JP4185651B2 - Tape-like circuit board transfer device, IC chip assembly, and component mounting device - Google Patents

Tape-like circuit board transfer device, IC chip assembly, and component mounting device Download PDF

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣチップなどの電子部品が装着されるフィルム状回路基板の一例としてのテープ状回路基板を電子部品装着位置に対して搬入搬出するテープ状回路基板搬送装置並びにテープ状回路基板搬送装置を備える部品実装装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、基板に電子部品を装着する場合、基板は、一般的には、コンベアにより所定位置まで搬送されている。具体的には、図３３に示すように、ローダ１２０によりステージ１２１に基板１２５を搬入し、搬入された基板１２５をステージ１２１上で位置決めしたのち、ステージ１２１を上昇させて電子部品装着位置に位置させたのち、ステージ１２１上に位置決めされた基板１２５に対してヘッド１２３で保持された電子部品１２４の装着を行う。装着後、ステージ１２１が下降したのち、部品装着された基板１２５がステージ１２１からアンローダ１２２により搬出される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記構造のものでは、基板が例えば約５０μｍ厚さの薄板基板である場合には、その剛性の弱さから薄板基板を安定してローダ１２０やアンローダ１２２などのコンベヤで搬送することは困難である。また、薄板基板に損傷を与えないようにするため、基板入替時間に時間かかり、タクトがかかるといった問題もある。また、装着の前工程及び後工程においても、薄板基板の取扱いが困難であるといった問題がある。
【０００４】
従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、テープ状回路基板を装着位置に対して安定して搬入搬出することができるテープ状回路基板搬送装置並びに上記テープ状回路基板搬送装置を備える部品実装装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
【０００６】
本発明の第１態様によれば、ＩＣチップの電極の金バンプと、ＩＣチップ装着位置に位置決めされたテープ状回路基板の電極とを位置合わせした後、上記ＩＣチップの電極の金バンプを上記テープ状回路基板の電極に押圧しつつ超音波を印加して超音波接合させて上記ＩＣチップを上記テープ状回路基板へ装着させるとき上記テープ状回路基板を上記ＩＣチップ装着位置に搬送するテープ状回路基板搬送装置であって、
フレームの上端部に固定されて上記テープ状回路基板を巻き戻す供給側リールを着脱可能に嵌合保持する供給側リール嵌合保持部と、
前記フレームの下端部に固定されて上記供給リール嵌合保持部の下方に位置し、上記テープ状回路基板を巻き取る収納側リールを着脱可能に嵌合保持する収納側リール嵌合保持部と、
上記供給側リールから巻き戻された上記テープ状回路基板を上記収納側リールで巻き取るように上記テープ状回路基板を搬送する搬送路に配置され、かつ、上記供給側リール嵌合保持部と上記収納側リール嵌合保持部との間で上記テープ状回路基板を引出動作可能な位置に配置されて、上記テープ状回路基板を搬送可能な回路基板引き出し用スプロケットと、
上記供給側リール嵌合保持部の下方に位置し、上記供給側リールと上記回路基板引き出し用スプロケットとの間の上記テープ状回路基板が掛け回されてそのテープ状回路基板に張力を付与し、かつ、前記フレームに対して回転自在でかつ上記供給側リール嵌合保持部と上記収納側リール嵌合保持部との中心軸とを結ぶ線よりも回路基板引き出し用スプロケットの引き出し側とは反対側に上記テープ状回路基板の張力に応じて所定の範囲内で水平方向に進退移動可能に支持された第１テンションローラと、
上記第１テンションローラの下方で、かつ、上記収納側リール嵌合保持部の上方に位置し、上記回路基板引き出し用スプロケットと上記収納側リールとの間の上記テープ状回路基板が掛け回されてそのテープ状回路基板に張力を付与し、かつ、前記フレームに対して回転自在でかつ上記供給側リール嵌合保持部と上記収納側リール嵌合保持部との中心軸とを結ぶ線よりも回路基板引き出し用スプロケットの引き出し側とは反対側であって前記第１テンションローラの下方で上記テープ状回路基板の張力に応じて所定の範囲内で水平方向に進退移動可能に支持された第２テンションローラと、
上記第１テンションローラの位置と上記第２テンションローラの位置とに基いて、上記第１テンションローラ又は上記第２テンションローラとにより作用させられた張力による上記テープ状回路基板の搬送状態を検出する検出装置と、
上記供給側リールから巻き戻され上記第１テンションローラで上記張力が付与された上記テープ状回路基板を上記スプロケットに掛け回す前に上記ＩＣチップ装着位置で位置決め保持可能な装着台とを備えて、
上記ＩＣチップ装着位置で位置決めされた上記テープ状回路基板の電極と上記ＩＣチップの電極の金バンプとを位置合わせした後、上記ＩＣチップの電極の金バンプを上記テープ状回路基板の電極に押圧しつつ超音波を印加して超音波接合させて上記ＩＣチップを上記テープ状回路基板へ装着させたのち、上記ＩＣチップが装着された上記テープ状回路基板を上記スプロケットに掛け回したのち、上記第２テンションローラで上記張力が付与されて上記収納側リールに巻き取られるようにしたことを特徴とするテープ状回路基板搬送装置を提供する。
【００１３】
本発明の第２態様によれば、上記テープ状回路基板は、上記装着台の表面に窪んで形成された真空吸引溝により吸引されて固定保持し、上記ＩＣチップの装着時に上記テープ状回路基板が移動できないように位置決めするとともに、上記テープ状回路基板を搬送するときにはエアーブローを行って、上記テープ状回路基板を上記装着台の表面から浮かせるようにした第１態様に記載のテープ状回路基板搬送装置を提供する。
【００１５】
本発明の第３態様によれば、上記テープ状回路基板は所定間隔毎にスプロケット係合用穴を有して、上記スプロケットに係合して所定ピッチずつ搬送可能な第１又は２態様に記載のテープ状回路基板搬送装置を提供する。
【００１６】
本発明の第４態様によれば、上記テープ状回路基板の電極はアルミニウム電極である第１〜３のいずれか１つの態様に記載のテープ状回路基板搬送装置を提供する。
【００１７】
本発明の第５態様によれば、上記テープ状回路基板は厚さ０．２ｍｍ以下である第１〜４のいずれか１つの態様に記載のテープ状回路基板搬送装置を提供する。
【００１８】
本発明の第６態様によれば、上記テープ状回路基板は、厚さ０．２ｍｍ以下の絶縁体基板である第１〜５のいずれか１つの態様に記載のテープ状回路基板搬送装置を提供する。
【００１９】
本発明の第７態様によれば、上記回路基板引き出し用スプロケットと上記第１テンションローラとの間に配置されて上記回路基板引き出し用スプロケットとの間での上記テープ状回路基板の走行経路を上記回路基板引き出し用スプロケットの移動方向と大略平行に維持させる第３テンションローラをさらに備えるようにした第１〜６のいずれか１つの態様に記載のテープ状回路基板搬送装置を提供する。
【００２０】
本発明の第８態様によれば、第１〜７のいずれか１つのテープ状回路基板搬送装置により搬送された上記テープ状回路基板に上記ＩＣチップが接合されたＩＣチップ接合体を提供する。
【００２１】
本発明の第９態様によれば、上記ＩＣチップはＩＣカード用のメモリである第８態様に記載のＩＣチップ接合体を提供する。
【００２２】
本発明の第１０態様によれば、第１〜９のいずれか１つの態様に記載のテープ状回路基板搬送装置を備えて、上記テープ状回路基板搬送装置により搬送された上記テープ状回路基板に上記ＩＣチップを接合して装着する部品実装装置を提供する。
【００３６】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００３７】
まず、本発明の第１実施形態にかかるテープ状回路基板搬送装置及び方法により引き出されるテープ状回路基板へのＩＣチップの接合方法について説明する。
【００３８】
テープ状回路基板へのＩＣチップの接合方法は、図１及び図２に示すように、ＩＣチップ１の電極２の金バンプ３のそれぞれと、テープ状回路基板４Ａのアルミニウム電極５のそれぞれとを位置合わせし、その後、上記ＩＣチップ１の上記電極２の上記金バンプ３のそれぞれを上記テープ状回路基板４Ａの上記電極５のそれぞれに押圧しつつ超音波を印加して加熱し、接合部分の金バンプ３と電極２との界面において溶融させて金属の分子間接合を行うことにより超音波接合させるものである。このように接合されて製造されるＩＣチップ接合体は、例えば、ＩＣカードのメモリなどに使用される。
【００３９】
ＩＣチップ１の電極２には、公知のバンプボンディング方法などにより金バンプ３が形成される。
【００４０】
一方、テープ状回路基板４Ａは、例えば、厚さ０．２ｍｍ以下の薄いテープ状回路基板であり、具体例としては、厚さ０．２ｍｍ以下のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポリイミド樹脂、塩化ビニル樹脂などの絶縁体基板、又は、０．０５ｍｍの厚さの例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂などの絶縁体基板であり、その表面に所定パターンの例えばアルミニウム製の電極５が形成されている。そのようなパターンの例としては、図３（Ａ）に示すような一対の矩形の電極５ａ，５ａや、図３（Ｂ）に示すような一対の直角三角形の電極５ｃ，５ｃの組み合わせなどが挙げられる。図３（Ａ）の一対の矩形の電極５ａ，５ａではその長手方向の寸法ＤがＩＣチップ１の一辺の寸法例えば０．１ｍｍ以上とし、図３（Ｂ）の一対の直角三角形の電極５ｃ，５ｃではその重複領域の長手方向の寸法ＤがＩＣチップ１の一辺の寸法例えば０．１ｍｍ以上とする。なお、テープ状回路基板４Ａの絶縁体の材質としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂に限定されるものではなく、ポリイミド樹脂、塩化ビニル樹脂など任意の材料を使用することができる。
【００４１】
テープ状回路基板４Ａは、テープ状に連結されてリールなどに巻き付けられリール形式の供給形態により供給され、供給されたテープ状回路基板４ＡにＩＣチップ１が装着されるようにしている。
【００４２】
テープ状回路基板４Ａの一例を図４に示す。図４では、両側に長手方向沿いに所定間隔毎にスプロケット係合用穴４ａ，…，４ａが多数形成されており、この両側のスプロケット係合用穴４ａ，…，４ａに、後述するスプロケット４９が係合することにより、所定ピッチ毎にテープ状回路基板４Ａを搬送して供給できるようにしている。本実施形態では、テープ状回路基板４Ａの幅方向に３個の電極形成領域４ｄ，４ｄ，４ｄを配置し、各電極形成領域４ｄに図３（Ａ）に示す一対の矩形の電極５ａ，５ａが間隔をあけて配置されている。幅方向において隣接する電極形成領域４ｄ，４ｄ間の中央部には、ピッチ検出孔４ｂをパターン形成（ただし、貫通形成してもよい。）し、ピッチ検出孔４ｂ，…，４ｂの個数をカウントすることによりテープ状回路基板４Ａの搬送量を制御装置１０００で演算で求められるようにして、テープ状回路基板４Ａの搬送時にテープ状回路基板４Ａが所定ピッチ送られたことを検出できるようにしている。よって、ピッチ検出孔４ｂ，…，４ｂの個数をカウントして電極形成領域４ｄの位置を認識することにより、電極形成領域４ｄの位置認識が行えるようにしている。
【００４３】
なお、ピッチ検出孔４ｂ，…，４ｂの個数をカウントする代わりに、スプロケット係合用穴４ａ，…，４ａの個数をカウントして電極形成領域４ｄの位置を認識することにより、電極形成領域４ｄの位置認識が行えるようにしもよい。この場合、例えば、スプロケット係合用穴４ａ，…，４ａのピッチの倍数が電極形成領域４ｄのパターンピッチとするようにしてもよい。また、スプロケット係合用穴４ａ，…，４ａの個数をカウントする代わりに、長手方向において隣接する電極形成領域４ｄ，４ｄ間の中央部に認識マーク４ｃを形成して、認識マーク４ｃを検出することにより電極形成領域４ｄの位置認識が行えるようにしてもよい。
【００４４】
次に、上記第１実施形態にかかるテープ状回路基板搬送装置及び方法の概略を図６に示す。図６に示すように、テープ供給側リール１２に予め巻き取られている状態でテープ状回路基板４Ａが供給され、テープ収納側リール１１に向けてテープ状回路基板４Ａを巻き戻しつつ、装着台１３上でＩＣチップ１をテープ状回路基板４Ａの所定電極５上に装着するようにしている。すなわち、大略、以下のように処理される。
【００４５】
まず、テープ状回路基板４Ａがテープ状に巻き取られたテープ供給側リール１２から、スプロケット４９がテープ状回路基板４Ａのスプロケット係合用穴４ａ，…，４ａに係合して間欠回転することにより、所定ピッチ毎に間欠的にテープ状回路基板４Ａを巻き戻して引き出しつつ、テープ収納側リール１１に巻き取られる。このとき、ＩＣチップ１を装着すべき部分が装着台１３上に位置決めされる。
【００４６】
次いで、例えば図７に示すような、吸着ノズル１５により、ＩＣチップ１を吸着保持したのち、装着台１３上に位置する。
【００４７】
次いで、吸着ノズル１５により吸着保持されたＩＣチップ１の電極２の金バンプ３と、テープ供給側リール１２から所定間隔毎に間欠的に巻き戻しされて装着台１３上に位置決めされたテープ状回路基板４Ａの電極５とをそれぞれ位置合わせする。
【００４８】
その後、ＩＣチップ１の電極２の金バンプ３をテープ状回路基板４Ａの電極５に押圧しつつ、超音波ホーンにより、吸着ノズル１５を介してＩＣチップ１の電極２の金バンプ３とテープ状回路基板４Ａの電極５との接合部分に超音波を印加して超音波接合させる。装着された状態を図５に示す。図５では、理解しやすいように、ＩＣチップ１の電極２の金バンプ３の位置を透視図的に表示している。この接合動作により、左右一対の金バンプ３，３が各矩形電極５ａに接合されることになる。
【００４９】
次いで、接合後、上記装着台１３に位置決めされている領域において、次に装着すべきＩＣチップ１が有る場合には、そのＩＣチップ１を吸着ノズル１５により吸着保持して上記と同様な装着動作を行う。
【００５０】
これを繰り返して、上記領域において装着すべきＩＣチップ１が無くなると、テープ状回路基板４Ａがテープ状に巻き取られたテープ供給側リール１２から、所定間隔だけ間欠的にテープ状回路基板４Ａを巻き戻して引出しつつ、テープ収納側リール１１に巻き取り、ＩＣチップ１を次に装着すべき別の領域が装着台１３上に位置決めされる。その後、上記と同様に、この別の領域に対するＩＣチップ１の装着を行う。
【００５１】
このように接合されて製造されるＩＣチップ装着後のテープ状回路基板４Ａは、所定寸法毎に切断されてＩＣチップ接合体とし、例えば、ＩＣカードのメモリに使用される。
【００５２】
上記実施形態にかかるテープ状回路基板搬送方法を実施するテープ状回路基板搬送装置４０が組み込まれた、部品実装装置の一例としての半導体実装装置３０を図７に示す。なお、テープ状回路基板搬送装置４０及び半導体実装装置３０の各動作は全て制御装置１０００により動作制御される（図３０参照）。
【００５３】
この半導体実装装置３０は、ウェハー収納装置１０１と、ウェハーエキスパンド部１０２と、ウェハー認識部１０３と、ＩＣチップ取出し及び反転装置１０４と、ＸＹロボット１０５と、超音波ホーン搭載ヘッド部１０６とを備えている。
【００５４】
上記ウェハー収納装置１０１では、多数枚のウェハー１００，…，１００を収納しており、ウェハー収納装置１０１から取り出された一枚のウェハー１００を、ウェハーエキスパンド部１０２により位置決め保持する。ウェハーエキスパンド部１０２に保持されたウェハー１００をウェハー認識部１０３で認識したのち、ウェハーエキスパンド部１０２に保持されたウェハー１００から、ＩＣチップ取出し及び反転装置１０４により、ＩＣチップ１を吸着保持して取出したのちＩＣチップ取出し及び反転装置１０４が１８０度回転してＩＣチップ１を反転させる。ＩＣチップ取出し及び反転装置１０４により反転されたＩＣチップ１は、ＸＹロボット１０５により互いに直交するＸＹ方向に移動可能な超音波ホーン搭載ヘッド部１０６の吸着ノズル１５により吸着保持され、ＸＹロボット１０５によりＸ軸方向沿いに移動して装着台１３上に位置したのち、テープ状回路基板搬送装置４０によりＹ軸方向沿いに搬送され装着台１３上に位置決めされたテープ状回路基板４Ａに装着するようにしている。吸着ノズル１５によりＩＣチップ１を吸着保持してＸＹロボット１０５によりＸ軸方向沿いに移動して装着台１３上に位置させる動作と、テープ状回路基板搬送装置４０によりＹ軸方向沿いに搬送され装着台１３上にテープ状回路基板４Ａを位置決めする動作は並行して同時的に行うようにしている。
【００５５】
テープ状回路基板搬送装置４０は、図８に示すように、フレーム３１の上端部に固定されてテープ供給側リール用モータ４３により回転駆動可能な円板状の供給側リール嵌合保持部２２と、フレーム３１の下端部に固定されてテープ収納側リール用モータ４８により回転駆動可能な円板状の収納側リール嵌合保持部２１と、フレーム３１に対して移動可能な回路基板引き出し用スプロケット４９と、フレーム３１に対して所定範囲内で移動可能かつ回転自在にそれぞれ支持された第１テンションローラ４４と第２テンションローラ４６と、フレーム３１に対して回転自在に支持された第３テンションローラ４５と、フレーム３１の中央付近に固定された検出装置６９と、フレーム３１に対して装着台ユニット５３により移動可能な装着台１３とを備えている。図中、３２は回転自在にフレーム３１に支持された補助ガイドローラであり、スプロケット４９から第３テンションローラ４５に向うテープ状回路基板４Ａを補助的に案内するものである。
【００５６】
なお、図１０（Ａ）に示すように、供給側リール１２のテープ状回路基板４Ａが巻き付けられる部分には、テープ状回路基板４Ａの幅よりも若干大きな幅の凹部１２ａを有して、供給側リール１２からテープ状回路基板４Ａがその幅方向にずれないようにしている。また、収納側リール１１にも、テープ状回路基板４Ａが巻き付けられる部分には、テープ状回路基板４Ａの幅よりも若干大きな幅の凹部１１ａを有して、収納側リール１１からテープ状回路基板４Ａがその幅方向にずれないようにしている。ただし、凹部１１ａの底部にはさらにＩＣチップ用凹部１１ｂを有して、テープ状回路基板４Ａに装着されたＩＣチップ１が収納されることにより損傷しないようにしている。また、２個のＩＣチップ１，１がテープ状回路基板４Ａに装着される場合には、図１０（Ｃ）のように、２個ＩＣチップ用凹部１１ｃ，１１ｃを有する。すなわち、ＩＣチップ１の個数に応じて、ＩＣチップ１の装着箇所にＩＣチップ用凹部を有するようにする。
【００５７】
上記円板状の供給側リール嵌合保持部２２には、テープ状回路基板４Ａを巻き戻すテープ供給側リール１２を着脱可能に嵌合保持して、テープ供給側リール用モータ４３の駆動により、供給側リール嵌合保持部２２がテープ供給側リール１２と一体的に時計方向及び反時計方向のいずれか一方に選択的に回転駆動可能とされ、図８などにおいて反時計方向に回転駆動されてテープ供給側リール１２からテープ状回路基板４Ａが巻き戻される。
【００５８】
また、上記円板状の収納側リール嵌合保持部２１には、上記テープ状回路基板４Ａを巻き取る収納側リール１１を着脱可能に嵌合保持して、テープ収納側リール用モータ４８の駆動により、収納側リール嵌合保持部２１がテープ収納側リール１１と一体的に時計方向及び反時計方向のいずれか一方に選択的に回転駆動され、図８などにおいて反時計方向に回転駆動されて収納側リール１１にテープ状回路基板４Ａが巻き取られる。
【００５９】
上記回路基板引き出し用スプロケット４９は、上記供給側リール１２から巻き戻された上記テープ状回路基板４Ａを上記収納側リール１１で巻き取る上記テープ状回路基板４Ａの搬送路上に配置されて、上記テープ状回路基板４Ａの厚み方向（すなわち、図９及び図１４では左右方向（Ｙ軸方向））に進退移動可能でかつ引き出し位置（すなわち、図１６、及び、図１４では左端位置）Ｉと未引き出し位置（すなわち、図１１、及び、図１４では右端位置）ＩＩとの間で移動する。
【００６０】
このスプロケット４９のＹ軸方向の移動は、制御装置１０００の制御の下に、図１１に示すように、Ｙ軸方向沿いに延びた摺動案内レール６０の先端のＹ軸駆動モータ６５の回転駆動により、Ｙ軸駆動モータ６５の回転軸に連結されたネジ軸が回転し、ネジ軸に螺合したナットに固定された摺動体６１が、摺動案内レール６０沿いに進退移動することにより行われる。摺動体６１は摺動案内レール６０に進退移動可能に係合しており、摺動体６１の進退移動が摺動案内レール６０により案内されるようになっている。摺動体６１には、図１２にも示すように、立設されたブラケット６２を介して上記スプロケット４９が回転可能に支持されている。スプロケット４９の回転軸はＹ軸方向と直交するＸ軸方向沿いに配置されている。スプロケット４９の周囲の近傍には、ガイドローラ６６を回転自在にブラケット６２に支持して、スプロケット４９からテープ状回路基板４Ａ又は後述するリーダテープ４Ｂが離脱するのを防止するようにしている。スプロケット４９は、制御装置１０００の制御の下に、ブラケット６２に固定されたスプロケット駆動モータ５０により正逆回転駆動可能となっている。このスプロケット駆動モータ５０による正回転はテープ状回路基板４Ａなどの搬送のため行われると共に、正逆回転はテープ状回路基板４Ａの位置の微調整のために行われる。なお、摺動体６１には、図１５に示すように、Ｙ軸側の連結部５１が突出して固定されており、後述する装着台ユニット５３の装着台ユニット側の連結部５２との連結が可能となっている。
