JP4185651B2 - Tape-like circuit board transfer device, IC chip assembly, and component mounting device - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ICチップなどの電子部品が装着されるフィルム状回路基板の一例としてのテープ状回路基板を電子部品装着位置に対して搬入搬出するテープ状回路基板搬送装置並びにテープ状回路基板搬送装置を備える部品実装装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、基板に電子部品を装着する場合、基板は、一般的には、コンベアにより所定位置まで搬送されている。具体的には、図33に示すように、ローダ120によりステージ121に基板125を搬入し、搬入された基板125をステージ121上で位置決めしたのち、ステージ121を上昇させて電子部品装着位置に位置させたのち、ステージ121上に位置決めされた基板125に対してヘッド123で保持された電子部品124の装着を行う。装着後、ステージ121が下降したのち、部品装着された基板125がステージ121からアンローダ122により搬出される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記構造のものでは、基板が例えば約50μm厚さの薄板基板である場合には、その剛性の弱さから薄板基板を安定してローダ120やアンローダ122などのコンベヤで搬送することは困難である。また、薄板基板に損傷を与えないようにするため、基板入替時間に時間かかり、タクトがかかるといった問題もある。また、装着の前工程及び後工程においても、薄板基板の取扱いが困難であるといった問題がある。
【0004】
従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、テープ状回路基板を装着位置に対して安定して搬入搬出することができるテープ状回路基板搬送装置並びに上記テープ状回路基板搬送装置を備える部品実装装置を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
【0006】
本発明の第1態様によれば、ICチップの電極の金バンプと、ICチップ装着位置に位置決めされたテープ状回路基板の電極とを位置合わせした後、上記ICチップの電極の金バンプを上記テープ状回路基板の電極に押圧しつつ超音波を印加して超音波接合させて上記ICチップを上記テープ状回路基板へ装着させるとき上記テープ状回路基板を上記ICチップ装着位置に搬送するテープ状回路基板搬送装置であって、
フレームの上端部に固定されて上記テープ状回路基板を巻き戻す供給側リールを着脱可能に嵌合保持する供給側リール嵌合保持部と、
前記フレームの下端部に固定されて上記供給リール嵌合保持部の下方に位置し、上記テープ状回路基板を巻き取る収納側リールを着脱可能に嵌合保持する収納側リール嵌合保持部と、
上記供給側リールから巻き戻された上記テープ状回路基板を上記収納側リールで巻き取るように上記テープ状回路基板を搬送する搬送路に配置され、かつ、上記供給側リール嵌合保持部と上記収納側リール嵌合保持部との間で上記テープ状回路基板を引出動作可能な位置に配置されて、上記テープ状回路基板を搬送可能な回路基板引き出し用スプロケットと、
上記供給側リール嵌合保持部の下方に位置し、上記供給側リールと上記回路基板引き出し用スプロケットとの間の上記テープ状回路基板が掛け回されてそのテープ状回路基板に張力を付与し、かつ、前記フレームに対して回転自在でかつ上記供給側リール嵌合保持部と上記収納側リール嵌合保持部との中心軸とを結ぶ線よりも回路基板引き出し用スプロケットの引き出し側とは反対側に上記テープ状回路基板の張力に応じて所定の範囲内で水平方向に進退移動可能に支持された第1テンションローラと、
上記第1テンションローラの下方で、かつ、上記収納側リール嵌合保持部の上方に位置し、上記回路基板引き出し用スプロケットと上記収納側リールとの間の上記テープ状回路基板が掛け回されてそのテープ状回路基板に張力を付与し、かつ、前記フレームに対して回転自在でかつ上記供給側リール嵌合保持部と上記収納側リール嵌合保持部との中心軸とを結ぶ線よりも回路基板引き出し用スプロケットの引き出し側とは反対側であって前記第1テンションローラの下方で上記テープ状回路基板の張力に応じて所定の範囲内で水平方向に進退移動可能に支持された第2テンションローラと、
上記第1テンションローラの位置と上記第2テンションローラの位置とに基いて、上記第1テンションローラ又は上記第2テンションローラとにより作用させられた張力による上記テープ状回路基板の搬送状態を検出する検出装置と、
上記供給側リールから巻き戻され上記第1テンションローラで上記張力が付与された上記テープ状回路基板を上記スプロケットに掛け回す前に上記ICチップ装着位置で位置決め保持可能な装着台とを備えて、
上記ICチップ装着位置で位置決めされた上記テープ状回路基板の電極と上記ICチップの電極の金バンプとを位置合わせした後、上記ICチップの電極の金バンプを上記テープ状回路基板の電極に押圧しつつ超音波を印加して超音波接合させて上記ICチップを上記テープ状回路基板へ装着させたのち、上記ICチップが装着された上記テープ状回路基板を上記スプロケットに掛け回したのち、上記第2テンションローラで上記張力が付与されて上記収納側リールに巻き取られるようにしたことを特徴とするテープ状回路基板搬送装置を提供する。
【0013】
本発明の第2態様によれば、上記テープ状回路基板は、上記装着台の表面に窪んで形成された真空吸引溝により吸引されて固定保持し、上記ICチップの装着時に上記テープ状回路基板が移動できないように位置決めするとともに、上記テープ状回路基板を搬送するときにはエアーブローを行って、上記テープ状回路基板を上記装着台の表面から浮かせるようにした第1態様に記載のテープ状回路基板搬送装置を提供する。
【0015】
本発明の第3態様によれば、上記テープ状回路基板は所定間隔毎にスプロケット係合用穴を有して、上記スプロケットに係合して所定ピッチずつ搬送可能な第1又は2態様に記載のテープ状回路基板搬送装置を提供する。
【0016】
本発明の第4態様によれば、上記テープ状回路基板の電極はアルミニウム電極である第1〜3のいずれか1つの態様に記載のテープ状回路基板搬送装置を提供する。
【0017】
本発明の第5態様によれば、上記テープ状回路基板は厚さ0.2mm以下である第1〜4のいずれか1つの態様に記載のテープ状回路基板搬送装置を提供する。
【0018】
本発明の第6態様によれば、上記テープ状回路基板は、厚さ0.2mm以下の絶縁体基板である第1〜5のいずれか1つの態様に記載のテープ状回路基板搬送装置を提供する。
【0019】
本発明の第7態様によれば、上記回路基板引き出し用スプロケットと上記第1テンションローラとの間に配置されて上記回路基板引き出し用スプロケットとの間での上記テープ状回路基板の走行経路を上記回路基板引き出し用スプロケットの移動方向と大略平行に維持させる第3テンションローラをさらに備えるようにした第1〜6のいずれか1つの態様に記載のテープ状回路基板搬送装置を提供する。
【0020】
本発明の第8態様によれば、第1〜7のいずれか1つのテープ状回路基板搬送装置により搬送された上記テープ状回路基板に上記ICチップが接合されたICチップ接合体を提供する。
【0021】
本発明の第9態様によれば、上記ICチップはICカード用のメモリである第8態様に記載のICチップ接合体を提供する。
【0022】
本発明の第10態様によれば、第1〜9のいずれか1つの態様に記載のテープ状回路基板搬送装置を備えて、上記テープ状回路基板搬送装置により搬送された上記テープ状回路基板に上記ICチップを接合して装着する部品実装装置を提供する。
【0036】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【0037】
まず、本発明の第1実施形態にかかるテープ状回路基板搬送装置及び方法により引き出されるテープ状回路基板へのICチップの接合方法について説明する。
【0038】
テープ状回路基板へのICチップの接合方法は、図1及び図2に示すように、ICチップ1の電極2の金バンプ3のそれぞれと、テープ状回路基板4Aのアルミニウム電極5のそれぞれとを位置合わせし、その後、上記ICチップ1の上記電極2の上記金バンプ3のそれぞれを上記テープ状回路基板4Aの上記電極5のそれぞれに押圧しつつ超音波を印加して加熱し、接合部分の金バンプ3と電極2との界面において溶融させて金属の分子間接合を行うことにより超音波接合させるものである。このように接合されて製造されるICチップ接合体は、例えば、ICカードのメモリなどに使用される。
【0039】
ICチップ1の電極2には、公知のバンプボンディング方法などにより金バンプ3が形成される。
【0040】
一方、テープ状回路基板4Aは、例えば、厚さ0.2mm以下の薄いテープ状回路基板であり、具体例としては、厚さ0.2mm以下のポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂、ポリイミド樹脂、塩化ビニル樹脂などの絶縁体基板、又は、0.05mmの厚さの例えばポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂などの絶縁体基板であり、その表面に所定パターンの例えばアルミニウム製の電極5が形成されている。そのようなパターンの例としては、図3(A)に示すような一対の矩形の電極5a,5aや、図3(B)に示すような一対の直角三角形の電極5c,5cの組み合わせなどが挙げられる。図3(A)の一対の矩形の電極5a,5aではその長手方向の寸法DがICチップ1の一辺の寸法例えば0.1mm以上とし、図3(B)の一対の直角三角形の電極5c,5cではその重複領域の長手方向の寸法DがICチップ1の一辺の寸法例えば0.1mm以上とする。なお、テープ状回路基板4Aの絶縁体の材質としては、ポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂に限定されるものではなく、ポリイミド樹脂、塩化ビニル樹脂など任意の材料を使用することができる。
【0041】
テープ状回路基板4Aは、テープ状に連結されてリールなどに巻き付けられリール形式の供給形態により供給され、供給されたテープ状回路基板4AにICチップ1が装着されるようにしている。
【0042】
テープ状回路基板4Aの一例を図4に示す。図4では、両側に長手方向沿いに所定間隔毎にスプロケット係合用穴4a,…,4aが多数形成されており、この両側のスプロケット係合用穴4a,…,4aに、後述するスプロケット49が係合することにより、所定ピッチ毎にテープ状回路基板4Aを搬送して供給できるようにしている。本実施形態では、テープ状回路基板4Aの幅方向に3個の電極形成領域4d,4d,4dを配置し、各電極形成領域4dに図3(A)に示す一対の矩形の電極5a,5aが間隔をあけて配置されている。幅方向において隣接する電極形成領域4d,4d間の中央部には、ピッチ検出孔4bをパターン形成(ただし、貫通形成してもよい。)し、ピッチ検出孔4b,…,4bの個数をカウントすることによりテープ状回路基板4Aの搬送量を制御装置1000で演算で求められるようにして、テープ状回路基板4Aの搬送時にテープ状回路基板4Aが所定ピッチ送られたことを検出できるようにしている。よって、ピッチ検出孔4b,…,4bの個数をカウントして電極形成領域4dの位置を認識することにより、電極形成領域4dの位置認識が行えるようにしている。
【0043】
なお、ピッチ検出孔4b,…,4bの個数をカウントする代わりに、スプロケット係合用穴4a,…,4aの個数をカウントして電極形成領域4dの位置を認識することにより、電極形成領域4dの位置認識が行えるようにしもよい。この場合、例えば、スプロケット係合用穴4a,…,4aのピッチの倍数が電極形成領域4dのパターンピッチとするようにしてもよい。また、スプロケット係合用穴4a,…,4aの個数をカウントする代わりに、長手方向において隣接する電極形成領域4d,4d間の中央部に認識マーク4cを形成して、認識マーク4cを検出することにより電極形成領域4dの位置認識が行えるようにしてもよい。
【0044】
次に、上記第1実施形態にかかるテープ状回路基板搬送装置及び方法の概略を図6に示す。図6に示すように、テープ供給側リール12に予め巻き取られている状態でテープ状回路基板4Aが供給され、テープ収納側リール11に向けてテープ状回路基板4Aを巻き戻しつつ、装着台13上でICチップ1をテープ状回路基板4Aの所定電極5上に装着するようにしている。すなわち、大略、以下のように処理される。
【0045】
まず、テープ状回路基板4Aがテープ状に巻き取られたテープ供給側リール12から、スプロケット49がテープ状回路基板4Aのスプロケット係合用穴4a,…,4aに係合して間欠回転することにより、所定ピッチ毎に間欠的にテープ状回路基板4Aを巻き戻して引き出しつつ、テープ収納側リール11に巻き取られる。このとき、ICチップ1を装着すべき部分が装着台13上に位置決めされる。
【0046】
次いで、例えば図7に示すような、吸着ノズル15により、ICチップ1を吸着保持したのち、装着台13上に位置する。
【0047】
次いで、吸着ノズル15により吸着保持されたICチップ1の電極2の金バンプ3と、テープ供給側リール12から所定間隔毎に間欠的に巻き戻しされて装着台13上に位置決めされたテープ状回路基板4Aの電極5とをそれぞれ位置合わせする。
【0048】
その後、ICチップ1の電極2の金バンプ3をテープ状回路基板4Aの電極5に押圧しつつ、超音波ホーンにより、吸着ノズル15を介してICチップ1の電極2の金バンプ3とテープ状回路基板4Aの電極5との接合部分に超音波を印加して超音波接合させる。装着された状態を図5に示す。図5では、理解しやすいように、ICチップ1の電極2の金バンプ3の位置を透視図的に表示している。この接合動作により、左右一対の金バンプ3,3が各矩形電極5aに接合されることになる。
【0049】
次いで、接合後、上記装着台13に位置決めされている領域において、次に装着すべきICチップ1が有る場合には、そのICチップ1を吸着ノズル15により吸着保持して上記と同様な装着動作を行う。
