the rotary table , and performing predetermined processing on the workpiece when the work supported and transported by the support means reaches the station;
A support means, an intermittent drive means, a CPU for controlling the movement of the processing device,
In an automatic machine in which a predetermined processing is performed by a processing device on a work supported by a support means while the rotary table rotates once ,
An adjustment member is movable between the cam and the support means provided above the support means to move the support means up and down so that the driving force of the cam can be transmitted to the support member. It is arranged to move horizontally so as to escape
The CPU controls the movement of the adjustment member in the horizontal direction to restrict the raising and lowering of the support means, so that the mounting feed support means for supporting and transporting the workpiece and the idle feed support means for not supporting the work are separated by a predetermined distance. Automatic machine characterized by setting in . ワークを供給するパーツフィーダと、
パーツフィーダから供給されたワークを下降して支持し、ワークを支持してから上昇される昇降可能な多数の支持手段を備え、間欠駆動手段によって間欠送りされて、支持手段をその上昇位置において搬送するロータリーテーブルと、
ロータリーテーブルの回りに設けられた一連のステーションに配置され、支持手段に支持・搬送されるワ−クがステーションに至ると所定の処理をワークに施す処理装置と、
支持手段、間欠駆動手段、処理装置の動きを制御するＣＰＵとを備え、
ロータリーテーブルが一回転する間に支持手段に支持されたワークに処理装置によって所定の処理が施される自動機において、
支持手段の上方に設けられて支持手段を昇降させるためのカムと支持手段との間に、調整部材が、カムの駆動力を支持部材に伝達可能に上下方向に移動可能でかつカムの回転軌道外に逃げるように水平方向に移動可能に配置され、ＣＰＵが調整部材の水平方向の動きを制御して支持手段の昇降を規制することにより、ワークを支持して搬送する実装送りの支持手段とワークを支持しない空送りの支持手段とを１つずつ交互に設定することを特徴とする自動機。 A parts feeder for supplying workpieces;
Supports the workpiece supplied from the parts feeder by lowering it, and has a number of support means that can be lifted and lowered after supporting the workpiece. It is intermittently fed by intermittent drive means and transports the support means at its raised position. A rotary table ,
A processing device disposed at a series of stations provided around the rotary table , and performing predetermined processing on the workpiece when the work supported and transported by the support means reaches the station;
A support means, an intermittent drive means, a CPU for controlling the movement of the processing device,
In an automatic machine in which a predetermined processing is performed by a processing device on a work supported by a support means while the rotary table rotates once ,
An adjustment member is movable between the cam and the support means provided above the support means to move the support means up and down so that the driving force of the cam can be transmitted to the support member. A mounting feed supporting means for supporting and transporting the workpiece, wherein the CPU controls the movement of the adjustment member in the horizontal direction and regulates the raising and lowering of the supporting means by escaping to the outside so as to be able to move outward; An automatic machine characterized by alternately setting one by one the support means for idle feeding that does not support the workpiece . ワークを供給するパーツフィーダと、
パーツフィーダから供給されたワークを下降して支持し、ワークを支持してから上昇される昇降可能な多数の支持手段を備え、間欠駆動手段によって間欠送りされて、支持手段をその上昇位置において搬送するロータリーテーブルと、
ロータリーテーブルの回りに設けられた一連のステーションに配置され、支持手段に支持・搬送されるワ−クがステーションに至ると所定の処理をワークに施す処理装置と、
支持手段、間欠駆動手段、処理装置の動きを制御するＣＰＵとを備え、
ロータリーテーブルが一回転する間に支持手段に支持されたワークに処理装置によって所定の処理が施される自動機において、
ワークに同種の処理を施すステーションが、処理を施さない２つのステーションを隔て て２つ設けられ、
支持手段の上方に設けられて支持手段を昇降させるためのカムと支持手段との間に、調整部材が、カムの駆動力を支持部材に伝達可能に上下方向に移動可能でかつカムの回転軌道外に逃げるように水平方向に移動可能に配置され、
ＣＰＵが調整部材の水平方向の動きを制御して支持手段の昇降を規制することにより、ワークを支持して搬送する実装送りの支持手段を２つ続けてからワークを支持しない空送りの支持手段を１つ設定することを特徴とする自動機。 A parts feeder for supplying workpieces;
Supports the workpiece supplied from the parts feeder by lowering it, and has a number of support means that can be lifted and lowered after supporting the workpiece. It is intermittently fed by intermittent drive means and transports the support means at its raised position. A rotary table ,
A processing device disposed at a series of stations provided around the rotary table , and performing predetermined processing on the workpiece when the work supported and transported by the support means reaches the station;
A support means, an intermittent drive means, a CPU for controlling the movement of the processing device,
In an automatic machine in which a predetermined processing is performed by a processing device on a work supported by a support means while the rotary table rotates once ,
Two stations that perform the same type of processing on the workpiece are provided across two stations that do not perform processing .