【００６１】
一方、上記第１テンションローラ４４は、フレーム３１に対して、上記供給側リール嵌合保持部２２と上記収納側リール嵌合保持部２１との中心軸を結ぶ線よりも回路基板引き出し用スプロケット４９の引き出し側とは反対側（すなわち、図９及び図１４では右側）に所定範囲内で進退移動可能に支持されている。第１テンションローラ４４には、上記供給側リール１２から上記回路基板引き出し用スプロケット４９に向う上記テープ状回路基板４Ａが掛け回されてこのテープ状回路基板４Ａに張力を付与し、かつ、上記テープ状回路基板４Ａの張力に応じて、上記回路基板引き出し用スプロケット４９の移動方向沿いに進退移動可能になっており、上記テープ状回路基板４Ａを案内する。
【００６２】
第１テンションローラ４４の回路基板引き出し用スプロケット側には、一定間隔をおいて、第３テンションローラ４５が回転自在にフレーム３１に固定されている。第３テンションローラ４５には、上記第１テンションローラ４４から上記回路基板引き出し用スプロケット４９に向う上記テープ状回路基板４Ａが掛け回されてこのテープ状回路基板４Ａに張力を付与し、上記テープ状回路基板４Ａを案内する。
【００６３】
上記第３テンションローラ４５は、テープ状回路基板４Ａをスプロケット４９で引っ張り出したときにテープ状回路基板４Ａをベース面（架台面）と平行に保つ、言い換えれば、上記第３テンションローラ４５と上記回路基板引き出し用スプロケット４９との間での上記テープ状回路基板４Ａの走行経路を上記回路基板引き出し用スプロケット４９の移動方向と大略平行に維持させる為に必要なものであり、テープ状回路基板４Ａがベース面（架台面）と平行でない場合には、装着台５３をテープ状回路基板４Ａの下方に移動させるときに干渉してしまうことになる。このような干渉を避けるためには、上記第３テンションローラ４５を配置してテープ状回路基板４Ａをベース面（架台面）と平行に保つことが必要である。
【００６４】
上記第２テンションローラ４６は、フレーム３１に対して、上記供給側リール嵌合保持部２２と上記収納側リール嵌合保持部２１との中心軸を結ぶ線よりも回路基板引き出し用スプロケット４９の引き出し側とは反対側（すなわち、図１４では右側）であって第１テンションローラ４４の下方に所定範囲内で進退移動可能に支持されている。第２テンションローラ４６には、上記回路基板引き出し用スプロケット４９から上記収納側リール１１に向う上記テープ状回路基板４Ａが掛け回されてこのテープ状回路基板４Ａに張力を付与し、かつ、上記テープ状回路基板４Ａの張力に応じて、上記回路基板引き出し用スプロケット４９の移動方向沿いに進退移動可能になっており、上記テープ状回路基板４Ａを案内する。
【００６５】
上記検出装置６９は、上記第１テンションローラ４４の位置と上記第２テンションローラ４６の位置とにより、上記テープ状回路基板４Ａの搬送状態を検出する。より具体的には、検出装置６９は、供給側テープ状回路基板切れ検出センサ７２、収納側テープ状回路基板切れ検出センサ７３、供給側引っ掛かり検出センサ７４、収納側引っ掛かり検出センサ７５、供給側の第１の方向検出センサ７６Ａ、供給側の第２の方向検出センサ７６Ｂ、収納側の第１の方向検出センサ７７Ａ、収納側の第２の方向検出センサ７７Ｂとより構成されている。これらのセンサはいずれも、図１８に示すように、通常は、検出光発光装置８４ａから発光された検出光が検出光受光装置８４ｂにより受光されるようにしており、検出光発光装置８４ａと検出光受光装置８４ｂとの間の隙間８４ｃ内にドグ７８又は７９が位置して検出光を遮断すると、ドグ７８又は７９の存在を検出できるようにしている。各ドグの長さは、隣接するセンサにまたがるように各ドグが位置して各ドグの両端部がそれぞれのセンサで検出可能である一方、各ドグの中央部が１つのセンサで検出されるときには、他のセンサでは検出不可能な程度の寸法に設定されている。
【００６６】
図１９にも示すように、フレーム３１には図１９の左右方向（Ｙ軸方向）に延びる矩形の開口３１ａが形成され、第１テンションローラ４４の軸受け部４４ａが開口３１ａ内で移動可能となっており、第１バネ７０が第１テンションローラ４４の軸受け部４４ａとフレーム３１との間に設けられて、第１バネ７０の付勢力により、常時、第１テンションローラ４４の軸受け部４４ａが上記開口３１ａ内で回路基板引き出し用スプロケット４９の引き出し側とは反対側（すなわち、図９及び図１４及び図１９では右側）に位置するように付勢されている。また、第１テンションローラ４４の軸受け部４４ａには供給側の板状ドグ７８が回転しないように取り付けられて、供給側のドグ７８が第１テンションローラ４４の進退移動に伴って一体的に進退移動する。
【００６７】
また、フレーム３１の矩形の開口３１ａの下方にも開口３１ａとは一定間隔をあけて図１９の左右方向（Ｙ軸方向）に延びる矩形の開口３１ｂが形成され、第２テンションローラ４６の軸受け部４６ａが開口３１ｂ内で移動可能となっており、第２バネ７１が第２テンションローラ４６の軸受け部４６ａとフレーム３１との間に設けられて、第２バネ７１の付勢力により、常時、第２テンションローラ４６の軸受け部４６ａが上記開口３１ｂ内で回路基板引き出し用スプロケット４９の引き出し側とは反対側（すなわち、図９及び図１４及び図１９では右側）に位置するように付勢されている。また、第２テンションローラ４６の軸受け部４６ａには収納側の板状ドグ７９が回転しないように取り付けられて、収納側のドグ７９が第２テンションローラ４６の進退移動に伴って一体的に進退移動する。
【００６８】
よって、上記第１テンションローラ４４は、正常時には、図２４にも示すように、その供給側のドグ７８が供給側の第１の方向検出センサ７６Ａ及び供給側の第２の方向検出センサ７６Ｂ、又は、供給側の第１の方向検出センサ７６Ａ、又は、供給側の第２の方向検出センサ７６Ｂのいずれかで検出される位置に位置して、上記供給側リール１２から上記回路基板引き出し用スプロケット４９に向うテープ状回路基板４Ａに適度の張力を付与するようにしている。また、上記第２テンションローラ４６は、正常時には、その収納側のドグ７９が収納側の第１の方向検出センサ７７Ａ及び収納側の第２の方向検出センサ７７Ｂ、又は、収納側の第１の方向検出センサ７７Ａ、又は、収納側の第２の方向検出センサ７７Ｂのいずれかで検出される位置に位置して、上記回路基板引き出し用スプロケット４９から上記収納側リール１１に向うテープ状回路基板４Ａに適度の張力を付与するようにしている。
【００６９】
もし、上記供給側リール１２から第１テンションローラ４４を介して上記回路基板引き出し用スプロケット４９に向うテープ状回路基板４Ａが切れると、図２７にも示すように、第１バネ７０の付勢力により、第１テンションローラ４４の回転軸が図１９の開口３１ａ内の右端位置まで移動して、ドグ７８が供給側テープ状回路基板切れ検出センサ７２により検出されるようにしている。言いかえれば、供給側テープ状回路基板切れ検出センサ７２により、供給側のドグ７８が検出されると、供給側のドグ７８に連結された第１テンションローラ４４の回転軸が図１９の開口３１ａ内の右端位置に位置していることになり、供給側で第１バネ７０が切れたことを示し、アラーム９００を表示することになる。
【００７０】
また、もし、上記回路基板引き出し用スプロケット４９から第２テンションローラ４６を介して上記収納側リール１１に向うテープ状回路基板４Ａが切れると、図２７にも示すように、第２バネ７１の付勢力により、第２テンションローラ４６の回転軸が図１９の開口３１ｂ内の右端位置まで移動して、ドグ７９が収納側テープ状回路基板切れ検出センサ７３により検出されるようにしている。言い換えれば、収納側テープ状回路基板切れ検出センサ７３により、収納側のドグ７９が検出されると、収納側のドグ７９に連結された第２テンションローラ４６の回転軸が図１９の開口３１ｂ内の右端位置に位置していることになり、収納側で第２バネ７１が切れたことを示し、アラーム９００を表示することになる。
【００７１】
また、図２６にも示すように、供給側引っ掛かり検出センサ７４により、供給側のドグ７８が検出されると、供給側のドグ７８が連結された第１テンションローラ４４の回転軸が図１９の開口３１ａ内の左端位置に位置していることになり、供給側で、すなわち、上記供給側リール１２から第１テンションローラ４４を介して上記回路基板引き出し用スプロケット４９に向うテープ状回路基板４Ａに引っ掛かりが発生したことを示し、アラーム９００を表示することになる。
【００７２】
また、図２６にも示すように、収納側引っ掛かり検出センサ７５により、収納側のドグ７９が検出されると、収納側のドグ７９が連結された第２テンションローラ４６の回転軸が図１９の開口３１ｂ内の左端位置に位置していることになり、収納側で、すなわち、上記回路基板引き出し用スプロケット４９から第２テンションローラ４６を介して上記収納側リール１１に向うテープ状回路基板４Ａに引っ掛かりが発生したことを示し、アラーム９００を表示することになる。
【００７３】
また、収納側リール１２の近傍のフレーム３１には、収納側リール満杯検出センサ９１を配置して、検出光発生装置９１ａから発光された検出光が検出光受光装置９１ｂにより受光されるときには収納側リール１２は満杯ではなく、検出光発生装置９１ａから発光された検出光が、収納側リール１２に巻き付けられたテープ状回路基板４Ａにより阻害されて検出光受光装置９１ｂにより受光されなくなったときには収納側リール１２は満杯であると制御装置１０００で判断してアラーム９００で作業者に知らせるようにしている。
【００７４】
ここで、上記種々の場合にアラーム９００を表示するとは、作業者に上記種々の異常事態を知らせるため、警告表示を操作画面に表示したり、警告ランプを点灯させたりすることなどを意味する。また、警告の仕方も、とにかく異常が起こったことを知らせるための１種類のアラーム９００を表示する場合、それぞれの異常状態に応じて区別するため複数種類のアラーム９００表示する場合などがある。
【００７５】
このように、検査装置６９、すなわち、供給側の引っ掛かり検出センサ７４と、収納側の引っ掛かり検出センサ７５と、供給側の第１の方向検出センサ７６Ａと、供給側の第２の方向検出センサ７６Ｂと、収納側の第１の方向検出センサ７７Ａと、収納側の第２の方向検出センサ７７Ｂと、供給側テープ状回路基板切れ検出センサ７２と、収納側テープ状回路基板切れ検出センサ７３と、第１テンションローラ４４と一体の供給側のドグ７８と第２テンションローラ４６と一体の収納側のドグ７９との組み合わせによる検出結果に基いて、制御装置１０００の制御の下に、テープ状回路基板４Ａを走行駆動するためのテープ供給側リール用モータ４３及びテープ収納側リール用モータ４８及びスプロケット駆動モータ５０のそれぞれの駆動並びにアラーム９００の表示を制御する。この結果、安定したテープ状回路基板４Ａの引出及び収納動作を実現することができる。なお、テープ状回路基板４Ａについて説明しているが、後述するリーダテープ４Ｂでも同様に各センサ及びドグは作用して検出動作が行われる。
【００７６】
ここで、図２８に基き、装着台１３の機能について説明する。装着台１３の表面には、テープ状回路基板４Ａの幅方向に対向して一対の案内突起１３ｃ，１３ｃを配置して、一対の案内突起１３ｃ，１３ｃ間でテープ状回路基板４Ａをその長手方向沿いに円滑に搬送供給できるようにしている。さらに、装着台１３の表面には、テープ状回路基板４Ａにパターン形成されたピッチ検出孔４ｂ，…，４ｂを検出可能なピッチ検出孔検出用センサ１３ａを配置して、センサ１３ａ上をピッチ検出孔４ｂが通過すると、通過するピッチ検出孔４ｂ，…，４ｂの個数をカウントして所定ピッチだけテープ状回路基板４Ａが搬送されたことを検出することにより、搬出動作を停止させて、所定ピッチ毎の自動供給を可能とするものである。所定ピッチ毎に自動供給されたテープ状回路基板４Ａは、装着台１３の表面に窪んで形成されかつ格子状に配置された真空吸引溝１３ｂにより吸引されて固定保持し、ＩＣチップ１の装着時にテープ状回路基板４Ａが移動できないように位置決め保持できるようにしている。また、テープ状回路基板４Ａを搬送するときには、圧縮空気供給ポンプ１５１（図１３参照）を駆動することにより、真空吸引溝１３ｂでの真空吸引をエアーブローに切り替えて真空吸引溝１３ｂから矢印２０に示すようにエアーブローを行って、テープ状回路基板４Ａを装着台１３の表面から浮かせることによりテープ状回路基板４Ａを円滑に搬送できるようにして、テープ状回路基板４Ａと装着台１３との間での摩擦によりテープ状回路基板４Ａが損傷するのを防止できるようにしている。なお、リーダテープ４Ｂをテープ状回路基板４Ａと同様に装着台１３上を通過して搬送するときは、同様に、エアーブローを行うようにしている。
【００７７】
ここで、装着台１３を支持する装着台ユニット５３の構造について説明する。
【００７８】
装着台ユニット５３は、図１３にも示すように、半導体実装装置の機台１５０に固定された装着台ユニット台座５３ａに、一対のＹ軸方向の直線ガイド部材５６，５６の固定レール５６ａ，５６ａがＹ軸方向沿いに延びるように固定され、固定レール５６ａ，５６ａ上を、Ｙ軸方向の直線ガイド部材５６，５６の可動部５６ｂ，５６ｂがＹ軸方向沿いに進退移動可能となっている。一対の可動部５６ｂ，５６ｂ上には、これらにまたがるように、Ｙ軸方向移動用台座５３ｂが固定されている。Ｙ軸方向移動用台座５３ｂの摺動案内レール側には装着台側連結部５２が突出して固定されているとともに、Ｙ軸方向移動用台座５３ｂには、エアシリンダなどから構成されるＸ軸駆動装置８０及びＸ軸方向の直線ガイド部材５５の固定レール５５ａも共にＸ軸方向沿いに延びるように固定されている。このＸ軸方向の直線ガイド部材５５の固定レール５５ａ上を、Ｘ軸方向の直線ガイド部材５５の可動部５５ｂがＸ軸方向沿いに進退移動可能となっている。可動部５５ｂにはＸ軸方向移動用台座５３ｃが取り付けられている。Ｘ軸方向移動用台座５３ｃには、Ｘ軸駆動装置８０のピストンロッド８０ａが連結された駆動ブロック６４と、Ｘ軸方向移動用台座５３ｃと一体的に駆動ブロック６４のＸ軸方向移動時に駆動ブロック６４の一部を当て止めして位置決めするストッパ５７とが固定されている。この駆動ブロック６４には、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に直交するＺ軸方向言い換えれば上下方向に装着台取付台６３を昇降させる、エアシリンダなどから構成されるＺ軸駆動装置８１が取り付けられ、Ｚ軸駆動装置８１の可動部は、Ｚ軸方向沿いの装着台取付台６３の移動を案内するＺ軸方向の直線ガイド部材５４を介して、装着台取付台６３と連結されている。装着台取付台６３には、装着台１３が固定されるようになっており、装着台取付台６３には、一対のヒータ６３ａ，６３ａが内蔵されて、装着台１３上に位置決めされるテープ状回路基板４ＡにＩＣチップ１，…，１を超音波を利用して装着するとき加熱できるようにしている。
【００７９】
よって、Ｙ軸駆動モータ６５の駆動により、スプロケット４９が未引き出し位置ＩＩから引き出し位置ＩまでＹ軸方向沿いに移動するとき、途中で、図１５に示すように、摺動体６１のＹ軸側の連結部５１が、待機位置ＩＩＩに待機している装着台ユニット５３の装着台ユニット側の連結部５２と接触して、摺動体６１と装着台ユニット５３とが一体的にＹ軸方向沿いに移動する（図１７（Ａ），（Ｂ）参照）。このとき、装着台ユニット５３は、上記一対のＹ軸方向の直線ガイド部材５６，５６によりＹ軸方向沿いの移動が案内される。
【００８０】
次いで、図１７（Ｂ）に示すように、スプロケット４９が引き出し位置Ｉに位置すると、装着台ユニット５３が装着台駆動位置ＩＶに位置することになる。そこで、Ｘ軸駆動装置８０を駆動して、装着台ユニット５３の装着台１３が、摺動案内レール６０の横に離れて位置していた退避位置Ｖから、Ｙ軸方向と直交するＸ軸方向に、Ｘ軸方向の直線ガイド部材５５によりＸ軸方向沿いの移動が案内されつつ、摺動案内レール６０とリーダテープ４Ｂとの間に入り込む。そして、駆動ブロック６４の一部が、Ｘ軸方向移動用台座５３ｃに固定されたストッパ５７により当て止められて位置決めされる装着位置ＶＩまで、上記装着台１３が移動する（図１７（Ｃ）参照）。このように装着台１３が摺動案内レール６０とリーダテープ４Ｂとの間に入り込んで装着位置ＶＩに位置した直後では、図１７（Ｅ）に示すように、装着台１３は装着位置ＶＩの下端位置に位置しており、リーダテープ４Ｂに接触していないが、その後、Ｚ軸駆動装置８１を駆動して、Ｚ軸方向の直線ガイド部材５４によりＺ軸方向沿いの移動を案内しつつ、装着台取付台６３を介して装着台１３を上昇させて、リーダテープ４Ｂに接触させる。
【００８１】
次いで、図１７（Ｄ）に示すように、制御装置１０００で制御しつつテープ供給側リール用モータ４３及びテープ収納側リール用モータ４８及びスプロケット駆動モータ５０のそれぞれを駆動して、供給側リール１２、収納側リール１１、及び、スプロケット４９を回転させてリーダテープ４Ｂを送り、リーダテープ４Ｂが無くなったことを、第３テンションローラ４５の近傍のフレーム３１に固定されたリーダテープ検出センサ９０により検出して、制御装置１０００にその検出信号が入力される。すると、制御装置１０００により、装着台１３のピッチ検出孔検出用センサ１３ａにより、テープ状回路基板４Ａのピッチ検出孔４ｂ，…，４ｂの検出を開始し、所定数のピッチ検出孔４ｂ，…，４ｂが検出されると、テープ供給側リール用モータ４３及びテープ収納側リール用モータ４８及びスプロケット駆動モータ５０のそれぞれの駆動を停止する。この結果、装着台１３上の装着位置に、テープ状回路基板４ＡのＩＣチップ１を装着すべき部分が位置決めされるとともに、当該部分が真空吸引溝１３ｂにより装着台１３上に吸引されて固定保持される。このとき、装着台１３のピッチ検出孔検出用センサ１３ａにより、テープ状回路基板４Ａのピッチ検出孔４ｂ，…，４ｂを精度良く検出できるように装着台１３側をＹ軸方向に移動させて位置調整する必要がある場合には、制御装置１０００の制御の下にＹ軸駆動モータ６５を駆動して、摺動体６１とともに装着台ユニット５３をＹ軸方向に移動させる。
【００８２】
なお、テープ状回路基板４Ａのピッチ毎の搬送速度は、一例として、高速（１５ｍｍ／ｓ）と低速（１ｍｍ／ｓ）との２段階で行うようにしている。停止制度を高めるには、できるだけ低速が望ましい。しかし、低速であれば生産タクト等が長くなるので、途中まで上記高速で搬送し、スプロケット４９と噛み合う手前で上記低速で搬送することにより、停止精度と生産性の向上を両立させるようにしている。
【００８３】
また、装着台ユニット５３は、常時、バネ９１０（図１７参照）の付勢力により、Ｙ軸方向の直線ガイド部材５６，５６の案内により、装着台駆動位置ＩＶから待機位置ＩＩＩに戻るように付勢されている。よって、摺動体６１のＹ軸側の連結部５１が装着台ユニット５３の装着台ユニット側の連結部５２から離れると、バネ９１０（図１７参照）の付勢力により、装着台ユニット５３は装着台駆動位置ＩＶから待機位置ＩＩＩに戻るようになっている。
【００８４】
また、テープ状回路基板４Ａの引出及び収納動作時には、テープ状回路基板４Ａの先端及び後端にそれぞれ設けたリーダテープ４Ｂを検出することにより、それぞれの動作制御を行う。
【００８５】
ここで、リーダテープ４Ｂとは、テープ状回路基板４Ａとは異なり、ＩＣチップ１を装着すべき電極を有さず、テープ状回路基板４Ａの供給側リール１２からの巻き戻し及び収納側リール１１に対する巻き付けを容易に行えるように案内するとともに、テープ状回路基板４Ａの引出及び収納時動作時にＩＣチップ１を装着すべき電極を有する部分の損傷を防止するためのものである。リーダテープ４Ｂにはテープ状回路基板４Ａのピッチ検出孔４ｂは設けないようにすれば、リーダテープ４Ｂを装着台１３に向けて搬送していて装着台１３のピッチ検出孔検出用センサ１３ａでピッチ検出孔４ｂを検出すれば、リーダテープ４Ｂではなくテープ状回路基板４Ａが搬送されていることを判断できるようにすることができる。リーダテープ４Ｂの一例としては、テープ状回路基板４Ａの表面の反射率とは異なる反射率を有するものであって、リーダテープ検出センサ９０により表面の反射率の差を検出することにより、リーダテープ４Ｂか否かを検出し、検出結果を制御装置１０００に入力できるようにしている。よって、テープ状回路基板４Ａの先端のリーダテープ４Ｂを最初に上記供給側リール１２から巻き戻して、上記第１テンションローラ４４、上記第３テンションローラ４５、上記スプロケット４９、上記第２テンションローラ４６に掛け回して上記収納側リール１１で巻き取るとき、リーダテープ検出センサ９０により表面の反射率の差を検出してリーダテープ４Ｂを検出し、リーダテープ４Ｂが終わり、テープ状回路基板４Ａを検出すると、その検出信号を制御装置１０００に入力し、テープ状回路基板４Ａの供給準備が整ったことを知らせる。リーダテープ４Ｂの終了検出後、テープ状回路基板４Ａのピッチ検出孔４ｂ，…，４ｂを装着台１３のピッチ検出孔検出用センサ１３ａにより検出を開始して、所定ピッチだけテープ状回路基板４Ａが送られたことが検出されて、検出信号が制御装置１０００に入力されると、制御装置１０００の制御の下に、テープ状回路基板４Ａの最初のＩＣチップ装着領域が装着台１３に位置したことが検出されて、上記テープ供給側リール用モータ４３及びテープ収納側リール用モータ４８及びスプロケット駆動モータ５０の駆動を停止させる。よって、テープ状回路基板４Ａの先端のリーダテープ４Ｂの長さは、リーダテープ検出センサ９０によりリーダテープ４Ｂが有りの状態から無しの状態になったとき、収納側リール１１にリーダテープ４Ｂが十分に巻き付けられている程度の長さとする。
【００８６】
また、装着台１３でリーダテープ４Ｂやテープ状回路基板４Ａを搬送するときには、圧縮空気供給ポンプ１５１（図１３参照）を駆動することにより、真空吸引溝１３ｂでの真空吸引をエアーブローに切り替えて装着台１３から上向きにエアーブローを行い、テープ状回路基板４Ａを装着台１３から浮かした状態でテープ状回路基板４Ａが装着台１３上を走行するようにして、テープ状回路基板４Ａと装着台１３との間での摩擦によりテープ状回路基板４Ａが損傷するのを防止できるようにしている。