【0050】
これを繰り返して、上記領域において装着すべきICチップ1が無くなると、テープ状回路基板4Aがテープ状に巻き取られたテープ供給側リール12から、所定間隔だけ間欠的にテープ状回路基板4Aを巻き戻して引出しつつ、テープ収納側リール11に巻き取り、ICチップ1を次に装着すべき別の領域が装着台13上に位置決めされる。その後、上記と同様に、この別の領域に対するICチップ1の装着を行う。
【0051】
このように接合されて製造されるICチップ装着後のテープ状回路基板4Aは、所定寸法毎に切断されてICチップ接合体とし、例えば、ICカードのメモリに使用される。
【0052】
上記実施形態にかかるテープ状回路基板搬送方法を実施するテープ状回路基板搬送装置40が組み込まれた、部品実装装置の一例としての半導体実装装置30を図7に示す。なお、テープ状回路基板搬送装置40及び半導体実装装置30の各動作は全て制御装置1000により動作制御される(図30参照)。
【0053】
この半導体実装装置30は、ウェハー収納装置101と、ウェハーエキスパンド部102と、ウェハー認識部103と、ICチップ取出し及び反転装置104と、XYロボット105と、超音波ホーン搭載ヘッド部106とを備えている。
【0054】
上記ウェハー収納装置101では、多数枚のウェハー100,…,100を収納しており、ウェハー収納装置101から取り出された一枚のウェハー100を、ウェハーエキスパンド部102により位置決め保持する。ウェハーエキスパンド部102に保持されたウェハー100をウェハー認識部103で認識したのち、ウェハーエキスパンド部102に保持されたウェハー100から、ICチップ取出し及び反転装置104により、ICチップ1を吸着保持して取出したのちICチップ取出し及び反転装置104が180度回転してICチップ1を反転させる。ICチップ取出し及び反転装置104により反転されたICチップ1は、XYロボット105により互いに直交するXY方向に移動可能な超音波ホーン搭載ヘッド部106の吸着ノズル15により吸着保持され、XYロボット105によりX軸方向沿いに移動して装着台13上に位置したのち、テープ状回路基板搬送装置40によりY軸方向沿いに搬送され装着台13上に位置決めされたテープ状回路基板4Aに装着するようにしている。吸着ノズル15によりICチップ1を吸着保持してXYロボット105によりX軸方向沿いに移動して装着台13上に位置させる動作と、テープ状回路基板搬送装置40によりY軸方向沿いに搬送され装着台13上にテープ状回路基板4Aを位置決めする動作は並行して同時的に行うようにしている。
【0055】
テープ状回路基板搬送装置40は、図8に示すように、フレーム31の上端部に固定されてテープ供給側リール用モータ43により回転駆動可能な円板状の供給側リール嵌合保持部22と、フレーム31の下端部に固定されてテープ収納側リール用モータ48により回転駆動可能な円板状の収納側リール嵌合保持部21と、フレーム31に対して移動可能な回路基板引き出し用スプロケット49と、フレーム31に対して所定範囲内で移動可能かつ回転自在にそれぞれ支持された第1テンションローラ44と第2テンションローラ46と、フレーム31に対して回転自在に支持された第3テンションローラ45と、フレーム31の中央付近に固定された検出装置69と、フレーム31に対して装着台ユニット53により移動可能な装着台13とを備えている。図中、32は回転自在にフレーム31に支持された補助ガイドローラであり、スプロケット49から第3テンションローラ45に向うテープ状回路基板4Aを補助的に案内するものである。
【0056】
なお、図10(A)に示すように、供給側リール12のテープ状回路基板4Aが巻き付けられる部分には、テープ状回路基板4Aの幅よりも若干大きな幅の凹部12aを有して、供給側リール12からテープ状回路基板4Aがその幅方向にずれないようにしている。また、収納側リール11にも、テープ状回路基板4Aが巻き付けられる部分には、テープ状回路基板4Aの幅よりも若干大きな幅の凹部11aを有して、収納側リール11からテープ状回路基板4Aがその幅方向にずれないようにしている。ただし、凹部11aの底部にはさらにICチップ用凹部11bを有して、テープ状回路基板4Aに装着されたICチップ1が収納されることにより損傷しないようにしている。また、2個のICチップ1,1がテープ状回路基板4Aに装着される場合には、図10(C)のように、2個ICチップ用凹部11c,11cを有する。すなわち、ICチップ1の個数に応じて、ICチップ1の装着箇所にICチップ用凹部を有するようにする。
【0057】
上記円板状の供給側リール嵌合保持部22には、テープ状回路基板4Aを巻き戻すテープ供給側リール12を着脱可能に嵌合保持して、テープ供給側リール用モータ43の駆動により、供給側リール嵌合保持部22がテープ供給側リール12と一体的に時計方向及び反時計方向のいずれか一方に選択的に回転駆動可能とされ、図8などにおいて反時計方向に回転駆動されてテープ供給側リール12からテープ状回路基板4Aが巻き戻される。
【0058】
また、上記円板状の収納側リール嵌合保持部21には、上記テープ状回路基板4Aを巻き取る収納側リール11を着脱可能に嵌合保持して、テープ収納側リール用モータ48の駆動により、収納側リール嵌合保持部21がテープ収納側リール11と一体的に時計方向及び反時計方向のいずれか一方に選択的に回転駆動され、図8などにおいて反時計方向に回転駆動されて収納側リール11にテープ状回路基板4Aが巻き取られる。
【0059】
上記回路基板引き出し用スプロケット49は、上記供給側リール12から巻き戻された上記テープ状回路基板4Aを上記収納側リール11で巻き取る上記テープ状回路基板4Aの搬送路上に配置されて、上記テープ状回路基板4Aの厚み方向(すなわち、図9及び図14では左右方向(Y軸方向))に進退移動可能でかつ引き出し位置(すなわち、図16、及び、図14では左端位置)Iと未引き出し位置(すなわち、図11、及び、図14では右端位置)IIとの間で移動する。
【0060】
このスプロケット49のY軸方向の移動は、制御装置1000の制御の下に、図11に示すように、Y軸方向沿いに延びた摺動案内レール60の先端のY軸駆動モータ65の回転駆動により、Y軸駆動モータ65の回転軸に連結されたネジ軸が回転し、ネジ軸に螺合したナットに固定された摺動体61が、摺動案内レール60沿いに進退移動することにより行われる。摺動体61は摺動案内レール60に進退移動可能に係合しており、摺動体61の進退移動が摺動案内レール60により案内されるようになっている。摺動体61には、図12にも示すように、立設されたブラケット62を介して上記スプロケット49が回転可能に支持されている。スプロケット49の回転軸はY軸方向と直交するX軸方向沿いに配置されている。スプロケット49の周囲の近傍には、ガイドローラ66を回転自在にブラケット62に支持して、スプロケット49からテープ状回路基板4A又は後述するリーダテープ4Bが離脱するのを防止するようにしている。スプロケット49は、制御装置1000の制御の下に、ブラケット62に固定されたスプロケット駆動モータ50により正逆回転駆動可能となっている。このスプロケット駆動モータ50による正回転はテープ状回路基板4Aなどの搬送のため行われると共に、正逆回転はテープ状回路基板4Aの位置の微調整のために行われる。なお、摺動体61には、図15に示すように、Y軸側の連結部51が突出して固定されており、後述する装着台ユニット53の装着台ユニット側の連結部52との連結が可能となっている。
【0061】
一方、上記第1テンションローラ44は、フレーム31に対して、上記供給側リール嵌合保持部22と上記収納側リール嵌合保持部21との中心軸を結ぶ線よりも回路基板引き出し用スプロケット49の引き出し側とは反対側(すなわち、図9及び図14では右側)に所定範囲内で進退移動可能に支持されている。第1テンションローラ44には、上記供給側リール12から上記回路基板引き出し用スプロケット49に向う上記テープ状回路基板4Aが掛け回されてこのテープ状回路基板4Aに張力を付与し、かつ、上記テープ状回路基板4Aの張力に応じて、上記回路基板引き出し用スプロケット49の移動方向沿いに進退移動可能になっており、上記テープ状回路基板4Aを案内する。
【0062】
第1テンションローラ44の回路基板引き出し用スプロケット側には、一定間隔をおいて、第3テンションローラ45が回転自在にフレーム31に固定されている。第3テンションローラ45には、上記第1テンションローラ44から上記回路基板引き出し用スプロケット49に向う上記テープ状回路基板4Aが掛け回されてこのテープ状回路基板4Aに張力を付与し、上記テープ状回路基板4Aを案内する。
【0063】
上記第3テンションローラ45は、テープ状回路基板4Aをスプロケット49で引っ張り出したときにテープ状回路基板4Aをベース面(架台面)と平行に保つ、言い換えれば、上記第3テンションローラ45と上記回路基板引き出し用スプロケット49との間での上記テープ状回路基板4Aの走行経路を上記回路基板引き出し用スプロケット49の移動方向と大略平行に維持させる為に必要なものであり、テープ状回路基板4Aがベース面(架台面)と平行でない場合には、装着台53をテープ状回路基板4Aの下方に移動させるときに干渉してしまうことになる。このような干渉を避けるためには、上記第3テンションローラ45を配置してテープ状回路基板4Aをベース面(架台面)と平行に保つことが必要である。
【0064】
上記第2テンションローラ46は、フレーム31に対して、上記供給側リール嵌合保持部22と上記収納側リール嵌合保持部21との中心軸を結ぶ線よりも回路基板引き出し用スプロケット49の引き出し側とは反対側(すなわち、図14では右側)であって第1テンションローラ44の下方に所定範囲内で進退移動可能に支持されている。第2テンションローラ46には、上記回路基板引き出し用スプロケット49から上記収納側リール11に向う上記テープ状回路基板4Aが掛け回されてこのテープ状回路基板4Aに張力を付与し、かつ、上記テープ状回路基板4Aの張力に応じて、上記回路基板引き出し用スプロケット49の移動方向沿いに進退移動可能になっており、上記テープ状回路基板4Aを案内する。
【0065】
上記検出装置69は、上記第1テンションローラ44の位置と上記第2テンションローラ46の位置とにより、上記テープ状回路基板4Aの搬送状態を検出する。より具体的には、検出装置69は、供給側テープ状回路基板切れ検出センサ72、収納側テープ状回路基板切れ検出センサ73、供給側引っ掛かり検出センサ74、収納側引っ掛かり検出センサ75、供給側の第1の方向検出センサ76A、供給側の第2の方向検出センサ76B、収納側の第1の方向検出センサ77A、収納側の第2の方向検出センサ77Bとより構成されている。これらのセンサはいずれも、図18に示すように、通常は、検出光発光装置84aから発光された検出光が検出光受光装置84bにより受光されるようにしており、検出光発光装置84aと検出光受光装置84bとの間の隙間84c内にドグ78又は79が位置して検出光を遮断すると、ドグ78又は79の存在を検出できるようにしている。各ドグの長さは、隣接するセンサにまたがるように各ドグが位置して各ドグの両端部がそれぞれのセンサで検出可能である一方、各ドグの中央部が1つのセンサで検出されるときには、他のセンサでは検出不可能な程度の寸法に設定されている。
【0066】
図19にも示すように、フレーム31には図19の左右方向(Y軸方向)に延びる矩形の開口31aが形成され、第1テンションローラ44の軸受け部44aが開口31a内で移動可能となっており、第1バネ70が第1テンションローラ44の軸受け部44aとフレーム31との間に設けられて、第1バネ70の付勢力により、常時、第1テンションローラ44の軸受け部44aが上記開口31a内で回路基板引き出し用スプロケット49の引き出し側とは反対側(すなわち、図9及び図14及び図19では右側)に位置するように付勢されている。また、第1テンションローラ44の軸受け部44aには供給側の板状ドグ78が回転しないように取り付けられて、供給側のドグ78が第1テンションローラ44の進退移動に伴って一体的に進退移動する。
【0067】
また、フレーム31の矩形の開口31aの下方にも開口31aとは一定間隔をあけて図19の左右方向(Y軸方向)に延びる矩形の開口31bが形成され、第2テンションローラ46の軸受け部46aが開口31b内で移動可能となっており、第2バネ71が第2テンションローラ46の軸受け部46aとフレーム31との間に設けられて、第2バネ71の付勢力により、常時、第2テンションローラ46の軸受け部46aが上記開口31b内で回路基板引き出し用スプロケット49の引き出し側とは反対側(すなわち、図9及び図14及び図19では右側)に位置するように付勢されている。また、第2テンションローラ46の軸受け部46aには収納側の板状ドグ79が回転しないように取り付けられて、収納側のドグ79が第2テンションローラ46の進退移動に伴って一体的に進退移動する。
【0068】
よって、上記第1テンションローラ44は、正常時には、図24にも示すように、その供給側のドグ78が供給側の第1の方向検出センサ76A及び供給側の第2の方向検出センサ76B、又は、供給側の第1の方向検出センサ76A、又は、供給側の第2の方向検出センサ76Bのいずれかで検出される位置に位置して、上記供給側リール12から上記回路基板引き出し用スプロケット49に向うテープ状回路基板4Aに適度の張力を付与するようにしている。また、上記第2テンションローラ46は、正常時には、その収納側のドグ79が収納側の第1の方向検出センサ77A及び収納側の第2の方向検出センサ77B、又は、収納側の第1の方向検出センサ77A、又は、収納側の第2の方向検出センサ77Bのいずれかで検出される位置に位置して、上記回路基板引き出し用スプロケット49から上記収納側リール11に向うテープ状回路基板4Aに適度の張力を付与するようにしている。
【0069】
