JP4200046B2 - 平面パネルディスプレイ用スペーサの製造方法、及び、平面パネルディスプレイ用スペーサ - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、平面パネルディスプレイ用スペーサの製造方法及び平面パネルディスプレイ用スペーサに関する。
【0002】
【従来の技術】
電界放出型ディスプレイ(FED)は、従来の陰極線管(CRT)を応用した自発光型の平面パネルディスプレイとして知られている。FEDは多くの陰極(電界放出素子)を二次元状に配列してなる陰極構造体を備えており、減圧環境下において陰極から放出される電子を、各蛍光画素領域に衝突させて発光画像を形成している。蛍光画素領域は燐層を含んでなる。
【0003】
この平面パネルディスプレイは、陰極構造体を有する背板を備えている。このような平面パネルディスプレイの一例は米国特許第5,541,473号明細書に記載されている。このディスプレイの背板はガラス板上に陰極構造体を堆積することによって形成される。
【0004】
この平面パネルディスプレイは燐層が堆積されたガラス面板を備えている。ガラスまたは燐層の上には電界印加用の導電性層が堆積される。
【0005】
面板は背板から0.1mm〜1mm乃至2mm離間されている。面板と背板との間には壁体からなる短冊状スペーサが垂直に介在している。このスペーサは正確な位置に配置されることが望ましいが、ディスプレイ内を減圧すると、大気圧によってスペーサには大きな荷重が加えられる。
【0006】
この荷重は10インチのディスプレイでは1トンにも達するといわれている。この荷重によって、スペーサが不整列状態になったり傾斜すると、放出された電子が偏向し、ディスプレイ上に目視可能な欠陥が生じる。スペーサは面板及び背板間の非常に大きな圧縮力に耐える必要があり、スペーサ毎の高さは等しく、且つ、平坦である必要もある。また、スペーサの熱膨張率は面板としてのガラス板に近く、且つ、温度依存性も小さくなければならないとされている。
【0007】
また、面板と背板との間には例えば1kV以上の高電圧が印加されるので、スペーサには高電圧に対する耐性と2次放射特性が要求される。従来のスペーサは、アルミナからなる絶縁材料を導電材料でコーティングしてなることが知られている。
【0008】
特表2002−508110号公報、特表2001−508926号公報は、これらに関する技術を開示している。
【特許文献1】
特表2002−508110号公報
【特許文献2】
特表2001−508926号公報
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のスペーサでは画像の歪みやにじみを生ずることがあった。本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、画像の歪みやにじみを低減できる平面パネルディスプレイ用スペーサの製造方法及び平面パネルディスプレイ用スペーサを提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
発明者らが鋭意検討したところ、アルティック、すなわち、Al2O3(アルミナ)とTiC(炭化チタン)とを主成分とする複合セラミクスの焼結体から形成されたスペーサが、強度や比抵抗値の点から平面パネルディスプレイ用として好ましいことを見出して本発明に想到するに至った。
【0011】
一般に、このようなスペーサを形成するには、アルティックの基板から所定の形状のスペーサを切り出す方法が考えられる。ここで、アルティックの基板は、一般的に、Al2O3とTiCとを混合した原料粉末を板状に成形した後、この成形体をカーボン製等の型で両主面側から加圧しつつ加熱することにより焼結させて製造される。
【0012】
ところが、本発明者らが更に検討したところ、このようにして製造されるアルティックの基板においては、その厚み方向において比抵抗値に大きな分布が生じる場合があることを見出した。したがって、アルティックの基板からスペーサを切り出す場合、比抵抗値の大きな分布を有するスペーサが形成される場合がある。そして、スペーサ内に大きな比抵抗値の分布があると、平面パネルディスプレイのスペーサとして使用した場合に電子線の偏向等が発生し、画像のにじみ等が発生する場合がある。
【0013】
