JPH0744353B2 - Automatic taping machine for electronic parts, forming means and taping method - Google Patents
Automatic taping machine for electronic parts, forming means and taping methodInfo
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- JPH0744353B2 JPH0744353B2 JP1255423A JP25542389A JPH0744353B2 JP H0744353 B2 JPH0744353 B2 JP H0744353B2 JP 1255423 A JP1255423 A JP 1255423A JP 25542389 A JP25542389 A JP 25542389A JP H0744353 B2 JPH0744353 B2 JP H0744353B2
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、フレームからの電子部品のカッテティング
(切断)、リード端子のフォーミング(成形)、キャリ
アテープ凹部へのローディングを行なう電子部品のテー
ピング自動機に関する。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to taping of electronic components for cutting (cutting) electronic components from a frame, forming (molding) lead terminals, and loading into recesses of a carrier tape. Regarding automatic machines.
コンデンサ、抵抗、コイル、スイッチ、可変抵抗器、水
晶発信器等の電子部品のチップ化、および、プリント基
板への自動実装技術の向上に対応して、プラスチックエ
ンボスキャリアテープ(キャリアテープ)を利用したパ
ッケージングの応用範囲が、拡大している。Plastic embossed carrier tape (carrier tape) was used in response to chipping of electronic components such as capacitors, resistors, coils, switches, variable resistors, and crystal oscillators, and improvement of automatic mounting technology on printed circuit boards. The range of packaging applications is expanding.
そして、チップタイプの電子部品(チップ)をキャリア
テープの凹部に収納し、カバーテープによって、キャリ
アテープの凹部をシールするテーピングユニットが、提
供されている。カバーテープはホットメルト層を有し、
キャリアテープの上面に当接された後、ホットメルト層
が溶解されることによって、キャリアテープ、カバーテ
ープが熱シールされる。There is provided a taping unit in which a chip-type electronic component (chip) is housed in a recess of a carrier tape and the cover tape seals the recess of the carrier tape. The cover tape has a hot melt layer,
After being brought into contact with the upper surface of the carrier tape, the carrier tape and the cover tape are heat-sealed by melting the hot melt layer.
テーピングユニットに、パーツフィーダー、マガジン、
リードフレームローダ等の部品供給手段と、電子部品の
特性をチェックするチェック手段とを組合わせた電子部
品のテーピング自動機が知られている。Taping unit, parts feeder, magazine,
There is known an automatic taping machine for electronic components, which is a combination of component supply means such as a lead frame loader and checking means for checking the characteristics of electronic components.
電子部品の供給手段として、一般に、振動式ボウル供給
機が利用されている。この振動式ボウル供給機では、ボ
ウルの周壁に螺旋軌道が形成され、予め分離された多数
の電子部品がボウルの底部に供給される。ボウルの底部
の中央は、一段高く形成され、ボウルが円周方向に振動
されると、底部中央から底部周辺に落ちて螺旋軌道に入
り込み、螺旋軌道を登りながら、整列、方向決めされ
る。螺旋軌道の上端がリニアの搬送路に接続されている
ため、螺旋軌道を登り詰めた電子部品は、後から押され
て、リニアの搬送路に沿って搬送される。A vibrating bowl feeder is generally used as a means for supplying electronic components. In this vibrating bowl feeder, a spiral track is formed on the peripheral wall of the bowl, and a large number of pre-separated electronic components are fed to the bottom of the bowl. The center of the bottom of the bowl is formed higher, and when the bowl is vibrated in the circumferential direction, it falls from the center of the bottom to the periphery of the bottom and enters the spiral trajectory, and is aligned and oriented while climbing the spiral trajectory. Since the upper end of the spiral track is connected to the linear transport path, electronic components that have climbed up the spiral track are pushed later and transported along the linear transport path.
コンタクトプローブ等からなるチェック手段が、リニア
の搬送路に沿って配設され、電子部品がリニアの搬送路
に沿って搬送される間に、チェック手段で電子部品の特
性チェックを行ない、不良品と判断された電子部品は、
リニアの搬送路から排出される。そして、リニアの搬送
路の末端に至った良品の電子部品が、テーピングユニッ
トに移され、キャリアテープ凹部にローディングされ
て、電子部品のパッケージングが完了する。Checking means such as a contact probe is arranged along the linear conveying path, and while the electronic parts are conveyed along the linear conveying path, the characteristic checking of the electronic parts is performed by the checking means, and it is determined that the product is defective. The judged electronic parts are
Ejected from the linear transport path. Then, the non-defective electronic component that reaches the end of the linear transport path is transferred to the taping unit and loaded in the carrier tape recess, and the packaging of the electronic component is completed.
このようなテーピング自動機によれば、電子部品の供給
からキャリアテープ凹部へのローディングまでが自動化
でき、大量の電子部品のパッケージングが迅速に行なえ
る。With such an automatic taping machine, the supply of electronic components to the loading of the carrier tape recesses can be automated, and a large amount of electronic components can be quickly packaged.
上記のような公知のテーピング自動機では、供給された
電子部品がリニアの搬送路に沿って搬送される間に、特
性チェック、不良品排出、テーピングという各工程が順
次行なわれている。そのため、リニアの搬送路に沿っ
て、チェック手段、テーピングユニット等が順次配設さ
れ、テーピング自動機が長手方向に長くなるため、テー
ピング自動機の小型化が難しい。In the above-described known automatic taping machine, each process of characteristic check, defective product discharge, and taping is sequentially performed while the supplied electronic components are transported along the linear transport path. Therefore, the checking means, the taping unit, and the like are sequentially arranged along the linear transport path, and the automatic taping machine becomes long in the longitudinal direction, which makes it difficult to downsize the automatic taping machine.
また、公知のテーピング自動機は、電子部品のリード端
子を所定形状に成形(フォーミング)するフォーミング
機能を有していない。そのため、テーピングの前工程と
して、リード端子を所定形状に予めフォーミングしなけ
ればならない。そして、予めフォーミングした電子部品
をテーピング自動機に供給しているため、部品供給手段
が構成的に複雑化するとともに、電子部品が供給のとき
および搬送中に変形、破損する虞れがある。Further, the known automatic taping machine does not have a forming function of forming (forming) the lead terminals of the electronic component into a predetermined shape. Therefore, as a pre-step of taping, the lead terminals must be formed into a predetermined shape in advance. Since the electronic components that have been previously formed are supplied to the automatic taping machine, the component supply means is structurally complicated, and the electronic components may be deformed or damaged during supply and during transportation.
電子部品の特性上の許容公差は、電子部品ごとに固有の
値とされ、タンタルコンデンサーの静電容量を例にあげ
ると、絶対値の±20%とされている。しかしながら、最
近では、精密化された高精度の製品が望まれており、許
容公差として、絶対値の±10%が要求されることも多
く、さらに、特定の産業分野に使用されるタンタルコン
デンサーでは、絶対値の±5%しか許容公差として認め
られない。そして、許容公差の大小から、タンタルコン
デンサーにおいては、M級(許容公差が絶対値の±20%
のとき、以下同様)、K級(絶対値の±10%)、J級
(絶対値の±5%)に分類されている。Tolerance on the characteristics of electronic parts is a value specific to each electronic part. Taking the capacitance of a tantalum capacitor as an example, it is ± 20% of the absolute value. However, recently, highly precise and highly accurate products have been desired, and the tolerance is often required to be ± 10% of the absolute value. Furthermore, in tantalum capacitors used in specific industrial fields, , Only ± 5% of the absolute value is allowed as a tolerance. And, because of the large and small tolerance, in the tantalum capacitor, it is M class (the tolerance is ± 20% of the absolute value.
, The same shall apply hereinafter), K class (± 10% of absolute value), J class (± 5% of absolute value).
許容公差は、予めメモリー(記録)され、チェック手段
は、このメモリー値を基準として電子部品の良否を判定
している。ここで、リニア搬送路タイプの従来のテーピ
ング自動機では、スペース的に困難なため、テーピング
ユニットを1つしか有していない。そのため、たとえ
ば、許容公差としてK級を設定すれば、一般の製品に組
込み可能なM級の電子部品も、不良品として処分せざる
を得ず、電子部品の有効利用が難しい。The allowable tolerance is stored (recorded) in advance, and the checking means determines the quality of the electronic component based on this memory value. Here, since the conventional linear conveying path type automatic taping machine is difficult in terms of space, it has only one taping unit. Therefore, for example, if a class K is set as the allowable tolerance, an M class electronic component that can be incorporated into a general product must be disposed of as a defective product, and it is difficult to effectively use the electronic component.
この発明は、フォーミング機能を有するにも拘らず、小
型化でき、かつ、電子部品の有効利用の可能な電子部品
のテーピング自動機の提供を目的としている。An object of the present invention is to provide an automatic taping machine for electronic parts, which has a forming function and can be miniaturized and which can be effectively used.
また、この発明は、電子部品の内部破壊やリード端子の
破損、切断を防止した電子部品のフォーミング手段の提
供を別の目的としている。Another object of the present invention is to provide a forming means for an electronic component that prevents internal destruction of the electronic component, damage to the lead terminal, and cutting.
さらに、この発明は、供給された電子部品のカッテイン
グから、フォーミング、特性チェック、ローディングま
でを、良品を、複数のクラス、たとえば、2クラスに選
別しながら行なう電子部品のテーピング方法の提供を目
的としている。Further, an object of the present invention is to provide a taping method for electronic components, which performs cutting, forming, characteristic checking, and loading of supplied electronic components while classifying good products into a plurality of classes, for example, two classes. There is.