もし、上記供給側リール12から第1テンションローラ44を介して上記回路基板引き出し用スプロケット49に向うテープ状回路基板4Aが切れると、図27にも示すように、第1バネ70の付勢力により、第1テンションローラ44の回転軸が図19の開口31a内の右端位置まで移動して、ドグ78が供給側テープ状回路基板切れ検出センサ72により検出されるようにしている。言いかえれば、供給側テープ状回路基板切れ検出センサ72により、供給側のドグ78が検出されると、供給側のドグ78に連結された第1テンションローラ44の回転軸が図19の開口31a内の右端位置に位置していることになり、供給側で第1バネ70が切れたことを示し、アラーム900を表示することになる。
【0070】
また、もし、上記回路基板引き出し用スプロケット49から第2テンションローラ46を介して上記収納側リール11に向うテープ状回路基板4Aが切れると、図27にも示すように、第2バネ71の付勢力により、第2テンションローラ46の回転軸が図19の開口31b内の右端位置まで移動して、ドグ79が収納側テープ状回路基板切れ検出センサ73により検出されるようにしている。言い換えれば、収納側テープ状回路基板切れ検出センサ73により、収納側のドグ79が検出されると、収納側のドグ79に連結された第2テンションローラ46の回転軸が図19の開口31b内の右端位置に位置していることになり、収納側で第2バネ71が切れたことを示し、アラーム900を表示することになる。
【0071】
また、図26にも示すように、供給側引っ掛かり検出センサ74により、供給側のドグ78が検出されると、供給側のドグ78が連結された第1テンションローラ44の回転軸が図19の開口31a内の左端位置に位置していることになり、供給側で、すなわち、上記供給側リール12から第1テンションローラ44を介して上記回路基板引き出し用スプロケット49に向うテープ状回路基板4Aに引っ掛かりが発生したことを示し、アラーム900を表示することになる。
【0072】
また、図26にも示すように、収納側引っ掛かり検出センサ75により、収納側のドグ79が検出されると、収納側のドグ79が連結された第2テンションローラ46の回転軸が図19の開口31b内の左端位置に位置していることになり、収納側で、すなわち、上記回路基板引き出し用スプロケット49から第2テンションローラ46を介して上記収納側リール11に向うテープ状回路基板4Aに引っ掛かりが発生したことを示し、アラーム900を表示することになる。
【0073】
また、収納側リール12の近傍のフレーム31には、収納側リール満杯検出センサ91を配置して、検出光発生装置91aから発光された検出光が検出光受光装置91bにより受光されるときには収納側リール12は満杯ではなく、検出光発生装置91aから発光された検出光が、収納側リール12に巻き付けられたテープ状回路基板4Aにより阻害されて検出光受光装置91bにより受光されなくなったときには収納側リール12は満杯であると制御装置1000で判断してアラーム900で作業者に知らせるようにしている。
【0074】
ここで、上記種々の場合にアラーム900を表示するとは、作業者に上記種々の異常事態を知らせるため、警告表示を操作画面に表示したり、警告ランプを点灯させたりすることなどを意味する。また、警告の仕方も、とにかく異常が起こったことを知らせるための1種類のアラーム900を表示する場合、それぞれの異常状態に応じて区別するため複数種類のアラーム900表示する場合などがある。
【0075】
このように、検査装置69、すなわち、供給側の引っ掛かり検出センサ74と、収納側の引っ掛かり検出センサ75と、供給側の第1の方向検出センサ76Aと、供給側の第2の方向検出センサ76Bと、収納側の第1の方向検出センサ77Aと、収納側の第2の方向検出センサ77Bと、供給側テープ状回路基板切れ検出センサ72と、収納側テープ状回路基板切れ検出センサ73と、第1テンションローラ44と一体の供給側のドグ78と第2テンションローラ46と一体の収納側のドグ79との組み合わせによる検出結果に基いて、制御装置1000の制御の下に、テープ状回路基板4Aを走行駆動するためのテープ供給側リール用モータ43及びテープ収納側リール用モータ48及びスプロケット駆動モータ50のそれぞれの駆動並びにアラーム900の表示を制御する。この結果、安定したテープ状回路基板4Aの引出及び収納動作を実現することができる。なお、テープ状回路基板4Aについて説明しているが、後述するリーダテープ4Bでも同様に各センサ及びドグは作用して検出動作が行われる。
【0076】
ここで、図28に基き、装着台13の機能について説明する。装着台13の表面には、テープ状回路基板4Aの幅方向に対向して一対の案内突起13c,13cを配置して、一対の案内突起13c,13c間でテープ状回路基板4Aをその長手方向沿いに円滑に搬送供給できるようにしている。さらに、装着台13の表面には、テープ状回路基板4Aにパターン形成されたピッチ検出孔4b,…,4bを検出可能なピッチ検出孔検出用センサ13aを配置して、センサ13a上をピッチ検出孔4bが通過すると、通過するピッチ検出孔4b,…,4bの個数をカウントして所定ピッチだけテープ状回路基板4Aが搬送されたことを検出することにより、搬出動作を停止させて、所定ピッチ毎の自動供給を可能とするものである。所定ピッチ毎に自動供給されたテープ状回路基板4Aは、装着台13の表面に窪んで形成されかつ格子状に配置された真空吸引溝13bにより吸引されて固定保持し、ICチップ1の装着時にテープ状回路基板4Aが移動できないように位置決め保持できるようにしている。また、テープ状回路基板4Aを搬送するときには、圧縮空気供給ポンプ151(図13参照)を駆動することにより、真空吸引溝13bでの真空吸引をエアーブローに切り替えて真空吸引溝13bから矢印20に示すようにエアーブローを行って、テープ状回路基板4Aを装着台13の表面から浮かせることによりテープ状回路基板4Aを円滑に搬送できるようにして、テープ状回路基板4Aと装着台13との間での摩擦によりテープ状回路基板4Aが損傷するのを防止できるようにしている。なお、リーダテープ4Bをテープ状回路基板4Aと同様に装着台13上を通過して搬送するときは、同様に、エアーブローを行うようにしている。
【0077】
ここで、装着台13を支持する装着台ユニット53の構造について説明する。
【0078】
装着台ユニット53は、図13にも示すように、半導体実装装置の機台150に固定された装着台ユニット台座53aに、一対のY軸方向の直線ガイド部材56,56の固定レール56a,56aがY軸方向沿いに延びるように固定され、固定レール56a,56a上を、Y軸方向の直線ガイド部材56,56の可動部56b,56bがY軸方向沿いに進退移動可能となっている。一対の可動部56b,56b上には、これらにまたがるように、Y軸方向移動用台座53bが固定されている。Y軸方向移動用台座53bの摺動案内レール側には装着台側連結部52が突出して固定されているとともに、Y軸方向移動用台座53bには、エアシリンダなどから構成されるX軸駆動装置80及びX軸方向の直線ガイド部材55の固定レール55aも共にX軸方向沿いに延びるように固定されている。このX軸方向の直線ガイド部材55の固定レール55a上を、X軸方向の直線ガイド部材55の可動部55bがX軸方向沿いに進退移動可能となっている。可動部55bにはX軸方向移動用台座53cが取り付けられている。X軸方向移動用台座53cには、X軸駆動装置80のピストンロッド80aが連結された駆動ブロック64と、X軸方向移動用台座53cと一体的に駆動ブロック64のX軸方向移動時に駆動ブロック64の一部を当て止めして位置決めするストッパ57とが固定されている。この駆動ブロック64には、X軸方向及びY軸方向に直交するZ軸方向言い換えれば上下方向に装着台取付台63を昇降させる、エアシリンダなどから構成されるZ軸駆動装置81が取り付けられ、Z軸駆動装置81の可動部は、Z軸方向沿いの装着台取付台63の移動を案内するZ軸方向の直線ガイド部材54を介して、装着台取付台63と連結されている。装着台取付台63には、装着台13が固定されるようになっており、装着台取付台63には、一対のヒータ63a,63aが内蔵されて、装着台13上に位置決めされるテープ状回路基板4AにICチップ1,…,1を超音波を利用して装着するとき加熱できるようにしている。
【0079】
よって、Y軸駆動モータ65の駆動により、スプロケット49が未引き出し位置IIから引き出し位置IまでY軸方向沿いに移動するとき、途中で、図15に示すように、摺動体61のY軸側の連結部51が、待機位置IIIに待機している装着台ユニット53の装着台ユニット側の連結部52と接触して、摺動体61と装着台ユニット53とが一体的にY軸方向沿いに移動する(図17(A),(B)参照)。このとき、装着台ユニット53は、上記一対のY軸方向の直線ガイド部材56,56によりY軸方向沿いの移動が案内される。
【0080】
次いで、図17(B)に示すように、スプロケット49が引き出し位置Iに位置すると、装着台ユニット53が装着台駆動位置IVに位置することになる。そこで、X軸駆動装置80を駆動して、装着台ユニット53の装着台13が、摺動案内レール60の横に離れて位置していた退避位置Vから、Y軸方向と直交するX軸方向に、X軸方向の直線ガイド部材55によりX軸方向沿いの移動が案内されつつ、摺動案内レール60とリーダテープ4Bとの間に入り込む。そして、駆動ブロック64の一部が、X軸方向移動用台座53cに固定されたストッパ57により当て止められて位置決めされる装着位置VIまで、上記装着台13が移動する(図17(C)参照)。このように装着台13が摺動案内レール60とリーダテープ4Bとの間に入り込んで装着位置VIに位置した直後では、図17(E)に示すように、装着台13は装着位置VIの下端位置に位置しており、リーダテープ4Bに接触していないが、その後、Z軸駆動装置81を駆動して、Z軸方向の直線ガイド部材54によりZ軸方向沿いの移動を案内しつつ、装着台取付台63を介して装着台13を上昇させて、リーダテープ4Bに接触させる。
【0081】
次いで、図17(D)に示すように、制御装置1000で制御しつつテープ供給側リール用モータ43及びテープ収納側リール用モータ48及びスプロケット駆動モータ50のそれぞれを駆動して、供給側リール12、収納側リール11、及び、スプロケット49を回転させてリーダテープ4Bを送り、リーダテープ4Bが無くなったことを、第3テンションローラ45の近傍のフレーム31に固定されたリーダテープ検出センサ90により検出して、制御装置1000にその検出信号が入力される。すると、制御装置1000により、装着台13のピッチ検出孔検出用センサ13aにより、テープ状回路基板4Aのピッチ検出孔4b,…,4bの検出を開始し、所定数のピッチ検出孔4b,…,4bが検出されると、テープ供給側リール用モータ43及びテープ収納側リール用モータ48及びスプロケット駆動モータ50のそれぞれの駆動を停止する。この結果、装着台13上の装着位置に、テープ状回路基板4AのICチップ1を装着すべき部分が位置決めされるとともに、当該部分が真空吸引溝13bにより装着台13上に吸引されて固定保持される。このとき、装着台13のピッチ検出孔検出用センサ13aにより、テープ状回路基板4Aのピッチ検出孔4b,…,4bを精度良く検出できるように装着台13側をY軸方向に移動させて位置調整する必要がある場合には、制御装置1000の制御の下にY軸駆動モータ65を駆動して、摺動体61とともに装着台ユニット53をY軸方向に移動させる。
【0082】
なお、テープ状回路基板4Aのピッチ毎の搬送速度は、一例として、高速(15mm/s)と低速(1mm/s)との2段階で行うようにしている。停止制度を高めるには、できるだけ低速が望ましい。しかし、低速であれば生産タクト等が長くなるので、途中まで上記高速で搬送し、スプロケット49と噛み合う手前で上記低速で搬送することにより、停止精度と生産性の向上を両立させるようにしている。
【0083】
また、装着台ユニット53は、常時、バネ910(図17参照)の付勢力により、Y軸方向の直線ガイド部材56,56の案内により、装着台駆動位置IVから待機位置IIIに戻るように付勢されている。よって、摺動体61のY軸側の連結部51が装着台ユニット53の装着台ユニット側の連結部52から離れると、バネ910(図17参照)の付勢力により、装着台ユニット53は装着台駆動位置IVから待機位置IIIに戻るようになっている。
【0084】
また、テープ状回路基板4Aの引出及び収納動作時には、テープ状回路基板4Aの先端及び後端にそれぞれ設けたリーダテープ4Bを検出することにより、それぞれの動作制御を行う。
【0085】
ここで、リーダテープ4Bとは、テープ状回路基板4Aとは異なり、ICチップ1を装着すべき電極を有さず、テープ状回路基板4Aの供給側リール12からの巻き戻し及び収納側リール11に対する巻き付けを容易に行えるように案内するとともに、テープ状回路基板4Aの引出及び収納時動作時にICチップ1を装着すべき電極を有する部分の損傷を防止するためのものである。リーダテープ4Bにはテープ状回路基板4Aのピッチ検出孔4bは設けないようにすれば、リーダテープ4Bを装着台13に向けて搬送していて装着台13のピッチ検出孔検出用センサ13aでピッチ検出孔4bを検出すれば、リーダテープ4Bではなくテープ状回路基板4Aが搬送されていることを判断できるようにすることができる。リーダテープ4Bの一例としては、テープ状回路基板4Aの表面の反射率とは異なる反射率を有するものであって、リーダテープ検出センサ90により表面の反射率の差を検出することにより、リーダテープ4Bか否かを検出し、検出結果を制御装置1000に入力できるようにしている。よって、テープ状回路基板4Aの先端のリーダテープ4Bを最初に上記供給側リール12から巻き戻して、上記第1テンションローラ44、上記第3テンションローラ45、上記スプロケット49、上記第2テンションローラ46に掛け回して上記収納側リール11で巻き取るとき、リーダテープ検出センサ90により表面の反射率の差を検出してリーダテープ4Bを検出し、リーダテープ4Bが終わり、テープ状回路基板4Aを検出すると、その検出信号を制御装置1000に入力し、テープ状回路基板4Aの供給準備が整ったことを知らせる。リーダテープ4Bの終了検出後、テープ状回路基板4Aのピッチ検出孔4b,…,4bを装着台13のピッチ検出孔検出用センサ13aにより検出を開始して、所定ピッチだけテープ状回路基板4Aが送られたことが検出されて、検出信号が制御装置1000に入力されると、制御装置1000の制御の下に、テープ状回路基板4Aの最初のICチップ装着領域が装着台13に位置したことが検出されて、上記テープ供給側リール用モータ43及びテープ収納側リール用モータ48及びスプロケット駆動モータ50の駆動を停止させる。よって、テープ状回路基板4Aの先端のリーダテープ4Bの長さは、リーダテープ検出センサ90によりリーダテープ4Bが有りの状態から無しの状態になったとき、収納側リール11にリーダテープ4Bが十分に巻き付けられている程度の長さとする。