【００８７】
以下に、上記構成にかかるテープ状回路基板搬送装置を有する半導体実装装置の動作について説明する。なお、これらの各動作は、すべて、制御装置１０００で動作制御する。また、図２０〜図２７の各（Ｂ）において、正方形状の「□」はそれぞれのセンサを示し、黒塗りの正方形状の「■」は該当するセンサが検出してオンであることを示す。また、供給側の第１の方向検出センサ７６Ａ及び供給側の第２の方向検出センサ７６Ｂにおいては、いずれかのセンサがオンのときオン側の方向に第１テンションローラ４４が回転していることを意味する。収納側の第１の方向検出センサ７７Ａ及び収納側の第２の方向検出センサ７７Ｂにおいては、いずれかのセンサがオンのときオン側の方向に第２テンションローラ４６が回転していることを意味する。なお、上記センサのオン及びオフ検出は一例として示したものであって、これとは全く逆にしてもよい。例えば、黒塗りの正方形状の「■」は該当するセンサが検出してオフであることを示し、供給側の第１の方向検出センサ７６Ａ及び供給側の第２の方向検出センサ７６Ｂにおいては、いずれかのセンサがオフのときオフ側の方向に第１テンションローラ４４が回転していることを意味し、収納側の第１の方向検出センサ７７Ａ及び収納側の第２の方向検出センサ７７Ｂにおいては、いずれかのセンサがオフのときオフ側の方向に第２テンションローラ４６が回転していることを意味するようにしてもよい。
【００８８】
＜リール取り付け＞
まず、多数のＩＣチップ１，…，１を連続的に装着すべきテープ状回路基板４Ａが巻き付けられた供給側リール１２が供給側リール嵌合保持部２２に嵌合保持される。この時点では、テープ状回路基板４Ａのスプロケット４９は未引き出し位置ＩＩに位置している。Ｘ軸駆動装置８０はピストンロツド８０ａが引き込んだ位置に位置することにより、装着台１３は装着台ユニット５３上で退避位置Ｖに位置しており、装着台ユニット５３はＹ軸方向において待機位置ＩＩＩに待機している。
【００８９】
＜テープセット＞
図２０に示すように、供給側リール嵌合保持部２２に嵌合保持された供給側リール１２からテープ状回路基板４Ａの先端のリーダテープ４Ｂを反時計方向に巻き戻し、巻き戻されたリーダテープ４Ｂを、第１テンションローラ４４に時計方向に掛け回し、第３テンションローラ４５に反時計方向に掛け回したのち、スプロケット４９に反時計方向に掛け回し、第２テンションローラ４６に時計方向に掛け回したのち、収納側リール嵌合保持部２１２に嵌合保持された収納側リール１１に係止しかつ掛け回す。このような動作は全て手動で行われる。この状態では、リーダテープ４Ｂは弛んだ状態となっている。
【００９０】
＜テープセットボタンのオン後＞
次いで、搬送装置の操作パネルのテープセットボタン（図示せず）をオンにすると、図２１に示すように、制御装置１０００の制御の下に、テープ供給側リール用モータ４３を時計方向に回転駆動すると同時的にテープ収納側リール用モータ４８を反時計方向に回転駆動することにより、弛んでいたリーダテープ４Ｂを一定張力で張り、リーダテープ４Ｂの弛みを除去した状態とする。このとき、第１テンションローラ４４と第２テンションローラ４６によりそれぞれリーダテープ４Ｂに対して張力が作用して、第１テンションローラ４４と第２テンションローラ４６は、それぞれ、開口３１ａ，３１ｂの中央位置に位置するようになる。よって、供給側の第１の方向検出センサ７６Ａ及び供給側の第２の方向検出センサ７６Ｂ、並びに、収納側の第１の方向検出センサ７７及び収納側の第２の方向検出センサ７７Ｂがオンとなっている。
【００９１】
＜収納側リール１１にリーダテープ４Ｂを巻く＞
次いで、図２２に示すように、スプロケット４９の回転軸は固定されたまま、手動にてスプロケット４９を反時計方向に回転させて、供給側リール１２からリーダテープ４Ｂをさらに巻き戻し、リーダテープ４Ｂを、第１及び第３テンションローラ４４，４５と、スプロケット４９と、第２テンションローラ４６とを介して、収納側リール１１に順に巻き取り、収納側リール１１に所定量だけリーダテープ４Ｂを巻き付ける。その後、手動にてスプロケット４９を反時計方向に回転させることにより、リーダテープ４Ｂを第２テンションローラ４６に向けて送り、第２テンションローラ４６に掛け回したのち、テープ収納側リール１１に所定量だけ巻き付ける。
【００９２】
＜スプロケット４９の引き出し位置Ｉへの移動＞
次いで、図２３に示すように、制御装置１０００の制御の下に、Ｙ軸駆動モータ６５の駆動により、摺動案内レール６０沿いに摺動体６１が移動して、摺動体６１に支持されたスプロケット４９が未引き出し位置ＩＩから引き出し位置ＩまでＹ軸方向沿いに移動させると同時に、図２３及び図２９にも示すように、スプロケット４９は回転しないようにスプロケット駆動モータ５０により固定したまま、テープ供給側リール用モータ４３により供給側リール１２を反時計方向に間欠的に回転させるとともに、テープ収納側リール用モータ４８により収納側リール１１を時計方向に間欠的に回転させて、各リール１２，１１からリーダテープ４Ｂを巻き戻しながらスプロケット４９を各リール１２，１１から離れた引き出し位置Ｉまで移動させる。このようにすることにより、リーダテープ４Ｂには何ら無理がかからずに、スプロケット４９を円滑に引き出し位置Ｉまで移動させることができる。このとき、図２３に示すように、供給側の第１の方向検出センサ７６Ａ及び収納側の第１の方向検出センサ７７Ａがオンとなり、供給側の第２の方向検出センサ７６Ｂ及び収納側の第２の方向検出センサ７７Ｂがオフとなり、テープ供給側リール用モータ４３は反時計方向に回転駆動され、テープ収納側リール用モータ４８は時計方向に回転駆動されている場合と、供給側の第１の方向検出センサ７６Ａ及び収納側の第１の方向検出センサ７７Ａがオンとなり、供給側の第２の方向検出センサ７６Ｂ及び収納側の第２の方向検出センサ７７Ｂがオンとなり、テープ供給側リール用モータ４３とテープ収納側リール用モータ４８とが駆動停止されている場合とが繰り返される。各リールでの巻き戻し量は、リーダテープ４Ｂが大幅に弛まずかつスプロケット４９の移動によりリーダテープ４Ｂに過負荷がかからない程度に制御装置１０００で制御する。また、摺動体６１が摺動案内レール６０沿いに移動するとき、途中で、摺動体６１のＹ軸側の連結部５１が装着台ユニット５３の装着台ユニット側の連結部５２と接触して、摺動体６１とと一体的に装着台ユニット５３が待機位置ＩＩＩから装着台駆動位置ＩＶに向けて移動する。
【００９３】
スプロケット４９が引き出し位置Ｉに位置したときには、装着台ユニット５３が装着台駆動位置ＩＶに位置している状態となる。
【００９４】
＜装着台１３の装着位置ＶＩへの移動＞
次いで、Ｘ軸駆動装置８０を駆動して、装着台ユニット５３の装着台１３が退避位置ＶからＸ軸方向に移動がして、摺動案内レール６０とリーダテープ４Ｂとの間に入り込み、装着台１３とともに移動する駆動ブロック６４の一部が、Ｘ軸方向移動用台座５３ｃのストッパ５７により当て止められて、装着台１３が装着位置ＶＩに位置決めされる。その後、Ｚ軸駆動装置８１を駆動して、装着位置ＶＩでの装着台１３がＺ軸方向沿いに移動すなわち上昇して、リーダテープ４Ｂの裏面に接触する。
【００９５】
＜生産（ＩＣチップ装着）＞
次いで、テープ状回路基板４Ａの装着台１３上での初期位置調整を行う。すなわち、装着台１３ではエアーブローが行われて、リーダテープ４Ｂを装着台１３から浮かした状態で、テープ供給側リール用モータ４３及びテープ収納側リール用モータ４８及びスプロケット駆動モータ５０をそれぞれ駆動して供給側リール１２、収納側リール１１、及びスプロケット４９を図２４に示すように反時計方向に回転させて、リーダテープ４Ｂをさらに搬送するとともに、リーダテープ４Ｂに続いてテープ状回路基板４Ａの搬送を開始する。リーダテープ検出センサ９０によりリーダテープ４Ｂの終了、言い換えればテープ状回路基板４Ａの検出が行われたのち、装着台１３でのピッチ検出孔検出用センサ１３ａによるテープ状回路基板４Ａのピッチ検出孔４ｂ，…，４ｂの検出が行われると、所望の数のピッチ検出孔４ｂ，…，４ｂを検出してテープ状回路基板４Ａの搬送を停止する。この結果、テープ状回路基板４Ａの最初のＩＣチップ装着領域が装着台１３に位置することになり、エアーブローを停止して、真空吸引溝１３ｂでの真空吸引に切り替えて、テープ状回路基板４Ａの最初のＩＣチップ装着領域を装着台１３に位置決め保持する。なお、上記テープ状回路基板４Ａの装着準備動作の間、この装着準備動作とは独立して、吸着ノズル１５によるＩＣチップ１の吸着保持が行われている。
【００９６】
なお、ピッチ検出孔４ｂの検出に基くＩＣチップ装着領域すなわち電極形成領域４ｄの位置認識時に、位置補正が必要な場合はスプロケット駆動モータ５０を正逆回転駆動するようにする。その理由は、位置補正による移動量は通常０．５ｍｍ以下の微少量につき、スプロケット駆動モータ５０を正逆回転駆動するだけで十分であり、供給側リール用モータ４３及び収納側リール用モータ４８を駆動する必要はない。位置補正は、具体的には図示されていないが、ＩＣチップ（バンプ側パターン面）を認識する部品カメラ及びテープ状回路基板側を認識する基板カメラが配置されてあり、部品カメラ及び基板カメラにより各々認識させて、ＩＣチップの中心及びテープ状回路基板４ＡのＩＣチップ装着領域の中心のズレ量を把握し、ズレ量に相当するの分を補正することにより行う。位置補正のときに使用するＸ方向はヘッド軸であり、Ｙ方向は基板（テープ状回路基板）のＹ軸を使用して各々補正を行い、ＩＣチップとテープ状回路基板の中心位置を合わせるように位置補正する。
【００９７】
このようにして、装着台１３上に位置決めされて吸着保持されたテープ状回路基板４ＡのＩＣチップ１を装着すべき部分に、吸着ノズル１５により吸着保持されたＩＣチップ１の上記電極２，…，２の上記金バンプ３，…，３を上記テープ状回路基板４Ａの上記電極５，…，５に押圧しつつ超音波を印加して超音波接合させる。
【００９８】
接合後、吸着ノズル１５の上昇とともに又は上昇後、装着台１３上での真空吸引溝１３ｂによる吸引保持を解除し、エアーブローで装着台１３からテープ状回路基板４Ａを浮かした状態としたのち、制御装置１０００で制御しつつテープ供給側リール用モータ４３及びテープ収納側リール用モータ４８及びスプロケット駆動モータ５０のそれぞれを駆動して、供給側リール１２、収納側リール１１、及び、スプロケット４９を反時計方向に回転させる。そして、装着台１３でのピッチ検出孔検出用センサ１３ａにより、所定数のテープ状回路基板４Ａのピッチ検出孔４ｂ，…，４ｂの検出が行われたのち、テープ状回路基板４Ａの搬送を停止する。この結果、テープ状回路基板４Ａの次のＩＣチップ装着領域が装着台１３に位置することになり、先のＩＣチップ装着動作と同様に、エアーブローを停止して、真空吸引溝１３ｂでの真空吸引に切り替えて、テープ状回路基板４Ａの上記次のＩＣチップ装着領域を装着台１３に位置決め保持する。その後、先のＩＣチップ装着動作と同様に、吸着ノズル１５により次に吸着保持されたＩＣチップ１の装着動作が行われる。
【００９９】
このような動作を連続的に行うことにより、テープ状回路基板４ＡのＩＣチップ装着領域に対するＩＣチップ１，…，１の連続的な装着動作が行われる。このような各装着動作においては、図２４に示すように、供給側の第１の方向検出センサ７６Ａ及び収納側の第１の方向検出センサ７７Ａがオンとなり、供給側の第２の方向検出センサ７６Ｂ及び収納側の第２の方向検出センサ７７Ｂがオフとなり、テープ供給側リール用モータ４３は反時計方向に回転駆動されて巻き戻されつつ、テープ収納側リール用モータ４８も反時計方向に回転駆動されて巻き取られている場合と、供給側の第１の方向検出センサ７６Ａ及び収納側の第１の方向検出センサ７７Ａがオンとなり、供給側の第２の方向検出センサ７６Ｂ及び収納側の第２の方向検出センサ７７Ｂがオンとなり、テープ供給側リール用モータ４３とテープ収納側リール用モータ４８とが駆動停止されている場合とが繰り返される。
【０１００】
なお、テープ状回路基板４Ａの幅方向すなわちＸ軸方向には１個のＩＣチップ１を装着する場合には、１個のＩＣチップ１の装着動作終了後、テープ状回路基板４Ａの搬送を行うが、テープ状回路基板４Ａの幅方向すなわちＸ軸方向に複数個のＩＣチップ１を装着する場合には、テープ状回路基板４Ａの搬送を行わずに、装着台１３に吸引保持して位置決めしたまま、吸着ノズル１５により次に吸着保持されたＩＣチップ１の装着動作が引き続き行われる。そして、上記Ｘ軸方向の所定数のＩＣチップ１の装着動作を終了したのち、テープ状回路基板４Ａの搬送を行い、次のＩＣチップ装着領域を装着台１３に位置決め保持するようにしている。
【０１０１】
＜最終動作（テープ後端・リーダテープ検出）＞
ピッチ検出孔４ｂ，…，４ｂの検出に基づきテープ状回路基板４Ａの最終のＩＣチップ装着領域を検出し、その最終のＩＣチップ装着領域でのＩＣチップ装着動作が行われたのち、制御装置１０００の制御により、テープ供給側リール用モータ４３及びテープ収納側リール用モータ４８及びスプロケット駆動モータ５０のそれぞれを駆動して、供給側リール１２、収納側リール１１、及び、スプロケット４９を反時計方向に回転させて、テープ状回路基板４Ａの搬送を開始する。
【０１０２】
そして、図２５に示すように、テープ状回路基板４Ａの後端側のリーダテープ４Ｂをリーダテープ検出センサ９０により検出すると、制御装置１０００の制御の下に自動的に装着台１３を下降させ、その後、Ｘ軸駆動装置８０を駆動して装着台１３を装着位置ＶＩから退避位置Ｖに退避させる。
【０１０３】
その後、Ｙ軸駆動モータ６５の駆動により、摺動体６１をＹ軸方向沿いに引き出し位置Ｉから未引き出し位置ＩＩに向けて摺動案内レール６０沿いに後退させる。このとき、摺動体６１のＹ軸側の連結部５１は装着台ユニット５３の装着台ユニット側の連結部５２から離れ、装着台ユニット５３はバネ９１０（図１７参照）の付勢力により、Ｙ軸方向の直線ガイド部材５６，５６の案内により、装着台駆動位置ＩＶから待機位置ＩＩＩに戻る。摺動体６１が後退してスプロケット４９が引き出し位置Ｉから未引き出し位置ＩＩに位置すると、Ｙ軸駆動モータ６５の駆動を停止させる。スプロケット４９が引き出し位置Ｉから未引き出し位置ＩＩに戻る間、図２５及び図２９に示すように、テープ供給側リール用モータ４３及びテープ収納側リール用モータ４８及びスプロケット駆動モータ５０のそれぞれを駆動して、供給側リール１２は時計方向に回転させ、収納側リール１１は反時計方向に回転させ、スプロケット４９は回転しないように保持して、テープ状回路基板４Ａ及びリーダテープ４Ｂが弛まないようにしている。このとき、供給側の第１の方向検出センサ７６Ａ及び収納側の第１の方向検出センサ７７Ａがオフとなり、供給側の第２の方向検出センサ７６Ｂ及び収納側の第２の方向検出センサ７７Ｂがオンとなり、テープ供給側リール用モータ４３は時計方向に回転駆動され、テープ収納側リール用モータ４８は反時計方向に回転駆動されている場合と、供給側の第１の方向検出センサ７６Ａ及び収納側の第１の方向検出センサ７７Ａがオンとなり、供給側の第２の方向検出センサ７６Ｂ及び収納側の第２の方向検出センサ７７Ｂもオンとなり、テープ供給側リール用モータ４３とテープ収納側リール用モータ４８とが駆動停止されている場合とが繰り返される。
【０１０４】
スプロケット４９が未引き出し位置ＩＩに位置したのち、テープ供給側リール用モータ４３及びテープ収納側リール用モータ４８及びスプロケット駆動モータ５０を駆動して、供給側リール１２、収納側リール１１、及び、スプロケット４９を反時計方向に回転させて、テープ状回路基板４Ａ及びリーダテープ４Ｂを収納側リール１１に全て巻き付ける。
【０１０５】
その後、ＩＣチップ１，…，１が装着されたテープ状回路基板４Ａが巻き取られた収納側リール１１を収納側リール嵌合保持部２１から取り外す。
【０１０６】
次いで、新たな供給側リール１２を供給側リール嵌合保持部２２に嵌合するとともに、空の収納側リール１１を収納側リール嵌合保持部２１に嵌合して、上記した装着動作と同様な装着動作を行う。このようにして、リール形式で供給される多数のテープ状回路基板４Ａ，…，４Ａに対して連続的にＩＣチップ１，…，１を装着することができる。
【０１０７】
＜引っ掛かり検出センサ７４，７５がオン＞
なお、上記各動作中、図２６に示すように、供給側引っ掛かり検出センサ７４、又は、収納側引っ掛かり検出センサ７５、又は、その両方のセンサ７４，７５がオンになると、制御装置１０００の制御によりアラーム９００が表示されて、引っ掛かり回転不良であることが作業者に通知される。
【０１０８】
＜回路基板切れ検出センサ７２，７３がオン＞
また、上記各動作中、図２７に示すように、供給側テープ状回路基板切れ検出センサ７２、又は、収納側テープ状回路基板切れ検出センサ７３、又は、その両方のセンサ７２，７３がオンになると、制御装置１０００の制御によりアラーム９００が表示されて、テープ切れであることが作業者に通知される。
【０１０９】
上記実施形態によれば、薄肉の回路基板をテープ形状であるテープ状回路基板４Ａとし、そのテープ状回路基板４Ａをリールに巻いてリール供給形式としているため、取り扱いやすいものとすることができる。すなわち、テープ状回路基板４Ａをリールに巻き付けて収納することによってリール供給方式とすることにより、コンベヤを使用することなく、薄板基板の一例としてのテープ状回路基板４Ａの安定した搬送が可能となる。また、基板入替は、テープ状回路基板４Ａのピッチ送りで対応可能で、搬送タクトの大幅な低減が可能となる。
【０１１０】
また、装着前後工程においては、リールとリールの交換でよく、取扱いが容易なものとすることができる。
【０１１１】
また、テープ状回路基板４Ａの先端及び後端にそれぞれリーダテープ４Ｂを連結することにより、テープ状回路基板４Ａが供給側リール１２に巻き付けられているとき及び収納側リール１１に巻き付けられているときのいずれにおいても、最も外側の面はリーダテープ４Ｂとすることができて、テープ状回路基板４Ａの汚れ等の付着を防止することができる。また、テープ状回路基板４Ａを引き出し位置Ｉまで引き出して装着準備動作を行わせるときには、テープ状回路基板４Ａの先端のリーダテープ４Ｂを各テンションローラ４４，４５，４６及び収納側リール１１に巻き付けることにより、リーダテープ４Ｂに引き続いて連結されたテープ状回路基板４Ａが円滑に各テンションローラ４４，４５，４６及び収納側リール１１に巻き付けることができる。また、テープ状回路基板４Ａの最後の電極パターンにＩＣチップ１を装着するときでも、リーダテープ４Ｂが十分に供給側リール１１に巻き付けられているため、テープ状回路基板４Ａの最後の電極パターンにまでＩＣチップ１を確実に装着させることができる。
【０１１２】
また、テープ状回路基板４Ａの送り時は、圧縮空気供給ポンプ１５１（図１３参照）を駆動することにより、装着台１３から上向きにエアーブローを行い、テープ状回路基板４Ａを装着台１３から浮かした状態でテープ状回路基板４Ａが装着台１３上を走行するようにして、テープ状回路基板４Ａと装着台１３との間での摩擦によりテープ状回路基板４Ａが損傷するのを防止できるようにしている。また、本実施形態似置ける搬送動作において、ダメージなく、テープ状回路基板４Ａを安定走行させるには、装着台を一旦搬送動作毎に下降させてテープ状回路基板４Ａから離す方法もある。しかしながら、搬送動作毎に装着台１３を下降させれば、タクトが長くなることになる。これに対して、装着台１３から上向きにエアーブローを行い、テープ状回路基板４Ａを装着台１３から浮かした状態でテープ状回路基板４Ａが装着台１３上を走行するようにすれば、搬送動作毎に装着台１３を下降させる必要がなく、タクトが長くなることもない。
【０１１３】
また、テープ状回路基板４Ａの後端側のリーダテープ４Ｂを設けておくことにより、テープ状回路基板４Ａの後端側のリーダテープ４Ｂをリーダテープ検出センサ９０により検出すると、テープ状回路基板４Ａ及びリーダテープ４Ｂを収納側リール１２に収納するように、テープ供給側リール用モータ４３及びテープ収納側リール用モータ４８及びスプロケット駆動モータ５０のそれぞれを自動的駆動して、テープ状回路基板４Ａ及びリーダテープ４Ｂを収納側リール１１に巻き取ることができ、テープ状回路基板４Ａの装着終了後の巻取動作を自動化することができる。
【０１１４】
また、検査装置６９、すなわち、供給側の引っ掛かり検出センサ７４と、収納側の引っ掛かり検出センサ７５と、供給側の第１の方向検出センサ７６Ａと、供給側の第２の方向検出センサ７６Ｂと、収納側の第１の方向検出センサ７７Ａと、収納側の第２の方向検出センサ７７Ｂと、供給側テープ状回路基板切れ検出センサ７２と、収納側テープ状回路基板切れ検出センサ７３と、第１テンションローラ４４と一体の供給側のドグ７８と第２テンションローラ４６と一体の収納側のドグ７９との組み合わせによる検出結果に基いて、テープ状回路基板４Ａを走行駆動するためのテープ供給側リール用モータ４３及びテープ収納側リール用モータ４８のそれぞれの駆動を制御装置１０００で制御する。このとき、引き出し位置Ｉに位置しているスプロケット４９のスプロケット軸は摺動体６１によってＹ軸方向に対しては移動不可に固定されるとともに、スプロケット４９が引き出し方向沿いに進退するときには、スプロケット４９自体は回転しないようにスプロケット駆動モータ５０によって保持されている。このようにして、図２９に示すように、各センサのオンオフ状態に基き制御装置１０００でテープ供給側リール用モータ４３とテープ収納側リール用モータ４８を回転制御すれば、供給側と収納側の両方でのテープ状回路基板４Ａの切れ検出、時計方向及び反時計方向検出、及び、引っ掛かり検出を行うことができ、安定したテープ状回路基板４Ａの引出及び収納動作を実現することができる。
【０１１５】