そこで、本発明に係る平面パネルディスプレイ用スペーサの製造方法は、平面パネルディスプレイ用スペーサの製造方法において、Al2O3及びTiCを含む焼結体によって形成された基板を、上記基板の主面と交差しかつ互いに平行な一対の第一切断面に沿って切断し第一の切片を形成する第一切断工程と、上記第一の切片を、上記第一の切片において上記基板の表面に対応する面に平行な一対の第二切断面に沿って切断して第二の切片を得る第二切断工程と、を含み、この平面パネルディスプレイ用スペーサは、平面パネルディスプレイ用スペーサとして組み込まれる際に前面基板と背面基板との間隔を規定する方向が第二切断面となるものである。
【0014】
また、本発明に係る平面パネルディスプレイ用スペーサは、Al2O3及びTiCを含む焼結体によって形成された基板を、前記基板の主面と交差し、かつ、互いに平行な一対の第一切断面に沿って切断して第一の切片を形成し、前記第一の切片を、前記第一の切片において前記基板の表面に対応する面に平行な一対の第二切断面に沿って切断することにより形成される。
【0015】
これによれば、スペーサが高強度、高硬度のセラミックであるアルティックを含有する基板から形成されるので、圧縮力による変形に耐えて画像の歪みを抑制することができる。
【0016】
また、アルティックを含有する基板が基板の厚み方向に複数に分割され、基板の厚みよりも薄い厚みを有する第二の切片が形成されることとなる。したがって、基板の厚み方向に比抵抗値の分布が生じている場合であっても、基板を基板の厚み方向に複数に分割することなく単に基板の幅方向に分割することによって切片を形成する場合に比して、切片における比抵抗値のバラツキが低減される。このため、このような第二の切片を平面パネルディスプレイのスペーサとして用いることにより、平面パネルディスプレイにおける電子線の偏向が抑制されて画像のにじみが抑制される。
【0017】
ところで、このような第二の切片をスペーサとして平面パネルディスプレイの面板と背板との間に配置する際に、第二の切片における面板や背板との接触部分における接触抵抗の面内不均一性を低減させるべく、第二の切片における面板や背板との接触面に金属膜を形成することが好ましい。
【0018】
そこで、上記第二切断工程を実施する前に、さらに、上記第一の切片において上記第一切断面に対応する面上に、金属膜を各々形成する工程を含むことが好ましい。
【0019】
これによれば、金属膜が各々形成された第一の切片に対して第二切断工程を行うことにより、両側に金属膜が形成された第二の切片を容易に製造できる。
【0020】
また、上記第二切断工程を実行した後に、第二の切片において上記第二切断面に対応する面上に、パターニングされた金属膜を形成する工程を更に含むことが好ましい。
【0021】
これによれば、所望の形態の金属膜パターンが第二の切片の主面上に形成されるので、この第二の切片における内部電界分布を所望の分布に設定できる。
【0022】
一方、上述の製造方法において、さらに、上記第二の切片の一方の主面に上記第一切断面に対応する面と平行に延びる溝を形成する工程と、上記主面上、上記溝の内面上、及び、上記第一切断面に対応する面上に金属膜を形成する工程と、上記主面上に形成された金属膜をパターニングする工程と、上記金属膜を形成した後に、上記第二の切片のうち、他方の主面から上記溝までの部分を除去し、上記第二の切片を複数に分割する工程と、を含むことがより好ましい。
【0023】
これによれば、スペーサにおいて、面板や背板との接触部分とされる主面の両側の金属膜と、主面上に形成される金属パターンとを、一回の金属膜積層と、一回のパターニングとで形成することができ、工数を削減できる。
【0024】
【発明の実施の形態】
以下、実施の形態に係る平面パネルディスプレイ及び平面パネルディスプレイ用スペーサについて説明する。なお、同一要素には同一符号を用い、重複する説明は省略する。
【0025】
まず、スペーサが適用される平面パネルディスプレイであるFEDの概要について説明する。
【0026】
図1は平面パネルディスプレイの平面図、図2は平面パネルディスプレイのII−II矢印断面図である。
【0027】
ガラス製の面板101上には、ブラックマトリックス構造体102が形成されている。ブラックマトリックス構造体102は燐層からなる複数の蛍光画素領域を含んでいる。燐層は高エネルギー電子が衝突すると、光を放出して可視ディスプレイを形成する。特定の蛍光画素領域から発した光は、ブラックマトリックス構造を介して外部に出力される。ブラックマトリックスは、互いに隣接する蛍光画素領域からの光の混合を抑制するための格子状黒色構造体である。