【0086】
また、装着台13でリーダテープ4Bやテープ状回路基板4Aを搬送するときには、圧縮空気供給ポンプ151(図13参照)を駆動することにより、真空吸引溝13bでの真空吸引をエアーブローに切り替えて装着台13から上向きにエアーブローを行い、テープ状回路基板4Aを装着台13から浮かした状態でテープ状回路基板4Aが装着台13上を走行するようにして、テープ状回路基板4Aと装着台13との間での摩擦によりテープ状回路基板4Aが損傷するのを防止できるようにしている。
【0087】
以下に、上記構成にかかるテープ状回路基板搬送装置を有する半導体実装装置の動作について説明する。なお、これらの各動作は、すべて、制御装置1000で動作制御する。また、図20〜図27の各(B)において、正方形状の「□」はそれぞれのセンサを示し、黒塗りの正方形状の「■」は該当するセンサが検出してオンであることを示す。また、供給側の第1の方向検出センサ76A及び供給側の第2の方向検出センサ76Bにおいては、いずれかのセンサがオンのときオン側の方向に第1テンションローラ44が回転していることを意味する。収納側の第1の方向検出センサ77A及び収納側の第2の方向検出センサ77Bにおいては、いずれかのセンサがオンのときオン側の方向に第2テンションローラ46が回転していることを意味する。なお、上記センサのオン及びオフ検出は一例として示したものであって、これとは全く逆にしてもよい。例えば、黒塗りの正方形状の「■」は該当するセンサが検出してオフであることを示し、供給側の第1の方向検出センサ76A及び供給側の第2の方向検出センサ76Bにおいては、いずれかのセンサがオフのときオフ側の方向に第1テンションローラ44が回転していることを意味し、収納側の第1の方向検出センサ77A及び収納側の第2の方向検出センサ77Bにおいては、いずれかのセンサがオフのときオフ側の方向に第2テンションローラ46が回転していることを意味するようにしてもよい。
【0088】
<リール取り付け>
まず、多数のICチップ1,…,1を連続的に装着すべきテープ状回路基板4Aが巻き付けられた供給側リール12が供給側リール嵌合保持部22に嵌合保持される。この時点では、テープ状回路基板4Aのスプロケット49は未引き出し位置IIに位置している。X軸駆動装置80はピストンロツド80aが引き込んだ位置に位置することにより、装着台13は装着台ユニット53上で退避位置Vに位置しており、装着台ユニット53はY軸方向において待機位置IIIに待機している。
【0089】
<テープセット>
図20に示すように、供給側リール嵌合保持部22に嵌合保持された供給側リール12からテープ状回路基板4Aの先端のリーダテープ4Bを反時計方向に巻き戻し、巻き戻されたリーダテープ4Bを、第1テンションローラ44に時計方向に掛け回し、第3テンションローラ45に反時計方向に掛け回したのち、スプロケット49に反時計方向に掛け回し、第2テンションローラ46に時計方向に掛け回したのち、収納側リール嵌合保持部212に嵌合保持された収納側リール11に係止しかつ掛け回す。このような動作は全て手動で行われる。この状態では、リーダテープ4Bは弛んだ状態となっている。
【0090】
<テープセットボタンのオン後>
次いで、搬送装置の操作パネルのテープセットボタン(図示せず)をオンにすると、図21に示すように、制御装置1000の制御の下に、テープ供給側リール用モータ43を時計方向に回転駆動すると同時的にテープ収納側リール用モータ48を反時計方向に回転駆動することにより、弛んでいたリーダテープ4Bを一定張力で張り、リーダテープ4Bの弛みを除去した状態とする。このとき、第1テンションローラ44と第2テンションローラ46によりそれぞれリーダテープ4Bに対して張力が作用して、第1テンションローラ44と第2テンションローラ46は、それぞれ、開口31a,31bの中央位置に位置するようになる。よって、供給側の第1の方向検出センサ76A及び供給側の第2の方向検出センサ76B、並びに、収納側の第1の方向検出センサ77及び収納側の第2の方向検出センサ77Bがオンとなっている。
【0091】
<収納側リール11にリーダテープ4Bを巻く>
次いで、図22に示すように、スプロケット49の回転軸は固定されたまま、手動にてスプロケット49を反時計方向に回転させて、供給側リール12からリーダテープ4Bをさらに巻き戻し、リーダテープ4Bを、第1及び第3テンションローラ44,45と、スプロケット49と、第2テンションローラ46とを介して、収納側リール11に順に巻き取り、収納側リール11に所定量だけリーダテープ4Bを巻き付ける。その後、手動にてスプロケット49を反時計方向に回転させることにより、リーダテープ4Bを第2テンションローラ46に向けて送り、第2テンションローラ46に掛け回したのち、テープ収納側リール11に所定量だけ巻き付ける。
【0092】
<スプロケット49の引き出し位置Iへの移動>
次いで、図23に示すように、制御装置1000の制御の下に、Y軸駆動モータ65の駆動により、摺動案内レール60沿いに摺動体61が移動して、摺動体61に支持されたスプロケット49が未引き出し位置IIから引き出し位置IまでY軸方向沿いに移動させると同時に、図23及び図29にも示すように、スプロケット49は回転しないようにスプロケット駆動モータ50により固定したまま、テープ供給側リール用モータ43により供給側リール12を反時計方向に間欠的に回転させるとともに、テープ収納側リール用モータ48により収納側リール11を時計方向に間欠的に回転させて、各リール12,11からリーダテープ4Bを巻き戻しながらスプロケット49を各リール12,11から離れた引き出し位置Iまで移動させる。このようにすることにより、リーダテープ4Bには何ら無理がかからずに、スプロケット49を円滑に引き出し位置Iまで移動させることができる。このとき、図23に示すように、供給側の第1の方向検出センサ76A及び収納側の第1の方向検出センサ77Aがオンとなり、供給側の第2の方向検出センサ76B及び収納側の第2の方向検出センサ77Bがオフとなり、テープ供給側リール用モータ43は反時計方向に回転駆動され、テープ収納側リール用モータ48は時計方向に回転駆動されている場合と、供給側の第1の方向検出センサ76A及び収納側の第1の方向検出センサ77Aがオンとなり、供給側の第2の方向検出センサ76B及び収納側の第2の方向検出センサ77Bがオンとなり、テープ供給側リール用モータ43とテープ収納側リール用モータ48とが駆動停止されている場合とが繰り返される。各リールでの巻き戻し量は、リーダテープ4Bが大幅に弛まずかつスプロケット49の移動によりリーダテープ4Bに過負荷がかからない程度に制御装置1000で制御する。また、摺動体61が摺動案内レール60沿いに移動するとき、途中で、摺動体61のY軸側の連結部51が装着台ユニット53の装着台ユニット側の連結部52と接触して、摺動体61とと一体的に装着台ユニット53が待機位置IIIから装着台駆動位置IVに向けて移動する。
【0093】
スプロケット49が引き出し位置Iに位置したときには、装着台ユニット53が装着台駆動位置IVに位置している状態となる。
【0094】
<装着台13の装着位置VIへの移動>
次いで、X軸駆動装置80を駆動して、装着台ユニット53の装着台13が退避位置VからX軸方向に移動がして、摺動案内レール60とリーダテープ4Bとの間に入り込み、装着台13とともに移動する駆動ブロック64の一部が、X軸方向移動用台座53cのストッパ57により当て止められて、装着台13が装着位置VIに位置決めされる。その後、Z軸駆動装置81を駆動して、装着位置VIでの装着台13がZ軸方向沿いに移動すなわち上昇して、リーダテープ4Bの裏面に接触する。
【0095】
<生産(ICチップ装着)>
次いで、テープ状回路基板4Aの装着台13上での初期位置調整を行う。すなわち、装着台13ではエアーブローが行われて、リーダテープ4Bを装着台13から浮かした状態で、テープ供給側リール用モータ43及びテープ収納側リール用モータ48及びスプロケット駆動モータ50をそれぞれ駆動して供給側リール12、収納側リール11、及びスプロケット49を図24に示すように反時計方向に回転させて、リーダテープ4Bをさらに搬送するとともに、リーダテープ4Bに続いてテープ状回路基板4Aの搬送を開始する。リーダテープ検出センサ90によりリーダテープ4Bの終了、言い換えればテープ状回路基板4Aの検出が行われたのち、装着台13でのピッチ検出孔検出用センサ13aによるテープ状回路基板4Aのピッチ検出孔4b,…,4bの検出が行われると、所望の数のピッチ検出孔4b,…,4bを検出してテープ状回路基板4Aの搬送を停止する。この結果、テープ状回路基板4Aの最初のICチップ装着領域が装着台13に位置することになり、エアーブローを停止して、真空吸引溝13bでの真空吸引に切り替えて、テープ状回路基板4Aの最初のICチップ装着領域を装着台13に位置決め保持する。なお、上記テープ状回路基板4Aの装着準備動作の間、この装着準備動作とは独立して、吸着ノズル15によるICチップ1の吸着保持が行われている。
【0096】
なお、ピッチ検出孔4bの検出に基くICチップ装着領域すなわち電極形成領域4dの位置認識時に、位置補正が必要な場合はスプロケット駆動モータ50を正逆回転駆動するようにする。その理由は、位置補正による移動量は通常0.5mm以下の微少量につき、スプロケット駆動モータ50を正逆回転駆動するだけで十分であり、供給側リール用モータ43及び収納側リール用モータ48を駆動する必要はない。位置補正は、具体的には図示されていないが、ICチップ(バンプ側パターン面)を認識する部品カメラ及びテープ状回路基板側を認識する基板カメラが配置されてあり、部品カメラ及び基板カメラにより各々認識させて、ICチップの中心及びテープ状回路基板4AのICチップ装着領域の中心のズレ量を把握し、ズレ量に相当するの分を補正することにより行う。位置補正のときに使用するX方向はヘッド軸であり、Y方向は基板(テープ状回路基板)のY軸を使用して各々補正を行い、ICチップとテープ状回路基板の中心位置を合わせるように位置補正する。
【0097】
このようにして、装着台13上に位置決めされて吸着保持されたテープ状回路基板4AのICチップ1を装着すべき部分に、吸着ノズル15により吸着保持されたICチップ1の上記電極2,…,2の上記金バンプ3,…,3を上記テープ状回路基板4Aの上記電極5,…,5に押圧しつつ超音波を印加して超音波接合させる。
【0098】
接合後、吸着ノズル15の上昇とともに又は上昇後、装着台13上での真空吸引溝13bによる吸引保持を解除し、エアーブローで装着台13からテープ状回路基板4Aを浮かした状態としたのち、制御装置1000で制御しつつテープ供給側リール用モータ43及びテープ収納側リール用モータ48及びスプロケット駆動モータ50のそれぞれを駆動して、供給側リール12、収納側リール11、及び、スプロケット49を反時計方向に回転させる。そして、装着台13でのピッチ検出孔検出用センサ13aにより、所定数のテープ状回路基板4Aのピッチ検出孔4b,…,4bの検出が行われたのち、テープ状回路基板4Aの搬送を停止する。この結果、テープ状回路基板4Aの次のICチップ装着領域が装着台13に位置することになり、先のICチップ装着動作と同様に、エアーブローを停止して、真空吸引溝13bでの真空吸引に切り替えて、テープ状回路基板4Aの上記次のICチップ装着領域を装着台13に位置決め保持する。その後、先のICチップ装着動作と同様に、吸着ノズル15により次に吸着保持されたICチップ1の装着動作が行われる。
【0099】
このような動作を連続的に行うことにより、テープ状回路基板4AのICチップ装着領域に対するICチップ1,…,1の連続的な装着動作が行われる。このような各装着動作においては、図24に示すように、供給側の第1の方向検出センサ76A及び収納側の第1の方向検出センサ77Aがオンとなり、供給側の第2の方向検出センサ76B及び収納側の第2の方向検出センサ77Bがオフとなり、テープ供給側リール用モータ43は反時計方向に回転駆動されて巻き戻されつつ、テープ収納側リール用モータ48も反時計方向に回転駆動されて巻き取られている場合と、供給側の第1の方向検出センサ76A及び収納側の第1の方向検出センサ77Aがオンとなり、供給側の第2の方向検出センサ76B及び収納側の第2の方向検出センサ77Bがオンとなり、テープ供給側リール用モータ43とテープ収納側リール用モータ48とが駆動停止されている場合とが繰り返される。
【0100】
なお、テープ状回路基板4Aの幅方向すなわちX軸方向には1個のICチップ1を装着する場合には、1個のICチップ1の装着動作終了後、テープ状回路基板4Aの搬送を行うが、テープ状回路基板4Aの幅方向すなわちX軸方向に複数個のICチップ1を装着する場合には、テープ状回路基板4Aの搬送を行わずに、装着台13に吸引保持して位置決めしたまま、吸着ノズル15により次に吸着保持されたICチップ1の装着動作が引き続き行われる。そして、上記X軸方向の所定数のICチップ1の装着動作を終了したのち、テープ状回路基板4Aの搬送を行い、次のICチップ装着領域を装着台13に位置決め保持するようにしている。
【0101】
<最終動作(テープ後端・リーダテープ検出)>
ピッチ検出孔4b,…,4bの検出に基づきテープ状回路基板4Aの最終のICチップ装着領域を検出し、その最終のICチップ装着領域でのICチップ装着動作が行われたのち、制御装置1000の制御により、テープ供給側リール用モータ43及びテープ収納側リール用モータ48及びスプロケット駆動モータ50のそれぞれを駆動して、供給側リール12、収納側リール11、及び、スプロケット49を反時計方向に回転させて、テープ状回路基板4Aの搬送を開始する。
【0102】
そして、図25に示すように、テープ状回路基板4Aの後端側のリーダテープ4Bをリーダテープ検出センサ90により検出すると、制御装置1000の制御の下に自動的に装着台13を下降させ、その後、X軸駆動装置80を駆動して装着台13を装着位置VIから退避位置Vに退避させる。