この目的を達成するために、この発明の電子部品のテー
ピング装置によれば、間欠送りされるロータリーテーブ
ルを利用して、リニアの搬送路の代りに、サーキュラー
の搬送路を形成している。そして、ロータリーテーブル
の回りに、カッティン手段をはじめ、フォーミング手
段、チェック手段、テーピングユニットが順次配設され
ている。なお、テーピングユニットは2つ配設される。In order to achieve this object, according to the taping device for electronic parts of the present invention, a circular transport path is formed instead of a linear transport path by using a rotary table that is intermittently fed. Around the rotary table, cutting means, forming means, checking means, and taping unit are sequentially arranged. Two taping units are provided.
そのため、フォーミングされずにフレームに連結された
ままの電子部品をロータリーテーブルに送れば、カッテ
ィング、フォーミング、チェック、ローディングといっ
た必要な全工程がロータリーテーブルの一周する間に行
なえる。Therefore, if the electronic components that have not been formed and are still connected to the frame are sent to the rotary table, all the necessary processes such as cutting, forming, checking, and loading can be performed during one round of the rotary table.
以下、図面を参照しながらこの発明の実施例について詳
細に説明する。Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
テーピング自動機10は、フレーム12に連結されたタンタ
ルコンデンサーのチップ(電子部品)14をカッティング
し(第2図(A)〜(D)参照)、左右のリード端子15
を第2図(E)に示す所定形状にフォーミングした後、
ローディングするように構成されている。The automatic taping machine 10 cuts a chip (electronic component) 14 of a tantalum capacitor connected to a frame 12 (see FIGS. 2A to 2D), and left and right lead terminals 15
After forming into a predetermined shape shown in FIG. 2 (E),
It is configured to load.
テーピング自動機10の構成を概略的に説明すると、テー
ピング自動機は、第1図から判るように、間欠駆動手段
15によつて間欠送りされるロータリーテーブル16をほぼ
中央に具備し、他の構成部材がロータリーテーブルの回
りに配設されている。実施例では、ロータリーテーブル
16の割出し角度を22.5°とし、16個の割出し位置(ステ
ーション)が形成され、そのうち、図示のように、A,B
1,B2,C,D1,D2の6個のステーションで所定の工程を行な
うこととしている。The structure of the automatic taping machine 10 will be briefly described. As shown in FIG. 1, the automatic taping machine has an intermittent drive means.
A rotary table 16 that is intermittently fed by means of 15 is provided in the center, and other components are arranged around the rotary table. In the example, a rotary table
The indexing angle of 16 is set to 22.5 ° and 16 indexing positions (stations) are formed. Among them, as shown in the figure, A, B
It is supposed that the predetermined process is carried out at six stations of 1, B2, C, D1, D2.
ステーションAはカッティングステーションとされ、カ
ッティング手段22が、カッティングステーションAに面
して、ロータリーテーブル16の回りに配設されている。
そして、部品供給手段20から供給されたチップ14が、ス
テーションAでカッティング手段22によって、フレーム
12から切断される。16個のサポート手段24が、等角的に
ロータリーテーブル16に配置され、チップ14は、カッテ
ィングされた後、サポート手段に支持されて、搬送され
る。サポート手段24は、通常、真空圧を利用した吸着ヘ
ッドとされるが、吸着ヘッド以外の構成としてもよい。
ロータリーテーブル16は昇降可能に構成され、サポート
手段(吸着ヘッド)24は、チップ14を吸着したまま、ロ
ータリーテーブルと一体的に昇降される。The station A is a cutting station, and the cutting means 22 is arranged around the rotary table 16 so as to face the cutting station A.
Then, the chip 14 supplied from the component supply means 20 is transferred to the frame by the cutting means 22 at the station A.
Disconnected from 12. Sixteen support means 24 are equiangularly arranged on the rotary table 16, and after the chips 14 are cut, they are supported by the support means and conveyed. The support means 24 is usually a suction head that uses vacuum pressure, but may have a configuration other than the suction head.
The rotary table 16 is configured to be able to move up and down, and the support means (suction head) 24 is moved up and down integrally with the rotary table while sucking the chip 14.
実施例では、フォーミングステーションは、第1、第2
のフォーミングステーションB1,B2から成り、フォーミ
ング手段26,28が、ステーションB1,B2に面して、ロータ
リーテーブル16の回りに配設されている。第1フォーミ
ングステーションB1では、チップ14のリード端子15に最
初の直角曲げが施される。そして、別の直角曲げが、第
2フォーミングステーションB2でリード端子15に施され
て、チップは所定形状にフォーミング(成形)される。In the embodiment, the forming station includes the first and second forming stations.
Forming means B1 and B2, and forming means 26 and 28 are arranged around the rotary table 16 facing the stations B1 and B2. At the first forming station B1, the lead terminals 15 of the chip 14 are first bent at right angles. Then, another right-angled bending is applied to the lead terminals 15 at the second forming station B2, and the chip is formed (formed) into a predetermined shape.
それから、チップ14は、チェックステーションCに送ら
れ、コンタクトプローブのようなチェック手段30で特性
チェックを受けて、ローディングステーションDに送ら
れる。The chip 14 is then sent to the check station C, subjected to a characteristic check by a check means 30 such as a contact probe, and sent to the loading station D.
この発明では、2つのテーピングユニット32,34が、互
いに90°離反して、ロータリーテーブル16の回りに配設
され、ローディングステーションが2つ用意されてい
る。テーピングユニット32,34は、長手方向に長く、400
mm程度もあるため、ロータリーテーブル16の接線方向に
配設することにより、据付けスペースの軽減が図られて
いる。In the present invention, two taping units 32, 34 are arranged 90 ° apart from each other and arranged around the rotary table 16, and two loading stations are provided. The taping units 32 and 34 are long in the longitudinal direction and
Since it is about mm, the installation space is reduced by disposing the rotary table 16 in the tangential direction.
たとえば、チェック手段30は、許容公差を絶対値の±20
%として良否を判定するとともに、良品を、M級(許容
公差が絶対値の±20%)、K級(絶対値の±10%)、J
級(絶対値の±5%)に選別して判定する。チェック手
段30でK級、J級と判定された良品のチップ14は、対応
するテーピングユニット32,34に分けてローディングさ
れる。たとえば、K級のチップ14は第1テーピングユニ
ット32に、J級のチップは第2テーピングユニット34
に、ロータリーテーブル16からそれぞれ移されてローデ
ィングされる。For example, the checking means 30 may set the tolerance to the absolute value ± 20.
The quality is judged as%, and the good products are classified as M class (tolerance is ± 20% of absolute value), K class (± 10% of absolute value), J
Judge by classifying into grade (± 5% of absolute value). The non-defective chips 14 judged to be K-class or J-class by the checking means 30 are loaded separately in the corresponding taping units 32 and 34. For example, a K-class chip 14 is placed in the first taping unit 32, and a J-class chip is placed in the second taping unit 34.
Are loaded from the rotary table 16 respectively.
ローディングステーションD,D2の間に3つの空ステーシ
ョンがあるため、これらの空ステーションにおいて、不
良品、M級のチップ14が回収される。たとえば、最初の
空ステーションで、不良品が不良品箱に回収されるとと
もに、次の空ステーションで、M級のチップ14がステッ
クマガジンに回収される。Since there are three empty stations between the loading stations D and D2, defective and M-class chips 14 are collected in these empty stations. For example, in the first empty station, defective products are collected in the defective product box, and in the next empty station, M-class chips 14 are collected in the stick magazine.
テーピング自動機10は、マイクロコンピュータ(マイコ
ン)35を内蔵したコントロール手段36を具備し、間欠駆
動手段15、部品供給手段20等の構成部材は、コントロー
ル手段にいずれも連結されて、コントロール手段でその
動作を制御されている。The automatic taping machine 10 is provided with a control means 36 having a microcomputer (microcomputer) 35 built-in, and the constituent members such as the intermittent drive means 15, the component supply means 20 and the like are all connected to the control means, and the control means 36 is provided. The operation is controlled.
以下、テーピング自動機10の構成、動作を詳細に説明す
る。Hereinafter, the configuration and operation of the automatic taping machine 10 will be described in detail.
第2図(A),(B)に示すように、フレーム12は、た
とえば、8個のチップ(タンタルコンデンサ)14を一体
的に備えて成形され、ピッチ送り用の一連のガイド孔37
がフレームに形成されている。As shown in FIGS. 2 (A) and 2 (B), the frame 12 is formed integrally with, for example, eight chips (tantalum capacitors) 14, and is provided with a series of guide holes 37 for pitch feed.
Is formed on the frame.