また、テープ状回路基板４Ａの電極などの位置を検出することなく、テープ状回路基板４Ａの搬送のためのモータを一定間隔毎に単に停止させるのみでは、テープ状回路基板４Ａの電極位置のバラツキに対応することができない。また、装着動作全体の時間を短くするために、テープ状回路基板４Ａの印刷された認識位置を高速で検出するようにすると、検出バラツキが多く、エラーが多いことになる。さらに、アルミニウム電極パターンは、それを印刷形成するときの特性上、シャープエッジを形成することが困難で、通常の実装パターン用の電極の形状を検出して位置を検出する位置検出方法を利用しての位置認識は困難なものとなる。そこで、本実施形態では、テープ状回路基板４Ａの位置認識対象として、装着点と関連あるマークであるピッチ検出孔４ｂ又はスプロケット係合用穴４ａを使用することにしているため、累積誤差及び相対誤差が少なく、停止精度を向上させることができる。
【０１１６】
また、パターンのシャープエッジを形成することが困難なテープパターンにおいても、スプロケット係合用穴４ａ，…，４ａはシャープであり、検出用の専用孔設けることなく、安価に認識性を向上させることができる。
【０１１７】
また、装着台１３を装着位置ＶＩと退避位置Ｖとの間でスライド移動可能としたので、テープ状回路基板４Ａの収納時には、装着台１３を装着位置ＶＩから退避位置Ｖにスライド移動とせることにより、テープ状回路基板４Ａのテープ収納方向（Ｙ軸方向）に装着台１３が存在しないようにして、テープ状回路基板４Ａの収納動作に干渉しないようにすることができ、テープ状回路基板４Ａの収納動作を円滑に行うことができる。これに対して、装着台１３が装着位置ＶＩに位置したままの場合には、テープ状回路基板４Ａの収納動作時にテープ状回路基板４Ａの一部が装着台１３に引っかかる可能性があり、円滑な収納動作を妨げることがあるが、本実施形態では、そのような不具合は確実に解消することができる。
【０１１８】
また、装着台１３の待機位置ＩＩＩから装着台駆動位置ＩＶへの移動を、スプロケット４９の未引き出し位置ＩＩから引き出し位置Ｉへの移動と連動させて駆動させられることにより、装着台１３の移動専用の駆動源が不要となり、簡単な構成で実現可能となる。
【０１１９】
また、本実施形態では、テープ状回路基板４Ａの位置認識対象として、ピッチ検出孔４ｂ又はスプロケット係合用穴４ａを使用することにしているため、ピッチ方向の送り精度を受けない。言い換えれば、図３に示すようなパターンを使用する場合には、パターンがピッチ方向（Ｙ方向）に長いので、少々送りが狂っても、ＩＣチップはパターン５ａに接触することができ、結果として、ピッチ方向の送り精度を受けないことになる。
【０１２０】
また、上記実施形態によれば、ＩＣチップ１の金バンプ３とテープ状回路基板４Ａの電極５とが直接的に接合されるため、異方性導電フィルムを使用する従来の場合と比較して、異方性導電フィルムの貼り付け工程が不要となり、工程数を少なくすることができる。また、異方性導電フィルムが不要となるためＩＣチップ１を回路基板４Ａへ接合するための接合時間を短くすることができ、全体として実装タクトを削減することができる。また、異方性導電フィルムが無い分だけ接合後のＩＣチップ接合体が薄くなり、ＩＣチップ接合体をテーピングしてテーピングカセットにより部品供給するときのテープ全体の厚みを小さくすることができる。また、ＩＣカードなどに適用するときには、ＩＣカードをより薄くすることができる。また、異方性導電フィルムを介在させるのではなく、ＩＣチップ１のバンプ３とテープ状回路基板４Ａの電極５とが直接的に接合されるため、異方性導電フィルムを使用する場合と比較して、より強固な接合が可能となり、信頼性を向上させることができる。
【０１２１】
また、テープ状回路基板４Ａが巻き取られたテープ供給側リール１２からテープ状回路基板４Ａを巻き戻すことにより、テープ状回路基板４Ａを連続的に供給してＩＣチップ１を連続的に装着することができ、装着効率を向上させることができる。また、テープ供給側リール１２から所定ピッチ毎に巻き戻すことにより、テープ状回路基板４Ａを安定して供給することができ、かつ、搬送タクトの低減を実現することができる。さらに、テープ状回路基板４ＡとＩＣチップ１を超音波接合するにあたり、テープ状回路基板４Ａの電極５の材質を金ではなくアルミニウムにすることにより、コストダウンを実現することができる。
【０１２２】
また、異方性導電フィルムを用意して貼り付けたり、異方性導電フィルムを加熱して硬化させるといった接合工程の前後工程の簡略化を図ることができ、実装タクトを削減できて、生産性を向上させることができる。上記実施形態においては、例えば、ＩＣチップ１個当たり１秒程度で接合作業を終えることができる。
【０１２３】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。
【０１２４】
例えば、第２テンションローラ４６及び収納側リール１２を上側に配置し、供給側リール１１及び第１及び第３テンションローラ４４，４５を下側に配置して、上下の位置関係を逆にするようにしてもよい。
【０１２５】
また、装着台１３上でテープ状回路基板４Ａを位置決めして押さえるための基板押さえを別に設けるようにしてもよい。
【０１２６】
また、本発明の別の実施形態として、図３１及び図３２に示すように、ＩＣチップ１の金バンプ３と、テープ状回路基板４Ａの電極５とを接合する前に、ＩＣチップ１又はテープ状回路基板４Ａのいずれかに絶縁性の熱硬化型接着剤７を配置し、接合時に接着剤７によりＩＣチップ１とテープ状回路基板４Ａとを接着するとともに、加熱することにより接着剤７を硬化させて固定することもできる。接着剤７としては、一例として、絶縁性の熱硬化型エポキシ系樹脂を使用するのが好ましい。また、絶縁性の熱硬化型エポキシ系樹脂を使用するため、接合部を樹脂で密閉することができて、酸化等による接合部の老化を防止することができる。
【０１２７】
さらに、この実施形態によれば、上記異方性導電フィルム使用しない場合の効果に加えて、接着剤７により、ＩＣチップ１とテープ状回路基板４Ａとの接合強度の向上を図ることができ、ＩＣチップ１のテープ状回路基板４Ａからの剥離を確実に防止できる。また、接着剤７により、超音波接合の接合時間の短縮化をさらに図ることができる。
【０１２８】
なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
【０１２９】
【発明の効果】
本発明によれば、ＩＣチップの金バンプとテープ状回路基板の電極とが直接的に接合されるため、異方性導電フィルムを使用する従来の場合と比較して、異方性導電フィルムの貼り付け工程が不要となり、工程数を少なくすることができる。
【０１３０】
また、異方性導電フィルムが不要となるためＩＣチップをテープ状回路基板へ接合するための接合時間を短くすることができ、全体として実装タクトを削減することができる。
【０１３１】
また、異方性導電フィルムが無い分だけ接合後のＩＣチップ接合体が薄くなり、例えばＩＣチップ接合体をテーピングしてテーピングカセットにより部品供給するときにはテープ全体の厚みを小さくすることができる。
【０１３２】
また、ＩＣカードなどに適用するときには、ＩＣカードをより薄くすることができる。
【０１３３】
また、異方性導電フィルムを介在させるのではなく、ＩＣチップのバンプとテープ状回路基板の電極とが直接的に接合されるため、異方性導電フィルムを使用する場合と比較して、より強固な接合が可能となり、信頼性を向上させることができる。
【０１３４】
さらに、テープ状回路基板とＩＣチップを超音波接合するにあたり、テープ状回路基板の電極の材質を金ではなくアルミニウムにすることにより、コストダウンを実現することができる。
【０１３５】
また、異方性導電フィルムを用意して貼り付けたり、異方性導電フィルムを加熱して硬化させるといった接合工程の前後工程の簡略化を図ることができ、実装タクトを削減できて、生産性を向上させることができる。
【０１３６】
また、テープ状回路基板が巻き取られたリールからテープ状回路基板を巻き戻すことにより、テープ状回路基板を連続的に供給してＩＣチップを連続的に装着することができ、装着効率を向上させることができる。また、リールから所定ピッチ毎に巻き戻すことにより、テープ状回路基板を安定して供給することができ、かつ、搬送タクトの低減を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施形態にかかるテープ状回路基板搬送装置及び方法で使用するＩＣチップのテープ状回路基板への接合方法を示す説明図である。
【図２】 図１により接合されたＩＣチップ接合体の一部拡大図である。
【図３】 （Ａ），（Ｂ）はそれぞれ図１のテープ状回路基板の電極の種々の例である。
【図４】 図１のテープ状回路基板の一部拡大図である。
【図５】 図１により接合されたＩＣチップ接合体のＩＣチップのバンプとテープ状回路基板の電極との接合状態を透視的に示す説明図である。
【図６】 テープ状回路基板をテープ状の供給形態とする場合の説明図である。
【図７】 上記テープ状回路基板搬送方法を実施する上記テープ状回路基板搬送装置が組み込まれた半導体実装装置の斜視図である。
【図８】 上記テープ状回路基板搬送装置において供給側リール、第１〜第３テンションローラ、スプロケット、収納側リールなどの位置関係を示す斜視図である。
【図９】 上記テープ状回路基板搬送装置のにおいて、スプロケットの引き出し位置に位置した状態での供給側リール、第１〜第３テンションローラ、スプロケット、収納側リールなどの位置関係を示す概略説明図である。
【図１０】 （Ａ），（Ｂ），（Ｃ）はそれぞれ上記テープ状回路基板搬送装置の供給側リール、収納側リール、別の例の収納側リールの断面拡大図である。
【図１１】 上記テープ状回路基板搬送装置の未引き出し位置でのスプロケットと待機位置での装着台ユニットなどの斜視図である。
【図１２】 上記テープ状回路基板搬送装置のスプロケット部分の拡大斜視図である。
【図１３】 上記テープ状回路基板搬送装置の装着台ユニットの斜視図である。
【図１４】 上記テープ状回路基板搬送装置において供給側リール、第１〜第３テンションローラ、スプロケット、収納側リールなどの位置関係を示す説明図である。
【図１５】 上記テープ状回路基板搬送装置の未引き出し位置でのスプロケットと待機位置での装着台ユニットなどの斜視図である。
【図１６】 上記テープ状回路基板搬送装置の引き出し位置でのスプロケットと装着台駆動位置での装着台ユニットなどの斜視図である。
【図１７】 （Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ），（Ｅ），（Ｆ）は、それぞれ、上記テープ状回路基板搬送装置の未引き出し位置でのスプロケットと待機位置での装着台ユニットとの位置関係、引き出し位置でのスプロケットと装着台駆動位置での装着台ユニットとの位置関係、引き出し位置でのスプロケットと（装着台は退避位置から装着位置に移動後の）装着台駆動位置での装着台ユニットとの位置関係、テープ状回路基板供給開始状態でのスプロケットと装着台ユニットとの位置関係、（Ｃ）でのテープ状回路基板と装着台との位置関係、及び、（Ｄ）でのテープ状回路基板と装着台との位置関係を示す説明図である。
【図１８】 上記テープ状回路基板搬送装置の検出装置の各センサの構造を示す説明図である。
【図１９】 上記テープ状回路基板搬送装置において供給側リール、第１〜第３テンションローラ、スプロケット、収納側リールなどの位置関係を示す説明図である。
【図２０】 （Ａ），（Ｂ）はそれぞれ上記テープ状回路基板搬送装置においてテープセット時での供給側リール、第１〜第３テンションローラ、スプロケット、収納側リールなどの位置関係を示す説明図及び各センサのオンオフ検出状態の説明図である。
【図２１】 （Ａ），（Ｂ）はそれぞれ上記テープ状回路基板搬送装置においてテープセットボタンをオンした後の供給側リール、第１〜第３テンションローラ、スプロケット、収納側リールなどの位置関係を示す説明図及び各センサのオンオフ検出状態の説明図である。
【図２２】 （Ａ），（Ｂ）はそれぞれ上記テープ状回路基板搬送装置において収納側リールにリーダテープを巻き付け開始した状態での供給側リール、第１〜第３テンションローラ、スプロケット、収納側リールなどの位置関係を示す説明図及び各センサのオンオフ検出状態の説明図である。
【図２３】 （Ａ），（Ｂ）はそれぞれ上記テープ状回路基板搬送装置においてスプロケットを引き出し位置に移動させる状態での供給側リール、第１〜第３テンションローラ、スプロケット、収納側リールなどの位置関係を示す説明図及び各センサのオンオフ検出状態の説明図である。
【図２４】 （Ａ），（Ｂ）はそれぞれ上記テープ状回路基板搬送装置においてＩＣチップ装着及びテープ状回路基板搬送状態での供給側リール、第１〜第３テンションローラ、スプロケット、収納側リールなどの位置関係を示す説明図及び各センサのオンオフ検出状態の説明図である。
【図２５】 （Ａ），（Ｂ）はそれぞれ上記テープ状回路基板搬送装置においてテープ状回路基板の後端でのリーダテープ検出状態での供給側リール、第１〜第３テンションローラ、スプロケット、収納側リールなどの位置関係を示す説明図及び各センサのオンオフ検出状態の説明図である。
【図２６】 （Ａ），（Ｂ）はそれぞれ上記テープ状回路基板搬送装置において引っ掛かり検出センサがオンした状態での供給側リール、第１〜第３テンションローラ、スプロケット、収納側リールなどの位置関係を示す説明図及び各センサのオンオフ検出状態の説明図である。
【図２７】 （Ａ），（Ｂ）はそれぞれ上記テープ状回路基板搬送装置においてテープ状回路基板切れ検出センサがオンした状態での供給側リール、第１〜第３テンションローラ、スプロケット、収納側リールなどの位置関係を示す説明図及び各センサのオンオフ検出状態の説明図である。
【図２８】 上記テープ状回路基板搬送装置の装着台の斜視図である。
【図２９】 上記テープ状回路基板搬送装置において、テープ状回路基板の引き出し動作及び収納動作でのテープ供給側リール用モータ及びテープ収納側リール用モータの駆動状態を示す図である。
【図３０】 上記テープ状回路基板搬送装置の制御装置と各装置との関係を示すブロック図である。
【図３１】 本発明の別の実施形態にかかるＩＣチップのテープ状回路基板への接合方法を示す説明図である。
【図３２】 図３１により接合されたＩＣチップ接合体の一部拡大図である。
【図３３】 従来の回路基板への電子部品を装着するときの基板の搬送を示す説明図である。
【符号の説明】
１…ＩＣチップ、２…電極、３…金バンプ、４ｂ…ピッチ検出孔、４Ａ…テープ状回路基板、４Ｂ…リーダテープ、５…電極、５ａ…矩形電極、５ｃ…直角三角形の電極、７…接着剤、１１，１１Ａ…テープ収納側リール、１１ａ…テープ状回路基板用凹部、１１ｂ，１１ｃ…ＩＣチップ用凹部、１２…テープ供給側リール、１２ａ…テープ状回路基板用凹部、１３…装着台、１３ａ…ピッチ検出孔検出用センサ、１３ｂ…真空吸引溝、１３ｃ…案内突起、１４…装着台、１５…吸着ノズル、２０…矢印、２１…収納側リール用嵌合保持部、２２…供給側リール用嵌合保持部、３０…半導体実装装置、３１…フレーム、３１ａ，３１ｂ…開口、３２…補助ガイドローラ、４０…テープ状回路基板搬送装置、４３…テープ供給側リール用モータ、４４…第１テンションローラ、４４ａ…軸受け部、４５…第３テンションローラ、４６…第２テンションローラ、４６ａ…軸受け部、４８…テープ収納側リール用モータ、４９…スプロケット、５０…スプロケット駆動モータ、５１…Ｙ軸側の連結部、５２…装着台ユニット側の連結部、５３…装着台ユニット、５３ａ…装着台ユニット台座、５３ｂ…Ｙ軸方向移動用台座、５３ｃ…Ｘ軸方向移動用台座、５４…Ｚ軸方向の直線ガイド部材、５５…Ｘ方向の直線ガイド部材、５６…Ｙ方向の直線ガイド部材、５７…ストッパ、６０…摺動案内レール、６１…摺動体、６２…ブラケット、６３…装着台取付台、６３ａ…ヒータ、６４…駆動ブロック、６５…Ｙ軸駆動モータ、６６…ガイドローラ、６９…検出装置、７０…第１バネ、７１…第２バネ、７２…供給側テープ状回路基板切れ検出センサ、７３…収納側テープ状回路基板切れ検出センサ、７４…供給側引っ掛かり検出センサ、７５…収納側引っ掛かり検出センサ、７６Ａ…供給側の第１の方向検出センサ、７６Ｂ…供給側の第２の方向検出センサ、７７Ａ…収納側の第１の方向検出センサ、７７Ｂ…収納側の第２の方向検出センサ、７８…供給側のドグ、７９…収納側のドグ、８０…Ｘ軸駆動装置、８０ａ…ピストンロッド、８１…Ｚ軸駆動装置、８４ａ…検出光発生装置、８４ｂ…検出光受光装置、８４ｃ…隙間、９０…リーダテープ検出センサ、９１…収納側リール満杯検出センサ、９１ａ…検出光発生装置、９１ｂ…検出光受光装置、１００…ウェハ、１０１…ウェハ収納装置、１０２…ウェハ保持装置、１０３…認識装置、１０４…ＩＣチップ取出し及び反転装置、１０５…ＸＹロボット、１０６…超音波ホーン搭載ヘッド部、１４０…装着台センサ、１５０…半導体実装装置の機台、９００…アラーム、９１０…バネ、１０００…制御装置、Ｉ…引き出し位置、ＩＩ…未引き出し位置、ＩＩＩ…待機位置、ＩＶ…装着台駆動位置、Ｖ…退避位置、ＶＩ…装着位置。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a tape-like circuit board carrying device for carrying in and carrying out a tape-like circuit board as an example of a film-like circuit board on which an electronic component such as an IC chip is mounted with respect to an electronic component mounting position. Standing Further, the present invention relates to a component mounting apparatus including a tape-like circuit board conveying device.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, when an electronic component is mounted on a substrate, the substrate is generally conveyed to a predetermined position by a conveyor. Specifically, as shown in FIG. 33, the substrate 125 is loaded onto the stage 121 by the loader 120, the loaded substrate 125 is positioned on the stage 121, and then the stage 121 is raised to the electronic component mounting position. After that, the electronic component 124 held by the head 123 is mounted on the substrate 125 positioned on the stage 121. After the mounting, the stage 121 is lowered, and the board 125 on which the components are mounted is unloaded from the stage 121 by the unloader 122.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the case of the above structure, when the substrate is a thin plate substrate having a thickness of, for example, about 50 μm, it is difficult to stably convey the thin plate substrate by a conveyor such as a loader 120 or an unloader 122 because of its low rigidity. It is. Moreover, in order not to damage the thin plate substrate, there is a problem that it takes time to replace the substrate and tact. Further, there is a problem that it is difficult to handle the thin plate substrate in the pre- and post-mounting steps.
[0004]
Accordingly, an object of the present invention is to solve the above-described problem, and to provide a tape-like circuit board transport device that can stably carry in and out the tape-like circuit board with respect to the mounting position. Standing It is another object of the present invention to provide a component mounting apparatus including the tape-shaped circuit board transport device.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention is configured as follows.