【0103】
その後、Y軸駆動モータ65の駆動により、摺動体61をY軸方向沿いに引き出し位置Iから未引き出し位置IIに向けて摺動案内レール60沿いに後退させる。このとき、摺動体61のY軸側の連結部51は装着台ユニット53の装着台ユニット側の連結部52から離れ、装着台ユニット53はバネ910(図17参照)の付勢力により、Y軸方向の直線ガイド部材56,56の案内により、装着台駆動位置IVから待機位置IIIに戻る。摺動体61が後退してスプロケット49が引き出し位置Iから未引き出し位置IIに位置すると、Y軸駆動モータ65の駆動を停止させる。スプロケット49が引き出し位置Iから未引き出し位置IIに戻る間、図25及び図29に示すように、テープ供給側リール用モータ43及びテープ収納側リール用モータ48及びスプロケット駆動モータ50のそれぞれを駆動して、供給側リール12は時計方向に回転させ、収納側リール11は反時計方向に回転させ、スプロケット49は回転しないように保持して、テープ状回路基板4A及びリーダテープ4Bが弛まないようにしている。このとき、供給側の第1の方向検出センサ76A及び収納側の第1の方向検出センサ77Aがオフとなり、供給側の第2の方向検出センサ76B及び収納側の第2の方向検出センサ77Bがオンとなり、テープ供給側リール用モータ43は時計方向に回転駆動され、テープ収納側リール用モータ48は反時計方向に回転駆動されている場合と、供給側の第1の方向検出センサ76A及び収納側の第1の方向検出センサ77Aがオンとなり、供給側の第2の方向検出センサ76B及び収納側の第2の方向検出センサ77Bもオンとなり、テープ供給側リール用モータ43とテープ収納側リール用モータ48とが駆動停止されている場合とが繰り返される。
【0104】
スプロケット49が未引き出し位置IIに位置したのち、テープ供給側リール用モータ43及びテープ収納側リール用モータ48及びスプロケット駆動モータ50を駆動して、供給側リール12、収納側リール11、及び、スプロケット49を反時計方向に回転させて、テープ状回路基板4A及びリーダテープ4Bを収納側リール11に全て巻き付ける。
【0105】
その後、ICチップ1,…,1が装着されたテープ状回路基板4Aが巻き取られた収納側リール11を収納側リール嵌合保持部21から取り外す。
【0106】
次いで、新たな供給側リール12を供給側リール嵌合保持部22に嵌合するとともに、空の収納側リール11を収納側リール嵌合保持部21に嵌合して、上記した装着動作と同様な装着動作を行う。このようにして、リール形式で供給される多数のテープ状回路基板4A,…,4Aに対して連続的にICチップ1,…,1を装着することができる。
【0107】
<引っ掛かり検出センサ74,75がオン>
なお、上記各動作中、図26に示すように、供給側引っ掛かり検出センサ74、又は、収納側引っ掛かり検出センサ75、又は、その両方のセンサ74,75がオンになると、制御装置1000の制御によりアラーム900が表示されて、引っ掛かり回転不良であることが作業者に通知される。
【0108】
<回路基板切れ検出センサ72,73がオン>
また、上記各動作中、図27に示すように、供給側テープ状回路基板切れ検出センサ72、又は、収納側テープ状回路基板切れ検出センサ73、又は、その両方のセンサ72,73がオンになると、制御装置1000の制御によりアラーム900が表示されて、テープ切れであることが作業者に通知される。
【0109】
上記実施形態によれば、薄肉の回路基板をテープ形状であるテープ状回路基板4Aとし、そのテープ状回路基板4Aをリールに巻いてリール供給形式としているため、取り扱いやすいものとすることができる。すなわち、テープ状回路基板4Aをリールに巻き付けて収納することによってリール供給方式とすることにより、コンベヤを使用することなく、薄板基板の一例としてのテープ状回路基板4Aの安定した搬送が可能となる。また、基板入替は、テープ状回路基板4Aのピッチ送りで対応可能で、搬送タクトの大幅な低減が可能となる。
【0110】
また、装着前後工程においては、リールとリールの交換でよく、取扱いが容易なものとすることができる。
【0111】
また、テープ状回路基板4Aの先端及び後端にそれぞれリーダテープ4Bを連結することにより、テープ状回路基板4Aが供給側リール12に巻き付けられているとき及び収納側リール11に巻き付けられているときのいずれにおいても、最も外側の面はリーダテープ4Bとすることができて、テープ状回路基板4Aの汚れ等の付着を防止することができる。また、テープ状回路基板4Aを引き出し位置Iまで引き出して装着準備動作を行わせるときには、テープ状回路基板4Aの先端のリーダテープ4Bを各テンションローラ44,45,46及び収納側リール11に巻き付けることにより、リーダテープ4Bに引き続いて連結されたテープ状回路基板4Aが円滑に各テンションローラ44,45,46及び収納側リール11に巻き付けることができる。また、テープ状回路基板4Aの最後の電極パターンにICチップ1を装着するときでも、リーダテープ4Bが十分に供給側リール11に巻き付けられているため、テープ状回路基板4Aの最後の電極パターンにまでICチップ1を確実に装着させることができる。
【0112】
また、テープ状回路基板4Aの送り時は、圧縮空気供給ポンプ151(図13参照)を駆動することにより、装着台13から上向きにエアーブローを行い、テープ状回路基板4Aを装着台13から浮かした状態でテープ状回路基板4Aが装着台13上を走行するようにして、テープ状回路基板4Aと装着台13との間での摩擦によりテープ状回路基板4Aが損傷するのを防止できるようにしている。また、本実施形態似置ける搬送動作において、ダメージなく、テープ状回路基板4Aを安定走行させるには、装着台を一旦搬送動作毎に下降させてテープ状回路基板4Aから離す方法もある。しかしながら、搬送動作毎に装着台13を下降させれば、タクトが長くなることになる。これに対して、装着台13から上向きにエアーブローを行い、テープ状回路基板4Aを装着台13から浮かした状態でテープ状回路基板4Aが装着台13上を走行するようにすれば、搬送動作毎に装着台13を下降させる必要がなく、タクトが長くなることもない。
【0113】
また、テープ状回路基板4Aの後端側のリーダテープ4Bを設けておくことにより、テープ状回路基板4Aの後端側のリーダテープ4Bをリーダテープ検出センサ90により検出すると、テープ状回路基板4A及びリーダテープ4Bを収納側リール12に収納するように、テープ供給側リール用モータ43及びテープ収納側リール用モータ48及びスプロケット駆動モータ50のそれぞれを自動的駆動して、テープ状回路基板4A及びリーダテープ4Bを収納側リール11に巻き取ることができ、テープ状回路基板4Aの装着終了後の巻取動作を自動化することができる。
【0114】
また、検査装置69、すなわち、供給側の引っ掛かり検出センサ74と、収納側の引っ掛かり検出センサ75と、供給側の第1の方向検出センサ76Aと、供給側の第2の方向検出センサ76Bと、収納側の第1の方向検出センサ77Aと、収納側の第2の方向検出センサ77Bと、供給側テープ状回路基板切れ検出センサ72と、収納側テープ状回路基板切れ検出センサ73と、第1テンションローラ44と一体の供給側のドグ78と第2テンションローラ46と一体の収納側のドグ79との組み合わせによる検出結果に基いて、テープ状回路基板4Aを走行駆動するためのテープ供給側リール用モータ43及びテープ収納側リール用モータ48のそれぞれの駆動を制御装置1000で制御する。このとき、引き出し位置Iに位置しているスプロケット49のスプロケット軸は摺動体61によってY軸方向に対しては移動不可に固定されるとともに、スプロケット49が引き出し方向沿いに進退するときには、スプロケット49自体は回転しないようにスプロケット駆動モータ50によって保持されている。このようにして、図29に示すように、各センサのオンオフ状態に基き制御装置1000でテープ供給側リール用モータ43とテープ収納側リール用モータ48を回転制御すれば、供給側と収納側の両方でのテープ状回路基板4Aの切れ検出、時計方向及び反時計方向検出、及び、引っ掛かり検出を行うことができ、安定したテープ状回路基板4Aの引出及び収納動作を実現することができる。
【0115】
また、テープ状回路基板4Aの電極などの位置を検出することなく、テープ状回路基板4Aの搬送のためのモータを一定間隔毎に単に停止させるのみでは、テープ状回路基板4Aの電極位置のバラツキに対応することができない。また、装着動作全体の時間を短くするために、テープ状回路基板4Aの印刷された認識位置を高速で検出するようにすると、検出バラツキが多く、エラーが多いことになる。さらに、アルミニウム電極パターンは、それを印刷形成するときの特性上、シャープエッジを形成することが困難で、通常の実装パターン用の電極の形状を検出して位置を検出する位置検出方法を利用しての位置認識は困難なものとなる。そこで、本実施形態では、テープ状回路基板4Aの位置認識対象として、装着点と関連あるマークであるピッチ検出孔4b又はスプロケット係合用穴4aを使用することにしているため、累積誤差及び相対誤差が少なく、停止精度を向上させることができる。
【0116】
また、パターンのシャープエッジを形成することが困難なテープパターンにおいても、スプロケット係合用穴4a,…,4aはシャープであり、検出用の専用孔設けることなく、安価に認識性を向上させることができる。
【0117】
また、装着台13を装着位置VIと退避位置Vとの間でスライド移動可能としたので、テープ状回路基板4Aの収納時には、装着台13を装着位置VIから退避位置Vにスライド移動とせることにより、テープ状回路基板4Aのテープ収納方向(Y軸方向)に装着台13が存在しないようにして、テープ状回路基板4Aの収納動作に干渉しないようにすることができ、テープ状回路基板4Aの収納動作を円滑に行うことができる。これに対して、装着台13が装着位置VIに位置したままの場合には、テープ状回路基板4Aの収納動作時にテープ状回路基板4Aの一部が装着台13に引っかかる可能性があり、円滑な収納動作を妨げることがあるが、本実施形態では、そのような不具合は確実に解消することができる。
【0118】
また、装着台13の待機位置IIIから装着台駆動位置IVへの移動を、スプロケット49の未引き出し位置IIから引き出し位置Iへの移動と連動させて駆動させられることにより、装着台13の移動専用の駆動源が不要となり、簡単な構成で実現可能となる。
【0119】
また、本実施形態では、テープ状回路基板4Aの位置認識対象として、ピッチ検出孔4b又はスプロケット係合用穴4aを使用することにしているため、ピッチ方向の送り精度を受けない。言い換えれば、図3に示すようなパターンを使用する場合には、パターンがピッチ方向(Y方向)に長いので、少々送りが狂っても、ICチップはパターン5aに接触することができ、結果として、ピッチ方向の送り精度を受けないことになる。
【0120】
また、上記実施形態によれば、ICチップ1の金バンプ3とテープ状回路基板4Aの電極5とが直接的に接合されるため、異方性導電フィルムを使用する従来の場合と比較して、異方性導電フィルムの貼り付け工程が不要となり、工程数を少なくすることができる。また、異方性導電フィルムが不要となるためICチップ1を回路基板4Aへ接合するための接合時間を短くすることができ、全体として実装タクトを削減することができる。また、異方性導電フィルムが無い分だけ接合後のICチップ接合体が薄くなり、ICチップ接合体をテーピングしてテーピングカセットにより部品供給するときのテープ全体の厚みを小さくすることができる。また、ICカードなどに適用するときには、ICカードをより薄くすることができる。また、異方性導電フィルムを介在させるのではなく、ICチップ1のバンプ3とテープ状回路基板4Aの電極5とが直接的に接合されるため、異方性導電フィルムを使用する場合と比較して、より強固な接合が可能となり、信頼性を向上させることができる。
【0121】
また、テープ状回路基板4Aが巻き取られたテープ供給側リール12からテープ状回路基板4Aを巻き戻すことにより、テープ状回路基板4Aを連続的に供給してICチップ1を連続的に装着することができ、装着効率を向上させることができる。また、テープ供給側リール12から所定ピッチ毎に巻き戻すことにより、テープ状回路基板4Aを安定して供給することができ、かつ、搬送タクトの低減を実現することができる。さらに、テープ状回路基板4AとICチップ1を超音波接合するにあたり、テープ状回路基板4Aの電極5の材質を金ではなくアルミニウムにすることにより、コストダウンを実現することができる。
【0122】
また、異方性導電フィルムを用意して貼り付けたり、異方性導電フィルムを加熱して硬化させるといった接合工程の前後工程の簡略化を図ることができ、実装タクトを削減できて、生産性を向上させることができる。上記実施形態においては、例えば、ICチップ1個当たり1秒程度で接合作業を終えることができる。
【0123】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。
【0124】
例えば、第2テンションローラ46及び収納側リール12を上側に配置し、供給側リール11及び第1及び第3テンションローラ44,45を下側に配置して、上下の位置関係を逆にするようにしてもよい。
【0125】
また、装着台13上でテープ状回路基板4Aを位置決めして押さえるための基板押さえを別に設けるようにしてもよい。
【0126】
また、本発明の別の実施形態として、図31及び図32に示すように、ICチップ1の金バンプ3と、テープ状回路基板4Aの電極5とを接合する前に、ICチップ1又はテープ状回路基板4Aのいずれかに絶縁性の熱硬化型接着剤7を配置し、接合時に接着剤7によりICチップ1とテープ状回路基板4Aとを接着するとともに、加熱することにより接着剤7を硬化させて固定することもできる。接着剤7としては、一例として、絶縁性の熱硬化型エポキシ系樹脂を使用するのが好ましい。また、絶縁性の熱硬化型エポキシ系樹脂を使用するため、接合部を樹脂で密閉することができて、酸化等による接合部の老化を防止することができる。
【0127】