部品供給手段20は、公知のキャタピラ状のコンベア(図
示しない)を備えて、カッティング手段22に隣接して設
けられ、たとえば、30枚のフレーム12がコンベア上に同
時にストック可能となっている。各フレーム12は、コン
ベア上のフレームホルダー13に支持されて、直立にスト
ックされ、コンベアの末端で、フレームホルダーととも
に、90°反転される(第3図(A),(B)参照)。反
転されたフレームホルダー13の下方に、搬送機構38が待
機しており、フレーム12は、搬送機構によって、フレー
ムホルダー13から徐々に抜き出されてカッティングステ
ーションAに搬送される。The component supply means 20 includes a known caterpillar-shaped conveyor (not shown) and is provided adjacent to the cutting means 22. For example, 30 frames 12 can be simultaneously stocked on the conveyor. Each frame 12 is supported upright by a frame holder 13 on the conveyor, stocked upright, and turned 90 ° together with the frame holder at the end of the conveyor (see FIGS. 3A and 3B). The transport mechanism 38 stands by below the inverted frame holder 13, and the frame 12 is gradually extracted from the frame holder 13 and transported to the cutting station A by the transport mechanism.
搬送機構38は一連の送りピン39(図では1本のみを示
す)を持ち、送りピンをフレームのガイド孔37に係合さ
れた状態で、搬送機構が、カッティングステーションサ
イド、第3図では、左方にスライドすることにより、左
端のチップ14をカッティングステーションAに1つづつ
送り込む。搬送機構38は、スライド可能、かつ、昇降可
能に構成され、第3図(B)に加えて、第3図(C),
(D),(E)を見るとよくわかるように、左方へのス
ライド、下降、右方へのスライド、上昇を繰り返すこと
により、フレーム12を左方にピッチ送りする。The transport mechanism 38 has a series of feed pins 39 (only one is shown in the figure), and with the feed pins engaged with the guide holes 37 of the frame, the transport mechanism moves to the cutting station side, in FIG. By sliding to the left, the tips 14 at the left end are fed to the cutting station A one by one. The transport mechanism 38 is configured to be slidable and movable up and down, and in addition to FIG. 3 (B), FIG. 3 (C),
As is clear from (D) and (E), the frame 12 is pitch-fed to the left by repeating sliding to the left, descending, sliding to the right, and rising.
フレーム12から全てのチップ14がカッティングされると
(カッティングについては、後述する)、空のフレーム
はフレームホルダー13から左方に排出される。そして、
次のフレームホルダー13が90°反転されて、後続のフレ
ーム12が、第3図(B)に示す搬送位置に移される。When all the chips 14 have been cut from the frame 12 (cutting will be described later), the empty frame is discharged from the frame holder 13 to the left. And
The next frame holder 13 is turned over by 90 °, and the succeeding frame 12 is moved to the transport position shown in FIG. 3 (B).
第4図(A)に示すように、カッティング手段22は、上
下に離反した一組のせん断用カッター42,43を備え、カ
ッティングステーションAでロータリーテーブル16の回
りに配設されている。チップ14は、部品供給手段20から
カッター42,43間に1個づつ送り込まれる。上方のカッ
ター42は、左右に離反した一対の固定カッター42aを有
して成り、下方のカッター43は、一対のガイド片43a間
に刃43bを有し、昇降可能に構成されている。As shown in FIG. 4 (A), the cutting means 22 comprises a pair of shearing cutters 42, 43 which are vertically separated from each other, and is arranged around the rotary table 16 at the cutting station A. The chips 14 are fed from the component supply means 20 between the cutters 42 and 43 one by one. The upper cutter 42 has a pair of left and right fixed cutters 42a, and the lower cutter 43 has a blade 43b between a pair of guide pieces 43a and is configured to be movable up and down.
部品供給手段20からのカッティングステーションAへの
チップ14の送り込みがセンサー等で検出されると、(可
動)カッター43が上昇し、刃43aで、チップをフレーム1
2からカッティング(切断)する(第4図(B)参
照)。カッティング後のチップ14を第2図(C),
(D)に拡大して示す。When the sensor 14 or the like detects the feed of the tip 14 from the component supply means 20 to the cutting station A, the (movable) cutter 43 moves up, and the blade 43a moves the tip 1 into the frame 1.
Cut (cut) from 2 (see FIG. 4 (B)). The tip 14 after cutting is shown in FIG.
An enlarged view is shown in (D).
実施例の構成では、搬送機構の送りピン39をフレームの
ガイド孔37に係合させて、フレーム12をピッチ送りする
だけでなく、可動カッターの一対のガイド片43aが、そ
の間にリード端子15を挟み込み、ガイドしながら、刃43
aでチップのリード端子15を切断している。そのため、
送りピン39、フレームのガイド孔37のガタが、ガイド片
43aによるチップのリード端子15のガイドによって吸収
され、リード端子の切断が、高精度の関係寸法のもとで
行なえる。In the configuration of the embodiment, the feed pin 39 of the transport mechanism is engaged with the guide hole 37 of the frame to pitch feed the frame 12, and the pair of guide pieces 43a of the movable cutter insert the lead terminal 15 between them. While sandwiching and guiding, blade 43
The lead terminal 15 of the chip is cut at a. for that reason,
The play of the feed pin 39 and the guide hole 37 of the frame
It is absorbed by the guide of the lead terminal 15 of the chip by 43a, and cutting of the lead terminal can be performed under high-precision related dimensions.
切断したチップ14をのせたまま、可動カッター43は上昇
する。ロータリーテーブル16上の吸着ヘッド(サポート
手段)24は、吸着面を可動カッター43に対向させて、可
動カッターの上方に待機している。そして、チップ14が
吸着ヘッド24に接近すると、真空圧を吸着ヘッドに作用
させて、吸着ヘッドがチップを吸着する。チップ14が吸
着ヘッド24が移されると、可動カッター43は下降して初
期位置に復帰し、フレーム12が搬送機構38でピッチ送り
されて、上記のカッティングが繰り返される。The movable cutter 43 rises with the cut tip 14 still mounted. The suction head (support means) 24 on the rotary table 16 has its suction surface facing the movable cutter 43 and stands by above the movable cutter. When the chip 14 approaches the suction head 24, vacuum pressure is applied to the suction head, and the suction head sucks the chip. When the chip 14 is moved to the suction head 24, the movable cutter 43 descends and returns to the initial position, the frame 12 is pitch-fed by the transport mechanism 38, and the above cutting is repeated.
実施例では、サポート手段24として、真空圧を利用した
吸着ヘッドを利用し、把持力のような力でなく吸着力で
チップ14を支持しているため、チップを破損することな
く確実に支持できる。また、吸着面が下方に面している
ため、チップ14を迅速、容易に吸着できる。また、真空
圧の作用を除くことにより、チップ14を容易に離反、除
去でき、後述する不良品の排除やテーピングユニット3
2,34へのチップ(良品)のローディングが極めて容易に
行なえる。In the embodiment, since the suction head using vacuum pressure is used as the support means 24 and the chip 14 is supported by the suction force instead of the force such as the gripping force, the chip can be surely supported without being damaged. . Further, since the suction surface faces downward, the chip 14 can be sucked quickly and easily. Further, by removing the action of the vacuum pressure, the chip 14 can be easily separated and removed, and the defective product described later and the taping unit 3 can be removed.
Loading of chips (non-defective products) to 2,34 is extremely easy.
チップ14を吸着した吸着ヘッド24を積載して、ロータリ
ーテーブル16は、割出し角度、つまり、22.5°だけ、間
欠(ピッチ)送りされる。ロータリーテーブルの間欠駆
動手段15は、ローラカム方式の割出しユニットを備えて
構成されている。With the suction head 24 sucking the chips 14 loaded, the rotary table 16 is intermittently (pitch) fed by the indexing angle, that is, 22.5 °. The intermittent driving means 15 of the rotary table comprises a roller cam type indexing unit.
ロータリーテーブル16が間欠送りされることによって、
吸着ヘッド24はチップ14を吸着したまま、カッティング
ステーションAから次のフォーミングステーションBに
搬送される。By intermittently feeding the rotary table 16,
The suction head 24 is conveyed from the cutting station A to the next forming station B while sucking the chip 14.
第1図からわかるように、フォーミングステーションB
は、カッティングステーションAから90°離反した第1
フォーミングステーションB1と、さらに、45°離反した
第2フォーミングステーションB2とに分けられている。
第1、第2フォーミングステーションB1,B2に配設され
たフォーミング手段26,28は、フリクションローラ機構4
6,48をそれぞれ備えたほぼ同一の構成をしている。As shown in FIG. 1, forming station B
Is the first 90 ° away from cutting station A
It is divided into a forming station B1 and a second forming station B2 which is separated by 45 °.
The forming means 26, 28 provided in the first and second forming stations B1, B2 are friction roller mechanisms 4
It has almost the same configuration with 6,48 respectively.
フリクションローラ機構46,48の構成を説明する前に、
従来のフォーミングについて述べると、第5図に示すよ
うに、従来のフォーミング手段126は、ダイス(フォー
ミング用下型)にポンチ(上型)を組合せて構成されて
いる。第5図に示すように、従来のフォーミング手段12
6において、吸着ヘッド124に吸着されたチップ114は、
ダイス129にのせられ、ストッパ131がダイスとの間でリ
ード端子115を両サイドから挟持する。そして、ポンチ1
33が下降されて、リード端子115に接触、押圧されるこ
とにより、チップ114は、一点鎖線に示すように、フォ
ーミング(折曲)される。Before explaining the configuration of the friction roller mechanisms 46, 48,
Describing the conventional forming, as shown in FIG. 5, the conventional forming means 126 is configured by combining a die (lower die for forming) with a punch (upper die). As shown in FIG. 5, the conventional forming means 12
6, the chip 114 sucked by the suction head 124 is
It is placed on the die 129, and the stopper 131 holds the lead terminal 115 from both sides with the die. And punch 1
The chip 114 is formed (folded) as shown by the alternate long and short dash line by descending 33 and contacting and pressing the lead terminal 115.