【0028】
面板101上には、その表面に対して垂直に立設した壁体であるスペーサ103−119が取り付けられている。
【0029】
面板101上にはスペーサ103〜119(103,104,105,106,107,108,109,110,111,112,113,114,115,116,117,118,119)を介して背板201が設けられる(図2参照)。スペーサ103〜119は、面板101と背板201との間の間隔を均等に保持している。背板201の能動領域面は陰極構造体202を含んでいる。この陰極構造体202は電子を放出するための突起からなる陰極(電界(電子)放出素子)を複数有している。
【0030】
陰極構造体202の形成領域は背板201の面積よりも小さい。面板101の外周領域と背板201の外周領域との間にはガラスシール203が介在しており、中央部に密閉室を提供している。この密閉室内は電子が飛行可能な程度に減圧されている。また、この密閉室内には、陰極構造体202、ブラックマトリックス構造体102及びスペーサ103−119が配置されることとなる。シール203は融解ガラスフリットによって形成される。
【0031】
なお、全てのスペーサ103−119の構造は同一であるので、以下では、一つのスペーサ103に着目して説明を行う。
【0032】
図3は、本発明に係るスペーサ103を示す斜視図である。このスペーサ103は、概ね板状の直方体であり、主面50A、50Bと、長手方向に延びる側面50C、50Dと、長手方向の両端の端面50E,50Fを有しアルティック含有基板から形成された矩形平板状のベース50と、ベース50の側面50C上に形成された金属膜42aと、ベース50の側面50D上に形成された金属膜40aとを有している。また、ベース50の主面50A上にはパターニングされた金属膜65が形成されている。この金属膜65はスペーサ103の長手方向にそって延在し、また、金属膜65は、金属膜42aや金属膜40aとは離間されて絶縁されている。また、金属膜65は、長手方向に複数に分割されている。
【0033】
このスペーサ103は、図4に示すように、その長手方向の両端に設けられた接着剤301,302によって面板101、背板201に固定されている。本例の接着剤301,302の材料はUV硬化性ポリイミド接着剤であるが、熱硬化性接着剤または無機接着剤を使用することができる。なお、接着剤301,302はブラックマトリックス構造体102、陰極構造体202の外側に配置される。このとき、スペーサ103の金属膜40a、42aが、背板201の陰極構造体202、面板101のブラックマトリックス構造体102に各々接触するように配置される。
【0034】
次に、スペーサ103の製造方法の第一実施形態について説明する。図5は第一実施形態に係るスペーサ103の製造方法を説明するための説明図である。このスペーサ103の製造方法は、上述の陰極構造体202を有する背板201と蛍光画素領域(ブラックマトリックス構造体102)を有する面板101との間に介在する平面パネルディスプレイ用スペーサを製造する方法である。
【0035】
まず、所定の大きさのアルティック(AlTiC)含有基板(基板)10を用意する(図5(a))。ここでは、例えば、縦134mm、横67mm、厚み2.5mmの矩形平板状の基板を利用できる。このアルティック含有基板10は、主面10A,10B、長手方向に平行な側面10C,10D、及び、長手方向に直交する端面10E,10Fを有している。このようなアルティック含有基板10は、例えば、アルミナ粉末と炭化チタン粉末とを所定の比率で混合し、この混合粉末260を、図5に示すように、真空装置250内に設けられたカーボン製の円筒251内で、カーボン製の円盤状の仕切板252間に板状に挟んだ状態で、加圧装置255によって加圧しつつ真空雰囲気で1500℃程度で焼結させることにより得られる。ここで、加圧は20MPa(200kgf/cm2)程度とすることが好ましい。そして、このようにして得られた焼結体を所定の大きさの矩形平板状に切断・研磨することによりアルティック含有基板10が得られる。なお、アルミナ粉末と炭化チタン粉末に加えて、酸化チタン粉末や、酸化マグネシウム粉末等の酸化物や、これら酸化物の混合物を更に混合して焼結させても良い。
【0036】
ここで、アルティック含有基板10は、アルティックを構成するためにAl2O3とTiCを含むものであり、TiCの含有率は50wt%以下が好ましく、更に、相変化点である30wt%以下、具体的には7wt%であることが好ましい。