さらに、この実施形態によれば、上記異方性導電フィルム使用しない場合の効果に加えて、接着剤7により、ICチップ1とテープ状回路基板4Aとの接合強度の向上を図ることができ、ICチップ1のテープ状回路基板4Aからの剥離を確実に防止できる。また、接着剤7により、超音波接合の接合時間の短縮化をさらに図ることができる。
【0128】
なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
【0129】
【発明の効果】
本発明によれば、ICチップの金バンプとテープ状回路基板の電極とが直接的に接合されるため、異方性導電フィルムを使用する従来の場合と比較して、異方性導電フィルムの貼り付け工程が不要となり、工程数を少なくすることができる。
【0130】
また、異方性導電フィルムが不要となるためICチップをテープ状回路基板へ接合するための接合時間を短くすることができ、全体として実装タクトを削減することができる。
【0131】
また、異方性導電フィルムが無い分だけ接合後のICチップ接合体が薄くなり、例えばICチップ接合体をテーピングしてテーピングカセットにより部品供給するときにはテープ全体の厚みを小さくすることができる。
【0132】
また、ICカードなどに適用するときには、ICカードをより薄くすることができる。
【0133】
また、異方性導電フィルムを介在させるのではなく、ICチップのバンプとテープ状回路基板の電極とが直接的に接合されるため、異方性導電フィルムを使用する場合と比較して、より強固な接合が可能となり、信頼性を向上させることができる。
【0134】
さらに、テープ状回路基板とICチップを超音波接合するにあたり、テープ状回路基板の電極の材質を金ではなくアルミニウムにすることにより、コストダウンを実現することができる。
【0135】
また、異方性導電フィルムを用意して貼り付けたり、異方性導電フィルムを加熱して硬化させるといった接合工程の前後工程の簡略化を図ることができ、実装タクトを削減できて、生産性を向上させることができる。
【0136】
また、テープ状回路基板が巻き取られたリールからテープ状回路基板を巻き戻すことにより、テープ状回路基板を連続的に供給してICチップを連続的に装着することができ、装着効率を向上させることができる。また、リールから所定ピッチ毎に巻き戻すことにより、テープ状回路基板を安定して供給することができ、かつ、搬送タクトの低減を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施形態にかかるテープ状回路基板搬送装置及び方法で使用するICチップのテープ状回路基板への接合方法を示す説明図である。
【図2】 図1により接合されたICチップ接合体の一部拡大図である。
【図3】 (A),(B)はそれぞれ図1のテープ状回路基板の電極の種々の例である。
【図4】 図1のテープ状回路基板の一部拡大図である。
【図5】 図1により接合されたICチップ接合体のICチップのバンプとテープ状回路基板の電極との接合状態を透視的に示す説明図である。
【図6】 テープ状回路基板をテープ状の供給形態とする場合の説明図である。
【図7】 上記テープ状回路基板搬送方法を実施する上記テープ状回路基板搬送装置が組み込まれた半導体実装装置の斜視図である。
【図8】 上記テープ状回路基板搬送装置において供給側リール、第1〜第3テンションローラ、スプロケット、収納側リールなどの位置関係を示す斜視図である。
【図9】 上記テープ状回路基板搬送装置のにおいて、スプロケットの引き出し位置に位置した状態での供給側リール、第1〜第3テンションローラ、スプロケット、収納側リールなどの位置関係を示す概略説明図である。
【図10】 (A),(B),(C)はそれぞれ上記テープ状回路基板搬送装置の供給側リール、収納側リール、別の例の収納側リールの断面拡大図である。
【図11】 上記テープ状回路基板搬送装置の未引き出し位置でのスプロケットと待機位置での装着台ユニットなどの斜視図である。
【図12】 上記テープ状回路基板搬送装置のスプロケット部分の拡大斜視図である。
【図13】 上記テープ状回路基板搬送装置の装着台ユニットの斜視図である。
【図14】 上記テープ状回路基板搬送装置において供給側リール、第1〜第3テンションローラ、スプロケット、収納側リールなどの位置関係を示す説明図である。
【図15】 上記テープ状回路基板搬送装置の未引き出し位置でのスプロケットと待機位置での装着台ユニットなどの斜視図である。
【図16】 上記テープ状回路基板搬送装置の引き出し位置でのスプロケットと装着台駆動位置での装着台ユニットなどの斜視図である。
【図17】 (A),(B),(C),(D),(E),(F)は、それぞれ、上記テープ状回路基板搬送装置の未引き出し位置でのスプロケットと待機位置での装着台ユニットとの位置関係、引き出し位置でのスプロケットと装着台駆動位置での装着台ユニットとの位置関係、引き出し位置でのスプロケットと(装着台は退避位置から装着位置に移動後の)装着台駆動位置での装着台ユニットとの位置関係、テープ状回路基板供給開始状態でのスプロケットと装着台ユニットとの位置関係、(C)でのテープ状回路基板と装着台との位置関係、及び、(D)でのテープ状回路基板と装着台との位置関係を示す説明図である。
【図18】 上記テープ状回路基板搬送装置の検出装置の各センサの構造を示す説明図である。
【図19】 上記テープ状回路基板搬送装置において供給側リール、第1〜第3テンションローラ、スプロケット、収納側リールなどの位置関係を示す説明図である。
【図20】 (A),(B)はそれぞれ上記テープ状回路基板搬送装置においてテープセット時での供給側リール、第1〜第3テンションローラ、スプロケット、収納側リールなどの位置関係を示す説明図及び各センサのオンオフ検出状態の説明図である。
【図21】 (A),(B)はそれぞれ上記テープ状回路基板搬送装置においてテープセットボタンをオンした後の供給側リール、第1〜第3テンションローラ、スプロケット、収納側リールなどの位置関係を示す説明図及び各センサのオンオフ検出状態の説明図である。
【図22】 (A),(B)はそれぞれ上記テープ状回路基板搬送装置において収納側リールにリーダテープを巻き付け開始した状態での供給側リール、第1〜第3テンションローラ、スプロケット、収納側リールなどの位置関係を示す説明図及び各センサのオンオフ検出状態の説明図である。
【図23】 (A),(B)はそれぞれ上記テープ状回路基板搬送装置においてスプロケットを引き出し位置に移動させる状態での供給側リール、第1〜第3テンションローラ、スプロケット、収納側リールなどの位置関係を示す説明図及び各センサのオンオフ検出状態の説明図である。
【図24】 (A),(B)はそれぞれ上記テープ状回路基板搬送装置においてICチップ装着及びテープ状回路基板搬送状態での供給側リール、第1〜第3テンションローラ、スプロケット、収納側リールなどの位置関係を示す説明図及び各センサのオンオフ検出状態の説明図である。
【図25】 (A),(B)はそれぞれ上記テープ状回路基板搬送装置においてテープ状回路基板の後端でのリーダテープ検出状態での供給側リール、第1〜第3テンションローラ、スプロケット、収納側リールなどの位置関係を示す説明図及び各センサのオンオフ検出状態の説明図である。
【図26】 (A),(B)はそれぞれ上記テープ状回路基板搬送装置において引っ掛かり検出センサがオンした状態での供給側リール、第1〜第3テンションローラ、スプロケット、収納側リールなどの位置関係を示す説明図及び各センサのオンオフ検出状態の説明図である。
【図27】 (A),(B)はそれぞれ上記テープ状回路基板搬送装置においてテープ状回路基板切れ検出センサがオンした状態での供給側リール、第1〜第3テンションローラ、スプロケット、収納側リールなどの位置関係を示す説明図及び各センサのオンオフ検出状態の説明図である。
【図28】 上記テープ状回路基板搬送装置の装着台の斜視図である。
【図29】 上記テープ状回路基板搬送装置において、テープ状回路基板の引き出し動作及び収納動作でのテープ供給側リール用モータ及びテープ収納側リール用モータの駆動状態を示す図である。
【図30】 上記テープ状回路基板搬送装置の制御装置と各装置との関係を示すブロック図である。
【図31】 本発明の別の実施形態にかかるICチップのテープ状回路基板への接合方法を示す説明図である。
【図32】 図31により接合されたICチップ接合体の一部拡大図である。
【図33】 従来の回路基板への電子部品を装着するときの基板の搬送を示す説明図である。
【符号の説明】
1…ICチップ、2…電極、3…金バンプ、4b…ピッチ検出孔、4A…テープ状回路基板、4B…リーダテープ、5…電極、5a…矩形電極、5c…直角三角形の電極、7…接着剤、11,11A…テープ収納側リール、11a…テープ状回路基板用凹部、11b,11c…ICチップ用凹部、12…テープ供給側リール、12a…テープ状回路基板用凹部、13…装着台、13a…ピッチ検出孔検出用センサ、13b…真空吸引溝、13c…案内突起、14…装着台、15…吸着ノズル、20…矢印、21…収納側リール用嵌合保持部、22…供給側リール用嵌合保持部、30…半導体実装装置、31…フレーム、31a,31b…開口、32…補助ガイドローラ、40…テープ状回路基板搬送装置、43…テープ供給側リール用モータ、44…第1テンションローラ、44a…軸受け部、45…第3テンションローラ、46…第2テンションローラ、46a…軸受け部、48…テープ収納側リール用モータ、49…スプロケット、50…スプロケット駆動モータ、51…Y軸側の連結部、52…装着台ユニット側の連結部、53…装着台ユニット、53a…装着台ユニット台座、53b…Y軸方向移動用台座、53c…X軸方向移動用台座、54…Z軸方向の直線ガイド部材、55…X方向の直線ガイド部材、56…Y方向の直線ガイド部材、57…ストッパ、60…摺動案内レール、61…摺動体、62…ブラケット、63…装着台取付台、63a…ヒータ、64…駆動ブロック、65…Y軸駆動モータ、66…ガイドローラ、69…検出装置、70…第1バネ、71…第2バネ、72…供給側テープ状回路基板切れ検出センサ、73…収納側テープ状回路基板切れ検出センサ、74…供給側引っ掛かり検出センサ、75…収納側引っ掛かり検出センサ、76A…供給側の第1の方向検出センサ、76B…供給側の第2の方向検出センサ、77A…収納側の第1の方向検出センサ、77B…収納側の第2の方向検出センサ、78…供給側のドグ、79…収納側のドグ、80…X軸駆動装置、80a…ピストンロッド、81…Z軸駆動装置、84a…検出光発生装置、84b…検出光受光装置、84c…隙間、90…リーダテープ検出センサ、91…収納側リール満杯検出センサ、91a…検出光発生装置、91b…検出光受光装置、100…ウェハ、101…ウェハ収納装置、102…ウェハ保持装置、103…認識装置、104…ICチップ取出し及び反転装置、105…XYロボット、106…超音波ホーン搭載ヘッド部、140…装着台センサ、150…半導体実装装置の機台、900…アラーム、910…バネ、1000…制御装置、I…引き出し位置、II…未引き出し位置、III…待機位置、IV…装着台駆動位置、V…退避位置、VI…装着位置。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a tape-like circuit board carrying device for carrying in and carrying out a tape-like circuit board as an example of a film-like circuit board on which an electronic component such as an IC chip is mounted with respect to an electronic component mounting position. Standing Further, the present invention relates to a component mounting apparatus including a tape-like circuit board conveying device.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, when an electronic component is mounted on a substrate, the substrate is generally conveyed to a predetermined position by a conveyor. Specifically, as shown in FIG. 33, the
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the case of the above structure, when the substrate is a thin plate substrate having a thickness of, for example, about 50 μm, it is difficult to stably convey the thin plate substrate by a conveyor such as a
[0004]
Accordingly, an object of the present invention is to solve the above-described problem, and to provide a tape-like circuit board transport device that can stably carry in and out the tape-like circuit board with respect to the mounting position. Standing It is another object of the present invention to provide a component mounting apparatus including the tape-shaped circuit board transport device.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention is configured as follows.