このようなフォーミングでは、ポンチ133の押圧によっ
て、リード端子115の上面とポンチ133との間に大きな摩
擦力が作用して、リード端子115に引張力を生じる。リ
ード端子115に生じる引張力により、チップ114は両サイ
ドから牽引されて、ハンダの剥離等の内部破壊がチップ
内部に生じる虞れがある。また、ダイス129、ポンチ133
で強制的に折曲するため、リード端子115が破損、切断
しやすい。In such forming, due to the pressing of the punch 133, a large frictional force acts between the upper surface of the lead terminal 115 and the punch 133 to generate a tensile force on the lead terminal 115. Due to the tensile force generated in the lead terminal 115, the chip 114 may be pulled from both sides, and internal damage such as peeling of solder may occur inside the chip. Also, dice 129, punch 133
Since it is forcibly bent at, the lead terminal 115 is easily damaged and cut.
これに対して、この発明のフォーミング手段26,28によ
れば、上記のような従来技術の不都合が除去される。フ
リクションローラ機構46,48は同一の原理を利用したほ
ぼ同一の構成をしており、フリクションローラ機構46に
ついて、その構成を概略的に説明する。On the other hand, according to the forming means 26, 28 of the present invention, the disadvantages of the prior art as described above are eliminated. The friction roller mechanisms 46 and 48 have almost the same configuration using the same principle, and the configuration of the friction roller mechanism 46 will be schematically described.
概略的に示す第6図から解るように、フリクションロー
ラ機構46は、サポートプレート50の一端にそれぞれ軸支
された回動自在な一対のフリクションローラ33を備え、
サポートプレートの他端は、回動ピン52によってコネク
ター54に揺動可能にそれぞれ連結されている。コネクタ
ー54は昇降可能に構成され、ばね、たとえば、引張ばね
56が一対のサポートプレート50間に架設されている。As can be seen from FIG. 6 schematically showing, the friction roller mechanism 46 includes a pair of rotatable friction rollers 33 each pivotally supported on one end of a support plate 50,
The other end of the support plate is swingably connected to a connector 54 by a rotating pin 52. The connector 54 is configured to be able to move up and down and has a spring, for example, a tension spring.
56 is installed between a pair of support plates 50.
このような構成では、サポートプレート50は、回動ピン
52を回動中心として、矢視のように、フリクションロー
ラ33を互いに接近させるような内方への偏倚力を受け
る。内方へのサポートプレート50の揺動は、ストッパ
(図示しない)によって規制されている。In such a configuration, the support plate 50 is
With the center of rotation 52, the inward biasing force that brings the friction rollers 33 closer to each other is received, as seen from the arrow. The swinging of the support plate 50 inward is restricted by a stopper (not shown).
第7図(A)に示すように、チップ14は、吸着ヘッド24
に吸着されて、ダイス29上にのせられ、ストッパ31でダ
イスに挟持されて、フォーミングステーションBにセッ
トされる。それから、コネクター54が下降し、フリクシ
ョンローラ33は、第7図(A),(B)で示すように、
上方からチップのリード端子15に接触、押圧されて、リ
ード端子をフォーミング(折曲)する。なお、図面の複
雑化を避けるために、第7図では、フリクションローラ
33以外の、フリクションローラ機構46の構成部材は省略
されている。As shown in FIG. 7 (A), the tip 14 has a suction head 24.
, Is placed on the die 29, sandwiched between the dies by the stopper 31, and set in the forming station B. Then, the connector 54 descends, and the friction roller 33, as shown in FIGS. 7 (A) and (B),
The lead terminal 15 of the chip is contacted and pressed from above to form (bend) the lead terminal. In addition, in order to avoid complication of the drawing, in FIG.
The constituent members of the friction roller mechanism 46 other than 33 are omitted.
フリクションローラ33を押圧して、フリクションロー
ラ、ダイス29でリード端子15をフォーミングすれば、リ
ード端子を両サイドから引張る摩擦力が、リード端子の
上面とフリクションローラ33との間に作用する傾向にあ
る。しかし、上記のように、フリクションローラ33が回
動自在となっているため、リード端子15、フリクション
ローラ33間の摩擦力は、第7図(B)に矢視で示すよう
に、フリクションローラを回動させ、この回動によっ
て、摩擦力が吸収される。そのため、摩擦力に起因する
引張力がリード端子15に発生しない。このように、フォ
ーミングの際、無理な外力(引張力)がチップ14に作用
しないため、ハンダの剥離等の内部破壊がチップに生じ
る虞れはない。If the friction roller 33 is pressed and the lead terminal 15 is formed by the friction roller and the die 29, the frictional force pulling the lead terminal from both sides tends to act between the upper surface of the lead terminal and the friction roller 33. . However, as described above, since the friction roller 33 is rotatable, the frictional force between the lead terminal 15 and the friction roller 33 is the friction roller as shown by the arrow in FIG. 7 (B). The frictional force is absorbed by the rotation. Therefore, the tensile force due to the frictional force is not generated in the lead terminal 15. In this way, since an unreasonable external force (tensile force) does not act on the chip 14 during forming, there is no risk of internal damage such as peeling of solder on the chip.
また、フリクションローラ33は回動するだけでなく、引
張ばね56を伸長させ、偏倚力に抗して外方に逃げること
もできる。そのため、リード端子15に押圧されて抵抗を
受けると、フリクションローラ33が回動しながら外方に
逃げることにより、フリクションローラ33からリード端
子15に伝達される押力が軽減され、過剰な押力の作用が
防止される。従って、フォーミングが適切な押力のもと
で常に行なえ、リード端子15の破損、切断が十分の防止
される。Further, not only the friction roller 33 can be rotated, but also the tension spring 56 can be extended to escape outward against the biasing force. Therefore, when the lead terminal 15 is pressed and receives resistance, the friction roller 33 is rotated and escapes outward, whereby the pressing force transmitted from the friction roller 33 to the lead terminal 15 is reduced, and an excessive pressing force is applied. Is prevented. Therefore, the forming can always be performed under an appropriate pressing force, and the lead terminal 15 can be sufficiently prevented from being damaged or cut.
また、公知のフォーミング方法では、第5図から容易に
わかるように、ポンチ133は上下方向にのみ移動し、横
方向に移動(スライド)できない。そのため、90°以上
のフォーミング(折曲)は難しく、また、90°のフォー
ミングを正確に行なっても、バックテンションによる変
形によって、90°の正確なフォーミングが得られない。Further, in the known forming method, as easily understood from FIG. 5, the punch 133 can move only in the vertical direction and cannot move (slide) in the lateral direction. Therefore, it is difficult to form (bend) at 90 ° or more, and even if the 90 ° forming is performed accurately, the 90 ° accurate forming cannot be obtained due to the deformation due to the back tension.
これに対して、この発明では、フリクションローラ33は
揺動可能なサポートプレート50に取付けられているた
め、サポートプレートを揺動させることにより、フリク
ションローラは、互いに接近または離反するように、ス
ライドできる。ここで、サポートプレート50は、引張ば
ね56で内方に偏倚され、内方へのサポートプレートの揺
動をストッパで規制しているにすぎない。そのため、90
°のフォーミングがほぼ完了した第7図(B)の時点
で、ストッパの規制を解除して、サポートプレート50を
フリーとすれば、引張ばね56に偏倚されて、サポートプ
レートは内方に揺動される。そのため、第7図(C)に
示すように、フリクションローラ33は、ダイスの傾斜側
面29aにリード端子15を押圧して、90°以上のフォーミ
ングが容易に行なえる。また、バックテンションによる
変形を考慮しても、90°のフォーミングが確実に得られ
る。さらに、ダイスの傾斜側面29aの傾斜角度、形状を
適当に設定することにより、90°以上での適宜の角度の
フォーミングも可能となる。On the other hand, in the present invention, since the friction roller 33 is attached to the swingable support plate 50, the friction rollers can slide so as to approach or separate from each other by swinging the support plate. . Here, the support plate 50 is biased inward by the tension spring 56, and the inward swing of the support plate is merely restricted by the stopper. Therefore, 90
At the time of FIG. 7 (B), where the forming of ° is almost completed, the restriction of the stopper is released and the support plate 50 is freed. The support plate 50 is biased by the tension spring 56, and the support plate swings inward. To be done. Therefore, as shown in FIG. 7 (C), the friction roller 33 presses the lead terminal 15 against the inclined side surface 29a of the die, and the forming of 90 ° or more can be easily performed. Also, even if the deformation due to the back tension is taken into consideration, 90 ° forming can be surely obtained. Further, by appropriately setting the inclination angle and shape of the inclined side surface 29a of the die, it is possible to perform forming at an appropriate angle of 90 ° or more.
第6図において、フリクションローラ機能46のばねとし
て、引張ばね56がサポートプレート50間に架設されてい
る。しかし、フリクションローラ33を互いに接近する方
向の偏倚力を付与するものであれば足り、引張ばねの代
りに圧縮ばね、板ばね等を利用してもよい。In FIG. 6, a tension spring 56 is installed between the support plates 50 as a spring of the friction roller function 46. However, as long as it imparts a biasing force to the friction rollers 33 in a direction in which they approach each other, a compression spring, a leaf spring or the like may be used instead of the tension spring.