【0037】
TiCの添加量が5〜40wt%のアルティックは、密度4.09〜4.31(g/cm2)、ビッカーズ強度2100〜2200(Hv20)、抗折強度700〜760(MPa)、ヤング率380〜410(GPa)、比抵抗4×1014〜1.9×10-3Ω・cm、熱膨張係数7.2×10-6〜7.3×10-6(℃-1(40〜400℃))、熱伝導率29.3〜22.6W/(m・K)、比熱0.812×103〜0.733×103(J/(kg・K))であって、いずれの観点からも、平面パネルディスプレイのスペーサ材料として好ましい。
【0038】
次に、図5(b)に示すように、アルティック含有基板10の一方の主面10Aと一方の端面10Eとによって形成される稜部に、面取部15を形成する。
【0039】
次に、アルティック含有基板10に対して垂直、かつ、アルティック含有基板10の側面10C,10Dに平行な複数の第一切断面91に沿って、アルティック含有基板10を所定間隔で切断する(図7(a))。これによって、図7(b)に示すように、第一の切片30が形成される。この第一の切片30は、アルティック含有基板10の主面10A,10Bに各々対応する主面30A,30B、第一切断面91、91に対応する側面30C,30D、及び、アルティック含有基板10の端面10E,10Fに対応する端面30E、30Fを有すると共に、この第一の切片30には、アルティック含有基板10の面取部15に対応する面取部15aが形成されている。
【0040】
ここでは、例えば、第一の切片30の側面30C,30D間の幅30Wが各々約2.15mmとなるように第一切断面91間の距離を設定することができる。なお、アルティック含有基板10から切り出される両端の部材32,32は、廃棄することが好ましい。
【0041】
次に、図8に示すように、下側研磨パッド70と上側研磨パッド71との間に、第一の切片30を、第一の切片30の側面30C、30Dが、下側研磨パッド70、上側研磨パッド71に各々接するように配置してこれらの第一の切片30の両側面30C,30Dを鏡面研磨する。ここでは、例えば、両側面30C,30D間の幅30Wが2.15mm程度にそろうように研磨する。その後、アルカリ溶液で第一の切片30を洗浄する。
【0042】
続いて、図9(a)に示すように、第一の切片30の一方側の側面30D上に、金属膜40を形成する。ここでは、例えば、膜厚が数nm〜1μm、材料がTi,Au,Cr,Pt等の金属からなる金属膜40をスパッタリング法によって形成できる。引き続いて、図9(b)に示すように、第一の切片30を裏返して、第一の切片30の他方の側面30C上にも、金属膜40と同様の金属膜42を形成する。
【0043】
次に、第一の切片30における面取部15aが形成されている側の端部において、第一の切片30を第一の切片30の長手方向に直角な方向に切断し、面取部15aを有する部分を除去する(図10)。
【0044】
続いて、図11(a)に示すように、第一の切片30を、第一の切片30の主面30A(アルティック含有基板10の主面10Aに対応する面)に平行な複数の第二切断面92に沿って切断して、図11(b)に示すように第二の切片60を得る。
【0045】
ここで、第二の切片60は、第二切断面92に対応する主面50A、50Bと、長手方向に延びる側面50C、50Dと、長手方向の両端の端面50E,50Fを有しアルティック含有基板10から形成された矩形平板状のベース50と、ベース50の側面50C上に形成された金属膜42aと、ベース50の側面50D上に形成された金属膜40aとを有することとなる。また、第二の切片60の主面50Aと主面50Bとの間隔50Wを、第一の切片30の幅30Wよりも狭くなるように第一の切片30を切断する。
【0046】
続いて、第二の切片60の主面50A上にパターニングされた金属膜65を形成して、図3に示すスペーサ103を完成させる。ここでは、例えば、この主面50Aを洗浄し、続いて、この主面50A上にスパッタリング法によってTi,Au,Cr,Pt等の金属膜を100nm堆積し、ドライエッチング用のレジストパターンを金属膜上に形成した後、レジストパターンをマスクとしてイオンミリングによって当該金属膜をエッチングし、パターニングされた金属膜65を形成することができる。
【0047】