[0006]
According to the first aspect of the present invention, after aligning the gold bump of the electrode of the IC chip and the electrode of the tape-shaped circuit board positioned at the IC chip mounting position, the IC chip Power of very Gold When the IC chip is mounted on the tape-shaped circuit board by applying ultrasonic waves while pressing the bumps against the electrodes of the tape-shaped circuit board, the tape-shaped circuit board is transported to the IC chip mounting position. A tape-like circuit board transport device,
Fixed to the top edge of the frame A supply-side reel fitting / holding portion that removably fits and holds the supply-side reel for rewinding the tape-like circuit board;
Fixed to the lower end of the frame A storage-side reel fitting / holding portion that is positioned below the supply reel fitting / holding portion and detachably fits and holds a storage-side reel that winds up the tape-like circuit board;
The tape-like circuit board that has been rewound from the supply-side reel is disposed in a conveyance path that conveys the tape-like circuit board so as to be taken up by the storage-side reel, and the supply-side reel fitting and holding unit and the A sprocket for pulling out the circuit board, which is arranged at a position where the tape-like circuit board can be pulled out with respect to the storage-side reel fitting holding part, and capable of transporting the tape-like circuit board;
Located below the supply-side reel fitting and holding portion, the tape-like circuit board between the supply-side reel and the circuit board pull-out sprocket is wound around to apply tension to the tape-like circuit board, And, It is rotatable with respect to the frame and on the opposite side of the drawing side of the circuit board drawing sprocket from the line connecting the central axis of the supply side reel fitting holding part and the storage side reel fitting holding part. Can move forward and backward in the horizontal direction within a specified range according to the tension of the tape circuit board Supported by A first tension roller;
The tape circuit board between the circuit board pull-out sprocket and the storage-side reel is hung around and positioned below the first tension roller and above the storage-side reel fitting holding section. Apply tension to the tape-shaped circuit board, and It is rotatable with respect to the frame and is on the opposite side of the drawing side of the circuit board drawing sprocket from the line connecting the central axis of the supply side reel fitting holding part and the storage side reel fitting holding part. Under the first tension roller Can move forward and backward in the horizontal direction within a specified range according to the tension of the tape circuit board Supported by A second tension roller;
Based on the position of the first tension roller and the position of the second tension roller, the transport state of the tape-like circuit board due to the tension applied by the first tension roller or the second tension roller is detected. A detection device;
A mounting base that can be positioned and held at the IC chip mounting position before the tape-like circuit board unwound from the supply-side reel and applied with the tension by the first tension roller is wound around the sprocket;
After aligning the electrode of the tape-like circuit board positioned at the IC chip mounting position and the gold bump of the electrode of the IC chip, the gold bump of the electrode of the IC chip is pressed against the electrode of the tape-like circuit board. Then, after applying ultrasonic waves and ultrasonically bonding to attach the IC chip to the tape-like circuit board, the tape-like circuit board on which the IC chip is attached is wound around the sprocket, and then the above-mentioned There is provided a tape-shaped circuit board conveying apparatus, wherein the tension is applied by a second tension roller and wound around the storage-side reel.
[0013]
First of the
[0015]
First of the
[0016]
First of the
[0017]
First of the
[0018]
First of the present invention 6 According to the aspect, the tape-like circuit board is an insulating board having a thickness of 0.2 mm or less. 5 A tape-like circuit board transport device according to any one of the above aspects is provided.
[0019]
First of the
[0020]
First of the present invention 8 According to an aspect, the first to 7 An IC chip assembly is provided in which the IC chip is bonded to the tape-shaped circuit board conveyed by any one of the tape-shaped circuit board conveying apparatuses.
[0021]
First of the present invention 9 According to the aspect, the IC chip is a memory for an IC card. 8 An IC chip assembly according to an aspect is provided.
[0022]
First of the
[0036]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
[0037]
First, a method for bonding an IC chip to a tape-like circuit board drawn out by the tape-like circuit board conveying apparatus and method according to the first embodiment of the present invention will be described.
[0038]
As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the bonding method of the IC chip to the tape-shaped circuit board is to connect each of the gold bumps 3 of the
[0039]
Gold bumps 3 are formed on the
[0040]
On the other hand, the tape-
[0041]
The tape-
[0042]
An example of the tape-
[0043]
Instead of counting the number of
[0044]
Next, FIG. 6 shows an outline of the tape-like circuit board conveying apparatus and method according to the first embodiment. As shown in FIG. 6, the tape-
[0045]
First, the
[0046]
Next, the
[0047]
Next, the
[0048]
Thereafter, the
[0049]
Next, when there is an
[0050]
By repeating this, when there is no
[0051]
The tape-shaped
[0052]
FIG. 7 shows a
[0053]
The
[0054]
The
[0055]
As shown in FIG. 8, the tape-shaped circuit
[0056]
As shown in FIG. 10A, the portion of the
[0057]
In the disk-shaped supply-side reel fitting / holding
[0058]
The disc-shaped storage-side reel fitting / holding
[0059]
The circuit board pull-out
[0060]
The movement of the
[0061]
On the other hand, the
[0062]
A
[0063]
The
[0064]
The
[0065]
The
[0066]
As shown in FIG. 19, the
[0067]
Also, a
[0068]
Accordingly, when the
[0069]
If the tape-
[0070]
If the tape-
[0071]
Further, as shown in FIG. 26, when the supply-side
[0072]
Also, as shown in FIG. 26, when the
[0073]
Further, a storage-side reel
[0074]
Here, displaying the
[0075]
Thus, the
[0076]
Here, the function of the mounting
[0077]
Here, the structure of the mounting
[0078]
As shown in FIG. 13, the mounting
[0079]
Therefore, when the
[0080]
Next, as shown in FIG. 17B, when the
[0081]
Next, as shown in FIG. 17D, the
[0082]
Note that the transport speed for each pitch of the tape-
[0083]
Further, the mounting
[0084]
Further, when the tape-shaped
[0085]
Here, unlike the tape-
[0086]
Further, when the
[0087]
The operation of the semiconductor mounting apparatus having the tape-shaped circuit board transfer apparatus according to the above configuration will be described below. All these operations are controlled by the
[0088]
<Reel installation>
First, the supply-
[0089]
<Tape set>
As shown in FIG. 20, the
[0090]
<After turning on the tape set button>
Next, when a tape set button (not shown) on the operation panel of the transport device is turned on, as shown in FIG. 21, the tape
[0091]
<Wrap the
Next, as shown in FIG. 22, the
[0092]
<Movement of
Next, as shown in FIG. 23, under the control of the
[0093]
When the
[0094]
<Moving the mounting
Next, the
[0095]
<Production (with IC chip)>
Next, the initial position of the tape-
[0096]
If position correction is required when recognizing the position of the IC chip mounting area, that is, the
[0097]
In this way, the
[0098]
After joining, with or after the
[0099]
By continuously performing such an operation, the continuous mounting operation of the IC chips 1,..., 1 to the IC chip mounting region of the tape-
[0100]
When one
[0101]
<Final operation (tape trailing edge / leader tape detection)>
Based on the detection of the
[0102]
Then, as shown in FIG. 25, when the
[0103]
Thereafter, the Y-
[0104]
After the
[0105]
Thereafter, the storage-
[0106]
Next, the new supply-
[0107]
<
During each of the above operations, as shown in FIG. 26, when the supply-side
[0108]
<Circuit board
In addition, during each of the above operations, as shown in FIG. 27, the supply side tape-shaped circuit board
[0109]
According to the above embodiment, the thin circuit board is the tape-
[0110]
Further, in the pre- and post-mounting processes, the reels can be replaced with each other, and the handling can be facilitated.
[0111]
Further, by connecting the
[0112]
Further, when the tape-
[0113]
Further, by providing the
[0114]
Further, the
[0115]
Further, if the motor for transporting the tape-
[0116]
Further, even in a tape pattern in which it is difficult to form a sharp edge of the pattern, the sprocket engagement holes 4a,..., 4a are sharp and can improve the recognizability at low cost without providing a dedicated detection hole. it can.
[0117]
Further, since the mounting table 13 can be slid between the mounting position VI and the retracted position V, the mounting table 13 can be slid from the mounting position VI to the retracted position V when the tape-
[0118]
Moreover, the movement of the mounting
[0119]
Moreover, in this embodiment, since the
[0120]
Moreover, according to the said embodiment, since the
[0121]
Further, by rewinding the tape-
[0122]
In addition, it is possible to simplify the pre- and post-joining processes such as preparing and sticking an anisotropic conductive film and heating and curing the anisotropic conductive film, reducing the mounting tact and improving productivity. Can be improved. In the above embodiment, for example, the joining operation can be completed in about 1 second per IC chip.
[0123]
In addition, this invention is not limited to the said embodiment, It can implement with another various aspect.
[0124]
For example, the
[0125]
Further, a separate substrate press for positioning and pressing the tape-
[0126]
As another embodiment of the present invention, as shown in FIGS. 31 and 32, before bonding the
[0127]
Furthermore, according to this embodiment, in addition to the effect when the anisotropic conductive film is not used, the adhesive 7 can improve the bonding strength between the
[0128]
It is to be noted that, by appropriately combining arbitrary embodiments of the various embodiments described above, the effects possessed by them can be produced.
[0129]
【The invention's effect】
According to the present invention, since the gold bumps of the IC chip and the electrodes of the tape-like circuit board are directly bonded, the anisotropic conductive film is compared with the conventional case using the anisotropic conductive film. The pasting process is not necessary, and the number of processes can be reduced.
[0130]
Further, since an anisotropic conductive film is not required, the bonding time for bonding the IC chip to the tape-like circuit board can be shortened, and the mounting tact can be reduced as a whole.
[0131]
Further, the bonded IC chip assembly becomes thinner by the absence of the anisotropic conductive film. For example, when the IC chip bonded body is taped and components are supplied by the taping cassette, the thickness of the entire tape can be reduced.
[0132]
Further, when applied to an IC card or the like, the IC card can be made thinner.
[0133]
Moreover, since the bumps of the IC chip and the electrodes of the tape-like circuit board are directly joined rather than interposing the anisotropic conductive film, compared with the case of using the anisotropic conductive film, Strong bonding is possible, and reliability can be improved.
[0134]
Furthermore, when ultrasonically bonding the tape-shaped circuit board and the IC chip, the cost of the tape-shaped circuit board can be reduced by using aluminum instead of gold.
[0135]
In addition, it is possible to simplify the pre- and post-joining processes such as preparing and sticking an anisotropic conductive film and heating and curing the anisotropic conductive film, reducing the mounting tact and improving productivity. Can be improved.