An adjustment member is movable between the cam and the support means provided above the support means to move the support means up and down so that the driving force of the cam can be transmitted to the support member. It is arranged to move horizontally so as to escape
The CPU controls the movement of the adjustment member in the horizontal direction and restricts the lifting and lowering of the support means, so that the support means for idle feed that does not support the work after two mounting feed support means for supporting and transporting the work is continued. An automatic machine characterized by setting one . ワークを供給するパーツフィーダと、
パーツフィーダから供給されたワークを下降して支持し、ワークを支持してから上昇される昇降可能な多数の支持手段を備え、間欠駆動手段によって間欠送りされて、支持手段をその上昇位置において搬送するロータリーテーブルと、
ロータリーテーブルの回りに設けられた一連のステーションに配置され、支持手段に支持・搬送されるワ−クがステーションに至ると所定の処理をワークに施す処理装置と、
支持手段、間欠駆動手段、処理装置の動きを制御するＣＰＵとを備え、
ロータリーテーブルが一回転する間に支持手段に支持されたワークに処理装置によって所定の処理が施される自動機において、
ワークに同種の処理を施す処理ステーションが、処理を施さない１つのステーションを隔てて２つ設けられ、
支持手段の上方に設けられて支持手段を昇降させるためのカムと支持手段との間に、調整部材が、カムの駆動力を支持部材に伝達可能に上下方向に移動可能でかつカムの回転軌道外に逃げるように水平方向に移動可能に配置され、
ＣＰＵが調整部材の水平方向の動きを制御して支持手段の昇降を規制することにより、ワークを支持して搬送する実装送りの支持手段を２つ続けてからワークを支持しない空送りの支持手段を１つ設定することを特徴とする自動機。 A parts feeder for supplying workpieces;
Supports the workpiece supplied from the parts feeder by lowering it, and has a number of support means that can be lifted and lowered after supporting the workpiece. It is intermittently fed by intermittent drive means and transports the support means at its raised position. A rotary table ,
A processing device disposed at a series of stations provided around the rotary table , and performing predetermined processing on the workpiece when the work supported and transported by the support means reaches the station;
A support means, an intermittent drive means, a CPU for controlling the movement of the processing device,
In an automatic machine in which a predetermined processing is performed by a processing device on a work supported by a support means while the rotary table rotates once ,
Two processing stations that perform the same type of processing on the workpiece are provided across one station that does not perform processing.
An adjustment member is movable between the cam and the support means provided above the support means to move the support means up and down so that the driving force of the cam can be transmitted to the support member. It is arranged to move horizontally so as to escape
The CPU controls the movement of the adjustment member in the horizontal direction and restricts the lifting and lowering of the support means, so that the support means for idle feed that does not support the work after two mounting feed support means for supporting and transporting the work is continued. An automatic machine characterized by setting one .
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0744353B2 (en) * 1989-09-30 1995-05-15 ハイメカ株式会社 Automatic taping machine for electronic parts, forming means and taping method
JP2878599B2 (en) * 1994-05-24 1999-04-05 ハイメカ株式会社 Automatic forming machine for electronic parts, punch for forming lead terminals of electronic parts, and forming method
JP3339390B2 (en) * 1997-11-12 2002-10-28 株式会社村田製作所 Electronic component transfer device
JP2001228098A (en) * 2000-02-14 2001-08-24 Sony Corp Inspection/taping device
JP3732421B2 (en) * 2001-05-14 2006-01-05 ハイメカ株式会社 Electronic component feeder
JP3880817B2 (en) * 2001-05-21 2007-02-14 ハイメカ株式会社 Aluminum electrolytic capacitor forming method, temporary bending die, temporary bending lead guide, and manufacturing method of aluminum electrolytic capacitor with automatic processing machine

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