そして、このような工程を経て、本実施形態に係る平面パネルディスプレイ用スペーサ103が完成する。そして、このようなスペーサ103は、金属膜42a、金属膜40aが、平面パネルディスプレイにおける背板201、面板101に各々接するようにして、背板201と面板101との間に設けられることとなる。
【0048】
このスペーサ103は高強度、高硬度のセラミックであるアルティックを含有することで、圧縮力による変形に耐えることができる。また、アルティックを含んでいるので、強度、温度、伝導率等の観点から、アルミナのみからなるスペーサに比較して、好適な平面パネルディスプレイを製造することができる。このような平面パネルディスプレイでは、画像内の面内輝度変化や歪みを著しく低減させることができる。
【0049】
また、上述のようにしてアルティック含有基板を製造すると、板厚方向の中心付近にカーボンが析出し易く、板厚方向中心付近の比抵抗値が、板厚方向両端部の比抵抗値よりも高くなりやすい。なお、板厚方向中心付近においてカーボンが析出しやすくなることに関する詳細な理由は不明であるが、例えば、アルティックを焼結させる際に発生することがあるCOガス等が、板厚方向の中心部では基板から外部に抜け難くなること等が考えられる。
【0050】
ところが、本実施形態においては、アルティック含有基板10を、アルティック含有基板10の主面と各々直交し、かつ、互いに平行な2つの第一切断面91に沿って切断して第一の切片30を形成し、さらに、この第一の切片30を、第一の切片30におけるアルティック含有基板10の主面10Aに対応する主面30Aに各々平行な2つの第二切断面92に沿って切断して第二の切片60を得ている。
【0051】
これによれば、アルティック含有基板10がこの基板10の厚み方向に複数に分割されて、アルティック含有基板10の厚みよりも薄い厚みを有する第二の切片60が形成されることとなる。したがって、アルティック含有基板10の厚み方向に比抵抗値の分布が生じている場合であっても、この基板10を基板10の厚み方向に複数に分割することなく単に基板10の幅方向に分割することによってスペーサとしての切片を形成する場合に比して、第二の切片60における比抵抗値のバラツキが低減されている。このため、このような第二の切片60に基づくスペーサ103を平面パネルディスプレイのスペーサとして用いることにより、平面パネルディスプレイにおける電子線の偏向が抑制されて画像のにじみが低減されている。
【0052】
また、本実施形態においては、第二切断面92に沿って第一の切片30を切断する前に、さらに、第一の切片30における第一切断面91に対応する側面30C,30Dに金属膜40,42を各々形成している。
【0053】
このため、第二切断面92に沿って第一の切片30を切断することにより、第二の切片60における金属膜40a、42aを容易に形成することができる。このため、第二の切片30を形成した後にこの第二の切片30の両側面50C,50Dに金属膜42a,40aを形成する場合に比べて、製造コストが削減される。
【0054】
ここで、この金属膜40a,42aは、第二切断面92に沿う切断工程の前に形成された金属膜40,42の一部分である。この金属膜40a、42aは、背板201及び面板101との接触抵抗の面内不均一性等を低減させ、スペーサ全体としての抵抗率、導電率の設定に寄与する。
【0055】
また、上述のスペーサ103は直方体であるが、これは厚み方向及び長手方向を含む平面に平行な主面50Aを有し、この主面50A上にパターニングされた金属膜65を有している。このパターンは内部電界分布を所望の分布に規定するものである。
【0056】
次に、第二実施形態に係る平面パネルディスプレイ用スペーサ103の製造方法について説明する。
【0057】
本実施形態では、第一の製造方法で用いたアルティック含有基板10を、まず、図12(a)に示すように、アルティック含有基板10に対して垂直、かつ、アルティック含有基板10の側面10C,10Dに平行な複数の第一切断面91に沿って、アルティック含有基板10を所定間隔で切断する。これによって、図12(b)に示すように、第一の切片530が形成される。この第一の切片530は、アルティック含有基板10の主面10A,10Bに各々対応する主面530A,530B、各第二切断面92に対応する側面530C,530D、及び、アルティック含有基板10の端面10E,10Fに対応する端面530E、530Fを有している。ここで、第一の切片530の側面530C,530D間の幅530Wは、第一実施形態における第一の切片30の幅30Wの約3倍程度とされている。続いて、第一の切片530の側面530C、530Dを研磨する。