第1フォーミング手段のフリクションローラ機構46の具
体的構成を第8図に示す。可能な限り第6図と同一の参
照番号で示すと、ベアリングから成るフリクションロー
ラ33が、サポートプレート50に回動自在に取付けられて
いる。また、一対のサポートプレート50は、ベアリング
53を介在して、回動ピン52によってコネクター54に揺動
可能に取付けられている。そして、引張ばね56は、サポ
ートプレート50の係止ピン57に係止されて、サポートプ
レート側に架設されている。FIG. 8 shows a specific structure of the friction roller mechanism 46 of the first forming means. As far as possible, the same reference numeral as that in FIG. 6 is used, and the friction roller 33, which is a bearing, is rotatably attached to the support plate 50. In addition, the pair of support plates 50 are bearings.
It is swingably attached to the connector 54 by a rotating pin 52 with a pin 53 interposed therebetween. The tension spring 56 is locked to the locking pin 57 of the support plate 50 and is installed on the support plate side.
サポートプレート50の一方、実施例では、右方のサポー
トが2枚の部材50a,50bに分割して形成され、フリクシ
ョンローラ33を支持する部材50aに挿通孔を、他の部材
にめねじをそれぞれ設けて、これらの部材をボルト止め
している。このような構成では、挿通孔の隙間相当分、
部材50aがスライドでき、フリクションローラ33の芯出
し等の調整が可能となる。One side of the support plate 50, in the embodiment, the right side support is formed by being divided into two members 50a and 50b. An insertion hole is formed in the member 50a supporting the friction roller 33, and a female screw is formed in the other member. They are provided and these members are bolted. In such a configuration, the amount corresponding to the clearance of the insertion hole,
The member 50a can be slid, and the centering of the friction roller 33 and the like can be adjusted.
また、右方のサポートプレート50は、延出部50cを持
ち、ベアリングから成るカムフォロアー58がこの延出部
に軸支されている。サポートプレート間のばねが、引張
ばね56であるため、サポートプレートの延出部50cは、
第8図において、回動ピン52を中心として反時計方向に
偏倚される。右方のサポートプレート50の左側面からア
ーム50dが延び、左方のサポートプレート50の対向する
側面(右側面)から延びたアーム50eが上方からアーム5
0dに当接している。このようにアーム50e,50dを当接さ
せることにより、左方のサポートプレート50は、右方の
サポートプレート50に連動して揺動可能となる。Further, the support plate 50 on the right side has an extending portion 50c, and a cam follower 58 composed of a bearing is pivotally supported on this extending portion. Since the spring between the support plates is the tension spring 56, the extension part 50c of the support plate is
In FIG. 8, it is biased counterclockwise about the pivot pin 52. An arm 50d extends from the left side surface of the right support plate 50, and an arm 50e extending from the opposing side surface (right side surface) of the left support plate 50 extends from above.
It is in contact with 0d. By bringing the arms 50e and 50d into contact with each other in this way, the left support plate 50 can swing in conjunction with the right support plate 50.
コネクター54の裏面にガイド60が固定され、このガイド
が固定のフレーム62の垂直方向の長孔(ガイド孔)64に
嵌合されている。ストッパ66がフレーム62にボルト止め
され、ベアリング58と対向する側面(左側面)は、カム
66aとなっている。フリクションローラ33が、下降する
につれて、内方に移動できるような形状に、カム66aは
形成されている。A guide 60 is fixed to the back surface of the connector 54, and the guide is fitted in a vertically elongated hole (guide hole) 64 of a fixed frame 62. The stopper 66 is bolted to the frame 62, and the side surface (left side surface) facing the bearing 58 is a cam.
66a. The cam 66a is formed in such a shape that the friction roller 33 can move inward as the friction roller 33 descends.
コネクター54は、駆動リンク68に固定され、駆動リンク
をカム70で昇降させることにより、駆動リンクとともに
昇降される。コネクター54が下降するとき、フリクショ
ンローラ33によって、チップのリード端子15がフォーミ
ングされる。そして、カム66aに押し付けられたカムフ
ォロアー58がカムに沿って外方に移動することにより、
右方のサポートプレート50の左方のサポートプレートを
伴って内方に揺動する。つまり、昇降部材であるコネク
ター54とともに一対のサポートプレート50が昇降する
と、カム66aに沿ったカムフォロアー58の軌跡に対応し
て、まず、右のサポートプレートが揺動し、アーム50
d、50eの当接によって、左のサポートプレートも必ず連
動して一体的に揺動する。そのため、一対のフリクショ
ンローラ33は、下降しつつ内方にスライドされて、第7
図(C)に示すような90°を越えるフォーミングを左右
対称かつ同時に行なう。The connector 54 is fixed to the drive link 68, and is moved up and down together with the drive link by moving the drive link up and down with the cam 70. When the connector 54 descends, the friction roller 33 forms the lead terminal 15 of the chip. Then, the cam follower 58 pressed against the cam 66a moves outward along the cam,
The right support plate 50 swings inward with the left support plate. That is, when the pair of support plates 50 moves up and down together with the connector 54, which is an elevating member, the right support plate first swings in response to the locus of the cam follower 58 along the cam 66a, and the arm 50 moves.
By the contact of d and 50e, the left support plate is always interlocked and swings integrally. Therefore, the pair of friction rollers 33 slide inward while descending,
Forming over 90 ° as shown in FIG. 3C is performed symmetrically and simultaneously.
実施例では、フリクションローラ33、カムフォロアー58
をベアリングとするとともに、回動ピン52の回りにベア
リングを配置している。そのため、フリクションローラ
33、カムフォロアー58の回動やサポートプレート50の揺
動が、円滑に生じ、フォーミングが精度よく行なえる。In the embodiment, the friction roller 33 and the cam follower 58 are used.
Is used as a bearing, and the bearing is arranged around the rotation pin 52. Therefore, the friction roller
33, the rotation of the cam follower 58 and the swinging of the support plate 50 occur smoothly, and the forming can be performed with high accuracy.
なお、実施例とは逆に、カムフォロアー58をストッパ66
に、カム66aをサポートプレート50に設けてもよい。ま
た、アーム50d,50eを当接させることにより、左右のサ
ポートプレート50を連動可能としているが、他の構成か
らサポートプレートを連動可能としてもよい。Note that, contrary to the embodiment, the cam follower 58 is attached to the stopper 66.
In addition, the cam 66a may be provided on the support plate 50. Further, the left and right support plates 50 can be interlocked by bringing the arms 50d and 50e into contact with each other, but the support plates may be interlocked from other configurations.
リード端子15がチップを抱え込むようにフォーミングー
されるため、ダイス(下型)29を、第8図において、後
方にスライドさせ、逃がしてから、ロータリーテーブル
16が再びピッチ送りされて、チップ14は、次の工程に搬
送される。Since the lead terminal 15 is formed so as to hold the chip, the die (lower die) 29 is slid backward in FIG. 8 to allow it to escape, and then the rotary table.
The chips 14 are pitch-fed again, and the chips 14 are conveyed to the next step.
リード端子15がチップを抱え込むようにフォーミングさ
れるため、ダイス(下型)29を、第8図において、後方
にスライドさせ、逃がしてから、ロータリーテーブル16
が再びピッチ送りされて、チップ14は、次の工程に搬送
される。Since the lead terminal 15 is formed so as to hold the chip, the die (lower die) 29 is slid backward in FIG.
Are again fed by pitch, and the chip 14 is conveyed to the next step.
上記構成でのフリクションローラ33の中心の軌跡Lを示
すと、第9図に示すように、軌跡Lは、始点01から、フ
リクションローラ33、リード端子15の接触開始点(フォ
ーミング終了点)02まで、斜めにのびる。フリクション
ローラ33によるフォーミングが開始されると、軌跡Lは
垂直に下降し、リード端子15をダイスの傾斜側面29aに
押し付けると(押し付け開始点03)、リード端子の成形
抵抗によって、外方に逃げる。そして、リード端子15の
フォーミングを終了すると(フォーミング終了点04)、
傾斜斜面29aと同一な軌跡が描かれる。The locus L of the center of the friction roller 33 in the above configuration is shown in FIG. 9 from the starting point 01 to the contact start point (forming end point) 02 of the friction roller 33 and the lead terminal 15. , Extends diagonally. When the forming by the friction roller 33 is started, the locus L vertically descends, and when the lead terminal 15 is pressed against the inclined side surface 29a of the die (pressing start point 03), it escapes outward due to the molding resistance of the lead terminal. When the forming of the lead terminal 15 is completed (forming ending point 04),
The same locus as the inclined slope 29a is drawn.
次の第2フォーミングにおいても、同様なフォーミング
が行なわれて、チップ14は、第2図(E)に示す所定形
状にフォーミングされる。第2フォーミングのフォーミ
ング手段28は、第1のフォーミング手段26と同様な構成
をしているため、その詳細な説明を省略する。The same forming is performed in the next second forming as well, and the chip 14 is formed into a predetermined shape shown in FIG. 2 (E). The forming means 28 for the second forming has the same structure as the first forming means 26, and therefore detailed description thereof will be omitted.
上記のように、この発明では、ロータリーテーブル16を
利用して、リニアの搬送路の代りに、サーキュラーの搬
送路を形成している。そのため、長手方向に長くなるこ
ともなく、テーピング自動機10が小型化できる。As described above, in the present invention, the rotary table 16 is used to form the circular transport path instead of the linear transport path. Therefore, the automatic taping machine 10 can be downsized without lengthening in the longitudinal direction.