[0006]
According to the first aspect of the present invention, after aligning the gold bump of the electrode of the IC chip and the electrode of the tape-shaped circuit board positioned at the IC chip mounting position, the IC chip Power of very Gold When the IC chip is mounted on the tape-shaped circuit board by applying ultrasonic waves while pressing the bumps against the electrodes of the tape-shaped circuit board, the tape-shaped circuit board is transported to the IC chip mounting position. A tape-like circuit board transport device,
Fixed to the top edge of the frame A supply-side reel fitting / holding portion that removably fits and holds the supply-side reel for rewinding the tape-like circuit board;
Fixed to the lower end of the frame A storage-side reel fitting / holding portion that is positioned below the supply reel fitting / holding portion and detachably fits and holds a storage-side reel that winds up the tape-like circuit board;
The tape-like circuit board that has been rewound from the supply-side reel is disposed in a conveyance path that conveys the tape-like circuit board so as to be taken up by the storage-side reel, and the supply-side reel fitting and holding unit and the A sprocket for pulling out the circuit board, which is arranged at a position where the tape-like circuit board can be pulled out with respect to the storage-side reel fitting holding part, and capable of transporting the tape-like circuit board;
Located below the supply-side reel fitting and holding portion, the tape-like circuit board between the supply-side reel and the circuit board pull-out sprocket is wound around to apply tension to the tape-like circuit board, And, It is rotatable with respect to the frame and on the opposite side of the drawing side of the circuit board drawing sprocket from the line connecting the central axis of the supply side reel fitting holding part and the storage side reel fitting holding part. Can move forward and backward in the horizontal direction within a specified range according to the tension of the tape circuit board Supported by A first tension roller;
The tape circuit board between the circuit board pull-out sprocket and the storage-side reel is hung around and positioned below the first tension roller and above the storage-side reel fitting holding section. Apply tension to the tape-shaped circuit board, and It is rotatable with respect to the frame and is on the opposite side of the drawing side of the circuit board drawing sprocket from the line connecting the central axis of the supply side reel fitting holding part and the storage side reel fitting holding part. Under the first tension roller Can move forward and backward in the horizontal direction within a specified range according to the tension of the tape circuit board Supported by A second tension roller;
Based on the position of the first tension roller and the position of the second tension roller, the transport state of the tape-like circuit board due to the tension applied by the first tension roller or the second tension roller is detected. A detection device;
A mounting base that can be positioned and held at the IC chip mounting position before the tape-like circuit board unwound from the supply-side reel and applied with the tension by the first tension roller is wound around the sprocket;
After aligning the electrode of the tape-like circuit board positioned at the IC chip mounting position and the gold bump of the electrode of the IC chip, the gold bump of the electrode of the IC chip is pressed against the electrode of the tape-like circuit board. Then, after applying ultrasonic waves and ultrasonically bonding to attach the IC chip to the tape-like circuit board, the tape-like circuit board on which the IC chip is attached is wound around the sprocket, and then the above-mentioned There is provided a tape-shaped circuit board conveying apparatus, wherein the tension is applied by a second tension roller and wound around the storage-side reel.
[0013]
First of the present invention 2 According to the aspect, the tape-like circuit board is sucked and fixed and held by a vacuum suction groove formed in a recess in the surface of the mounting base so that the tape-like circuit board cannot move when the IC chip is mounted. In addition to positioning, the tape-shaped circuit board is lifted from the surface of the mounting table by air blowing when transporting the tape-shaped circuit board. One state A tape-shaped circuit board transfer device as described above is provided.
[0015]
First of the present invention 3 According to the aspect, the tape-like circuit board has sprocket engagement holes at predetermined intervals, and is engaged with the sprocket and can be conveyed by a predetermined pitch. Or 2 A tape-shaped circuit board transfer device according to an aspect is provided.
[0016]
First of the present invention 4 According to an aspect, the electrodes of the tape-shaped circuit board are aluminum electrodes. 3 A tape-like circuit board transport device according to any one of the above aspects is provided.
[0017]
First of the present invention 5 According to the aspect, the tape-shaped circuit board has a thickness of 0.2 mm or less. 4 A tape-like circuit board transport device according to any one of the above aspects is provided.
[0018]
First of the present invention 6 According to the aspect, the tape-like circuit board is an insulating board having a thickness of 0.2 mm or less. 5 A tape-like circuit board transport device according to any one of the above aspects is provided.
[0019]
First of the present invention 7 According to the aspect, the circuit board pulling sprocket is disposed between the circuit board pulling sprocket and the first tension roller and the travel path of the tape-shaped circuit board between the circuit board pulling sprocket and the circuit board pulling sprocket. The first tension roller further includes a third tension roller that is maintained substantially parallel to the moving direction of 6 A tape-like circuit board transport device according to any one of the above aspects is provided.
[0020]
First of the present invention 8 According to an aspect, the first to 7 An IC chip assembly is provided in which the IC chip is bonded to the tape-shaped circuit board conveyed by any one of the tape-shaped circuit board conveying apparatuses.
[0021]
First of the present invention 9 According to the aspect, the IC chip is a memory for an IC card. 8 An IC chip assembly according to an aspect is provided.
[0022]
First of the present invention 10 According to an aspect, the first to 9 A component mounting apparatus comprising the tape-shaped circuit board transport device according to any one of the above aspects, and bonding and mounting the IC chip on the tape-shaped circuit board transported by the tape-shaped circuit board transport device. To do.
[0036]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
[0037]
First, a method for bonding an IC chip to a tape-like circuit board drawn out by the tape-like circuit board conveying apparatus and method according to the first embodiment of the present invention will be described.
[0038]
As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the bonding method of the IC chip to the tape-shaped circuit board is to connect each of the gold bumps 3 of the electrode 2 of the IC chip 1 and each of the aluminum electrodes 5 of the tape-shaped circuit board 4A. After that, the ultrasonic bumps are applied and heated while pressing each of the gold bumps 3 of the electrode 2 of the IC chip 1 against each of the electrodes 5 of the tape-like circuit board 4A. Ultrasonic bonding is performed by melting at the interface between the gold bump 3 and the electrode 2 and performing metal intermolecular bonding. The IC chip bonded body manufactured by bonding in this way is used for, for example, a memory of an IC card.
[0039]
Gold bumps 3 are formed on the electrodes 2 of the IC chip 1 by a known bump bonding method or the like.
[0040]
On the other hand, the tape-like circuit board 4A is, for example, a thin tape-like circuit board having a thickness of 0.2 mm or less. Specific examples thereof include a polyethylene terephthalate (PET) resin, polyimide resin, and vinyl chloride having a thickness of 0.2 mm or less. An insulating substrate such as a resin, or an insulating substrate such as a polyethylene terephthalate (PET) resin having a thickness of 0.05 mm, and an electrode 5 made of aluminum having a predetermined pattern is formed on the surface thereof. Examples of such patterns include a pair of rectangular electrodes 5a and 5a as shown in FIG. 3A and a combination of a pair of right-angled triangular electrodes 5c and 5c as shown in FIG. Can be mentioned. In the pair of rectangular electrodes 5a and 5a in FIG. 3A, the dimension D in the longitudinal direction is set to a dimension of one side of the IC chip 1, for example, 0.1 mm or more, and the pair of right-angled triangular electrodes 5c in FIG. In 5c, the dimension D in the longitudinal direction of the overlap region is set to a dimension of one side of the IC chip 1, for example 0.1 mm or more. The material of the insulator of the tape-like circuit board 4A is not limited to polyethylene terephthalate (PET) resin, and any material such as polyimide resin or vinyl chloride resin can be used.
[0041]
The tape-like circuit board 4A is connected in the form of a tape, wound around a reel or the like, supplied in a reel-type supply form, and the IC chip 1 is mounted on the supplied tape-like circuit board 4A.
[0042]
An example of the tape-like circuit board 4A is shown in FIG. In FIG. 4, a large number of sprocket engaging holes 4a,..., 4a are formed at predetermined intervals along the longitudinal direction on both sides, and a sprocket 49 (to be described later) is engaged with the sprocket engaging holes 4a,. By combining, the tape-like circuit board 4A can be conveyed and supplied at every predetermined pitch. In the present embodiment, three electrode forming regions 4d, 4d, 4d are arranged in the width direction of the tape-like circuit board 4A, and a pair of rectangular electrodes 5a, 5a shown in FIG. Are arranged at intervals. A pitch detection hole 4b is formed in a pattern at the center between the electrode forming regions 4d and 4d adjacent in the width direction (however, they may be formed through), and the number of pitch detection holes 4b,. By doing so, the transport amount of the tape-like circuit board 4A can be calculated by the control device 1000 so that it can be detected that the tape-like circuit board 4A has been fed at a predetermined pitch when the tape-like circuit board 4A is carried. Yes. Therefore, the position of the electrode formation region 4d can be recognized by counting the number of pitch detection holes 4b,..., 4b and recognizing the position of the electrode formation region 4d.
[0043]
Instead of counting the number of pitch detection holes 4b,..., 4b, the number of sprocket engagement holes 4a,..., 4a is counted to recognize the position of the electrode formation region 4d. Position recognition may be performed. In this case, for example, a multiple of the pitch of the sprocket engagement holes 4a,..., 4a may be the pattern pitch of the electrode formation region 4d. Further, instead of counting the number of sprocket engagement holes 4a,..., 4a, a recognition mark 4c is formed in the center between the electrode forming regions 4d and 4d adjacent in the longitudinal direction to detect the recognition mark 4c. Thus, the position of the electrode formation region 4d may be recognized.
[0044]
Next, FIG. 6 shows an outline of the tape-like circuit board conveying apparatus and method according to the first embodiment. As shown in FIG. 6, the tape-like circuit board 4 </ b> A is supplied in a state of being wound in advance on the tape supply-side reel 12, and the tape-like circuit board 4 </ b> A is rewound toward the tape storage-side reel 11, The IC chip 1 is mounted on the predetermined electrode 5 of the tape-like circuit board 4A. That is, the process is roughly as follows.
[0045]
First, the sprocket 49 is engaged with the sprocket engaging holes 4a,..., 4a of the tape-like circuit board 4A and intermittently rotates from the tape supply side reel 12 on which the tape-like circuit board 4A is wound in a tape shape. Then, the tape-like circuit board 4A is intermittently rewound and pulled out at predetermined pitches, while being wound around the tape storage reel 11. At this time, the portion where the IC chip 1 is to be mounted is positioned on the mounting table 13.
[0046]
Next, the IC chip 1 is sucked and held by the suction nozzle 15 as shown in FIG.
[0047]
Next, the gold bump 3 of the electrode 2 of the IC chip 1 sucked and held by the suction nozzle 15 and the tape-like circuit which is intermittently rewound at predetermined intervals from the tape supply side reel 12 and positioned on the mounting base 13. The electrodes 5 of the substrate 4A are aligned.
[0048]
Thereafter, the gold bump 3 of the electrode 2 of the IC chip 1 is pressed against the electrode 5 of the tape-like circuit board 4A, and the gold bump 3 of the electrode 2 of the IC chip 1 and the tape-like shape are pressed by the ultrasonic horn through the suction nozzle 15. An ultrasonic wave is applied to the bonding portion of the circuit board 4A with the electrode 5 to perform ultrasonic bonding. The attached state is shown in FIG. In FIG. 5, the position of the gold bump 3 of the electrode 2 of the IC chip 1 is shown in a perspective view for easy understanding. By this joining operation, the pair of left and right gold bumps 3 and 3 are joined to each rectangular electrode 5a.
[0049]
Next, when there is an IC chip 1 to be mounted next in the region positioned on the mounting table 13 after joining, the IC chip 1 is sucked and held by the suction nozzle 15 and the same mounting operation as described above is performed. I do.
[0050]
By repeating this, when there is no IC chip 1 to be mounted in the above region, the tape-like circuit board 4A is intermittently removed at a predetermined interval from the tape supply side reel 12 on which the tape-like circuit board 4A is wound in a tape shape. While being unwound and drawn out, it is wound around the reel 11 on the tape storage side, and another area where the IC chip 1 is to be mounted next is positioned on the mounting table 13. Thereafter, in the same manner as described above, the IC chip 1 is attached to this other region.
[0051]
The tape-shaped circuit board 4A after mounting the IC chip manufactured by bonding in this way is cut into predetermined IC chip assemblies to be used for an IC card memory, for example.
[0052]
FIG. 7 shows a semiconductor mounting apparatus 30 as an example of a component mounting apparatus in which a tape-shaped circuit board transport apparatus 40 that performs the tape-shaped circuit board transport method according to the above embodiment is incorporated. The operations of the tape-like circuit board transport device 40 and the semiconductor mounting device 30 are all controlled by the control device 1000 (see FIG. 30).
[0053]
The semiconductor mounting device 30 includes a wafer storage device 101, a wafer expanding unit 102, a wafer recognizing unit 103, an IC chip extracting / reversing device 104, an XY robot 105, and an ultrasonic horn mounting head unit 106. Yes.
[0054]
The wafer storage apparatus 101 stores a large number of wafers 100,..., 100, and a single wafer 100 taken out from the wafer storage apparatus 101 is positioned and held by the wafer expander 102. After the wafer 100 held by the wafer expanding unit 102 is recognized by the wafer recognition unit 103, the IC chip 1 is sucked and held from the wafer 100 held by the wafer expanding unit 102 by the IC chip taking-out and inverting device 104. After that, the IC chip take-out and reversing device 104 rotates 180 degrees to reverse the IC chip 1. The IC chip 1 reversed by the IC chip take-out and reversing device 104 is sucked and held by the suction nozzle 15 of the ultrasonic horn mounting head unit 106 that can be moved in the XY directions orthogonal to each other by the XY robot 105, and After moving along the axial direction and being positioned on the mounting table 13, the tape-shaped circuit board conveying device 40 is mounted on the tape-shaped circuit board 4 </ b> A transported along the Y-axis direction and positioned on the mounting table 13. Yes. The IC chip 1 is sucked and held by the suction nozzle 15 and moved along the X-axis direction by the XY robot 105 to be positioned on the mounting table 13, and transported and mounted along the Y-axis direction by the tape-like circuit board transport device 40. The operation of positioning the tape-like circuit board 4A on the table 13 is performed simultaneously in parallel.
[0055]
As shown in FIG. 8, the tape-shaped circuit board transport device 40 is fixed to the upper end of the frame 31 and can be driven to rotate by a tape supply-side reel motor 43. A disc-shaped storage-side reel fitting / holding portion 21 fixed to the lower end of the frame 31 and driven to rotate by a tape storage-side reel motor 48; and a circuit board drawing sprocket 49 movable with respect to the frame 31. A first tension roller 44 and a second tension roller 46 that are supported in a predetermined range so as to be movable and rotatable with respect to the frame 31, and a third tension roller 45 that is rotatably supported with respect to the frame 31. A detecting device 69 fixed in the vicinity of the center of the frame 31, and a mounting table 13 that is movable with respect to the frame 31 by the mounting unit 53 It is equipped with a. In the figure, 32 is an auxiliary guide roller rotatably supported by the frame 31, and auxiliaryly guides the tape-like circuit board 4 </ b> A from the sprocket 49 toward the third tension roller 45.
[0056]
As shown in FIG. 10A, the portion of the supply reel 12 around which the tape-like circuit board 4A is wound has a recess 12a having a width slightly larger than the width of the tape-like circuit board 4A. The tape-like circuit board 4A is prevented from shifting in the width direction from the side reel 12. The storage reel 11 also has a recess 11a having a width slightly larger than the width of the tape circuit board 4A at a portion where the tape circuit board 4A is wound. 4A is prevented from shifting in the width direction. However, an IC chip recess 11b is further provided at the bottom of the recess 11a so that the IC chip 1 mounted on the tape-like circuit board 4A is not damaged by being housed. Further, when the two IC chips 1 and 1 are mounted on the tape-like circuit board 4A, as shown in FIG. 10C, the two IC chip recesses 11c and 11c are provided. That is, according to the number of IC chips 1, IC chip recesses are provided at the IC chip 1 mounting locations.
[0057]
In the disk-shaped supply-side reel fitting / holding portion 22, the tape supply-side reel 12 for rewinding the tape-like circuit board 4 </ b> A is detachably fitted and held, and by driving the tape supply-side reel motor 43, The supply-side reel fitting / holding portion 22 can be selectively rotated in one of the clockwise and counterclockwise directions integrally with the tape supply-side reel 12, and is rotated in the counterclockwise direction in FIG. The tape-shaped circuit board 4A is rewound from the tape supply reel 12.
[0058]
The disc-shaped storage-side reel fitting / holding portion 21 detachably fits and holds the storage-side reel 11 that winds up the tape-like circuit board 4A, and drives the tape storage-side reel motor 48. Thus, the storage-side reel fitting / holding portion 21 is selectively rotated integrally with the tape storage-side reel 11 in either the clockwise direction or the counterclockwise direction, and is rotated in the counterclockwise direction in FIG. The tape-like circuit board 4 </ b> A is wound around the storage-side reel 11.
[0059]
The circuit board pull-out sprocket 49 is disposed on a transport path of the tape-like circuit board 4A that takes up the tape-like circuit board 4A unwound from the supply-side reel 12 with the storage-side reel 11, and 4A can move forward and backward in the thickness direction of the circuit board 4A (that is, the left-right direction (Y-axis direction in FIGS. 9 and 14)), and the drawing position (that is, the left end position in FIGS. 16 and 14) I is not drawn. It moves between the position II (that is, the right end position in FIGS. 11 and 14) II.
[0060]
The movement of the sprocket 49 in the Y-axis direction is driven by the rotation of the Y-axis drive motor 65 at the tip of the sliding guide rail 60 extending along the Y-axis direction as shown in FIG. Thus, the screw shaft connected to the rotation shaft of the Y-axis drive motor 65 rotates, and the sliding body 61 fixed to the nut screwed to the screw shaft moves forward and backward along the sliding guide rail 60. . The sliding body 61 is engaged with the sliding guide rail 60 so as to be able to move forward and backward. The forward and backward movement of the sliding body 61 is guided by the sliding guide rail 60. As shown in FIG. 12, the sprocket 49 is rotatably supported on the sliding body 61 via a bracket 62 that is erected. The rotation axis of the sprocket 49 is arranged along the X-axis direction orthogonal to the Y-axis direction. In the vicinity of the periphery of the sprocket 49, a guide roller 66 is rotatably supported by a bracket 62 so as to prevent the tape-like circuit board 4A or a later-described leader tape 4B from being detached from the sprocket 49. The sprocket 49 can be driven to rotate forward and backward by a sprocket drive motor 50 fixed to the bracket 62 under the control of the control device 1000. The forward rotation by the sprocket drive motor 50 is performed for transporting the tape-shaped circuit board 4A and the like, and the forward and reverse rotation is performed for fine adjustment of the position of the tape-shaped circuit board 4A. As shown in FIG. 15, the Y-axis side connecting portion 51 protrudes and is fixed to the sliding body 61 and can be connected to a mounting portion 52 on the mounting base unit side of the mounting base unit 53 described later. It has become.
[0061]
On the other hand, the first tension roller 44 is connected to the frame 31 by a sprocket 49 for drawing out a circuit board from a line connecting the central axes of the supply side reel fitting / holding portion 22 and the storage side reel fitting / holding portion 21. Is supported so as to be able to advance and retreat within a predetermined range on the side opposite to the drawer side (that is, the right side in FIGS. 9 and 14). The first tension roller 44 is wound around the tape-like circuit board 4A from the supply-side reel 12 toward the circuit board pulling sprocket 49 to apply tension to the tape-like circuit board 4A, and the tape According to the tension of the circuit board 4A, the circuit board drawing sprocket 49 can be moved back and forth along the moving direction to guide the tape circuit board 4A.
[0062]
A third tension roller 45 is rotatably fixed to the frame 31 at a predetermined interval on the circuit board drawing sprocket side of the first tension roller 44. The tape circuit board 4A is wound around the third tension roller 45 from the first tension roller 44 toward the circuit board pull-out sprocket 49 to apply tension to the tape circuit board 4A. The circuit board 4A is guided.
[0063]
The third tension roller 45 keeps the tape-shaped circuit board 4A parallel to the base surface (mounting surface) when the tape-shaped circuit board 4A is pulled out by the sprocket 49. In other words, the third tension roller 45 and the third tension roller 45 The tape-like circuit board 4A is necessary to maintain the traveling path of the tape-like circuit board 4A between the circuit board-drawing sprocket 49 and the movement direction of the circuit board-drawing sprocket 49. Is not parallel to the base surface (mounting surface), interference occurs when the mounting base 53 is moved below the tape-like circuit board 4A. In order to avoid such interference, it is necessary to arrange the third tension roller 45 to keep the tape-like circuit board 4A parallel to the base surface (mounting surface).
[0064]
The second tension roller 46 pulls out the circuit board pull-out sprocket 49 from the line connecting the central axes of the supply-side reel fitting / holding portion 22 and the storage-side reel fitting / holding portion 21 with respect to the frame 31. It is the side opposite to the side (that is, the right side in FIG. 14) and is supported below the first tension roller 44 so as to be able to advance and retreat within a predetermined range. The tape circuit board 4A is wound around the second tension roller 46 from the circuit board pull-out sprocket 49 toward the storage reel 11, and tension is applied to the tape circuit board 4A. According to the tension of the circuit board 4A, the circuit board drawing sprocket 49 can be moved back and forth along the moving direction to guide the tape circuit board 4A.
[0065]
The detection device 69 detects the transport state of the tape-like circuit board 4A based on the position of the first tension roller 44 and the position of the second tension roller 46. More specifically, the detection device 69 includes a supply-side tape-like circuit board breakage detection sensor 72, a storage-side tape-like circuit board breakage detection sensor 73, a supply-side hook detection sensor 74, a storage-side hook detection sensor 75, and a supply-side hook detection sensor 75. The first direction detection sensor 76A, the supply-side second direction detection sensor 76B, the storage-side first direction detection sensor 77A, and the storage-side second direction detection sensor 77B. As shown in FIG. 18, these sensors normally detect light emitted from the detection light emitting device 84a by the detection light receiving device 84b, and the detection light emitting device 84a and the detection light are detected. When the dog 78 or 79 is positioned in the gap 84c between the light receiving device 84b and the detection light is blocked, the presence of the dog 78 or 79 can be detected. The length of each dog is such that each dog is positioned so as to straddle adjacent sensors, and both ends of each dog can be detected by each sensor, while the center of each dog is detected by one sensor. The dimensions are set such that they cannot be detected by other sensors.