[0136]
In addition, by rewinding the tape-shaped circuit board from the reel on which the tape-shaped circuit board is wound, the tape-shaped circuit board can be continuously supplied and IC chips can be continuously mounted, improving the mounting efficiency. Can be made. In addition, by rewinding the reel from the reel at a predetermined pitch, the tape-like circuit board can be stably supplied, and the conveyance tact can be reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory view showing a method of joining an IC chip used in a tape-like circuit board transport apparatus and method according to an embodiment of the present invention to a tape-like circuit board.
2 is a partially enlarged view of an IC chip joined body joined according to FIG. 1. FIG.
3A and 3B are various examples of electrodes of the tape-like circuit board of FIG.
4 is a partially enlarged view of the tape-like circuit board of FIG. 1;
FIG. 5 is an explanatory view transparently showing a bonding state between an IC chip bump of an IC chip bonded body bonded according to FIG. 1 and an electrode of a tape-like circuit board.
FIG. 6 is an explanatory diagram when the tape-shaped circuit board is in a tape-shaped supply form.
FIG. 7 is a perspective view of a semiconductor mounting apparatus in which the tape-shaped circuit board conveyance device for carrying out the tape-shaped circuit board conveyance method is incorporated.
FIG. 8 is a perspective view showing a positional relationship among a supply-side reel, first to third tension rollers, a sprocket, a storage-side reel, and the like in the tape-shaped circuit board transport device.
FIG. 9 is a schematic explanatory view showing the positional relationship among the supply-side reel, the first to third tension rollers, the sprocket, the storage-side reel, etc., in the state where the sprocket circuit board transport device is located at the sprocket pull-out position. It is.
FIGS. 10A, 10B, and 10C are enlarged cross-sectional views of a supply-side reel, a storage-side reel, and another example of a storage-side reel of the tape-shaped circuit board transport device, respectively.
FIG. 11 is a perspective view of the sprocket in the undrawn position and the mounting base unit in the standby position of the tape-like circuit board transfer device.
FIG. 12 is an enlarged perspective view of a sprocket portion of the tape-shaped circuit board transfer device.
FIG. 13 is a perspective view of a mounting unit of the tape-shaped circuit board transfer device.
FIG. 14 is an explanatory diagram showing a positional relationship among a supply-side reel, first to third tension rollers, a sprocket, a storage-side reel, and the like in the tape-shaped circuit board transport device.
FIG. 15 is a perspective view of the sprocket in the undrawn position and the mounting base unit in the standby position of the tape-like circuit board transport device.
FIG. 16 is a perspective view of the sprocket at the pull-out position of the tape-like circuit board transport device and the mounting base unit at the mounting base driving position.
17 (A), (B), (C), (D), (E), and (F) are the sprocket at the undrawn position and the standby position of the tape-like circuit board transport device, respectively. Positional relationship with the mounting base unit, positional relationship between the sprocket at the pull-out position and the mounting base unit at the mounting base drive position, sprocket at the pull-out position, and mounting base (after the mounting base has moved from the retracted position to the mounting position) The positional relationship between the mounting base unit at the driving position, the positional relationship between the sprocket and the mounting base unit in the tape-like circuit board supply start state, the positional relation between the tape-like circuit board and the mounting base in (C), and It is explanatory drawing which shows the positional relationship of the tape-shaped circuit board in (D), and a mounting base.
FIG. 18 is an explanatory diagram showing the structure of each sensor of the detection device of the tape-shaped circuit board transport device.
FIG. 19 is an explanatory diagram showing a positional relationship among a supply-side reel, first to third tension rollers, a sprocket, a storage-side reel, and the like in the tape circuit board transport device.
FIGS. 20A and 20B are views showing the positional relationship among the supply-side reel, the first to third tension rollers, the sprocket, the storage-side reel, etc., when the tape is set in the tape-like circuit board transport device, respectively. It is explanatory drawing of the on-off detection state of a figure and each sensor.
FIGS. 21A and 21B are positional relationships of the supply side reel, first to third tension rollers, sprocket, storage side reel, and the like after the tape set button is turned on in the tape-shaped circuit board transport device, respectively. It is explanatory drawing which shows, and explanatory drawing of the on-off detection state of each sensor.
FIGS. 22A and 22B are a supply-side reel, first to third tension rollers, a sprocket, and a storage side in a state in which the leader tape is started to be wound around the storage-side reel in the tape-like circuit board transport device, respectively. It is explanatory drawing which shows positional relationships, such as a reel, and explanatory drawing of the on-off detection state of each sensor.
FIGS. 23A and 23B show a supply-side reel, first to third tension rollers, a sprocket, a storage-side reel, etc. in a state where the sprocket is moved to the pull-out position in the tape-shaped circuit board transport device, respectively. It is explanatory drawing which shows positional relationship, and explanatory drawing of the on-off detection state of each sensor.
FIGS. 24A and 24B are a supply-side reel, a first to a third tension roller, a sprocket, and a storage-side reel when the IC chip is mounted and the tape-shaped circuit board is transported in the tape-shaped circuit board transport device, respectively. It is explanatory drawing which shows positional relationships, etc., and explanatory drawing of the on-off detection state of each sensor.
FIGS. 25A and 25B are a supply-side reel, a first to a third tension roller, a sprocket, respectively, in a state where a leader tape is detected at the rear end of the tape-like circuit board in the tape-like circuit board transport device; It is explanatory drawing which shows positional relationships, such as a storage side reel, and explanatory drawing of the on-off detection state of each sensor.
FIGS. 26A and 26B are positions of the supply-side reel, first to third tension rollers, sprocket, storage-side reel, etc. in a state where the hook detection sensor is turned on in the tape-like circuit board transport device, respectively. It is explanatory drawing which shows a relationship, and explanatory drawing of the on-off detection state of each sensor.
FIGS. 27A and 27B are a supply-side reel, first to third tension rollers, a sprocket, and a storage side, respectively, in a state where the tape-like circuit board breakage detection sensor is turned on in the tape-like circuit board conveying device. It is explanatory drawing which shows positional relationships, such as a reel, and explanatory drawing of the on-off detection state of each sensor.
FIG. 28 is a perspective view of a mounting base of the tape-shaped circuit board transfer device.
FIG. 29 is a diagram illustrating a driving state of the tape supply-side reel motor and the tape storage-side reel motor in the tape-shaped circuit board conveyance device in the tape-type circuit board drawing operation and storage operation.
FIG. 30 is a block diagram showing the relationship between the control device of the tape circuit board transport device and each device.
FIG. 31 is an explanatory view showing a method of bonding an IC chip to a tape-like circuit board according to another embodiment of the present invention.
32 is a partially enlarged view of the IC chip assembly bonded according to FIG. 31. FIG.
FIG. 33 is an explanatory diagram showing conveyance of a board when an electronic component is mounted on a conventional circuit board.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (10)
フレーム(31)の上端部に固定されて上記テープ状回路基板を巻き戻す供給側リール(12)を着脱可能に嵌合保持する供給側リール嵌合保持部(22)と、
前記フレームの下端部に固定されて上記供給リール嵌合保持部の下方に位置し、上記テープ状回路基板を巻き取る収納側リール(11)を着脱可能に嵌合保持する収納側リール嵌合保持部(21)と、
上記供給側リールから巻き戻された上記テープ状回路基板を上記収納側リールで巻き取るように上記テープ状回路基板を搬送する搬送路に配置され、かつ、上記供給側リール嵌合保持部と上記収納側リール嵌合保持部との間で上記テープ状回路基板を引出動作可能な位置に配置されて、上記テープ状回路基板を搬送可能な回路基板引き出し用スプロケット(49)と、
上記供給側リール嵌合保持部の下方に位置し、上記供給側リールと上記回路基板引き出し用スプロケットとの間の上記テープ状回路基板が掛け回されてそのテープ状回路基板に張力を付与し、かつ、前記フレームに対して回転自在でかつ上記供給側リール嵌合保持部(22)と上記収納側リール嵌合保持部(21)との中心軸とを結ぶ線よりも回路基板引き出し用スプロケット(49)の引き出し側とは反対側に上記テープ状回路基板の張力に応じて所定の範囲内で水平方向に進退移動可能に支持された第1テンションローラ(44)と、
上記第1テンションローラの下方で、かつ、上記収納側リール嵌合保持部の上方に位置し、上記回路基板引き出し用スプロケットと上記収納側リールとの間の上記テープ状回路基板が掛け回されてそのテープ状回路基板に張力を付与し、かつ、前記フレームに対して回転自在でかつ上記供給側リール嵌合保持部(22)と上記収納側リール嵌合保持部(21)との中心軸とを結ぶ線よりも回路基板引き出し用スプロケット(49)の引き出し側とは反対側であって前記第1テンションローラ(44)の下方で上記テープ状回路基板の張力に応じて所定の範囲内で水平方向に進退移動可能に支持された第2テンションローラ(46)と、
上記第1テンションローラの位置と上記第2テンションローラの位置とに基いて、上記第1テンションローラ又は上記第2テンションローラとにより作用させられた張力による上記テープ状回路基板の搬送状態を検出する検出装置(69)と、
上記供給側リールから巻き戻され上記第1テンションローラで上記張力が付与された上記テープ状回路基板を上記スプロケットに掛け回す前に上記ICチップ装着位置で位置決め保持可能な装着台(13)とを備えて、
上記ICチップ装着位置で位置決めされた上記テープ状回路基板の電極と上記ICチップの電極の金バンプとを位置合わせした後、上記ICチップの電極の金バンプを上記テープ状回路基板の電極に押圧しつつ超音波を印加して超音波接合させて上記ICチップを上記テープ状回路基板へ装着させたのち、上記ICチップが装着された上記テープ状回路基板を上記スプロケットに掛け回したのち、上記第2テンションローラで上記張力が付与されて上記収納側リールに巻き取られるようにしたことを特徴とするテープ状回路基板搬送装置。After aligning the gold bump (3) of the electrode (2) of the IC chip (1) and the electrode (5, 5a, 5c) of the tape-like circuit board (4A) positioned at the IC chip mounting position, the above-mentioned When the IC chip is mounted on the tape-shaped circuit board by applying ultrasonic waves while pressing the gold bumps of the electrode of the IC chip against the electrode of the tape-shaped circuit board, the tape-shaped circuit board is mounted on the tape-shaped circuit board. A tape-like circuit board transfer device for transferring to an IC chip mounting position,
A supply-side reel fitting / holding portion (22) that detachably fits and holds the supply-side reel (12) that is fixed to the upper end of the frame (31) and rewinds the tape-like circuit board;
A storage-side reel fitting / holding unit that is fixed to the lower end of the frame and is positioned below the supply reel fitting / holding unit and that detachably fits and holds the storage-side reel (11) that winds up the tape-like circuit board. Part (21);
The tape-like circuit board that has been rewound from the supply-side reel is disposed in a conveyance path that conveys the tape-like circuit board so as to be taken up by the storage-side reel, and the supply-side reel fitting and holding unit and the A circuit board pull-out sprocket (49) which is disposed at a position where the tape-shaped circuit board can be pulled out with respect to the storage-side reel fitting holding section, and can transport the tape-shaped circuit board;
Located below the supply-side reel fitting and holding portion, the tape-like circuit board between the supply-side reel and the circuit board pull-out sprocket is wound around to apply tension to the tape-like circuit board, And a sprocket for drawing out a circuit board from a line connecting the central axis of the supply side reel fitting / holding portion (22) and the storage side reel fitting / holding portion (21), which is rotatable with respect to the frame. 49) a first tension roller (44) supported on the side opposite to the pull-out side of 49) so as to be movable back and forth in the horizontal direction within a predetermined range in accordance with the tension of the tape-like circuit board;
The tape circuit board between the circuit board pull-out sprocket and the storage-side reel is hung around and positioned below the first tension roller and above the storage-side reel fitting holding section. A tension is applied to the tape-like circuit board, the center axis of the supply side reel fitting / holding portion (22) and the storage side reel fitting / holding portion (21) is rotatable with respect to the frame, Is a side opposite to the drawing side of the circuit board pulling sprocket (49) from the line connecting the two, and below the first tension roller (44) , it is horizontal within a predetermined range according to the tension of the tape-like circuit board. A second tension roller (46) supported so as to be movable back and forth in the direction;
Based on the position of the first tension roller and the position of the second tension roller, the transport state of the tape-like circuit board due to the tension applied by the first tension roller or the second tension roller is detected. A detection device (69);
A mounting base (13) that can be positioned and held at the IC chip mounting position before the tape-like circuit board unwound from the supply-side reel and applied with the tension by the first tension roller is wound around the sprocket. prepare for,
After aligning the electrode of the tape-like circuit board positioned at the IC chip mounting position and the gold bump of the electrode of the IC chip, the gold bump of the electrode of the IC chip is pressed against the electrode of the tape-like circuit board. Then, after applying ultrasonic waves and ultrasonically bonding to attach the IC chip to the tape-like circuit board, the tape-like circuit board on which the IC chip is attached is wound around the sprocket, and then the above-mentioned A tape-like circuit board transport device, wherein the tension is applied by a second tension roller and wound around the storage-side reel.
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US8563623B2 (en) | 1996-02-13 | 2013-10-22 | The General Hospital Corporation | Radiation melt treated ultra high molecular weight polyethylene prosthetic devices |
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