テーピング自動機10が小型化されることにより、スペー
ス的に余裕ができて、フォーミング手段26,26の装着が
可能となり、チップ(電子部品)14は、フォーミング前
の状態で、部品供給手段20からテーピング自動機に直接
供給できる。このように、フォーミング前のチップ14が
供給できるため、部品供給手段20の構成が簡単化される
とともに、供給、搬送中でのチップの変形、破損が防止
される。By reducing the size of the automatic taping machine 10, a space can be provided and the forming means 26, 26 can be mounted, and the chip (electronic component) 14 is removed from the component supply means 20 in a state before forming. It can be supplied directly to automatic taping machines. As described above, since the chip 14 before forming can be supplied, the structure of the component supplying means 20 is simplified, and the chip is prevented from being deformed or damaged during the supply and the transportation.
所定形状にフォーミングされたチップ14は、ワンピッチ
(22.5°)搬送されて、次の、チェックステーションC
に送られる(第1図参照)。チェックステーションCに
は、チェック手段30が配設されており、チェック手段
は、たとえば、ケルビン式のコンタクトプローブを備え
て構成されている。The chip 14 formed into a predetermined shape is conveyed by one pitch (22.5 °), and the next check station C is formed.
(See FIG. 1). A check means 30 is provided in the check station C, and the check means is provided with, for example, a Kelvin-type contact probe.
コンタクトプローブは公知の構成のものを利用してお
り、詳細に説明しないが、チップ14を吸着した吸着ヘッ
ド24がチェックステーションCに至ると、下方に待機し
ていたプローブの一対の測定端子が上昇して、リード端
子15にそれぞれ接触される。実施例では、チップ14をタ
ンタルコンデンサーとしているため、テーピングチェッ
カーでチップの静電容量を測定し、チップの良否および
良品のクラス分けが行なわれる。測定端子がリード端子
15に接触すると、チップの良否、良品のクラスが即時に
判定され、測定端子はリード端子から直ちに離反して初
期位置に復帰する。Although the contact probe has a known structure and will not be described in detail, when the suction head 24 sucking the chip 14 reaches the check station C, a pair of measuring terminals of the probe standing by below rises. Then, the lead terminals 15 are brought into contact with each other. In the embodiment, since the chip 14 is the tantalum capacitor, the capacitance of the chip is measured by the taping checker, and the quality of the chip and the classification of good products are performed. Measurement terminal is lead terminal
When 15 is contacted, the quality of the chip and the class of non-defective product are immediately judged, and the measurement terminal immediately separates from the lead terminal and returns to the initial position.
測定端子を固定し、ロータリーテーブル16の下降時に、
リード端子15を固定の測定端子に接触させてもよい。Fix the measurement terminal, and when the rotary table 16 descends,
The lead terminal 15 may be brought into contact with a fixed measuring terminal.
実施例では、良否のチェックは、タンタルコンデンサー
の静電容量の許容公差である絶対値の±20%を基準に判
定される。また、良品は、許容公差の大小から、たとえ
ば、M級(許容公差が絶対値の±20%)、K級(絶対値
の±10%)、J級(絶対値の±5%)にクラス分けされ
る。しかし、良否のチェック、良品のクラス分けは、基
準となる許容公差をテーピングチェッカーに予めメモリ
ーすることにより、適宜選定できる。In the embodiment, the quality check is judged based on ± 20% of the absolute value which is the allowable tolerance of the capacitance of the tantalum capacitor. In addition, good products are classified into M class (tolerance is ± 20% of absolute value), K class (± 10% of absolute value), and J class (± 5% of absolute value) according to the tolerance. Be divided. However, the quality check and the classification of non-defective products can be appropriately selected by storing the reference allowable tolerance in the taping checker in advance.
テーピングチェッカーでの判定結果は、コントロール手
段36に送られてメモリーされる。不良品は、たとえば、
第1テーピングステーションD1の次のステーション(空
ステーション)で回収される。つまり、チップ14が不良
品と判定されると、不良品を付着した吸着ヘッド24が当
該ステーション(不良品回収ステーション)に至ったと
き、コントロール手段36は不良品の判定信号を生じる。
すると、吸着ヘッド24への真空圧の供給が断たれ、チッ
プ14は、自然落下されて、下方の不良品箱に回収され
る。The determination result of the taping checker is sent to the control means 36 and stored in memory. Defective products are, for example,
It is collected at the station (empty station) next to the first taping station D1. That is, when the chip 14 is determined to be a defective product, the control unit 36 generates a defective product determination signal when the suction head 24 to which the defective product is attached reaches the station (defective product collecting station).
Then, the supply of the vacuum pressure to the suction head 24 is cut off, and the chip 14 is naturally dropped and collected in the defective box below.
実施例では、サポート手段24とし吸着ヘッドを採用し、
吸着面を下方に面して設けているため、真空圧の供給を
断つことにより、不良品のチップ14が迅速、容易に除去
できる。In the embodiment, a suction head is adopted as the support means 24,
Since the suction surface is provided facing downward, the defective chip 14 can be quickly and easily removed by cutting off the supply of the vacuum pressure.
他方、良品と判定されたチップ14は、M級、K級、J級
にクラス分けされ、対応するテープングユニット32,34
に移されてローディングされる。どの等級のチップ14が
どのテープングユニット32,34にローディングされるか
は、コントロール手段36に予めメモリーされ、たとえ
ば、K級のチップが第1テープングユニット32に、J級
のチップが第2テープングユニット34で処理される。そ
して、M級のチップ14は、不良品回収ステーションの次
の空ステーションで、吸着ヘッド24から離反されて、下
方のステックマガジンに回収される。On the other hand, the chips 14 judged as non-defective are classified into M class, K class, and J class, and the corresponding tape unit 32, 34
Is moved to and loaded. Which grade of chip 14 is loaded into which tape unit 32, 34 is pre-stored in the control means 36. For example, the K grade chip is the first tape unit 32 and the J grade chip is the second. It is processed by the tape unit 34. Then, the M-class chip 14 is separated from the suction head 24 in an empty station next to the defective product collecting station and is collected in the lower stick magazine.
無論、どのクラスの良品をどのテーピングユニットで処
理するか、または、テーピングせずに回収したりするか
は、任意に設定できる。たとえば、M級、K級のチップ
を第1テープングユニット32に、J級のチップを第2テ
ープングユニット34にローディングしたり、M級のチッ
プを第1テープングユニット32に、K級、J級のチップ
を第2テープングユニット34にローディングしてもよ
い。Of course, it is possible to arbitrarily set which class of non-defective product is processed by which taping unit or is recovered without taping. For example, M-class and K-class chips are loaded into the first tape unit 32, J-class chips are loaded into the second tape unit 34, and M-class chips are loaded into the first tape unit 32 and K-class. Class J chips may be loaded into the second tape unit 34.
第1、第2テープングユニット32,34として公知のテー
ピングユニット、たとえば、特開昭63-012417号公報に
開示するテーピングユニットが利用される。Known taping units, such as the taping unit disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 63-012417, are used as the first and second taping units 32 and 34.
テーピングユニット32,34によるテーピングは、公知の
ものであるため、概略的に説明すると、M級またはK級
と判定されたチップ14は、たとえば、ロータリーテーブ
ル上の吸着ヘッド24によって、対応するテーピングユニ
ットのキャリアテープ(プラスチックエンボスキャリア
テープ)の凹部に直接供給されて、収納される。それか
ら、CCDカメラ等を利用した形状パターン認識手段の二
値化による画像処理によって、キャリアテープ凹所での
チップの形状(収納状態)が認識され、収納状態の良否
が判定されるとともに、チップ自体の良否が判定され
る。Since taping by the taping units 32 and 34 is well known, the chip 14 determined to be M-class or K-class will be roughly described, for example, by the suction head 24 on the rotary table. The carrier tape (plastic embossed carrier tape) is directly supplied and stored in the recess. Then, by the image processing by binarizing the shape pattern recognition means using a CCD camera or the like, the shape of the chip in the recessed portion of the carrier tape (the stored state) is recognized, and whether the stored state is good or not is determined. The quality of is determined.
キャリアテープ凹部におけるチップの収納状態、チップ
自体の少なくともいずれかが、形状パターン認識手段に
よって不良と判定されると、部品置換手段によって、該
当するチップ(不良品)が凹部から除去される。そし
て、隣接するストッカーに正しい姿勢でストックされて
いるチップ(良品)を、部品置換手段が、取出し、正し
い収納状態で、そのチップをキャリアテープの凹部に供
給し、収納して、チップの置換を行なう。When the shape pattern recognition means determines that at least one of the storage state of the chip in the carrier tape concave portion and the chip itself is defective, the corresponding component (defective product) is removed from the concave portion by the component replacement means. Then, the parts replacement unit takes out the chips (non-defective products) stocked in the adjacent stocker in the correct posture, supplies the chips to the recesses of the carrier tape in the correct storage state, stores them, and replaces the chips. To do.
その後、カバーテープが、キャリアテープに被覆され、
カバーテープのホットメルト層を加熱し、カバーテープ
をキャリアテープに接着、熱シールして、チップ14のロ
ーディングが完了する。After that, the cover tape is covered with the carrier tape,
The hot melt layer of the cover tape is heated, the cover tape is adhered to the carrier tape and heat-sealed, and loading of the chip 14 is completed.