[0066]
As shown in FIG. 19, the frame 31 is formed with a rectangular opening 31a extending in the left-right direction (Y-axis direction) in FIG. 19, and the bearing portion 44a of the first tension roller 44 is movable within the opening 31a. The first spring 70 is provided between the bearing portion 44a of the first tension roller 44 and the frame 31, and the bearing portion 44a of the first tension roller 44 is always moved by the biasing force of the first spring 70. The opening 31a is biased so as to be located on the opposite side to the drawing side of the circuit board drawing sprocket 49 (that is, the right side in FIGS. 9, 14, and 19). Further, the supply-side plate-like dog 78 is attached to the bearing portion 44 a of the first tension roller 44 so as not to rotate, and the supply-side dog 78 advances and retreats integrally as the first tension roller 44 advances and retreats. Moving.
[0067]
Also, a rectangular opening 31b extending in the left-right direction (Y-axis direction) in FIG. 19 is formed below the rectangular opening 31a of the frame 31 with a certain distance from the opening 31a, and a bearing portion of the second tension roller 46 is formed. 46 a is movable in the opening 31 b, and the second spring 71 is provided between the bearing portion 46 a of the second tension roller 46 and the frame 31. The bearing portion 46a of the two-tension roller 46 is biased so as to be positioned in the opening 31b on the opposite side to the drawing side of the circuit board drawing sprocket 49 (that is, the right side in FIGS. 9, 14, and 19). Yes. In addition, the storage-side plate dog 79 is attached to the bearing portion 46 a of the second tension roller 46 so as not to rotate, and the storage-side dog 79 moves forward and backward as the second tension roller 46 moves forward and backward. Moving.
[0068]
Accordingly, when the first tension roller 44 is normal, the supply-side dog 78 includes a supply-side first direction detection sensor 76A and a supply-side second direction detection sensor 76B, as shown in FIG. Alternatively, the sprocket for pulling out the circuit board from the supply reel 12 is located at a position detected by either the first direction detection sensor 76A on the supply side or the second direction detection sensor 76B on the supply side. Appropriate tension is applied to the tape-like circuit board 4 </ b> A facing 49. When the second tension roller 46 is in a normal state, the storage-side dog 79 has a storage-side first direction detection sensor 77A and a storage-side second direction detection sensor 77B, or the storage-side first first detection sensor 77B. The tape-like circuit board 4A that is located at a position detected by either the direction detection sensor 77A or the second direction detection sensor 77B on the storage side and that faces the storage-side reel 11 from the circuit board pull-out sprocket 49. Appropriate tension is applied.
[0069]
If the tape-like circuit board 4A from the supply-side reel 12 through the first tension roller 44 toward the circuit board drawing sprocket 49 is cut, as shown in FIG. 27, the biasing force of the first spring 70 is used. The rotation axis of the first tension roller 44 moves to the right end position in the opening 31a in FIG. 19 so that the dog 78 is detected by the supply-side tape-like circuit board breakage detection sensor 72. In other words, when the supply side dog 78 is detected by the supply side tape-shaped circuit board breakage detection sensor 72, the rotation axis of the first tension roller 44 connected to the supply side dog 78 is the opening 31a of FIG. The first spring 70 is broken on the supply side, and an alarm 900 is displayed.
[0070]
If the tape-like circuit board 4A toward the storage reel 11 is cut from the circuit board drawing sprocket 49 via the second tension roller 46, the second spring 71 is attached as shown in FIG. The rotating shaft of the second tension roller 46 is moved to the right end position in the opening 31b of FIG. 19 by the force, and the dog 79 is detected by the storage-side tape-like circuit board breakage detection sensor 73. In other words, when the storage side dog 79 is detected by the storage side tape-shaped circuit board breakage detection sensor 73, the rotation axis of the second tension roller 46 connected to the storage side dog 79 is within the opening 31b of FIG. The second spring 71 is broken on the storage side and an alarm 900 is displayed.
[0071]
Further, as shown in FIG. 26, when the supply-side catch detection sensor 74 detects the supply-side dog 78, the rotation shaft of the first tension roller 44 to which the supply-side dog 78 is connected is shown in FIG. It is located at the left end position in the opening 31a, and on the supply side, that is, on the tape-like circuit board 4A facing the circuit board drawing sprocket 49 from the supply side reel 12 via the first tension roller 44. An alarm 900 will be displayed indicating that a catch has occurred.
[0072]
Also, as shown in FIG. 26, when the storage side dog 79 is detected by the storage side catch detection sensor 75, the rotation shaft of the second tension roller 46 to which the storage side dog 79 is connected is shown in FIG. It is located at the left end position in the opening 31b, and on the storage side, that is, on the tape-like circuit board 4A facing the storage-side reel 11 from the circuit board drawing sprocket 49 via the second tension roller 46. An alarm 900 will be displayed indicating that a catch has occurred.
[0073]
Further, a storage-side reel full detection sensor 91 is arranged on the frame 31 in the vicinity of the storage-side reel 12, and when the detection light emitted from the detection light generating device 91a is received by the detection light receiving device 91b, the storage side When the reel 12 is not full and the detection light emitted from the detection light generator 91a is blocked by the tape-like circuit board 4A wound around the storage reel 12 and is no longer received by the detection light receiver 91b, the storage side The control device 1000 determines that the reel 12 is full, and notifies the operator by an alarm 900.
[0074]
Here, displaying the alarm 900 in the above various cases means displaying a warning display on the operation screen, turning on a warning lamp, etc. in order to notify the operator of the various abnormal situations. In addition, as for the way of warning, there are a case where one type of alarm 900 for notifying that an abnormality has occurred is displayed, and a case where a plurality of types of alarms 900 are displayed for distinction according to each abnormal state.
[0075]
Thus, the inspection device 69, that is, the supply-side hook detection sensor 74, the storage-side hook detection sensor 75, the supply-side first direction detection sensor 76A, and the supply-side second direction detection sensor 76B. A storage-side first direction detection sensor 77A, a storage-side second direction detection sensor 77B, a supply-side tape-like circuit board breakage detection sensor 72, a storage-side tape-like circuit board breakage detection sensor 73, Based on the detection result of the combination of the supply side dog 78 integral with the first tension roller 44 and the storage side dog 79 integral with the second tension roller 46, the tape-like circuit board is controlled under the control of the control device 1000. The tape supply side reel motor 43, the tape storage side reel motor 48 and the sprocket drive motor 50 for driving the 4A are driven in parallel. To control the display of alarm 900. As a result, it is possible to realize a stable drawing and storing operation of the tape-like circuit board 4A. Although the tape-like circuit board 4A has been described, the detection operation is also performed by the sensors and dogs acting similarly in the later-described leader tape 4B.
[0076]
Here, the function of the mounting base 13 will be described with reference to FIG. A pair of guide protrusions 13c, 13c are arranged on the surface of the mounting base 13 so as to face the width direction of the tape-like circuit board 4A, and the tape-like circuit board 4A is arranged in the longitudinal direction between the pair of guide protrusions 13c, 13c. It can be transported smoothly along the road. Further, a pitch detection hole detecting sensor 13a capable of detecting the pitch detection holes 4b,..., 4b patterned on the tape-like circuit board 4A is arranged on the surface of the mounting base 13, and the pitch detection is performed on the sensor 13a. When the holes 4b pass, the number of the pitch detection holes 4b,..., 4b that pass through is counted, and by detecting that the tape-like circuit board 4A has been conveyed by a predetermined pitch, the carry-out operation is stopped and the predetermined pitch is reached. Automatic supply is possible every time. The tape-like circuit board 4A automatically supplied at predetermined pitches is sucked and fixedly held by the vacuum suction grooves 13b formed in the surface of the mounting base 13 so as to be recessed and arranged in a lattice shape, and when the IC chip 1 is mounted. The tape-like circuit board 4A can be positioned and held so that it cannot move. When transporting the tape-like circuit board 4A, the compressed air supply pump 151 (see FIG. 13) is driven to switch the vacuum suction in the vacuum suction groove 13b to air blow, and from the vacuum suction groove 13b to the arrow 20 As shown in the drawing, air blow is performed to lift the tape-like circuit board 4A from the surface of the mounting table 13 so that the tape-like circuit board 4A can be smoothly conveyed. It is possible to prevent the tape-like circuit board 4A from being damaged by friction. Note that when the leader tape 4B is transported through the mounting base 13 in the same manner as the tape-like circuit board 4A, air blow is similarly performed.
[0077]
Here, the structure of the mounting base unit 53 that supports the mounting base 13 will be described.
[0078]
As shown in FIG. 13, the mounting base unit 53 is fixed to a mounting base unit base 53 a fixed to the machine base 150 of the semiconductor mounting apparatus, and fixed rails 56 a and 56 a of a pair of linear guide members 56 and 56 in the Y-axis direction. Are fixed so as to extend along the Y-axis direction, and the movable portions 56b and 56b of the linear guide members 56 and 56 in the Y-axis direction can move forward and backward along the Y-axis direction on the fixed rails 56a and 56a. On the pair of movable parts 56b, 56b, a Y-axis direction moving pedestal 53b is fixed so as to straddle them. The mounting base side connecting portion 52 protrudes and is fixed to the sliding guide rail side of the Y axis direction moving base 53b, and the Y axis direction moving base 53b has an X axis drive composed of an air cylinder or the like. Both the device 80 and the fixed rail 55a of the linear guide member 55 in the X-axis direction are fixed so as to extend along the X-axis direction. On the fixed rail 55a of the linear guide member 55 in the X-axis direction, the movable portion 55b of the linear guide member 55 in the X-axis direction can move back and forth along the X-axis direction. An X-axis direction moving pedestal 53c is attached to the movable portion 55b. The X-axis direction moving pedestal 53c is connected to the drive block 64 to which the piston rod 80a of the X-axis driving device 80 is connected, and the driving block 64 is moved integrally with the X-axis direction moving pedestal 53c when the driving block 64 moves in the X-axis direction. A stopper 57 for fixing a part of 64 by positioning is fixed. The drive block 64 is attached with a Z-axis drive device 81 composed of an air cylinder or the like that raises and lowers the mounting base 63 in the Z-axis direction orthogonal to the X-axis direction and the Y-axis direction, in other words, the vertical direction. The movable part of the Z-axis drive device 81 is connected to the mounting base 63 via a Z-axis linear guide member 54 that guides the movement of the mounting base 63 along the Z-axis direction. The mounting base 13 is fixed to the mounting base 63. The mounting base 63 includes a pair of heaters 63a and 63a and is positioned on the mounting base 13 in a tape shape. When the IC chips 1,..., 1 are mounted on the circuit board 4A using ultrasonic waves, they can be heated.
[0079]
Therefore, when the sprocket 49 moves along the Y-axis direction from the undrawn position II to the pulled-out position I by driving the Y-axis drive motor 65, as shown in FIG. The connecting portion 51 comes into contact with the connecting portion 52 on the mounting base unit side of the mounting base unit 53 waiting at the standby position III, and the sliding body 61 and the mounting base unit 53 move integrally along the Y-axis direction. (See FIGS. 17A and 17B). At this time, the mounting base unit 53 is guided to move along the Y-axis direction by the pair of linear guide members 56 and 56 in the Y-axis direction.
[0080]
Next, as shown in FIG. 17B, when the sprocket 49 is positioned at the pull-out position I, the mounting base unit 53 is positioned at the mounting base driving position IV. Therefore, the X-axis drive device 80 is driven, and the mounting base 13 of the mounting base unit 53 is moved from the retracted position V located beside the sliding guide rail 60 to the X-axis direction orthogonal to the Y-axis direction. In addition, while the movement along the X-axis direction is guided by the linear guide member 55 in the X-axis direction, the linear guide member 55 enters between the sliding guide rail 60 and the leader tape 4B. Then, the mounting base 13 moves to a mounting position VI where a part of the drive block 64 is fixed by the stopper 57 fixed to the X-axis direction moving base 53c (see FIG. 17C). ). Immediately after the mounting table 13 enters between the sliding guide rail 60 and the leader tape 4B and is positioned at the mounting position VI, the mounting table 13 is at the lower end of the mounting position VI as shown in FIG. Positioned and not in contact with the leader tape 4B, but after that, the Z-axis driving device 81 is driven to guide the movement along the Z-axis direction by the linear guide member 54 in the Z-axis direction. The mounting base 13 is raised through the base mounting base 63 and brought into contact with the leader tape 4B.
[0081]
Next, as shown in FIG. 17D, the supply reel 12 is driven by driving the tape supply reel motor 43, the tape storage reel motor 48, and the sprocket drive motor 50 while being controlled by the control device 1000. , The storage reel 11 and the sprocket 49 are rotated to feed the leader tape 4B, and the leader tape 4B is lost by the leader tape detection sensor 90 fixed to the frame 31 in the vicinity of the third tension roller 45. Then, the detection signal is input to the control device 1000. Then, the control device 1000 starts detection of the pitch detection holes 4b,..., 4b of the tape-like circuit board 4A by the pitch detection hole detection sensor 13a of the mounting base 13, and a predetermined number of pitch detection holes 4b,. When 4b is detected, the driving of the tape supply side reel motor 43, the tape storage side reel motor 48, and the sprocket drive motor 50 is stopped. As a result, the portion of the tape-like circuit board 4A where the IC chip 1 is to be mounted is positioned at the mounting position on the mounting table 13, and the portion is sucked onto the mounting table 13 by the vacuum suction groove 13b and fixedly held. Is done. At this time, the position of the mounting base 13 is moved in the Y-axis direction so that the pitch detection holes 4b,..., 4b of the tape-like circuit board 4A can be accurately detected by the pitch detection hole detecting sensor 13a of the mounting base 13. When adjustment is necessary, the Y-axis drive motor 65 is driven under the control of the control device 1000 to move the mounting base unit 53 in the Y-axis direction together with the sliding body 61.
[0082]
Note that the transport speed for each pitch of the tape-like circuit board 4A is, for example, two stages of high speed (15 mm / s) and low speed (1 mm / s). A low speed is desirable to enhance the suspension system. However, the production tact and the like become longer at low speed, so that the stopping accuracy and productivity are improved by transporting at a high speed until halfway and transporting at the low speed before meshing with the sprocket 49. .
[0083]
Further, the mounting base unit 53 is always attached to return from the mounting base drive position IV to the standby position III by the guide of the linear guide members 56, 56 in the Y-axis direction by the biasing force of the spring 910 (see FIG. 17). It is energized. Therefore, when the connecting portion 51 on the Y-axis side of the sliding body 61 is separated from the connecting portion 52 on the mounting base unit side of the mounting base unit 53, the mounting base unit 53 is mounted on the mounting base by the biasing force of the spring 910 (see FIG. 17). The drive position IV returns to the standby position III.
[0084]
Further, when the tape-shaped circuit board 4A is pulled out and stored, the respective operation control is performed by detecting the leader tape 4B provided at the front end and the rear end of the tape-shaped circuit board 4A.
[0085]
Here, unlike the tape-like circuit board 4A, the leader tape 4B does not have an electrode to which the IC chip 1 is to be mounted, and the tape-like circuit board 4A is unwound from the supply-side reel 12 and the storage-side reel 11 In order to easily wind the wire, the tape-like circuit board 4A is prevented from being damaged at the portion having the electrode to which the IC chip 1 is to be attached when the tape circuit board 4A is pulled out and stored. If the pitch detection hole 4b of the tape-like circuit board 4A is not provided in the leader tape 4B, the leader tape 4B is conveyed toward the mounting base 13, and the pitch is detected by the pitch detection hole detecting sensor 13a of the mounting base 13. If the detection hole 4b is detected, it can be determined that not the leader tape 4B but the tape-like circuit board 4A is being conveyed. As an example of the leader tape 4B, the leader tape 4B has a reflectance different from the reflectance of the surface of the tape-like circuit board 4A, and the leader tape is detected by detecting the difference in the reflectance of the surface by the leader tape detection sensor 90. 4B is detected, and the detection result can be input to the control device 1000. Therefore, the leader tape 4B at the tip of the tape-like circuit board 4A is first rewound from the supply-side reel 12, and the first tension roller 44, the third tension roller 45, the sprocket 49, and the second tension roller 46. When the reel 11 is wound around and wound on the storage reel 11, the leader tape detection sensor 90 detects the difference in reflectance of the surface to detect the leader tape 4B, and the leader tape 4B ends and the tape-like circuit board 4A is detected. Then, the detection signal is input to the control device 1000 to notify that the supply of the tape-like circuit board 4A is ready. After detecting the end of the leader tape 4B, the pitch detection holes 4b,..., 4b of the tape-like circuit board 4A are detected by the pitch detection hole detection sensor 13a of the mounting base 13, and the tape-like circuit board 4A is detected by a predetermined pitch. When it is detected that the signal has been sent and the detection signal is input to the control device 1000, the first IC chip mounting area of the tape-like circuit board 4A is positioned on the mounting base 13 under the control of the control device 1000. Is detected, and the drive of the tape supply reel motor 43, the tape storage reel motor 48, and the sprocket drive motor 50 is stopped. Therefore, the length of the leader tape 4B at the tip of the tape-like circuit board 4A is such that the leader tape 4B is sufficient for the storage-side reel 11 when the leader tape detection sensor 90 changes the state where the leader tape 4B is present. The length of the wire is wound around the wire.
[0086]
Further, when the leader tape 4B or the tape-like circuit board 4A is transported by the mounting base 13, the compressed air supply pump 151 (see FIG. 13) is driven to switch the vacuum suction in the vacuum suction groove 13b to air blow. The tape-like circuit board 4A and the mounting base are moved so that the tape-like circuit board 4A travels on the mounting base 13 with air blowing upward from the mounting base 13 and the tape-like circuit board 4A floating above the mounting base 13. The tape-like circuit board 4A can be prevented from being damaged due to friction with the circuit board 13.
[0087]
The operation of the semiconductor mounting apparatus having the tape-shaped circuit board transfer apparatus according to the above configuration will be described below. All these operations are controlled by the control device 1000. 20B to 27B, square “□” indicates each sensor, and black square “■” indicates that the corresponding sensor is detected and turned on. . In the first direction detection sensor 76A on the supply side and the second direction detection sensor 76B on the supply side, the first tension roller 44 is rotated in the on-side direction when any one of the sensors is on. Means. In the storage-side first direction detection sensor 77A and the storage-side second direction detection sensor 77B, it means that the second tension roller 46 rotates in the on-side direction when any of the sensors is on. To do. The on / off detection of the sensor is shown as an example, and may be completely reversed. For example, a black square “■” indicates that the corresponding sensor is detected and off, and in the first direction detection sensor 76A on the supply side and the second direction detection sensor 76B on the supply side, It means that the first tension roller 44 is rotating in the off-side direction when any of the sensors is off. In the first direction detection sensor 77A on the storage side and the second direction detection sensor 77B on the storage side. May mean that the second tension roller 46 is rotating in the off-side direction when any of the sensors is off.
[0088]
<Reel installation>
First, the supply-side reel 12 around which the tape-like circuit board 4A on which a large number of IC chips 1,... At this time, the sprocket 49 of the tape-like circuit board 4A is located at the undrawn position II. Since the X-axis drive device 80 is located at the position where the piston rod 80a is retracted, the mounting base 13 is positioned at the retracted position V on the mounting base unit 53, and the mounting base unit 53 is at the standby position III in the Y-axis direction. Waiting.
[0089]
<Tape set>
As shown in FIG. 20, the leader tape 4B at the tip of the tape-like circuit board 4A is rewound counterclockwise from the supply-side reel 12 fitted and held in the supply-side reel fitting and holding part 22, and the rewound leader is rewound. The tape 4B is wound around the first tension roller 44 in the clockwise direction, the tape is wound around the third tension roller 45 in the counterclockwise direction, and is then hooked around the sprocket 49 in the counterclockwise direction, and the second tension roller 46 is turned clockwise. After being hung, it is locked and hung on the storage-side reel 11 fitted and held in the storage-side reel fitting / holding section 212. All such operations are performed manually. In this state, the leader tape 4B is in a slack state.
[0090]
<After turning on the tape set button>
Next, when a tape set button (not shown) on the operation panel of the transport device is turned on, as shown in FIG. 21, the tape supply reel motor 43 is driven to rotate clockwise under the control of the control device 1000. At the same time, the tape storage reel motor 48 is driven to rotate counterclockwise so that the loosened leader tape 4B is stretched with a constant tension and the slack of the leader tape 4B is removed. At this time, tension is applied to the leader tape 4B by the first tension roller 44 and the second tension roller 46, respectively, and the first tension roller 44 and the second tension roller 46 are respectively positioned at the center positions of the openings 31a and 31b. Will come to be located. Accordingly, the supply-side first direction detection sensor 76A, the supply-side second direction detection sensor 76B, the storage-side first direction detection sensor 77, and the storage-side second direction detection sensor 77B are turned on. It has become.
[0091]
<Wrap the leader tape 4B around the storage reel 11>
Next, as shown in FIG. 22, the sprocket 49 is manually rotated counterclockwise while the rotation shaft of the sprocket 49 is fixed, and the leader tape 4B is further rewound from the supply-side reel 12 to thereby rewind the leader tape 4B. Are wound around the storage reel 11 sequentially through the first and third tension rollers 44 and 45, the sprocket 49, and the second tension roller 46, and the leader tape 4B is wound around the storage reel 11 by a predetermined amount. . Thereafter, the sprocket 49 is manually rotated counterclockwise to feed the leader tape 4B toward the second tension roller 46 and hang around the second tension roller 46. Wrap only.