【0058】
次に、図13に示すように、第一の切片530を、第一の切片530の主面530Aに平行な複数の第二切断面92に沿って所定間隔で切断して、図13(b)に示すように第二の切片560を得る。
【0059】
ここで、第二の切片560は、第二切断面92に対応する主面560A、560Bと、長手方向に延びる側面560C、560Dと、長手方向の両端の端面560E、560Fを有しアルティック含有材料から形成されている。また、第二の切片560の主面560Aと主面560Bとの間隔560Wを、第一の切片530の幅530Wよりも狭くなるように第一の切片530を切断する。
【0060】
次に、図14に示すように、第二の切片560の主面560A上に、端面560Eから端面560Fまで側面560C,560Dの延在方向に平行に延びる溝570を所定間隔で複数形成する。ここで、溝570間の距離W2、側面560Dに最も近い溝570と側面560Dとの間の距離W3、及び、側面560Cに最も近い溝570と側面560Cとの間の距離W1は、何れも同じ距離とされている。また、各溝570は、側面560Dと平行な側壁570A及び側壁570Bと、側壁570Aと側壁570Bとの下端同士を接続する底面570Cとによって形成され、断面矩形状を呈している。この溝570は、所定の幅WS、所定の深さDを有する。例えば、幅WSは10〜200μm程度、深さDは、100〜200μm程度とすることができる。
【0061】
次に、図15に示すように、スパッタリングや蒸着等により、金属原子や金属微小粒子等を、第二の切片560で溝570が形成された主面560A側から吹き付ける。これにより、第二の切片560の側面560C、560D、主面560A、溝570内の各表面にわたって金属膜580が形成される。ここで、金属膜580の材料は、第一の製造方法の金属膜40や金属膜42と同様である。
【0062】
次に、図16に示すように、金属膜580の内、第二の切片560の主面560A上に対応する面上にフィルムレジスト590を加熱圧着する。そして、所定のマスクでフィルムレジスト590を露光、現像することにより、フィルムレジスト590を図17に示すようにパターニングしてレジストパターン591を形成し、金属膜580の一部を露出させる。
【0063】
そして、イオンミリング等によって、パターニングされたレジストパターン591をマスクとして、図18に示すように、金属膜580を所定の厚み除去する。ここで、この所定の厚みは、金属膜580のうちで主面560A上に形成された部分を完全に除去できるように設定する。これによって、同時に、金属膜580で溝570の底面570C上に設けられた部分も除去される。そして、これによって、第二の切片560の側面560C上に金属膜580Cが、側面560D上に金属膜580Dが、溝570の側壁570Aには金属膜40aが、溝570の側壁570Bには金属膜42aが各々形成される。また、第二の切片560の主面560A上には、パターニングされた金属膜65が形成される。
【0064】
次に、第二の切片560の裏面、すなわち、主面560B側から、第二の切片560を、溝570に達するまで研磨し、図19に示すように、この第二の切片560を複数に分割して、平面パネルディスプレイ用スペーサ660を得る。ここでは、この研磨の過程で、金属膜580Cが金属膜42aとなり、金属膜580Dが金属膜40aとなり、また、第二の切片560は分割されてベース50となる。
【0065】
本実施形態によれば、第一実施形態に係る製造方法と同様の作用効果が奏されるのに加えて、第二の切片560の主面560Aに対して溝570を形成した後に、側面560C,560D、溝570内、及び主面560A上に金属膜580を形成し、これをパターニングすることにより、金属膜40a,42a及び金属膜65のベースとなる金属膜580を少ない工数で形成することができている。また、このように溝570が形成され、金属膜40a,42a,65が形成された状態の第二の切片560を後側から研磨して分割することにより、所望とする平面パネルディスプレイ用スペーサ660を得ているので、所望とする平面パネルディスプレイ用スペーサ103よりも大きな第二の切片560に対して、金属膜580の形成やパターニング作業ができる。このため、作業性が向上されて、スペーサ103の信頼性や歩留まりが向上する。
【0066】
なお、本発明は上記実施形態に限定されない。例えば、各切断工程での分割数は任意である。