この発明では、チップ14の搬送路をサーキュラーとして
いるため、テーピングユニットを2つ装着するスペース
が、さほど困難なく確保できる。そして、2つのテーピ
ングユニット32,34を装着することにより、不良品と良
品という判定だけでなく、良品を許容公差の大小からク
ラス分けしてローディングできる。そのため、使用目的
に応じて適切にクラス分けしたローディングが行なえ
る。In the present invention, since the conveying path of the chip 14 is circular, a space for mounting two taping units can be secured without much difficulty. By mounting the two taping units 32 and 34, it is possible not only to determine whether the product is a defective product or a non-defective product, but also to load the non-defective product by classifying it according to the allowable tolerance. Therefore, it is possible to perform the proper classification of loading according to the purpose of use.
小さな許容公差、たとえば、絶対値の±10%(K級)を
基準とした場合、M級のチップ14や、絶対値の±5%
(J級)を基準とした場合のK級、M級のチップは、従
来のテーピング自動機で、不良品と判定されていたのに
対して、この発明では、このクラスのチップも、許容公
差の大きいクラスの良品として有効に利用できる。Small tolerance, for example, ± 10% of absolute value (K class) as a standard, M class chip 14 or ± 5% of absolute value
The K-class and M-class chips based on (J-class) were judged to be defective products by the conventional taping automatic machine. It can be effectively used as a good product in a large class.
良品の選択を行なわず、良否のみを判定する場合でも、
2つのテーピングユニット32,34は有効に利用できる。
たとえば、第1テーピングユニット32でのテーピングが
完了したり、トラブルが発生した時点で、第2テーピン
グユニット34に切り換えれば、ローディングが中断する
ことなく継続される。つまり、キャリアテープのリール
交換やトラブルが生じた場合でも、ローディングが中断
されず、高い稼動率のもとで、テーピング自動機10を作
動できる。Even if you decide only good or bad without selecting good products,
The two taping units 32, 34 can be effectively used.
For example, if taping in the first taping unit 32 is completed or a trouble occurs, switching to the second taping unit 34 allows loading to continue without interruption. That is, even if the reel of the carrier tape is replaced or a trouble occurs, the loading is not interrupted, and the automatic taping machine 10 can be operated with a high operating rate.
上述した実施例は、この発明を説明するためのものであ
り、この発明を何等限定するものでなく、この発明の技
術範囲内で変形、改造等の施されたものも全てこの発明
に包含されることはいうまでもない。The above-described embodiments are for explaining the present invention, and do not limit the present invention in any way, and all modifications and alterations made within the technical scope of the present invention are also included in the present invention. Needless to say.
たとえば、テーピングユニットは2つあればほぼ十分で
あるとはいえ、スペース的に余裕があれば、3つ以上の
テーピングユニットを配置してもよい。For example, although two taping units are almost sufficient, three or more taping units may be arranged if space is available.
また、不良品の回収をテーピングステーションの前で行
なってもよい。Further, the defective product may be collected before the taping station.
上記のように、この発明によれば、ロータリーテーブル
を利用して、サーキュラーの搬送路を形成しているた
め、長手方向に長くなくこともなく、テーピング自動機
が小型化できる。As described above, according to the present invention, since the circular transport path is formed by using the rotary table, the automatic taping machine can be miniaturized without being long in the longitudinal direction.
テーピング自動機が小型化されることにより、スペース
的に余裕ができて、フォーミング手段の装着が可能とな
り、電子部品は、フォーミング前の状態で、部品供給手
段からテーピング自動機に直接供給でき、供給、搬送中
での電子部品の変形、破損が防止できる。Since the taping automatic machine is downsized, there is more space, and the forming means can be installed.Electronic parts can be directly supplied to the taping automatic machine from the parts supply means before forming. It is possible to prevent deformation and damage of electronic parts during transportation.
また、テーピングユニットを2つ装着するスペースが、
さほど困難なく確保できる。そして、2つのテーピング
ユニットを装着することにより、不良品と良品という判
定だけでなく、許容公差の大小から良品をクラス分けし
てローディングでき、使用目的に応じて適切にクラス分
けされたローディングが行なえる。そのため、従来、不
良品とされたK級、M級の電子部品も、この発明では、
不良品と判定されずに、許容公差の大きいクラスの良品
として有効に利用できる。In addition, the space to install two taping units is
It can be secured without much difficulty. By mounting two taping units, you can not only judge defective products and non-defective products, but you can also load non-defective products by class according to the size of the tolerance, and you can perform proper classification according to the purpose of use. It Therefore, in the present invention, K-class and M-class electronic components, which have been conventionally regarded as defective,
It can be effectively used as a good product in a class with a large tolerance, without being judged as a defective product.
良品をクラスに選別しない場合でも、2つのテーピング
ユニットを有効に利用することにより、ローディングが
中断されず、高い稼動率のもとで、テーピング自動機が
作動できる。Even when non-defective products are not sorted into classes, by effectively utilizing the two taping units, loading is not interrupted and the taping automatic machine can operate at a high operating rate.
また、上記のようにこの発明のフォーミング手段によれ
ば、フリクションローラが回動することにより、リード
端子、フリクションローラ間の摩擦力が吸収される。そ
のため、フォーミングの際、無理な外力が電子部品に作
用せず、ハンダの剥離等の内部破壊の生じる虞れはな
い。Further, as described above, according to the forming means of the present invention, the frictional force between the lead terminal and the friction roller is absorbed by the rotation of the friction roller. Therefore, during forming, an unreasonable external force does not act on the electronic component, and there is no risk of internal damage such as peeling of solder.
フリクションローラが回動しながら外方に逃げて、フリ
クションローラの押力が軽減されるため、過剰な押力の
作用が防止されて、フォーミングが適切な押力のもとで
常に行なえ、リード端子の破損、切断が十分に防止され
る。The friction roller rotates and escapes to the outside to reduce the pressing force of the friction roller, preventing the excessive pressing force from acting and allowing the forming to always be performed under an appropriate pressing force. Sufficiently prevent breakage and cutting.
サポートプレートの揺動を制御することにより、サポー
トプレートはフリクションローラを伴って、内方に揺動
されるため、90°以上のフォーミングが容易に行なえ
る。By controlling the swing of the support plate, the support plate is swung inward together with the friction roller, so that the forming of 90 ° or more can be easily performed.
昇降部材に設けた回動可能な一対のサポートプレートを
互いに当接させるとともに、一方のサポートプレート、
ストッパ間にカム、カムフォロアーの組合わせを設けて
いるため、左右のサポートプレートが一体的に揺動し
て、フォーミングが左右対象かつ同時に行なえる。A pair of rotatable support plates provided on the lifting member are brought into contact with each other, and one support plate,
Since the combination of the cam and the cam follower is provided between the stoppers, the left and right support plates swing integrally, and the forming can be performed symmetrically at the left and right.
さらに、この発明の電子部品のテーピング方法によれ
ば、カッティングから、フォーミング、チェック、ロー
ディングまでが、良品をクラスしながら、ロータリーテ
ーブルの一周する間に順次なされ、テーピングが、使用
目的に応じて適切にクラス分けして行なえる。Further, according to the electronic component taping method of the present invention, from cutting to forming, checking, and loading are sequentially performed during one round of the rotary table while classifying a good product, and taping is appropriate according to the purpose of use. You can classify into
第1図は、この発明のテーピング自動機の概念図、 第2図(A)〜(E)は、カッティング前の電子部品
(チップ)の平面図、正面図、カッティング後の拡大正
面図、拡大右側面図、フォーミング後の拡大正面図、 第3図(A)〜(E)は、カッティングステーションへ
の電子部品の供給を示す工程図、 第4図(A)〜(C)は、電子部品のカッティングを示
す工程図、 第5図は、従来のフォーミング手段によるフォーミング
を示す概略説明図、 第6図は、この発明のフォーミング手段の構成の概略
図、 第7図(A)〜(C)は、この発明のフォーミング手段
によるフォーミングの工程図、 第8図は、フォーミング手段の正面図、 第9図は、フリクションローラの中心の軌跡図である。 10:テーピング自動機、12:フレーム、14:電子部品(タ
ンタルコンデンサーのチップ)、15:間欠駆動手段、16:
ロータリーテーブル、20:部品供給手段22:カッティング
手段、24:サポート手段(吸着ヘッド)、26,28:フォー
ミング手段、29:ダイス(下型)、30:チェック手段、3
1:ストッパ、32,34:テーピングユニット、36:コントロ
ール手段、38:搬送機構、42,43:カッター、46,48:フリ
クションローラ機構、50:サポートプレート、52:回動ピ
ン、54:コネクター、56:引張ばね、57:カムフォロア
ー、66:ストッパ、66a:カム。FIG. 1 is a conceptual view of an automatic taping machine of the present invention, and FIGS. 2 (A) to (E) are plan views, front views, enlarged front views after cutting of electronic components (chips) before cutting, and enlarged views. Right side view, enlarged front view after forming, FIGS. 3 (A) to 3 (E) are process drawings showing supply of electronic components to the cutting station, and FIGS. 4 (A) to (C) are electronic components. FIG. 5 is a schematic view showing the forming by the conventional forming means, FIG. 6 is a schematic view of the configuration of the forming means of the present invention, and FIGS. 7 (A) to 7 (C). FIG. 8 is a process drawing of forming by the forming means of the present invention, FIG. 8 is a front view of the forming means, and FIG. 9 is a locus diagram of the center of the friction roller. 10: Automatic taping machine, 12: Frame, 14: Electronic parts (chip of tantalum capacitor), 15: Intermittent drive means, 16:
Rotary table, 20: Parts supplying means 22: Cutting means, 24: Supporting means (suction head), 26, 28: Forming means, 29: Die (lower die), 30: Checking means, 3
1: Stopper, 32, 34: Taping unit, 36: Control means, 38: Conveying mechanism, 42, 43: Cutter, 46, 48: Friction roller mechanism, 50: Support plate, 52: Rotating pin, 54: Connector, 56: tension spring, 57: cam follower, 66: stopper, 66a: cam.