[0092]
<Movement of sprocket 49 to pull-out position I>
Next, as shown in FIG. 23, under the control of the control device 1000, the sliding body 61 moves along the sliding guide rail 60 by the drive of the Y-axis drive motor 65, and the sprocket supported by the sliding body 61. 49 is moved from the undrawn position II to the drawn position I along the Y-axis direction. At the same time, as shown in FIGS. 23 and 29, the sprocket 49 is fixed by the sprocket drive motor 50 so as not to rotate. The supply reel 12 is intermittently rotated counterclockwise by the side reel motor 43, and the storage reel 11 is intermittently rotated clockwise by the tape storage reel motor 48, whereby each reel 12, 11 is rotated. The sprocket 49 is moved from the reels 12 and 11 to the drawing position I while rewinding the leader tape 4B from . By doing so, it is possible to smoothly move the sprocket 49 to the drawing position I without applying any force to the leader tape 4B. At this time, as shown in FIG. 23, the first direction detection sensor 76A on the supply side and the first direction detection sensor 77A on the storage side are turned on, and the second direction detection sensor 76B on the supply side and the first direction detection sensor 76A on the storage side are turned on. 2 direction detection sensor 77B is turned off, the tape supply side reel motor 43 is driven to rotate counterclockwise, and the tape storage side reel motor 48 is driven to rotate clockwise. Direction detection sensor 76A and storage-side first direction detection sensor 77A are turned on, supply-side second direction detection sensor 76B and storage-side second direction detection sensor 77B are turned on, and the tape supply-side reel The case where the drive of the motor 43 and the tape storage side reel motor 48 is stopped is repeated. The amount of rewind at each reel is controlled by the control device 1000 to such an extent that the leader tape 4B does not loosen significantly and the leader tape 4B is not overloaded by the movement of the sprocket 49. Further, when the sliding body 61 moves along the sliding guide rail 60, the Y-axis side connecting portion 51 of the sliding body 61 comes into contact with the mounting base unit side connecting portion 52 of the mounting base unit 53 in the middle. The mounting base unit 53 moves integrally with the sliding body 61 from the standby position III toward the mounting base drive position IV.
[0093]
When the sprocket 49 is positioned at the pull-out position I, the mounting base unit 53 is positioned at the mounting base driving position IV.
[0094]
<Moving the mounting base 13 to the mounting position VI>
Next, the X-axis driving device 80 is driven, and the mounting base 13 of the mounting base unit 53 moves in the X-axis direction from the retracted position V and enters between the sliding guide rail 60 and the leader tape 4B for mounting. A part of the drive block 64 that moves together with the base 13 is abutted by the stopper 57 of the X-axis direction moving base 53c, and the mounting base 13 is positioned at the mounting position VI. Thereafter, the Z-axis driving device 81 is driven, and the mounting base 13 at the mounting position VI moves, that is, rises along the Z-axis direction, and contacts the back surface of the leader tape 4B.
[0095]
<Production (with IC chip)>
Next, the initial position of the tape-like circuit board 4A on the mounting base 13 is adjusted. In other words, air is blown at the mounting table 13 and the tape supply side reel motor 43, the tape storage side reel motor 48, and the sprocket drive motor 50 are driven in a state where the leader tape 4B is floated from the mounting table 13. Then, the supply reel 12, the storage reel 11, and the sprocket 49 are rotated counterclockwise as shown in FIG. 24 to further convey the leader tape 4B, and the leader tape 4B is followed by the tape-like circuit board 4A. Start conveyance. After completion of the leader tape 4B by the leader tape detection sensor 90, in other words, detection of the tape-like circuit board 4A, the pitch detection hole 4b of the tape-like circuit board 4A by the pitch detection hole detection sensor 13a on the mounting base 13 is detected. ,..., 4b are detected, a desired number of pitch detection holes 4b,..., 4b are detected, and the conveyance of the tape-like circuit board 4A is stopped. As a result, the first IC chip mounting area of the tape-shaped circuit board 4A is located on the mounting table 13, the air blow is stopped, and the suction is switched to the vacuum suction in the vacuum suction groove 13b. The first IC chip mounting area is positioned and held on the mounting base 13. In addition, during the mounting preparation operation of the tape-shaped circuit board 4A, the suction holding of the IC chip 1 by the suction nozzle 15 is performed independently of the mounting preparation operation.
[0096]
If position correction is required when recognizing the position of the IC chip mounting area, that is, the electrode formation area 4d based on the detection of the pitch detection hole 4b, the sprocket drive motor 50 is driven to rotate forward and backward. The reason for this is that it is sufficient to drive the sprocket drive motor 50 forward / reversely for a small amount of position correction of 0.5 mm or less, and the supply side reel motor 43 and the storage side reel motor 48 are There is no need to drive. Although the position correction is not specifically shown, a component camera for recognizing an IC chip (bump side pattern surface) and a substrate camera for recognizing the tape-like circuit board side are arranged. Recognizing each, the amount of deviation between the center of the IC chip and the center of the IC chip mounting area of the tape-like circuit board 4A is grasped, and the amount corresponding to the amount of deviation is corrected. The X direction used for position correction is the head axis, and the Y direction is corrected using the Y axis of the substrate (tape circuit board) so that the center positions of the IC chip and the tape circuit board are aligned. Correct the position.
[0097]
In this way, the electrodes 2, etc. of the IC chip 1 sucked and held by the suction nozzle 15 are attached to the portion of the tape-like circuit board 4A that is positioned and held by suction on the mounting base 13 in a suction manner. , 2 are ultrasonically bonded by applying ultrasonic waves while pressing the gold bumps 3,..., 3 of the above-described gold bumps 3,.
[0098]
After joining, with or after the suction nozzle 15 is raised, the suction holding by the vacuum suction groove 13b on the mounting table 13 is released, and after the tape-like circuit board 4A is floated from the mounting table 13 by air blow, The tape supply side reel motor 43, the tape storage side reel motor 48, and the sprocket drive motor 50 are driven while being controlled by the control device 1000, and the supply side reel 12, the storage side reel 11, and the sprocket 49 are counteracted. Rotate clockwise. Then, after the pitch detection holes 4b,..., 4b of the predetermined number of tape-like circuit boards 4A are detected by the pitch detection hole detection sensor 13a on the mounting base 13, the conveyance of the tape-like circuit boards 4A is stopped. To do. As a result, the next IC chip mounting region of the tape-like circuit board 4A is positioned on the mounting base 13, and air blow is stopped and the vacuum in the vacuum suction groove 13b is stopped as in the previous IC chip mounting operation. Switching to suction, the next IC chip mounting area of the tape-like circuit board 4A is positioned and held on the mounting base 13. Thereafter, similarly to the previous IC chip mounting operation, the mounting operation of the IC chip 1 next sucked and held by the suction nozzle 15 is performed.
[0099]
By continuously performing such an operation, the continuous mounting operation of the IC chips 1,..., 1 to the IC chip mounting region of the tape-like circuit board 4A is performed. In each of these mounting operations, as shown in FIG. 24, the supply-side first direction detection sensor 76A and the storage-side first direction detection sensor 77A are turned on, and the supply-side second direction detection sensor 76B and the storage-side second direction detection sensor 77B are turned off, and the tape supply-side reel motor 43 is driven to rotate counterclockwise and rewinds, while the tape storage-side reel motor 48 also rotates counterclockwise. When driven and wound, the first direction detection sensor 76A on the supply side and the first direction detection sensor 77A on the storage side are turned on, and the second direction detection sensor 76B on the supply side and the storage side first direction detection sensor 76A are turned on. The case where the second direction detection sensor 77B is turned on and the drive of the tape supply side reel motor 43 and the tape storage side reel motor 48 is stopped is repeated.
[0100]
When one IC chip 1 is mounted in the width direction of the tape-shaped circuit board 4A, that is, in the X-axis direction, the tape-shaped circuit board 4A is transported after the mounting operation of one IC chip 1 is completed. However, when mounting a plurality of IC chips 1 in the width direction of the tape-shaped circuit board 4A, that is, in the X-axis direction, the tape-shaped circuit board 4A is not transported and is held by suction on the mounting table 13 for positioning. The mounting operation of the IC chip 1 sucked and held next by the suction nozzle 15 is continued. Then, after the mounting operation of the predetermined number of IC chips 1 in the X-axis direction is completed, the tape-like circuit board 4A is transported to position and hold the next IC chip mounting area on the mounting base 13.
[0101]
<Final operation (tape trailing edge / leader tape detection)>
Based on the detection of the pitch detection holes 4b,..., 4b, the final IC chip mounting area of the tape-like circuit board 4A is detected, and after the IC chip mounting operation is performed in the final IC chip mounting area, the control device 1000 Under the control, the tape supply side reel motor 43, the tape storage side reel motor 48, and the sprocket drive motor 50 are driven to move the supply side reel 12, the storage side reel 11, and the sprocket 49 counterclockwise. The tape-like circuit board 4A is started to be rotated.
[0102]
Then, as shown in FIG. 25, when the leader tape 4B on the rear end side of the tape-like circuit board 4A is detected by the leader tape detection sensor 90, the mounting base 13 is automatically lowered under the control of the control device 1000, Thereafter, the X-axis drive device 80 is driven to retract the mounting base 13 from the mounting position VI to the retracted position V.
[0103]
Thereafter, the Y-axis drive motor 65 is driven to move the sliding body 61 back along the sliding guide rail 60 from the drawing position I to the non-drawing position II along the Y-axis direction. At this time, the connecting portion 51 on the Y-axis side of the sliding body 61 is separated from the connecting portion 52 on the mounting table unit side of the mounting table unit 53, and the mounting table unit 53 is moved in the Y-axis direction by the urging force of the spring 910 (see FIG. By the guidance of the linear guide members 56, 56 in the direction, the mounting table drive position IV returns to the standby position III. When the sliding body 61 moves backward and the sprocket 49 is positioned from the drawing position I to the non-drawing position II, the driving of the Y-axis drive motor 65 is stopped. While the sprocket 49 returns from the drawing position I to the non-drawing position II, the tape supply side reel motor 43, the tape storage side reel motor 48, and the sprocket drive motor 50 are driven as shown in FIGS. Thus, the supply-side reel 12 is rotated clockwise, the storage-side reel 11 is rotated counterclockwise, and the sprocket 49 is held so as not to rotate so that the tape-like circuit board 4A and the leader tape 4B are not loosened. ing. At this time, the first direction detection sensor 76A on the supply side and the first direction detection sensor 77A on the storage side are turned off, and the second direction detection sensor 76B on the supply side and the second direction detection sensor 77B on the storage side are turned off. The tape supply side reel motor 43 is turned on in the clockwise direction, and the tape storage side reel motor 48 is driven in the counterclockwise direction. Side first direction detection sensor 77A is turned on, supply side second direction detection sensor 76B and storage side second direction detection sensor 77B are also turned on, and tape supply side reel motor 43 and tape storage side reel The case where the driving of the motor 48 is stopped is repeated.
[0104]
After the sprocket 49 is positioned at the undrawn position II, the tape supply side reel motor 43, the tape storage side reel motor 48, and the sprocket drive motor 50 are driven to supply the supply side reel 12, the storage side reel 11, and the sprocket. 49 is rotated counterclockwise, and the tape-like circuit board 4A and the leader tape 4B are all wound around the storage-side reel 11.
[0105]
Thereafter, the storage-side reel 11 on which the tape-like circuit board 4A with the IC chips 1,...
[0106]
Next, the new supply-side reel 12 is fitted to the supply-side reel fitting / holding portion 22, and the empty storage-side reel 11 is fitted to the storage-side reel fitting / holding portion 21, similar to the mounting operation described above. Perform proper mounting operation. In this way, the IC chips 1,..., 1 can be continuously mounted on a large number of tape-like circuit boards 4A,.
[0107]
<Hook detection sensors 74 and 75 are on>
During each of the above operations, as shown in FIG. 26, when the supply-side hook detection sensor 74, the storage-side hook detection sensor 75, or both sensors 74, 75 are turned on, the control of the control device 1000 An alarm 900 is displayed to notify the operator that the rotation is caught.
[0108]
<Circuit board break detection sensors 72 and 73 are on>
In addition, during each of the above operations, as shown in FIG. 27, the supply side tape-shaped circuit board breakage detection sensor 72, the storage-side tape-shaped circuit board breakage detection sensor 73, or both of the sensors 72, 73 are turned on. Then, an alarm 900 is displayed under the control of the control device 1000 to notify the operator that the tape is out.
[0109]
According to the above embodiment, the thin circuit board is the tape-like circuit board 4A having a tape shape, and the tape-like circuit board 4A is wound around a reel to form a reel supply format, so that it can be handled easily. That is, by adopting a reel supply system by winding and storing the tape-like circuit board 4A around a reel, the tape-like circuit board 4A as an example of a thin board can be stably conveyed without using a conveyor. . Substrate replacement can be handled by pitch feed of the tape-like circuit board 4A, and the transport tact can be greatly reduced.
[0110]
Further, in the pre- and post-mounting processes, the reels can be replaced with each other, and the handling can be facilitated.
[0111]
Further, by connecting the leader tape 4B to the front end and the rear end of the tape-like circuit board 4A, when the tape-like circuit board 4A is wound around the supply-side reel 12 and when it is wound around the storage-side reel 11. In either case, the outermost surface can be the leader tape 4B, and adhesion of dirt or the like on the tape-like circuit board 4A can be prevented. When the tape-like circuit board 4A is pulled out to the pulling position I to perform the mounting preparation operation, the leader tape 4B at the tip of the tape-like circuit board 4A is wound around each tension roller 44, 45, 46 and the storage-side reel 11. As a result, the tape-like circuit board 4A connected to the leader tape 4B can be smoothly wound around the tension rollers 44, 45 and 46 and the storage-side reel 11. Even when the IC chip 1 is mounted on the last electrode pattern of the tape-like circuit board 4A, the leader tape 4B is sufficiently wound around the supply-side reel 11, so that the last electrode pattern of the tape-like circuit board 4A is applied to the last electrode pattern. The IC chip 1 can be surely mounted.
[0112]
Further, when the tape-like circuit board 4A is fed, the compressed air supply pump 151 (see FIG. 13) is driven to blow air upward from the mounting base 13 to lift the tape-like circuit board 4A from the mounting base 13. In this state, the tape-like circuit board 4A travels on the mounting base 13 so that the tape-like circuit board 4A can be prevented from being damaged by friction between the tape-like circuit board 4A and the mounting base 13. ing. Further, in order to make the tape-like circuit board 4A run stably without damage in the carrying operation similar to the present embodiment, there is a method in which the mounting base is once lowered and separated from the tape-like circuit board 4A for every carrying operation. However, if the mounting table 13 is lowered for each transport operation, the tact time becomes longer. On the other hand, if air blowing is performed upward from the mounting base 13 so that the tape-like circuit board 4A travels on the mounting base 13 with the tape-like circuit board 4A floating from the mounting base 13, the transfer operation is performed. There is no need to lower the mounting base 13 every time, and the tact time does not increase.
[0113]
Further, by providing the leader tape 4B on the rear end side of the tape-like circuit board 4A, when the leader tape 4B on the rear end side of the tape-like circuit board 4A is detected by the leader tape detection sensor 90, the tape-like circuit board 4A. And the tape supply side reel motor 43, the tape storage side reel motor 48, and the sprocket drive motor 50 are automatically driven to store the leader tape 4B in the storage side reel 12, respectively. The leader tape 4B can be wound around the storage-side reel 11, and the winding operation after the end of the mounting of the tape-like circuit board 4A can be automated.
[0114]
Further, the inspection device 69, that is, the supply-side hook detection sensor 74, the storage-side hook detection sensor 75, the supply-side first direction detection sensor 76A, and the supply-side second direction detection sensor 76B, A storage-side first direction detection sensor 77A, a storage-side second direction detection sensor 77B, a supply-side tape-like circuit board breakage detection sensor 72, a storage-side tape-like circuit board breakage detection sensor 73, and a first A tape supply-side reel for driving the tape-like circuit board 4A based on a detection result of a combination of a supply-side dog 78 integral with the tension roller 44 and a storage-side dog 79 integral with the second tension roller 46. The driving of the motor 43 for the tape and the reel-use reel 48 motor 48 is controlled by the controller 1000. At this time, the sprocket shaft of the sprocket 49 located at the pull-out position I is fixed by the sliding body 61 so as not to move in the Y-axis direction, and when the sprocket 49 moves back and forth along the pull-out direction, the sprocket 49 itself Is held by a sprocket drive motor 50 so as not to rotate. In this way, as shown in FIG. 29, if the control device 1000 controls the rotation of the tape supply side reel motor 43 and the tape storage side reel motor 48 based on the on / off state of each sensor, the supply side and storage side can be controlled. It is possible to detect cutting of the tape-shaped circuit board 4A, detection of clockwise and counterclockwise directions, and detection of catching in both of them, and to realize a stable drawing and storing operation of the tape-shaped circuit board 4A.
[0115]
Further, if the motor for transporting the tape-like circuit board 4A is simply stopped at regular intervals without detecting the position of the electrodes of the tape-like circuit board 4A, the variation in the electrode position of the tape-like circuit board 4A is detected. Can not cope with. Further, if the printed recognition position of the tape-like circuit board 4A is detected at a high speed in order to shorten the entire mounting operation time, there are many detection variations and many errors. In addition, it is difficult to form sharp edges due to the characteristics of aluminum electrode patterns when printing them, and it uses a position detection method that detects the position by detecting the shape of electrodes for normal mounting patterns. All the position recognition is difficult. Therefore, in this embodiment, the pitch detection hole 4b or the sprocket engagement hole 4a, which is a mark related to the mounting point, is used as the position recognition target of the tape-like circuit board 4A. Therefore, the stopping accuracy can be improved.
[0116]
Further, even in a tape pattern in which it is difficult to form a sharp edge of the pattern, the sprocket engagement holes 4a,..., 4a are sharp and can improve the recognizability at low cost without providing a dedicated detection hole. it can.
[0117]
Further, since the mounting table 13 can be slid between the mounting position VI and the retracted position V, the mounting table 13 can be slid from the mounting position VI to the retracted position V when the tape-like circuit board 4A is stored. Thus, the mounting base 13 does not exist in the tape storage direction (Y-axis direction) of the tape-like circuit board 4A so that it does not interfere with the storage operation of the tape-like circuit board 4A. Can be smoothly carried out. On the other hand, when the mounting base 13 remains in the mounting position VI, a part of the tape-like circuit board 4A may be caught on the mounting base 13 during the storing operation of the tape-like circuit board 4A. However, in this embodiment, such a problem can be surely solved.
[0118]
Moreover, the movement of the mounting base 13 from the standby position III to the mounting base driving position IV is driven in conjunction with the movement of the sprocket 49 from the non-drawing position II to the pulling position I. The drive source is not required, and can be realized with a simple configuration.
[0119]
Moreover, in this embodiment, since the pitch detection hole 4b or the sprocket engagement hole 4a is used as the position recognition target of the tape-like circuit board 4A, the feed accuracy in the pitch direction is not received. In other words, when the pattern as shown in FIG. 3 is used, since the pattern is long in the pitch direction (Y direction), the IC chip can come into contact with the pattern 5a even if the feed is slightly out of order. The feed accuracy in the pitch direction is not received.
[0120]
Moreover, according to the said embodiment, since the gold bump 3 of IC chip 1 and the electrode 5 of 4 A of tape-like circuit boards are directly joined, compared with the conventional case which uses an anisotropic conductive film. And the sticking process of an anisotropic conductive film becomes unnecessary, and can reduce the number of processes. Further, since an anisotropic conductive film is not required, the bonding time for bonding the IC chip 1 to the circuit board 4A can be shortened, and the mounting tact can be reduced as a whole. In addition, the IC chip assembly after bonding becomes thinner as much as there is no anisotropic conductive film, and the thickness of the entire tape can be reduced when the IC chip assembly is taped and components are supplied by the taping cassette. Further, when applied to an IC card or the like, the IC card can be made thinner. Moreover, since the bump 3 of the IC chip 1 and the electrode 5 of the tape-like circuit board 4A are directly joined instead of interposing an anisotropic conductive film, it is compared with the case where the anisotropic conductive film is used. As a result, stronger bonding is possible, and reliability can be improved.
[0121]
Further, by rewinding the tape-like circuit board 4A from the tape supply-side reel 12 on which the tape-like circuit board 4A is wound, the tape-like circuit board 4A is continuously supplied and the IC chips 1 are continuously mounted. It is possible to improve the mounting efficiency. In addition, by rewinding the tape supply side reel 12 at a predetermined pitch, the tape-like circuit board 4A can be stably supplied, and the conveyance tact can be reduced. Further, in ultrasonic bonding of the tape-like circuit board 4A and the IC chip 1, the cost can be reduced by using aluminum instead of gold for the electrode 5 of the tape-like circuit board 4A.
[0122]
In addition, it is possible to simplify the pre- and post-joining processes such as preparing and sticking an anisotropic conductive film and heating and curing the anisotropic conductive film, reducing the mounting tact and improving productivity. Can be improved. In the above embodiment, for example, the joining operation can be completed in about 1 second per IC chip.
[0123]
In addition, this invention is not limited to the said embodiment, It can implement with another various aspect.
[0124]
For example, the second tension roller 46 and the storage-side reel 12 are disposed on the upper side, and the supply-side reel 11 and the first and third tension rollers 44 and 45 are disposed on the lower side so that the vertical positional relationship is reversed. It may be.
[0125]
Further, a separate substrate press for positioning and pressing the tape-like circuit board 4A on the mounting base 13 may be provided.
[0126]
As another embodiment of the present invention, as shown in FIGS. 31 and 32, before bonding the gold bump 3 of the IC chip 1 and the electrode 5 of the tape-like circuit board 4A, the IC chip 1 or tape An insulative thermosetting adhesive 7 is disposed on any of the circuit boards 4A, and the IC chip 1 and the tape-shaped circuit board 4A are bonded by the adhesive 7 at the time of bonding, and the adhesive 7 is heated by heating. It can also be cured and fixed. As the adhesive 7, for example, it is preferable to use an insulating thermosetting epoxy resin. Further, since an insulating thermosetting epoxy resin is used, the joint can be sealed with the resin, and aging of the joint due to oxidation or the like can be prevented.
[0127]
Furthermore, according to this embodiment, in addition to the effect when the anisotropic conductive film is not used, the adhesive 7 can improve the bonding strength between the IC chip 1 and the tape-like circuit board 4A. The peeling of the IC chip 1 from the tape-like circuit board 4A can be reliably prevented. Further, the adhesive 7 can further shorten the bonding time of ultrasonic bonding.