【0067】
【発明の効果】
以上、説明したように、本発明に係るスペーサ及び用いた平面パネルディスプレイによれば、画像の歪みやにじみを低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】平面パネルディスプレイの平面図である。
【図2】平面パネルディスプレイのII−II矢印断面図である。
【図3】スペーサの斜視図である。
【図4】平面パネルディスプレイ面板側内部構造を示す平面パネルディスプレイ側面図である。
【図5】図5(a)、図5(b)はスペーサ103の第一実施形態に係る製造方法を説明するための斜視図である。
【図6】アルティック含有基板の製造方法を説明するための説明図である。
【図7】図7(a)、図7(b)はスペーサ103の製造方法を説明するための図5(b)に続く斜視図である。
【図8】スペーサ103の製造方法を説明するための図7に続く斜視図である。
【図9】図9(a)、図9(b)はスペーサ103の製造方法を説明するための図8に続く斜視図である。
【図10】スペーサ103の製造方法を説明するための図9(b)に続く斜視図である。
【図11】図11(a)、図11(b)はスペーサ103の製造方法を説明するための図10に続く斜視図である。
【図12】図12(a)、図12(b)はスペーサ103の第二実施形態に係る製造方法を説明するための斜視図である。
【図13】図13(a)、図13(b)はスペーサ103の第二実施形態に係る製造方法を説明するための図12(b)に続く斜視図である。
【図14】スペーサ103の第二実施形態に係る製造方法を説明するための図13(b)に続く斜視図である。
【図15】スペーサ103の第二実施形態に係る製造方法を説明するための図14に続く斜視図である。
【図16】スペーサ103の第二実施形態に係る製造方法を説明するための図15に続く斜視図である。
【図17】スペーサ103の第二実施形態に係る製造方法を説明するための図16に続く斜視図である。
【図18】スペーサ103の第二実施形態に係る製造方法を説明するための図17に続く斜視図である。
【図19】スペーサ103の第二実施形態に係る製造方法を説明するための図18に続く斜視図である。
【符号の説明】
10…アルティック含有基板(基板)、10A…主面、40,42…金属膜、65…パターニングされた金属膜、91…第一切断面、560C,560D…第一切断面に対応する側面、30,530…第一の切片、92…第二切断面、570…溝、60,560…第二の切片、101…面板、560A…第二の切片の一方の主面、580…金属膜、102…ブラックマトリックス構造、102…ブラックマトリックス構造体、103…スペーサ(平面パネル用ディスプレイ用スペーサ)、201…背板、202…陰極構造体、203…ガラスシール、301,302…接着剤。
Claims (4)
- Al2O3及びTiCを含む焼結体によって形成された基板を、前記基板の主面と交差し、かつ、互いに平行な一対の第一切断面に沿って切断し第一の切片を形成する第一切断工程と、
前記第一の切片を、前記第一の切片において前記基板の主面に対応する面に平行な一対の第二切断面に沿って切断して第二の切片を得る第二切断工程と、
を含み、平面パネルディスプレイ用スペーサとして組み込まれる際に前面基板と背面基板との間隔を規定する方向が前記第二切断面となる、平面パネルディスプレイ用スペーサの製造方法。 - 前記第二切断工程を実施する前に、前記第一の切片において前記第一切断面に対応する面上に金属膜を各々形成する工程をさらに含む、請求項1に記載の平面パネルディスプレイ用スペーサの製造方法。
- 前記第二切断工程を実行した後に、第二の切片において前記第二切断面に対応する面上に、パターニングされた金属膜を形成する工程をさらに含む、請求項1に記載の平面パネルディスプレイ用スペーサの製造方法。
- 前記第二の切片の一方の主面に、前記第一切断面に対応する面と平行に延びる溝を形成する工程と、
前記主面上、前記溝の内面上、及び、前記第一切断面に対応する面上に金属膜を形成する工程と、
前記主面上に形成された金属膜をパターニングする工程と、
前記金属膜を形成した後に、前記第二の切片のうち、他方の主面から前記溝までの部分を除去し、前記第二の切片を複数に分割する工程と、
を含む、請求項1に記載の平面パネルディスプレイ用スペーサの製造方法。
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