Claims (7)
カッティング手段と、 カッティング手段で切断された電子部品を支持する多数
のサポート手段を等角的に備えて、間欠送りされるロー
タリーテーブルと、 ロータリーテーブル上の電子部品のリード端子を所定形
状に成形するフォーミング手段と、 リード端子を測定端子に接触させて電子部品の特性をチ
ェックし、電子部品の良否を判定するとともに、良品の
電子部品の許容公差の大小から複数のクラスに選別して
判定可能なチェック手段と、 不良品排除後の電子部品が移送されて、キャリアテープ
の凹部にローディングされる2つのローディングユニッ
トとを具備し、 カッティング手段、フォーミング手段、チェック手段、
ローディングユニットは、いずれもロータリーテーブル
の回りに配設され、 2つ用意されたローディングユニットのキャリアテープ
に、対応するクラスの良品の電子部品を選別してローデ
ィング可能に構成された電子部品のテーピング自動機。1. A rotary table which is equiangularly provided with cutting means for cutting the supplied electronic parts into a predetermined shape and a large number of support means for supporting the electronic parts cut by the cutting means, and which is intermittently fed. Forming means for molding the lead terminals of electronic parts on a rotary table into a predetermined shape, and checking the characteristics of the electronic parts by contacting the lead terminals with the measuring terminals, and judging the quality of the electronic parts. The cutting means is provided with a checking means capable of making a judgment by selecting a plurality of classes according to the tolerance of each of the classes, and two loading units in which electronic parts after rejected defective products are transferred and loaded into the recesses of the carrier tape. Means, forming means, checking means,
Each of the loading units is arranged around the rotary table, and two types of carrier tapes of the loading units are provided to automatically select and load good electronic components of the corresponding class. Machine.
真空圧を利用した吸着ヘッドを備え、吸着ヘッドの吸着
面が下方に面している請求項1記載の電子部品のテーピ
ング自動機。2. The support means on the rotary table is
The automatic taping machine for electronic parts according to claim 1, further comprising a suction head that utilizes vacuum pressure, and a suction surface of the suction head faces downward.
によって揺動可能にそれぞれ取付けられるとともに対向
面で互いに当接可能な一対のサポートプレートと;ダイ
ス上の電子部品の上方で互いに対向してサポートプレー
トに回動自在に軸支された一対のフリクションローラ
と;接近する方向の偏倚力をフリクションローラに付与
するとともに一対のサポートプレートの対向面を当接さ
せて一対のサポートプレートを連動して揺動可能とする
ばねと;一対のサポートプレートの一方に当接して一対
のサポートプレートの揺動を規制するストッパとを備
え、 サポートプレートの一方、ストッパにカム、カムフォロ
アーの組合せを設けることにより、昇降部材の昇降に伴
ったカムに沿うカムフォロアーの軌跡に応じて、一対の
サポートプレートを連動して揺動させ、一対のサポート
プレートの揺動によってフリクションローラが電子部品
のリード端子に押圧される請求項1記載の電子部品のテ
ーピング自動機。3. A pair of support plates, on which a forming means is swingably attached to the elevating member by means of a rotating pin and which can abut against each other on opposite surfaces; and facing each other above the electronic components on the die. A pair of friction rollers rotatably supported by the support plate; a biasing force in a direction of approaching the friction roller, and the opposing surfaces of the pair of support plates are brought into contact with each other to interlock the pair of support plates. By providing a spring capable of swinging; a stopper that abuts on one of the pair of support plates to restrict swinging of the pair of support plates, and by providing a combination of a cam and a cam follower on one of the support plates, the stopper. , A pair of support plates according to the trajectory of the cam follower along the cam as the lifting member moves up and down The automatic taping machine for electronic parts according to claim 1, wherein the friction rollers are pressed against the lead terminals of the electronic parts by the rocking of the support plates in conjunction with each other.
トの対向面からアームをそれぞれ伸ばして当接させてい
る請求項3記載の電子部品のテーピング自動機。4. The automatic taping machine for electronic parts according to claim 3, wherein arms are extended from the facing surfaces of the pair of support plates of the forming means and abutted against each other.
品のリード端子を所定形状に成形する電子部品のフォー
ミング手段において、 昇降部材に回動ピンによって揺動可能にそれぞれ取付け
られるとともに、対向面で互いに当接可能な一対のサポ
ートプレートと、 ダイス上の電子部品の上方で互いに対向してサポートプ
レートに回動自在に軸支された一対のフリクションロー
ラと、 接近する方向の偏倚力をフリクションローラに付与する
とともに一対のサポートプレートの対向面を当接させて
一対のサポートプレートを連動して揺動可能とするばね
と、 一対のサポートプレートの一方に当接して一対のサポー
トプレートの揺動を規制するストッパとを備え、 サポートプレートの一方、ストッパにカム、カムフォロ
アーの組合せを設けることにより、昇降部材の昇降に伴
ったカムに沿うカムフォロアーの軌跡に応じて、一対の
サポートプレートを連動して揺動させ、一対のサポート
プレートの揺動によってフリクションローラが電子部品
のリード端子に押圧される電子部品のフォーミング手
段。5. Forming means of an electronic component, which is combined with a die to form a lead terminal of the electronic component on the die into a predetermined shape, is attached to an elevating member so as to be swingable by a rotating pin, and has a facing surface. A pair of support plates that can abut each other, a pair of friction rollers that face each other above the electronic components on the die, and are rotatably supported by the support plate, and a friction roller that applies a biasing force in the approaching direction. And a spring that abuts the opposing surfaces of the pair of support plates to allow the pair of support plates to swing together, and abuts one of the pair of support plates to swing the pair of support plates. It has a stopper to regulate, and one of the support plates and the stopper must be provided with a combination of a cam and a cam follower. Allows the pair of support plates to interlock with each other according to the locus of the cam follower along the cam as the elevating member moves up and down, and the friction roller presses the lead terminals of the electronic component by the swing of the pair of support plates. Forming means for electronic components.
部品を供給し; ロータリーテーブルが一回転する間に、電子部品のリー
ド端子のフォーミング、電子部品の特性チェック、不良
品の排出、キャリアテープへの電子部品のローディング
を順次行ない; 電子部品の性能チェックで、不良品、良品の判定に加え
て、良品を許容公差の大小から複数のクラスに選別して
判定し、2つ用意されたテープローディングユニットの
対応するキャリアテープに、対応するクラスの良品の電
子部品を選別してローディングする電子部品のテーピン
グ方法。6. An electronic component is supplied to a rotary table which is intermittently fed; forming a lead terminal of the electronic component, checking the characteristics of the electronic component, discharging a defective product, and feeding to a carrier tape while the rotary table makes one revolution. Electronic component loading is performed sequentially; In addition to determining defective products and non-defective products by performance checking of electronic components, the non-defective products are sorted into multiple classes according to the tolerance, and two tape loading units are provided. A method for taping electronic components that selects and loads good electronic components of the corresponding class on the corresponding carrier tape of.
部品を供給し; ロータリーテーブルが一回転する間に、電子部品のリー
ド端子のフォーミング、電子部品の特性チェック、不良
品の排出、キャリアテープへの電子部品のローディング
を順次行ない; 電子部品の性能チェックで、不良品、良品の判定に加え
て、良品を許容公差の大小から3つのクラスに選別して
判定し、3つ用意されたテープローディングユニットの
対応するキャリアテープに、対応するクラスの良品の電
子部品を選別してローディングする電子部品のテーピン
グ方法。7. An electronic component is supplied to a rotary table which is intermittently fed; forming a lead terminal of the electronic component, checking the characteristics of the electronic component, discharging a defective product, and feeding to a carrier tape while the rotary table makes one revolution. Electronic component loading is performed sequentially; in addition to judging defective products and non-defective products by performance checking of electronic components, non-defective products are sorted into three classes according to the tolerance, and three tape loading units are prepared. A method for taping electronic components that selects and loads good electronic components of the corresponding class on the corresponding carrier tape of.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1255423A JPH0744353B2 (en) | 1989-09-30 | 1989-09-30 | Automatic taping machine for electronic parts, forming means and taping method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP1255423A JPH0744353B2 (en) | 1989-09-30 | 1989-09-30 | Automatic taping machine for electronic parts, forming means and taping method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH0744353B2 true JPH0744353B2 (en) | 1995-05-15 |
Family
ID=17278558
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP1255423A Expired - Lifetime JPH0744353B2 (en) | 1989-09-30 | 1989-09-30 | Automatic taping machine for electronic parts, forming means and taping method |
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