[0128]
It is to be noted that, by appropriately combining arbitrary embodiments of the various embodiments described above, the effects possessed by them can be produced.
[0129]
【The invention's effect】
According to the present invention, since the gold bumps of the IC chip and the electrodes of the tape-like circuit board are directly bonded, the anisotropic conductive film is compared with the conventional case using the anisotropic conductive film. The pasting process is not necessary, and the number of processes can be reduced.
[0130]
Further, since an anisotropic conductive film is not required, the bonding time for bonding the IC chip to the tape-like circuit board can be shortened, and the mounting tact can be reduced as a whole.
[0131]
Further, the bonded IC chip assembly becomes thinner by the absence of the anisotropic conductive film. For example, when the IC chip bonded body is taped and components are supplied by the taping cassette, the thickness of the entire tape can be reduced.
[0132]
Further, when applied to an IC card or the like, the IC card can be made thinner.
[0133]
Moreover, since the bumps of the IC chip and the electrodes of the tape-like circuit board are directly joined rather than interposing the anisotropic conductive film, compared with the case of using the anisotropic conductive film, Strong bonding is possible, and reliability can be improved.
[0134]
Furthermore, when ultrasonically bonding the tape-shaped circuit board and the IC chip, the cost of the tape-shaped circuit board can be reduced by using aluminum instead of gold.
[0135]
In addition, it is possible to simplify the pre- and post-joining processes such as preparing and sticking an anisotropic conductive film and heating and curing the anisotropic conductive film, reducing the mounting tact and improving productivity. Can be improved.
[0136]
In addition, by rewinding the tape-shaped circuit board from the reel on which the tape-shaped circuit board is wound, the tape-shaped circuit board can be continuously supplied and IC chips can be continuously mounted, improving the mounting efficiency. Can be made. In addition, by rewinding the reel from the reel at a predetermined pitch, the tape-like circuit board can be stably supplied, and the conveyance tact can be reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory view showing a method of joining an IC chip used in a tape-like circuit board transport apparatus and method according to an embodiment of the present invention to a tape-like circuit board.
2 is a partially enlarged view of an IC chip joined body joined according to FIG. 1. FIG.
3A and 3B are various examples of electrodes of the tape-like circuit board of FIG.
4 is a partially enlarged view of the tape-like circuit board of FIG. 1;
FIG. 5 is an explanatory view transparently showing a bonding state between an IC chip bump of an IC chip bonded body bonded according to FIG. 1 and an electrode of a tape-like circuit board.
FIG. 6 is an explanatory diagram when the tape-shaped circuit board is in a tape-shaped supply form.
FIG. 7 is a perspective view of a semiconductor mounting apparatus in which the tape-shaped circuit board conveyance device for carrying out the tape-shaped circuit board conveyance method is incorporated.
FIG. 8 is a perspective view showing a positional relationship among a supply-side reel, first to third tension rollers, a sprocket, a storage-side reel, and the like in the tape-shaped circuit board transport device.
FIG. 9 is a schematic explanatory view showing the positional relationship among the supply-side reel, the first to third tension rollers, the sprocket, the storage-side reel, etc., in the state where the sprocket circuit board transport device is located at the sprocket pull-out position. It is.
FIGS. 10A, 10B, and 10C are enlarged cross-sectional views of a supply-side reel, a storage-side reel, and another example of a storage-side reel of the tape-shaped circuit board transport device, respectively.
FIG. 11 is a perspective view of the sprocket in the undrawn position and the mounting base unit in the standby position of the tape-like circuit board transfer device.
FIG. 12 is an enlarged perspective view of a sprocket portion of the tape-shaped circuit board transfer device.
FIG. 13 is a perspective view of a mounting unit of the tape-shaped circuit board transfer device.
FIG. 14 is an explanatory diagram showing a positional relationship among a supply-side reel, first to third tension rollers, a sprocket, a storage-side reel, and the like in the tape-shaped circuit board transport device.
FIG. 15 is a perspective view of the sprocket in the undrawn position and the mounting base unit in the standby position of the tape-like circuit board transport device.
FIG. 16 is a perspective view of the sprocket at the pull-out position of the tape-like circuit board transport device and the mounting base unit at the mounting base driving position.
17 (A), (B), (C), (D), (E), and (F) are the sprocket at the undrawn position and the standby position of the tape-like circuit board transport device, respectively. Positional relationship with the mounting base unit, positional relationship between the sprocket at the pull-out position and the mounting base unit at the mounting base drive position, sprocket at the pull-out position, and mounting base (after the mounting base has moved from the retracted position to the mounting position) The positional relationship between the mounting base unit at the driving position, the positional relationship between the sprocket and the mounting base unit in the tape-like circuit board supply start state, the positional relation between the tape-like circuit board and the mounting base in (C), and It is explanatory drawing which shows the positional relationship of the tape-shaped circuit board in (D), and a mounting base.
FIG. 18 is an explanatory diagram showing the structure of each sensor of the detection device of the tape-shaped circuit board transport device.
FIG. 19 is an explanatory diagram showing a positional relationship among a supply-side reel, first to third tension rollers, a sprocket, a storage-side reel, and the like in the tape circuit board transport device.
FIGS. 20A and 20B are views showing the positional relationship among the supply-side reel, the first to third tension rollers, the sprocket, the storage-side reel, etc., when the tape is set in the tape-like circuit board transport device, respectively. It is explanatory drawing of the on-off detection state of a figure and each sensor.
FIGS. 21A and 21B are positional relationships of the supply side reel, first to third tension rollers, sprocket, storage side reel, and the like after the tape set button is turned on in the tape-shaped circuit board transport device, respectively. It is explanatory drawing which shows, and explanatory drawing of the on-off detection state of each sensor.
FIGS. 22A and 22B are a supply-side reel, first to third tension rollers, a sprocket, and a storage side in a state in which the leader tape is started to be wound around the storage-side reel in the tape-like circuit board transport device, respectively. It is explanatory drawing which shows positional relationships, such as a reel, and explanatory drawing of the on-off detection state of each sensor.
FIGS. 23A and 23B show a supply-side reel, first to third tension rollers, a sprocket, a storage-side reel, etc. in a state where the sprocket is moved to the pull-out position in the tape-shaped circuit board transport device, respectively. It is explanatory drawing which shows positional relationship, and explanatory drawing of the on-off detection state of each sensor.
FIGS. 24A and 24B are a supply-side reel, a first to a third tension roller, a sprocket, and a storage-side reel when the IC chip is mounted and the tape-shaped circuit board is transported in the tape-shaped circuit board transport device, respectively. It is explanatory drawing which shows positional relationships, etc., and explanatory drawing of the on-off detection state of each sensor.
FIGS. 25A and 25B are a supply-side reel, a first to a third tension roller, a sprocket, respectively, in a state where a leader tape is detected at the rear end of the tape-like circuit board in the tape-like circuit board transport device; It is explanatory drawing which shows positional relationships, such as a storage side reel, and explanatory drawing of the on-off detection state of each sensor.
FIGS. 26A and 26B are positions of the supply-side reel, first to third tension rollers, sprocket, storage-side reel, etc. in a state where the hook detection sensor is turned on in the tape-like circuit board transport device, respectively. It is explanatory drawing which shows a relationship, and explanatory drawing of the on-off detection state of each sensor.
FIGS. 27A and 27B are a supply-side reel, first to third tension rollers, a sprocket, and a storage side, respectively, in a state where the tape-like circuit board breakage detection sensor is turned on in the tape-like circuit board conveying device. It is explanatory drawing which shows positional relationships, such as a reel, and explanatory drawing of the on-off detection state of each sensor.
FIG. 28 is a perspective view of a mounting base of the tape-shaped circuit board transfer device.
FIG. 29 is a diagram illustrating a driving state of the tape supply-side reel motor and the tape storage-side reel motor in the tape-shaped circuit board conveyance device in the tape-type circuit board drawing operation and storage operation.
FIG. 30 is a block diagram showing the relationship between the control device of the tape circuit board transport device and each device.
FIG. 31 is an explanatory view showing a method of bonding an IC chip to a tape-like circuit board according to another embodiment of the present invention.
32 is a partially enlarged view of the IC chip assembly bonded according to FIG. 31. FIG.
FIG. 33 is an explanatory diagram showing conveyance of a board when an electronic component is mounted on a conventional circuit board.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... IC chip, 2 ... Electrode, 3 ... Gold bump, 4b ... Pitch detection hole, 4A ... Tape-like circuit board, 4B ... Leader tape, 5 ... Electrode, 5a ... Rectangular electrode, 5c ... Right triangle electrode, 7 ... Adhesive, 11, 11A ... Tape storage side reel, 11a ... Recess for tape-like circuit board, 11b, 11c ... Recess for IC chip, 12 ... Reel for tape supply side, 12a ... Recess for tape-like circuit board, 13 ... Mounting base , 13a: sensor for detecting pitch detection holes, 13b: vacuum suction groove, 13c: guide projection, 14: mounting base, 15: suction nozzle, 20 ... arrow, 21 ... fitting holding part for storage side reel, 22 ... supply side Fitting holding part for reel, 30 ... Semiconductor mounting device, 31 ... Frame, 31a, 31b ... Opening, 32 ... Auxiliary guide roller, 40 ... Tape-like circuit board transport device, 43 ... Tape supply side reel motor 44 ... first tension roller, 44a ... bearing portion, 45 ... third tension roller, 46 ... second tension roller, 46a ... bearing portion, 48 ... tape storage side reel motor, 49 ... sprocket, 50 ... sprocket drive motor, 51... Y-axis-side connecting portion 52... Mounting-unit-side connecting portion 53... Mounting-unit unit 53... Mounting-unit unit base 53 b ... Y-axis direction moving base 53 c. 54 ... Linear guide member in the Z-axis direction, 55 ... Linear guide member in the X direction, 56 ... Linear guide member in the Y direction, 57 ... Stopper, 60 ... Sliding guide rail, 61 ... Sliding body, 62 ... Bracket, 63 ... Mounting base, 63a ... heater, 64 ... drive block, 65 ... Y-axis drive motor, 66 ... guide roller, 69 ... detection device, 70 ... first spring, 71 ... first Spring 72: Supply side tape-shaped circuit board breakage detection sensor 73: Storage side tape-like circuit board breakage detection sensor 74: Supply side hook detection sensor 75: Storage side hook detection sensor 76A: Supply side first sensor Direction detection sensor 76B ... Second direction detection sensor on supply side, 77A ... First direction detection sensor on storage side, 77B ... Second direction detection sensor on storage side, 78 ... Dog on supply side, 79 ... Storage Side dog, 80 ... X-axis driving device, 80a ... piston rod, 81 ... Z-axis driving device, 84a ... detecting light generating device, 84b ... detecting light receiving device, 84c ... gap, 90 ... leader tape detecting sensor, 91 ... Storing side reel full detection sensor, 91a ... detection light generator, 91b ... detection light receiver, 100 ... wafer, 101 ... wafer storage device, 102 ... wafer holding device, 103 ... recognition 104 ... IC chip take-out and reversing device, 105 ... XY robot, 106 ... Ultrasonic horn mounting head, 140 ... Mounting base sensor, 150 ... Semiconductor mounting base, 900 ... Alarm, 910 ... Spring, 1000 Control device, I ... Pull-out position, II ... Undrawn position, III ... Standby position, IV ... Mounting base drive position, V ... Retraction position, VI ... Mounting position.

Claims (10)

ＩＣチップ（１）の電極（２）の金バンプ（３）と、ＩＣチップ装着位置に位置決めされたテープ状回路基板（４Ａ）の電極（５，５ａ，５ｃ）とを位置合わせした後、上記ＩＣチップの電極の金バンプを上記テープ状回路基板の電極に押圧しつつ超音波を印加して超音波接合させて上記ＩＣチップを上記テープ状回路基板へ装着させるとき上記テープ状回路基板を上記ＩＣチップ装着位置に搬送するテープ状回路基板搬送装置であって、
フレーム（３１）の上端部に固定されて上記テープ状回路基板を巻き戻す供給側リール（１２）を着脱可能に嵌合保持する供給側リール嵌合保持部（２２）と、
前記フレームの下端部に固定されて上記供給リール嵌合保持部の下方に位置し、上記テープ状回路基板を巻き取る収納側リール（１１）を着脱可能に嵌合保持する収納側リール嵌合保持部（２１）と、
上記供給側リールから巻き戻された上記テープ状回路基板を上記収納側リールで巻き取るように上記テープ状回路基板を搬送する搬送路に配置され、かつ、上記供給側リール嵌合保持部と上記収納側リール嵌合保持部との間で上記テープ状回路基板を引出動作可能な位置に配置されて、上記テープ状回路基板を搬送可能な回路基板引き出し用スプロケット（４９）と、
上記供給側リール嵌合保持部の下方に位置し、上記供給側リールと上記回路基板引き出し用スプロケットとの間の上記テープ状回路基板が掛け回されてそのテープ状回路基板に張力を付与し、かつ、前記フレームに対して回転自在でかつ上記供給側リール嵌合保持部（２２）と上記収納側リール嵌合保持部（２１）との中心軸とを結ぶ線よりも回路基板引き出し用スプロケット（４９）の引き出し側とは反対側に上記テープ状回路基板の張力に応じて所定の範囲内で水平方向に進退移動可能に支持された第１テンションローラ（４４）と、
上記第１テンションローラの下方で、かつ、上記収納側リール嵌合保持部の上方に位置し、上記回路基板引き出し用スプロケットと上記収納側リールとの間の上記テープ状回路基板が掛け回されてそのテープ状回路基板に張力を付与し、かつ、前記フレームに対して回転自在でかつ上記供給側リール嵌合保持部（２２）と上記収納側リール嵌合保持部（２１）との中心軸とを結ぶ線よりも回路基板引き出し用スプロケット（４９）の引き出し側とは反対側であって前記第１テンションローラ（４４）の下方で上記テープ状回路基板の張力に応じて所定の範囲内で水平方向に進退移動可能に支持された第２テンションローラ（４６）と、
上記第１テンションローラの位置と上記第２テンションローラの位置とに基いて、上記第１テンションローラ又は上記第２テンションローラとにより作用させられた張力による上記テープ状回路基板の搬送状態を検出する検出装置（６９）と、
上記供給側リールから巻き戻され上記第１テンションローラで上記張力が付与された上記テープ状回路基板を上記スプロケットに掛け回す前に上記ＩＣチップ装着位置で位置決め保持可能な装着台（１３）とを備えて、
上記ＩＣチップ装着位置で位置決めされた上記テープ状回路基板の電極と上記ＩＣチップの電極の金バンプとを位置合わせした後、上記ＩＣチップの電極の金バンプを上記テープ状回路基板の電極に押圧しつつ超音波を印加して超音波接合させて上記ＩＣチップを上記テープ状回路基板へ装着させたのち、上記ＩＣチップが装着された上記テープ状回路基板を上記スプロケットに掛け回したのち、上記第２テンションローラで上記張力が付与されて上記収納側リールに巻き取られるようにしたことを特徴とするテープ状回路基板搬送装置。After aligning the gold bump (3) of the electrode (2) of the IC chip (1) and the electrode (5, 5a, 5c) of the tape-like circuit board (4A) positioned at the IC chip mounting position, the above-mentioned When the IC chip is mounted on the tape-shaped circuit board by applying ultrasonic waves while pressing the gold bumps of the electrode of the IC chip against the electrode of the tape-shaped circuit board, the tape-shaped circuit board is mounted on the tape-shaped circuit board. A tape-like circuit board transfer device for transferring to an IC chip mounting position,
A supply-side reel fitting / holding portion (22) that detachably fits and holds the supply-side reel (12) that is fixed to the upper end of the frame (31) and rewinds the tape-like circuit board;
A storage-side reel fitting / holding unit that is fixed to the lower end of the frame and is positioned below the supply reel fitting / holding unit and that detachably fits and holds the storage-side reel (11) that winds up the tape-like circuit board. Part (21);
The tape-like circuit board that has been rewound from the supply-side reel is disposed in a conveyance path that conveys the tape-like circuit board so as to be taken up by the storage-side reel, and the supply-side reel fitting and holding unit and the A circuit board pull-out sprocket (49) which is disposed at a position where the tape-shaped circuit board can be pulled out with respect to the storage-side reel fitting holding section, and can transport the tape-shaped circuit board;
Located below the supply-side reel fitting and holding portion, the tape-like circuit board between the supply-side reel and the circuit board pull-out sprocket is wound around to apply tension to the tape-like circuit board, And a sprocket for drawing out a circuit board from a line connecting the central axis of the supply side reel fitting / holding portion (22) and the storage side reel fitting / holding portion (21), which is rotatable with respect to the frame. 49) a first tension roller (44) supported on the side opposite to the pull-out side of 49) so as to be movable back and forth in the horizontal direction within a predetermined range in accordance with the tension of the tape-like circuit board;
The tape circuit board between the circuit board pull-out sprocket and the storage-side reel is hung around and positioned below the first tension roller and above the storage-side reel fitting holding section. A tension is applied to the tape-like circuit board, the center axis of the supply side reel fitting / holding portion (22) and the storage side reel fitting / holding portion (21) is rotatable with respect to the frame, Is a side opposite to the drawing side of the circuit board pulling sprocket (49) from the line connecting the two, and below the first tension roller (44) , it is horizontal within a predetermined range according to the tension of the tape-like circuit board. A second tension roller (46) supported so as to be movable back and forth in the direction;
Based on the position of the first tension roller and the position of the second tension roller, the transport state of the tape-like circuit board due to the tension applied by the first tension roller or the second tension roller is detected. A detection device (69);
A mounting base (13) that can be positioned and held at the IC chip mounting position before the tape-like circuit board unwound from the supply-side reel and applied with the tension by the first tension roller is wound around the sprocket. prepare for,
After aligning the electrode of the tape-like circuit board positioned at the IC chip mounting position and the gold bump of the electrode of the IC chip, the gold bump of the electrode of the IC chip is pressed against the electrode of the tape-like circuit board. Then, after applying ultrasonic waves and ultrasonically bonding to attach the IC chip to the tape-like circuit board, the tape-like circuit board on which the IC chip is attached is wound around the sprocket, and then the above-mentioned A tape-like circuit board transport device, wherein the tension is applied by a second tension roller and wound around the storage-side reel. 上記テープ状回路基板は、上記装着台の表面に窪んで形成された真空吸引溝（１３ｂ）により吸引されて固定保持し、上記ＩＣチップの装着時に上記テープ状回路基板が移動できないように位置決めするとともに、上記テープ状回路基板を搬送するときにはエアーブローを行って、上記テープ状回路基板を上記装着台の表面から浮かせるようにした請求項１に記載のテープ状回路基板搬送装置。The tape-like circuit board is sucked and fixedly held by a vacuum suction groove (13b) formed in a recess on the surface of the mounting base, and positioned so that the tape-like circuit board cannot move when the IC chip is mounted. The tape-shaped circuit board conveying device according to claim 1, wherein when the tape-shaped circuit board is conveyed, an air blow is performed to float the tape-shaped circuit board from the surface of the mounting base. 上記テープ状回路基板は所定間隔毎にスプロケット係合用穴（４ａ）を有して、上記スプロケットに係合して所定ピッチずつ搬送可能な請求項１又は２に記載のテープ状回路基板搬送装置。The tape-shaped circuit board conveying device according to claim 1 or 2 , wherein the tape-shaped circuit board has sprocket engaging holes (4a) at predetermined intervals, and can be engaged with the sprocket and conveyed by a predetermined pitch. 上記テープ状回路基板の電極はアルミニウム電極である請求項１〜３のいずれか１つに記載のテープ状回路基板搬送装置。The tape-shaped circuit board transport device according to any one of claims 1 to 3 , wherein the electrode of the tape-shaped circuit board is an aluminum electrode. 上記テープ状回路基板は厚さ０．２ｍｍ以下である請求項１〜４のいずれか１つに記載のテープ状回路基板搬送装置。The said tape-shaped circuit board is 0.2 mm or less in thickness, The tape-shaped circuit board conveying apparatus as described in any one of Claims 1-4 . 上記テープ状回路基板は、厚さ０．２ｍｍ以下の絶縁体基板である請求項１〜５のいずれか１つに記載のテープ状回路基板搬送装置。The tape-shaped circuit board conveying device according to any one of claims 1 to 5 , wherein the tape-shaped circuit board is an insulator substrate having a thickness of 0.2 mm or less. 上記回路基板引き出し用スプロケットと上記第１テンションローラとの間に配置されて上記回路基板引き出し用スプロケットとの間での上記テープ状回路基板の走行経路を上記回路基板引き出し用スプロケットの移動方向と大略平行に維持させる第３テンションローラ（４５）をさらに備えるようにした請求項１〜６のいずれか１つに記載のテープ状回路基板搬送装置。The travel path of the tape-like circuit board between the circuit board drawing sprocket and the circuit board drawing sprocket disposed between the circuit board drawing sprocket and the first tension roller is roughly the moving direction of the circuit board drawing sprocket. The tape-like circuit board conveying device according to any one of claims 1 to 6 , further comprising a third tension roller (45) that is maintained in parallel. 請求項１〜７のいずれか１つのテープ状回路基板搬送装置により搬送された上記テープ状回路基板に上記ＩＣチップが接合されたＩＣチップ接合体。An IC chip assembly in which the IC chip is bonded to the tape-shaped circuit board conveyed by the tape-shaped circuit board conveying device according to any one of claims 1 to 7 . 上記ＩＣチップはＩＣカード用のメモリである請求項８に記載のＩＣチップ接合体。9. The IC chip assembly according to claim 8 , wherein the IC chip is a memory for an IC card. 請求項１〜９のいずれか１つに記載のテープ状回路基板搬送装置を備えて、上記テープ状回路基板搬送装置により搬送された上記テープ状回路基板に上記ＩＣチップを接合して装着する部品実装装置。A component comprising the tape-shaped circuit board transport device according to any one of claims 1 to 9, wherein the IC chip is bonded and mounted on the tape-shaped circuit board transported by the tape-shaped circuit board transport device. Mounting device.
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